KR101520197B1

KR101520197B1 - 센서 퓨젼

Info

Publication number: KR101520197B1
Application number: KR1020137009825A
Authority: KR
Inventors: 마이클 에이. 쥬니어 크레텔라; 베누 마드하브 더기네니; 마이클 만-층 잉; 로날드 커유안 후앙; 크리스토퍼 무어; 크리스토퍼 티. 멀렌스; 앤드류 로더; 메튜 디. 로르바흐; 다니엘 제이. 코스터; 크리스토퍼 제이. 스트링거; 플로렌스 더블유. 오우; 지앙 아이; 조나단 피. 이베; 엘비스 엠. 키비티; 존 피. 테르너스; 션 디. 루브너; 션 에스. 코빈
Original assignee: 애플 인크.
Priority date: 2010-09-17
Filing date: 2011-08-30
Publication date: 2015-05-13
Also published as: AU2011101116A4; CA2826239A1; EP2616896A4; CN103294124B; CN103294124A; AU2016204111A1; WO2012036891A3; CN102411402A; AU2011101116B4; AU2016204111B2; CA2826239C; CN203276086U; WO2012036891A2; CN102411402B; AU2011302438B2; KR20130076874A; CN202453763U; EP2616896A2; HK1168926A1; AU2011302438A1

Abstract

전자 디바이스와 관련된 액세서리 디바이스의 현재 상태를 결정하기 위한 정확하고 신뢰성있는 기술들이 설명된다.

Description

센서 퓨젼{SENSOR FUSION}

일반적으로, 기술된 실시예들은 휴대용 전자 디바이스들에 관한 것이다. 특히, 본 실시예들은 전자 디바이스와 관련된 액세서리 디바이스의 상태를 확인하는 것과 결합된 다수의 센서들의 이용을 기술한다.

휴대용 컴퓨팅에서의 최근의 진보들은, 캘리포니아, 쿠퍼티노의 애플 인크(Apple Inc.)에 의해 제조된 iPad^TM 태블릿의 라인들을 따르는 핸드헬드 전자 디바이스들 및 컴퓨팅 플랫폼들의 도입을 포함한다. 이들 핸드헬드 컴퓨팅 디바이스들은, 전자 디바이스의 상당한 부분이, 액세서리 디바이스를 부착하는데 이용될 수 있는 부착 메카니즘을 위해 이용가능한 작은 공간을 남기면서, 시각적 콘텐츠를 제공하는데 이용되는 디스플레이의 형태를 취하도록 구성될 수 있다.

액세서리 디바이스가 커버의 형태를 취할 때, 핸드헬드 컴퓨팅 디바이스는 커버의 존재와 일치하는 모드들에서 동작가능할 수 있다. 예를 들어, 핸드헬드 컴퓨팅 디바이스가 디스플레이를 갖는 경우, 커버의 존재는 디스플레이를 볼 수 없게 만들 수 있다. 전력을 절약하기 위해, 볼 수 없는 디스플레이는, 커버가 이동되거나 또는 그렇지 않은 경우 디스플레이를 노출시키도록 위치가 변경될 때까지, 일시적으로 동작 불가능하게 될 수 있다.

따라서, 액세서리 디바이스가 접속되는 전자 디바이스와 관련된 액세서리 디바이스의 현재 상태를 결정하기 위한 정확하고 신뢰할 수 있는 기법들이 요망된다.

본 명세서는 액세서리를 전자 디바이스에 해방가능하게(releasably) 부착하기 위한 시스템, 방법 및 장치에 관한 다양한 실시예들을 기술한다.

소비자 전자 제품은 적어도 하나의 전자 디바이스를 포함한다. 기술된 실시예에서, 전자 디바이스는 적어도 프로세서, 및 프로세서와 통신하며, 제1 유형의 자극을 검출하도록 구성되는 제1 센서를 포함한다. 제1 센서는 전자 디바이스와 관련된 액세서리 디바이스의 제1 상태를 나타내는 제1 신호를 프로세서에 제공함으로써 제1 유형의 자극에 응답한다. 또한, 전자 디바이스는 적어도, 프로세서와 통신하며, 제2 유형의 자극을 검출하도록 구성되는 제2 센서를 포함한다. 제2 센서는 전자 디바이스와 관련된 액세서리 디바이스의 제2 상태를 나타내는 제2 신호를 프로세서에 제공함으로써 제2 유형의 자극에 응답한다. 기술된 실시예에서, 프로세서가 제1 센서로부터 제1 신호를 수신하는 경우, 프로세서는 제1 신호에 의해 표시된 제1 상태와 제2 신호에 의해 표시된 제2 상태를 비교하고, 프로세서가 제1 상태 및 제2 상태의 표시들이 동일하다고 결정하는 경우, 프로세서는 제1 신호를 수용하고, 그렇지 않은 경우, 프로세서는 제1 신호를 무시한다.

기술된 실시예의 하나의 양상에서, 액세서리 디바이스는 자기 엘리먼트(magnetic element)를 통합하는 플랩(flap)을 갖는 보호 커버이고, 제1 센서는 홀 효과 센서(Hall Effect; HFX) 센서이다. 보호 커버는 전자 디바이스에 피봇가능하게 부착되어, 닫힌 구성에서 플랩에서의 자기 엘리먼트가, 플랩이 전자 디바이스에 대하여 닫힌 구성에 있을 때에만 HFX 센서에 의해 검출되는 포화 자기장 형태의 제1 자극을 제공하도록 한다. 제2 센서는 적어도 주변 광 센서, 카메라, 자력계(magnetometer), 멀티 터치 감지 표면, RFID 디바이스 및 제2 HFX 센서 중 임의의 것이다.

다른 실시예에서, 소비자 전자 제품은 적어도 전자 디바이스 및 액세서리 유닛을 포함한다. 기술된 실시예에서, 전자 제품은 프로세서, 및 프로세서와 통신하며, 포화 자기장을 검출하고, 검출된 포화 자기장에 응답하여, 프로세서에 신호를 제공하도록 구성되는 HFX 센서를 포함하고, 프로세서는 신호를 이용하여 전자 디바이스의 동작 상태를 변경한다. 또한, 전자 디바이스는 HFX 센서와는 분리되는 별개의 제2 센서를 포함한다. 액세서리 유닛은 전자 디바이스에 피봇가능하게 부착가능하며 적어도 자기 엘리먼트를 갖는 몸체 부분을 포함한다. 액세서리 유닛이 닫힌 구성에 있을 때, 몸체 부분의 내측 표면은 보호 최상부층에 근접하여 위치되어, 자기 엘리먼트가 포화 자기장을 HFX 센서에 제공하도록 한다. 프로세서가 포화 자기장의 존재를 나타내는 신호를 HFX 센서로부터 수신하는 경우, 프로세서는 HFX 센서로부터 수신된 신호가 닫힌 구성에 있는 커버와 일치함을 입증하기 위해 제2 센서에 질의하고, 프로세서는 HFX 센서로부터의 신호를 수용하고, 그렇지 않은 경우 프로세서는 HFX 센서로부터의 신호를 무시한다.

또 다른 실시예에 있어서, 전자 디바이스를 포함하는 소비자 전자 제품에서, 전자 디바이스 내의 프로세서에 의해 수행되는 방법을 기재한다. 상기 방법은, 프로세서와 통신하는 제1 센서에서 제1 유형의 자극을 검출하는 동작, 프로세서에서 제1 센서로부터 전자 디바이스에 대한 액세서리 유닛의 제1 상태를 나타내는 제1 신호를 수신하는 동작, 프로세서와 통신하는 제2 센서에서 제2 유형의 자극을 검출하는 동작, 프로세서에서 제2 센서로부터 전자 디바이스에 대한 액세서리 유닛의 제2 상태를 나타내는 제2 신호를 수신하는 동작, 프로세서에 의해 제1 상태의 표시와 제2 상태의 표시를 비교하는 동작, 및 그 비교에 의해 제1 상태의 표시와 제2 상태의 표시가 동일하다고 결정되는 경우에만 프로세서에 의해 제1 신호를 수용하는 동작을 적어도 수행함으로써 실시될 수 있다.

다른 실시예에 있어서, 프로세서와 적어도 제1 센서 및 제2 센서를 갖는 전자 디바이스에 대한 보호 커버의 상태를 검출하게 하도록 프로세서에 의해 실행가능한 프로그램 코드를 저장하는 비일시적인 컴퓨터 판독가능 매체를 기재한다. 상기 컴퓨터 판독가능 매체는 보호 커버가 전자 디바이스에 대하여 닫힌 구성으로 되어 있다는 것을 나타내는 신호를 제1 센서로부터 수신하게 하는 컴퓨터 코드, 제2 센서에 질의하게 하는 컴퓨터 코드, 제2 센서로부터 정보를 수신하게 하는 컴퓨터 코드, 및 제2 센서로부터의 정보가 제1 센서로부터의 신호를 확증하지 않는 경우에는 제1 센서로부터의 신호를 무시하고 그렇지 않으면 제1 센서로부터의 신호를 수용하게 하는 컴퓨터 코드를 적어도 포함한다.

기재한 실시예의 한 형태에 있어서, 보호 커버는 자기 소자를 통합한 플랩을 포함하고, 제1 센서는 홀 효과 센서이다. 닫힌 구성에서 플랩의 자기 소자가, 플랩이 전자 디바이스에 대하여 닫힌 구성으로 되어 있는 경우에만 HFX 센서에 의해 검출되는 포화 자기장의 형태로 제1 자극을 제공하도록, 보호 커버가 전자 디바이스에 피봇가능하게 부착된다. 제2 센서는 적어도 주변 광 센서, 카메라, 자력계, 멀티 터치 감지 표면, RFID 디바이스 및 제2 홀 효과 센서 중 어느 하나이다.

본 발명의 다른 형태들 및 이점들은 예로써 기재한 실시예들의 원리를 도시하는 첨부 도면과 관련된 다음의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.

동일한 구성 요소에는 동일한 참조 번호를 부여한 첨부 도면에 관한 다음의 상세한 설명에 의해 본 발명을 쉽게 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 기재한 실시예들에 따른 전자 디바이스의 상부 투시도를 도시한다.
도 2a는 태블릿 디바이스 형태의 전자 디바이스와 보호 커버 형태의 액세서리 디바이스의 제1 투시도를 도시한다.
도 2b는 태블릿 디바이스 형태의 전자 디바이스와 보호 커버 형태의 액세서리 디바이스의 제2 투시도를 도시한다.
도 3a는 도 2a 및 도 2b에 도시한 태블릿 디바이스와 보호 커버에 의해 형성된 협력 시스템의 닫힌 구성을 도시한다.
도 3b는 도 3a에 도시한 협력 시스템의 열린 구성을 도시한다.
도 4는 분할된 커버 어셈블리의 실시예의 상면도를 도시한다.
도 5a 및 도 5b는 액세서리 유닛의 일부인 플랩에서 온보드 나침반과 자기 엘리먼트들 사이의 대표적인 어셈블리 상호 작용을 도시한다.
도 6a 및 도 6b는 온보드 나침반에 의해 검출될 수 있는 다양한 자기 오프셋들을 자세히 도시한다.
도 7은 홀 효과 센서로부터 전자 디바이스에 대한 보호 커버의 상태의 표시를 확인하기 위한 프로세스 상세 흐름도를 도시한다.
도 8은 홀 효과 센서와 함께 주변 광 센서(ALS)를 이용하여 전자 디바이스에 대한 보호 커버의 상태를 확증하기 위한 프로세스 상세 흐름도를 도시한다.
도 9는 홀 효과 센서와 함께 카메라를 이용하여 전자 디바이스에 대한 보호 커버의 상태를 확증하기 위한 프로세스 상세 흐름도를 도시한다.
도 10은 홀 효과 센서와 함께 나침반 형태의 자력계를 이용하여 전자 디바이스에 대한 보호 커버의 상태를 확증하기 위한 프로세스 상세 흐름도를 도시한다.
도 11은, 전자 디바이스와 관련한 보호 커버의 상태를 확증하기 위해 홀 효과(Hall Effect) 센서와 함께 멀티 터치(multi-touch)(MT) 감지 표면을 이용하는 프로세스 상세 흐름도를 도시한다.
도 12는, 전자 디바이스와 관련한 보호 커버의 상태를 확증하기 위해 홀 효과 센서와 함께 RFID 디바이스를 이용하는 프로세스 상세 흐름도를 도시한다.
도 13은 전자 디바이스와 관련한 보호 커버의 상태를 확증하기 위해 자기장의 동적 모델을 이용하여 전자 디바이스에 관한 보호 커버의 상태를 판정하는 프로세스 상세 흐름도를 도시한다.
도 14는 전술한 실시예들을 이용하기 위한 적절한 전자 디바이스의 블록도이다.

