KR20160043485A - 전자장치 및 전자장치의 클럭 주파수 제어 방법 - Google Patents

전자장치 및 전자장치의 클럭 주파수 제어 방법 Download PDF

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 RF밴드를 확인하도록 설정된 확인 모듈; 및 고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안, 상기 고속 신호의 노이즈 발생 클럭 주파수와 상기 확인 모듈에서 확인된 적어도 하나의 RF밴드의 클럭 주파수가 일치하지 않도록, 상기 고속 신호의 클럭 주파수를 시프트 하도록 설정된 조절 모듈을 포함할 수 있다. 다른 실시예가 가능하다.

Description

전자장치 및 전자장치의 클럭 주파수 제어 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING CLOCK FREQUENCY IN ELECTRONIC DEVICE}
다양한 실시예는 전자장치 및 전자장치의 클럭 주파수 제어 방법에 관한 것이다.
클럭(clock)이란 시스템 내에서 동작하는 각 구성요소의 모든 동작의 동기화, 특정한 조작을 위한 동작시간의 조절, 또는 정확한 시간을 유지하여 프로그램에 제공하는 등의 기능을 의미한다. 상기 클럭은 시스템 클럭, 시분할 클럭, 통신 클럭 또는 실시간 클럭등으로 분류할 수 있다. 상기 시스템 클럭의 펄스 발생 주기를 클럭 속도라고 하고, 보통 메가 헤르츠(MHz)로 표시하며, 클럭 주파수라고 한다. 1MHz은 초당 100만 주기의 속도를 나타낼 수 있다.
신호의 특성 및 용도에 따라, 신호의 클럭 주파수를 고정해서 사용할 수 있으며, 상기 신호의 클럭 주파수를 고정하여 사용하는 경우, 일정 간격마다 노이즈가 생성되는 클럭 주파수가 발생할 수 있다. 또한 특정 인터페이스(예: MIPI 인터페이스)를 사용하는 고속 신호의 클럭 주파수를 고정하는 경우, 노이즈가 생성되는 클럭 주파수가 추가적으로 발생할 수 있다.
클럭 주파수가 고정된 고속 신호의 인터페이스를 사용자는 동안, 사용중인 RF밴드의 클럭 주파수와 상기 고속 신호의 클럭 주파수 중 노이즈가 발생된 클럭 주파수가 일치하는 경우, RF성능이 열화 될 수 있다.
다양한 실시예들은, 전술한 문제점 또는 다른 문제점을 해결하기 위해 고속 신호의 인터페이스의 클럭 주파수를 제어할 수 있는 전자장치 및 전자장치의 클럭 주파수 제어 방법을 제공할 수 있다.
전술한 과제 또는 다른 과제를 해결하기 위한 한 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 RF밴드를 확인하도록 설정된 확인 모듈; 및 고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안, 상기 고속 신호의 노이즈 발생 클럭 주파수와 상기 확인 모듈에서 확인된 적어도 하나의 RF밴드의 클럭 주파수가 일치하지 않도록, 상기 고속 신호의 클럭 주파수를 시프트 하도록 설정된 조절 모듈을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따른 전자 장치의 클럭 주파수 제어방법은, 적어도 하나의 RF밴드를 확인하는 동작; 및 고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안, 상기 고속 신호의 노이즈 발생 클럭 주파수와 상기 적어도 하나의 RF밴드의 클럭 주파수가 일치하지 않도록, 상기 고속 신호의 클럭 주파수를 시프트 하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자장치 및 전자장치의 클럭 주파수 제어 방법은, 고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안, RF성능의 열화를 방지할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경을 도시한다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 도시한다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 클럭 주파수 제어를 위한 전자 장치의 블록 도이다.
도 5a - 도 5b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 고속 신호의 노이즈 발생 클럭 주파수와 일치하는 클럭 주파수를 가지 RF밴드의 종류를 도시한 도면이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 클럭 주파수를 제어하는 방법을 보여주는 흐름도이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 노이즈 DB를 이용하여 클럭 주파수를 제어하는 방법을 보여주는 흐름도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 클럭 주파수를 제어하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경 (modification), 균등물 (equivalent), 및/또는 대체물 (alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, “가진다,” “가질 수 있다,”“포함한다,” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 해당 특징 (예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, “A 또는 B,”“A 또는/및 B 중 적어도 하나,”또는 “A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상”등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, “A 또는 B,” “ A 및 B 중 적어도 하나,”또는 “ A 또는 B 중 적어도 하나”는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시예에서 사용된 “제 1,”“제 2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 (operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소 (예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소 (예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 “~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)”은 상황에 따라, 예를 들면, “~에 적합한 (suitable for),” “~하는 능력을 가지는 (having the capacity to),” “~하도록 설계된 (designed to),” “~하도록 변경된 (adapted to),” “~하도록 만들어진 (made to),”또는 “~를 할 수 있는 (capable of)”과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 “~하도록 구성 (또는 설정)된”은 하드웨어적으로 “특별히 설계된 (specifically designed to)”것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, “~하도록 구성된 장치”라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 “~할 수 있는” 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 “A, B, 및 C를 수행하도록 구성 (또는 설정)된 프로세서”는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서 (예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서 (generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰 (smartphone), 태블릿 PC (tablet personal computer), 이동 전화기 (mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기 (e-book reader), 데스크탑 PC (desktop personal computer), 랩탑 PC (laptop personal computer), 넷북 컴퓨터 (netbook computer), 워크스테이션 (workstation), 서버, PDA (personal digital assistant), PMP (portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라 (camera), 또는 웨어러블 장치 (wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치 (head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리 (appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치 (smart watch)중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품 (smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD (digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스 (set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널 (home automation control panel), 보안 컨트롤 패널 (security control panel), TV 박스 (예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔 (예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더 (camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기 (예: 각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA (magnetic resonance angiography), MRI (magnetic resonance imaging), CT (computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 (navigation) 장치, GPS 수신기 (global positioning system receiver), EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 (infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기 (avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛 (head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM (automatic teller’s machine), 상점의 POS (point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기 (thermostat), 가로등, 토스터 (toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구 (furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드 (electronic board), 전자 사인 수신 장치 (electronic signature receiving device), 프로젝터 (projector), 또는 각종 계측 기기 (예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경 (100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 상기 전자 장치(101)는 버스 (110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
상기 버스(110)는, 예를 들면, 상기 구성요소들 (110)-(170)을 서로 연결하고, 상기 구성요소들 간의 통신 (예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
상기 프로세서(120)는, 중앙처리장치 (central processing unit (CPU), 어플리케이션 프로세서 (application processor (AP), 또는 커뮤니케이션 프로세서 (communication processor(CP) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)은, 예를 들면, 상기 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
상기 메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리(130)는, 예를 들면, 상기 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 상기 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스 (application programming interface (API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램 (또는 “어플리케이션”)(147)등을 포함할 수 있다. 상기 커널 (141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템 (operating system (OS)라 불릴 수 있다.
