KR20160034448A - 이형지 박리 작업성이 향상된 모바일 기기용 전자부품모듈 - Google Patents

이형지 박리 작업성이 향상된 모바일 기기용 전자부품모듈 Download PDF

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Abstract

이형지 박리 작업성이 향상된 모바일 기기용 전자부품모듈에 관하여 개시한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판과, 상기 기판을 통해 구비되는 다수의 전자부품을 포함하는 모바일 기기용 전자부품모듈로서, 상기 다수의 전자부품 각각에 대응하는 형상을 가지며, 상기 다수의 전자부품에 개별 부착되도록 서로 다른 형상으로 마련된 다수의 테이프부재; 및 상기 기판 전체를 덮을 수 있는 크기를 가지며, 상기 기판을 통해 구비된 상기 다수의 전자부품 각각의 위치에 대응하여 상기 다수의 테이프부재가 배치되는 이형지통합시트부재를 포함하는 모바일 기기용 전자부품모듈을 제공할 수 있다.

Description

이형지 박리 작업성이 향상된 모바일 기기용 전자부품모듈{ELECTRONIC COMPONENT MODULE FOR MOBILE DEVICE IMPROVED WORK EFFICIENCY OF LINER REMOVAL}
본 발명의 일 실시예는 이형지 박리 작업성이 향상된 모바일 기기용 전자부품모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 모바일 기기기용 전자부품모듈에 사용되는 테이프 바닥지를 이형지로 통합 사용함으로써, 별도의 이형지 사용이 전적으로 배제되어 자재 및 제조 비용을 절감할 수 있으며, 이형지 제거에 필요한 작업을 줄여 작업 효율성을 향상시킬 수 있는 이형지 박리 작업성이 향상된 모바일 기기용 전자부품모듈에 관한 것이다.
최근 이동통신의 기술 개발이 급속도로 이루어짐에 따라, 스마트 폰, 태블릿 PC와 같은 각종 모바일 기기에 대한 대중적인 인기가 높아지고 있는 실정이다.
모바일 기기에는 전면을 통해 디스플레이 디바이스가 구비되며, 이의 일측, 예를 들어 하단에는 홈키 등이 구성되어 있다. 한편, 상기 홈키의 주변을 통해 백키 또는 메뉴키 등과 같은 다수의 키 모듈이 구비된다. 이를 홈키 모듈이라 지칭한다.
한편, 이와 같은 모바일 기기의 전자부품모듈의 경우 각 부품마다 테이프부재가 부착되어 있으며, 테이프부재의 바깥쪽 면에는 박리 가능한 이형지가 개별로 구비되어 있다.
그런데, 부품마다 부착된 이형지는 하나씩 제거해야 하는 불편이 따랐다. 나아가, 이형지 제거 후 날림 현상으로 인해 모듈(또는 부품) 조립 간에 작업 시간이 지연되는 문제가 있었다.
본 발명과 관련된 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제2014-0004948호(2014.01.14, 공개일)가 있으며, 상기 선행문헌에는 연성인쇄회로기판공정용 일체형 이형필름 및 그 제조방법에 관한 기술이 개시되어 있다.
본 발명은 모바일 기기기용 전자부품모듈에 사용되는 테이프 바닥지를 이형지로 통합 사용함으로써, 기존의 개별 부품마다 적용되었던 이형지의 사용을 배제할 수 있어 자재 비용 및 공정 비용을 절감할 수 있는 이형지 박리 작업성이 향상된 모바일 기기용 전자부품모듈을 제공한다.
또한, 기존 테이프 바닥지를 활용하여 이형지 기능을 갖춤으로써, 전자부품모듈 전체를 덮는 구조로 이루어져 포장기능이 추가되어 이물 관리에 용이한 이형지 박리 작업성이 향상된 모바일 기기용 전자부품모듈을 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판과, 상기 기판을 통해 구비되는 다수의 전자부품을 포함하는 모바일 기기용 전자부품모듈로서, 상기 다수의 전자부품 각각에 대응하는 형상을 가지며, 상기 다수의 전자부품에 개별 부착되도록 서로 다른 형상으로 마련된 다수의 테이프부재; 및 상기 기판 전체를 덮을 수 있는 크기를 가지며, 상기 기판을 통해 구비된 상기 다수의 전자부품 각각의 위치에 대응하여 상기 다수의 테이프부재가 배치되는 이형지통합시트부재를 포함하는 모바일 기기용 전자부품모듈을 제공할 수 있다.
