KR20160048970A

KR20160048970A - Cryo-smashing of waste pcb

Info

Publication number: KR20160048970A
Application number: KR1020167008485A
Authority: KR
Inventors: 타오 펭
Original assignee: 린데 악티엔게젤샤프트
Priority date: 2013-09-03
Filing date: 2013-09-03
Publication date: 2016-05-04
Also published as: WO2015032019A1; PH12016500367A1; CN105473246A; CN105473246B; TW201526989A; TWI590873B

Abstract

폐기 PCB를 극저온-스매싱하는 방법 및 장치가 개시된다. 상기 방법은 PCB를 예열하는 단계, 예열된 PCB를 냉각하는 단계, 및 냉각된 PCB를 스매싱하는 단계를 포함한다.A method and apparatus for cryogenic-smashing a scrapped PCB is disclosed. The method includes preheating the PCB, cooling the preheated PCB, and smashing the cooled PCB.

Description

CRYO-SMASHING OF WASTE PCB}

본 개시는 폐기 인쇄 회로 기판(PCB: printed circuit board)을 극저온-스매싱(cryo-smashing)하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
This disclosure relates to a method and apparatus for cryo-smashing a printed circuit board (PCB).

최근 수십 년간, 전자 전기 제품 폐기물(WEEE: waste electric and electronic equipment)는 전 세계적으로 계속해서 증가하고 있다. WEEE의 재활용은, 환경 우려의 관점으로부터 뿐만 아니라, 또한 유가 재료(valuable material)들의 회수의 관점으로부터도 점점 더 중요해지고 있다.In recent decades, waste electric and electronic equipment (WEEE) has continued to increase globally. Recycling of WEEE is becoming increasingly important not only in terms of environmental concerns, but also in terms of recovery of valuable materials.

폐기 PCB 재활용은 WEEE 산업에서 주요한 부분이다. 일반적으로, 재활용 프로세스는 다음을 포함한다: 1) 선별적 조립해제(selectively disassembly): 커패시터(capacitor)들과 같은, PCB 상에 부착되는 컴포넌트(component)들을 제거하는 단계; 2) 업그레이딩(upgrading) 및 정제: 요망하는 재료 내용물(content)들을 업그레이드하기 위해 기계식, 화학식 및/또는 야금학적(metallurgical) 프로세싱을 사용하는 단계, 이 후 이들의 라이프 사이클(life cycle)로 복귀되게 재료들을 회수하도록 정제하는 단계; 및 3) 폐기물에 대한 최종 처리.Waste PCB recycling is a major part of the WEEE industry. In general, the recycling process includes: 1) selective disassembly: removing components attached to the PCB, such as capacitors; 2) upgrading and refining: using mechanical, chemical and / or metallurgical processing to upgrade the desired material contents and then returning to their life cycle So as to recover the materials; And 3) final treatment for waste.

기계적 또는 화학적 방식으로의 정제 단계들 전에, 스매싱 프로세스가 아주 중요한 전-처리이다. 스매싱 프로세스는 통상적으로 기판들을 작은, 예를 들어, 1×1mm 또는 심지어 그보다 더 작은 입자들로 깨트린다. 폐기 PCB 처리를 위한 종래의 프로세스는 도 1에서 도시된다. 이러한 프로세스는 베어(bare) PCB를 10 내지 20mm 크기로 러프 커팅하는(roughly cutting) 단계, 커팅된 PCB를 액체 질소로 냉각하는 단계, 및 이후 파인 스매싱(fine smashing)을 수행하는 단계를 일반적으로 포함한다.Prior to the purification steps in mechanical or chemical form, the smashing process is a very important pre-treatment. The smashing process typically breaks the substrates into smaller, e.g., 1 x 1 mm, or even smaller particles. A conventional process for disposal PCB treatment is shown in Fig. This process generally involves roughly cutting the bare PCB to a size of 10 to 20 mm, cooling the cut PCB to liquid nitrogen, and then performing fine smashing do.