상기 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들 (예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램 (147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들 (예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리 (130)등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널(141)은 상기 미들웨어 (143), 상기 API(145), 또는 상기 어플리케이션 프로그램(147)에서 상기 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
상기 미들웨어(143)는, 예를 들면, 상기 API(145) 또는 상기 어플리케이션 프로그램(147)이 상기 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어(143)는 상기 어플리케이션 프로그램(147)로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 어플리케이션 프로그램(147) )중 적어도 하나의 어플리케이션에 상기 전자 장치(101)의 시스템 리소스 (예: 버스 (110), 프로세서 (120), 또는 메모리 (130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어 (예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.
상기 API (145)는, 예를 들면, 상기 어플리케이션(147)이 상기 커널(141) )또는 상기 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수 (예: 명령어)를 포함할 수 있다.
상기 입출력 인터페이스 (150)은, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 상기 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스(150)은 상기 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
상기 디스플레이(160)은, 예를 들면, 액정 디스플레이 (LCD), 발광 다이오드 (LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드 (OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (microelectromechanical systems (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이 (electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(160)은, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠 (예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 상기 디스플레이(160)은, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
상기 통신 인터페이스(170)은, 예를 들면, 상기 전자 장치 101와 외부 장치 (예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버 (106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스(170)은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 (162)에 연결되어 상기 외부 장치 (예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버 (106))와 통신할 수 있다.
상기 무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro, 또는 GSM 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 상기 유선 통신은, 예를 들면, USB (universal serial bus), HDMI (high definition multimedia interface), RS-232 (recommended standard 232, 또는 POTS (plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 네트워크 (162)는 통신 네트워크 (telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크 (computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망 (telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 외부 전자 장치 (102), (104) 각각은 상기 전자 장치 (101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 서버 (106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 (101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치 (예: 전자 장치 (102), (104), 또는 서버 (106))에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 (101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 상기 전자 장치 101는 상기 기능 또는 상기 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치 (예: 전자 장치 (102), (104), 또는 서버 (106)에게 요청할 수 있다. 상기 다른 전자 장치 (예: 전자 장치 (102), (104), 또는 서버 (106)는 상기 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 상기 전자 장치 101로 전달할 수 있다. 상기 전자 장치 101는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 상기 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도 (200)이다. 상기 전자 장치 (201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 (101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치 (201)는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서 (AP: application processor) (210), 통신 모듈 (220), SIM (subscriber identification module) 카드 (224), 메모리 (230), 센서 모듈 (240), 입력 장치 (250), 디스플레이 (260), 인터페이스 (270), 오디오 모듈 (280), 카메라 모듈 (291), 전력 관리 모듈 (295), 배터리 (296), 인디케이터 (297), 및 모터 (298) 를 포함할 수 있다.
상기 AP (210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP (210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP (210)는, 예를 들면, SoC (system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 AP (210)는 GPU (graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서 (image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 상기 AP (210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부 (예: 셀룰러 모듈 (221)를 포함할 수도 있다. 상기 AP (210) 는 다른 구성요소들 (예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드 (load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장 (store)할 수 있다.
상기 통신 모듈 (220)은, 도 1의 상기 통신 인터페이스 (160)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 상기 통신 모듈 (220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈 (221), WIFI 모듈 (223), BT 모듈 (225), GPS 모듈 (227), NFC 모듈 (228) 및 RF (radio frequency) 모듈 (229)를 포함할 수 있다.
상기 셀룰러 모듈 (221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 (221)은 가입자 식별 모듈 (예: SIM 카드 (224))을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치 201의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 (221)은 상기 AP (210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 (221)은 커뮤니케이션 프로세서 (CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
상기 WIFI 모듈 (223), 상기 BT 모듈 (225), 상기 GPS 모듈 (227) 또는 상기 NFC 모듈 (228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 (221), WIFI 모듈 (223), BT 모듈 (225), GPS 모듈 (227) 또는 NFC 모듈 (228) 중 적어도 일부 (예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip (IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
상기 RF 모듈 (229)는, 예를 들면, 통신 신호 (예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. 상기 RF 모듈 (229)는, 예를 들면, 트랜시버 (transceiver), PAM (power amp module), 주파수 필터 (frequency filter), LNA (low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 (221), WIFI 모듈 (223), BT 모듈 (225), GPS 모듈 (227) 또는 NFC 모듈 (228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
상기 SIM 카드 (224)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM (embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보 (예: ICCID (integrated circuit card identifier) 또는 가입자 정보 (예: IMSI (international mobile subscriber identity)를 포함할 수 있다.
