KR20160037448A - Method and system for producing cutting product - Google Patents

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이호경
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Abstract

Provided are a method and a system for producing a cut product. The method for producing a cut product comprises: a first cutting step of cutting a material into multiple first products; a defective product extracting step of extracting defective products among the first products obtained in the first cutting step; and a second cutting step of obtaining second products, which are smaller than the first products, by cutting the defective products extracted in the defective product extracting step to avoid defects. Therefore, the present invention maximizes an area yield (commercialization efficiency).

Description

재단 제품의 생산 방법 및 시스템 {METHOD AND SYSTEM FOR PRODUCING CUTTING PRODUCT} METHOD AND SYSTEM FOR PRODUCING CUTTING PRODUCT

본 발명은 재단 제품의 생산 방법 및 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다운-사이징(Downsizing)을 통해 면적 수율을 최대로 할 수 있는 재단 제품의 생산 방법 및 그 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a production method and system for a cut product, and more particularly, to a production method and system for a cut product that can maximize area yield through downsizing.

일반적으로, 필름(또는 시트) 상의 제품은 실제 사용될 제품의 크기보다 큰 크기의 원단 형태로 제조된다. 예를 들어, 디스플레이 장치 등에 사용되는 편광판이나 위상차판 등과 같은 광학 부재 등이 그러하다. 구체적인 예를 들어, 편광판 공급자(제조업자)는 제조공정의 효율성 측면과 제품에 대한 수요 변동 등의 다양한 요인들을 고려하여, 편광판의 제조 시에 실제 사용될 제품보다 큰 크기의 길이와 폭을 가지는 원단으로 제조하고 있다.In general, a product on a film (or sheet) is produced in the form of a fabric having a size larger than the size of the product to be actually used. For example, optical members such as a polarizing plate and a retardation plate used for a display device and the like are the same. For example, considering the various factors such as the efficiency of the manufacturing process and the fluctuation of the demand for the product, the polarizer supplier (manufacturer) has to fabricate a polarizer having a length and width larger in size than the product .

또한, 원단은, 대부분의 경우 연속적인 공정을 통해 띠 형상으로 제조되며, 제조된 원단은 롤(roll)에 권취(winding)되어 보관된다. 이후, 롤에 권취된 원단은 인출된 다음, 소정 크기의 단위 제품으로 재단된다.Further, the fabric is, in most cases, produced in a strip shape through a continuous process, and the fabric is wound on a roll and stored. Thereafter, the fabric wound on the roll is taken out and cut into a unit product of a predetermined size.

일반적으로, 원단을 재단함에 있어서는, 1회의 재단 공정으로 복수 개의 단위 제품이 동시에 얻어질 수 있도록 재단하는 방법이 많이 사용되고 있다. 예를 들어, 복수의 커터가 장착된 재단 프레임을 이용한다. 이때, 재단을 어떠한 방식으로 진행하는가에 따라 재단된 단위 제품의 수율이 달라진다. 낮은 재단 효율성은 재단 후 버려지는 스크랩(scrap), 즉 폐기물의 양을 증가시키며, 이는 궁극적으로 제품의 제조비용을 상승시키는 원인이 된다.In general, in cutting a fabric, a method of cutting a plurality of unit products simultaneously in a single cutting process is widely used. For example, a cutter frame equipped with a plurality of cutters is used. At this time, the yield of the unit product that is cut depends on how the cutting is carried out. Lower cutting efficiency increases scrap, or waste, that is discarded after cutting, which ultimately leads to increased product manufacturing costs.

또한, 원단의 종류에 따라 제품으로 바람직하지 못한 결점(defect)이 존재할 수 있다. 이 경우, 원단의 재단 시에는 양질의 품질화(양품화)를 위해 결점이 고려된다. 일반적으로, 결점은 원단의 제조 공정이나 권취 공정 등에서 형성된다.Also, depending on the type of fabric, there may be undesirable defects in the product. In this case, defects are considered for quality (quality improvement) at the time of cutting the fabric. Generally, defects are formed in the manufacturing process of the fabric or the winding process.

예를 들어, TV 등의 디스플레이 장치에 사용되는 편광판은, (1)편광자를 얻는 공정, (2)편광자 보호층을 적층하는 공정, 및 (3)보호 필름이나 이형 필름을 적층하는 공정을 통해 제조된다. 편광자를 얻는 공정에서는 주로 폴리비닐알코올(PVA) 필름을 염색 및 연신하여 편광자를 얻는다. 편광자 보호층을 적층하는 공정에서는 상기 편광자의 양면에 접착제를 통해 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 필름을 부착하여 편광자 보호층을 적층한다. 이때, 편광판은 각 공정을 진행하는 과정에서 롤에 권취될 수 있으며, 적어도 상기 (3)공정을 진행한 제품은 롤에 권취되어 보관된다. 이와 같이 롤에 권취하는 경우, 각 공정으로의 운반성은 물론, 보관의 용이성 및 재단 공정 등에서 취급성 등이 유리하다.For example, a polarizing plate used in a display device such as a TV is manufactured by (1) a step of obtaining a polarizer, (2) a step of laminating a polarizer protective layer, and (3) a step of laminating a protective film or a release film do. In the step of obtaining a polarizer, a polyvinyl alcohol (PVA) film is mainly dyed and stretched to obtain a polarizer. In the step of laminating the polarizer protective layer, a triacetylcellulose (TAC) film is attached to both surfaces of the polarizer through an adhesive to laminate the polarizer protective layer. At this time, the polarizing plate can be wound on the roll in the course of each step, and at least the product that has undergone the step (3) is wound and held on a roll. When the film is wound on a roll in this manner, it is advantageous not only in terms of transportability to each step, but also ease of storage and handling in the cutting process.

원단의 결점은 상기 연신이나 권취 공정에서 주로 발생된다. 예를 들어, 연신 공정에서는 원단의 양측 단부를 연신 장치에 고정하고 있는데, 이때 상기 고정 부위에 결점이 발생할 수 있다. 권취 공정의 경우에는 롤에 고정하는 단부 부위에 결점이 발생할 수 있다. 또한, 권취 공정의 경우, 롤에 흠집이 존재하는 경우, 회전하는 롤의 특성 상 롤과 접촉되는 부위에 주기적인 결점(periodic defect)이 발생할 수 있다. 재단된 단위 제품에 결점이 확인되는 경우, 제품의 손실이 커진다.Defects of the fabric mainly occur in the stretching or winding step. For example, in the stretching process, both end portions of the fabric are fixed to the stretching device, and defects may occur in the fixing portions. In the case of the winding process, defects may occur at the end portion fixed to the roll. Further, in the case of the winding process, when there is a scratch on the roll, a periodic defect may occur in a region in contact with the roll due to the characteristics of the rotating roll. If defects are identified in the cut unit product, the loss of the product becomes large.

이에 따라, 결점을 가지는 원단을 재단함에 있어서는 재단에 앞서 결점 검사가 이루어지며, 재단되는 단위 제품에 결점이 포함되지 않도록 결점을 피하여 재단한다. 또한, 상기한 바와 같이 재단된 단위 제품의 수율이 고려된다. Accordingly, when cutting a fabric having a defect, the defect inspection is performed prior to the cutting, and cuts are made to avoid defects so that defects are not included in the cut unit product. Also, the yield of the unit product cut as described above is taken into consideration.

일반적으로, 원단의 재단은, 결점의 위치(분포)를 검사하는 검사 과정, 상기 검사된 결점 정보에 기초하여 가상으로 재단할 때의 단위 제품의 수율을 산출하는 수율 산출 과정, 상기 수율 산출 과정에서 계산된 값을 바탕으로 소정치 이상의 수율(최고 수율)을 갖도록 재단하는 재단 과정을 통해 진행되고 있다.In general, the cutting of the fabric may include an inspection process for inspecting the position (distribution) of the defect, a yield calculation process for calculating the yield of the unit product when the cutting is performed virtually on the basis of the defect information, It is proceeding through a cutting process that cuts to a yield rate (maximum yield) higher than a predetermined value based on the calculated value.

예를 들어, 대한민국 공개특허 제10-2008-0033863호, 대한민국 등록특허 제10-1179071호, 및 대한민국 등록특허 제10-1315102호 등에는 위와 관련한 기술이 제시되어 있다.For example, Korean Patent Publication No. 10-2008-0033863, Korean Patent No. 10-1179071, and Korean Patent No. 10-1315102 disclose techniques related to the above.

