KR20160047959A

KR20160047959A - 전력모듈

Info

Publication number: KR20160047959A
Application number: KR1020140175991A
Authority: KR
Inventors: 홍창섭; 곽영훈; 윤선우; 김광수
Original assignee: 주식회사 솔루엠
Priority date: 2014-10-23
Filing date: 2014-12-09
Publication date: 2016-05-03
Also published as: KR102333657B1

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 전력모듈은, 외관을 형성하고 내부에 장착되는 전자소자와 모듈기판을 보호하는 하우징; 및 상기 하우징의 개구된 상부를 덮어주고, 금속판층을 포함하는 커버;를 포함하고, 상기 하우징은, 상단부는 상기 금속판층과 전기적으로 연결되고 하단부는 상기 모듈기판에 배선된 접지라인과 연결되는 접지단자를 구비할 수 있다.

Description

전력모듈 {POWER MODULE}

본 발명은 전력 모듈에 관한 것이다.

전력 모듈에서 발열 및 소음은 구조물의 열변형에 의해 부품들의 수명에 큰 영향을 미치고 있기 때문에 냉각성능을 높이는 구조에 대해 많은 연구가 진행되고 있다.

그러나 효율을 높이기 위한 복잡한 구조는 양산 시의 단가를 높이는 결과로 나타나므로 실질적으로는 단순하면서도 제작이 쉬운 고효율　구조가 필요하다.

한편, 종래의 전력 모듈은 냉각을 위해 하우징이 히트싱크와 결합되며, 그 사이에 반도체 소자들이 실장된 기판이 개재되는 형태로 제조되고 있다.

이때, 히트싱크는 하우징에 형성된 구멍을 통해 직접 나사가 삽입되어 하우징에 체결되는 방법이 주로 이용되며, 이에 의해 발열효과가 발현되고, 추가로 히트싱크의 접지에 의해 외부로 방사되는 소음도 저감된다는 효과가 있다.

한편, 하우징에서 히트싱크가 결합되는 면의 반대면이 일반적으로 전력모듈이 설치되는 기판과 대면하게 되며, 상기 반대면은 열린 형상을 유지하므로 전력모듈의 내부 소음이 외부로 방사될 수 있다는 문제점이 있다.

한국특허공개공보 제 1999-012187 호

본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 전력모듈에 있어서 하우징의 면 중 히트싱크가 결합되는 면의 반대면으로 방사되는 소음을 저감할 수 있는 구조를 제시하고자 한다.

본 발명을 이용하면, 전력모듈에 있어서 하우징의 면 중 히트싱크가 결합되는 면의 반대면으로 방사되는 소음을 저감할 수 있으므로, 전력모듈의 소음을 현저히 감소시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전력모듈의 사시도이고,
도 2는 도 1에 도시된 전력모듈의 분해사시도이고,
도 3은 도 1의 A-A'의 단면도이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전력모듈에 사용되는 커버의 평면도(a) 및 부분 사시도(b)이고,
도 5는 도 1의 B-B'의 단면도이고,
도 6은 도 1의 B-B'의 다른 실시예에 따른 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 더하여 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전력모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 전력모듈의 분해사시도이고, 도 3은 도 1의 A-A'의 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전력모듈에 사용되는 커버의 평면도(a) 및 부분 사시도(b)이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 전력 모듈(100)은, 모듈 기판(14) 등이 내부에 장착되는 하우징(10), 상기 하우징(10)의 일면에 장착되는 방열기판(20) 및 상기 하우징(10)에서 상기 방열기판(20)이 장착되는 면의 반대면에 구비되어 상기 하우징(10)의 개구된 부분을 덮는 커버(40)를 포함하다.

그리고, 하우징(10)에는 하우징(10)이 커버(40)와 접촉하는 적어도 일부분에 모듈기판(14)에 패터닝된 접지라인과 전기적으로 연결되는 접지단자(19)를 구비하고, 상기 커버(40)가 접지단자(19)와 전기적으로 연결됨으로써 방사되는 소음 저감 효율을 향상시킨 커버(40)를 구비할 수 있다.

