KR20160024428A - 커플링 구조를 포함하는 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

커플링 구조를 포함하는 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20160024428A
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황순호
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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예는 다중 대역 신호를 송수신하는 안테나에 관한 것으로, 급전부, 상기 급전부에 연결되는 제1 방사체, 상기 제1 방사체와 지정된 거리 이격되어 커플링(coupling) 되는 제2 방사체, 상기 제2 방사체에 연결되는 접지부를 포함할 수 있고, 다른 실시 예로 적용이 가능하다.

Description

커플링 구조를 포함하는 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치{Antenna Including Coupling Structure and Electronic Device}
본 발명의 다양한 실시 예는 커플링(coupling) 구조를 통해 동작하는 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
일반적으로 전자 장치는 통신을 위한 기능을 갖추고 외부 장치와 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치는 다양한 주파수 대역의 신호를 송수신 하기 위한 안테나를 포함할 수 있다. 무선 통신 기술의 발전에 따라 무선 통신 장치에서 사용되는 주파수와 요구 주파수 대역폭이 증가하고 있고, 해당 주파수에 대응하기 위해 안테나 개수가 증가하고 있다.
상기와 같은 종래 기술은 전자 장치 내의 한정된 안테나 실장 공간에 다양한 주파수 대역(예: LTE, GPS, BT/WiFi 등)의 신호를 송수신하는 다수의 안테나를 모두 실장 하여야 하고, 이에 따라 안테나의 성능이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
이러한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 다양한 실시 예들은 커플링 구조를 이용하여 다중대역 주파수를 송수신할 수 있는 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 다중 대역 신호를 송수신하는 안테나에 관한 것으로, 급전부, 상기 급전부에 연결되는 제1 방사체, 상기 제1 방사체와 지정된 거리 이격되어 커플링(coupling) 되는 제2 방사체, 상기 제2 방사체에 연결되는 접지부를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의한 다양한 실시 예들은 커플링 구조를 포함하는 단일 구조의 안테나를 통해 다중 대역의 주파수 신호를 효율적으로 송수신할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은 커플링 구조 또는 스위치를 통해 연결되는 접지부를 포함하여, 다중 대역 안테나를 단순화 하고, 한정된 실장 공간 내에서 안테나의 성능을 효율적으로 유지할 수 있다.
도 1는 다양한 실시 예에 따른 안테나의 구조 개념도를 도시한다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 커플링 구조 및 추가 접지부를 포함하는 안테나를 도시한다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 스위칭부의 턴온/턴오프에 따른 공진 주파수의 이동을 나타내는 입력 반사 계수 그래프를 도시한다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 복수의 추가 접지부들을 포함하는 안테나의 구현 예시도를 도시한다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 스위칭부의 턴온/턴오프에 따른 공진 주파수의 이동을 나타내는 입력 반사 계수 그래프를 도시한다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 커플링 구조를 포함하는 안테나의 다양한 구조 개념도를 도시한다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 변형된 커플링 구조를 가지는 안테나를 도시한다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 커플링 구조가 제2 방사체의 일부에 형성된 안테나를 도시한다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 제2 방사체에 복수의 커플링 구조를 포함하는 안테나를 도시한다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 안테나를 포함하는 통신 모듈 및 통신 효율성 그래프를 도시한다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명(present disclosure)을 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 본 명세서에 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.
본 명세서에 개시된 내용(disclosure) 중에서 "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 개시된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 "또는" 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, "A 또는 B"는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.
본 명세서에서 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 본 발명의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분 짓기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크톱 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 워치(smart watch) 등)중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예에 따른 커플링 안테나 기술에 대해서 살펴본다. 다양한 실시 예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1는 다양한 실시 예에 따른 안테나의 구조 개념도를 도시한다.
도 1의 (a)을 참조하면, 안테나 101은 급전부 110, 제1 방사체 120, 제2 방사체 130 및 접지부 140을 포함할 수 있다.
급전부 110은 제1 방사체 120에 연결되며, 제1 방사체 120을 통해 안테나 101에 급전할 수 있다.
제1 방사체 120은 급전부 110과 제2 방사체 130 사이에 연결될 수 있다. 제1 방사체 120은 급전부 110과 직접 연결될 수 있고, 제2 방사체 130과 커플링 구조 121을 통해 간접적으로 연결될 수 있다.
커플링 구조 121은 제1 방사체 120이 제2 방사체 130과 직접 연결되지 않고, 지정된 거리 이격되어 전기적으로 연결되는 구조에 해당할 수 있다. 커플링 구조 121는 진행파를 발생시켜 제1 방사체 120에서 제2 방사 130 방향으로 급전할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 커플링 구조 121은 유전율 1 초과의 유전체를 포함할 수 있다. 상기 유전체의 유전율에 따라 커플링 구조 121을 통해 전달되는 상기 진행파의 특성도 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 방사체 120은 제2 방사체 130과 지정된 크기 이상의 면적이 대면되어 커플링될 수 있다. 이 경우, 커플링 구조 121은 제1 방사체 120의 일부가 제1 면을 형성하고, 제2 방사체 130의 일부가 상기 제1 면과 대면되는 제2 면을 형성하도록 구현될 수 있다. 상기 제1 면 및 제2 면의 면적은 통신 환경 또는 설계 환경 등에 따라 다르게 결정될 수 있다.
제1 방사체 120이 제2 방사체 130에 직접 연결되는 경우, 안테나 101은 단일 형태의 안테나(예: 역에프형 안테나)로 동작할 수 있으나, 도 1과 같은 커플링 구조 121을 가지는 경우, 안테나 101은 매칭 방식에 따라 도 1의 (b)와 같은 다양한 모드의 안테나로 동작할 수 있다.
제2 방사체 130은 제1 방사체 120과 커플링 구조 121을 통해 연결될 수 있다. 제2 방사체 130은 제1 방사체 120과 지정된 거리 이격되어 커플링 구조 121을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 방사체 130은 안테나 101을 포함하는 전자 장치의 외부에 형성되는 금속 구조물을 포함할 수 있다.
접지부 140은 제2 방사체 130에 연결될 수 있다. 접지부 140이 제2 방사체 130에 연결되는 위치에 따라 제2 방사체 130의 전기적 길이가 결정될 수 있고, 해당 길이에 대응하여 공진주파수가 이동할 수 있다.
도 1의 (b)를 참조하면, 안테나 101은 커플링 구조 121을 통한 공진 방식에 따라 모노폴형(monopole type) 안테나 102, 루프형(loop type) 안테나 103 또는 역에프형(IFA type) 안테나 104로 동작할 수 있다. 도 1의 (b)는 안테나 101의 동작 예시일 뿐이며, 이에 한정되는 것은 아니다. 안테나 101은 제1 방사체 120, 제2 방사체 130, 접지부 140의 형태 또는 위치, 커플링 구조 121의 연결 위치 등에 따라 다양한 형태의 안테나로 동작할 수 있다.
