KR101386529B1 - 모바일 장치의 키 모듈 도파구조 및 그 형성방법 - Google Patents
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Abstract
모바일 장치의 키 모듈 도파구조 및 그 형성방법에 관하여 개시한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 장치의 키 모듈 도파구조는, 메뉴키 및 백키를 구비하는 기판과, 메뉴키 및 백키가 구비된 영역의 기판 일면으로 돌출된 발광부재의 사방을 둘러 감싸면서 형성되도록 내부 중공을 구비하며, 발광부재의 돌출 크기에 비해 더 큰 두께를 갖는 차광 프레임과, 차광 프레임의 내부 중공을 통해 구비되는 화이트시트와, 화이트시트에 적층되는 도파시트와, 차광 프레임의 후면에 부착되는 테이프부재를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 장치의 키 모듈 도파구조는, 메뉴키 및 백키를 구비하는 기판과, 메뉴키 및 백키가 구비된 영역의 기판 일면으로 돌출된 발광부재의 사방을 둘러 감싸면서 형성되도록 내부 중공을 구비하며, 발광부재의 돌출 크기에 비해 더 큰 두께를 갖는 차광 프레임과, 차광 프레임의 내부 중공을 통해 구비되는 화이트시트와, 화이트시트에 적층되는 도파시트와, 차광 프레임의 후면에 부착되는 테이프부재를 포함한다.
Description
본 발명의 일 실시예는 모바일 장치의 키 모듈 도파구조 및 그 형성방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 발광부재를 둘러 감싸는 차광 프레임을 이용하여 종전에 비해 간단한 구조를 가짐에 따라 생산성이 향상되면서도 도파로를 제외한 영역에 대한 차광 기능을 확보할 수 있는 모바일 장치의 키 모듈 도파구조 및 그 형성방법에 관한 것이다.
최근 이동통신의 기술 개발이 급속도로 이루어짐에 따라, 스마트 폰, 태블릿 PC와 같은 각종 모바일 장치에 대한 대중적인 인기가 높아지고 있는 실정이다.
도 1은 모바일 장치를 예들을 간략히 나타낸 도면이다.
도 1의 (a)에는 스마트폰이 도시되어 있으며, 도 1의 (b)에는 태블릿 PC가 도시되어 있다. 상기 스마트폰(10)과 태블릿 PC(20)는, 본체(11, 21)와, 상기 본체의 전면에 구비되는 디스플레이 디바이스(12, 23)과, 상기 디스플레이 디바이스의 일측(특히, 하단 중앙에 구비되는 홈키(H)를 포함하여 구성되는 것이 일반적이다.
또한, 상기 홈키(H)는 모바일 장치 내에서 설정된 동작을 구현하도록 구비되는데, 예를 들면, 모바일 장치의 사용 중에 홈키(H)를 누를 경우 초기 화면으로 복귀하거나 또는 기타 다른 기능이 수행되도록 구성되고 있다.
도 2는 모바일 장치의 홈키, 백키, 메뉴키 등이 구비된 키 모듈을 간략히 도시한 도면이다.
도시된 키 모듈은 대부분의 모바일 장치의 전면 하단에 내장되는데, 주로 중앙부에 상기 홈키(H)가 구비되며, 이의 양측으로 백키(K1)와 메뉴키(K2)가 구비된다.
그리고 백키(K1)와 메뉴키(K2)의 경우 키 모듈에 내장된 LED 등의 조명수단에 의해 발광되는 형태로 제공되고 있다. 이와 같이, 키 모듈에 별도로 내장된 조명수단에 의해 방출된 빛이 상기 백키(K1)와 메뉴키(K2)까지 가이드 되는 구조를 '키 모듈 도파구조'라 한다.
그런데, 종래의 모바일 장치의 키 모듈 도파구조는 기판의 바닥 면에 도파로를 부착한 후 별도의 테이프 형태의 차광부재를 접어 감싸는 구조로 이루어짐에 따라 그 형성 구조가 복잡하고, 작업이 까다로워 생산성 저하의 원인으로 작용하였다.