첨부하는 도면들에 예시된 대표적인 실시예들을 상세하게 참조할 것이다. 이하의 설명은 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 한정하려는 의도가 아니라는 점을 이해해야 한다. 오히려, 첨부된 특허청구범위에 의해 정의되는 바와 같이, 대안들, 변형들, 및 등가물들이 전술한 실시예들의 사상 및 범주 내에 포함되는 것으로 의도된다.

이하의 설명은 일반적으로 액세서리 디바이스 상태와 일치하는 동작 상태들을 갖는 연관된 호스트 디바이스에 대하여 액세서리 디바이스의 상태를 확인하기 위해 사용되는 메커니즘에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 액세서리 디바이스가 전자 디바이스에 따른 크기 및 형상을 갖는 보호 커버인 경우, 보호 커버는 힌지 부분(hinge portion) 및 힌지 부분에 피봇가능하게(pivotally) 부착된 플랩(flap)을 가질 수 있다. 플랩은 힌지 부분 주위에서 한 방향으로 회전하여, 닫힌 구성(closed configuration)에서 플랩이 전자 디바이스와 실질적으로 접촉하게 할 수 있다. 반대로, 플랩은 힌지 어셈블리(hinge assembly) 주위에서 다른 방향으로 피봇하여, 열린 구성에서 전자 디바이스를 노출하게 할 수 있다. 일 실시예에서, 보호 커버가 닫힌 구성에 있다고 검출되는 경우, 전자 디바이스는 닫힌 커버 모드에서 동작할 수 있고, 보호 커버가 열린 구성에 있다고 검출되는 경우, 전자 디바이스는 열린 커버 모드에서 동작할 수 있다. 보호 커버는 전자 디바이스의 전반적인 외관 및 느낌을 향상시키는 한편, (디스플레이와 같은) 전자 디바이스의 특정 양태에 있어서 보호를 제공할 수 있다. 보호 커버는 적어도 힌지 부분을 포함할 수 있다. 힌지 부분은 자기 부착 피처(magnetic attachment feature)를 이용하여 전자 디바이스에 어셈블리으로 부착될 수 있다. 힌지 부분은, 보호되어야 할 전자 디바이스의 부분 위에 배치될 수 있는 플랩에 피봇가능하게 연결될 수 있다. 보호 커버는 전자 디바이스의 전자 엘리먼트와 협업할 수 있는 전자 회로들 또는 다른 엘리먼트들(수동 또는 능동)을 포함할 수 있다. 그러한 협업의 일부로서, 신호들이 보호 커버와 전자 디바이스 사이에서 전달되어, 예를 들면, 전자 디바이스의 동작들, 전자 회로들 또는 보호 커버의 엘리먼트들의 동작들 등을 수정하는데 이용될 수 있다.

전자 디바이스는 외부 자기장의 지향성 크기를 검출하는데 이용될 수 있는 자력계 회로를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 자력계는 외부 자기장의 지향성 방위 및 크기를 나타내도록 구성된 나침반과 같은 기능을 할 수 있다. 이런 방식으로, 외부 자기장에 대한 전자 디바이스의 지향성 방향(heading)이 추측될 수 있다. 예를 들어, 외부 자기장이 본질적으로 지구의 자기장인 경우, 온보드 나침반은 지구의 자극에 대한 전자 디바이스의 지향성 방위의 표시를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 보호 커버는 자기 엘리먼트를 갖는 플랩을 포함한다. 자기 엘리먼트는, 자기 부착에 이용되는 자기 엘리먼트들 및 전자 디바이스에서 홀 효과(HFX) 센서를 트리거링하는데 이용되는 자기 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 이러한 상황에서, 온보드 나침반은 자기 엘리먼트가 온보드 나침반에 미치는 영향에 기초하여 플랩의 존재를 검출하는데 이용될 수 있다.

예를 들면, 온보드 나침반(onboard compass)은, 경자성 오프셋(hard magnetic offset)이라고도 지칭되는 제1 정적 자기 편차(static magnetic deviation)에 기초하여, 플랩이 자기적으로 전자 디바이스에 부착되어 있다는 것을 검출할 수 있다. 제1 정적 자기 편차는 플랩과 전자 디바이스를 어셈블리으로 부착하기 위해 사용되는 자기 엘리먼트들 뿐만 아니라 HFX 센서를 작동시키기 위해 사용되는 보호 커버의 플랩에 포함된 자기 엘리먼트들의 존재에 기초할 수 있다. 다른 실시예에서, 플랩이 힌지 어셈블리의 중심 축(pivot axis)을 중심으로 회전할 때, 나침반은 플랩에서의 자기 엘리먼트들의 이동에 따라 동적 자기 변위 (dynamic magnetic displacement)를 검출할 수 있다. 동적 자기 변위는 플랩이 온보드 나침반에 대해 상대적으로 운동 중인지 여부를 판정하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 플랩과 전자 디바이스의 상대 변위는 가속도계(accelerometer)와 자이로스코프(gyroscope)로부터 실시간으로 수신되는 데이터로부터 추정될 수 있다. 가속도계와 자이로스코프로부터의 데이터는 전자 디바이스의 공간 방향(spatial orientation)에 관련될 수 있다. 온보드 나침반으로부터의 공간 방향 데이터와 자기 수치들(magnetic readings)은, 플랩의 자기 엘리먼트들이 힌지 어셈블리의 중심 축 선을 중심으로 플랩이 회전한다는 것을 나타내는 표시를 제공하여, 전자 디바이스와 관련하여 움직이고 있는지를 판정하는데 사용될 수 있다.

일 실시예에서, 전자 디바이스는 보호 커버의 내부층에 가깝게 보호 커버로 통합되는 복수의 전도성 엘리먼트들에 반응할 수 있는 터치 감지 표면(touch sensitive surface)을 가질 수 있다. 복수의 전도성 엘리먼트들은 보호 커버가 전자 디바이스에 자기적으로 부착될 때 접지될 수 있다. 일 실시예에서, 전도성 엘리먼트들은 미리 결정되고 따라서 인식 가능한 패턴으로 구성될 수 있다. 이러한 방식으로, 보호 커버의 내부층이 터치 감지 표면과 상호 작용할 수 있는 엘리먼트들을 포함할 때, 전자 디바이스가 보호 커버의 현재 위치를 검출하는 것을 보조할 수 있도록 엘리먼트들이 미리 결정된 패턴으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에서, 터치 감지 표면은 사실상 용량성일 수 있으며, 이 경우 보호 커버에 내장된 엘리먼트들은 알루미늄의 선들을 따른 금속과 같은 전도성 재료로 형성될 수 있다. 전도성 엘리먼트들은 용량성 터치 감지 표면과 용량성 내장 엘리먼트들 간의 상호 작용에 의해 생성된 신호의 용량성 신호 대 잡음비를 증가시키기 위해 접지될 수 있다.

플랩 부분의 자기 엘리먼트들은 전자 디바이스에 통합된 자기 감지 회로(magnetically sensitive circuit)와 상호 작용할 수 있다. 자기 감지 회로는 일 실시예에서 보호 커버의 자기 엘리먼트에 의해 제공되는 외부 자기장의 존재를 검출할 수 있는 HFX 센서의 형태를 가질 수 있다. 그러나, HFX 센서를 작동시키기 위하여, 검출된 자기장은 HFX 센서를 포화시켜야만 한다는 점을 유의하여야 한다. 이러한 방식으로, 보호 커버가 전자 디바이스를 둘러싼다고 HFX 센서가 잘못 나타낼 가능성이 상당히 감소된다. 예를 들면, 지구의 자기장과 연관된 상대적으로 약한 자기장 강도는 HFX 센서를 포화시키기에 불충분하며, 이에 의해 보호 커버의 상태를 잘못 나타내도록 동작시킬 수 있다.

HFX 센서가 포화 자기장(즉, HFX 센서를 포화시키기에 충분한 자기 강도의 하나)에 노출될 때, HFX 센서는 이진 (즉 온/오프) 신호를 생성함에 의해 포화 자기장에 반응할 수 있다. (커버 상태를 잘못 나타낼 가능성을 줄인다는 점 외에) HFX 센서를 사용하는 이점들 중 하나는 HFX 센서를 동작시키기 위해 요구되는 전력의 양이 상대적으로 적으며 따라서 전자 디바이스에 과도한 전력 유출을 요하지 않는다는 것이다. 어느 경우에도, HFX 센서가 포화 자기장에 노출될 때, HFX 센서는 신호를 발행할 수 있다. 신호는 처리 유닛에 의해 수신되고 전자 디바이스의 동작 상태를 변경하도록 사용될 수 있다. 그러나, HFX 센서에 부가되거나 또는 HFX 센서를 대체하는 임의의 적절한 센싱 디바이스가 전자 디바이스와 관련하여 보호 커버의 상태를 검출하기 위해 사용될 수 있다는 점을 유의하여야 한다. 예를 들면, (나침반으로서 사용될 수 있는 형태의) 자력계가 HFX 센서 대신에 사용될 수 있다. HFX 센서와 대비되어, 자력계는 외부 자기장에 대해 실질적으로 더 민감하며, 따라서 더 많은 양의 전력을 요구하는 외부 자기장을 대표하는 더 연속적인 (아날로그) 신호를 제공함에 의해 반응할 것이다. 따라서, 동적 자기 활동이 자력계로부터의 신호를 주기적으로 샘플링함에 의해 (예를 들어 자력계와 자력원의 상대적 움직임을 나타내는) 자력계에 의해 검출될 수 있다. 샘플링된 데이터는, 예를 들면, 전자 디바이스 내의 자력계와 관련하여 보호 커버 내의 자기 엘리먼트들의 상대적 위치를 제공하는데 사용될 수 있다.

따라서, 보호 커버는 HFX 센서로 하여금 신호를 생성하게 할 수 있는 자기장을 갖는 영구 자석과 같은 자기 엘리먼트를 포함할 수 있다. 자기 엘리먼트는, 커버가 전자 디바이스의 표면 상에 또는 그에 근접하게 위치할 때 HFX 센서가 신호를 생성하도록 트리거하는 위치로 보호 커버 상에 위치할 수 있다. 신호는, 전자 디바이스의 작동 상태의 변화를 야기할 수 있는, 전자 디바이스에 관한 미리 결정된 위치에 보호 커버가 있는지를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 자기 엘리먼트를 갖는 보호 커버의 일부가 HFX 센서에 근접한 경우에, 자기 엘리먼트로부터의 자기장은 HFX 센서로 하여금 신호를 생성하게 할 수 있다. 그 후, 신호는 덮여 있는 전자 디바이스의 일부와 일치하는 상태로 작동 상태를 변경시키도록 이용될 수 있다. 예를 들면, 전자 디바이스가 디스플레이를 포함할 때, 보호 커버는 디스플레이를 덮도록 이용될 수 있고 따라서 그것을 볼 수 없도록 만들고 따라서 디스플레이가 디스에이블될 수 있다. 다른 한편으로, 자기 엘리먼트를 갖는 보호 커버의 일부가, HFX 센서가 자기 엘리먼트의 자기장에 더 이상 응답하지 않는 지점으로 옮겨지게 되면, HFX 센서는 또 다른 신호를 생성할 수 있다. 다른 신호는 전자 디바이스가 덮여 있지 않고 볼 수 있는 디스플레이의 적어도 일부와 일치하는 또 다른, 상이한, 작동 상태로 진입하게 할 수 있고, 따라서 비쥬얼 컨텐츠를 디스플레이하기 위해 인에이블되게 할 수 있다.

