KR20150143286A - Protection case for electronic apparatus - Google Patents

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KR20150143286A
KR20150143286A KR1020150046124A KR20150046124A KR20150143286A KR 20150143286 A KR20150143286 A KR 20150143286A KR 1020150046124 A KR1020150046124 A KR 1020150046124A KR 20150046124 A KR20150046124 A KR 20150046124A KR 20150143286 A KR20150143286 A KR 20150143286A
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KR
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transparent substrate
thin film
window decoration
layer
metal thin
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KR1020150046124A
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Inventor
박철
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(주)삼원에스티
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Abstract

Disclosed is a protective case for an electronic apparatus, which can prevent malfunction of a capacitive touch screen, and can express a design characteristic of a unique texture. The protective case arranged to cover the front surface of a capacitive touch screen in an electronic device having a capacitive touch screen, comprises: a transparent substrate arranged in the front of the capacitive touch screen; and a window decoration composed of a metal material, and provided on one surface of the transparent substrate. The window decoration includes a plurality of metal thin figures electrically insulated from each other.

Description

전자기기용 보호케이스{PROTECTION CASE FOR ELECTRONIC APPARATUS}{PROTECTION CASE FOR ELECTRONIC APPARATUS}

본 발명은 전자기기용 보호케이스에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 터치스크린의 오동작을 방지할 수 있는 금속 재질의 윈도우 데코레이션을 갖는 전자기기용 보호케이스에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a protective case for an electronic device, and more particularly, to a protective case for an electronic device having a window decoration of a metal material that can prevent a malfunction of a touch screen.

일반적으로 전자기기 중 터치스크린이 장착된 기기, 예를 들어, 터치스크린을 갖는 스마트폰, 태블릿, 노트북, 및 모니터 등에는 터치스크린의 전면에 투명커버가 부착된다.2. Description of the Related Art Generally, a transparent cover is attached to a front surface of a touch screen in a device equipped with a touch screen among electronic devices, for example, a smart phone, a tablet, a notebook, and a monitor having a touch screen.

또한, 투명커버의 테두리 부위에는 윈도우 데코레이션이 형성될 수 있다. 상기 윈도우 데코레이션은 그 하부에 배치되는 투명하지 못한 구성요소, 예를 들어, 터치패널센서의 가장자리에 배치되는 와이어부재(미도시) 및 회로기판(미도시)을 가리는 용도로서 제공될 수 있으며, 통상의 인쇄 공정 등에 의해 형성될 수 있다.In addition, a window decoration may be formed at the edge of the transparent cover. The window decoration can be provided as an invisible component disposed underneath it, for example, for covering a wire member (not shown) and a circuit board (not shown) disposed at the edge of a touch panel sensor, And the like.

한편, 최근에는 전자기기의 성능도 중요하지만 그에 못지않게 전자기기의 외형적 디자인도 중요시되고 있다. 일 예로, 구매자를 대상으로 한 조사에 의하면 제품을 구입할 때 가장 먼저 고려하는 것은 바로 '디자인'인 것으로 나타났다. 그만큼 제품의 외형적 디자인이 제품 구매에 많은 영향을 미친다는 결과다.On the other hand, the performance of electronic devices is important in recent years, but the external design of electronic devices is as important as that. For example, according to a survey of buyers, the first thing to consider when purchasing a product is 'design'. The result is that the external design of the product greatly influences the purchase of the product.

상기 윈도우 데코레이션은 하부에 배치되는 투명하지 못한 구성요소를 가리는 기본적인 역할과 함께 전자기기의 외형적 디자인을 표현할 수 있다. 이를 위해, 최근에는 급변하는 소비자의 니즈를 충족시켜줄 수 있도록 독특한 디자인 효과를 발휘할 수 있는 윈도우 데코레이션 재질에 대한 여러 가지 검토가 이루어 있다.The window decoration can represent the external design of the electronic device together with the basic role of covering the non-transparent components disposed underneath. To this end, in recent years, there have been various reviews of window decorating materials that can exhibit unique design effects to meet rapidly changing consumer needs.

일 예로, 최근에는 윈도우 데코레이션을 칼라 인쇄로 형성하거나 산화물 멀티코팅 등과 같은 새로운 소재로 형성하기 위한 다양한 시도가 이루어지고 있다.For example, in recent years, various attempts have been made to form window decorations with color printing or with new materials such as oxide multi-coatings.

한편, 윈도우 데코레이션의 소재로서 금속 소재를 사용할 경우에는 윈도우 데코레이션을 이용하여 금속 질감의 독특한 디자인 특성을 표현할 수 있다. 그러나, 윈도우 데코레이션이 금속 소재로 형성될 경우에는 금속이 갖는 고유의 전기적 특성에 의해 터치스크린의 오동작이 유발되는 문제점이 있다.On the other hand, when a metal material is used as a material for window decoration, a unique design characteristic of a metal texture can be expressed using window decoration. However, when the window decoration is formed of a metal material, there is a problem that a malfunction of the touch screen is caused due to inherent electrical characteristics of the metal.

특히, 금속 소재로 이루어진 윈도우 데코레이션이 사용될 경우에는, 윈도우 데코레이션에 인접한 정전식 터치스크린의 테두리 부위에서 터치 조작이 이루어질 시, 윈도우 데코레이션의 전기적 영향에 의해 정전식 터치스크린의 터치 조작을 정확히 감지하기 어려운 문제점이 있고, 의도하지 않은 오동작이 유발되는 문제점이 있다.In particular, when a window decoration made of a metal material is used, it is difficult to precisely detect the touch operation of the electrostatic touch screen due to the electrical influence of the window decoration when the touch operation is performed at the edge of the electrostatic touch screen adjacent to the window decoration. There is a problem, and an unintended malfunction is caused.

또한, 정전식 터치스크린의 터치 신호를 전달하는 복수개의 와이어부재는 금속성 윈도우 데코레이션의 하부에 배치되기 때문에, 정전식 터치스크린의 테두리가 아닌 중앙부에서 터치 조작이 이루어지는 경우에도, 터치 조작에 의한 신호가 특정 와이어부재를 따라 전달될 시, 윈도우 데코레이션의 전기적 특성에 의해 간섭이 발생되거나 의도하지 않은 다른 와이어부재로 신호가 전달되어 오동작이 발생할 수 있는 문제점이 있다.In addition, since the plurality of wire members for transmitting the touch signal of the electrostatic touch screen are disposed under the metallic window decoration, even when the touch operation is performed at the central portion rather than the edge of the electrostatic touch screen, When transmitted along a specific wire member, interference may occur due to the electrical characteristics of the window decoration, or signals may be transmitted to other wire members that are not intended to cause malfunction.

이에 따라 최근에는 터치스크린의 오동작을 방지할 수 있으며 독특한 디자인 특성을 표출할 수 있는 윈도우 데코레이션에 대한 다양한 검토가 이루어지고 있으나, 아직 미흡하여 이에 대한 개발이 요구되고 있다.Accordingly, in recent years, a variety of studies have been made on window decorations that can prevent malfunction of a touch screen and can express unique design characteristics.

본 발명은 터치스크린의 오동작을 방지할 수 있으며 독특한 질감의 디자인 특성을 표출할 수 있는 전자기기용 보호케이스를 제공한다.The present invention provides a protective case for an electronic device capable of preventing a malfunction of a touch screen and exhibiting a design characteristic of a unique texture.

특히, 본 발명은 금속 소재를 이용하여 금속 질감의 디자인 특성을 표출할 수 있으며, 정전 방식 터치스크린의 오작동을 방지할 수 있는 윈도우 데코레이션을 갖는 전자기기용 보호케이스를 제공한다.In particular, the present invention provides a protective case for an electronic device having a window decoration that can display a design characteristic of a metal texture using a metal material and can prevent a malfunction of the electrostatic touch screen.

또한, 본 발명은 투명기판에 미세굴곡부 및 평탄부를 형성하여 금속 윈도우 데코레이션에 의한 빛의 반사를 방지함과 동시에 최외각 테두리 부위에서는 빛이 반사될 수 있게 하여 고급스럽고 독특한 디자인 효과를 표출할 수 있는 전자기기용 보호케이스를 제공한다.In addition, the present invention can form a fine bend and a flat part on a transparent substrate to prevent reflection of light due to metal window decoration and to reflect light at the outermost edge, thereby exhibiting a high quality and unique design effect A protective case for an electronic device is provided.

또한, 본 발명은 금속 윈도우 데코레이션에 전하가 축척되지 않도록 하여 정전 방식 터치스크린의 오동작을 방지할 수 있는 전자기기용 보호케이스를 제공한다.In addition, the present invention provides a protective case for an electronic device that can prevent malfunction of the electrostatic touch screen by preventing electric charges from being accumulated in the metal window decoration.

또한, 본 발명은 윈도우 데코레이션을 다층 금속 구조로 형성하여 윈도우 데코레이션 효과를 향상시킬 수 있는 전자기기용 보호케이스를 제공한다.Further, the present invention provides a protective case for an electronic device which can improve the window decoration effect by forming the window decoration into a multi-layered metal structure.

