KR102300016B1

KR102300016B1 - Inductor

Info

Publication number: KR102300016B1
Application number: KR1020200097239A
Authority: KR
Inventors: 성우경; 아준; 조태연; 최혜영; 김병균; 김두영; 신상호
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2014-07-29
Filing date: 2020-08-04
Publication date: 2021-09-09
Also published as: KR20200099116A

Abstract

본 발명은 자성체 본체와 상기 자성체 본체 내부에 배치되며, 양단이 상기 자성체 본체의 외측면으로 인출된 인출부를 포함하는 내부 코일과 상기 자성체 본체의 외측면에 배치되며, 상기 내부 코일과 접속하도록 배치된 금속층 및 상기 자성체 본체의 외측면에 상기 금속층을 덮도록 배치된 외부전극을 포함하는 인덕터에 관한 것이다.The present invention is a magnetic body and an inner coil disposed inside the magnetic body, both ends including a lead-out portion drawn out to the outer surface of the magnetic body, and disposed on the outer surface of the magnetic body, arranged to connect with the inner coil The present invention relates to an inductor including a metal layer and an external electrode disposed on an outer surface of the magnetic body to cover the metal layer.

Description

inductor {Inductor }

본 발명은 인덕터에 관한 것이다.The present invention relates to an inductor.

칩 전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자로써, 전자기적 특성을 이용하여 커패시터와 조합하여 특정 주파수 대역의 신호를 증폭시키는 공진회로, 필터(Filter) 회로 등의 구성에 사용된다.An inductor, one of chip electronic components, is a typical passive device that removes noise by forming an electronic circuit together with resistors and capacitors. It is used in the construction of resonance circuits and filter circuits.

최근 상기 인덕터 중 권선형 인덕터 부품의 소형화 및 고성능화의 요구가 높아짐에 따라 제품의 크기가 최소화하면서 높은 인덕턴스를 갖는 제품을 구현하려면 소정의 턴 수를 얻기 위해 기존보다 가는 선재를 사용하여 코일을 제작할 필요가 있다.Recently, as the demand for miniaturization and high performance of wire-wound inductor components among the above inductors increases, in order to realize a product with a high inductance while minimizing the size of the product, it is necessary to manufacture a coil using a wire material thinner than before to obtain a predetermined number of turns. there is

이로 인하여 내부 코일과 외부 전극이 접속할 수 있는 면적이 감소해 접촉성 불량으로 인해 전기적 특성 발현이 어려운 문제가 있다.As a result, the area that can be connected between the internal coil and the external electrode is reduced, so that it is difficult to express electrical characteristics due to poor contact properties.

따라서, 높은 인덕턴스를 가짐과 동시에 직류 저항(Rdc) 값을 낮추어 전기적 특성이 우수한 권선형 인덕터의 개발이 필요한 실정이다. Therefore, there is a need to develop a wire-wound inductor having high inductance and excellent electrical characteristics by lowering the DC resistance (Rdc) value at the same time.

일본공개특허 제2006-278479호Japanese Patent Laid-Open No. 2006-278479

본 발명의 일 실시형태는 직류 저항(Rdc) 값을 낮추면서도 높은 인덕턴스(L) 값을 구현할 수 있는 인덕터 및 그 실장 기판에 관한 것이다.One embodiment of the present invention relates to an inductor capable of realizing a high inductance (L) value while lowering a DC resistance (Rdc) value and a substrate for mounting the same.

본 발명의 일 실시형태는 자성체 본체와 상기 자성체 본체 내부에 배치되며, 양단이 상기 자성체 본체의 외측면으로 인출된 인출부를 포함하는 내부 코일과 상기 자성체 본체의 외측면에 배치되며, 상기 내부 코일과 접속하도록 배치된 금속층 및 상기 자성체 본체의 외측면에 상기 금속층을 덮도록 배치된 외부전극을 포함하는 인덕터를 제공한다.One embodiment of the present invention is arranged on the outer surface of the magnetic body and a magnetic body and the inner coil disposed inside the magnetic body, both ends including a lead-out portion drawn out to the outer surface of the magnetic body, the inner coil and Provided is an inductor including a metal layer disposed to be connected and an external electrode disposed to cover the metal layer on an outer surface of the magnetic body.

상기 금속층은 도금에 의해 형성될 수 있으며, 두께는 0.5 내지 30 μm일 수 있다.The metal layer may be formed by plating, and may have a thickness of 0.5 to 30 μm.