상기 메모리 (230) (예: 메모리 (230)는, 예를 들면, 내장 메모리 (232) 또는 외장 메모리 (234)를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리 (232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리 (예: DRAM (dynamic RAM), SRAM (static RAM), 또는 SDRAM (synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리 (non-volatile Memory) (예: OTPROM (one time programmable ROM), PROM (programmable ROM), EPROM (erasable and programmable ROM), EEPROM (electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (solid state drive (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 외장 메모리 (234)는 flash drive, 예를 들면, CF (compact flash), SD (secure digital), Micro-SD (micro secure digital), Mini-SD (mini secure digital), xD (extreme digital), 또는 메모리 스틱 (memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리 (234)는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치 201과 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
상기 센서 모듈 (240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치 201의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈 (240)은, 예를 들면, 제스처 센서 (240A), 자이로 센서 (240B), 기압 센서 (240C), 마그네틱 센서 (240D), 가속도 센서 (240E), 그립 센서 (240F), 근접 센서 (240G), color 센서 (240H) (예: RGB (red, green, blue) 센서), 생체 센서 (240I), 온/습도 센서 (240J), 조도 센서 (240K), 또는 UV (ultra violet) 센서 (240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈 (240)은, 예를 들면, 후각 센서 (E-nose sensor), EMG 센서 (electromyography sensor), EEG 센서 (electroencephalogram sensor), ECG 센서 (electrocardiogram sensor), IR (infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈 (240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 201는 AP (210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈 (240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 상기 AP (210)가 슬립 (sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈 (240)을 제어할 수 있다.
상기 입력 장치 (250)은, 예를 들면, 터치 패널 (touch panel) (252), (디지털) 펜 센서 (pen sensor) (254), 키 (key) (256), 또는 초음파 (ultrasonic) 입력 장치 (258)를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널 (252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널 (252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 상기 터치 패널 (252)은 택타일 레이어 (tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
상기 (디지털) 펜 센서 (254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트 (sheet)를 포함할 수 있다. 상기 키 (256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파 입력 장치 (258)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치 201에서 마이크 (예: 마이크 (288)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있다.
상기 디스플레이 (260) (예: 디스플레이 (160)은 패널 (262), 홀로그램 장치 (264), 또는 프로젝터 (266)을 포함할 수 있다. 상기 패널 (262)은, 도 1의 디스플레이 (160)과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 상기 패널 (262)은, 예를 들면, 유연하게 (flexible), 투명하게 (transparent), 또는 착용할 수 있게 (wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널 (262)은 상기 터치 패널 (252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치 (264)은 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터 (266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치 201의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 (260)은 상기 패널 (262), 상기 홀로그램 장치 (264), 또는 프로젝터 (266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
상기 인터페이스 (270)는, 예를 들면, HDMI (high-definition multimedia interface) (272), USB (universal serial bus) (274), 광 인터페이스 (optical interface) (276), 또는 D-sub (D-subminiature) (278)를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스 (270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 (160)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스 (270)는, 예를 들면, MHL (mobile high-definition link) 인터페이스, SD (secure digital) 카드/MMC (multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA (infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
상기 오디오 모듈 (280)은, 예를 들면, 소리 (sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈 (280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스 (140)에 포함될 수 있다. 상기 오디오 모듈 (280)은, 예를 들면, 스피커 (282), 리시버 (284), 이어폰 (286), 또는 마이크 (288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
상기 카메라 모듈 (291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서 (예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP (image signal processor), 또는 플래쉬 (flash)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.
상기 전력 관리 모듈 (295)은, 예를 들면, 상기 전자 장치 201의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전력 관리 모듈 (295)은 PMIC (power management integrated circuit), 충전 IC (charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지 (battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. 상기 PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리 (296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리 (296)는, 예를 들면, 충전식 전지 (rechargeable battery) 및/또는 태양 전지 (solar battery)를 포함할 수 있다.
상기 인디케이터 (297)는 상기 전자 장치 201 혹은 그 일부 (예: AP (210)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터 (298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동 (vibration), 또는 햅틱 (haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치 201는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치 (예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB (digital multimedia broadcasting), DVB (digital video broadcasting), 또는 미디어 플로우 (media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
상기 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품 (component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체 (entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈 (310)의 블록도 300이다. 한 실시예에 따르면, 상기 프로그램 모듈 (310) (예: 프로그램 (140)은 전자 장치 (예: 전자 장치 101)에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 (operation system (OS) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션 (예: 어플리케이션 프로그램 (147)을 포함할 수 있다. 상기 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드 (android), iOS, 윈도우즈 (windows), 심비안 (symbian), 타이젠 (tizen), 또는 바다 (bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈 (310)은 커널 (320), 미들웨어 (330), API (application programming interface) (360), 및/또는 어플리케이션 (370)을 포함할 수 있다. 상기 프로그램 모듈 (310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 (preload) 되거나, 서버 (예: 서버 (106)로부터 다운로드 (download) 가능하다.