본 발명과 관련된 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제2009-0055462호(2009.06.02. 공개)가 있으며, 상기 선행문헌에는 키 스위치 구조에 관한 기술이 개시되어 있다.
본 발명은 발광부재를 둘러 감싸는 차광 프레임을 이용하여 생산성을 향상시키면서 차광 기능까지 확보할 수 있는 모바일 장치의 키 모듈 도파구조 및 그 형성방법에 관한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 메뉴키 및 백키가 구비된 영역의 기판 일면으로 돌출된 발광부재의 사방을 둘러 감싸면서 형성되며, 상기 발광부재의 돌출 크기에 비해 더 큰 두께를 갖는 차광 프레임을 포함하는 모바일 장치의 키 모듈 도파구조를 제공한다.
상기 차광 프레임은, 상기 발광부재를 사방을 둘러 감싸도록 내부 중공을 가질 수 있다.
상기 차광 프레임은, 포론 재질일 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 메뉴키 및 백키를 구비하는 기판; 상기 메뉴키 및 백키가 구비된 영역의 상기 기판 일면으로 돌출된 발광부재의 사방을 둘러 감싸면서 형성되도록 내부 중공을 구비하며, 상기 발광부재의 돌출 크기에 비해 더 큰 두께를 갖는 차광 프레임; 상기 차광 프레임의 내부 중공을 통해 구비되는 화이트시트; 상기 화이트시트에 적층되는 도파시트; 및 상기 차광 프레임의 후면에 부착되는 테이프부재;를 포함하는 모바일 장치의 키 모듈 도파구조를 제공한다.
상기 차광 프레임은, 포론 재질일 수 있다.
상기 화이트시트와 도파시트 사이에는 양면테이프가 구비되고, 상기 양면테이프는 'ㄷ' 형상을 가지되, 상기 'ㄷ' 형상의 개방부위가 상기 발광부재를 향하도록 상기 양면테이프의 배치 방향이 정해질 수 있다.
상기 테이프부재는, 상기 차광 프레임에 대응하는 크기 및 형상으로 제공되며, 상기 테이프부재의 부착을 통해 상기 차광 프레임의 후면이 밀폐될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 메뉴키 및 백키를 구비하는 기판을 준비하는 기판 준비단계; 상기 기판 일면으로 돌출된 발광부재의 사방을 둘러 감싸도록 상기 발광부재의 돌출 크기에 비해 더 큰 두께를 갖는 차광 프레임을 마련하여, 상기 메뉴키 및 백키 영역에 상기 차광 프레임을 구비시키는 차광프레임 구비단계; 상기 차광 프레임의 내부 중공을 통해 화이트시트를 구비시키는 화이트시트 구비단계; 상기 화이트시트에 도파시트를 적층시키는 도파시트 구비단계; 및 상기 차광 프레임의 후면에 테이프부재를 부착하여, 상기 차광 프레임의 후면을 밀폐시키는 테이프부재 부착단계;를 포함하는 모바일 키 모듈 도파구조 형성방법을 제공한다.
상기 도파시트 구비단계 이전에, 상기 화이트시트에 양면테이프를 구비하는 양면테이프 구비단계를 더 포함하고, 상기 양면테이프 구비단계에서, 상기 양면테이프는 'ㄷ' 형상을 가지되, 상기 'ㄷ' 형상의 개방부위가 상기 발광부재를 향하도록 상기 양면테이프를 배치시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면 발광부재를 둘러 감싸는 차광 프레임을 이용하여 종전에 비해 간단한 구조를 가지면서도 차광 기능이 향상될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면 차광 프레임이 발광부재의 사방을 둘러 감싸면서 상기 발광부재보다 더 두껍게 형성됨에 따라, 종전과 같이 테이프 형태의 차광수단을 이용하여 별도로 기판을 감싸는 작업이 필요치 않아 생산성이 향상될 수 있다.
도 1은 모바일 장치의 예로서 스마트폰, 태블릿 PC를 간략히 도시한 도면.
