KR20160016057A - 전도성 기판, 이를 포함하는 터치 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR20160016057A
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Abstract

본 명세서는 전도성 기판, 이를 포함하는 터치패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.

Description

전도성 기판, 이를 포함하는 터치 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치{CONDUCTING SUBSTRATE, TOUCH PANEL COMPRISING THE SAME AND DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME}
본 명세서는 전도성 기판, 이를 포함하는 터치 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로 디스플레이 장치란 TV나 컴퓨터용 모니터 등을 통틀어 일컫는 말로서, 화상을 형성하는 디스플레이 소자 및 디스플레이 소자를 지지하는 케이스를 포함한다.
디스플레이 장치와 관련하여, 스마트 폰 및 태블릿 PC, IPTV 등의 보급이 가속화됨에 따라 키보드나 리모컨 등 별도의 입력 장치 없이 사람의 손이 직접 입력 장치가 되는 터치 기능에 대한 필요성이 점점 커지고 있다. 또한, 특정 포인트 인식뿐만 아니라 필기가 가능한 다중 인식(multi-touch) 기능도 요구되고 있다.
상기와 같은 기능을 하는 터치 패널은 신호의 검출 방식에 따라, 저항막 방식(resistive type), 정전 용량 방식(capacitive type), 전자 유도 방식(electromagnetic type) 등으로 분류할 수 있다.
이중, 가장 보편화된 저항막 및 정전 용량 방식의 터치 패널은 ITO 필름과　같은 투명 도전막을 이용하여 전기적인 접촉이나 정전 용량의 변화에 의하여 터치　여부를 인식한다. 하지만, 상기 투명 도전막은 전도성 패턴의 선폭이 3㎛를 초과하면, 전도성 패턴층과 기판의 반사율 차이에 의해 전도성 패턴이 외부에서 쉽게 시인되어, 표시 품질이 떨어진다는 문제점이 있다. 따라서, 전도성 패턴의 선폭을 작게 제어할 필요가 있으나, 종래의 전도성 기판 제조 방법으로는 이와 같은 미세한 선폭을 구현하기 어려웠다.
또한, 전도성 필름과 접착제와의 접착력이 충분이 확보되지 않아 가혹한 환경에서 버블(bubble)이 발생하거나 도선부에 산화가 일어나는 문제점이 있었다.
이에 따라, 터치 패널에 적용할 수 있는 전도성 패턴의 선폭이 미세하면서, 전도성 필름과 접착제와의 접착력이 향상된 투명 도전막을 구현하려는 시도가 이루어지고 있다.
대한민국 공개공보 2010-0007605
본 명세서는 전도성 기판, 이를 포함하는 터치 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
측면 및 바닥면을 포함하는 제1 홈부를 적어도 일면에 포함하는 수지 패턴층; 및
상기 제1 홈부 내에 구비되는 전도성층을 포함하고,
상기 수지 패턴층의 제1 홈부를 포함하는 면 중 상기 전도성층이 구비되지 않은 부분 및 제1 홈부를 포함하는 면에 대향하는 면 중 적어도 일부분에 제2 홈부가 구비되며,
상기 전도성층은 선폭이 0.1㎛ 내지 3㎛이고, 평균 높이가 상기 제1 홈부의 최대 깊이의 5% 내지 50%인 전도성 기판을 제공한다.
또한, 본 명세서의 일 실시상태는 상기 전도성 기판 2개가 접착제 층을 통하여 접합된 구조를 포함하는 전도성 기판을 제공한다.
또한, 본 명세서의 일 실시상태는 상기 전도성 기판을 포함하는 터치패널을 제공한다.
본 명세서의 일 실시상태는 또한, 상기 전도성 기판을 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 명세서의 일 실시상태에 따른 전도성 기판은 선폭이 미세한 금속 세선을 형성하고 있어, 금속 세선의 반사에 따른 투명성 저하가 억제되어 향상된 투명성을 갖는다.
또한, 본 명세서의 일 실시상태에 따른 전도성 기판은 수지 패턴층과 접착제 층과의 접착력이 우수하다.
따라서, 본 명세서의 일 실시상태에 따른 전도성 기판은 터치 패널에 유용하게 적용될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따른 전도성 기판의 제조방법은 롤-투-롤과 같은 연속 공정을 이용할 수 있기 때문에, 생산성이 우수하고 제조 비용이 저렴하다. 또한, 물리적 금속제거 방법을 이용하여 폐화학물질의 발생이 최소화되는 친환경적 특성을 지닌다.
도 1은 본 명세서의 일 실시상태에 따른 전도성 기판을 나타낸 것이다.
도 2 및 도 3은 본 명세서의 일 실시상태에 따른 전도성 기판의 적층순서를 나타낸 것이다.
도 4는 본 명세서의 일 실시상태에 따른 터치패널의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
이하 본 명세서에 대하여 더욱 상세히 설명한다.
본 명세서의 일 실시상태에 따른 전도성 기판은 전도성층의 평균 높이가 홈부의 최대 깊이의 5% 내지 50%인 것을 하나의 특징으로 한다. 이와 같이 제어함으로써, 3㎛이하의 선폭을 갖는 전도성층을 포함하는 전도성 기판을 제공할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따른 전도성 기판은 투명 기판일 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 수지 패턴층은 기재 상에서 형성될 수 있으나, 이로써 한정되는 것은 아니며, 별도의 기재를 사용하지 않아도 무방하다. 한편, 수지 패턴층을 기재 상에 형성할 경우 기재는 특별히 한정되지는 않으나, 전도성층 형성 후에 별도의 분리가 필요하지 않은 투명한 재질의 기재를 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 상기 기재로는 유리 기판 또는 고분자 필름 등이 사용될 수 있다. 상기 고분자 필름으로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리에틸렌나프탈렌 필름, 폴리이미드 필름, 셀룰로오스 필름 등이 사용될 수 있다.