상기 커널 (320) (예: 도 1의 커널 (141)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저 (321) 또는 디바이스 드라이버 (323)를 포함할 수 있다. 상기 시스템 리소스 매니저 (321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 시스템 리소스 매니저 (321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 상기 디바이스 드라이버 (323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WIFI 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC (inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
상기 미들웨어 (330)는, 예를 들면, 상기 어플리케이션 (370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 상기 어플리케이션 (370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 상기 API (360)를 통해 다양한 기능들을 상기 어플리케이션 (370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 미들웨어 (330) (예: 미들웨어 (143)는 런타임 라이브러리 (335), 어플리케이션 매니저 (application manager) (341), 윈도우 매니저 (window manager) (342), 멀티미디어 매니저 (multimedia manager) (343), 리소스 매니저 (resource manager) (344), 파워 매니저 (power manager) (345), 데이터베이스 매니저 (database manager) (346), 패키지 매니저 (package manager) (347), 연결 매니저 (connectivity manager) (348), 통지 매니저 (notification manager) (349), 위치 매니저 (location manager) (350), 그래픽 매니저 (graphic manager) (351), 또는 보안 매니저 (security manager) (352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 런타임 라이브러리 (335)는, 예를 들면, 상기 어플리케이션 (370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 상기 런타임 라이브러리 (335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
상기 어플리케이션 매니저 (341)는, 예를 들면, 상기 어플리케이션 (370) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기 (life cycle)를 관리할 수 있다. 상기 윈도우 매니저 (342)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 상기 멀티미디어 매니저 (343)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱 (codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 (encoding) 또는 디코딩 (decoding)을 수행할 수 있다. 상기 리소스 매니저 (344)는 상기 어플리케이션 (370) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
상기 파워 매니저 (345)는, 예를 들면, 바이오스 (BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리 (battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 상기 데이터베이스 매니저 (346)는 상기 어플리케이션 (370) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 상기 패키지 매니저 (347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
상기 연결 매니저 (348)는, 예를 들면, WIFI 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 상기 통지 매니저 (349)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건 (event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 상기 위치 매니저 (350)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 상기 그래픽 매니저 (351)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 상기 보안 매니저 (352)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 (예: 전자 장치 101)가 전화 기능을 포함한 경우, 상기 미들웨어 (330)는 상기 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저 (telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
상기 미들웨어 (330)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 상기 미들웨어 (330)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어 (330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
상기 API (360) (예: API (145)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠 (tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
상기 어플리케이션 (370) (예: 어플리케이션 프로그램 (147)은, 예를 들면, 홈 (371), 다이얼러 (372), SMS/MMS (373), IM (instant message) (374), 브라우저 (375), 카메라 (376), 알람 (377), 컨택트 (378), 음성 다이얼 (379), 이메일 (380), 달력 (381), 미디어 플레이어 (382), 앨범 (383), 또는 시계 (384), 건강 관리 (health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공 (예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 제공할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 (370)은 상기 전자 장치 (예: 전자 장치 101)와 외부 전자 장치 (예: 전자 장치 (102), (104) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션 (이하, 설명의 편의 상, “정보 교환 어플리케이션”)을 포함할 수 있다. 상기 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달 (notification relay) 어플리케이션, 또는 상기 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 (device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 알림 전달 어플리케이션은 상기 전자 장치의 다른 어플리케이션 (예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치 (예: 전자 장치 (102), (104)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 상기 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 상기 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치 (예: 전자 장치 (104)의 적어도 하나의 기능 (예: 외부 전자 장치 자체 (또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기 (또는, 해상도) 조절), 상기 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 상기 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스 (예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리 (예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 (370)은 상기 외부 전자 장치 (예: 전자 장치 (102), (104)의 속성 (예: 전자 장치의 속성으로서, 전자 장치의 종류가 모바일 의료 기기)에 따라 지정된 어플리케이션 (예: 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 (370)은 외부 전자 장치 (예: 서버 (106) 또는 전자 장치 (102), (104)로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 (370)은 프리로드 어플리케이션 (preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션 (third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈 (310)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로그램 모듈 (310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 상기 프로그램 모듈 (310)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서 (예: AP (210)에 의해 구현 (implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그램 모듈 (310)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 “모듈”은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. “모듈”은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. “모듈”은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. “모듈”은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. “모듈”은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,“모듈”은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC (application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs (field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치 (programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치 (예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법 (예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체 (computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 프로세서 (예: 프로세서 (120)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 (130)가 될 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체 (magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체 (optical media)(예: CD-ROM (compact disc read only memory), DVD (digital versatile disc), 자기-광 매체 (magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크 (floptical disk), 하드웨어 장치 (예: ROM (read only memory), RAM (random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱 (heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 개시의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 개시의 범위는, 본 개시의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 클럭 주파수 제어를 위한 전자 장치(400)의 블록 도이다. 