본 발명의 다른 실시형태는 상부에 제1 및 제2 전극 패드를 갖는 회로기판과 상기 회로기판 위에 설치된 인덕터를 포함하며, 상기 인덕터는 자성체 본체와 상기 자성체 본체 내부에 배치되며, 양단이 상기 자성체 본체의 외측면으로 인출된 인출부를 포함하는 내부 코일과 상기 자성체 본체의 외측면에 배치되며, 상기 내부 코일과 접속하도록 배치된 금속층 및 상기 자성체 본체의 외측면에 상기 금속층을 덮도록 배치된 외부전극을 포함하는 인덕터의 실장 기판을 제공한다.Another embodiment of the present invention includes a circuit board having first and second electrode pads thereon and an inductor installed on the circuit board, wherein the inductor is disposed inside the magnetic body and the magnetic body, and both ends of the magnetic body An internal coil including a lead-out portion drawn out to the outer surface of the external electrode disposed on the outer surface of the magnetic body, a metal layer disposed to be connected to the inner coil, and an external electrode disposed to cover the metal layer on the outer surface of the magnetic body It provides a board for mounting an inductor including.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 자성체 본체의 외측면에 내부 코일과 접속되도록 금속층을 배치하고 상기 금속층을 덮도록 외부전극을 배치함으로써, 내부 코일과 외부전극의 접속 면적을 향상시켜 직류 저항(Rdc) 값을 낮출 수 있다. According to an embodiment of the present invention, by arranging a metal layer to be connected to the internal coil on the outer surface of the magnetic body and arranging the external electrode to cover the metal layer, the connection area between the internal coil and the external electrode is improved to increase the direct current resistance (Rdc). ) can be lowered.

또한, 내부 코일의 두께를 감소시킬 수 있어 이에 따라 내부 코일의 권선수가 증가함에 따라 높은 인덕턴스(L) 값을 구현할 수 있다.In addition, since the thickness of the internal coil can be reduced, a high inductance (L) value can be realized as the number of turns of the internal coil is increased.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 인덕터를 나타내는 개략 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A'선에 의한 단면도이다.
도 3은 도 1의 B-B'선에 의한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예와 비교예에 따른 직류 저항(Rdc) 값을 나타내는 그래프이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 도 1의 A-A'선에 의한 단면도이다.
도 6은 도 1의 인덕터의 길이 방향 단부에서 바라본 내부 투시도이다.
도 7은 도 1의 인덕터의 길이 방향 단부에서 바라본 다른 실시형태에 따른 내부 투시도이다.
도 8은 도 1의 인덕터가 회로기판에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.1 is a schematic perspective view showing an inductor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 1 .
3 is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 1 .
4 is a graph showing a DC resistance (Rdc) value according to an embodiment of the present invention and a comparative example.
5 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 1 according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is an internal perspective view of the inductor of FIG. 1 viewed from a longitudinal end thereof;
7 is an interior perspective view in accordance with another embodiment viewed from the longitudinal end of the inductor of FIG. 1 ;
8 is a perspective view illustrating a state in which the inductor of FIG. 1 is mounted on a circuit board.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to specific embodiments and the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Further, the embodiments of the present invention are provided in order to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art. Accordingly, the shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for clearer description, and elements indicated by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.And in order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and the thickness is enlarged to clearly express various layers and regions, and components having the same function within the scope of the same idea are referred to as the same. It is explained using symbols.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part "includes" a certain element, it means that other elements may be further included, rather than excluding other elements, unless otherwise stated.

인덕터inductor

이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 인덕터를 설명하되, 특히 권선형 인덕터로 설명하지만 이에 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, an inductor according to an embodiment of the present invention will be described, and in particular, a wire-wound inductor will be described, but the present invention is not limited thereto.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 인덕터를 나타내는 개략 사시도이다.1 is a schematic perspective view showing an inductor according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 A-A'선에 의한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 1 .

도 3은 도 1의 B-B'선에 의한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 1 .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 인덕터의 일 예로써 전원 공급 회로의 전원 라인에 사용되는 권선형 칩 인덕터(1)가 개시된다. 본 발명은, 칩 인덕터 이외에도 칩 비드(chip bead), 칩 필터(chip filter) 등으로 적절하게 응용될 수 있다.1 to 3 , as an example of the inductor, a wire-wound chip inductor 1 used in a power line of a power supply circuit is disclosed. In addition to the chip inductor, the present invention can be suitably applied to a chip bead, a chip filter, and the like.

