KR20160003570A - Method for carrying out plate-shpaed work - Google Patents
Method for carrying out plate-shpaed work Download PDFInfo
- Publication number
- KR20160003570A KR20160003570A KR1020150093286A KR20150093286A KR20160003570A KR 20160003570 A KR20160003570 A KR 20160003570A KR 1020150093286 A KR1020150093286 A KR 1020150093286A KR 20150093286 A KR20150093286 A KR 20150093286A KR 20160003570 A KR20160003570 A KR 20160003570A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plate
- suction
- chuck table
- work
- workpiece
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
- B24B41/068—Table-like supports for panels, sheets or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/005—Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 척 테이블에 유지된 판형 워크를 반출하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for carrying out a planar work held on a chuck table.
판형 워크에 연삭을 실시하는 연삭 지석을 갖는 연삭 장치에 있어서 척 테이블에 유지된 판형 워크를 원하는 두께로 연삭한 후, 상기 척 테이블로부터 판형 워크를 반출할 때에는, 예컨대, 반출 수단의 흡인 패드로 판형 워크의 상면을 흡인 유지하고, 척 테이블로부터 기체(예컨대 에어)나 액체(예컨대 세정수)를 분출하여 판형 워크를 부상(浮上)시킨 후, 반출 수단이 상승함으로써 판형 워크를 척 테이블로부터 반출하고 있다.In the grinding apparatus having a grinding wheel for grinding a plate-like workpiece, when the plate-like workpiece held on the chuck table is ground to a desired thickness, the plate-like workpiece is taken out from the chuck table, (For example, air) or a liquid (for example, cleaning water) is ejected from the chuck table to lift the upper surface of the workpiece, and then the plate-like workpiece is lifted up. .
척 테이블로부터 에어만을 분출하여 판형 워크를 부상시키는 경우에는, 연삭시에 사용한 연삭수가 판형 워크에 부착되어 있는 영향으로 척 테이블로부터 분출한 에어가 국소적으로 판형 워크를 부상시켜 버려, 판형 워크가 깨지는 경우가 있다. 또한, 판형 워크의 중앙 부분에 에어를 내뿜으면, 상기 중앙 부분만이 부상하고, 판형 워크의 외주부가 척 테이블의 유지면에 흡반(吸盤)같이 달라붙어 판형 워크가 만곡하여 깨지는 경우도 있다. In the case of spraying only the air from the chuck table to float the plate-shaped workpiece, the air ejected from the chuck table locally raises the plate-shaped workpiece due to the influence of the grinding water used for grinding on the plate-shaped workpiece, There is a case. In addition, when air is blown to the central portion of the plate-like work, only the central portion floats, and the outer periphery of the plate-shaped work sticks to the holding surface of the chuck table like a sucker,
한편, 척 테이블로부터 세정수만을 분출하여 판형 워크를 부상시키는 경우에는, 판형 워크를 부상시키는 데 시간이 걸린다. 또한, 판형 워크의 유지면과 판형 워크의 하면 사이에 액체가 개재함으로써, 액체의 표면 장력이 판형 워크의 반출시의 방해가 된다.On the other hand, when only the cleansing water is sprayed from the chuck table to float the plate-shaped workpiece, it takes time to float the plate-shaped workpiece. Further, since the liquid intervenes between the holding surface of the plate-like work and the lower surface of the plate-like work, the surface tension of the liquid interferes with the rebound of the plate-like work.
그래서, 척 테이블의 유지면으로부터 판형 워크의 중앙 부분을 향해, 에어와 세정수를 혼합시킨 혼합 유체를 분출하여 판형 워크를 부상시킴으로써, 세정수의 표면 장력을 저하시키고, 국소적으로 판형 워크가 부상하는 것을 방지하는 기술이 제안되어 있다(예컨대, 하기의 특허문헌 1을 참조). Thus, the surface tension of the washing water is lowered by spraying the mixed fluid mixed with the air and the washing water from the holding surface of the chuck table toward the central portion of the plate-like work to float the plate-like workpiece, (For example, refer to Patent Document 1 below).
여기서, 판형 워크의 연삭시에는, 판형 워크의 외주부로부터 척 테이블의 내부[다공성판(porous plate)]에 연삭 부스러기가 침입하고 있어, 반출 수단에 의해 척 테이블로부터 연삭 후의 판형 워크를 반출할 때에, 상기한 바와 같은 혼합 유체를 척 테이블로부터 판형 워크의 중앙 부분에 분출함으로써, 다공성판으로부터 연삭 부스러기가 뿜어 나와 판형 워크의 하면에 부착되어 버린다고 하는 문제가 있다.Here, at the time of grinding the plate-like work, when grinding debris enters the inside of the chuck table (porous plate) from the outer peripheral portion of the plate-like work, and when the plate-shaped workpiece after grinding is taken out from the chuck table by the carry- The mixed fluid as described above is ejected from the chuck table to the central portion of the plate-shaped work, and there is a problem that the grinding debris is ejected from the porous plate and attached to the lower surface of the plate-like work.
또한, 척 테이블로부터 판형 워크를 반출할 때에, 척 테이블로부터 판형 워크의 중앙 부분에 혼합 유체를 분출함으로써, 국소적으로 판형 워크가 부상할 우려는 저감되지만, 판형 워크가 만곡하여 깨지는 경우가 있기 때문에, 개선이 필요하다.Further, when the plate-shaped workpiece is taken out from the chuck table, the mixed fluid is ejected from the chuck table to the central portion of the plate-shaped workpiece, thereby reducing the possibility that the plate-shaped workpiece floats locally. However, , Improvement is needed.
