KR20160002353A - Laser machining apparatus - Google Patents

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KR20160002353A
KR20160002353A KR1020150085103A KR20150085103A KR20160002353A KR 20160002353 A KR20160002353 A KR 20160002353A KR 1020150085103 A KR1020150085103 A KR 1020150085103A KR 20150085103 A KR20150085103 A KR 20150085103A KR 20160002353 A KR20160002353 A KR 20160002353A
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KR1020150085103A
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마사루 나카무라
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

The present invention provides a laser machining apparatus having a function for detecting a degree of contamination of a condensing object lens. The laser machining apparatus comprises: a workpiece maintaining means to maintain a workpiece; a laser beam emitting means to machine the workpiece maintained by the workpiece maintaining means using a laser beam; and a machining transport means to relatively transport the workpiece maintaining means and the laser beam emitting means in a machining transport direction. The laser beam emitting means comprises: a laser beam oscillation means to oscillate a laser beam; and a condenser having a condensing object lens to condense the laser beam oscillated from the laser beam oscillation means to emit the laser beam to the workpiece maintained by the workpiece maintaining means. The laser machining apparatus further comprises: a condensing object lens contamination detection means to detect a degree of contamination of the condensing object lens; and a warning means to warn if the degree of contamination of the condensing object lens detected by the condensing object lens contamination detection means exceeds a tolerance value.

Description

레이저 가공 장치{LASER MACHINING APPARATUS}[0001] LASER MACHINING APPARATUS [0002]

본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 피가공물에 레이저 가공을 실시하는 레이저 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser processing apparatus for performing laser processing on a workpiece such as a semiconductor wafer.

반도체 디바이스 제조 공정에 있어서는, 대략 원판 형상인 반도체 웨이퍼의 표면에 격자형으로 배열된 분할 예정 라인에 의해 복수의 영역이 구획되고, 이 구획된 영역에 IC, LSI 등의 디바이스를 형성한다. 그리고, 반도체 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라 절단함으로써 디바이스가 형성된 영역을 분할하여 개개의 반도체 디바이스를 제조하고 있다. 또한, 사파이어 기판의 표면에 포토 다이오드 등의 수광 소자나 레이저 다이오드 등의 발광 소자 등이 적층된 광 디바이스 웨이퍼도 분할 예정 라인을 따라 절단함으로써 개개의 포토 다이오드, 레이저 다이오드 등의 광 디바이스로 분할되어, 전기 기기에 널리 이용되고 있다.In a semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by a to-be-divided line arranged in a lattice pattern on the surface of a semiconductor wafer which is substantially in a disk shape, and devices such as ICs and LSIs are formed in the partitioned regions. Then, the semiconductor wafer is cut along the line to be divided, thereby dividing the region where the device is formed to manufacture individual semiconductor devices. An optical device wafer in which a light receiving element such as a photodiode or a light emitting element such as a laser diode is laminated on the surface of a sapphire substrate is also cut along the line to be divided so as to be divided into optical devices such as individual photodiodes and laser diodes, It is widely used in electric appliances.

전술한 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼 등의 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라 분할하는 방법으로서, 웨이퍼에 대해 흡수성을 갖는 파장의 레이저 광선을 분할 예정 라인을 따라 펄스 레이저 광선을 조사함으로써 레이저 가공홈을 형성하고, 웨이퍼를 레이저 가공홈이 형성된 분할 예정 라인을 따라 파단하는 방법이 제안되어 있다. 이러한 레이저 가공을 실시하는 레이저 가공 장치는, 피가공물을 유지하는 피가공물 유지 수단과, 상기 피가공물 유지 수단에 유지된 피가공물을 레이저 가공하는 레이저 광선 조사 수단과, 피가공물 유지 수단과 레이저 광선 조사 수단을 가공 이송 방향으로 상대적으로 이동시키는 가공 이송 수단을 구비하고 있다. 그리고, 레이저 광선 조사 수단은, 레이저 광선을 발진하는 레이저 광선 발진 수단과, 상기 레이저 광선 발진 수단으로부터 발진된 레이저 광선을 집광하여 피가공물 유지 수단에 유지된 피가공물에 조사하는 집광 대물 렌즈를 구비한 집광기로 구성되어 있다.As a method for dividing a wafer such as a semiconductor wafer or an optical device wafer along the line to be divided as described above, a laser processing groove is formed by irradiating a pulse laser beam on a wafer along a line along which the division is to be made, , A method has been proposed in which the wafer is ruptured along a line to be divided in which a laser machining groove is formed. The laser processing apparatus for performing the laser processing includes a workpiece holding means for holding a workpiece, a laser beam irradiation means for laser-processing the workpiece held by the workpiece holding means, a workpiece holding means, And a processing and transfer means for relatively moving the processing means in the processing transfer direction. The laser beam irradiation means includes a laser beam oscillation means for oscillating a laser beam and a condensing objective lens for condensing the laser beam emitted from the laser beam oscillation means and irradiating the workpiece held by the workpiece holding means And a condenser.

그런데, 피가공물인 실리콘이나 사파이어 등의 웨이퍼의 분할 예정 라인을 따라 레이저 광선을 조사하면, 실리콘이나 사파이어 등이 용융하여, 융해 부스러기 즉 데브리(debris)가 비산하여 집광 대물 렌즈를 오염시켜, 피가공물에 조사되는 레이저 광선의 출력이 저하하여 가공 품질이 안정되지 않는다고 하는 문제가 있다.However, when a laser beam is irradiated along a line to be divided of a wafer such as silicon or sapphire as a workpiece, silicon or sapphire or the like is melted and melted debris is scattered to contaminate the light converging objective lens, There is a problem that the output of the laser beam irradiated on the workpiece is lowered and the machining quality is not stabilized.

또한, 집광 대물 렌즈가 데브리에 의해 오염되면, 레이저 광선 발진 수단으로부터 발진된 레이저 광선이 데브리에 의해 오염된 집광 대물 렌즈에 흡수되어 집광 대물 렌즈가 파손된다고 하는 문제가 있다.Further, when the condensing objective lens is contaminated by the debris, there is a problem that the condensing objective lens is damaged by the absorption of the laser beam emitted from the laser beam generating means by the condensing objective lens contaminated by the debris.

상기 문제를 해결하기 위해, 피가공물에 레이저 광선 조사 수단의 집광기로부터 레이저 광선이 조사됨으로써 생성되는 데브리 등의 분진을 흡인하는 흡인 수단을 구비한 레이저 가공 장치가 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).In order to solve the above problem, there has been proposed a laser processing apparatus having a suction means for sucking dust such as debris generated by irradiating a laser beam from a condenser of a laser beam irradiation means to a workpiece (for example, refer to Patent Document 1 Reference).

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2007-69249호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-69249

그렇게 하여, 전술한 데브리 등의 분진을 흡인하는 흡인 수단을 구비한 레이저 광선 조사 수단에 있어서도, 데브리 등의 분진에 의한 집광 대물 렌즈의 오염을 방지하는 것은 곤란하다.Thus, even in the laser beam irradiating means provided with the suction means for sucking dust such as debris, it is difficult to prevent the contamination of the light-converging objective lens by dust such as debris.

따라서, 데브리 등의 분진에 의해 집광 대물 렌즈가 오염되었을 때, 집광 대물 렌즈를 청소하는 타이밍, 또는 집광 대물 렌즈를 교환하는 타이밍을 검지할 수 있는 것이 중요하다.Therefore, when the condensing objective lens is contaminated by dust such as debris, it is important to be able to detect the timing of cleaning the condensing objective lens or the timing of replacing the condensing objective lens.

본 발명은 상기 사실을 감안하여 이루어진 것으로, 그 주된 기술적 과제는, 집광 대물 렌즈의 오염의 정도를 검출할 수 있는 기능을 구비한 레이저 가공 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and its main technical problem is to provide a laser processing apparatus having a function of detecting the degree of contamination of a condensing objective lens.