상기 권선형 인덕터(1)는 자성체 본체(10), 내부 코일(20), 금속층(41, 42) 및 외부전극(31, 32)을 포함한다.The wire-wound inductor 1 includes a magnetic body 10 , an internal coil 20 , metal layers 41 and 42 , and external electrodes 31 and 32 .

자성체 본체(10)는 권선형 인덕터(1)의 외관을 이루며, 자기 특성을 나타내는 재료라면 제한되지 않고 예를 들어, 페라이트 또는 금속계 연자성 재료가 충진되어 형성될 수 있다. The magnetic body 10 forms the exterior of the wire-wound inductor 1 and is not limited as long as it is a material exhibiting magnetic properties. For example, it may be formed by filling ferrite or a metallic soft magnetic material.

상기 페라이트로, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 또는 Li계 페라이트 등의 공지된 페라이트를 포함할 수 있다.The ferrite may include known ferrites such as Mn-Zn-based ferrite, Ni-Zn-based ferrite, Ni-Zn-Cu-based ferrite, Mn-Mg-based ferrite, Ba-based ferrite, or Li-based ferrite.

상기 금속계 연자성 재료로, Fe, Si, Cr, Al 및 Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 합금일 수 있고 예를 들어, Fe-Si-B-Cr 계 비정질 금속 입자를 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. The metal-based soft magnetic material may be an alloy including any one or more selected from the group consisting of Fe, Si, Cr, Al and Ni, and may include, for example, Fe-Si-B-Cr-based amorphous metal particles. and is not limited thereto.

상기 금속계 연자성 재료의 입자 직경은 0.1㎛ 내지 20㎛일 수 있으며, 에폭시(epoxy) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 등의 고분자 상에 분산된 형태로 포함될 수 있다.The metal-based soft magnetic material may have a particle diameter of 0.1 μm to 20 μm, and may be included in a dispersed form on a polymer such as an epoxy resin or polyimide.

자성체 본체(10)는 육면체 형상일 수 있으며, 본 발명의 실시형태를 명확하게 설명하기 위해 육면체의 방향을 정의하면, 도 1에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향, 두께 방향을 나타낸다. 상기 자성체 본체(50)는 길이 방향의 길이가 폭 방향의 길이보다 큰 직육면체의 형상을 가질 수 있다.The magnetic body 10 may have a hexahedral shape, and when the direction of the hexahedron is defined to clearly describe the embodiment of the present invention, L, W and T shown in FIG. 1 are the longitudinal direction, the width direction, and the thickness direction, respectively. indicates. The magnetic body 50 may have a rectangular parallelepiped shape in which the length in the longitudinal direction is greater than the length in the width direction.

상기 자성체 본체(10)의 내부에는 양단이 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양면으로 인출된 인출부(21, 22)를 포함하는 내부 코일(20)이 배치될 수 있다. An internal coil 20 including lead portions 21 and 22 having both ends drawn out from both ends of the magnetic body 10 in the longitudinal direction of the magnetic body 10 may be disposed inside the magnetic body 10 .

상기 내부 코일(20)은 스파이럴(spiral) 형상으로 코일이 권취되어 배치될 수 있다.The inner coil 20 may be disposed by winding a coil in a spiral shape.

상기 내부 코일(20)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.The internal coil 20 may be formed of a metal having excellent electrical conductivity, for example, silver (Ag), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold ( Au), copper (Cu), platinum (Pt), or an alloy thereof may be formed.

상기 내부 코일(20)은 상기 금속의 표면을 절연재로 피복하여 권취된 형태로 사용될 수 있다.The internal coil 20 may be used in a wound shape by covering the surface of the metal with an insulating material.

상기 내부 코일(20)의 일 단부는 자성체 본체(10)의 길이 방향의 일면으로 노출되는 인출부(21)를 포함할 수 있으며, 타 단부는 자성체 본체(10)의 길이 방향 타면으로 노출되는 인출부(22)를 포함할 수 있다.One end of the internal coil 20 may include a lead-out portion 21 exposed to one surface in the longitudinal direction of the magnetic body 10 , and the other end is a draw-out exposed to the other surface in the longitudinal direction of the magnetic body 10 . It may include a portion 22 .