하우징(10)은 전력 모듈(100)의 전체적인 외관을 형성하며, 내부공간에 전자소자(15)와 모듈기판(14)을 구비함으로써 외부 환경으로부터 이들을 보호한다. 상기 모듈기판(14)은 제1 모듈기판(14a)과 제2 모듈기판(14b)으로 구분될 수 있다. 모듈기판(14)에는 전자소자(15)와 배선패턴(16)이 구비되고, 전자소자(15)는 플립칩, 와이어본딩 등 다양한 방식으로 배선패턴(16)과 전기적으로 연결될 수 있다.

그리고, 하우징(10)의 본체(11)에는 일단은 하우징(10)의 내부공간으로 노출되고(19a), 타단은 본체(11)의 측벽을 타고 본체(11)의 상측단부까지 연장되어 상측단부로 노출되는(19b) 접지단자(19)를 구비한다. 접지단자(19)의 내측단부(19a)는 모듈기판(14)에 패터닝된 접지용 배선패턴(미도시)과 와이어 본딩, 클립 단자, 스프링 단자 등을 이용하여 전기적으로 연결된다.

접지단자(19)는 하우징의 본체(11)에 접지단자(19)를 매개로 인몰드 사출, 본드를 이용한 본딩접착, 압입 등으로 구비될 수 있고, 전도성 잉크를 이용한 패터닝, 인쇄 등의 방식도 이용될 수 있다. 접지단자(19)는 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 구리 합금 또는 이들의 조합 등 전도성 물질이라면 어느 것이든 이용할 수 있다. 한편, 접지단자(19)는 내측단부(19a)와 외측단부(19b)만 노출되거나, 그 외의 일부분이 추가로 노출되거나, 전체가 노출되는 구조를 형성할 수 있다(내부공간으로 노출되는 것이 바람직함).

또한, 하우징의 본체(11)에는 배선패턴(16)을 외부와 연결하기 위해 배선패턴(16)과 와이어 본딩 등 다양한 방식으로 전기적 연결된 내부단자(13)와 내부단자와 전기적으로 연결된 외부단자(12)가 구비된다. 외부단자(12)는 하우징(10)의 외부로 노출된다.

방열기판(20)은 하우징(10)의 하부에 구비되어 전자소자(15)로부터 발생되는 열을 외부로 방출한다. 결합방식은 나사결합, 클립결합, 접착제를 이용한 본딩, 용접 등 어떤 방식의 기구적 결합 방식을 이용해도 무방하다.

구체적으로, 전자소자(15)가 체결된 모듈기판(14)은 방열 기판(20)의 상부면에 안착되고, 하우징(10)은 방열기판(20)의 상부면에서 모듈기판(14)을 수용하는 형태로 방열기판(20)에 체결된다.

이러한 방열기판(20)은 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있는 금속 재질의 히트싱크(heat sink)일 수 있다. 방열기판(20)의 재질로는 비교적 저가로 손쉽게 이용할 수 있을 뿐만 아니라 열전도 특성이 우수한 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금이 사용될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 그라파이트(graphite) 등과 같이 금속이 아니더라도 열 전도 특성이 우수한 재질이라면 다양하게 이용될 수 있다. 또한, 방열기판(20)은 외부 면적을 확장하기 위해, 외부면에 다수의 돌기나 슬릿 등이 형성될 수 있다.

한편, 방열기판(20)은 외부로 방사되는 전자적 소음을 저감하기 위해 접지가 이루어진다. 이 경우, 전자모듈(100)이 장착되는 기판(미도시)이나 외부 기판에 별도로 접지를 해줄 수 있다. 또는, 방열기판(20)이 하우징(10)과의 나사결합되는 경우에는, 하우징의 본체(11)에 구비되고 모듈기판(14)에 패터닝된 접지용 배선패턴(미도시)과 와이어 본딩, 클립 단자, 스프링 단자 등을 이용하여 전기적으로 연결되는 전도성 패드(미도시)와 전도성 나사(미도시)를 이용하여 자연스럽게 전기적으로 연결되는 구조를 형성할 수 있다. 이에 대해서는 이하에서 도 5 및 도 6을 참조하여 상세히 후술한다.

커버(40)는 하우징(10)의 내부공간을 상부에서 덮을 수 있다. 이에, 상기 하우징(10)의 본체(11) 상단부는 단차진 형상으로 구비되어 커버(40)가 안착될 수 있다. 여기서, 본체(11)의 상단부는 커버(40)가 안착시 이하 설명하는 금속판(42)과 접지단자(19)는 외측단부(18b)가 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있는 구조를 형성한다. 이에, 상기 커버(40)에는 접지단자(19)의 외측단부(18b)가 안착되는 연결홈(43)이 구비될 수 있다.