상기 수지 패턴층은 수지 조성물 층을 형성한 다음, 당 기술분야에서 알려진 수지 패터닝 방법을 이용하여 다수의 홈부를 패터닝함으로써 형성될 수 있으며, 그 형성 방법이 특별히 한정되는 것은 아니다. 공정의 간편성 및 제조 비용 등을 고려할 때, 임프린팅법을 사용하는 것이 바람직하다.
본 명세서의 일 실시상태에 따른 전도성 기판은 수지 패턴층의 제1 홈부를 포함하는 면 중 상기 전도성층이 구비되지 않은 부분 및 제1 홈부를 포함하는 면에 대향하는 면 중 적어도 일부분에 제2 홈부를 형성시킴으로써, 수지 패턴층과 접착제 층간의 충분한 접착력을 확보할 수 있다는 장점이 있다. 이는, 제2 홈부가 형성됨으로써 접착제 층과의 접촉면적이 증가하기 때문이다. 우수한 접착력으로 인하여, 가혹한 환경에서의 버블 발생이나 도선부에서의 산화를 최소화할 수 있다. 이때 형성되는 다수의 제2 홈부는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.
본 명세서에 있어서, 제2 홈부는 전도성층에 구비되지 않는다. 즉, 제2 홈부는 전도성층에 영향을 주지 않는다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 홈부의 최대깊이(g)는 하기의 식 1을 만족한다. 이 때, 제 2 홈부의 최대깊이(g)는 제2 홈부의 최저점에서 최고점까지의 거리를 의미한다. 상기 제2 홈부의 깊이가 0.001E보다 낮을 경우, 접착력 향상의 원인이 되는 표면적 증가의 효과가 미비하여 결과적으로 접착력 향상 효과가 미비하며, 0.9E 이상일 경우, 전도성 기판 제작 공정에서 도선이 데미지를 입을 가능성이 높다. 따라서, 상기 제2 홈부의 깊이가 하기 식 1을 만족할 경우, 제작 공정에서 도선에 데미지(damage)를 입히지 않으면서, 표면적 증가에 의한 충분한 접착력 향상의 효과를 얻을 수 있다.
[식 1]
0.001E < g < 0.9E
상기 식 1에 있어서, E= H-A 이고, H는 상기 제1 홈부의 최대깊이이며, A는 상기 전도성층의 높이이다. 이 때, 제 1 홈부의 최대깊이는 제1 홈부의 최저점에서 최고점까지의 거리를 의미한다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 홈부의 최대깊이(g)는 하기의 식 1a을 만족한다.
[식 1a]
0.001E < g < 0.8E
E 및 g의 정의는 전술한 바와 동일하다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 홈부의 최대깊이(g)는 하기의 식 1b을 만족한다.
[식 1b]
0.001E < g < 0.7E
E 및 g의 정의는 전술한 바와 동일하다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 홈부의 최대깊이(g)는 하기의 식 1c를 만족한다.
[식 1c]
0.001E < g < 0.6E
E 및 g의 정의는 전술한 바와 동일하다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 홈부의 최대깊이(g)는 하기의 식 1d을 만족한다.
[식 1d]
0.001E < g < 0.5E
E 및 g의 정의는 전술한 바와 동일하다.
본 명세서에 있어서, 제2 홈부는 바람직한 형상 및/또는 분포를 가지지 않을 수 있다. 예를 들어, 제2 홈부는 삼각형, 역사다리꼴, 곡선형, 원형, 타원형, 다각형 및 그 조합으로 이루어진 군으로부터 1 또는 2 이상 선택된 형상을 가질 수도 있다. 다만, 이에 의하여 한정되는 것은 아니다. 즉, 전도성 기판이 제2 홈부를 포함하면 접착력 향상의 효과가 있고, 그 형상 및/또는 분포는 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 기판은 수지 패턴층의 제1 홈부를 포함하는 면에 구비된 접착제 층을 더 포함한다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 접착제 층은 광학 투명 접착제(optical clear adhesive: OCA)를 포함한다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 접착제 층은 광학 투명 접착제(OCA)이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 기판은 상기 수지 패턴층의 제1 홈부를 포함하는 면에 접착제 층과 접하여 구비되는 커버 층을 더 포함한다. 상기 커버 층은 유리 또는 플라스틱일 수 있다.
본 명세서에 있어서, 상기 제1 홈부는 전도성층을 형성하기 위한 공간으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 측면 및 바닥면을 포함하는 스트라이프(stripe) 형태의 음각 구조들이다.
본 명세서에 있어서, 수지 패턴층은 다수의 제1 홈부를 포함하며, 바람직하게는, 일 방향으로 연장 형성된 다수의 제1 홈부와, 다른 방향으로 연장 형성된 다수의 홈부가 격자형으로 교차되도록 형성될 수 있다. 다수의 제1 홈부는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.
상기 제1 홈부를 기판 평면에 대하여 수직한 방향으로 절단한 단면(이하, 수직 단면)의 형상은, 특별히 한정되지 않으며, 사각형, 역사다리꼴, 곡선형, 원형, 타원형, 다각형 및 그 조합으로 이루어진 군에서 1이상 선택된 것일 수 있다. 이와 같이, 본 명세서에 있어서, 제1 홈부의 형상은 특별히 한정되지는 않으나, 제1 홈부의 상부 영역의 폭이 하부 영역의 폭보다 작을 경우, 패턴 형성이 어려우므로, 제1 홈부 상부의 폭이 제1 홈부의 하부의 폭보다 작아지지 않다록 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 제1 홈부의 최상면의 폭이 최하부의 폭과 같거나, 최하면의 폭보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 홈부는 최대 깊이(H)가 제1 홈부의 최대 폭의 0.2배 내지 2배, 바람직하게는 0.7배 내지 1배이다. 이 때, 제1 홈부의 최대 깊이(H)는 전술한 바와 동일하며, 최대폭은 수평 방향으로 측정한 제1 홈부의 폭 중 가장 긴 폭을 의미한다. 제1 홈부의 최대 깊이(H)가 상기 수치 범위를 만족할 경우, 패턴 형성이 용이하고, 제1 홈부 이외 영역의 전도성층을 제거하는 과정에서 제1 홈부 내의 전도성층이 함께 제거되는 현상을 방지할 수 있다.