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품(1)은 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양면에 배치되며, 상기 내부 코일(20)과 접속하도록 배치된 금속층(41, 42)을 포함할 수 있다.2 and 3 , a chip electronic component 1 according to an embodiment of the present invention is disposed on both sides in the longitudinal direction of the magnetic body 10 , and a metal layer disposed to be connected to the internal coil 20 . (41, 42) may be included.

상기 금속층(41, 42)은 상기 내부 코일(20)의 인출부(21, 22)와 접촉함으로써 상기 내부 코일(20)과 접속할 수 있다.The metal layers 41 and 42 may be connected to the internal coil 20 by making contact with the lead parts 21 and 22 of the internal coil 20 .

일반적인 권선형 인덕터의 경우에는 내부 코일이 자성체 본체의 길이 방향 양면으로 노출되고, 상기 자성체 본체의 길이 방향 양면에 상기 내부 코일과 접속하도록 외부전극이 배치되는 구조였으나, 권선형 인덕터의 소형화 및 고성능화로 인해 더 가는 선재를 사용하여 내부 코일이 제작되었다.In the case of a general wire-wound inductor, the internal coil is exposed on both sides in the longitudinal direction of the magnetic body, and external electrodes are disposed on both sides in the longitudinal direction of the magnetic body to connect with the internal coil. Because of this, the inner coil was fabricated using a thinner wire rod.

이로 인하여 내부 코일의 노출 면적이 감소하게 되고, 내부 코일과 외부전극의 접속 면적이 줄어들어 접촉성 문제가 발생하였다.As a result, the exposed area of the internal coil is reduced, and the contact area between the internal coil and the external electrode is reduced, resulting in a contact problem.

결과적으로, 권선형 인덕터의 소형화 및 고성능화로 인해 내부 코일과 외부전극의 접속 면적이 줄어들어 전기적 특성이 저하되는 문제가 있었다.As a result, due to the miniaturization and high performance of the wire-wound inductor, the connection area between the internal coil and the external electrode is reduced, so that there is a problem in that electrical characteristics are deteriorated.

그러나 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양면에 상기 금속층(41, 42)이 배치되기 때문에 상기 내부 코일(20)과 후술하는 외부전극(31, 32)의 접속 면적이 증가하여 우수한 전기적 특성을 발현할 수 있다.However, according to the exemplary embodiment of the present invention, since the metal layers 41 and 42 are disposed on both sides of the magnetic body 10 in the longitudinal direction, the internal coil 20 and the external electrodes 31 and 32 to be described later are connected. It is possible to express excellent electrical properties by increasing the area.

즉, 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양면에 내부 코일(20)과 접속되도록 금속층(41, 42)을 배치하고 상기 금속층(41, 42)을 덮도록 외부전극(31, 32)을 배치함으로써, 내부 코일(20)과 외부전극(31, 32)의 접속 면적을 증가시켜 직류 저항(Rdc) 값을 낮출 수 있다. That is, by disposing the metal layers 41 and 42 on both sides of the magnetic body 10 in the longitudinal direction to be connected to the internal coil 20 , and disposing the external electrodes 31 and 32 to cover the metal layers 41 and 42 . , by increasing the connection area between the internal coil 20 and the external electrodes 31 and 32 , it is possible to lower the DC resistance Rdc value.

또한, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 내부 코일(20)과 외부전극(31, 32)의 접속 면적이 증가하기 때문에 상기 내부 코일(20)의 두께를 감소시킬 수 있어 이에 따라 권선 수가 증가하므로 높은 인덕턴스(L) 값을 구현할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, since the connection area between the internal coil 20 and the external electrodes 31 and 32 is increased, the thickness of the internal coil 20 can be reduced, so that the number of windings increases accordingly. An inductance (L) value can be implemented.

본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 내부 코일(20)과 상기 금속층(41, 42)의 접속 면적은 상기 내부 코일(20)의 직경을 r1이라 하면 0.020×r1 (mm²) 이상일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the connection area between the internal coil 20 and the metal layers 41 and 42 ^{may be 0.020×r1 (mm 2} ) or more when the diameter of the internal coil 20 is r1 .