도 2를 참조로 하여, 통상적인 스매싱 기계가 도시된다. 보다 미세한(finer) 입자 크기를 획득하기 위해, 액체 질소 분무 노즐이 스매싱 기계의 재료 입구에 제공된다. 기판들은, 스매싱 챔버 내로 로딩되기(loaded) 전에 냉각되고 동결된다. 또한, 커터(cutter) 및 로딩된 기판들을 냉각하기 위해 챔버 내에 또한 다른 액체 질소 분무 노즐이 제공될 수 있다. Referring to Figure 2, a conventional smashing machine is shown. To obtain a finer particle size, a liquid nitrogen atomizing nozzle is provided at the material inlet of the smashing machine. The substrates are cooled and frozen before being loaded into the smashing chamber. In addition, other liquid nitrogen atomizing nozzles may also be provided in the chamber to cool the cutter and the loaded substrates.

종래 기술에는 많은 단점들이 존재한다. 예를 들어, 냉각 효과는 잘 제어될 수 없으며, 냉각을 위한 질소 소비가 일반적으로 매우 크다. 추가적인 조립해제 단계는, 건강에 좋지 않은 컴포넌트(component)들을 제거하기 위해 요구된다. 게다가, 러프 커팅 단계는, 기판들을 추가적인 파인 스매싱(fine smashing)을 위한 중간 크기로 커팅하는 것을 포함한다. There are many disadvantages in the prior art. For example, the cooling effect can not be controlled well, and the nitrogen consumption for cooling is generally very large. Additional disassembly steps are required to remove unhealthy components. In addition, the rough cutting step involves cutting the substrates to a medium size for additional fine smashing.

본 개시의 목적들 중 하나는, 종래 기술에서의 상기 문제들 및 다른 문제들을 해결하는 것이다.
One of the objects of the present disclosure is to solve the above problems and other problems in the prior art.

일 양태에서, 본 개시는, 폐기 PCB를 극저온-스매싱하는 방법을 일반적으로 제공할 수 있으며, 상기 방법은 PCB를 예열하는 단계; 예열된 PCB를 냉각하는 단계; 및 냉각된 PCB를 스매싱하는 단계를 포함한다.In one aspect, the present disclosure can generally provide a method for cryogenic-smashing a scrapped PCB, the method comprising: preheating a PCB; Cooling the preheated PCB; And smashing the cooled PCB.

다른 양태에서, 폐기 PCB를 극저온-스매싱하기 위한 장치가 또한 본원에서 개시되며, 상기 장치는 하나 또는 그 초과의 PCB를 예열하도록 구성되는 가열기(heater); 상기 가열기에 커플링되고(coupled), 예열된 하나 또는 그 초과의 PCB를 냉각하도록 구성되는 냉각기; 및 상기 냉각기에 커플링되고, 냉각된 하나 또는 그 초과의 PCB를 스매싱하도록 구성되는 스매셔(smasher)를 포함한다.
In another aspect, an apparatus for cryogenic-smashing a scrapped PCB is also disclosed herein, the apparatus comprising: a heater configured to preheat one or more PCBs; A cooler coupled to the heater and configured to cool one or more preheated PCBs; And a smasher coupled to the cooler and configured to smash one or more of the cooled PCBs.

본 개시의 이익들, 특징들, 및 장점들이 다음의 설명 및 첨부 도면들에 관하여 더 양호하게 이해되게 될 것이다.
도 1은 종래 기술의 종래의 스매싱 프로세스를 예시한다;
도 2는 종래 기술의 통상적인 스매싱 기계를 예시한다;
도 3은 본 개시의 실시예에 따른 극저온-스매싱 프로세스를 도시하는 블록선도(block diagram)이다;
도 4는 본 개시의 실시예에 따른 극저온-스매싱 장치를 도시하는 블록선도(block diagram)이다;
도 5는 액체 질소 배스(bath)를 사용하는 극저온-스매싱 장치의 실시예를 예시한다; 그리고
도 6은 액체 질소 스프레이(spray)를 사용하는 극저온-스매싱 장치의 다른 실시예를 예시한다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages, features, and advantages of the present disclosure will become better understood with regard to the following description and accompanying drawings.
Figure 1 illustrates a conventional smashing process of the prior art;
Figure 2 illustrates a conventional smashing machine of the prior art;
Figure 3 is a block diagram illustrating a cryogenic-smashing process in accordance with an embodiment of the present disclosure;
4 is a block diagram illustrating a cryogenic-smashing apparatus according to an embodiment of the present disclosure;
Figure 5 illustrates an embodiment of a cryogenic-smashing apparatus using a liquid nitrogen bath; And
Figure 6 illustrates another embodiment of a cryogenic-smashing apparatus using liquid nitrogen spray.