상기 주된 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따르면, 피가공물을 유지하는 피가공물 유지 수단과, 상기 피가공물 유지 수단에 유지된 피가공물을 레이저 가공하는 레이저 광선 조사 수단과, 상기 피가공물 유지 수단과 상기 레이저 광선 조사 수단을 가공 이송 방향으로 상대적으로 이동시키는 가공 이송 수단을 포함하고, 상기 레이저 광선 조사 수단이 레이저 광선을 발진하는 레이저 광선 발진 수단과, 상기 레이저 광선 발진 수단으로부터 발진된 레이저 광선을 집광하여 상기 피가공물 유지 수단에 유지된 피가공물에 조사하는 집광 대물 렌즈를 갖춘 집광기를 포함하는 것인, 레이저 가공 장치로서,According to an aspect of the present invention, there is provided a workpiece holding apparatus including a workpiece holding means for holding a workpiece, a laser beam irradiating means for laser-processing a workpiece held by the workpiece holding means, And a processing and transfer means for relatively moving the laser beam irradiation means in the processing transfer direction, wherein the laser beam irradiation means comprises a laser beam oscillation means for oscillating a laser beam, and a laser beam oscillation means for oscillating the laser beam emitted from the laser beam oscillation means And a light collecting objective lens for condensing the laser beam and irradiating the workpiece held by the workpiece holding means,

상기 집광 대물 렌즈의 오염의 정도를 검출하는 집광 대물 렌즈 오염 검출 수단과, 상기 집광 대물 렌즈 오염 검출 수단에 의해 검출된 집광 대물 렌즈의 오염의 정도가 허용치를 넘는 경우 경보하는 경보 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치가 제공된다.A condensing objective lens contamination detecting means for detecting the degree of contamination of the condensing objective lens and an alarm means for warning when the degree of contamination of the condensing objective lens detected by the condensing objective lens contamination detecting means exceeds an allowable value A laser processing apparatus is provided.

상기 집광 대물 렌즈 오염 검출 수단은 피가공물 유지 수단에 인접하게 배치되어 집광기로부터 조사되는 레이저 광선의 출력을 검출하는 출력 검출기와, 상기 출력 검출기가 검출한 출력이 미리 정해진 값 이하인지 여부를 판정하여 상기 출력 검출기가 검출한 출력이 미리 정해진 값 이하인 경우 상기 경보 수단에 경보 신호를 출력하는 제어 수단을 포함한다. Wherein the light-converging objective lens contamination detecting means includes an output detector disposed adjacent to the workpiece holding means for detecting an output of a laser beam emitted from the light-condensing device, and a determination means for determining whether the output detected by the output detector is equal to or less than a predetermined value, And control means for outputting an alarm signal to the alarm means when the output detected by the output detector is equal to or less than a predetermined value.

또한, 상기 집광 대물 렌즈 오염 검출 수단은 검사용 레이저 광선을 발진하는 검사용 레이저 광선 발진기와, 피가공물 유지 수단의 레이저 광선 발진 수단과 집광기를 연결시키는 경로에 작용 위치와 후퇴 위치로 진퇴 가능하게 배치되어 작용 위치에 위치 부여된 상태에서 검사용 레이저 광선 발진기로부터 발진된 검사용 레이저 광선을 집광기를 향해 방향을 변환시키는 방향 변환 수단과, 검사용 레이저 광선 발진기로부터 발진되어 방향 변환 수단과 집광기를 통해 피가공물 유지 수단에 조사된 검사용 레이저 광선의 반사광을 반사광 검출 경로로 분기하는 빔 스플리터와, 상기 빔 스플리터에 의해 반사광 검출 경로로 분기된 반사광의 강도를 검출하는 포토 디텍터와, 상기 포토 디텍터가 검출한 반사광의 강도가 미리 정해진 값 이하인지 여부를 판정하여 상기 포토 디텍터가 검출한 반사광의 강도가 미리 정해진 값 이하인 경우 경보 수단에 경보 신호를 출력하는 제어 수단을 포함한다. The converging objective lens contamination detecting means includes an inspection laser beam oscillator for oscillating a laser beam for inspection, and an operating position and a retractable position in a path connecting the laser beam emitting means of the workpiece holding means and the concentrator Direction converting means for converting the direction of the inspection laser beam emitted from the inspection laser beam oscillator toward the condenser in a state where the inspection laser beam oscillator is positioned at the operating position, A beam splitter for splitting the reflected light of the inspection laser beam irradiated on the workpiece holding means into a reflected light detection path; a photodetector for detecting the intensity of the reflected light branched by the beam splitter to the reflected light detection path; It is determined whether or not the intensity of the reflected light is equal to or less than a predetermined value And outputting an alarm signal to the alarm means when the intensity of the reflected light detected by the photodetector is equal to or less than a predetermined value.

본 발명에 따른 레이저 가공 장치는, 집광 대물 렌즈의 오염의 정도를 검출하는 집광 대물 렌즈 오염 검출 수단과, 상기 집광 대물 렌즈 오염 검출 수단에 의해 검출된 집광 대물 렌즈의 오염의 정도가 허용치를 넘는 경우에 경보하는 경보 수단을 구비하고 있기 때문에, 오퍼레이터는 집광 대물 렌즈의 청소 또는 교환하는 타이밍을 알게 되어, 피가공물에 조사되는 레이저 광선의 출력이 저하하여 가공 품질이 안정되지 않는다고 하는 문제, 및 집광 대물 렌즈가 데브리에 의해 오염됨으로써 집광 대물 렌즈가 파손된다고 하는 문제를 해소할 수 있다. The laser processing apparatus according to the present invention comprises a condensing objective lens contamination detecting means for detecting a degree of contamination of a condensing objective lens and a condensing objective lens for correcting the degree of contamination of the condensing objective lens when the degree of contamination of the condensing objective lens detected by the condensing objective lens contamination detecting means exceeds an allowable value There is a problem that the operator knows the timing of cleaning or replacing the condensing objective lens so that the output of the laser beam irradiated on the work is lowered and the processing quality is not stabilized, The problem that the condensing objective lens is damaged due to contamination of the lens by the debris can be solved.

도 1은 본 발명에 따라 구성된 레이저 가공 장치의 사시도.
도 2는 도 1에 나타내는 레이저 가공 장치에 장비되는 레이저 광선 조사 수단의 블록 구성도.
도 3은 도 1에 나타내는 레이저 가공 장치에 장비되는 제어 수단의 블록 구성도.
도 4는 집광 대물 렌즈 오염 검출 수단의 다른 실시형태를 나타내는 블록 구성도. 1 is a perspective view of a laser machining apparatus constructed in accordance with the present invention;
Fig. 2 is a block diagram of a laser beam irradiation means provided in the laser machining apparatus shown in Fig. 1. Fig.
Fig. 3 is a block diagram of control means provided in the laser machining apparatus shown in Fig. 1. Fig.
4 is a block diagram showing another embodiment of the condensing objective lens contamination detecting means.

이하, 본 발명에 따른 웨이퍼의 가공 방법 및 레이저 가공 장치의 적합한 실시형태에 대해서, 첨부 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Best Mode for Carrying Out the Invention Hereinafter, preferred embodiments of a method for processing a wafer and a laser processing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에는, 본 발명에 따라 구성된 레이저 가공 장치의 사시도가 나타나 있다. 도 1에 나타내는 레이저 가공 장치는, 정지 베이스(2)와, 상기 정지 베이스(2)에 화살표(X)로 나타내는 가공 이송 방향(X축 방향)으로 이동 가능하게 배치되어 피가공물을 유지하는 척 테이블 기구(3)와, 베이스(2) 상에 배치된 레이저 광선 조사 수단으로서의 레이저 광선 조사 유닛(4)을 구비하고 있다.Fig. 1 shows a perspective view of a laser machining apparatus constructed in accordance with the present invention. The laser machining apparatus shown in Fig. 1 is provided with a stationary base 2 and a chuck table 2 which is movably arranged in the processing transfer direction (X-axis direction) indicated by an arrow X in the stationary base 2, A mechanism 3 and a laser beam irradiation unit 4 as a laser beam irradiation means arranged on the base 2. [

