KR20160014302A - Chip electronic component and board having the same mounted thereon - Google Patents

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KR20160014302A
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신상호
김병균
최혜영
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Abstract

The present invention relates to a chip electronic component and a mounting board thereof. The chip electronic component comprises: a magnetic body; an internal coil arranged in the magnetic body wherein both ends of the internal coil are drawn toward both sides of a longitudinal direction of the magnetic body; a metal layer arranged on both sides of the longitudinal direction of the magnetic body and arranged to be connected to the internal coil; and an external electrode arranged on both sides of the longitudinal direction of the magnetic body to cover the metal layer.

Description

칩 전자부품 및 그 실장 기판{Chip electronic component and board having the same mounted thereon}Technical Field [0001] The present invention relates to a chip electronic component and a mounting board thereof,

본 발명은 칩 전자부품 및 그 실장 기판에 관한 것이다.
The present invention relates to a chip electronic component and a mounting substrate thereof.

칩 전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자로써, 전자기적 특성을 이용하여 커패시터와 조합하여 특정 주파수 대역의 신호를 증폭시키는 공진회로, 필터(Filter) 회로 등의 구성에 사용된다.
An inductor, which is one of chip electronic components, is a typical passive element that removes noise by forming an electronic circuit together with a resistor and a capacitor. The inductor amplifies a signal of a specific frequency band in combination with a capacitor using electromagnetic characteristics A resonance circuit, a filter circuit, and the like.

최근 상기 인덕터 중 권선형 인덕터 부품의 소형화 및 고성능화의 요구가 높아짐에 따라 제품의 크기가 최소화하면서 높은 인덕턴스를 갖는 제품을 구현하려면 소정의 턴 수를 얻기 위해 기존보다 가는 선재를 사용하여 코일을 제작할 필요가 있다.
In recent years, in order to miniaturize the winding-inductor component of the inductor, and to provide a product having a high inductance while minimizing the size of the product, it is necessary to manufacture a coil using thinner wires than the conventional one to obtain a predetermined number of turns .

이로 인하여 내부 코일과 외부 전극이 접속할 수 있는 면적이 감소해 접촉성 불량으로 인해 전기적 특성 발현이 어려운 문제가 있다.
As a result, the area in which the inner coil and the external electrode can be connected is reduced, and the electrical characteristics are difficult to manifest due to poor contact.

따라서, 높은 인덕턴스를 가짐과 동시에 직류 저항(Rdc) 값을 낮추어 전기적 특성이 우수한 권선형 인덕터의 개발이 필요한 실정이다.
Therefore, it is necessary to develop a wound type inductor having a high inductance and a low DC resistance (Rdc) value and having excellent electrical characteristics.

일본공개특허 제2006-278479호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-278479

본 발명의 일 실시형태는 직류 저항(Rdc) 값을 낮추면서도 높은 인덕턴스(L) 값을 구현할 수 있는 칩 전자부품 및 그 실장 기판에 관한 것이다.
One embodiment of the present invention relates to a chip electronic component and a mounting substrate thereof that can realize a high inductance (L) value while lowering a direct current resistance (Rdc) value.

본 발명의 일 실시형태는 자성체 본체와 상기 자성체 본체 내부에 배치되며, 양단이 상기 자성체 본체의 길이 방향 양 측면으로 인출된 인출부를 포함하는 내부 코일과 상기 자성체 본체의 길이 방향 양 측면에 배치되며, 상기 내부 코일과 접속하도록 배치된 금속층 및 상기 자성체 본체의 길이 방향 양 측면에 상기 금속층을 덮도록 배치된 외부전극을 포함하는 칩 전자부품을 제공한다.
According to an embodiment of the present invention, there is provided a magnetic body including an inner coil and an inner coil disposed inside the magnetic body body, both ends of the inner coil including a lead portion drawn to both longitudinal sides of the magnetic body body, A metal layer disposed to be connected to the inner coil, and an outer electrode disposed on both longitudinal sides of the magnetic body body so as to cover the metal layer.

상기 금속층은 도금에 의해 형성될 수 있으며, 두께는 0.5 내지 30 μm일 수 있다.
The metal layer may be formed by plating, and the thickness may be 0.5 to 30 mu m.

본 발명의 다른 실시형태는 상부에 제1 및 제2 전극 패드를 갖는 인쇄회로기판과 상기 인쇄회로기판 위에 설치된 칩 전자부품을 포함하며, 상기 칩 전자부품은 자성체 본체와 상기 자성체 본체 내부에 배치되며, 양단이 상기 자성체 본체의 길이 방향 양 측면으로 인출된 인출부를 포함하는 내부 코일과 상기 자성체 본체의 길이 방향 양 측면에 배치되며, 상기 내부 코일과 접속하도록 배치된 금속층 및 상기 자성체 본체의 길이 방향 양 측면에 상기 금속층을 덮도록 배치된 외부전극을 포함하는 칩 전자부품의 실장 기판을 제공한다.
Another embodiment of the present invention includes a printed circuit board having first and second electrode pads on the top and a chip electronic component mounted on the printed circuit board, wherein the chip electronic component is disposed inside the magnetic body and the magnetic body An inner coil having both ends thereof drawn out to both longitudinal sides of the magnetic body body, and a metal layer disposed on both longitudinal sides of the magnetic body body, the metal layer being arranged to be connected to the inner coil, And an external electrode arranged on the side surface so as to cover the metal layer.

