KR20160029148A - 대용량 스토리지-기반 인터페이스들을 통한 m-phy 기반 통신들의 동작, 및 관련된 커넥터들, 시스템들, 및 방법들 - Google Patents

대용량 스토리지-기반 인터페이스들을 통한 m-phy 기반 통신들의 동작, 및 관련된 커넥터들, 시스템들, 및 방법들 Download PDF

Info

Publication number
KR20160029148A
KR20160029148A KR1020167005334A KR20167005334A KR20160029148A KR 20160029148 A KR20160029148 A KR 20160029148A KR 1020167005334 A KR1020167005334 A KR 1020167005334A KR 20167005334 A KR20167005334 A KR 20167005334A KR 20160029148 A KR20160029148 A KR 20160029148A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
memory card
card connector
phy
mmc
receptacle
Prior art date
Application number
KR1020167005334A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101678348B1 (ko
Inventor
유발 코레이 헤르쉬코
요람 리모니
Original Assignee
퀄컴 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 퀄컴 인코포레이티드 filed Critical 퀄컴 인코포레이티드
Publication of KR20160029148A publication Critical patent/KR20160029148A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101678348B1 publication Critical patent/KR101678348B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L69/00—Network arrangements, protocols or services independent of the application payload and not provided for in the other groups of this subclass
    • H04L69/03—Protocol definition or specification 
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/382—Information transfer, e.g. on bus using universal interface adapter
    • G06F13/387—Information transfer, e.g. on bus using universal interface adapter for adaptation of different data processing systems to different peripheral devices, e.g. protocol converters for incompatible systems, open system
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/42—Bus transfer protocol, e.g. handshake; Synchronisation
    • G06F13/4265—Bus transfer protocol, e.g. handshake; Synchronisation on a point to point bus
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/0013—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers
    • G06K7/0021—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers for reading/sensing record carriers having surface contacts
    • H04L29/10—
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W40/00—Communication routing or communication path finding
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W80/00—Wireless network protocols or protocol adaptations to wireless operation
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/42—Bus transfer protocol, e.g. handshake; Synchronisation

Abstract

대용량 스토리지-기반 인터페이스를 통한 M-PHY 통신이 제공된다. 관련된 커넥터들, 시스템들, 및 방법들이 또한 개시된다. 특히, 본 개시물의 실시형태들은 메모리 카드 기반 커넥터들을 갖는 2 개의 M-PHY 표준 준수 디바이스들이 통신하는 것을 허용하도록 M-PHY 표준 준수 신호들을 취하고 그것들을 메모리 카드 준수 커넥터를 통해 전달한다.

