KR20160035881A - 선광원 기판, 선광원 모듈 및 선광원 모듈 제조방법 - Google Patents

선광원 기판, 선광원 모듈 및 선광원 모듈 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 복수 개의 칩이 실장될 홈이 제1금속기판에 길이방향으로 형성되어, 선광원을 형성할 뿐 아니라 디스플레이부와의 이격거리도 줄일 수 있는 선광원 기판, 선광원 모듈 및 선광원 모듈 제조방법에 관한 것이다.

Description

선광원 기판, 선광원 모듈 및 선광원 모듈 제조방법{ Substrate of line type light, module of line type light and fabricating method thereof }
본 발명은 LED 칩의 광을 선광원으로 바꾸어주는 선광원 기판, 선광원 모듈 및 선광원 모듈 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 광 방출 소자는 단순한 발광을 이용한 표시 장치로서 사용되었으나, 최근에는 다양한 파장 및 에너지를 가지는 광원으로서의 가능성이 연구되고 있다. 현재 활발하게 사용되는 발광소자로서는 레이저 다이오드(Laser Diode:LD)와 발광 다이오드(Light Emitting Diode:LED)로 크게 나눌 수 있는데, LD는 광통신 분야에서 광원으로 널리 사용되고 있으며, LED는 일반적인 표시 장치는 물론이고 조명장치나 엘씨디(LCD) 표시장치의 백라이트 소자에도 응용되어 적용되고 있다. LED는 비교적 낮은 전압으로 구동이 가능하면서도 높은 에너지 효율로 인해 발열이 낮고 수명이 긴 장점을 가지고 있다.
한편, 칩 상태로 형성된 LED는 점광원이기 때문에 광이 사방으로 퍼지게 되므로, 전면으로 집광할 수 없게 된다. 따라서, 종래에는 도 1에 도시한 바와 같이, 상면에 아래로 볼록한 홈이 형성된 마운트(511)를 구비하고, 상기 홈 내부에 LED 칩(512)이 부착된 LED 모듈(510)을 사용한다. LED 모듈(510)에서 LED 칩(512)의 광(530)은 홈 내측면에 반사되어 전면으로 집광된다.
이러한 LED 모듈(510)을 일렬로 복수 개 배열하여 선광원을 형성하고, 디스플레이부(520)를 비추게 된다.
그러나, 종래의 LED 모듈(510)은 사방으로 퍼지는 광(530)을 디스플레이부(520)를 향해 집광시키므로, 광(530)의 방사 폭이 좁아진다. 그래서 디스플레이부(520)에 대한 LED 모듈(510)의 이격거리(d1)가 너무 짧을 경우에, 도 1에 도시한 바와 같이, 복수 개의 LED 모듈(510) 사이사이에 LED 칩(512)의 광(530)이 비춰지지 않는 공간(501)이 생겨 선광원을 균일하게 형성할 수 없게 된다. 따라서, 종래에는 선광원을 형성하기 위해 디스플레이부(530)에 대한 LED 모듈(510)의 이격거리(d1)가 일정거리 이상 멀어야 하므로, 이러한 LED 모듈(510)을 핸드폰에 이용할 경우, 핸드폰 베젤(500)의 폭(d2)이 커지는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 복수 개의 칩이 실장될 홈이 제1금속기판에 길이방향으로 형성되어, 선광원을 형성할 뿐 아니라 디스플레이부와의 이격거리도 줄일 수 있는 선광원 기판, 선광원 모듈 및 선광원 모듈 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
전술한 목적을 해결하기 위하여, 본 발명의 선광원 기판은, 상측이 개방된 홈이 길이방향으로 형성된 제1금속기판; 상기 제1금속기판의 하측에 배치되되, 서로 전기적으로 절연되는 제1, 2영역을 갖는 제2금속기판; 상기 제1금속기판과 상기 제2금속기판 사이에 형성되어 상기 제1, 2금속기판을 서로 전기적으로 절연시키는 절연층;을 포함하되, 상기 홈의 깊이는 상기 홈 내부에 실장될 칩의 높이보다 깊고, 상기 칩이 길이방향으로 복수 개가 배치될 수 있도록 형성된다.