상기 금속층은 도금에 의해 형성될 수 있으며, 두께는 0.5 내지 30 μm일 수 있다.
The metal layer may be formed by plating, and the thickness may be 0.5 to 30 mu m.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 자성체 본체의 길이 방향 양 측면에 내부 코일과 접속되도록 금속층을 배치하고 상기 금속층을 덮도록 외부전극을 배치함으로써, 내부 코일과 외부전극의 접속 면적을 향상시켜 직류 저항(Rdc) 값을 낮출 수 있다. According to one embodiment of the present invention, a metal layer is disposed on both side surfaces in the longitudinal direction of the magnetic body body so as to be connected to the inner coil and the outer electrode is disposed so as to cover the metal layer, thereby improving the connection area between the inner coil and the outer electrode, (Rdc) value can be lowered.

또한, 내부 코일의 두께를 감소시킬 수 있어 이에 따라 내부 코일의 권선수가 증가함에 따라 높은 인덕턴스(L) 값을 구현할 수 있다.
Also, since the thickness of the inner coil can be reduced, the value of the inductance L can be realized as the number of turns of the inner coil increases.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품을 나타내는 개략 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A'선에 의한 단면도이다.
도 3은 도 1의 B-B'선에 의한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예와 비교예에 따른 직류 저항(Rdc) 값을 나타내는 그래프이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 도 1의 A-A'선에 의한 단면도이다.
도 6은 도 1의 칩 전자부품의 길이 방향 단부에서 바라본 내부 투시도이다.
도 7은 도 1의 칩 전자부품의 길이 방향 단부에서 바라본 다른 실시형태에 따른 내부 투시도이다.
도 8은 도 1의 칩 전자부품이 인쇄회로기판에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.1 is a schematic perspective view showing a chip electronic component according to an embodiment of the present invention.
2 is a sectional view taken along the line A-A 'in Fig.
3 is a cross-sectional view taken along the line B-B 'in Fig.
4 is a graph showing a value of a direct current resistance (Rdc) according to an embodiment of the present invention and a comparative example.
5 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig. 1 according to another embodiment of the present invention.
Fig. 6 is an inner perspective view seen from the longitudinal end of the chip electronic component of Fig. 1;
7 is an internal perspective view according to another embodiment viewed from the longitudinal end of the chip electronic component of Fig.
8 is a perspective view showing a state in which the chip electronic component of Fig. 1 is mounted on a printed circuit board.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to specific embodiments and the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Furthermore, embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.It is to be understood that, although the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Will be described using the symbols.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.

칩 전자부품Chip electronic components

이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품을 설명하되, 특히 박막형 인덕터로 설명하지만 이에 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, a chip electronic component according to an embodiment of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품을 나타내는 개략 사시도이다.1 is a schematic perspective view showing a chip electronic component according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 A-A'선에 의한 단면도이다.2 is a sectional view taken along the line A-A 'in Fig.

도 3은 도 1의 B-B'선에 의한 단면도이다.
3 is a cross-sectional view taken along the line B-B 'in Fig.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 칩 전자부품의 일 예로써 전원 공급 회로의 전원 라인에 사용되는 권선형 칩 인덕터(1)가 개시된다. 상기 칩 전자부품은 칩 인덕터 이외에도 칩 비드(chip bead), 칩 필터(chip filter) 등으로 적절하게 응용될 수 있다.
Referring to Figs. 1 to 3, a wire-wound chip inductor 1 used in a power supply line of a power supply circuit as an example of a chip electronic component is disclosed. The chip electronic component may be suitably applied to chip inductors, chip beads, chip filters, and the like.

상기 권선형 인덕터(1)는 자성체 본체(10), 내부 코일(20), 금속층(41, 42) 및 외부전극(31, 32)을 포함한다.
The winding type inductor 1 includes a magnetic body 10, an inner coil 20, metal layers 41 and 42, and outer electrodes 31 and 32.

자성체 본체(10)는 권선형 인덕터(1)의 외관을 이루며, 자기 특성을 나타내는 재료라면 제한되지 않고 예를 들어, 페라이트 또는 금속계 연자성 재료가 충진되어 형성될 수 있다. The magnetic body 10 forms the appearance of the wound-type inductor 1, and is not limited as long as it is a material exhibiting magnetic characteristics, and may be formed by filling, for example, a ferrite or a metal-based soft magnetic material.

상기 페라이트로, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 또는 Li계 페라이트 등의 공지된 페라이트를 포함할 수 있다.The ferrite may include a known ferrite such as Mn-Zn ferrite, Ni-Zn ferrite, Ni-Zn-Cu ferrite, Mn-Mg ferrite, Ba ferrite or Li ferrite.

상기 금속계 연자성 재료로, Fe, Si, Cr, Al 및 Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 합금일 수 있고 예를 들어, Fe-Si-B-Cr 계 비정질 금속 입자를 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.  The metal-based soft magnetic material may be an alloy containing at least one selected from the group consisting of Fe, Si, Cr, Al and Ni, and may include, for example, Fe-Si- But is not limited thereto.