상기 도 4를 참조하면, 전자 장치(400, 예: 도 1의 전자 장치(101, 102, 104)는 클럭 주파수 제어 모듈(410)과 저장 모듈(420)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 클럭 주파수 제어 모듈(410)은, 확인 모듈(411) 및 조절 모듈(412)을 포함하며, 고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안 RF밴드에 따라 상기 고속 신호의 클럭 주파수를 조절할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 클럭 주파수 제어 모듈(410)은, 도 1의 프로세서(120)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 확인 모듈(411)은 전자 장치(400)에서 사용되고 있는 또는 사용될 RF밴드를 실시간으로 확인하여, 상기 조절 모듈(412)에게 전송할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 확인 모듈(411)은, CP(Communication Processor)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 확인 모듈(411)은, 상기 전자 장치(400)에서 현재 사용되고 있는 적어도 하나의 RF밴드를 실시 간으로 확인하여 상기 조절 모듈(412)에게 전송할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 확인 모듈(411)은, 상기 전자 장치(400)의 핸드 오프 발생 전에, 이동될 구역의 RF밴드를 확인하여 상기 변경 모듈에게 전송할 수 있다. 상기 확인 모듈(411)은, 현재 구역에서 다른 구역으로 상기 전자 장치(400)가 이동하는 경우, 다른 구역의 높은 수신 세기를 통해 상기 핸드 오프 발생 전에, 상기 이동될 다른 구역의 RF밴드를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 조절 모듈(412)은 상기 전자 장치(400)에서 사용되고 있는 또는 사용될 RF밴드에 따라서, 현재 사용되고 있는 고속 신호의 클럭 주파수를 조절할 수 있다
한 실시예에 따르면, 상기 조절 모듈(412)은, 도 2의 AP(220)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 조절 모듈(412)은, 상기 전자 장치(400)에서 고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안, 상기 확인 모듈(411)로부터 수신되는 RF밴드의 클럭 주파수가 상기 고속 신호의 클럭 주파수 중 노이즈 발생 클럭 주파수와 일치하면, 상기 고속 신호의 클럭 주파수를 상기 RF밴드의 클럭 주파수와 일치되지 않도록 시프트(shift)할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 조절 모듈(412)은, 468.2 MHZ의 클럭 주파수(데이터 레이트: 936.4Mbps)에서 노이즈가 발생되는499.5MHz의 클럭 주파수(데이터 레이트: 899Mbps)로 디스플레이 모듈에 데이터를 출력하는 동안, 상기 확인 모듈(411)로부터 수신된 RF밴드의 클럭 주파수가468.2MHz(데이터 레이트: 936.4)인 경우, 상기 디스플레이 모듈에 데이터를 출력하는 클럭 주파수 중 노이즈 발생 클럭 주파수인 468.2 MHZ와 RF밴드의 클럭 주파수가468.2MHz가 일치됨으로, 상기 조절 모듈(412)은 상기 디스플레이 모듈에 데이터를 출력하는 클럭 주파수인 499.5MHz를 445.5MHz(데이터 레이트: 891.4Mbps)로 시프트 할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 조절 모듈(412)은, 상기 전자 장치(400)에서 고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안, 상기 확인 모듈(411)로부터 수신되는 RF밴드의 클럭 주파수가 상기 고속 신호의 클럭 주파수 중 노이즈 발생 클럭 주파수와 일치하지 않으면, 상기 고속 신호의 클럭 주파수를 유지할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 조절 모듈(412)은, 468.2 MHZ의 클럭 주파수(데이터 레이트: 936.4Mbps)에서 노이즈가 발생되는499.5MHz의 클럭 주파수(데이터 레이트: 899Mbps)로 디스플레이 모듈에 데이터를 출력하는 동안, 상기 확인 모듈(411)로부터 수신된 RF밴드의 클럭 주파수가467.5MHz(데이터 레이트: 935Mbps)인 경우, 상기 디스플레이 모듈에 데이터를 출력하는 클럭 주파수 중 노이즈 발생 클럭 주파수인 468.2 MHZ와 RF밴드의 클럭 주파수가467.5MHz 가 일치되지 않음으로, 상기 조절 모듈(412)은 상기 디스플레이 모듈에 데이터를 출력하는 클럭 주파수인 499.5MHz를 유지할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 조절 모듈(412)은, 상기 전자 장치(400)에서 고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안, 상기 확인 모듈(411)로부터 RF밴드가 수신되면, 상기 수신된 RF밴드가 노이즈 DB에서 존재하는지 판단하고, 상기 수신된 RF밴드가 상기 노이즈 DB에 존재하면, 상기 수신된 RF밴드의 클럭 주파수와 상기 고속 신호의 노이즈 발생 클럭 주파수가 일치하는 것으로 판단하고, 상기 고속 신호의 클럭 주파수를 시프트 할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 조절 모듈(412)은, 468.2 MHZ의 클럭 주파수(데이터 레이트: 936.4Mbps)에서 노이즈가 발생되는499.5MHz의 클럭 주파수(데이터 레이트: 899Mbps)로 디스플레이 모듈에 데이터를 출력하는 동안,
상기 확인 모듈(411)로부터 수신된 RF밴드가 상기 노이즈 DB에서499.5MHz의 클럭 주파수(데이터 레이트: 899Mbps)에 대응되는 적어도 하나의 RF밴드 중 어느 하나의 RF밴드와 일치하는 경우, 상기 디스플레이 모듈에서 데이터를 출력하는 499.5MHz 의 클럭 주파수를 445.5MHz 의 클럭 주파수로 시프트 할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 조절 모듈(412)은, 상기 전자 장치(400)에서 고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안, 상기 확인 모듈(411)로부터 RF밴드가 수신되면, 상기 수신된 RF밴드가 노이즈 DB에서 존재하는지 판단하고, 상기 수신된 RF밴드가 상기 노이즈 DB에 존재하지 않으면, 상기 고속 신호의 노이즈 발생 클럭 주파수를 유지할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 조절 모듈(412)은, 468.2 MHZ의 클럭 주파수(데이터 레이트: 936.4Mbps)에서 노이즈가 발생되는499.5MHz의 클럭 주파수(데이터 레이트: 899Mbps)로 디스플레이 모듈에 데이터를 출력하는 동안,
상기 확인 모듈(411)로부터 수신된 RF밴드가 상기 노이즈 DB에서499.5MHz의 클럭 주파수(데이터 레이트: 899Mbps)에 대응되는 적어도 하나의 RF밴드 중 어느 하나의 RF밴드와 일치하지 않는 경우, 상기 디스플레이 모듈에서 데이터를 출력하는 499.5MHz 의 클럭 주파수를 유지할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 조절 모듈(412)은, 상기 전자 장치(400)에서 고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안, 상기 확인 모듈(411)로부터 적어도 두 개의 RF밴드를 수신하고, 상기 적어도 두 개의 RF밴드 중 적어도 하나 RF밴드가 상기 고속 신호의 클럭 주파수 중 노이즈 발생 클럭 주파수와 일치하면, 상기 고속 신호의 클럭 주파수를 상기 적어도 두 개의RF밴드의 클럭 주파수와 일치되지 않도록 시프트(shift)할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 조절 모듈(412)은, 468.2 MHZ의 클럭 주파수(데이터 레이트: 936.4Mbps)에서 노이즈가 발생되는499.5MHz의 클럭 주파수(데이터 레이트: 899Mbps)로 디스플레이 모듈에 데이터를 출력하는 동안, 상기 확인 모듈(411)로부터 상기 전자 장치(400)가 사용하고 있는 WI-FI통신을 위한 RF밴드, GPS통신을 위한 RF밴드 및 ESGM을 위한 RF밴드를 수신할 수 있다. 상기 조절 모듈(412), 상기 3개의 RF밴드 중ESGM을 위한 RF밴드의 클럭 주파수가 상기 노이즈를 발생하는468.2 MHZ의 클럭 주파수와 일치하면, 상기 ESGM을 위한 RF밴드의 클럭 주파수뿐만 아니라, 상기 WI-FI통신을 위한 RF밴드의 클럭 주파수와 상기GPS통신을 위한 RF밴드의 클럭 주파수가 상기 노이즈가 발생하는468.2 MHZ의 클럭 주파수와 일치하지 않도록 상기 499.5MHz의 클럭 주파수를 시트프 할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 조절 모듈(412)은, 상기 전자 장치(400)에서 고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안, 상기 확인 모듈(411)로부터 적어도 두 개의 RF밴드를 수신하고, 상기 적어도 두 개의 RF밴드 중 적어도 하나 RF밴드도 상기 고속 신호의 클럭 주파수 중 노이즈 발생 클럭 주파수와 일치하지 않으면, 상기 고속 신호의 클럭 주파수를 유지할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 조절 모듈(412)은, 468.2 MHZ의 클럭 주파수(데이터 레이트: 936.4Mbps)에서 노이즈가 발생되는499.5MHz의 클럭 주파수(데이터 레이트: 899Mbps)로 디스플레이 모듈에 데이터를 출력하는 동안, 상기 확인 모듈(411)로부터 상기 전자 장치(400)가 사용하고 있는 WI-FI통신을 위한 RF밴드, GPS통신을 위한 RF밴드 및 ESGM을 위한 RF밴드를 수신할 수 있다. 상기 조절 모듈(412), 상기 3개의 RF밴드 중 어느 하나의RF밴드의 클럭 주파수도 상기 노이즈를 발생하는468.2 MHZ의 클럭 주파수와 일치하지 않으면, 상기 499.5MHz의 클럭 주파수를 유지할 수 있다.