그러나, HFX 센서는 HFX 센서를 포화시키기에 충분히 강한 임의의 자기장에 의해 트리거될 수 있어 잠재적으로 보호 커버의 존재의 잘못된 표시를 제공한다. 따라서, 이러한 잘못된 표시들을 피해기 위해, HFX 센서가 트리거될 때, 보호 커버가 닫힌 구성에 있다는 HFX 센서에 의해 제공되는 표시를 확인하기 위해 추가 센서들이 질의받을 수 있다. 일 실시예에서, 커버가 닫힌 구성에 있다는 것을 나타내는 HFX 센서에서의 트리거링 이벤트는 또한 전자 디바이스로 하여금 HFX 센서에 의해 표시된 닫힌 구성을 확인하기 위해 적어도 또 다른 센서에게 질의하게 하도록 할 수 있다.

일 실시예에서, 주변 광 센서(ALS)는 전자 디바이스에 의해 질의받을 수 있다. ALS는, 통상적으로 주변 광의 형태로, 입사 광의 다양한 레벨들에 응답할 수 있는 광 민감성 회로(예를 들면 포토 다이오드)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, ALS는 주변 광을 검출할 수 있다. 그러나, ALS는 다양한 방법으로 주변 광의 검출에 응답하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, ALS는, ALS 내의 광 민감성 회로가 주변 광의 미리 정의된 양보다 더 큰 주변 광의 양(즉, 강도)을 검출할 때마다 신호를 제공함으로써 응답할 수 있다. 즉, 주변 광의 임계 양이 정의된 임계 레벨일 수 있다. 예를 들면, "x" 루멘의 임계 양은, 값 "x"가 보호 커버의 모서리들 근처로부터 누설되는 광을 고려하는 경우에, 닫힌 구성에 있는 보호 커버와 일치하는 주변 광의 양을 나타낼 수 있다. 물론, 주변 광의 임계 양은 적절한 것으로 간주되는 임의의 양으로 설정될 수 있다. 예를 들면, 전자 디바이스가 대낮과 같은 밝은 환경에 있는 일부 경우들에, 광 누설의 양은 더 어두운 조건들에서 기대되는 것보다 훨씬 더 높을 수 있다. 그러므로, 보호 커버의 모서리들 근처에서 누설되는 광의 양은 실질적으로 더 클 수 있고, 따라서, 닫힌 구성에 있는 보호 커버와 일치하는 광의 임계 양은 이러한 사실을 고려하여 증가될 수 있다.

또 다른 실시예에서, 임계 양은 ALS의 광 민감성 회로에 의해 검출된 주변 광의 상이한 변화와 일치할 수 있다. 예를 들면, 전자 디바이스가 (대낮의 야외와 같은) 밝은 환경에 있는 그러한 경우들에, 보호 커버가 사실상 닫혀있을 때 상당한 양의 광 누설이 있을 수 있다. 그러나, 얼마나 많은 광 누설이 실제로 있는지에 관한 불확실성을 감소시키기 위해, ALS는 ALS 내의 광 민감성 회로에 의해 검출된 광의 양의 차등 변화에 기초하여 신호를 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 보호 커버가 열린 경우, ALS는 "y₁" 루멘에 의해 표현되는 광의 양을 검출할 수 있다. 그러나, 보호 커버가 닫힌 경우, ALS의 광 민감성 회로에 의해 검출된 광의 양은 "y₁"루멘으로부터 "y₂"루멘으로 변화할 수 있다. 검출된 광의 양의 차이(즉, Δy=abs(y₁-y₂))가 미리 결정된 값보다 큰 그러한 경우들에서만, ALS는 보호 커버가 닫힌 구성에 있다는 것을 나타내는 적절한 신호를 제공할 것이다. 이러한 접근 방법의 이점은, 광 누설 값들이 추론하기 어렵고 따라서 검출된 주변 광의 잘 정의된 변화에 의존함으로써 전자 장치에 관한 보호 커버의 상태의 더욱 정확하고 강건한 표시가 뒤따를 수 있다는 사실에 놓여 있다.

따라서, ALS를 이용하여, 전자 디바이스는 HFX 센서에 의해 제공되는 보호 커버의 상태의 표시를 확증할 수 있다.　 이런 식으로, ALS가 닫힌 구성에 있는 보호 커버와 일치하는 주변 광량을 검출함으로써 HFX 센서로부터의 표시를 확증하면, 전자 디바이스는 HFX 센서로부터의 표시를 수용해서 그에 따라 전자 디바이스의 동작 상태를 변경할 수 있다　 그러나, 주변 광량이 보호 커버가 닫혀 있다고 나타내는 HFX 센서로부터의 신호와 일치하지 않으면, 전자 디바이스는 HFX 센서로부터의 신호를 평가하는데 사용될 또 다른 데이터 포인트를 획득하기 위해 다른 센서에 질의할 수 있고 또는 보다 간단하게 HFX 센서로부터의 표시를 모두 무시하여 커버가 전자 디바이스를 충분히 커버하지 않고 있다고 추측할 수 있기 때문에 전자 디바이스의 동작 상태는 충분히 커버되고 있는 전자 디바이스와 일치하는 것으로 변경되지 않을 것이다.　 그러나, ALS가 홀 효과로부터 표시를 확증하는 광량을 검출하면, 전자 디바이스는 보호 커버가 닫힌 구성에 있다는 HFX 센서로부터의 표시를 수용해서 그에 따라 응답할 수 있다.

다른 실시예에서, 카메라는 카메라에 의해 캡쳐되는 이미지의 유형에 기초하여 활성화될 수 있고, 커버가 닫혀 있다는 HFX 센서에 의해 제공되는 표시를 확증하기 위해 사용될 수 있다.　 예를 들어, 커버가 닫혀 있으면, 카메라는 본질적으로 흑색인(또는 휘도값이 매우 낮은) 이미지를 캡쳐할 수 있다.　 그러나, 전자 디바이스가 달빛 또는 기타 외부 광원들이 조금 있거나 거의 없는 밤의 야외, 암실 등과 같은 어두운 환경 내에 배치되는 경우, (예를 들어, 디스플레이로부터의) 어떤 작은 외부 조명이라도 있으면 (예를 들어, 사용자의 전면에) 카메라가 이미지를 캡쳐하기에 충분한 조명을 제공할 수 있다.　 일 실시예에서, 캡쳐된 이미지는 커버가 충분히 닫혀 있거나 부분적으로 닫혀 있는지를 결정하기 위해 사용될 수 있는 전체 휘도값 또는 휘도 히스토그램을 위해 특징화될 수 있다.　 예를 들어, 커버가 충분히 닫혀 있더라도, 카메라에 의해 캡쳐될 수 있는 일부 광 누설이 있을 수 있기 때문에 캡쳐된 이미지의 휘도는 낮게 된다.　 그러나, 다른 실시예에서, 카메라는 카메라 내의 이미지 캡쳐 디바이스 상에 충분한 광이 존재하지 않는다면 예를 들어 광 누설에 대한 정해진 사양에 기초하여 카메라에 의해 등록되는 이미지가 없게 되는 방식으로 조절될 수 있다.　　 그러나, 캡쳐된 이미지의　 (예를 들어 임계 휘도값보다 작은) 전체 휘도 값을 평가함으로써 카메라에 의해 이미지가 캡쳐되면, 보호 커버의 위치는 HFX 센서로부터의 표시를 제공하기 (또는 제공하지 않기) 위해 추정 및 사용될 수 있다.

다른 실시예에서, 온보드 나침반 형태의 자력계를 사용하여 HFX 센서에 또는 그 근처에 위치된 보호 커버 내에 내장된 자기 엘리먼트와 일치하는 경자성 오프셋의 존재를 검출할 수 있다.　 본 실시예에서, 경자성 오프셋의 존재는 닫힌 커버 상태에 대한 HFX 센서로부터의 표시를 확인하기 위해 사용될 수 있다.　 한편, 경자성 오프셋의 부재는 HFX 센서로부터의 표시가 보호 커버의 상태에 관하여 정확하지 않기 때문에 무시될 수 있거나, 다른 센서에 질의하는 등의 다른 동작을 착수할 수 있다는 것을 전자 디바이스에 의해 결정하기 위해 이용될 수 있다.

또한, 보호 커버 내에 포함된 자기 재료는 온보드 나침반과 같은 자력계의 성능에 영향을 줄 수 있다는 것을 유의해야 한다.　 특히, (프로세서 또는 다른 적절한 회로에 의해 실행가능한 명령어들로서 실시되는) 온보드 나침반의 기본 동작들은 보호 커버 내의 자기 재료들의 존재에 의해 변경될 수 있다.　 특히, 보호 커버의 움직임은 온보드 나침반이 보호 커버의 위치 변경에 기초하여 동적 오프셋을 경험할 것이기 때문에 "에러"의 결과를 나타낼 수 있는 자기장 강도 및 방향의 변경으로서 온보드 나침반에 의해 검출될 수 있다.　 예를 들어, 커버가 열린 구성에서 닫힌 구성으로 가면, 온보드 나침반에서의 동적 오프셋은 보호 커버 내의 자기 엘리먼트들이 자력계에 근접하게 이동하기 때문에 온보드 나침반의 판독시에 보다 큰 오프셋 값을 유도하는 사실 때문에 증가할 수 있다(물론, 커버 상태가 닫힘에서 열림으로 변경되면 반대가 된다).

보호 커버 내의 자기 엘리먼트의 위치 변경에 의해 유도될 수 있는 온보드 나침반이 경험하는, 나침반 방향의 최대 오프셋, 즉 차이(differential)는 외부 자기장의 수평 강도뿐만 아니라 보호 커버의 위치가 변할 때 온보드 나침반과 관련된 자기 센서에 의해 보여지는 자기장의 크기 변경의 함수이다.　 보호 커버(보다 특정적으로는 보호 커버 내의 자기 엘리먼트들)의 움직임에 의해 유도되는 오프셋을 보상하기 위해, 온보드 나침반은 온보드 나침반이 커버 위치 변경의 함수로서 검출할 수 있는 자기장 크기의 최대 변경 모델을 이용할 수 있다.　 이런 방식으로, 외부 자기장의 수평 성분 크기의 현재 추정 및 커버 위치의 함수로서 자기장 크기의 최대 변경 모델 모두를 이용함으로써, 전자 디바이스는 전자 디바이스와 관련하여 보호 커버의 상대적 위치 변경에 의해 유도되기 쉬운 나침반 방향의 최대 변경을 추정할 수 있다.

따라서, 전자 디바이스 내에 포함된 가속도계 및 자이로스코프는 검출된 외부 자기장의 변화들의 동적 자기 서명을 평가하기 위해 나침반과 함께 사용될 수 있다. 가속도계 및 자이로스코프는 전자 디바이스의 공간적 위치 및 회전을 실시간으로 제공할 수 있고, 나침반도 외부 자기장의 변화들의 표시를 실시간으로 제공할 수 있다. 가속도계 및 자이로스코프 및 나침반으로부터의 판독들은 함께 사용되어 전자 디바이스에 관한 자기 엘리먼트들의 움직임의 모델과 비교된 다음, 커버가 존재할 가능성 및 (나침반으로) 전자 디바이스에 관한 움직임을 평가하는데 사용될 수 있다.

이러한 실시예들 및 그외의 실시예들은 도 1 내지 도 15를 참조하여 후술된다. 그러나, 당업자라면 이들 도면과 관련하여 본 명세서에 개시된 상세한 설명이 단지 예시를 위한 것이며 한정하는 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 쉽게 인식할 것이다. 이러한 논의의 나머지로서, 기술된 실시예들에 따라 서로 자기적으로 부착되도록 적절하게 구성된 각각의 제1 및 제2 오브젝트가 기술된다. 그러나, 임의의 수 및 임의의 유형의 적절하게 구성된 오브젝트들이 정밀하고 반복할 수 있는 방법으로 서로 자기적으로 부착될 수 있다는 것에 유의해야 한다. 특히, 간략성과 명확성을 위해, 이러한 논의의 나머지로서, 제1 오브젝트는 전자 디바이스 및 특히 핸드헬드 전자 디바이스의 형태를 취하는 것으로 간주된다.