상기 이형지통합시트부재는 상기 다수의 전자부품에 상기 다수의 테이프부재를 부착 시, 상기 기판으로부터 일회적으로 박리 가능한 구조를 가질 수 있다.
상기 이형지통합시트부재는, 상기 기판의 가로 및 세로 크기보다 설정된 길이만큼 외측으로 연장하여 형성된 정방형 또는 장방형의 사각 평면 형상을 가질 수 있다.
상기 이형지통합시트부재는, 상기 기판의 전면을 통해 구비되는 제1이형지통합시트부재; 및 상기 기판의 후면을 통해 구비되는 제2이형지통합시트부재를 포함한다.
상기 제1이형지통합시트부재와 상기 제2이형지통합시트부재는 서로 동일한 형상 및 크기를 가지며, 상기 제1이형지통합시트부재에는 상기 기판의 전면에 구비된 적어도 하나의 전자부품에 대응하는 형상 및 크기를 갖는 제1테이프부재가 배치되며, 상기 제2이형지통합시트부재에는 상기 기판의 후면에 구비된 적어도 하나의 전자부품에 대응하는 형상 및 크기를 갖는 제2테이프부재가 배치될 수 있다.
상기 제1이형지통합시트부재와 상기 제2이형지통합시트부재 각각의 외측 모서리 부위에는 적어도 2개 이상의 가이드 공이 마련되되, 상기 가이드 공을 통해 삽입 지지된 가이드 핀을 갖는 전용 트레이를 이용하여 상기 제1이형지통합시트부재와 상기 제2이형지통합시트부재를 이용하여 상기 기판을 포장시킨 상태로 운반이 가능한 한편, 상기 가이드 핀을 갖는 부착 지그의 이용이 가능할 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면, L형상의 기판과, 상기 기판의 하단 중앙에 구비되는 홈키, 상기 홈키의 양측에 구비되는 백키 및 메뉴키를 포함하는 홈키 형태의 모바일 기기용 전자부품모듈으로서, 상기 홈키, 백키 및 메뉴키에 대응하는 형상을 가지며, 상기 홈키, 백키 및 메뉴키가 형성되는 위치에 개별 부착되는 제1, 2홈키용 테이프부재, 백키용 테이프부재 및 메뉴키용 테이프부재를 포함하는 다수의 테이프부재; 및 상기 L형상의 기판 전체를 덮을 수 있는 크기를 가지며 상기 L형상의 기판의 전면에 배치되되, 상기 제1홈키용 테이프부재를 구비하는 제1이형지통합시트부재와, 상기 제1이형지통합시트부재와 동일한 크기 및 형상을 가지며 상기 L형상의 기판의 후면에 배치되되, 상기 제2홈키용 테이프부재, 백키용 테이프부재 및 메뉴키용 테이프부재를 구비하는 제2이형지통합시트부재를 포함하는 이형지통합시트부재를 포함하며, 상기 제1, 2이형지통합시트부재는 상기 홈키용 테이프부재, 메뉴키용 테이프부재 및 백키용 테이프부재의 부착 후 상기 기판의 전, 후면으로부터 일회적으로 박리 가능하도록, 상기 기판의 가로 및 세로 크기보다 설정된 길이만큼 외측으로 연장하여 형성된 정방형 또는 장방형의 사각 평면 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 전자부품모듈을 제공할 수 있다.
상기 제1이형지통합시트부재와 상기 제2이형지통합시트부재 각각의 외측 모서리 부위에는 적어도 2개 이상의 가이드 공이 마련되되, 상기 가이드 공을 통해 삽입 지지된 가이드 핀을 갖는 전용 트레이를 이용하여 상기 제1이형지통합시트부재와 상기 제2이형지통합시트부재를 이용하여 상기 기판을 포장시킨 상태로 운반이 가능한 한편, 상기 가이드 핀을 갖는 부착 지그의 이용이 가능할 수 있다.