상기 금속계 연자성 재료의 입자 직경은 0.1㎛ 내지 20㎛일 수 있으며, 에폭시(epoxy) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 등의 고분자 상에 분산된 형태로 포함될 수 있다.
The metal-based soft magnetic material may have a particle diameter of 0.1 to 20 μm and may be dispersed on a polymer such as an epoxy resin or polyimide.

자성체 본체(10)는 육면체 형상일 수 있으며, 본 발명의 실시형태를 명확하게 설명하기 위해 육면체의 방향을 정의하면, 도 1에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향, 두께 방향을 나타낸다. 상기 자성체 본체(50)는 길이 방향의 길이가 폭 방향의 길이보다 큰 직육면체의 형상을 가질 수 있다.
When the direction of the hexahedron is defined to clearly explain the embodiment of the present invention, L, W, and T shown in FIG. 1 indicate the longitudinal direction, the width direction, and the thickness direction, respectively . The magnetic body 50 may have a rectangular parallelepiped shape whose length in the longitudinal direction is greater than the length in the width direction.

상기 자성체 본체(10)의 내부에는 양단이 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양 측면으로 인출된 인출부(21, 22)를 포함하는 내부 코일(20)이 배치될 수 있다. An inner coil 20 including lead portions 21 and 22 drawn at both ends in both longitudinal sides of the magnetic body 10 may be disposed inside the magnetic body 10.

상기 내부 코일(20)은 스파이럴(spiral) 형상으로 코일이 권취되어 배치될 수 있다.
The inner coil 20 may be wound with a coil in a spiral shape.

상기 내부 코일(20)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.The inner coil 20 may be formed of a metal having excellent electrical conductivity and may be formed of a metal such as Ag, Pd, Al, Ni, Ti, Au), copper (Cu), platinum (Pt), an alloy thereof, or the like.

상기 내부 코일(20)은 상기 금속의 표면을 절연재로 피복하여 권취된 형태로 사용될 수 있다.
The inner coil 20 may be wound on the surface of the metal with an insulating material.

상기 내부 코일(20)의 일 단부는 자성체 본체(10)의 길이 방향의 일 측면으로 노출되는 인출부(21)를 포함할 수 있으며, 타 단부는 자성체 본체(10)의 길이 방향 타 측면으로 노출되는 인출부(22)를 포함할 수 있다.
One end of the inner coil 20 may include a lead portion 21 exposed at one side in the longitudinal direction of the magnetic body 10 and the other end may be exposed at the other side in the longitudinal direction of the magnetic body 10, (Not shown).

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품(1)은 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양 측면에 배치되며, 상기 내부 코일(20)과 접속하도록 배치된 금속층(41, 42)을 포함할 수 있다.
2 and 3, a chip electronic component 1 according to an embodiment of the present invention is disposed on both side surfaces in the longitudinal direction of the magnetic body 10, and is arranged to be connected to the inner coil 20 And metal layers 41 and 42.

상기 금속층(41, 42)은 상기 내부 코일(20)의 인출부(21, 22)와 접촉함으로써 상기 내부 코일(20)과 접속할 수 있다.
The metal layers 41 and 42 can be connected to the inner coil 20 by making contact with the lead portions 21 and 22 of the inner coil 20.

일반적인 권선형 인덕터의 경우에는 내부 코일이 자성체 본체의 길이 방향 양 측면으로 노출되고, 상기 자성체 본체의 길이 방향 양 측면에 상기 내부 코일과 접속하도록 외부전극이 배치되는 구조였으나, 권선형 인덕터의 소형화 및 고성능화로 인해 더 가는 선재를 사용하여 내부 코일이 제작되었다.In the case of a general wound-wire type inductor, the inner coil is exposed on both sides in the longitudinal direction of the magnetic body, and the outer electrodes are disposed on both sides of the magnetic body in the longitudinal direction to connect with the inner coil. Due to the high performance, inner coil was made using thinner wire.

이로 인하여 내부 코일의 노출 면적이 감소하게 되고, 내부 코일과 외부전극의 접속 면적이 줄어들어 접촉성 문제가 발생하였다.As a result, the exposed area of the inner coil is reduced, and the contact area between the inner coil and the outer electrode is reduced.

결과적으로, 권선형 인덕터의 소형화 및 고성능화로 인해 내부 코일과 외부전극의 접속 면적이 줄어들어 전기적 특성이 저하되는 문제가 있었다.
As a result, due to the miniaturization and high performance of the wound-wire type inductor, the connecting area between the inner coil and the outer electrode is reduced, thereby deteriorating the electrical characteristics.

그러나 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양 측면에 상기 금속층(41, 42)이 배치되기 때문에 상기 내부 코일(20)과 후술하는 외부전극(31, 32)의 접속 면적이 증가하여 우수한 전기적 특성을 발현할 수 있다.
However, according to one embodiment of the present invention, since the metal layers 41 and 42 are disposed on both sides of the magnetic body 10 in the longitudinal direction thereof, the inner coil 20 and the outer electrodes 31 and 32 The connection area is increased and excellent electrical characteristics can be exhibited.