본 발명은 상기한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 척 테이블로부터 판형 워크를 이격시켜 반출할 때에, 판형 워크의 깨짐 및 판형 워크의 하면에의 연삭 부스러기의 부착을 방지하는 것을 목적으로 하고 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to prevent cracking of a plate-like work and adhesion of grinding debris to a bottom surface of a plate-like work when the plate-
본 발명은 판형 워크를 흡인 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블이 흡인 유지하는 판형 워크를 연삭 가공하는 연삭 수단과, 상기 연삭 수단에 의해 연삭된 판형 워크를 유지하여 상기 척 테이블로부터 판형 워크를 반출하는 반출 수단을 포함하는 연삭 장치에서, 연삭 가공을 실시한 판형 워크를 상기 반출 수단으로 상기 척 테이블로부터 반출하는 반출 방법으로서, 상기 척 테이블이 판형 워크를 흡인 유지하는 흡인 영역을 갖는 다공성판(porous plate)과, 상기 흡인 영역을 개방시켜 상기 다공성판의 측면과 하면을 둘러싸는 프레임체와, 상기 프레임체의 바닥면의 중앙 부분에 형성되며 상기 다공성판과 흡인원을 연통(連通)시키는 흡인 라인과, 상기 프레임체의 바닥면의 외주 부분 또는 상기 프레임체의 내측면에 형성되며 상기 다공성판과 세정수 공급원을 연통시켜 상기 흡인 영역의 외주 부분으로부터 세정수를 분출시키는 세정수 공급 라인을 포함하고, 상기 판형 워크의 반출 방법은 상기 흡인 라인으로 상기 다공성판과 상기 흡인원을 연통시켜 상기 흡인 영역으로 판형 워크를 흡인 유지하면서 상기 세정수 공급 라인에 세정수를 공급하여 상기 흡인 영역의 외주 부분으로부터 세정수를 분출시켜 판형 워크의 외주부만을 상기 흡인 영역으로부터 부상(浮上)시키는 외주 부상 공정과, 상기 반출 수단으로 판형 워크를 유지하는 판형 워크 유지 공정과, 상기 판형 워크 유지 공정과 상기 외주 부상 공정 후에, 상기 흡인 영역에서의 판형 워크의 흡인을 차단하고 상기 척 테이블로부터 판형 워크 전체를 이격시켜 상기 척 테이블로부터 판형 워크를 반출하는 반출 공정을 포함한다. The present invention relates to a chuck table, a chuck table for sucking and holding a plate-like work, grinding means for grinding a plate-like workpiece held by the chuck table, and a plate-shaped workpiece grinded by the grinding means, Wherein the chuck table is provided with a porous plate having a suction region for sucking and holding the plate-shaped workpiece, wherein the plate-shaped workpiece is taken out from the chuck table by the carry-out means in a grinding apparatus including a carry- A suction line which is formed at a central portion of a bottom surface of the frame body and communicates the porous plate with the suction source; The outer peripheral portion of the bottom surface of the frame body or the inner surface of the frame body, And a washing water supply line for supplying the washing water from the outer circumferential portion of the suction region by communicating a source of the washing water to the suction region, An outer peripheral floating step of supplying cleaning water to the cleaning water supply line while spraying the cleaning water from the outer peripheral part of the suction area to maintain only the outer peripheral part of the plate-like work from the suction area while maintaining the workpiece aspirated, Like workpiece in the suction region is cut off and the entire plate-like workpiece is separated from the chuck table, so that the plate-shaped workpiece is separated from the chuck table And a carrying-out step of carrying out the plate-like work.
본 발명에 따른 판형 워크의 반출 방법은, 척 테이블의 흡인 영역으로 판형 워크를 흡인 유지하면서 세정수 공급 라인에 세정수를 공급하여 흡인 영역의 외주 부분으로부터 세정수를 분출시켜 판형 워크의 외주부만을 흡인 영역으로부터 부상시키는 외주 부상 공정과, 반출 수단에 의해 판형 워크를 유지하는 판형 워크 유지 공정과, 판형 워크 유지 공정 및 상기 외주 부상 공정 후, 흡인 영역에서의 판형 워크의 흡인을 차단하여 척 테이블로부터 판형 워크 전체를 이격시켜 척 테이블로부터 판형 워크를 반출하는 반출 공정을 구비하고, 판형 워크 전체를 부상시키기 전에, 판형 워크의 외주부만을 부상시키기 때문에, 판형 워크가 만곡하여 깨지는 일이 없다. 또한, 다공성판의 내부에 침입한 연삭 부스러기를 세정수에 의해 배출할 수 있어, 판형 워크를 척 테이블로부터 반출할 때에 판형 워크에 연삭 부스러기가 부착되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 판형 워크에 부착된 연삭 부스러기를 제거하는 세정 기구를 별도로 설치할 필요가 없어진다.A method of carrying out a planar workpiece according to the present invention comprises the steps of supplying clean water to a cleaning water supply line while sucking and holding a plate workpiece in a suction region of a chuck table to spray cleaning water from the outer peripheral portion of the suction region, Shaped workpiece holding step of holding the plate-like workpiece by the carry-out means; and a step of cutting off the suction of the plate-like workpiece in the suction region after the plate-shaped workpiece holding step and the peripheral flushing step, And a carrying-out step of taking out the plate-like work from the chuck table by separating the entire workpiece. Since only the outer peripheral portion of the plate-like workpiece floats before floating the entire plate-like workpiece, the plate-like workpiece is not curved and broken. Further, the grinding debris that enters the inside of the porous plate can be discharged by the washing water, and it is possible to prevent the grinding debris from adhering to the plate-like work when the plate-like work is taken out from the chuck table. Therefore, it is not necessary to separately provide a cleaning mechanism for removing the grinding chips attached to the plate-shaped workpiece.
도 1은 판형 워크를 유지하는 척 테이블, 판형 워크를 흡인 유지하여 반출하는 반출 수단 및 이 반출 수단을 승강시키는 승강 수단의 구성을 도시한 단면도.