위와 같이 원단을 재단함에 있어서는 결점을 피하여 재단하되, 최고의 수율을 고려하여 재단한다. 이때, 수율은 면적 수율로서, 이는 재단 후에 얻어지는 단위 제품의 총면적을 재단 전 원단의 총면적으로 나누어 산출하며, 통상 백분율(%)로 나타낸다.In cutting the fabric as described above, it is cut by avoiding defects, but cutting is performed considering the highest yield. In this case, the yield is the area yield, which is calculated by dividing the total area of the unit product obtained after the cutting by the total area of the entire fabric before cutting, and is usually expressed as a percentage (%).

그러나 종래 기술에 따른 재단 방법은, 예를 들어 다음과 같은 이유로 최대의 재단 효율성을 고려한 방법으로 보기 어렵다. However, the cutting method according to the prior art is hard to be considered as a method considering the maximum cutting efficiency, for example, for the following reason.

일반적으로, 원단의 재단 후에는 위와 같이 결점을 고려했음에도 불구하고, 일부의 재단 제품은 결점을 갖는다. 이에 따라, 재단된 제품에 대해서도 결점 검사가 이루어지며, 결점 검사 결과에 따라 양품(결점이 없는 제품)인 경우에는 제품 출하 판정을 갖는다. 그러나 종래 기술에 따른 재단 방법은 결점을 가지는 결함 제품에 대해 활용도를 고려하지 않고 폐기 처분하고 있다. 이에 따라, 원단으로부터 생산될 수 있는 재단 제품의 최대 면적 수율을 고려한 방법으로 보기 어렵다.Generally, some of the cuts have drawbacks, although the above considerations are taken into account after the cut of the fabric. Accordingly, defect inspection is performed on the cut product, and when the product is defective (defect-free product) according to the defect inspection result, the product is judged to be shipped. However, the cutting method according to the prior art is disposing of defective products having defects without considering utilization. Accordingly, it is difficult to consider the maximum area yield of the cut products that can be produced from the fabric.

대한민국 공개특허 제10-2008-0033863호Korean Patent Publication No. 10-2008-0033863 대한민국 등록특허 제10-1179071호Korean Patent No. 10-1179071 대한민국 등록특허 제10-1315102호Korean Patent No. 10-1315102

이에, 본 발명은 개선된 재단 제품의 생산 방법 및 시스템을 제공하고자 한다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a method and system for producing improved cut products.

본 발명은, 예를 들어 면적 수율을 최대로 할 수 있는 재단 제품의 생산 방법 및 생산 시스템을 제공하는 데에 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a production method and a production system of a cut product which can maximize the area yield, for example.

본 발명은 제1형태에 따라서, According to a first aspect of the present invention,

원단을 복수의 제1 제품으로 재단하는 제1 재단 단계; A first cutting step of cutting the fabric into a plurality of first products;

상기 제1 재단 단계에서 얻어진 복수의 제1 제품 중에서 결점을 가지는 결함 제품을 추출하는 결함 제품 추출 단계; 및 A defective product extracting step of extracting a defective product having defects from the plurality of first products obtained in the first cutting step; And

상기 결함 제품 추출 단계에서 추출된 결함 제품을 결점을 피하도록 재단하여, 상기 제1 제품의 크기보다 작은 제2 제품을 얻는 제2 재단 단계를 포함하는 재단 제품의 생산 방법을 포함한다. And a second cutting step of cutting the defective product extracted in the defective product extraction step so as to avoid defects to obtain a second product smaller than the size of the first product.

이때, 상기 결함 제품 추출 단계는 복수의 각 제1 제품에 대해 결점을 검사하는 결점 검사 단계; 및 상기 결점 검사 단계의 검사 결과에 기초하여, 양품인지 결품인지를 판정하는 제품 판정 단계를 포함할 수 있다. At this time, the defective product extracting step may include a defect inspection step of inspecting defects for each of the plurality of first products; And a product determination step of determining whether the product is a good product or a short product based on the inspection result of the defect inspection step.

예시적인 실시형태에 따라서, 상기 제2 재단 단계는 추출된 결함 제품의 결점 분포를 고려하여 최대의 크기 및/또는 최대의 면적 수율을 가지는 1개 또는 복수의 제2 제품으로 재단할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the second cutting step can be cut into one or a plurality of second products having a maximum size and / or a maximum area yield taking into account the defect distribution of the extracted defective products.

또한, 본 발명은 제2형태에 따라서, According to a second aspect of the present invention,

원단을 복수의 제1 제품으로 재단하는 제1 재단부; A first cutting unit for cutting the fabric into a plurality of first products;

상기 제1 재단부에서 얻어진 복수의 제1 제품 중에서 결점을 가지는 결함 제품을 추출하는 결함 제품 추출부; 및 A defective product extracting unit for extracting a defective product having defects from a plurality of first products obtained by the first cutting unit; And

상기 결함 제품 추출부에서 추출된 결함 제품을 결점을 피하도록 재단하여, 상기 제1 제품의 크기보다 작은 제2 제품을 얻는 제2 재단부를 포함하는 재단 제품의 생산 시스템을 제공한다. And a second cutting unit for cutting the defective product extracted by the defective product extracting unit so as to avoid defects to obtain a second product smaller than the size of the first product.

이때, 결함 제품 추출부는 복수의 각 제1 제품에 대해 결점을 검사하는 결점 검사부; 및 상기 결점 검사부의 검사 결과에 기초하여, 양품인지 결품인지를 판정하는 제품 판정부를 포함할 수 있다. At this time, the defect product extracting unit may include a defect inspection unit for inspecting defects for each of the plurality of first products; And a product judging section that judges whether the product is a good product or a short product based on the inspection result of the defect inspecting section.

또한, 상기 제2 재단부는 결함 제품 추출부에서 추출된 결함 제품의 결점 분포를 고려하여, 최대의 크기 및/또는 최대의 면적 수율을 가지는 제2 제품을 선정하는 제품 선정부; 및 상기 제품 선정부의 결과에 따라 최대의 크기 및/또는 최대의 면적 수율을 가지는 제2 제품으로 재단하는 재단 장치를 포함할 수 있다. The second cutting unit may include a product selecting unit that selects a second product having a maximum size and / or a maximum area yield in consideration of a defect distribution of the defective product extracted by the defective product extracting unit; And a cutting device for cutting the product into a second product having a maximum size and / or a maximum area yield according to a result of the product selecting part.

본 발명에 따르면, 개선된 재단 제품의 생산 방법 및 시스템을 제공한다. 본 발명에 따르면, 예를 들어 결함 제품이 다운-사이징(Down-sizing)을 통해 양품화되어 최대의 면적 수율을 갖는다. According to the present invention, there is provided a method and system for producing an improved cut product. According to the present invention, for example, a defective product is produced through down-sizing and has a maximum area yield.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 재단 제품의 생산 방법을 설명하기 위한 원단의 평면도(원단 재단 형태)이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에 따른 재단 제품의 생산 방법을 설명하기 위한 재단 공정도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 재단 제품의 생산 방법을 설명하기 위한 재단 공정도이다.
도 4는 본 발명의 실시형태에 따른 재단 제품의 생산 시스템을 보인 구성도이다.
도 5는 본 발명의 실시형태에 따른 재단 제품의 생산 시스템을 구성하는 재단 장치의 구현예를 보인 사시 구성도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a plan view (in the form of a fabric cut) of a fabric for explaining a production method of a cut product according to an embodiment of the present invention. Fig.
2 is a cutting process diagram for explaining a production method of a cut product according to an embodiment of the present invention.
3 is a cutting process diagram for explaining a production method of a cut product according to another embodiment of the present invention.
4 is a configuration diagram showing a production system of a cut product according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing an embodiment of a cutting apparatus constituting a production system for a cut product according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 첨부된 도면은 본 발명의 이해를 돕도록 하기 위해 제공된다. 첨부된 도면에서, 각 영역을 명확하게 표현하기 위해 두께는 확대하여 나타낸 것일 수 있고, 도면에 표시된 두께, 크기 및 비율 등에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것은 아니다. DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The accompanying drawings are provided to aid in understanding the present invention. In the accompanying drawings, the thickness may be enlarged to clearly show each region, and the scope of the present invention is not limited by the thickness, size, and ratio shown in the drawings.

본 발명에서, '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하는 의미로 사용된다.In the present invention, 'and / or' are used to mean at least one of the components listed before and after.

본 발명에서, "제1", "제2", 및 "제3" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위해 사용되며, 각 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.In the present invention, terms such as "first", "second", and "third" are used to distinguish one element from another, no.

본 발명에서, "상에 형성" 등은, 당해 구성요소들이 직접 접하여 적층 형성되는 것만을 의미하는 것은 아니고, 당해 구성요소들 간의 사이에 다른 구성요소가 더 형성되어 있는 의미를 포함한다. 예를 들어, "상에 형성된다."라는 것은, 제1구성요소의 표면 위에 제2구성요소가 직접 접하여 형성되는 의미는 물론, 상기 제1구성요소와 제2구성요소의 사이에 제3구성요소가 더 형성될 수 있는 의미를 포함한다.
In the present invention, "forming on a phase" or the like does not mean only that the constituent elements are laminated directly on each other, but includes the meaning that other constituent elements are formed between the constituent elements. For example, "formed on the surface" means not only that the second component is formed directly on the surface of the first component, but also the third component is formed between the first component and the second component It also includes the meaning that more elements can be formed.

(1) 원단(1) Fabric

본 발명에서, 재단의 대상이 되는 원단은 필름(또는 시트) 상의 모재로서, 이는 재단 전보다 상대적으로 큰 크기를 가지는 것이면 여기에 포함한다. 본 발명에서, 재단의 대상이 되는 원단은, 원단의 제조 공장에서 생산된 원단, 및 이러한 원단을 길이 방향으로 슬리팅(slitting) 분할하여 얻어진 스트립(strip) 원단을 포함한다. In the present invention, the raw material to be cut is a base material on a film (or sheet), which is included in the base material as long as it has a relatively larger size than before the cutting. In the present invention, the fabric to be cut includes a fabric produced at a manufacturing factory of the fabric, and a strip fabric obtained by slitting the fabric in the lengthwise direction.

또한, 본 발명에서, 원단의 종류나 적층 구조는 특별히 제한되지 않는다. 원단은, 예를 들어 전기, 전자 제품 등에 적용되는 필름(또는 시트) 상의 광학 부재나 보호 부재 등으로부터 선택될 수 있다. 원단은, 보다 구체적인 예를 들어 TV나 모니터 등과 같은 디스플레이 장치 등에 적용되는 광학 부재로부터 선택될 수 있다. 아울러, 원단은 단층체 및/또는 적층체를 포함한다.Further, in the present invention, the kind of the fabric and the laminated structure are not particularly limited. The fabric may be selected from an optical member or a protective member on a film (or sheet) to be applied to, for example, electric or electronic products. The fabric may be selected from optical members applied to a more specific example, a display device such as a TV or a monitor. In addition, the fabric includes a single layer body and / or a laminate body.

하나의 예시에서, 원단은 편광판으로부터 선택될 수 있다. 이때, 상기 편광판은 편광자와, 상기 편광자 상에 형성된 편광자 보호층을 포함하는 적층 구조를 가질 수 있다. 상기 편광자는, 예를 들어 폴리비닐알코올(PVA) 필름 등을 염색 및 연신한 것으로부터 선택될 수 있다. 상기 편광자 보호층은, 예를 들어 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 필름 등으로부터 선택되어, 상기 편광자의 양면에 접착제를 통해 부착될 수 있다. 아울러, 상기 편광판은 편광자 보호층 상에 형성된 보호 필름 및/또는 이형 필름을 더 포함하는 적층 구조를 가질 수 있다. In one example, the fabric may be selected from a polarizer. At this time, the polarizing plate may have a laminated structure including a polarizer and a polarizer protective layer formed on the polarizer. The polarizer may be selected from, for example, a polyvinyl alcohol (PVA) film or the like which is dyed and stretched. The polarizer protective layer may be selected from, for example, triacetylcellulose (TAC) film and attached to both sides of the polarizer through an adhesive. In addition, the polarizing plate may have a laminated structure further comprising a protective film and / or a release film formed on the polarizer protective layer.

원단은, 예를 들어 띠 형상으로서, 롤에 권취된 상태에서 인출될 수 있다. 원단의 폭과 길이는 제한되지 않는다. 원단은, 예를 들어 40 ㎜ 내지 2,500 ㎜의 폭과, 1,000 ㎝ 내지 3,000 m의 길이를 가질 수 있으나, 이에 의해 한정되는 것은 아니다. The fabric can be taken out, for example, in the form of a strip wound on a roll. The width and length of the fabric are not limited. The fabric may have a width of, for example, 40 mm to 2,500 mm and a length of 1,000 cm to 3,000 m, but is not limited thereto.

한편, 원단에 형성된 결점(defect)은 제품에 바람직하지 못한 불량점으로서, 이는 원단의 제조 공정 및/또는 권취 공정 등에서 형성된 것일 수 있다. 결점은, 예를 들어 이물질, 오염, 비틀림, 스크래치, 및/또는 기포 등을 예로 들 수 있다.On the other hand, the defect formed on the fabric is an undesirable defect point for the product, which may be formed in the manufacturing process of the fabric and / or the winding process. Defects include, for example, foreign matter, contamination, twisting, scratches, and / or bubbles.

첨부된 도면에서, "*"은 결점(d)을 나타낸다. 원단에는 위와 같은 결점이 1종류 또는 서로 다른 2종류 이상이 존재할 수 있으나, 도면에서는 결점의 종류를 고려하지 않고 "*"로 나타내었다.
In the accompanying drawings, "*" represents defect (d). There may be one or more of the above-mentioned defects in the fabric, but two or more kinds of defects may exist in the fabric.

(2) 재단(2) Foundation

본 발명에서, 재단은 특별히 제한되지 않는다. 재단은 원단을 길이 방향 및 폭 방향으로 재단하여 제품을 얻을 수 있는 것이면 좋다. 재단은, 예를 들어 금속 나이프, 제트 워터 나이프 및/또는 광원 등을 통해 진행될 수 있으며, 상기 광원은 레이저 빔 등을 예로 들 수 있다.
In the present invention, the cutting is not particularly limited. The cutting may be performed as long as the product can be obtained by cutting the fabric in the longitudinal direction and the width direction. The cutting may be performed, for example, through a metal knife, a jet water knife and / or a light source, and the light source may be a laser beam or the like.

(3) 제품, 양품 및 결품(3) Products, good and shorts

본 발명에서, 제품은 재단에 의해 생산되는 재단 제품을 의미한다. 그리고 양품은 재단 제품 중에서 결점(d)을 가지지 않는 양질의 제품을 의미하며, 결품은 재단 제품 중에서 결점(d)을 가지는 결함 제품을 의미한다.
In the present invention, a product means a cut product produced by cutting. And good product means good quality product with no defects (d) in the cut products, and defective product means defective product with defect (d) among the cut products.

(4) 면적 수율(4) Area yield

본 발명에서, 면적 수율은 재단 후에 얻어지는 재단 제품의 면적을 재단 전의 면적으로 나누어 산출된 것을 의미한다. 또한, 하기의 실시형태에서, 사용되는 용어, 양품 수율은 결점(d)을 고려한 면적 수율로서, 양품의 면적 수율을 의미한다.
In the present invention, the area yield is calculated by dividing the area of the cut product obtained after cutting by the area before cutting. In the following embodiments, the terms used and the yield of the good product refer to the area yield of the good product considering the defect (d).

(5) 크기(5) Size

본 발명에서, 크기는 원단이나 재단 제품의 폭, 길이, 면적, 및 대각선 길이 중에서 선택된 하나 이상을 의미한다.In the present invention, the size means at least one selected from the width, length, area, and diagonal length of the fabric or cut product.

본 발명에서, 크기는 이하의 실시형태에서 특별히 한정하여 언급하지 않는 한 위와 같은 의미로 사용된다. 또한, 길이를 나타내는 인치(inch)는, 주지된 바와 같이 대각선 길이를 의미할 수 있다. 인치는, 예를 들어 제품이 TV용 편광판 등과 같이 사각형 형상의 제품인 경우에 대각선 길이를 의미할 수 있다.
In the present invention, the size is used in the above meaning unless otherwise specified in the following embodiments. Also, inches representing the length may mean diagonal length, as is well known. The inch may refer to a diagonal length, for example, when the product is a rectangular product such as a polarizing plate for a TV.