Description

대용량 스토리지-기반 인터페이스들을 통한 M-PHY 기반 통신들의 동작, 및 관련된 커넥터들, 시스템들, 및 방법들{OPERATING M-PHY BASED COMMUNICATIONS OVER MASS STORAGE-BASED INTERFACES, AND RELATED CONNECTORS, SYSTEMS AND METHODS}
우선권들
본 출원은 2013년 8월 19일에, "OPERATING M-PHY BASED COMMUNICATIONS OVER MASS STORAGE-BASED INTERFACES, AND RELATED CONNECTORS, SYSTEMS AND METHODS" 라는 발명의 명칭으로 출원된, 미국 가출원 제 61/867,353 호의 우선권 및 혜택을 주장하며, 그 전체가 참조로서 본원에 포함된다.
본 출원은 또한 2013년 8월 19일에, "OPERATING M-PHY BASED COMMUNICATIONS OVER MASS STORAGE-BASED INTERFACES, AND RELATED CONNECTORS, SYSTEMS AND METHODS" 라는 발명의 명칭으로 출원된, 미국 가출원 제 61/867,343 호의 우선권 및 혜택을 주장하며, 그 전체가 참조로서 본원에 포함된다.
본 출원은 또한 2014년 5월 2일에, "OPERATING M-PHY BASED COMMUNICATIONS OVER MASS STORAGE-BASED INTERFACES, AND RELATED CONNECTORS, SYSTEMS AND METHODS" 라는 발명의 명칭으로 출원된, 미국 특허 출원 제 14/267,983 호의 우선권 및 혜택을 주장하며, 그 전체가 참조로서 본원에 포함된다.
개시의 분야
본 개시물의 기술은 일반적으로 전자 디바이스들 사이에서 통신하는데 이용되는 통신 인터페이스들에 관한 것이다.
전자 디바이스들은 광범위한 애플리케이션들 및 이용들을 지원하며 사회 전반에 걸쳐 확산되었다. 디바이스들의 수와 다양성이 확장됨에 따라, 전자 디바이스들이 서로 통신하는 것에 대한 전자 디바이스들에 대한 점점 더 많은 필요가 있다. 이러한 필요에 답하여, 다양한 프로토콜들이 제안되었고 채택되었다. 많은 사례들에서, 프로토콜들은 전자 디바이스들 사이에서 통신되는 신호 레벨들, 연관된 데이터 표현들, 및 타이밍을 정의한다. 이러한 프로토콜들의 예들은 무선 통신들, 예컨대, 전기 전자 기술자 협회 (Institute of Electrical and Electronics Engineers; IEEE) 에 의해 제시된 802.11 표준들 및 BLUETOOTH® 를 포함한다. 무선 신호 프로토콜들은 또한 주파수 및 전력 레벨들을 명시할 수도 있다. 이러한 프로토콜들 중 다른 프로토콜들은 유선-기반이다. 프로토콜이 유선-기반인 경우에, 디바이스들 사이에서 통신들을 이루기 위해 표준화된 물리적 커넥터가 요구될 수도 있다. 다양한 물리적 커넥터들, 예를 들어, RJ-11 (Registered Jack-11), RJ-14, RJ-21, RJ-45, 및 RJ-49 가 다양한 목적들 및 프로토콜들에 대해 잘 이용되어 왔다.
모바일 플랫폼 디바이스들의 증가, 및 이러한 디바이스들의 각각에서의 증가된 기능성과 함께, 주변기기들 사이의 데이터 레이트들은 기하급수적 증가를 보였다. 이와 관련하여, 모바일 업계 프로세서 인터페이스 (Mobile Industry Processor Interface; MIPI®) 연합은 레인 당 10Kbps 내지 5.8Gbps 의 데이터 레이트를 정의하는 M-PHY® 물리 계층 표준을 최근 제안했다. M-PHY 표준은 모바일 애플리케이션들, 예컨대, 카메라들, 모바일 단말기들에 대한 디스플레이들, 스마트 폰들 등에 대해 최적화되었다. 그러나, M-PHY 표준이 높은 대역폭 능력들을 갖는 직렬 인터페이스 기술을 제공하기는 하지만, M-PHY 사양은 커넥터 정의들을 의도적으로 피하고 디바이스들 사이의 영구적 트레이스 기반 접속을 지지한다. 영구적 트레이스 기반 접속들은 사용자 요망 접속들의 융통성을 없앤다.
상세한 설명에 개시된 실시형태들은 대용량 스토리지-기반 인터페이스를 통해 M-PHY 통신들을 동작시키는 것을 포함한다. 관련된 커넥터들, 시스템들, 및 방법들이 또한 개시된다. 특히, 본 개시물의 실시형태들은 메모리 카드 기반 커넥터들을 갖는 2 개의 M-PHY 표준 준수 디바이스들이 통신하는 것을 허용하도록 M-PHY 표준 준수 신호들을 취하고 메모리 카드 준수 커넥터를 통해 그것들을 다이렉팅한다. 메모리 카드의 폼 팩터를 재이용하는 것은, 그러한 커넥터들을 그들의 제품들에 포함시킬 시에 설계자들을 보조하는, 이러한 커넥터들에 대한 확실한 제조 기반 및 그것들의 물리적 제한들의 이해가 있기 때문에 제조에서의 효율 및 업계 내에서의 수용을 고려한다.
일 실시형태에서, 어떤 종류의 카드가 호스트 디바이스 리셉터클 내에 넣어졌는지를 확인하는 방법이 개시된다. 방법은 메모리 카드 폼 팩터 리셉터클 안으로의 메모리 카드 커넥터의 삽입을 검출하는 단계를 포함한다. 방법은 또한 메모리 카드 커넥터가 메모리 카드와 연관되는지 또는 M-PHY 프로토콜에 따라 동작하는지를 결정하는 단계를 포함한다. 방법은 또한 결정하는 것에 대해 동작하는 단계를 포함한다.
다른 실시형태에서, 어떤 종류의 카드가 호스트 디바이스 리셉터클 내에 넣어졌는지를 확인하는 방법이 개시된다. 방법은 메모리 카드 폼 팩터 리셉터클 안으로의 메모리 카드 커넥터의 삽입을 검출하는 단계를 포함한다. 방법은 또한 메모리 카드 커넥터 내의 로직에 제 1 커맨드를 제공하는 단계를 포함하며, 제 1 커맨드는 제 1 메모리 카드 통신 프로토콜과 고유하게 연관된다. 방법은 또한 제 1 커맨드에 대한 제 1 응답이 메모리 카드 커넥터 내의 로직으로부터 호스트 디바이스로 제공되는지 여부를 결정하는 단계를 포함한다. 방법은 또한 제 1 응답이 제공되지 않는 경우, 메모리 카드 커넥터 내의 로직에 제 2 커맨드를 제공하는 단계를 포함하며, 제 2 커맨드는 제 2 메모리 카드 통신 프로토콜과 연관된다. 방법은 또한 제 2 커맨드에 대한 제 2 응답이 메모리 카드 커넥터 내의 로직으로부터 호스트 디바이스로 제공되는지를 결정하는 단계를 포함한다. 방법은 또한 제 2 응답이 제공되지 않는 경우, M-PHY 프로토콜에 따라 동작하는 단계를 포함한다.
다른 실시형태에서, 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체가 개시된다. 매체는 메모리 카드 폼 팩터 리셉터클 안으로의 메모리 카드 커넥터의 삽입을 검출하는 명령들을 갖는 소프트웨어를 포함한다. 매체는 또한 메모리 카드 커넥터가 메모리 카드와 연관되는지 또는 M-PHY 프로토콜에 따라 동작하는지를 결정하는 명령들을 갖는 소프트웨어를 포함한다. 매체는 또한 결정하는 것에 따라 동작하는 명령들을 갖는 소프트웨어를 포함한다.
다른 실시형태에서, 컴퓨팅 디바이스가 개시된다. 디바이스는 메모리 카드 커넥터를 홀딩하고 메모리 카드 폼 팩터에서의 접촉부들과 결합하도록 구성된 전기 접촉부를 갖는 리셉터클을 포함한다. 디바이스는 또한 전기 접촉부들에 동작가능하게 커플링되고 리셉터클 안으로의 메모리 카드 커넥터의 삽입을 검출하도록 구성된 제어 시스템을 포함한다. 제어 시스템은 또한 메모리 카드 커넥터가 메모리 카드와 연관되는지 또는 M-PHY 프로토콜에 따라 동작하는지를 결정하도록 구성된다. 제어 시스템은 또한 결정하는 것에 기초하여 동작하도록 구성된다.
도 1a 는 핀 레이아웃을 갖는 일 예시적인 종래의 Secure Digital™ (SD) 유형 메모리 카드의 상면도이다;
도 1b 는 핀 레이아웃을 갖는 일 예시적인 종래의 MMC (MultiMediaCard) 유형 메모리 카드의 상면도이다;
도 1c 는 핀 레이아웃을 갖는 일 예시적인 종래의 MMCplus 유형 메모리 카드의 상면도이다;
도 1d 는 호스트 디바이스에 삽입되는 종래의 메모리 카드의 간소화된 개략도이다;
도 2a 는 직렬 주변기기 인터페이스 (Serial Peripheral Interface; SPI) 유형 메모리 카드 핀들의 M-PHY 표준에 대한 M-PHY 데이터 경로로의 일 예시적인 맵핑을 도시하는 표이다;
도 2b 는 SD 유형 메모리 카드 핀들의 M-PHY 표준에 대한 M-PHY 데이터 경로로의 일 예시적인 맵핑을 도시하는 표이다;
도 2c 는 UHS-II 유형 메모리 카드 핀들의 M-PHY 표준에 대한 M-PHY 데이터 경로로의 일 예시적인 맵핑을 도시하는 표이다;
도 2d 는 MMC 유형 메모리 카드 핀들의 M-PHY 표준에 대한 M-PHY 데이터 경로로의 일 예시적인 맵핑을 도시하는 표이다;
도 2e 는 M-PHY 표준에 맞게 용도가 변경된 일 예시적인 실시형태 SD 유형 메모리 카드 폼 팩터의 상면도이다;
도 3a 는 M-PHY 표준 준수 전자 디바이스들의 접속에 대한 종래의 M-PHY 단일 레인 단일 경로 레이아웃의 일 예시적인 실시형태의 블록도이다;
도 3b 는 호스트 디바이스 내로 삽입된, 용도에 맞게 변경된 메모리 카드 폼 팩터의 간소화된 도면의 일 예시적인 실시형태이다;
도 4 는 메모리 카드 폼 팩터의 메모리 카드 핀들을 M-PHY 표준 데이터 경로들에 맵핑하기 위한 일 예시적인 프로세스를 도시하는 플로차트이다;
도 5 는 상이한 타입의 메모리 카드 핀 레이아웃들에 맞춘 일 예시적인 디바이스 검출 프로세스를 도시하는 플로차트이다; 그리고
도 6 은 예시적인 프로세서-기반 전자 디바이스들 및 시스템들의 블록도이며, 이 중 임의의 것은 본원에 개시된 실시형태들에 따른 M-PHY 표준 데이터 경로들에 맵핑된 핀들을 갖는 메모리 카드 유형 커넥터를 포함할 수 있다.
이제 도면 그림들을 참조하여, 본 개시물의 여러 예시적인 실시형태들이 설명된다. 단어 "예시적인" 은 본원에서 "일 예, 사례, 또는 실례의 역할을 하는" 것을 의미하기 위해 사용된다. "예시적" 으로 본원에서 설명된 임의의 실시형태는 반드시 다른 실시형태들보다 바람직하거나 이로운 것으로 해석되지는 않는다.
상세한 설명에 개시된 실시형태들은 대용량 스토리지-기반 인터페이스를 통해 M-PHY 통신들을 동작시키는 것을 포함한다. 관련된 커넥터들, 시스템들, 및 방법들이 또한 개시된다. 특히, 본 개시물의 실시형태들은 메모리 카드 기반 커넥터들을 갖는 2 개의 M-PHY 표준 준수 디바이스들이 통신하는 것을 허용하도록 M-PHY 표준 준수 신호들을 취하고 메모리 카드 준수 커넥터를 통해 그것들을 다이렉팅한다. 메모리 카드의 폼 팩터를 재이용하는 것은, 그러한 커넥터들을 그들의 제품들에 포함시킬 시에 설계자들을 보조하는, 이러한 커넥터들에 대한 확실한 제조 기반 및 그것들의 물리적 제한들의 이해가 있기 때문에 제조에서의 효율 및 업계 내에서의 수용을 허용한다.