본 발명에 의하면, 모바일 기기기용 전자부품모듈에 사용되는 테이프 바닥지를 이형지통합시트부재로 활용함으로써, 기존의 개별 부품마다 적용되었던 이형지의 사용을 배제할 수 있다. 이에 따라, 이형지 자재가 삭제되어 자재 단가와 제작 단가 모두를 줄일 수 있는 장점이 있다.
또한, 기존에 개별 부품의 테이프마다 구비되었던 다수의 이형지를 일일이 박리하지 않아도 되므로, 이형지 박리 작업 공수를 줄일 수 있는 장점이 있다.
또한, 이형지통합시트부재의 사이즈를 전자부품모듈 전체를 덮을 수 있는 크기로 적용할 경우, 포장기능이 강화되어 이물 관리에 용이한 장점이 있어 제품 보호 효과가 향상될 수 있다.
또한, 이형지통합시트부재의 사이즈를 동일한 크기로 규격화하고, 가이드 홀을 적용할 경우 이동 시 전용 트레이의 이용이 가능하며, 이형지 추가 제작에 따른 금형 비용을 줄일 수 있는 장점이 있다. 나아가, 전용 부착지그의 공용화 적용이 가능한 장점이 있다.
도 1 및 도 2는 모바일 기기용 전자부품모듈의 전면 및 후면 형상을 간략히 도시한 도면들.
도 3은 모바일 기기용 전자부품모듈의 테이프 바닥지, 이형지 및 테이프부재를 간략히 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기용 전자부품모듈의 이형지 통합 바닥지부재에 테이프부재가 구비된 모습을 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기용 전자부품모듈의 전면 형상을 간략히 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기용 전자부품모듈의 형상을 간략히 도시한 도면.
본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1 및 도 2는 모바일 기기용 전자부품모듈의 전면 및 후면 형상을 간략히 도시한 도면들이다. 홈키 모듈은 L형상의 기판(1) 하단을 통해 중앙에 홈키가 배치되며, 그 양단에 메뉴키 또는 백키 등이 배치되는 형태로 제공된다. 도 1을 참조하면, 홈키 모듈(1)의 전면에는 홈키 영역에 테이프부재(T1)와 이형지(10)가 구비된다. 상기 이형지는 테이프부재(T1)의 상, 하 방향으로 길이 연장이 되어 있는데 이는 이형지(10)의 제거 시 작업자가 손쉽게 파지할 수 있는 부위가 된다. 그리고 도 2를 참조하면, 홈키 모듈(1)의 후면에는 홈키 영역뿐만 아니라 그 양단의 메뉴키 또는 백키 등이 배치되는 영역으로도 다수의 테이프부재(T2, T3, T4)가 구비되며, 상기 다수의 테이프부재 각각마다 하나씩의 이형지(20, 30, 40)이 구비될 수 있다. 그런데, 이와 같은 개별적으로 구비된 다수의 이형지(10, 20, 30, 40)의 경우, 부착 시 작업자가 이들을 일일이 제거해야 하는 번거로움이 있었으며, 또한, 제거된 이형지가 작업장 내에서 날리는 현상이 유발되어 작업 시간이 지연되는 불편이 초래될 수 있었다.
한편, 도 3을 참조하면, 기존의 경우 테이프 바닥지(50)를 통해 다수의 테이프부재(T2, T3, T3)에 대응하는 개수로 다수의 이형지(20, 30, 40) 자재를 별도로 마련해야 했는데, 이에 따른 이형지 추가 제작에 필요한 금형 비용 등의 손실이 발생되었다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기의 테이프 부착 구조에 관하여 살펴보기로 한다.
