KR20160030571A - 전자 디바이스용 커버의 자기 관련 특징부 - Google Patents

전자 디바이스용 커버의 자기 관련 특징부 Download PDF

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KR20160030571A
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사무엘 지. 스미스
테일러 해리슨 길버트
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애플 인크.
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Abstract

태블릿 디바이스에 자기적으로 부착되는 커버가 기술된다. 커버는 적어도 플랩을 포함한다. 기술된 실시예에서, 플랩은 복수의 세그먼트들을 포함한다. 커버는 커버 및 태블릿 디바이스와 관련된 다수의 유용한 특징부들을 제공하는 다수의 자기 배열들로 형성된 다수의 자석들을 포함한다.

Description

전자 디바이스용 커버의 자기 관련 특징부{MAGNETIC RELATED FEATURES OF A COVER FOR AN ELECTRONIC DEVICE}
기술된 실시예들은 대체적으로 휴대용 전자 디바이스에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 실시예들은 휴대용 전자 디바이스에 잘 맞는 다양한 해제가능한 부착 기술들을 설명한다.
휴대용 컴퓨팅에서의 최근의 발전은 미국 캘리포니아주 쿠퍼티노에 소재한 애플 인크.(Apple Inc.)에 의해 제조된 아이패드(iPad)™ 태블릿 계열에 따른 핸드헬드(handheld) 전자 디바이스 및 컴퓨팅 플랫폼의 도입을 포함한다. 이들 핸드헬드 컴퓨팅 디바이스는, 전자 디바이스의 실질적인 부분이 시각적 콘텐트를 나타내는 데 사용되는 디스플레이 조립체의 형태를 취하도록 구성될 수 있다. 디스플레이 조립체는 대체적으로 시각적 콘텐트를 나타내도록 구성된 활성 디스플레이 영역 및 정상적인 사용 동안에 예상될 수 있는 것과 같은 외부 영향에 대한 보호를 제공하도록 사용되는 상부 보호 층을 포함한다. 그러나, 일부 경우들에서, 태블릿 디바이스에 부착되는 보호 커버의 형태를 취하는 별도의 액세서리 디바이스를 사용하여 태블릿 디바이스 및 디스플레이 조립체 둘 모두에 추가적인 보호가 제공될 수 있다. 그러나, 전체적으로 태블릿 디바이스에 대한 디스플레이의 상대적으로 큰 크기로 인해, 보호 커버를 태블릿 디바이스에 부착하기 위해 이용가능한 공간이 거의 없다.
또한, 기계식 체결구, 걸쇠(clasp) 등과 같은 종래의 부착 기구들은 전형적으로 액세서리 디바이스 상의 대응하는 부착 특징부와 정합하도록 전자 디바이스 상의 외부적으로 접근가능한 부착 특징부를 필요로 한다. 이러한 배열은 원치 않는 무게 및 복잡도를 더하고 핸드헬드 컴퓨팅 디바이스의 외양을 열화시킬 뿐만 아니라 핸드헬드 컴퓨팅 디바이스의 전체적인 모습과 느낌을 손상시킬 수 있다.
본 명세서는 액세서리를 전자 디바이스에 해제가능하게 부착하기 위한 시스템, 방법 및 장치에 관한 다양한 실시예들을 기술한다.
커버가 설명된다. 커버는 적어도 플랩(flap)을 포함하고, 플랩은 플랩의 제1 에지를 따라 배열되고 제1 자기장을 제공하도록 구성된 복수의 자석들 및 플랩 상의 선택된 위치에서의 자기 오프셋을 미리결정된 자기 오프셋 값으로 감소시키도록 제1 자기장을 보상하는 제2 자기장을 제공하도록 구성된 복수의 자석들에 근접하게 있는 자기장 형상화 자석을 갖는다.
소비자 시스템이 설명된다. 소비자 시스템은 적어도 태블릿 디바이스를 포함하고, 태블릿 디바이스는 전방 개구를 갖는 하우징, 디스플레이를 포함하는 전방 개구 내에 배치된 디스플레이 조립체, 및 디스플레이에 인접하게 배치된 상부 보호 층을 구비한다. 복수의 자기 센서들, 및 하우징의 내부 측벽 내에 배치되고 그에 고정되는 자기 부착 유닛. 커버가 제1 재료로 형성되고 디스플레이에 따른 크기 및 형상을 갖는 플랩, 및 통합형 힌지 조립체를 포함하며, 통합형 힌지 조립체는 플랩의 제1 재료의 연속 층으로 형성되는 가요성 힌지, 자기 부착 유닛을 활성화시켜 태블릿 디바이스 및 커버로 하여금 서로에 대해 자기적으로 부착하게 하도록 구성된 힌지 자기 부착 유닛, 및 플랩이 상부 보호 층과 완전히 접촉한 경우에만 일부가 복수의 센서들 중 대응하는 센서에 의해 검출가능한 복수의 자석들을 포함하고, 복수의 자석들의 각각은 플랩이 완전 폐쇄 구성으로 사용 중에 겪는 선회 운동의 양에 따른 크기 및 형상을 가져서 선회 운동 동안 내내 자석이 대응하는 센서에 의해 검출가능한 채로 남아 있게 한다.
액세서리 디바이스를 전자 디바이스에 해제가능하게 부착하기에 적합한 전자 디바이스의 하우징 내에 배치된 자기 부착 기구가 설명된다. 자기 부착 기구는 적어도, 하우징의 내부 표면에 순응하는 형상을 갖는 자화가능 재료로 형성된 본체를 갖는 복수의 쌍을 이루는 자기 요소들을 포함하고, 쌍을 이루는 자기 요소들은 본체의 제1 부분이 제1 자기 극성을 포함하고 본체의 제2 부분이 제1 자기 극성에 반대인 제2 자기 극성이도록 제자리에서 자화된다.
본 발명의 다른 태양들 및 이점들은 설명되는 실시예들의 원리들을 예로서 도시하는 첨부 도면들과 함께 취해지는 하기의 상세한 설명으로부터 명백하게 될 것이다.
본 발명은 유사한 도면 부호가 유사한 구조적 요소들을 지시하는 첨부 도면과 관련하여 하기의 상세한 설명에 의해 쉽게 이해될 것이다.
도 1은 태블릿 디바이스의 형태인 전자 디바이스 및 보호 커버의 형태인 액세서리 디바이스의 제1 사시도를 도시한다.
도 2는 태블릿 디바이스의 형태인 전자 디바이스 및 보호 커버의 형태인 액세서리 디바이스의 제2 사시도를 도시한다.
도 3은 폐쇄 구성을 도시한다.
도 4는 개방 구성을 도시한다.
도 5는 커버 조립체의 실시예의 평면도를 도시한다.
도 6은 기술된 실시예들에 따른 자기 오프셋과 거리의 관계를 그래프로 도시한다.
도 7은 기술된 실시예들에 따른 자기 조립체를 도시한다.
도 8은 기술된 실시예들에 따른 자기 회로를 형성하는 자기 커플릿(magnetic couplet)을 도시한다.
도 9 내지 도 11은 각각 태블릿 디바이스에 자기적으로 부착된 커버의 단면도를 도시한다.
도 12는 자기 부착 시스템의 단면을 도시한다.
도 13 및 도 14는 태블릿 디바이스를 디스플레이 상태에서 지지하도록 구성된 세그먼트형 커버의 측면도 및 사시도를 도시한다.
도 15는 휴대용 미디어 디바이스에 의해 이용되는 기능 모듈들의 배열의 블록 다이어그램이다.
도 16은 기술된 실시예들에 사용하기에 적합한 전자 디바이스의 블록 다이어그램이다.
이제, 첨부 도면들에 도시된 대표적인 실시예들에 대한 상세사항을 참조할 것이다. 하기의 설명이 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 한정하고자 하는 것이 아님을 이해하여야 한다. 반대로, 첨부된 청구범위에 의해 한정된 바와 같은 기술된 실시예들의 사상 및 범주 내에 포함될 수 있는 대안예, 수정예 및 등가물을 포함하고자 한다.
하기의 설명은 대체적으로 적어도 2개의 적합하게 구성된 물체들을 함께 부착하는 데 사용될 수 있는 기구에 관한 것이다. 일 실시예에서, 이는 종래의 체결구를 사용하지 않고 달성될 수 있다. 물체들 각각은 적절한 특성들을 갖는 자기장을 제공하도록 배열된 부착 특징부를 포함할 수 있다. 부착 특징부가 서로에 근접하게 된 때, 그들 각자의 특성들에 기초하여 자기장들이 공동작용식으로 상호작용하여, 물체들이 원하는 그리고 반복적인 방식으로 서로에게 자기적으로 부착하게 할 수 있다. 예를 들어, 자기장들의 상호작용의 공동작용 특성들에 적어도 부분적으로 기인하여, 물체들은 외부 개입 없이 미리결정된 위치 및 상대적 배향으로 서로에게 부착할 수 있다. 예를 들어, 공동작용식 자기 상호작용은 물체들이 원하는 배향으로 자가-정렬(self-aligning)되고 자가-중심위치설정(self-centering)되게 할 수 있다.
물체들은 전체 순 자기 인력(overall net attractive magnetic force)을 극복하는 충분한 크기의 해제력이 인가된 경우 그리고 인가될 때까지 자기적으로 부착된 상태로 유지될 수 있다. 그러나, 일부 경우들에서, (지퍼의 라인들을 따라) 물체들을 연속적으로 분리하는 것 - 이 경우에, 단지 해제력이 한 번에 한 쌍의 자기 요소들의 순 자기 인력을 극복하기에 충분한 크기를 가질 필요가 있음 - 이 바람직할 수 있다. 물체들을 함께 부착시키기 위해 기계식 체결구들과 같은 커넥터들이 요구되지는 않는다. 또한, 자기 부착 특징부들 사이의 자기 상호작용에 대한 간섭을 방지하기 위해서, 자기 부착 특징부들 부근의 물체들의 적어도 일부분이 자기적으로 비활성인 재료들, 예를 들어 플라스틱 또는 비철 금속, 예를 들어 알루미늄 또는 비-자성 스테인레스강으로 형성될 수 있다.
