KR20160013136A - 컴퓨팅 디바이스 케이스용 측면 안테나 - Google Patents

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Abstract

안테나 조립체는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 일부를 1차 공진 구조체로서 포함한다. 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스는 이면(back face) 및 이면의 적어도 일부와 경계를 이루는 네 개의 측면(side face)들을 포함한다. 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스는 이면에 형성되는 애퍼처(212)를 구비하는 공진 구조체를 더 포함하고, 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 적어도 한 측면을 컷스루하는 노치(202)가 애퍼처로부터 연장한다. 도전성 급전 구조체(204)가 무선부(206)에 연결된다. 도전성 급전 구조체는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 공진 구조체에 연결되거나 또는 그 공진 구조체에 근접하게 위치되고 하나 이상의 공진 주파수에서 공진 구조체를 여기시키도록 구성된다.

Description

컴퓨팅 디바이스 케이스용 측면 안테나{SIDE FACE ANTENNA FOR A COMPUTING DEVICE CASE}
컴퓨팅 디바이스용 안테나는 하나 이상의 선택 주파수에서 전파(radio wave)를 수신하고 송신하는 것에 관련이 있는 도전과제(challenge)를 제기한다. 이들 도전과제는, 금속 케이스가 유입하는(incoming) 그리고 유출하는(outgoing) 전파를 차폐하는 경향이 있기 때문에, 이러한 컴퓨팅 디바이스(및 그들의 안테나)를 금속 케이스에 하우징하는 현재의 경향에 의해 확대된다. 이 차폐 문제점을 완화하기 위한 일부 시도된 솔루션은, 컴퓨팅 디바이스의 디자인에 구조적 그리고 제조적 도전과제를 제기한다.
본원에서 설명되고 청구되는 구현예는, 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 일부를 1차 공진 구조체(primary resonating structure)로서 포함하는 안테나 조립체를 형성하는 것에 의해 상기 문제점을 해결한다. 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스는 이면(back face) 및 이면의 적어도 일부와 경계를 이루는 네 개의 측면(side face)을 포함한다. 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스는 이면에 형성되는 애퍼처를 구비하는 공진 구조체를 더 포함하고, 이면을 컷스루하는 그리고 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 적어도 한 측면을 컷스루하는 노치(notch)가 애퍼처로부터 연장한다. 도전성 급전 구조체(conductive feed structure)가 무선부(radio)에 연결된다. 도전성 급전 구조체는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 공진 구조체에 연결되거나 또는 그 공진 구조체에 근접하게 위치되고 하나 이상의 공진 주파수에서 공진 구조체를 여기시키도록 구성된다.
본 개요는 하기의 상세한 설명에서 더 설명되는 개념의 선택을 간소화된 형태로 소개하기 위해 제공된다. 본 개요는 청구된 주제의 주요 특징이나 또는 본질적인 특징을 식별하도록 의도된 것이 아니며, 청구된 주제의 범위를 제한하는 데 사용되도록 의도된 것도 아니다.
본원에서, 다른 구현예가 또한 설명되고 상술된다.
도 1은 측면 안테나 조립체를 구비하는 예시적인 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 두 부분을 예시한다.
도 2는 측면 노치를 갖는 예시적인 L자형 측면 안테나 조립체를 예시한다.
도 3은 측면 안테나 조립체에 대한 예시적인 급전 구조체를 예시한다.
도 4는 측면 노치 및 플라스틱 인서트(insert)를 갖는 예시적인 L자형 측면 안테나 조립체를 예시한다.
도 5는 다수의 측면 안테나 조립체를 구비하는 예시적인 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 다수의 뷰를 예시한다.
도 6은 용량성 급전(capacitive feeding)을 갖는 예시적인 L자형 측면 안테나 조립체를 예시한다.
도 7은 단일의 측면 상의 예시적인 측면 안테나 조립체를 예시한다.
도 8은 연장된 리턴 암(elongated return arm)을 갖는 예시적인 L자형 측면 안테나 조립체를 예시한다.