상기 내부 코일(20)과 상기 금속층(41, 42)의 접속 면적은 상기 내부 코일(20)의 직경을 r1이라 하면 0.020×r1 (mm²) 이상이므로, 상기 내부 코일(20)과 외부전극(31, 32)의 접속 면적을 증가시킬 수 있어, 직류 저항(Rdc) 값을 낮출 수 있고 접촉 불량 문제가 없어 내부 코일(20)의 두께를 줄일 수 있으므로, 권선 수 증가에 따라 높은 인덕턴스(L) 값을 구현할 수 있다.Since the connection area of the inner coil 20 and the metal layers 41 and 42 is 0.020×r1 (mm ² ) or more when the diameter of the inner coil 20 is r1, the inner coil 20 and the external electrode ( 31, 32) can be increased, so that the DC resistance (Rdc) value can be lowered and the thickness of the internal coil 20 can be reduced because there is no problem of poor contact, so that the higher the inductance (L) as the number of windings increases value can be implemented.

또한, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양면에 내부 코일(20)과 접속되도록 금속층(41, 42)을 배치하고 상기 금속층(41, 42)을 덮도록 외부전극(31, 32)을 배치하므로 내부 코일(20)의 노출이 최소화될 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, metal layers 41 and 42 are disposed on both sides in the longitudinal direction of the magnetic body 10 to be connected to the internal coil 20 and external electrodes are disposed to cover the metal layers 41 and 42 . By disposing (31, 32), the exposure of the internal coil 20 can be minimized.

즉, 종래의 경우 내부 코일을 최대한 노출하기 위해 자성체 본체 내에서 L자형으로 내부 코일을 꺾어 몰딩을 하여야 했으나, 본 발명의 일 실시형태에서는 상기 금속층(41, 42)이 내부 코일과 외부전극의 연결성을 확보하는 역할을 수행하므로 내부 코일의 노출이 최소화될 수 있는 것이다.That is, in the conventional case, in order to expose the inner coil as much as possible, the inner coil had to be bent in an L-shape in the magnetic body to be molded. Since it serves to secure the internal coil, the exposure of the internal coil can be minimized.

상기 금속층(41, 42)은 도금에 의해 형성된 도금층일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.The metal layers 41 and 42 may be plating layers formed by plating, but are not limited thereto.

즉, 상기 금속층(41, 42)은 도금에 의해 형성된 도금층일 뿐만 아니라 인쇄법이나 스퍼터링 등의 방법에 의해 형성될 수도 있음은 물론이다.That is, of course, the metal layers 41 and 42 may be formed by a method such as a printing method or sputtering as well as a plating layer formed by plating.

상기 금속층(41, 42)은 구리(Cu) 및 니켈(Ni) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있으나 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 후술하는 바와 같이 내부 코일(20)과 외부전극(31, 32)을 중간에서 전기적으로 연결할 수 있는 재질이면 특별히 제한되지 않는다.The metal layers 41 and 42 may include at least one of copper (Cu) and nickel (Ni), but are not limited thereto. As will be described later, the internal coil 20 and the external electrodes 31 and 32 . It is not particularly limited as long as it is a material that can be electrically connected in the middle.

상기 금속층(41, 42)의 두께는 0.5 내지 30 μm일 수 있으며, 전기적 특성인 직류 저항(Rdc)의 산포를 고려할 경우 상기 금속층(41, 42)의 두께는 최소 1.0 μm 이상인 것이 바람직하다.The thickness of the metal layers 41 and 42 may be 0.5 to 30 μm, and in consideration of the distribution of direct current resistance Rdc, which is an electrical characteristic, the thickness of the metal layers 41 and 42 is preferably at least 1.0 μm or more.

상기 금속층(41, 42)의 두께를 0.5 내지 30 μm로 조절함으로써 내부 코일(20)과 외부전극(31, 32)의 접속 면적을 증가시켜 직류 저항(Rdc) 값을 낮출 수 있다.By adjusting the thickness of the metal layers 41 and 42 to 0.5 to 30 μm, the connection area between the internal coil 20 and the external electrodes 31 and 32 may be increased, thereby reducing the DC resistance Rdc value.

상기 금속층(41, 42)의 두께가 0.5 μm 미만일 경우에는 직류 저항(Rdc) 값의 산포가 커져 전기적 특성에 문제가 생길 수 있다.When the thickness of the metal layers 41 and 42 is less than 0.5 μm, the dispersion of the DC resistance Rdc value may increase, resulting in a problem in electrical characteristics.

상기 금속층(41, 42)의 두께가 30 μm를 초과하는 경우에는 칩 사이즈 대비 상기 금속층(41, 42)의 두께가 너무 두꺼워져서 인덕턴스(L)가 저하될 수 있다.When the thickness of the metal layers 41 and 42 exceeds 30 μm, the thickness of the metal layers 41 and 42 may be too thick compared to the chip size, and thus the inductance L may decrease.