도 3은 본 개시의 실시예에 따른 극저온-스매싱 프로세스를 도시하는 블록선도(block diagram)이다. 도 3에서 도시되는 바와 같이, 이러한 스매싱 프로세스는 로딩된 폐기 PCB를 예열하는(pre-heating) 단계, 예열된 PCB를 냉각하는 단계, 및 냉각된 PCB를 1×1mm 미만과 같은, 요구되는 크기로 스매싱하는 단계를 포함할 수 있다. 3 is a block diagram illustrating a cryogenic-smashing process in accordance with an embodiment of the present disclosure. As shown in FIG. 3, this smashing process includes pre-heating the loaded waste PCB, cooling the preheated PCB, and cooling the cooled PCB to a desired size, such as less than 1 x 1 mm And smashing.

일 실시예에서, PCB는 약 150℃ 내지 약 200℃ 사이의 온도로 예열될 수 있다. 예를 들어, 예열 단계는, 다음의 프로세스를 용이하게 하도록 극저온-처리 효과를 강화할 수 있고, 다수의 층들 사이의 접착을 감소시킬 수 있다. 예열은 전기 가열, 열(thermal) 가열 및 다른 가열 기술들을 포함할 수 있다. 본 개시는 이러한 양태에 제한되지 않는다.In one embodiment, the PCB may be preheated to a temperature between about 150 [deg.] C and about 200 [deg.] C. For example, the pre-heating step can enhance the cryogenic-treating effect to facilitate the following process and reduce adhesion between multiple layers. Preheating may include electrical heating, thermal heating, and other heating techniques. The disclosure is not limited to this aspect.

도 3에 도시되는 바와 같이, 예열된 PCB는, 약 -50℃ 내지 -100℃ 사이와 같은 요구되는 온도로 냉각될 수 있고, 이후 작은 크기의 입자들로 스매싱될 수 있다. 예열된 PCB를 냉각하는 단계는, 액체 질소 및 액체 CO₂와 같은 냉각제에 의해 냉각하는 단계 또는 기계식 냉각하는 단계(mechanical cooling)를 포함하지만 이에 제한되지 않는, 다양한 방식들로 구현될 수 있다.As shown in Figure 3, the preheated PCB can be cooled to a desired temperature, such as between about -50 [deg.] C and -100 [deg.] C, and then smashed into smaller sized particles. The step of cooling the preheated PCB may be implemented in a variety of ways, including, but not limited to, cooling with a coolant such as liquid nitrogen and liquid CO ₂ or mechanical cooling.

예열 후의 극저온-처리는, 예를 들어, 더 강한 열 충격을 제공하고 따라서 PCB를 취화시킬 수 있다(embrittle). 특히, 강한 열 쇼크(shock)는, 예를 들어, 많은 층간 박리(inter-layer delamination) 및 내부 응력을 생성하고, 기판을 취약하도록(brittle) 만들며, 이는 스매싱 후에 보다 미세한 입자 크기를 도울 수 있다. 일부 실시예들에서, PCB의 가열과 냉각 사이의 온도차(temperature gap)는 약 200℃ 내지 300℃의 범위일 수 있다.Cryogenic treatment after preheating can, for example, provide a stronger thermal shock and thus embrittle the PCB. In particular, strong thermal shocks create, for example, many inter-layer delaminations and internal stresses, and brittle the substrate, which can assist in finer particle size after smashing . In some embodiments, the temperature gap between the heating and cooling of the PCB may range from about 200 ° C to 300 ° C.