모노폴형 안테나 102은 안테나 101이 급전부 110 및 제1 방사체 120을 통해 구동되는 경우에 해당할 수 있다. 이 경우, 안테나 101은 λ/4(λ: 파장)의 공진을 형성할 수 있다.
루프형 안테나 103은 안테나 101이 급전부 110, 제1 방사체 120, 제2 방사체 130의 우측 일부 및 접지부 140을 통해 구동되는 경우에 해당할 수 있다. 이 경우, 안테나 101은 λ/2(λ: 파장)의 공진을 형성할 수 있다.
역에프형 안테나(IFA: inverted F antenna) 104는 안테나 101이 급전부 110, 제1 방사체 120, 제2 방사체 130 및 접지부 140 모두를 통해 구동되는 경우에 해당할 수 있다. 이 경우, 안테나 101은 λ/4(λ: 파장)의 공진을 형성할 수 있다.
안테나 101은 커플링 구조 121을 이용하여 다양한 모드로 동작할 수 있고, 다중 대역의 주파수 신호를 송수신할 수 있다. 안테나 101은 스마트 폰 또는 태블릿과 같은 전자 장치의 한정된 안테나 실장 공간 내에 다양한 신호 대역(예: LTE 통신(Main, Sub1, Sub2), WiFi/BT, GPS 신호 대역)의 신호를 송수신하도록 구현될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 커플링 구조 및 추가 접지부를 포함하는 안테나를 도시한다.
도 2의 (a)는 커플링 구조 및 추가 접지부를 포함하는 안테나 201의 구조 개념도이다. 도 2의 (a)를 참조하면, 안테나 201은 급전부 210, 제1 방사체 220, 제2 방사체 230, 접지부 240 및 추가 접지부 250을 포함할 수 있다. 상기 급전부 210, 제1 방사체 220, 제2 방사체 230, 접지부 240의 기능 또는 동작은 도 1의 안테나 101과 동일 또는 유사할 수 있다.
추가 접지부 250은 제2 방사체 230에 연결될 수 있다. 추가 접지부 250은 접지부 240보다 커플링 구조 221에 인접하여 배치될 수 있다. 추가 접지부 250은 스위칭부 251을 포함할 수 있다. 추가 접지부 250은 상기 스위칭부 251의 동작(턴온/턴오프)에 따라 제2 방사체 230의 전기적 길이를 조절할 수 있다. 예를 들어, 스위칭부 251이 턴온되어, 추가 접지부 250이 제2 방사체 230에 전기적으로 연결되는 경우, 제2 방사체 230의 전기적 길이는 스위칭부 251이 턴오프 되는 경우보다 짧아질 수 있고, 공진주파수도 높아질 수 있다. 스위칭부 251이 턴오프되는 경우, 제2 방사체 230의 전기적 길이는 접지부 240이 연결되는 부분까지 길어질 수 있고, 공진 주파수는 낮아질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 추가 접지부 250은 복수의 접지부들로 구현될 수 있다. 상기 복수의 접지부들은 각각 스위칭을 통해 제2 방사체 230에 연결될 수 있다. 상기 복수의 접지부들은 제어 신호를 통해 선택적으로 제2 방사체 230에 연결될 수 있고, 연결된 접지부의 위치에 따라 제2 방사체 230의 전기적 길이도 변화할 수 있다. 스위칭에 따라 제2 방사체 230의 전기적 길이가 변화하는 경우, 안테나 201의 공진주파수도 변화할 수 있다. 예를 들어, 스위칭부 251b가 턴온된 상태에서 스위칭부 251a가 턴온되는 경우, 제2 방사체 230의 전기적 길이는 짧아질 수 있고, 공진주파수는 높아질 수 있다.
도 2의 (b)는 커플링 구조 및 추가 접지부를 포함하는 안테나의 구현 예시도이다. 도 2의 (b)에서는 안테나 201이 전자 장치의 하단 또는 상단에 배치되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 2의 (b)를 참조하면, 안테나 201은 급전부 210, 제1 방사체 220, 제2 방사체 230, 접지부 240 및 추가 접지부 250을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 201은 LTE 메인 안테나에 해당할 수 있다.
제1 방사체 220은 회로 기판(PCB) 상에 구현될 수 있다. 제1 방사체 220의 제1 단은 급전부 210에 연결될 수 있고, 제2 단은 커플링 구조 221을 형성할 수 있다. 상기 제2 단은 제2 방사체 230의 일부와 대면되는 면을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 방사체 220은 λ/4(λ: 파장)의 공진을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 방사체 220은 상기 회로 기판(PCB)의 최외곽면에 배치될 수 있다. 제1 방사체 220은 PEA(PCB embedded antenna)의 형태로 패터닝 될 수 있다.
제2 방사체 230은 커플링 구조 221을 통해 제1 방사체 220과 간접적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 방사체 230의 일부는 회로 기판(PCB)의 내층에 형성될 수 있고, via를 통해 제1 방사체 220이 배치된 면의 맞은 편 최외곽층과 연결될 수 있다. 상기 일부는 제1 방사체 220과 대면되는 면을 형성할 수 있다. 커플링 구조 221에 관한 정보는 도 2의 (c)를 통해 제공될 수 있다.
접지부 240은 컨택 구조를 통해 제2 방사체 230에 연결될 수 있다. 접지부 240은 별도의 스위칭 없이 계속적으로 제2 방사체 230에 연결될 수 있다.
추가 접지부 250은 스위칭부 251을 통해 제2 방사체 230에 연결될 수 있다. 추가 접지부 250은 접지부 240보다 커플링 구조 221에 인접하여 배치될 수 있다. 스위칭부 251은 PEA(PCB embedded antenna)의 형태로 패터닝 될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 스위칭부 251의 PEA 패터닝 길이와 제2 방사체 230의 전체 길이의 합이 λ/4(λ: 파장)의 공진을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 추가 접지부 250은 능동 소자(active element)를 통해 스위칭될 수 있다. 상기 능동 소자는 tunable IC, switch IC, diode 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 추가 접지부 250은 복수의 접지부들로 구현될 수 있다. 상기 복수의 접지부들은 제어 신호를 통해 선택적으로 제2 방사체 230에 연결될 수 있다. 스위칭을 통해 연결되는 추가 접지부 250의 위치에 따라 제2 방사체 230의 전기적 길이도 변화할 수 있고, 전기적 길이의 변화에 따라 공진주파수도 변화할 수 있다.