도 2를 참조하면, 상기 금속층(41, 42)은 상기 자성체 본체(10)의 길이 및 두께 방향 단면에 있어서, 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양면의 전체에 각각 배치될 수 있다.Referring to FIG. 2 , the metal layers 41 and 42 may be respectively disposed on both sides of the magnetic body 10 in the longitudinal direction in the longitudinal and thickness direction cross-sections of the magnetic body 10 .

또한, 상기 금속층(41, 42)은 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양 측면에서 내부로 배치될 수 있다. 즉, 금속층(41, 42)이 자성체 본체(10)의 내부로 삽입되되 노출되는 면만 자성체 본체(10)의 외측면과 평행면을 이루도록 배치되는 것이다. 그러나, 본 발명이 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.In addition, the metal layers 41 and 42 may be disposed inside the magnetic body 10 from both sides in the longitudinal direction. That is, the metal layers 41 and 42 are inserted into the magnetic body 10 and only the exposed surface is disposed so as to form a plane parallel to the outer surface of the magnetic body 10 . However, the present invention is not necessarily limited thereto.

도 2를 참조하면, 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양면에 상기 금속층(41, 42)을 덮도록 외부전극(31, 32)이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 2 , external electrodes 31 and 32 may be disposed on both sides of the magnetic body 10 in the longitudinal direction to cover the metal layers 41 and 42 .

일반적인 권선형 인덕터와 달리 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 외부전극(31, 32)이 상기 금속층(41, 42)을 덮도록 배치되어 상기 금속층(41, 42)과 접속되고, 이로 인하여 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향의 양면으로 노출되는 상기 내부 코일(20)과 접속하게 된다.Unlike a general wire-wound inductor, according to an embodiment of the present invention, the external electrodes 31 and 32 are disposed to cover the metal layers 41 and 42 and connected to the metal layers 41 and 42, thereby The magnetic body 10 is connected to the internal coil 20 exposed on both sides in the longitudinal direction.

상기 외부 전극(31, 32)은 상기 자성체 본체(10)의 두께 방향의 양면 및/또는 폭 방향의 양면으로 연장되어 형성될 수 있다.The external electrodes 31 and 32 may extend to both surfaces of the magnetic body 10 in a thickness direction and/or both surfaces in a width direction.

상기 외부 전극(10)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다. The external electrode 10 may include a metal having excellent electrical conductivity. For example, nickel (Ni), copper (Cu), tin (Sn) or silver (Ag) alone or an alloy thereof, etc. can be formed with

또한, 상기 외부 전극은 은-에폭시(Ag-Epoxy) 및 구리-에폭시(Cu-Epoxy) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.In addition, the external electrode may include at least one of silver-epoxy (Ag-Epoxy) and copper-epoxy (Cu-Epoxy).

도 4는 본 발명의 실시예와 비교예에 따른 직류 저항(Rdc) 값을 나타내는 그래프이다.4 is a graph showing a DC resistance (Rdc) value according to an embodiment of the present invention and a comparative example.

도 4를 참조하면, 자성체 본체의 길이 방향 양면에 내부 코일과 접속되도록 금속층을 배치하고 상기 금속층을 덮도록 외부전극을 배치한 실시예의 경우 내부 코일과 외부전극의 접속 면적을 향상시키므로, 종래의 비교예에 비해 직류 저항(Rdc) 값이 낮은 것을 알 수 있다. Referring to FIG. 4 , in the case of an embodiment in which a metal layer is disposed to be connected to the internal coil on both sides of the magnetic body in the longitudinal direction and the external electrode is disposed to cover the metal layer, the connection area between the internal coil and the external electrode is improved, so that the conventional comparison It can be seen that the DC resistance (Rdc) value is lower than in the example.

도 5는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 도 1의 A-A'선에 의한 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 1 according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 칩 전자부품에 있어서, 상기 금속층(41', 42')은 상기 자성체 본체(10)의 길이 및 두께 방향 단면에 있어서, 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양면의 일부에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 5 , in a chip electronic component according to another embodiment of the present invention, the metal layers 41 ′ and 42 ′ are formed in the length and thickness directions of the magnetic body 10 in the cross section of the magnetic body 10 . ) may be disposed on some of both sides in the longitudinal direction.