커버(40)는 방사 소음을 쉴딩하는 금속판(42)과 수지재질의 커버부(41)를 포함하는 2층 구조로 구비될 수 있다. 커버(40)는 금속판(42)을 매개로 커버부(41)를 형성하도록 사출성형하거나, 금속판(42)에 커버부(41)가 접착제 본딩, 코팅, 수지도포 등 다양한 방식으로 구비되도록 할 수 있다.

그리고, 커버(40)가 하우징(10)의 본체(11)에 결합되는 경우에는 본체(11)에 구비되는 접지단자(19)의 외측단부(18b)가 커버(40)의 금속판(42)과 접촉하여 자연스럽게 전기적으로 연결될 수 있다.

한편, 도시되어 있지 않지만, 본 실시예에 따른 전력 모듈(100)은 하우징(10)의 내부에 몰딩부가 형성될 수 있다. 몰딩부는 하우징(10)의 내부 공간을 채우는 형태로 모듈기판(14)과 전자소자(15)를 봉지할 수 있다.

즉 몰딩부는 전자소자(14)와, 모듈기판(14)에 접합된 외부단자(12)의 내부 리드인 내부단자(13)를 덮으며 밀봉하는 형태로 형성되어 외부 환경으로부터 전자 소자(15)를 보호할 수 있다.

또한 전자소자(15)를 외부에서 둘러싸며 전자소자(15)을 고정시킴으로써 외부의 충격으로부터 전자소자(15)를 안전하게 보호한다.

몰딩부는 수지 등의 절연성 재료로 형성될 수 있다. 특히 열 전도도가 높은 실리콘 겔(Silicone Gel)이나 열전도성 에폭시(Epoxy), 폴리이미드(ployimide) 등의 재료가 이용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전력모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 전력모듈의 분해사시도이고, 도 5는 도 1의 B-B'의 단면도이다.

도 1, 도 2 및 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 전력 모듈(100)은, 하우징(10)과 방열기판(20)을 상호 조립하는 연결부재 - 가령, 전도성 나사(30) - 를 포함할 수 있다.

여기서, 전도성 나사(30)에 의해 방열기판(20)과 하우징(10)의 접지라인이 기구적으로 간단하게 연결됨으로써 방열기판(20)은 별도의 접지가 불필요하게 된다. 이하, 구현되는 구조를 상술하며, 방열기판(20)의 접지 구조 이외에는 도 1 내지 도 4를 참조하여 상술했으므로, 상세한 설명은 생략한다.

하우징(10)의 본체(11)에는 방열기판(20)과의 나사결합을 위해 전도성 나사(30)가 삽입되는 체결구(11a)가 구비될 수 있다. 또한, 체결구(11a)에서 전도성 나사(30)의 헤드가 안착되는 부분, 즉, 나사결합시 전도성 나사(30)의 헤드가 접촉되는 부분에는 전도성 패드(18)가 구비될 수 있다. 전도성 패드(18)는 본체(11)에 구비되는 체결구(11a)에 상응하도록 체결구(18a)를 구비할 수 있다. 그리고, 전도성 패드(18)는 모듈기판(14)에 패터닝된 접지용 배선패턴(미도시)과 와이어 본딩(18b), 클립 단자, 스프링 단자 등을 이용하여 전기적으로 연결된다.

전도성 패드(18)는 하우징의 본체(11)에 전도성 패드(18)를 매개로 인몰드 사출, 본드를 이용한 본딩접착, 압입 등으로 구비될 수 있고, 전도성 잉크를 이용한 패터닝, 인쇄 등의 방식도 이용될 수 있다. 전도성 패드(18)는 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 구리 합금 또는 이들의 조합 등 전도성 물질이라면 어느 것이든 이용할 수 있다. 그리고, 전도성 패드(18)는 방열기판(20)이 하우징(10)에 밀착되는 면의 반대 면으로 노출되도록 구비될 수 있다. 그리고, 전도성 패드(18)의 노출되는 면이 모듈기판(14)에 패터닝된 접지용 배선패턴(미도시)과 와이어 본딩(18b), 클립 단자, 스프링 단자 등을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.