도 2의 (c)는 안테나 201의 A - A' 방향의 단면도를 도시한다. 도 2의 (c)를 참조하면, 제1 방사체 220의 단면 220a는 커플링 구조 221을 형성하며, 제2 방사체 230의 단면 230a과 대면되는 면을 형성할 수 있다. 단면 220a는 회로 기판(PCB)의 최외각면에 형성될 수 있다. 단면 230a는 회로 기판(PCB)의 내층에 형성될 수 있고, 연결부 230b(예: via)를 통해 제1 방사체 220이 배치된 면의 맞은 편 최외곽층과 연결될 수 있다. 연결부 230b는 회로 기판의 최외곽층에서 c_클립 또는 컨택 구조를 통해 금속 구조물 230c와 연결될 수 있다.
유전체 225는 회로 기판(PCB) 층으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 설계 환경 또는 통신 환경에 따라 다른 물질로 채워질 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 스위칭부의 턴온/턴오프에 따른 공진 주파수의 이동을 나타내는 입력 반사 계수 그래프를 도시한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 안테나 201은 급전부 210, 제1 방사체 220, 제2 방사체 230, 접지부 240 및 추가 접지부 250을 포함할 수 있다. 추가 접지부 250은 접지부 240보다 커플링 구조 221에 인접하여 배치될 수 있다. 추가 접지부 250에 포함된 스위칭부 251의 턴온 또는 턴오프에 따라 안테나 201의 공진 주파수가 달라질 수 있다.
제어 신호에 의해 스위칭부 251이 턴오프된 경우(그래프 310), 안테나 201은 추가 접지부 250에 의해 영향을 받지 않을 수 있다. 이 경우, 제2 방사체 230은 접지부 250에 연결되어, 지정된 공진 주파수(예: 800 GHz)의 신호를 송수신 할 수 있다.
제어 신호에 의해 스위칭부 251이 턴온되는 경우(그래프 320), 안테나 201은 추가 접지부 250에 의해 영향을 받게 된다. 이 경우, 제2 방사체 230의 전기적 길이가 짧아질 수 있고, 공진 주파수(예: 900GHz)도 높아질 수 있다.
추가 접지부 250가 커플링 구조 221에 인접하여 배치될수록 스위칭부 251이 턴온되는 경우(그래프 320) 제2 방사체 230의 전기적 길이가 더 짧아질 수 있다. 통신 환경 또는 설계 환경에 따라 추가 접지부 250가 연결되는 제2 방사체 230의 위치가 변경될 수 있다. 예를 들어, 도 3에서와 같이 스위칭부 251의 턴온/턴오프에 따라 100MHz의 공진 이동이 발생하도록 추가 접지부 250의 연결 위치가 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 추가 접지부 250은 복수의 접지부들로 구현될 수 있다. 상기 복수의 접지부들은 제어 신호를 통해 선택적으로 제2 방사체 230에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 방사체 230의 길이를 조절하여 기본 공진주파수를 700MHz 대역으로 맞추고, 스위칭부 251을 통해 복수의 접지부들 중 하나를 선택하면 공진주파수는 800MHz, 850MHz, 900MHz 등의 원하는 주파수 대역으로 이동할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 복수의 추가 접지부들을 포함하는 안테나의 구현 예시도를 도시한다.
도 4를 참조하면, 안테나 401은 급전부 410, 제1 방사체 420, 제2 방사체 430, 접지부 440 및 추가 접지부 450을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 401은 LTE 서브 안테나일 수 있다.
급전부 410은 제1 방사체 420에 연결되며, 제1 방사체 420을 통해 안테나 401에 급전할 수 있다.
제1 방사체 420은 회로 기판(PCB) 상에 구현될 수 있다. 제1 방사체 420은 상기 회로 기판의 최외곽면에 배치될 수 있다. 제1 방사체 420은 PEA(PCB embedded antenna)의 형태로 패터닝 될 수 있다.
제1 방사체 420의 제1 단은 급전부 410에 연결될 수 있고, 제2 단은 커플링 구조 421을 형성할 수 있다. 상기 제2 단은 제2 방사체 430과 대면되는 면을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 방사체 420이 전자 장치의 LTE 서브 안테나로 동작하는 경우, 지정된 주파수 대역(예: 700MHz ~ 3GHz)의 신호와 공진을 형성하지 않도록 설정될 수 있다. 이 경우, 제1 방사체 420은 신호를 여기(excition)시켜 제2 방사체 430에 전달하는 기능을 수행할 수 있다.
제2 방사체 430은 제1 방사체 420과 커플링 구조 421을 통해 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 방사체 430의 일부는 회로 기판(PCB)의 내층에 형성될 수 있고, via를 통해 제1 방사체 420이 배치된 면의 맞은 편 최외곽층과 연결될 수 있다. 제2 방사체 430은 회로 기판의 최외곽층에서 c_클립 또는 컨택 구조를 통해 연결되는 금속 구조물 430a을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 구조물 430a는 절곡된 형태(예: 90도 절곡) 로 구현될 수 있다. 예를 들어, 절곡에 의해 금속 구조물 430a가 제1 금속부 및 제2 금속부로 구분되는 경우, 제1 금속부는 안테나 401이 실장되는 전자 장치의 하단면(또는 상단면)과 평행하게 형성되고, 제2 금속부는 상기 전자 장치의 측면과 평행하게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 방사체 420은 상기 제1 금속부와 커플링 구조를 통해 연결될 수 있다. 접지부 440 및 추가 접지부 450은 상기 제2 금속부에 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 금속 구조물 430a는 제1 금속부의 말단에서 필드를 형성할 수 있고(A방향), 제2 금속부의 말단에서도 필드를 형성할 수 있다(B방향).
추가 접지부 450은 스위칭부(예: F_1 내지 F_6)를 통해 제2 방사체 430에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 추가 접지부 450은 제2 금속부에 연결될 수 있다.
추가 접지부 450은 제어 신호를 통해 선택적으로 제2 방사체 230에 연결될 수 있다. 추가 접지부 450의 연결 위치에 따라 제2 방사체 430의 전기적 길이도 변화할 수 있다. 예를 들어, 제어 신호에 의해 F_1이 턴온된 경우의 제2 방사체 430의 전기적 길이는 제어 신호에 의해 F_6이 선택된 경우의 전기적 길이보다 짧을 수 있고, 공진 주파수는 높아질 수 있다.
도 4의 (b)는 다양한 실시 예에 따른 스위칭부를 제어하는 회로도를 도시한다. 도 4의 (b)에서는 4개의 스위칭부들(예: sw1 내지 sw4)을 제어하는 회로를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4의 (b)를 참조하면, 제어 모듈 460은 제어부 470 및 제1 내지 제4 스위칭부 480a 내지 480d를 포함할 수 잇다.
