KR20160011584A - Manufacturing method for cutting product and cutting system - Google Patents

Manufacturing method for cutting product and cutting system Download PDF

Info

Publication number
KR20160011584A
KR20160011584A KR1020150102557A KR20150102557A KR20160011584A KR 20160011584 A KR20160011584 A KR 20160011584A KR 1020150102557 A KR1020150102557 A KR 1020150102557A KR 20150102557 A KR20150102557 A KR 20150102557A KR 20160011584 A KR20160011584 A KR 20160011584A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fabric
defect
distribution map
cutting
defect distribution
Prior art date
Application number
KR1020150102557A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101717846B1 (en
Inventor
이규황
이호경
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to CN201580033872.0A priority Critical patent/CN106458495B/en
Priority to PCT/KR2015/007518 priority patent/WO2016013833A1/en
Publication of KR20160011584A publication Critical patent/KR20160011584A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101717846B1 publication Critical patent/KR101717846B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H43/00—Use of control, checking, or safety devices, e.g. automatic devices comprising an element for sensing a variable
    • B65H43/04—Use of control, checking, or safety devices, e.g. automatic devices comprising an element for sensing a variable detecting, or responding to, presence of faulty articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H26/00—Warning or safety devices, e.g. automatic fault detectors, stop-motions, for web-advancing mechanisms
    • B65H26/02—Warning or safety devices, e.g. automatic fault detectors, stop-motions, for web-advancing mechanisms responsive to presence of irregularities in running webs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H35/00—Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers
    • B65H35/02—Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers from or with longitudinal slitters or perforators
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2301/00—Handling processes for sheets or webs
    • B65H2301/50—Auxiliary process performed during handling process
    • B65H2301/51—Modifying a characteristic of handled material
    • B65H2301/511—Processing surface of handled material upon transport or guiding thereof, e.g. cleaning
    • B65H2301/5111—Printing; Marking

Landscapes

  • Treatment Of Fiber Materials (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

The present invention relates to a manufacturing method of a cut product and a cutting system. According to an embodiment of the present invention, the manufacturing method of a cut product comprises: a step of manufacturing a defect distribution map of a fabric material based on the defect information of the fabric material; and a step of manufacturing multiple defect distribution maps corresponding to each area of the cut raw material by dividing the defect distribution map of the fabric material along a cutting line of the fabric material.

Description

재단 제품의 생산방법 및 재단 시스템{Manufacturing method for cutting product and cutting system}Technical Field [0001] The present invention relates to a cutting method,

본 발명은 재단 제품의 생산방법 및 재단 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a production method of a cut product and a cutting system.

일반적으로, 필름(또는 시트) 상의 제품은 실제 사용될 제품의 크기보다 큰 크기의 원단 형태로 제조된다. 예를 들어, 디스플레이 장치 등에 사용되는 편광판이나 위상차판 등과 같은 광학 부재 등이 그러하다. 구체적인 예를 들어, 편광판 공급자(제조업자)는 제조공정의 효율성 측면과 제품에 대한 수요 변동 등의 다양한 요인들을 고려하여, 편광판의 제조 시에 실제 사용될 제품보다 큰 크기의 길이와 폭을 가지는 원단으로 제조하고 있다.In general, a product on a film (or sheet) is produced in the form of a fabric having a size larger than the size of the product to be actually used. For example, optical members such as a polarizing plate and a retardation plate used for a display device and the like are the same. For example, considering the various factors such as the efficiency of the manufacturing process and the fluctuation of the demand for the product, the polarizer supplier (manufacturer) has to fabricate a polarizer having a length and width larger in size than the product .

또한, 원단은, 대부분의 경우 연속적인 공정을 통해 띠 형상으로 제조되며, 제조된 원단은 롤(roll)에 권취(winding)되어 보관된다. 이후, 롤에 권취된 원단은 인출된 다음, 소정 크기의 단위 제품으로 재단된다.Further, the fabric is, in most cases, produced in a strip shape through a continuous process, and the fabric is wound on a roll and stored. Thereafter, the fabric wound on the roll is taken out and cut into a unit product of a predetermined size.

일반적으로, 원단을 재단함에 있어서는, 1회의 재단 공정으로 복수 개의 단위 제품이 동시에 얻어질 수 있도록 재단하는 방법이 많이 사용되고 있다. 예를 들어, 복수의 커터가 장착된 재단 프레임을 이용한다. 이때, 재단을 어떠한 방식으로 진행하는가에 따라 재단된 단위 제품의 수율이 달라진다. 낮은 재단 효율성은 재단 후 버려지는 스크랩(scrap), 즉 폐기물의 양을 증가시키며, 이는 궁극적으로 제품의 제조비용을 상승시키는 원인이 된다.In general, in cutting a fabric, a method of cutting a plurality of unit products simultaneously in a single cutting process is widely used. For example, a cutter frame equipped with a plurality of cutters is used. At this time, the yield of the unit product that is cut depends on how the cutting is carried out. Lower cutting efficiency increases scrap, or waste, that is discarded after cutting, which ultimately leads to increased product manufacturing costs.

또한, 원단의 종류에 따라 제품으로 바람직하지 못한 결점(defect)이 존재할 수 있다. 이 경우, 원단의 재단 시에는 양질의 품질화(양품화)를 위해 결점이 고려된다. 일반적으로, 결점은 원단의 제조 공정이나 권취 공정 등에서 형성된다.Also, depending on the type of fabric, there may be undesirable defects in the product. In this case, defects are considered for quality (quality improvement) at the time of cutting the fabric. Generally, defects are formed in the manufacturing process of the fabric or the winding process.

예를 들어, TV 등의 디스플레이 장치에 사용되는 편광판은, (1)편광자를 얻는 공정, (2)편광자 보호층을 적층하는 공정, 및 (3)보호 필름이나 이형 필름을 적층하는 공정을 통해 제조된다. 편광자를 얻는 공정에서는 주로 폴리비닐알코올(PVA) 필름을 염색 및 연신하여 편광자를 얻는다. 편광자 보호층을 적층하는 공정에서는 상기 편광자의 양면에 접착제를 통해 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 필름을 부착하여 편광자 보호층을 적층한다. 이때, 편광판은 각 공정을 진행하는 과정에서 롤에 권취될 수 있으며, 적어도 상기 (3)공정을 진행한 제품은 롤에 권취되어 보관된다. 이와 같이 롤에 권취하는 경우, 각 공정으로의 운반성은 물론, 보관의 용이성 및 재단 공정 등에서 취급성 등이 유리하다.For example, a polarizing plate used in a display device such as a TV is manufactured by (1) a step of obtaining a polarizer, (2) a step of laminating a polarizer protective layer, and (3) a step of laminating a protective film or a release film do. In the step of obtaining a polarizer, a polyvinyl alcohol (PVA) film is mainly dyed and stretched to obtain a polarizer. In the step of laminating the polarizer protective layer, a triacetylcellulose (TAC) film is attached to both surfaces of the polarizer through an adhesive to laminate the polarizer protective layer. At this time, the polarizing plate can be wound on the roll in the course of each step, and at least the product that has undergone the step (3) is wound and held on a roll. When the film is wound on a roll in this manner, it is advantageous not only in terms of transportability to each step, but also ease of storage and handling in the cutting process.

원단의 결점은 상기 연신이나 권취 공정에서 주로 발생된다. 예를 들어, 연신 공정에서는 원단의 양측 단부를 연신 장치에 고정하고 있는데, 이때 상기 고정 부위에 결점이 발생할 수 있다. 권취 공정의 경우에는 롤에 고정하는 단부 부위에 결점이 발생할 수 있다. 또한, 권취 공정의 경우, 롤에 흠집이 존재하는 경우, 회전하는 롤의 특성상 롤과 접촉되는 부위에 주기적인 결점(periodic defect)이 발생할 수 있다. 재단된 단위 제품에 결점이 확인되는 경우, 제품의 손실이 커진다.Defects of the fabric mainly occur in the stretching or winding step. For example, in the stretching process, both end portions of the fabric are fixed to the stretching device, and defects may occur in the fixing portions. In the case of the winding process, defects may occur at the end portion fixed to the roll. Further, in the case of the winding process, if there is a scratch on the roll, a periodic defect may occur in a region contacting with the roll due to the nature of the rotating roll. If defects are identified in the cut unit product, the loss of the product becomes large.

이에 따라, 결점을 가지는 원단을 재단함에 있어서는 재단에 앞서 결점 검사가 이루어지며, 재단된 단위 제품에 결점이 포함되지 않도록 결점을 피하여 재단한다. 또한, 상기한 바와 같이 재단된 단위 제품의 수율이 고려된다. Accordingly, when cutting a fabric having defects, defect inspection is performed prior to cutting, and cuts are made to avoid defects so that defects are not included in the cut unit products. Also, the yield of the unit product cut as described above is taken into consideration.

일반적으로, 원단의 재단은, 결점의 위치(분포)를 검사하는 검사 과정, 상기 검사된 결점 정보에 기초하여 가상으로 재단할 때의 단위 제품의 수율을 산출하는 수율 산출 과정, 상기 수율 산출 과정에서 계산 값을 바탕으로 소정치 이상의 수율(최고 수율)을 갖도록 재단하는 재단 과정을 통해 진행되고 있다.In general, the cutting of the fabric may include an inspection process for inspecting the position (distribution) of the defect, a yield calculation process for calculating the yield of the unit product when the cutting is performed virtually on the basis of the defect information, It is proceeding through a cutting process in which the yield is determined to be higher than a predetermined value (highest yield) based on the calculated value.