본 발명에 따른 재단 제품의 생산 방법은, 원단(10)을 복수의 제1 제품(11)으로 재단하는 제1 재단 단계, 상기 제1 재단 단계에서 얻어진 복수의 제1 제품(11) 중에서 결점(d)을 가지는 결품(11d)을 추출하는 결함 제품 추출 단계, 및 상기 결함 제품 추출 단계에서 추출된 결품(11d)을 제2 제품(12)으로 재단하는 제2 재단 단계를 포함한다. 이때, 상기 제2 제품(12)은 제1 제품(11)보다 크기가 작으며, 이는 양품이다. 각 단계별 예시적인 실시형태를 설명하면 다음과 같다.
A method of producing a cut product according to the present invention includes a first cutting step of cutting a raw material 10 into a plurality of first products 11, a first cutting step of cutting a plurality of first products 11 obtained in the first cutting step, and a second cutting step of cutting the defective product 11d extracted in the defective product extracting step into a second product 12, as shown in FIG. At this time, the second product 12 is smaller than the first product 11 and is a good product. An exemplary embodiment of each step will be described as follows.

제1 재단 단계Step 1 of Foundation

도 1에는 하나의 원단(10)이 도시되어 있다. 원단(10)은 띠 형상으로서, 예를 들어 롤에 권취되어 있다. 도 1에 보인 원단(10)은 펼쳐진 모습으로서, 이는 원단(10)의 일부를 보이고 있다. One fabric 10 is shown in Fig. The fabric 10 has a strip shape, for example, wound on a roll. The fabric 10 shown in Fig. 1 is an unfolded, which shows a part of the fabric 10.

상기 원단(10)에 대하여, 최대의 면적 수율을 가지는 특정의 제1 제품(11)으로 재단한다. 면적 수율은, 예를 들어 가상으로 재단 시, 재단되는 제1 제품(11)의 총면적을 재단 전 원단(10)의 면적으로 나누어 산출될 수 있다. 일례를 들어, 상기 원단(10)에 대하여 서로 크기가 다른 A 제품, B 제품 또는 C 제품으로 가상 재단 시, 각 제품별 면적 수율을 산출하고, 산출된 결과에서 최대의 면적 수율을 가지는 제품으로 재단한다. 이때, 면적 수율은 결점(d)도 고려된다. 즉, 결점(d)을 고려한 최대의 면적 수율을 가지는 특정의 제품으로 재단한다. For the raw fabric 10, a specific first product 11 having the greatest area yield is cut. The area yield can be calculated, for example, by dividing the total area of the first product 11 to be cut, which is virtually cut, by the area of the cutting front end 10. For example, area yields of products A, B, and C differing in size from each other with respect to the fabric 10 are calculated at the time of virtual cutting, and the area yield of the products is calculated. do. At this time, the area yield is also taken into consideration for defect (d). That is, it is cut into a specific product having the largest area yield considering the defect (d).

재단 방법은 앞서 예시한 바와 같다. 재단은, 예를 들어 금속 나이프, 제트 워터 나이프 및/또는 광원(레이저 빔 등) 등을 이용할 수 있다. 재단은, 하나의 구현예에 따라서, 복수의 커터(cutter)가 장착된 재단 프레임(F)을 이용할 수 있다. 이때, 상기 재단 프레임(F)에는 커터로서 금속 나이프를 장착하여, 펀칭(punching) 방법으로 재단할 수 있다. 또한, 도 1에 보인 바와 같이, 재단 프레임(F)을 이용하여 복수의 제1 제품(11)으로 재단하되, 원단(10)의 길이 방향과 소정의 경사각을 갖도록 재단할 수 있다. 이때, 재단되는 제1 제품(11)의 길이 방향과 원단(10)의 길이 방향은, 예를 들어 45도의 예각을 가질 수 있다.The cutting method is as described above. The cutting can be, for example, a metal knife, a jet water knife and / or a light source (such as a laser beam). The cutting can use a cutting frame F equipped with a plurality of cutters, according to one embodiment. At this time, a metal knife is attached to the cutting frame F as a cutter, and cutting can be performed by a punching method. As shown in Fig. 1, it is possible to cut a plurality of first products 11 using a cutting frame F so as to have a predetermined inclination angle with respect to the longitudinal direction of the raw material 10. At this time, the longitudinal direction of the first product 11 to be cut and the longitudinal direction of the cloth 10 may have an acute angle of, for example, 45 degrees.

위와 같은 재단을 통하여, 복수의 제1 제품(11)을 얻는다. 이때, 재단 후에 생산된 복수의 제1 제품(11)은 대부분 양품이며, 일부는 결품(11d)일 수 있다. 결품(11d)은, 앞서 언급한 바와 같이 결점(d)을 가지는 결함 제품으로서, 이러한 결품(11d)에는 하나 또는 복수의 결점(d)이 존재할 수 있다. 도 2에는 하나의 결품(11d)이 예시되어 있다.
Through the above-described cutting, a plurality of first products 11 are obtained. At this time, a plurality of first products 11 produced after the cutting is mostly good, and a part thereof may be a shortage 11d. The defective product 11d is a defective product having the defect d as mentioned above. One or a plurality of defects d may exist in such a product 11d. In Fig. 2, a single piece 11d is illustrated.

결함 제품 추출 단계Defective product extraction step

상기 제1 재단 단계에서 얻어진 복수의 제1 제품(11)에서 결품(11d)을 추출한다. 본 결함 제품 추출 단계는, 예를 들어 상기 복수의 각 제1 제품(11)에 대해 결점(d)을 검사하는 결점 검사 단계, 및 상기 결점 검사 단계의 검사 결과에 기초하여, 양품인지 결품(11d)인지를 판정하는 제품 판정 단계를 통하여 진행될 수 있다. 이때, 결점 검사 결과, 적어도 1개 이상의 결점(d)을 가지는 제품은 결품(11d)으로 판정하여 추출한다. 그리고 결점(d)이 없는 양품은 출하 판정한다. (11d) is extracted from the plurality of first products (11) obtained in the first cutting step. The defective product extracting step includes a defective inspection step for inspecting defects (d) for each of the plurality of first products (11), and a defective product detection step ) To determine whether the product is a product or not. At this time, a product having at least one defect (d) as a result of the defect inspection is determined as a product 11d and extracted. And good goods without defects (d) are shipped.

상기 결점(d)은 검사자 또는 결점 검사 장치에 의해 검사될 수 있다. 하나의 예시에서, 결점(d)은 결점 검사 장치에 의해 화상을 통한 자동 스캐닝(scanning) 방식으로 검사되고, 검사된 결점 정보는 결점 검사 장치의 표시부를 통해 화면상으로 표시될 수 있다. 상기 결정 정보는 결점(d)의 위치(분포), 종류, 크기 및/또는 개수 등을 포함하며, 결점(d)의 위치(분포)의 경우에는 x-y 좌표로 표시될 수 있다. 결점(d)의 검사 방법 및 표시 방법 등은 특별히 제한되지 않으며, 이들은 예를 들어 통상적인 방법으로 수행할 수 있다. The defect (d) can be inspected by the inspector or defect inspection apparatus. In one example, the defect (d) is inspected by an automatic defect inspection apparatus through an image in an automatic scanning manner, and the defect information thus inspected can be displayed on the screen through a display unit of the defect inspection apparatus. The determination information includes the position (distribution), type, size, and / or number of the defect (d), and may be expressed as x-y coordinates in the case of the position (distribution) of the defect (d). The inspection method and display method of the defect (d) are not particularly limited, and they can be carried out by a conventional method, for example.