즉, 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양 측면에 내부 코일(20)과 접속되도록 금속층(41, 42)을 배치하고 상기 금속층(41, 42)을 덮도록 외부전극(31, 32)을 배치함으로써, 내부 코일(20)과 외부전극(31, 32)의 접속 면적을 증가시켜 직류 저항(Rdc) 값을 낮출 수 있다.
That is, the metal layers 41 and 42 are disposed on both sides of the longitudinal direction of the magnetic body 10 so as to be connected to the inner coil 20, and the outer electrodes 31 and 32 are disposed to cover the metal layers 41 and 42 The connection area between the inner coil 20 and the outer electrodes 31 and 32 can be increased to lower the value of the DC resistance Rdc.

또한, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 내부 코일(20)과 외부전극(31, 32)의 접속 면적이 증가하기 때문에 상기 내부 코일(20)의 두께를 감소시킬 수 있어 이에 따라 권선 수가 증가하므로 높은 인덕턴스(L) 값을 구현할 수 있다.
According to the embodiment of the present invention, since the connecting area between the inner coil 20 and the outer electrodes 31 and 32 increases, the thickness of the inner coil 20 can be reduced, An inductance (L) value can be implemented.

본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 내부 코일(20)과 상기 금속층(41, 42)의 접속 면적은 상기 내부 코일(20)의 직경을 r1이라 하면 0.020×r1 (mm2) 이상일 수 있다.
According to an aspect of the invention connected to an area of the inner coil 20 and the metal layer (41, 42) may be greater than or equal to 0.020 × r1 (mm 2) when r1 as the diameter of the inner coil 20.

상기 내부 코일(20)과 상기 금속층(41, 42)의 접속 면적은 상기 내부 코일(20)의 직경을 r1이라 하면 0.020×r1 (mm2) 이상이므로, 상기 내부 코일(20)과 외부전극(31, 32)의 접속 면적을 증가시킬 수 있어, 직류 저항(Rdc) 값을 낮출 수 있고 접촉 불량 문제가 없어 내부 코일(20)의 두께를 줄일 수 있으므로, 권선 수 증가에 따라 높은 인덕턴스(L) 값을 구현할 수 있다.
Connection area when as r1 the diameter of the inner coil 20 because it is more than 0.020 × r1 (mm 2), the inner coil 20 and the outer electrode of the inner coil 20 and the metal layer (41, 42) ( 31 and 32 can be increased and the value of the direct current resistance Rdc can be lowered and there is no problem of contact failure so that the thickness of the inner coil 20 can be reduced so that a high inductance L can be obtained as the number of windings increases. Value can be implemented.

또한, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양 측면에 내부 코일(20)과 접속되도록 금속층(41, 42)을 배치하고 상기 금속층(41, 42)을 덮도록 외부전극(31, 32)을 배치하므로 내부 코일(20)의 노출이 최소화될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, metal layers 41 and 42 are disposed on both sides of the longitudinal direction of the magnetic body 10 so as to be connected to the inner coil 20, Since the electrodes 31 and 32 are disposed, the exposure of the inner coil 20 can be minimized.

즉, 종래의 경우 내부 코일을 최대한 노출하기 위해 자성체 본체 내에서 L자형으로 내부 코일을 꺾어 몰딩을 하여야 했으나, 본 발명의 일 실시형태에서는 상기 금속층(41, 42)이 내부 코일과 외부전극의 연결성을 확보하는 역할을 수행하므로 내부 코일의 노출이 최소화될 수 있는 것이다.
That is, in the conventional case, the inner coil must be molded by bending the inner coil in an L-shape in the main body in order to maximally expose the inner coil. However, in one embodiment of the present invention, So that the exposure of the inner coil can be minimized.

상기 금속층(41, 42)은 도금에 의해 형성된 도금층일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.The metal layers 41 and 42 may be plated layers formed by plating, but are not limited thereto.

즉, 상기 금속층(41, 42)은 도금에 의해 형성된 도금층일 뿐만 아니라 인쇄법이나 스퍼터링 등의 방법에 의해 형성될 수도 있음은 물론이다.
That is, the metal layers 41 and 42 may be formed not only by a plating layer formed by plating but also by a printing method, a sputtering method, or the like.

상기 금속층(41, 42)은 구리(Cu) 및 니켈(Ni) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있으나 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 후술하는 바와 같이 내부 코일(20)과 외부전극(31, 32)을 중간에서 전기적으로 연결할 수 있는 재질이면 특별히 제한되지 않는다.
The metal layers 41 and 42 may include at least one of copper (Cu) and nickel (Ni), but the present invention is not limited thereto. The inner layer 20 and the outer electrodes 31 and 32, Is not particularly limited as long as it is a material that can be electrically connected in the middle.

상기 금속층(41, 42)의 두께는 0.5 내지 30 μm일 수 있으며, 전기적 특성인 직류 저항(Rdc)의 산포를 고려할 경우 상기 금속층(41, 42)의 두께는 최소 1.0 μm 이상인 것이 바람직하다.The thickness of the metal layers 41 and 42 may be 0.5 to 30 μm and the thickness of the metal layers 41 and 42 may be 1.0 μm or more when considering the dispersion of the DC resistance Rdc.