또한, 일부 실시예들에서, 냉각 효과 하에서, PCB 상의 컴포넌트(component)들에서의 액체 전해질은, 예컨대 약 -5℃ 내지 약 -55℃ 사이의 온도로 동결될(frozen) 수 있다. 따라서, 종래 기술과 다르게, 스매싱 전에 컴포넌트들, 예컨대 커패시터를 제거할 필요가 없다. 게다가, 도 3에서 도시되는 프로세스는 종래 기술에서 스매싱 전의 PCB의 러프 커팅 단계를 제거할 수 있다. 따라서, 개시된 스매싱 프로세스는 본원에서 종래 기술의 프로세스를 유리하게 간소화시킬 수 있다. Also, in some embodiments, under a cooling effect, the liquid electrolyte in the components on the PCB may be frozen, for example, at a temperature between about -5 [deg.] C and about -55 [deg.] C. Thus, unlike the prior art, there is no need to remove components, e.g., capacitors, prior to smashing. In addition, the process shown in Fig. 3 can remove the rough cutting step of the PCB before smashing in the prior art. Thus, the disclosed smashing process can advantageously simplify the processes of the prior art herein.

도 4는 본 개시에 따른 극저온-스매싱 장치(100)를 예시하는 블록 선도이다. 도 4에서 도시되는 바와 같이, 극저온-스매싱 장치(100)는 가열기(110), 가열기(110)에 커플링되는 냉각기(120) 및 냉각기(120)에 커플링되는 스매셔(smasher)(130)를 포함할 수 있다. 4 is a block diagram illustrating a cryogenic smashing apparatus 100 in accordance with the present disclosure. 4, the cryogenic smashing apparatus 100 includes a heater 110, a cooler 120 coupled to the heater 110, and a smasher 130 coupled to the cooler 120, . &Lt; / RTI >

가열기(110)는 가열기(110)에 로딩되는(loaded) 폐기 PCB를 예열하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, PCB는 약 150℃ 내지 약 200℃의 범위의 온도로 예열될 수 있으며, 이는, 예를 들어, 다수의 층들 사이의 접착을 감소시킬 수 있다. 다양한 실시예들에서, 가열기(110)는 임의의 유형의 가열 디바이스들, 예컨대 전기 가열기, 열 가열기 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 가열기(110)는 일반적인 가열 메쉬 벨트 로(heating mesh belt furnace)일 수 있다.The heater 110 may be configured to preheat the scrap PCB to be loaded into the heater 110. In some embodiments, the PCB may be preheated to a temperature in the range of about 150 ° C to about 200 ° C, which may, for example, reduce adhesion between multiple layers. In various embodiments, the heater 110 may include any type of heating devices, such as an electric heater, a thermal heater, and the like. For example, the heater 110 may be a conventional heating mesh belt furnace.

예열된 PCB는 이후 가열기(110)로부터 냉각기(120)로 제공될 수 있다. 냉각기(120)는 예열된 PCB를 요구되는 온도, 예컨대 약 -50℃ 내지 -100℃ 사이로 냉각시킬 수 있다. 다양한 실시예들에서, 냉각기는 임의의 적합한 형태, 예컨대 냉매 배스(coolant bath), 냉매 노즐(nozzle), 냉각 압축기(cooling compressor) 등일 수 있다. 냉매는 액체 질소일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. The preheated PCB may then be provided from the heater 110 to the cooler 120. The cooler 120 may cool the preheated PCB to a desired temperature, such as between about -50 [deg.] C and -100 [deg.] C. In various embodiments, the cooler may be in any suitable form, such as a coolant bath, a coolant nozzle, a cooling compressor, and the like. The refrigerant may be, but is not limited to, liquid nitrogen.