도면에서, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기용 전자부품모듈의 이형지 통합 바닥지부재에 테이프부재가 구비된 모습을 나타낸 도면이며, 도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기용 전자부품모듈의 전, 후면 형상을 간략히 도시한 도면이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기용 전자부품모듈은, 기판(1)과, 상기 기판(1)을 통해 구비되는 다수의 전자부품을 포함하는 모바일 기기용 전자부품모듈로서, 구체적인 예로 모바일 기기의 홈키 모듈을 설명하기로 한다.
도 5 및 도 6에 도시된 홈키 모듈은 L형상의 기판(1) 하단을 통해 중앙에 홈키가 배치되며, 그 양단에 메뉴키 또는 백키 등이 배치될 수 있는데, 이들의 형상 및 위치는 반드시 도시된 형태에 따를 필요는 없으며 변경되어 실시 가능하다. 이와 같은 모바일 기기용 전자부품모듈은 다수의 테이프부재(T1, T2, T3, T4)와, 상기 다수의 테이프부재가 미리 배치되는 이형지통합시트부재(101, 102)를 포함한다.
상기 다수의 테이프부재(T1, T2, T3, T4)는 기판(1) 내의 부착되는 위치, 즉, 홈키 영역, 메뉴키 영역, 백키 영역 등에 따라 이와 대응하는 형상을 가질 수 있으며, 해당 영역에 개별적으로 부착 가능하게 서로 다른 형상으로 제공될 수 있다.
상기 이형지통합시트부재(101, 102)는 상기 기판(1) 전체를 덮을 수 있는 크기로 제공되는 것이 바람직한데, 이는 포장 기능을 향상시켜 이물 관리에 용이한 장점이 있다. 또한, 상기 기판을 통해 구비된 상기 다수의 전자부품 각각의 위치에 대응하여 상기 다수의 테이프부재가 배치될 수 있다.
이에 따라, 상기 이형지통합시트부재(101, 102)는 상기 다수의 테이프부재(T1, T2, T3, T4)를 부착 시, 기존과 달리 상기 다수의 테이프부재마다 하나씩 구비되어 있던 다수의 개별 이형지를 일일이 제거할 필요가 없으며, 일회적으로 이형지통합시트부재(101, 102)를 제거할 수 있어 작업 시간 단축 및 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
구체적인 예로서, 모바일 기기용 전자부품모듈의 경우, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, L형상의 기판(1)과, 상기 기판(1)의 하단 중앙에 구비되는 홈키, 상기 홈키의 양측에 구비되는 백키 및 메뉴키를 포함하는 홈키 모듈일 수 있다.
이때, 상기 다수의 테이프부재(101)는 상기 홈키, 백키 및 메뉴키에 대응하는 형상을 가질 수 있는데, 도 5에 도시된 기판 전면 홈키 영역에 부착되는 제1홈키용 테이프부재(T1)와, 도 6에 도시된 기판 후면 홈키 영역에 부착되는 제2홈키용 테이프부재(T2), 그리고 기판 후면 백키 및 메뉴키 영역에 형성된 메뉴키용 테이프부재(T3), 백키용 테이프부재(T4)를 포함할 수 있다.
또한, 이 경우, 상기 이형지통합시트부재(101, 102)는 상기 L형상의 기판(1) 전체를 덮을 수 있는 크기를 가지며 상기 L형상의 기판의 전면에 배치되되, 상기 제1홈키용 테이프부재(도 5의 T1)를 구비하는 제1이형지통합시트부재(도 5의 102)를 포함할 수 있다. 이와 함께, 상기 제1이형지통합시트부재와 동일한 크기 및 형상을 가지며 상기 L형상의 기판(1)의 후면에 배치되되, 상기 제2홈키용 테이프부재(도 6의 T2), 메뉴키용 테이프부재(도 6의 T3), 백키용 테이프부재(도 6의 T4)를 구비하는 제2이형지통합시트부재(도 6의 101)를 포함할 수 있다.
특히, 이와 같은 제1, 2이형지통합시트부재는 도시된 L형상 크기보다 외측으로 확장된 길이를 갖는데, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 설정된 크기의 세로길이(L1)과 가로길이(L2)를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1, 2이형지통합시트부재에 의해 포장이 되는 형태로 제공될 수 있어, 이물 관리가 향상될 수 있는 효과를 가질 수 있다.