물체들은 다수의 형태를 취할 수 있고 많은 기능들을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 물체가 액세서리 디바이스로서 사용될 수 있다. 액세서리 디바이스는 적어도 하나의 전자 디바이스에 자기적으로 부착될 수 있는데, 전자 디바이스는 전자 디바이스의 전체 크기에 비례하여 비교적 큰 디스플레이를 갖는다(태블릿 디바이스가 일 예이다). 액세서리 디바이스는 전자 디바이스의 동작성을 향상시키도록 사용될 수 있는 서비스 및 기능들을 제공할 수 있다. 예를 들어, 액세서리 디바이스는 전자 디바이스에 자기적으로 부착될 수 있는 보호 커버의 형태를 취할 수 있다. 보호 커버는 전자 디바이스의 (디스플레이와 같은) 소정의 태양들에 대한 보호를 제공하면서, 전자 디바이스의 전체적인 모습과 느낌을 향상시킬 수 있다. 보호 커버는 또한 전자 디바이스와의 사용자 상호작용을 향상시키는 지지 특징부를 제공한다. 예를 들어, 보호 커버는 전자 디바이스를 다양한 디스플레이 모드로 지지할 수 있는 형상(들)으로 절첩될 수 있다. 하나의 그러한 디스플레이 모드는 디스플레이에 의한 비디오 콘텐트의 프레젠테이션에 최적인 수평 지지 표면에 대해 일정 각으로 디스플레이를 위치시킬 수 있다.
보호 커버는 적어도 가요성 힌지 부분을 포함할 수 있다. 가요성 힌지 부분은 가요성 본체를 포함할 수 있고, 이는 이어서 복수의 자석들을 포함할 수 있는 자기 부착 기구를 포함한다. 자석들에 의해 제공되는 자기장은 전자 디바이스 내의 자석들에 의해 제공되는 대응하는 자기장과 상호작용하여 보호 커버와 전자 디바이스를 특정 배향 및 상대 위치로 자기적으로 부착시킬 수 있다. 다시 말해서, 자기 부착 기구는 보호 커버와 전자 디바이스 사이에 대략적인 정렬 및 미세한 정렬 둘 모두를 제공할 수 있다. 보호 커버는 선회 라인(pivot line)을 중심으로 원활하게 회전하도록 배열된 가요성 힌지 부분에 연결된 플랩을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플랩은 디스플레이를 향하는 제1 방향으로 180° 회전할 수 있고 디스플레이로부터 멀어지는 제1 방향에 반대인 제2 방향으로 180° 회전할 수 있다. 전자 디바이스에 자기적으로 결합된 경우, 선회 라인을 중심으로 한 플랩의 제1 방향으로의 원활한 회전은 디스플레이와 접촉시킬 수 있는 반면, 선회 라인을 중심으로 한 제2 방향으로의 원활한 회전은 플랩의 적어도 일부를 전자 디바이스의 후방 부분과 접촉시킬 수 있다. 보호 커버는 절첩 구성에 따라 디스플레이의 전부 또는 일부와 중첩할 수 있다. 예를 들어, 제1 절첩 구성에서, 보호 커버는 디스플레이의 일부가 덮이지 않고 그에 따라 그를 볼 수 있는 방식으로 절첩될 수 있다. 플랩은 세그먼트형으로 될 수 있는데, 세그먼트형은 플랩이 전자 디바이스 및 특히 디스플레이뿐만 아니라 서로에 대해 절첩되고 구부러질 수 있는 개별 부분들로 분할될 수 있음을 의미한다. 이러한 방식으로, 세그먼트형 플랩은 다른 세그먼트들이 접촉한 채로 남아있어서 디스플레이의 대응하는 부분을 가리면서 디스플레이의 대응하는 부분을 드러내도록 개별 세그먼트들을 절첩함으로써 디스플레이의 특정 부분들만을 드러내는 추가적인 옵션을 제공한다.
일부 실시예들에서, 플랩은 전자 디바이스와 사용하기에 매우 적합한 다수의 구조체들을 형성하도록 사용될 수 있는 다양한 자석들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플랩은 제1 에지를 따라 배열된 복수의 제1 자석들(즉, 제1 에지 자석들) 및 제1 에지 반대편의 제2 에지를 따라 대응하는 위치들에 위치된 복수의 제2 자석들(제2 에지 자석들)을 포함할 수 있다. 특정한 실시예에서, 제1 및 제2 에지 자석들의 대응하는 자석들은 자기 회로를 형성하도록 서로 공동작용하는 극성들을 갖는다. 이러한 방식으로, 제1 에지 및 제2 에지가 서로에게 공간적으로 근접하게 될 때, 제1 에지 자석들과 제2 에지 자석들의 자기장들이 서로 상호작용하여 제1 에지 및 제2 에지가 서로 부착하게 하는 자기 인력을 효과적으로 제공하는 자기 회로를 형성한다. 이러한 방식으로, 플랩은 전자 디바이스에 대한 커버의 기능성을 개선하는 데 사용될 수 있는 구조체를 형성할 수 있다.
예를 들어, 플랩이 3개의 독립적으로 절첩가능한 세그먼트들(세그먼트(A), 세그먼트(B) 및 세그먼트(C)로 지칭됨)을 구비하도록 구성되고, 이때 세그먼트(A)가 자기 힌지 조립체에 부착되고 세그먼트(C)가 세그먼트(A)의 반대편에 있다. 세그먼트(A)가 세그먼트(C)에 근접하게 있는 경우에 제1 에지 자석들과 제2 에지 자석들이 서로를 끌어당길 때 삼각형 구조체 ABC가 형성될 수 있다. 삼각형 구조체 ABC의 특성들이 세그먼트(A, B, C)들의 상대적인 크기에 따라서 달라질 수 있음에 주목하여야 한다. 다시 말하면, 세그먼트(A, B, C)들이 대략 동일한 폭을 가지면 삼각형 구조체 ABC가 정삼각형의 형태를 취할 수 있는 반면, 2개의 세그먼트들이 대략 동일한 폭을 가지면 삼각형 구조체 ABC는 이등변삼각형의 형태를 취할 수 있다. 일부 실시예들에서, 삼각형 구조체는 디스플레이에 제공되는 키보드를 이용하기 위해 잘 맞춰진 키보드 모드에서 약 5 내지 15°의 각도로, 또는 디스플레이에 제공된 시각적 콘텐트를 편안한 뷰잉 각도(viewing angle)로 보기 위해 잘 맞춰진 영화 모드에서 약 65 내지 80°의 각도로, 디스플레이를 제공하는 데 사용될 수 있음에 주목하여야 한다.
일 실시예에서, 플랩은 전자 디바이스 내의 전자 요소들과 공동작용할 수 있는 전자 회로들 또는 다른 요소들(수동 또는 능동)을 포함할 수 있다. 그러한 공동작용의 일부로서, 신호들은 보호 커버와 전자 디바이스 사이에서 전달될 수 있으며, 신호들은 예를 들어 전자 디바이스의 동작, 전자 회로 또는 보호 커버의 요소들의 동작 등을 수정하는 데 사용될 수 있다. 예로서, 전자 디바이스는 홀 이펙트(Hall Effect) 센서와 같은 하나 이상의 자기 감응성 회로를 포함할 수 있고, 이와 같이 자기장의 존재를 검출할 수 있다. 홀 이펙트 센서는 신호를 발생시킴으로써 (자기장의 존재, 자기장 강도, 극성 등과 같은) 자기장의 특성들에 응답할 수 있다. 신호는 전자 디바이스의 동작 상태를 변경하는 데 사용될 수 있다. 전자 디바이스는 또한 광학 센서, 예컨대, 주변 광원으로부터 광자를 검출하도록 구성된 주변 광 센서(ALS)를 포함할 수 있다.
따라서, 보호 커버는 신호를 발생시키기 위해 홀 이펙트 센서에 의해 검출될 수 있는 자기장을 구비하는 영구 자석과 같은 자기 요소 또는 요소들을 포함할 수 있다. 자석(들)은 자석들이 대응하는 자석 센서에 인접하여 있을 때 자기 센서들에 의해 검출될 수 있는 플랩 내의 다양한 위치들에서 보호 커버 내에 위치될 수 있다. 자기 센서들은 다수의 센서들로부터의 신호들을 평가할 수 있는 전자 디바이스 내의 프로세서에 정보를 전송할 수 있다. 센서들로부터의 신호들의 평가는 플랩과 전자 디바이스 사이의 공간적 관계를 결정하는 데 또는 보호 커버가 전자 디바이스에 부착되었을지라도 사용될 수 있는 정보를 프로세서에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 전자 디바이스에 대한 플랩의 상대 위치를 표시하도록 센서들로부터의 신호들을 사용할 수 있으며, 이에 따라 응답하여 전자 디바이스의 운영 상태를 변경할 수 있다. 예를 들어, 플랩이 완전 폐쇄됨을 신호들이 나타낼 때(예를 들어, (하나 초과의 센서가 존재하는 경우) 하나 또는 다른 하나 또는 둘 모두의 자기 센서들이 대응하는 자기장을 검출하는 경우), 프로세서는 디스플레이가 시각적 콘텐트를 나타내는 것을 방지할 수 있다. 다른 한편으로, 하나의 센서가 대응하는 자기장을 검출하고 다른 센서가 대응하는 자기장을 검출하지 않으면, 프로세서는 이러한 정보를 사용하여 디스플레이의 일부(센서에 의해 검출가능하지 않은 자석을 구비하는 플랩의 부분에 대응하는 디스플레이의 부분)만이 보여질 수 있다고 결정할 수 있다. 이러한 상황에서, 프로세서는 디스플레이로 하여금 디스플레이의 볼 수 있는 부분에서만 시각적 콘텐트를 나타나게 할 수 있다.
이들 및 다른 실시예들이 도 1 내지 도 16을 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당업자들은 이러한 도면들과 관련하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 쉽게 알 것이다. 본 논의의 나머지에 대해, 기술된 실시예들에 따라 서로에게 자기적으로 부착하도록 각각이 적합하게 구성된 제1 및 제2 물체가 기술될 것이다. 그러나, 임의의 개수와 유형의 적합하게 구성된 물체들이 정확하고 반복 가능한 방식으로 서로에게 자기적으로 부착될 수 있음에 주목하여야 한다. 특히, 간결성 및 명료성을 위해, 본 논의의 나머지에 대해, 제1 물체는 전자 디바이스, 특히 핸드헬드 전자 디바이스의 형태를 취하는 것으로 가정된다. 이번에 핸드헬드 전자 디바이스는 태블릿 컴퓨터 또는 디바이스, 휴대용 미디어 플레이어 등의 형태를 취할 수 있다. 이러한 논의 하에서, 자석이라는 용어가 영구 자석들, 순 자화가 거의 또는 전혀 없는 자기적 견인가능 재료(예컨대 강) 및 자화가능 재료 둘 모두를 지칭할 수 있지만 그렇더라도 자기 회로의 일부를 형성할 수 있다는 것에 유의하여야 한다.