연결부재는 전도성을 갖는다면, 나사, 스크류, 볼트, 클램프 등 어떠한 결합수단이라도 이용할 수 있다. 본 실시에서는 볼트 내지 스크류 형상이고 전도성을 갖는 전도성 나사(30)를 예시로 하여 설명한다.

전도성 나사(30)는 일반 나사 형상으로 구비될 수 있으며, 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 구리 합금 또는 이들의 조합, 철 등 어떤 금속이든 전도성이라면 활용할 수 있다.

방열기판(20)은 전자소자(15)와 모듈기판(14a)(14b) 등에서 발생하는 열을 외부로 전달하도록 하우징(10)의 일면에 밀착 결합될 수 있다.

이에, 방열기판(20)은 전도성 나사(30)가 삽입될 수 있는 체결구(20a)를 구비한다. 물론, 상기 체결구(20a)는 하우징(10)과의 결합시 하우징(10)의 체결구(11a)에 상응하는 위치에 구비된다.

방열기판(20)은 외부로 방사되는 전자적 소음을 저감하기 위해 접지가 이루어진다. 이 경우, 전자모듈(100)이 장착되는 기판(미도시)이나 외부 기판에 별도로 접지를 해줘야 하는 문제점이 있다.

이에, 본 발명에서는 방열기판(20)이 하우징(10)과의 나사결합 구조에서, 하우징의 본체(11)에 구비되고 모듈기판(14)에 패터닝된 접지용 배선패턴(미도시)과 와이어 본딩, 클립 단자, 스프링 단자 등을 이용하여 전기적으로 연결되는 전도성 패드(18)와 전도성 나사(30)를 이용하여 자연스럽게 전기적으로 연결되는 구조를 형성한다. 이에 의해 별도의 접지 구조가 없더라도 방열기판(20)의 접지를 완성할 수 있다.

즉, 전도성 패드(18), 하우징(10) 및 방열기판(20)은 전도성 나사(30)에 의해 동시에 관통 결합될 수 있다. 즉, 전도성 나사(30)는 전도성 패드(18)의 체결구(18a), 하우징(10) 본체(11)의 체결구(11a) 및 방열기판(20)의 체결구(20a)에 동시에 관통되어 하우징(10) 및 방열기판(20)을 상호 결합시키면서도 방열기판(20)의 접지가 완성되도록 할 수 있다. 이 경우, 전도성 나사(30)의 헤드는 전도성 패드(18)의 일면에 밀착될 수 있다.

도 6은 도 1의 B-B'의 다른 실시예에 따른 단면도이다.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 전력 모듈(300)은, 모듈 기판(14) 등이 내부에 장착되는 하우징(10), 방열기판(20) 및 상기 하우징(10)과 상기 방열기판(20)을 상호 조립하는 결합부재 - 가령, 나사(31) - 를 포함한다.

여기서, 나사(30)는 방열기판(20)과 하우징(10)을 기구적으로 밀착결합시켜주는 역할을 하고, 방열기판(20)은 하우징(10)과의 밀착결합에 의해 모듈 기판(14)의 접지라인과 간단하게 연결됨으로써 방열기판(20)은 별도의 접지가 불필요하게 된다. 이하, 구현되는 구조를 상술한다.

본 실시예에 따른 전력 모듈(300)은 도 5에 기재된 실시예에 따른 전력 모듈(100)과 비교할 때, 방열기판(20)과 하우징(10)을 연결하는 연결부재 - 본 실시예(300)는 전도성 또는 비전도성 나사(31), 도 5의 실시예(100)는 전도성 나사(30) - 의 재질과 하우징(10)에 구비되는 전도성 패드(18)의 형상에만 차이가 있고, 다른 구성은 모두 동일하므로 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고 상세 설명은 생략하며 차별되는 구성에 대해서만 상세히 설명한다.

하우징(10)은 전력 모듈(100)의 전체적인 외관을 형성하며, 전자소자(15)와 모듈기판(14)을 외부 환경으로부터 보호한다.

