KR102334989B1 - Crushing method of PCB - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 인쇄회로기판을 냉각매체를 이용하여 냉각시킨 후 파쇄하는 인쇄회로기판의 파쇄방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for crushing a printed circuit board by cooling the printed circuit board using a cooling medium and then crushing the printed circuit board.
인쇄회로기판(PCB)는 각종 전자회로의 신호처리를 위한 각종 부품을 실장하여 지지함과 동시에 실장된 부품과 부품간의 전기적인 연결을 제공하는 역할을 한다. 이를 위하여 인쇄회로기판은, 수지 등으로 이루어지는 절연기판과 절연기판의 하측에 구리(Cu)로 인쇄된 도전패턴으로 구성되며, 이러한 기판에 관통된 스루홀을 통하여 전자부품의 리드가 삽입된 후 솔더링 과정을 통하여 기판의 도전패턴과 부품의 리드가 상호 신호 연결됨과 동시에 기판에 고정된다.A printed circuit board (PCB) serves to mount and support various components for signal processing of various electronic circuits and to provide electrical connection between the mounted components and components. To this end, the printed circuit board is composed of an insulating substrate made of resin and a conductive pattern printed with copper (Cu) on the lower side of the insulating substrate, and the lead of the electronic component is inserted through the through hole through the substrate and then soldered. Through the process, the conductive pattern of the board and the lead of the component are signal-connected to each other and fixed to the board at the same time.
이와 같이, 인쇄회로기판(PCB)은 전자제품에 필수적인 것이지만, 전자제품의 폐기시에는 공해를 유발하는 기피물이 되고 있다.As described above, although the printed circuit board (PCB) is essential for electronic products, it becomes an object to avoid causing pollution when disposing of electronic products.
또한, 솔더링 공정에 사용되는 납(Pb)은 비, 특히 산성비에 쉽게 녹아서 지하수를 오염시키며, 지하수를 통해 인체에 축적되면 신경혼란, 생식기능 장해, 빈혈, 또는 고혈압을 일으키는 심각한 문제를 야기한다.In addition, lead (Pb) used in the soldering process easily dissolves in rain, especially acid rain, and contaminates groundwater, and when it accumulates in the human body through groundwater, it causes serious problems of causing nerve confusion, reproductive dysfunction, anemia, or high blood pressure.
또한 방치된 인쇄회로기판에 함유된 유리섬유(Glass Fiber)는 쉽게 부식되지 않고, 암을 유발하는 원인이 되므로 또다른 오염의 원인이 되고 있다.In addition, glass fiber contained in an abandoned printed circuit board is not easily corroded and is a cause of cancer, which is another cause of contamination.
또한, 종래의 인쇄회로기판의 파쇄방법은 상온분쇄방법과 냉동분쇄방법이 제안되고 있으며, 상기 상온분쇄방식은 시설 투자비가 상대적으로 저렴한 반면, 이를 가동하기 위한 동력이 많이 소요되어 유지비가 높아지고, 폐인쇄회로기판에 포함되어 있는 이물질의 분리가 어려워 생산된 분말의 순도가 저하되는 문제점이 있다.In addition, as the conventional crushing method of printed circuit boards, room temperature crushing method and frozen crushing method have been proposed, and while the room temperature crushing method is relatively inexpensive in facility investment, it takes a lot of power to operate it, so maintenance cost is high, and the There is a problem in that the purity of the produced powder is deteriorated because it is difficult to separate foreign substances contained in the printed circuit board.
따라서 본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 전자부품이 실장된 인쇄회로기판을 물과 냉각매체를 이용하여 파쇄하기 쉬운 온도로 빠르게 냉각시키고, 이를 파쇄장치를 이용하여 파쇄함으로써, 공해를 유발시키지 않으면서 폐 인쇄회로기판을 쉽고 빠르게 파쇄처리할 수 있는 방법을 제공하는데 목적이 있다.Therefore, the present invention has been devised to solve the problems of the prior art, by rapidly cooling the printed circuit board on which electronic components are mounted to a temperature easy to crush using water and a cooling medium, and crushing it using a crushing device. , an object of the present invention is to provide a method for easily and quickly shredding waste printed circuit boards without causing pollution.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 인쇄회로기판의 파쇄방법은,The crushing method of the printed circuit board of the present invention for achieving the above object,
상기 인쇄회로기판을 물에 담그거나 물을 분무하여 물에 적시는 단계;immersing the printed circuit board in water or spraying water to wet the printed circuit board with water;
물에 젖은 인쇄회로기판에 급속 냉각이 가능한 냉각매체를 분사하여 상기 인쇄회로기판과 물을 냉각시키는 단계; 및 상기 인쇄회로기판을 파쇄하는 단계;를 포함한다.Cooling the printed circuit board and water by spraying a cooling medium capable of rapid cooling to the wet printed circuit board; and crushing the printed circuit board.