예를 들어, 대한민국 공개특허 제10-2008-0033863호, 대한민국 등록특허 제10-1179071호, 및 대한민국 등록특허 제10-1315102호 등에는 위와 관련한 기술이 개시되어 있다.For example, Korean Patent Laid-Open No. 10-2008-0033863, Korean Patent No. 10-1179071, and Korean Patent No. 10-1315102 disclose techniques related to the above.

위와 같이 원단을 재단함에 있어서는 결점을 피하여 재단하되, 최고의 수율을 고려하여 재단한다. 이때, 수율은 면적 수율로서, 이는 재단 후에 얻어지는 단위 제품의 총면적을 재단 전 원단의 총면적으로 나누어 산출하며, 통상 백분율(%)로 나타낸다.In cutting the fabric as described above, it is cut by avoiding defects, but cutting is performed considering the highest yield. In this case, the yield is the area yield, which is calculated by dividing the total area of the unit product obtained after the cutting by the total area of the entire fabric before cutting, and is usually expressed as a percentage (%).

그러나 종래 기술에 따른 재단 방법은, 예를 들어 다음과 같은 문제점이 지적된다.However, in the cutting method according to the prior art, for example, the following problems are pointed out.

최근, 대부분의 원단은 매우 큰 폭으로 제조되고 있다. 이 또한 원단 제조공정의 효율성 측면과 제품에 대한 수요 변동 등의 요인들을 고려한 것이다. 이러한 큰 폭을 가지는 원단에 대해서는 원단의 길이 방향으로 재단하는 슬리팅(slitting) 재단이 필요할 수 있다. 그러나 종래 기술에 따른 재단 방법은 최대의 면적 수율을 위한 단위 제품의 재단에 국한되고, 슬리팅 재단은 고려하지 않고 있다. 이에 따라, 최대의 재단 효율성을 고려한 방법으로 보기 어렵다. In recent years, most fabrics have been manufactured in very large sizes. This also takes into account factors such as the efficiency of fabric manufacturing process and the fluctuation of demand for products. For such large width fabrics, a slitting cut in the lengthwise direction of the fabric may be required. However, the cutting method according to the prior art is confined to the cutting of a unit product for the greatest area yield, and the slitting cutting is not considered. As a result, it is difficult to see the method considering the maximum cutting efficiency.

또한, 원단은 결점 검사가 이루어진 후에 풀림과 감김을 반복하면서 좌측과 우측이 계속해서 바뀔 수 있다. 이 경우, 재단 공정 등의 후속 공정에서 검사된 결점 정보와 실제 원단의 매칭(matching)이 어려워 재단 제품의 생산성 등이 떨어지는 문제점이 있다.In addition, the fabric can be continuously changed between left and right, repeating loosening and winding after defect inspection. In this case, there is a problem in that the productivity of the cut product is poor due to difficulty in matching the defect information with the actual fabric in the subsequent process such as the cutting process.

본 발명은 초기 원단의 결점정보를 여러 공정에 걸쳐 가공된 원단에 지속적으로 매칭시킬 수 있는 재단 제품의 생산방법 및 재단 시스템을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] The present invention provides a production method and a cutting system for a cut product which can consistently match defect information of an initial fabric to a processed fabric through various processes.

또한, 본 발명은 초기 원단 및 가공된 각각의 원단의 좌/우 및 시작점/끝점을 용이하게 구분할 수 있는 재단 제품의 생산방법 및 재단 시스템을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.It is another object of the present invention to provide a production method and a cutting system for a cut product which can easily distinguish between an initial fabric and a left / right and a starting / end point of each processed fabric.

상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 원단의 결점 정보에 기초한 원단의 결점 분포 지도를 생성하는 단계 (a); 및 원단의 재단선을 따라 원단의 결점 분포 지도를 분할함으로써 재단된 원단의 각각의 영역에 대응하는 복수 개의 결점 분포 지도를 생성하는 단계 (b)를 포함하는 재단 제품의 생산방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a defect management method comprising: (a) generating a defect distribution map of a fabric based on defect information of a fabric; And (b) creating a plurality of defect distribution maps corresponding to respective areas of the cut fabric by dividing the defect distribution map of the fabric along the cut line of the fabric.

또한, 단계 (a)에서, 결점 분포 지도는, 기준점에 대한 결점의 x-y좌표에 기초하여 생성될 수 있다.Also, in step (a), a defect distribution map may be generated based on the x-y coordinates of the defect with respect to the reference point.

또한, 단계 (b)에서, 각각의 결점 분포 지도는 변경된 기준점에 대한 결점의 x-y좌표에 기초하여 생성될 수 있다.Further, in step (b), each defect distribution map may be generated based on the x-y coordinates of the defect with respect to the changed reference point.

또한, 원단에는 좌측과 우측을 구분할 수 있는 하나 이상의 마킹부가 형성될 수 있다.Further, at the far end, at least one marking portion which can distinguish the left side and the right side can be formed.

또한, 마킹부는 원단의 좌측 단부 및 우측 단부 중 적어도 하나의 단부에 원단의 길이방향을 따라 형성될 수 있다.Further, the marking portion may be formed along at least one end of the left end and the right end of the fabric along the longitudinal direction of the fabric.

또한, 마킹부는 인쇄에 의해 형성된 인쇄부, 두께 단차에 의해 형성된 노치부, 및 천공에 의해 형성된 천공부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The marking portion may include at least one of a printing portion formed by printing, a notch portion formed by a thickness step, and a perforation formed by perforation.

또한, 마킹부는 원단의 길이방향을 따라 연속적 또는 불연속적으로 형성될 수 있다.Further, the marking portion may be formed continuously or discontinuously along the longitudinal direction of the far end.

또한, 마킹부는 단계 (b) 이전에 원단에 형성될 수 있다.Also, the marking portion may be formed on the fabric before step (b).

또한, 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 원단의 결점 정보에 기초한 원단의 결점 분포 지도를 생성하는 단계 및 재단선을 따라 원단을 복수 개의 스트립으로 재단하는 경우, 재단선을 따라 원단의 결점 분포 지도를 분할함으로써 각각의 스트립의 결점 분포 지도를 생성하는 단계를 포함하는 재단 제품의 생산방법이 제공된다.According to still another aspect of the present invention, there is provided a method for producing a defect distribution map, the method comprising: generating a defect distribution map of a fabric based on defect information of the fabric; and cutting the fabric into a plurality of strips along a cut line, And generating a defect distribution map of each strip by dividing the defect distribution map.

또한, 재단 제품의 생산방법은, 해당 스트립의 결점 분포 지도에 기초하여, 상기 스트립을 복수 개의 단위 제품으로 재단하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.The method of producing a cut product may further include cutting the strip into a plurality of unit products based on a defect distribution map of the strip.

또한, 원단에는 좌측과 우측을 구분할 수 있는 하나 이상의 마킹부가 형성될 수 있다.Further, at the far end, at least one marking portion which can distinguish the left side and the right side can be formed.

또한, 마킹부는 원단의 좌측 단부 및 우측 단부 중 적어도 하나의 단부에 원단의 길이방향을 따라 형성될 수 있다.Further, the marking portion may be formed along at least one end of the left end and the right end of the fabric along the longitudinal direction of the fabric.

또한, 마킹부는 원단의 시작점과 끝점을 구분할 수 있도록 원단의 일면에 마련될 수 있다.Also, the marking unit may be provided on one side of the fabric so as to distinguish the start point and the end point of the fabric.

또한, 원단의 결점 분포 지도는, 기준점에 대한 결점의 x-y좌표에 기초하여 생성될 수 있다.Further, the defect distribution map of the fabric can be generated based on the x-y coordinates of the defect with respect to the reference point.

또한, 각각의 스트립의 결점 분포 지도는 변경된 기준점에 대한 결점의 x-y좌표에 기초하여 생성될 수 있다.Further, a defect distribution map of each strip can be generated based on the x-y coordinates of the defect with respect to the changed reference point.

또한, 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 원단의 결점 정보에 기초한 원단의 결점 분포 지도를 생성하고, 원단의 재단선을 따라 원단의 결점 분포 지도를 분할하여 각각 저장하는 모드를 포함하는 재단 시스템이 제공된다.According to still another aspect of the present invention, there is provided a cutting system including a defect distribution map of a fabric based on defect information of a fabric, and a mode of dividing a defect distribution map of the fabric along a cut line of the fabric, / RTI >

또한, 재단 시스템은, 원단의 좌측 및 우측 중 적어도 한 측에 마킹부를 형성하는 모드를 추가로 포함할 수 있다.Further, the cutting system may further include a mode of forming a marking portion on at least one of left and right sides of the fabric.

또한, 재단 시스템은, 연신 모드, 코팅 모드, 및 슬리팅 재단 모드를 추가로 포함할 수 있다.Further, the cutting system may further include a stretching mode, a coating mode, and a slitting cutting mode.

또한, 원단의 결점 분포 지도는, 기준점에 대한 결점의 x-y좌표에 기초하여 생성될 수 있다.Further, the defect distribution map of the fabric can be generated based on the x-y coordinates of the defect with respect to the reference point.