또한, 본 발명은 상품적 가치를 향상시킬 수 있고, 제품의 고급화에 기여할 수 있으며 소비자의 만족감을 제고시킬 수 있는 전자기기용 보호케이스를 제공한다.In addition, the present invention provides a protective case for an electronic device which can improve the product value, contribute to the upgrading of the product, and enhance the satisfaction of the consumer.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 정전식 터치스크린을 갖는 전자기기에서 상기 정전식 터치스크린의 전면을 덮도록 배치되는 보호케이스는, 정전식 터치스크린의 전면에 배치되는 투명기판, 및 금속 재질로 이루어지며 투명기판의 일면에 제공되는 윈도우 데코레이션을 포함하되, 윈도우 데코레이션은 전기적으로 상호 절연된 복수개의 금속 박막 도형을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an electronic device having an electrostatic touch screen, including: a front surface of the electrostatic touch screen; And window decorations made of a metal material and provided on one side of the transparent substrate, wherein the window decorations include a plurality of electrically thin metal thin film figures.

참고로, 본 발명에서 보호케이스라 함은, 터치스크린의 최외각 전면에 배치되어 외부로 직접 노출되는 케이스, 터치스크린의 최외각 전면에 배치되는 커버글라스에 적층 가능한 케이스를 모두 포함하는 개념으로 이해될 수 있다. 아울러, 본 발명의 보호케이스는 전자기기의 케이스의 전면에 부착되거나 케이스의 사출 성형시 이중 사출 방식으로 케이스와 함께 일체화되는 것도 가능하며, 일면에 점착층을 갖는 보호필름 형태로도 사용될 수 있다.For reference, the protective case in the present invention includes a case which is disposed on the outermost front face of the touch screen and is directly exposed to the outside, and a case in which the case can be stacked on a cover glass disposed on the outermost front face of the touch screen . In addition, the protective case of the present invention may be attached to the front surface of the case of an electronic device or may be integrated with the case by a double injection method during injection molding of the case, or may be used as a protective film having an adhesive layer on one side.

윈도우 데코레이션은 전기적으로 상호 절연된 복수개의 금속 박막 도형으로 이루어진다. 참고로, 금속 박막 도형이라 함은, 다각형, 원형, 타원형 및 헤어라인 중 적어도 하나의 형태를 포함하는 의미로 이해될 수 있다.The window decoration is made up of a plurality of electrically thinned metal thin film shapes. For reference, the metal thin film shape can be understood as meaning a shape including at least one of a polygon, a circle, an ellipse, and a hairline.

금속 박막 도형의 사이즈는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 적절히 변경될 수 있다. 바람직하게 금속 박막 도형은 터치스크린의 작동에 간섭을 최소화할 수 있는 사이즈로 제공될 수 있다.The size of the metal thin film graphic form can be appropriately changed according to the required conditions and design specifications. Preferably, the thin metal film pattern can be provided in a size that minimizes interference to the operation of the touch screen.

일 예로, 복수개의 금속 박막 도형은 터치스크린의 신호선이 서로 이격된 간격인 피치 간격보다 상대적으로 작은 폭, 가로 길이, 직경, 장축 또는 단축 중 어느 하나를 갖도록 형성되며, 터치스크린의 신호선은 각각 피치 간격 방향을 따라 전기적으로 절연된 서로 다른 금속 박막 도형 영역 상에 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 복수개의 금속 박막 도형은 피치 간격의 1/2 이내의 폭, 가로 길이, 직경, 장축 또는 단축 중 어느 하나를 갖도록 형성될 수 있다. 가령, 복수개의 금속 박막 도형은 0.1㎛~0.5㎜의 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 이와 같은 구조는, 피치 간격을 따라 전기적으로 분리된 금속 박막 도형에는 각각 서로 다른 신호선이 배치될 수 있게 함으로써, 금속 재질의 금속 박막 도형에 의한 간섭을 방지할 수 있게 한다.For example, the plurality of thin metal film shapes are formed to have any one of a width, a width, a diameter, a major axis, and a minor axis that is relatively smaller than a pitch interval which is a spacing distance between the signal lines of the touch screen, And may be disposed on different metal thin film figure regions electrically insulated along the spacing direction. More specifically, the plurality of metal thin film figures may be formed to have any one of a width, a transverse length, a diameter, a major axis, and a minor axis within 1/2 of a pitch interval. For example, a plurality of metal thin film figures may be formed to have a size of 0.1 to 0.5 mm. Such a structure makes it possible to arrange different signal lines in the metal thin film graphic form electrically separated along the pitch interval, thereby preventing the interference by the metal thin film graphic form.

윈도우 데코레이션이 금속 재질로 형성됨에 따른 빛의 반사(반사 미러 효과)를 방지할 수 있도록, 투명기판에는 윈도우 데코레이션에 대응하는 미세굴곡부가 형성될 수 있다.A fine bend corresponding to window decoration may be formed on the transparent substrate so as to prevent reflection of light (reflection mirror effect) caused by the window decoration being formed of a metal material.

참고로, 본 발명에서 윈도우 데코레이션에 대응하는 미세굴곡부가 투명기판에 형성된다 함은, 평면 투영시 윈도우 데코레이션과 미세굴곡부가 서로 겹쳐지는 영역에 배치되는 것으로 이해될 수 있다.For reference, in the present invention, the micro-bend corresponding to the window decoration is formed on the transparent substrate. It can be understood that the window decoration and the micro-bend during the projection are arranged in the overlapping areas.

미세굴곡부는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 투명기판의 일면 또는 타면에 형성될 수 있다. 일 예로, 미세굴곡부는 투명기판의 저면(일면)에 형성될 수 있으며, 윈도우 데코레이션은 투명기판의 일면에서 미세굴곡부를 덮도록 형성될 수 있다. 경우에 따라서는, 투명기판의 저면에 윈도우 데코레이션이 형성되고, 투명기판의 상면에 미세굴곡부가 형성되는 것도 가능하다. 다르게는, 미세굴곡부가 투명기판의 일면에서 윈도우 데코레이션을 덮도록 제공되는 것도 가능하다.The fine bends can be formed on one side or the other side of the transparent substrate according to the required conditions and design specifications. In one example, the fine bend portion may be formed on the bottom surface (one surface) of the transparent substrate, and the window decoration may be formed so as to cover the fine bend portion on one surface of the transparent substrate. In some cases, window decorations may be formed on the bottom surface of the transparent substrate, and fine bends may be formed on the top surface of the transparent substrate. Alternatively, it is possible that the fine bend portion is provided so as to cover the window decoration on one side of the transparent substrate.

또한, 투명기판의 최외곽 테두리와 미세굴곡부의 사이에는 평탄부가 제공될 수 있다. 여기서 평탄부라 함은 미세굴곡부가 형성되지 않은(미가공 또는 미처리된) 평탄한 부위로 이해될 수 있다.Further, a flat portion may be provided between the outermost rim of the transparent substrate and the fine bend portion. Here, the flat portion can be understood as a flat portion where fine bend portions are not formed (raw or untreated).

또한, 전자기기용 보호케이스는 윈도우 데코레이션의 저면에 형성되는 인쇄층을 포함할 수 있다. 인쇄층은 빛샘 방지 효과와 더불어 금속 박막 도형과의 질감 차이를 통해 새로운 디자인 효과를 표출할 수 있게 한다.In addition, the protective case for the electronic device may include a printing layer formed on the bottom surface of the window decoration. In addition to the effect of preventing light leakage, the printed layer enables the new design effect to be expressed through the difference in texture with the metal thin film pattern.

아울러, 인쇄층을 통해 금속 박막 도형에 정전기가 축적되는 것을 방지할 수 있도록, 인쇄층은 전기 전도성 재질로 형성될 수 있는 바, 바람직하게 인쇄층은 비저항이 1Ω㎝ 보다 큰 고저항 재질로 형성될 수 있다. 또한, 인쇄층에 축적된 정전기가 빠져나갈 수 있도록, 인쇄층은 전자기기의 그라운드에 연결될 수 있다.In addition, the printing layer may be formed of an electrically conductive material so that static electricity can be prevented from accumulating on the metal thin film figure through the printing layer. Preferably, the printing layer is formed of a high resistance material having a specific resistance greater than 1? . Further, the printed layer can be connected to the ground of the electronic device so that the static electricity accumulated in the printed layer can escape.

또한, 본 발명에 따른 보호케이스는 투명기판의 최외곽 테두리를 따라 형성되는 금속라인, 투명기판에 형성되는 산화물박막층, 미세굴곡부를 덮도록 형성되는 무기물박막층, 윈도우 데코레이션을 덮도록 형성되는 보호코팅층을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a protective case comprising: a metal line formed along an outermost edge of a transparent substrate; an oxide thin film layer formed on a transparent substrate; an inorganic thin film layer formed to cover the micro- .

본 발명에 따르면, 복수개의 금속 박막 도형을 포함하는 윈도우 데코레이션을 사용함으로써, 금속 질감의 디자인 특성을 표출하면서 터치스크린의 오동작을 방지할 수 있다.According to the present invention, it is possible to prevent the malfunction of the touch screen while exposing the design characteristics of the metal texture by using the window decoration including a plurality of metal thin film figures.

특히, 본 발명에 따르면 윈도우 데코레이션으로서 전기적으로 상호 절연된 복수개의 금속 박막 도형을 사용함으로써, 금속 질감의 고급스러운 디자인 특성을 표출하면서도 금속 특성에 의한 간섭 및 신호의 오전송에 따른 오작동을 방지할 수 있다.Particularly, according to the present invention, by using a plurality of mutually insulated metal thin film figures as window decorations, it is possible to prevent the interference due to the metal characteristics and the erroneous operation due to the erroneous transmission of signals while expressing the high- have.

또한, 본 발명에 따르면 투명기판에 미세굴곡부를 형성함으로써, 윈도우 데코레이션이 금속 재질로 형성됨에 따른 빛의 반사(반사 미러 효과)를 방지할 수 있다.Further, according to the present invention, it is possible to prevent the reflection of light (reflection mirror effect) as the window decoration is formed of a metal material by forming the fine bent portion on the transparent substrate.