제어부 470은 제어 신호 S1 또는 S2를 통해 제1 내지 제4 스위치 480a 내지 480d의 스위치를 제어할 수 있다. 컨트롤 테이블 480은 제어 신호 S1 또는 S2의 변화에 따라 선택되는 스위칭부를 표시한다. 다만, 상기 컨트롤 테이블 480은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, S1=0, S2=0인 경우, 스위칭부 480a가 턴온 될 수 있다. 이 경우, 제2 방사체 430의 전기적 길이는 가장 짧은 길이로 결정될 수 있고 공진주파수는 고주파 영역으로 이동할 수 있다. S1=1, S2=1인 경우, 스위칭부 480d가 턴온 될 수 있다. 이 경우, 제2 방사체 430의 전기적 길이는 가장 긴 길이로 결정될 수 있고, 공진주파수는 저주파 영역으로 이동할 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 스위칭부의 턴온/턴오프에 따른 공진 주파수의 이동을 나타내는 입력 반사 계수 그래프를 도시한다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 안테나 401은 급전부 410, 제1 방사체 420, 제2 방사체 430, 접지부 440 및 추가 접지부 450을 포함할 수 있다. 추가 접지부 450은 접지부 440보다 커플링 구조 221에 인접하여 배치될 수 있다. 추가 접지부 450에 포함된 스위칭부의 턴온 또는 턴오프에 따라 안테나 401의 공진 주파수가 달라질 수 있다. 추가 접지부 450은 스위칭부(예: F_1 내지 F_6)를 통해 제2 방사체 430에 연결될 수 있다.
모든 스위칭부가 턴오프 되는 경우(그래프 510), 안테나 401은 추가 접지부 450에 의해 영향을 받지 않을 수 있다. 이 경우, 안테나 401은 접지부 440을 통해 동작하여, 지정된 공진 주파수(예: 800 MHz)에 따른 신호를 송수신할 수 있다.
접지부 440에 인접하여 배치된 스위칭부 F_5 또는 F_6가 제어 신호에 의해 턴온 또는 턴오프 되는 경우(그래프 520 또는 530), 안테나 401은 모든 스위치가 턴오프 된 경우의 공진 주파수에 인접한 대역의 공진주파수를 가질 수 있다. 스위칭부 F_6 및 F_5가 순차적으로 턴온 됨에 따라, 제2 방사체 430의 전기적 길이는 점차적으로 짧아지고, 공진주파수는 모든 스위치가 턴오프된 경우의 주파수 대역(예: 800 MHz)보다 고주파 대역(예: 900 MHz)으로 이동할 수 있다.
접지부 440에서 원거리에 배치된 스위칭부 F_1 내지 F_4가 제어 신호에 의해 턴온 또는 턴오프 되는 경우(그래프 540 내지 570), 안테나 401은 스위칭부 F_5 또는 F_6가 제어되는 경우보다 고주파 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
스위칭부 F_4 내지 F_1이 순차적으로 턴온 됨에 따라, 제2 방사체 430의 전기적 길이는 점차적으로 짧아지고, 공진주파수는 점차적으로 고주파 대역(예: 1.5 GHz 내지 2.5 GHz)으로 이동할 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 커플링 구조를 포함하는 안테나의 다양한 구조 개념도를 도시한다. 안테나 601 내지 605는 도 2의 안테나 201의 일부를 변화시켜 다양한 공진주파수를 가지도록 변형된 형태일 수 있다. 다만, 이는 예시일 뿐이며, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 6의 (a)를 참조하면, 안테나 601은 도 2의 안테나 201의 제1 방사체 220에 접지부 610을 추가적으로 연결한 형태일 수 있다. 접지부 610은 안테나 601의 전체 임피던스(impedance)를 변화시켜 공진주파수를 변화시킬 수 있다. 통신 환경 또는 설계 환경에 따라 상기 접지부 610의 연결 위치(또는 커플링 구조와의 거리)는 조절될 수 있다.
도 6의 (b) 를 참조하면, 안테나 602는 도 2의 안테나 201의 제1 방사체 220에 추가 방사체 620를 연결한 형태일 수 있다. 도 2의 안테나 201의 제1 방사체는 λ/4(λ: 파장)의 공진 주파수를 가지는 반면, 안테나 602의 제1 방사체 및 추가 방사체 620은 다중 대역의 공진 주파수를 가질 수 있다.
도 6의 (c) 를 참조하면, 안테나 603은 도 2의 안테나 201의 추가 접지부 각각에 수동 소자 630(lumped element)를 추가 연결한 형태일 수 있다. 추가 접지부에 인덕터, 커패시터, 저항 등의 수동 소자를 연결하여 안테나 603의 공진 주파수를 이동시킬 수 있다. 통신 환경 또는 설계 환경에 따라 다양한 형태의 수동 소자가 연결될 수 있다.
도 6의 (d)를 참조하면, 안테나 604는 도 2의 안테나 201의 제2 방사체에 추가 접지부 640을 부가적으로 연결한 형태일 수 있다. 추가 접지부 640은 커플링 구조를 중심으로 기존의 추가 접지부 또는 접지부가 배치된 지점의 맞은 편에 배치될 수 있다. 추가 접지부 640은 스위치 641을 포함할 수 있고, 상기 스위치 641은 제어 신호에 의해 턴온 또는 턴오프 될 수 있다. 스위치 641의 턴온/턴오프에 따라 안테나 604의 공진주파수가 변화할 수 있다.
도 6의 (e)를 참조하면, 안테나 605는 도 6의 (d)의 안테나 604에 접지부 650를 추가적으로 연결한 형태일 수 있다. 접지부 650은 별도의 스위칭 없이 제2 방사체에 계속적으로 연결될 수 있다. 접지부 650의 연결 위치가 달라지면, 안테나 605의 공진주파수도 달라질 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 변형된 커플링 구조를 가지는 안테나를 도시한다. 커플링 구조는 다양한 방향으로 형성될 수 있고, 다양한 물질의 유전체를 포함할 수 있다. 상기 유전체의 유전율에 따라 커플링 구조를 통해 전달되는 진행파의 특성도 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 유전체는 PCB 층 또는 외부 커버(예: 배터리 커버 등) 등을 통해 구현될 수 있고, 1 초과의 유전율을 가질 수 있다.
도 7의 (a)를 참조하면, 안테나 701은 급전부 710, 제1 방사체 720, 제2 방사체 730 및 외부 커버 740을 포함할 수 있다.
급전부 710은 제1 방사체 720에 연결되며, 제1 방사체 720을 통해 안테나 701에 급전할 수 있다.