상기 저장 모듈(420)은 예를 들면, 도 1에 도시된 메모리(130)일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 저장 모듈(220)은 RF밴드의 성능 열화를 방지 하기 위해, 사용중인 고속 신호의 클럭 주파수를 시트프 할 수 있는 적어도 하나의RF밴드의 종류를 포함하는 노이즈 DB를 포함할 수 있다. 상기 노이즈 DB는 고속 신호의 클럭 주파수와, 상기 고속 신호의 클럭 주파수에 대응되는 적어도 하나의 RF밴드를 저장하며, 상기 적어도 하나의 RF밴드는 상기 고속 신호의 클럭 주파수 중 노이즈 발생 클럭 주파수와 일치하는 클럭 주파수를 가지고 있다.
도 5a - 도 5b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 고속 신호의 노이즈 발생 클럭 주파수와 일치하는 클럭 주파수를 가지 RF밴드의 종류를 도시한 도면이다. 상기 도 5a - 도 5b는 상기 노이즈 DB에서 저장될 수 있는 고속 신호의 클럭 주파수와, 상기 고속 신호의 클럭 주파수에 대응되는 적어도 하나의 RF밴드를 도시하고 있다. 상기 도 5a - 도 5b를 참조하면, 상기 노이즈 DB에는 예를 들어, 도 5a와 같이 고속 신호의 클럭 주파수가 500MHz(데이터 레이트: 1Gbps)인 경우, 상기 고속 신호의 클럭 주파수가 500MHz 중 노이즈 발생 클럭 주파수와 일치하는 클럭 주파수를 가지는 RF밴드의 종류로, GSM850의 CH 157, EGSM의 CH 117, DCS의 CH 653 및 CH 861, PCS의 CH 653등을 저장할 수 있다. 또한 상기 노이즈 DB에는 예를 들어, 도 5b와 같이 고속 신호의 클럭 주파수가 499.5MHz(데이터 레이트: 999Gbps)인 경우, 상기 고속 신호의 클럭 주파수가 499,5MHz 중 노이즈 발생 클럭 주파수와 일치하는 클럭 주파수를 가지는 RF밴드의 종류로, GSM850의 CH 153, EGSM의 CH 112, DCS의 CH 643 및 CH 852, PCS의 CH 643등을 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 확인 모듈(411)은 적어도 하나의 RF밴드를 확인하도록 설정되고, 조절 모듈(412)은 고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안, 상기 고속 신호의 노이즈 발생 클럭 주파수와 상기 확인 모듈에서 확인된 적어도 하나의 RF밴드의 클럭 주파수가 일치하지 않도록, 상기 고속 신호의 클럭 주파수를 시프트 하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 확인 모듈(411)은, 상기 전자 장치에서 현재 사용되고 있는 적어도 하나의 RF밴드를 실시 간으로 확인하여 상기 변경 모듈에게 전송하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 확인 모듈(411)은, 상기 전자 장치의 핸드 오프 발생 전에, 이동될 구역의 RF밴드를 확인하여 상기 변경 모듈에게 전송하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 조절 모듈(4120은, 상기 고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안, 상기 확인 모듈로부터 RF밴드가 수신되면, 상기 수신된 RF밴드가 노이즈 DB에 존재하는지 판단하고, 상기 수신된 RF밴드가 상기 노이즈 DB에 존재하면, 상기 고속 신호의 클럭 주파수를 시프트 하도록 설정될 쉬 있다.
다양한 실시예에 따르면, 저장 모듈(420)은 고속 신호의 클럭 주파수와, 상기 고속 신호의 클럭 주파수에 대응되는 적어도 하나의 RF밴드를 저장하는 노이즈DB를 포함하는 저장 모듈을 더 포함하고, 상기 노이즈 DB에 저장되는 상기 적어도 하나의 RF밴드는, 상기 고속 신호의 클럭 주파수 중 노이즈 발생 클럭 주파수와 일치하는 클럭 주파수를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 조절 모듈(412)은, 상기 고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안, 상기 확인모듈로부터 수신된 적어도 두 개의 RF밴드 중 적어도 하나의 RF밴드의 클럭 주파수와 상기 고속 신호의 클럭 주파수 중 노이즈 발생 클럭 주파수가 일치하면, 상기 적어도 두 개의 RF밴드의 클럭 파수와 일치하지 않도록, 상기 고속 신호의 클럭 주파수를 시프트 하도록 설정될 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))에서 클럭 주파수를 제어하는 (600) 보여주는 흐름도이다. 상기 도 6을 참조하면, 610동작에서, 고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안, 확인 모듈(411)은 전자 장치에서 사용 중 인 RF밴드를 실시간으로 확인하거나, 또는 상기 전자 장치의 핸드 오프 발생 전에 이동될 구역의 RF 밴드를 확인하고, 상기 확인된 RF밴드에 대한 정보를 조절 모듈(412)에게 전송할 수 있다. 620동작에서, 상기 조절 모듈(412)은 상기 확인 모듈(411)로부터 수신된 적어도 하나의 RF밴드를 확인할 수 있다. 630동작에서, 상기 조절 모듈(412)은 상기 확인된 RF밴드의 클럭 주파수와 현재 사용 중인 고속 신호의 클럭 주파수 중 노이즈 발생 클럭 주파수의 동일여부를 판단할 수 있다. 상기 630동작에서, 상기 조절 모듈(412)은 상기 확인된 RF밴드의 클럭 주파수와 현재 사용 중인 고속 신호의 클럭 주파수 중 노이즈 발생 클럭 주파수가 동일하지 않은 것으로 판단되면, 상기 현재 사용 중인 고속 신호의 클럭 주파수를 유지할 수 있다. 상기 630동작에서, 상기 조절 모듈(412)은 상기 확인된 RF밴드의 클럭 주파수와 현재 사용 중인 고속 신호의 클럭 주파수 중 노이즈 발생 클럭 주파수가 동일한 것으로 판단되면, 640동작에서 상기 확인된 RF밴드의 클럭 주파수와 일치되지 않도록, 상기 현재 사용 중인 고속 신호의 클럭 주파수를 시트프 할 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))에서 노이즈 DB를 이용하여 클럭 주파수를 제어하는 방법(700)을 보여주는 흐름도이다. 