냉각된 PCB는 스매셔(130)로 이송될 수 있으며, 이 스매셔는 PCB를 적합한 크기, 예컨대 1×1mm 미만으로 스매싱한다. 위에 언급된 바와 같이, 예열 후의 극저온-처리는, 예를 들어, 더 강한 열 충격을 제공하고 PCB를 취화시키며, 이는 스매싱 후에 더 미세한 입자 크기를 돕는다.The cooled PCB can be transported to the smasher 130, which smashes the PCB to a suitable size, e.g., less than 1 x 1 mm. As mentioned above, cryogenic treatment after preheating provides, for example, stronger thermal shock and brittle the PCB, which aids in finer particle size after smashing.

도 5는 액체 질소 배스를 사용하는 극저온-스매싱 장치(200)의 실시예를 예시한다. 도 5에서 도시되는 바와 같이, 스매싱될 폐기 PCB는 예열로(210) 내로 로딩될 수 있다. 예열된 PCB는 이후, 예를 들어 벨트 컨베이어(belt conveyor)를 통해 액체 질소 배스(220) 내로 강하될(dropped) 수 있다. 물론, 다른 컨베이어들이 대안적으로 사용될 수 있다. 이후, 예열된 PCB는 액체 질소에 담가질(immersed) 수 있다. PCB의 온도 경사 속도(ramp rate)는 약 40 내지 80℃/min, 또는 심지어 그 초과일 수 있다. 강한 열 쇼크가 PCB를 취약하게 할 수 있다. 이후, 액체 질소 배스에서 냉각된 PCB는 스매싱 챔버(230) 내로 이송될 수 있으며, 여기서 PCB는 미세한 크기, 예컨대 1×1mm 미만의 입자들로 스매싱된다. FIG. 5 illustrates an embodiment of a cryogenic-smashing apparatus 200 using a liquid nitrogen bath. As shown in FIG. 5, the waste PCB to be smashed can be loaded into the preheating furnace 210. The preheated PCB may then be dropped into the liquid nitrogen bath 220 via, for example, a belt conveyor. Of course, other conveyors can be used alternatively. The preheated PCB may then be immersed in liquid nitrogen. The temperature ramp rate of the PCB can be from about 40 to 80 占 폚 / min, or even higher. Strong thermal shock can make the PCB vulnerable. Thereafter, the PCB cooled in the liquid nitrogen bath can be transferred into the smashing chamber 230, where the PCB is smashed into fine sizes, e.g., particles less than 1 x 1 mm.

온도를 더 감소시키기 위해, 일부 실시예들에서, 도 5에서 도시되는 바와 같이, 추가적인 액체 질소가 스매싱 챔버(230) 내에 제공되고, 그 안에 분무하도록(spray) 제어된다. 예를 들어, 일 실시예에서, 열 센서가 챔버(230) 내측의 온도를 감시하도록 제공되고, 이후 액체 질소 분사(injection) 속도가 제어된다.To further reduce the temperature, in some embodiments, as shown in FIG. 5, additional liquid nitrogen is provided in the smashing chamber 230 and is controlled to spray therein. For example, in one embodiment, a thermal sensor is provided to monitor the temperature inside the chamber 230, after which the liquid nitrogen injection rate is controlled.

도 6은 액체 질소 스프레이(spray)를 사용하는 극저온-스매싱 장치(300)의 다른 실시예를 예시한다. 도시되는 바와 같이, 하나 또는 그 초과의 PCB는 로(310)에서의 예열 후에 극저온-챔버로 이송될 수 있다. 노즐들(320)의 어레이가 극저온-챔버 내에 제공되어, 액체 질소를 PCB에 분무한다. 일 실시예에서, 액체 질소의 분무 속도가 제어된다. PCB의 온도 경사 속도는 약 40 내지 80℃/min, 또는 심지어 이의 초과일 수 있다. 이러한 방식으로, 각각 모든 기판은 요구되는 온도, 예컨대 약 -50℃ 내지 -100℃ 사이로 효과적으로 냉각될 수 있다. 냉각된 기판은 이후 스매싱 챔버(330) 내로 강하될 수 있다. Figure 6 illustrates another embodiment of a cryogenic-smashing apparatus 300 using liquid nitrogen spray. As shown, one or more PCBs may be transferred to the cryogenic-chamber after preheating in furnace 310. An array of nozzles 320 is provided in the cryogenic-chamber to atomize liquid nitrogen into the PCB. In one embodiment, the spray rate of liquid nitrogen is controlled. The temperature ramp rate of the PCB may be from about 40 to 80 占 폚 / min, or even higher. In this way, each substrate can effectively be cooled to a desired temperature, e.g., between about -50 DEG C and -100 DEG C. The cooled substrate may then be lowered into the smashing chamber 330.