나아가, 상기 제1이형지통합시트부재(도 5의 102)와, 제2이형지통합시트부재(도 6의 101) 각각의 외측 모서리 부위에는 적어도 2개 이상의 가이드 공(103, 105)이 형성될 수 있다. 도시된 바로는 2개의 가이드 공이 형성된 모습이 나타나 있으나, 반드시 이에 제한될 필요는 없으며, 이와 다른 형상 및 개수를 가져도 무방하다.
제1, 2이형지통합시트부재의 경우 서로 동일한 크기 및 형상을 갖도록 규격화되어 제작될 수 있다. 이 경우, 상기 가이드 공(103, 105)을 통해 삽입 지지되는 가이드 핀(미도시)을 갖는 전용 트레이(미도시)를 이용하여 자재의 운반 및 보관 상의 작업 효율이 대폭 향상될 수 있다. 또한, 상기 가이드 공(103, 105)을 통해 삽입 지지되는 가이드 핀(미도시)을 갖는 부착 지그(미도시)를 동일하게 사용할 수 있는 효과가 있다.
한편, 도 4를 참조하면, 제2이형지통합시트부재(101)를 간략히 도시하고 있는데, 이 경우, 기판의 후면으로 부착되는 다수의 테이프부재(T2, T3, T4)만이 제2이형지통합시트부재(101)를 통해 배치되어 있을 뿐, 도 3의 경우와 달리 별도로 다수의 개별 이형지가 마련될 필요가 없다. 이로써, 이형지 제작에 필요한 금형 등에 따른 비용 손실을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 구성 및 작용에 따르면 모바일 기기기용 전자부품모듈에 사용되는 테이프 바닥지를 이형지로 통합 사용함으로써, 기존의 개별 부품마다 적용되었던 이형지의 사용을 배제할 수 있다. 이에 따라, 이형지 자재가 삭제되어 자재 단가와 제작 단가 모두를 줄일 수 있는 장점이 있다.
또한, 기존에 개별 부품의 테이프부재마다 구비되었던 다수의 이형지를 일일이 박리하지 않아도 되므로, 이형지 박리 작업 공수를 줄일 수 있는 장점이 있다.
또한, 이형지통합시트부재의 사이즈를 전자부품모듈 전체를 덮을 수 있는 크기로 적용할 경우, 포장기능이 강화되어 이물 관리에 용이한 장점이 있어 제품 보호 효과가 향상될 수 있다.
또한, 이형지통합시트부재의 사이즈를 동일한 크기로 규격화하고, 가이드 홀을 적용할 경우 이동 시 전용 트레이의 이용이 가능하며, 이형지 추가 제작에 따른 금형 비용을 줄일 수 있는 장점이 있다. 나아가, 전용 부착지그의 공용화 적용이 가능한 장점이 있다.
이상으로 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 이형지 박리 작업성이 향상된 모바일 기기용 전자부품모듈에 관하여 살펴보았다.