또한, 상기 제1영역과 상기 제2영역 중 적어도 하나는 상기 제1금속기판의 단부보다 외측으로 돌출된 돌출부를 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1영역 및 상기 제2영역 사이에는 상기 제1영역 및 상기 제2영역을 전기적으로 절연시키는 수직절연층이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 제1영역 및 상기 제2영역은 서로 이격된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1금속기판은 알루미늄 재질로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 홈의 내벽은 경사진 것을 특징으로 한다.
본 발명의 선광원 모듈은, 상측이 개방된 홈이 길이방향으로 형성된 제1금속기판; 상기 제1금속기판의 하측에 배치되되, 서로 전기적으로 절연되는 제1, 2영역을 갖는 제2금속기판; 상기 제1금속기판과 상기 제2금속기판 사이에 형성되어 상기 제1, 2금속기판을 서로 전기적으로 절연시키는 절연층; 상기 제1금속기판의 홈에 실장된 복수개의 칩을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 복수개의 칩은 칩투칩 방식으로 와이어 본딩되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 선광원 모듈 제조방법은, 제1금속기판에 상측이 개방되면서 길이방향으로 형성되는 홈을 복수의 열로 형성하는 단계; 상기 제1금속기판의 하부에 절연층을 접합하는 단계; 및 상기 절연층의 하부에 서로 전기적으로 절연되는 제1, 2영역을 갖는 제2금속기판을 접합하는 단계;를 포함한다.
또한, 상기 제1, 2금속기판의 상면을 도금하는 단계; 상기 홈의 내부에 복수 개의 칩을 실장하는 단계; 상기 홈의 내부에 형광체를 채우는 단계; 및 이격된 복수 개의 상기 홈 사이를 절취하여 복수의 선광원 모듈로 분리하는 단계;를 더 포함한다.
본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.
홈이 길이방향으로 형성된 제1금속기판, 서로 전기적으로 절연된 제1, 2영역을 갖는 제2금속기판, 제1금속기판과 제2금속기판 사이에 형성된 절연층을 포함하고, 홈의 깊이는 실장될 칩의 높이보다 깊고, 칩이 길이방향으로 복수 개가 배치될 수 있도록 형성되어, 칩의 광(빛)을 가이드하여 선광원으로 형성하는 동시에 디스플레이부에 대해 이격거리가 증가하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 제1영역과 제2영역은 제1금속기판의 단부보다 외측으로 돌출된 돌출부를 가져, 칩에 전원인가가 용이하다.
또한, 제1영역 및 제2영역 사이에 수직절연층이 형성되거나, 그 둘이 서로 이격되어 있어 전기적으로 절연이 용이하다.
또한, 홈의 내벽이 경사져, 홈의 가공이 용이하다.
도 1은 종래의 선광원을 형성하기 위한 LED 모듈 및 핸드폰 평면도.
도 2는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 선광원 기판의 사시도.
도 3a는 도 2의 A-A 단면도.
도 3b ~ 도 3c는 선광원 기판의 또 다른 실시예에 따른 A-A 단면도.
도 4a는 도 2의 측면도.
도 4b는 선광원 기판의 또 다른 실시예에 따른 측면도.
도 5는 선광원 모듈의 사시도.
도 6 ~ 도 12는 선광원 모듈을 제조방법을 도시한 평면도 및 단면도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 따라 설명한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 선광원 기판의 사시도이고, 도 3a는 도 2의 A-A 단면도이고, 도 3b ~ 도 3c는 선광원 기판의 또 다른 실시예에 따른 A-A 단면도이고, 도 4a는 도 2의 측면도이고, 도 4b는 선광원 기판의 또 다른 실시예에 따른 측면도이고, 도 5는 선광원 모듈의 사시도이고, 도 6 ~ 도 12는 선광원 모듈을 제조방법을 도시한 평면도 및 단면도이다.