또한, 분할된 각각의 결점 분포 지도는 변경된 기준점에 대한 결점의 x-y좌표에 기초하여 생성될 수 있다.Further, each of the divided defect distribution maps can be generated based on the x-y coordinates of the defect with respect to the changed reference point.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따르면, 개선된 재단 제품의 생산방법 및 재단 시스템을 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to provide an improved cutting product production method and a cutting system.

초기 원단의 결점정보를 기초로 원단의 결점 분포 지도를 생성할 수 있다. 또한, 가공된 원단 또는 최종 원단에 상기 결점 분포 지도를 매칭시킴으로써 지속적으로 사용할 수 있다.It is possible to generate a defect distribution map of the fabric based on the defect information of the initial fabric. It can also be continuously used by matching the defect distribution map to the finished fabric or final fabric.

또한, 원단의 결점 분포 지도를 분할함으로써 각각의 스트립의 결점 분포 지도를 생성할 수 있다. 따라서, 초기 원단의 결점정보를 여러 공정에 걸쳐 가공된 원단에 지속적으로 매칭시킬 수 있다.In addition, a defect distribution map of each strip can be generated by dividing the defect distribution map of the fabric. Thus, defect information of the initial fabric can be continuously matched to the fabric processed through various processes.

또한, 가공된 원단 또는 최종 원단의 좌/우 및 시작점/끝점을 용이하게 구분할 수 있다.It is also possible to easily distinguish the left / right and starting / ending points of the processed fabric or final fabric.

도 1은 본 발명과 관련된 원단의 평면도이다.
도 2는 본 발명과 관련된 원단 및 스트립을 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 본 발명과 관련된 원단 및 결점 분포 지도를 설명하기 위한 평면도이다.
도 4는 본 발명과 관련된 원단 및 마킹부를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예와 관련된 재단 제품의 생산방법을 설명하기 위한 플로우 차트들이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예와 관련된 재단 시스템을 나타내는 구성도이다.1 is a plan view of a fabric associated with the present invention.
2 is a plan view for explaining fabrics and strips related to the present invention.
3 is a plan view for explaining a cloth and defect distribution map related to the present invention.
4 is a plan view for explaining a fabric and a marking unit related to the present invention.
FIGS. 5 and 6 are flowcharts for explaining a production method of a cut product related to an embodiment of the present invention.
7 is a configuration diagram showing a cutting system according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 재단 제품의 생산방법 및 재단 시스템을 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a cut product and a cutting system according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

또한, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응되는 구성요소는 동일 또는 유사한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 하며, 설명의 편의를 위하여 도시된 각 구성 부재의 크기 및 형상은 과장되거나 축소될 수 있다.In addition, the same or corresponding reference numerals are given to the same or corresponding reference numerals regardless of the reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. For convenience of explanation, the size and shape of each constituent member shown in the drawings are exaggerated or reduced .

도 1은 본 발명과 관련된 원단(10)의 평면도이고, 도 2는 본 발명과 관련된 원단(10) 및 스트립(11, 12, 13)을 설명하기 위한 평면도이며, 도 3은 본 발명과 관련된 원단(10) 및 결점 분포 지도(30)를 설명하기 위한 평면도이다.2 is a plan view for explaining a fabric 10 and strips 11, 12, 13 related to the present invention, and Fig. 3 is a plan view of a fabric 10 related to the present invention (10) and a defect distribution map (30).

본 발명의 일 실시예와 관련된 재단 재품의 생산방법은, 원단의 결점 정보에 기초한 원단의 결점 분포 지도를 생성하는 단계 (a)를 포함한다.A method of producing a cut material associated with an embodiment of the present invention includes the step (a) of generating a defect distribution map of the fabric based on defect information of the fabric.

또한, 재단 제품의 생산방법은, 원단의 재단선을 따라 원단의 결점 분포 지도를 분할함으로써 재단된 원단의 각각의 영역에 대응하는 복수 개의 결점 분포 지도를 생성하는 단계 (b)를 포함한다.In addition, the method of producing a cut product includes the step (b) of generating a plurality of defect distribution maps corresponding to respective regions of the cut fabric by dividing the defect distribution map of the fabric along the cut line of the fabric.

본 문서에서, 재단의 대상이 되는 "원단"은 필름(또는 시트) 상의 모재로서, 이는 재단 전보다 상대적으로 큰 크기를 가지는 것이면 여기에 포함한다. 또한, 본 발명에서, 원단(10)의 종류나 적층 구조는 특별히 제한되지 않는다. 원단(10)은, 예를 들어 전기, 전자 제품 등에 적용되는 필름(또는 시트) 상의 광학 부재나 보호 부재 등으로부터 선택될 수 있다. 상기 원단(10)은, 보다 구체적인 예를 들어 TV나 모니터 등과 같은 디스플레이 장치 등에 적용되는 광학 부재로부터 선택될 수 있다. 또한, 원단(10)은 단층체 및/또는 적층체를 포함한다.In this document, the "fabric" to be cut is a base material on a film (or sheet), which is included in the base material if it has a relatively larger size than before the cutting. In addition, in the present invention, the kind and laminated structure of the fabric 10 are not particularly limited. The fabric 10 can be selected from an optical member or a protective member on a film (or sheet), for example, applied to an electric or electronic product or the like. The fabric 10 may be selected from optical members that are applied to a more specific example, a display device such as a TV or a monitor. Further, the fabric 10 includes a single layer body and / or a laminate body.

하나의 예시에서, 원단(10)은 편광판으로부터 선택될 수 있다. 이때, 상기 편광판은 편광자와, 상기 편광자 상에 형성된 편광자 보호층을 포함하는 적층 구조를 가질 수 있다. 상기 편광자는, 예를 들어 폴리비닐알코올(PVA) 필름 등을 염색 및 연신한 것으로부터 선택될 수 있다. 상기 편광자 보호층은, 예를 들어 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 필름 등으로부터 선택되어, 상기 편광자의 양면에 접착제를 통해 부착될 수 있다. 아울러, 상기 편광판은 편광자 보호층 상에 형성된 보호 필름 및/또는 이형 필름을 더 포함하는 적층 구조를 가질 수 있다. In one example, the fabric 10 may be selected from a polarizer. At this time, the polarizing plate may have a laminated structure including a polarizer and a polarizer protective layer formed on the polarizer. The polarizer may be selected from, for example, a polyvinyl alcohol (PVA) film or the like which is dyed and stretched. The polarizer protective layer may be selected from, for example, triacetylcellulose (TAC) film and attached to both sides of the polarizer through an adhesive. In addition, the polarizing plate may have a laminated structure further comprising a protective film and / or a release film formed on the polarizer protective layer.

원단(10)은, 예를 들어 띠 형상으로서, 롤에 권취된 상태에서 인출될 수 있다. 원단(10)의 폭(X)과 길이(Y)는 제한되지 않는다. 원단(10)은, 예를 들어 40 ㎜ 내지 2,500 ㎜의 폭(X)과, 1,000 ㎝ 내지 3,000 m의 길이(Y)를 가질 수 있다. The fabric 10 may be, for example, in the form of a strip, which can be drawn out while being wound on a roll. The width X and the length Y of the fabric 10 are not limited. The fabric 10 may have a width X of, for example, 40 mm to 2,500 mm and a length Y of 1,000 cm to 3,000 m.

또한, 본 발명에서, 재단의 대상이 되는 원단(10)은 결점(d, defect)이 존재하는 것, 및/또는 결점(d)이 존재하지 않는 것을 포함한다. 결점(d)은 제품으로 바람직하지 못한 불량점으로서, 이는 원단(10)의 제조 공정 및/또는 권취 공정 등에서 형성된 것일 수 있다. 결점은, 예를 들어 이물질, 오염, 비틀림, 스크래치 및/또는 기포 등을 예로 들 수 있다. Further, in the present invention, the fabric 10 to be cut includes the defect d, and / or the defect d. The defect (d) is an unfavorable defect point in the product, which may be formed in the manufacturing process of the fabric 10 and / or the winding process. Defects include, for example, foreign matter, contamination, twisting, scratches, and / or bubbles.

첨부된 도면에서, "*"은 결점(d)을 나타낸다. 원단(10)에는 위와 같은 결점(d)이 1종류 또는 서로 다른 2종류 이상이 존재할 수 있으나, 도면에서는 결점(d)의 종류를 고려하지 않고 "*"로 나타내었다. In the accompanying drawings, "*" represents defect (d). The fabric 10 may have one or more of the above-mentioned defects (d), but in the drawings, the type of defects (d) is not taken into account and is denoted by "* ".

한편, 본 문서에서, "재단"은 "슬리팅 재단" 및 "단위 재단" 중에서 선택된 하나 이상을 의미로 사용될 수 있다. 또한, 본 발명에서, 상기 "슬리팅 재단"은 원단(10)을 길이(Y) 방향으로 길게 재단하여 띠 형상의 반제품으로 재단하는 것을 의미하여, 상기 "단위 재단"은 원단(10)을 길이(Y) 방향 및 폭(X) 방향으로 재단하여 단위 제품으로 재단하는 것을 의미한다. 이때, 본 발명에서는, 상기 슬리팅 재단을 통해 얻어진 띠 형상의 반제품을 '스트립(strip)'이라 하고, 상기 단위 재단을 통해 얻어진 재단 제품을 '단품' 또는 '단위 제품'이라 한다. On the other hand, in this document, "cutting" can be used to mean one or more selected from among "slitting cutting" and "unit cutting ". In the present invention, the term "slitting cutting" means that the raw material 10 is cut into a strip-shaped semi-finished product by cutting the raw material 10 in the length direction Y, (Y) direction and the width (X) direction and cut into a unit product. At this time, in the present invention, the band-shaped semi-finished product obtained through the slitting cut is referred to as a 'strip', and the cut product obtained through the unit cut is referred to as a 'single product' or a 'unit product'.