도 2는 반출 방법의 제1 예의 판형 워크 유지 공정을 도시한 단면도.
도 3은 반출 방법의 제1 예의 외주 부상 공정을 도시한 단면도.
도 4는 반출 방법의 제1 예의 판형 워크 부상 공정을 도시한 단면도.
도 5는 반출 방법의 제1 예의 반출 공정을 도시한 단면도.
도 6은 판형 워크를 유지하는 척 테이블, 판형 워크의 외주부를 에지 클램프하여 반출하는 반출 수단 및 이 반출 수단을 승강시키는 승강 수단의 구성을 도시한 단면도.
도 7은 반출 방법의 제2 예의 외주 부상 공정을 도시한 단면도.
도 8은 반출 방법의 제2 예의 판형 워크 유지 공정을 도시한 단면도.
도 9는 반출 방법의 제2 예의 판형 워크 부상 공정을 도시한 단면도.
도 10은 반출 방법의 제2 예의 반출 공정을 도시한 단면도. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view showing the configuration of a chuck table for holding a plate-shaped workpiece, a carry-out means for holding and carrying the plate-shaped workpiece by suction, and a lifting means for lifting the lifting means.
2 is a cross-sectional view showing a plate-like workpiece-holding process of a first example of a carry-out method;
3 is a cross-sectional view showing the outer peripheral floating process of the first example of the carry-out method.
4 is a sectional view showing a plate-like workpiece floating process in a first example of a carry-out method;
5 is a cross-sectional view showing a take-out process of a first example of a carry-out method;
6 is a cross-sectional view showing the configuration of a chuck table for holding a plate-shaped workpiece, a carry-out means for edge-clamping and carrying out the outer peripheral portion of the plate-shaped workpiece, and a lifting means for lifting the lifting means.
7 is a cross-sectional view showing the outer peripheral floating process of the second example of the carry-out method.
8 is a cross-sectional view showing a plate-like workpiece-holding process of a second example of the carry-out method.
9 is a sectional view showing a plate-like workpiece floating process of a second example of the carry-out method.
10 is a cross-sectional view showing a take-out step of a second example of the carry-out method;
1 판형 워크의 반출 방법의 제1 예A First Example of One-Way Work Take-Out Method
먼저, 피가공물인 판형 워크에 연삭을 실시하는 연삭 장치의 구성에 대해 설명한다. 연삭 장치는, 도 1에 도시한 바와 같이, 판형 워크를 흡인 유지하는 척 테이블(1)과, 척 테이블(1)이 흡인 유지하는 판형 워크에 연삭을 실시하는 연삭 수단(15)과, 연삭 수단(15)에 의해 연삭된 판형 워크를 흡인 유지하여 척 테이블(1)로부터 반출하는 반출 수단(20)과, 반출 수단(20)을 연직 방향(Z축 방향)으로 승강시키는 승강 수단(30)을 적어도 구비하고 있다. First, the configuration of a grinding apparatus for grinding a workpiece, which is a workpiece, will be described. As shown in Fig. 1, the grinding apparatus includes a chuck table 1 for sucking and holding a plate-shaped work, a grinding means 15 for grinding a plate-like workpiece sucked and held by the chuck table 1, (20) for lifting the plate-shaped work grinded by the lifting means (15) by suction and carrying it out of the chuck table (1), and a lifting means (30) for lifting the lifting means (20) in the vertical direction At least.
척 테이블(1)은, 원반 형상으로 형성되는 다공성판(2)과, 다공성판(2)의 측면과 하면을 둘러싸는 프레임체(4)를 구비하고 있다. 다공성판(2)은, 그 상면이 판형 워크를 흡인 유지하는 흡인 영역(3)으로 되어 있다. 프레임체(4)에는, 다공성판(2)의 직경보다 약간 대직경의 오목부(5)가 형성되어 있다. 프레임체(4)의 오목부(5)에 다공성판(2)을 그 하면측으로부터 끼워 넣고, 흡인 영역(3)을 노출시켜 개방하며, 다공성판(2)의 측면과 하면을 둘러싸서 척 테이블(1)로서 사용할 수 있다.The chuck table 1 includes a
척 테이블(1)은, 프레임체(4)의 오목부(5)의 바닥면(5a)의 중앙 부분에 연통하여 형성된 흡인 라인(6)과, 프레임체(4)의 오목부(5)의 내측면(5b)에 연통하여 형성된 세정수 공급 라인(9)을 구비하고 있다. 흡인 라인(6)은, 흡인 밸브(8)를 통해 흡인원(7)에 접속되어 있다. 흡인 밸브(8)를 개방하면, 다공성판(2)과 흡인원(7)을 연통시켜, 흡인 라인(6)을 통해 흡인 영역(3)으로 판형 워크를 흡인 유지할 수 있다.The chuck table 1 includes a
세정수 공급 라인(9)은, 제1 공급 밸브(11)를 통해 세정수 공급원(10)에 접속되어 있다. 제1 공급 밸브(11)를 개방하면, 다공성판(2)과 세정수 공급원(10)을 연통시켜, 세정수 공급 라인(9)을 통해 프레임체(4)의 오목부(5)의 내측면(5b)으로부터 다공성판(2)의 측면에 세정수를 공급하여, 흡인 영역(3)의 외주 부분으로부터 세정수를 분출시킬 수 있다. 도 1의 예에서의 세정수 공급 라인(9)은, 오목부(5)의 내측면(5b)에 형성되어 있으나, 세정수 공급 라인(9)은, 오목부(5)의 바닥면(5a)의 외주 부분에 형성되어 있어도 좋다. The washing
흡인 라인(6)과 세정수 공급 라인(9) 사이에는, 제2 공급 밸브(12)가 배치되어 있다. 흡인 밸브(8)를 폐쇄하고, 제1 공급 밸브(11) 및 제2 공급 밸브(12)를 개방함으로써, 세정수 공급 라인(9), 세정수 공급 라인(13) 및 흡인 라인(6)을 통해 다공성판(2)의 흡인 영역(3)에 원하는 수압으로 세정수를 공급할 수 있다.A second supply valve (12) is disposed between the suction line (6) and the washing water supply line (9). The cleaning