도 1은 기술된 실시예들에 따른 전자 디바이스(100)의 상부 사시도를 도시한다. 전자 디바이스(100)는 데이터, 보다 구체적으로는 오디오, 시각 데이터, 이미지 등과 같은 미디어 데이터를 처리할 수 있다. 예로서, 전자 디바이스(100)는 일반적으로 스마트폰, 음악 플레이어, 게임 플레이어, 시각적 플레이어, PDA(personal digital assistant), 태블릿 컴퓨터 등으로서 수행할 수 있는 디바이스에 대응할 수 있다. 전자 디바이스(100)는 또한 핸드헬드형일 수 있다. 핸드헬드형인 것과 관련하여, 전자 디바이스(100)는 한 손으로 파지되면서 다른 손으로 작동될 수 있다(즉, 데스크톱과 같은 기준 표면이 필요하지 않음). 그러므로, 전자 디바이스(100)는 한 손으로 유지될 수 있는 동시에 다른 손으로 동작 입력 명령들이 제공될 수 있다. 동작 입력 명령들은 볼륨 스위치, 홀드 스위치를 작동시키는 것, 또는 터치 감응성 디스플레이 디바이스 또는 터치 패드와 같은 터치 감응성 표면에 입력을 제공하는 것을 포함할 수 있다.
전자 디바이스(100)는 하우징(102)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 하우징(102)은 원하는 형상으로 단조되거나 성형되거나 달리 형성될 수 있는 비자성 금속 또는 플라스틱과 같은 다수의 재료들로 형성된 단일편(single piece) 하우징의 형태를 취할 수 있다. 전자 디바이스(100)가 금속 하우징을 구비하고 무선 주파수(RF) 기반 기능을 통합한 경우들에서, 하우징(102)의 일부분이 세라믹 또는 플라스틱과 같은 무선 투과성 재료를 포함할 수 있다. 하우징(102)은 다수의 내부 컴포넌트들을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(102)은 전자 디바이스(100)를 위한 컴퓨팅 동작들을 제공하기 위해 (집적 회로 칩들을 포함한) 다양한 구조용 및 전기식 컴포넌트들을 둘러싸고 지지할 수 있다. 집적 회로들은 칩, 칩셋, 또는 모듈의 형태를 취할 수 있는데, 이들 중 임의의 것은 인쇄 회로 보드 또는 PCB, 또는 다른 지지 구조체에 장착된 표면일 수 있다. 예를 들어, 메인 로직 보드(MLB)는 적어도 마이크로프로세서, (플래시와 같은) 반도체 메모리 및 다양한 지지 회로 등을 포함할 수 있는 집적 회로들이 상부에 장착될 수 있다. 하우징(102)은 내부 컴포넌트들을 배치하기 위한 개구(104)를 포함할 수 있고, 필요에 따라 시각적 콘텐트를 나타내기 위한 디스플레이 조립체를 수용하도록 크기 설정될 수 있는데, 디스플레이 조립체는 보호 층(106)에 의해 덮여 보호된다. 일부 경우들에서, 디스플레이 조립체는 전자 디바이스(100)에 제어 신호들을 제공하는 데 사용될 수 있는 촉각 입력을 허용하는 터치 감응성일 수 있다. 일부 경우들에서, 디스플레이 조립체는 전자 디바이스의 전방의 면적 대부분을 차지하는 대형의 돌출된 디스플레이 영역일 수 있다.
전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100)를 적어도 하나의 다른 적합하게 구성된 물체에 자기적으로 부착하는 데 사용될 수 있는 자기 부착 시스템을 포함할 수 있다. 자기 부착 시스템은 하우징(102) 내에 분포되고 일부 경우들에서는 하우징에 연결되는 다수의 자기 부착 특징부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 자기 부착 시스템은 자석(108)들을 포함할 수 있다. 특히, 자석(108)들은 하우징(102)의 측벽(102a)에 근접하게 위치될 수 있다. 일부 실시예에서, 전자 디바이스(100)는 센서(110)들을 포함할 수 있다. 센서(110)들은 특정 외부 자극을 검출할 수 있거나 그렇지 않으면 그에 반응할 수 있는 많은 형태를 취할 수 있다. 예를 들어, 센서(110)들은 외부 자기장에 감응성(홀 이펙트 센서, 또는 HFX)일 수 있고 지구 자기장을 검출하여 이와 같이 나침반으로서 기능하도록 사용될 수 있는 자력계(magnetometer)일 수 있다. 센서(110)들은 임의의 조합으로 전자 디바이스(100)가 이용할 수 있는 음향 에너지, 열 에너지 등은 물론 주변 광과 같은 외부 공급 광에 감응성일 수 있다. 대체적으로, 센서(110)들은 전자 디바이스(100)의 동작이 센서(110)들과 관련된 정보에 의해 영향을 받을 수 있는 방식으로 전자 디바이스(100) 내에 배치된 프로세서 또는 다른 회로들과 통신 상태에 있다. 센서 정보는 사실상 능동적(즉, 외부 자극의 검출) 또는 사실상 수동적(즉, 특정 성질의 외부 자극이 검출되지 않음)일 수 있거나, 또는 단독으로 또는 조합하여 취해져서, 예를 들어, 전자 디바이스(100)의 동작을 변형할 때 이용될 수 있는 유용한 정보를 전자 디바이스(100)에 제공할 수 있다.
본 논의의 나머지는 자기 부착 시스템을 사용할 수 있는 디바이스들의 특정 실시예들을 기술할 것이다. 특히, 도 2는 전자 디바이스(100)(이하, 태블릿 디바이스(100)라 지칭됨) 및 액세서리 디바이스(200)(이하, 커버(200)라 지칭됨)의 사시도를 개별적으로 도시하고, 이들은 도 3의 소비자 제품 시스템(300)과 같이 자기적으로 서로 부착되어 있다. 도 2는 자석(108)들에 의해 제공되는 측부의 외부 표면(102a)에 있는 자기 표면(112)을 도시한다. 비부착 상태에서, 자기 표면(112)은 하우징의 외부 표면(102a)에서 그에 근접한 감응성 자기 컴포넌트들에 악영향을 미치기에 충분한 세기를 나타내지 않는다. 따라서, 비부착 상태(또는 비활성 모드)에서, 자기 표면(112)과 관련된 자기장은 자기 임계치(Bthreshold) - 자기 임계치를 초과하면 자기 감응성 디바이스(예컨대, 신용 카드 자기 스트립)가 영향을 받을 수 있음 - 를 초과하지 않는다. 커버(200)는 태블릿 디바이스(100)에 따른 크기 및 형상을 갖는 플랩(202)을 포함할 수 있다. (도 3에 도시된) 자기 힌지 조립체(204)는 자기 표면(112)과의 공동작용으로 커버(200)를 태블릿 디바이스(100)에 자기적으로 부착시키는 데 사용될 수 있다.
도 3은 커버(200)가 힌지 조립체(204)에서 태블릿 디바이스(100)에 자기적으로 부착된 기술된 실시예들에 따른 소비자 제품 시스템(300)을 도시한다. 자기 힌지 조립체(204)는 커버(200)와 전자 디바이스(100)를 부착하기에 충분히 강한 자기 인력을 형성하도록 자기 표면(112)과 상호작용하는 자기장을 형성하는 자기 요소(미도시)를 포함할 수 있다. 도 3은 전자 디바이스(100)에 대해 완전 폐쇄 구성에 있는 커버(200)를 도시한다. 이러한 배열에서, 보호 층(106)의 사실상 전부는 커버(200)에 의해 덮인다. 다른 한편으로, 도 4는 보호 층(106)이 완전히 보이는 개방 구성에 있는 커버 조립체(300)를 도시한다.
일부 실시예들에서, 플랩(202)은 외양이 일체형일 수 있는데, 이는 가요성 재료로 형성된 경우 플랩(202)이 약간 구부러질 수 있도록 플랩(202)이 단일 유닛으로서 보일 수 있음을 의미한다. 그러나, 다른 경우들에서, 플랩(202)은 다수의 세그먼트들을 포함할 수 있는데, 세그먼트들은 세그먼트들이 태블릿 디바이스(100)에 대해서뿐만 아니라 서로 독립적으로 절첩되게 하는 연관된 절첩 영역들에 의해 인접 세그먼트들에 연결된다. 따라서, 도 5는 본체(202)가 보호 층(106)에 따른 크기 및 형상을 갖는 커버(200)의 특정 실시예의 평면도를 도시한다. 본체(202)는 절첩가능한 또는 휘기 쉬운 재료의 단일편으로부터 형성될 수 있다. 본체(202)는 또한 절첩 영역에 의해 서로로부터 분리되는 세그먼트들로 분할될 수 있다. 이러한 방식으로, 세그먼트들은 절첩 영역들에서 서로에 대해 절첩될 수 있다.
일 실시예에서, 본체(202)는 라미네이트 구조체를 형성하는, 서로에 부착된 재료 층들로 형성될 수 있다. 각각의 층은 본체(202)에 순응하는 크기 및 형상을 가질 수 있는 재료의 단일편의 형태를 취할 수 있다. 각각의 층은 또한 본체(202)의 일부분에만 대응하는 크기 및 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 세그먼트의 동일한 크기 및 형상과 관련된 강성 또는 반강성 재료의 층이 세그먼트에 부착될 수 있거나 달리 연관될 수 있다. 다른 예에서, 본체(202)에 따른 크기 및 형상을 갖는 강성 또는 반강성 재료의 층은 커버(200)에 전체적으로 탄성 기초를 제공하는 데 사용될 수 있다. 층들이 각각 원하는 특성들을 갖는 재료들로 형성될 수 있음에 주목하여야 한다. 예를 들어, 유리와 같은 연약한 표면들과 접촉하게 되는 커버(200)의 내부 표면은 연약한 표면을 해치거나 달리 손상시킬 연질 재료로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 연약한 표면을 수동으로 세정할 수 있는 마이크로 섬유와 같은 재료가 사용될 수 있다. 다른 한편으로, 외부 환경에 노출된 층이 플라스틱 또는 가죽과 같은 보다 강인하고 내구성 있는 재료로 형성될 수 있다.
특정 실시예에서, 본체(202)는 폭넓게 달라질 수 있는 다수의 세그먼트들로 구획될 수 있다. 도 5에 도시된 실시예에서, 본체(202)는 3개의 세그먼트들, 즉 더 얇은 절첩가능 부분(206)들에 의해 인접 세그먼트에 각각 연결되는 세그먼트(A, B, C)들로 구획될 수 있다. 세그먼트(A, B, C)들 각각은 내부에 배치된 하나 이상의 삽입체들을 포함할 수 있다. 예로서, 세그먼트들은 삽입체들이 세그먼트들 내에 배치되거나 대안적으로 삽입체들이 세그먼트들 내에 매립될 수 있는(예를 들어, 삽입 성형) 포켓 영역을 포함할 수 있다. 포켓들이 사용되는 경우, 포켓 영역은 대응하는 삽입체들을 수용하기 위한 크기 및 형상을 가질 수 있다. 삽입체들은 다양한 형상들을 가질 수 있지만, 가장 전형적으로는 본체(202)의 전체적인 모습(예를 들어, 직사각형)에 순응하도록 형상화된다. 삽입체들은 본체(202)를 위한 구조적 지지를 제공하는 데 사용될 수 있다. 즉, 삽입체들은 커버 조립체에 강성(stiffness)을 제공할 수 있다. 일부 경우들에서, 삽입체들은 보강재(stiffener)로 지칭될 수 있다. 이와 같이, 커버(200)는, 세그먼트형 커버(200)를 보다 강건하고 취급하기 더 쉽게 만드는 삽입체들을 포함하지 않고 보다 얇은 (예를 들어, 절첩을 허용하는) 절첩가능한 영역들을 따르는 부분을 제외하면, 상대적으로 단단하다. 일 실시예에서, 세그먼트(A, B, C)들은 세그먼트(A, B, C)들이 삼각형 지지 구조체를 형성하는 데 공동작용할 수 있도록 하는 서로에 대한 크기 관계를 가질 수 있다. 삼각형 지지 구조체는 태블릿 디바이스(100)에 대한 사용자 경험을 향상시키는 데 사용될 수 있다.
예를 들어, (이하에 기술되는 바와 같은 자석들을 사용하거나 단순히 마찰 결합을 사용하여) 세그먼트(A) 및 세그먼트(C)를 결합시킴으로써 삼각형 구조체가 형성될 수 있다. 삼각형 구조체의 특성들이 세그먼트(A, B, C)들의 상대적인 크기들에 따라 달라질 수 있음에 주목하여야 한다. 다시 말하면, 세그먼트(A, B, C)들이 대략 같은 폭일 때, 삼각형 구조체는 등변 삼각형의 형태를 취할 수 있는 반면, 2개의 세그먼트들이 대략 동일한 폭을 가질 때, 삼각형 구조체는 이등변 삼각형의 형상을 취할 수 있다. 이러한 방식으로, 삼각형 구조체는 특정 목적을 위해 형상화될 수 있다. 예를 들어, 일 구성에서, 삼각형 구조체는 태블릿 디바이스(100)를 영화 모드 또는 키보드 모드에서 지지하는 데 사용될 수 있다.
일 실시예에서, 본체(202)는 삼각형 구조체를 형성하는 데 일부가 사용될 수 있는 다수의 자석들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 세그먼트(C)는 본체(202)의 제1 에지(210)를 따라 배열된 제1 에지 부착 자석(208)들을 포함할 수 있는 반면, 세그먼트(A)는 자기 힌지 조립체(204)에 인접하고 제1 에지(210)의 반대편인 제2 에지(214)에 있는 제2 에지 부착 자석(212)들을 포함할 수 있다. 이러한 실시예에서, 제1 에지 부착 자석(208)들 및 제2 에지 부착 자석(212)들은, 각각의 제1 에지 부착 자석(208)이 제2 에지 부착 자석(212)들 중 대응하는 하나와 연관될 수 있는 일대일 대응을 갖는다. 또한, 제1 에지 부착 자석(208)들과 제2 에지 부착 자석(212)들 사이의 최대 자기 인력을 생성하기 위해서, 각각의 자석 쌍이 반대 자기 극성들을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 제1 에지 부착 자석(208)들이 제1 극성 패턴인 M1{P1, P2, P1, P2}로 배열될 때, 제2 에지 부착 자석(212)들은 상보적인 극성 패턴인 M2{P2, P1, P2, P1}로 배열될 수 있다. 이러한 방식으로, 2개의 자기 어레이들 사이에 최대 자기 부착력이 실현되면서 자기 어레이들의 말단들에서 자기 프린지(fringe) 효과를 최소화할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 에지 부착 자석(208)들 및 제2 에지 부착 자석(212)들은 네오디뮴(N45SH)으로 형성될 수 있다. 에지 부착 자석들의 개수가 2개만큼 작은 것으로부터 16개 초과까지 달라질 수 있음에 주목하여야 한다.
플랩(202)은 또한 제1 에지 부착 자석(208)들 옆에 있고 제1 에지(210)를 따르는 플랩 부착 자석(214)들을 포함한다. 기술된 실시예에서, 플랩 부착 자석(214)들은 (아래에 기술되는) 태블릿 디바이스(100) 내에 배치된 대응하는 자기 요소들과 자기 부착을 형성하는 데 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 플랩 부착 자석(214)들은 플랩(202)이 태블릿 디바이스(100)에 대해 완전 폐쇄 구성에 있는 경우 플랩(202)을 보호 층(106)에 자기적으로 부착하는 데 사용될 수 있다. 플랩 부착 자석(214)들은 자기 힌지 조립체(204)에 형성되는 선회 라인을 중심으로 플랩(202)을 회전시킴으로써 플랩(202)을 하우징(102)의 후방 면에 자기적으로 부착하는 데 사용될 수 있다. 선회 라인을 중심으로 한 회전은 플랩(202)의 내부 표면을 하우징(102)의 후방 면의 선택된 일부와 접촉시킬 수 있다. 플랩 부착 자석(214)들은 플랩(202)(또는 그의 일부)을 하우징(102)의 후방 면에 자기적으로 부착시키기 위해 하우징(102) 내에 배치된 자기 요소와 자기적으로 상호작용할 수 있다.
일부 실시예에서, 센서(110)들은 (지구에 의해 제공되는 것과 같은) 주변 자기장의 방향을 검출하기 위한 자기 나침반으로서 사용될 수 있는 자력계(114)(도 5의 점선 원에 도시된 플랩(202)에 대한 상대 위치)의 형태를 취할 수 있다. 플랩(202)이 폐쇄 구성에 있는 경우 외부 자기장의 흐름 방향을 정밀하게 검출하기 위하여, 나침반(114)은 플랩(202) 내에 배치된 자석들 및 특히 자석(208, 214)들에 의해 생성되는 표유 자기장(stray magnetic field)으로부터 적어도 부분적으로 차폐될 수 있다. 따라서, 자기장 형상화 자석(216)들은 나침반(114)이 경험하는 자기 오프셋을 자기 오프셋 값들의 허용가능한 범위 내로 감소시키는 나침반(114) 및 자석(208, 214)들에 대한 위치에 배치될 수 있다. 특히, 도 6은 자석(208, 214)들로부터의 거리의 함수로서 자기 오프셋 사이의 관계를 그래프로 도시한다. 자기장 형상화 자석(216)들이 나침반(114)에서의 자기 오프셋을 허용가능한 범위 내의 오프셋 값으로 감소시키는 자기 극성(들)을 가질 수 있다는 것에 유의하여야 한다. 예를 들어, 자기장 형상화 자석(216)들은 자석(214)들, 자석(208)들, 또는 이들의 유효한 조합의 극성에 반대인 극성을 가질 수 있다. 이러한 방식으로, 나침반(114)에서의 자기 오프셋은 자석(208, 214)들의 자기 효과가 보상되지 않는 경우에 경험할 오프셋보다 실질적으로 감소된다. 일 실시예에서, 자기장 형상화 자석(216)은 자석(208, 214)들로부터 나침반(114)에서의 자기 오프셋을 기준 위치에서 대략 10° 이하의 값으로 유지할 수 있다.
도 5로 가면, 플랩(202)은 삼각형 지지 구조체를 형성하는 데 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 삼각형 지지 구조체는 세그먼트(A) 및 세그먼트(C)를 결합시키기 위해 단순히 마찰을 이용함으로써 형성될 수 있다. 마찰 결합이라는 것은 직접 접촉될 세그먼트(A)와 세그먼트(C) 사이에서 생성되는 표면 마찰이 태블릿 디바이스(100)를 영화 모드 또는 키보드 모드에서 지지하는 데 사용될 때에도 삼각형 구조체를 유지하기에 충분할 수 있음을 의미한다. 대안적으로, 삼각형 구조체는 제1 에지 부착 자석들(208)을 제2 에지 부착 자석(212)들에 근접하게 가져옴으로써 형성될 수 있으며, 이에 의해 자기 회로를 형성한다. 일부 실시예들에서, 제1 에지 부착 자석(208)들 및 제2 에지 부착 자석(212)들이 자기 회로를 생성하기에 적합하도록 서로 중첩할 것이 요구되는 것이 아니라 서로로부터 일정 거리만큼 분리되어 단지 근접할 것이 요구됨에 주목하여야 한다.
위에서 논의된 바와 같이, 플랩 부착 자석(214)들은 플랩(202)을 보호 커버(106)에 해제가능하게 부착하도록 태블릿 디바이스(100) 내에 배치된 대응하는 자기 요소와 공동작용할 수 있다. 그러나, 플랩(202)을 형성하는 데 사용되는 재료의 가요성 특성 및 자기 힌지 조립체(204)와 태블릿 디바이스(100) 사이의 자기 부착의 광범위한 특성에 부분적으로 기인하여, 플랩(202)이 태블릿 디바이스(100)에 자기적으로 부착되는 통상의 사용 동안 소정 양의 "랙킹(racking)"을 경험할 수 있다. 랙킹은 플랩(202)의 부착 중심(X)(자기 힌지 조립체(204)와 태블릿 디바이스(100) 사이에 형성된 자기 부착의 중심임)을 중심으로 한 선회 유형의 운동을 의미한다. 따라서, 플랩(202)이 부착 중심(X)을 중심으로 랙킹 각(φ)만큼 선회할 수 있다는 것은 예상될 수 있다. 그러나, 플랩(202)이 폐쇄 구성에 있는 경우 센서(110)들이 센서 자석(218, 220)들을 검출하도록 구성된 이러한 상태에서, 플랩(202)의 부착 중심(X)을 중심으로 한 선회 운동은 하기 식 (1)에 따라 센서 자석(218, 220)들의 변위(D)를 생성할 수 있다:
식 (1):
D 218 = r1 x φ
D 220 = r2 x φ
여기서:
D218, D220은 각각 플랩(202)의 랙킹 각(φ)만큼의 랙킹으로 인한 자석(218, 220)들의 이동이고;
r1, r2는 각각 부착 중심(X)과 센서 자석(218, 220)들 사이의 거리이다.
따라서, (자석(218, 220)들 중 어느 하나 또는 둘 모두가 대응하는 자기 센서(110)들로부터 멀리 이동하여 검출가능하지 않은) 거짓 트리거(false trigger)를 방지하기 위하여, 자석(218, 220)들은 예상 최대 랙킹 각에서도 자기 센서(110)들이 자석(218, 220)들에 의해 생성되는 자기장들을 검출할 것으로 여전히 예상될 수 있는 방식으로 크기가 정해질 수 있다. 일 실시예에서, 센서 자석(218)이 L1의 변을 갖는 정사각형 자석의 형태를 취할 수 있는 한편, 센서 자석(220)은 또한 L2의 변을 갖는 정사각형 자석의 형태를 취할 수 있는데, 여기서 r1이 r2보다 크기 때문에 L1 > L2이다. 자기 센서(110)들에 의해 검출가능한 채로 남아있기 위해, L1은 D218보다 대체로 크고 L2는 D220보다 크다.
플랩(202)은 자석(222)들을 포함할 수 있는 자기 힌지 조립체(204)를 이용하여 태블릿 디바이스(100)에 자기적으로 부착될 수 있다. 자기 힌지 조립체(204)는 자기 힌지 조립체(204)가 커버(200)의 일부로서 일체로 형성될 수 있다는 점에서 일체형일 수 있다. 일부 실시예들에서, 자기 힌지 조립체(204)는 플랩(202)의 상부 부분을 형성하는 데 사용되는 동일한 재료(천, 가죽 등)로 형성될 수 있다. 이러한 방식으로, 시각적 효과는 플랩(202)을 볼 때 연속성이라는 효과일 수 있다. 또한, 연속성의 느낌을 향상시키는 것은 가요성 힌지(204)의 감싸는 특성이다. 감싼다는 것은 본체(202)(및 특히 예를 들어 천으로 형성된 상부 부분)를 형성하는 재료가 에지(214)(때때로 테일로 지칭됨)를 지나 연속되고 자석(222)들 둘레를 감싸서 플랩(202)과 자기 힌지 조립체(204) 사이의 연속 외관을 달성할 수 있다는 것을 의미한다.
자기 힌지 조립체(204)는, 도 7에 도시된 자기 쌍(700)들로서 배열되고 태블릿 디바이스(100) 내의 자기 부착 특징부(108) 내에 배치된 자기 요소들에 자기적으로 부착되도록 구성된 자석(222)들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 자기 쌍(700)들은, 일 실시예에서 하기와 같은 자기 어레이로 표현되는 자기 쌍(700)들로, 극성들의 형태로, 쌍이 이루어진 자석들을 포함하는, 자기 어레이(702)로서 배열될 수 있다:
{[P2, P1], [P1, P2],[P2, P1], [P1,P2],[P2,P1] [P1,P2] [P2,P1]}
(여기서 괄호 []는 자기 쌍들을 나타낸다).
상응하게는, 태블릿 디바이스(800) 내에 배치된 자기 부착 특징부(108)는 자기 어레이(702)를 보완하는 방식으로 배열된 자기 쌍(706)들을 갖는 대응하는 자기 어레이(704)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 서로 근접하게 놓인 자기 어레이(702, 704)는 도 8에 도시된 일련의 자기 회로(800)들에 의해 자기 인력을 형성한다. 네오디뮴과 같은 희토류의 경우에 매우 유리할 수 있는 감소된 양의 자성 재료로 자기 인력을 증가시키는 데 자기 회로가 사용될 수 있다. 따라서, 자기 쌍들의 개수 및 자기 쌍들 사이의 거리(또는 피치)를 가변시킴으로써, 전체 자기 부착력과 자성 재료의 최적 비가 달성될 수 있다. 일 실시예에서, 자석(222)들은 커버(200)의 조립체가 완성된 후에 또는 적어도 임의의 필요한 열처리의 완료 후에 자화될 수 있다는 것에 유의하여야 한다. 이러한 방식으로, 자석(222)들을 자화하기 위하여 모든 열처리 (또는 적어도 탈-자화를 야기할 수 있는 것) 이후까지 대기함으로써, 자석(222)들의 자기 강도는 최대화될 수 있고, 따라서 미리결정된 자기 부착력을 제공하는 데 사용되는 자성 재료의 양은 자석(222)들이 조립체 열처리 동안 적어도 어느 정도의 탈-자화를 경험하는 경우에 필요할 양보다 감소될 수 있다.
도 9 내지 도 11은 태블릿 디바이스(100)에 자기적으로 부착되는 커버(200)의 대표적인 단면도를 도시한다. 특히, 도 9는 플랩(202)의 내부 표면이 보호 층(106)과 완전히 접촉하게 되는 완전 폐쇄 구성(900)에 있는 커버(200)를 도시한다. 홀 이펙트 센서(110-1)는 센서 자석(218)에 의해 제공되는 자기장을 검출할 수 있다. 동시에 홀 이펙트 센서(110-2)는 센서 자석(220)에 의해 제공되는 자기장을 검출할 수 있다. 이러한 방식으로, 프로세서는 커버(200)와 태블릿 디바이스(100) 사이의 공간적 관계를 결정하기 위해 홀 이펙트 센서(110)에 의해 제공되는 검출 정보를 사용할 수 있다. 더 구체적으로, 플랩(202)이 절첩가능하거나/하고 세그먼트(예컨대, A, B, C)들을 가지면, 태블릿 디바이스(100) 내의 프로세서는 센서(110)들에 의해 제공되는 검출 정보를 이용하여 커버(200)의 절첩 구성을 판정할 수 있다. 예를 들어, 홀 이펙트 센서(110)들로부터의 검출 정보를 이용함으로써, 프로세서는, 태블릿 디바이스(100) 내에 배치된 디스플레이가 나타내는 시각적 콘텐트가 보일 수 없고 따라서 태블릿 디바이스(100)의 동작 상태를 그에 따라 변경시킬 수 있도록, 커버(200)가 완전 폐쇄 구성(900)에 있는 것으로 판정할 수 있다.
태블릿 디바이스(100)가 플랩 부착 자석(214)들에 의한 자기 부착을 형성하는 데 사용될 수 있는 자석(118)들을 포함할 수 있다는 것에 또한 유의하여야 한다. 일 실시예에서, 자석(118)은 플랩 부착 자석(214)들과 자기적으로 상호작용하기에 충분한 자속 밀도를 갖는 자속 선들을 보호 층(106)을 통하여 "보내는" 방식으로 위치된 막대 자석의 형태를 취할 수 있다. 일 실시예에서, 플랩(200)의 내부 표면이 보호 커버(106)와 밀착 접촉 상태에 있는 것을 유지하도록, 자석(118)은 폐쇄 구성으로 플랩 부착 자석(214)으로부터 멀리 떨어진 거리에 배치될 수 있다. 따라서, 자석(118, 214)들을 의도적으로 "오정렬"함으로써, 삽입부(904) 내에 도시된 바와 같이 보호 커버(106) 상으로 플랩(202)을 가압하도록 하는 것과 같은 방식으로 플랩(202)을 잡아당기는 순 힘(F)이 플랩(202)에 인가될 수 있는데, 여기서 F는 자석(118, 214)들 사이의 자기 인력(M)의 합성력 벡터이다.
도 10은 보호 층(106)의 부분(106-1)이 노출되어 디스플레이가 나타내는 임의의 시각적 콘텐트를 단지 부분(106-1)에서만 보일 수 있게 하는 방식으로 세그먼트(C)가 보호 층(106)으로부터 멀리 절첩되는 부분 개방 구성(1000)을 도시한다. 홀 이펙트 센서(118-1)가 센서 자석(218)에 의해 제공되는 자기장을 검출할 수 없는 반면, 센서(110-2)는 자석(220)을 여전히 검출할 수 있다. 이러한 방식으로, 프로세서는 센서(110-2)(검출)로부터의 검출 정보를 센서(110-1)(비검출)로부터의 정보와 조합하여 사용하여 단지 세그먼트(C)만이 보호 층(106)으로부터 멀리 절첩되어 부분(106-1)을 드러내고 있다는 것을 추정할 수 있다. 이러한 방식으로, 부분(106-1)에 대응하는 디스플레이의 부분만이 보여질 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서는 보일 수 있는 것으로 여겨지는 디스플레이 양에 따라서 디스플레이가 시각적 콘텐트를 나타내게 할 수 있다.
도 11은 태블릿 디바이스(100)가 카메라 또는 다른 그러한 이미징 디바이스를 포함하는 환경에서 유용할 수 있는 역 절첩 구성으로 지칭될 수 있는 것으로 내부 표면(224)이 태블릿 디바이스(100)의 후방 표면과 접촉 상태에 있도록 하는 방식으로 커버(200)가 절첩되게 하는 실시예를 도시한다. 이러한 방식으로, 사용자는 역 절첩 구성을 이용하여 태블릿 디바이스(100)를 파지하여 이미지 또는 비디오를 구성하는 데 사용될 수 있는 뷰파인더(view finder)로서 디스플레이 조립체를 사용하는 것을 가능하게 할 수 있다. 역 절첩 구성에서 자기 검출 회로들 중 적어도 하나가 커버(200)내의 대응하는 자석을 검출할 수 있는 방식으로 홀 이펙트 센서(118-1) 및 홀 이펙트 센서(118-2)와 같은 자기 검출 회로들이 구성될 수 있음에 주목하여야 한다. 예를 들어, 역 절첩 구성에서, 홀 이펙트 센서(118-1)는 자석(110-1)을 검출할 수 있다.
도 12는 본 명세서에 기술된 실시예에 따른 자기 조립체(1200) 및 하우징(102)의 측면도이다. 자기 조립체(1200)는 자석(1202)들, 자기 차폐체(1204) 및 후방 차폐체(1206)를 포함할 수 있고 자기장 선들을 태블릿 디바이스(100)의 내부로부터 멀리 그리고 하우징(102)을 향하여 분기시키는 데 사용될 수 있다. 비활성 상태에서, 하우징(102)의 외부 표면을 따른 점(P)에서 측정된 자속 밀도는 전술된 바와 같이 Bthreshold보다 작을 수 있다. 더 구체적으로, 자석(1202)의 코너에서의 고 자속 영역은 라운딩 처리에 의해 감소될 수 있다. 이러한 방식으로, 코너에서의 자속 밀도는 실질적으로 감소되고 그에 의해 하우징(102)의 외부 표면에서의 더 균일한 자속 분포를 제공한다. 특히, 자석(1202)의 적어도 일부분은 하우징(102)의 일부에 밀착 매칭 또는 그에 순응하도록 형상화될 수 있다. 자석(102)의 형상을 하우징(102)에 매칭하는 것은 자석(1202)을 하우징(102)의 내측 에지에 비교적 가깝게 위치설정하는 것을 가능하게 하여, 그에 의해 하우징(102)의 외부 표면에서의 자속 밀도를 활성 상태로 증가시킬 수 있다. 이러한 방식으로, 최적의 자기 인력이 외부 자기 요소에 의해 생성될 수 있다.
도 13은 삼각형 구조체(1300)를 사용하여 태블릿 디바이스(100)를 키보드 구성으로 지지하도록 구성된 커버(200)의 측면도를 도시한다. 커버(200)는 세그먼트(A, C)를 서로 근접하게 놓음으로써 삼각형 구조체(1300)로 절첩될 수 있다(세그먼트들 사이의 마찰 결합이 또한 삼각형 구조체(1300)를 형성하는 데 충분할 수 있다는 것에 유의하여야 한다). 삼각형 구조체(1300)는 보호 층(106) 아래에 배치된 터치 감응성 표면이 인체공학적으로 유리한 각도로 지지 표면에 대해 위치되는 방식으로 태블릿 디바이스(100)를 지지하는 데 사용될 수 있다. 이는 특히 터치 감응성 표면이 장기간에 걸쳐 사용되는 상황과 관련된다. 예를 들어, 가상 키보드가 터치 감응성 표면에 제공될 수 있다. 기술된 실시예에서, 태블릿 디바이스(100)는 수평 지지 표면에 대해 5° 내지 15°의 범위로 경사질 수 있다.
도 14는 삼각형 지지 구조체(1400)가 뷰잉 모드에서 태블릿 디바이스(100)를 지지하는 데 사용될 수 있는 커버(200)의 절첩 구성을 도시한다. 뷰잉 모드라는 것은 디스플레이 조립체가 시각적 콘텐트(시각 자료, 스틸, 애니메이션 등)를 제시할 수 있는 방식으로 삼각형 구조체(1400)가 태블릿 디바이스(100)를 지지할 수 있는 것을 의미한다. 예를 들어, 삼각형 지지 구조체(1400)는 태블릿 디바이스(100)가 시각적 콘텐트를 나타낼 수 있도록 태블릿 디바이스(100)를 수평 지지 표면에 대해 (용이한 뷰잉에 적합한 "킥스탠드(kickstand)" 상태로 지칭되는) 약 65° 내지 약 85°의 프레젠테이션 각으로 지지할 수 있다.
도 15는 전자 디바이스에 의해 이용되는 기능 모듈들의 배열(1700)의 블록 다이어그램이다. 전자 디바이스는 예컨대 태블릿 디바이스(900)일 수 있다. 배열(1700)은 휴대용 미디어 디바이스의 사용자를 위한 미디어를 출력할 수 있을 뿐만 아니라 데이터 저장 장치(1704)에 대해 데이터를 저장하고 인출할 수 있는 전자 디바이스(1702)를 포함한다. 배열(1700)은 또한 그래픽 사용자 인터페이스(GUI) 관리자(1706)를 포함한다. GUI 관리자(1706)는 디스플레이 디바이스에 제공되어 그 상에서 표시되는 정보를 제어하도록 동작한다. 배열(1700)은 또한 휴대용 미디어 디바이스와 액세서리 디바이스 사이의 통신을 용이하게 하는 통신 모듈(1708)을 포함한다. 또한, 배열(1700)은 휴대용 미디어 디바이스에 결합될 수 있는 액세서리 디바이스로부터의 데이터를 인증하고 획득하도록 동작하는 액세서리 관리자(1710)를 포함한다.
도 16은 기술된 실시예들에 사용하기에 적합한 전자 디바이스(1750)의 블록 다이어그램이다. 전자 디바이스(1750)는 대표적인 컴퓨팅 디바이스의 회로를 도시한다. 전자 디바이스(1750)는 전자 디바이스(1750)의 전체 동작을 제어하기 위한 마이크로프로세서 또는 제어기와 관련되는 프로세서(1752)를 포함한다. 전자 디바이스(1750)는 미디어 항목들과 관련된 미디어 데이터를 파일 시스템(1754) 및 캐시(1756)에 저장한다. 파일 시스템(1754)은 전형적으로 저장 디스크 또는 복수의 디스크들이다. 파일 시스템(1754)은 전형적으로 전자 디바이스(1750)에 고용량 저장 능력을 제공한다. 그러나, 파일 시스템(1754)에 대한 액세스 시간은 비교적 느리므로, 전자 디바이스(1750)는 캐시(1756)를 또한 포함할 수 있다. 캐시(1756)는 예를 들어 반도체 메모리에 의해 제공되는 랜덤 액세스 메모리(RAM)이다. 캐시(1756)에 대한 상대적인 액세스 시간은 파일 시스템(1754)보다 상당히 짧을 수 있다. 그러나, 캐시(1756)는 파일 시스템(1754)의 큰 저장 용량을 갖지 못한다. 게다가, 파일 시스템(1754)은 활성 시에 캐시(1756)보다 많은 전력을 소비한다. 전력 소비는 전자 디바이스(1750)가 배터리(1774)에 의해 급전되는 휴대용 미디어 디바이스인 경우에 종종 문제가 된다. 전자 디바이스(1750)는 또한 RAM(1770) 및 판독 전용 메모리(ROM)(1772)를 포함할 수 있다. ROM(1772)은 실행될 프로그램, 유틸리티 또는 프로세스들을 비휘발성 방식으로 저장할 수 있다. RAM(1770)은 캐시(1756)에 대해서와 같은 휘발성 데이터 저장을 제공한다.
전자 디바이스(1750)는 또한 전자 디바이스(1750)의 사용자가 전자 디바이스(1750)와 상호작용하게 하는 사용자 입력 디바이스(1758)를 포함한다. 예를 들어, 사용자 입력 디바이스(1758)는 버튼, 키패드, 다이얼, 터치 스크린, 오디오 입력 인터페이스, 시각/이미지 포착 입력 인터페이스, 센서 데이터 형태의 입력 등과 같은 다양한 형태를 취할 수 있다. 게다가, 전자 디바이스(1750)는 사용자에게 정보를 표시하도록 프로세서(1752)에 의해 제어될 수 있는 디스플레이(1760)(스크린 디스플레이)를 포함한다. 데이터 버스(1766)가 적어도 파일 시스템(1754), 캐시(1756), 프로세서(1752) 및 코덱(1763) 사이의 데이터 전송을 용이하게 할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 디바이스(1750)는 복수의 미디어 항목(예를 들어, 노래, 팟캐스트(podcast) 등)을 파일 시스템(1754)에 저장하는 역할을 한다. 사용자가 전자 디바이스로 하여금 특정 미디어 항목을 재생하기를 원하는 경우, 이용가능한 미디어 항목들의 목록이 디스플레이(1760) 상에 표시된다. 다음에, 사용자 입력 디바이스(1758)를 사용하여, 사용자는 이용가능한 미디어 항목들 중 하나를 선택할 수 있다. 프로세서(1752)는 특정 미디어 항목의 선택을 수신하면 특정 미디어 항목에 대한 미디어 데이터(예컨대, 오디오 파일)를 코더/디코더(코덱)(1763)에 제공한다. 이어서, 코덱(1763)은 스피커(1764)를 위한 아날로그 출력 신호들을 생성한다. 스피커(1764)는 전자 디바이스(1750) 내부 또는 전자 디바이스(1750) 외부의 스피커일 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(1750)에 접속되는 헤드폰 또는 이어폰이 외부 스피커로서 간주될 것이다.
전자 디바이스(1750)는 또한 데이터 링크(1762)에 결합되는 네트워크/버스 인터페이스(1761)를 포함한다. 데이터 링크(1762)는 전자 디바이스(1750)가 호스트 컴퓨터 또는 액세서리 디바이스들에 결합되게 한다. 데이터 링크(1762)는 유선 접속 또는 무선 접속을 통해 제공될 수 있다. 무선 접속의 경우, 네트워크/버스 인터페이스(1761)는 무선 송수신기를 포함할 수 있다. 미디어 항목들(미디어 자산들)은 하나 이상의 상이한 유형의 미디어 콘텐트와 관련될 수 있다. 일 실시예에서, 미디어 항목들은 오디오 트랙들(예를 들어, 노래, 오디오 북 및 팟캐스트)이다. 다른 실시예에서, 미디어 항목들은 이미지들(예컨대, 사진들)이다. 그러나, 다른 실시예들에서, 미디어 항목들은 오디오, 그래픽 또는 시각적 콘텐트의 임의의 조합일 수 있다. 센서(1776)는 임의의 개수의 자극을 검출하기 위한 회로의 형태를 취할 수 있다. 예를 들어, 센서(1776)는 외부 자기장에 응답하는 홀 이펙트 센서, 오디오 센서 및 광도계와 같은 광 센서 등을 포함할 수 있다.
기술된 실시예들의 다양한 태양들, 실시예들, 구현예들 또는 특징들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다 기술된 실시예들의 다양한 양태들이 소프트웨어, 하드웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 구현될 수 있다. 기술된 실시예들은 또한 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체 상에 컴퓨터 판독가능 코드로서 구현될 수 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는 이후에 컴퓨터 시스템에 의해 판독될 수 있는 데이터를 저장할 수 있는 임의의 데이터 저장 디바이스로서 정의된다. 컴퓨터 판독가능 매체의 예들은 판독 전용 메모리, 랜덤 액세스 메모리, CD-ROM, DVD, 자기 테이프 및 광학 데이터 저장 디바이스들을 포함한다. 컴퓨터 판독가능 매체는 또한, 컴퓨터 판독가능 코드가 분산 방식으로 저장 및 실행되도록 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템들에 걸쳐 분산되어 있을 수 있다.
상기 설명은, 설명의 목적들을 위해, 기술된 실시예들의 철저한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 기술된 실시예들을 실시하기 위해 특정 상세 사항들이 요구되지 않는다는 것이 당업자에게 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 설명된 특정 실시예들의 상기 설명들은 예시 및 설명의 목적들을 위해 제공된다. 이들은 망라하려고 하거나 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 제한하려고 하는 것은 아니다. 많은 수정들 및 변형들이 상기 교시들에 비추어 가능하다는 것이 당업자에게 명백해질 것이다.
기술된 실시예들의 이점은 많다. 상이한 태양들, 실시예들 또는 구현예들은 하기의 이점들 중 하나 이상을 산출할 수 있다. 본 실시예들의 많은 특징 및 이점은 기재된 설명으로부터 명백하며, 따라서 첨부된 청구범위는 본 발명의 모든 그러한 특징들 및 이점들을 커버하는 것을 의도한다. 또한, 다수의 수정들 및 변화들이 당업자에게 쉽게 일어날 것이므로, 실시예들은 예시되고 설명된 바와 같은 정확한 구성 및 동작으로 제한되지 않아야 한다. 따라서, 모든 적합한 수정들 및 등가물들이 본 발명의 범주에 속하는 것으로서 재분류될 수 있다.

Claims (52)

  1. 전방 개구를 갖는 하우징 및 상기 하우징에 의해 캐리(carry)되는 디스플레이를 갖고, 상기 디스플레이와 적어도 중첩하고 상기 전방 개구를 충전하는 크기 및 형상을 갖는 외부 보호 층을 구비한 태블릿 디바이스에 부착되고 그를 보호하기에 적합한 커버로서,
    절첩 구성으로 절첩될 수 있는, 상기 디스플레이의 상기 크기 및 형상을 갖는 플랩(flap)을 포함하고, 상기 플랩은
    상기 플랩을 상기 외부 보호 층에 고정하도록 배열된 제1 자기장을 적어도 일부가 제공하도록 구성된 상기 플랩의 제1 에지를 따라서 그리고 그에 평행하게 위치된 자석들의 선형 어레이, 및
    상기 자석들의 선형 어레이로부터 오프셋되고 떨어진 거리에 위치된 자기장 형상화 자석(field shaping magnet) - 상기 자기장 형상화 자석은 상기 자석들의 선형 어레이가 상기 플랩을 상기 외부 보호 층에 고정하는 경우 상기 하우징에 의해 캐리되는 자기 감응성 컴포넌트의 위치에 대응하는 상기 플랩 상의 위치에서 합성 자기장을 제공하기 위해 상기 제1 자기장과 상호작용하는 제2 자기장을 제공하도록 구성됨 - 을 포함하고, 상기 합성 자기장은 상기 자기 감응성 컴포넌트에서 미리정의되고 예측가능한 자기 오프셋을 야기하는, 커버.
  2. 제1항에 있어서, 상기 커버는
    상기 제1 에지에 반대편인 상기 플랩의 제2 에지를 따라서 그리고 그에 평행하게 배열된 자석들의 선형 어레이를 추가로 포함하고, 상기 플랩의 상기 제2 에지를 따르는 상기 자석들의 선형 어레이는 상기 제1 에지에 있는 상기 자석들의 선형 어레이의 서브셋(sub-set)에 평행한, 커버.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제2 에지에 있는 상기 자석들의 선형 어레이의 각각은 단지 상기 제1 에지만이 상기 제2 에지에 근접하게 상기 커버와 접촉하도록 하는 형상으로 상기 플랩이 절첩되는 경우 상기 제1 에지에 있는 상기 자석들의 서브셋의 대응하는 하나와 자기 회로를 형성하는, 커버.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1 또는 제2 에지에 있는 자석의 어느 것도 상기 자기 회로를 형성하도록 서로 중첩하지 않는, 커버.
  5. 제4항에 있어서, 상기 형상은 동작 구성에서 상기 태블릿 디바이스를 지지하기에 적합한 지지 구조체를 형성하는, 커버.
  6. 제5항에 있어서, 상기 자기 회로는 상기 동작 구성에서 상기 태블릿 디바이스를 지지하면서 상기 지지 구조체를 유지하기에 충분한 자기 인력을 제공하는, 커버.
  7. 제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 에지에 있고 상기 제2 에지를 넘어서 있는 상기 플랩의 연속부인 가요성 힌지 부분을 포함하는 자기 힌지 조립체; 및
    상기 태블릿 디바이스와의 해제가능한 자기 부착을 형성하도록 구성된 자기 부착 유닛을 추가로 포함하는, 커버.
  8. 제7항에 있어서, 상기 자기 힌지 조립체는 상기 플랩이 상기 외부 보호 층에 고정되어 있는 폐쇄 구성으로부터 상기 플랩의 적어도 일부가 상기 하우징의 후방 부분과 접촉해 있는 역 절첩 구성으로 상기 플랩이 상기 외부 보호 층에 대해 선회되게 하는, 커버.
  9. 제1항에 있어서, 상기 자기 감응성 컴포넌트는 자력계(magnetometer)인, 커버.
  10. 제9항에 있어서, 상기 자력계는 자기 나침반으로서 작동하는, 커버.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 플랩이 상기 자석들의 선형 어레이에 의해 상기 외부 보호 층에 고정되는 경우 상기 태블릿 디바이스에 의해 캐리되는 제1 센서에 의해 검출가능한 상기 플랩 내의 제1 위치에 배치된 제1 센서 자석; 및
    상기 플랩의 대응하는 부분이 상기 외부 보호 층과 접촉하는 경우 상기 태블릿 디바이스 내에 배치된 제2 센서에 의해 검출가능한 상기 플랩 내의 제2 위치에 배치된 제2 센서 자석을 추가로 포함하는, 커버.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제1 센서에 의한 상기 제1 및 제2 센서 자석의 검출은 상기 제1 에지에 있는 상기 자석들의 선형 어레이에 의해 상기 플랩이 상기 외부 보호 층에 고정된 것을 나타내는, 커버.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제1 센서 자석이 검출되지 않고 상기 제2 센서 자석이 검출되는 경우는 상기 제2 센서 자석에 대응하는 상기 플랩의 단지 일부만이 상기 외부 보호 층과 접촉하는 것을 나타내는, 커버.
  14. 제13항에 있어서, 상기 태블릿 디바이스에 의해 캐리되고 상기 제1 및 상기 제2 센서에 결합된 프로세서가 상기 제1 및/또는 제2 센서 자석의 검출을 이용하여 상기 태블릿 디바이스의 동작 상태를 변경하는, 커버.
  15. 제11항에 있어서, 상기 제1 및 제2 센서 자석 각각은 상기 외부 보호 층에 대한 상기 플랩의 회전 변위의 회전 중심으로부터의 거리에 따른 크기 및 형상을 포함하고, 상기 회전 변위는 최대 랙킹 각(racking angle)에 대응하는, 커버.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제1 및 제2 센서 자석의 상기 크기 및 형상은 상기 플랩이 상기 자석들의 선형 어레이에 의해 상기 외부 보호 층에 고정된 경우 상기 제1 및 제2 센서 자석이 상기 제1 및 제2 센서에 의해 각각 검출가능한 채로 남아 있도록 하는, 커버.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제1 및 제2 센서 자석은 상기 회전 변위가 상기 최대 랙킹 각보다 작은 랙킹 각에 대응하는 한 검출가능한 채로 남아 있는, 커버.
  18. 제16항에 있어서, 상기 제1 및 상기 제2 자기 센서 자석은 상기 제1 및 제2 센서에 의해 검출되지 않고, 그러면 상기 랙킹 각은 상기 최대 랙킹 각보다 큰, 커버.
  19. 제18항에 있어서, 상기 랙킹 각이 상기 최대 랙킹 각보다 큰 경우 거짓 트리거(false trigger)가 개시되는, 커버.
  20. 제7항에 있어서, 상기 태블릿 디바이스는
    상기 자기 부착 유닛에 해제가능하게 부착하기에 적합한 상기 하우징에 의해 캐리되는 자기 부착 기구를 추가로 포함하고, 상기 자기 부착 기구는
    상기 하우징의 내부 표면에 순응하는 형상을 갖는 자화가능 재료를 포함하는 본체를 포함하는 쌍을 이루는 자기 요소들을 포함하고, 상기 쌍을 이루는 자기 요소들은 상기 본체의 제1 부분이 제1 자기 극성을 포함하고 상기 본체의 제2 부분이 상기 제1 자기 극성에 반대인 제2 자기 극성을 포함하도록 제자리에서 자화되는, 커버.
  21. 제20항에 있어서, 상기 자기 부착 유닛은 쌍을 이루는 자기 요소들을 포함하고, 상기 쌍을 이루는 자기 요소들의 각각은 자화가능 재료를 포함하는 본체를 포함하고, 상기 쌍을 이루는 자기 요소들은 상기 본체의 제1 부분이 상기 제2 자기 극성을 포함하고 상기 본체의 제2 부분이 상기 제1 자기 극성을 포함하도록 제자리에서 자화되는, 커버.
  22. 제15항에 있어서, 상기 자기 부착 기구에 의해 캐리되고 상기 자기 부착 유닛에 의해 캐리되는 상기 쌍을 이루는 자기 요소들은 상기 커버를 상기 태블릿 디바이스에 서로에 대해 미리결정된 위치 및 배향으로 고정하기에 적합한 자기 회로를 형성하는, 커버.
  23. 소비자 시스템으로서,
    태블릿 디바이스 및 커버를 포함하고,
    상기 태블릿 디바이스는,
    전방 개구를 갖는 하우징,
    디스플레이 및 상기 디스플레이에 인접하게 배치된 상부 보호 층을 포함하고 상기 전방 개구 내에 배치된 디스플레이 조립체,
    복수의 자기 센서들, 및
    상기 하우징의 내부 측벽 내에 배치되고 그에 고정되는 자기 부착 유닛을 포함하고;
    상기 커버는,
    제1 재료로 형성되고 상기 디스플레이에 따른 크기 및 형상을 갖는 플랩, 및
    통합형 힌지 조립체를 포함하며,
    상기 통합형 힌지 조립체는,
    상기 플랩의 상기 제1 재료의 연속 층으로 형성되는 가요성 힌지,
    상기 자기 부착 유닛을 활성화시켜 상기 태블릿 디바이스 및 상기 커버로 하여금 서로에 대해 자기적으로 부착하게 하도록 구성된 힌지 자기 부착 유닛, 및
    상기 플랩이 상기 상부 보호 층과 완전히 접촉한 경우에만 일부가 상기 복수의 센서들 중 대응하는 센서에 의해 검출가능한 복수의 자석들을 포함하고, 복수의 자석들의 각각은 상기 플랩이 완전 폐쇄 구성으로 사용 중에 겪는 선회 운동의 양에 따른 크기 및 형상을 가져서 상기 선회 운동 동안 내내 상기 자석이 상기 대응하는 센서에 의해 검출가능한 채로 남아 있게 하는, 소비자 시스템.