상기 척 테이블 기구(3)는, 정지 베이스(2) 상에 X축 방향을 따라 평행하게 배치된 한쌍의 안내 레일(31, 31)과, 상기 안내 레일(31, 31) 상에 X축 방향으로 이동 가능하게 배치된 제1 활동 블록(32)과, 상기 제1 활동 블록(32) 상에 X축 방향과 직교하는 화살표(Y)로 나타내는 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)으로 이동 가능하게 배치된 제2 활동 블록(33)과, 상기 제2 활동 블록(33) 상에 원통 부재(34)에 의해 지지된 지지 테이블(35)과, 피가공물 유지 수단으로서의 척 테이블(36)을 구비하고 있다. 이 척 테이블(36)은 다공성 재료로 형성된 흡착 척(361)을 구비하고 있고, 흡착 척(361)의 상면인 유지면 상에 피가공물인 예컨대 원형상의 반도체 웨이퍼를 도시하지 않는 흡인 수단에 의해 유지하도록 되어 있다. 이와 같이 구성된 척 테이블(36)은, 원통 부재(34) 내에 배치된 도시하지 않는 펄스 모터에 의해 회전된다. 또한, 척 테이블(36)에는, 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 보호 테이프를 통해 지지하는 환형의 프레임을 고정하기 위한 클램프(362)가 배치되어 있다.The chuck table mechanism 3 includes a pair of guide rails 31 and 31 arranged on the stationary base 2 in parallel along the X axis direction and a pair of guide rails 31 and 31 arranged on the guide rails 31 and 31 in the X- (Y-axis direction) indicated by an arrow (Y) orthogonal to the X-axis direction on the first active block (32), a first active block (32) A second active block 33, a support table 35 supported by the cylindrical member 34 on the second active block 33 and a chuck table 36 as a workpiece holding means. The chuck table 36 is provided with an adsorption chuck 361 made of a porous material. The adsorbing chuck 361 is held on the upper surface of the adsorption chuck 361 by a suction means, not shown, . The chuck table 36 thus configured is rotated by a pulse motor (not shown) disposed in the cylindrical member 34. [ The chuck table 36 is provided with a clamp 362 for fixing an annular frame for supporting a workpiece such as a semiconductor wafer through a protective tape.

상기 제1 활동 블록(32)은, 그 하면에 상기 한쌍의 안내 레일(31, 31)과 감합하는 한쌍의 피안내홈(321, 321)이 마련되어 있으며, 그 상면에 Y축 방향을 따라 평행하게 형성된 한쌍의 안내 레일(322, 322)이 마련되어 있다. 이와 같이 구성된 제1 활동 블록(32)은, 피안내홈(321, 321)이 한쌍의 안내 레일(31, 31)에 감합함으로써, 한쌍의 안내 레일(31, 31)을 따라 X축 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 도시된 실시형태에 있어서의 척 테이블 기구(3)는, 제1 활동 블록(32)을 한쌍의 안내 레일(31, 31)을 따라 X축 방향으로 이동시키기 위한 가공 이송 수단(37)을 구비하고 있다. 가공 이송 수단(37)은, 상기 한쌍의 안내 레일(31과 31) 사이에 평행하게 배치된 수나사 로드(371)와, 상기 수나사 로드(371)를 회전 구동시키기 위한 펄스 모터(372) 등의 구동원을 포함하고 있다. 수나사 로드(371)는, 그 일단이 상기 정지 베이스(2)에 고정된 베어링 블록(373)에 회전 가능하게 지지되어 있고, 그 타단이 상기 펄스 모터(372)의 출력축에 전동 연결되어 있다. 또한, 수나사 로드(371)는, 제1 활동 블록(32)의 중앙부 하면에 돌출하여 마련된 도시하지 않는 암나사 블록에 형성된 관통 암나사 구멍에 나사 결합되어 있다. 따라서, 펄스 모터(372)에 의해 수나사 로드(371)를 정회전 및 역회전 구동시킴으로써, 제1 활동 블록(32)은 안내 레일(31, 31)을 따라 X축 방향으로 이동된다.The first active block 32 is provided with a pair of to-be-guided grooves 321 and 321 which are engaged with the pair of guide rails 31 and 31 on the bottom surface thereof and parallel to the Y- A pair of guide rails 322 and 322 are formed. The first active block 32 constructed as described above is moved in the X-axis direction along the pair of guide rails 31, 31 by engaging the guided grooves 321, 321 with the pair of guide rails 31, Lt; / RTI > The chuck table mechanism 3 in the illustrated embodiment is provided with the processing and transfer means 37 for moving the first active block 32 along the pair of guide rails 31 and 31 in the X axis direction have. The processing and conveying means 37 includes a male screw rod 371 disposed parallel to the pair of guide rails 31 and 31 and a driving motor 372 such as a pulse motor 372 for rotating the male screw rod 371 . One end of the male screw rod 371 is rotatably supported by a bearing block 373 fixed to the stationary base 2 and the other end of the male screw rod 371 is electrically connected to the output shaft of the pulse motor 372. The male thread rod 371 is screwed to a through-hole formed in a female screw block (not shown) protruding from the center bottom face of the first active block 32. Therefore, the first active block 32 is moved along the guide rails 31, 31 in the X-axis direction by driving the male screw rod 371 by forward rotation and reverse rotation by the pulse motor 372. [

상기 제2 활동 블록(33)은, 그 하면에 상기 제1 활동 블록(32)의 상면에 마련된 한쌍의 안내 레일(322, 322)과 감합하는 한쌍의 피안내홈(331, 331)이 마련되어 있고, 이 피안내홈(331, 331)을 한쌍의 안내 레일(322, 322)에 감합함으로써, Y축 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 도시된 실시형태에 있어서의 척 테이블 기구(3)는, 제2 활동 블록(33)을 제1 활동 블록(32)에 마련된 한쌍의 안내 레일(322, 322)을 따라 Y축 방향으로 이동시키기 위한 인덱싱 이송 수단(38)을 구비하고 있다. 인덱싱 이송 수단(38)은, 상기 한쌍의 안내 레일(322와 322) 사이에 평행하게 배치된 수나사 로드(381)와, 상기 수나사 로드(381)를 회전 구동시키기 위한 펄스 모터(382) 등의 구동원을 포함하고 있다. 수나사 로드(381)는, 그 일단이 상기 제1 활동 블록(32)의 상면에 고정된 베어링 블록(383)에 회전 가능하게 지지되어 있고, 그 타단이 상기 펄스 모터(382)의 출력축에 전동 연결되어 있다. 또한, 수나사 로드(381)는, 제2 활동 블록(33)의 중앙부 하면에 돌출하여 마련된 도시하지 않는 암나사 블록에 형성된 관통 암나사 구멍에 나사 결합되어 있다. 따라서, 펄스 모터(382)에 의해 수나사 로드(381)를 정회전 및 역회전 구동시킴으로써, 제2 활동 블록(33)은 안내 레일(322, 322)을 따라 Y축 방향으로 이동된다.The second active block 33 is provided with a pair of to-be-guided grooves 331 and 331 on its bottom surface for engaging with a pair of guide rails 322 and 322 provided on the upper surface of the first active block 32 And is configured to be movable in the Y-axis direction by engaging the guided grooves 331, 331 with the pair of guide rails 322, 322. The chuck table mechanism 3 in the illustrated embodiment is configured to move the second active block 33 along the pair of guide rails 322 and 322 provided in the first active block 32 in the Y axis direction And an indexing conveying means (38). The indexing and conveying means 38 includes a male screw rod 381 disposed parallel to the pair of guide rails 322 and 322 and a driving motor 382 such as a pulse motor 382 for rotationally driving the male screw rod 381. [ . One end of the male screw rod 381 is rotatably supported by a bearing block 383 fixed to the upper surface of the first active block 32 and the other end of the male screw rod 381 is electrically connected to the output shaft of the pulse motor 382 . The male thread rod 381 is threadedly engaged with a through-hole formed in a female screw block (not shown) provided to protrude from a central lower surface of the second active block 33. Accordingly, the second active block 33 is moved in the Y-axis direction along the guide rails 322 and 322 by driving the male screw rod 381 by forward and reverse rotations by the pulse motor 382. [

상기 레이저 광선 조사 유닛(4)은, 상기 베이스(2) 상에 배치된 지지 부재(41)와, 상기 지지 부재(41)에 의해 지지되어 실질상 수평으로 연장되는 케이싱(42)과, 상기 케이싱(42)에 배치된 레이저 광선 조사 수단(5)과, 케이싱(42)의 전단부에 배치되어 레이저 가공하여야 하는 가공 영역을 검출하는 촬상 수단(6)을 구비하고 있다. 또한, 촬상 수단(6)은, 도시된 실시형태에 있어서는 가시광선에 의해 촬상하는 통상의 촬상 소자(CCD)의 밖에, 피가공물에 적외선을 조사하는 적외선 조명 수단과, 상기 적외선 조명 수단에 의해 조사된 적외선을 포착하는 광학계와, 상기 광학계에 의해 포착된 적외선에 대응한 전기 신호를 출력하는 촬상 소자(적외선 CCD) 등으로 구성되어 있으며, 촬상한 화상 신호를 후술하는 제어 수단에 보낸다.The laser beam irradiation unit 4 includes a support member 41 disposed on the base 2, a casing 42 supported substantially by the support member 41 and extending substantially horizontally, A laser beam irradiating means 5 disposed at the front end of the casing 42 and an imaging means 6 disposed at the front end of the casing 42 for detecting a machining region to be laser machined. In the illustrated embodiment, the image pickup means 6 includes, in addition to a normal image pickup device (CCD) picked up by visible light, infrared light illumination means for irradiating the workpiece with infrared light, And an image pickup element (infrared CCD) for outputting an electric signal corresponding to the infrared ray captured by the optical system, and sends the picked-up image signal to the control means described later.