일부 실시예들에서, 차가운 질소 가스가 스매싱 챔버(310) 내로 흐를 수 있으며, 그리고/또는 추가적인 액체 질소는, 요구된다면 온도를 더 감소시키기 위해 스매싱 챔버(330)에서 분무하도록 제어될 수 있다. In some embodiments, cold nitrogen gas may flow into the smashing chamber 310 and / or additional liquid nitrogen may be controlled to be sprayed in the smashing chamber 330 to further reduce the temperature if desired.

도 5의 액체 질소 배스(220) 또는 도 6의 액체 질소 분무 노즐들(320)의 어레이에 의해, 예열된 PCB는 PCB를 취화시킬 정도로 빠르고 충분한 냉각을 겪을 수 있는 한편, 액체 질소의 사용량이 소비 효과적인 방식으로(in a consumption effective way) 양호하게 제어될 수 있다. 따라서, 전반적인 질소 소비는 종래 기술보다 상당히 감소될 수 있다.By means of the liquid nitrogen bath 220 of FIG. 5 or the array of liquid nitrogen spray nozzles 320 of FIG. 6, the preheated PCB may experience fast and sufficient cooling to bombard the PCB, while the consumption of liquid nitrogen is consumed Can be well controlled in an efficient manner. Thus, the overall nitrogen consumption can be significantly reduced over the prior art.

특정한 실시예들이 본원에서 고려가능한 상세들에서 예시되고 설명되었지만, 동일한 목적을 달성하기 위한 임의의 다른 배열이 도시되는 특정한 실시예들로 대체될 수 있음이 이해되어야 한다. 이러한 개시는 다양한 실시예들의 임의의 그리고 모든 적응예들 또는 변형예들을 커버하도록 의도된다. 상기 설명이 예시적이지만 제한적이지 않은 방식으로 이루어지고 있음이 이해될 것이다. 상기 실시예들 및 본원에서 특정하게 설명되지 않은 다른 실시예들의 조합들은, 상기 설명을 검토 시에 당업자에게 명백해질 것이다. 따라서, 당업자들이 다음의 특허청구범위(들)에 의해 규정되는 바와 같이 개시의 사상 및 범주로부터 벗어남 없이 다른 구조들을 설계하거나 변경하기 위한 기초로서 개시된 개념 및 특정한 실시예들을 용이하게 사용할 수 있음을 당업자들은 이해할 것이다.While specific embodiments have been illustrated and described herein in detail for consideration, it should be understood that any other arrangement for achieving the same purpose may be substituted for the specific embodiments shown. This disclosure is intended to cover any and all adaptations or variations of the various embodiments. It will be appreciated that the above description is made in an exemplary but non-limiting manner. The above embodiments and combinations of other embodiments not specifically described herein will be apparent to those skilled in the art upon reviewing the above description. It will thus be appreciated by those skilled in the art that the concepts and specific embodiments disclosed may be readily used by those skilled in the art as a basis for designing or modifying other structures without departing from the spirit and scope of the disclosure as defined by the following claims Will understand.

Claims

CLAIMS What is claimed is: 1. A method of cryo-smashing a scrapped printed circuit board (PCB)
Preheating the PCB;
Cooling the preheated PCB; And
And smashing the cooled PCB.
A method of cryogenic-smashing a scrapped printed circuit board.