상기 금속층(41, 42)의 두께를 0.5 내지 30 μm로 조절함으로써 내부 코일(20)과 외부전극(31, 32)의 접속 면적을 증가시켜 직류 저항(Rdc) 값을 낮출 수 있다.
The DC resistance Rdc value can be lowered by increasing the connection area of the inner coil 20 and the outer electrodes 31 and 32 by controlling the thickness of the metal layers 41 and 42 to 0.5 to 30 μm.

상기 금속층(41, 42)의 두께가 0.5 μm 미만일 경우에는 직류 저항(Rdc) 값의 산포가 커져 전기적 특성에 문제가 생길 수 있다.If the thickness of the metal layers 41 and 42 is less than 0.5 μm, dispersion of the value of the direct current resistance (Rdc) becomes large, which may cause problems in electrical characteristics.

상기 금속층(41, 42)의 두께가 30 μm를 초과하는 경우에는 칩 사이즈 대비 상기 금속층(41, 42)의 두께가 너무 두꺼워져서 인덕턴스(L)가 저하될 수 있다.
If the thickness of the metal layers 41 and 42 exceeds 30 μm, the thickness of the metal layers 41 and 42 may be excessively thicker than the chip size, and the inductance L may be reduced.

도 2를 참조하면, 상기 금속층(41, 42)은 상기 자성체 본체(10)의 길이 및 두께 방향 단면에 있어서, 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양 측면의 전체에 배치될 수 있다.
Referring to FIG. 2, the metal layers 41 and 42 may be disposed on both sides of the longitudinal direction of the magnetic body 10 in the longitudinal and thickness direction of the magnetic body 10.

또한, 상기 금속층(41, 42)은 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양 측면에서 내부로 배치될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
In addition, the metal layers 41 and 42 may be disposed at both sides of the magnetic body 10 in the longitudinal direction thereof, but are not limited thereto.

도 2를 참조하면, 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양 측면에 상기 금속층(41, 42)을 덮도록 외부전극(31, 32)이 배치될 수 있다.
2, outer electrodes 31 and 32 may be disposed on both sides of the magnetic body 10 in the longitudinal direction so as to cover the metal layers 41 and 42.

일반적인 권선형 인덕터와 달리 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 외부전극(31, 32)이 상기 금속층(41, 42)을 덮도록 배치되어 상기 금속층(41, 42)과 접속되고, 이로 인하여 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향의 양 측면으로 노출되는 상기 내부 코일(20)과 접속하게 된다.
The outer electrodes 31 and 32 are disposed to cover the metal layers 41 and 42 and are connected to the metal layers 41 and 42. As a result, And is connected to the inner coil 20 exposed at both sides in the longitudinal direction of the magnetic body 10.

상기 외부 전극(31, 32)은 상기 자성체 본체(10)의 두께 방향의 양 측면 및/또는 폭 방향의 양 측면으로 연장되어 형성될 수 있다.
The external electrodes 31 and 32 may extend to both sides of the magnetic body 10 in the thickness direction and / or both sides in the width direction.

상기 외부 전극(10)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다. The outer electrode 10 may be formed of a metal having excellent electrical conductivity. For example, the outer electrode 10 may be formed of a metal such as nickel (Ni), copper (Cu), tin (Sn) As shown in FIG.

또한, 상기 외부 전극은 은-에폭시(Ag-Epoxy) 및 구리-에폭시(Cu-Epoxy) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
Also, the external electrode may include at least one of Ag-Epoxy and Cu-Epoxy.

도 4는 본 발명의 실시예와 비교예에 따른 직류 저항(Rdc) 값을 나타내는 그래프이다.
4 is a graph showing a value of a direct current resistance (Rdc) according to an embodiment of the present invention and a comparative example.

도 4를 참조하면, 자성체 본체의 길이 방향 양 측면에 내부 코일과 접속되도록 금속층을 배치하고 상기 금속층을 덮도록 외부전극을 배치한 실시예의 경우 내부 코일과 외부전극의 접속 면적을 향상시키므로, 종래의 비교예에 비해 직류 저항(Rdc) 값이 낮은 것을 알 수 있다.
Referring to FIG. 4, in the embodiment in which the metal layer is disposed on both sides of the longitudinal direction of the magnetic body body so as to be connected to the inner coil and the outer electrode is disposed to cover the metal layer, the connection area between the inner coil and the outer electrode is improved. The value of the direct current resistance (Rdc) is lower than that of the comparative example.

또한, 내부 코일의 두께를 감소시킬 수 있어 이에 따라 내부 코일의 권선수가 증가함에 따라 높은 인덕턴스(L) 값을 구현할 수 있다.
Also, since the thickness of the inner coil can be reduced, the value of the inductance L can be realized as the number of turns of the inner coil increases.

도 5는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 도 1의 A-A'선에 의한 단면도이다.
5 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig. 1 according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 칩 전자부품에 있어서, 상기 금속층(41', 42')은 상기 자성체 본체(10)의 길이 및 두께 방향 단면에 있어서, 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양 측면의 일부에 배치될 수 있다.
Referring to FIG. 5, in the chip electronic component according to another embodiment of the present invention, the metal layers 41 'and 42' are formed in the longitudinal direction and the thickness direction cross section of the magnetic body 10 In the longitudinal direction.