제1 방사체 720은 급전부 710과 제2 방사체 730 사이에 연결될 수 있다. 제1 방사체 720은 급전부 710과 직접 연결될 수 있고, 제2 방사체 730과 커플링 구조 721을 통해 연결될 수 있다. 제1 방사체 720은 제2 방사체 730과 지정된 면적 이상의 대면하는 면이 커플링될 수 있다.
제2 방사체 730은 제1 방사체 720과 커플링 구조 721을 통해 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 방사체 730은 안테나 701을 실장한 전자 장치의 외부 커버 주변부를 감싸거나 외부 구조체를 이루는 도전성 구조체 일수 있다. 예를 들어, 제2 방사체 730은 메탈 프레임(metal frame) 구조일 수 있다.
커플링 구조 721은 제1 방사체 720이 제2 방사체 730과 직접 연결되지 않고, 지정된 거리 이격되어 전기적으로 연결되는 구조에 해당할 수 있다. 커플링 구조 721는 진행파를 발생시켜 제2 방사 730에 급전할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 커플링 구조 721은 유전체를 포함할 수 있다. 외부 커버 740의 일부는 상기 커플링 구조 121의 내부에 포함되어 유전체로서 동작할 수 있다. 외부 커버 740은 플라스틱 등의 소재로 구현될 수 있고, 1 초과의 유전율을 가지는 소재로 구현될 수 있다.
도 7의 (b)를 참조하면, 안테나 702는 급전부 750, 제1 방사체 760, 제2 방사체 770 및 외부 커버 780을 포함할 수 있다.
급전부 750은 제1 방사체 760에 연결되며, 제1 방사체 760을 통해 안테나 702에 급전할 수 있다.
제1 방사체 760은 급전부 750과 제2 방사체 770 사이에 연결될 수 있다. 제1 방사체 760은 급전부 750과 직접 연결될 수 있고, 제2 방사체 770과 커플링 구조 761을 통해 연결될 수 있다. 제1 방사체 760은 제2 방사체 770과 지정된 면적 이상의 대면하는 면이 커플링될 수 있다.
제2 방사체 770은 제1 방사체 760과 커플링 구조 761을 통해 연결될 수 있다. 제2 방사체 770은 안테나 702를 실장한 전자 장치의 측면부를 형성하는 외부 도전성 구조체 일수 있다. 예를 들어, 제2 방사체 770은 메탈 프레임(metal frame) 구조일 수 있다.다양한 실시 예에서, 제2 방사체 770의 일부 770a는 외부 커버 780의 내부로 함입된 형태를 가질 수 있다. 상기 일부 770a는 외부 커버 780에 의해 둘러싸인 형태로 구현될 수 있다. 상기 일부 770a는 제1 방사체 760과 커플링 구조 761을 형성할 수 있다.
커플링 구조 761은 제1 방사체 760이 제2 방사체 770의 일부 770a과 직접 연결되지 않고, 지정된 거리 이격되어 전기적으로 연결되는 구조에 해당할 수 있다. 커플링 구조 721는 진행파를 발생시켜 제2 방사 770에 급전할 수 있다. 커플링 구조 121는 유전체를 포함할 수 있다. 외부 커버 780의 일부는 상기 커플링 구조 121의 내부에 포함되어 유전체로서 동작할 수 있다. 제1 방사체 760와 제2 방사체 770의 일부 770a 사이에 배치된 외부 커버 780의 일부가 유전체로 동작할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 커플링 구조가 제2 방사체의 일부에 형성된 안테나를 도시한다. 안테나 801은 커플링 구조 831의 위치가 제2 방사체 830의 일부로 변경되어, 도 1에서의 안테나 101과는 다른 공진 특성을 가질 수 있다.
도 8의 (a)는 커플링 구조가 제2 방사체의 일부에 형성된 안테나의 구조 개념도이다. 도 8의 (a)를 참조하면, 안테나 801은 급전부 810, 제1 방사체 820, 제2 방사체 830, 제1 접지부 840, 제2 접지부 850을 포함할 수 있다.
급전부 810은 제1 방사체 820에 연결되며, 제1 방사체 820을 통해 안테나 801에 급전할 수 있다.
제1 방사체 820은 급전부 810과 제2 방사체 830 사이에 연결될 수 있다. 제1 방사체 820은 급전부 810과 직접 연결될 수 있고, 제2 방사체 830과도 직접 연결될 수 있다.
제2 방사체 830은 제1 방사체 820에 직접 연결될 수 있다. 제2 방사체 830은 금속 구조물을 방사체로 포함할 수 있다. 제2 방사체 830의 적어도 일부는 커플링 구조 831을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 방사체 830은 회로기판(PCB)를 포함하는 전자 장치의 외곽을 구성하는 도전성 구조체일 수 있다. 예를 들어, 제2 방사체 830은 메탈 프레임(metal frame) 구조일 수 있다.
제1 접지부 840은 제2 방사체 830의 제1 단에 커플링 구조 831에 인접하여 연결될 수 있다. 제2 접지부 850은 상기 제1 단의 맞은 편인 제2 단에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커플링 구조 831가 배치되는 제2 방사체 830 상의 위치가 달라지는 경우 공진 특성도 달라질 수 있다. 예를 들어, 커플링 구조 831이 제1 방사체 820에 인접하여 배치되는 경우와 접지부 840에 인접하여 배치되는 경우는 서로 다른 공진주파수를 가질 수 있다.
도 8의 (b)는 커플링 구조가 제2 방사체의 일부에 형성된 안테나의 구현 예시도이다. 도 8의 (b)를 참조하면, 안테나 801은 급전부 810, 제1 방사체 820, 제2 방사체 830, 제1 접지부 840, 제2 접지부 850을 포함할 수 있다.
제2 방사체 830은 도 1과 달리 제1 방사체 820에 직접 연결될 수 있다. 제2 방사체 830의 적어도 일부는 커플링 구조 831을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 방사체 830은 금속 구조물을 포함할 수 있다. 상기 커플링 구조 831은 금속 구조물의 분절된 부분(이하, 분절부)에 구현되어 분절 전후로 커플링 될 수 있다. 상기 분절부는 플라스틱 등의 유전체를 포함할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 제2 방사체에 복수의 커플링 구조를 포함하는 안테나를 도시한다.
도 9의 (a)를 참조하면, 안테나 900은 제1 안테나 901, 제2 안테나 902 및 공통 접지부 950을 포함할 수 있다.
제1 안테나 901은 제1 급전부 910, 제1 방사체 920, 제2 방사체 930 및 접지부 940을 포함할 수 있다.
제1 방사체 920은 추가 연결부 920a을 포함할 수 있다. 추가 연결부 920a는 제1 방사체 920의 중단에 연결되어 제1 안테나 901의 공진주파수를 변경할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 추가 연결부 920a는 추가 방사체 및 추가 접지부를 포함할 수 있다.