도 2는 본 발명의 예시적인 실시형태에 따른 재단 공정을 보인 것이다. 도 2에는 2개의 결점(d)을 가지는 결품(11d)이 예시되어 있다. 도 2에서, (a)는 2개의 결점(d)이 좌표 (x1, y1)와, 좌표 (x2, y2)로 표시되는 모습을 보여준다. 도 2에 보인 바와 같은 결점(d) 분포를 가지는 결품(11d)은 양품으로의 재단이 가능하다. 구체적으로, 도 2에 보인 결품(11d)은 다운-사이징(Down-sizing)을 통해 상기 제1 제품(11)의 크기보다 작은 제2 제품(12)로의 생산이 가능하다. 따라서 상기 제품 판정 단계는, 재단된 제1 제품(11)이 양품인지 결품(11d)인지를 판정함은 물론, 판정된 결품(11d)에 대해 결점(d) 분포(위치)를 고려하여 소정 크기의 제2 제품(12)으로 생산될 수 있는지에 대한 여부를 판정할 수 있다.
Fig. 2 shows a cutting process according to an exemplary embodiment of the present invention. In Fig. 2, a piece 11d having two defects (d) is illustrated. 2, (a) shows a state in which two defects (d) are represented by coordinates (x1, y1) and coordinates (x2, y2). The piece 11d having a defect (d) distribution as shown in Fig. 2 can be cut into a good piece. Specifically, the product 11d shown in FIG. 2 can be produced as a second product 12 that is smaller than the size of the first product 11 through down-sizing. Therefore, the product judging step judges whether the cut first product 11 is a good product or a short product 11d, and judges a shortage (d) distribution (position) with respect to the judged product 11d, Can be produced in the second product (12).

제2 재단 단계2nd Foundation Phase

상기 결합 제품 추출 단계에서 추출된 결품(11d)에 대해 결점(d)을 피하여 제2 제품(12)으로 재단한다. 제2 제품(12)은 제1 제품(11)보다 작은 크기를 가지는 양품으로서, 이는 1개 또는 2개 이상의 복수이다. 이때, 재단이 가능한 제2 제품(12) 중에서 최대의 제품 크기 및/또는 최대의 면적 수율을 고려하여, 1개 또는 복수의 제2 제품(12)으로 재단한다. The defective product 11d extracted in the combined product extraction step is cut into the second product 12 while avoiding the defect (d). The second product 12 is a good product having a size smaller than that of the first product 11, which is one or more than two. At this time, one or more second products 12 are cut in consideration of the maximum product size and / or the maximum area yield among the second products 12 that can be cut.

도 2는 결품(11d)을 1개의 제2 제품(12)으로 재단하는 모습을 예시한 것이고, 도 3은 2개의 제2 제품(12a)(12b)으로 재단하는 모습을 예시한 것이다. 예를 들어, 도 2에 보인 결품(11d)에 대해, 결점(d)을 피하여 얻을 수 있는 최대의 면적은, 도 2의 (b)에서 점선으로 표시한 면적 "S"일 수 있다. 이러한 면적 "S"를 최대로 사용할 수 있는 제2 제품(12)의 크기 및 개수를 선정하여 재단한다. FIG. 2 illustrates a state in which a piece of the product 11d is cut into a single second product 12, and FIG. 3 illustrates a state in which the product is cut into two pieces of the second product 12a and 12b. For example, with respect to the product 11d shown in Fig. 2, the maximum area that can be obtained by avoiding the defect (d) may be the area "S" indicated by the dotted line in Fig. The size and the number of the second products 12 which can maximize the use of the area "S" are selected and cut.

일례를 들어, 원단(10)에 대해, 재단할 수 있는 제품이 A, B, C, D 및 E 제품이 있고, 이들 제품의 크기는 A > B > C > D > E 제품임을 가정한다. 이때, 상기 제1 제품(11)으로는 크기가 가장 큰 A 제품으로 재단했을 때, 결품(11d)은 다운-사이징되어 A 제품보다 작은 크기의 제2 제품(12)으로 재단된다. 구체적으로, 상기 결품(11d)의 재단에 의해 생산되는 제2 제품(12)은 B 내지 E 제품 중에서 선택된 하나 이상이 될 수 있다. 이때, 도 2를 참조하면, 상기 면적 "S"를 최대로 할 수 있는 제2 제품(12)이 B 제품 1개인 경우에는 결점(d)을 피하여 B 제품 1개로 재단한다. 또한, 도 3은 다른 실시형태에 따른 재단 형태를 보인 것이다. 도 3을 참조하면, 상기 면적 "S"를 최대로 할 수 있는 제2 제품(12)이 D 제품 1개와 E 제품 1개의 조합인 경우, 도 3에 보인 바와 같이 결점(d)을 피하여 D 제품 1개와 E 제품 1개로서 2개의 제2 제품(12a)(12b)으로 재단한다. For example, assume that there are products A, B, C, D, and E that can be cut with respect to the fabric 10, and the sizes of these products are A> B> C> D> E. At this time, when the first product 11 is cut into a product A having the largest size, the product 11d is down-sized and cut into a second product 12 smaller than the product A. Specifically, the second product 12 produced by cutting the piece 11d may be at least one selected from products B to E. At this time, referring to FIG. 2, if the second product 12 capable of maximizing the area "S" has one product B, it is cut into one product B while avoiding the defect (d). Fig. 3 shows a cut form according to another embodiment. 3, when the second product 12 capable of maximizing the area "S" is a combination of one product D and one product E, as shown in FIG. 3, it is possible to avoid the defect (d) 1 and one E product and cut into two second products 12a and 12b.

이에 따라, 본 발명에 따르면, 원단(10)의 재단 시에 발생되는 결품(11d)이 폐기되지 않고, 다운-사이징을 통해 양품의 제2 제품(12)으로 생산되어, 최대의 면적 수율(양품 수율)을 갖도록 재단된다.
Thus, according to the present invention, the product 11d generated at the time of cutting the fabric 10 is not discarded but is produced as a good product 12 through down-sizing, and the maximum area yield Yield).

이하에서는, 본 발명에 따른 재단 제품의 생산 시스템의 예시적인 실시형태를 설명한다. 도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 재단 제품의 생산 시스템의 예시적인 구성도를 보인 것이다. Hereinafter, an exemplary embodiment of a production system of a cut product according to the present invention will be described. 4 and 5 show an exemplary configuration of a production system for a cut product according to the present invention.

먼저, 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 재단 제품의 생산 시스템(장치)은 제1 재단부(100), 결함 제품 추출부(200) 및 제2 재단부(300)를 포함하며, 이들은 각각 상기 제1 재단 단계, 결함 제품 추출 단계 및 제2 재단 단계를 수행한다. 4, a production system (apparatus) for a cut product according to the present invention includes a first cutting unit 100, a defective product extracting unit 200, and a second cutting unit 300, The first cutting step, the defect product extracting step, and the second cutting step.

상기 제1 재단부(100)는 원단(10)을 복수의 제1 제품(11)으로 재단한다. 제1 재단부는, 예를 들어 원단(10)을 롤로부터 인출하여 최대의 면적 수율을 가지는 특정의 제1 제품(11)으로 재단한다. The first cutting unit 100 cuts the fabric 10 into a plurality of first products 11. The first cutting unit cuts the specific first product 11 having the greatest area yield, for example, by pulling the cloth 10 out of the roll.

상기 재단부(300)는 적어도 재단 장치를 포함한다. 상기 재단 장치는, 예를 들어 통상과 같이 구성될 수 있다. 상기 재단 장치는, 예를 들어 원단(10)을 지지하는 지지 수단과, 원단(10)을 재단하는 재단 수단을 포함할 수 있다. 상기 지지 수단은, 예를 들어 이송 컨베이어, 이송 롤(roll), 및 지지 플레이트 등으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 재단 수단은, 예를 들어 금속 나이프, 제트 워터 나이프 및 광원(레이저 빔 조사기 등) 등으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 구조를 가질 수 있다. The cutting unit 300 includes at least a cutting device. The above-described cutting device can be configured as usual, for example. The cutting device may include, for example, a supporting means for supporting the fabric 10 and a cutting means for cutting the fabric 10. The support means may comprise at least one selected from, for example, a conveying conveyor, a conveying roll, and a support plate. The cutting means may have a structure including at least one selected from a metal knife, a jet water knife, a light source (laser beam irradiator, etc.), and the like.

상기 결함 제품 추출부(200)는 제1 재단부(100)에서 얻어진 복수의 제1 제품(11) 중에서 결점(d)을 가지는 결품(11d)을 추출한다. 결함 제품 추출부(200)는, 예를 들어 상기 복수의 각 제1 제품(11)에 대해 결점(d)을 검사하는 결점 검사부(210), 및 상기 결점 검사부(210)의 검사 결과에 기초하여, 양품인지 결품(11d)인지를 판정하는 제품 판정부(220)를 포함할 수 있다. The defective product extracting unit 200 extracts a product 11d having a defect d from a plurality of first products 11 obtained from the first cutting unit 100. [ The defect product extracting unit 200 includes a defect inspecting unit 210 for inspecting each of the plurality of first products 11 with a defect d and a defect inspection unit 210, , And a product judging unit 220 for judging whether the product is a good product or a product 11d.