연삭 수단(15)은, 회전 가능한 스핀들(150)과, 스핀들(150)의 하단에 장착된 마운트(151)와, 마운트(151)에 장착된 연삭 휠(152)로 구성되고, 연삭 휠(152)의 하면에는 원환형으로 고착된 연삭 지석(153)을 구비하고 있다. 연삭 수단(15)은, 연삭 이송 수단(16)에 의해, 척 테이블(1)에 대해 접근하는 방향 및 이격하는 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.The grinding means 15 comprises a
반출 수단(20)은, 아암부(21)와, 아암부(21)의 일단에 연결부(22)를 통해 접속된 반송 패드(23)를 구비하고 있다. 반송 패드(23)는, 판형 워크를 흡인 유지하는 흡인 유지면(24)을 갖고 있으며, 흡인원(25)에 접속되어 있다. 한편, 반송 패드(23)는, 판형 워크보다 소직경으로 형성되어 있는 것이 바람직하다.The carrying means 20 includes an
승강 수단(30)은, Z축 방향으로 연장되는 볼 나사(31)와, 볼 나사(31)의 일단에 접속된 모터(32)와, 볼 나사(31)와 평행하게 연장되는 가이드(33)와, 반출 수단(20)의 아암부(21)의 타단에 연결된 승강부(34)를 구비하고 있다. 승강부(34)에 가이드(33)가 슬라이딩 접촉하고, 승강부(34)의 중앙부에 형성된 너트에 볼 나사(31)가 나사 결합되어 있으며, 모터(32)가 볼 나사(31)를 회동시킴으로써, 승강부(34)와 함께 반출 수단(20)을 가이드(33)를 따라 Z축 방향으로 승강시킬 수 있다.The elevating
다음으로, 반출 수단(20)을 이용하여 척 테이블(1)로부터 판형 워크(W)를 반출하는 방법에 대해 설명한다. 판형 워크(W)는, 원반형의 피가공물의 일례이며, 특별히 재질 등이 한정되는 것은 아니다. 판형 워크(W) 중 연삭되는 면이 상면(Wa)으로 되어 있고, 이 상면(Wa)과 반대측에 있는 면이 척 테이블(1)에 흡인 유지되는 하면(Wb)으로 되어 있다. 연삭 수단(15)에 의한 연삭 가공 후의 판형 워크(W)는, 하면(Wb)이 척 테이블(1)에 흡인 유지된 상태로 되어 있다.Next, a description will be given of a method of taking out the plate-like work W from the chuck table 1 by using the take-out means 20. Fig. The plate-like workpiece W is an example of a disk-shaped workpiece, and is not particularly limited to materials. The surface to be ground in the plate-shaped workpiece W is the upper surface Wa and the surface opposite to the upper surface Wa is the lower surface Wb where the chuck table 1 is attracted and held. The planar workpiece W after grinding by the grinding means 15 is in a state in which the lower surface Wb is attracted and held by the chuck table 1.
판형 워크 유지 공정Plate-type work holding process
도 2에 도시한 바와 같이, 승강 수단(30)이 볼 나사(31)를 회동시켜서 승강부(34)와 함께 반출 수단(20)을 예컨대 Z1 방향으로 하강시켜, 반송 패드(23)의 흡인 유지면(24)을 판형 워크(W)의 상면(Wa)에 접촉시킨다. 그 후, 흡인원(25)에 의해 흡인 유지면(24)에 흡인력을 작용시켜 반송 패드(23)의 흡인 유지면(24)으로 판형 워크(W)의 상면(Wa)을 흡인 유지한다. 이렇게 해서, 반출 수단(20)은, 척 테이블(1)에 흡인 유지되어 있는 판형 워크(W)를 흡인 유지한다. 이 시점에서는, 흡인 밸브(8)가 개방되어 있어, 척 테이블(1)도 판형 워크(W)를 흡인 유지하고 있다. 2, the elevating
(2) 외주 부상 공정(2) Outer flotation process
상기한 바와 같이, 척 테이블(1) 및 반출 수단(20)에 의해 판형 워크가 상하면으로부터 흡인된 상태에서, 도 3에 도시한 바와 같이, 척 테이블(1)의 흡인 영역(3)으로부터 판형 워크(W)의 외주부(Wc)만을 부상시킨다. 구체적으로는, 흡인 밸브(8)를 개방한 상태인 채로 하여 판형 워크(W)의 하면(Wb)의 중앙 부분을 흡인 영역(3)으로 흡인 유지하면서, 제1 공급 밸브(11)를 개방하여 세정수 공급원(10)과 다공성판(2)을 세정수 공급 라인(9)을 통해 연통시킨다. As described above, in the state where the chuck table 1 and the carry-out means 20 are sucked from the upper and lower surfaces by the chuck table 1 and the carry-out means 20, the
이에 의해, 세정수 공급 라인(9)을 따라 다공성판(2)의 측면에 세정수(14)가 유입되고, 흡인 영역(3)의 외주 부분으로부터 세정수(14)가 분출된다. 반송 패드(23)가 판형 워크(W)보다 소직경으로 형성되어 있기 때문에, 분출된 세정수(14)가 판형 워크(W)의 외주부(Wc)를 하방으로부터 밀어 올려 외주부(Wc)만을 흡인 영역(3)으로부터 부상시킨다. 이때, 다공성판(2)의 내부에 침입하고 있는 연삭 부스러기는, 흡인원(7)으로부터의 흡인력에 의해 세정수(14)와 함께 다공성판(2)으로부터 배출되고, 판형 워크(W)의 외주에 부착되어 있는 연삭 부스러기는, 분출된 세정수(14)에 의해 외측으로 토출된다. 이러한 외주 부상 공정은, 상기한 판형 워크 유지 공정 전에 실시해도 좋다. As a result, the
(3) 판형 워크 부상 공정(3) Plate workpiece floating process
계속해서, 도 4에 도시한 바와 같이, 척 테이블(1)의 흡인 영역(3)으로부터 판형 워크(W) 전체를 부상시킨다. 구체적으로는, 제1 공급 밸브(11)를 개방한 채로, 흡인 밸브(8)를 폐쇄하여 흡인 영역(3)에서의 판형 워크(W)의 흡인을 차단한다. 이와 함께 제2 공급 밸브(12)를 개방하여, 흡인 영역(3)에 공급하는 세정수의 공급량이 예컨대 5 L/min 이상이 되도록 한다.Subsequently, as shown in Fig. 4, the entire plate-like work W is floated from the
다공성판(2)의 측면에 유입되는 세정수의 공급량이 예컨대 5 L/min 이상이 되면, 다공성판(2)의 흡인 영역(3)의 외주 부분으로부터 중앙을 향해 세정수(14)가 흘러간다. 이 세정수(14)에 의해 판형 워크(W)를 하방으로부터 밀어 올려, 판형 워크(W) 전체를 흡인 영역(3)으로부터 부상시킨다. 한편, 흡인 영역(3)에의 세정수의 공급 경로에 승압 수단을 설치하여 세정수의 공급 압력을 높이도록 하면, 흡인 영역(3) 전체로 세정수를 널리 퍼지게 하여 확실하게 판형 워크(W)를 부상시킬 수 있다. 그 승압 수단은, 판형 워크(W)의 연삭 중 등의 척 테이블(1)의 회전시에는 작동하지 않도록 제어한다.When the supply amount of the washing water flowing into the side surface of the