제2 방사체 930은 제1 방사체 920과 직접 연결되며, 커플링 구조 931을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 방사체 930은 금속 구조물을 포함할 수 있고, 상기 커플링 구조 931은 분절부에 구현되어 분절 전후로 커플링 될 수 있다. 제2 방사체 930은 안테나 902의 제2 방사체 980과 연속되는 직선의 금속 구조물로 구현될 수 있다.
접지부 940은 제2 방사체 930에 연결될 수 있다. 접지부 940은 커플링 구조 931을 중심으로 제1 방사체 910이 연결된 지점의 맞은 편에 연결될 수 있다.
제2 안테나 902는 제2 급전부 960, 제1 방사체 970, 제2 방사체 980 및 접지부 990을 포함할 수 있다.
제2 방사체 980은 제1 방사체 970과 직접 연결되며, 커플링 구조 981을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 방사체 980은 금속 구조물을 포함할 수 있고, 상기 커플링 구조 981은 분절부에 구현되어 분절 전후로 커플링 될 수 있다. 제2 방사체 980은 안테나 901의 제2 방사체 930과 연속되는 직선의 금속 구조물로 구현될 수 있다.
접지부 990은 제2 방사체 980에 연결될 수 있다. 접지부 990은 커플링 구조 981을 중심으로 제1 방사체 970이 연결된 지점의 맞은 편에 연결될 수 있다.
공통 접지부 950은 제2 방사체 930과 제2 방사체 980의 연속되는 금속 구조물의 중단에 연결될 수 있다. 공통 접지부 950은 안테나 901과 안테나 902 모두에 공통될 수 있다. 공통 접지부 950의 연결 위치에 따라 제2 방사체 930 및 980의 전기적 길이가 결정될 수 있다.
도 9의 (b)를 참조하면, 안테나 900은 제1 안테나 901, 제2 안테나 902 및 공통 접지부 950을 포함할 수 있다. 제1 안테나 901은 제1 급전부 910, 제1 방사체 920, 제2 방사체 930 및 접지부 940을 포함할 수 있다. 제2 안테나 902는 제2 급전부 960, 제1 방사체 970, 제2 방사체 980 및 접지부 990을 포함할 수 있다.
제2 방사체 930 또는 980은 제1 방사체 920 또는 970과 직접 연결되며, 커플링 구조 931 또는 981을 각각 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 방사체 930 또는 980은 금속 구조물을 포함할 수 있고, 커플링 구조 931 또는 981은 분절부에 구현되어 분절 전후로 커플링 될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 외부 금속 커버를 포함하는 경우, 커플링 구조 931 또는 981은 상기 외부 금속 커버에 포함된 분절부에 각각 형성될 수 있다. 커플링 구조 931 또는 981의 위치가 변경되면 그에 따라 안테나 901 또는 902의 공진 특성도 변화할 수 있다.
접지부 940, 공통 접지부 950 또는 접지부 990은 컨택 구조를 통해 제2 방사체 930 또는 980에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 안테나 901의 접지부 940은 안테나 900을 실장한 전자 장치의 측면에 컨택 구조를 통해 연결될 수 있고, 공통 접지부 950 및 접지부 960은 상기 전자 장치의 하단(또는 상단)에 컨택 구조를 통해 연결될 수 있다. 접지부 940, 공통 접지부 950 또는 접지부 990이 연결되는 위치가 달라지면, 제2 방사체 930 또는 980의 전기적 길이가 달라질 수 있고, 각각의 공진주파수도 변화할 수 있다.
도 9의 (c)를 참조하면, 안테나 901은 저주파 대역(예: 800 MHz ~ 960 MHz 대역)에서 공진주파수가 형성되고, 안테나 902는 고주파 대역(예: 1700 MHz ~ 2700 MHz 대역)에서 공진주파수가 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시일 뿐이며, 이에 한정되는 것은 아니다. 커플링 구조 931 또는 981의 위치, 유전체의 특성, 접지부 940, 공통 접지부 950 또는 접지부 990의 컨택 위치 등에 따라, 안테나 901 또는 902의 공진주파수가 변경될 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 안테나를 포함하는 통신 모듈 및 통신 효율성 그래프를 도시한다.
도 10의 (a)를 참조하면, 통신 모듈 1000은 전자 장치에서 사용되는 주파수와 요구 주파수 대역폭이 증가에 따라, 다양한 대역의 신호를 송수신하기 위한 안테나를 포함할 수 있다. 도 10에서는, LTE 통신(Main, Sub1, Sub2), WiFi/BT, GPS 신호를 송수신하는 경우를 예시적으로 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니다.
통신 모듈 1000은 제1 내지 제 5 안테나 1001 내지 1005 및 각각의 안테나를 구동하기 위한 회로 또는 모듈을 포함할 수 있다.
제1 내지 제 5 안테나 1001 내지 1005는 각각 LTE 통신(Main, Sub1, Sub2), WiFi/BT, GPS 신호 대역의 공진 주파수를 가질 수 있다. 통신 모듈 1000은 제3 내지 제5 안테나 1003 내지 1005를 통합한 커플링 구조를 포함하는 단일 구조의 안테나 1010을 포함할 수 있다. 안테나 1010은 LTE 통신(Sub2), WiFi/BT, GPS 신호를 송수신할 수 있다.
안테나 1010은 도 1의 안테나 101과 같은 커플링 구조를 포함하는 형태로 구현될 수 있다. 이 경우, 안테나 1010은 모노폴형, 루프형 또는 역에프형의 세가지 모드로 동작할 수 있고, 각각의 모드에 LTE 통신(Sub2), WiFi/BT, GPS 신호 중 적어도 하나의 신호가 공진하도록 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 1010은 도 2의 안테나 102와 같은 커플링 구조 및 추가 접지부를 포함하는 형태로 구현될 수 있다. 이 경우, 안테나 1010은 커플링 구조의 형태 또는 추가 접지부의 위치, 스위칭부의 턴온/턴오프에 따라 변화하는 다양한 공진 주파수가 상기 LTE 통신(Sub2), WiFi/BT, GPS 신호에 대응하도록 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 통신 모듈 1000은 분배부 1020(예: RF IC)를 포함할 수 있다. 상기 분배부 1020은 안테나 1010에서 수신한 다중 대역 주파수 신호를 각각의 주파수 대역 신호를 처리하는 모듈(예: GPS 모듈, BT/WiFi 모듈)에 분배할 수 있다.
도 10의 (b)는 다양한 실시 예에 따른 커플링 구조를 포함하는 안테나의 통신 효율 그래프를 도시한다. 안테나 1010은 커플링 구조를 이용하여 다양한 주파수 대역의 신호를 커버할 수 있다.