본 설명은 도면의 좌표에서 X방향을 좌측, Y방향을 전방측, Z방향을 상측으로 지칭한다.
본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 선광원 기판(100)은, 도 2 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 상측이 개방된 홈(111)이 길이방향으로 형성된 제1금속기판(110);과, 제1금속기판(110)의 하측에 배치되되, 서로 전기적으로 절연되는 제1, 2영역(210,220)을 갖는 제2금속기판(200);과, 제1금속기판(110)과 제2금속기판(200) 사이에 형성되어 제1, 2금속기판(110,200)을 서로 전기적으로 절연시키는 절연층(150);을 포함하여 이루어진다.
또한, 홈(111)의 깊이는 홈(111) 내부에 실장될 칩(310)의 높이보다 깊고, 칩(310)이 길이방향으로 복수 개가 배치될 수 있도록 형성된다.
본 실시예에서 칩(310)은 LED 칩(310)을 지칭한다.
제1금속기판(110)은 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 상부에 위치하고, 사각 막대 형상으로 형성된다.
그리고 상면에는 상측이 개방된 사각 형상의 홈(111)이 좌우 길이 방향으로 형성된다.
즉, 제1금속기판(110)은 서로 이격되어 좌우 길이방향으로 나란히 배치된 제1측벽(112) 및 제2측벽(113)과, 제1측벽(112) 및 제2측벽(113)의 사이에 형성되어 제1측벽(112) 및 제2측벽(113)의 하부를 연결하는 하판(114)을 포함하여 이루어진다. 그래서, 도 3a에 도시한 바와 같이, 제1금속기판(110)의 단면은 전체적으로 ∪형상을 이룬다.
또한, 제1금속기판(110)은 알루미늄 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 필요에 따라 재질을 변경하여 실시할 수 있다.
또한, 제1금속기판(110)의 상면은 은 또는 금으로 도금된다.
즉, 제1측벽(112) 및 제2측벽(113)의 상면과, 홈(111)의 내측면 상에는 도금층(180)이 형성된다.
그리고 제1금속기판(110)의 하면, 즉 하판(114)의 하면에는 절연층(150)이 형성된다.
또한, 홈(111)은 제1측벽(112) 및 제2측벽(113) 사이에 형성된다.
홈(111)은 상측, 좌측 및 우측이 개방되어 있다.
홈(111)의 상하 깊이는 홈(111) 내부에 실장될 LED 칩(310)의 높이보다 깊게 형성된다. 그리고 LED 칩(310)이 제1금속기판(110)의 길이방향으로 복수 개가 배치될 수 있도록 형성된다.
즉, 홈(111)은 제1금속기판(110)의 상부에 위치하여, 전후 폭에 비해 좌우 길이방향으로 길게 형성된다.
한편, 홈(111)의 단면 형상, 즉 제1금속기판(110)은 또 다른 실시예로서, 도 3b 및 도 3c에 도시한 바와 같이 실시할 수 있다.
더 자세히 설명하면, 도 3b 및 도 3c에 도시한 홈b(111b) 및 홈c(111c)의 내벽은 경사지게 형성된다. 즉, 홈b(111b) 및 홈c(111c)의 내벽은 하부로 갈수록 중심을 향하여 경사져, 전후폭이 하부로 갈수록 좁아진다. 그래서 제1측벽b(112b), 제2측벽b(113b), 제1측벽c(112c) 및 제2측벽c(113c)는 상부에서 하부로 갈수록 전후폭이 커진다.
또한, 도 3b에 도시한 홈b(111b)의 전후 내벽은 외측을 향하여 볼록하게 형성된다. 반면, 도 3c에 도시한 홈c(111c)의 전후 내벽은 직선으로 형성된다.
도 3b 및 도 3c와 같이, 홈b(111b) 및 홈c(111c)의 내벽이 경사지면, 가공이 용이한 이점이 있다.