또 하나의 실시상태에 따르면, 상기 제1 홈부는 최대 폭이 0.1㎛ 내지 3㎛이고, 바람직하게는 0.3㎛ 내지 2㎛ 정도, 더욱 바람직하게는 0.5㎛ 내지 0.9㎛ 정도이다. 제1 홈부의 최대 폭이 0.1㎛ 미만인 경우, 전도성층의 선폭이 너무 작아 저항이 높아지고, 전도성이 떨어진다는 문제점이 있으며, 최대 폭이 3㎛를 초과하는 경우에는 전도성층의 선폭이 커져 전도성층 반사로 인해 금속선이 인지되어 제품의 외관 품질이 떨어진다는 문제점이 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 홈부는 최대 폭이 0.1㎛ 내지 3㎛이고, 상기 제1 홈부의 최대 깊이(H)가 제1 홈부의 최대 폭의 0.2배 내지 2배이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 홈부의 측면은 제1 홈부의 바닥면에 대한 수직선을 기준으로 수직선으로부터 0도 내지 15도의 경사각을 갖는다. 바람직하게는, 0도 내지 10도, 더욱 바람직하게는 1도 내지 5도의 경사각을 갖는다. 본 명세서에 있어서, 제1 홈부는 2개의 측면을 가지는데, 상기 2개의 측면은 경사각도가 동일하거나 상이하다. 측면의 경사각도가 0도 미만인 경우에는 홈부 하면의 폭이 상면의 폭보다 커지게 되고, 그 결과, 패턴 형성 공정에서 몰드와 수지 사이의 밀착력이 증가하여 형상이 왜곡되거나, 공정 속도가 저하되는 문제가 발생할 수 있으며, 15도를 초과할 경우에는 전도성층 증착 공정에서 홈부 측면에 증착되는 금속의 양이 많아져 전도성층의 물리적 제거 시에 홈부 내의 전도성층이 함께 제거되는 문제점이 발생할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 홈부는 측면의 상부 모서리의 곡률 반경이 제1 홈부 최대 깊이(H)의 0.3배 이하이다. 상부 모서리의 곡률 반경이 제1 홈부 최대 깊이(H)의 0.3배를 초과하는 경우에는 제1 홈부 이외에 증착된 전도성층 제거 시에 전도성층의 깨짐 현상이 줄어들어, 제거 속도 및 균일도가 저하된다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 홈부는 바닥면 면적의 총합이 수지 패턴층 전체 단면적의 0.1% 내지 5%이하이다. 상기 제1 홈부 바닥면 면적의 총합이 5%를 초과할 경우, 전도성층에 의해 기판의 투명성이 저해될 수 있고, 제1 홈부 바닥면 면적의 총합이 0.1%미만일 경우에는 충분한 전도성을 확보하지 못할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성층의 평균 높이는 제1 홈부 깊이의 5% 내지 50%이고, 예를 들면, 0.01㎛ 내지 2㎛정도이다.
또 하나의 실시상태에 따르면, 상기 전도성층의 선폭이 0.1㎛ 내지 3㎛, 바람직하게는 0.3㎛ 내지 2㎛, 더욱 바람직하게는 0.5㎛ 내지 0.9㎛이다. 전도성층의 선폭이 0.1㎛ 미만인 경우, 전도성층의 선폭이 너무 작아 저항이 높아지고, 전도성이 떨어진다는 문제점이 있으며, 선폭이 3㎛를 초과하는 경우에는 전도성층 반사로 인해 금속선이 인지되어 제품의 외관 품질이 떨어진다는 문제점이 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성층의 선폭은 0.1㎛ 내지 0.5㎛이다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 홈부의 측면에 부착된 전도성층의 두께가 전도성층의 평균 높이의 25%이하이다. 제1 홈부 측면에 부착되는 전도성층의 두께가 25%를 초과할 경우, 공정 과정에서 제1 홈부 내의 전도성층이 함께 제거되어 단랑 등이 발생하기 쉽다. 제1 홈부의 측면에 부착되는 전도성층의 두께는 제1 홈부 측면에서 전도성층의 최외표면까지의 수직 거리를 의미한다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성 기판은 제1 홈부의 측면에 부착되는 전도성층의 면적(S1, S2)과 바닥면에 부착된 전도성층의 면적(So)은 하기 식 2 및 식 3, 또는 식 4 및 식 5를 만족한다.
보다 구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에 따른 전도성 기판은 제1 홈부의 일 측면의 수직 방향에 대한 경사 각도의 절대값을 θ1, 제1 홈부의 다른 측면의 수직 방향에 대한 경사 각도의 절대값을 θ2이라 할 때, tan θ1 + tan θ2 =0인 경우, 즉, 제1 홈부의 측면이 경사각을 갖지 않는 경우에는, 상기 전도성층의 수직 단면은 하기 식 2 및 식 3을 만족한다.
[식 2]
0 ≤ S1D2/(SOHD-SO 2) ≤ 0.3
[식 3]
0 ≤ S2D2/(SOHD-SO 2) ≤ 0.3
상기 식 2 및 식 3에 있어서,
H는 제1 홈부의 최대 깊이, D는 제1 홈부의 최대 폭을 의미한다. 제1 홈부의 최대 깊이 및 최대 폭에 대한 정의는 전술한 바와 동일하다.
한편, SO는 전도성층의 평균 높이를 h, 제1 홈부 중심점으로부터 1.2h의 높이에 있는 점을 지나는 수평선을 기준선이라 할 때, 상기 기준선 아래 영역에 존재하는 전도성층의 단면적, S1은 상기 기준선 윗 영역에 존재하는 전도성층 중 제1 홈부의 일 측면에 부착되어 있는 전도성층의 단면적, S2는 상기 기준선 윗 영역에 존재하는 전도성층 중 제1 홈부의 다른 측면에 부착되어 있는 전도성층의 단면적을 의미한다. 상기 전도성층의 평균 높이에 대한 정의는 전술한 바와 동일하다.