(4) 반출 공정(4) Exporting process
판형 워크(W) 전체가 흡인 영역(3)으로부터 부상한 후, 도 5에 도시한 바와 같이, 모터(32)가 볼 나사(31)를 회동시킴으로써 승강부(34)와 함께 반출 수단(20)을 Z2 방향으로 상승시켜, 반송 패드(23)가 흡인 유지하고 있는 판형 워크(W)를 척 테이블(1)로부터 이격시켜, 판형 워크(W)를 반출한다. 그리고, 반출한 판형 워크(W)를 원하는 반송처에 반송한다.5, the
이와 같이, 판형 워크의 반출 방법의 제1 예에서는, 척 테이블(1)로 판형 워크(W)를 흡인 유지하면서 다공성판(2)의 흡인 영역(3)의 외주 부분으로부터 세정수(14)를 분출시켜 판형 워크(W)의 외주부(Wc)만을 부상시키고, 그 후, 판형 워크 부상 공정을 실시하여 흡인 영역(3)으로부터 판형 워크(W) 전체를 부상시켜 가기 때문에, 판형 워크(W)의 외주부(Wc)가 흡인 영역(3)에 흡반같이 달라붙어 판형 워크(W)가 만곡하여 깨지는 일은 없다.As described above, in the first example of the method of carrying out the plate-like work, the cleaning
또한, 흡인 영역(3)의 외주 부분으로부터 세정수(14)를 분출하여 판형 워크(W)의 외주부(Wc)를 먼저 부상시키기 때문에, 다공성판(2)의 내부에 침입한 연삭 부스러기를 세정수(14)에 의해 미리 배출할 수 있어, 판형 워크(W)를 척 테이블(1)로부터 반출할 때에 판형 워크(W)의 하면(Wb)에 연삭 부스러기가 부착되는 것을 방지할 수 있다.Since the outer peripheral portion Wc of the plate-like work W is first lifted by spraying the
2 판형 워크의 반출 방법의 제2 예A second example of a method for carrying out a two-piece work
판형 워크(W)를 척 테이블(1)로부터 반출하는 수단으로서, 도 6에 도시한 바와 같이, 판형 워크(W)의 외주부(Wc)를 에지 클램프하는 반출 수단(40)을 사용해도 좋다. 반출 수단(40)은, 아암부(41)와, 아암부(41)의 일단에 있어서 연결부(42)를 통해 접속된 플레이트(43)와, 플레이트(43)의 외주측에 배치되며 플레이트(43)의 직경 방향으로 이동 가능한 개폐 기구(44)와, 판형 워크(W)의 외주부(Wc)를 에지 클램프하는 외주 유지부(45)를 구비하고 있다. 외주 유지부(45)는 개폐 기구(44)에 접속되어 있다. 판형 워크(W)의 사이즈에 따라 개폐 기구(44)가 플레이트(43)의 직경 방향으로 이동함으로써, 판형 워크(W)의 사이즈에 맞춰 판형 워크를 외주측으로부터 유지할 수 있다. 한편, 도 6에 도시한 연삭 장치는, 반출 수단(40) 이외의 구성은 도 1과 동일하기 때문에, 도 1과 동일하게 구성되는 부위에는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명은 생략하기로 한다. As the means for taking out the plate-shaped workpiece W from the chuck table 1, the carry-out means 40 for edge-clamping the peripheral portion Wc of the plate-shaped workpiece W may be used as shown in Fig. The carrying means 40 includes an
다음으로, 반출 수단(40)을 이용하여 척 테이블(1)로부터 판형 워크(W)를 반출하는 방법에 대해 설명한다. 한편, 판형 워크의 반출 방법의 제1 예와 마찬가지로, 연삭 후의 판형 워크(W)는 척 테이블(1)에 흡인 유지되어 있다.Next, a description will be given of a method of carrying out the plate-like work W from the chuck table 1 by using the take-out means 40. Fig. On the other hand, as in the first example of the method of carrying out the plate-like work, the plate-like workpiece W after grinding is attracted and held on the chuck table 1. [
(1) 외주 부상 공정(1) Outer flotation process
도 7에 도시한 바와 같이, 척 테이블(1)의 흡인 영역(3)으로부터 판형 워크(W)의 외주부(Wc)만을 부상시킨다. 즉, 판형 워크(W)의 하면(Wb)의 중앙 부분을 흡인 영역(3)으로 흡인 유지하면서, 제1 공급 밸브(11)를 개방하여 세정수 공급 라인(9)을 통해 다공성판(2)의 측면측으로부터 그 내부에 세정수(14)를 유입시킨다. 이에 의해, 다공성판(2)의 흡인 영역(3)의 외주 부분으로부터 세정수(14)가 분출하여 판형 워크(W)의 외주부(Wc)를 하방으로부터 밀어 올려, 판형 워크(W)의 외주부(Wc)만을 흡인 영역(3)으로부터 부상시킨다. 판형 워크의 반출 방법의 제2 예에서는, 판형 워크(W)의 외주부(Wc)를 에지 클램프하기 쉬운 상태로 하기 위해서, 후기하는 판형 워크 유지 공정보다 전에 외주 부상 공정을 실시한다.Only the outer peripheral portion Wc of the work W is lifted from the
(2) 판형 워크 유지 공정(2) Plate-type work holding process
다음으로, 도 8에 도시한 바와 같이, 반출 수단(40)에 의해, 척 테이블(1)에 흡인 유지되어 있는 판형 워크(W)의 외주부(Wc)를 에지 클램프한다. 구체적으로는, 개폐 기구(44)에 의해, 미리 판형 워크(W)의 외주부(Wc)보다 외측에 외주 유지부(45)를 위치시켜 두고, 모터(32)가 볼 나사(31)를 회동시켜 승강부(34)와 함께 반출 수단(40)을 Z1 방향으로 하강시켜, 판형 워크(W)의 외주부(Wc)를 둘러싸도록 외주 유지부(45)를 위치시킨다.Next, as shown in Fig. 8, the carry-out means 40 edge-clamps the outer peripheral portion Wc of the plate-like workpiece W held in the chuck table 1 by suction. More specifically, the outer peripheral holding
계속해서 개폐 기구(44)에 의해 외주 유지부(45)를 판형 워크(W)를 향해 이동시키고, 흡인 영역(3)의 외주 부분으로부터 부상한 판형 워크(W)의 외주부(Wc)를 에지 클램프한다.Subsequently, the outer peripheral holding
(3) 판형 워크 부상 공정(3) Plate workpiece floating process