상기 레이저 광선 조사 수단(5)에 대해서, 도 2를 참조하여 설명한다.The laser beam irradiation means 5 will be described with reference to Fig.

도 2에 나타내는 레이저 광선 조사 수단(5)은, 펄스 레이저 광선 발진 수단(51)과, 상기 펄스 레이저 광선 발진 수단(51)에 의해 발진된 펄스 레이저 광선의 출력을 조정하는 출력 조정 수단(52)과, 상기 출력 조정 수단(52)에 의해 출력이 조정된 펄스 레이저 광선을 집광하여 척 테이블(36)에 유지된 피가공물(W)에 조사하는 집광기(53)를 구비하고 있다. 펄스 레이저 광선 발진 수단(51)은, YAG 레이저 발진기로 이루어지는 펄스 레이저 광선 발진기(511)와, 이것에 부설된 반복 주파수 설정 수단(512)으로 구성되어 있다. 출력 조정 수단(52)은, 펄스 레이저 광선 발진 수단(51)에 의해 발진된 펄스 레이저 광선(LB1)의 출력을 조정한다. 집광기(53)는, 펄스 레이저 광선 발진 수단(51)으로부터 발진되어 출력 조정 수단(52)에 의해 출력이 조정된 펄스 레이저 광선(LB1)을 척 테이블(36)의 유지면을 향하여 방향 변환시키는 방향 변환 미러(531)와, 상기 방향 변환 미러(531)에 의해 방향 변환된 펄스 레이저 광선(LB1)을 집광하여 척 테이블(36)에 유지된 피가공물(W)에 조사하는 집광 대물 렌즈(532)로 이루어져 있다. 이와 같이 구성된 집광기(53)는, 도 1에 나타내는 바와 같이 케이싱(42)의 선단에 장착된다.The laser beam irradiating means 5 shown in Fig. 2 includes pulse laser beam emitting means 51, output adjusting means 52 for regulating the output of pulsed laser beams oscillated by the pulse laser beam emitting means 51, And a condenser 53 for condensing pulsed laser light whose output is adjusted by the output adjusting means 52 and for irradiating the workpiece W held by the chuck table 36. [ The pulse laser beam oscillation means 51 is constituted by a pulse laser beam oscillator 511 constituted by a YAG laser oscillator and a repetition frequency setting means 512 attached thereto. The output adjusting means 52 adjusts the output of the pulse laser beam LB1 oscillated by the pulse laser beam oscillating means 51. [ The condenser 53 is disposed in the direction in which the pulsed laser beam LB1 emitted from the pulsed laser beam oscillation means 51 and whose output is adjusted by the output adjustment means 52 is changed in direction toward the holding surface of the chuck table 36 A condensing objective lens 532 for condensing the pulse laser beam LB1 converted by the direction conversion mirror 531 and irradiating the work W held by the chuck table 36, Lt; / RTI > The condenser 53 constructed as described above is mounted on the tip of the casing 42 as shown in Fig.

도 1 및 도 2를 참조하여 설명을 계속하면, 척 테이블 기구(3)를 구성하는 지지 테이블(35)에는, 피가공물 유지 수단으로서의 척 테이블(36)에 인접하여 배치되어 상기 집광 대물 렌즈(532)의 오염의 정도를 검출하기 위한 집광 대물 렌즈 오염 검출 수단(7)을 구성하는 집광기(53)로부터 조사되는 레이저 광선의 출력을 검출하는 출력 검출기(71)가 배치되어 있다. 이 출력 검출기(71)는, 수광한 레이저 광선의 출력을 후술하는 제어 수단에 보낸다.1 and 2, the support table 35 constituting the chuck table mechanism 3 is disposed adjacent to the chuck table 36 as the workpiece holding means, and the condensing objective lens 532 An output detector 71 for detecting the output of the laser beam emitted from the condenser 53 constituting the condensing objective lens contamination detecting means 7 for detecting the degree of contamination of the condensing objective lens is provided. The output detector 71 sends the output of the received laser beam to the control means described later.

도시된 실시형태에 있어서의 레이저 가공 장치는, 도 3에 나타내는 제어 수단(8)을 구비하고 있다. 제어 수단(8)은 컴퓨터에 의해 구성되어 있고, 제어 프로그램에 따라 연산 처리하는 중앙 처리 장치(CPU)(81)와, 제어 프로그램 등을 저장하는 리드 온리 메모리(ROM)(82)와, 연산 결과 등을 저장하는 읽기 및 쓰기 가능한 랜덤 액세스 메모리(RAM)(83)와, 입력 인터페이스(84) 및 출력 인터페이스(85)를 구비하고 있다. 제어 수단(8)의 입력 인터페이스(84)에는, 상기 촬상 수단(6), 출력 검출기(71) 등으로부터의 검출 신호가 입력된다. 그리고, 제어 수단(6)의 출력 인터페이스(85)로부터는, 상기 가공 이송 수단(37), 인덱싱 이송 수단(38), 펄스 레이저 광선 발진 수단(51), 출력 조정 수단(52), 경보 수단으로서의 표시 수단(80) 등에 제어 신호를 출력한다.The laser machining apparatus in the illustrated embodiment includes the control means 8 shown in Fig. The control means 8 is constituted by a computer and includes a central processing unit (CPU) 81 for performing arithmetic processing according to a control program, a read only memory (ROM) 82 for storing a control program and the like, A random access memory (RAM) 83 for reading and writing data, and an input interface 84 and an output interface 85. The input / Detection signals from the image pickup means 6, the output detector 71, and the like are input to the input interface 84 of the control means 8. The processing transfer means 37, the indexing transfer means 38, the pulsed laser beam emitting means 51, the output adjusting means 52, and the output means 85 as the alarm means are provided from the output interface 85 of the control means 6 And outputs a control signal to the display means 80 or the like.

도시된 실시형태에 있어서의 레이저 가공 장치는 이상과 같이 구성되어 있고, 이하 그 작용에 대해서 설명한다.The laser processing apparatus in the illustrated embodiment is configured as described above, and its operation will be described below.

전술한 레이저 광선 조사 수단(5)의 펄스 레이저 광선 발진 수단(51)으로부터 발진된 피가공물에 대해 흡수성을 갖는 파장(예컨대 파장이 355 ㎚)의 펄스 레이저 광선(LB1)을 출력 조정 수단(52)에 의해 출력을 조정하여 집광기(53)를 통해 척 테이블(36)에 유지된 피가공물(W)에 조사함으로써, 피가공물(W)에 어블레이션 가공을 실시하면, 데브리가 비산하여 집광 대물 렌즈(532)를 오염시킨다. 또한, 펄스 레이저 광선 발진 수단(51)으로부터 발진된 피가공물에 대해 투과성을 갖는 파장(예컨대 파장이 1064 ㎚)의 펄스 레이저 광선(LB1)을 출력 조정 수단(52)에 의해 출력을 조정하여 집광기(53)를 통해 척 테이블(36)에 유지된 피가공물(W)의 내부에 집광점을 위치 부여하여 조사함으로써, 피가공물(W)의 내부에 개질층을 형성하는 내부 가공을 실시하여도 미세한 분진이 비산하여 집광 대물 렌즈(532)를 오염시킨다. 이러한 집광 대물 렌즈(532)의 오염의 정도가 허용치를 넘으면, 전술한 바와 같이 피가공물(W)에 조사되는 펄스 레이저 광선(LB1)의 출력이 저하하여 가공 품질이 안정되지 않는다고 하는 문제가 있다. 또한, 펄스 레이저 광선 발진 수단(51)으로부터 발진된 펄스 레이저 광선(LB1)이 데브리에 의해 오염된 집광 대물 렌즈(532)에 흡수되어 집광 대물 렌즈(532)가 파손된다고 하는 문제가 있다. 따라서, 정기적으로 집광 대물 렌즈(532)의 오염의 정도를 검출하여, 현재의 집광 대물 렌즈(532)의 오염의 정도를 확인해 두는 것이 중요하다.The pulse laser beam LB1 having a wavelength (for example, a wavelength of 355 nm) is absorbed by the output adjusting means 52 to the workpiece oscillated from the pulse laser beam emitting means 51 of the laser beam irradiating means 5 described above, When the ablation process is performed on the workpiece W by adjusting the output of the workpiece W and holding the workpiece W held on the chuck table 36 through the condenser 53, 532). The pulse laser beam LB1 having a wavelength (for example, a wavelength of 1064 nm) permeable to the workpiece oscillated from the pulsed laser beam oscillation means 51 is output by the output adjusting means 52 to the concentrator Even if internal processing for forming a modified layer inside the workpiece W is performed by locating and irradiating the light-converging point within the workpiece W held in the chuck table 36 via the workpiece W, So that the condensing objective lens 532 is contaminated. If the degree of contamination of the condensing objective lens 532 exceeds the allowable value, there is a problem that the output of the pulsed laser beam LB1 irradiated on the workpiece W lowers as described above and the processing quality is not stabilized. Further, there is a problem that the pulsed laser beam LB1 emitted from the pulsed laser beam oscillation means 51 is absorbed by the condensing objective lens 532 contaminated by the debris, and the condensing objective lens 532 is damaged. Therefore, it is important to regularly detect the degree of contamination of the condensing objective lens 532 and check the degree of contamination of the current condensing objective lens 532.