본 명세서의 일 실시상태에 따른 전도성 기판은, 제1 홈부의 일 측면의 수직 방향에 대한 경사 각도의 절대값을 θ1, 제1 홈부의 다른 측면의 수직 방향에 대한 경사 각도의 절대값을 θ2이라 할 때, tan θ1 + tan θ2 > 0인 경우, 즉, 제1 홈부 측면 중 적어도 하나 이상이 경사각을 갖는 경우에는, 상기 전도성층의 수직 단면이 하기 식 4 및 식 5를 만족한다.
[식 4]
0 ≤ S1(tan θ1 + tan θ2)cos θ1/[{2D-H(tan θ1 + tan θ2)}To-2So]≤ 0.3
[식 5]
0 ≤ S2(tan θ1 + tan θ2)cos θ2/[{2D-H(tan θ1 + tan θ2)}To-2So]≤ 0.3
상기 식 4 및 식 5에 있어서,
To는 하기 식 6으로 정의되는 값이고,
[식 6]
To=[H(tan θ1 + tan θ2)-D+{(D-H(tan θ1 + tan θ2))2 + {2So(tan θ1 + tan θ2)}0.5]/(tan θ1 + tan θ2)
H, D, So, S1 및 S2의는 상기 식 2 및 식 3과 동일하다.
전도성층이 상기와 같은 식들을 만족하는 경우, 3㎛ 이하의 미세 선폭에서도 제1 홈부 내에 존재하는 전도성층이 박리되지 않고 남아있어, 충분한 전도성을 가지면서도 시인성이 우수한 전도성 기판을 얻을 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 전도성 기판의 개구율이 95% 내지 99.9%이다. 즉, 투명성이 우수하다. 상기 개구율은 전도성 기판의 표면적에서 전도성층이 형성되지 않은 영역의 면적의 비율을 의미하는 것으로, {(투명 기판 표면의 단면적 - 전도성층이 형성된 부분의 면적의 총합)/투명 기판 표면의 단면적} x 100으로 계산될 수 있다.
또 하나의 실시상태에 따르면, 전도성 기판의 면저항이 0.01Ω/□ 내지 100 Ω/□이다. 즉, 투명성이 우수하다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성층은 금속층을 포함한다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성층에 포함되는 금속층의 재료로는 전기 전도도가 우수한 금속, 금속 합금, 금속 산화물, 금속 질화물, 금속 산화질화물 등을 1종 이상 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 금속층 재료의 비저항값은 1 micro ohm·cm 이상 100 micro ohm·cm 이하인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 1 micro ohm·cm 이상 5 micro ohm·cm 이하의 값을 가지는 것이 좋다. 금속층 재료의 구체적인 예로서, 알루미늄, 구리, 은(silver), 금, 철, 몰리브데늄, 니켈，탄소나노튜브(CNT), 타이타늄, 이들의 합금(Alloy), 이들의 산화물, 이들의 질화물, 이들의 산화질화물 등이 1종 이상 사용될 수 있고, 알루미늄이 가격 및 전도도 측면에서 가장 바람직하다. 상기 전도성 층 재료는 직접 인쇄의 경우 입자 형태로 변환하여 사용할 수 있으며, 이 때 입자 형태는 앞서 열거한 금속의 단일 조성 혹은 조합을 지니는 입자가 가능하다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 금속층 재료를 포함하는 잉크 혹은 페이스트를 이용하는 경우, 상기 잉크 혹은 페이스트는 인쇄공정이 용이하도록 전술한 전도성 패턴 재료 이외에 유기 바인더를 더 포함할 수도 있다. 상기 유기 바인더는 소성공정에서 휘발되는 성질을 갖는 것이 바람직하다. 상기 유기 바인더로는 폴리아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 셀룰로우즈 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리에틸렌 나프탈레이트계 수지 및 변성 에폭시 등이 있으나, 이들에만 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 금속층의 하부에 접착력 조절층을 추가로 더 포함할 수 있다. 상기 접착력 조절층은 수지 패턴층과 전도성층을 분리시켜 수지에 의한 전도성층의 산화를 방지하고 수지 패턴층과 전도성층 간의 접착력을 조절하여 박리를 용이하게 하기 위한 것으로, 예를 들면, 실리콘 옥사이드, 금속 산화물, 몰리브덴, 탄소, 주석, 크롬, 니켈 및 코발트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상으로 이루어질 수 있다.
상기 접착력 조절층의 두께는 0.005㎛ 내지 0.2㎛, 바람직하게는 0.005㎛ 내지 0.1㎛, 더욱 바람직하게는 0.01㎛ 내지 0.06㎛일 수 있다. 두께가 0.005㎛ 이하인 경우 박막형성이 제대로 되지 않을 수 있으며, 0.2㎛ 이하에서 충분한 박막특성을 얻을 수 있으므로 그 이상인 경우 공정비용 증가만 초래할 뿐 불필요하다.
상기 접착력 조절층은 화학기상증착 또는 물리기상증착법에 의해 수행될 수 있고, 이때, 접착력 조절층 형성 물질의 증착 각도는 수지 패턴층의 법선 방향에 대하여 -15° 내지 15°인 것이 바람직하다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성층은 상기 금속층의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 흑화층을 추가로 더 포함할 수 있다. 상기 흑화층은 실리콘 옥사이드, 금속 산화물, 몰리브덴, 탄소, 주석, 크롬, 니켈 및 코발트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
또한, 상기 흑화층의 두께는 0.005㎛ 내지 0.2㎛, 바람직하게는 0.005㎛ 내지 1㎛, 더욱 바람직하게는 0.01㎛ 내지 0.06㎛ 일 수 있다. 두께가 0.005㎛ 이하인 경우 박막형성이 제대로 되지 않을 수 있으며, 0.2㎛ 이하에서 충분한 박막특성을 얻을 수 있으므로 그 이상인 경우 공정비용 증가만 초래할 뿐 불필요하다.