전자 디바이스는 다수의 형태들을 취할 수 있다. 이러한 논의의 나머지로서, 전자 디바이스는 핸드헬드 휴대용 컴퓨팅 디바이스에 관하여 기술된다. 따라서, 도 1은 기술된 실시예들에 따른 전자 디바이스(10)의 상면 투시도를 도시한다. 전자 디바이스(10)는 데이터, 더 구체적으로는 오디오, 시각자료, 이미지들 등과 같은 매체 데이터를 처리할 수 있다. 예시로서, 전자 디바이스(10)는 일반적으로 스마트폰, 음악 재생기, 게임 재생기, 시각자료 재생기, PDA(personal digital assistant), 태블릿 컴퓨터 등으로서 수행될 수 있는 디바이스에 대응할 수 있다. 전자 디바이스(10)는 또한 핸드헬드일 수 있다. 핸드헬드와 관련하여, 전자 디바이스(10)를 한 손으로 쥐면서 다른 한 손으로 동작시킬 수 있다(즉, 데스크탑과 같은 기준면이 필요하지 않다). 따라서, 전자 디바이스(10)를 한 손으로 쥐면서 다른 한 손으로 동작 입력 명령들을 행할 수 있다. 동작 입력 명령들은 음량 스위치, 홀드 스위치를 동작시키는 것, 또는 터치 감지 디스플레이 디바이스 또는 터치 패드와 같은 터치 감지 표면에 입력들을 제공하는 것을 포함할 수 있다.

전자 디바이스(10)는 하우징(12)을 포함할 수 있다. 일부의 실시예들에서, 하우징(12)은 단조되고 몰드되고 또는 그렇지 않은 경우 원하는 형상으로 형성될 수 있는 비자성 금속 또는 플라스틱과 같은 임의의 수의 재료들로 형성된 단일 하우징의 형태를 취할 수 있다. 전자 디바이스(10)가 금속 하우징을 갖고 무선 주파수(RF) 기반의 기능을 포함하는 경우들에서, 하우징(12)의 부분은 세라믹과 같은 무선 투과 재료들, 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 하우징(12)은 다수의 내부 컴포넌트들을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(12)은 전자 디바이스(10)에 컴퓨팅 동작들을 제공하는 (집적 회로 칩들을 포함하는) 다양한 구조의 전기 컴포넌트들을 둘러싸고 지지할 수 있다. 집적 회로들은 칩들, 칩셋들, 또는 인쇄 회로 보드, 또는 PCB, 또는 그외의 지지 구조물에 표면 탑재될 수 있는 임의의 모듈들의 형태를 취할 수 있다. 예를 들어, MLB(main logic board)는, 그 위에 탑재되며 적어도 마이크로프로세서, (FLASH 등의) 반도체 메모리 및 다양한 지원 회로들 등을 포함할 수 있는, 집적 회로들을 구비할 수 있다. 하우징(12)은 내부 컴포넌트들을 배치하기 위한 개구(14)를 포함할 수 있고, 필요에 따라 시각 콘텐츠를 제공하기 위한 디스플레이 어셈블리를 수용하도록 사이징될(sized) 수 있고, 디스플레이 어셈블리는 커버층(16)으로 커버되고 보호된다. 일부의 경우들에서, 디스플레이 어셈블리는 전자 디바이스(10)에 제어 신호들을 제공하는데 사용될 수 있는 촉각 입력들을 허용하도록 터치 감지식일 수 있다. 일부의 경우들에서, 디스플레이 어셈블리는 전자 디바이스의 전면 상의 대부분의 영역(real estate)을 커버하는 매우 중요한 디스플레이 영역일 수 있다.

전자 디바이스(10)는 전자 디바이스(10)를 적어도 하나의 다른 적합하게 구성된 물체에 자기적으로 부착하는 데에 사용될 수 있는 자기 부착 시스템을 포함할 수 있다. 자기 부착 시스템은 하우징(12) 내에 분포된 그리고 일부 케이스들에서는 접속된 다수의 자기 부착 피처들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 자기 부착 시스템은 전자 디바이스(10)의 상이한 측에 위치한 제1 자기 부착 피처(18) 및 제2 자기 부착 피처(20)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 자기 부착 피처(18)는 하우징(12)의 측벽(12a)에 근접하게 위치할 수 있다. 제2 자기 부착 피처(20)는 하우징(12)의 측벽(12b) 근처의 개구(14) 내에 위치할 수 있다. 전자 디바이스(10)가 실질적으로 개구(14)를 덮는 커버 글래스를 갖는 디스플레이를 포함하는 실시예들에서, 제2 부착 피처(20)는 커버 층 아래에 배치될 수 있다.

측벽(12a)에서 제1 자기 부착 피처(18)의 배치는 다른 전자 디바이스 또는 액세서리 디바이스와 같은 또 다른 적합하게 구성된 물체에 전자 디바이스(10)를 자기적으로 부착하는 자기 부착 피처(18)의 사용을 용이하게 할 수 있다. 따라서, 일반성을 잃지않고, 여기서 제1 자기 부착 피처(18)는 디바이스 부착 피처(18)로 지칭될 것이다. 한편, 제2 자기 부착 피처(20)의 배치는 디바이스 부착 피처(18)에 의해 전자 디바이스(10)에 부착된 다른 디바이스의 측면들을 고정하는 제2 자기 부착 피처(20)의 사용을 용이하게 할 수 있다. 이러한 방법으로, 다른 디바이스와 전자 디바이스(10) 간의 전체 부착은 제1 부착 피처(18)만을 통해 부착했을 때보다 더 고정될 수 있다. 따라서, 다시 일반성을 잃지않고, 여기서 제2 부착 피처(20)는 고정 부착 피처(20)로 지칭될 것이다. 고정 부착 피처(20)는 하나 이상의 자기 엘리먼트(22)를 포함할 수 있다. 복수의 자기 엘리먼트가 사용될 때, 복수의 자기 엘리먼트의 구성은 크게 달라질 수 있고 다른 디바이스 상의 협력 피처와 자기적으로 상호작용할 수 있다. 일 실시예에서, 고정 피처(20)와 연관된 복수의 자기 엘리먼트는 디바이스 부착 피처(18)에 의해 전자 디바이스(10)에 달리 부착된 또 다른 디바이스의 적어도 일부를 고정하는 것을 지원할 수 있다. 전자 디바이스(10)는 홀 효과 센서(24) 및 온보드 나침반(26) 형태의 자력계 회로(26)를 또한 포함할 수 있다.

이 논의의 나머지는 자기 부착 시스템을 사용할 수 있는 디바이스들의 특정 실시예들을 설명할 것이다. 구체적으로, 도 2a 및 도 2b는 태블릿 디바이스(100)에 관하여 나타낸 전자 디바이스(100)를 도시하고 액세서리 디바이스(200)는 각각이 상면도에서 보호 커버(200)로 도시되었다. 이러한 엘리먼트들은 이전에 언급된 임의의 것에 일반적으로 대응할 수 있다. 구체적으로, 도 2a 및 2b는 열린 구성의 태블릿 디바이스(100) 및 보호 커버(200)의 2개의 투시도를 도시한다. 예를 들면, 도 2a는 태블릿 디바이스(100)에 포함되는 디바이스 부착 피처(108) 및 태블릿 디바이스(100)와의 관계를 도시할 수 있다. 한편, 도 2b는 부착 피처(202)의 제2 뷰 및 보호 커버(200)와의 관계를 제공하기 위한 도 2a의 약 180도 회전된 도면이다.

태블릿 디바이스(100)는 캘리포니아 쿠퍼티노 소재의 애플(사) 제조의 iPAD^TM과 같은 태블릿 컴퓨팅 디바이스의 형태를 취한다. 도 2a를 참고하면, 태블릿 디바이스(100)는 디바이스 부착 피처(device attachment feature)(108)를 덮고 지지할 수 있는 하우징(102)을 포함할 수 있다. 디바이스 부착 피처(108)에 의해 생성된 자계와 간섭하지 않기 위해, 디바이스 부착 피처(108)에 가장 가까운 하우징(102)의 적어도 일부는 소정 수의 플라스틱과 같은 비자계 재료 또는 알루미늄과 같은 비자계 금속으로 형성될 수 있다. 하우징(102)은 또한 태블릿 디바이스(100)에게 컴퓨팅 연산을 제공하기 위하여 (집적 회로 칩 및 다른 회로를 포함하는) 여러 구조적 전기적 컴포넌트들을 내부에서 지지하고 덮을 수 있다. 하우징(102)은 내부 컴포넌트를 배치하기 위한 개구(104)를 포함하고, 예컨대 디스플레이를 통해 적어도 비주얼 컨텐츠를 사용자에게 제공하는데 적합한 디스플레이 어셈블리 또는 시스템을 수용하도록 크기가 정해질 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이 어셈블리는 터치 입력을 이용하여 촉감 입력을 태블릿 디바이스(100)에게 제공하는 능력을 사용자에게 제공하는 터치 감지 능력을 포함할 수 있다. 디스플레이 어셈블리는 폴리카보네이트 또는 다른 적절한 플라스틱 또는 고광택 유리로 이루어진 투명 커버 유리(106)의 형태를 취하고 있는 최상층을 포함하는 다수의 층들로 형성될 수 있다. 고광택 유리를 이용하여, 커버 유리(106)는 개구(104)를 실질적으로 충전할 수 있다.

도시되지는 않았지만, 커버 유리(106) 밑에 있는 디스플레이 어셈블리는 LCD, LED, OLED, 전자장치 또는 전자 잉크(e-inks) 등과 같은 소정의 적당한 디스플레이 기술을 이용하여 이미지를 디스플레이하는데 사용될 수 있다. 디스플레이 어셈블리는 다양한 메카니즘을 이용하여 캐비티 내에 배치되고 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 어셈블리는 캐비티에 스냅식으로(snapped into) 결합된다. 이는 하우징의 인접 부분과 동일 높이에 배치될 수 있다. 이런 방식으로, 디스플레이는 사용자에게 정보(예컨대, 텍스트, 오브젝트, 그래픽)를 제공하고 또한 사용자에게 제공된 입력을 수신할 수 있는 GUI(graphical user interface)와 같은 아이콘 뿐만 아니라, 비주얼, 정지화상을 포함할 수 있는 비주얼 컨텐츠를 제공할 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이된 아이콘은 사용자에 의해 디스플레이 상의 보다 편리한 위치로 이동될 수 있다.

일부 실시예에서, 디스플레이 마스크는 커버 유리(106) 내 또는 그 아래에 적용되거나 일체화될 수 있다. 디스플레이 마스크는 비주얼 컨텐츠를 제공하는데 사용된 디스플레이의 언마스크(unmasked) 부분을 강조하는데 사용될 수 있고, 덜 투명한 디바이스 부착 피처(108) 및 고정 부착 피처(20)를 만드는데 사용될 수 있다. 태블릿 디바이스(100)는 태블릿 디바이스(100)와 외부 환경 간에 정보를 통과시키는데 사용될 수 있는 여러 포트들을 포함할 수 있다. 특히, 데이터 포트(109)는 데이터 및 전력의 전달을 용이하게 하는데 반해, 스피커(110)는 오디오 컨텐츠를 출력하는데 사용될 수 있다. 홈 버튼(112)은 태블릿 디바이스(100)에 포함된 프로세서에 의해 사용될 수 있는 입력 신호를 제공하는데 사용된다. 프로세서는 태블릿 디바이스(100)의 동작 상태를 변경하기 위하여 홈 버튼(112)으로부터의 신호를 사용할 수 있다. 예컨대, 홈 버튼(112)은 디스플레이 어셈블리에 의해 제시된 현재 활성 페이지를 리셋하는데 사용될 수 있다. 태블릿 디바이스(100)는 또한 이미지 또는 이미지들을 캡처하도록 구성된 카메라 어셈블리(114)를 포함할 수 있다. 태블릿 디바이스(100)는 또한 주변 광의 레벨을 검출하는데 사용되는 주변 광 센서(ambient light sensor; ALS)(116)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, ALS(116)는 디스플레이 어셈블리의 밝기 레벨을 설정하는데 사용될 수 있다. 예를 들면, 주변 광이 거의 없는 보다 어두운 환경에서, ALS(116)으로부터의 판독결과에 따라 태블릿 디바이스(100) 내의 프로세서가 디스플레이 어셈블리를 어둡게 할 수 있다. 보다 밝은 환경에서, 디스플레이 어셈블리는 더 밝게 될 수 있다. 태블릿 디바이스는, 태블릿 디바이스(100)의 위치를 결정하는데 도움을 줄 수 있는 외부 자기장을 검출하는데 사용되는 나침반(118)을 또한 포함할 수 있다. 태블릿 디바이스(100)는, 닫힌 구성에서 커버(200)가 태블릿 디바이스(100)의 상부에 놓일 때 자기 엘리먼트의 존재를 검출하는데 사용될 수 있는 홀 효과 센서(120)를 또한 포함할 수 있다. 가속도계와 자이로스코프(도시 생략)는 태블릿 디바이스(100)의 위치 및 방향에서의 임의의 동적인 변경을 실시간으로 결정할 수 있다.