도 6은 도 1의 칩 전자부품의 길이 방향 단부에서 바라본 내부 투시도이다.
Fig. 6 is an inner perspective view seen from the longitudinal end of the chip electronic component of Fig. 1;

도 6을 참조하면, 상기 금속층(41')은 상기 자성체 본체(10)의 길이 및 두께 방향 단면에 있어서, 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양 측면의 일부에 배치되므로, 상기 금속층(41')은 상기 자성체 본체(10)의 단면의 넓이(Ae) 대비 단면의 넓이(Ap)가 작으며 양측 및 상하 모서리로부터 이격되어 있음을 알 수 있다.
6, the metal layer 41 'is disposed on a part of both longitudinal sides of the magnetic body 10 in the longitudinal and thickness direction of the magnetic body 10, so that the metal layer 41' Is smaller than the width Ae of the cross section of the magnetic body 10 and is spaced from both sides and the upper and lower corners.

도 7은 도 1의 칩 전자부품의 길이 방향 단부에서 바라본 다른 실시형태에 따른 내부 투시도이다.
7 is an internal perspective view according to another embodiment viewed from the longitudinal end of the chip electronic component of Fig.

도 7을 참조하면, 상기 금속층(41')은 상기 자성체 본체(10)의 길이 및 두께 방향 단면에 있어서, 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양 측면의 일부에 배치되되 상기 자성체 본체(10)의 폭 방향으로 노출되므로, 상기 금속층(41')은 상기 자성체 본체(10)의 단면의 넓이(Ae) 대비 단면의 넓이(Ap)가 작으며 상하 모서리로부터 이격되어 있음을 알 수 있다.
7, the metal layer 41 'is disposed on a portion of both longitudinal sides of the magnetic body 10 in the length and thickness direction of the magnetic body 10, The width A p of the end face of the magnetic body 10 is smaller than the width A p of the end face of the magnetic body 10 and is spaced from the upper and lower corners.

칩 전자부품의 제조방법Method of manufacturing chip electronic components

다음으로, 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 제조방법을 설명한다.Next, a method of manufacturing a chip electronic component according to an embodiment of the present invention will be described.

먼저, 내부 코일(20)이 내부에 배치된 자성체 본체(10)를 형성할 수 있다.
First, the magnetic body 10 in which the inner coil 20 is disposed can be formed.

상기 내부 코일(20)의 형성 방법으로는 권선형 인덕터의 특성상 코일을 권취하여 형성할 수 있다.
As a method of forming the inner coil 20, a coil can be formed by winding a coiled inductor.

상기 자성체 본체(10)를 형성하는 방법은 자성체 층을 적층하고 라미네이트법이나 정수압 프레스법을 통해 압착하여 자성체 본체(10)를 형성할 수 있다.
The magnetic body 10 may be formed by laminating magnetic layers and pressing them through a laminating method or a hydrostatic pressing method.

다음으로, 상기 자성체 본체(50)의 길이 방향 양 측면에 노출되는 내부 코일(20)과 접속되도록 금속층(41, 42)을 형성할 수 있다.
Next, the metal layers 41 and 42 may be formed so as to be connected to the inner coil 20 exposed on both longitudinal sides of the magnetic body 50.

상기 금속층(41, 42)은 도금에 의해 형성된 도금층일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.The metal layers 41 and 42 may be plated layers formed by plating, but are not limited thereto.

즉, 상기 금속층(41, 42)은 도금에 의해 형성된 도금층일 뿐만 아니라 인쇄법이나 스퍼터링 등의 방법에 의해 형성될 수도 있음은 물론이다.
That is, the metal layers 41 and 42 may be formed not only by a plating layer formed by plating but also by a printing method, a sputtering method, or the like.

상기 금속층(41, 42)은 구리(Cu) 및 니켈(Ni) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있으나 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 후술하는 바와 같이 내부 코일(20)과 외부전극(31, 32)을 중간에서 전기적으로 연결할 수 있는 재질이면 특별히 제한되지 않는다.
The metal layers 41 and 42 may include at least one of copper (Cu) and nickel (Ni), but the present invention is not limited thereto. The inner layer 20 and the outer electrodes 31 and 32, Is not particularly limited as long as it is a material that can be electrically connected in the middle.

상기 금속층(41, 42)은 상기 자성체 본체(10)의 길이 및 두께 방향 단면에 있어서, 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양 측면의 전체에 배치될 수 있으며, 혹은 일부에만 배치될 수도 있다.
The metal layers 41 and 42 may be disposed on both sides of the longitudinal direction of the magnetic body 10 in the longitudinal direction and the thickness direction of the magnetic body 10.

다음으로, 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양 측면에 상기 금속층(41, 42)을 덮도록 외부전극(31, 32)을 형성할 수 있다.
Next, the external electrodes 31 and 32 may be formed on both sides of the longitudinal direction of the magnetic body 10 so as to cover the metal layers 41 and 42.

상기 외부전극(31, 32)이 상기 금속층(41, 42)을 덮도록 배치되어 상기 금속층(41, 42)과 접속되고, 이로 인하여 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향의 양 측면으로 노출되는 상기 내부 코일(20)과 접속하게 된다.
The external electrodes 31 and 32 are disposed so as to cover the metal layers 41 and 42 and connected to the metal layers 41 and 42 so that the external electrodes 31 and 32 are exposed to both sides of the longitudinal direction of the magnetic body 10. [ And is connected to the inner coil 20.