계속해서, 도 9에 도시한 바와 같이, 척 테이블(1)의 흡인 영역(3)으로부터 판형 워크(W) 전체를 부상시킨다. 제1 공급 밸브(11)를 개방한 채로, 흡인 밸브(8)를 폐쇄하여 흡인 영역(3)에서의 판형 워크(W)의 흡인을 차단한다. 이와 함께 제2 공급 밸브(12)를 개방한다. 다공성판(2)의 측면에 유입되는 세정수의 공급량이 예컨대 5 L/min 이상이 되면, 다공성판(2)의 흡인 영역(3)의 외주 부분으로부터 중앙을 향해 세정수(14)가 흘러간다. 이 세정수(14)에 의해 판형 워크(W)를 하방으로부터 밀어 올려, 판형 워크(W) 전체를 흡인 영역(3)으로부터 부상시킨다. 한편, 흡인 영역(3)에의 세정수의 공급 경로에 승압 수단을 설치하여 세정수의 공급 압력을 높이도록 하면, 흡인 영역(3) 전체에 세정수를 널리 퍼지게 하여 확실하게 판형 워크(W)를 부상시킬 수 있다. 그 승압 수단은, 판형 워크(W)의 연삭 중 등의 척 테이블(1)의 회전시에는 작동하지 않도록 제어한다. Subsequently, as shown in Fig. 9, the entire plate-like work W is floated from the
(4) 반출 공정(4) Exporting process
판형 워크(W) 전체가 흡인 영역(3)으로부터 부상한 후, 도 10에 도시한 바와 같이, 반출 수단(40)에 의해 척 테이블(1)로부터 판형 워크(W)를 반출한다. 모터(32)가 볼 나사(31)를 회동시킴으로써 승강부(34)와 함께 반출 수단(40)을 Z2 방향으로 상승시켜, 외주 유지부(45)에 의해 에지 클램프하고 있는 판형 워크(W)를 척 테이블(1)로부터 이격시켜 반출한다. 그리고, 반출한 판형 워크(W)를 원하는 반송처에 반송한다. After the entire plate-like work W floats from the
이와 같이, 판형 워크의 반출 방법의 제2 예에서는, 세정수(14)로 판형 워크(W)의 외주부(Wc)만을 부상시키고, 반출 수단(40)의 외주 유지부(45)에 의해 판형 워크(W)의 외주부(Wc)를 에지 클램프한 후, 판형 워크 부상 공정과 반출 공정을 순차 실시하기 때문에, 판형 워크(W)가 만곡하여 깨지는 일도 없고, 또한, 판형 워크(W)를 척 테이블(1)로부터 반출할 때에 판형 워크(W)의 하면(Wb)에 연삭 부스러기가 부착되는 일도 없다. As described above, in the second example of the method of carrying out the plate-like work, only the outer peripheral portion Wc of the plate-like work W is floated with the
판형 워크의 반출 방법의 제1 예 및 판형 워크의 반출 방법의 제2 예에서는, 판형 워크(W)를 부상시키기 위해서 에어를 사용하지 않고, 세정수(14)를 흡인 영역(3)의 외주측으로부터 중앙부를 향해 진수(進水)시키기 때문에, 판형 워크(W)의 외주부(Wc)의 깨짐이 발생하기 어려워지고, 척 테이블(1)의 흡인 영역(3) 상에서 판형 워크(W)가 진동하는 것을 방지할 수 있다. In the first example of the method of carrying out the plate-like work and the second example of the method of carrying out the plate-like work, the cleaning
1: 척 테이블
2: 다공성판
3: 흡인 영역
4: 프레임체
5: 오목부
5a: 바닥면
5b: 내측면
6: 흡인 라인
7: 흡인원
8: 흡인 밸브
9: 세정수 공급 라인
10: 세정수 공급원
11: 제1 공급 밸브
12: 제2 공급 밸브
13: 세정수 공급 라인
14: 세정수
15: 연삭 수단
150: 스핀들
151: 마운트
152: 연삭 휠
153: 연삭 지석
16: 연삭 이송 수단
20: 반출 수단
21: 아암부
22: 연결부
23: 반송 패드
24: 흡인 유지면
25: 흡인원
30: 승강 수단
31: 볼 나사
32: 모터
33: 가이드
34: 승강부
40: 반출 수단
41: 아암부
42: 연결부
43: 플레이트
44: 개폐 기구
45: 외주 유지부1: chuck table 2: porous plate
3: suction region 4: frame body
5:
5b: inner side 6: suction line
7: Suction source 8: Suction valve
9: rinse water supply line 10: rinse water supply source
11: first supply valve 12: second supply valve
13: Cleaning water supply line 14: Cleaning water
15: Grinding means 150: Spindle
151: Mount 152: Grinding wheel
153: grinding wheel 16: grinding and conveying means
20: carrying means 21:
22: connection part 23: return pad
24: suction holding surface 25: suction source
30: elevating means 31: ball screw
32: motor 33: guide
34: elevating part 40: carrying out means
41: arm portion 42: connection portion
43: plate 44: opening / closing mechanism
45:
Claims (1)
상기 척 테이블이
상기 판형 워크를 흡인 유지하는 흡인 영역을 갖는 다공성판과,
상기 흡인 영역을 개방시켜 상기 다공성판의 측면과 하면을 둘러싸는 프레임체와,
상기 프레임체의 바닥면의 중앙 부분에 형성되며 상기 다공성판과 흡인원을 연통시키는 흡인 라인과,
상기 프레임체의 바닥면의 외주 부분 또는 상기 프레임체의 내측면에 형성되며 상기 다공성판과 세정수 공급원을 연통시켜 상기 흡인 영역의 외주 부분으로부터 세정수를 분출시키는 세정수 공급 라인
을 포함하고,
상기 판형 워크의 반출 방법은
상기 흡인 라인으로 상기 다공성판과 상기 흡인원을 연통시켜 상기 흡인 영역으로 판형 워크를 흡인 유지하면서 상기 세정수 공급 라인에 세정수를 공급하여 상기 흡인 영역의 외주 부분으로부터 세정수를 분출시켜 판형 워크의 외주부만을 상기 흡인 영역으로부터 부상시키는 외주 부상 공정과,
상기 반출 수단으로 판형 워크를 유지하는 판형 워크 유지 공정과,
상기 판형 워크 유지 공정과 상기 외주 부상 공정 후에, 상기 흡인 영역에서의 판형 워크의 흡인을 차단하고 상기 척 테이블로부터 판형 워크 전체를 이격시켜 상기 척 테이블로부터 판형 워크를 반출하는 반출 공정
을 포함하는 판형 워크의 반출 방법. A chuck table for holding the plate-shaped workpiece by suction, a grinding means for grinding the plate-shaped workpiece held by the chuck table, and a carrying-out means for holding the plate-shaped workpiece grinded by the grinding means, Wherein the grinding process is carried out by the grinding means with the grinding means,
The chuck table
A porous plate having a suction region for sucking and holding the plate-shaped workpiece;
A frame body surrounding the side surface and the lower surface of the porous plate by opening the suction region,
A suction line formed at a central portion of a bottom surface of the frame body and communicating the porous plate with a suction source,