이하, 집광 대물 렌즈(532)의 오염의 정도를 검출하는 순서에 대해서 설명한다.Hereinafter, the procedure for detecting the degree of contamination of the condensing objective lens 532 will be described.

우선, 제어 수단(8)은, 가공 이송 수단(37) 및 인덱싱 이송 수단(38)을 작동시켜, 척 테이블 기구(3)를 구성하는 지지 테이블(35)에 배치된 출력 검출기(71)를 집광 대물 렌즈(532)의 바로 아래에 위치 부여한다. 다음에, 제어 수단(8)은, 펄스 레이저 광선 발진 수단(51)을 작동시켜 펄스 레이저 광선(LB1)을 발진하며, 출력 조정 수단(52)을 제어하여 펄스 레이저 광선 발진 수단(51)으로부터 발진된 펄스 레이저 광선(LB1)의 출력을 예컨대 2 W로 조정한다. 이 결과, 2 W로 조정된 펄스 레이저 광선(LB1)이 집광기(53)의 집광 대물 렌즈(532)를 통해 출력 검출기(71)에 조사된다. 이와 같이 하여 펄스 레이저 광선(LB1)이 조사된 출력 검출기(71)는, 수광한 펄스 레이저 광선(LB1)의 출력에 대응한 신호를 제어 수단(8)에 보낸다.First, the control means 8 operates the processing transfer means 37 and the indexing transfer means 38 to move the output detector 71 disposed on the support table 35 constituting the chuck table mechanism 3 And is positioned directly below the objective lens 532. Next, the control means 8 activates the pulsed laser beam generating means 51 to oscillate the pulsed laser beam LB1, and controls the output adjusting means 52 to output the oscillation from the pulsed laser beam generating means 51 The output of the pulsed laser beam LB1 is adjusted to 2 W, for example. As a result, the pulse laser beam LB1 adjusted to 2 W is irradiated to the output detector 71 through the condensing objective lens 532 of the condenser 53. The output detector 71 to which the pulse laser beam LB1 is irradiated in this manner sends a signal corresponding to the output of the received pulse laser beam LB1 to the control means 8. [

제어 수단(8)은, 출력 검출기(71)로부터 보내온 펄스 레이저 광선의 출력에 대응한 신호(A)가 집광 대물 렌즈(532)의 오염의 정도의 허용치(예컨대 설정된 출력의 10％)를 넘었는지의 여부를 판정한다. 도시된 실시형태에 있어서는 출력 검출기(71)로부터 보내온 펄스 레이저 광선의 출력이 2 W이기 때문에, 오염의 정도의 허용치는 0.2 W가 된다. 따라서 제어 수단(8)은, 출력 검출기(71)에 의해 검출된 펄스 레이저 광선의 출력에 대응한 신호(A)가, 설정된 출력(2 W)으로부터 허용치인 0.2 W를 감산한 값(2 W-0.2 W=1.8 W) 이상(A≥1.8 W)이면 집광 대물 렌즈(532)의 오염의 정도의 허용치(0.2 W) 내이며 사용 가능하다고 판정한다. 그리고 제어 수단(8)은, 판정 결과를 출력 검출기(71)에 의해 검출된 펄스 레이저 광선(LB1)의 출력에 대응한 신호(A)값과 함께 경보 수단으로서의 표시 수단(80)에 표시한다.The control means 8 determines whether the signal A corresponding to the output of the pulsed laser beam sent from the output detector 71 exceeds the allowable value of the degree of contamination of the condensing objective lens 532 Or not. In the illustrated embodiment, since the output of the pulsed laser beam sent from the output detector 71 is 2 W, the allowable value of the degree of contamination is 0.2 W. Therefore, the control means 8 determines whether or not the signal A corresponding to the output of the pulsed laser beam detected by the output detector 71 has a value 2 W- 0.2 W = 1.8 W) (A? 1.8 W), it is judged that it is usable within the tolerance (0.2 W) of the degree of contamination of the condensing objective lens 532. The control means 8 displays the judgment result on the display means 80 as the warning means together with the value of the signal A corresponding to the output of the pulse laser beam LB1 detected by the output detector 71. [

한편, 출력 검출기(71)에 의해 검출된 펄스 레이저 광선(LB1)의 출력에 대응한 신호(A)가, 설정된 출력(2 W)으로부터 허용치인 0.2 W를 감산한 값(2 W-0.2 W=1.8 W) 미만(A<1.8 W)인 경우에는, 제어 수단(8)은 집광 대물 렌즈(532)의 오염의 정도의 허용치(0.2 W)를 넘었다고 판정하고, 판정 결과를 출력 검출기(71)에 의해 검출된 펄스 레이저 광선(LB1)의 출력에 대응한 신호(A)값과 함께 경보 수단으로서의 표시 수단(80)에 표시한다. 이와 같이 하여 경보 수단으로서의 표시 수단(80)에 표시된 판정 결과 및 출력 검출기(71)에 의해 검출된 펄스 레이저 광선(LB1)의 출력에 대응한 신호(A)값에 기초하여, 오퍼레이터는 집광 대물 렌즈(532)의 청소 또는 교환을 검토한다. 또한, 집광 대물 렌즈(532)의 오염의 정도의 허용치(0.2 W)를 넘었다고 판정한 경우에는, 경보 버저 또는 경보 램프를 작동시켜 경보하도록 하여도 좋다.On the other hand, the signal A corresponding to the output of the pulse laser beam LB1 detected by the output detector 71 is a value obtained by subtracting 0.2 W from the set output 2 W (2 W-0.2 W = The control means 8 determines that the amount of contamination of the condensing objective lens 532 exceeds the permissible value (0.2 W), and outputs the determination result to the output detector 71. [ Is displayed on the display means 80 as the warning means together with the value of the signal A corresponding to the output of the pulse laser beam LB1 detected by the pulse laser beam LB1. In this way, based on the determination result displayed on the display means 80 as the alarm means and the signal (A) value corresponding to the output of the pulsed laser beam LB1 detected by the output detector 71, (532). When it is judged that the degree of contamination of the condensing objective lens 532 exceeds the allowable value (0.2 W), an alarm buzzer or an alarm lamp may be activated to alarm.

다음에, 집광 대물 렌즈(532)의 오염의 정도를 검출하기 위한 집광 대물 렌즈 오염 검출 수단의 다른 실시형태에 대해서, 도 4를 참조하여 설명한다.Next, another embodiment of the condensing objective lens contamination detecting means for detecting the degree of contamination of the condensing objective lens 532 will be described with reference to Fig.