상기 단품은 원단(10)보다 작은 길이와 폭을 가지는 낱장의 최종 제품으로서, 이는 예를 들어 사각형의 형상을 가질 수 있다. 또한, 도 2를 참조하면, 본 발명에서, 상기 스트립(11)(12)(13)은 원단(10)보다 폭이 작은 띠 형상의 반제품으로서, 이는 단위 재단을 통해 낱장의 단품으로 재단될 수 있다. 참고로, 도 2는 원단(10)을 슬리팅 재단하여 제1 스트립(11), 제2 스트립(12) 및 제3 스트립(13)으로 분할하기 위한 상태를 나타낸다. 또한, 각각의 스트립(11 내지 13)은 원단(10) 상의 재단선(20)을 따라 재단될 수 있다. 상기 재단선(20)의 폭(X-Z)은 원단의 폭(X)보다 작게 결정될 수 있다. 또한, 상기 재단선(20)의 폭(X-Z)은 각각의 스트립(11 내지 13)의 폭의 합과 실질적으로 동일할 수 있다.The single piece is a single piece of finished product having a length and width smaller than the raw fabric 10, which may have the shape of, for example, a quadrangle. 2, the strips 11, 12 and 13 are band-shaped semi-finished products having a width smaller than that of the fabric 10, which can be cut into a single piece through a unit cut have. 2 shows a state in which the fabric 10 is slit-cut and divided into a first strip 11, a second strip 12, and a third strip 13. As shown in FIG. Further, each of the strips 11 to 13 may be cut along the cutting line 20 on the fabric 10. The width X-Z of the cutting line 20 may be determined to be smaller than the width X of the fabric. The width (X-Z) of the cutting line 20 may be substantially the same as the sum of the widths of the strips 11 to 13.

본 발명에서, 재단 방법은 특별히 제한되지 않는다. 재단 방법은 원단(10)을 적어도 하나 이상의 단품 및/또는 스트립(11)(12)(13)으로 분할 수 있는 것이면 좋다. 재단은, 예를 들어 금속 나이프, 제트 워터 나이프 및/또는 광원 등을 통해 진행될 수 있으며, 상기 광원은 레이저 빔 등을 예로 들 수 있다. In the present invention, the cutting method is not particularly limited. The cutting method may be such that the cloth 10 can be divided into at least one piece and / or strips 11, 12, 13. The cutting may be performed, for example, through a metal knife, a jet water knife and / or a light source, and the light source may be a laser beam or the like.

본 문서에서, "면적 수율"은 재단 후에 얻어지는 재단 제품의 총면적을 재단 전 원단(10)의 총면적으로 나누어 산출된 것을 의미한다. 면적 수율은, 통상과 같이 백분율(%)로 나타내어질 수 있다. 이때, 상기 재단 제품은 단품 및/또는 스트립(11)(12)(13)으로부터 선택된다. 그리고 상기 '재단 제품의 총면적'은 재단 제품 1개의 면적 x 생산된 재단 제품의 개수로 계산된다. In this document, "area yield" means that the total area of the cut products obtained after the cutting is calculated by dividing the total area of the cutting front fabric 10 by the total area. The area yield can be expressed as a percentage (%) as usual. At this time, the cut product is selected from the single product and / or the strips 11, 12 and 13. The total area of the cut products is calculated as the area of one cut product x the number of cut products produced.

또한, 본 문서에서, "크기"는 원단(10)이나 재단 제품(단품 및/또는 스트립)의 폭, 길이, 면적, 및 대각선 길이 중에서 선택된 하나 이상을 의미할 수 있다.Also, in this document, "size" may mean one or more selected from the width, length, area, and diagonal length of the fabric 10 or the cut product (piece and / or strip).

도 4는 본 발명과 관련된 원단 및 마킹부를 설명하기 위한 평면도이고, 도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예와 관련된 재단 제품의 생산방법을 설명하기 위한 플로우 차트들이다. 도 4의 (a)는 연신 공정에서의 원단의 평면도이고, 도 4의 (b)는 코팅 공정에서의 원단의 평면도이며, 도 4의 (c)는 슬리팅 공정에서의 원단의 평면도이다.FIG. 4 is a plan view for explaining a fabric and a marking unit according to the present invention, and FIGS. 5 and 6 are flowcharts for explaining a production method of a cut product related to an embodiment of the present invention. Fig. 4 (a) is a plan view of the fabric in the stretching process, Fig. 4 (b) is a plan view of the fabric in the coating process, and Fig. 4 (c) is a plan view of the fabric in the slitting process.

특히, 코팅 공정에서 결점이 표시된 원단은 후속 공정에서 슬리팅이 되어 재단 공정으로 전달된다. 이때 슬리팅이 된 각각의 스트립에 대해서는 별도의 결점 검사가 이루어지지 않기 때문에, 최초 원단의 결점 정보를 기초로 해당 스트립의 결점 정보를 유추하는 과정이 요구된다. 따라서, 프로그램과 같은 소프트웨어적 접근을 통해, 기존 원단의 결점 분포 지도를 기반으로 후속 공정의 작업 특성을 고려하여, 최종 원단 상태에서의 결점 분포 지도를 지속적으로 유추할 필요가 있다.In particular, defective fabrics in the coating process are slit in a subsequent process and transferred to the cutting process. At this time, since each strip subjected to slitting is not subjected to any defect inspection, it is required to deduce defect information of the strip based on defect information of the original fabric. Therefore, it is necessary to constantly deduce the defect distribution map in the final fabric state considering the work characteristics of the subsequent process based on the defect distribution map of the existing fabric through a software approach such as a program.

본 발명의 일 실시예와 관련된 재단 제품의 생산방법은 원단의 결점 정보에 기초한 원단의 결점 분포 지도(30)를 생성하는 단계(S101) 및 원단(10)의 재단선(20)을 따라 원단의 결점 분포 지도(30)를 분할하는 단계를 포함한다.A method of producing a cut product related to an embodiment of the present invention includes a step S101 of creating a defect distribution map 30 of a fabric based on defect information of a fabric and a step S101 of creating a defect distribution map 30 of the fabric 10 along the cut line 20 of the fabric 10 And dividing the defect distribution map 30.

원단(10)의 결점(d)은 검사자 또는 재단 시스템을 구성하는 결점 검사 장치에 의해 검사될 수 있다. 일 실시예에서, 결점(d)은 결점 검사부에 의해 검사될 수 있으며, 상기 결점 검사부는 화상을 통한 자동 스캐닝(scanning) 방식으로 결점(d)을 검사하는 결점 검사 장치를 포함할 수 있다. 또한, 결점 검사부(100)는 디스플레이부를 추가로 포함할 수 있다. 결점 검사 장치에서 검사된 원단(10)의 결점 정보는 디스플레이부를 통해 화면상으로 표시될 수 있다.The defect (d) of the fabric 10 can be inspected by the inspector or defect inspection apparatus constituting the cutting system. In one embodiment, the defect (d) can be inspected by a defect inspecting unit, and the defect inspecting unit can include an defect inspecting apparatus for inspecting the defect (d) by an automatic scanning method through an image. In addition, the defect inspection unit 100 may further include a display unit. Defect information of the fabric 10 inspected by the defect inspection apparatus can be displayed on the screen through the display unit.

상기 결정 정보는 결점(d)의 위치(분포), 종류, 크기 및/또는 개수 등을 포함하며, 결점(d)의 위치(분포)의 경우에는 x-y 좌표로 디스플레이부에 표시될 수 있다. The determination information includes the position (distribution), type, size, and / or number of the defect (d), and may be displayed on the display unit in the xy coordinate in the case of the position (distribution) of the defect (d).

예를 들어, 결점 분포 지도는, 직교 좌표계를 기준으로 생성될 수 있다. 단계 (a)에서, 결점 분포 지도는, 기준점에 대한 결점의 x-y좌표에 기초하여 생성될 수 있다. 또한, 단계 (b)에서, 각각의 결점 분포 지도는 변경된 기준점에 대한 결점의 x-y좌표에 기초하여 생성될 수 있다.For example, a defect distribution map can be generated based on a rectangular coordinate system. In step (a), a defect distribution map may be generated based on the x-y coordinates of the defect for the reference point. Further, in step (b), each defect distribution map may be generated based on the x-y coordinates of the defect with respect to the changed reference point.

결점(d)의 검사 방법 및 표시 방법 등은 특별히 제한되지 않으며, 이들은 예를 들어 통상적인 방법으로 수행할 수 있다. 이와 같이, 원단의 결정정보에 기초하여 원단(10)의 결점 분포 지도가 생성된다. 상기 원단(10)의 결점 분포 지도의 생성은 재단 시스템을 구성하는 제어부(200, 도 7 참조)를 통해 수행될 수 있다.The inspection method and display method of the defect (d) are not particularly limited, and they can be carried out by a conventional method, for example. In this manner, a defect distribution map of the fabric 10 is generated based on the determination information of the fabric. Generation of the defect distribution map of the fabric 10 can be performed through the control unit 200 (see FIG. 7) constituting the cutting system.