또한, 본 발명의 인쇄회로기판의 파쇄방법은, 상기 인쇄회로기판과 물이 냉각되는 단계에서, 상기 냉각매체는 액체질소, 액화천연가스 또는 액체산소 중 어느 하나이고, 물에 젖은 상기 인쇄회로기판을 상기 냉각매체 중 어느 하나의 냉각매체에 담그거나 분무하며, 인쇄회로기판을 -100 ~ -150 ℃의 온도로 냉각시키는 것을 특징으로 한다.In addition, in the method for crushing a printed circuit board of the present invention, in the step of cooling the printed circuit board and water, the cooling medium is any one of liquid nitrogen, liquefied natural gas, or liquid oxygen, and the printed circuit board is wet with water is immersed or sprayed in any one of the cooling media, and the printed circuit board is cooled to a temperature of -100 to -150 °C.
또한, 상기 냉각매체는, 액화천연가스와 -150℃ 이상에서 기체상태를 유지할 수 있는 대기공기, 질소, 산소 또는 이들을 혼합한 혼합기체로 이루어지는 냉각기체를 열교환시키고, 상기 열교환을 통해 액화천연가스의 냉각열원을 회수하여 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the cooling medium exchanges heat with a cooling gas consisting of liquefied natural gas and atmospheric air that can maintain a gaseous state at -150° C. or higher, nitrogen, oxygen, or a mixed gas of these, and through the heat exchange, It is characterized in that it is formed by recovering the cooling heat source.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 파쇄방법은 다음과 같은 효과가 있다.The method for crushing a printed circuit board according to the present invention has the following effects.
전자부품이 실장된 인쇄회로기판을 물에 적시고, 냉각매체를 물에 젖은 인쇄회로기판에 분사하거나 침지시키고, 냉각매체에 의해 물이 급속 냉각되면서 상기 인쇄회로기판이 냉각매체와 물에 의해 더욱 빠르게 냉각되는 현저한 효과가 있다.Wet the printed circuit board on which the electronic components are mounted in water, spray or immerse the cooling medium on the wet printed circuit board, and the water is rapidly cooled by the cooling medium, so that the printed circuit board is faster by the cooling medium and water There is a significant cooling effect.
또한, 물이 냉각매체에 의해 얼음으로 냉각되면서 부피가 팽창하고, 인쇄회로기판에 실장된 전자부품이 얼음에 의해 가압하며, 생성되는 얼음에 의해 전자부품이 휘거나 인쇄회로기판으로부터 쉽게 분리될 수 있으며, 이로 인해 인쇄회로기판의 파쇄가 쉽게 이루어질 수 있는 효과가 있다.In addition, as water is cooled into ice by the cooling medium, the volume expands, the electronic components mounted on the printed circuit board are pressurized by the ice, and the electronic components can be bent or easily separated from the printed circuit board by the generated ice. and, thereby, has an effect that the printed circuit board can be easily crushed.
또한, 인쇄회로기판에 다수의 홀 또는 홈을 형성하고, 인쇄회로기판을 물에 적시게 되면, 물이 홀 또는 홈 내부에 고인 상태에서 냉각매체에 의해 얼음으로 상태변화하면서 부피가 팽창하여, 홀 또는 홈이 얼음에 의해 깨지면서 인쇄회로기판이 부셔지거나 절단될 수 있어, 인쇄회로기판의 파쇄작업이 더욱 쉽고 빠르게 이루어질 수 있는 현저한 효과가 있다. In addition, when a plurality of holes or grooves are formed in the printed circuit board and the printed circuit board is wetted with water, the volume expands while the water is changed to ice by the cooling medium while the water is stagnant in the hole or groove. Alternatively, the printed circuit board may be crushed or cut while the groove is broken by ice, which has a remarkable effect that the crushing operation of the printed circuit board can be made easier and faster.