상기 결점 검사부(210)는 화상을 통한 자동 스캐닝(scanning) 방식으로 결점(d)을 검사하는 결점 검사 장치를 포함할 수 있으며, 이러한 결점 검사 장치는 통상적으로 사용되는 장치로부터 선택될 수 있다. 또한, 상기 제품 판정부(220)는 적어도 1개 이상의 결점(d)을 가지는 제품을 결품(11d)으로 판정하여 추출하고, 결점(d)이 없는 양품에 대해서는 출하 판정할 수 있다. 아울러, 제품 판정부(220)는 결점 검사부(210)의 검사 결과에 기초하여, 재단된 제1 제품(11)이 양품인지 결품(11d)인지를 판정함은 물론, 판정된 결품(11d)에 대해 결점(d) 분포(위치)를 고려하여 소정 크기의 제2 제품(12)으로 생산될 수 있는지에 대한 여부를 판정할 수 있다. The defect inspection unit 210 may include a defect inspection apparatus for inspecting the defect (d) by an automatic scanning method through an image. The defect inspection apparatus may be selected from a commonly used apparatus. The product judging unit 220 can judge and extract a product having at least one defect d as a product 11d and make a shipping decision for a good product without a defect d. The product determining unit 220 determines whether the first product 11 that has been cut is a good product or a lost product 11d based on the inspection result of the defect inspecting unit 210, It is possible to determine whether or not it can be produced in the second product 12 of a predetermined size considering the defect (d) distribution (position).

상기 제2 재단부(300)는 결함 제품 추출부(200)에서 추출된 결품(11d)에 대해 결점(d)을 피하여 제2 제품(12)으로 재단한다. 앞서 설명한 바와 같이, 제2 제품(12)은 제1 제품(11)보다 크기가 작은 양품이다. 이때, 제2 재단부(300)는 결품(11d)의 결점 분포(위치)를 고려하여, 최대의 크기 및/또는 최대의 면적 수율을 가지는 1개 또는 복수의 제2 제품(12)으로 재단할 수 있다. 이를 위해, 제2 재단부(300)는 추출된 각 결품(11d)의 결점 분포를 고려하여, 최대의 크기 및/또는 최대의 면적 수율을 가지는 제2 제품(12)을 선정하는 제품 선정부(310)와, 상기 제품 선정부(310)의 결과에 따라 최대의 크기 및/또는 최대의 면적 수율을 가지는 제2 제품(12)으로 재단하는 재단 장치(320)를 포함할 수 있다. The second cutting unit 300 cuts the second product 12 from the defect 11d extracted from the defective product extracting unit 200 while avoiding the defect d. As described above, the second product 12 is a good product smaller than the first product 11. At this time, the second cutting unit 300 cuts into one or a plurality of second products 12 having a maximum size and / or a maximum area yield in consideration of the defect distribution (position) of the product 11d . To this end, the second cutting unit 300 may include a product selecting unit (not shown) for selecting the second product 12 having the largest size and / or the largest area yield in consideration of the defect distribution of each extracted product 11d 310 and a cutting device 320 for cutting the second product 12 having a maximum size and / or a maximum area yield according to a result of the product selection part 310. [

또한, 상기 재단 장치(320)는, 예를 들어 결품(11d)을 지지하는 지지 수단(도시하지 않음)과, 상기 결품(11d)을 제2 제품(12)으로 재단하는 재단 수단(322)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 지지 수단 및 재단 수단(322)은 제1 재단부(100)에서 예시한 바와 같다. 재단 수단(322)은, 예를 상기 금속 나이프, 제트 워터 나이프 및 광원(레이저 빔 조사기 등) 등으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 구조를 가질 수 있다. The cutting device 320 includes a support means (not shown) for supporting the product 11d and a cutting means 322 for cutting the product 11d into the second product 12, . At this time, the supporting means and the cutting means 322 are the same as those of the first cutting unit 100. The cutting means 322 may have a structure including at least one selected from the metal knife, the jet water knife, and the light source (laser beam irradiator, etc.).

하나의 구현예에 따라서, 상기 재단 장치(320)는, 크기가 서로 다른 복수의 제2 제품(12)을 재단할 수 있다. 이를 위해, 재단 장치(320)는 재단 수단(322)으로서 광원(레이저 빔 조사기 등)을 포함하고, 상기 광원은 재단선의 면적(크기) 조절이 가능할 수 있다. 다른 예를 들어, 재단 장치(320)는, 크기가 서로 다른 복수의 재단 수단(322)을 포함할 수 있다. 이때, 복수의 재단 수단(322)은, 예를 들어 금속 나이프 커터 등으로부터 선택될 수 있다. 도 4에는 복수의 재단 수단(322)을 포함하는 재단 장치(320)가 예시되어 있다. According to one embodiment, the cutting device 320 may cut a plurality of second products 12 having different sizes. To this end, the cutting device 320 includes a light source (laser beam irradiator or the like) as the cutting means 322, and the light source may be capable of adjusting the area (size) of the cutting line. In another example, the cutting device 320 may include a plurality of cutting means 322 of different sizes. At this time, the plurality of cutting means 322 can be selected from, for example, a metal knife cutter or the like. Fig. 4 illustrates a cutting apparatus 320 including a plurality of cutting means 322. As shown in Fig.

도 4를 참조하면, 상기 제2 재단부(300)는 제품 선정부(310)와 재단 장치(320)를 포함하되, 상기 재단 장치(320)는 복수의 재단 수단(322)을 포함할 수 있다. 재단 수단(322)은 n개로서 제1 재단 수단(322), 제2 재단 수단(322), 제3 재단 수단(322) ㆍㆍㆍ 제n 재단 수단(322)을 포함할 수 있다. 그리고 복수의 재단 수단(322)은 제1 재단 수단(322) > 제2 재단 수단(322) > 제3 재단 수단(322) > ㆍㆍㆍ > 제n 재단 수단(322)의 크기를 가질 수 있다. 이때, n은 2 이상의 정수로서, n의 상한치는 제한되지 않으나, 이는 예를 들어 20 이하, 10 이하, 또는 5 이하가 될 수 있다. 4, the second cutting unit 300 includes a product selecting unit 310 and a cutting unit 320. The cutting unit 320 may include a plurality of cutting units 322 . The cutting means 322 may include a first cutting means 322, a second cutting means 322, a third cutting means 322, and an n-th cutting means 322 as n pieces. The plurality of cutting means 322 may have a size of the first cutting means 322> the second cutting means 322> the third cutting means 322> the n-th cutting means 322 . In this case, n is an integer of 2 or more, and the upper limit value of n is not limited, but may be 20 or less, 10 or less, or 5 or less, for example.

일례를 들어, 앞서 예시한 바와 같이, 원단(10)에 대해, 재단할 수 있는 제품이 A, B, C, D 및 E 제품이 있고, 이들 제품의 크기는 A > B > C > D > E 제품임을 가정한다. 이때, 각 제품에 대한 면적 수율을 산출한 결과, 최대의 면적 수율을 가지는 제품이 A 제품인 경우, 상기 제1 재단부(100)에서는 제1 제품(11)으로서 A 제품의 크기로 재단한다. 이후, 상기 결합 제품 추출부(200)는 재단된 각 제1 제품(11)에 대해 결점(d)을 검사하여, 양품이지 결품(11d)인지를 판정하고, 결품(11d)을 추출한다. 그리고 상기 제품 선정부(310)는 각 결품(11d)의 결점 분포를 고려하여, 상기 B 내지 E 제품 중에서 최대 크기 및/또는 최대의 면적 수율을 가지는 제2 제품(12)의 크기 및/또는 개수를 선정한다. 이후, 상기 재단 장치(320)는 제품 선정부(310)에서 선정된 제2 제품(12)의 크기 및/또는 개수로 결품(11d)을 재단하여 제2 제품(12)을 얻는다. For example, as shown above, there are products A, B, C, D and E that can be cut with respect to the fabric 10, and the sizes of these products are A> B> C> D> E Product. As a result of calculating the area yield for each product, if the product having the largest area yield is product A, the first product 11 is cut to the size of product A as the first product 11. Thereafter, the combined product extracting unit 200 checks each of the cut first products 11 for a defect d to judge whether the product is a good or small product 11d, and extracts the product 11d. The product selection unit 310 determines the size and / or number of the second product 12 having the maximum size and / or the largest area yield among the products B to E, taking into account the defect distribution of each product 11d . Thereafter, the cutting device 320 cuts the product 11d in size and / or number of the second product 12 selected by the product selecting part 310 to obtain the second product 12.