상기 흑화층의 조성 및 두께는 원하는 흑화 정도에 따라 다양하게 조절될 수 있으며, 상기 전도성층의 상부와 하부에 모두 흑화층이 형성되는 경우에는 상부의 흑화층과 하부의 흑화층은 그 조성 및/또는 두께가 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들면, 상부 흑화층과 하부 흑화층 형성 물질이 상이한 경우에는 두께에 따라 흑화 정도가 달라지므로, 상부 흑화층과 하부 흑화층의 두께를 다르게 구성할 수 있다.
상기 흑화층은 화학기상증착 또는 물리기상증착법에 의해 수행될 수 있고, 이때, 접착력 조절층 형성 물질의 증착 각도는 수지 패턴층의 법선 방향에 대하여 -15° 내지 15°인 것이 바람직하다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성층의 상부에 평탄화층을 추가로 더 포함할 수 있다. 평탄화층에 의해 전도성층이 산화되는 것을 방지하고, 스크래치 저항성이 향상되며 수지 형상에 의한 광산란이 줄어드는 효과가 있다.
상기 평탄화층 형성 물질은 수지 패턴층 형성 물질과 동일하거나 상이할 수 있다. 또한, 상기 평탄화층은 수지 패턴층 형성 물질과의 굴절율 차가 0.3 이하인 물질로 형성되는 것이 바람직하다. 평탄화층과 수지 패턴층의 굴절율 차가 커지면, 빛이 통과되면서 굴절, 반사 또는 산란되어 헤이즈가 발생하고, 그 결과 투명성이 저하될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지 패턴층은 당 기술분야에 알려진 수지들, 예를 들면, 활성 에너지선 경화성 수지, 열 경화성 수지, 전도성 고분자 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함한다. 보다 구체적으로는, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 에스테르아크릴레이트, 폴리다이메틸실록세인, 폴리아세틸렌, 폴리파라페닐렌, 폴리아닐린, 폴리피르롤 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시상태에 따른 전도성 기판의 구조를 도 1에서 나타내었다. 구체적으로, 도 1에 따르면, 바닥면(7) 및 측면(8)을 포함하는 제1 홈부를 포함하는 수지 패턴층(4)이 및 제1 홈부 내에 형성되는 전도성층(5)을 포함하고, 상기 수지 패턴층의 제1 홈부를 포함하는 표면 중 상기 전도성층(5)이 구비되지 않은 표면에 제2 홈부(6)가 형성되어 있다. 도 1은 본 명세서의 이해를 돕기 위한 것이며, 제1 홈부 및 제2 홈부의 깊이, 형상 등은 도 1에 도시된 바에 의하여 한정되지 않는다. 또한, 제2 홈부와 제1 홈부와의 깊이 관계도 도 1에 도시된 바에 의하여 한정되지 않는다.
도 2 및 도 3에서는, 본 명세서의 일 실시상태에 따른 전도성 기판의 적층순서를 도시하였다. 구체적으로, 도 2에서는 전도성 기판(1)/접착제 층(2)/커버 층(3)의 적층순서를 도시하고 있으며, 도 3에서는 전도성 기판(1)/접착제 층(2)/전도성 기판(1)/접착제 층(2)/커버 층(3)의 적층순서를 도시하고 있다. 도 2 및 도 3에서 전도성 기판의 구체적인 구조를 도시하고 있지 아니하지만, 전술한 바와 같이 전도성 기판은 제1 및 제2 홈부를 포함하고 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따른 전도성 기판은, 전도성 기판이 사용되는 모든 영역에 사용될 수 있으며, 예를 들면, 터치 패널, 유기태양전지용 전극, 투명 OLED, 전자파 차폐 필름, 발열 유리, 플렉서블 기판 등에 유용하게 적용될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태는 전술한 전도성 기판 2개가 접착제 층을 통하여 접합된 구조를 포함하는 전도성 기판을 제공한다. 구체적으로, 어느 하나의 전도성 기판의 제1 홈부를 포함하는 면이 다른 하나의 전도성 기판의 제1 홈부를 포함하는 면에 대향하도록 구성될 수 있다.
또 하나의 실시상태에 따르면, 상기 전도성 기판 중 적어도 하나의 접착제 흥이 구비된 면의 반대면에 추가의 접착제 층이 구비될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 추가의 접착제 층의 일면에 구비된 커버층을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태는, 상기 전도성 기판을 포함하는 터치 패널을 제공한다. 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 터치 패널은 하부 기재; 상부 기재; 및 상기 하부 기재의 상부 기재에 대향하는 면 및 상기 상부 기재의 하부 기재에 대향하는 면 중 어느 한 면 또는 양면에 구비된 전극층을 포함할 수 있다. 상기 전극층은 각각 X축 위치 검출 및 Y축 위치 검출 기능을 할 수 있다.
이 때, 상기 하부 기재 및 상기 하부 기재의 상부 기재에 대향하는 면에 구비된 전극층; 및 상기 상부 기재 및 상기 상부 기재의 하부 기재에 대향하는 면에 구비된 전극층 중 하나 또는 두 개 모두가 전술한 본 명세서의 일 실시상태에 따른 전도성 기판일 수 있다. 상기 전극층 중 어느 하나만이 본 명세서의 일 실시상태에 따른 전도성 기판인 경우, 나머지 다른 하나는 당 기술분야에 알려져 있는 전도성 기판일 수 있다.