이상과 같이 제1금속기판(110)에 홈(111)이 좌우 길이방향으로 형성된 선광원 기판(100)에, 도 5와 같이 복수 개의 LED 칩(310)이 실장되는 선광원 모듈(300)의 경우, LED 칩(310)에서 전후 방향으로 방사되는 광(빛)은 제1측벽(112) 및 제2측벽(113)에 반사되어 20~30%의 광량이 향상된 선광원을 형성하게 된다. 그리고 LED 칩(310)에서 좌우 방향으로 방사되는 광(빛)은 가이드 되지 않고 넓게 퍼져 방사된다. 따라서, 도 1에 도시한 종래기술에서와 같이, LED 칩(310)과 디스플레이부의 이격거리가 짧더라도, LED 칩(310) 사이사이에 광이 비춰지지 않는 영역이 발생할 우려가 없다. 그래서 본 발명의 선광원 기판(100)이 적용된 선광원 모듈(300)을 핸드폰에 적용하면, 선광원을 용이하게 형성할 뿐 아니라, 핸드폰 베젤의 폭도 줄일 수 있는 이점이 있다.
한편, 제1금속기판(110)의 하측, 즉 하판(114)의 하측에는 절연층(150)이 형성된다.
절연층(150)은 도 2 및 도 3a에 도시한 바와 같이, 제1금속기판(110)과 제2금속기판(200) 사이에 사각 판 형상으로 형성된다.
절연층(150)은 제1금속기판(110)과 제2금속기판(200)을 서로 전기적으로 절연시키는 기능을 한다.
절연층(150)의 하측에는 제2금속기판(200)이 형성된다.
제2금속기판(200)은 도 2에 도시한 바와 같이, 사각 형상으로 형성되고, 좌우 길이가 제1금속기판(110) 및 절연층(150)보다 길게 형성된다.
제2금속기판(200)은 구리로 형성되는 것이 바람직하고, 필요에 따라 다른 재질로 변경 실시할 수 있다.
제2금속기판(200)은 도 2 및 도 4a에 도시한 바와 같이, 서로 전기적으로 절연되는 제1영역(210) 및 제2영역(220)을 포함하여 이루어진다.
제1영역(210) 및 제2영역(220)은 제2금속기판(200)의 좌측 및 우측에 각각 위치한다. 그리고 제1영역(210) 및 제2영역(220)의 사이에 형성된 수직절연층(230)에 의해 전기적으로 절연된다.
수직절연층(230)은 사각 판 형상으로 형성된다.
제1영역(210)은 제1금속기판(110)의 좌측 단부보다 외측, 즉 좌측으로 돌출된 제1돌출부(211)를 갖고, 제2영역(220)은 제1금속기판(110)의 우측 단부보다 외측, 즉 우측으로 돌출된 제2돌출부(221)를 갖는다.
제1돌출부(211) 및 제2돌출부(221)는 각각 사각 형상이다.
또한, 제1돌출부(211) 및 제2돌출부(221)의 상면에는 은 또는 금이 도금되어 도금층(180)이 형성된다.
도 5와 같이, LED 칩(310)이 실장된 선광원 모듈(300)의 경우, 제1돌출부(211) 및 제2돌출부(221)는 전원이 인가되는 전극층으로 기능한다. 예를 들어, 제1돌출부(211)에 +전원이 인가되고, 제2돌출부(221)에는 -전원이 인가되어 LED 칩(310)에 전원이 공급될 수 있다.
이러한 제1돌출부(211) 및 제2돌출부(221)로 인해 전원인가가 용이하다.
한편, 도 4b에는 제2금속기판(200)의 제1영역(210) 및 제2영역(220)에 대한 또다른 실시예가 도시되어 있다.
도 4b에 도시된 제2금속기판(200)은 수직절연층(230)이 없이, 제1영역(210) 및 제2영역(220)이 서로 이격되어 전기적으로 절연된다.
이하에는 도 5를 참고하여, 위에서 상술한 선광원 기판(100)에 LED 칩(310)이 실장된 선광원 모듈(300)에 대해 설명한다.