이때, 상기 제품 선정부(310)에서 선정된 결과에 따라 재단 수단(322)이 선택된다. 예를 들어, 도 2를 통해 설명한 바와 같이, 도 2의 면적 "S"를 최대로 할 수 있는 제2 제품(12)이 B 제품 1개이고, 복수의 제1 내지 제n 재단 수단(322) 중에서 B 제품 크기에 해당하는 재단 수단(322)이 제1 재단 수단(322)인 경우, 도 2에 보인 결품(11d)을 제1 재단 수단(322)으로 재단한다. 또한, 도 3을 통해 설명한 바와 같이, 상기 면적 "S"를 최대로 할 수 있는 제2 제품(12)이 D 제품 1개와 E 제품 1개의 조합이고, 복수의 제1 내지 제n 재단 수단(322) 중에서 D 제품 크기와 E 제품 크기에 해당하는 재단 수단(322)이 각각 제3 재단 수단(322) 및 제4 재단 수단(322)인 경우, 도 3에 보인 결품(11d)을 제3 및 제4 재단 수단(322)으로 재단한다. At this time, the cutting means 322 is selected according to the result selected by the product selecting unit 310. For example, as described with reference to Fig. 2, the second product 12 that can maximize the area "S" in Fig. 2 is one product B, and among the plurality of first to n-th cutting means 322 If the cutting means 322 corresponding to the size of the product B is the first cutting means 322, the piece 11d shown in Fig. 2 is cut by the first cutting means 322. [ As described with reference to Fig. 3, the second product 12 capable of maximizing the area "S" is a combination of one product D and one product E, and the plurality of first to n-th cutting means 322 3 and the cutting means 322 corresponding to the size of the product E are the third cutting means 322 and the fourth cutting means 322, 4 Cut with cutting means 322.

또한, 상기 재단 장치(320)는 위와 같은 재단이 자동화될 수 있도록, 상기 제품 선정부(310)에서 선정된 결과에 기초하여, 해당 재단 수단(322)을 선택하여 자동으로 작동시키는 제어기(323)를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 예시에서, 제품 선정부(310)가 제2 제품(12)으로서 B 제품 1개를 선정하는 경우, 상기 제어기(323)는 복수의 재단 수단(322) 중에서 B 제품 크기에 해당하는 제1 재단 수단(322)의 작동을 제어할 수 있다. The cutting device 320 may include a controller 323 for automatically selecting the cutting means 322 and automatically operating the cutting means 322 based on a result selected by the product selecting unit 310, As shown in FIG. Specifically, in the above example, when the product selecting unit 310 selects one product B as the second product 12, the controller 323 selects one of the plurality of cutting means 322, The operation of the first cutting means 322 can be controlled.

하나의 구현예에 따라서, 상기 재단 장치(320)는, 크기가 서로 다른 복수의 재단 수단(322)과, 상기 각 재단 수단(322)을 이동시키는 캐리어(324, carrier)와, 상기 각 캐리어(324)를 제어하는 제어기(323)를 포함할 수 있다. 이때, 재단 수단(322)은 캐리어(324)에 의해, 상하좌우(수직 방향 및 수평 방향)로 이동될 수 있다. 도 5에는 재단 장치(320)의 예시적인 구현예가 도시되어 있다. 도 5는 2개의 재단 수단(322)과, 상기 각 재단 수단(322)을 이동시키는 2개의 캐리어(324)가 설치된 재단 장치(320)를 보인 것이다. According to one embodiment, the cutting device 320 includes a plurality of cutting means 322 of different sizes, a carrier 324 for moving the respective cutting means 322, And a controller 323 for controlling the controller 324. At this time, the cutting means 322 can be moved vertically and horizontally (vertically and horizontally) by the carrier 324. An exemplary embodiment of the cutting device 320 is shown in Fig. Fig. 5 shows a cutting device 320 provided with two cutting means 322 and two carriers 324 for moving the respective cutting means 322. Fig.

도 5를 참조하면, 상기 캐리어(324)는 x-y-z축 입체 공간에서 상기 재단 수단(322)을 적어도 x축(좌우) 및 z축(상하)으로 이동되게 할 수 있으면 좋다. 또한, 캐리어(324)는 재단 수단(322)을 x축 및 z축은 물론 y축으로도 이동되게 할 수 있다. 캐리어(324)는, 예를 들어 재단 수단(322)을 z축 방향(수직)으로 이동시키는 수직 이동 수단(324a)과, 상기 수직 이동 수단(324a)이 x축 방향으로 이동되게 하는 수평 이동 부재(324b)와, 상기 수평 이동 부재(324b)가 y축 방향으로 이동되게 하는 레일 부재(324c)를 포함할 수 있다. 5, the carrier 324 may move the cutting means 322 at least in the x-axis (right and left) and the z-axis (up and down) in the x-y-z axial space. The carrier 324 can also cause the cutting means 322 to move in the x-axis and the z-axis as well as the y-axis. The carrier 324 includes a vertical moving means 324a for moving the cutting means 322 in the z-axis direction (vertical direction), a horizontal moving means 324b for moving the vertical moving means 324a in the x- And a rail member 324c for moving the horizontally moving member 324b in the y-axis direction.

상기 수직 이동 수단(324a)은 전기, 유압 및/또는 공압 등으로 작동하는 액추에이터(actuator)를 포함할 수 있다. 수직 이동 수단(324a)은, 예를 들어 재단 수단(322)에 결합되어 수직으로 움직이는 종축 이동 부재와, 상기 종축 이동 부재에 동력을 전달하는 전기 모터를 포함할 수 있다. 또한, 수직 이동 수단(324a)은 도 5에 도시한 바와 같이, 유압 또는 공압에 의해 작동되는 유압 또는 공압 실린더(hydraulic/pneumatic cylinder)와, 상기 유/공압 실린더의 구동에 의해 수직으로 움직이는 피스톤 로드(piston rod)를 포함할 수 있다. The vertical movement means 324a may include an actuator that operates with electricity, hydraulic pressure, and / or pneumatic pressure. The vertical moving means 324a may include, for example, a vertical axis moving member coupled to the cutting means 322 for moving vertically and an electric motor for transmitting power to the longitudinal moving member. 5, the vertical moving means 324a includes a hydraulic or pneumatic cylinder operated by hydraulic pressure or pneumatic pressure, and a piston rod (not shown) driven vertically by the driving of the oil / and a piston rod.

아울러, 도 5를 참조하면, 상기 수직 이동 수단(324a)은 수평 이동 부재(324b)의 가이드 홈(324b-1)을 따라 x축으로 이동될 수 있다. 그리고 상기 수평 이동 부재(324b)는 레일 부재(324c)의 슬라이딩 홈(324c-1)을 따라 y축으로 이동으로 이동될 수 있다. 이때, 수직 이동 수단(324a)의 x축 이동과 수평 이동 부재(324b)의 y축 이동은 앞서 예시한 바와 같은 액추에이터(도시하지 않음)에 의해 구현될 수 있다. 5, the vertical moving unit 324a may be moved along the guide groove 324b-1 of the horizontal moving member 324b in the x-axis direction. The horizontal moving member 324b can be moved in the y-axis along the sliding groove 324c-1 of the rail member 324c. At this time, the x-axis movement of the vertical movement means 324a and the y-axis movement of the horizontal movement member 324b can be realized by an actuator (not shown) as illustrated above.

또한, 상기 수직 이동 수단(324a)과 수평 이동 부재(324b)는 제어기(323)에 의해 제어된다. 이에 따라, 재단 수단(322)은 제어기(323)를 통한 캐리어(324)의 작동에 의해 x-y-z축 입체 공간에서 자유롭게 이동될 수 있다. 캐리어(324)는, 재단 수단(322)이 x-y-z축 입체 공간을 이동되게 하는 것이면 제한되지 않으며, 이는 다른 예를 들어 로봇 구조를 가질 수 있다. 아울러, 상기 제어기(323)는 각 캐리어(324)의 작동을 제어할 수 있는 것이면 제한되지 않다. 제어기(323)는, 예를 들어 일반 기계 장치의 제어에 많이 사용되는 PLC(Programmable Logic Controller)를 포함할 수 있다. The vertical moving means 324a and the horizontal moving member 324b are controlled by the controller 323. [ Accordingly, the cutting means 322 can be freely moved in the x-y-z axial space by the operation of the carrier 324 through the controller 323. [ The carrier 324 is not limited as long as the cutting means 322 causes the x-y-z axial solid space to be moved, which may have another structure, for example, a robot structure. Further, the controller 323 is not limited as long as it can control the operation of each carrier 324. The controller 323 may include, for example, a PLC (Programmable Logic Controller) which is widely used for controlling a general machine.

따라서 제품 선정부(310)에서 최대 크기 및/또는 최대의 면적 수율을 가지는 제2 제품(12)의 선정되면, 제어기(323)를 통한 캐리어(324)의 작동에 의해 최대 크기 및/또는 최대의 면적 수율을 가지는 제2 제품(12)이 자동으로 재단될 수 있다.Therefore, when the second product 12 having the maximum size and / or the largest area yield is selected in the product selection unit 310, the operation of the carrier 324 through the controller 323 allows the maximum size and / The second product 12 having an area yield can be automatically cut.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 원단(10)의 재단 시에 발생되는 결품(11d)을 폐기하지 않고, 다운-사이징을 통해 소정 크기의 양품을 생산할 수 있다. 이에 따라, 원단(10)을 최대의 면적 수율(양품 수율)로 재단할 수 있다. 본 발명은, 예를 들어 각종 디스플레이 산업, 광학 산업 및 필름 제조 산업 등과 같은 기술 분야 등에서 유용하게 적용될 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to produce a good product of a predetermined size through down-sizing without discarding the product 11d generated at the time of cutting the cloth 10. Thus, the fabric 10 can be cut with a maximum area yield (good yield). INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be usefully applied in, for example, technical fields such as various display industries, optical industries and film manufacturing industries.

10 : 원단            11 : 제1 제품
11d : 결품 12 : 제2 제품
100 : 제1 재단부 200 : 결함 제품 추출부
210 : 결점 검사부 220 : 제품 판정부
300 : 제2 재단부 310 : 제품 선정부
320 : 재단 장치 322 : 재단 수단
323 : 제어기 324 : 캐리어
d : 결점
10: Fabric 11: First product
11d: Shortage 12: Second Product
100: first cutting unit 200: defective product extracting unit
210: defect inspection section 220: product determination section
300: second cutting unit 310: product selecting unit
320: Cutting device 322: Cutting means
323: Controller 324: Carrier
d: defect

Claims (11)

원단을 복수의 제1 제품으로 재단하는 제1 재단 단계;
상기 제1 재단 단계에서 얻어진 복수의 제1 제품 중에서 결점을 가지는 결함 제품을 추출하는 결함 제품 추출 단계; 및
상기 결함 제품 추출 단계에서 추출된 결함 제품을 결점을 피하도록 재단하여, 상기 제1 제품의 크기보다 작은 제2 제품을 얻는 제2 재단 단계를 포함하는 재단 제품의 생산 방법.
A first cutting step of cutting the fabric into a plurality of first products;
A defective product extracting step of extracting a defective product having defects from the plurality of first products obtained in the first cutting step; And
And a second cutting step of cutting the defective product extracted in the defective product extraction step so as to avoid defects to obtain a second product smaller than the size of the first product.
제1항에 있어서,
결함 제품 추출 단계는 복수의 각 제1 제품에 대해 결점을 검사하는 결점 검사 단계; 및
상기 결점 검사 단계의 검사 결과에 기초하여, 양품인지 결품인지를 판정하는 제품 판정 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 재단 제품의 생산 방법.
The method according to claim 1,
The defect product extracting step may include defect inspection step of inspecting defects for each of the plurality of first products; And
And a product judging step of judging whether the product is a good product or a short product based on the inspection result of the defect inspection step.
제1항에 있어서,
제2 재단 단계는 추출된 결함 제품의 결점 분포를 고려하여 최대의 크기를 가지는 제2 제품으로 재단하는 것을 특징으로 하는 재단 제품의 생산 방법.
The method according to claim 1,
And the second cutting step is performed by cutting out a second product having a maximum size in consideration of a defect distribution of the extracted defective product.
제1항에 있어서,
제2 재단 단계는 추출된 결함 제품의 결점 분포를 고려하여 최대의 면적 수율을 가지는 1개 또는 복수의 제2 제품으로 재단하는 것을 특징으로 하는 재단 제품의 생산 방법.
The method according to claim 1,
And the second cutting step is performed by cutting one or a plurality of second products having the largest area yield in consideration of defect distribution of the extracted defective products.
원단을 복수의 제1 제품으로 재단하는 제1 재단부;
상기 제1 재단부에서 얻어진 복수의 제1 제품 중에서 결점을 가지는 결함 제품을 추출하는 결함 제품 추출부; 및
상기 결함 제품 추출부에서 추출된 결함 제품을 결점을 피하도록 재단하여, 상기 제1 제품의 크기보다 작은 제2 제품을 얻는 제2 재단부를 포함하는 재단 제품의 생산 시스템.
A first cutting unit for cutting the fabric into a plurality of first products;
A defective product extracting unit for extracting a defective product having defects from a plurality of first products obtained by the first cutting unit; And
And a second cutting unit for cutting the defective product extracted by the defective product extracting unit so as to avoid defects to obtain a second product smaller than the size of the first product.
제5항에 있어서,
결함 제품 추출부는 복수의 각 제1 제품에 대해 결점을 검사하는 결점 검사부; 및
상기 결점 검사부의 검사 결과에 기초하여, 양품인지 결품인지를 판정하는 제품 판정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 재단 제품의 생산 시스템.
6. The method of claim 5,
The defective product extracting unit includes a defect inspection unit for inspecting a plurality of defects for each first product; And
And a product judging section that judges whether the product is a good product or a short product based on the inspection result of the defect inspecting section.
제5항에 있어서,
제2 재단부는 결함 제품 추출부에서 추출된 결함 제품의 결점 분포를 고려하여, 최대의 크기를 가지는 제2 제품을 선정하는 제품 선정부; 및
상기 제품 선정부의 결과에 따라 최대의 크기를 가지는 제2 제품으로 재단하는 재단 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 재단 제품의 생산 시스템.
6. The method of claim 5,
A second selecting unit for selecting a second product having a maximum size in consideration of a defect distribution of the defective product extracted by the defective product extracting unit; And
And a cutting device for cutting the second product into a second product having a maximum size according to a result of the product selecting section.
제5항에 있어서,
제2 재단부는 결함 제품 추출부에서 추출된 결함 제품의 결점 분포를 고려하여, 최대의 면적 수율을 가지는 제2 제품을 선정하는 제품 선정부; 및
상기 제품 선정부의 결과에 따라 최대의 면적 수율을 가지는 1개 또는 복수의 제2 제품으로 재단하는 재단 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 재단 제품의 생산 시스템.
6. The method of claim 5,
A product selecting unit for selecting a second product having a maximum area yield in consideration of a fault distribution of the defective product extracted by the defective product extracting unit; And
And a cutting device for cutting one or a plurality of second products having a maximum area yield according to a result of the product selecting section.
제5항에 있어서,
제2 재단부는, 크기가 서로 다른 복수의 제2 제품을 재단할 수 있는 재단 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 재단 제품의 생산 시스템.
6. The method of claim 5,
And the second cutting unit includes cutting means capable of cutting a plurality of second products having different sizes.
제5항에 있어서,
제2 재단부는, 크기가 서로 다른 복수의 재단 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 재단 제품의 생산 시스템.
6. The method of claim 5,
And the second cutting unit includes a plurality of cutting means having different sizes.
제5항에 있어서,
제2 재단부는,
크기가 서로 다른 복수의 재단 수단;
상기 각 재단 수단을 이동시키는 캐리어; 및
상기 캐리어를 제어하는 제어기를 포함하는 것을 특징으로 하는 재단 제품의 생산 시스템.
6. The method of claim 5,
The second cutting-
A plurality of cutting means having different sizes;
A carrier for moving each of the cutting means; And
And a controller for controlling the carrier.
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