또한, 상기 제어부(200)는 원단(10)의 재단선(20)을 따라 원단(10)의 결점 분포 지도(30)를 분할하고, 분할된 각각의 결점 분포 지도를 저장한다. 이와 같이, 분할된 결점 분포 지도는 후속 공정(또는 후속 모드)에 걸쳐 지속적으로 사용될 수 있다.The control unit 200 divides the defect distribution map 30 of the fabric 10 along the cutting line 20 of the fabric 10 and stores the divided defect distribution maps. As such, the segmented defect distribution map can be continuously used throughout the subsequent process (or subsequent mode).

또한, 본 발명의 일 실시예와 관련된 재단 제품의 생산방법은 원단(10)의 결점 정보에 기초한 원단의 결점 분포 지도(30)를 생성하는 단계(S201) 및 재단선(20)을 따라 원단(10)을 복수 개의 스트립(11 내지 13)으로 재단하는 경우, 재단선(20)을 따라 원단(10)의 결점 분포 지도(30)를 분할함으로써 각각의 스트립의 결점 분포 지도를 생성하는 단계를 포함한다.The method of producing a cut product according to an embodiment of the present invention includes the steps of generating a defect distribution map 30 of a fabric based on defect information of the fabric 10 (S201) Includes the step of generating a defect distribution map of each strip by dividing the defect distribution map (30) of the fabric (10) along the cutting line (20) when cutting a plurality of strips do.

또한, 상기 재단 제품의 생산방법은 스트립(11 내지 13)의 결점 분포 지도를 반영하여, 스트립(11 내지 13)을 복수 개의 단위 제품으로 재단하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 즉, 원단의 결정 분포 지도(30)는 최종 단위 제품을 재단하는 공정까지 지속적으로 사용될 수 있으며, 각각의 공정별로 별도의 결점 검사 단계가 생략될 수 있다.In addition, the method of producing the cut product may further include cutting the strips 11 to 13 into a plurality of unit products, reflecting a defect distribution map of the strips 11 to 13. That is, the texture distribution map 30 of the fabric can be continuously used until the final unit product is cut, and a separate defect inspection step may be omitted for each process.

상기 원단(10)은 마킹부(15, marking part)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 원단(10)에는 좌측과 우측을 구분할 수 있는 하나 이상의 마킹부(15)가 형성될 수 있다. 본 문서에서, 마킹부(15)는 원단(10)의 방향을 구분할 수 있도록 마련될 수 있다. 마킹부(15)는, 구체적으로 원단(10)의 적어도 좌측과 우측을 구분할 수 있도록 마련되는 것이 바람직하다. 또한, 마킹부(15)는 원단의 시작점과 끝점을 구분할 수 있도록 원단(10)의 일면에 마련될 수 있다.The fabric 10 may include a marking part 15. Specifically, the fabric 10 may be provided with one or more marking portions 15 that can distinguish between the left side and the right side. In this document, the marking unit 15 can be provided to be able to distinguish the direction of the fabric 10. The marking portion 15 is preferably provided so as to be able to distinguish at least the left and right sides of the fabric 10. The marking unit 15 may be provided on one side of the fabric 10 so as to distinguish the starting point and the ending point of the fabric.

상기 마킹부(15)는 원단(10)의 좌측 단부(DS) 및 우측 단부(OS) 중 적어도 하나의 단부에 원단(10)의 길이(Y) 방향을 따라 형성될 수 있다. 여기서, 각 단부(OS)(DS)는 원단(10)의 가장자리를 의미하며, 이는 예를 들어 원단(10)의 좌측이나 우측의 끝단에서부터 2cm 이내의 폭을 의미할 수 있다. 이때, 마킹부(15)의 폭은 제한되지 않는다. 예를 들어, 마킹부(15)는 0.01mm 내지 2cm, 0.02mm 내지 1.5cm, 0.1 내지 1cm, 또는 0.5mm 내지 0.5cm의 폭을 가질 수 있다. 또한, 마킹부(15)는 원단(10)의 길이(Y) 방향을 따라 연속적 또는 불연속적으로 형성될 수 있다. 도 3에는 마킹부(15)가 원단(10)의 길이(Y) 방향을 따라 일직선상으로 연속적으로 형성된 실시예가 도시되어 있다. 또한, 상기 마킹부(15)는 원단의 좌측과 우측 중 결점이 상대적으로 많은 영역에 형성될 수 있다.  The marking portion 15 may be formed along the length Y direction of the fabric 10 at at least one of the left end portion DS and the right end portion OS of the fabric 10. Here, each end portion OS (DS) means the edge of the fabric 10, which may mean a width within 2 cm from the left or right end of the fabric 10, for example. At this time, the width of the marking portion 15 is not limited. For example, the marking portion 15 may have a width of from 0.01 mm to 2 cm, from 0.02 mm to 1.5 cm, from 0.1 to 1 cm, or from 0.5 mm to 0.5 cm. In addition, the marking portion 15 may be formed continuously or discontinuously along the length (Y) direction of the fabric 10. 3 shows an embodiment in which the marking portions 15 are continuously formed in a straight line along the length (Y) direction of the fabric 10. In addition, the marking unit 15 may be formed in a region where the defects of the left and right sides of the far end are relatively large.

상기 마킹부(15)는 육안 및/또는 식별 장치 등에 의해 인식이 가능한 것이면 제한되지 않는다. 마킹부(15)는, 예를 들어 인쇄에 의해 형성된 인쇄부, 두께 단차에 의해 형성된 노치(notch)부, 및 천공에 의해 형성된 천공부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄부는 색상 물질의 인쇄에 의해 마련될 수 있다. 또한, 상기 노치부는 두께 단차를 가지는 것이면 제한되지 않으며, 이는 가압에 의해 형성된 오시 처리부나 하프 커팅(half- cutting)하여 형성된 하프 커팅부 등으로부터 선택될 수 있다. 또한, 상기 천공부는 불연속적으로 형성될 수 있다. The marking unit 15 is not limited as long as it can be recognized by the naked eye and / or the identification device. The marking portion 15 may include at least one of a printing portion formed by printing, a notch portion formed by a thickness step, and a perforation formed by perforation, for example. For example, the printing unit may be provided by printing a color material. Further, the notch portion is not limited as long as it has a thickness step, and it can be selected from an osmosis treatment portion formed by pressurization, a half cutting portion formed by half cutting, and the like. Also, the perforations may be discontinuously formed.

상기 마킹부(15)는 원단(10)의 결점 검사 전에 형성되거나, 원단(10)의 결점 검사가 이루어진 후에 형성될 수 있다. 일 실시예로, 마킹부(15)는 원단(10)의 결점 검사가 이루어진 후에 형성될 수 있다. 또한, 마킹부(15)는 전술한 단계 (b) 이전에 원단에 형성될 수 있다.The marking portion 15 may be formed before the defect 10 is inspected for defects or after defect inspection of the fabric 10 is performed. In one embodiment, the marking portion 15 may be formed after defect inspection of the fabric 10 is performed. Further, the marking portion 15 may be formed on the fabric before the step (b) described above.

상기 마킹부(15)는 원단(10)의 적어도 재단 생산성 등을 개선한다. 앞서 언급한 바와 같이, 일반적으로 원단(10)은 결점 검사가 이루어진 후에 풀림과 감김을 반복하면서 좌측과 우측이 계속해서 바뀔 수 있다. 이때, 마킹부(15)는 풀림과 감김의 반복에 의해 좌측과 우측이 바뀌는 경우에도 원단(10)의 방향을 구분할 수 있게 한다.The marking portion 15 improves at least cutting productivity of the fabric 10. As mentioned above, the fabric 10 can be continuously changed between the left and right sides while repeating the unwinding and winding after the defect inspection is performed. At this time, the marking unit 15 can distinguish the direction of the fabric 10 even when the left and right sides are changed by repeating the unwinding and winding.

도 3 및 도 4를 참조하면, 예를 들어 원단(10)의 우측 단부(OS)에 마킹부(15)를 형성한 경우, 마킹부(15)가 형성된 면이 구분 면(정면)이 되고, 상기 구분 면에서 마킹부(15)가 형성된 쪽이 우측이 된다. 그리고 상기 구분 면을 기준으로 위쪽이 원단(10)의 시작점이 된다. 따라서 마킹부(15)에 의해 원단(10)의 좌/우측은 물론, 원단(10)의 시작점과 끝점을 구분할 수 있다. 또한, 상기 마킹부(15)는 원단의 결점 분포 지도(30)와 원단의 결점 분포 지도(30)가 분할된 각각의 스트립의 결점 분포 지도의 위치 및 방향을 판단하는 지표가 될 수 있다.3 and 4, for example, when the marking portion 15 is formed on the right end portion OS of the cloth 10, the surface on which the marking portion 15 is formed becomes a dividing surface (front surface) The side on which the marking portion 15 is formed on the division surface is the right side. The upper side of the dividing surface is the starting point of the fabric 10. Therefore, the marking unit 15 can distinguish the starting point and the ending point of the fabric 10 as well as the left and right sides of the fabric 10. The marking unit 15 may be an index for determining a position and a direction of a defect distribution map of each strip in which the defect distribution map 30 of the fabric and the defect distribution map 30 of the fabric are divided.