상기 외부 전극(31, 32)은 상기 자성체 본체(10)의 두께 방향의 양 측면 및/또는 폭 방향의 양 측면으로 연장되어 형성될 수 있다.
The external electrodes 31 and 32 may extend to both sides of the magnetic body 10 in the thickness direction and / or both sides in the width direction.

상기 외부 전극(10)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다. The outer electrode 10 may be formed of a metal having excellent electrical conductivity. For example, the outer electrode 10 may be formed of a metal such as nickel (Ni), copper (Cu), tin (Sn) As shown in FIG.

또한, 상기 외부 전극은 은-에폭시(Ag-Epoxy) 및 구리-에폭시(Cu-Epoxy) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
Also, the external electrode may include at least one of Ag-Epoxy and Cu-Epoxy.

상기 외부전극(31, 32)을 형성하는 방법은 외부 전극(31, 32)의 형상에 따라 프린팅 뿐만 아니라 딥핑(dipping)법 등을 수행하여 형성할 수 있다.
The method of forming the external electrodes 31 and 32 may be performed by not only printing but also dipping according to the shape of the external electrodes 31 and 32.

상기 외부전극(31, 32)의 상부에는 필요에 따라 도금층이 추가로 더 형성될 수 있다.
A plating layer may be further formed on the external electrodes 31 and 32 if necessary.

칩 전자부품의 실장 기판The mounting substrate of the chip electronic component

도 8은 도 1의 칩 전자부품이 인쇄회로기판에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.
8 is a perspective view showing a state in which the chip electronic component of Fig. 1 is mounted on a printed circuit board.

도 8을 참조하면, 본 실시 형태에 따른 칩 전자부품(100)의 실장 기판(200)은 칩 전자부품(100)이 수평하도록 실장되는 인쇄회로기판(210)과, 인쇄회로기판(210)의 상면에 서로 이격되게 형성된 제1 및 제2 전극 패드(221, 222)을 포함한다.
8, the mounting board 200 of the chip electronic component 100 according to the present embodiment includes a printed circuit board 210 on which the chip electronic component 100 is horizontally mounted, And first and second electrode pads 221 and 222 spaced from each other on the upper surface.

이때, 상기 칩 전자부품(100)은 제1 및 제2 외부 전극(31, 32)이 각각 제1 및 제2 전극 패드(221, 222) 위에 접촉되게 위치한 상태에서 솔더(230)에 의해 인쇄회로기판(210)과 전기적으로 연결될 수 있다.
At this time, the chip electronic component 100 is electrically connected to the printed circuit (not shown) by the solder 230 in a state where the first and second external electrodes 31 and 32 are in contact with the first and second electrode pads 221 and 222, And may be electrically connected to the substrate 210.

상기의 설명을 제외하고 상술한 본 발명의 제1 실시형태에 따른 칩 전자부품의 특징과 중복되는 설명은 여기서 생략하도록 한다.
Except for the above description, a description overlapping with the feature of the chip electronic component according to the first embodiment of the present invention described above will be omitted here.

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.The present invention is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims.

따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.

1 : 권선형 인덕터 10 : 자성체 본체
20 : 내부 코일 21, 22 : 인출부
31, 32 : 외부전극 41, 42, 41', 42' : 금속층
200 : 실장 기판 210 ; 인쇄회로기판
221, 222 ; 제1 및 제2 전극 패드
230 ; 솔더1: Wounded inductor 10: Magnet body
20: inner coil 21, 22:
31, 32: external electrodes 41, 42, 41 ', 42': metal layer
200: mounting substrate 210; Printed circuit board
221, 222; The first and second electrode pads
230; Solder

Claims (18)