상기 상부 기재와 상기 하부 기재 모두의 일면에 전극층이 구비되어 ２층의　전극층이 형성되는 경우, 상기 전극층의 간격을 일정하기 유지하고 접속이 일어나지 않도록 상기 하부 기재와 상부 기재 사이에 절연층 또는 스페이서가 구비될　수　있다. 상기 절연층은 점착제 또는 UV 혹은 열 경화성 수지인 것이 바람직하다．　상기 터치 패널은 전술한 전도성 패턴과 연결된 접지부를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 접지부는 상기 기재의 전도성 패턴이 형성된 면의 가장자리부에 형성될 수 있다. 또한，상기 전도성 기판을 포함하는 적층재의 적어도 일면에는 반사 방지 필름, 편광 필름, 내지문 필름 중 적어도 하나가 구비될 수 있다. 설계사양에 따라 전술한 기능성 필름 이외에 다른 종류의 기능성 필름을 더 포함할 수도 있다. 상기와 같은 터치 패널은 OLED 디스플레이 패널(OLED Display Panel, PDP), 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display, LCD), 및 음극선관(Cathode-Ray Tube, CRT), PDP와 같은 디스플레이 장치에 적용될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 터치패널은 기재; 및 상기 기재의 한 면 또는 양면에 구비된 전극층을 포함할 수 있다. 양면에 전극층이 구비될 경우, 하나 또는 두개 모두가 전술한 본 명세서의 일 실시상태에 따른 전도성 기판일 수 있다. 상기 전극층 중 어느 하나만이 본 명세서의 일 실시상태에 따른 전도성 기판인 경우, 나머지 다른 하나는 당 기술분야에 알려져 있는 전도성 기판일 수 있다. 또한, 상기 전극층 중 두개 모두가 본 명세서의 일 실시상태에 따른 전도성 기판인 경우, 어느 하나의 전도성 기판의 제1 홈부를 포함하는 면이 다른 하나의 전도성 기판의 제1 홈부를 포함하는 면에 대향하도록 구성될 수 있다.
도 4에서 본 명세서의 일 실시상태에 따른 터치패널의 구조를 간략하게 도시하였다. 구체적으로, 도 4에 따르면, 상부 기재(9)의 하부 기재(13)에 대향하는 면 및 하부 기재(13)의 상부 기재(9)에 대향하는 면에 각각 전극층(10, 12)이 구비되어 있고, 상기 상부 기재(9)와 하부 기재(13) 사이에 점착제가 구비되어 있다. 본 명세서에 일 실시상태에 따른 터치패널의 구조는 도 4의 구조에 한정되지 않는다. 예를 들면, 전술한 바와 같이 상부 기재(9)와 하부 기재(13) 사이에 스페이서(미도시)가 구비될 수도 있다.
본 명세서의 일 실시상태는 상기 전도성 기판을 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 명세서의 일 실시상태에 따른 전도성 기판은 측면 및 바닥면을 포함하는 제1 홈부를 적어도 일면에 포함하는 수지 패턴층을 형성하는 단계; 상기 수지 패턴층 상에 금속을 증착하여 전도성층을 형성하되, 전도성층의 평균 높이가 홈부 최대 깊이의 5% 내지 50%이고, 금속의 증착 각도가 수지 패턴층의 법선 방향에 대하여 -15° 내지 15°가 되도록 조절하는 단계; 상기 수지 패턴층의 제1 홈부를 제외한 영역에 존재하는 전도성층을 물리적으로 제거하는 단계; 및 상기 수지 패턴층의 제1 홈부를 포함하는 면 중 상기 전도성층이 구비되지 않은 부분 및 제1 홈부를 포함하는 면에 대향하는 면 중 적어도 일부분에 제2 홈부를 형성하는 단계를 포함하는 방법에 의해 제조될 수 있다.
상기 제2 홈부를 형성하는 단계는 당 기술분야에서 알려진 방법에 의해 수행될 수 있다.
또한, 상기 제2 홈부는 상기 수지 패턴층의 제1 홈부를 제외한 영역에 존재하는 전도성층을 물리적으로 제거하는 단계에서 형성될 수도 있다.
전도성층 층착시에 증착 높이 및 금속의 증착 각도가 상기 범위를 만족할 경우, 3㎛이하의 선폭을 갖는 전도성층을 단락없이 형성할 수 있다.
상기 물리적인 방법이란, 물리적인 힘을 통해 전도성층을 제거하는 것을 의미하는 것으로, 에칭과 같이 화학적 반응을 통해 전도성층을 제거하는 방법과 구별된다. 보다 구체적으로는, 상기 전도성층을 물리적으로 제거하는 단계는 스크래칭법, 디태칭(detaching)법 또는 그 조합 등으로 수행될 수 있다.
상기 스크래칭법은 전도성층을 긁어서 제거하는 방법을 의미하며, 상기 디태칭(detaching)법은 전도성층의 일단에서부터 장력을 가하여 전도성층을 수지 패턴층으로부터 박리시키는 방법을 말한다. 스크래칭법의 경우, 전도성층과 수지 패턴층의 접착력이 높은 경우에 사용될 수 있으며, 디태칭법의 경우, 전도성층과 수지 패턴층의 접착력이 낮은 경우에 사용될 수 있다. 또한, 스크래칭법과 디태칭법을 하나의 공정에서 함께 수행함으로써, 수지 패턴층과의 접착력이 상대적으로 높은 부분의 전도성층은 스크래칭법으로, 접착력이 상대적으로 낮은 부분은 디태칭법으로 제거할 수도 있다. 예를 들면, 멜라민폼 또는 조면을 갖는 직물을 개구부의 일 모서리에서부터 다른 모서리 부분까지 문질러 나감으로써 접착력이 상대적으로 높은 모서리 부분을 긁어내고, 접착력이 상대적으로 낮은 개구부의 중앙 부분은 직물을 문지를 때 발생하는 장력을 이용하여 제거할 수 있다.