모바일 업계 프로세서 인터페이스 (Mobile Industry Processor Interface; MIPI®) 연합은 어떻게 디바이스들이 다른 디바이스와 통신하는지를 상세히 설명하는 물리 계층 프로토콜인, M-PHY 표준을 제안했다. 그러나, MIPI® 연합은 구식이 되었고, 표준을 따르는 특정 커넥터 타입으로 M-PHY 표준을 정의하거나 제약하지 않아, 이러한 공간에 제품들을 채용하는 엔티티들에게로 물리적 커넥터들의 설계를 미루었다. 임의의 기존의 커넥터 타입을 참조하지 않으면서 그러한 물리적 커넥터를 설계하는 것이 가능하기는 하나, 기존의 커넥터는 본원에서 신호 무결성 및 MIPI® 연합 M-PHY 표준의 다른 요구사항들을 만족시키도록 사용된다. 특히, 메모리 카드 업계는 복수의 전기 접속부들 (핀들) 을 각각 갖는 다수의 미리 정의된 폼 팩터들을 갖는다. 기존의 메모리 카드 표준 내에서 조차도, 서브 폼 팩터들이 있다 (예를 들어, SD (Secure Digital) 은 SD, 미니SD, 마이크로SD, SDHC, 미니SDHC, 마이크로SDHC 등을 포함하는 포맷들을 갖는다). 언급된 바와 같이, 이러한 폼 팩터들의 각각은 메모리 카드 내의 로직 및/또는 메모리 셀들과의 통신을 허용하는 복수의 전기 접속부들 (핀들) 을 갖는다. 이러한 핀들의 존재는 M-PHY 준수 디바이스들과의 이용을 위해 폼 팩터가 용도에 맞게 변경될 수도 있는 기회를 허용하고, 폼 팩터 상의 핀들은 M-PHY 준수 신호들을 반송하는데 이용된다. 메모리 카드 업계 내에 여러 사설 핀 레이아웃들이 있지만, 각각의 메모리 카드와 연관된 폼 팩터들은 훌륭하게 문서로 뒷받침되고 이해되어 본원에 더 개시된 바와 같이 용도에 맞게 변경될 수도 있다. 비-제한적인 예로서, MIPI®연합 M-PHY 표준에 이용되도록 조정된 메모리 카드 폼 팩터는 컴팩트 플래시 (I 및 II), SD (Secure Digital) (SD, 미니SD, 마이크로SD, SDHC, 미니SDHC, 마이크로SDHC, SDXC), 메모리 스틱 (표준, 프로, 프로 듀오, 프로-HG 듀오, 마이크로 (M2), xC), MMC (MultiMediaCard) (MMC, RS-MMC, MMC모바일, MMC플러스, MMC마이크로, eMMC), 카드 포맷 내의 동작의 직렬 주변기기 인터페이스 (SPI) 모드, xD (표준, 타입 M, 타입 H, 타입 M+), XQD, 또는 UHS (Ultra High Speed) (I 및 II) 핀 레이아웃 중 임의의 것일 수 있다. 메모리 카드 커넥터들을 M-PHY 표준에 맞추는 실시형태들을 논의하기 전에, 메모리 카드 커넥터들이 도 1a 내지 도 1d 와 관련하여 먼저 논의된다. 본 개시물의 예시적인 실시형태들의 논의는 하기에서 도 2a 와 관련하여 시작된다.
이와 관련하여, 도 1a 내지 도 1d 는 예시적인 종래의 메모리 카드들만을 호스트 디바이스와 이용하는 경우를 도시한다 (호스트 디바이스는 종종 메모리 카드 제어기 또는 카드 제어기로 지칭된다는 것에 유의한다). 그러한 메모리 카드들에 대한 통상적인 이용들은 디지털 카메라들, 스마트 폰들, 및 다른 소형 휴대용 디바이스들에서이다. 데이터는 통상적으로 소형 휴대용 디바이스를 통해 습득되고 메모리 카드 상에 저장된다. 그 다음에, 카드는 제거되고 데스크 탑 컴퓨터와 같은 컴퓨팅 디바이스 상의 리셉터클 (receptacle) 내에 삽입되고, 파일들은 컴퓨팅 디바이스로 전송된다. 그러한 이용들은 업계에서 잘 이해된다. 그러나, 완성도를 위해 물리적 속성들 및 기능들의 간략한 개관이 제공된다.
이와 관련하여, 도 1a 는 핀들 (12A-12I) (총괄하여 핀들 (12)) 을 갖는 SD 카드 (10) 를 도시한다. SD 카드 (10) 는 보통 플라스틱 또는 다른 고분자 재료로 제작된 오각형 형상의 하우징 (14) 을 갖는다. 핀들 (12) 은 보통 하우징 (14) 과 같은 높이이거나 하우징 내에 살짝 오목하게 되어 있고 전기적 접속이 이루어질 수 있는 전도성 접촉 영역을 형성한다. 하기의 표 1 은 각각의 핀 (12) 에 대한 본 개시물의 참조 번호와 함께 종래의 핀 할당을 열거한다.
SD 핀 # 개시물 # SD 신호 명칭 SD 설명
1 12B CD/DAT3 카드 검출/데이터 #3
2 12C CMD 커맨드/응답
3 12D VSS1 접지
4 12E VDD 공급 전압
5 12F CLK 클록
6 12G VSS2 접지
7 12H DAT0 데이터 #0
8 12I DAT1 데이터 #1
9 12A DAT2 데이터 #2
표 1: 종래의 SD 핀 할당
SD 명세서에 관한 보다 많은 정보를 위해, 관심이 있는 독자는 mac6.ma.psu.edu/ 에서 SD 그룹으로부터 입수가능한 <SD 명세서, 파트 1, 물리 계층 간소 명세서, 버전 2.00, 2006년 9월 25일> 참조하며, 이는 그 전체가 참조로서 본원에 포함된다. 또한 나아가, 관심이 있는 독자는 SD 그룹에 의해 공개된 버전 3.00 또는 4.00 에 액세스할 수도 있다.
SD 메모리 카드 (10), 즉 MMC 는 이전의 메모리 카드의 진화형이다. 예시적인 종래의 MMC (16) 가 도 1b 에 도시된다. MMC (16) 는 핀들 (18A-18G) (총괄하여 핀들 (18)) 을 갖는다. MMC (16) 는 일반적으로 SD 카드 (10) 의 하우징 (14) 과 실질적으로 동일한 오각형 형상의 하우징 (20) 을 갖는다. 주요한 차이는 SD 카드 (10) 가 MMC (16) 의 7 개의 핀들 이외에 2 개의 추가적인 핀들 (예를 들어, 핀들 (12A 및 121)) 을 갖는다는 것이다. 하기의 표 2 는 각각의 핀 (18) 에 대한 본 개시물의 참조 번호와 함께 종래의 핀 할당을 열거한다.
MMC 핀 # 개시물 # MMC 신호 명칭 MMC 설명
1 18A CS 칩 선택
2 18B CMD 커맨드/응답
3 18C GND 접지
4 18D VCC 공급 전압
5 18E CLK 클록
6 18F GND 접지
7 18G DAT 데이터
표 2: 종래의 MMC 핀 할당
위에서 언급된 바와 같이, MMC 는 SD 표준보다 구식의 표준이고, 표준 및 그 조작들을 준수하는 카드들을 제작하는 것과 함께 업계에 잘 공지되어 있다. 표준 MMC 가 7 개의 핀들을 갖긴 하나, 보다 많은 핀들을 갖는 MMC 의 치환물들 (예를 들어, MMCPlus, MMCmicro, eMMC)) 이 존재한다는 것에 또한 유의한다. 오직 7 개의 핀들만을 갖는 구식의 기본 MMC (뿐만 아니라 RS-MMC 및 SecureMMC) 는 본원에서 설명된 바와 같이 용도에 맞게 변경하는데 적합하지 않다. 그러나, 13 개의 핀들을 갖는 MMCPlus (예를 들어, MMCplus, MMCmobile) 에서 시작하여 MMC 표준의 후속하는 반복들은 본원에서 설명된 용도에 맞게 변경하는데 적합하다. 따라서, 도 1c 는 하우징 (20) 과 실질적으로 유사한 하우징 (20') 을 갖는 종래의 MMCplus 카드 (16') 를 도시한다. MMCplus 카드 (16') 는 MMC 카드 (16) (도 1b) 의 핀들 (18A-18G) 과 동일한 핀들 (18A-18G) 을 가지나, 추가적인 핀들 (18H-18L) 을 또한 추가하여 추가적인 데이터 채널들을 허용한다. 하기의 표 3 은 각각의 핀 (18) 에 대한 본 개시물의 참조 번호와 함께 종래의 핀 할당을 열거한다.
MMC 핀 # 개시물 # MMC 신호 명칭 MMC 설명
1 18A DAT3 데이터
2 18B CMD 커맨드/응답
3 18C VSS 접지
4 18D VDD 공급 전압
5 18E CLK 클록
6 18F VSS 접지
7 18G DAT0 데이터
8 18H DAT1 데이터
9 18I DAT2 데이터
10 18J DAT4 데이터
11 18K DAT5 데이터
12 18L DAT6 데이터
13 18M DAT7 데이터
표 3: 종래의 MMCPLUS 핀 할당
오직 3 개의 종래의 카드 핀 레이아웃들만이 도 1a 내지 도 1c 에 도시되나, 다른 종래의 메모리 카드들도 마찬가지로 이해되는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 핀 레이아웃들이 MMCMicro, 컴팩트 플래시, 메모리 스틱, SPI, xD, XQD, 또는 UHS 에 대해서는 제공되지 않으나, 이러한 포맷들을 이용하는 카드들은 잘 확립되어 있고 각각의 포맷에 대해 공개된 표준들이 존재하고, 관심있는 독자는 관련 표준 설정 바디들의 공개물들 (예를 들어, JEDEC) 을 통해 보다 많이 배울 수도 있다.
각각의 메모리 카드는 호스트 디바이스 또는 메모리 카드 제어기라고 종종 지칭되는 일부 종류의 디바이스에서 이용되도록 구성되며, 해당 디바이스는 디지털 카메라와 같은 휴대용 전자 디바이스 또는 데스크탑 컴퓨터와 같은 보다 고정적인 디바이스이다. 도 1d 는 종래의 호스트 (24) 내에 플러깅된 종래의 카드 (22) 의 간소화된 도면을 도시한다. 특히, 호스트 (24) 는 표준 사이즈의 카드 (22) 에 맞추도록 사이즈가 정해진 리셉터클 (26) 을 포함한다. 또한, 호스트 (24) 는 전기 접촉부들 (32) 과 상호동작하여 카드 (22) 에 신호들을 제공하고 카드 (22) 로부터 신호들을 수신하도록 구성된 송신 (TX) 엘리먼트 (28) 및 수신 (RX) 엘리먼트 (30) 를 포함한다. 특히, 카드 (22) 는, 잘 이해되는 바와 같이, 호스트 (24) 의 전기 접촉부들 (32) 에 전기적으로 커플링되어 통신 경로를 이루는 접촉부들 또는 핀들 (34) 을 포함한다. 카드 (22) 는 RX 엘리먼트 (36) 및 TX 엘리먼트 (38) 뿐만 아니라 컴퓨터 판독가능 메모리 (40) 를 더 포함한다. RX 엘리먼트 (36) 및 TX 엘리먼트 (38) 는, 잘 이해되는 바와 같이, 호스트 (24) 로부터 신호들을 수신하고 호스트 (24) 에 신호들을 전송하도록 핀들 (34) 과 상호동작한다.
유사한 표들이 메모리 카드들의 다른 포맷들에 대해 쉽게 생성될 수도 있다. 메모리 카드 표준들이 잘 확립되어 있었기 때문에, 업계는 표준화된 폼 팩터를 개발할 시간이 있었다. 잘-확립된 폼 팩터에 따라 커넥터들을 제조할 수 있는 많은 제조사들이 있다. 마찬가지로, 응력 및 휨 허용량들 및 허용량들 등과 관련된 다른 약화는 그러한 커넥터들을 이용하는 자들에 의해 잘 이해된다. 많은 특정 정의들 및 요구사항들이 메모리 카드 사양들에서 제시되고, 업계는 이러한 정의들 및 요구사항들을 충족시키도록 순응했다.