자성체 본체;
상기 자성체 본체 내부에 배치되며, 양단이 상기 자성체 본체의 길이 방향 양 측면으로 인출된 인출부를 포함하는 내부 코일;
상기 자성체 본체의 길이 방향 양 측면에 배치되며, 상기 내부 코일과 접속하도록 배치된 금속층; 및
상기 자성체 본체의 길이 방향 양 측면에 상기 금속층을 덮도록 배치된 외부전극;을 포함하는 칩 전자부품.
A magnetic body body;
An inner coil disposed inside the magnetic body body and including a lead portion having both ends drawn to both longitudinal sides of the magnetic body body;
A metal layer disposed on both side surfaces in the longitudinal direction of the magnetic body body and arranged to be connected to the inner coil; And
And external electrodes disposed on both side surfaces in the longitudinal direction of the magnetic body body so as to cover the metal layer.
제 1항에 있어서,
상기 금속층은 도금에 의해 형성된 도금층인 칩 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the metal layer is a plating layer formed by plating.
제 1항에 있어서,
상기 금속층은 구리(Cu) 및 니켈(Ni) 중 어느 하나 이상을 포함하는 칩 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the metal layer comprises at least one of copper (Cu) and nickel (Ni).
제 1항에 있어서,
상기 금속층의 두께는 0.5 내지 30 μm인 칩 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the metal layer has a thickness of 0.5 to 30 占 퐉.
제 1항에 있어서,
상기 금속층은 상기 자성체 본체의 길이 및 두께 방향 단면에 있어서, 상기 자성체 본체의 길이 방향 양 측면의 전체에 배치된 칩 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the metal layer is disposed on both sides in the longitudinal direction of the magnetic body main body in the longitudinal and thickness direction cross section of the magnetic body main body.
제 1항에 있어서,
상기 금속층은 상기 자성체 본체의 길이 및 두께 방향 단면에 있어서, 상기 자성체 본체의 길이 방향 양 측면의 일부에 배치된 칩 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the metal layer is disposed on a portion of both longitudinal sides of the magnetic body body in the longitudinal and thickness direction cross-sections of the magnetic body body.
제 1항에 있어서,
상기 금속층은 상기 자성체 본체의 길이 방향 양 측면에서 내부로 배치된 칩 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the metal layer is disposed inside at both longitudinal sides of the magnetic body body.
제 1항에 있어서,
상기 외부 전극은 은-에폭시(Ag-Epoxy) 및 구리-에폭시(Cu-Epoxy) 중 어느 하나 이상을 포함하는 칩 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the external electrode comprises at least one of Ag-Epoxy and Cu-Epoxy.
제 1항에 있어서,
상기 내부 코일과 상기 금속층의 접속 면적은 상기 내부 코일의 직경을 r1이라 하면 0.020×r1 (mm2) 이상인 칩 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein a connection area of the inner coil and the metal layer is 0.020 x r1 (mm < 2 >) or more when the diameter of the inner coil is r1.
상부에 제1 및 제2 전극 패드를 갖는 인쇄회로기판; 및
상기 인쇄회로기판 위에 설치된 칩 전자부품;을 포함하며,
상기 칩 전자부품은 자성체 본체와 상기 자성체 본체 내부에 배치되며, 양단이 상기 자성체 본체의 길이 방향 양 측면으로 인출된 인출부를 포함하는 내부 코일과 상기 자성체 본체의 길이 방향 양 측면에 배치되며, 상기 내부 코일과 접속하도록 배치된 금속층 및 상기 자성체 본체의 길이 방향 양 측면에 상기 금속층을 덮도록 배치된 외부전극을 포함하는 칩 전자부품의 실장 기판.
A printed circuit board having first and second electrode pads on the top; And
And a chip electronic component mounted on the printed circuit board,
Wherein the chip electronic component comprises: a magnetic body body; an inner coil disposed inside the magnetic body body, both ends of the inner coil including a lead portion drawn out to both longitudinal sides of the magnetic body body; A metal layer disposed to be connected to the coil, and external electrodes disposed on both longitudinal sides of the magnetic body body so as to cover the metal layer.
제 10항에 있어서,
상기 금속층은 도금에 의해 형성된 도금층인 칩 전자부품의 실장 기판.
11. The method of claim 10,
Wherein the metal layer is a plating layer formed by plating.
제 10항에 있어서,
상기 금속층은 구리(Cu) 및 니켈(Ni) 중 어느 하나 이상을 포함하는 칩 전자부품의 실장 기판.
11. The method of claim 10,
Wherein the metal layer comprises at least one of copper (Cu) and nickel (Ni).
제 10항에 있어서,
상기 금속층의 두께는 0.5 내지 30 μm인 칩 전자부품의 실장 기판.
11. The method of claim 10,
Wherein the metal layer has a thickness of 0.5 to 30 占 퐉.
제 10항에 있어서,
상기 금속층은 상기 자성체 본체의 길이 및 두께 방향 단면에 있어서, 상기 자성체 본체의 길이 방향 양 측면의 전체에 배치된 칩 전자부품의 실장 기판.
11. The method of claim 10,
Wherein the metal layer is disposed on both sides in the longitudinal direction of the magnetic body main body in the longitudinal and thickness direction cross section of the magnetic body main body.
제 10항에 있어서,
상기 금속층은 상기 자성체 본체의 길이 및 두께 방향 단면에 있어서, 상기 자성체 본체의 길이 방향 양 측면의 일부에 배치된 칩 전자부품의 실장 기판.
11. The method of claim 10,
Wherein the metal layer is disposed on a part of both longitudinal sides of the magnetic body body in the longitudinal and thickness direction cross sections of the magnetic body main body.
제 10항에 있어서,
상기 금속층은 상기 자성체 본체의 길이 방향 양 측면에서 내부로 배치된 칩 전자부품의 실장 기판.
11. The method of claim 10,
Wherein the metal layer is disposed inside at both sides in the longitudinal direction of the magnetic body body.
제 10항에 있어서,
상기 외부 전극은 은-에폭시(Ag-Epoxy) 및 구리-에폭시(Cu-Epoxy) 중 어느 하나 이상을 포함하는 칩 전자부품의 실장 기판.
11. The method of claim 10,
Wherein the external electrode includes at least one of Ag-Epoxy and Cu-Epoxy.
제 10항에 있어서,
상기 내부 코일과 상기 금속층의 접속 면적은 상기 내부 코일의 직경을 r1이라 하면 0.020×r1 (mm2) 이상인 칩 전자부품의 실장 기판.11. The method of claim 10,
Wherein a connection area between the inner coil and the metal layer is 0.020 x r1 (mm < 2 >) or more when the diameter of the inner coil is r1.
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