하기에서 설명될 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이며, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.The embodiments to be described below are intended to describe in detail enough to be easily practiced by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains, thereby limiting the technical spirit and scope of the present invention. doesn't mean
또한, 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있으며, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있고, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 함을 밝혀둔다.In addition, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation, and the terms specifically defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may vary depending on the intention or custom of the user or operator. It should be noted that definitions of these terms should be made based on the content throughout this specification.
본 발명에 따른 인쇄회로기판(PCB)의 파쇄방법은, 인쇄회로기판을 물에 담그거나 물을 분무하여 물에 적시는 단계; 물에 젖은 인쇄회로기판을 냉각매체를 이용하여 물과 함께 냉각하는 단계; 및 인쇄회로기판을 분쇄하는 단계;를 포함한다.A method of crushing a printed circuit board (PCB) according to the present invention includes the steps of immersing the printed circuit board in water or spraying water to wet the printed circuit board in water; Cooling the wet printed circuit board with water using a cooling medium; and crushing the printed circuit board.
또한, 본 발명의 인쇄회로기판의 파쇄방법은, 상기 인쇄회로기판과 물이 냉각되는 단계에서, 상기 냉각매체는 액체질소, 액화천연가스 또는 액체산소 중 어느 하나이고, 물에 젖은 상기 인쇄회로기판을 상기 냉각매체 중 어느 하나의 냉각매체에 담그거나 분무하며, 인쇄회로기판을 -100 ~ -150 ℃의 온도로 냉각시키는 것을 특징으로 한다.In addition, in the method for crushing a printed circuit board of the present invention, in the step of cooling the printed circuit board and water, the cooling medium is any one of liquid nitrogen, liquefied natural gas, or liquid oxygen, and the printed circuit board is wet with water is immersed or sprayed in any one of the cooling media, and the printed circuit board is cooled to a temperature of -100 to -150 °C.
또한, 본 발명의 인쇄회로기판의 파쇄방법은, 폐인쇄회로기판을 마련한 후 상기 인쇄회로기판을 물에 적시는 단계 전, 상기 인쇄회로기판에 다수의 홀 또는 홈을 형성하는 단계;를 더 포함한다.In addition, the method for crushing a printed circuit board according to the present invention further includes a step of forming a plurality of holes or grooves in the printed circuit board before the step of immersing the printed circuit board in water after preparing the closed printed circuit board do.
이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 파쇄방법을 단계별로 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of crushing a printed circuit board according to the present invention will be described in detail step by step.
(i) 인쇄회로기판을 마련하는 단계;(i) providing a printed circuit board;
버려진 인쇄회로기판(이하, 폐인쇄회로기판이라 한다)이 마련되고, 고압의 에어프레셔를 이용하여 폐인쇄회로기판에 뭍은 각종 이물질을 제거한다.A discarded printed circuit board (hereinafter referred to as a waste printed circuit board) is prepared, and various foreign substances adhering to the waste printed circuit board are removed by using a high-pressure air pressure.
(ii) 폐인쇄회로기판을 물에 적시는 단계;(ii) soaking the waste printed circuit board in water;
상기 폐인쇄회로기판을 이송레일 또는 컨베어 등의 이송수단에 의해 설정된 간격으로 이격되어 이송시키고, 이송되는 상기 인쇄회로기판에 물을 분사하거나 샤워시스템 등을 사용하여 인쇄회로기판이 물에 충분히 젖도록 한다.The waste printed circuit board is transferred at a set interval by a transfer means such as a transfer rail or a conveyor, and water is sprayed on the transferred printed circuit board or using a shower system so that the printed circuit board is sufficiently wet with water. do.
이때, 상기 인쇄회로기판을 물에 적시는 단계(ii)에서는, 이송수단에 인쇄회로기판이 올려지기 전, 상기 인쇄회로기판을 물이 담긴 수조에 담가(침지) 물에 충분히 젖도록 한 후 이송수단에 올릴 수도 있다.At this time, in the step (ii) of immersing the printed circuit board in water, before the printed circuit board is mounted on the transfer means, the printed circuit board is immersed in a water tank filled with water (immersion) so that it is sufficiently wet with water and then transferred It can also be put on the means.