본 개시물은 업계가 특히 카드들 (10, 16, 16', 22) 의 하우징 (및 대응하는 리셉터클들 (26)) 을 갖는 메모리 카드 유형 커넥터들을 다루는 익숙함 및 그러한 커넥터들을 M-PHY 표준 준수 디바이스들과의 이용을 위해 용도에 맞게 변경하는 목적들을 이용한다. 특히, M-PHY 표준 준수 디바이스에서 기존의 메모리 카드 유형 커넥터들의 이용은 메모리 카드 유형 커넥터들에 대해 업계가 가진 전문 지식 및 익숙함 모두를 허용하여 M-PHY 표준 준수 디바이스들과의 이용의 쉬운 수용력이라는 효력을 얻는다. 잘-개발된 제조 기반은 M-PHY 표준 준수 디바이스들 내에 포함시키도록 커넥터들을 고정시키는데 있어서의 용이함을 허용한다. 즉, M-PHY 표준 준수 디바이스들 내에 쉽게 포함시키도록 허용가능한 커넥터들의 제조사가 고정시키는데 지체 시간이 거의 없거나 아예 없을 것이고, 기존의 제조사들 사이의 경쟁은 개개의 커넥터들의 비용이 아마도 합당할 것임을 의미한다. 유사하게, 커넥터들이 현재 대량으로 제작되기 때문에, 적절한 규모의 경제로 인해 비용에서의 감소가 있을 수도 있다.
다양한 카드 포맷들 중 많은 카드 포맷이 본 개시물의 예시적인 실시형태들에 따라 용도에 맞게 변경될 수도 있으나, 본원에서는 오직 몇 개만이 예시된다. 일반적으로, 용도 변경은 데이터를 위한 핀들 또는 예약된 핀들을 취하고 그러한 핀들을 이용해 차동 M-PHY 데이터 신호들을 반송하는 차동 데이터 핀 쌍들을 형성한다. 클록 신호들, 전력 신호들, 및 삽입 검출 핀들은 보존될 수도 있다. 이러한 일반적인 용도 변경이 분명히 고려되지만, 기존의 폼 팩터들에서 핀들의 목적을 완전히 바꾸는 다른 용도 변경이 가능하다. 이와 관련하여, 도 2a 를 참조하여, M-PHY 표준 준수 핀 명칭들의 직렬 주변기기 인터페이스 (SPI) 에서 대응하는 SD 카드 커넥터로의 맵핑을 예시하기 위해 차트 (42) 가 제공된다. 특히, 도 2a 는 데이터 입력 (Data Input; DI), 예약 (Reserved; RSV), 데이터 출력 (Data Output; DO), 및 제 2 RSV 라인들에 대한 핀들이 각각의 SPI 신호 이용으로부터 대응하는 M-PHY 신호 이용의 용도에 맞게 변경되는 것을 도시한다. 따라서, 본 개시물의 예시적인 실시형태들에서, 데이터 입력을 위해 이용되었던 DI 핀은 TXDP 신호를 위해 이용되며; 추후의 표준 개발을 위해 예약되었던 제 1 RSV 핀은TXDN 신호를 위해 이용되며; 데이터 출력 신호를 위해 이용되었던 DO 핀은 RXDN 신호를 위해 이용되고; 추후의 표준 개발을 위해 예약되었던 제 2 RSV 핀은 RXDP 신호를 위해 이용된다.
도 2b 를 참조하면, 차트 (44) 는 (SPI 동작 없이) M-PHY 표준 준수 핀 명칭들의 대응하는 SD 카드 커넥터 신호들로의 맵핑을 도시한다. 특히, 도 2b 는 DAT0, DAT1, DAT2, 및 DAT3 라인들에 대한 핀들이 그것들의 각각의 SD 신호 이용으로부터 대응하는 M-PHY 신호 이용으로 용도에 맞게 변경된 것을 도시한다. 따라서, 본 개시물의 예시적인 실시형태들에서, 데이터 입력을 위해 이용되었던 DAT0 핀은 TXDP 신호를 위해 이용되며; 데이터 입력을 위해 이용되었던 DAT1 핀은 TXDN 신호를 위해 이용되며; 데이터 출력 신호를 위해 이용되었던 DAT2 핀은 RXDN 신호를 위해 이용되고; 데이터 출력 신호를 위해 이용되었던 DAT3 핀은 RXDP 신호를 위해 이용된다.
도 2c 를 참조하면, 차트 (46) 는 (SPI 동작 없이) M-PHY 표준 준수 핀 명칭들의 대응하는 UHS-II 카드 커넥터 신호들로의 맵핑을 도시한다. 특히, 도 2c 는 D0+, D0-, D1+, 및 D1- 라인들에 대한 핀들이 그것들의 각각의 UHS-II 신호 이용으로부터 대응하는 M-PHY 신호 이용으로 용도에 맞게 변경된 것을 도시한다. 따라서, 본 개시물의 예시적인 실시형태들에서, 데이터 입력을 위해 이용되었던 D0+ 핀은 TXDP 신호를 위해 이용되며; 데이터 입력을 위해 이용되었던 DO- 핀은 TXDN 신호를 위해 이용되며; 데이터 출력 신호를 위해 이용되었던 D1+ 핀은 RXDN 신호를 위해 이용되고; 데이터 출력 신호를 위해 이용되었던 DO- 핀은 RXDP 신호를 위해 이용된다. 핀들 (1, 2, 3, 및 5) 에 의해 형성된 제 2 레인은 선택적이고 제 2 차동 레인에 대해 4 개의 예약된 핀들을 이용한다.
도 2d 를 참조하면, 차트 (48) 는 M-PHY 표준 준수 핀 명칭들의 대응하는 MMCplus 커넥터 신호들로의 맵핑을 도시한다. 특히, 도 2d 는 DAT0 내지 DAT7 라인들에 대한 핀들이 그것들의 각각의 MMC 신호 이용으로부터 대응하는 M-PHY 신호 이용으로 용도에 맞게 변경된 것을 도시한다. 따라서, 본 개시물의 예시적인 실시형태들에서, 데이터 입력을 위해 이용되었던 DAT0 및 DAT1 핀들은 TXDP0 및 TXDN0 신호들을 위해 이용되며; 데이터 출력을 위해 이용되었던 DAT2 및 DAT3 핀들은 RXDN0 및 RXDP0 신호들을 위해 이용되며; 데이터 입력 신호들을 위해 이용되었던 DAT4 및 DAT5 핀들은 TXDP1 및 TXDN1 신호들을 위해 이용되고; 데이터 출력 신호들을 위해 이용되었던 DAT6 및 DAT7 핀들은 RXDN1 및 RXDP1 신호들을 위해 이용된다. 핀들 (10, 11, 12, 및 13) 에 의해 형성된 제 2 레인은 선택적이며, 일 구현에서는 핀들 (1, 7, 8, 및 9) 에 의해 형성된 오직 하나의 차동 레인만을 이용할 수 있음에 유의한다.
도 2a 내지 도 2d 가 특정 메모리 카드 폼 팩터에 대한 재할당 패턴들을 알리는데 도움이 되나, 용도에 맞게 변경된 메모리 카드 폼 팩터를 참조하는 것이 또한 도움이 될 수도 있다. 이와 관련하여, 도 2e 는 핀들 (12A'-12I') (총괄하여 핀들 (12')) 을 갖는 용도에 맞게 변경된 SD 유형 메모리 카드 폼 팩터 커넥터 (10') 의 상면도를 도시한다. 핀들 (12') 은 하우징 (14) 내에 포지셔닝된다. 하우징 (14') 은 도 1a 의 하우징 (14) 과 동일하게 사이즈가 정해지고, 핀들 (12') 은 도 1a 의 핀들 (12) 과 동일한 곳들에 포지셔닝된다. 그러나, 위에서 설명된 바와 같이, 핀들 (12) 의 용도 변경은 메모리 카드 폼 팩터 커넥터 (10') 가 M-PHY 프로토콜에 따라 동작하는 것을 허용한다. 또한, 핀 레이아웃 및 용도 변경은 각각의 차동 쌍의 2 개의 핀들이 서로 근접하게 위치되도록 설계되고 (예를 들어, 핀들 (1 및 9) 은 TXDN 및 TXDP 차동 쌍을 반송하고 핀들 (7 및 8) 은 RXDP 및 RXDN 차동 쌍을 반송한다), 한편 실제 쌍들은 서로 분리된다 (예를 들어, 송신부는 메모리 카드 커넥터의 일 가장자리에 있고 수신부는 반대편 가장자리에 있다). 핀들 (12') 의 용도 변경이 하기에서 표 4 에 요약되어 있다.
SD 핀 # 개시물 # M- PHY 신호 명칭 SD 설명
1 12B' TXDP 데이터 #3
2 12C' CMD (선택적) 커맨드/응답
3 12D' 접지 접지
4 12E' 공급 공급 전압
5 12F' 클록 (선택적) 클록
6 12G' 접지 GND
7 12H' RXDP 데이터 #0
8 12I' RXDN 데이터 #1
9 12A' TXDN 데이터 #2
표 4: M-PHY SD 핀 할당
이러한 메모리 카드 표준들 및 프로토콜들로부터 데이터 채널들의 재맵핑은 종래의 메모리 카드들에 대한 동일한 폼 팩터가 M-PHY 준수 디바이스들과 이용되는 것을 허용한다. 또한, 표준화된 메모리 카드 폼 팩터로 메모리 카드들을 제작하기 위한 업계의 인식 및 잘 설정된 제조 프로세스를 고려하여, 그러한 표준화된 접속들을 구현하는 M-PHY 디바이스들에 대한 쉽게 이용가능한 제조 체인이 있어야 한다.
핀 요구사항들을 갖는 예시적인 종래의 M-PHY 신호 경로 레이아웃 (50) 이 도 3a 를 참조하여 제공된다. 즉, 제 1 전자 디바이스 (52) 는 제 2 전자 디바이스 (54) 에 접속된다. 제 1 전자 디바이스 (52) 는, 적절한 디바이스 드라이버들을 통해, (M-PHY 표준에 따라 인터페이싱하는 수단이라고 본원에서 종종 지칭되는) 통신 인터페이스의 신호 레인들 (56A, 56B) 을 제어할 수도 있는 (도 6 과 관련하여 하기에서 논의되는) 제어 시스템 또는 프로세서를 포함할 수 있다. 신호 레인 (56A) 은 TXDP 및 TXDN 핀들 (58A, 58B) 내지 RXDP 및 RXDN 핀들 (60A, 60B) 을 통해 제 1 전자 디바이스 (52) 가 제 2 전자 디바이스 (54) 에 데이터를 송신하는 레인이다. 마찬가지로, 제 2 전자 디바이스 (54) 는 TXDP 및 TXDN 핀들 (62A, 62B) 내지 RXDP 및 RXDN (64A, 64B) 핀들을 통해 제 1 전자 디바이스 (52) 로 데이터를 송신하다. 각각의 전자 디바이스 (52, 54) 는 각각의 레인 관리 모듈 (70A, 70B) 에 의해 제어되는 그 자체의 각각의 송신기 M-TX (66A, 68B) 및 수신기 M-RX (68A, 66B) 를 갖는다. 레인 관리 모듈들 (70A, 70B) 은 원하는 바에 따라 하드웨어 또는 소프트웨어 또는 그 둘의 혼합일 수도 있고, 링크들 (78A, 78B) 을 통해 제어 시스템과 통신할 수도 있다. 핀들 (58A, 58B, 64A, 64B) 은 단일 M-Port (72) 일 수도 있고, 제 2 의, 상이한 디바이스 상에서의 존재에 의해 핀들 (60A, 60B, 62A, 62B) 은 제 2 M-Port (74) 에 있는 것으로 정의된다.
도 3a 를 계속 참조하면, 레인 관리 모듈 (70A) 은 주변기기 교환 포맷 (peripheral interchange format; PIF) 링크 (76A) 를 통해 송신기 (66A) 와 그리고 PIF 링크 (76B) 를 통해 수신기 (68A) 와 통신할 수도 있다. 마찬가지로, 레인 관리 모듈 (70B) 은 PIF 링크 (76C) 를 통해 수신기 (66B) 와 그리고 PIF 링크 (76D) 를 통해 송신기 (68B) 와 통신할 수도 있다. 레인 관리 모듈들 (70A, 70B), 링크들 (78A, 78B), 송신기들 (66A, 68B), 수신기들 (66B, 68A), 및 PIF 링크들 (76A-76D) 은 M-PHY 표준에서 제시되고, 관심있는 독자는 이러한 엘리먼트들에 관한 보다 많은 정보를 위해 M-PHY 표준을 접하면 된다. 도시된 바와 같이, 제 1 전자 디바이스 (52) 는 제 2 전자 디바이스 (54) 에 직접적으로 접속된다. 명시적으로 예시되지는 않았으나, 직접적인 접속은 커넥터, 케이블, 또는 조합에 의해 대체될 수 있는 것으로 이해되어야 한다. 다시, 신호들 및 레인 관리 엘리먼트들은 M-PHY 표준에 의해 정의되나, 핀들 및 임의의 커넥터들의 배열은 정의되지 않은 채로 남게 된다. 그러나, 도 2a 내지 도 2e 를 참조하여 언급된 바와 같이, 메모리 카드 유형 커넥터들은 메모리 카드 폼 팩터에 대한 임의의 물리적 변화들을 요구하지 않으면서 데이터 핀들을 TXDP, TXDN, RXDN, 및 RXDP 신호 경로들에 맵핑함으로써 용도에 맞게 변경될 수도 있다. 이와 관련하여, 메모리 카드 폼 팩터는 접속하는 수단으로 본원에서 종종 지칭될 수도 있다.