The method according to claim 1,
Wherein the preheating step comprises preheating the PCB to about 150 ° C to 200 ° C, and / or the cooling step includes cooling the PCB to about -50 ° C to -100 ° C.
A method of cryogenic-smashing a scrapped printed circuit board.

The method according to claim 1,
Wherein the cooling step comprises immersing the preheated PCB in liquid nitrogen.
A method of cryogenic-smashing a scrapped printed circuit board.

The method according to claim 1,
Wherein said cooling step comprises spraying liquid nitrogen to a preheated PCB.
A method of cryogenic-smashing a scrapped printed circuit board.

5. The method of claim 4,
Spraying the liquid nitrogen to a preheated PCB comprises spraying liquid nitrogen to a plurality of preheated PCBs by a plurality of nozzles.
A method of cryogenic-smashing a scrapped printed circuit board.

The method according to claim 3 or 4,
Wherein the cooling temperature ramp rate of the PCB is about 40-80 DEG C / min,
A method of cryogenic-smashing a scrapped printed circuit board.

The method according to claim 1,
Wherein the temperature gap between the preheating and cooling of the PCB is in the range of about < RTI ID = 0.0 > 200 C < / RTI &
A method of cryogenic-smashing a scrapped printed circuit board.

The method according to claim 1,
Wherein the step of cooling includes freezing the liquid electrolyte in the components on the PCB to a temperature between about -5 [deg.] C and about -55 [deg.] C.
A method of cryogenic-smashing a scrapped printed circuit board.

The method according to claim 1,
Wherein the smashing step includes placing the PCB into a smashing chamber and controlling the injection rate of liquid nitrogen to spray in the smashing chamber.
A method of cryogenic-smashing a scrapped printed circuit board.

The method according to claim 1,
Wherein the smashing step comprises smashing the PCB into particles of less than 1 x 1 mm in size.
A method of cryogenic-smashing a scrapped printed circuit board.

An apparatus for cryogenic-smashing a waste printed circuit board (PCB)
A heater configured to preheat one or more PCBs;
A cooler coupled to the heater and configured to cool one or more of the preheated PCBs; And
A smasher coupled to the cooler and configured to smash one or more of the cooled PCBs;
Apparatus for cryogenic-smashing waste printed circuit boards.

12. The method of claim 11,
The heater is configured to preheat one or more PCBs to about 150 ° C to 200 ° C, and / or the cooler is configured to cool the PCB to about -50 ° C to -100 ° C,
Apparatus for cryogenic-smashing waste printed circuit boards.

12. The method of claim 11,
The cooler includes a liquid nitrogen bath immersed in one or more preheated PCBs.
Apparatus for cryogenic-smashing waste printed circuit boards.

12. The method of claim 11,
The cooler includes an array of nozzles for spraying liquid nitrogen to one or more preheated PCBs.
Apparatus for cryogenic-smashing waste printed circuit boards.

The method according to claim 13 or 14,
Wherein the cooling temperature ramp rate of said one or more PCBs is about 40-80 DEG C / min,
Apparatus for cryogenic-smashing waste printed circuit boards.

12. The method of claim 11,
Wherein the temperature difference between preheating and cooling of said one or more PCBs is in the range of about 200 < 0 > C to 300 < 0 &
Apparatus for cryogenic-smashing waste printed circuit boards.

12. The method of claim 11,
The cooler is configured to freeze the liquid electrolyte in the components on the PCB to a temperature between about -5 [deg.] C and about -55 [
Apparatus for cryogenic-smashing waste printed circuit boards.

12. The method of claim 11,
Wherein the smasher comprises a smashing chamber and a liquid nitrogen nozzle for controlling the injection rate of liquid nitrogen to spray in the smashing chamber when the PCB is placed into the smashing chamber.
Apparatus for cryogenic-smashing waste printed circuit boards.

12. The method of claim 11,
Wherein the smasher is configured to smash the cooled PCB to a size less than 1 x < RTI ID = 0.0 > 1mm < / RTI &
Apparatus for cryogenic-smashing waste printed circuit boards.