도 9는 별개의 조립체로부터 형성되는 연장된 리턴 트레이스(return trace)를 갖는 예시적인 L자형 측면 안테나 조립체를 예시한다.
도 10a 및 도 10b는 유전체 스페이서 블록(dielectric spacer block) 상의 금속화된 표면에 연결되는 급전 구조체를 갖는 예시적인 L자형 측면 안테나 조립체를 예시한다.
도 11a 및 도 11b는 두 개의 측면 컷아웃(cut-out) 및 두 개의 측면 노치를 구비하는 예시적인 측면 안테나 조립체를 예시한다.
도 12a 및 도 12b는, 두 개의 측면 컷아웃, 두 개의 측면 노치, 및 두 개의 급전 연결부(feed connection)를 구비하는 예시적인 측면 안테나 조립체를 예시한다.
도 13은 안테나 암의 전기적 길이를 변경시키기 위한 전자적으로 가변적인 컴포넌트를 구비하는 예시적인 L자형 측면 안테나 조립체를 예시한다.
도 14는 측면 안테나 조립체를 사용하기 위한 예시적인 동작을 예시한다.
도 1은 측면 안테나 조립체(102)를 구비하는 예시적인 컴퓨팅 디바이스 케이스(100)의 두 부분(101 및 103)을 예시한다. 부분(103)은 통상적으로 디스플레이 조립체를 포함하고 한편 부분(101)은 통상적으로 컴퓨팅 디바이스의 나머지 대부분의 컴포넌트를 (적어도 부분적으로) 엔클로징한다. 예시된 구현예에서, 안테나 조립체(102)는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(100)의 일부로서 통합된다.
금속 컴퓨팅 디바이스 케이스는 이면(104) 및 네 개의 측면(106, 108, 110, 112)을 포함한다. 다른 구현예에서, 네 개보다 더 적은 면이 이면(104)과 부분적으로 경계를 이룰 수도 있다. 또한, 이면(104) 및 네 개의 측면 중 하나 이상은 급격한 코너에서, 곡면의 코너에서(예를 들면, 이면과 측면 사이에서 이어지는 호(arc)), 또는 다양한 연속적인 교차 표면 조합으로 결합될 수도 있다. 또한, 측면은 이면에 수직일 필요는 없다(예를 들면, 측면은 이면에 대해 둔각 또는 예각으로 위치될 수도 있다). 다른 조립된 구성도 고려되지만, 일 실시형태에서는, 이면 및 하나 이상의 측면은 단일 조각의 구성으로 통합된다.
측면 안테나 조립체(102)는 측면 중 하나 이상에(이 경우, 측면(106 및 108)에) 생성되는 하나 이상의 애퍼처 또는 컷아웃을 포함한다. 이러한 애퍼처는 "슬롯"(122)으로 칭해질 수도 있다. 다른 구성도 고려되지만, 도 1에서는, 슬롯(122)은 컴퓨팅 디바이스 케이스의 두 개의 인접한 측면을 따라 L자형으로 도시된다. 측면 안테나 조립체(102)는 또한, 측면(106)의 에지부(115)에 컷스루되는 노치(120)를 포함한다. 슬롯(122) 및 노치(120)는, 측면(106 및 108)의 나머지 에지로부터 연장된 금속 암을 형성한다. 슬롯(122) 및 노치(120)는 공진 구조체로서 동작할 수 있고 다른 엘리먼트, 예컨대 급전 구조체와 조합하여 안테나로서 동작할 수도 있다. 연장된 암은 직접적으로(예를 들면, 평판 역F 안테나(Planar Inverted-F Antenna)와 같이, 전기화학적으로(galvanically)), 용량적으로, 또는 일부 다른 여기 방법을 통해 여기될 수 있다. 슬롯(122) 및 노치(120)는, 플라스틱 인서트(114)로 도시된 바와 같이, 플라스틱 층 또는 다른 절연성 물질(예를 들면, 세라믹)로 채워질 수도 있다. 이러한 방사 구조체(radiating structure)는 특정 주파수에서 공진하도록 디자인될 수도 있고/있거나 소정의 애플리케이션의 경우, 특정 주파수 또는 주파수들의 세트에서 전력을 아주 제한적으로 또는 실질적으로 제로(0)로 방사하도록 디자인될 수도 있다.
도 2는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(201)의 측면(203)의 에지에 측면 노치(202)를 갖는 예시적인 L자형 측면 안테나 조립체(200)를 예시한다. 급전 구조체(204)는, 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 이면 상에 위치되는 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)(220) 상에 위치되는 무선부(206)를, L자형 슬롯(212) 및 노치(202)에 의해 측면(208 및 210)의 에지를 따라 형성되는 연장된 금속 암(214)에 연결시킨다. 예시된 구현예에서, 연장된 금속 암(214)의 길이는 안테나의 동작의 최저 주파수 가까이에서 공진하도록 정의된다. 다른 구성이 활용될 수도 있지만, L자형 슬롯(212)은 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(201)의 한 코너 둘레로 연장한다.
동일한 측면 에지를 통해 또는 상이한 측면 에지를 통해 다수의 노치가 또한 활용될 수도 있다는 것이 이해되어야 한다. 다른 컷아웃, 노치, 및 급전 구조체 구성은, UMTS, GSM, LTE, 4G, 3G, 2G 와이파이, WiMAX, 블루투스, 미라캐스트, 및 미래에 개발될 수도 있는 다른 표준 또는 명세를 포함하지만 이들에 제한되지 않는 임의의 무선 표준 또는 프로토콜에서 사용되는 주파수와 대응할 수도 있는 상이한 안테나 효율성 대역으로 나타날 수 있다.
도 3은 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(301)의 측면 안테나 조립체(302)에 대한 예시적인 급전 구조체(300)를 예시한다. 급전 구조체(300)는 도전성이며 무선부(304)(예를 들면, PCB(320) 상에 위치됨)를 측면 안테나 조립체(302)의 연장된 금속 암(306)에 전기적으로 연결한다. 다른 구현예에서, 급전 구조체(300)는 연장된 암(306)을 따른 그리고 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(301)의 이면 상의 PCB(320)를 따른 다른 위치에 연결될 수도 있다.
도 4는 측면 노치(402) 및 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(401)의 슬롯(416)을 채우는 플라스틱 인서트(404)를 갖는 예시적인 L자형 측면 안테나 조립체(400)를 예시한다. 인서트는 다른 절연성 물질(예를 들면, 세라믹)로 이루어질 수도 있다는 것이 이해되어야 한다. 급전 구조체(406)는 무선부(408)를, 슬롯(416) 및 노치(402)에 의해 측면(412 또는 414) 중 하나의 에지를 따라 형성되는 연장된 금속 암(410)에 연결한다. 통상적으로, 무선부(408)는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(401) 내의 PCB(420) 상에 장착된다.
플라스틱 인서트(404)는 슬롯(416)과 노치(402) 안으로 끼워질 수 있다. 이 구성에서, 금속 컴퓨팅 디바이스(401)의 견고성(rigidity)은, 성능에서의 가능한 절충과 함께, 향상될 수 있다. 대안적인 구현예에서, 인서트(404)는, 인서트(404)에 전압을 인가하는 것에 의해 변경될 수 있는 유전 상수를 갖는 유전체 물질로 이루어질 수도 있고, 그 결과 컴퓨팅 디바이스의 동작 동안 공진 주파수를 튜닝할 수 있게 된다.
도 5는 다수의 측면 안테나 조립체(500 및 502)를 구비하는 예시적인 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(504)의 다수의 뷰를 예시한다. 네 개의 측면 안테나 조립체들이 단일의 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스에 구성될 수도 있다는 것이 이해되어야 한다. 다수의 안테나 조립체는 다이버시티/MIMO(multiple-input and multiple-output; 다중 입력 다중 출력) 구성을 제공하기 위해 활용될 수 있다.
도 6은 용량성 급전을 갖는 예시적인 L자형 측면 안테나 조립체(600)를 예시한다. 급전 구조체(feed structure)(602)는 도전성이며 무선부(604)를 절연성 갭(610)을 통해 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(608)의 연장된 금속 암(606)에 용량적으로 연결한다. 연장된 금속 암(606)은 슬롯(616) 및 노치(620)에 의해 측면들 중 하나의 에지를 따라 형성된다. 급전 구조체(602)는 특정 공진 주파수 및 매칭 임피던스를 달성하도록 사이즈가 정해질 수도 있다. 예를 들면, 급전 구조체(602)의 각각의 섹션의 길이, 폭, 및/또는 두께는, 선택된 공진 주파수 및 매칭 임피던스를 달성하도록 선택될 수도 있다. 또한, 급전 구조체(602)의 물질은, 선택된 공진 주파수 및 매칭 임피던스를 달성하기 위해, 특정 물질의 저항에 기초하여 선택될 수도 있다. 통상적으로, 무선부(408)는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(608) 내의 PCB(622) 상에 장착된다.
도 7은 금속 컴퓨팅 디바이스(701)의 단일의 측면(702) 상의 예시적인 측면 안테나 조립체(700)를 예시한다. 급전 구조체(704)는 무선부(706)를, 컷아웃(710) 및 노치(712)에 의해 측면(702)의 한 에지를 따라 형성되는 연장된 금속 암(708)에 연결한다. 플라스틱 인서트(도시되지 않음)가 컷아웃(710) 및 노치(712)에 끼워질 수 있다. 이 구성에서, 금속 컴퓨팅 디바이스(701)의 견고성은, 성능에서의 가능한 절충과 함께, 향상될 수 있다.
대안적인 구현예에서, 인서트(insert)는, 인서트에 전압을 인가하는 것에 의해 변경될 수 있는 유전 상수를 갖는 유전체 물질로 이루어질 수도 있고, 그 결과 컴퓨팅 디바이스의 동작 동안 공진 주파수를 튜닝할 수 있게 된다.
도 8은 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스(801)의 연장된 금속 리턴 암(802)을 갖는 예시적인 L자형 측면 안테나 조립체(800)를 예시한다. 측면(806)에서 더 짧은 컷아웃(804)을 허용하면서 동시에 연장된 금속 리턴 암(802)에 더 긴 전기적 길이를 제공하면서, 연장된 금속 리턴 암(802)은 연장된 금속 리턴 암(802)의 길이를 연장시키는 추가 금속 물질(803)을 포함한다. 급전 구조체(808)는 무선부(810)를, 컷아웃(804) 및 노치(812)에 의해 측면(806)의 한 에지를 따라 형성되는 연장된 금속 리턴 암(802)에 연결한다.
슬롯은 또한 규칙적이고/규칙적이거나 불규칙한 형상을 구비할 수도 있다. 예를 들면, 슬롯은 둥근 코너의 곡면 또는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 다른 피쳐를 따르도록 성형될 수도 있다.
도 9는 별개의 조립체로부터 형성되는 연장된 리턴 트레이스(902)를 갖는 예시적인 L자형 측면 안테나 조립체(900)를 예시한다. 연장된 리턴 트레이스(902)는 인쇄 회로 기판(PCB)(904) 상에 형성되는 도전성 트레이스이며 전기적 연결 인터페이스(908)에 의해 L자형 측면 안테나 조립체(900)의 연장된 금속 암(906)에 전기적으로 연결된다. 이 구성은 L자형 측면 안테나 조립체(900)의 주파수 응답이, 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스가 디자인되고 그리고/또는 제조된 후 오래도록, 튜닝되는 것을 허용한다. 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 구조에만 배타적으로 의존하는 대신, 연장된 리턴 트레이스(902)를 연장된 금속 암(906)에 연결하는 것에 의해 튜닝은 추후에 개선(refine)될 수 있다. 도전성 트레이스는 다양한 도전성 금속 예컨대 구리, 알루미늄 등등을 포함할 수도 있다. 급전 구조체(910)는 무선부(912)를, 컷아웃(918) 및 노치(920)에 의해 측면(914 및 916)의 한 에지를 따라 형성되는 연장된 금속 리턴 암(906)에 연결한다.
도 10a 및 도 10b는 유전체 스페이서 블록(106) 상의 금속화된 표면에 연결되는 급전 구조체(1002)를 갖는 예시적인 L자형 측면 안테나 조립체(1000)를 예시한다. 통상적으로, 유전체 물질의 유전율은 10 내지 100의 범위에 있지만, 이 범위는 일부 애플리케이션에서는 더 넓어질 수도 있다. L자형 측면 안테나 조립체(1000)의 연장된 금속 암(1008)은 절연성 유전체 스페이서 블록(1006)의 차단에 의해 여기되어, L자형 측면 안테나 조립체(1000)의 대역폭에서의 증가를 허용한다. 연장된 금속 암(1008) 상의 절연성 유전체 블록 스페이서(1006)의 반대 면에 다른 금속화된 표면(1010)이 고정된다.
도 11a 및 도 11b는 두 개의 측면 컷아웃(1102 및 1104) 및 두 개의 측면 노치(1106 및 1108)를 구비하는 예시적인 측면 안테나 조립체(1100)를 예시한다. 그러므로, 측면 안테나 조립체(1100)는, 상이한 주파수에서 공진하도록 튜닝될 수 있는 두 개의 연장된 금속 암(1110 및 1112)을 제공하는데, 여기서 암(1110)은 암(1112)이 여기될 때 암(1112)에 의해 기생적으로 여기되어, 단일의 급전 연결부(1114)를 통해 측면 안테나 조립체(1100)에 의해 커버되는 주파수의 수를 증가시키게 된다.
도 12a 및 도 12b는, 두 개의 측면 컷아웃(1202 및 1204), 두 개의 측면 노치(1206 및 1208), 및 두 개의 급전 연결부(1210 및 1212)를 구비하는 예시적인 측면 안테나 조립체(1200)를 예시한다. 그러므로, 측면 안테나 조립체(1200)는, 상이한 주파수에서 공진하도록 튜닝될 수 있는 두 개의 연장된 금속 암(1214 및 1216)을 제공하여, 두 개의 급전 연결부(1210 및 1212)를 통해 측면 안테나 조립체(1200)에 의해 커버되는 주파수의 수를 증가시키게 된다.
도 13은 안테나 암(예를 들면, 연장된 금속 암(1304))의 전기적 길이를 변경시키기 위한 전자적으로 가변적인 컴포넌트(1302)를 구비하는 예시적인 L자형 측면 안테나 조립체(1300)를 예시한다. 전자적으로 가변적인 컴포넌트는 연장된 금속 암(1304)의 공진 주파수를 전자적으로 차징(charge)하기 위해 슬롯에 걸쳐 삽입될 수 있다. 전자적으로 가변적인 컴포넌트(1302)는 배리캡(varicap)(예를 들면, BST 커패시터), MEMS 커패시터, 상이한 값의 커패시터와 인덕터 사이를 정류하는 RF 스위치 등등일 수도 있다.
도 14는 측면 안테나 조립체를 사용하기 위한 예시적인 동작(1400)을 예시한다. 제공 동작(1402)은, 이면 및 이면의 적어도 일부와 경계를 이루는 하나 이상의 측면을 포함하는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스를 제공한다. 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스는 측면에 형성되는 애퍼처를 구비하는 공진 구조체를 더 포함하고, 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 적어도 한 측면을 컷스루하는 노치가 애퍼처로부터 연장한다.
여기 동작(1404)은 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 공진 구조체를 여기시켜, 공진 구조체로 하여금 시간에 걸쳐 하나 이상의 공진 주파수에서 공진하게 한다.
본원에서 설명되는 구현예를 구성하는 동작은 동작, 단계, 목적, 또는 모듈로서 다양하게 칭해질 수도 있다. 또한, 동작은, 그렇지 않다고 명시적으로 주장되거나 또는 특정 순서가 특허청구범위 문언(claim language)에 의해 본질적으로 필요로 된다고 하지 않는 한, 임의의 순서로 수행될 수도 있다는 것이 이해되어야 한다.
상기 상세한 설명, 예 및 데이터는 예시적인 구현예의 구조 및 사용의 완전한 설명을 제공한다. 청구된 발명의 취지와 범위를 벗어나지 않으면서 많은 구현예가 이루어질 수도 있기 때문에, 이하에 첨부되는 특허청구범위는 본 발명을 정의한다. 또한, 상이한 예의 구조적 특징은 언급된 청구항으로부터 벗어나지 않으면서 또 다른 구현예에서 결합될 수도 있다.

Claims (10)

  1. 안테나 조립체에 있어서,
    이면(back face) 및 상기 이면의 적어도 일부와 경계를 이루는 하나 이상의 측면들을 포함하는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스를 포함하고,
    상기 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스는 적어도 하나의 측면에 형성되는 애퍼처를 구비하는 방사 구조체(radiating structure)를 더 포함하고, 상기 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 상기 적어도 하나의 측면의 에지 부분을 컷스루(cut through)하는 노치가 상기 애퍼처로부터 연장하는 것인, 안테나 조립체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방사 구조체는 상기 애퍼처에 인접한 안테나 암(arm)을 형성하는 상기 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 하나 이상의 부분을 더 포함하는 것인 , 안테나 조립체.
  3. 제1항에 있어서,
    무선부(radio)에 연결되는 도전성 급전 구조체(conductive feed structure)를 더 포함하고, 상기 도전성 급전 구조체는 상기 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 상기 방사 구조체에 연결되며 하나 이상의 공진 주파수에서 상기 방사 구조체를 여기시키도록 구성되는 것인, 안테나 조립체.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 도전성 급전 구조체는 유전체 스페이서(dielectric spacer)를 통해 상기 무선부를 상기 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스에 용량적으로 커플링하는 것인, 안테나 조립체.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 애퍼처에 인접한 상기 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 일부로부터 형성되는 안테나 암의 전기적 길이를 변경시키기 위해 상기 애퍼처에 위치되는 전자적으로 가변적인 컴포넌트를 더 포함하는, 안테나 조립체.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 전자적으로 가변적인 컴포넌트는 전압 종속적인 유전 상수를 갖는 유전체 물질을 포함하는 것인, 안테나 조립체.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 애퍼처는 상기 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 상기 이면에 컷아웃되어 라우팅되는 적어도 하나의 사행(meandering)으로부터 형성되는 것인, 안테나 조립체.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 애퍼처에 인접한 상기 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 일부로부터 형성되는 안테나 암의 전기적 길이를 연장시키는, 상기 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스에 전기적으로 연결되는 금속 라우팅을 더 포함하는, 안테나 조립체.
  9. 방법에 있어서,
    이면 및 상기 이면의 적어도 일부와 경계를 이루는 하나 이상의 측면을 포함하는 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스를 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스는 적어도 하나의 측면에 형성되는 애퍼처를 구비하는 방사 구조체를 포함하며, 상기 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 상기 적어도 하나의 측면의 에지 부분을 컷스루하는 노치가 상기 애퍼처로부터 연장하는 것인, 방법.
  10. 방법에 있어서,
    금속 컴퓨팅 디바이스 케이스에 형성되는 방사 구조체를 여기시키는 단계를 포함하고,
    상기 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스는 이면 및 상기 이면의 적어도 일부와 경계를 이루는 하나 이상의 측면을 포함하고, 상기 방사 구조체는 상기 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 적어도 하나의 측면에 형성되는 애퍼처를 구비하고, 상기 금속 컴퓨팅 디바이스 케이스의 상기 적어도 하나의 측면의 에지 부분을 컷스루하는 노치가 상기 애퍼처로부터 연장하는 것인, 방법.
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