호스트 디바이스 (24) 내로 삽입되는 용도에 맞게 변경된 메모리 카드 폼 팩터 커넥터 (10') 의 일 예시적인 간소화된 도면이 도 3b 에 제공된다. 특히, 메모리 카드 폼 팩터 커넥터 (10') 는 적절한 핀들 (58A, 58B, 64A, 64B) 을 통해 호스트 디바이스 (24) 의 송신기 M-TX (66A) 및 수신기 M-RX (68A) 로부터의 출력에 커플링되는 핀들 (12') 을 갖는다 (도 3a). 메모리 카드 폼 팩터 커넥터 (10') 의 하우징 (14') 의 내부에 수신기 (66B) 및 송신기 (68B) 뿐만 아니라 종래의 레인 관리부 (70B) 가 있다.
도 4 로 넘어가면, 짝을 이루는 접속, 짝을 이루는 커넥터들과의 케이블 등을 통해 M-PHY 표준을 이용하여 전자 디바이스 (54) 와 같은 제 2 전자 디바이스를 동작시키도록 구성된, 전자 디바이스 (52) 와 같은 전자 디바이스에 접속하는 방법을 도시하는 플로 차트가 제공된다. 처음에, 방법은 전자 디바이스를 제공하고 (블록 100) 전자 디바이스에 복수의 데이터 경로들을 형성하며, 여기서 각각의 경로는 M-PHY 표준에 따른다 (블록 102). 방법은 제 1 전자 디바이스에 복수의 핀들을 갖는 메모리 카드 유형 커넥터를 제공한다 (블록 104). 일 예시적인 실시형태에서, 메모리 카드 유형 커넥터는 다음의 표준 폼 팩터들: SD, MMC, 컴팩트 플래시, 메모리 스틱, SPI, xD, XQD, 또는 UHS 중 하나의 폼 팩터에 따른다.
도 4 를 계속 참조하면, 방법은 메모리 카드 유형 폼 팩터에서의 핀들을 데이터 경로들에 전기적으로 커플링한다 (블록 106). 일 예시적인 실시형태에서, 핀들은 제 1 송신 핀을 M-PHY TXDP 데이터 경로에 전기적 커플링하며, 제 2 송신 핀을 M-PHY TXDN 데이터 경로에 전기적으로 커플링하며, 제 1 수신 핀을 M-PHY RXDN 데이터 경로에 전기적으로 커플링하고, 제 2 수신 핀을 M-PHY RXDP 데이터 경로에 전기적으로 커플링함으로써 맵핑된다. 메모리 카드 커넥터 폼 팩터가 정상적으로 4 개의 데이터 경로들을 갖지 않는 경우, 예약된 접촉부가 그 대신에 이용된다. 마찬가지로, 데이터 경로들이 송신 또는 수신 데이터 경로들로서 명시적으로 지정되지 않은 경우, 그러한 지정들은 선택될 수도 있다.
도 4 및 메모리 카드 유형 폼 팩터에서의 각각의 핀들에 접속된 데이터 경로들을 참조하면, 제 1 전자 디바이스는 제 2 전자 디바이스 (예를 들어, 제 2 디바이스 (54)) 에 접속될 수도 있다 (블록 108). 접속 중에 또는 그 바로 후에, 커넥터와 연관된 제어 시스템은 삽입 검출을 수행하고/하거나 (블록 110) 제 2 전자 디바이스 (54) 에 전력을 제공할 수도 있다 (블록 112).
위의 논의는 메모리 카드 유형 폼 팩터에서의 데이터 경로들을 용도에 맞게 변경하는 것에 초점을 맞췄으나, 삽입 검출 및/또는 전력 제공과 같은 다른 목적들로 이용될 수도 있는 다른 핀들이 메모리 카드 유형 폼 팩터 내에 있다. 예를 들어, 대부분의 메모리 카드들은 전력 핀을 포함한다. 전력 핀의 존재는 삽입 검출을 허용하고 제 2 전자 디바이스 (54) 에 전력을 공급하는 능력을 제공한다. 삽입 검출은 제 1 전자 디바이스 (52) 가 데이터를 전송하거나 제 2 전자 디바이스 (54) 로부터 데이터를 청취하도록 용인되는 때를 아는 것을 허용한다. 마찬가지로, 제 2 전자 디바이스 (54) 는 제 1 전자 디바이스 (52) 가 접속되었다고 검출해야 한다. 다른 이점들이 또한 삽입 검출을 통해 실현될 수도 있고, 본 개시물은 그로 제한되지는 않는다. 마찬가지로, 제 2 전자 디바이스 (54) 에 전력을 제공하는 것은 설계자들이 제 2 전자 디바이스 (54) 에 대해 전력 코드 또는 대체 전력원을 제공해야 하는 것을 피하도록 허용한다.
동일한 일반적인 폼 팩터를 갖지만 잠재적으로 상이한 핀 구성들 및 이용들을 갖는 아주 많은 메모리 카드들이 존재하기 때문에, 어떤 타입의 카드가 삽입되었는지를 호스트 디바이스가 확인할 어떤 방식이 필요하다. 어떤 타입의 카드가 삽입되었는지를 결정하기 위한 예시적인 프로세스 (120) 가 도 5 에 도시된다. 프로세스 (120) 는 블록 122 에서 시작하고, 제 1 전자 디바이스 (52) 가 리셉터클 (26) 에 있는 카드에 CMD5 메시지를 전송한다 (블록 124). 카드가 블록 126 에서 응답하는 경우, 제 1 전자 디바이스 (52) 는 리셉터클 (26) 에 있는 카드가 SDIO (secure digital input output) 카드라고 결정한다 (블록 128). 그러나, 블록 126 에서 응답이 제공되지 않는 경우, 제 1 전자 디바이스 (52) 는 리셉터클 (26) 에 있는 카드에 CMD41 메시지를 전송한다 (블록 130). 카드가 블록 132 에서 응답하는 경우, 제 1 전자 디바이스 (52) 는 리셉터클 (26) 에 있는 카드가 SD 카드라고 결정한다 (블록 134). 그러나, 블록 132 에서 응답이 제공되지 않는 경우, 제 1 전자 디바이스 (52) 는 리셉터클 (26) 에 있는 카드에 CMD1 메시지를 전송한다 (블록 136).
도 5 를 계속 참조하면, 카드가 블록 138 에서 응답하는 경우, 제 1 전자 디바이스 (52) 는 리셉터클 (26) 에 있는 카드가 MMC 라고 결정한다 (블록 140). 그러나, 블록 138 에서 응답이 제공되지 않는 경우, 제 1 전자 디바이스 (52) 는 리셉터클 (26) 에 있는 카드가 M-PHY 프로토콜에 따라 동작한다고 추론하고 M-PHY 인터페이스로 변경하여 카드에 액세스하려고 시도한다 (블록 142). 리셉터클 (26) 에 있는 카드가 블록 144 에서 응답하는 경우, 호스트 디바이스 (52) 는 리셉터클 (26) 에 있는 카드가 M-PHY 준수 디바이스라고 결정한다 (블록 146). 리셉터클 (26) 에 있는 카드가 여전히 응답이 없는 경우, 프로세스는 에러를 생성한다 (블록 148).
리셉터클 (26) 내에 삽입된 카드가 특정 타입의 카드인지를 결정하기 위해 프로세스 (120) 가 특정 커맨드들을 고려하고 인용하긴 했으나, 이러한 카드 타입들의 각각에 대한 표준들은 복수의 고유한 커맨드들 (예를 들어, 오직 해당 표준에 대해서만 존재하고 다른 표준들에서는 대응하는 커맨드를 갖지 않는 커맨드 (예를 들어, 오직 SD 에 대해서만 존재하고, MMC, UHS 등에 대해서는 존재하지 않는 커맨드)) 을 갖는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 본 개시물의 범위로부터 벗어나지 않으면서, 어느 카드 타입이 삽입되었는지에 관해 결정하는 것을 돕기 위해 다른 커맨드들이 이용될 수도 있다.
위의 논의가 핀들을 용도에 맞게 변경하는 것에 초점을 맞추고 있으나, 본 개시물은 그로 제한되지는 않는다. 또한, 본 개시물은 메모리 카드 폼 팩터들과 연계하여 UFS (Universal Flash Storage) 스토리지 시스템을 이용하는 것을 고려한다. 유의해야 할 것은 UFS 가 지금까지는 컴퓨팅 디바이스들의 보드 상에 솔더링된 플래시 메모리와 같은 오직 고정된 메모리 유닛들에 대해서만 제안되어 왔다는 것이다. UFS 는 2011년 10월 12일에 공개된, Yuping Chung 에 의한 JEDEC 공개 UFS PHY 및 UNIPRO® 에 의해 입증되는 바와 같이 M-PHY 프로토콜에 강하게 얽매여 있으며, 이는 그 전체가 참조로서 본원에 포함된다. Chung 이 M-PHY 물리 계층을 통해 구현된 UFS 를 고려하고 있긴 하나, Chung 은 분리가능한 메모리 카드들과 함께 UFS 를 이용하는 것 또는 메모리 카드들과 함께 통신하기 위해 위에서 설명된 바와 같은 표준화된 커넥터를 통해 M-PHY 를 이용하는 것을 고려하지 않는다. 본 개시물은 본원에서 개시된 쉽게 이용가능한 카드 폼 팩터들 및 용도 변경 기법들을 이용함으로써, 분리가능한 메모리 카드 커넥터들을 이용가능하게 함으로써 UFS 능력들을 확장하는 것을 고려한다.
본 개시물이 다양한 메모리 카드 표준들로부터 M-PHY 이용으로 특정 핀들을 용도 변경하는 것에 초점을 맞추고 있긴 하나, 송신기 및 수신기 차동 쌍들을 갖추도록 메모리 카드 폼 팩터 상의 임의의 핀들은 송신기 및 수신기 용도가 변경될 수 있음에 유의해야 한다. 설계 선택사항으로서, M-PHY 이용 하에서 송신기 및 수신기 차동 쌍들로서 작용하도록 메모리 카드 폼 팩터들로부터의 데이터 핀들을 용도에 맞게 변경하는 것이 더 이치에 맞다. 마찬가지로, 많은 사례들에서, M-PHY 이용에서 다른 메모리 카드 폼 팩터 핀들은 보존하는 것이 이치에 맞다. 예를 들어, 접지 접속은 접지 접속으로서 보존하는 것이 이치에 맞다. 마찬가지로, 전력 핀들로서 지정된 핀들은 M-PHY 시스템에서 전력 핀들로서 보존될 수도 있다. 그러한 핀 기능성의 보존은 상호동작가능성을 증진하고 하나의 시스템에 친숙한 설계자들이 용도에 맞게 변경된 시스템에서의 핀 레이아웃들에 쉽게 적응하는 것을 허용한다. 오직 SD 및 MMCplus 만이 명시적으로 예시되었으나, 그에 따라 예시된 용도변경의 개념들은 다양한 다른 메모리 카드 커넥터들, 예컨대 컴팩트 플래시 (I 및 II), SD (Secure Digital) (SD, 미니SD, 마이크로SD, SDHC, 미니SDHC, 마이크로SDHC, SDXC), 메모리 스틱 (표준, 프로, 프로 듀오, 프로-HG 듀오, 마이크로 (M2), xC), MMC (MultiMediaCard) (MMC, RS-MMC, MMC모바일, MMC플러스, MMC마이크로, eMMC), 직렬 주변기기 인터페이스 (SPI), xD (표준, 타입 M, 타입 H, 타입 M+), XQD, 및 UHS (Ultra High Speed) (I 및 II) 에 적용가능하다는 것은 반복할 가치가 있다.
추가로 유의해야 할 것으로, (기존의 클록 핀을 이용하여 또는 클록 신호를 반송하도록 용도에 맞게 변경된 상이한 핀을 이용하여) 공유된 클록의 이용이 제공될 수 있다. 공유된 클록의 이용은 M-PHY 타입 II 사용을 허용하고 UFS 가 클록 신호를 요구하기 때문에 (M-PHY 타입 I 이 클록을 요구하지 않을지라도) M-PHY 타입 I 을 이용하는 UFS 와 또한 일관된다.
대안적인 실시형태에서, 도시되지는 않았으나, 메모리는 오직 TXDP/TXDN 쌍만을 필요로 하며, 따라서 데이터 전송을 위해 오직 2 개의 핀들만이 필요할 기록 전용 메모리일 수도 있다. 그러한 사용에 대한 예시적인 상황은 메모리에 데이터를 와이어로 보내나 그것을 다시 판독하지는 않는 (예를 들어, 측량사, 로켓, 기상 관측 기구, 비행기 블랙 박스 등에서 기록됨) 모니터링 스테이션, 감지 어레이, 또는 텔레메트리 시스템일 것이다.