제1금속기판(110), 제2금속기판(200), 절연층(150), 도금층(180) 등은 선광원 기판(100)에서 설명한 부분을 참고하기로 하고, 이하에는 선광원 기판(100) 이외에 추가된 구성만 설명하도록 한다.
본 발명의 선광원 모듈(300)은 도 5에 도시한 바와 같이, 선광원 기판(100), 즉 제1금속기판(110)의 홈(111) 내부에 복수 개의 LED 칩(310)이 실장된다.
LED 칩(310)은 홈(111)의 내측 하면에 실장되어, 좌우 길이 방향으로 이격되어 복수 개가 배치된다.
이격된 각각의 LED 칩(310)은 와이어(312)를 통해 전기적으로 연결된다. 즉, 칩투칩 방식으로 와이어 본딩된다. 그리고 와이어(312)는 제1돌출부(211) 및 제2돌출부(221)에도 연결되어 LED 칩(310)에 전원을 공급한다.
또한, LED 칩(310)이 실장된 홈(111)의 내부에는 형광체(도 5에 미도시)가 채워진다. 즉, 형광체(도 5에 미도시)는 홈(111) 내부에서 LED 칩이 차지하는 부분을 제외한 공간을 채우게 된다. LED 칩(310)의 광은 형광체(도 5에 미도시)를 통해 백색을 띄게 된다.
이와 같이 형성된 선광원 모듈(300)을 통해 용이하게 선광원을 형성할 수 있다.
이하에는 평면도 및 단면도를 도시한 도 6 내지 도 12를 참고하여 선광원 모듈(300) 제조방법에 대해 설명한다.
본 발명의 선광원 모듈(300) 제조방법은, 도 7에 도시한 제1금속기판(110)에 상측이 개방되면서 길이방향으로 형성되는 홈(111)을 복수의 열로 형성하는 단계, 도 8에 도시한 제1금속기판(110)의 하부에 절연층(150)을 접합하는 단계, 절연층(150)의 하부에 서로 전기적으로 절연되는 제1영역(210) 및 제2영역(220)을 갖는 제2금속기판(200)을 접합하는 단계를 포함한다.
또한, 도 9에 도시한 제1금속기판(110) 및 제2금속기판(200)의 상면을 도금하는 단계, 도 10에 도시한 홈(111)의 내부에 복수 개의 LED 칩(310)을 실장하는 단계, 도 11에 도시한 홈(111)의 내부에 형광체(320)를 채우는 단계 및 도 12에 도시한 이격된 복수 개의 홈(111) 사이를 절취하여 복수의 선광원 모듈(300)로 분리하는 단계를 더 포함하여 이루어진다.
첫째 단계인, 복수 열의 홈(111)을 형성하는 단계는 도 6에 도시한 사각 형상의 제1금속기판(110)에, 도 7과 같이 상측이 개방된 길이방향의 홈(111)을 복수 열로 형성한다. 즉, 홈(111)은 복수 개가 길이방향으로 나란히 형성되며, 프레스를 이용하여 형성한다.
둘째 단계는, 도 7의 제1금속기판(110)의 하부, 즉 하면에 도 8과 같이 절연층(150)을 접합하는 단계이다.
셋째 단계는, 도 8과 같이 절연층(150)의 하부, 즉 하면에 서로 전기적으로 절연되는 제1영역(210) 및 제2영역(220)을 갖는 제2금속기판(200)을 접합하는 단계이다. 이러한 접합단계는 라미네이팅 공정을 의미한다.
넷째 단계는, 도 9와 같이 제1금속기판(110) 및 제2금속기판(200)의 상면을 도금하여 도금층(180)을 형성하는 단계이다. 좀 더 자세히 설명하면, 도 8의 제1금속기판(110)의 상면 및 홈(111)의 내측면과, 제1금속기판(110)의 외측으로 돌출된 제2금속기판(200)의 돌출부를, 도 9와 같이 도금한다.
다섯째 단계는, 도 10과 같이 홈(111)의 내부에 복수 개의 LED 칩(310)을 실장하는 단계이다. 복수 열의 홈(111)마다 복수 개의 LED 칩(310)을 길이방향으로 배열한다.