그리고, 상기 하우징(10)의 본체(11)에는 방열기판(20)과의 나사결합을 위해 나사(31)가 삽입되는 체결구(11a)가 구비될 수 있다. 전도성 패드(18)는 본체(11)에 구비되는 체결구(11a)에 상응하도록 체결구(18a)를 구비할 수 있다. 그리고, 전도성 패드(18)는 모듈기판(14)에 패터닝된 접지용 배선패턴(미도시)과 와이어 본딩(18b), 클립 단자, 스프링 단자 등을 이용하여 전기적으로 연결된다.

여기서, 전도성 패드(18)는 접지라인과 연결되고 하우징(10)에 방열기판(20)과 접촉되는 면의 반대 면으로 노출되는 제1 부재(18c), 하우징(10)에 방열기판(20)과 접촉하도록 제1 부재(18c)와 반대면으로 노출되는 제2 부재(18e) 및 하우징(18)을 관통하여 제1 부재(18c)와 제2 부재(18e)를 상호 연결하는 제3 부재(18d)를 포함할 수 있다.

즉, 전도성 패드(18)는 일단부는 하우징(10)의 상면으로 노출되고, 타단부는 하우징(10)의 하면으로 노출되어 하우징(10)이 방열기판(20)과 밀착결합시 방열기판(20)가 밀착되어 접촉된다. 이러한 구조에 의해, 하우징(10)과 방열기판(20)을 밀착결합시키기만 하면 전도성 패드(18)는 방열기판(20)가 연결되게 되므로 전체적인 조립이 매우 용이할 수 있다.

전도성 패드(18)는 하우징의 본체(11)에 전도성 패드(18)를 매개로 인몰드 사출, 본드를 이용한 본딩접착, 압입 등으로 구비될 수 있고, 전도성 잉크를 이용한 패터닝, 인쇄 등의 방식도 이용될 수 있다. 전도성 패드(18)는 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 구리 합금 또는 이들의 조합 등 전도성 물질이라면 어느 것이든 이용할 수 있다. 그리고, 전도성 패드(18)는 방열기판(20)이 하우징(10)에 밀착되는 면의 반대 면으로 노출되도록 구비될 수 있다. 그리고, 전도성 패드(18)가 하우징(10)의 상면으로 노출되는 제1 부분(18c)은 모듈기판(14)에 패터닝된 접지용 배선패턴(미도시)과 와이어 본딩(18b), 클립 단자, 스프링 단자 등을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.

결합부재는 어떠한 결합수단이라도 이용할 수 있으며, 전도성이든 비전도성이든 무관하다. 본 실시에서는 볼트 내지 스크류 형상이고 전도성을 갖거나 갖지 않는 나사(31)를 예시로 하여 설명한다.

나사(31)는 일반 나사 형상으로 구비될 수 있으며, 전도성 또는 비전도성일 수 있다. 가령, 금속재질 또는 플라스틱 재질일 수 있다.

이에, 방열기판(20)은 나사(31)가 삽입될 수 있는 체결구(20a)를 구비한다. 물론, 상기 체결구(20a)는 하우징(10)과의 결합시 하우징(10)의 체결구(11a)에 상응하는 위치에 구비된다.

한편, 방열기판(20)은 외부로 방사되는 전자적 소음을 저감하기 위해 접지가 이루어진다. 이 경우, 전자모듈(100)이 장착되는 기판(미도시)이나 외부 기판에 별도로 접지를 해줘야 하는 문제점이 있다.

이에, 본 발명에서는 방열기판(20)과 하우징(10)의 밀착결합 구조에서, 하우징의 본체(11)에 구비되고, 일단 - 제1 부분(18c) - 은 모듈기판(14)에 패터닝된 접지용 배선패턴(미도시)과 와이어 본딩, 클립 단자, 스프링 단자 등을 이용하여 전기적으로 연결되도록 본체(11)의 상면으로 노출되고, 타단 - 제2 부분(18e) - 은 방열기판(20)과 접촉되도록 본체(11)의 하면으로 노출되는 전도성 패드(18)를 이용하여 자연스럽게 전기적으로 연결되는 구조를 형성한다. 이에 의해 별도의 접지 구조가 없더라도 방열기판(20)의 접지를 완성할 수 있다.

즉, 전도성 패드(18), 하우징(10) 및 방열기판(20)은 나사(31)에 의해 동시에 관통 결합될 수 있다. 즉, 나사(31)는 전도성 패드(18)의 체결구(18a), 하우징(10) 본체(11)의 체결구(11a) 및 방열기판(20)의 체결구(20a)에 동시에 관통되어 하우징(10) 및 방열기판(20)을 상호 결합시킬 수 있다. 물론, 전도성 패드(18)가 나사(31)가 결합되는 부분이 아닌 다른 부분에 구비될 수 있으며, 이 경우에는 별도의 체결구(18a)를 구비하지 않아도 무방하다.

이상에서 설명한 본 실시예들에 따른 전력 모듈은 전술한 실시예에 한정되지 않으며, 다양한 응용이 가능하다. 예를 들어, 전술한 실시예들에서는 전력 모듈의 하우징이 전체적으로 직육면체 형상으로 형성되는 경우를 예로 들었으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 원통형이나 다각 기둥 형태로 형성하는 등 필요에 따라 다양한 형상으로 형성할 수 있다.

또한, 전술된 실시예들에서는 전력 모듈의 경우를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 적어도 하나의 전력 소자들이 패키징되는 전자 부품이라면 다양하게 적용될 수 있다.

100, 300: 전력 모듈
10: 하우징
18: 전도성 패드
20: 방열기판
30: 전도성 나사
31: 결합부재

Claims

외관을 형성하고 내부에 장착되는 전자소자와 모듈기판을 보호하는 하우징; 및
상기 하우징의 개구된 상부를 덮어주고, 금속판층을 포함하는 커버;를 포함하고,
상기 하우징은, 상단부는 상기 금속판층과 전기적으로 연결되고 하단부는 상기 모듈기판에 배선된 접지라인과 연결되는 접지단자를 구비하는 전력모듈.
제1항에 있어서,
상기 접지단자는 상기 하우징에 상기 접지단자를 매개로 몰드 사출에 의해 일체화되는 전력모듈.
제1항에 있어서,
상기 접지단자는 상기 하우징에 슬라이드 결합 후 접착제를 이용한 본딩에 의해 결합, 압입 결합, 전도성 잉크를 이용한 패터닝 또는 인쇄 중 어느 하나에 의해 구비되는 전력모듈.
제1항에 있어서,
상기 접지단자는 상기 접지라인과 와이어 본딩에 의해 결합하는 전력모듈.
제1항에 있어서,
상기 커버는 금속판층과 수지재질의 커버부층을 포함하는 2층 구조인 전력모듈.
제1항에 있어서,
상기 접지단자는, 상기 하우징의 상면으로 연장되는 내측단부와 내측단부의 일단에서 상기 하우징의 측벽을 타고 상측으로 연장되는 외측단부를 포함하는 전력모듈.
제6항에 있어서,
상기 접지단자는 'L' 형상인 전력모듈.
제1항에 있어서,
상기 전자소자와 상기 모듈기판에서 발생하는 열을 외부로 전달하도록 상기 하우징의 일면에 밀착 결합되는 방열기판; 및
상기 하우징과 상기 방열기판을 상호 결합하고 상기 하우징과 상기 방열기판에 모두 접촉하는 연결부재;를 포함하고,
상기 하우징은 상기 연결부재와 접촉하고 상기 모듈기판에 배선된 접지라인과 연결되는 전도성 패드를 구비하고,
상기 연결부재는 전도성인 전력모듈.
제1항에 있어서,
상기 전자소자와 상기 모듈기판에서 발생하는 열을 외부로 전달하도록 상기 하우징의 일면에 밀착 결합되는 방열기판; 및
상기 하우징과 상기 방열기판을 상호 결합하는 결합부재;를 포함하고,
상기 하우징은 상기 모듈기판에 배선된 접지라인과 연결되는 전도성 패드를 구비하고,
상기 전도성 패드는, 상기 접지라인과 연결되고 상기 하우징에 상기 방열기판과 접촉되는 면의 반대면으로 노출되는 제1 부재, 상기 하우징에 상기 방열기판과 접촉하도록 상기 제1 부재와 반대면으로 노출되는 제2 부재 및 상기 하우징을 관통하여 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 상호 연결하는 제3 부재를 포함하는 전력모듈.
제9항에 있어서,
상기 전도성 패드는 상기 하우징에 상기 전도성 패드를 매개로 몰드 사출에 의해 일체화되는 전력모듈.