도 2는 모바일 장치의 홈키 기판을 간략히 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 장치의 키 모듈 도파구조를 간략히 도시한 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 장치의 키 모듈 도파구조를 간략히 도시한 분해사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 차광 프레임과 발광부재 사이의 배치 관계를 나타낸 분해사시도.
도 6은 도 5의 A영역을 확대 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 장치의 키 모듈 도파구조 형성방법을 간략히 도시한 순서도.
도 2는 모바일 장치의 홈키 기판을 간략히 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 장치의 키 모듈 도파구조를 간략히 도시한 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 장치의 키 모듈 도파구조를 간략히 도시한 분해사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 차광 프레임과 발광부재 사이의 배치 관계를 나타낸 분해사시도.
도 6은 도 5의 A영역을 확대 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 장치의 키 모듈 도파구조 형성방법을 간략히 도시한 순서도.
본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 장치의 키 모듈 도파구조 및 그 형성방법에 관하여 살펴보기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 키 모듈 도파구조 및 그 형성방법은, 발광부재의 사방을 둘러 감싸면서 발광부재보다 더 두껍게 형성된 차광 프레임을 이용하여, 작업공정을 간단히 하면서도 차광 기능을 확보하는 것을 목적으로 한다.
도면에서, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 장치의 키 모듈 도파구조를 간략히 도시한 분해 사시도 이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 장치의 키 모듈 도파구조를 간략히 도시한 사시도 이다.
모바일 장치의 키 모듈 도파구조(100)(이하, '키 모듈 도파구조'라 함)는 메뉴키 및 백키가 구비된 영역(10a, 10b)의 기판(10) 일면으로 돌출된 발광부재(L)의 사방을 둘러 감싸면서 형성되며, 상기 발광부재의 돌출 크기에 비해 더 큰 두께를 갖는 차광 프레임(110)을 포함한다.
상기 기판(10)은 모바일 장치의 전면 하단에 내장되는 키 모듈 기판일 수 있다.
상기 기판(10)의 중앙부에는 주로 홈키가 구비되는 영역(10c)이 마련되며, 이의 양쪽으로 메뉴키 및 백키가 구비되는 영역(10a, 10b)이 마련될 수 있다.
그리고 도시된 기판(10)은 키 모듈 기판의 후면 모습을 나타낸 것이다.
그리고 여기서의 키 모듈 도파구조(100)라 함은, 상기 기판 상에 내장된 LED 등의 발광부재(L)로부터 빛이 방출된 후, 상기 메뉴키 및 백키 등에까지 빛이 가이드 되도록 제공되는 구조(또는 구조물)을 의미한다.
특히, 상기 차광 프레임(110)은 상기 발광부재(L)를 사방을 둘러 감싸도록 내부 중공을 갖는 형태로 제공될 수 있으며, 바람직하게는 포론 재질로 제공될 수 있다.
한편, 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 키 모듈 도파구조(100)는 메뉴키 및 백키가 구비되는 영역(10a, 10b)이 마련된 기판(10)과, 상기 영역(10a, 10b) 각각에 구비되는 차광 프레임(110), 화이트시트(120), 양면테이프(130), 도파시트(140), 테이프부재(150)를 포함할 수 있다.
상기 차광 프레임(110)은 상기 메뉴키 및 백키가 구비된 영역(10a, 10b)의 일면으로 돌출된 발광부재(L)의 사방을 둘러 감싸면서 형성될 수 있다. 이를 위해, 상기 차광 프레임(110)의 내부에는 직사각 형상의 내부 중공이 마련될 수 있다.
그리고 상기 차광 프레임(110)은 상기 발광부재(L)의 돌출 크기에 비해 더 큰 두께를 가질 수 있다. 그리고 후술될 테이프부재(150)가 상기 차광 프레임(110)의 후면에 부착됨에 따라 상기 차광 프레임(110)을 밀폐시킬 수 있다.
그리고 상기 화이트시트(120) 및 도파시트(140)는 미리 제작될 수 있다.