상기 도 7를 참조하면, 710동작에서, 고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안, 확인 모듈(411)은 전자 장치에서 사용 중 인 RF밴드를 실시간으로 확인하거나, 또는 상기 전자 장치의 핸드 오프 발생 전에 이동될 구역의 RF 밴드를 확인하고, 상기 확인된 RF밴드에 대한 정보를 조절 모듈(412)에게 전송할 수 있다. 720동작에서, 상기 조절 모듈(412)은 상기 확인 모듈(411)로부터 수신된 적어도 하나의 RF밴드를 확인할 수 있다. 730동작에서, 상기 조절 모듈(412)은 상기 확인된 RF밴드의 종류가 저장 모듈(420)의 노이즈 DB에 존재하는지 판단할 수 있다. 상기 730동작에서, 상기 조절 모듈(412)은 상기 확인된 RF밴드의 종류가 상기 저장 모듈(420)의 노이즈 DB에 존재하지 않는 것으로 판단되면, 상기 현재 사용 중인 고속 신호의 클럭 주파수를 유지할 수 있다. 상기 730동작에서, 상기 조절 모듈(412)은 상기 확인된 RF밴드의 종류가 상기 저장 모듈(420)의 노이즈 DB에 존재하는 것으로 판단되면, 740동작에서 상기 확인된 RF밴드의 클럭 주파수와 일치되지 않도록, 상기 현재 사용 중인 고속 신호의 클럭 주파수를 시트프 할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))에서 클럭 주파수를 제어하는 동작을 설명하기 위한 도면이다. 상기 도 8을 참조하면, 전자 장치에서, 468.2 MHZ의 클럭 주파수(데이터 레이트: 936.4Mbps)에서 노이즈가 발생되는499.5MHz의 클럭 주파수(데이터 레이트: 899Mbps)로 디스플레이 모듈에 데이터를 출력하는 동안, 상기 전자 장치가 A구역에 위치되면, 상기 A구역의 RF밴드인 ESGM의 O CH의 클럭 주파수인467.5MHz(데이터 레이트: 935 Mbps)와 상기 노이즈가 발생되는 클럭 주파수인468.2 MHZ가 일치되지 않음으로, 상기 디스플레이 모듈에 데이터를 출력하는 499.5MHz의 클럭 주파수를 유지할 수 있다.
상기 전자 장치가 상기 A구역에서 B구역으로 핸드 오프 발생 전에, 상기 전자 장치는 B구역의 RF밴드를 확인하고, 상기 B구역의 RF밴드인 ESGM의 7 CH의 클럭 주파수인468.2MHz(데이터 레이트: 936.4Mbps)와 상기 노이즈가 발생되는 클럭 주파수인468.2 MHZ가 일치됨으로, 상기 디스플레이 모듈에 데이터를 출력하는 499.5MHz의 클럭 주파수를 445. 5MHz의 클럭 주파수(데이터 레이트: 891 Mbps)로 시프트 할 수 있다. 상기 디스플레이 모듈에 데이터를 출력하는 클럭 주파수가 445. 5MHz의 클럭 주파수(데이터 레이트: 891 Mbps)로 시프트 함에 따라 노이즈 발생 클럭 주파수는 464,2 MHz(928.4 Mbps)로 시프트 될 수 있다. 그리고, 상기 전자 장치가 상기 B구역으로 핸드 오프 될 때, 상기 B구역의 RF밴드인 ESGM의 7 CH의 클럭 주파수인 468.2 MHz와 상기 노이즈 발생 클럭 주파수인 464,2 MHz가 일치되지 않음으로, 상기 B구역의 RF밴드인 ESGM에 대한 성능 열화를 방지할 수 있다.
상기 전자 장치가 상기 B구역에서 C구역으로 핸드 오프 발생 전에, 상기 전자 장치는 C구역의 RF밴드를 확인하고, 상기 C구역의 RF밴드인 ESGM의 990 CH의 클럭 주파수인464.2MHz(데이터 레이트: 928.4Mbps)와 상기 노이즈 발생 클럭 주파수인464,2 MHz와 일치됨으로, 상기 디스플레이 모듈에 데이터를 출력하는 445. 5MHz의 클럭 주파수를 441. 5MHz의 클럭 주파수(데이터 레이트: 883 Mbps)로 시프트 할 수 있다. 상기 디스플레이 모듈에 데이터를 출력하는 클럭 주파수가 441. 5MHz의 클럭 주파수(데이터 레이트: 883 Mbps)을 시프트 함에 따라 노이즈 발생 클럭 주파수는 460,2 MHz(920.4 Mbps)로 시프트 될 수 있다. 그리고, 상기 전자 장치가 상기 C구역으로 핸드 오프 될 때, 상기 C구역의 RF밴드인 ESGM의 990 CH의 클럭 주파수인 464.2 MHz와 상기 노이즈 발생 클럭 주파수인460.2 MHz가 일치되지 않음으로, 상기 C구역의 RF밴드인 ESGM에 대한 성능 열화를 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 클럭 주파수 제어방법은, 적어도 하나의 RF밴드를 확인하는 동작; 및 고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안, 상기 고속 신호의 노이즈 발생 클럭 주파수와 상기 적어도 하나의 RF밴드의 클럭 주파수가 일치하지 않도록, 상기 고속 신호의 클럭 주파수를 시프트 하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 확인하는 동작은, 상기 전자 장치에서 현재 사용되고 있는 적어도 하나의 RF밴드를 실시 간으로 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 확인하는 동작은, 상기 전자 장치의 핸드 오프 발생 전에, 이동될 구역의 RF밴드를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 시프트 하는 동작은, 상기 고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안, 상기 확인 모듈로부터 RF밴드가 수신되면, 상기 수신된 RF밴드가 노이즈 DB에 존재하는지 판단하는 동작; 및 상기 수신된 RF밴드가 상기 노이즈 DB에 존재하면, 상기 고속 신호의 클럭 주파수를 시프트 하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 노이즈 DB에 상기 고속 신호의 클럭 주파수와, 상기 고속 신호의 클럭 주파수에 대응되는 RF밴드의 종류가 저장되고, 상기 노이즈 DB에 저장되는 상기 적어도 하나의 RF밴드는, 상기 고속 신호의 클럭 주파수 중 노이즈 발생 클럭 주파수와 일치하는 클럭 주파수를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 시프트 하는 동작은, 상기 고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안, 상기 전자 장치에서 사용 중인 적어도 두 개의 RF밴드가 수신되면, 상기 적어도 두 개의 RF밴드 중 적어도 하나의 RF밴드의 클럭 주파수가 상기 고속 신호의 클럭 주파수 중 노이즈 발생 주파수와 일치하는지 판단하는 동작; 및 상기 적어도 두 개의 RF밴드 중 적어도 하나의 RF밴드의 클럭 주파수가 상기 고속 신호의 클럭 주파수 중 노이즈 발생 주파수와 일치하면, 상기 적어도 두 개의 RF밴드의 주파수와 일치하지 않도록, 상기 고속 신호의 클럭 주파수를 시프트 하는 동작을 포함할 수 있다.