또한, 원단의 결점 분포 지도는, 기준점에 대한 결점의 x-y좌표에 기초하여 생성될 수 있고, 각각의 스트립의 결점 분포 지도는 변경된 기준점에 대한 결점의 x-y좌표에 기초하여 생성될 수 있다. 예를 들어, 도 4를 참조하면, 원단의 결점 분포 지도는 E점을 기준으로 결점의 x-y좌표에 기초하여 생성될 수 있다. 또한, 도 4의 (c)를 참조하면, 각각의 스트립(25, 26)의 결점 분포 지도는, 변경된 기준점 D를 기준으로 결점의 x-y좌표에 기초하여 생성될 수 있다.The defect distribution map of the fabric can also be generated based on the x-y coordinates of the defect for the reference point, and the defect distribution map of each strip can be generated based on the x-y coordinates of the defect for the changed reference point. For example, referring to FIG. 4, a defect distribution map of the fabric may be generated based on the x-y coordinates of the defect with respect to the E point. 4 (c), a defect distribution map of each of the strips 25 and 26 can be generated based on the x-y coordinates of the defect based on the changed reference point D.

또한, 상기 마킹부(15)는, 예를 들어 재단 공정 등의 후속 공정에서 결점 분포 방향을 구분하는 데에 유용하게 사용될 수 있다. 도 3을 참조하면, 일반적으로 원단(10)에 형성된 결점(d)은 불규칙하고, 원단(10)의 전체 영역에서 분포도가 다르다. 이러한 원단(10)이 풀림과 감김을 반복한 경우, 재단 공정 이전에 검사된 원단(10)의 결점 분포 방향을 구분하기 어려워, 검사된 결점 정보와 실제 원단(10)의 결점 분포 방향을 매칭(matching)하기 어렵다. 이 경우, 상기 마킹부(15)에 의해 원단(10)의 결점 분포 방향이 쉽게 구분되어, 검사된 결점 정보와 실제 원단(10)의 결점 분포 방향이 1:1 매칭될 수 있다. 이에 따라, 상기 마킹부(15)에 의해 재단 제품의 생산성이 개선될 수 있다.In addition, the marking portion 15 can be usefully used to distinguish a defect distribution direction in a subsequent process such as a cutting process. Referring to FIG. 3, the defect d formed on the fabric 10 is generally irregular, and the distribution in the entire region of the fabric 10 is different. When the fabric 10 is loosened and unwound repeatedly, it is difficult to distinguish the defect distribution direction of the fabric 10 inspected before the cutting process, and the defect distribution information of the actual fabric 10 is matched matching is difficult. In this case, the defect distribution direction of the fabric 10 can be easily distinguished by the marking unit 15, and the defect information and the defect distribution direction of the actual fabric 10 can be matched 1: 1. Accordingly, the productivity of the cut product can be improved by the marking unit 15. [

도 7은 본 발명의 일 실시예와 관련된 재단 시스템을 나타내는 구성도이다.7 is a configuration diagram showing a cutting system according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예와 관련된 재단 시스템은 원단의 결점 정보에 기초한 원단의 결점 분포 지도를 생성하고, 원단의 재단선을 따라 원단의 결점 분포 지도를 분할하여 각각 저장하는 모드를 포함한다. 또한, 재단 시스템은 원단의 좌측 및 우측 중 적어도 한 측에 마킹부를 형성하는 모드를 추가로 포함할 수 있다. 또한, 재단 시스템은 연신 모드, 코팅 모드, 및 슬리팅 재단 모드를 추가로 포함할 수 있다.The cutting system according to an embodiment of the present invention includes a mode of generating a defect distribution map of a fabric based on defect information of a fabric and dividing a defect distribution map of the fabric along a cut line of the fabric and storing the divided map. Further, the cutting system may further include a mode of forming a marking portion on at least one of left and right sides of the fabric. Further, the cutting system may further include a stretching mode, a coating mode, and a slitting cutting mode.

또한, 재단 시스템은 각각의 모드를 수행하기 위한 제어부(200)를 포함한다.In addition, the cutting system includes a control unit 200 for performing each mode.

도 7을 참조하면, 재단 시스템은, 제품 정보 입력부(110)와 원단 정보 입력부(120) 및 재단부(300)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, the cutting system may include a product information input unit 110, a far-end information input unit 120, and a cutting unit 300.

상기 제품 정보 입력부(110)에는 제품의 정보가 입력되어 저장된다. 이때, 상기 제품의 정보는 각 제품의 크기를 포함한다. 예를 들어, 원단(10)을 임의의 n개의 제품으로 재단 시, 상기 재단되는 n개의 각 제품에 대한 크기가 제품 정보 입력부(110)에 입력된다. 일례를 들어, 상기 재단되는 제품으로서, 크기(면적 또는 인치)가 서로 다른 5개의 스트립 제품이 있을 때, 상기 제품 정보 입력부(110)에는 상기 5개의 각 스트립 제품에 대한 크기가 입력되어 저장된다. The product information input unit 110 stores product information. At this time, the information of the product includes the size of each product. For example, when the cloth 10 is cut into n products, the sizes of the n products to be cut are input to the product information input unit 110. For example, when there are five strip products having different sizes (areas or inches) as the products to be cut, sizes of the five strip products are stored in the product information input unit 110.

상기 원단 정보 입력부(120)에는 원단(10)에 대한 원단 정보가 입력된다. 원단 정보 입력부(120)에는 원단 정보로서, 예를 들어 원단(10)의 생산비용, 원단(10)의 가격 및/또는 원단(10)의 제고날짜(및/또는 생산날짜 등) 등이 입력되어 저장될 수 있다. 이때, 상기 생산비용은, 앞서 언급한 바와 같이 적어도 원단(10)의 제조비용을 포함한다. 구체적으로, 상기 원단 정보 입력부(120)에는 적어도 원단(10)의 제조비용이 입력되어 저장될 수 있다. 경우에 따라서, 상기 원단 정보 입력부(120)에는 원단(10)의 재단에서 발생될 수 있는 재단 예상 비용이 입력될 수 있다. 원단 정보 입력부(120)에는 원단 정보로서, 예를 들어 원단(10)의 크기가 입력될 수 있다. 구체적으로, 원단 정보 입력부(120)에는 당해 원단(10)의 폭(X) 및 길이(Y) 중에서 선택된 하나 이상이 입력될 수 있다. 아울러, 원단 정보 입력부(120)에는 원단(10)의 제고날짜 및/또는 생산날짜 등이 추가로 입력될 수 있다.The raw information of the raw fabric 10 is input to the raw information input unit 120. The fabric information input unit 120 is inputted with fabric information such as the cost of producing the fabric 10, the price of the fabric 10 and / or the date of enhancement of the fabric 10 (and / or the production date) Lt; / RTI > At this time, the production cost includes at least the manufacturing cost of the fabric 10, as mentioned above. Specifically, at least the fabrication cost of the fabric 10 may be input and stored in the fabric information input unit 120. [ In some cases, the estimated cost for cutting, which may be generated at the cutting of the fabric 10, may be input to the fabric information input unit 120. In the far-end information input unit 120, the size of the raw material 10, for example, may be input as far-end information. More specifically, at least one selected from the width X and the length Y of the fabric 10 may be input to the fabric information input unit 120. In addition, the date of manufacture and / or the date of production of the fabric 10 may be further input to the fabric information input unit 120.

또한, 제어부(200)는 면적 수율 산출부를 포함할 수 있다. 면적 수율 산출부는 원단(10)을 가상 재단 시, 면적 수율을 최대로 하는 스트립(11)(12)(13)의 개수 및 스트립(11)(12)(13)의 폭을 산출한다. 하나의 예시에서, 면적 수율 산출부는 제품 정보 입력부(110) 및/또는 원단 정보 입력부(120)의 정보에 기초하여, 면적 수율을 최대로 하는 스트립의 개수 및 스트립의 폭을 산출할 수 있다.In addition, the control unit 200 may include an area yield calculation unit. The area yield calculating unit calculates the number of the strips 11, 12, 13 and the widths of the strips 11, 12, 13 that maximize the area yield at the time of the virtual cutting of the raw material 10. In one example, the area yield calculation unit can calculate the number of strips and the width of strips that maximize the area yield based on the information of the product information input unit 110 and / or the far-end information input unit 120.

재단부(300)는 면적 수율 산출부에서 산출된 결과에 기초하여, 최대의 면적 수율을 가지는 재단 형태로 원단(10)을 재단할 수 있다. 예를 들어, 상기 재단부(300)는 면적 수율 산출부에서 산출된 스트립(11)(12)(13)의 개수(줄 수) 및/또는 스트립(11)(12)(13)의 폭으로 원단(10)을 재단할 수 있다.The cutting unit 300 can cut the fabric 10 in a cut shape having the maximum area yield based on the results calculated by the area yield calculating unit. For example, the cutting unit 300 may be formed by the number of strips 11, 12, and 13 calculated by the area yield calculating unit and / or the widths of the strips 11, 12, The fabric 10 can be cut.

또한, 재단 시스템은 결점 정보 저장부(400) 및 양품 산출부(500)를 포함할 수 있다. In addition, the cutting system may include a defect information storage unit 400 and a good product calculating unit 500.