또한, 본 발명에 따르면 미세굴곡부와 금속 재질의 윈도우 데코레이션이 투명기판의 기판의 서로 다른 면 상에 형성되도록 하고, 투명기판으로 입사되는 빛이 미세굴곡부를 통과하며 먼저 산란될 수 있게 함으로써, 윈도우 데코레이션에 의한 빛의 반사를 최소화할 수 있다.According to the present invention, the window decoration of the fine bend portion and the metal material is formed on different surfaces of the substrate of the transparent substrate, the light incident on the transparent substrate passes through the fine bend portion and can be scattered first, It is possible to minimize the reflection of light by the light source.

또한, 본 발명에 따르면 투명기판 상에, 빛이 산란되는 산란층의 역할을 수행하는 미세굴곡부와, 빛이 반사되는 경면(鏡面)의 역할을 수행하는 평탄부가 함께 공존하기 때문에, 투명기판의 최외각 테두리 부위에서는 빛이 반사되고 그 안쪽 테두리 부위에서는 빛이 산란될 수 있게 함으로써, 보다 고급스럽고 독특한 디자인 효과를 표출하는 것이 가능하다.According to the present invention, since the fine bend portion serving as a scattering layer for scattering light and the flat portion serving as a mirror surface reflecting light are coexisted on the transparent substrate, It is possible to reflect the light at the outer edge portion and to scatter the light at the inner edge portion, thereby making it possible to express a more exclusive and unique design effect.

또한, 투명기판이 유리 또는 강화유리 재질로 재공될 경우, 본 발명에 따르면 글라스기판의 최외곽 테두리와 미세굴곡부의 사이에 미가공된 평탄부가 제공될 수 있게 함으로써, 상대적으로 취약한 투명기판의 엣지 부위(최외곽 테두리)의 파손 및 크랙을 방지할 수 있다.In addition, according to the present invention, when the transparent substrate is made of glass or tempered glass, it is possible to provide a rough flat portion between the outermost rim of the glass substrate and the fine bend, It is possible to prevent breakage and cracking of the outermost frame.

또한, 본 발명에 따르면 윈도우 데코레이션을 덮도록 고저항의 인쇄층을 형성함으로써, 금속 재질의 윈도우 데코레이션에 전하가 축적됨에 따른 터치스크린의 오작동을 방지할 수 있다. 아울러, 인쇄층을 통해 축적된 정전기가 전자기기의 그라운드로 흘러나갈 수 있도록 함으로써, 정전기에 의한 터치스크린의 오작동을 미연에 방지할 수 있다.In addition, according to the present invention, by forming the high resistance printing layer to cover the window decoration, it is possible to prevent the malfunction of the touch screen due to the accumulation of electric charges in the window decoration of the metal material. In addition, by allowing the static electricity accumulated through the print layer to flow to the ground of the electronic device, malfunction of the touch screen due to static electricity can be prevented in advance.

또한, 본 발명에 따르면 윈도우 데코레이션을 다층 금속 구조로 형성함으로써 윈도우 데코레이션 효과를 보다 향상시킬 수 있다.Further, according to the present invention, the window decoration effect can be further improved by forming the window decoration into a multi-layered metal structure.

또한, 본 발명에 따르면 디자인 특성을 향상시키고 상품적 가치를 향상시킬 수 있다. 따라서, 제품의 고급화에 기여할 수 있으며 소비자의 만족감을 제고시킬 수 있다.Further, according to the present invention, it is possible to improve the design characteristics and improve the product value. Therefore, it can contribute to the upgrading of the product and enhance the satisfaction of the consumer.

도 1은 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스로서, 윈도우 데코레이션을 설명하기 위한 도면이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기기용 보호케이스를 설명하기 위한 도면이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기기용 보호케이스의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자기기용 보호케이스를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스로서, 금속라인을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스로서, 산화물박막층을 설명하기 위한 도면이다.
도 13 및 도 14는 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스로서, 무기물박막층을 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스로서, 보호코팅층을 설명하기 위한 도면이다.
도 16 및 도 17은 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스로서, 글라스기판과의 적층 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스로서, 미세굴곡부의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a protective case for an electronic device according to the present invention.
2 is a view for explaining window decoration as a protective case for an electronic device according to the present invention.
3 to 5 are views for explaining a method of manufacturing a protective case for an electronic device according to the present invention.
6 is a view for explaining a protective case for an electronic device according to another embodiment of the present invention.
7 to 9 are views for explaining a method of manufacturing a protective case for an electronic device according to another embodiment of the present invention.
10 is a view for explaining a protective case for an electronic device according to another embodiment of the present invention.
11 is a view for explaining a metal line as a protective case for an electronic device according to the present invention.
12 is a view for explaining an oxide thin film layer as a protective case for an electronic device according to the present invention.
13 and 14 are diagrams for explaining an inorganic thin film layer as a protective case for an electronic device according to the present invention.
FIG. 15 is a view for explaining a protective coating layer as a protective case for an electronic device according to the present invention. FIG.
16 and 17 are diagrams for explaining a laminated structure with a glass substrate as a protective case for an electronic device according to the present invention.
Fig. 18 is a diagram for explaining a modification of the fine bending portion of the protective case for an electronic device according to the present invention. Fig.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 상기 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용은 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments. For reference, the same numbers in this description refer to substantially the same elements, and the contents described in the other drawings under the above-mentioned rules can be explained by quoting, and the contents which are judged to be obvious to the person skilled in the art or repeated can be omitted.

도 1은 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스를 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스로서, 윈도우 데코레이션을 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 3 내지 도 5는 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 1 is a view for explaining a protective case for an electronic device according to the present invention, and FIG. 2 is a view for explaining window decoration, which is a protective case for an electronic device according to the present invention. 3 to 5 are views for explaining a method of manufacturing a protective case for an electronic device according to the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스(10)는 투명기판(100) 및 윈도우 데코레이션(200)을 포함한다.1 and 2, a protective case 10 for an electronic device according to the present invention includes a transparent substrate 100 and a window decoration 200.

참고로, 본 발명에서 전자기기라 함은 정전식 터치스크린(500)을 갖는 스마트폰, 태블릿, 스마트워치, 노트북, 및 모니터 등을 포함할 수 있으며, 전자기기의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.For reference, in the present invention, an electronic device may include a smart phone having a capacitive touch screen 500, a tablet, a smart watch, a notebook, and a monitor. Depending on the type and characteristics of the electronic device, But are not limited to.

상기 보호케이스(10)는 터치스크린(500)의 전면에 장착되고, 상기 윈도우 데코레이션(200)은 보호케이스(10)의 테두리 부위에 형성되어 터치스크린(500)의 가장자리에 배치되는 와이어부재(미도시) 및 회로기판(미도시)을 가리는 용도로 사용된다.The protection case 10 is mounted on the front surface of the touch screen 500. The window decoration 200 is formed on the edge of the protective case 10 and is connected to a wire member And a circuit board (not shown).

참고로, 본 발명에서 터치스크린(500)으로서는 정전식으로 터치 조작을 감지할 수 있는 통상의 정전식 터치스크린(500)이 사용될 수 있다. 일 예로, 정전식 터치스크린(500)은 적층 구조로 배치되는 트랜스미터 전극(transmitter line)(510) 및 리시버 전극(receiver line)(520)을 포함하여 구성될 수 있으며, 각 전극(510,520)의 신호는 각 전극에 연결된 신호선(와이어)(512,522)를 통해 전달될 수 있다. 참고로, 상기 트랜스미터 전극 및 리서버 전극은 단일 또는 복수개의 필름 또는 코팅층을 이용한 구조로 제공될 수 있으며, 각 전극의 적층 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 다시 말해서, 각 전극은 단일 필름(코팅층) 또는 서로 다른 필름(코팅층) 상에 통상의 적층 구조로 형성될 수 있다.For reference, in the present invention, as the touch screen 500, a conventional electrostatic touch screen 500 capable of sensing a touch operation electrostatically can be used. For example, the capacitive touch screen 500 may comprise a transmitter line 510 and a receiver line 520 disposed in a stacked structure, and the signal of each of the electrodes 510 and 520 (Wires) 512 and 522 connected to the respective electrodes. For reference, the transmitter electrode and the riser electrode may be provided in a structure using single or multiple films or coating layers, and the present invention is not limited or limited by the lamination structure of the electrodes. In other words, each electrode can be formed in a conventional laminated structure on a single film (coating layer) or on a different film (coating layer).

상기 투명기판(100)은 통상의 유리, 강화 유리 또는 사파이어로 형성되거나, 투광성을 가지면서 강도가 뛰어난 PET(polyethylene terephthalate) 또는 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 통상의 플라스틱 재질로 형성될 수 있으며, 투명기판(100)의 재질 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 투명기판은 외부로 직접 노출되도록 터치스크린의 전면에 배치될 수 있지만, 경우에 따라서는 투명기판의 전면에 여타 다른 기판을 적층하는 것도 가능하다.The transparent substrate 100 may be formed of ordinary glass, tempered glass, or sapphire, or may be formed of a general plastic material such as PET (polyethylene terephthalate) or polycarbonate having high light transmittance and high strength, The present invention is not limited or limited by the material and characteristics of the substrate 100. For reference, the transparent substrate may be disposed on the front surface of the touch screen so as to be directly exposed to the outside, but in some cases, other substrates may be stacked on the front surface of the transparent substrate.