Claims (12)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 RF밴드를 확인하도록 설정된 확인 모듈; 및
    고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안, 상기 고속 신호의 노이즈 발생 클럭 주파수와 상기 확인 모듈에서 확인된 적어도 하나의 RF밴드의 클럭 주파수가 일치하지 않도록, 상기 고속 신호의 클럭 주파수를 시프트 하도록 설정된 조절 모듈을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 확인 모듈은,
    상기 전자 장치에서 현재 사용되고 있는 적어도 하나의 RF밴드를 실시 간으로 확인하여 상기 변경 모듈에게 전송하도록 설정된 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 확인 모듈은,
    상기 전자 장치의 핸드 오프 발생 전에, 이동될 구역의 RF밴드를 확인하여 상기 변경 모듈에게 전송하도록 설정된 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 조절 모듈은,
    상기 고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안, 상기 확인 모듈로부터 RF밴드가 수신되면, 상기 수신된 RF밴드가 노이즈 DB에 존재하는지 판단하고, 상기 수신된 RF밴드가 상기 노이즈 DB에 존재하면, 상기 고속 신호의 클럭 주파수를 시프트 하도록 설정된 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    고속 신호의 클럭 주파수와, 상기 고속 신호의 클럭 주파수에 대응되는 적어도 하나의 RF밴드를 저장하는 노이즈DB를 포함하는 저장 모듈을 더 포함하고,
    상기 노이즈 DB에 저장되는 상기 적어도 하나의 RF밴드는, 상기 고속 신호의 클럭 주파수 중 노이즈 발생 클럭 주파수와 일치하는 클럭 주파수를 가지는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 조절 모듈은,
    상기 고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안, 상기 확인모듈로부터 수신된 적어도 두 개의 RF밴드 중 적어도 하나의 RF밴드의 클럭 주파수와 상기 고속 신호의 클럭 주파수 중 노이즈 발생 클럭 주파수가 일치하면, 상기 적어도 두 개의 RF밴드의 클럭 파수와 일치하지 않도록, 상기 고속 신호의 클럭 주파수를 시프트 하도록 설정된 전자 장치.
  7. 전자 장치의 클럭 주파수 제어방법에 있어서,
    적어도 하나의 RF밴드를 확인하는 동작; 및
    고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안, 상기 고속 신호의 노이즈 발생 클럭 주파수와 상기 적어도 하나의 RF밴드의 클럭 주파수가 일치하지 않도록, 상기 고속 신호의 클럭 주파수를 시프트 하는 동작을 포함하는 방법.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 확인하는 동작은,
    상기 전자 장치에서 현재 사용되고 있는 적어도 하나의 RF밴드를 실시 간으로 확인하는 동작을 포함하는 방법.
  9. 제7 항에 있어서, 상기 확인하는 동작은,
    상기 전자 장치의 핸드 오프 발생 전에, 이동될 구역의 RF밴드를 확인하는 동작을 포함하는 방법.
  10. 제7 항에 있어서, 상기 시프트 하는 동작은,
    상기 고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안, 상기 확인 모듈로부터 RF밴드가 수신되면, 상기 수신된 RF밴드가 노이즈 DB에 존재하는지 판단하는 동작; 및
    상기 수신된 RF밴드가 상기 노이즈 DB에 존재하면, 상기 고속 신호의 클럭 주파수를 시프트 하는 동작을 포함하는 방법.
  11. 제7 항에 있어서,
    상기 노이즈 DB에 상기 고속 신호의 클럭 주파수와, 상기 고속 신호의 클럭 주파수에 대응되는 RF밴드의 종류가 저장되고,
    상기 노이즈 DB에 저장되는 상기 적어도 하나의 RF밴드는, 상기 고속 신호의 클럭 주파수 중 노이즈 발생 클럭 주파수와 일치하는 클럭 주파수를 가지는 방법.
  12. 제7 항에 있어서, 상기 시프트 하는 동작은,
    상기 고속 신호의 인터페이스를 사용하는 동안, 상기 전자 장치에서 사용 중인 적어도 두 개의 RF밴드가 수신되면, 상기 적어도 두 개의 RF밴드 중 적어도 하나의 RF밴드의 클럭 주파수가 상기 고속 신호의 클럭 주파수 중 노이즈 발생 주파수와 일치하는지 판단하는 동작; 및
    상기 적어도 두 개의 RF밴드 중 적어도 하나의 RF밴드의 클럭 주파수가 상기 고속 신호의 클럭 주파수 중 노이즈 발생 주파수와 일치하면, 상기 적어도 두 개의 RF밴드의 주파수와 일치하지 않도록, 상기 고속 신호의 클럭 주파수를 시프트 하는 동작을 포함하는 방법.

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