보호 커버(200)는 태블릿 디바이스(100)의 전체적인 외관 및 느낌(look and feel)에 부가하여 그 태블릿 디바이스(100)의 외관 및 느낌을 보완하는 외관 및 느낌을 가질 수 있다. 보호 커버(200)는 커버 유리(106)가 완전히 보일 수 있는 열린 구성에서 태블릿 디바이스(100)에 부착되어, 도 2a 및 도 2b에 도시되어 있다. 보호 커버(200)는 플랩(flap; 202)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플랩(202)은 커버 유리(106)에 따른 크기 및 형상을 가질 수 있다. 플랩(202)은 힌지 어셈블리(206)에 의해 액세서리 부착 피처(204)에 피봇가능하게 체결될 수 있으며, 이들 각각은 도 2b에 도시되어 있다. 이 방식에서, 플랩(202)은 피벗 라인(211) 주위를 회전할 수 있다. 부착 피처(204)와 디바이스 부착 피처(108) 간의 자기 부착력은 보호 커버(200)와 태블릿 디바이스(100)를 플랩(202)과 커버 유리(106)에 대하여 적절한 배향 및 위치로 유지할 수 있다. 적절한 배향에 의해, 보호 커버(200)는 단지 플랩(202)과 커버 유리(106)를 정합 결합 상태로(in a mating engagement) 정렬시키면서 태블릿 디바이스(100)에 적절히 부착될 수 있다는 것을 의미한다. 커버 유리(106)와 플랩(202) 간의 정합 결합은 도 3a에 도시된 바와 같이 플랩(202)이 커버 유리(106)와 접촉하여 위치될 때 커버 유리(106) 전체를 실질적으로 커버하도록 하는 것이다.

플랩(202)은 부착 피처(204)에 체결될 수 있는 힌지 어셈블리(206)에 피봇가능하게 체결될 수 있다. 힌지 어셈블리(206)는 액세서리 부착 피처(204)에 의해 전자 디바이스(100)에 결합될 수 있다. 이 방식에서, 플랩(202)은 보호 커버로 사용되어, 디스플레이 커버(106)와 같은 전자 디바이스(100)의 외관(aspect)을 보호할 수 있다. 플랩(202)은 플라스틱, 천 등과 같은 다양한 재료로 형성될 수 있다. 플랩(202)은 그 플랩의 세그먼트가 디스플레이의 대응 부분을 노출하도록 들어 올려지는 방식으로 세그먼트화될 수 있다. 플랩(202)은 또한 전자 디바이스(100) 내의 대응하는 기능 엘리먼트와 협업할 수 있는 기능 엘리먼트를 포함할 수 있다. 이 방식에서, 조작 플랩(202)은 전자 디바이스(100)의 동작에서의 변경을 가져올 수 있다.

플랩(202)은 자기 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 자기 엘리먼트(207)는 대응하는 자기 부착 피처(20)에 자기적으로 부착하는데 사용될 수 있는 반면, 자기 엘리먼트(209)는 플랩(202)이 커버 유리(106) 위의 위치에 있을 때 홀 효과 센서(120)를 활성화시키는데 사용될 수 있다. 이 방식에서, 홀 효과 센서(120)는 전자 디바이스(100)의 동작 상태를 변경시키는데 사용될 수 있는 신호를 생성함으로써 응답할 수 있다. 커버가 파스너(fastener) 없이 태블릿 디바이스의 하우징에 용이하게 직접적으로 부착될 수 있기 때문에, 플랩(202)은 전자 디바이스(100)의 형상을 기본적으로 따를 수 있다. 이 방식에서, 커버(200)는 전자 디바이스(100)의 외관 및 느낌을 손상시키거나 모호하게 하지 않을 것이다. 플랩(202)은 또한 정의된 패턴으로 구성된 용량성 소자(208)를 포함할 수 있다. 용량성 소자(208)는 디스플레이 어셈블리에 통하된 멀티 터치(multi-touch; MT) 감지층을 활성화시키는데 사용될 수 있다. 플랩(202)이 커버 유리(106) 상에 위치되는 경우, MT 감지층은 정의된 패턴과 일치하는 터치 패턴을 생성함으로써 용량성 소자(208)의 존재에 응답할 수 있다. 이 방식에서, 닫힌 구성에서 플랩(202)의 존재를 나타내는 홀 효과 센서(120)로부터의 신호가 확인될 수 있다. 확증되면, 태블릿 디바이스(100)는 플랩(202)이 닫힌 구성에 있다는 홀 효과 센서(120)로부터의 표시를 수용하고 적절히 반응할 수 있다.

일 실시예에서, 플랩(202)은 보호 커버(200)를 식별하는데 사용될 수 있는 RFID 디바이스(210)를 포함할 수 있다. 특히, 보호 커버(200)가 닫힌 구성에 있을 때, 플랩(202)은 커버 유리(106)와 접촉하고, 이에 의해 태블릿 디바이스(100) 내의 RFID 센서가 RFID 디바이스(210)를 "판독"할 수 있게 할 수 있다. 이 방식에서, 홀 효과 센서(120)로부터의 표시가 확인될 뿐만 아니라 보호 커버(200)의 식별 또한 수행될 수 있다.

도 3a 및 도 3b는 서로 자기적으로 부착된 보호 커버(200)와 태블릿 디바이스(100)를 도시한다. 도 3a는 커버 유리(106)가 플랩(202)에 의해 완전히 커버되어 그 플랩(202)과 접촉하는 닫힌 구성을 도시한다. 보호 커버(200)는 도 3a의 닫힌 구성으로부터 도 3b의 열린 구성까지 힌지 어셈블리(206) 주위를 피벗할 수 있다. 닫힌 구성에서, 플랩(202)의 내부층은 커버 글래스(106)와 직접 접촉할 수 있다. 이런 식으로, 용량성 엘리먼트들(208)은 커버 글래스(106) 아래의 디스플레이 어셈블리 내에 배치된 MT 회로에 의해 검출될 수 있다. 또한, MT 회로는 용량성 엘리먼트들(208)의 패턴에 대응하는 서명과 패턴을 검출할 수 있다. 이런 식으로, 패턴의 검출은 플랩(202)이 커버 글래스(106)와 접촉하고 있는 홀 효과 센서(120)로부터의 표시를 제공할 수 있다. 만일 패턴이 검출되지 않는다면, 태블릿 디바이스(100)는 홀 효과 센서(120)로부터의 표시를 무시할 수 있다(또는 추가적인 체크로서 ALS(116)와 같은 다른 센서를 이용할 수 있다).

닫힌 구성으로부터 열린 구성으로의 전환을 위해, 힘 F_release를 푸는 것이 플랩(202)에 적용될 수 있다. 힘 F_release을 푸는 것은 플랩(202)에서의 부착 피처(207)와 태블릿 디바이스(100)에서의 부착 피처(110) 간의 자기 흡입력을 극복할 수 있다. 그러므로, 보호 커버(200)는 힘 F_release을 푸는 것이 플랩(202)에 적용될 때까지 태블릿 디바이스(100)에 고정될 수 있다. 이런 식으로, 플랩(202)은 커버 글래스(106)를 보호하는데 이용될 수 있다. 예컨대, 보호 커버(200)는 태블릿 디바이스(100)에 자기적으로 부착될 수 있다. 이 후, 플랩(202)은 자기 부착 피처(20 및 207) 간의 자기 상호작용에 의해 커버 글래스(106) 위에 배치되고 자기적으로 고정될 수 있다. 플랩(202)은 플랩(202)으로의 직접적인 힘 F_release를 푸는 것에 의해 커버 글래스(106)로부터 분리될 수 있다. 힘 F_release를 푸는 것은 자기 부착 피처들(20 및 207) 간의 자기 흡입을 극복할 수 있다. 따라서, 플랩(202)은 아무런 제약을 받지 않고 커버 글래스(106)로부터 이동할 수 있다.

도 4는 세그먼트화된 커버(300) 형태에서의 보호 커버(200)의 구체적인 실시예의 정면도를 보여주고 있다. 세그먼트화된 커버(300)는 몸체(302)를 포함할 수 있다. 몸체(302)는 태블릿 디바이스(100)에 따른 크기 및 모양을 가질 수 있다. 몸체(302)는 접을 수 있거나 또는 유연한 물질의 단일 부분으로부터 형성될 수 있다. 또한, 몸체(302)는 접는 영역에 의해 서로 분리된 부착 피처로 분할될 수 있다. 이런 식으로, 부착 피처은 접는 영역들에서 서로에 대해 접힐 수 있다. 일 실시예에서, 몸체(302)는 적층 구조를 형성하고 서로 부착된 물질의 층들로 형성될 수 있다. 각각의 층은 몸체(302)에 순응하는 크기 및 모양을 가질 수 있는 물질의 단일 부분의 형태를 띨 수 있다. 또한, 각각의 층은 몸체(302)의 한 부분에만 대응하는 크기 및 모양을 가질 수 있다. 예컨대, 세그먼트와 대략 동일한 크기 및 모양의 강체(rigid) 또는 반강체(semi-rigid) 물질층이 세그먼트에 부착되거나 또는 세그먼트와 연관될 수 있다.

다른 예에서, 몸체(302)에 따른 크기 및 모양을 갖는 강체 또는 반강체 물질층은 세그먼트화된 커버(300)를 전체로서 탄성 하부구조에 제공하는데 이용될 수 있다. 이러한 층들 각각이 원하는 특성들을 갖는 물질들로 형성될 수 있다는 점에 유의하여야 한다. 예컨대, 글래스와 같은 섬세한 표면들과 접촉하는 세그먼트화된 커버(300)의 층은 섬세한 표면을 망치거나 또는 손상시키지 않을 부드러운 물질로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 섬세한 표면을 수동적으로 깨끗이 할 수 있는 미세 섬유와 같은 물질이 이용될 수 있다. 한편, 외부 환경에 노출되는 층은 플라스틱 또는 가죽과 같이 더 우둘투둘하고 내구성 있는 물질로 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 용량성 엘리먼트들(208)은 커버 어셈블리(300)의 적층 구조 내에 통합될 수 있다.

특정한 실시예에서, 세그먼트화된 몸체(302)는 더 얇고 접을 수 있는 부분들(312)와 함께 배치되는 다수의 세그먼트(304-310)로 분할될 수 있다. 부착 피처(304-310) 각각은 그 내부에 배치되는 하나 이상의 인서트를 포함할 수 있다. 예로서, 부착 피처은 인서트들이 배치되는 포켓 영역을 포함할 수 있거나 또는 대안으로 인서트들은 부착 피처 내에 내장될 수 있다(예를 들면, 인서트 몰딩). 포켓들이 사용된다면, 포켓 영역은 대응하는 인서트들을 수용하는 크기 및 모양을 가질 수 있다. 이러한 인서트들은 다양한 모양들을 가질 수 있지만, 대부분 전형적으로는 세그먼트화된 몸체(302)의 전체 외관에 순응한다(예를 들면, 직사각형). 인서트들은 세그먼트화된 몸체(302)에 구조적인 지지를 제공하는데 이용될 수 있다. 즉, 인서트들은 커버 어셈블리에 단단함을 제공할 수 있다. 몇몇 경우들에서, 인서트들은 스티프너(stiffener)들로 지칭될 수 있다. 이와 같이, 커버 어셈블리는 더 얇고 인서트들을 포함하지 않는 (예를 들면, 접는 것을 허용하는) 접을 수 있는 영역들을 제외하고 비교적 단단하여 세그먼트화된 커버(300)가 더 견고하고 다루기에 더 쉽게 한다. 일 실시예에서, 세그먼트들(304, 306 및 310)은 약 .72 대 1의 비율로 크기에서 세그먼트(308)에 관계될 수 있는데, 이는 세그먼트들(304, 306 및 310)이 세그먼트(308) 폭의 약 72%가 되는 폭 크기라는 것을 의미한다. 이런 식으로, 적합한 각도들을 갖는 삼각형이 형성될 수 있다(즉, 후술하는 바와 같이 디스플레이 스탠드에 대해 약 75 °및 키보드 스탠드에 대해 약 11°).