또한, 본 발명은 이송수단을 따라 이송되는 상기 인쇄회로기판을 물에 적시는 단계(ii) 전, 상기 인쇄회로기판에 열을 가하는 단계(i-1);를 더 포함할 수 있다.In addition, the present invention may further include a step (i-1) of applying heat to the printed circuit board before the step (ii) of soaking the printed circuit board transferred along the transfer means in water.
상기 인쇄회로기판에 열이 가해지면, 상기 인쇄회로기판에 실장되어 있는 전자부품을 고정하는 솔더가 열에 의해 용융되며, 용융된 솔더는 인쇄회로기판으로부터 분리되어 별도로 수집할 수 있고, 솔더가 제거된 전자부품은 인쇄회로기판에서 쉽게 분리할 수 있다. 그리고 솔더와 전자부품이 분리된 인쇄회로기판을 물에 담그거나 물을 분무하여 적시게 된다. When heat is applied to the printed circuit board, the solder for fixing the electronic components mounted on the printed circuit board is melted by the heat, and the molten solder can be separated from the printed circuit board and collected separately, and the solder is removed. Electronic components can be easily separated from the printed circuit board. Then, the printed circuit board with the solder and electronic components separated is immersed in water or wetted by spraying water.
(iii) 물에 젖은 인쇄회로기판을 냉각매체를 이용하여 물과 함께 냉각시키는 단계;(iii) cooling the wet printed circuit board with water using a cooling medium;
물에 젖은 상기 인쇄회로기판을 급속 냉각이 가능한 냉각매체를 이용하여 상기 인쇄회로기판을 파쇄하기 위한 최적의 온도로 급속 냉각시킨다.The wetted printed circuit board is rapidly cooled to an optimal temperature for crushing the printed circuit board using a cooling medium capable of rapid cooling.
상기 냉각매체는 액화천연가스(LNG), 액체질소(LN2) 또는 액체산소(LO2) 중 어느 하나일 수 있고, 상기 냉각매체 중 선택된 어느 하나를 물에 젖은 인쇄회로기판에 분사하거나 인쇄회로기판을 냉각매체에 침지시킴으로써, 상기 인쇄회로기판을 급속 냉각시킬 수 있다.The cooling medium may be any one of liquefied natural gas (LNG), liquid nitrogen (LN2), or liquid oxygen (LO2), and spraying any one of the cooling mediums on a wet printed circuit board or using a printed circuit board By immersing in a cooling medium, the printed circuit board can be rapidly cooled.
이때, 상기 인쇄회로기판은, 표면에 뭍은 물이 냉각매체에 의해 급속 냉각되면서 상기 물에 의해 더욱 빠르게 냉각되는 효과가 있다.In this case, the printed circuit board has an effect of being cooled more rapidly by the water while the water attached to the surface is rapidly cooled by the cooling medium.
또한, 상기 인쇄회로기판에 실장된 전자부품의 표면, 틈새 또는 전자부품이 제거된 홀 등에 뭍거나 잔류하는 물이 냉각매체에 의해 얼음으로 상태변화하면서 부피가 팽창하고, 상기 얼음에 의해 상기 인쇄회로기판의 전자부품이 가압되어 휘어지거나 전자부품 사이의 공간이 확장되며, 이로 인해 인쇄회로기판의 전자부품이 휘어지거나 벌어져 전자부품 사이의 공간이 확장되고, 이로 인해 전자부품이 뭉치지 않고 벌어져 파쇄작업이 쉽게 이루어지는 효과가 있으며, 특히 인쇄회로기판에 뭍은 물이 얼음으로 상태변화하면서 인쇄회로기판에 달라붙고, 상기 얼음이 파쇄되면서 인쇄회로기판이 동시에 쉽게 파쇄되는 현저한 효과가 있다.In addition, the volume expands as the surface of the electronic component mounted on the printed circuit board, the gap, or the remaining water is changed to ice by the cooling medium, and the ice causes the printed circuit The electronic components of the board are bent or the space between the electronic components is expanded by pressurization, which causes the electronic components of the printed circuit board to be bent or spread, thereby expanding the space between the electronic components. In particular, there is a remarkable effect in that the water on the printed circuit board is attached to the printed circuit board as the state changes to ice, and the printed circuit board is easily crushed at the same time as the ice is crushed.