본원에 개시된 실시형태들에 따른, 메모리 카드 폼 팩터 인터페이스 및 관련된 디바이스들, 시스템들, 및 방법들을 이용하는 M-PHY 통신 프로토콜의 동작은 임의의 프로세서-기반 디바이스에 제공되거나 임의의 프로세서-기반 디바이스 내에 통합될 수도 있다. 예들은, 제한없이, 셋 톱 박스, 엔터테인먼트 유닛, 네비게이션 디바이스, 통신 디바이스, 고정된 위치 데이터 유닛, 모바일 위치 데이터 유닛, 모바일 폰, 셀룰러 폰 혹은 스마트 폰, 컴퓨터, 휴대용 컴퓨터, 데스크탑 컴퓨터, 개인용 휴대정보 단말기 (personal digital assistant; PDA), 모니터, 컴퓨터 모니터, 텔레비전, 튜너, 라디오, 위성 라디오, 음악 재생기, 디지털 음악 재생기, 휴대용 음악 재생기, 디지털 비디오 재생기, 비디오 재생기, 디지털 비디오 디스크 (digital video disc; DVD) 재생기, 및 휴대용 디지털 비디오 재생기를 포함한다.
이와 관련하여, 도 6 은 그에 적용된 도 2a 내지 도 2d 의 맵핑 (또는 본원에 개시된 개념들과 일관되는 다른 맵핑) 으로 메모리 카드 유형 커넥터를 사용할 수 있는 프로세서-기반 시스템 (170) 의 일 예를 도시한다. 제어기 (200) 는 예시된 바와 같은 레인 관리 모듈 (70A) 과 상호동작한다. 도 6 에 있어서, 메모리 카드 유형 커넥터는 커넥터 (202) 라고 지칭된다. 이러한 예에서, 프로세서 기반 시스템 (170) 은 하나 이상의 중앙 프로세싱 유닛 (central processing unit; CPU) 들 (172) 을 포함하며, 각각은 하나 이상의 프로세서들 (174) 을 포함한다. CPU(들) (172) 는 마스터 디바이스일 수도 있다. CPU(들) (172) 는 임시로 저장된 데이터에 대한 빠른 액세스를 위해 프로세서(들) (174) 에 커플링된 캐시 메모리 (176) 를 가질 수도 있다. CPU(들) (172) 는 시스템 버스 (180) 에 커플링되고 프로세서-기반 시스템 (170) 에 포함된 마스터 디바이스들과 슬레이브 디바이스들을 상호커플링할 수 있다. 시스템 버스 (180) 는 버스 상호접속부일 수도 있다. 잘 알려진 바와 같이, CPU(들) (172) 는 시스템 버스 (180) 를 통해 주소, 제어, 및 데이터 정보를 교환함으로써 이러한 다른 디바이스들과 통신한다. 예를 들어, CPU(들) (172) 는 슬레이브 디바이스의 일 예로서 메모리 제어기 (168(N)) 에 버스 트랜젝션 요청들을 통신할 수 있다. 도 6 에 도시되지는 않았으나, 다수의 시스템 버스들 (180) 이 제공될 수 있으며, 여기서 각각의 시스템 버스 (180) 는 상이한 구조를 구성한다.
다른 마스터 및 슬레이브 디바이스들이 시스템 버스 (180) 에 접속될 수 있다. 도 6 에 도시된 바와 같이, 이러한 디바이스는, 예들로서, 메모리 시스템 (182), 하나 이상의 입력 디바이스들 (184), 하나 이상의 출력 디바이스들 (186), 하나 이상의 네트워크 인터페이스 디바이스들 (188), 및 하나 이상의 디스플레이 제어기들 (190) 을 포함할 수 있다. 입력 디바이스(들) (184) 는, 이로 제한되지는 않으나, 입력 키들, 스위치들, 음성 프로세서들 등을 포함하는, 임의의 타입의 디바이스를 포함할 수 있다. 출력 디바이스(들) (186) 는, 이로 제한되지는 않으나, 오디오, 비디오, 다른 시각적 표시자들 등을 포함하는, 임의의 타입의 출력 디바이스를 포함할 수 있다. 네트워크 인터페이스 디바이스(들) (188) 는 네트워크 (192) 로의 그리고 네트워크 (192) 로부터의 데이터의 교환을 허용하도록 구성된 임의의 디바이스들일 수 있다. 네트워크 (192) 는, 이로 제한되지는 않으나, 유선 또는 무선 네트워크, 사설 또는 공공 네트워크, 근거리 네트워크 (local area network; LAN), 광역 네트워크 (wide local area network; WLAN), 및 인터넷을 포함하는, 임의의 네트워크일 수 있다. 네트워크 인터페이스 디바이스(들) (188) 는 요망되는 임의의 타입의 통신 프로토콜을 지원하도록 구성될 수 있다. 메모리 시스템 (182) 은 하나 이상의 메모리 유닛들 (193(0-N)) 을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리 시스템 (182) 에 제공된 메모리 유닛들 (193(0-N)) 과 같은, 시스템 버스 (180) 및 시스템 버스 (180) 에 커플링된 마스터와 슬레이브 디바이스들 사이에 중재기가 제공될 수도 있다.
CPU(들) (172) 는 또한 하나 이상의 디스플레이들 (194) 에 전송된 정보를 제어하기 위해 시스템 버스 (180) 를 통해 디스플레이 제어기(들) (190) 에 액세스하도록 구성될 수도 있다. 디스플레이 제어기(들) (190) 는 하나 이상의 비디오 프로세서들 (196) 을 통해 디스플레이(들) (194) 에 디스플레이될 정보를 전송하며, 하나 이상의 비디오 프로세서들 (196) 은 디스플레이될 정보를 디스플레이(들) (194) 에 적합한 포맷으로 프로세싱한다. 디스플레이(들) (194) 는, 이로 제한되지는 않으나, 음극선관 (cathode ray tube; CRT), 액정 디스플레이 (liquid crystal display; LCD), 플라즈마 디스플레이 등을 포함하여, 임의의 타입의 디스플레이를 포함할 수 있다.
CPU(들) (172) 및 디스플레이 제어기(들) (190) 는 시스템 버스 (180) 를 통해 중재기에 메모리 액세스 요청들을 하도록 마스터 디바이스들의 역할을 할 수도 있다. CPU(들) (172) 및 디스플레이 제어기(들) (190) 내의 상이한 스레드들이 중재기에 요청들을 할 수도 있다.
본원에 개시된 실시형태들과 연계하여 설명된 다양한 예시적인 논리 블록들, 모듈들, 회로들, 및 알고리즘들은 전자 하드웨어, 메모리 또는 다른 컴퓨터-판독가능 매체에 저장되고 프로세서 또는 다른 디바이스들, 또는 양자 모두의 조합들에 의해 실행되는 명령들로 구현될 수도 있다는 것을 당업자는 또한 이해할 것이다. 본원에 설명된 중재기, 마스터 디바이스들, 및 슬레이브 디바이스들은, 예를 들어, 임의의 회로, 하드웨어 컴포넌트, 집적 회로 (integrated circuit; IC), 또는 IC 칩에 사용될 수도 있다. 본원에 개시된 메모리는 임의의 타입 및 사이즈의 메모리일 수도 있고 요망되는 임의의 타입의 정보를 저장하도록 구성될 수도 있다. 이러한 상호교환가능성을 명확하게 설명하기 위해, 다양한 예시적인 컴포넌트들, 블록들, 모듈들, 회로들, 및 단계들은 그것들의 기능성의 관점에서 일반적으로 위에서 설명되었다. 그러한 기능성이 어떻게 구현되는지는 특정 애플리케이션, 설계 선택사항들, 및/또는 전체 시스템에 부과된 설계 제약들에 의존한다. 당업자들은 각각의 특정 애플리케이션을 위해 다양한 방식들로 설명된 기능을 구현할 수도 있으나, 그러한 구현 결정들이 본 개시물의 범위로부터 벗어나게 하는 것으로 해석되어서는 안된다.
본원에서 개시된 실시형태들과 연계하여 설명된 다양한 예시적인 논리 블록들, 모듈들, 및 회로들은 프로세서, 디지털 신호 프로세서 (digital signal processor; DSP), 주문형 반도체 (application specific integrated circuit; ASIC), 필드 프로그래머블 게이트 어레이 (field programmable gate array; FPGA) 또는 다른 프로그래머블 로직 디바이스, 이산 게이트 또는 트랜지스터 로직, 이산 하드웨어 컴포넌트들, 또는 본원에서 개시된 기능들을 수행하도록 설계된 것들의 임의의 조합에 의해 구현되거나 수행될 수도 있다. 프로세서는 마이크로프로세서일 수도 있지만, 대안에서, 프로세서는 임의의 종래의 프로세서, 제어기, 마이크로제어기, 또는 상태 머신일 수도 있다. 프로세서는 또한 컴퓨팅 디바이스들의 조합, 예를 들어, DSP 와 마이크로프로세서의 조합, 복수의 마이크로프로세서들, DSP 코어와 연계한 하나 이상의 마이크로프로세서들, 또는 임의의 다른 그러한 구성으로 구현될 수도 있다.
본원에 개시된 실시형태들은 하드웨어 및 하드웨어에 저장된 명령들로 구체화될 수도 있고, 예를 들어, 랜덤 액세스 메모리 (Random Access Memory; RAM), 플래시 메모리, 판독 전용 메모리 (Read Only Memory; ROM), 전기적으로 프로그래밍가능한 ROM (Electrically Programmable ROM; EPROM), 전기적으로 소거가능한 프로그램가능한 ROM (Electrically Erasable Programmable ROM; EEPROM), 레지스터들, 하드 디스크, 제거가능한 디스크, CD-ROM, 또는 공지된 임의의 다른 형태의 컴퓨터 판독가능 매체에 있을 수도 있다. 예시적인 저장 매체는 프로세서에 커플링되어, 프로세서가 저장 매체로부터 정보를 판독하거나 저장 매체에 정보를 기록할 수 있다. 대안에서, 저장 매체는 프로세서에 통합될 수도 있다. 프로세서와 저장 매체는 ASIC 내에 있을 수도 있다. ASIC 는 원격 스테이션에 있을 수도 있다. 대안에서, 프로세서 및 저장 매체는 원격 스테이션, 기지국, 또는 서버에 이산 컴포넌트들로서 있을 수도 있다.
본원의 예시적인 실시형태들 중 임의의 실시형태에서 설명된 동작 단계들은 예들 및 논의를 제공하기 위해 설명되었다는 것이 또한 유의된다. 설명된 동작들은 예시된 시퀀스들 이외에 다양한 상이한 시퀀스들로 수행될 수도 있다. 또한, 단일 동작 단계로 설명된 동작들은 실제로는 다양한 상이한 단계들로 수행될 수도 있다. 또한, 예시적인 실시형태들에서 논의된 하나 이상의 동작적 단계들은 결합될 수도 있다. 당업자에게 자명할 바와 같이, 플로 차트 도면들에서 도시된 동작 단계들은 다양한 상이한 수정들이 가해질 수도 있음이 이해될 것이다. 당업자라면, 정보 및 신호들이 임의의 다양한 상이한 기술들 및 기법들을 사용하여 표현될 수도 있음을 이해할 것이다. 예를 들어, 상기 설명을 통해 참조될 수도 있는 데이터, 명령들, 커맨드들, 정보, 신호들, 비트들, 심볼들, 및 칩들은 전압들, 전류들, 전자기파들, 자기장들 또는 자기 입자들, 광학장들 또는 광학 입자들, 이들의 임의의 조합에 의해 표현될 수도 있다.
앞서의 개시물의 설명은 임의의 당업자가 본 개시물을 제작하거나 이용하는 것을 가능하게 하기 위해 제공된다. 본 개시물의 다양한 수정들이 당업자들에게 자명할 것이고, 본원에 정의된 일반적인 원리들은 본 개시물의 사상 또는 범위를 벗어나지 않으면서 다양한 변형들에 적용될 수도 있다. 따라서, 본 개시물은 본원에 설명된 예시들 및 설계들로 제한되지 않고, 본원에 개시된 원리들 및 신규한 특징들과 일치하는 가장 넓은 범위에 부합되고자 한다.