도 6은 도 1의 칩 전자부품의 길이 방향 단부에서 바라본 내부 투시도이다.FIG. 6 is an internal perspective view of the electronic component of FIG. 1 viewed from the longitudinal end thereof;

도 6을 참조하면, 상기 금속층(41')은 상기 자성체 본체(10)의 길이 및 두께 방향 단면에 있어서, 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양면의 일부에 배치되므로, 상기 금속층(41')은 상기 자성체 본체(10)의 단면의 넓이(Ae) 대비 단면의 넓이(Ap)가 작으며 양측 및 상하 모서리로부터 이격되어 있음을 알 수 있다.Referring to FIG. 6 , the metal layer 41 ′ is disposed on a portion of both sides in the longitudinal direction of the magnetic body 10 in the longitudinal and thickness direction cross-sections of the magnetic body 10 , so that the metal layer 41 ′). It can be seen that the cross-sectional area (Ap) is small compared to the cross-sectional area (Ae) of the magnetic body 10 and is spaced apart from both sides and upper and lower corners.

도 7은 도 1의 칩 전자부품의 길이 방향 단부에서 바라본 다른 실시형태에 따른 내부 투시도이다.FIG. 7 is an internal perspective view of the electronic component of FIG. 1 as viewed from a longitudinal end thereof according to another exemplary embodiment;

도 7을 참조하면, 상기 금속층(41')은 상기 자성체 본체(10)의 길이 및 두께 방향 단면에 있어서, 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양면의 일부에 배치되되 상기 자성체 본체(10)의 폭 방향으로 노출되므로, 상기 금속층(41')은 상기 자성체 본체(10)의 단면의 넓이(Ae) 대비 단면의 넓이(Ap)가 작으며 상하 모서리로부터 이격되어 있음을 알 수 있다.Referring to FIG. 7 , the metal layer 41 ′ is disposed on a portion of both sides in the longitudinal direction of the magnetic body 10 in the longitudinal and thickness direction cross-sections of the magnetic body 10 . Since it is exposed in the width direction, it can be seen that the metal layer 41 ′ has a small cross-sectional area Ap compared to the cross-sectional area Ae of the magnetic body 10 and is spaced apart from the upper and lower corners.

인덕터의 제조방법Inductor manufacturing method

다음으로, 본 발명의 일 실시형태에 따른 인덕터의 제조방법을 설명한다.Next, a method of manufacturing an inductor according to an embodiment of the present invention will be described.

먼저, 내부 코일(20)이 내부에 배치된 자성체 본체(10)를 형성할 수 있다.First, the magnetic body 10 in which the internal coil 20 is disposed may be formed.

상기 내부 코일(20)의 형성 방법으로는 권선형 인덕터의 특성상 코일을 권취하여 형성할 수 있다.As a method of forming the internal coil 20 , it may be formed by winding the coil due to the characteristics of the wound type inductor.

상기 자성체 본체(10)를 형성하는 방법은 자성체 층을 적층하고 라미네이트법이나 정수압 프레스법을 통해 압착하여 자성체 본체(10)를 형성할 수 있다. In the method of forming the magnetic body 10 , the magnetic body 10 may be formed by laminating a magnetic layer and pressing it through a lamination method or a hydrostatic press method.

다음으로, 상기 자성체 본체(50)의 길이 방향 양면에 노출되는 내부 코일(20)과 접속되도록 금속층(41, 42)을 형성할 수 있다.Next, the metal layers 41 and 42 may be formed to be connected to the internal coil 20 exposed on both surfaces of the magnetic body 50 in the longitudinal direction.

상기 금속층(41, 42)은 상기 자성체 본체(10)의 길이 및 두께 방향 단면에 있어서, 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양면의 전체에 배치될 수 있으며, 혹은 일부에만 배치될 수도 있다.The metal layers 41 and 42 may be disposed on the entire length and thickness direction cross-section of the magnetic body 10 , or may be disposed on only a portion of both surfaces of the magnetic body 10 in the longitudinal direction.

다음으로, 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향 양면에 상기 금속층(41, 42)을 덮도록 외부전극(31, 32)을 형성할 수 있다.Next, external electrodes 31 and 32 may be formed on both surfaces of the magnetic body 10 in the longitudinal direction to cover the metal layers 41 and 42 .

상기 외부전극(31, 32)이 상기 금속층(41, 42)을 덮도록 배치되어 상기 금속층(41, 42)과 접속되고, 이로 인하여 상기 자성체 본체(10)의 길이 방향의 양 측면으로 노출되는 상기 내부 코일(20)과 접속하게 된다.The external electrodes 31 and 32 are disposed to cover the metal layers 41 and 42 and are connected to the metal layers 41 and 42, which are exposed to both sides of the magnetic body 10 in the longitudinal direction. It is connected to the internal coil 20 .

상기 외부전극(31, 32)을 형성하는 방법은 외부 전극(31, 32)의 형상에 따라 프린팅 뿐만 아니라 딥핑(dipping)법 등을 수행하여 형성할 수 있다.The method of forming the external electrodes 31 and 32 may be formed by performing a dipping method as well as printing according to the shape of the external electrodes 31 and 32 .

상기 외부전극(31, 32)의 상부에는 필요에 따라 도금층이 추가로 더 형성될 수 있다.A plating layer may be further formed on the external electrodes 31 and 32 if necessary.

인덕터의 실장 기판Inductor mounting board

도 8은 도 1의 인덕터가 회로기판에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.8 is a perspective view illustrating a state in which the inductor of FIG. 1 is mounted on a circuit board.

도 8을 참조하면, 본 실시 형태에 따른 인덕터(100)의 실장 기판(200)은 인덕터(100)가 수평하도록 실장되는 회로기판(210)과, 회로기판(210)의 상면에 서로 이격되게 형성된 제1 및 제2 전극 패드(221, 222)을 포함한다.Referring to FIG. 8 , the mounting board 200 of the inductor 100 according to the present embodiment includes a circuit board 210 on which the inductor 100 is mounted horizontally and a top surface of the circuit board 210 spaced apart from each other. It includes first and second electrode pads 221 and 222 .

이때, 상기 인덕터(100)는 제1 및 제2 외부 전극(31, 32)이 각각 제1 및 제2 전극 패드(221, 222) 위에 접촉되게 위치한 상태에서 솔더(230)에 의해 회로기판(210)과 전기적으로 연결될 수 있다.At this time, the inductor 100 is connected to the circuit board 210 by solder 230 in a state in which the first and second external electrodes 31 and 32 are positioned to be in contact with the first and second electrode pads 221 and 222, respectively. ) can be electrically connected to.

상기의 설명을 제외하고 상술한 본 발명의 제1 실시형태에 따른 인덕터의 특징과 중복되는 설명은 여기서 생략하도록 한다.Except for the above description, descriptions overlapping with the characteristics of the inductor according to the first embodiment of the present invention described above will be omitted here.

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.The present invention is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims.

따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.Therefore, various types of substitution, modification and change will be possible by those skilled in the art within the scope not departing from the technical spirit of the present invention described in the claims, and it is also said that it falls within the scope of the present invention. something to do.

1 : 권선형 인덕터 10 : 자성체 본체
20 : 내부 코일 21, 22 : 인출부
31, 32 : 외부전극 41, 42, 41', 42' : 금속층
200 : 실장 기판 210 ; 회로기판
221, 222 ; 제1 및 제2 전극 패드
230 ; 솔더1: wire wound inductor 10: magnetic body
20: inner coil 21, 22: draw out part
31, 32: external electrodes 41, 42, 41', 42': metal layer
200: mounting substrate 210; circuit board
221, 222; first and second electrode pads
230 ; solder

Claims

magnetic body;
an internal coil disposed inside the magnetic body;
a lead part connected to the internal coil and exposed to at least one surface of the magnetic body;
a metal layer connected to a region exposed from the magnetic body of the lead-out portion; and
and an external electrode covering the metal layer;
The metal layer covers the entire surface of the magnetic body on which the lead-out portion is exposed and is located between the magnetic body and the external electrode,
The metal layer is a plating layer formed by plating,
The magnetic body is an inductor including metal-based soft magnetic particles dispersed in a resin.

According to claim 1,
The metal layer does not cover the magnetic body on a surface of the magnetic body other than the exposed surface of the lead-out part.

3. The method of claim 2,
The external electrode is an inductor for covering the magnetic body on a surface of the magnetic body other than the exposed surface.

According to claim 1,
The metal layer is an inductor comprising at least one of copper (Cu) and nickel (Ni).

According to claim 1,
The thickness of the metal layer is 0.5 to 30 μm in the inductor.

According to claim 1,
The external electrode is an inductor including at least one of silver-epoxy (Ag-Epoxy) and copper-epoxy (Cu-Epoxy).

According to claim 1,
A connection area between the lead part and the metal layer is 0.020×r1 (mm ² ) or more when the diameter of the inner coil is r1.