상기 냉각매체는 액화천연가스(LNG), 액체질소(LN2) 또는 액체산소 (LO2) 중 어느 하나이고, 물에 젖은 상기 인쇄회로기판을 상기 냉각매체 중 어느 하나의 냉각매체에 담그거나 냉각매체를 분무하며, 상기 냉각매체는 상기 인쇄회로기판이 가장 쉽게 파쇄될 수 있는 최적의 온도인 -100 ~ -150 ℃의 온도로 상기 물과 인쇄회로기판을 냉각시키게 된다.The cooling medium is any one of liquefied natural gas (LNG), liquid nitrogen (LN2), or liquid oxygen (LO2), and the printed circuit board wetted with water is immersed in any one of the cooling medium or a cooling medium is used. By spraying, the cooling medium cools the water and the printed circuit board to a temperature of -100 to -150° C., which is the optimum temperature at which the printed circuit board can be most easily crushed.
또한, 상기 인쇄회로기판은 냉각매체가 수용된 냉각조에 투입될 수 있고, 냉각조의 내부에는 상기 인쇄회로기판으로 냉각매체를 분사하는 다수의 노즐이 구비될 수 있으며, 상기 냉각매체의 분사력에 의해 냉각조 내부의 인쇄회로기판이 계속적으로 유동되고, 이러한 상태가 소정시간 지난 후에 상기 인쇄회로기판이 일부 파손되거나 깨진 상태로 냉각되며, 이로 인해 인쇄회로기판의 파쇄작업이 더욱 빠르고 쉽게 이루어질 수 있을 것이다.In addition, the printed circuit board may be put into a cooling tank in which a cooling medium is accommodated, and a plurality of nozzles for spraying the cooling medium to the printed circuit board may be provided inside the cooling tank, The printed circuit board inside flows continuously, and after a predetermined time elapses in this state, the printed circuit board is partially damaged or cooled in a broken state, thereby making the crushing operation of the printed circuit board faster and easier.
상기 인쇄회로기판이 냉각조 내에서 분사되는 냉각매체의 힘으로 유동되면, 인쇄회로기판에 뭍은 물이 쉽고 빠르게 냉각되고, 이로 인해 인쇄회로기판이 보다 빠르게 냉각되므로 냉각효율을 극대화할 수 있다.When the printed circuit board flows by the power of the cooling medium sprayed in the cooling tank, the water on the printed circuit board is easily and quickly cooled, whereby the printed circuit board is cooled faster, thereby maximizing cooling efficiency.
또한, 상기 냉각매체는, 상기 액화천연가스, 액체질소 또는 액체산소 중 어느 하나가 -150℃ 이상에서 기체상태를 유지할 수 있는 대기공기, 질소, 산소 및 이들을 혼합한 냉각기체와 열교환하고, 상기 열교환을 통해 액화천연가스, 액체질소 또는 액체산소 중 어느 하나의 냉각열원을 회수함으로써 형성할 수 있다.In addition, the cooling medium, any one of the liquefied natural gas, liquid nitrogen, or liquid oxygen exchanges heat with atmospheric air, nitrogen, oxygen, and a mixture of them, which can maintain a gaseous state at -150° C. or higher, and the heat exchange It can be formed by recovering the cooling heat source of any one of liquefied natural gas, liquid nitrogen, or liquid oxygen through the
즉, 본 발명은 액화천연가스, 액체질소 또는 액체산소 중 어느 하나를 그대로 냉각매체로 이용하지 않고, 상기 냉각매체 중 선택된 일정 양의 냉각매체가 상기 냉각기체와 계속적으로 열교환하여 해당 냉각매체의 냉각열원을 냉각매체로 사용할 수 있으며, 이로 인해 선택된 해당 냉각매체의 양을 절감할 수 있고, 값이 저렴한 대기공기를 사용함으로써 인쇄회로기판의 파쇄작업에 따른 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.That is, the present invention does not use any one of liquefied natural gas, liquid nitrogen, or liquid oxygen as it is as a cooling medium, and a predetermined amount of the cooling medium selected from the cooling medium continuously exchanges heat with the cooling gas to cool the cooling medium. A heat source can be used as a cooling medium, whereby the amount of the selected cooling medium can be reduced, and the use of inexpensive atmospheric air has the effect of reducing the cost associated with the crushing operation of the printed circuit board.