세그먼트들(306, 308 및 310)은 (점선의 형태로 도시된 바와 같이) 각각 인서트들(314, 316 및 318)을 포함할 수 있다. 인서트들(314-318)은 몸체(302)에 탄성을 더하는 강체 또는 반강체 물질로 형성될 수 있다. 이용될 수 있는 물질들의 예로는 플라스틱들, 섬유 글래스, 탄소 섬유 합성물들, 금속들 등이 있다. 세그먼트(304)는 또한 플라스틱과 같은 탄성 물질(resilient material)로 형성되지만 또한 그 일부가 태블릿 디바이스(1100)의 자기 엘리먼트들, 보다 상세하게는 부착 피처(110)와 상호작용할 수 있는 자기 엘리먼트들(322)을 수용하도록 구성된 인서트(320)를 포함할 수 있다. 인서트들(314 내지 318)은 또한 태블릿 디바이스(100)의 디스플레이의 MT 감지부에 의해 감지될 수 있는 용량성 엘리먼트들(capacitive elements)(208)을 포함할 수 있다.

접히는 세그먼트화된 몸체(302), 보다 상세하게는 서로에 대해 접히는 다양한 세그먼트들의 능력으로 인해, 대부분의 자기 엘리먼트들(322)은 인서트(318)에 내장된 자기적 능동 인서트(magnetically active insert)(324)와 자기적으로 상호작용하기 위해 사용될 수 있다. 능동 인서트(324) 및 자기 엘리먼트들(322) 양쪽 모두를 자기적으로 결합시킴으로써, 그 일부가 삼각형일 수 있는 다양한 지지 구조들이 형성될 수 있다. 삼각형 지지 구조들은 태블릿 디바이스(1100)의 사용에 도움이 될 수 있다. 예를 들어, 하나의 삼각형 지지 구조는 시각적 콘텐츠가 수평으로부터 약 75°의 바람직한 보기 각도로 표시될 수 있는 방식으로 태블릿 디바이스(1100)를 지지하기 위해 사용될 수 있다. 그러나, 세그먼트화된 커버(300)를 적절히 접을 수 있기 위해서, 세그먼트(308)는 (일반적으로 동일한 크기인) 세그먼트들(304, 306 및 310)보다 어느 정도 더 큰 크기를 가질 수 있다. 이러한 방식으로, 세그먼트들은 2개의 동일한 측면과 더 긴 3번째 측면을 가지는 삼각형을 형성할 수 있고, 그 삼각형은 약 75°의 내각을 갖는다.

커버 어셈블리(300)는 힌지 어셈블리를 통해 액세서리 부착 피처(accessory attachment feature)(202)에 회전하도록 부착할 수 있다. 힌지 어셈블리는, 커버 어셈블리가 자석을 통해 디바이스에 부착되는 동안 그 커버가 디바이스 상에 접혀지도록 하기 위해 하나 이상의 피벗들을 제공할 수 있다. 설명된 실시예에서, 힌지 어셈블리는 제1 힌지부(또한 제1 말단 돌출부(first end lug)로도 칭해짐)(328) 및 제1 말단 돌출부에 대향하도록 배치된 제2 힌지부(또는 제2 말단 돌출부)(330)를 포함할 수 있다. 제1 말단 돌출부(328)는 세그먼트화된 몸체(302)의 튜브 부분에 포함된 커넥팅 로드(connecting rod)(332)(점선 형태로 도시됨)를 통해 제2 말단 돌출부(330)에 단단히 연결될 수 있다. 커넥팅 로드(332)의 세로축은 세그먼트화된 몸체가 힌지 어셈블리에 대해 회전할 수 있는 피벗 라인(1333)으로서 동작할 수 있다. 커넥팅 로드(332)는 커버 어셈블리(300)뿐만 아니라 자기 부착 피처(202)에 자기적으로 부착된, 태블릿 디바이스(1100)와 같은, 임의의 물체를 단단히 지지하기에 충분히 강한 금속 또는 플라스틱으로 형성될 수 있다.

금속 위에 금속이 접촉하는 것을 방지하기 위해, 제1 말단 돌출부(328) 및 제2 말단 돌출부(330)는 그것에 각각 부착된 보호 층들(protective layers)(336 및 338)을 각각 가질 수 있다. 보호층들(또한 범퍼들로도 칭해짐)(336 및 338)은 하우징(102)으로 제1 말단 돌출부(328)와 제2 말단 돌출부(330) 사이의 직접적인 접촉을 방지할 수 있다. 이것은, 말단 돌출부들(328, 330) 및 하우징(102)이 금속으로 형성되는 경우에 특히 중요하다. 범퍼들(336 및 338)의 존재는 말단 돌출부들과 하우징(102) 사이의 금속 대 금속의 접촉을 방지할 수 있고, 이에 의해 태블릿 디바이스(1100)의 전체적인 외관 및 느낌을 저하시킬 수 있는 접촉의 지점에서의 실질적인 마모 및 파손의 기회를 제거할 수 있다.

제1 말단 돌출부(328) 및 제2 말단 돌출부(330)는 말단 돌출부들에 대해 피봇하도록 구성된 힌지 스팬(span)(340)을 통해 전자 디바이스에 자기적으로 연결될 수 있다. 그 회전은 (그 일부가 노출될 수 있는 부분인) 힌지 포스트(post)들(342)을 사용하여 달성될 수 있다. 힌지 포스트들(342)은 제1 말단 돌출부(328) 및 제2 말단 돌출부(330) 양쪽 모두에 힌지 스팬(340)을 회전 가능하도록 고정시킬 수 있다. 힌지 스팬(340)은 자기 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 자기 엘리먼트들은 전자 디바이스의 자기 엘리먼트들과 일치하는 구성을 가지는 자기 부착 피처에 힌지 스팬(340)을 자기적으로 부착하도록 배치될 수 있다. 힌지 스팬(340) 내의 공간에 자기 엘리먼트들을 고정시키기 위해, 전자 디바이스의 자기 부착 피처와 힌지 스팬(340) 사이의 자기 부착을 방해할 가능성을 가지는 것에 관한 힌지 스팬(340)의 자기 엘리먼트들이 움직일 가능성을 감소시켜 힌지 스팬(340)의 말단들 양쪽 모두에 위치된 자기 엘리먼트들을 고정시키도록 힌지 포스트들(342)이 사용될 수 있다.

도 5a 및 5b는 온보드 나침반(118)과 플랩(202)의 자기 엘리먼트들(207 및 209) 사이의 대표적인 자기적 상호작용을 도시한다. 이 논의의 나머지에 대해서, 명확성을 위해, 자기 엘리먼트들(207 및 209)은 온보드 나침반(118)으로부터 거리(r) 만큼 위치한 결합된 자기 엘리먼트(ME)로서 간주된다. 열린 배치에서, 거리(r)는 고정된 거리(R_open)인 반면에, 닫힌 배치에서, 거리(r)는 고정된 거리(R_closed)이다. 따라서, 온보드 나침반(118)은 수학식 1에 따라 결합된 자기 엘리먼트(ME)에서 나오는 자속밀도(M)를 검출할 수 있다.

(여기서, B_ME는 결합된 자기 엘리먼트(ME)의 자속밀도(테슬라(Tesla))이고;

r은 결합된 자기 엘리먼트(ME)와 온보드 나침반(118) 사이의 거리이다.)

따라서, 열린 구성에서, 온보드 나침반(118)은 아래 수학식 2에 따라 자속 밀도를 검출할 수 있다.

반면, 닫힌 구성에서, 온보드 나침반(118)은 아래 수학식 3에 따라 자속 밀도를 검출할 수 있다.

그러나, 결합된 자기 엘리먼트 ME와 온보드 나침반(118) 사이의 거리 r은 피봇 각도

에 따라 변하므로, 온보드 나침반(118)에 의해 검출된 자속 밀도 M의 변화는 피봇 라인(211) 주위의 플랩(202)의 이동의 추정을 제공할 수 있다. 이런 방식으로, 피봇 라인(211) 주의의 플랩(202)의 움직임을 모델링하는 것에 의해, 플랩(202)의 움직임은 아래 수학식 4에 따라 나침반(118)에 의해 검출된 결합된 자기 엘리먼트 ME의 자속 밀도 M의 변화를 평가함으로써 추론될 수 있다.

(여기서,

)

태블릿 디바이스(100)는 피봇 각도

를 직접적으로 검출할 수 없으므로, 태블릿 디바이스(100) 내에 포함된 가속도계 및 자이로스코프(미도시)를 이용하여 간접적인 판정을 얻을 수 있다. 가속도계 및 자이로스코프는 태블릿 디바이스(100)의 공간적 배향을 제공할 수 있고, 온보드 나침반(118)는, 플랩(202)이 피봇 라인(211) 주위를 회전하고 있는 지를 추론하기 위한 동적 모델에 비교될 수 있는 (도 6a 및 도 6b에 도시된 자기 오프셋들을 포함하는) 전체 자속 밀도를 검출할 수 있다.

도 6a 및 도 6b는 온보드 나침반(118)에 의해 검출될 수 있는 다양한 자기 오프셋들을 도식적으로 나타낸다. 예를 들어, 자기 부착 피쳐(204) 내의 자기 엘리먼트들은 자기 오프셋 M1을 생성할 수 있다. 자기 오프셋 M1은, 보호 커버(200)가 태블릿 디바이스(100)에 자기적으로 부착되어 있다는 표시를 제공할 수 있다. 예를 들어, 온보드 나침반(118)이 자기 오프셋 M1의 라인들을 따라 자속 밀도의 변화를 검출할 경우, 온보드 나침반(118)은 대응하는 신호를 태블릿 디바이스(100) 내의 프로세서에 제공할 수 있다. 프로세서는 그 신호를 이용하여 보호 커버(200)가 태블릿 디바이스(100)에 자기적으로 부착되었다는 것을 추론할 수 있다.

도 7은 홀 효과(Hall Effect) 센서로부터 전자 디바이스에 관한 보호 커버의 상태의 표시를 확인하기 위한 프로세스(700)를 상세히 나타내는 흐름도를 나타낸다. 프로세스(700)는 단계 702에서 시작하며 전자 디바이스 내의 제1 센서에서 제1 유형의 자극을 검출한다. 단계 704에서, 전자 디바이스에 관한 액세서리 디바이스의 제1 상태를 나타내는 제1 신호를 검출함에 따라 제1 신호를 수신한다. 단계 706에서, 전자 디바이스 내의 제2 센서에서 제2 유형의 자극을 검출한다. 단계 708에서, 상기 검출에 따라 제2 신호를 수신하며, 제2 신호는 전자 디바이스에 관한 액세서리 디바이스의 제2 상태를 나타낸다. 단계 710에서, 제1 및 제2 상태가 동일한 경우, 단계 712에서 제1 신호가 수용되고 프로세스(700)는 종료한다. 그렇지 않은 경우에는, 단계 714에서, 다른 센서로부터의 신호가 수신될 것인지의 판정이 이루어진다. 다른 센서로부터 상이한 신호가 수신될 것이라고 판정되었다면, 단계 706으로 회귀하도록 제어되며, 그렇지 않으면, 단계 716에서 제1 신호는 무시되고 프로세스(700)는 종료한다.