여섯째 단계는, 도 11과 같이 홈(111)의 내부에 형광체(320)를 채우는 단계이다. 형광체(320)는 홈(111) 내부에서 LED 칩(310)이 차지하는 부분을 제외한 모든 공간에 채워진다.
일곱째 단계는, 도 12에 도시된 절취선(330)을 따라 이격된 복수 개의 상기 홈(111) 사이를 절취하여 복수 개의 선광원 모듈(300)로 분리하는 단계이다.
이상과 같은 단계를 통하여, 도 5와 같은 선광원 모듈(300)이 복수 개 얻어진다.
본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 됨을 부언한다.
100: 선광원 기판 110: 제1금속기판
111: 홈 111b: 홈b
111c: 홈c 112: 제1측벽
112b: 제1측벽b 112c: 제1측벽c
113: 제2측벽 113b: 제2측벽b
113c: 제2측벽c 114: 하판
150: 절연층 180: 도금층
200: 제2금속기판 210: 제1영역
211: 제1돌출부 220: 제2영역
221: 제2돌출부 230: 수직절연층
300: 선광원 모듈 310: LED 칩
312: 와이어 320: 형광체
330: 절취선

Claims (10)

  1. 상측이 개방된 홈이 길이방향으로 형성된 제1금속기판;
    상기 제1금속기판의 하측에 배치되되, 서로 전기적으로 절연되는 제1, 2영역을 갖는 제2금속기판;
    상기 제1금속기판과 상기 제2금속기판 사이에 형성되어 상기 제1, 2금속기판을 서로 전기적으로 절연시키는 절연층;을 포함하되,
    상기 홈의 깊이는 상기 홈 내부에 실장될 칩의 높이보다 깊고, 상기 칩이 길이방향으로 복수 개가 배치될 수 있도록 형성된 선광원 기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1영역과 상기 제2영역 중 적어도 하나는 상기 제1금속기판의 단부보다 외측으로 돌출된 돌출부를 갖는 것을 특징으로 하는 선광원 기판.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1영역 및 상기 제2영역 사이에는 상기 제1영역 및 상기 제2영역을 전기적으로 절연시키는 수직절연층이 형성되는 것을 특징으로 하는 선광원 기판.
  4. 청구항 2에 있어서,
    제1영역 및 상기 제2영역은 서로 이격된 것을 특징으로 하는 선광원 기판.
  5. 청구항 3 또는 4에 있어서,
    상기 제1금속기판은 알루미늄 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 선광원 기판.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 홈의 내벽은 경사진 것을 특징으로 하는 선광원 기판.
  7. 상측이 개방된 홈이 길이방향으로 형성된 제1금속기판;
    상기 제1금속기판의 하측에 배치되되, 서로 전기적으로 절연되는 제1, 2영역을 갖는 제2금속기판;
    상기 제1금속기판과 상기 제2금속기판 사이에 형성되어 상기 제1, 2금속기판을 서로 전기적으로 절연시키는 절연층;
    상기 제1금속기판의 홈에 실장된 복수개의 칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 선광원 모듈.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 복수개의 칩은 칩투칩 방식으로 와이어 본딩되는 것을 특징으로 하는 선광원 모듈.
  9. 제1금속기판에 상측이 개방되면서 길이방향으로 형성되는 홈을 복수의 열로 형성하는 단계;
    상기 제1금속기판의 하부에 절연층을 접합하는 단계; 및
    상기 절연층의 하부에 서로 전기적으로 절연되는 제1, 2영역을 갖는 제2금속기판을 접합하는 단계;를 포함하는 선광원 모듈 제조방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1, 2금속기판의 상면을 도금하는 단계;
    상기 홈의 내부에 복수 개의 칩을 실장하는 단계;
    상기 홈의 내부에 형광체를 채우는 단계; 및
    이격된 복수 개의 상기 홈 사이를 절취하여 복수의 선광원 모듈로 분리하는 단계;를 더 포함하는 선광원 모듈 제조방법.
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