도 10의 (b)를 참조하면, 안테나 1010은 1.5 GHz 에서 3 GHz 전 대역에서 6dB(약 25%) 이상의 통신 효율을 유지할 수 있다. 안테나 1010은 커플링 구조를 통해 단일 안테나 구조에서 다중 대역의 신호를 송수신할 수 있고, 전자 장치의 한정된 실장 공간 내에서 효율적인 안테나 성능을 유지할 수 있다. 안테나 1010은 1.5 GHz 에서 3 GHz에 포함되는 LTE 통신(Sub2), WiFi/BT, GPS 신호 모두를 커버할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 다중 대역 신호를 송수신하는 안테나는 급전부, 상기 급전부에 연결되는 제1 방사체, 상기 제1 방사체와 지정된 거리 이격되어 커플링(coupling) 되는 제2 방사체, 상기 제2 방사체에 연결되는 접지부를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나는 스위칭을 통해 상기 제2 방사체에 연결되는 추가 접지부를 더 포함할 수 있다. 상기 추가 접지부는 능동 소자를 통해 스위칭될 수 있다. 상기 추가 접지부는 캐패시턴스(C), 저항(R), 리액턴스(L) 중 적어도 하나 또는 그 이상의 조합으로 매칭될 수 있다. 상기 안테나는 상기 제1 방사체에 선택적으로 연결되는 추가 방사체 또는 추가 접지부를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 이격된 거리는 유전율 1 초과의 유전체로 충전될 수 있다. 상기 제1 방사체는 회로 기판(PCB)의 최외각층에 구현되고, 상기 제2 방사체는 상기 회로 기판의 내층에 구현될 수 있다. 상기 제1 방사체는 상기 회로 기판에 PEA(PCB embedded antenna)의 형태로 패터닝될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 방사체는 금속 구조물을 포함하고, 상기 금속 구조물은 전자 장치의 외부에서 절곡될 수 있다. 상기 금속 구조물은 상기 절곡에 의해 제1 금속부 및 제2 금속부로 구분되고, 상기 제1 방사체는 상기 제1 금속부에 커플링되고, 상기 접지부는 상기 제2 금속부에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 방사체와 제2 방사체는 지정된 크기 이상의 면적이 서로 대면될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 다중 대역 신호를 송수신하는 안테나는 급전부, 상기 급전부에 연결되는 제1 방사체, 상기 제1 방사체와 연결되는 제2 방사체, 상기 제2 방사체의 양단에 각각 연결되는 접지부를 포함하고, 상기 제2 방사체는 지정된 거리 이격되는 분절부를 포함하고, 상기 분절부는 분절 전후로 커플링 될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 다중 대역 신호를 송수신하는 전자 장치는 방사체의 일부가 지정된 거리 이격되는 제1 분절부를 포함하고, 상기 제1 분절부는 분절 전후로 커플링되는 제1 안테나, 방사체의 일부가 지정된 거리 이격되는 제2 분절부를 포함하고, 상기 제2 분절부는 분절 전후로 커플링되는 제2 안테나, 상기 제1 안테나와 제2 안테나 사이의 공통 접지부를 포함할 수 있다. 상기 제1 안테나 및 제2 안테나는 급전부, 상기 급전부에 연결되는 제1 방사체, 상기 제1 방사체와 연결되는 제2 방사체, 상기 제2 방사체의 연결되는 접지부를 포함하고, 상기 제2 방사체는 지정된 거리 이격되는 분절부를 포함하고, 상기 분절부는 분절 전후로 커플링 될수 잇다. 상기 전자 장치는 상기 제1 안테나의 제1 방사체에 연결되는 추가 방사체 또는 추가 접지부를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 다중 대역 신호를 송수신하는 안테나를 포함하는 전자 장치는 급전부, 상기 급전부에 연결되는 제1 방사체, 상기 제1 방사체와 지정된 거리 이격되어 커플링(coupling) 되는 제2 방사체, 상기 제2 방사체에 연결되는 접지부 및 스위칭을 통해 상기 제2 방사체에 연결되는 추가 접지부를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 1101의 블록도를 도시한다.
도 11을 참조하면, 상기 전자 장치 1101은 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor) 1110, 통신 모듈 1120, SIM(subscriber identification module) 카드 1124, 메모리 1130, 센서 모듈 1140, 입력 장치 1150, 디스플레이 1160, 인터페이스 1170, 오디오 모듈 1180, 카메라 모듈 1191, 전력관리 모듈 1195, 배터리 1196, 인디케이터 1197 및 모터 1198을 포함할 수 있다.
상기 AP 1110은 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP 1110에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP 1110은, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 AP 1110은 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 통신 모듈 1120(예: 상기 통신 모듈 1000)은 상기 전자 장치 1101과 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 통신 모듈 1120은 셀룰러 모듈 1121, Wifi 모듈 1123, BT 모듈 1125, GPS 모듈 1127, NFC 모듈 1128 및 RF(radio frequency) 모듈 1129를 포함할 수 있다.
상기 셀룰러 모듈 1121은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 1121은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 1124)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 1121은 상기 AP 1110이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 셀룰러 모듈 1121은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 1121은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 1121은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 도 11에서는 상기 셀룰러 모듈 1121(예: 커뮤니케이션 프로세서), 상기 메모리 1130 또는 상기 전력관리 모듈 1195 등의 구성요소들이 상기 AP 1110과 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 한 실시 예에 따르면, 상기 AP 1110이 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1121)를 포함하도록 구현될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 AP 1110 또는 상기 셀룰러 모듈 1121(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, 상기 AP 1110 또는 상기 셀룰러 모듈 1121은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
상기 Wifi 모듈 1123, 상기 BT 모듈 1125, 상기 GPS 모듈 1127 또는 상기 NFC 모듈 1128 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 도 11에서는 셀룰러 모듈 1121, Wifi 모듈 1123, BT 모듈 1125, GPS 모듈 1127 또는 NFC 모듈 1128이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1121, Wifi 모듈 1123, BT 모듈 1125, GPS 모듈 1127 또는 NFC 모듈 1128 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈 1121, Wifi 모듈 1123, BT 모듈 1125, GPS 모듈 1127 또는 NFC 모듈 1128 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1121에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈 1123에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.
상기 RF 모듈 1129는 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. 상기 RF 모듈 1129는, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 RF 모듈 1129는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 도 11에서는 셀룰러 모듈 1121, Wifi 모듈 1123, BT 모듈 1125, GPS 모듈 1127 및 NFC 모듈 1128이 하나의 RF 모듈 1129을 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1121, Wifi 모듈 1123, BT 모듈 1125, GPS 모듈 1127 또는 NFC 모듈 1128 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.