상기 결점 정보 저장부(400)에는 원단(10)의 결점 정보가 입력되어 저장된다. 상기 결점 정보는 원단(10)에 존재하는 결점(d)의 분포(위치) 및/또는 결점(d)의 종류 등을 예로 들 수 있다. 상기 결점 정보는, 예를 들어 결점 검사 장치(도시하지 않음)에 의해 검사되어 결점 정보 저장부(400)에 입력될 수 있다. 또한, 상기 결점 정보는 모니터(도시하지 않음)을 통해 x-y 좌표 상으로 표시될 수 있다. The defect information of the fabric 10 is stored in the defect information storage 400. The defect information may be, for example, the distribution (position) and / or the type of the defect (d) of the defect (d) present in the fabric 10. The defect information may be inspected by, for example, a defect inspection apparatus (not shown) and input to the defect information storage unit 400. [ In addition, the defect information may be displayed on an x-y coordinate through a monitor (not shown).

상기 양품 산출부(500)는 결점 정보 저장부(400)에 저장된 결점(d) 분포에 기초하여 양품화율, 즉 결점(d)의 분포에 따른 면적 수율을 산출한다. 상기 양품 산출부(500)는 면적 수율 산출부에서 최대의 면적 수율을 가지는 재단 형태가 산출되면, 이러한 재단 형태와 결점(d) 분포를 고려하여 양품화율을 산출한다. 또한, 재단부(300)에서는 최고의 양품화율을 갖는 스트립의 배열로 원단(10)을 재단할 수 있다.The good product calculating unit 500 calculates the yield rate of the flat product based on the distribution of defects (d) stored in the defect information storage unit 400, that is, the area yield according to the distribution of defects (d). The good product calculating unit 500 calculates the yield rate in consideration of such a cutting form and a defect (d) distribution, when a cut form having the largest area yield is calculated in the area yield calculating unit. In addition, in the cutting unit 300, the fabric 10 can be cut with an array of strips having the highest yield rate.

또한, 제어부(200)는 기준점에 대한 결점의 x-y좌표에 기초하여 원단의 결점 분포 지도를 생성하도록 마련된다. 또한, 제어부(200)는 변경된 기준점에 대한 결점의 x-y좌표에 기초하여 분할된 각각의 결점 분포 지도를 생성하도록 마련된다.Further, the control unit 200 is provided to generate a defect distribution map of the fabric based on the x-y coordinates of the defect with respect to the reference point. In addition, the control unit 200 is provided to generate a respective defect distribution map based on the x-y coordinates of the defect with respect to the changed reference point.

전술한 바와 같이, 재단 시스템은 결점 검사부를 포함할 수 있다. 또한, 상기 재단 시스템은 재단선(20)을 따라 원단(10)을 재단하기 위한 재단부를 포함할 수 있다.As described above, the cutting system may include a defect inspection portion. In addition, the cutting system may include a cutter for cutting the fabric 10 along the cutting line 20.

또한, 본 발명의 일 실시예와 관련된 재단 시스템은 원단의 결점 정보에 기초한 원단의 결점 분포 지도를 생성하고, 재단선을 따라 원단을 복수 개의 스트립으로 재단하는 경우, 재단선을 따라 원단의 결점 분포 지도를 분할함으로써, 각각의 스트립의 결점 분포 지도를 생성하는 모드를 포함한다.In addition, the cutting system related to an embodiment of the present invention generates a defect distribution map of a fabric based on defect information of the fabric and, when cutting the fabric into a plurality of strips along the cutting line, And a mode of generating a defect distribution map of each strip by dividing the map.

상기 재단 시스템은 원단(10)을 재단함에 있어서, 상기 마킹부(15)에 기초하여, 원단(10)의 방향을 구분하여 재단할 수 있다. 즉, 마킹부(15)를 통해 원단(10)의 좌측과 우측을 구분하여 재단할 수 있다. 또한, 상기 재단 시스템은 원단의 결정 분포 지도(30) 및 각각의 스트립의 결점 분포 지도에 기초하여 원단(10) 또는 각각의 스트립을 재단할 수 있다. 즉, 원단(10)의 결점 정보에 기초하여 최대의 면적 수율을 갖도록 재단할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 재단 시스템은 상기 결점 검사를 통해 검사된 결점 정보에 기초하여 최대의 면적 수율을 산출할 수 있다. 또한, 상기 재단 시스템은, 검사된 결점 정보와 실제 원단(10)의 결점 분포 지도 및 각각의 스트립의 결점 분포 지도의 방향을 마킹부(15)를 통해 1:1 매칭시킬 수 있다. 이후, 재단 시스템은 산출된 결과에 따라 최대의 면적 수율을 갖도록 원단을 재단할 수 있다.The cutting system can cut the fabric 10 by cutting the direction of the fabric 10 based on the marking unit 15 when cutting the fabric 10. That is, the left and right sides of the fabric 10 can be separated and cut through the marking portion 15. In addition, the cutting system can cut the fabric 10 or each strip based on the crystal distribution map 30 of the fabric and the defect distribution map of each strip. That is, it can be cut to have the maximum area yield based on defect information of the fabric 10. More specifically, the cutting system can calculate the maximum area yield based on the defect information inspected through the defect inspection. In addition, the cutting system may match the defect information, the defect distribution map of the actual fabric 10 and the defect distribution map of each strip 1: 1 through the marking unit 15. Then, the cutting system can cut the fabric so as to have the maximum area yield according to the calculated result.

전술한 재단부는 위와 같은 재단을 수행하도록 마련될 수 있다. 재단부는, 예를 들어 원단(10)을 롤(roll)로부터 인출하여 최대의 면적 수율을 갖도록 재단한다. 재단부는 적어도 재단 장치를 포함한다. 상기 재단 장치는, 예를 들어 원단(10)을 지지하는 지지 수단과, 원단(10)을 재단하는 재단 수단을 포함할 수 있다. 상기 지지 수단은, 예를 들어 이송 컨베이어, 이송 롤(roll), 및 지지 플레이트 등으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 재단 수단은, 예를 들어 금속 나이프, 제트 워터 나이프 및 광원(레이저 빔 조사기 등) 등으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 상기 재단부(300)는 원단(10)을 길이 방향으로 슬리팅 재단하여 복수의 스트립(11)(12)(13)을 얻는 제1 재단부를 포함한다. 아울러, 상기 재단부(300)는, 상기 얻어진 복수의 스트립(11)(12)(13)을 폭 방향으로 재단하여 단품을 얻는 제2 재단부를 포함할 수 있다. The above-described cutting unit can be provided to perform the cutting as described above. The cutting unit cuts the cloth 10 so as to have the maximum area yield by, for example, pulling the cloth 10 from the roll. The cutting portion includes at least a cutting device. The cutting device may include, for example, a supporting means for supporting the fabric 10 and a cutting means for cutting the fabric 10. The support means may comprise at least one selected from, for example, a conveying conveyor, a conveying roll, and a support plate. The cutting means may have a structure including at least one selected from a metal knife, a jet water knife, a light source (laser beam irradiator, etc.), and the like. The cutting unit 300 includes a first cutting unit for obtaining a plurality of strips 11, 12, and 13 by slitting and cutting the raw material 10 in the longitudinal direction. In addition, the cutting unit 300 may include a second cutting unit that cuts the plurality of strips 11, 12, 13 in the width direction to obtain a single piece.

위에서 설명된 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.The foregoing description of the preferred embodiments of the present invention has been presented for purposes of illustration and various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention, And additions should be considered as falling within the scope of the following claims.

10: 원단
11, 12, 13: 스트립
20: 재단선
30: 원단의 결점 분포 지도10: Fabric
11, 12, 13: strip
20: Cutting line
30: Defect distribution map of fabric

Claims (20)