상기 윈도우 데코레이션(200)은 금속 재질로 이루어지며, 투명기판(100)의 일면에 형성된다. 여기서 투명기판(100)의 일면이라 함은, 투명기판(100)의 저면 또는 투명기판(100)의 상면을 모두 포함하는 의미로 이해될 수 있다. 이하에서는 투명기판(100)의 저면에 윈도우 데코레이션(200)이 형성된 예를 들어 설명하기로 한다.The window decoration 200 is made of a metal material and is formed on one surface of the transparent substrate 100. Here, one surface of the transparent substrate 100 may be understood to include both the bottom surface of the transparent substrate 100 and the upper surface of the transparent substrate 100. Hereinafter, an example in which the window decoration 200 is formed on the bottom surface of the transparent substrate 100 will be described.

보다 구체적으로, 상기 윈도우 데코레이션(200)의 적어도 일부는 전기적으로 상호 절연된 복수개의 금속 박막 도형(203)으로 이루어질 수 있다. 참고로, 금속 박막 도형(203)이라 함은, 다각형, 원형, 타원형 및 헤어라인 중 적어도 하나의 형태를 포함하는 의미로 이해될 수 있다.More specifically, at least a portion of the window decorations 200 may be comprised of a plurality of electrically isolated metal thin film figures 203. For reference, the metal thin film figure 203 can be understood to mean at least one of polygonal, circular, elliptical, and hairline shapes.

이와 같이, 본 발명에서는 전기적으로 상호 절연된 복수개의 금속 박막 도형(203)으로 이우러진 윈도우 데코레이션(200)을 형성함으로써, 윈도우 데코레이션(200)을 통해 금속 질감의 디자인 특성을 표출하면서도, 윈도우 데코레이션(200)이 금속 재질로 형성됨에 따른 간섭 및 신호의 오전송에 따른 오작동을 방지할 수 있다.As described above, according to the present invention, the window decoration 200 is formed of a plurality of mutually insulated metal thin film figures 203 to display the design characteristics of the metal texture through the window decoration 200, 200 are formed of a metal material, it is possible to prevent a malfunction due to interference and erroneous signal transmission.

이하에서는 도 3 내지 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스(10)의 제조방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the protective case 10 for an electronic device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 5. FIG.

본 발명에 따른 정전식 터치스크린(500)을 갖는 전자기기용 보호케이스(10)의 제조방법은, 투명기판(100)을 제공하는 단계, 및 투명기판(100)의 일면에 금속 재질로 이루어진 윈도우 데코레이션(200)을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 윈도우 데코레이션(200)은 전기적으로 상호 절연된 복수개의 금속 박막 도형(203)을 포함하여 제공된다.A method of manufacturing a protective case (10) for an electronic device having an electrostatic touch screen (500) according to the present invention includes the steps of providing a transparent substrate (100), forming a window decoration (200), wherein the window decoration (200) is provided comprising a plurality of electrically thinned metal foil figures (203).

상기 금속 박막 도형(203)을 포함하는 윈도우 데코레이션(200)은 요구되는 조건에 따라 다양한 방식으로 형성될 수 있다.The window decoration 200 including the metal thin film figure 203 can be formed in various ways according to required conditions.

일 예로, 도 3을 참조하면, 먼저 투명기판(100)을 제공하고, 투명기판(100) 상에 금속박막층(201)을 형성한 후, 금속박막층(201)을 부분적으로 제거함으로써 금속 박막 도형(203)이 형성될 수 있다.3, a transparent substrate 100 is first provided, a metal thin film layer 201 is formed on a transparent substrate 100, and then the metal thin film layer 201 is partially removed to form a metal thin film shape 203 may be formed.

상기 금속박막층(201)은 통상의 열증착, E-빔(e beam)증착, 스퍼트링 등의 방법에 의해 투명기판(100)의 표면에 형성될 수 있으며, 금속박막층(201)을 형성하는 소재의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 상기 금속박막층(201)은 크롬, 알루미늄, 주석, 팔라듐, 몰리브데늄, 구리, 골드, 티타늄, 인듐 중 적어도 어느 하나를 이용하여 단층 또는 복층 구조로 형성될 수 있다. 바람직하게 상기 금속박막층(201)은 10~500㎚의 두께로 형성될 수 있다.The metal thin film layer 201 may be formed on the surface of the transparent substrate 100 by a conventional thermal deposition method, an E-beam deposition method, a sputtering method, or the like, The present invention is not limited to or limited by the kind and characteristics of the catalyst. For example, the metal thin film layer 201 may have a single layer structure or a multi-layer structure using at least one of chromium, aluminum, tin, palladium, molybdenum, copper, gold, titanium and indium. The metal thin film layer 201 may have a thickness of 10 to 500 nm.

경우에 따라서는 상기 금속박막층을 형성하기 전에, 투명기판의 표면에 미리 알루미나(Al203), 이산화규소(Si02), 이산화티타늄(Ti02) 등과 같은 산화물박막층을 코팅한 후, 산화물박막의 표면에 금속박막층을 형성하는 것도 가능하다.In some cases, before forming the metal thin film layer, an oxide thin film layer such as alumina (Al 2 O 3), silicon dioxide (SiO 2), titanium dioxide (TiO 2) or the like is previously coated on the surface of the transparent substrate, Can be formed.

전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는 금속박막층(201)이 단일 금속층으로 형성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 금속박막층이 서로 다른 또는 유사한 재질의 복층 구조로 제공될 수 있으며, 금속박막층을 제거하여 형성되는 금속 박막 도형 역시 복층 금속 구조로 제공될 수 있다.Although the metal thin film layer 201 is formed as a single metal layer in the above-described embodiment of the present invention, the metal thin film layer may be provided in a multi-layer structure of different or similar material, May be provided as a multi-layered metal structure.

그 후, 상기 금속박막층(201)의 표면에 마스크층(미도시)을 형성한 후, 상기 마스크층을 이용하여 금속박막층(201)을 부분적으로 에칭함으로써, 도 4와 같이, 상호 절연된 복수개의 금속 박막 도형(203)을 형성할 수 있다. 참고로, 상기 복수개의 금속 박막 도형(203)을 형성하는 단계는 통상의 포토리소그래피 공정에 의해 형성될 수 있다. 또한, 금속 박막 도형(203)이 형성될 시, 스크린 영역도 함께 에칭될 수 있다.Thereafter, a mask layer (not shown) is formed on the surface of the metal thin film layer 201 and then the metal thin film layer 201 is partially etched using the mask layer to form a plurality of A metal thin film figure 203 can be formed. For reference, the step of forming the plurality of metal thin film figures 203 may be performed by a conventional photolithography process. Further, when the metal thin film figure 203 is formed, the screen area can also be etched together.

상기 금속 박막 도형(203)은 에칭 공정시 마스크층에 대응하여 복수개로 서로 이격되게 분리될 수 있으며, 각 금속 박막 도형(203)은 서로 이격되게 분리됨에 따라 전기적으로 절연될 수 있다. 이와 같은 구조에 의해, 각 금속 박막 도형(203)은 전기적으로 서로 절연될 수 있으며, 터치스크린(500)의 무선 신호가 금속 박막 도형(203)을 통해 인접한 다른 신호로 전달되는 것을 미연에 방지할 수 있다. 아울러, 금속 박막 도형의 에칭에 사용되는 마스크층은 인쇄층이 형성되기 전에 제거될 수 있으나, 경우에 따라서는 마스크층을 제거하지 않고 인쇄층을 형성하는 것도 가능하다.The metal thin film figures 203 may be separated from each other in a plurality corresponding to the mask layer during the etching process, and the metal thin film figures 203 may be electrically isolated as they are separated from each other. With such a structure, each metal thin film figure 203 can be electrically insulated from each other, and the radio signal of the touch screen 500 can be prevented from being transmitted to another adjacent signal through the metal thin film figure 203 . In addition, the mask layer used for etching the metal thin film pattern can be removed before the print layer is formed, but in some cases it is possible to form the print layer without removing the mask layer.

참고로, 본 발명에서는 금속 박막 도형(203)이 사각형 형상으로 형성된 예를 들어 설명하기로 한다. 경우에 따라서는 금속 박막 도형이 삼각형, 육각형 등과 같은 여타 다른 다각형 형태로 형성되거나, 원이나 타원형, 또는 비정형 등과 같은 형태로 형성될 수 있으며, 다르게는 금속 박막 도형이 헤어라인 형태로 형성되는 것이 가능하다.For reference, in the present invention, an example in which the metal thin film figure 203 is formed in a rectangular shape will be described. In some cases, the metal thin film may be formed in any other polygonal shape such as a triangle, a hexagon, or the like, or may be formed in a shape such as a circle, an ellipse, or an irregular shape, or alternatively, a metal thin film shape may be formed in a shape of a hair line Do.

아울러, 전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는, 윈도우 데코레이션이 서로 절연된 복수개의 금속 박막 도형으로 이루어진 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 금속박막층 자체를 별도의 에칭 가공 없이 윈도우 데코레이션으로 사용하는 것도 가능하다. 예를 들어, 1~수 나노미터의 매우 얇은 두께를 갖는 금속박막층의 경우에는 금속 원자가 연결되지 않아 전기적으로 절연성을 가질 수 있기 때문에, 매우 얇은 금속박막층 자체를 별도 에칭 가공 없이 윈도우 데코레이션으로 사용할 수 있다.In the above-described embodiments of the present invention, the window decoration is composed of a plurality of metal thin film graphics insulated from each other. However, in some cases, the metal thin film layer itself is used as window decoration without any additional etching process It is also possible to do. For example, in the case of a metal thin film layer having a very thin thickness of 1 to several nanometers, since the metal atoms are not connected and can be electrically insulated, the very thin metal thin film layer itself can be used for window decoration without etching .

한편, 상기 금속 박막 도형(203)의 사이즈는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 적절히 변경될 수 있다. 바람직하게 상기 금속 박막 도형(203)은 터치패널센서에 간섭을 최소화할 수 있는 사이즈로 제공될 수 있다.On the other hand, the size of the metal thin film figure 203 can be appropriately changed according to required conditions and design specifications. Preferably, the metal thin film figure 203 can be provided in a size that minimizes interference to the touch panel sensor.

바람직하게, 도 2를 참조하면, 상기 복수개의 금속 박막 도형(203)은 터치스크린의 신호선(예를 들어, 512) 간의 이격 간격인 피치 간격보다 상대적으로 작은 사이즈를 갖도록 형성되며, 터치스크린의 신호선(예를 들어, 512)은 각각 상기 피치 간격 방향을 따라 전기적으로 절연된 서로 다른 금속 박막 도형 영역 상에 배치될 수 있다. 다시 말해서, 상기 피치 간격을 따라 전기적으로 분리된 금속 박막 도형에는 각각 서로 다른 신호선이 배치될 수 있게 함으로써, 금속 재질의 금속 박막 도형에 의한 간섭을 방지할 수 있다.2, the plurality of metal thin film figures 203 are formed to have a size that is relatively smaller than a pitch interval which is a spacing distance between signal lines (for example, 512) of a touch screen, (E.g., 512) may be disposed on different metal thin-film graphic regions electrically insulated along the pitch spacing direction, respectively. In other words, different signal lines can be disposed on the electrically separated metal thin film graphic form along the pitch interval, so that interference by the metal thin film graphic object can be prevented.

여기서, 상기 금속 박막 도형이 터치스크린의 신호선 간의 피치 간격보다 상대적으로 작은 사이즈를 갖는다 함은, 서로 인접한 어느 하나의 신호선과 다른 신호선 사이의 이격 간격보다, 금속 박막 도형의 가로 길이(W)(또는 폭, 직경, 장축, 단축) 길이가 상대적으로 작은 사이즈(P〉W)를 갖는 것으로 이해될 수 있다. 반면, 금속 박막 도형의 세로 길이(피치 간격 방향에 직교하는 방향을 따른 길이)는 신호선 간의 피치 간격에 관계없이 다양한 사이즈로 제공되는 것이 가능하다.Here, the metal thin film graphic form has a size smaller than the pitch interval between the signal lines of the touch screen is smaller than the interval between the adjacent signal lines and the other signal lines, Width, diameter, major axis, and minor axis) of a relatively small length (P > W). On the other hand, it is possible that the longitudinal lengths (along the direction orthogonal to the pitch interval direction) of the metal thin film figure can be provided in various sizes irrespective of the pitch interval between the signal lines.

바람직하게, 터치스크린(500)의 신호 혼선을 방지하기 위해 금속 박막 도형(203)의 사이즈는 터치스크린(500) 신호선의 피치(와이어 간의 이격 간격)(P)의 1/2 이내로 형성될 수 있다. 통상적으로 대략 1㎜ 이내의 사이즈를 갖는 금속 박막 도형(203)이 사용될 수 있으나, 신호선의 이격 간격(피치 간격) 및 여타 다른 조건에 따라 금속 박막 도형(203)의 사이즈를 조절할 수 있다. 가령, 터치스크린(500) 베젤부의 신호선(와이어)의 피치가 0.2㎜ 일 경우에는, 금속 박막 도형(203)이 대략 0.1㎜ 이내의 폭, 가로, 직경, 장축, 단축 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 보다 바람직하게, 상기 복수개의 금속 박막 도형은 0.1㎛~0.5㎜의 크기를 갖도록 형성될 수 있다.The size of the metal thin film figure 203 may be less than a half of the pitch P of the signal lines of the touch screen 500 to prevent signal crossing of the touch screen 500 . Though the metal thin film figure 203 having a size generally within about 1 mm can be used, the size of the metal thin film figure 203 can be adjusted according to the spacing (pitch interval) of signal lines and other conditions. For example, when the pitch of the signal line (wire) of the bezel portion of the touch screen 500 is 0.2 mm, the metal thin film figure 203 can be formed to have width, width, diameter, major axis, and minor axis length within approximately 0.1 mm . More preferably, the plurality of metal thin film figures may be formed to have a size of 0.1 to 0.5 mm.

한편, 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스(10)는 윈도우 데코레이션(200)의 저면에서 윈도우 데코레이션(200)을 덮도록 형성되는 인쇄층(300)을 포함할 수 있다. 상기 인쇄층(300)은 빛샘 방지 효과와 더불어 금속 박막 도형(203)과의 질감 차이를 통해 새로운 디자인 효과를 표출할 수 있게 한다.5, the protective case 10 for an electronic device according to the present invention may include a printing layer 300 formed to cover the window decoration 200 on the bottom surface of the window decoration 200. The print layer 300 can display a new design effect through the difference in texture between the metal thin film figure 203 and the light shielding effect.

일 예로, 상기 인쇄층(300)은 통상의 실크스크린 인쇄 방법 등을 통해 형성될 수 있으며, 대략 5~20㎜의 두께를 갖도록 제공될 수 있다.For example, the print layer 300 may be formed by a conventional silk screen printing method or the like, and may be provided to have a thickness of about 5 to 20 mm.

또한, 상기 인쇄층(300)을 통해 금속 박막 도형(203)에 정전기가 축적되는 것을 방지할 수 있다. 이를 위해, 상기 인쇄층(300)은 전기 전도성 재질로 형성될 수 있는 바, 바람직하게 인쇄층(300)은 비저항이 1Ω㎝ 보다 큰 고저항 재질로 형성될 수 있다.In addition, it is possible to prevent static electricity from accumulating on the metal thin film figure 203 through the print layer 300. For this, the print layer 300 may be formed of an electrically conductive material. Preferably, the print layer 300 may be formed of a high-resistance material having a specific resistance greater than 1 OMEGA cm.

참고로, 인쇄층(300)은 인쇄 잉크에 카본 파우더, 금속 파우더, 나노 전도성 파우더 중 적어도 어느 하나를 첨가함으로써 전기 전도성을 가질 수 있다. 경우에 따라서는 인쇄층이 여타 다른 방식으로 전기 전도성을 갖도록 구성하는 것도 가능하다. 다르게는, 비전도성 유색, 흑색, 칼라 잉크를 이용하여 인쇄층을 형성하는 것이 가능하다.For reference, the print layer 300 may have electrical conductivity by adding at least one of carbon powder, metal powder, and nano-conductive powder to the printing ink. In some cases, the printed layer may be configured to have electrical conductivity in other ways. Alternatively, it is possible to form the print layer using nonconductive colored, black, and color inks.

상기 인쇄층(300)은 단일 또는 복수회 인쇄될 수 있으며, 인쇄층(300)의 형성 조건은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 적절히 변경될 수 있다.The printing layer 300 may be printed singly or plural times, and the forming conditions of the printing layer 300 may be appropriately changed according to required conditions and design specifications.

한편, 일반적으로 금속의 비저항은 10(-7)Ω㎝인데 반해, 인쇄층(300)은 비저항이 1Ω㎝로서 금속에 비해 매우 높은 저항을 가진다. 이와 같은 고저항을 갖는 인쇄층(300)은 정전기는 감소시키면서 터치스크린(500)의 신호는 방해하지 않는 특성이 있다.On the other hand, in general, the specific resistance of the metal is 10 (-7)? Cm, while the resistivity of the printed layer 300 is 1? Cm, which is much higher than that of metal. The print layer 300 having such a high resistance has a characteristic that the static electricity is reduced while the signal of the touch screen 500 is not disturbed.

또한, 상기 인쇄층(300)에 축적된 정전기가 빠져나갈 수 있도록, 상기 인쇄층(300)은 상기 전자기기의 그라운드에 연결될 수 있다. 일 예로, 상기 인쇄층(300)은 통상의 FPCB(도 1의 60 참조) 연결을 통해 전자기기의 그라운드와 연결될 수 있다. 이와 같은 구조는, 인쇄층(300)을 통해 축적된 정전기가 전자기기의 그라운드로 흘러나갈 수 있도록 함으로써, 정전기에 의한 터치스크린(500)의 오작동을 미연에 방지할 수 있다.In addition, the printed layer 300 may be connected to the ground of the electronic device so that the static electricity accumulated in the print layer 300 can be escaped. For example, the print layer 300 may be connected to the ground of the electronic device through a conventional FPCB (see 60 in FIG. 1) connection. Such a structure allows the static electricity accumulated through the print layer 300 to flow to the ground of the electronic device, thereby preventing malfunction of the touch screen 500 due to static electricity.

한편, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기기용 보호케이스를 설명하기 위한 도면이고, 도 7 내지 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기기용 보호케이스의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자기기용 보호케이스를 설명하기 위한 도면이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.FIG. 6 is a view for explaining a protective case for an electronic device according to another embodiment of the present invention, and FIGS. 7 to 9 are views for explaining a method of manufacturing a protective case for an electronic device according to another embodiment of the present invention. to be. 10 is a view for explaining a protective case for an electronic device according to another embodiment of the present invention. In addition, the same or equivalent portions as those in the above-described configuration are denoted by the same or equivalent reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.

도 6 내지 도 9를 참조하면, 본 발명에 다른 실시예에 따른 전자기기용 보호케이스(10)는 투명기판(100), 윈도우 데코레이션(200)을 포함하되, 상기 투명기판(100)에는 윈도우 데코레이션(200)에 대응하는 미세굴곡부(102)가 형성될 수 있다.6 to 9, a protective case 10 for an electronic device according to another embodiment of the present invention includes a transparent substrate 100 and a window decoration 200, and the transparent substrate 100 is provided with window decoration 200 can be formed.

상기 미세굴곡부(102)는 전술한 윈도우 데코레이션(200)이 금속 재질로 형성됨에 따른 빛의 반사(반사 미러 효과)를 방지하기 위해 형성될 수 있다.The fine bend section 102 may be formed to prevent reflection of light (reflection mirror effect) as the window decoration 200 is formed of a metal material.

참고로, 본 발명에서 윈도우 데코레이션(200)에 대응하는 미세굴곡부(102)가 투명기판(100)에 형성된다 함은, 평면 투영시 윈도우 데코레이션(200)과 미세굴곡부(102)가 서로 겹쳐지는 영역에 배치되는 것으로 이해될 수 있다.In the present invention, the fine bend section 102 corresponding to the window decoration 200 is formed on the transparent substrate 100. That is, the window decoration 200 and the fine bend section 102 overlap each other As shown in FIG.

상기 미세굴곡부(102)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 투명기판(100)의 일면 또는 타면에 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 미세굴곡부(102)는 투명기판(100)의 저면(일면)에 형성될 수 있으며, 상기 윈도우 데코레이션(200)은 투명기판(100)의 일면에서 미세굴곡부(102)를 덮도록 형성될 수 있다.The fine bend section 102 may be formed on one surface or the other surface of the transparent substrate 100 according to required conditions and design specifications. For example, the fine bend section 102 may be formed on the bottom surface (one surface) of the transparent substrate 100, and the window decoration 200 may be formed on one surface of the transparent substrate 100 so as to cover the fine bend section 102 .

상기 미세굴곡부(102)는 샌드블라스트 가공, 에칭 가공, 플라즈마 에칭 가공, 레이저 가공 및 기계 가공 중 적어도 어느 하나의 가공 방법을 이용하여 투명기판(100)의 표면을 가공하여 형성될 수 있으며, 미세굴곡부(102)의 가공 방법에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 경우에 따라서는 투명기판의 표면 가공없이, 투명기판의 표면에 굴곡을 갖는 고분자 수지층, 또는 미세 비드(micro bead)를 포함한 산란층을 형성함으로써, 산란층이 미세굴곡부의 역할을 수행하는 것도 가능하다. 상기 산란층은 자외선 경화수지와 같은 통상의 수지 또는 잉크에 미세 비드를 혼합한 후 경화시켜 제공될 수 있다. 참고로, 상기 미세굴곡부(102)는 정형(regular) 또는 비정형(iregular) 형태로 형성될 수 있으며, 미세굴곡부의 미세굴곡은 대략 0.1㎛~50㎛의 높이를 가질 수 있다.The fine bend section 102 can be formed by processing the surface of the transparent substrate 100 using at least one of a sandblasting process, an etching process, a plasma etching process, a laser process, and a machining process, The present invention is not limited to or limited by the processing method of the processing unit 102. In some cases, the scattering layer may function as a fine bend by forming a polymer resin layer having bending on the surface of the transparent substrate, or a scattering layer including micro beads, without processing the surface of the transparent substrate Do. The scattering layer may be provided by mixing fine beads with an ordinary resin such as an ultraviolet ray hardening resin or ink, and then curing. For reference, the micro-bend section 102 may be formed in a regular or irregular shape, and the micro-bend section of the micro-bend section may have a height of about 0.1 μm to 50 μm.

도 7을 참조하면, 먼저 투명기판(100) 상에 인쇄 또는 포토마스킹 공정을 통해 마스킹패턴(410)을 형성한 후, 도 8과 같이 마스킹패턴(410)이 형성되지 않은 부위를 샌드블라스트(sandblast) 처리함으로써, 랜덤(random)한 형태의 1~10㎜의 사이즈를 갖는 미세굴곡부(102)를 형성할 수 있다. 반면, 레이저 가공 등에 의해 미세굴곡부(102)를 형성할 경우에는 미세굴곡부(102)가 일정한 간격과 크기를 갖도록 형성될 수 있다.7, a masking pattern 410 is first formed on a transparent substrate 100 through a printing or photomasking process. Then, a portion where the masking pattern 410 is not formed is sandblasted ), It is possible to form the fine bend section 102 having a random size of 1 to 10 mm in size. On the other hand, when the fine bending portion 102 is formed by laser machining or the like, the fine bending portion 102 can be formed to have a constant interval and size.

아울러, 상기 미세굴곡부(102)가 형성된 부위는 빛이 산란되는 산란 효과와 함께, 뿌옇게 보이는 헤이지(hazy) 효과가 나타날 수 있다.In addition, a portion where the fine bend section 102 is formed may have a scattering effect of scattering light, and a hazy effect that may appear to be puffy.

참고로, 상기 투명기판(100)은 적어도 하나 이상의 터치스크린(500)에 대응되게 제공될 수 있으며, 미세굴곡부(102)를 형성한 다음 마스킹패턴(410)을 제거한 후 재단되어 제공될 수 있다.The transparent substrate 100 may be provided corresponding to at least one of the touch screens 500. The transparent substrate 100 may be provided after cutting the masking pattern 410 after forming the fine bending portion 102. [

또한, 상기 투명기판(100)의 최외곽 테두리와 미세굴곡부(102)의 사이에는 평탄부(104)가 제공될 수 있다. 여기서, 평탄부(104)라 함은 미세굴곡부(102)가 형성되지 않은(미가공 또는 미처리된) 평탄한 부위로 이해될 수 있다. 일 예로, 평탄부(104)를 통한 빛의 반사를 최소화할 수 있도록 평탄부(104)는 대략 1㎜ 이내의 폭을 갖도록 제공될 수 있다.In addition, a flat portion 104 may be provided between the outermost rim of the transparent substrate 100 and the fine bend portion 102. Here, the flat portion 104 can be understood as a flat portion where the fine bend portion 102 is not formed (raw or untreated). In one example, the flat portion 104 may be provided to have a width within approximately 1 mm so as to minimize the reflection of light through the flat portion 104.

한편, 투명기판이 유리 또는 강화유리 재질로 제공될 경우, 전술한 미세굴곡부(102)가 투명기판(100)의 최외곽 테두리까지 형성될 경우에는, 유리의 특성상 투명기판(100)의 최외곽 엣지 부위에서 유리가 파손되며 크랙이 발생할 우려가 있다. 특히, 강화 유리의 경우 강도는 높지만 엣지 부분에 크랙이 발생될 경우 쉽게 파손되는 문제점이 있다. 이를 위해, 본 발명에서는 상대적으로 취약한 투명기판(100)의 엣지 부위(최외곽 테두리)에 미가공된 평탄부(104)를 제공함으로써, 투명기판(100)의 파손 및 크랙을 방지할 수 있다.When the transparent substrate 100 is formed of glass or tempered glass, if the fine bend section 102 is formed up to the outermost edge of the transparent substrate 100, the outermost edge of the transparent substrate 100, The glass is broken at the portion and cracks may occur. Particularly, the tempered glass has a high strength but is easily broken when an edge portion is cracked. To this end, it is possible to prevent breakage and cracking of the transparent substrate 100 by providing the unevenly-formed flat portion 104 at the edge portion (outermost frame) of the transparent substrate 100 which is relatively weak.

상기 평탄부(104)는 전술한 미세굴곡부(102)를 형성하기 위한 마스킹패턴(410)을 형성할 시, 평탄부(104)에 대응되는 부위에 마스킹패턴(410)을 형성하고, 미세굴곡부(102)를 형성한 후 마스킹패턴(410)을 제거함에 따라 제공될 수 있다.When the masking pattern 410 for forming the fine bending portion 102 is formed, the flat portion 104 is formed with a masking pattern 410 at a portion corresponding to the flat portion 104, 102 and then removing the masking pattern 410.

이와 같이, 본 발명에 따르면, 투명기판(100)에 미세굴곡부(102)와 평탄부(104)를 함께 제공함으로써, 금속 재질로 이루어진 윈도우 데코레이션(200)에 의한 빛의 반사를 방지함과 동시에, 최외각 테두리 부위에서는 빛이 반사될 수 있게 함으로써 독특한 디자인 효과를 표출할 수 있다.As described above, according to the present invention, by providing the fine bend section 102 and the flat section 104 together in the transparent substrate 100, reflection of light by the window decoration 200 made of a metal can be prevented, By allowing the light to be reflected at the outermost edge, a unique design effect can be expressed.

다시 도 6을 참조하면, 상기 미세굴곡부(102)를 형성한 후, 윈도우 데코레이션(200)은 미세굴곡부(102)와 평탄부(104)를 동시에 덮도록 형성될 수 있다.6, the window decoration 200 may be formed to cover the fine bend section 102 and the flat section 104 at the same time after the fine bend section 102 is formed.

또한, 도 9를 참조하면, 투명기판(100)의 미세굴곡부(102) 및 평탄부(104)를 덮도록 윈도우 데코레이션(200)을 형성한 후, 윈도우 데코레이션(200)을 덮도록 인쇄층(300)이 형성될 수 있다.9, the window decoration 200 is formed to cover the fine bend section 102 and the flat section 104 of the transparent substrate 100, and then the window decoration 200 is formed so as to cover the window decoration 200, May be formed.

한편, 전술한 본 발명의 실시예에서는 미세굴곡부와 윈도우 데코레이션의 투명기판의 동일한 일면(저면)에 형성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 미세굴곡부와 윈도우 데코레이션이 투명기판의 서로 반대면 상에 형성되도록 구성하는 것도 가능하다.On the other hand, in the embodiment of the present invention described above, an example is described in which the fine bend portion and the window decorating transparent substrate are formed on the same one surface (bottom surface). However, the fine bend portion and window decoration may be formed on opposite surfaces As shown in Fig.

즉, 도 10을 참조하면, 투명기판(100)의 저면에는 윈도우 데코레이션(200)이 형성될 수 있으며, 윈도우 데코레이션(200)에 대응하는 투명기판(100)의 상면에는 미세굴곡부(102')가 형성될 수 있다. 마찬가지로, 윈도우 데코레이션(200)의 하부에는 윈도우 데코레이션(200)을 덮도록 인쇄층(300)이 형성될 수 있다.10, a window decoration 200 may be formed on the bottom surface of the transparent substrate 100, and a fine bend 102 'may be formed on the top surface of the transparent substrate 100 corresponding to the window decoration 200 . Similarly, the print layer 300 may be formed under the window decoration 200 so as to cover the window decoration 200.

일 예로, 상기 미세굴곡부(102')는 투명기판(100)의 상면에 고분자 수지층, 또는 미세 비드를 갖는 산란층을 형성함으로써, 헤어라인 구조, 마이크로렌즈 구조, 스핀 구조 또는 랜덤한 형태로 제공될 수 있다.For example, the fine bend section 102 'may be provided in a hairline structure, a microlens structure, a spin structure, or a random shape by forming a scattering layer having a polymer resin layer or fine beads on the upper surface of the transparent substrate 100 .

이와 같은 구조에서는 투명기판(100)으로 입사되는 빛이 미세굴곡부(102')를 통과하며 먼저 산란될 수 있게 함으로써, 윈도우 데코레이션(200)에 의한 빛의 반사를 최소화할 수 있다.In this structure, light incident on the transparent substrate 100 can be scattered first through the fine bend section 102 ', thereby minimizing light reflection by the window decoration 200.

경우에 따라서는 투명기판의 동일한 면(예를 들어, 저면)상에 윈도우 데코레이션 및 미세굴곡부를 형성하되, 투명기판의 저면에 윈도우 데코레이션을 먼저 형성한 후, 미세굴곡부가 윈도우 데코레이션의 저면을 덮도록 형성하는 것도 가능하다. 이 경우, 상기 미세굴곡부로서는 전술한 산란층이 사용될 수 있다.In some cases, window decorations and fine bends are formed on the same surface (e.g., bottom surface) of the transparent substrate. After the window decoration is first formed on the bottom surface of the transparent substrate, the fine bend covers the bottom surface of the window decoration. . In this case, the above-described scattering layer may be used as the fine bend portion.

또한, 전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는 투명기판(100)의 표면에 직접 윈도우 데코레이션(200)이 형성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 전자기기의 커버글라스 상에 윈도우 데코레이션을 형성한 후, 투명기판을 커버글라스에 접착하는 것도 가능하다. 또한, 다르게는 윈도우 데코레이션을 덮도록 금속 또는 여타 다른 재질의 코팅층을 형성하는 것도 가능하다.In the above-described embodiment of the present invention, the window decoration 200 is formed directly on the surface of the transparent substrate 100. However, in some cases, the window decoration is formed on the cover glass of the electronic device After that, the transparent substrate may be bonded to the cover glass. Alternatively, it is also possible to form a coating layer of metal or other material to cover the window decoration.

또한, 도 11은 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스로서, 금속라인을 설명하기 위한 도면이고, 도 12는 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스로서, 산화물박막층을 설명하기 위한 도면이며, 또한, 도 13 및 도 14는 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스로서, 무기물박막층을 설명하기 위한 도면이고, 도 15는 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스로서, 보호코팅층을 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 16 및 도 17은 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스로서, 글라스기판과의 적층 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 18은 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스로서, 미세굴곡부의 변형예를 설명하기 위한 도면이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.12 is a view for explaining an oxide thin film layer as a protective case for an electronic device according to the present invention. FIG. 12 is a cross- And FIG. 14 is a view for explaining an inorganic thin film layer as a protective case for an electronic device according to the present invention, and FIG. 15 is a view for explaining a protective coating layer as a protective case for an electronic device according to the present invention. 16 and 17 are diagrams for explaining a laminated structure with a glass substrate as a protective case for an electronic device according to the present invention. Fig. 18 is a protective case for an electronic device according to the present invention. Fig. In addition, the same or equivalent portions as those in the above-described configuration are denoted by the same or equivalent reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.

도 11을 참조하면, 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스는 투명기판(100)의 최외곽 테두리를 따라 형성되는 금속라인(500)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11, the protective case for an electronic device according to the present invention may include a metal line 500 formed along an outermost edge of a transparent substrate 100.

상기 금속라인(500)은 신호선에 간섭을 주지 않는 영역에 형성되기 때문에, 금속 박막 도형(203)과 같이 절연된 구조로 제공될 필요가 없다. 일 예로, 상기 금속라인(500)은 전술한 평탄부가 형성된 영역에 대응하는 영역에 형성될 수 있으며, 전술한 금속 박막 도형과 동일 또는 유사한 재질로 형성될 수 있다.Since the metal line 500 is formed in a region that does not interfere with the signal line, the metal line 500 need not be provided in an insulated structure like the metal thin film figure 203. For example, the metal line 500 may be formed in a region corresponding to the region where the flat portion is formed, and may be formed of the same or similar material as the metal thin film pattern described above.

상기 금속라인(500)은 투명기판(100)의 최외각 테두리 부위에서 금속성 빛이 반사될 수 있게 함으로써, 보다 고급스럽고 독특한 디자인 효과를 표출할 수 있게 한다.The metal line 500 allows metallic light to be reflected at the outermost edge of the transparent substrate 100, thereby enabling a more luxurious and unique design effect.

도 12를 참조하면, 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스는 투명기판(100)에 형성되는 산화물박막층(600)을 포함할 수 있으며, 윈도우 데코레이션을 형성하는 금속 박막 도형(203)은 산화물박막층(600)의 표면에 형성될 수 있다.12, the protection case for an electronic device according to the present invention may include an oxide thin film layer 600 formed on a transparent substrate 100, and a metal thin film shape 203 forming window decorations may include an oxide thin film layer 600 As shown in Fig.

상기 산화물박막층(600)은 광의 굴절 효과에 의해 보다 다양한 컬러를 표출할 수 있게 한다. 상기 산화물박막층(600)은 Ti02, Si02, Al203 등과 같은 통상의 금속 산화물을 단층 또는 적층된 구조로 코팅하여 제공될 수 있는 바, 통상의 이빔 증착(e-beam evaporation), 스퍼터링(Sputtering), 열증착, PECVD 등에 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 산화물박막층은 통상적으로 10~100 ㎚ 정도의 두께로 코팅될 수 있다.The oxide thin film layer 600 can display a variety of colors by the refraction effect of light. The oxide thin film layer 600 may be formed by coating a conventional metal oxide such as TiO 2, SiO 2, Al 2 O 3, or the like with a single layer or a laminated structure. The oxide thin film layer 600 may be formed by conventional e-beam evaporation, sputtering, Deposition, PECVD, or the like. For example, the oxide thin film layer may be coated to a thickness of about 10 to 100 nm.

또한, 상기 금속 박막 도형(203)의 표면에는 인쇄층(300)(예를 들어, 블랙, 화이트 또는 컬러 인쇄층)이 형성될 수 있다. 이와 같은 구조에서는, 금속 박막 도형(203)의 두께가 얇을 경우에는 인쇄 컬러가 투과될 수 있고, 투과된 컬러는 산화물박막층(600)의 멀티코팅컬러와 혼합되어 최종 컬러를 나타낼 수 있기 때문에 인쇄 컬러를 보다 다양하게 형성할 수 있다.In addition, a print layer 300 (e.g., a black, white, or color print layer) may be formed on the surface of the metal thin film figure 203. In this structure, since the printed color can be transmitted when the thickness of the metal thin film figure 203 is thin, and the transmitted color can be mixed with the multi-coated color of the oxide thin film layer 600 to show the final color, Can be more variously formed.

도 13을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기기용 보호케이스는, 미세굴곡부(102)에 대응되게 투명기판(100) 상에 제공되는 무기물박막층(700)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 13, the protection case for an electronic device according to another embodiment of the present invention may include an inorganic thin film layer 700 provided on the transparent substrate 100 corresponding to the micro-bend section 102.

일 예로, 도 13을 참조하면, 상기 무기물박막층(700)은 미세굴곡부(102)와 다른 굴절률을 갖도록 제공될 수 있으며, 미세굴곡부(102)를 덮도록 투명기판(100)의 외면에 형성될 수 있다. 즉, 미세굴곡부(102) 및 금속 박막 도형(203)은 투명기판(100)의 저면에 형성될 수 있고, 무기물박막층(700)은 금속 박막 도형(203)에 대응되게 투명기판(100)의 상면에 형성될 수 있다.13, the inorganic thin film layer 700 may be provided to have a refractive index different from that of the micro bend section 102, and may be formed on the outer surface of the transparent substrate 100 so as to cover the micro bend section 102. For example, have. That is, the fine bend section 102 and the metal thin film figure 203 can be formed on the bottom surface of the transparent substrate 100, and the inorganic thin film layer 700 can be formed on the top surface of the transparent substrate 100, As shown in FIG.