Claims (20)

  1. 어떤 종류의 카드가 호스트 디바이스 리셉터클 내에 넣어졌는지를 확인하는 방법으로서,
    메모리 카드 폼 팩터 리셉터클 안으로의 메모리 카드 커넥터의 삽입을 검출하는 단계;
    상기 메모리 카드 커넥터가 메모리 카드와 연관되는지 또는 M-PHY 프로토콜에 따라 동작하는지를 결정하는 단계; 및
    상기 결정하는 것에 기초하여 동작하는 단계
    를 포함하는, 어떤 종류의 카드가 호스트 디바이스 리셉터클 내에 넣어졌는지를 확인하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 메모리 카드 커넥터가 상기 메모리 카드와 연관되는지를 결정하는 단계는 메모리 카드 표준과 연관된 커맨드를 전송하고 응답을 검출하는 단계를 포함하는, 어떤 종류의 카드가 호스트 디바이스 리셉터클 내에 넣어졌는지를 확인하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 메모리 카드 커넥터가 상기 메모리 카드와 연관되는지를 결정하는 단계는 복수의 커맨드들을 전송하고 상기 복수의 커맨드들의 각각에 의해 응답이 생성되는지 여부를 평가하는 단계를 포함하고, 각각의 커맨드는 상이한 메모리 카드 표준과 고유하게 연관되는, 어떤 종류의 카드가 호스트 디바이스 리셉터클 내에 넣어졌는지를 확인하는 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 메모리 카드 커넥터가, 컴팩트 플래시 (I 및 II), SD (Secure Digital) (SD, 미니SD, 마이크로SD, SDHC, 미니SDHC, 마이크로SDHC, SDXC), 메모리 스틱 (표준, 프로, 프로 듀오, 프로-HG 듀오, 마이크로 (M2), xC), MMC (MultiMediaCard) (MMC, RS-MMC, MMC모바일, MMC플러스, MMC마이크로, eMMC), SPI (Serial Peripheral Interface), xD (표준, 타입 M, 타입 H, 타입 M+), XQD, 및 UHS (Ultra High Speed) (I 및 II) 로 이루어진 그룹으로부터 선택된 메모리 카드 표준에 따라 동작하는지를 결정하는 단계를 더 포함하는, 어떤 종류의 카드가 호스트 디바이스 리셉터클 내에 넣어졌는지를 확인하는 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 메모리 카드 커넥터가 UFS (universal flash storage) 시스템과 커플링된 M-PHY 표준에 따라 동작하는지를 결정하는 단계를 더 포함하는, 어떤 종류의 카드가 호스트 디바이스 리셉터클 내에 넣어졌는지를 확인하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 메모리 카드 커넥터와 연관된 전력 핀을 검출하는 단계를 더 포함하는, 어떤 종류의 카드가 호스트 디바이스 리셉터클 내에 넣어졌는지를 확인하는 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 전력 핀을 통해 전력을 제공하는 단계를 더 포함하는, 어떤 종류의 카드가 호스트 디바이스 리셉터클 내에 넣어졌는지를 확인하는 방법.
  8. 어떤 종류의 카드가 호스트 디바이스 리셉터클 내에 넣어졌는지를 확인하는 방법으로서,
    메모리 카드 폼 팩터 리셉터클 안으로의 메모리 카드 커넥터의 삽입을 검출하는 단계;
    상기 메모리 카드 커넥터 내의 로직에 제 1 커맨드를 제공하는 단계로서, 상기 제 1 커맨드는 제 1 메모리 카드 통신 프로토콜과 고유하게 연관되는, 상기 제 1 커맨드를 제공하는 단계;
    상기 제 1 커맨드에 대한 제 1 응답이 상기 메모리 카드 커넥터 내의 상기 로직으로부터 상기 호스트 디바이스로 제공되는지를 결정하는 단계;
    제 1 응답이 제공되지 않는 경우, 상기 메모리 카드 커넥터 내의 상기 로직에 제 2 커맨드를 제공하는 단계로서, 상기 제 2 커맨드는 제 2 메모리 카드 통신 프로토콜과 연관되는, 상기 제 2 커맨드를 제공하는 단계;
    상기 제 2 커맨드에 대한 제 2 응답이 상기 메모리 카드 커넥터 내의 상기 로직으로부터 상기 호스트 디바이스로 제공되는지를 결정하는 단계; 및
    제 2 응답이 제공되지 않는 경우, M-PHY 프로토콜에 따라 동작하는 단계
    를 포함하는, 어떤 종류의 카드가 호스트 디바이스 리셉터클 내에 넣어졌는지를 확인하는 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 메모리 카드 통신 프로토콜은 SD (secure digital) 프로토콜을 포함하는, 어떤 종류의 카드가 호스트 디바이스 리셉터클 내에 넣어졌는지를 확인하는 방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 메모리 카드 통신 프로토콜은 MMC 프로토콜을 포함하는, 어떤 종류의 카드가 호스트 디바이스 리셉터클 내에 넣어졌는지를 확인하는 방법.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 메모리 카드 커넥터가, 컴팩트 플래시 (I 및 II), SD (Secure Digital) (SD, 미니SD, 마이크로SD, SDHC, 미니SDHC, 마이크로SDHC, SDXC), 메모리 스틱 (표준, 프로, 프로 듀오, 프로-HG 듀오, 마이크로 (M2), xC), MMC (MultiMediaCard) (MMC, RS-MMC, MMC모바일, MMC플러스, MMC마이크로, eMMC), SPI (Serial Peripheral Interface), xD (표준, 타입 M, 타입 H, 타입 M+), XQD, 및 UHS (Ultra High Speed) (I 및 II) 로 이루어진 그룹으로부터 선택된 메모리 카드 표준에 따라 동작하는지를 결정하는 단계를 더 포함하는, 어떤 종류의 카드가 호스트 디바이스 리셉터클 내에 넣어졌는지를 확인하는 방법.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 메모리 카드 커넥터가 UFS (universal flash storage) 시스템과 커플링된 M-PHY 표준에 따라 동작하는지를 결정하는 단계를 더 포함하는, 어떤 종류의 카드가 호스트 디바이스 리셉터클 내에 넣어졌는지를 확인하는 방법.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 메모리 카드 커넥터와 연관된 전력 핀을 검출하는 단계를 더 포함하는, 어떤 종류의 카드가 호스트 디바이스 리셉터클 내에 넣어졌는지를 확인하는 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 전력 핀을 통해 전력을 제공하는 단계를 더 포함하는, 어떤 종류의 카드가 호스트 디바이스 리셉터클 내에 넣어졌는지를 확인하는 방법.
  15. 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체로서,
    메모리 카드 폼 팩터 리셉터클 안으로의 메모리 카드 커넥터의 삽입을 검출하는 명령;
    상기 메모리 카드 커넥터가 메모리 카드와 연관되는지 또는 M-PHY 프로토콜에 따라 동작하는지를 결정하는 명령; 및
    상기 결정하는 것에 기초하여 동작하는 명령
    을 갖는 소프트웨어를 포함하는, 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 메모리 카드 커넥터가 상기 메모리 카드와 연관되는지를 결정하는 명령은 메모리 카드 표준과 연관된 커맨드를 전송하고 응답을 검출하는 명령을 포함하는, 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 메모리 카드 커넥터가 상기 메모리 카드와 연관되는지를 결정하는 명령은 복수의 커맨드들을 전송하고 상기 복수의 커맨드들의 각각에 의해 응답이 생성되는지 여부를 평가하는 명령을 포함하고, 각각의 커맨드는 상이한 메모리 카드 표준과 고유하게 연관되는, 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 명령들은 상기 메모리 카드 커넥터가 UFS (universal flash storage) 시스템과 커플링된 M-PHY 표준에 따라 동작하는지를 결정하는 명령을 더 포함하는, 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체.
  19. 컴퓨팅 디바이스로서,
    메모리 카드 커넥터를 홀딩하도록 구성되고 메모리 카드 폼 팩터에서의 접촉부들과 결합하도록 구성된 전기 접촉부들을 갖는 리셉터클; 및
    상기 전기 접촉부들에 동작가능하게 커플링된 제어 시스템을 포함하고,
    상기 제어 시스템은,
    상기 리셉터클 안으로의 상기 메모리 카드 커넥터의 삽입을 검출하고;
    상기 메모리 카드 커넥터가 메모리 카드와 연관되는지 또는 M-PHY 프로토콜에 따라 동작하는지를 결정하며;
    상기 결정하는 것에 기초하여 동작하도록 구성되는, 컴퓨팅 디바이스.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 리셉터클은 전력 핀을 포함하고, 상기 제어 시스템은 상기 전력 핀을 통해 상기 메모리 카드 커넥터에 전력을 제공하도록 구성되는, 컴퓨팅 디바이스.
KR1020167005334A 2013-08-19 2014-08-18 대용량 스토리지-기반 인터페이스들을 통한 m-phy 기반 통신들의 동작, 및 관련된 커넥터들, 시스템들, 및 방법들 KR101678348B1 (ko)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361867353P 2013-08-19 2013-08-19
US201361867343P 2013-08-19 2013-08-19
US61/867,343 2013-08-19
US61/867,353 2013-08-19
US14/267,983 US9137335B2 (en) 2013-08-19 2014-05-02 Operating M-PHY based communications over mass storage-based interfaces, and related connectors, systems and methods
US14/267,983 2014-05-02
PCT/US2014/051482 WO2015026717A1 (en) 2013-08-19 2014-08-18 Operating m-phy based communications over mass storage-based interfaces, and related connectors, systems and methods