(a)원단의 결점 정보에 기초한 원단의 결점 분포 지도를 생성하는 단계; 및
(b)원단의 재단선을 따라 원단의 결점 분포 지도를 분할함으로써 재단된 원단의 각각의 영역에 대응하는 복수 개의 결점 분포 지도를 생성하는 단계를 포함하는 재단 제품의 생산방법.(a) generating a defect distribution map of a fabric based on defect information of the fabric; And
(b) generating a plurality of defect distribution maps corresponding to respective regions of the cut fabric by dividing the defect distribution map of the fabric along a cut line of the fabric. 제 1 항에 있어서,
단계 (a)에서, 결점 분포 지도는, 기준점에 대한 결점의 x-y좌표에 기초하여 생성되는 재단 제품의 생산방법.The method according to claim 1,
In step (a), the defect distribution map is generated based on the xy coordinates of the defect with respect to the reference point. 제 2 항에 있어서,
단계 (b)에서, 각각의 결점 분포 지도는 변경된 기준점에 대한 결점의 x-y좌표에 기초하여 생성되는 재단 제품의 생산방법.3. The method of claim 2,
Wherein in step (b), each defect distribution map is generated based on the xy coordinates of the defect for the modified reference point. 제 1 항에 있어서,
원단에는 좌측과 우측을 구분할 수 있는 하나 이상의 마킹부가 형성된 재단 제품의 생산방법.The method according to claim 1,
Wherein at least one marking portion capable of separating the left side and the right side is formed on the fabric. 제 4 항에 있어서,
마킹부는 원단의 좌측 단부 및 우측 단부 중 적어도 하나의 단부에 원단의 길이방향을 따라 형성된 재단 제품의 생산방법.5. The method of claim 4,
Wherein the marking portion is formed along at least one end of the left end and the right end of the fabric along a longitudinal direction of the fabric. 제 5 항에 있어서,
마킹부는 인쇄에 의해 형성된 인쇄부, 두께 단차에 의해 형성된 노치부, 및 천공에 의해 형성된 천공부 중 적어도 하나를 포함하는 재단 제품의 생산방법.6. The method of claim 5,
Wherein the marking portion includes at least one of a printing portion formed by printing, a notch portion formed by a thickness step, and a perforation formed by perforation. 제 5 항에 있어서,
마킹부는 원단의 길이방향을 따라 연속적 또는 불연속적으로 형성된 것을 특징으로 하는 재단 제품의 생산방법.6. The method of claim 5,
Wherein the marking portion is continuously or discontinuously formed along the longitudinal direction of the fabric. 제 4 항에 있어서,
마킹부는 단계 (b) 이전에 원단에 형성되는 재단 제품의 생산방법.5. The method of claim 4,
Wherein the marking portion is formed on the fabric prior to step (b). 원단의 결점 정보에 기초한 원단의 결점 분포 지도를 생성하는 단계; 및
재단선을 따라 원단을 복수 개의 스트립으로 재단하는 경우, 재단선을 따라 원단의 결점 분포 지도를 분할함으로써 각각의 스트립의 결점 분포 지도를 생성하는 단계를 포함하는 재단 제품의 생산방법.Generating a defect distribution map of the fabric based on the defect information of the fabric; And
Generating a defect distribution map of each strip by dividing a defect distribution map of the fabric along a cutting line when the fabric is cut into a plurality of strips along a cutting line. 제 9 항에 있어서,
해당 스트립의 결점 분포 지도에 기초하여, 상기 스트립을 복수 개의 단위 제품으로 재단하는 단계를 추가로 포함하는 재단 제품의 생산방법.10. The method of claim 9,
Further comprising the step of cutting the strip into a plurality of unit products based on a defect distribution map of the strip. 제 9 항에 있어서,
원단에는 좌측과 우측을 구분할 수 있는 하나 이상의 마킹부가 형성된 재단 제품의 생산방법.10. The method of claim 9,
Wherein at least one marking portion capable of separating the left side and the right side is formed on the fabric. 제 11 항에 있어서,
마킹부는 원단의 좌측 단부 및 우측 단부 중 적어도 하나의 단부에 원단의 길이방향을 따라 형성된 재단 제품의 생산방법.12. The method of claim 11,
Wherein the marking portion is formed along at least one end of the left end and the right end of the fabric along a longitudinal direction of the fabric. 제 11 항에 있어서,
마킹부는 원단의 시작점과 끝점을 구분할 수 있도록 원단의 일면에 마련되는 재단 제품의 생산방법.12. The method of claim 11,
The marking part is provided on one side of the fabric so as to distinguish the starting point and the ending point of the fabric. 제 9 항에 있어서,
원단의 결점 분포 지도는, 기준점에 대한 결점의 x-y좌표에 기초하여 생성되는 재단 제품의 생산방법.10. The method of claim 9,
Wherein the defect distribution map of the fabric is generated based on the xy coordinates of the defect with respect to the reference point. 제 14 항에 있어서,
각각의 스트립의 결점 분포 지도는 변경된 기준점에 대한 결점의 x-y좌표에 기초하여 생성되는 재단 제품의 생산방법.15. The method of claim 14,
Wherein the defect distribution map of each strip is generated based on the xy coordinates of the defect with respect to the altered reference point. 원단의 결점 정보에 기초한 원단의 결점 분포 지도를 생성하고, 원단의 재단선을 따라 원단의 결점 분포 지도를 분할하여 각각 저장하는 모드를 포함하는 재단 시스템.And a mode of generating a defect distribution map of the fabric based on the defect information of the fabric and dividing the defect distribution map of the fabric along the cut line of the fabric and storing them. 제 16 항에 있어서,
원단의 좌측 및 우측 중 적어도 한 측에 마킹부를 형성하는 모드를 추가로 포함하는 재단 시스템.17. The method of claim 16,
Further comprising the step of forming a marking on at least one of the left and right sides of the fabric. 제 16 항에 있어서,
연신 모드, 코팅 모드, 및 슬리팅 재단 모드를 추가로 포함하는 재단 시스템.17. The method of claim 16,
A stretching mode, a coating mode, and a slitting cutting mode. 제 16 항에 있어서,
원단의 결점 분포 지도는, 기준점에 대한 결점의 x-y좌표에 기초하여 생성되는 재단 시스템.17. The method of claim 16,
Wherein the defect distribution map of the fabric is generated based on the xy coordinates of the defect with respect to the reference point. 제 19 항에 있어서,
분할된 각각의 결점 분포 지도는 변경된 기준점에 대한 결점의 x-y좌표에 기초하여 생성되는 재단 시스템.20. The method of claim 19,
Wherein each of the divided defect distribution maps is generated based on the xy coordinates of defects for the changed reference points.
KR1020150102557A 2014-07-22 2015-07-20 Manufacturing method for cutting product and cutting system KR101717846B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201580033872.0A CN106458495B (en) 2014-07-22 2015-07-21 Cut the production method and cutting system of product
PCT/KR2015/007518 WO2016013833A1 (en) 2014-07-22 2015-07-21 Cut product production method and cutting system

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20140092629 2014-07-22
KR1020140092629 2014-07-22
KR1020140139778 2014-10-16
KR20140139778 2014-10-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160011584A true KR20160011584A (en) 2016-02-01
KR101717846B1 KR101717846B1 (en) 2017-03-17

Family

ID=55354086

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150102557A KR101717846B1 (en) 2014-07-22 2015-07-20 Manufacturing method for cutting product and cutting system

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101717846B1 (en)
CN (1) CN106458495B (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003202298A (en) * 2002-01-07 2003-07-18 Nitto Denko Corp Inspection result recording method and system for sheet- shaped holding, rolled molding and sheet matter
WO2005065367A2 (en) * 2003-12-31 2005-07-21 3M Innovative Properties Company Maximation of yield for web-based articles
KR20080033863A (en) * 2006-10-11 2008-04-17 닛토덴코 가부시키가이샤 Apparatus for inspecting deffects of sheet-shaped products with optical films, data processing apparatus thereof, cutting apparatus thereof and product system thereof

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008068434A (en) * 2006-09-12 2008-03-27 Dainippon Printing Co Ltd Printed matter inspecting equipment, printed matter defect removing equipment, printed matter inspecting method, printed matter defect removing method and printed matter inspecting system
WO2009128115A1 (en) * 2008-04-15 2009-10-22 日東電工株式会社 Optical film layered roll and method and device for manufacturing the same
KR101179071B1 (en) * 2009-03-10 2012-09-03 주식회사 엘지화학 Process for Preparation of Quadrangle Unit
KR101315102B1 (en) * 2011-07-25 2013-10-07 동우 화인켐 주식회사 System and method for predicting yield of a film

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003202298A (en) * 2002-01-07 2003-07-18 Nitto Denko Corp Inspection result recording method and system for sheet- shaped holding, rolled molding and sheet matter
WO2005065367A2 (en) * 2003-12-31 2005-07-21 3M Innovative Properties Company Maximation of yield for web-based articles
KR20080033863A (en) * 2006-10-11 2008-04-17 닛토덴코 가부시키가이샤 Apparatus for inspecting deffects of sheet-shaped products with optical films, data processing apparatus thereof, cutting apparatus thereof and product system thereof

Also Published As

Publication number Publication date
CN106458495A (en) 2017-02-22
CN106458495B (en) 2018-04-06
KR101717846B1 (en) 2017-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101750570B1 (en) Determing method of cutting information, manufacturing method of strip-shaped polarizing sheet using the same, manufacturing method of optical display unit, strip-shaped polarizing sheet and raw material for polarizing sheet
JP4307510B1 (en) Optical display device manufacturing system and method
JP4377965B1 (en) Continuous roll of cut-lined optical film laminate in the form of a continuous web, its manufacturing method and manufacturing apparatus
US8715445B2 (en) Method for manufacturing liquid crystal display element
KR102012701B1 (en) Apparatus for laminating an polarizing film and Manufacturing system for display unit comprising the same
KR101717857B1 (en) Method and system for producing cutting product
JP2011065174A (en) Method of manufacturing liquid crystal display element
KR101717846B1 (en) Manufacturing method for cutting product and cutting system
KR101746294B1 (en) Method and system for producing cutting product
KR101688737B1 (en) Method and system for producing cutting product
KR20150066773A (en) Method for manufacturing a polarizing plate and Manufacturing system for polarizing plate applied for the same
KR20160084601A (en) Manufacturing method for cut-out product and cutting system
KR102006379B1 (en) Method for manufacturing cutting product
KR102006380B1 (en) System for manufacturing cutting product
TW201707905A (en) Method for manufacturing cut-out product and manufacturing plan system for cut-out product
KR102562389B1 (en) Manufacturing method for cut-out product and cutting system
WO2016072759A1 (en) Method and system for producing cut product
WO2016013833A1 (en) Cut product production method and cutting system
KR20160037448A (en) Method and system for producing cutting product
KR102350662B1 (en) Cutting apparatus for optical film
WO2016064135A1 (en) Cutting product production method and production system
JP2011158908A (en) Method for producing liquid crystal display element

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200116

Year of fee payment: 4