상기 화이트시트(120) 및 도파시트(140)는 상기 차광 프레임(110)의 내부 중공을 통해 수용될 수 있는 형상 및 크기를 갖는 것이 바람직하다.
한편, 상기 화이트시트(120) 및 도파시트(140)의 사이에는 양면테이프(130)가 더 구비될 수 있다.
상기 양면테이프(130)는 도 3에 도시된 것처럼 'ㄷ' 형상을 가질 수 있다. 그리고 상기 'ㄷ' 형상의 개방부위(131)가 상기 발광부재(L)를 향하도록 상기 양면테이프(130)는 배치되는 것이 바람직하다.
상기 테이프부재(150)는 상기 차광 프레임(110)에 대응하는 크기 및 형상으로 제공될 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 테이프부재(150)가 상기 차광 프레임(110)의 후면에 부착되어, 상기 차광 프레임(110)의 내부에 구비된 상기 화이트시트 및 도파시트의 외부 노출을 차단시켜 밀폐한 모습을 확인할 수 있다.
다음으로, 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 차광 프레임(110)과 메뉴키 및 백키가 구비된 영역(10a, 10b)의 기판 상에 구비된 발광부재(L) 간의 배치 관계에 대해 살펴보기로 한다.
도시된 바와 같이, 상기 메뉴키 및 백키가 구비된 영역(10a, 10b)의 기판 상에 구비된 발광부재(L)가 구비되며, 상기 발광부재(L) 각각의 사방을 둘러 감싸는 형태로 상기 차광 프레임(110)이 구비될 수 있다.
도 6은 도 5의 A영역을 확대 도시한 도면이다. 도 6을 참조하면, 도면부호 10a로 나타난 기판의 일면 상부로 발광부재(L)가 t2의 크기로 돌출된 모습을 확인할 수 있다.
그리고 상기 발광부재(L)를 둘러 감싸는 형태로 차광 프레임(110)이 구비된 모습을 확인할 수 있다.
여기서, 상기 차광 프레임(110)의 두께 즉, t1은 상기 발광부재(L)의 돌출 크기, 즉 t2에 비해 크게 형성되는 것이 바람직하다.
이는 상기 차광 프레임(110)이 상기 발광부재(L)의 돌출 크기에 비해 상대적으로 큰 두께를 가지도록 함으로써, 상기 발광부재(L)가 상기 차광 프레임(110)의 내측에 완전히 수용되어, 전체적으로 둘러 감싸지도록 하기 위한 것이다.
나아가, 상기 차광 프레임(110)의 후면을 통해 테이프부재(150)가 부착되면, 상기 발광부재(L)는 물론, 상기 화이트시트(120) 및 도파시트(130)가 모두 상기 차광 프레임(110)의 내부 중공을 통해 밀폐되어 수용될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 장치의 키 모듈 도파구조 형성방법을 간략히 도시한 순서도이다.
도 7을 참조하면, 도시된 모바일 장치의 키 모듈 도파구조 형성방법은, 기판 준비단계(S100), 차광프레임 구비단계(S200), 화이트시트 구비단계(S300), 도파시트 구비단계(S400) 및 테이프부재 부착단계(S500)을 포함한다.
먼저, 기판 준비단계(S100)를 수행한다. 이 단계는 메뉴키 및 백키, 그리고 홈키가 구비된 모바일 장치의 기판을 마련하는 단계로서, 상기 기판은 관용적으로 알려진 것들이라면 모두 이용할 수 있으며, 구체적인 예로 FPCB 등을 이용할 수 있다.
다음으로, 차광프레임 구비단계(S200)를 수행한다. 이 단계에서는 상기 기판의 일면으로 돌출된 발광부재의 사방을 둘러 감싸도록 상기 발광부재의 돌출 크기에 비해 더 큰 두께를 갖는 차광 프레임을 마련한다. 또한, 상기 마련된 차광 프레임을 상기 메뉴키 및 백키가 구비되는 영역에 구비시킨다.
다음으로, 화이트시트 구비단계(S300)와 도파시트 구비단계(S400)를 수행한다. 이 단계에서는, 이전 단계(S200)에서 구비된 상기 차광 프레임의 내부 중공으로 준비된 화이트시트 및 도파시트를 구비시킨다.