A cleaning water supply line which is formed on an outer circumferential portion of the bottom surface of the frame body or an inner surface of the frame body and communicates the porous plate and the washing water supply source to spray the washing water from the outer circumferential portion of the suction region;
/ RTI >
The method of carrying out the plate-
The suction port is connected to the porous plate and the suction source, and the cleaning water is supplied to the cleaning water supply line while sucking the plate-shaped workpiece to the suction area, thereby spraying washing water from the outer periphery of the suction area, An outer peripheral floating process for lifting only the outer peripheral portion from the suction region,
A plate-shaped workpiece holding step of holding the plate-shaped workpiece by the carrying-
A step of cutting off the suction of the plate-shaped workpiece in the suction region after the plate-shaped workpiece holding process and the peripheral flushing process and separating the entire plate-like workpiece from the chuck table to carry the plate-
The method comprising the steps of:
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014135788A JP6309371B2 (en) | 2014-07-01 | 2014-07-01 | Unloading plate workpiece |
JPJP-P-2014-135788 | 2014-07-01 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160003570A true KR20160003570A (en) | 2016-01-11 |
KR102185240B1 KR102185240B1 (en) | 2020-12-01 |
Family
ID=55169675
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150093286A KR102185240B1 (en) | 2014-07-01 | 2015-06-30 | Method for carrying out plateshpaed work |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6309371B2 (en) |
KR (1) | KR102185240B1 (en) |
CN (1) | CN105313008B (en) |
TW (1) | TWI650203B (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111266958A (en) * | 2020-03-20 | 2020-06-12 | 谢辉 | Mahjong table circular glass grinding device |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6902872B2 (en) * | 2017-01-10 | 2021-07-14 | 東京エレクトロン株式会社 | Board processing system and board processing method |
JP6535066B2 (en) | 2017-11-09 | 2019-06-26 | 株式会社アマダホールディングス | Product unloading device, product unloading device, and product unloading method |
JP2021062418A (en) * | 2019-10-10 | 2021-04-22 | 株式会社ディスコ | Processing device |
CN112548450A (en) * | 2020-12-01 | 2021-03-26 | 中国建筑材料科学研究总院有限公司 | Ultrathin sheet fixing device and method |
CN112548736A (en) * | 2020-12-03 | 2021-03-26 | 范彬彬 | Aluminum alloy substrate's processing agency |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62124844A (en) * | 1985-11-27 | 1987-06-06 | Hitachi Ltd | Vacuum attraction jig |
JP2009166214A (en) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | Grinder |
JP2012178447A (en) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Kyocera Corp | Adsorption member |
JP2013184269A (en) | 2012-03-09 | 2013-09-19 | Disco Corp | Holding release method and machining device for plate-shaped workpiece |
JP2014086485A (en) * | 2012-10-22 | 2014-05-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | Carrying method |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05305560A (en) * | 1992-04-30 | 1993-11-19 | Toshiba Corp | Precision grinding device and precision grinding method |
JP2000195926A (en) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | Wafer carrier |
JP4480813B2 (en) * | 1999-07-28 | 2010-06-16 | 株式会社ディスコ | Processing method |
JP4417525B2 (en) * | 2000-04-28 | 2010-02-17 | 株式会社ディスコ | Grinding equipment |
JP2003023417A (en) * | 2001-07-10 | 2003-01-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Synchronization clock generating circuit, and synchronization clock generating device |
JP2003234317A (en) * | 2002-02-07 | 2003-08-22 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | Wafer-mounting plate for universal chuck |