도 4에 나타내는 집광 대물 렌즈(532)의 오염의 정도를 검출하기 위한 집광 대물 렌즈 오염 검출 수단(7a)은, 상기 레이저 광선 조사 수단(5) 내에 배치된다. 즉, 도 4에 나타내는 집광 대물 렌즈 오염 검출 수단(7a)은, 검사용 레이저 광선(LB2)을 발진하는 검사용 레이저 광선 발진기(72)와, 레이저 광선 조사 수단(5)을 구성하는 집광기(53)의 방향 변환 미러(531)와 집광 대물 렌즈(532) 사이의 경로에 2점 쇄선으로 나타내는 작용 위치와 실선으로 나타내는 후퇴 위치로 진퇴 가능하게 배치되어 작용 위치에 위치 부여된 상태에 있어서 검사용 레이저 광선 발진기(72)로부터 발진된 검사용 레이저 광선을 집광 대물 렌즈(532)를 향하여 방향을 변환시키는 방향 변환 수단(73)과, 검사용 레이저 광선 발진기(72)로부터 발진되어 방향 변환 수단(73) 및 집광 대물 렌즈(532)를 통해 피가공물 조사 수단으로서의 척 테이블(36)에 조사된 검사용 레이저 광선(LB2)의 반사광을 반사광 검출 경로(74)에 분기하는 빔 스플리터(75)와, 반사광 검출 경로(74)에 배치된 집광 렌즈(76)와, 상기 빔 스플리터(75)에 의해 반사광 검출 경로(74)에 분기되어 집광 렌즈(76)에 의해 집광된 반사광의 광 강도를 검출하는 포토 디텍터(77)를 구비하고 있다.The condensing objective lens contamination detecting means 7a for detecting the degree of contamination of the condensing objective lens 532 shown in Fig. 4 is disposed in the laser beam irradiating means 5. Fig. More specifically, the condensing objective lens contamination detecting means 7a shown in Fig. 4 includes a checking laser beam oscillator 72 for oscillating the inspection laser beam LB2 and a condenser 53 Converging mirror 531 and the light-converging objective lens 532 in a state in which it is disposed so as to be able to move back and forth from a working position indicated by a chain double-dashed line to a retreating position indicated by a solid line, A direction changing means 73 for changing the direction of the inspection laser beam emitted from the light source oscillator 72 toward the condensing objective lens 532 and a direction changing means 73 which is oscillated from the inspection laser beam oscillator 72, And a beam splitter 75 for branching the reflected light of the inspection laser beam LB2 irradiated onto the chuck table 36 as the work material irradiating means through the light converging objective lens 532 to the reflected light detection path 74, A photodetector 76 for detecting the light intensity of the reflected light which is branched by the beam splitter 75 to the reflected light detection path 74 and condensed by the condenser lens 76; (77).

상기 검사용 레이저 광선 발진기(72)는, 예컨대 파장이 632 ㎚이며 출력이 2 ㎽인 He-Ne 레이저, 또는 예컨대 파장이 830 ㎚이며 출력이 3 ㎽인 SLD 레이저를 출력한다. 상기 방향 변환 수단(73)은, 방향 변환 미러(731)와, 상기 방향 변환 미러(731)를 도 4에 있어서 2점 쇄선으로 나타내는 작용 위치와 실선으로 나타내는 후퇴 위치로 진퇴 가능하게 이동하는 액츄에이터(732)로 이루어져 있다. 즉, 방향 변환 수단(73)의 액츄에이터(732)는, 상기 레이저 광선 조사 수단(5)에 의해 레이저 가공 작업을 실시할 때에는 방향 변환 미러(731)를 실선으로 나타내는 후퇴 위치에 위치 부여하고 있고, 집광 대물 렌즈(532)의 오염의 정도를 검출할 때에는 방향 변환 미러(731)를 2점 쇄선으로 나타내는 작용 위치에 위치 부여한다. 상기 빔 스플리터(75)는, 검사용 레이저 광선 발진기(72)로부터 발진된 검사용 레이저 광선(LB2)을 방향 변환 미러(731)를 향하게 하여 통과시키지만, 척 테이블(36)에 조사된 검사용 레이저 광선(LB2)의 반사광은 반사광 검출 경로(74)를 향하여 분기한다. 상기 집광 렌즈(76)는, 빔 스플리터(75)에 의해 반사광 검출 경로(74)에 분기되어 반사광을 집광하여 포토 디텍터(77)에 유도한다. 포토 디텍터(77)는, 반사광 검출 경로(74)에 유도된 반사광을 수광하고, 수광한 반사광의 광 강도에 대응한 신호(전압 신호)를 제어 수단에 출력한다. 또한, 제어 수단은, 본 실시형태에 있어서는 상기 도 3에 나타내는 제어 수단(8)을 이용하는 것으로 하며, 포토 디텍터(77)로부터의 출력 신호는 도 3에 나타내는 바와 같이 입력 인터페이스(84)에 입력된다.The inspection laser beam oscillator 72 outputs, for example, a He-Ne laser having a wavelength of 632 nm and an output of 2 mW or an SLD laser having a wavelength of 830 nm and an output of 3 mW, for example. The direction changing means 73 includes a direction changing mirror 731 and an actuator (not shown) that moves the direction changing mirror 731 so as to move back and forth to a retreat position indicated by a solid line and an action position indicated by a two- 732). That is, the actuator 732 of the direction changing means 73 positions the direction changing mirror 731 at the retreated position indicated by the solid line when performing the laser machining operation by the laser beam irradiating means 5, When detecting the degree of contamination of the condensing objective lens 532, the direction changing mirror 731 is positioned at the action position indicated by the two-dot chain line. The beam splitter 75 passes the inspection laser beam LB2 emitted from the inspection laser beam oscillator 72 with the laser beam LB2 directed toward the direction conversion mirror 731, The reflected light of the light beam LB2 branches toward the reflected light detection path 74. The condenser lens 76 is branched to the reflected light detection path 74 by the beam splitter 75 to condense the reflected light and guide it to the photodetector 77. The photodetector 77 receives the reflected light guided to the reflected light detection path 74 and outputs a signal (voltage signal) corresponding to the light intensity of the received reflected light to the control means. 3, and the output signal from the photodetector 77 is input to the input interface 84 as shown in FIG. 3 (see FIG. 3) .

도 4에 나타내는 집광 대물 렌즈 오염 검출 수단(7a)은 이상과 같이 구성되어 있으며, 이하, 집광 대물 렌즈(532)의 오염의 정도를 검출하는 순서에 대해서 설명한다.The condensing objective lens contamination detecting means 7a shown in Fig. 4 is configured as described above. Hereinafter, the procedure of detecting the degree of contamination of the condensing objective lens 532 will be described.

우선, 제어 수단(8)은, 가공 이송 수단(37) 및 인덱싱 이송 수단(38)을 작동시켜, 척 테이블 기구(3)를 구성하는 척 테이블(36)을 집광 대물 렌즈(532)의 바로 아래에 위치 부여한다. 또한, 척 테이블(36)의 흡착 척(361) 상에는 반사경(M)을 배치하는 것이 바람직하다. 다음에, 제어 수단(8)은 분기 수단(73)의 액츄에이터(732)를 작동시켜 방향 변환 미러(731)를 2점 쇄선으로 나타내는 작용 위치에 위치 부여한다. 그리고 제어 수단(8)은, 검사용 레이저 광선 발진기(72)를 작동시켜 검사용 레이저 광선(LB2)을 발진한다. 검사용 레이저 광선 발진기(72)로부터 발진된 검사용 레이저 광선(LB2)은, 빔 스플리터(75), 방향 변환 수단(73)의 방향 변환 미러(731), 집광기(53)의 집광 대물 렌즈(532)를 통해 척 테이블(36) 상에 유지된 반사경(M)에 조사된다. 반사경(M)에 조사된 검사용 레이저 광선(LB2)은 반사경(M)에서 반사되어, 그 반사광이 집광 대물 렌즈(532), 방향 변환 미러(731), 빔 스플리터(75)를 통해 반사광 검출 경로(74)에 유도되고, 집광 렌즈(76)에 의해 집광되어 포토 디텍터(77)에 의해 수광된다.The control means 8 operates the processing transfer means 37 and the indexing transfer means 38 to move the chuck table 36 constituting the chuck table mechanism 3 directly below the condensing objective lens 532 As shown in FIG. In addition, it is preferable to dispose the reflecting mirror M on the chucking chuck 361 of the chuck table 36. Next, the control means 8 actuates the actuator 732 of the branching means 73 to position the direction conversion mirror 731 at the action position indicated by the two-dot chain line. Then, the control means 8 activates the inspection laser beam oscillator 72 to oscillate the inspection laser beam LB2. The inspection laser beam LB2 emitted from the inspection laser beam oscillator 72 is reflected by the beam splitter 75, the direction conversion mirror 731 of the direction conversion means 73, and the condenser lens 532 of the condenser 53 To the reflector M held on the chuck table 36. The reflector M, The inspection laser beam LB2 irradiated on the reflecting mirror M is reflected by the reflecting mirror M and passes through the condensing objective lens 532, the direction changing mirror 731, and the beam splitter 75, Is condensed by the condenser lens 76 and is received by the photodetector 77. [