(iv) 인쇄회로기판을 파쇄하는 단계;(iv) crushing the printed circuit board;
냉각매체에 의해 냉각된 인쇄회로기판을 파쇄장치를 이용하여 파쇄한다.The printed circuit board cooled by the cooling medium is crushed using a crusher.
상기 인쇄회로기판이 이송수단에 의해 이송되면서 냉각매체에 의해 급속 냉각되고, 이송수단에서 파쇄장치 내부로 낙하하거나 파쇄장치 내부로 투입될 수 있으며, 이때 파쇄되기 쉬운 온도로 냉각된 인쇄회로기판이 파쇄장치 내부로 낙하하면서 충격에 의해 다수의 조각으로 부셔질 수 있고, 이로 이해 파쇄작업이 더욱 쉽고 빠르게 이루어질 수 있는 효과가 있다.The printed circuit board is rapidly cooled by the cooling medium while being transported by the transport means, and may be dropped from the transport means into the shredding device or put into the shredding device, in which case the printed circuit board cooled to a temperature easy to be crushed is crushed. It can be broken into multiple pieces by impact while falling into the device, and this has the effect that the crushing operation can be made easier and faster.
또한, 상기 파쇄장치로 투입되는 인쇄회로기판은 물이 냉각된 얼음 및 냉각매체와 함께 파쇄장치에 투입되고, 상기 얼음과 냉각매체에 의해 파쇄과정에서 발생하는 열을 쉽게 낮출 수 있어 파쇄효율 및 파쇄장치의 내구성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the printed circuit board input to the crushing device is put into the crushing device together with ice and cooling medium in which the water is cooled, and the heat generated in the crushing process can be easily lowered by the ice and the cooling medium, so that crushing efficiency and crushing efficiency and crushing effect are improved. There is an effect that can improve the durability of the device.
상기 파쇄장치는 충격, 전단 또는 압축 등의 작용을 이용한 회전 전단 파쇄기, 회전 충격 파쇄기, 압축 파쇄기, 그라인딩 파쇄기(grinding mill), 봉 파쇄기(rod mill), 볼 파쇄기(ball mill) 또는 제트 파쇄기(jet mill) 등이 사용될 수 있고, 이들을 단독 또는 합하여 사용할 수 있으며, 일예로 죠 크러셔(jaw crusher) 또는 해머 파쇄기(hammmercrusher) 등 다양한 파쇄기가 사용될 수 있다.The crushing device includes a rotary shear crusher, a rotary impact crusher, a compression crusher, a grinding crusher, a rod crusher, a ball crusher, or a jet crusher using an action such as impact, shear or compression. mill) may be used, and these may be used alone or in combination. For example, various crushers such as a jaw crusher or a hammer crusher may be used.
상기 충격식 파쇄기는 원심력에 의존하는데, 입자 분쇄는 주변 공간까지로 제한된 원형으로 가속된 입자들과 정지 외주벽 간의 충격에 의해 이루어진다. 상기 충격식 파쇄기는 제트 파쇄기 등과 같은 다른 타입의 파쇄기에 비해 입자 크기 분포의 제어를 개선하고 조작할 수 있으며, 파쇄 생성물의 입자 크기 범위는 장치의 치수와 여러 가지 다른 작동 파라미터들에 의해 결정된다.The impact crusher relies on centrifugal force, where particle crushing is effected by an impact between a stationary outer wall and circularly accelerated particles confined to the surrounding space. The impact crusher provides improved control and manipulation of particle size distribution compared to other types of crushers such as jet crushers, and the particle size range of the crushing product is determined by the dimensions of the device and several other operating parameters.
상기 충격식 파쇄기 중 하나인 해머 파쇄기는 일측 방향으로 길게 형성된 직사각형 평판형으로 이루어져 있고, 로터와 함께 회전하면서 피분쇄물에 충격을 가하게 되어 있으며, 피파쇄물과 반복 접촉하는 부위에서 마모 라인을 따라 마모가 발생하게 되는 것을 예방하기 위해 해머의 전방면 끝단 모서리 부위가 곡선 형태로 형성된다.The hammer crusher, which is one of the impact crushers, has a rectangular flat plate shape elongated in one direction, rotates with the rotor to apply an impact to the crushed object, and wears along the abrasion line at the site of repeated contact with the crushed object. In order to prevent the occurrence of , the edge of the front end of the hammer is formed in a curved shape.