도 8은 제1 센서가 홀 효과(HFX) 센서인, 프로세스(700)의 단계 702의 일 실시예로서의 프로세스(800)를 상세히 나타내는 흐름도를 나타낸다. 보다 구체적으로, 프로세스(800)는 단계 802에서 시작하며 HFX 센서로부터 커버가 닫혀 있는 상태라는 표시를 수신한다. 단계 804에서, 주변 광 센서가 활성화된다. 단계 806에서, ALS가 주변 광의 임계값보다 더 큰 주변 광의 양을 검출했는지에 대한 판정이 이루어진다. 검출된 주변 광의 양이 임계값보다 큰 경우, 단계 808에서, 커버가 닫혀 있다는 HFX 센서로부터의 표시가 확증되지 않고 커버가 닫혀 있다는 HFX 센서로부터의 표시는 무시되며, 그렇지 않을 경우, 단계 810에서, 전자 디바이스는 HFX 센서로부터의 표시를 수용한다.

도 9는 제1 센서가 홀 효과(HFX) 센서인, 프로세스(700)의 단계 702의 일 실시예로서의 프로세스(900)를 상세히 나타내는 흐름도를 나타낸다. 보다 구체적으로, 프로세스(900)는 단계 902에서 시작하며 HFX 센서로부터 커버가 닫혀 있는 상태라는 표시를 수신한다. 단계 904에서, 카메라가 활성화되고, 단계 906에서, 이미지가 카메라에 의해 캡처가 되었는지 여부에 대한 판정이 이루어진다. 단계 906에서, 카메라가 이미지를 캡처하지 못했다고 판정된 경우, 단계 908에서, 커버가 닫혀 있다는 HFX 센서로부터의 표시가 수용된다. 한편, 단계 906에서, 카메라가 이미지를 캡처했다고 판정된 경우, 단계 910에서, 커버가 닫혀 있는 상태라는 HFX 센서로부터의 표시는 확증되지 않고 HFX 센서로부터의 표시는 전자 디바이스에 의해 무시된다.

도 10은 프로세스(700)의 단계(702)의 일 실시예로서 프로세스(1000)를 상세화하는 순서도를 도시하며, 제1 센서는 HFX(Hall Effect) 센서이다. 더 상세하게는, 프로세스(1000)는 커버의 상태가 닫혀있다는 HFX 센서로부터의 표시를 수신하는 것에 의해 1002에서 시작한다. 1004에서, 자기장이 나침반에서 감지되고, 1006에서, 감지된 자기장이 커버내의 자기 엘리먼트들의 존재로부터 야기되는 경자성 오프셋(hard magnetic offset)과 일치하는지 여부에 대한 결정이 이루어진다. 만약, 1006에서, 감지된 하드 오프셋이 없는 것으로 결정되면, 커버가 닫혀있다는 HFX로부터의 표시가 확증되지 않고, 전자 디바이스는 1008에서 HFX로부터의 표시를 무시한다. 반면에, 만약, 1006에서, 하드 오프셋이 감지되는 것으로 결정된다면, 커버 상태가 닫혀있다는 HFX로부터의 표시가 확증되고, 전자 디바이스는 1010에서 HFX 센서로부터의 표시를 수용한다.

도 11은 프로세스(700)의 단계(702)의 일 실시예로서 프로세스(1100)를 상세화하는 순서도를 도시하며, 제1 센서는 HFX 센서이다. 더 상세하게는, 프로세스(1100)는 커버의 상태가 닫혀있다는 HFX 센서로부터의 표시를 수신하는 것에 의해 1102에서 시작한다. 1104에서, MT 이벤트가 MT 감지 표면에서 감지된다. 1106에서, MT 이벤트가, 닫혀있는 커버상태와 일치하는 MT 서명(MT signature)과 매칭하는지에 대한 결정이 이루어진다. 만약, MT 서명이 닫혀있는 커버 상태와 일치하는 것으로 결정된다면, 전자 장치는 1108에서 HFX 센서로부터의 표시를 수용한다. 반면에, MT 이벤트가 MT 서명과 매칭하지 않는다면, 전자 디바이스는 1110에서 HFX 센서로부터의 표시를 무시하고, 프로세스(1100)는 종료한다.

도 12는 프로세스(700)의 단계(702)의 일 실시예로서 프로세스(1200)를 상세화하는 순서도를 도시하며, 제1 센서는 HFX 센서이다. 더 상세하게는, 프로세스(1200)는 커버의 상태가 닫혀있다는 HFX 센서로부터의 표시를 수신하는 것에 의해 1202에서 시작한다. RFID 서명이 1204에서 감지된다. RFID 서명이 커버와 일치하는 RFID 서명과 매칭하는지에 대한 결정이 1206에서 이루어진다. 만약, RFID 서명이 커버와 일치하는 것으로 결정된다면, 전자 디바이스는 1208에서 HFX 센서로부터의 표시를 수용한다. 반면에, 만약 RFID 서명이 커버와 일치하지 않는다면, 전자 디바이스는 1210에서 HFX 센서로부터의 표시를 무시하고, 프로세스(1200)는 종료한다.

도 13은 프로세스(1300)를 상세화하는 순서도를 도시한다. 더 상세하게는, 프로세스(1300)는 1302에서 전자 디바이스의 현재의 공간 위치 및 회전을 실시간으로 감지하기 위한 가속도계와 자이로스코프를 사용하여 시작한다. 1304에서, 외부 자기장이 (나침반의 형태로) 자력계에 의해 감지된다. 1306에서, 최종 동적 자기장이 가속도계와 자이로스코프 판독에 기초하여 실시간으로 제공되며, 총 외부 자기장 중 순(net) 자기장인 최종 자기장이 나침반에서 측정된다. 순 자기장은 전자 디바이스의 현재의 공간 위치 및 회전에 기초하여 실시간으로 업데이트되어, 1308에서 커버 없음과 일치하는 동적 자기장의 기준 자료(datum)와 비교되는 동적 최종 자성을 제공한다. 1310에서, 측정된 동적 자기장과 기준 자료의 편차가 결정된다. 만약, 편차가 임계 편차값보다 작다면, 커버는 존재하지 않고 전자 디바이스는 1312에서 HFX 센서로부터의 표시를 무시한다. 반면에, 편차가 임계 편차값보다 크다면, 커버는 존재하고 전자 디바이스는 1314에서 HFX 센서로부터의 표시를 수용한다.

도 14는 설명된 실시예들에 사용하기 적합한 전자 디바이스(1450)의 블럭도이다. 전자 디바이스(1450)는 대표적인 컴퓨팅 디바이스의 회로를 도시한다. 전자 디바이스(1450)는 전자 디바이스(1450)의 전체 동작을 제어하기 위한 마이크로프로세서 또는 제어기와 관련되는 프로세서(1452)를 포함한다. 전자 디바이스(1450)는 파일 시스템(1454) 및 캐쉬(1456) 내의 미디어 아이템들과 관련되는 미디어 데이터를 저장한다. 파일 시스템(1454)은 통상적으로 저장 디스크 또는 복수의 디스크들이다. 파일 시스템(1454)은 통상적으로 전자 디바이스(1450)를 위한 고 용량 저장 능력을 제공한다. 그러나, 파일 시스템(1454)에 대한 액세스 시간이 비교적 느리기 때문에, 전자 디바이스(1450)는 캐쉬(1456)도 포함할 수 있다. 캐쉬(1456)는, 예를 들어, 반도체 메모리에 의해 제공된 RAM(Random-Access Memory)이다. 캐쉬(1456)에 대한 상대적인 액세스 시간은 파일 시스템(1454)보다 실질적으로 짧다. 그러나, 캐쉬(1456)는 파일 시스템(1454)의 큰 저장 용량을 가지지는 않는다. 또한, 파일 시스템(1454)은, 활성 상태일 때, 캐쉬(1456)보다 더 많은 전력을 소비한다. 전자 디바이스(1450)가 배터리(1474)에 의해 전력 공급되는 휴대용 미디어 디바이스인 경우에 전력 소비가 종종 고려된다. 또한, 전자 디바이스(1450)는 RAM(1470) 및 ROM(Read-Only Memory)(1472)을 포함할 수 있다. ROM(1472)은 비휘발성의 방식으로 실행되는 프로그램들, 유틸리티들 또는 프로세스들을 저장할 수 있다. RAM(1470)은 캐쉬(1456)와 같은 휘발성 데이터 저장소를 제공한다.

전자 디바이스(1450)는 또한 전자 디바이스(1450)의 사용자가 전자 디바이스(1450)와 상호 작용하게(interact) 해주는 사용자 입력 디바이스(1458)를 포함한다. 예를 들어, 사용자 입력 디바이스(1458)는 버튼, 키패드, 다이얼, 터치 스크린, 오디오 입력 인터페이스, 비주얼/이미지 캡처 입력 인터페이스, 센서 데이터 형태의 입력 등과 같은 다양한 형태를 취할 수 있다. 게다가, 전자 디바이스(1450)는 프로세서(1452)에 의해 제어되어 사용자에게 정보를 표시할 수 있는 디스플레이(1460; 스크린 디스플레이)를 포함한다. 데이터 버스(1466)는 적어도 파일 시스템(1454), 캐쉬(1456), 프로세서(1452), 및 CODEC(1463) 간의 데이터 전송을 용이하게 할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 디바이스(1450)는 파일 시스템(1454)에 복수의 미디어 아이템(예를 들어, 곡(song), 팟캐스트, 등)을 저장하는 역할을 한다. 사용자가 전자 디바이스로 하여금 특정 미디어 아이템을 재생하게 하기를 원한다면, 이용가능한 미디어 아이템들의 리스트가 디스플레이(1460) 상에 디스플레이된다. 그 다음, 사용자는 사용자 입력 디바이스(1458)를 사용하여 이용가능한 미디어 아이템들 중 하나를 선택할 수 있다. 프로세서(1452)는 특정 미디어 아이템의 선택을 수신하면 그 특정 미디어 아이템에 대한 미디어 데이터(예를 들어, 오디오 파일)를 코더/디코더(CODEC; 1463)에 공급한다. 그 다음 CODEC(1463)은 스피커(1464)용 아날로그 출력 신호들을 생산한다. 스피커(1464)는 전자 디바이스(1450)에 내장된 스피커일 수도 있고 전자 디바이스(1450) 외부의 스피커일 수도 있다. 예를 들어, 외부의 스피커로는 전자 디바이스(1450)에 접속하는 헤드폰들이나 이어폰들이 고려될 것이다.

전자 디바이스(1450)는 또한 데이터 링크(1462)에 연결된 네트워크/버스 인터페이스(1461)를 포함한다. 데이터 링크(1462)는 전자 디바이스(1450)를 호스트 컴퓨터 또는 액세서리 디바이스들에 연결시킨다. 데이터 링크(1462)는 유선 접속 또는 무선 접속을 통해 제공될 수 있다. 무선 접속의 경우, 네트워크/버스 인터페이스(1461)는 무선 송수신기를 포함할 수 있다. 미디어 아이템들(미디어 에셋들; media assets)은 미디어 컨텐츠의 하나 이상의 서로 다른 유형에 속할 수 있다. 일 실시예에서, 미디어 아이템들은 오디오 트랙들(예를 들어, 곡들, 오디오 북들, 및 팟캐스트들)이다. 다른 실시예에서, 미디어 아이템들은 이미지들(예를 들어, 사진들)이다. 그러나, 다른 실시예에서, 미디어 아이템들은 오디오, 그래픽 또는 비주얼 컨텐츠의 임의의 조합이 될 수 있다. 센서(1476)는 임의의 개수의 자극들(stimuli)을 검출하기 위한 회로의 형태를 취할 수 있다. 예를 들어, 센서(1476)는 외부 자기장, 오디오 센서, 광도계와 같은 광 센서, 및 기타 등등에 반응하는 홀 효과 센서(Hall Effect sensor)를 포함할 수 있다.

설명된 실시예들의 각종 양태들, 실시예들, 구현물들, 또는 특징들은 개별적으로 이용될 수도 있고 임의의 조합으로 이용될 수도 있다. 설명된 실시예들의 각종 양태들은 소프트웨어, 하드웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합으로 구현될 수 있다. 설명된 실시예들은 또한 비일시적(non-transitory) 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 실시될 수 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는 데이터를 저장할 수 있는 임의의 데이터 저장 디바이스라고 정의되는데, 여기서 데이터가 저장된 후에는 컴퓨터 시스템에 의해 판독될 수 있다. 컴퓨터 판독가능 매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, DVD, 자기 테이프, 및 광 데이터 저장 디아비스들을 포함한다. 컴퓨터 판독가능 매체는 또한 네트워크에 연결된 컴퓨터 시스템들 간에 분산되어 컴퓨터 판독가능 코드가 분산된 방식으로 저장되고 실행되도록 할 수 있다.