상기 SIM 카드 1124는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. 상기 SIM 카드 1124는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
상기 메모리 1130는 내장 메모리 1132 또는 외장 메모리 1134를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리 1132는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 내장 메모리 1132는 Solid State Drive (SSD)일 수 있다. 상기 외장 메모리 1134는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리 1134는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치 1101과 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 1101은 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.
상기 센서 모듈 1140은 물리량을 계측하거나 전자 장치 1101의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈 1140은, 예를 들면, 제스처 센서 1140A, 자이로 센서 1140B, 기압 센서 1140C, 마그네틱 센서 1140D, 가속도 센서 1140E, 그립 센서 1140F, 근접 센서 1140G, color 센서 1140H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 1140I, 온/습도 센서 1140J, 조도 센서 1140K 또는 UV(ultra violet) 센서 1140M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈 1140은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈 1140은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
상기 입력 장치 1150은 터치 패널(touch panel) 1152, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 1154, 키(key) 1156 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 1158을 포함할 수 있다. 상기 터치 패널 1152는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널 1152는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 상기 터치 패널 1152는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 터치 패널 1152는 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
상기 (디지털) 펜 센서 1154는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 상기 키 1156은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파(ultrasonic) 입력 장치 1158은 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치 1101에서 마이크(예: 마이크 1188)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 1101은 상기 통신 모듈 1120을 이용하여 이와 연결된 외부 전자 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.
상기 디스플레이 1160은 패널 1162, 홀로그램 장치 1164 또는 프로젝터 1166을 포함할 수 있다. 상기 패널 1162는, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 상기 패널 1162는, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널 1162는 상기 터치 패널 1152와 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치 1164은 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터 1166은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치 1101의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 1160은 상기 패널 1162, 상기 홀로그램 장치 1164, 또는 프로젝터 1166을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
상기 인터페이스 1170은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 1172, USB(universal serial bus) 1174, 광 인터페이스(optical interface) 1176 또는 D-sub(D-subminiature) 1178을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스 1170은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
상기 오디오 모듈 1180은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈 1180은, 예를 들면, 스피커 1182, 리시버 1184, 이어폰 1186 또는 마이크 1188 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
상기 카메라 모듈 1191은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬 (flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.
상기 전력 관리 모듈 1195는 상기 전자 장치 1101의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력 관리 모듈 1195는, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.
상기 PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 상기 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.
상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리 1196의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리 1196은 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 상기 전자 장치 1101에 전원을 공급할 수 있다. 상기 배터리 1196은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
상기 인디케이터 1197은 상기 전자 장치 1101 혹은 그 일부(예: 상기 AP 1110)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터 1198은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치 1101은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어 플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 본 발명에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 1110)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 1130가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 상기 프로세서 1110에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈 의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 저장매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
본 발명에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (16)

  1. 다중 대역 신호를 송수신하는 안테나에 있어서,
    급전부;
    상기 급전부에 연결되는 제1 방사체;
    상기 제1 방사체와 지정된 거리 이격되어 커플링(coupling) 되는 제2 방사체;
    상기 제2 방사체에 연결되는 접지부;를 포함하는 안테나.
  2. 제1항에 있어서,
    스위칭을 통해 상기 제2 방사체에 연결되는 추가 접지부를 더 포함하는 안테나.
  3. 제2항에 있어서, 상기 추가 접지부는
    능동 소자를 통해 스위칭되는 안테나.
  4. 제2항에 있어서, 상기 추가 접지부는
    캐패시턴스(C), 저항(R), 리액턴스(L) 중 적어도 하나 또는 그 이상의 조합으로 매칭되는 안테나.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제1 방사체에 선택적으로 연결되는 추가 방사체 또는 추가 접지부를 더 포함하는 안테나.
  6. 제1항에 있어서, 상기 이격된 거리는
    유전율 1 초과의 유전체로 충전되는 안테나.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1 방사체는
    회로 기판(PCB)의 최외각층에 구현되고,
    상기 제2 방사체는 상기 회로 기판의 내층에 구현되는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1 방사체는
    상기 회로 기판에 PEA(PCB embedded antenna)의 형태로 패터닝되는 안테나.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제2 방사체는
    금속 구조물을 포함하고,
    상기 금속 구조물은 전자 장치의 외부에서 절곡되는 안테나.
  10. 제9항에 있어서, 상기 금속 구조물은
    상기 절곡에 의해 제1 금속부 및 제2 금속부로 구분되고,
    상기 제1 방사체는 상기 제1 금속부에 커플링되고,
    상기 접지부는 상기 제2 금속부에 연결되는 안테나.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1 방사체와 제2 방사체는
    지정된 크기 이상의 면적이 서로 대면되는 안테나.
  12. 다중 대역 신호를 송수신하는 안테나에 있어서,
    급전부;
    상기 급전부에 연결되는 제1 방사체;
    상기 제1 방사체와 연결되는 제2 방사체;
    상기 제2 방사체의 양단에 각각 연결되는 접지부;를 포함하고,
    상기 제2 방사체는 지정된 거리 이격되는 분절부를 포함하고,
    상기 분절부는 분절 전후로 커플링 되는 안테나.
  13. 다중 대역 신호를 송수신하는 전자 장치에 있어서,
    방사체의 일부가 지정된 거리 이격되는 제1 분절부를 포함하고, 상기 제1 분절부는 분절 전후로 커플링되는 제1 안테나;
    방사체의 일부가 지정된 거리 이격되는 제2 분절부를 포함하고, 상기 제2 분절부는 분절 전후로 커플링되는 제2 안테나;
    상기 제1 안테나와 제2 안테나 사이의 공통 접지부;를 포함하는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제1 안테나 및 제2 안테나는
    급전부;
    상기 급전부에 연결되는 제1 방사체;
    상기 제1 방사체와 연결되는 제2 방사체;
    상기 제2 방사체의 연결되는 접지부;를 포함하고,
    상기 제2 방사체는 지정된 거리 이격되는 분절부를 포함하고,
    상기 분절부는 분절 전후로 커플링 되는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 안테나의 제1 방사체에 연결되는 추가 방사체 또는 추가 접지부를 더 포함하는 전자 장치.
  16. 다중 대역 신호를 송수신하는 안테나를 포함하는 전자 장치에 있어서,
    상기 안테나는 급전부, 상기 급전부에 연결되는 제1 방사체, 상기 제1 방사체와 지정된 거리 이격되어 커플링(coupling) 되는 제2 방사체, 상기 제2 방사체에 연결되는 접지부 및 스위칭을 통해 상기 제2 방사체에 연결되는 추가 접지부를 포함하는 전자 장치.
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