이와 같이 하여, 반사경(M)에서 반사된 검사용 레이저 광선(LB2)의 반사광을 수광한 포토 디텍터(77)는, 수광한 반사광의 광 강도에 대응한 전압 신호(B)를 제어 수단(8)에 보낸다. 제어 수단(8)은, 포토 디텍터(77)로부터 보내온 전압 신호(B)가 집광 대물 렌즈(532)의 오염의 정도의 허용치를 넘었는지의 여부를 판정한다. 또한, 집광 대물 렌즈(532)의 오염의 정도의 허용치는, 집광 대물 렌즈(532)가 오염되어 있지 않은 상태의 10％로 설정되어 있다. 즉, 검사용 레이저 광선 발진기(72)로부터 발진된 검사용 레이저 광선(LB2)이 빔 스플리터(75), 분기 수단(73)의 방향 변환 미러(731), 오염되어 있지 않은 집광 대물 렌즈(532)를 통해 척 테이블(36) 상에 유지된 반사경(M)에 조사되었을 때의 반사광이 포토 디텍터(77)에 의해 수광되었을 때의 광 강도에 대응하는 전압 신호(B)가 예컨대 1 V라고 하면, 집광 대물 렌즈(532)의 오염의 정도의 허용치는 0.1 V로 설정된다. 따라서 제어 수단(8)은, 포토 디텍터(77)에 의해 검출된 검사용 레이저 광선(LB2)의 반사광의 강도에 대응하는 전압 신호(B)가, 오염되어 있지 않은 집광 대물 렌즈(532)의 상태에 있어서의 광 강도에 대응하는 전압(1 V)으로부터 허용치인 0.1 V를 감산한 값(1 V-0.1 V=0.9 V) 이상(B≥0.9 V)이면 집광 대물 렌즈(532)의 오염의 정도의 허용치(0.1 V) 내이며 사용 가능하다고 판정한다. 그리고 제어 수단(8)은, 판정 결과를 포토 디텍터(77)에 의해 검출된 검사용 레이저 광선(LB2)의 반사광의 강도에 대응하는 전압 신호(B)값과 함께 경보 수단으로서의 표시 수단(80)에 표시한다.The photodetector 77 which receives the reflected light of the inspection laser beam LB2 reflected by the reflector M outputs the voltage signal B corresponding to the light intensity of the received reflected light to the control means 8, Lt; / RTI &gt; The control means 8 determines whether or not the voltage signal B sent from the photodetector 77 exceeds the tolerance of the degree of contamination of the condensing objective lens 532. [ The allowable value of the degree of contamination of the condensing objective lens 532 is set to 10% of the state in which the condensing objective lens 532 is not contaminated. That is, the inspection laser beam LB2 emitted from the inspection laser beam oscillator 72 is reflected by the beam splitter 75, the direction conversion mirror 731 of the branching unit 73, the condensing objective lens 532 which is not contaminated, If the voltage signal B corresponding to the light intensity when the reflected light when the reflected light is irradiated on the chuck table 36 on the chuck table 36 is received by the photodetector 77 is 1 V, The tolerance of the degree of contamination of the condensing objective lens 532 is set to 0.1 V. [ The control means 8 determines that the voltage signal B corresponding to the intensity of the reflected light of the inspection laser beam LB2 detected by the photodetector 77 is in the state of the uncontaminated condensing objective lens 532 (1 V-0.1 V = 0.9 V) (B? 0.9 V) obtained by subtracting the allowable value 0.1 V from the voltage (1 V) corresponding to the light intensity in the condensing objective lens 532 (0.1 V) and is judged to be usable. The control means 8 outputs the determination result to the display means 80 as an alarm means together with the voltage signal B value corresponding to the intensity of the reflected light of the inspection laser beam LB2 detected by the photodetector 77, .

한편, 포토 디텍터(77)에 의해 검출된 검사용 레이저 광선(LB2)의 반사광의 강도에 대응하는 전압 신호(B)가, 오염되어 있지 않은 집광 대물 렌즈(532)의 상태에 있어서의 광 강도에 대응하는 전압(1 V)으로부터 허용치인 0.1 V를 감산한 값(1 V-0.1 V=0.9 V) 미만(B<0.9 V)이면 집광 대물 렌즈(532)의 오염의 정도의 허용치(0.1 V)를 넘었다고 판정하고, 판정 결과를 포토 디텍터(77)에 의해 검출된 검사용 레이저 광선(LB2)의 반사광의 강도에 대응하는 전압 신호(B)값과 함께 경보 수단으로서의 표시 수단(80)에 표시한다. 이와 같이 하여 경보 수단으로서의 표시 수단(80)에 표시된 판정 결과 및 포토 디텍터(77)에 의해 검출된 검사용 레이저 광선(LB2)의 반사광의 강도에 대응하는 전압 신호(B)값에 기초하여, 오퍼레이터는 집광 대물 렌즈(532)의 청소 또는 교환을 검토한다. 또한, 집광 대물 렌즈(532)의 오염의 정도의 허용치를 넘었다고 판정한 경우에는, 경보 버저 또는 경보 램프를 작동시켜 경보하도록 하여도 좋다.On the other hand, when the voltage signal B corresponding to the intensity of the reflected light of the inspection laser beam LB2 detected by the photodetector 77 is equal to the light intensity in the state of the uncontaminated condensing objective lens 532 (0.1 V) of the degree of contamination of the condensing objective lens 532 when the value obtained by subtracting 0.1 V from the corresponding voltage (1 V) (1 V-0.1 V = 0.9 V) And the determination result is displayed on the display means 80 as the alarm means together with the voltage signal B value corresponding to the intensity of the reflected light of the inspection laser beam LB2 detected by the photodetector 77 do. In this way, based on the determination result displayed on the display means 80 as the alarm means and the voltage signal B value corresponding to the intensity of the reflected light of the inspection laser beam LB2 detected by the photodetector 77, The cleaning or replacement of the condensing objective lens 532 is examined. Further, when it is determined that the degree of contamination of the condensing objective lens 532 exceeds the allowable value, an alarm buzzer or an alarm lamp may be activated to alarm.

2: 정지 베이스 3: 척 테이블 기구
36: 척 테이블 37: 가공 이송 수단
38: 인덱싱 이송 수단 4: 레이저 광선 조사 유닛
5: 레이저 광선 조사 수단 51: 펄스 레이저 광선 발진 수단
52: 출력 조정 수단 53: 집광기
532: 집광 대물 렌즈 6: 촬상 수단
7, 7a: 집광 대물 렌즈 오염 검출 수단 71: 출력 검출기
72: 검사용 레이저 광선 발진기 73: 방향 변환 수단
74: 반사광 검출 경로 75: 빔 스플리터
76: 집광 렌즈 77: 포토 디텍터
8: 제어 수단 W: 피가공물
M: 반사경 2: stop base 3: chuck table mechanism
36: chuck table 37: machining transfer means
38: indexing transfer means 4: laser beam irradiation unit
5: laser beam irradiation means 51: pulse laser beam emission means
52: output adjusting means 53: condenser
532: condensing objective lens 6: imaging means
7, 7a: condensing objective lens contamination detecting means 71: output detector
72: laser beam oscillator for inspection 73: direction changing means
74: reflected light detection path 75: beam splitter
76: condenser lens 77: photo detector
8: Control means W: Workpiece
M: reflector

Claims (3)

레이저 가공 장치로서,
피가공물을 유지하는 피가공물 유지 수단과, 상기 피가공물 유지 수단에 유지된 피가공물을 레이저 가공하는 레이저 광선 조사 수단과, 상기 피가공물 유지 수단과 상기 레이저 광선 조사 수단을 가공 이송 방향으로 상대적으로 이동시키는 가공 이송 수단을 포함하고,
상기 레이저 광선 조사 수단이 레이저 광선을 발진하는 레이저 광선 발진 수단과, 상기 레이저 광선 발진 수단으로부터 발진된 레이저 광선을 집광하여 상기 피가공물 유지 수단에 유지된 피가공물에 조사하는 집광 대물 렌즈를 갖춘 집광기를 포함하는 것인, 레이저 가공 장치에 있어서,
상기 집광 대물 렌즈의 오염의 정도를 검출하는 집광 대물 렌즈 오염 검출 수단과, 상기 집광 대물 렌즈 오염 검출 수단에 의해 검출된 집광 대물 렌즈의 오염의 정도가 허용치를 넘는 경우 경보하는 경보 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.A laser processing apparatus comprising:
A workpiece holding means for holding a workpiece; a laser beam irradiating means for laser-processing a workpiece held by the workpiece holding means; and a means for moving the workpiece holding means and the laser beam irradiating means relatively And a transferring means for transferring,
A laser beam emitting means for emitting the laser beam; a condenser having a condensing objective lens for condensing the laser beam emitted from the laser beam emitting means and irradiating the workpiece held by the workpiece holding means; In a laser processing apparatus,
A condensing objective lens contamination detecting means for detecting the degree of contamination of the condensing objective lens and an alarm means for warning when the degree of contamination of the condensing objective lens detected by the condensing objective lens contamination detecting means exceeds an allowable value Characterized in that the laser processing apparatus comprises: 제1항에 있어서, 상기 집광 대물 렌즈 오염 검출 수단은 상기 피가공물 유지 수단에 인접하게 배치되어 상기 집광기로부터 조사되는 레이저 광선의 출력을 검출하는 출력 검출기와, 상기 출력 검출기가 검출한 출력이 미리 정해진 값 이하인지 여부를 판정하여 상기 출력 검출기가 검출한 출력이 미리 정해진 값 이하인 경우 상기 경보 수단에 경보 신호를 출력하는 제어 수단을 포함하는 것인 레이저 가공 장치.2. The apparatus according to claim 1, wherein the condensing objective lens contamination detecting means comprises: an output detector disposed adjacent to the workpiece holding means and detecting an output of a laser beam emitted from the condenser; And outputting an alarm signal to the alarm means when the output detected by the output detector is not more than a predetermined value. 제1항에 있어서, 상기 집광 대물 렌즈 오염 검출 수단은
검사용 레이저 광선을 발진하는 검사용 레이저 광선 발진기와,
상기 피가공물 유지 수단의 상기 레이저 광선 발진 수단과 상기 집광기를 연결시키는 경로에 작용 위치와 후퇴 위치로 진퇴 가능하게 배치되어 작용 위치에 위치 부여된 상태에서 상기 검사용 레이저 광선 발진기로부터 발진된 검사용 레이저 광선을 상기 집광기를 향해 방향을 변환시키는 방향 변환 수단과,
상기 검사용 레이저 광선 발진기로부터 발진되어 상기 방향 변환 수단과 상기 집광기를 통해 상기 피가공물 유지 수단에 조사된 검사용 레이저 광선의 반사광을 반사광 검출 경로로 분기하는 빔 스플리터와,
상기 빔 스플리터에 의해 상기 반사광 검출 경로로 분기된 반사광의 강도를 검출하는 포토 디텍터와,
상기 포토 디텍터가 검출한 반사광의 강도가 미리 정해진 값 이하인지 여부를 판정하여 상기 포토 디텍터가 검출한 반사광의 강도가 미리 정해진 값 이하인 경우 상기 경보 수단에 경보 신호를 출력하는 제어 수단을 포함하는 것인 레이저 가공 장치. The apparatus according to claim 1, wherein the light-converging objective lens contamination detecting means
An inspection laser beam oscillator for oscillating an inspection laser beam,
A laser beam oscillator for generating a laser beam emitted from the laser beam oscillator for inspection and a laser beam emitted from the laser beam oscillator for inspection, Direction changing means for changing the direction of the light toward the condenser,
A beam splitter which is emitted from the inspection laser beam oscillator and branches the reflected light of the inspection laser beam applied to the workpiece holding means through the direction changing means and the condenser to a reflected light detection path,
A photodetector for detecting the intensity of the reflected light split by the beam splitter into the reflected light detection path,
And control means for judging whether or not the intensity of the reflected light detected by the photodetector is less than or equal to a predetermined value and outputting an alarm signal to the warning means when the intensity of the reflected light detected by the photodetector is not more than a predetermined value Laser processing apparatus.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110612480A (en) * 2017-05-12 2019-12-24 国际商业机器公司 Ultrasonic self-cleaning system
KR102079965B1 (en) * 2018-09-06 2020-02-21 이용연 Automatical seam-tracing functional laser brazing welding system

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6423812B2 (en) * 2016-02-29 2018-11-14 ファナック株式会社 Laser processing device that can start laser processing while suppressing reflected light
JP6659654B2 (en) * 2017-11-24 2020-03-04 ファナック株式会社 Laser processing equipment that warns of external optical system abnormality before laser processing
FR3085205B1 (en) * 2018-08-22 2020-07-24 Livbag Sas LASER WELDER PROTECTIVE GLASS CONTROL DEVICE AND METHOD
AU2019353187A1 (en) 2018-10-05 2021-03-18 Alcon Inc. Occlusion sensing in ophthalmic laser probes
JP2020110823A (en) * 2019-01-11 2020-07-27 株式会社ディスコ Laser processing device and examination method for condenser lens
JP6648399B1 (en) * 2019-03-29 2020-02-14 株式会社東京精密 Laser processing apparatus, aberration adjustment method for laser processing apparatus, aberration control method for laser processing apparatus, and laser processing method
JP7373950B2 (en) * 2019-09-12 2023-11-06 株式会社ディスコ How to check laser processing equipment and protective window

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007069249A (en) 2005-09-07 2007-03-22 Disco Abrasive Syst Ltd Laser beam machining device

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6066227A (en) * 1983-09-21 1985-04-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Detector for lens dirt in laser working device
JPS60234788A (en) * 1984-05-07 1985-11-21 Amada Co Ltd Method for adjusting optical axis of laser
JPH03184684A (en) * 1989-12-13 1991-08-12 Yamazaki Mazak Corp Processing control method for laser beam machine
JPH10156569A (en) * 1996-11-25 1998-06-16 Nikon Corp Laser beam machine
JP2000033487A (en) * 1998-07-17 2000-02-02 Sony Corp Laser beam cutting apparatus
JP2000283888A (en) * 1999-03-29 2000-10-13 Nippon Steel Corp Method and device for inspecting laser focusing optical system for machining
JP2002176240A (en) * 2000-12-07 2002-06-21 Shibuya Kogyo Co Ltd Method and system for boring via hole
JP3797327B2 (en) * 2001-03-23 2006-07-19 三菱電機株式会社 Laser processing equipment
ATE336708T1 (en) * 2001-11-09 2006-09-15 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh METHOD AND DEVICE FOR COLLECTING INFORMATION FOR MONITORING A LASER ARRANGEMENT
JP4348199B2 (en) * 2004-01-16 2009-10-21 日立ビアメカニクス株式会社 Laser processing method and laser processing apparatus
JP2005334924A (en) * 2004-05-26 2005-12-08 Yamazaki Mazak Corp Device for detecting stain on mirror or lens in optical path system in laser beam machine
JP2007307597A (en) * 2006-05-19 2007-11-29 Disco Abrasive Syst Ltd Laser beam machining device
JP4490410B2 (en) * 2006-11-28 2010-06-23 住友重機械工業株式会社 Laser irradiation apparatus and laser processing method
CN100585363C (en) * 2008-03-07 2010-01-27 沈阳航空工业学院 CO2 laser light path lens temperature detection and temperature differential overrun alarm system
WO2010137475A1 (en) * 2009-05-25 2010-12-02 三菱電機株式会社 Laser machining device and laser machining method
JP5609458B2 (en) * 2010-09-13 2014-10-22 トヨタ自動車株式会社 Laser irradiation position information acquisition method and laser focusing method
JP5851784B2 (en) * 2011-09-28 2016-02-03 株式会社ディスコ Height position detector and laser processing machine
JP2013094832A (en) * 2011-11-02 2013-05-20 Disco Corp Optical path confirmation method in laser beam machining apparatus

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007069249A (en) 2005-09-07 2007-03-22 Disco Abrasive Syst Ltd Laser beam machining device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110612480A (en) * 2017-05-12 2019-12-24 国际商业机器公司 Ultrasonic self-cleaning system
CN110612480B (en) * 2017-05-12 2022-01-28 国际商业机器公司 Ultrasonic self-cleaning system
KR102079965B1 (en) * 2018-09-06 2020-02-21 이용연 Automatical seam-tracing functional laser brazing welding system

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