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160029148A true KR20160029148A (ko) 2016-03-14
KR101678348B1 KR101678348B1 (ko) 2016-11-21

Family

ID=52466809

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167005334A KR101678348B1 (ko) 2013-08-19 2014-08-18 대용량 스토리지-기반 인터페이스들을 통한 m-phy 기반 통신들의 동작, 및 관련된 커넥터들, 시스템들, 및 방법들
KR1020167005332A KR20160042921A (ko) 2013-08-19 2014-08-18 대용량 스토리지-기반 인터페이스들을 통한 m-phy 기반 통신들의 동작, 및 관련된 커넥터들, 시스템들, 및 방법들

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167005332A KR20160042921A (ko) 2013-08-19 2014-08-18 대용량 스토리지-기반 인터페이스들을 통한 m-phy 기반 통신들의 동작, 및 관련된 커넥터들, 시스템들, 및 방법들

Country Status (7)

Country Link
US (2) US9137335B2 (ko)
EP (2) EP3036691A1 (ko)
JP (2) JP6069586B2 (ko)
KR (2) KR101678348B1 (ko)
CN (2) CN105474238B (ko)
CA (2) CA2918425A1 (ko)
WO (2) WO2015026717A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10922016B2 (en) 2017-11-07 2021-02-16 SK Hynix Inc. Data processing system and operating method thereof

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9552318B2 (en) * 2014-06-04 2017-01-24 Qualcomm Incorporated Removable memory card type detection systems and methods
KR20180077727A (ko) 2016-12-29 2018-07-09 삼성전자주식회사 반도체 집적 회로 카드 및 이를 포함하는 통신 시스템
US11037042B2 (en) 2016-12-29 2021-06-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor integrated circuit cards and communication systems including the same
US10353840B2 (en) 2017-11-27 2019-07-16 Motorola Solutions, Inc. Secure digital format card having two interfaces to communicate with two processors
US10940959B2 (en) * 2018-10-05 2021-03-09 Simmonds Precision Products, Inc. Configurable distributed health monitoring system for a landing system
CN111783484A (zh) * 2019-04-04 2020-10-16 深圳市江波龙电子股份有限公司 一种存储卡的识别方法、电子设备以及计算机存储介质
JP2021162907A (ja) * 2020-03-30 2021-10-11 キヤノン株式会社 通信装置、制御方法、及びプログラム
TW202236821A (zh) 2021-03-08 2022-09-16 韓商愛思開海力士有限公司 用於一互連協定的功耗模式改變的資訊配置的方法、控制器以及儲存裝置
US11902366B2 (en) 2022-05-25 2024-02-13 Bank Of America Corporation System for implementing dynamic multi-factor soft lock on user identifiers
US20240126431A1 (en) * 2022-10-14 2024-04-18 Qualcomm Incorporated Configurable flash memory physical interface in a host device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130097460A1 (en) * 2011-10-18 2013-04-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of testing universal flash storage (ufs) interface and memory device implementing method of testing ufs interface
US20140244904A1 (en) * 2013-02-28 2014-08-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Memory device and computer system

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5555510A (en) * 1994-08-02 1996-09-10 Intel Corporation Automatic computer card insertion and removal algorithm
US5589719A (en) * 1995-03-10 1996-12-31 Fiset; Peter D. Card out of socket detector for IC cards
US5568610A (en) * 1995-05-15 1996-10-22 Dell Usa, L.P. Method and apparatus for detecting the insertion or removal of expansion cards using capacitive sensing
US5805903A (en) * 1996-05-21 1998-09-08 Compaq Computer Corporation Protection of computer system against incorrect card insertion during start-up
US6062480A (en) * 1998-07-20 2000-05-16 Vlsi Technologies, Inc. Hot docking system and methods for detecting and managing hot docking of bus cards
FI107973B (fi) 1999-03-11 2001-10-31 Nokia Mobile Phones Ltd Menetelmä ja välineet lisäkorttien käyttämiseksi matkaviestimessä
JP3655597B2 (ja) 2002-03-25 2005-06-02 株式会社東芝 電子機器、電子カード、及びカード識別方法
TWI222028B (en) 2002-06-07 2004-10-11 Carry Computer Eng Co Ltd Switching method and judgment method of common connector and terminals of memory card
KR100440972B1 (ko) 2002-07-27 2004-07-21 삼성전자주식회사 카드 삽입 인식에 의한 데이터 전송 상태 자동 설정 장치및 방법
US7664902B1 (en) 2004-03-16 2010-02-16 Super Talent Electronics, Inc. Extended SD and microSD hosts and devices with USB-like high performance packetized interface and protocol
JP4676163B2 (ja) * 2004-04-30 2011-04-27 株式会社リコー カードアクセス装置及びそれを搭載する電子機器
US7464213B2 (en) 2004-12-24 2008-12-09 Sony Corporation Memory adapter and unit including independent radio circuit and removable memory store
JP4817836B2 (ja) * 2004-12-27 2011-11-16 株式会社東芝 カードおよびホスト機器
KR100589227B1 (ko) 2005-05-23 2006-06-19 엠텍비젼 주식회사 메모리 인터페이스 공유 기능을 구비한 장치 및 그 공유방법
TWM328041U (en) 2007-05-16 2008-03-01 Genesys Logic Inc Card reader controlling apparatus based on secure digital protocol
US8359418B2 (en) 2009-02-26 2013-01-22 Sandisk Il Ltd. Host device with USB interface
US8301822B2 (en) 2009-09-23 2012-10-30 Sandisk Il Ltd. Multi-protocol storage device bridge
KR101679430B1 (ko) * 2010-09-30 2016-11-25 삼성전자주식회사 휴대단말기에서 심카드의 삽입을 인식하는 방법 및 장치
US20120185663A1 (en) 2011-01-14 2012-07-19 Satoshi Yokoya Memory Interface Converter
KR20120119092A (ko) * 2011-04-20 2012-10-30 삼성전자주식회사 반도체 메모리 시스템 및 이의 구동 방법
JP5677336B2 (ja) * 2011-08-01 2015-02-25 株式会社東芝 メモリ・デバイス
DE112011105674T5 (de) * 2011-09-28 2014-07-17 Intel Corp. Datenwiederherstellung bei niedriger Energie unter Verwendung von Übertaktung
US20130191568A1 (en) * 2012-01-23 2013-07-25 Qualcomm Incorporated Operating m-phy based communications over universal serial bus (usb) interface, and related cables, connectors, systems and methods
US9081907B2 (en) * 2012-10-29 2015-07-14 Qualcomm Incorporated Operating M-PHY based communications over peripheral component interconnect (PCI)-based interfaces, and related cables, connectors, systems and methods
US9086966B2 (en) * 2013-03-15 2015-07-21 Intel Corporation Systems, apparatuses, and methods for handling timeouts
US9563260B2 (en) * 2013-03-15 2017-02-07 Intel Corporation Systems, apparatuses, and methods for synchronizing port entry into a low power state

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130097460A1 (en) * 2011-10-18 2013-04-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of testing universal flash storage (ufs) interface and memory device implementing method of testing ufs interface
US20140244904A1 (en) * 2013-02-28 2014-08-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Memory device and computer system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10922016B2 (en) 2017-11-07 2021-02-16 SK Hynix Inc. Data processing system and operating method thereof
US11474747B2 (en) 2017-11-07 2022-10-18 SK Hynix Inc. Data processing system and operating method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
CN105453108A (zh) 2016-03-30
US9674310B2 (en) 2017-06-06
US20150049746A1 (en) 2015-02-19
KR101678348B1 (ko) 2016-11-21
CA2918425A1 (en) 2015-02-26
EP3036691A1 (en) 2016-06-29
KR20160042921A (ko) 2016-04-20
CN105474238A (zh) 2016-04-06
WO2015026717A1 (en) 2015-02-26
EP3036682A1 (en) 2016-06-29
CA2917817A1 (en) 2015-02-26
US9137335B2 (en) 2015-09-15
JP6069586B2 (ja) 2017-02-01
WO2015026716A1 (en) 2015-02-26
JP2016532206A (ja) 2016-10-13
JP6549579B2 (ja) 2019-07-24
CN105474238B (zh) 2018-09-21
US20150052266A1 (en) 2015-02-19
JP2016534420A (ja) 2016-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101678348B1 (ko) 대용량 스토리지-기반 인터페이스들을 통한 m-phy 기반 통신들의 동작, 및 관련된 커넥터들, 시스템들, 및 방법들
KR101561516B1 (ko) Ｐｃｉ-기반 인터페이스들을 통해 ｍ-ｐｈｙ 기반 통신들을 동작, 및 관련된 케이블들, 커넥터들, 시스템들 및 방법들
US7467249B2 (en) Efficient connection between modules of removable electronic circuit cards
EP3152669B1 (en) Removable memory card type detection systems and methods
EP3279801B1 (en) Removable memory card discrimination systems and methods
CN104350720B (zh) 提供用于双向串行互连的串行协议的装置、方法和系统
WO2013112620A1 (en) Operating m-phy communications protocol over universal serial bus (usb) interface, and related devices, systems and methods
EP2704021B1 (en) SRAM handshake
JP2019197598A (ja) 低電圧セキュアデジタル（ｓｄ）インターフェースのためのシステムおよび方法
US20070299929A1 (en) Client device interface for portable communication devices
CN113875162B (zh) Nfc读取器与双nfc接口应答器之间的数据交换装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190924

Year of fee payment: 4