상기와 같이 물리적 방법을 이용하여 전도성층을 제거할 경우, 종래에 사용되던 화학적 방법을 이용한 전도성층 제거 방법에 비해 공정이 단순할 뿐만 아니라, 친환경적이라는 장점이 있다. 화학적 방법을 이용해 전도성층을 제거할 경우에는 홈부 이외의 영역에서 전도성층을 선택적으로 제거하기 위해서 홈부에 형성된 전도성층 상부에 별도의 내에칭성 물질을 삽입하는 등의 방법을 통해, 홈부의 전도성층을 보호할 필요가 있다. 이 경우, 내에칭성 물질 삽입 공정이 추가되어 공정비용 및 제품의 수율에 영향을 줄 수 있다. 이에 비해 물리적 방법을 이용하여 전도성층을 제거하는 본 발명의 경우, 추가 공정이 필요없으며, 에칭액 및 내에칭성 물질과 같은 유독성 화학물질을 사용하지 않으므로 친환경적이다. 또한, 상기와 같이 물리적 방법을 이용할 경우, 연속 공정으로 전도성층을 제거할 수 있기 때문에, 생산성이 향상되고, 제조시간을 단축할 수 있다는 장점이 있다.
상기 전도성층의 증착 높이는 필름의 진행 속도 등을 조절함으로써 조절할 수 있다. 예를 들면, 동일한 파워로 금속 증발을 수행할 경우, 즉, 단위 시간당 증발량이 일정한 경우, 필름 진행 속도를 변경함으로써 증착 높이를 조절할 수 있다. 필름의 진행 속도를 높이면, 증기에 노출되는 시간이 줄어들게 되므로, 증착 높이가 높아지게 된다.
상기 금속의 증착 각도는, 증착 장치에 마스크를 설치하거나, 증발원과 증착되는 기재 사이의 거리를 조절함으로써 조절할 수 있다. 보다 구체적으로는, 증발원과 기재 사이에 일정한 폭으로 개방된 영역을 가지는 마스크를 설치함으로써 원하는 각도로 진행하는 증기만을 통과시킬 수 있다. 또한, 증발원과 증착되는 기재 사이의 거리가 멀어질수록 실제로 기재 위에 도달하는 증기의 각도 범위가 좁아지게 된다.
상기와 같이 금속의 증착 각도를 조절할 경우, 홈부의 측면에 증착되는 전도성층의 두께를 조절할 수 있다. 상기 전도성층을 형성하는 단계는 상기 홈부의 측면에 증착되는 전도성의 두께가 전도성층의 평균 높이의 25%이하가 되도록 수행하는 것이 바람직하다. 25%를 초과할 경우, 3㎛이하의 선폭을 갖는 금속 세선을 단락 없이 형성하기 어려운 것으로 나타났다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성층을 형성하는 단계는, 필요에 따라, 상기 금속 증착 전에 상기 수지 패턴층 상에 접착력 조절층을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 접착력 조절층에 관한 설명 및 형성방법은 전술한 바와 동일하다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성층을 형성하는 단계는, 필요에 따라, 상기 금속 증착 전 및/또는 후에 흑화층을 형성하는 단계를 추가로 실시할 수 있다. 상기 흑화층에 관한 설명 및 형성방법은 전술한 바와 동일하다.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전도성층을 물리적으로 제거하는 단계 이후에 수지 패턴층을 평탄화하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 평탄화층에 대한 설명은 전술한 바와 동일하다.
상기 제1 홈부를 포함하는 수지 패턴층을 형성하는 단계는 임프린팅법, 포토리소그라피법 및 전자빔 리소그라피법으로 이루어진 군에서 선택되는 1이상의 방법에 의해 수행될 수 있다.
상기 전도성층을 형성하는 단계는 상기 제1 홈부의 측면에 증착되는 전도성층의 두께가 전도성층의 평균 높이의 25%이하가 되도록 수행할 수 있다.
상기 전도성층을 물리적으로 제거하는 단계는 스크래칭법, 디태칭(detaching)법 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 1이상의 방법에 의해 수행될 수 있으며, 보다 바람직하게는, 멜라민폼 또는 조면을 갖는 직문을 이용하여 전도성층을 문질러 제거하는 방식으로 수행될 수 있다.
1: 전도성 기판
2: 접착제 층
3: 커버 층
4: 수지 패턴층
5: 전도성 층
6: 제2 홈부
7: 제1 홈부의 바닥면
8: 제1 홈부의 측면
9: 상부 기재
10, 12: 전극층
11: 점착제
13: 하부 기재
H: 제1 홈부의 최대 깊이
A: 전도성층의 높이
E: 제1 홈부의 최대 깊이에서 전도성층의 높이를 뺀 깊이
g: 제2 홈부의 최대 깊이

Claims (28)

  1. 측면 및 바닥면을 포함하는 제1 홈부를 적어도 일면에 포함하는 수지 패턴층; 및
    상기 제1 홈부 내에 구비되는 전도성층을 포함하고,
    상기 수지 패턴층의 제1 홈부를 포함하는 면 중 상기 전도성층이 구비되지 않은 부분 및 제1 홈부를 포함하는 면에 대향하는 면 중 적어도 일부분에 제2 홈부가 구비되며,
    상기 전도성층은 선폭이 0.1㎛ 내지 3㎛이고, 평균 높이가 상기 제1 홈부의 최대 깊이의 5% 내지 50%인 전도성 기판.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 제2 홈부의 최대 깊이(g)가 하기의 식 1을 만족하는 것을 특징으로 하는 전도성 기판:
    [식 1]
    0.001E < g < 0.9E
    상기 식 1에 있어서, E= H-A 이고, H는 상기 제1 홈부의 최대깊이이며, A는 상기 전도성층의 높이이다.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 수지 패턴층의 제1 홈부를 포함하는 면에 구비된 접착제 층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 접착제 층은 광학 투명 접착제(optical clear adhesive: OCA)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 수지 패턴층의 제1 홈부를 포함하는 면에 접착제 층과 접하여 구비되는 커버 층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 커버 층은 유리 또는 플라스틱인 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 홈부는 최대 폭이 0.1㎛ 내지 3㎛이고,