JP2003257909A (en) * | 2002-03-04 | 2003-09-12 | Nippei Toyama Corp | Processing device of semiconductor wafer |
JP2004319885A (en) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | Chuck table, and method for grinding semiconductor wafer |
JP2009056518A (en) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Kyocera Corp | Suction device, machining system having the same, and machining method |
KR101036605B1 (en) * | 2008-06-30 | 2011-05-24 | 세메스 주식회사 | Substrate supporting unit and single type substrate polishing apparatus using the same |
CN103084969B (en) * | 2011-11-01 | 2015-09-09 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | A kind of chemical-mechanical grinding device |
CN203003672U (en) * | 2012-12-27 | 2013-06-19 | 苏州珈玛自动化科技有限公司 | Novel tool adsorption fixture with built-in vacuum generator |
-
2014
- 2014-07-01 JP JP2014135788A patent/JP6309371B2/en active Active
-
2015
- 2015-05-26 TW TW104116808A patent/TWI650203B/en active
- 2015-06-17 CN CN201510337277.8A patent/CN105313008B/en active Active
- 2015-06-30 KR KR1020150093286A patent/KR102185240B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62124844A (en) * | 1985-11-27 | 1987-06-06 | Hitachi Ltd | Vacuum attraction jig |
JP2009166214A (en) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | Grinder |
JP2012178447A (en) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Kyocera Corp | Adsorption member |
JP2013184269A (en) | 2012-03-09 | 2013-09-19 | Disco Corp | Holding release method and machining device for plate-shaped workpiece |
JP2014086485A (en) * | 2012-10-22 | 2014-05-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | Carrying method |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111266958A (en) * | 2020-03-20 | 2020-06-12 | 谢辉 | Mahjong table circular glass grinding device |
CN111266958B (en) * | 2020-03-20 | 2021-12-07 | 谢辉 | Mahjong table circular glass grinding device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102185240B1 (en) | 2020-12-01 |
JP6309371B2 (en) | 2018-04-11 |
JP2016013585A (en) | 2016-01-28 |
TW201603948A (en) | 2016-02-01 |
TWI650203B (en) | 2019-02-11 |
CN105313008A (en) | 2016-02-10 |
CN105313008B (en) | 2019-04-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20160003570A (en) | Method for carrying out plate-shpaed work | |
KR102515687B1 (en) | Wafer producing apparatus | |
CN107887313B (en) | Processing device | |
JP6341724B2 (en) | Chuck table, grinding device | |
TW201829118A (en) | Chuck table and grinding device capable of sucking and holding a workpiece on a holding surface of a chuck table even the plate workpiece is warped | |
JP2007083392A (en) | Singulation apparatus | |
JP6162568B2 (en) | Grinding apparatus and wafer unloading method | |
JP5144191B2 (en) | Chuck table mechanism of grinding equipment | |
JP5350818B2 (en) | Grinding equipment | |
TWI806950B (en) | cutting device | |
JP2003168659A (en) | Singularization apparatus having high-pressure cleaning nozzle | |
JP6829590B2 (en) | Grinding device | |
JP2013145776A (en) | Transferring method | |
KR20210056898A (en) | Holding surface cleaning apparatus | |
JP5989501B2 (en) | Transport method | |
JP2011018802A (en) | Grinding apparatus | |
JP2012006123A (en) | Cleaning method | |
KR20150128504A (en) | Workpiece Automatic Loading-Unloading Apparatus and Machine Tool Employing the Same | |
JP6244148B2 (en) | Processing equipment | |
JP5007166B2 (en) | Chuck table mechanism of grinding equipment | |
JP6872382B2 (en) | How to carry out processing equipment and wafers | |
JP2024077257A (en) | Processing Equipment | |
JP2017191911A (en) | Processing device | |
TW202345225A (en) | Edge trimming device | |
JP2019186497A (en) | Washing apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |