KR20160013947A - 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 일부로서 형성된 방사 구조체 - Google Patents

금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 일부로서 형성된 방사 구조체 Download PDF

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Abstract

금속 컴퓨팅 디바이스 케이스는 금속 배면(304)의 적어도 일부와 접경하는 하나 이상의 금속 측면(302)을 포함한다. 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 외부 금속 표면을 포함하는 방사 구조체를 포함한다. 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스는 컴퓨팅 디바이스의 전자기기들을 실질적으로 둘러싼다. 외부 금속 표면은, 금속 플레이트(306)와 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 나머지 사이의 슬롯을 채우는 유전체 인서트(308)에 의해 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 나머지로부터 절연된 금속 플레이트(306)이다. 방사 구조체는 또한 유전체 스페이서(316)에 의해 금속 플레이트(306)로부터 이격된 세라믹 블록(314)을 포함한다. 금속 플레이트는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 나머지로부터 절연되고 세라믹 블록과 용량 결합된다.

Description

금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 일부로서 형성된 방사 구조체{RADIATING STRUCTURE FORMED AS A PART OF A METAL COMPUTING DEVICE CASE}
본 발명은 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 일부로서 형성된 방사 구조체(radiating structure)에 관한 것이다.
컴퓨팅 디바이스용 안테나는 하나 이상의 선택 주파수에서 전파(radio wave)를 수신하고 전송하는 것에 관한 도전과제를 제기한다. 이들 도전과제는 금속 케이스에 이러한 컴퓨팅 디바이스(및 그의 안테나)를 하우징하는 현재 트렌드에 의해 확대되는데, 금속 케이스는 들어오고 나가는 전파를 차폐(shield)하는 경향이 있기 때문이다. 이 차폐 문제를 완화하기 위해 일부 시도된 해결책은 컴퓨팅 디바이스의 설계에 구조적 및 제조 도전과제를 도입한다.
본원에서 설명되고 청구되는 구현은, 일차 방사 구조체(primary radiating structure)로서 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 일부로부터 안테나 어셈블리를 형성함으로써 전술한 문제에 대처한다. 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스는, 금속 배면의 적어도 일부와 접경하는(bounding) 하나 이상의 금속 측면을 포함한다. 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 외부 금속 표면을 포함하는 방사 구조체를 포함한다. 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스는 컴퓨팅 디바이스의 전자기기들을 실질적으로 둘러싼다(enclose). 외부 금속 표면은, 금속 플레이트와 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 나머지 사이의 슬롯을 채우는 유전체 인서트(insert)에 의해 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 나머지로부터 절연된 금속 플레이트이다. 방사 구조체는 또한, 유전체 스페이서에 의해 금속 플레이트로부터 이격 형성된 세라믹 블록을 포함한다. 금속 플레이트는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 나머지로부터 절연되고 세라믹 블록과 용량 결합된다.
이 요약은 아래에 상세한 설명에서 더 기재되는 개념의 선택을 단순한 형태로 소개하고자 제공된 것이다. 이 요약은 청구하는 주제의 핵심 특징 또는 본질적인 특징을 나타내도록 의도된 것이 아니며, 청구하는 주제의 범위를 한정하는 데 사용되도록 의도되는 것도 아니다.
다른 구현도 또한 본원에서 설명되고 상술된다.
도 1은 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 일부를 포함하는 안테나 구조체를 갖는 예시적인 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 금속 배면 및 2개의 금속 측면을 예시한다.
도 2는 컴퓨팅 디바이스의 정면 및 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 일부를 포함하는 안테나 구조체를 갖는 예시적인 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 2개의 금속 측면을 예시한다.
도 3은 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 일부를 포함하는 예시적인 안테나 구조체를 예시한다.
도 4는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 일부를 포함하는 다른 예시적인 안테나 구조체를 예시한다.
도 5는 금속 측면, 금속 배면, 및 금속 플레이트를 포함하는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 일부를 포함하는 또 다른 예시적인 안테나 구조체를 예시한다.
도 6은 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스에 형성된 안테나 구조체를 사용하는 예시적인 동작을 예시한다.
도 1은 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(100)의 일부를 포함하는 안테나 구조체(108)를 갖는 예시적인 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(100)의 금속 배면(102) 및 2개의 금속 측면(104 및 106)을 예시한다. 예시된 바와 같이, 안테나 구조체(108)는 3개의 컷아웃(cut-out) 슬롯(112, 114, 및 116)에 의해 금속 측면(104) 및 금속 배면(102)으로부터 이격된 금속 플레이트(110)(예를 들어, 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(100)의 금속 측면(104)의 일부 또는 또다른 금속 플레이트)를 포함한다. 금속 플레이트(110)는 대안으로서 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(100)의 배면(102)의 일부로서 형성될 수도 있다는 것을 이해하여야 한다. 금속 플레이트(110)의 외부 표면은 노출되고(예를 들어, 금속 플레이트(110)의 표면이 사용자의 환경에 노출되거나 사용자에 의해 터치 가능함 등등), 금속 플레이트(110)의 내부 표면은 금속 컴퓨팅 디바이스의 내부 내의 급전 구조체(feed structure)(도시되지 않음)에 연결된다. 복수의 이러한 안테나 구조체가 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(100)의 금속 배면(102) 또는 임의의 금속 측면에 형성될 수 있다는 것을 이해하여야 한다.
금속 배면(102) 및 다양한 금속 측면은 일반적으로, 컴퓨팅 디바이스의 전자 및 기계적 컴포넌트들이 위치되어 있는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(100)의 후방 구역(back section)을 형성한다. 정면(도시되지 않음)은 통상적으로 터치 스크린 디스플레이와 같은 디스플레이 표면을 포함한다. 정면은, 적어도 하나의 프로세서, 유형의 저장장치(예를 들어, 메모리, 자기 스토리지 디스크), 디스플레이 전자기기, 통신 전자기기 등을 포함한 컴퓨팅 디바이스의 전자 컴포넌트들을 둘러싸도록(enclose) 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(100)의 후방 구역에 조립된다.
하나의 구현에서, 안테나 구조체(108)는, 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(100)의 노출된 부분(예를 들어, 금속 플레이트(110))이 안테나 구조체(108)의 동작을 위한 방사 구조체의 일부로서 수행하도록 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(100)의 외부 표면에 위치된다. 금속 플레이트(110) 및 측면(104)의 나머지는 방사 구조체로서 작용할 수 있다. 다른 구현에서, 안테나 구조체(108)는, 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(100)의 일부가 아니라, 금속 측면(104)과 함께, 둘러싸인 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(100)의 후방 구역을 형성하는 별개의 금속 플레이트(가능하면 상이한 금속성 또는 복합 조성물로 이루어짐)인 금속 플레이트(110)를 포함할 수 있다. 이러한 방사 구조체는 특정 주파수에서 공진하도록 설계될 수 있고, 그리고/또는 특정 응용을 위해, 특정 주파수 또는 주파수 세트에서 매우 한정되거나 또는 실질적으로 제로인 전력을 방사하도록 설계될 수 있다.
컷아웃 슬롯(112, 114, 및 116)은 유전체 재료(예를 들어, 플라스틱)에 의해 채워지며, 금속 플레이트(110)와 금속 측면(104) 및 금속 배면(102) 사이의 절연을 제공하고 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(100)의 간극을 메운다. 일부 구현에서, 인서트(insert)는 전압 의존형(voltage-dependent) 유전 상수를 가질 수 있다. 금속 플레이트(110)는 또한 컴퓨팅 디바이스의 정면과의 접촉으로부터 격리된다. 도시되지 않았지만, 금속 플레이트(110)의 4개의 에지는 또한, 예를 들어 유전체 재료의 네 번째 에지, 절연 가스켓, 컴퓨팅 디바이스의 전방 구역의 유리 층과의 접촉 등에 의해, 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(100)로부터 절연될 수 있다. 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(100)의 나머지로부터의 금속 플레이트(110)의 분리 및 금속 플레이트(110)의 외부 노출은 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(100) 내의 다른 안테나에 그리고 금속 컴퓨팅 디바이스(100) 자체에 낮은 결합도(coupling)를 제공한다.
금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(100)는 금속 측면(104, 106)과 금속 배면(102) 사이에 급격한 코너로 도시되어 있다. 다른 구현에서, 4개보다 더 적은 측면이 금속 배면(102)과 부분적으로 접경할 수 있다. 또한, 금속 배면(102) 및 금속 측면 중의 하나 이상은 급격한 코너에서, 만곡된 코너에서(예를 들어, 금속 배면과 금속 측면 사이의 연속적인 호), 또는 다양한 연속적인 교차 표면 조합으로 이어질 수 있다. 또한, 금속 측면이 금속 배면에 수직이어야 하는 것은 아니다(예를 들어, 금속 측면은 금속 배면과 둔각 또는 예각으로 위치될 수 있음). 하나의 구현에서, 금속 배면 및 하나 이상의 금속 측면은 단일 피스 구성으로 통합되지만, 다른 조립 구성도 또한 생각해볼 수 있다.
하나의 구현에서, 각각의 슬롯(112, 114, 및 116)의 폭은 2 mm이며, 슬롯(112 및 114)은 8 mm 길이이고 슬롯(116)은 29 mm이다. 그러나, 다른 치수 및 구성도 채용될 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 슬롯에서 그리고 금속 플레이트(110)를 달리 둘러싸는 플라스틱 인서트는, 금속 플레이트를, 접지되어 있을 수 있는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(100)의 나머지로부터 절연하거나 격리한다.
도 2는 컴퓨팅 디바이스(200)의 정면(202) 및 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 일부를 포함하는 안테나 구조체(208)를 갖는 예시적인 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 2개의 금속 측면(204 및 206)을 예시한다. 통상의 구현에서, 정면(202)은, 가능하면 터치 스크린 디스플레이 표면을 포함하는 디스플레이 표면을 나타낸다. 컴퓨팅 디바이스(200)의 전자 및 기계적 컴포넌트들은 통상적으로 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 베이스 구역 내에 위치된다(예를 들어, 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 금속 측면 및 금속 배면에 의해 둘러싸임). 정면(202)은 통상적으로 컴퓨팅 디바이스(200)의 전자 및 기계적 컴포넌트들을 완전히 둘러싸도록 배면에 조립된다.
예시된 바와 같이, 안테나 구조체(208)는 금속 플레이트(210)와 금속 배면 사이의 2개의 컷아웃 측면 슬롯(212 및 214) 및 배면 슬롯(도시되지 않음)에 의해 금속 측면(204) 및 금속 배면으로부터 이격된 금속 플레이트(210)(예를 들어, 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 금속 측면(204)의 일부 또는 또다른 금속 플레이트)를 포함한다. 금속 플레이트(210)의 외부 표면은 노출되고(예를 들어, 금속 플레이트(210)의 표면이 사용자의 환경에 노출되거나, 사용자에 의해 터치 가능함 등등), 금속 플레이트(210)의 내부 표면은 컴퓨팅 디바이스(200)의 내부 내의 급전 구조체(도시되지 않음)에 연결된다. 복수의 이러한 안테나 구조체가 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 금속 배면(202) 또는 임의의 금속 측면에 형성될 수 있다는 것을 이해하여야 한다.
하나의 구현에서, 안테나 구조체(208)는, 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(예를 들어, 금속 플레이트(210))의 노출된 부분이 안테나 구조체(208)의 동작을 위한 방사 구조체의 일부로서 수행하도록, 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 외부 표면에 위치된다. 다른 구현에서, 안테나 구조체(208)는, 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 일부가 아니라, 금속 측면(204)과 함께, 둘러싸인 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스를 형성하는 별개의 금속 플레이트(가능하면, 상이한 금속성 또는 복합 조성물로 이루어짐)인 금속 플레이트(210)를 포함한다.
컷아웃 슬롯(212, 214), 및 배면 슬롯은 유전체 재료(예를 들어, 플라스틱)에 의해 채워지며, 금속 플레이트(210)와 금속 측면(204) 및 금속 배면 사이에 절연을 제공하고 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 간극을 메운다. 일부 구현에서, 인서트는 전압 의존형 유전 상수를 가질 수 있다. 금속 플레이트(210)는 또한 컴퓨팅 디바이스(200)의 정면과의 접촉으로부터 격리된다. 도시되지 않았지만, 금속 플레이트(210)의 4개의 에지는 또한, 예를 들어 유전체 재료의 네 번째 에지, 절연 가스켓, 컴퓨팅 디바이스(200)의 전방 구역의 유리 층과의 접촉에 의해, 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스로부터 절연된다는 것을 이해하여야 한다.
도 1에 관련하여 기재된 바와 같이, 금속 측면, 금속 배면 및 정면의 교차는, 급격한 교차점, 연속적인 교차점, 만곡된 면 등을 포함한 많은 다양한 구성을 제공할 수 있다.
도 3은 금속 측면(302), 금속 배면(304) 및 금속 플레이트(306)를 포함한 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 일부를 포함하는 예시적인 안테나 구조체(300)를 예시한다. 따라서, 금속 플레이트(306)는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 외부 금속 표면을 형성한다. 슬롯(308, 310, 및 312)은 금속 플레이트(306)를 금속 측면(302) 및 금속 배면(304)으로부터 전기적으로 절연한다. 슬롯(308, 310, 및 312)은 유전체 재료(예를 들어, 플라스틱)에 의해 채워지며, 금속 플레이트(306)와 금속 측면(302) 사이에 그리고 금속 플레이트(306)와 금속 배면(304) 사이에 절연을 제공하고 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 간극을 메운다. 일부 구현에서, 인서트는 전압 의존형 유전 상수를 가질 수 있다.
높은 유전 상수의 세라믹 블록(314)이 유전체 스페이서(316)에 걸쳐 용량 결합되고 급전 구조체(317)에 의해 급전되며, 급전 구조체(317)는 무선장치(radio)(318)와 세라믹 블록(314) 상의 금속화된 표면(319) 사이에 전기적으로 연결된다. 세라믹 블록(314)은 유일한 방사 구조체로서 동작할 수 있거나, 또는 금속 플레이트(306) 및 기생 안테나로서 작용하는 주변의 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 나머지와 결합하여 능동 안테나로서 동작할 수 있다.
금속 플레이트(306)는 직렬 및/또는 벙렬 공진 회로(320)(예를 들어, 인덕터 및/또는 커패시터를 포함함)를 통해 금속 배면(304)의 접지 평면에 연결된다. 공진 회로(320)는 다중대역 동작을 가능하게 한다. 예를 들어, 고역 또는 저역 통과 필터의 사용으로, 동작 동안 복수의 공진 주파수를 가능하게 할 수 있다. 또다른 예에서, 세라믹 블록(314)은 공진 구조체이고, 공진 회로(320)는 세라믹 안테나의 주파수에서 개방 회로로서 구성된다. 공진 회로(320)가 단락될 때, 금속 플레이트(306)는 유전체 재료의 커패시턴스에 의해 구동된다.
세라믹 블록(314)은 금속 플레이트(306)를 여기시키도록 급전 메커니즘으로서 유전체 공진 안테나를 제공한다. 이 구성에서, 유전체 공진 안테나는 세라믹 블록(314) 내에 포함된 공진 주파수의 근거리장(near-field)의 대부분을 제공하며, 이는 포함된 시스템 내의 다른 안테나에의 낮은 결합도 및 핸드 효과(hand effect)에 대한 면역을 개선한다. 또한, 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 외부에의 금속 플레이트(306)의 노출은, 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스 자체에의 결함도를 감소시키고, 그리하여 안테나 구조체(300)의 효율을 증가시킨다. 직렬 공진 회로(320)를 제공하는 구현은 이중대역 안테나 설계를 구현하는 데 사용될 수 있다.
도 4는 금속 측면(402), 금속 배면(404), 및 금속 플레이트(406)를 포함한 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 일부를 포함하는 또다른 예시적인 안테나 구조체(400)를 예시한다. 따라서, 금속 플레이트(406)는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 외부 금속 표면을 형성한다. 슬롯(408, 410, 및 412)은 금속 플레이트(406)를 금속 측면(402) 및 금속 배면(404)으로부터 전기적으로 절연한다. 슬롯(408, 410, 및 412)은 유전체 재료(예를 들어, 플라스틱)에 의해 채워지며, 금속 플레이트(406)와 금속 측면(402) 사이에 그리고 금속 플레이트(406)와 금속 배면(404) 사이에 절연을 제공하고 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 간극을 메운다. 일부 구현에서, 인서트는 전압 의존형 유전 상수를 가질 수 있다.
높은 유전 상수의 세라믹 블록(414)이 유전체 스페이서(416)에 걸쳐 용량 결합되고 급전 구조체(417)에 의해 급전되며, 급전 구조체(417)는 무선장치(418)와 세라믹 블록(414) 상의 금속화된 표면(419) 사이에 전기적으로 연결된다. 세라믹 블록(414)은 유일한 방사 구조체로서 동작할 수 있거나, 또는 금속 플레이트(406) 및 기생 안테나로서 작용하는 주변의 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 나머지와 결합하여 능동 안테나로서 동작할 수 있다.
금속 플레이트(406)는 직렬 인덕터 회로(420)를 통해 금속 배면(404)의 접지 평면에 연결된다. 직렬 인덕터 회로(420)는 안테나의 유도성 부하(inductive loading)를 가능하게 하며, 그리하여 안테나의 동작 주파수는 안테나 크기를 증가시키지 않고서 낮춰질 수 있다. 세라믹 블록(414)은 금속 플레이트(406)를 여기시키도록 급전 메커니즘으로서 유전체 공진 안테나를 제공한다. 이 구성에서, 유전체 공진 안테나는 세라믹 블록(414) 내에 포함된 공진 주파수의 근거리장의 대부분을 제공하며, 이는 포함된 시스템 내의 다른 안테나에의 낮은 결합도 및 핸드 효과에 대한 면역을 개선한다. 또한, 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 외부에의 금속 플레이트(406)의 노출은, 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스 자체에의 결합도를 감소시키고, 그리하여 안테나 구조체(400)의 효율을 증가시킨다. 직렬 인덕터 회로(420)를 제공하는 구현은 GPS(Global Positioning System) 통신 및 GLONASS(Global Navigation Satellite System) 통신에 사용하기 위한 단일 대역 안테나 설계를 구현하도록 사용될 수 있다. 직렬 인덕터 회로(420)의 사용은, 다른 구성에서보다 슬롯(408, 410, 및 412)을 더 얇아질 수 있게 할 수 있다. 직렬 인덕터 회로(420)는 또한 추가적인 인덕턴스로 안테나를 로딩할 수 있으며, 금속 플레이트를 소정의 동작 주파수에 대하여 더 작아지게 하거나 또는 더 큰 금속 플레이트가 더 낮은 주파수에서 동작할 수 있게 할 수 있다.
여기에 기재된 안테나 구조체의 다양한 구현들은, 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 외부 금속성 특징부를 여기시키는 용량성 급전/공진 유전체 안테나를 갖는 구성을 포함한다. 급전 메커니즘으로서의 유전체 공진 안테나의 사용은, 유전체 안테나의 공진 주파수의 근거리장의 대부분이 세라믹 블록 내에 포함됨으로써, 핸드 효과에 대한 면역을 증가시키고 포함된 시스템 내의 다른 안테나에의 더 낮은 결합도를 제공하며 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스 자체의 차폐 효과를 감소시킴을 제공한다. 기재된 구성은, 특히 더 높은 공진 주파수에서, 안테나 구조체가 차지하는 내부 공간의 양을 더 감소시킬 수 있다.
도 5는 금속 측면(502), 금속 배면(504), 및 금속 플레이트(506)를 포함하는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 일부를 포함하는 또 다른 예시적인 안테나 구조체를 예시한다. 금속 플레이트(506)는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 외부 금속 표면을 형성한다. 슬롯(508, 510, 및 512)은 금속 플레이트(506)를 금속 측면(502) 및 금속 배면(504)으로부터 전기적으로 절연한다. 슬롯(508, 510, 및 512)은 유전체 재료(예를 들어, 플라스틱)에 의해 채워지며, 금속 플레이트(506)와 금속 측면(502) 사이에 그리고 금속 플레이트(506)와 금속 배면(504) 사이에 절연을 제공하고 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 간극을 메운다. 일부 구현에서, 인서트는 전압 의존형 유전 상수를 가질 수 있다.
높은 유전 상수의 세라믹 블록(514)이 유전체 스페이서(516)에 걸쳐 용량 결합되고 급전 구조체(517)에 의해 급전되며, 급전 구조체(517)는 무선장치(518)와 세라믹 블록(514) 상의 금속화된 표면(519) 사이에 전기적으로 연결된다. 세라믹 블록(514)은 유일한 방사 구조체로서 동작할 수 있거나, 또는 금속 플레이트(506) 및 기생 안테나로서 작용하는 주변의 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 나머지와 결합하여 능동 안테나로서 동작할 수 있다.
금속 플레이트(506)는 스위치드(switched) 인덕터 회로(520)를 통해 금속 배면(504)의 접지 평면에 연결된다. 도 4에 관련하여 기재된 단일 인덕터로, 스위치드 인덕터 회로(520)는 소정의 금속 플레이트(506)에 대해 더 낮은 동작 주파수를 가능하게 하지만, 스위치드 인덕터 회로(520)에 의해 제공되는 복수의 인덕턴스 값은 복수의 동작 주파수 간의 선택을 제공하고 따라서 다중대역 주파수 동작의 더 넓은 범위를 제공한다.
세라믹 블록(514)은 금속 플레이트(506)를 여기시키도록 급전 메커니즘으로서 유전체 공진 안테나를 제공한다. 이 구성에서, 유전체 공진 안테나는 세라믹 블록(514) 내에 포함된 공진 주파수의 근거리장의 대부분을 제공하며, 이는 포함된 시스템 내의 다른 안테나에의 낮은 결합도 및 핸드 효과에 대한 면역을 제공한다. 또한, 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 외부에의 금속 플레이트(506)의 노출은, 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스 자체에의 결합도를 감소시키고, 그에 의해 안테나 구조체(500)의 효율을 증가시킨다. 이러한 예시적인 구성은, 저역 공진 튜닝 및/또는 자동 임피던스 매칭 회로에 대해 금속 플레이트와 접지 평면 사이에 스위치드 인덕터의 추가를 포함할 수 있다.
도 6은 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스에 형성된 구조체를 사용하는 예시적인 동작(600)을 예시한다. 형성 동작(602)은, 금속 배면 및 금속 배면의 적어도 일부와 접경하는 하나 이상의 금속 측면을 포함하는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스를 제공한다. 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스는, 금속 측면 또는 금속 배면과 같은, 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 외부 상에 위치된 금속 플레이트에 용량성 근접으로서 작용하는 세라믹 블록을 갖는 방사 구조체를 더 포함한다. 회로(예를 들어, 직렬 또는 병렬 공진 회로, 직렬 인덕터 회로, 스위치드 인덕터 회로 등)는 금속 플레이트를 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 접지 평면에 연결한다.
여기 동작(604)은, 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 방사 구조체를 여기시키며, 시간이 지남에 따라 방사 구조체를 하나 이상의 공진 주파수에서 공진시킨다. 많은 구성에서, 방사 구조체는 우수한 전방향성(omnidirectional) 방사 성능을 제공한다.
측면 및/또는 배면의 조합들이 방사 구조체의 일부를 형성할 수 있다는 것을 또한 이해하여야 한다. 예를 들어, 하나의 구현에서, 금속 플레이트는 배면의 컷아웃에 위치되며, 그리하여 배면과 금속 플레이트가 방사 구조체의 일부를 형성한다. 다른 구현에서, 금속 플레이트는 하나 이상의 측면과 배면이 방사 구조체의 일부를 형성하는 방식으로 위치된다.
상기의 설명, 예, 및 데이터는 예시적인 구현의 사용 및 구조의 완전한 설명을 제공한다. 청구하는 발명의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고서 많은 구현들이 이루어질 수 있으므로, 이하에 첨부된 청구항이 본 발명을 정의한다. 또한, 상이한 예들의 구조적 특징들은 상술된 청구항으로부터 벗어나지 않고서 또 다른 구현에서 결합될 수 있다.

Claims (15)

  1. 금속 배면의 적어도 일부와 접경하는(bounding) 하나 이상의 금속 측면을 포함하는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스에 있어서,
    금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 외부 금속 표면을 포함하는 방사 구조체(radiating structure)를 포함하고,
    상기 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스는 컴퓨팅 디바이스의 전자기기들을 실질적으로 둘러싸는(enclose) 것인 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 외부 금속 표면은 상기 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 나머지로부터 절연된 금속 플레이트인 것인 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 금속 플레이트는 상기 금속 플레이트와 상기 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 나머지 사이의 슬롯을 채우는 유전체 인서트(insert)에 의해 상기 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 나머지로부터 절연되는 것인 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 유전체 인서트는 전압 의존형(voltage-dependent) 유전 상수를 갖는 유전체 재료를 포함하는 것인 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스.
  5. 청구항 2에 있어서, 상기 방사 구조체는 유전체 스페이서에 의해 상기 금속 플레이트로부터 이격된 세라믹 블록을 더 포함하며, 상기 금속 플레이트는 상기 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 나머지로부터 절연되고 상기 세라믹 블록과 용량 결합되는 것인 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스.
  6. 청구항 2에 있어서, 상기 방사 구조체는 상기 세라믹 블록과의 용량 결합을 통해 상기 금속 플레이트를 여기시키기 위해 무선장치(radio)에 의해 급전되도록 구성되는 것인 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스.
  7. 청구항 2에 있어서, 상기 금속 플레이트는 직렬 공진 회로에 의해 상기 금속 컴퓨팅 디바이스의 접지 평면에 연결되는 것인 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스.
  8. 청구항 2에 있어서, 상기 금속 플레이트는 병렬 공진 회로에 의해 상기 금속 컴퓨팅 디바이스의 접지 평면에 연결되는 것인 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스.
  9. 청구항 2에 있어서, 상기 금속 플레이트는 직렬 인덕터 회로에 의해 상기 금속 컴퓨팅 디바이스의 접지 평면에 연결되는 것인 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스.
  10. 청구항 2에 있어서, 상기 금속 플레이트는 스위치드(switched) 인덕터 회로에 의해 상기 금속 컴퓨팅 디바이스의 접지 평면에 연결되는 것인 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스.
  11. 방법에 있어서,
    금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 외부 금속 플레이트에 방사 구조체를 용량 결합하는 단계를 포함하고,
    상기 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스는 금속 배면 및 상기 금속 배면의 적어도 일부와 접경하는 하나 이상의 금속 측면을 포함하고 컴퓨팅 디바이스의 전자기기들을 둘러싸며, 상기 방사 구조체는 상기 외부 금속 플레이트에 용량성 급전부(capacitive feed)로서 작용하는 세라믹 블록을 포함하는 것인 방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    무선 회로에 연결된 급전 구조를 통해 상기 방사 구조체를 여기시키는 단계를 더 포함하는 방법.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 외부 금속 플레이트를 직렬 공진 회로에 의해 상기 금속 컴퓨팅 디바이스의 접지 평면에 연결하는 단계를 더 포함하는 방법.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 외부 금속 플레이트를 직렬 인덕터 회로에 의해 상기 금속 컴퓨팅 디바이스의 접지 평면에 연결하는 단계를 더 포함하는 방법.
  15. 방법에 있어서,
    금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 외부 표면 상에 위치된 금속 플레이트에 용량성 급전부로서 작용하는 세라믹 블록을 갖는 방사 구조체를 여기시키는 단계를 포함하고, 상기 세라믹 블록은 유전체 스페이서에 의해 상기 금속 플레이트로부터 이격되어 있으며 상기 세라믹 블록에 의해 연결된 무선장치에 의해 여기 에너지가 제공되는 것인 방법.
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