앞선 기재에서는, 설명을 위하여, 설명된 실시예들의 철저한 이해를 제공하도록 특정한 학술용어를 사용하였다. 그러나, 설명된 실시예들을 실현하기 위해서는 구체적인 세부사항들이 요구되지 않음이 당업자에게 자명할 것이다. 따라서, 본 명세서에서 설명된 특정 실시예들의 앞선 기재들은 예시 및 설명을 위하여 제시된 것이다. 이 기재들은 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 전부 규정한다거나 제한하기를 겨냥한 것이 아니다. 상술한 교시들의 관점에서 많은 수정 및 변형이 가능하다는 것이 당업자에게는 자명할 것이다.

설명된 실시예들의 이점은 방대하다. 서로 다른 양태들, 실시예들 또는 구현물들이 그 수반하는 이점들 중 하나 이상을 이루어낼 수 있다. 본 발명의 실시예들의 많은 특징들 및 이점들은 작성된 기재로부터 자명할 것이며, 따라서, 첨부된 특허청구범위에 의해 그러한 본 발명의 모든 특징들 및 이점들을 수용하는 것이 의도된다. 또한, 방대한 수정 및 변화가 당업자에게는 손쉽게 이루어질 것이기 때문에, 실시예들은 도시되고 설명된 정확한 구성 및 동작으로 한정되어서는 안된다. 따라서, 모든 적절한 수정물들 및 동등물들은 본 발명의 범위 내에 포함되는 것으로 본다.

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전자 디바이스로서,
상부 보호 층(top protective layer)을 포함하는 디스플레이 어셈블리;
상기 상부 보호 층을 통해 전파되는 외부 자기장을 검출하고 제1 검출 신호를 제공하도록 구성된 자력계(magnetometer) - 상기 외부 자기장은 자기 엘리먼트에 의해 제공됨 - ;
관성 기준 프레임(inertial reference frame)에 대하여 상기 전자 디바이스의 현재 공간 방향(spatial orientation)을 결정하기 위한 메커니즘(mechanism); 및
상기 자력계 및 상기 메커니즘과 통신하는 프로세서
를 포함하고,
상기 프로세서는, 고정(stationary) 자기장 컴포넌트 및 동적 자기장 컴포넌트에 대하여 상기 제1 검출 신호를 평가하고, 상기 전자 디바이스의 상기 현재 공간 방향과 조합하여 상기 제1 검출 신호의 평가를 이용하여 상기 전자 디바이스에 대한 상기 자기 엘리먼트의 현재 위치를 제공하도록 구성되고,
상기 프로세서는 또한, 상기 전자 디바이스에 대한 상기 자기 엘리먼트의 현재 위치에 따라서 상기 전자 디바이스의 동작 상태를 변경하도록 구성되는, 전자 디바이스.
제27항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 자기 엘리먼트의 현재 위치가 제1 미리 정의된 위치인 것으로 판정되는 경우, 상기 전자 디바이스의 동작 상태를 제1 동작 상태로 변경하도록 구성되는, 전자 디바이스.
제28항에 있어서,
상기 자기 엘리먼트는, 상기 전자 디바이스의 제1 측면과 평행하고 상기 제1 측면에 근접한 축에 대하여 피봇가능하게(pivotally) 상기 전자 디바이스에 결합된 플렉시블 플랩(flexible flap) 내에 배치되는, 전자 디바이스.
제29항에 있어서,
주변 광 센서(ALS)를 더 포함하고,
상기 ALS는 상기 디스플레이 어셈블리 근처에 배치되며, 상기 ALS에 의해 검출되는 광량이 미리 결정된 임계치 아래로 내려가는 경우 제2 검출 신호를 상기 프로세서에 제공하도록 구성되고,
상기 프로세서는 상기 ALS에 의해 제공된 제2 검출 신호를 이용하여 상기 자기 엘리먼트의 현재 위치를 확증(corroborate)하도록 구성되고,
상기 미리 결정된 임계치 아래로 내려간 광은, 상기 플렉시블 플랩이 상기 ALS를 커버하는 상기 자기 엘리먼트의 제2 미리 정의된 위치를 나타내고,
상기 프로세서는, 상기 제공된 현재 위치가 제2 위치이고 상기 ALS에 의해 검출된 광이 상기 미리 결정된 임계치 아래로 내려가는 경우 상기 제2 미리 정의된 위치에 따라서 상기 전자 디바이스의 동작 상태를 변경하도록만 구성되는, 전자 디바이스.
제29항에 있어서,
상기 플렉시블 플랩은, 상기 플렉시블 플랩의 제1 표면에 제1 패턴으로 배열된 복수의 용량성(capacitive) 엘리먼트들을 더 포함하는, 전자 디바이스.
제31항에 있어서,
상기 자기 엘리먼트가 제3 미리 정의된 위치에 있는 경우, 상기 플렉시블 플랩의 용량성 엘리먼트들은 상기 디스플레이 어셈블리에 근접하여 있고, 상기 디스플레이 어셈블리는 상기 자기 엘리먼트가 상기 제3 미리 정의된 위치에 있는 경우 상기 제1 패턴의 용량성 엘리먼트들을 인식하도록 구성된 멀티 터치 회로를 더 포함하는, 전자 디바이스.
제32항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 제1 패턴의 용량성 엘리먼트들이 상기 멀티 터치 회로에 의해 인식되는 경우, 상기 제3 미리 정의된 위치에 따라 상기 전자 디바이스의 동작 상태를 변경하도록만 구성되는, 전자 디바이스.
소비자 전자 제품으로서,
전자 디바이스 - 상기 전자 디바이스는, 프로세서, 상부 보호 커버를 포함하는 디스플레이 어셈블리, 자기장을 검출하고 제1 검출 신호를 제공하도록 구성된 자력계, 및 관성 기준 프레임에 대하여 상기 전자 디바이스의 현재 공간 방향을 결정하기 위한 메커니즘을 포함함 - ;
플렉시블 플랩 - 상기 플렉시블 플랩은, 상기 플렉시블 플랩의 제1 말단(end)에서 상기 전자 디바이스의 제1 측면에 피봇가능하게 결합되고, 상기 플렉시블 플랩은 상기 플렉시블 플랩의 제2 말단에 근접하여 배치되는 자기 엘리먼트를 포함하고, 상기 제2 말단은 상기 제1 말단과 대향함 -
을 포함하고,
상기 프로세서는 상기 자력계 및 상기 메커니즘과 통신하고, 고정 자기장 컴포넌트 및 동적 자기장 컴포넌트에 대하여 상기 제1 검출 신호를 평가하고, 상기 전자 디바이스의 상기 현재 공간 방향과 조합하여 상기 제1 검출 신호의 평가를 이용하여 상기 전자 디바이스에 대한 상기 자기 엘리먼트의 현재 위치를 제공하도록 구성되고,
상기 프로세서는 또한, 상기 자기 엘리먼트의 제공된 현재 위치에 따라서 상기 전자 디바이스의 동작 상태를 변경하도록 구성되는, 소비자 전자 제품.
제34항에 있어서,
상기 플렉시블 플랩의 제1 말단은 상기 전자 디바이스에 분리 가능하게 결합된 힌지를 포함하고, 상기 힌지는 상기 전자 디바이스의 제1 측면에 상기 힌지를 결합시키는 복수의 자기 엘리먼트들을 포함하는, 소비자 전자 제품.
제35항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 제1 검출 신호가 상기 힌지의 복수의 자석들(magnets)의 존재와 일치하는 경우 상기 전자 디바이스를 제1 동작 상태에 두도록 구성되고, 상기 제1 검출 신호가 상기 복수의 자석들의 존재와 일치하지 않는 경우 상기 전자 디바이스를 제2 동작 상태에 두도록 구성되는, 소비자 전자 제품.
제34항에 있어서,
상기 자력계는 나침반(compass)인, 소비자 전자 제품.
제34항에 있어서,
상기 플렉시블 플랩의 제2 말단은 복수의 자석들을 포함하고,
상기 복수의 자석들은 상기 플렉시블 플랩의 제2 말단을 상기 전자 디바이스의 제2 측면에 근접한 상기 전자 디바이스의 일부에 자기적으로(magnetically) 결합시키도록 구성되며,
상기 제2 측면은 상기 전자 디바이스의 제1 측면과 대향하는, 소비자 전자 제품.
제38항에 있어서,
상기 전자 디바이스는 홀 효과 센서(HFX 센서: Hall Effect sensor)를 더 포함하고, 상기 HFX 센서는 상기 플렉시블 플랩이 상기 제2 말단에 자기적으로 결합되는 경우 상기 자기 엘리먼트가 상기 HFX 센서에 근접하도록 상기 전자 디바이스 내에 배치되며, 상기 프로세서는, 상기 HFX 센서에 의해 수신된 정보와 상기 자기 엘리먼트의 결정된 현재 위치를 비교함으로써 상기 자기 엘리먼트의 결정된 현재 위치를 확증하도록 구성되는, 소비자 전자 제품.
제34항에 있어서,
상기 메커니즘은 자이로스코프를 포함하는, 소비자 전자 제품.
전자 디바이스를 포함하는 소비자 전자 제품에서 상기 전자 디바이스 내의 프로세서에 의해 수행되는 방법으로서,
자이로스코프에 의해 관성 기준 프레임에 대한 상기 전자 디바이스의 공간 방향을 검출하는 단계;
자력계에 의해 제1 자기장을 검출하는 단계;
상기 자이로스코프로부터의 제1 신호와 상기 자력계로부터의 제2 신호 양자를 상기 프로세서에서 수신하는 단계;
고정 자기장 컴포넌트 및 동적 자기장 컴포넌트에 대하여 상기 검출된 자기장을 평가하는 단계;
상기 프로세서에서, 상기 검출된 공간 방향과 조합하여 상기 자기장의 평가를 이용하여 상기 전자 디바이스에 대하여 적어도 하나의 자기 엘리먼트를 갖는 플렉시블 플랩의 현재 피봇 각도를 결정하는 단계; 및
상기 플렉시블 플랩의 현재 피봇 각도에 따라서 상기 전자 디바이스의 동작 상태를 변경하는 단계
를 포함하는, 방법.
제41항에 있어서,
상기 자이로스코프에 의해 검출된 공간 방향은 가속도계에 의해 수정되고(refine), 상기 제1 신호는 상기 전자 디바이스의 수정된 공간 방향을 포함하는, 방법.
제41항에 있어서,
상기 피봇 각도를 결정하는 단계는, 상기 검출된 자기장과 공간 방향을 상기 전자 디바이스에 저장된 동적 자기장 모델과 비교하는 단계를 더 포함하는, 방법.
제41항에 있어서,
상기 전자 디바이스의 디스플레이의 멀티 터치 회로를 활성화시켜 상기 플렉시블 플랩의 제1 표면에 배치된 소정 패턴의 용량성 엘리먼트들이 상기 디스플레이에 근접한지 여부를 검출하는 단계; 및
상기 플렉시블 플랩의 용량성 엘리먼트들이 상기 디스플레이의 멀티 터치 회로에 의해 검출되는 경우 상기 플렉시블 플랩의 현재 피봇 각도를 확증하는 단계
를 더 포함하는, 방법.
제44항에 있어서,
상기 플렉시블 플랩이 상기 전자 디바이스의 디스플레이를 커버하고 있는 것으로 판정되지 않는 경우, 상기 동작은 시각적 콘텐츠의 디스플레이가 인에이블되도록 구성되는, 방법.
제41항에 있어서,
상기 고정 자기장 컴포넌트 및 동적 자기장 컴포넌트의 평가는, 상기 자력계에 대한 상기 플렉시블 플랩의 움직임 때문에 발생하고 있는 상기 결정된 피봇 각도에 에러가 존재하는지를 판정하는 것을 포함하는, 방법.
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