전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 후술될 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론, 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 및 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
T1, T2, T3, T4: 테이프부재
1: 전자부품모듈(또는 홈키 모듈)
10, 20, 30, 40: 개별 이형지
101, 102: 이형지통합시트부재
103, 105: 가이드 홀

Claims (8)

  1. 기판과, 상기 기판을 통해 구비되는 다수의 전자부품을 포함하는 모바일 기기용 전자부품모듈로서,
    상기 다수의 전자부품 각각에 대응하는 형상을 가지며, 상기 다수의 전자부품에 개별 부착되도록 서로 다른 형상으로 마련된 다수의 테이프부재; 및
    상기 기판 전체를 덮을 수 있는 크기를 가지며, 상기 기판을 통해 구비된 상기 다수의 전자부품 각각의 위치에 대응하여 상기 다수의 테이프부재가 배치되는 이형지통합시트부재를 포함하는 모바일 기기용 전자부품모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이형지통합시트부재는 상기 다수의 전자부품에 상기 다수의 테이프부재를 부착 시, 상기 기판으로부터 일회적으로 박리 가능한 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 전자부품모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 이형지통합시트부재는,
    상기 기판의 가로 및 세로 크기보다 설정된 길이만큼 외측으로 연장하여 형성된 정방형 또는 장방형의 사각 평면 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 전자부품모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 이형지통합시트부재는,
    상기 기판의 전면을 통해 구비되는 제1이형지통합시트부재; 및
    상기 기판의 후면을 통해 구비되는 제2이형지통합시트부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 전자부품모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1이형지통합시트부재와 상기 제2이형지통합시트부재는 서로 동일한 형상 및 크기를 가지며,
    상기 제1이형지통합시트부재에는 상기 기판의 전면에 구비된 적어도 하나의 전자부품에 대응하는 형상 및 크기를 갖는 제1테이프부재가 배치되며, 상기 제2이형지통합시트부재에는 상기 기판의 후면에 구비된 적어도 하나의 전자부품에 대응하는 형상 및 크기를 갖는 제2테이프부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 전자부품모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1이형지통합시트부재와 상기 제2이형지통합시트부재 각각의 외측 모서리 부위에는 적어도 2개 이상의 가이드 공이 마련되되, 상기 가이드 공을 통해 삽입 지지된 가이드 핀을 갖는 전용 트레이를 이용하여 상기 제1이형지통합시트부재와 상기 제2이형지통합시트부재를 이용하여 상기 기판을 포장시킨 상태로 운반이 가능한 한편, 상기 가이드 핀을 갖는 부착 지그의 이용이 가능한 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 전자부품모듈.
  7. L형상의 기판과, 상기 기판의 하단 중앙에 구비되는 홈키, 상기 홈키의 양측에 구비되는 백키 및 메뉴키를 포함하는 홈키 형태의 모바일 기기용 전자부품모듈으로서,
    상기 홈키, 백키 및 메뉴키에 대응하는 형상을 가지며, 상기 홈키, 백키 및 메뉴키가 형성되는 위치에 개별 부착되는 제1, 2홈키용 테이프부재, 백키용 테이프부재 및 메뉴키용 테이프부재를 포함하는 다수의 테이프부재; 및
    상기 L형상의 기판 전체를 덮을 수 있는 크기를 가지며 상기 L형상의 기판의 전면에 배치되되, 상기 제1홈키용 테이프부재를 구비하는 제1이형지통합시트부재와, 상기 제1이형지통합시트부재와 동일한 크기 및 형상을 가지며 상기 L형상의 기판의 후면에 배치되되, 상기 제2홈키용 테이프부재, 백키용 테이프부재 및 메뉴키용 테이프부재를 구비하는 제2이형지통합시트부재를 포함하는 이형지통합시트부재를 포함하며,
    상기 제1, 2이형지통합시트부재는 상기 홈키용 테이프부재, 메뉴키용 테이프부재 및 백키용 테이프부재의 부착 후 상기 기판의 전, 후면으로부터 일회적으로 박리 가능하도록, 상기 기판의 가로 및 세로 크기보다 설정된 길이만큼 외측으로 연장하여 형성된 정방형 또는 장방형의 사각 평면 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 전자부품모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1이형지통합시트부재와 상기 제2이형지통합시트부재 각각의 외측 모서리 부위에는 적어도 2개 이상의 가이드 공이 마련되되, 상기 가이드 공을 통해 삽입 지지된 가이드 핀을 갖는 전용 트레이를 이용하여 상기 제1이형지통합시트부재와 상기 제2이형지통합시트부재를 이용하여 상기 기판을 포장시킨 상태로 운반이 가능한 한편, 상기 가이드 핀을 갖는 부착 지그의 이용이 가능한 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 전자부품모듈.
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KR101386529B1 (ko) * 2013-11-20 2014-04-17 (주)드림텍 모바일 장치의 키 모듈 도파구조 및 그 형성방법
KR101407498B1 (ko) * 2013-10-10 2014-06-16 (주)드림텍 기판용 테이프의 이형필름 구조체

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