이때, 상기 화이트시트 및 도파시트 사이에는 양면테이프가 더 구비될 수 있다. 상기 양면테이프는 'ㄷ' 형상으로 제공될 수 있다.
이어서, 테이프부재 구비단계(S500)를 수행한다. 이 단계에서의 테이프부재는, 상기 차광 프레임의 후면에 부착되어 상기 차광 프레임의 내부 중공을 외부와 차단시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의하면 발광부재를 둘러 감싸는 차광 프레임을 이용하여 종전에 비해 간단한 구조를 가지면서도 차광 기능이 향상될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면 차광 프레임이 발광부재의 사방을 둘러 감싸면서 상기 발광부재보다 더 두껍게 형성됨에 따라, 종전과 같이 테이프 형태의 차광수단을 이용하여 별도로 기판을 감싸는 작업이 필요치 않아 생산성이 향상될 수 있다.
이상으로 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 모바일 장치의 키 모듈 도파구조 및 그 형성방법에 관하여 살펴보았다.
전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 후술될 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론, 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 및 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 기판
100: 키 모듈 도파구조
110: 차광 프레임
120: 화이트시트
130: 양면테이프
140: 도파시트
150: 테이프부재
100: 키 모듈 도파구조
110: 차광 프레임
120: 화이트시트
130: 양면테이프
140: 도파시트
150: 테이프부재
Claims (9)
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 메뉴키 및 백키를 구비하는 기판;
상기 메뉴키 및 백키가 구비된 영역의 상기 기판 일면으로 돌출된 발광부재의 사방을 둘러 감싸면서 형성되도록 내부 중공을 구비하며, 상기 발광부재의 돌출 크기에 비해 더 큰 두께를 갖는 차광 프레임;
상기 차광 프레임의 내부 중공을 통해 구비되는 화이트시트;
상기 화이트시트에 적층되는 도파시트; 및
상기 차광 프레임의 후면에 부착되는 테이프부재;를 포함하며,
상기 화이트시트와 도파시트 사이에는 양면테이프가 구비되고, 상기 양면테이프는 'ㄷ' 형상을 가지되, 상기 'ㄷ' 형상의 개방부위가 상기 발광부재를 향하도록 상기 양면테이프를 배치시키는 모바일 장치의 키 모듈 도파구조.
- 제4항에 있어서,
상기 차광 프레임은,
포론 재질인 모바일 장치의 키 모듈 도파구조.
- 삭제
- 제4항에 있어서,
상기 테이프부재는,
상기 차광 프레임에 대응하는 크기 및 형상으로 제공되며,
상기 테이프부재의 부착을 통해 상기 차광 프레임의 후면이 밀폐되는 모바일 장치의 키 모듈 도파구조.
- 메뉴키 및 백키를 구비하는 기판을 준비하는 기판 준비단계;
상기 기판 일면으로 돌출된 발광부재의 사방을 둘러 감싸도록 상기 발광부재의 돌출 크기에 비해 더 큰 두께를 갖는 차광 프레임을 마련하여, 상기 메뉴키 및 백키 영역에 상기 차광 프레임을 구비시키는 차광프레임 구비단계;
상기 차광 프레임의 내부 중공을 통해 화이트시트를 구비시키는 화이트시트 구비단계;
상기 화이트시트에 양면테이프를 구비하는 양면테이프 구비단계;
상기 화이트시트에 도파시트를 적층시키는 도파시트 구비단계; 및
상기 차광 프레임의 후면에 테이프부재를 부착하여, 상기 차광 프레임의 후면을 밀폐시키는 테이프부재 부착단계;를 포함하며,
상기 양면테이프 구비단계에서, 상기 양면테이프는 'ㄷ' 형상을 가지되, 상기 'ㄷ' 형상의 개방부위가 상기 발광부재를 향하도록 상기 양면테이프를 배치하는 모바일 키 모듈 도파구조 형성방법. - 삭제
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