  24. 제23항에 있어서, 상기 커버는
    상기 플랩의 제1 에지를 따라 위치된 제1 에지 자석; 및
    대응하는 제1 에지 자석과 정렬되고 상기 제1 에지에 반대편인 상기 플랩의 제2 에지를 따라 위치된 제2 에지 자석을 추가로 포함하고, 상기 제1 및 제2 에지 자석은 상기 플랩을 삼각형 지지 구조로 유지하도록 공동작용하는 복수의 자기 회로들을 형성하도록 구성된, 소비자 시스템.
  25. 제23항에 있어서, 상기 통합형 힌지 조립체는 상기 제2 에지에 부착되는, 소비자 시스템.
  26. 제23항에 있어서, 상기 플랩은 상기 플랩이 상기 완전 폐쇄 구성에 있는 경우에만 상기 플랩 상의 선택된 위치에서 상기 제1 에지 자석과 관련된 자기 오프셋 값을 미리결정된 자기 오프셋 값 미만으로 감소시키도록 구성되고 상기 제1 에지 자석에 근접하게 배치되는 자기장 형상화 자석을 추가로 포함하는, 소비자 시스템.
  27. 제26항에 있어서, 상기 선택된 위치는 상기 태블릿 디바이스 내에 배치된 자력계 회로에 대응하는, 소비자 시스템.
  28. 전방 개구를 갖는 하우징 및 상기 하우징에 의해 캐리되는 디스플레이를 갖고, 상기 디스플레이와 적어도 중첩하고 상기 전방 개구를 충전하는 크기 및 형상을 갖는 외부 보호 층을 구비한 태블릿 디바이스로서,
    상기 외부 보호 층의 일정 위치에 대응하여 상기 하우징에 의해 캐리되는 자기 감응성 컴포넌트; 및
    상기 외부 보호 층의 상기 크기 및 형상을 갖는 플랩의 제1 에지를 따라서 그리고 그에 평행하게 위치된 자석들의 선형 어레이에 의해 상기 외부 보호 층을 통하여 자기 회로를 형성하기에 적합한, 상기 하우징에 의해 캐리되고 상기 외부 보호 층 아래 있는 자기적 견인가능 요소를 포함하고, 상기 자기 회로는 상기 플랩을 상기 외부 보호 층에 고정시키고, 상기 자기 회로는 미리정의되고 예측가능한 자기 오프셋을 상기 외부 보호 층을 통하여 그리고 상기 자기 감응성 컴포넌트에서 생성하는 합성 자기장을 제공하기 위해 상기 자석들의 선형 어레이로부터 오프셋되고 떨어진 거리에 위치되고 상기 플랩 내에 배치된 자기장 형상화 자석으로부터의 자기장과 상호작용하는 자기장을 형성하는, 태블릿 디바이스.
  29. 제28항에 있어서, 상기 플랩은
    상기 제1 에지에 반대편인 상기 플랩의 제2 에지를 따라서 그리고 그에 평행하게 배열된 자석들의 선형 어레이를 추가로 포함하고, 상기 플랩의 상기 제2 에지를 따르는 상기 자석들의 선형 어레이는 상기 제1 에지에 있는 상기 자석들의 선형 어레이의 서브셋에 평행한, 태블릿 디바이스.
  30. 제29항에 있어서, 상기 제2 에지에 있는 상기 자석들의 선형 어레이의 각각은 단지 상기 제1 에지만이 상기 제2 에지에 근접하게 상기 커버와 접촉하도록 하는 형상으로 상기 플랩이 절첩되는 경우 상기 제1 에지에 있는 상기 자석들의 서브셋의 대응하는 하나와 자기 회로를 형성하는, 태블릿 디바이스.
  31. 제30항에 있어서, 상기 제1 또는 제2 에지에 있는 자석의 어느 것도 상기 자기 회로를 형성하도록 서로 중첩하지 않는, 태블릿 디바이스.
  32. 제31항에 있어서, 상기 형상은 동작 구성에서 상기 태블릿 디바이스를 지지하기에 적합한 지지 구조체를 형성하는, 태블릿 디바이스.
  33. 제32항에 있어서, 상기 자기 회로는 상기 동작 구성에서 상기 태블릿 디바이스를 지지하면서 상기 지지 구조체를 유지하기에 충분한 자기 인력을 제공하는, 태블릿 디바이스.
  34. 제29항 내지 제33항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 에지에 있고 상기 제2 에지를 넘어서 있는 상기 플랩의 연속부인 가요성 힌지 부분을 포함하는 자기 힌지 조립체; 및
    상기 태블릿 디바이스와의 해제가능한 자기 부착을 형성하도록 구성된 자기 부착 유닛을 추가로 포함하는, 태블릿 디바이스.
  35. 제34항에 있어서, 상기 자기 힌지 조립체는 상기 플랩이 상기 외부 보호 층에 고정되어 있는 폐쇄 구성으로부터 상기 플랩의 적어도 일부가 상기 하우징의 후방 부분과 접촉해 있는 역 절첩 구성으로 상기 플랩이 상기 외부 보호 층에 대해 선회되게 하는, 태블릿 디바이스.
  36. 제35항에 있어서, 상기 자기 힌지 조립체는 상기 플랩이 상기 외부 보호 층에 고정되어 있는 폐쇄 구성으로부터 상기 플랩의 적어도 일부가 상기 하우징의 후방 부분과 접촉해 있는 역 절첩 구성으로 상기 플랩이 상기 외부 보호 층에 대해 선회되게 하는, 태블릿 디바이스.
  37. 제28항에 있어서, 상기 자기 감응성 컴포넌트는 자력계인, 태블릿 디바이스.
  38. 제37항에 있어서, 상기 자력계는 자기 나침반으로서 작동하는, 태블릿 디바이스.
  39. 제28항에 있어서, 상기 태블릿 디바이스는
    제1 센서;
    제2 센서; 및
    상기 제1 및 제2 센서에 결합된 프로세서를 추가로 포함하는, 태블릿 디바이스.
  40. 제39항에 있어서, 상기 플랩은
    상기 플랩이 상기 자석들의 선형 어레이에 의해 상기 외부 보호 층에 고정되는 경우 상기 제1 센서에 의해 검출가능한 상기 플랩 내의 제1 위치에 배치된 제1 센서 자석; 및
    상기 플랩의 대응하는 부분이 상기 외부 보호 층과 접촉하는 경우 상기 제2 센서에 의해 검출가능한 상기 플랩 내의 제2 위치에 배치된 제2 센서 자석을 추가로 포함하는, 태블릿 디바이스.
  41. 제40항에 있어서, 상기 제1 센서에 의한 상기 제1 및 제2 센서 자석의 검출은 상기 제1 에지에 있는 상기 자석들의 선형 어레이에 의해 상기 플랩이 상기 외부 보호 층에 고정된 것을 나타내는, 태블릿 디바이스.
  42. 제41항에 있어서, 상기 제1 센서 자석이 검출되지 않고 상기 제2 센서 자석이 검출되는 경우는 상기 제2 센서 자석에 대응하는 상기 플랩의 단지 일부만이 상기 외부 보호 층과 접촉하는 것을 나타내는, 태블릿 디바이스.
  43. 제42항에 있어서, 상기 프로세서는 상기 제1 및/또는 제2 센서 자석의 검출을 이용하여 상기 태블릿 디바이스의 동작 상태를 변경하는, 태블릿 디바이스.
  44. 제43항에 있어서, 상기 제1 및 제2 센서 자석 각각은 상기 외부 보호 층에 대한 상기 플랩의 회전 변위의 회전 중심으로부터의 거리에 따른 크기 및 형상을 포함하고, 상기 회전 변위는 최대 랙킹 각에 대응하는, 태블릿 디바이스.
  45. 제44항에 있어서, 상기 제1 및 제2 센서 자석의 상기 크기 및 형상은 상기 플랩이 상기 자석들의 선형 어레이에 의해 상기 외부 보호 층에 고정된 경우 상기 제1 및 제2 센서 자석이 상기 제1 및 제2 센서에 의해 각각 검출가능한 채로 남아 있도록 하는, 태블릿 디바이스.
  46. 제45항에 있어서, 상기 제1 및 제2 센서 자석은 상기 회전 변위가 상기 최대 랙킹 각보다 작은 랙킹 각에 대응하는 한 검출가능한 채로 남아 있는, 태블릿 디바이스.
  47. 제46항에 있어서, 상기 제1 및 상기 제2 자기 센서 자석은 상기 제1 및 제2 센서에 의해 검출되지 않고, 그러면 상기 랙킹 각은 상기 최대 랙킹 각보다 큰, 태블릿 디바이스.
  48. 제47항에 있어서, 상기 랙킹 각이 상기 최대 랙킹 각보다 큰 경우 거짓 트리거가 개시되는, 태블릿 디바이스.
  49. 제47항에 있어서, 상기 태블릿 디바이스는
    상기 자기 부착 유닛에 해제가능하게 부착하기에 적합한 상기 하우징에 의해 캐리되는 자기 부착 기구를 추가로 포함하고, 상기 자기 부착 기구는
    상기 하우징의 내부 표면에 순응하는 형상을 갖는 자화가능 재료를 포함하는 본체를 포함하는 쌍을 이루는 자기 요소들을 포함하고, 상기 쌍을 이루는 자기 요소들은 상기 본체의 제1 부분이 제1 자기 극성을 포함하고 상기 본체의 제2 부분이 상기 제1 자기 극성에 반대인 제2 자기 극성을 포함하도록 제자리에서 자화되는, 태블릿 디바이스.
  50. 제49항에 있어서, 상기 자기 부착 유닛은 쌍을 이루는 자기 요소들을 포함하고, 상기 쌍을 이루는 자기 요소들의 각각은 자화가능 재료를 포함하는 본체를 포함하고, 상기 쌍을 이루는 자기 요소들은 상기 본체의 제1 부분이 상기 제2 자기 극성을 포함하고 상기 본체의 제2 부분이 상기 제1 자기 극성을 포함하도록 제자리에서 자화되는, 태블릿 디바이스.
  51. 제50항에 있어서, 상기 자기 부착 기구에 의해 캐리되고 상기 자기 부착 유닛에 의해 캐리되는 상기 쌍을 이루는 자기 요소들은 상기 커버를 상기 태블릿 디바이스에 서로에 대해 미리결정된 위치 및 배향으로 고정하기에 적합한 자기 회로를 형성하는, 태블릿 디바이스.
  52. 제49항에 있어서, 상기 본체의 상기 제1 및 제2 부분의 서로 반대인 상기 자기 극성들은 대응하는 상기 쌍을 이루는 자기 요소들의 전체 자기 강도를 증가시키는 내부 자기 회로를 포함하는, 태블릿 디바이스.
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