또한, 상기 해머 파쇄기와 같은 파쇄장치를 이용하는 파쇄공정에서는, 상기 파쇄소재의 특성상 다단계의 파쇄공정을 통하여 단계적으로 파쇄소재의 크기를 점차 감소시키는 방법을 사용하고 있으며, 본 발명에서는 인쇄회로기판을 타격 해머를 통해 조분쇄시켜 설정된 크기 이하의 입자가 될때까지 분쇄시키는 해머 파쇄기가 사용될 수 있다. 그러나 본 발명의 파쇄장치는 해머 파쇄기 뿐 아니라 다양한 종류의 파쇄기가 사용될 수 있따.In addition, in the crushing process using a crushing device such as the hammer crusher, a method of gradually reducing the size of the crushing material step by step through a multi-step crushing process is used due to the nature of the crushing material, and in the present invention, the printed circuit board is struck A hammer crusher may be used, which is coarsely crushed through a hammer and crushed until particles of a set size or less are obtained. However, the crusher of the present invention can be used in various types of crushers as well as hammer crushers.
또한, 본 발명은 상기 파쇄장치로 얻어지는 수지분말과 금속분말의 혼합체를 비중의 차이를 이용하여 분류시키기 위한 적어도 하나의 송풍식 분류기를 포함할 수 있으며, 절단 및/또는 전단형 파쇄기의 조합으로 구성될 수 있다.In addition, the present invention may include at least one blow-type classifier for classifying the mixture of resin powder and metal powder obtained by the crushing device using the difference in specific gravity, and is composed of a combination of cutting and/or shearing type crushers can be
또한, 본 발명은, 인쇄회로기판을 파쇄하는 단계 후, 상기 인쇄회로기판의 파쇄단계로부터 얻어진 미분류 금속분말과 수지분말을 원심분류에 의해 분류시키는 단계(v); 및 상기 분류된 금속분말을 가열/가압하여 금속분말로부터 잔류 솔더를 제거하는 단계(vi);를 더 포함할 수 있다.In addition, the present invention, after crushing the printed circuit board, the step (v) of classifying the unclassified metal powder and resin powder obtained from the crushing step of the printed circuit board by centrifugal classification; and removing residual solder from the metal powder by heating/pressurizing the classified metal powder (vi).
상기 인쇄회로기판의 파쇄 후 얻어진 미분류 금속분말과 수지분말은 원심 분류기에서 원시분류에 의해 분류되고, 금속분말로로부터 잔류하는 솔더는 솔더 분류로에서 제거될 수 있다.The unclassified metal powder and resin powder obtained after crushing the printed circuit board may be sorted by raw fractionation in a centrifugal classifier, and the solder remaining from the metal powder furnace may be removed in the solder fractionator.
한편, 본 발명의 인쇄회로기판의 파쇄방법은, 인쇄회로기판을 마련하는 단계(i)에서, 상기 인쇄회로기판에 다수의 홀 또는 홈을 형성하는 단계(i-1);를 포함할 수 있다.Meanwhile, the method for crushing a printed circuit board of the present invention may include, in the step (i) of preparing the printed circuit board, forming a plurality of holes or grooves in the printed circuit board (i-1). .
상기 인쇄회로기판을 마련하는 단계(i) 후, 상기 인쇄회로기판을 물에 적시는 단계(ii) 전, 드릴링, 펀칭 또는 탭 공정 등에 의해 상기 인쇄회로기판에 다수의 홀 또는 홈을 형성할 수 있다.After the step (i) of preparing the printed circuit board, before the step (ii) of soaking the printed circuit board in water, a plurality of holes or grooves can be formed in the printed circuit board by a drilling, punching or tapping process, etc. have.