    상기 제1 홈부의 최대 깊이(d)가 제1 홈부의 최대 폭의 0.2배 내지 2배인 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 홈부의 측면은 제1 홈부의 바닥면에 대한 수직선을 기준으로 수직선으로부터 0도 내지 15도의 경사각을 갖는 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 홈부는 측면의 상부 모서리의 곡률 반경이 제1 홈부 최대 깊이의 0.3배 이하인 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 홈부는 바닥면 면적의 총합이 수지 패턴층 전체 단면적의 0.1% 내지 5%이하인 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
  11. 청구항 1에 있어서, 상기 전도성층의 평균 높이가 0.01㎛ 내지 2㎛인 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
  12. 청구항 1에 있어서, 상기 전도성층의 선폭이 0.1㎛ 내지 0.5㎛인 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
  13. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 홈부의 측면에 부착된 전도성층의 두께가 전도성층의 평균 높이의 25%이하인 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
  14. 청구항 1에 있어서, 제1 홈부의 일 측면의 수직 방향에 대한 경사 각도의 절대값을 θ1, 제1 홈부의 다른 측면의 수직 방향에 대한 경사 각도의 절대값을 θ2이라 할 때, tan θ1 + tan θ2 =0이고,
    상기 전도성층의 수직 단면이 하기 식 2 및 식 3을 만족하는 것을 특징으로 하는 전도성 기판:
    [식 2]
    0 ≤ S1D2/(SOHD-SO 2) ≤ 0.3
    [식 3]
    0 ≤ S2D2/(SOHD-SO 2) ≤ 0.3
    상기 식 2 및 식 3에 있어서,
    H는 제1 홈부의 최대 깊이, D는 제1 홈부의 최대 폭, SO는 전도성층의 평균 높이를 h, 제1 홈부 중심점으로부터 1.2h의 높이에 있는 점을 지나는 수평선을 기준선이라 할 때, 상기 기준선 아래 영역에 존재하는 전도성층의 단면적, S1은 상기 기준선 윗 영역에 존재하는 전도성층 중 제1 홈부의 일 측면에 부착되어 있는 전도성층의 단면적, S2는 상기 기준선 윗 영역에 존재하는 전도성층 중 제1 홈부의 다른 측면에 부착되어 있는 전도성층의 단면적을 의미한다.
  15. 청구항 1에 있어서, 제1 홈부의 일 측면의 수직 방향에 대한 경사 각도의 절대값을 θ1, 제1 홈부의 다른 측면의 수직 방향에 대한 경사 각도의 절대값을 θ2이라 할 때, tan θ1 + tan θ2 > 0이고,
    상기 전도성층의 수직 단면이 하기 식 4 및 식 5를 만족하는 것을 특징으로 하는 전도성 기판:
    [식 4]
    0 ≤ S1(tan θ1 + tan θ2)cos θ1/[{2D-H(tan θ1 + tan θ2)}To-2So]≤ 0.3
    [식 5]
    0 ≤ S2(tan θ1 + tan θ2)cos θ2/[{2D-H(tan θ1 + tan θ2)}To-2So]≤ 0.3
    상기 식 4 및 식 5에 있어서,
    To는 하기 식 6으로 정의되는 값이고,
    [식 6]
    To=[H(tan θ1 + tan θ2)-D+{(D-H(tan θ1 + tan θ2))2 + {2So(tan θ1 + tan θ2)}0.5]/(tan θ1 + tan θ2)
    H는 제1 홈부의 최대 깊이, D는 제1 홈부의 최대 폭, SO는 전도성층의 평균 높이를 h, 홈부 중심점으로부터 1.2h의 높이에 있는 점을 지나는 수평선을 기준선이라 할 때, 상기 기준선 아래 영역에 존재하는 전도성층의 단면적, S1은 상기 기준선 윗 영역에 존재하는 전도성층 중 제1 홈부의 일 측면에 부착되어 있는 전도성층의 단면적, S2는 상기 기준선 윗 영역에 존재하는 전도성층 중 제1 홈부의 다른 측면에 부착되어 있는 전도성층의 단면적을 의미한다.
  16. 청구항 1에 있어서, 상기 전도성 기판의 개구율이 95% 내지 99.9%인 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
  17. 청구항 1에 있어서, 상기 전도성 기판의 면저항이 0.01Ω/□ 내지 100 Ω/□인 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
  18. 청구항 1에 있어서, 상기 전도성층은 금속, 금속 합금, 금속 산화물, 금속 질화물 및 금속 산화질화물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
  19. 청구항 1에 있어서, 상기 전도성층은 알루미늄, 구리, 은(silver), 금, 철, 몰리브데늄, 니켈, 탄소나노튜브(CNT), 타이타늄, 이들의 합금(Alloy), 이들의 산화물, 이들의 질화물 및 이들의 산화질화물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
  20. 청구항 1에 있어서, 상기 수지 패턴층은 활성 에너지선 경화성 수지, 열 경화성 수지, 전도성 고분자 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
  21. 청구항 1 내지 20 중 어느 한 항에 따른 전도성 기판 2개가 접착제 층을 통하여 접합된 구조를 포함하는 전도성 기판.
  22. 청구항 21에 있어서, 어느 하나의 전도성 기판의 제1 홈부를 포함하는 면이 다른 하나의 전도성 기판의 제1 홈부를 포함하는 면에 대향하는 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
  23. 청구항 21에 있어서, 상기 전도성 기판 중 적어도 하나의 접착제 층이 구비된 면의 반대면에 추가의 접착제 층이 구비된 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
  24. 청구항 23에 있어서, 상기 추가의 접착제 층의 일면에 구비된 커버층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
  25. 청구항 1 내지 20 중 어느 한 항의 전도성 기판을 포함하는 터치 패널.
  26. 청구항 21의 전도성 기판을 포함하는 터치 패널.
  27. 청구항 1 내지 20 중 어느 한 항의 전도성 기판을 포함하는 디스플레이 장치.
  28. 청구항 21의 전도성 기판을 포함하는 디스플레이 장치.
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