즉, 상기 인쇄회로기판에 홀 또는 홈을 형성함으로써, 상기 인쇄회로기판을 물에 적시는 단계에 의해 상기 인쇄회로기판의 홀 또는 홈에 물이 잔류하게 되고, 상기 인쇄회로기판을 냉각하는 단계에 의해 상기 홀 또는 홈 내부에 잔류하는 물이 냉각매체에 의해 얼음으로 냉각되면서 부피가 팽창하여 생성되는 얼음에 홀 또는 홈이 벌어지거나 갈라지며, 이로 인해 인쇄회로기판이 홀 또는 홈을 따라 쉽게 절단될 수 있고, 파쇄장치에 의한 파쇄작업이 더욱 쉽고 빠르게 이루어질 수 있는 효과가 있다.That is, by forming a hole or groove in the printed circuit board, water remains in the hole or groove of the printed circuit board by the step of wetting the printed circuit board with water, and in the step of cooling the printed circuit board As the water remaining inside the hole or groove is cooled to ice by the cooling medium, the volume expands and the hole or groove opens or splits in the generated ice, so that the printed circuit board can be easily cut along the hole or groove. There is an effect that the crushing operation by the crushing device can be made easier and faster.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정 및 변형이 가능한 것은 당업자라면 용이하게 인식할 수 있을 것이며, 이러한 변경 및 수정은 모두 첨부된 청구의 범위에 속함은 자명하다.Although the present invention has been described with reference to the above-mentioned preferred embodiments, it will be readily recognized by those skilled in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the invention, and all such changes and modifications are attached to the appended claims. It is obvious that it falls within the scope of the claims.
Claims (6)
상기 인쇄회로기판을 물이 담긴 수조에 담가 물에 젖도록 한 후, 컨베어에 올려 이송시키고, 컨베어에서 이송되는 인쇄회로기판에 물을 분사하여 상기 인쇄회로기판을 물에 적시는 단계;
물에 젖은 인쇄회로기판에 냉각매체를 분사하여, 인쇄회로기판의 표면, 인쇄회로기판에 실장된 전자부품의 표면 및 전자부품 사이의 틈새에 잔류하는 물과 인쇄회로기판이 냉각되는 단계; 및
냉각된 인쇄회로기판이 컨베어에서 파쇄장치로 투입되어 파쇄되는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 파쇄방법.
In the crushing method of a printed circuit board,
immersing the printed circuit board in a water tank filled with water so that it is wetted with water, placing it on a conveyor to transport it, and spraying water on the printed circuit board transferred from the conveyor to wet the printed circuit board with water;
Cooling the printed circuit board and the water remaining in the gap between the surface of the printed circuit board, the surface of the electronic component mounted on the printed circuit board, and the electronic component by spraying a cooling medium on the wet printed circuit board; and
The method of crushing a printed circuit board comprising a; the cooled printed circuit board being put into a crushing device from the conveyor and crushed.
냉각매체를 이용하여 인쇄회로기판과 물이 냉각되는 단계는,
냉각매체에 의해 물이 냉각되면서 상기 인쇄회로기판의 냉각이 빠르게 진행되고, 물이 냉각매체에 의해 얼음으로 상태변화하면서 부피가 팽창하며, 생성되는 얼음에 의해 상기 인쇄회로기판의 전자부품이 가압되거나 상기 전자부품 사이의 공간이 확장되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 파쇄방법.
According to claim 1,
The step of cooling the printed circuit board and water using a cooling medium,
As the water is cooled by the cooling medium, the printed circuit board is rapidly cooled, the volume expands as the water changes to ice by the cooling medium, and the electronic components of the printed circuit board are pressurized by the generated ice or A method of crushing a printed circuit board, characterized in that the space between the electronic components is expanded.
상기 냉각매체는,
액체질소, 액화천연가스 또는 액체산소 중 어느 하나이고, 물에 젖은 상기 인쇄회로기판을 상기 냉각매체 중 어느 하나의 냉각매체에 담그거나 상기 냉각매체를 분무하여 냉각시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 파쇄방법.3. The method of claim 1 or 2,
The cooling medium is
Any one of liquid nitrogen, liquefied natural gas, or liquid oxygen, and the printed circuit board wetted with water is immersed in any one of the cooling media or cooled by spraying the cooling medium. crushing method.
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100226228B1 (en) | 1997-06-30 | 1999-10-15 | 임지수 | Pcb recycling apparatus and method thereof |
| JP2009130128A (en) * | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Denso Corp | Dividing method of wafer |
| KR20160048970A (en) * | 2013-09-03 | 2016-05-04 | 린데 악티엔게젤샤프트 | Cryo-smashing of waste pcb |
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2020
- 2020-10-13 KR KR1020200132081A patent/KR102334989B1/en active IP Right Grant
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