다른 일 예로, 도 14를 참조하면, 투명기판(100)의 상면에는 미세굴곡부(102)가 형성될 수 있고, 투명기판(100)의 저면에 무기물박막층(700)이 먼저 형성된 후, 무기물박막층(700)의 표면을 덮도록 무기물박막층(700)의 표면에 금속 박막 도형(203)을 형성하는 것도 가능하다.14, the fine bend section 102 may be formed on the upper surface of the transparent substrate 100, and the inorganic thin film layer 700 may be first formed on the bottom surface of the transparent substrate 100, It is also possible to form the metal thin film figure 203 on the surface of the inorganic thin film layer 700 so as to cover the surface of the inorganic thin film layer 700.

상기 무기물박막층(700)으로서는 금속 산화막, 금속 질화막, 금속 불화막과 같은 투명 박막이 사용될 수 있다. 일 예로, 무기물박막층은 SiO2(1.46), Al2O3(1.7), TiO2(2.45), Ta2O5(2.2), ZrO2(2.05), HfO2(2.0), Nb2O5(2.33), Si3N4(2.02), MgF2(1.38) 등으로 이루어진 다양한 형태의 박막을 스퍼터링, E Beam Evaporation, PECVD 등의 방법으로 단층 또는 적층된 구조로 코팅하여 제공될 수 있다.As the inorganic thin film layer 700, a transparent thin film such as a metal oxide film, a metal nitride film, or a metal fluoride film may be used. For example, the inorganic thin film layer is composed of SiO2 (1.46), Al2O3 (1.7), TiO2 (2.45), Ta2O5 (2.2), ZrO2 (2.05), HfO2 (2.0), Nb2O5 (2.33), Si3N4 (2.02), MgF2 May be provided by coating a single layer or a laminated structure by a method such as sputtering, E Beam Evaporation, PECVD, or the like.

상기 미세굴곡부(102)와 다른 굴절률을 갖는 무기물박막층(700)은 금속 박막 도형(203)으로 입사되는 빛이 보다 다채로운 형태로 입사될 수 있게 함으로써, 고급스러운 디자인 특성을 표출할 수 있게 한다.The inorganic thin film layer 700 having a refractive index different from that of the fine bend section 102 allows light incident on the metallic thin film figure 203 to be incident in a more various form,

도 15를 참조하면, 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스는, 투명기판(100)의 일면에서 윈도우 데코레이션의 표면을 덮도록 형성되는 보호코팅층(800)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 15, a protective case for an electronic device according to the present invention may include a protective coating layer 800 formed to cover a surface of window decoration on one side of a transparent substrate 100.

일 예로, 상기 보호코팅층(800)은 금속 박막 도형(203)이 외부로 노출되는 구조로 형성된 경우, 금속 박막 도형(203)을 보호하기 위해 금속 박막 도형의 표면을 덮도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 보호코팅층(800)은 금속 박막 도형(203)의 표면을 덮도록 형성되어 금속의 빛 반사를 최소화할 수 있게 하는 역할도 함께 수행할 수 있다. 경우에 따라서는, 보호코팅층과 윈도우 데코레이션이 투명기판의 반대면에 각각 배치되도록 형성하는 것도 가능하다.For example, the protective coating layer 800 may be formed so as to cover the surface of the metal thin film graphic form to protect the metal thin film graphic object 203 when the metal thin film graphic object 203 is formed to be exposed to the outside. In addition, the protective coating layer 800 may be formed to cover the surface of the metal thin film figure 203, thereby minimizing light reflection of the metal. In some cases, it is possible to form the protective coating layer and the window decoration so as to be disposed on the opposite surface of the transparent substrate, respectively.

도 16을 참조하면, 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스는, 전자기기의 커버글라스(110)의 외면에 적층 가능하게 제공될 수 있으며, 윈도우 데코레이션을 형성하는 금속 박막 도형(203)은 커버글라스(110) 상에 형성되어 투명기판(100)의 일면에 제공될 수 있다.16, the protective case for an electronic device according to the present invention can be laminated on the outer surface of a cover glass 110 of an electronic device, and the metal thin film figure 203 forming window decorations can be provided on a cover glass 110 and may be provided on one side of the transparent substrate 100.

즉, 상기 커버글라스(110)에는 윈도우 데코레이션이 형성될 수 있고, 상기 커버글라스(110)에 적층되는 투명기판(100)에는 미세굴곡부(102)가 형성될 수 있다. 참고로, 본 발명의 실시예에서는 투명기판에 미세굴곡부를 형성하고 커버글라스에 윈도우 데코레이션을 형성한 예를 들어 설명하고 있지만, 커버글라스의 저면에 투명기판이 적층되는 구조의 경우에는, 투명기판에 윈도우 데코레이션을 형성하고 커버글라스에 미세굴곡부를 형성하는 것도 가능하다.That is, window decorations may be formed on the cover glass 110, and the fine bend section 102 may be formed on the transparent substrate 100 stacked on the cover glass 110. For reference, in the embodiment of the present invention, fine bends are formed in the transparent substrate and window decorations are formed in the cover glass. However, in the case of a structure in which the transparent substrate is laminated on the bottom surface of the cover glass, It is also possible to form window decorations and to form fine bends in the cover glass.

상기 투명기판(100)은 통상의 접착층(106) 또는 접착필름을 이용하여 커버글라스(110)에 접착될 수 있으며, 커버글라스(110)의 저면에는 인쇄층(300)이 형성될 수 있다. 다르게는 투명기판에 윈도우 데코레이션 및 미세굴곡부를 형성하고, 커버글라스에 인쇄층을 형성하는 것도 가능하다.The transparent substrate 100 may be adhered to the cover glass 110 using a conventional adhesive layer 106 or an adhesive film and the print layer 300 may be formed on the bottom surface of the cover glass 110. Alternatively, it is also possible to form window decorations and fine bends on the transparent substrate, and to form a printed layer on the cover glass.

또한, 도 17을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 투명기판(100)은 전자기기의 커버글라스(110)의 내면에 적층 가능하게 제공될 수 있다. 커버글라스(110)의 외면에는 미세굴곡부(102)가 제공될 수 있으며, 접착층(106)을 매개로 커버글라스(110)의 내면에 적층된 투명기판(100)의 저면에는 무기물박막층(700), 금속 박막 도형(203) 및 인쇄층(300)이 순차적으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 17, according to another embodiment of the present invention, the transparent substrate 100 may be stacked on the inner surface of the cover glass 110 of the electronic apparatus. The microscopic bend section 102 may be provided on the outer surface of the cover glass 110. An inorganic thin film layer 700 and an inorganic thin film layer 700 are formed on the bottom surface of the transparent substrate 100 stacked on the inner surface of the cover glass 110 via the adhesive layer 106, The metal thin film figure 203 and the print layer 300 may be sequentially formed.

도 18을 참조하면, 본 발명에 따른 전자기기용 보호케이스에는 미세굴곡부(102,103)가 복수층의 구조로 제공될 수 있다. 즉, 투명기판(100)의 상면에는 상부 미세굴곡부(102)가 형성될 수 있으며, 투명기판(100)의 저면에는 하부 미세굴곡부(103)가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 18, the protective case for an electronic device according to the present invention may be provided with a plurality of fine bends 102, 103. That is, the upper fine bend section 102 may be formed on the upper surface of the transparent substrate 100, and the lower fine bend section 103 may be formed on the lower surface of the transparent substrate 100.

상기 상부 미세굴곡부(102) 및 하부 미세굴곡부(103)는 서로 동일 또는 다른 형태로 제공될 수 있다. 일 예로, 상기 상부 미세굴곡부(102)는 투명기판(100)의 상면을 가공하여 제공될 수 있고, 상기 하부 미세굴곡부(103)는 투명기판(100)의 저면에 고분자 수지층 또는 산란층을 형성하여 제공될 수 있다. 경우에 따라서는 상부 미세굴곡부 및 하부 미세굴곡부가 모두 투명기판의 표면을 가공한 형태로 제공되거나, 고분자 수지층 또는 산란층을 이용한 구조로 제공되는 것이 가능하다.The upper fine bend section 102 and the lower fine bend section 103 may be provided in the same or different shapes. For example, the upper fine bend section 102 may be provided by processing an upper surface of the transparent substrate 100, and the lower fine bend section 103 may form a polymer resin layer or a scattering layer on the bottom surface of the transparent substrate 100 . In some cases, the upper fine bend portion and the lower fine bend portion may both be provided in the form of a processed surface of a transparent substrate, or may be provided in a structure using a polymer resin layer or a scattering layer.

아울러, 상기 하부 미세굴곡부(103)의 저면에는 금속 박막 도형(203) 및 인쇄층(300)이 순차적으로 형성될 수 있다. 또한, 이와 같은 구조에서는 금속 박막 도형이 비교적 밀착력이 낮은 금속 재질로 형성되더라도, 금속 박막 도형이 하부 미세굴곡부의 표면에 형성되기 때문에 금속 박막 도형의 밀착력을 보다 향상시킬 수 있다.In addition, a metal thin film figure 203 and a print layer 300 may be sequentially formed on the bottom surface of the lower fine bend section 103. In this structure, even if the metal thin film figure is formed of a metal material having a relatively low adhesion, the metal thin film figure is formed on the surface of the lower fine bend, so that the adhesion of the metal film figure can be further improved.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been described with reference to the preferred embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It can be understood that

10 : 보호케이스 100 : 투명기판
200 : 윈도우 데코레이션 201 : 금속박막층
203 : 금속 박막 도형 300 : 인쇄층
500 : 금속라인 600 : 산화물박막층
700 : 무기물박막층 800 : 보호코팅층10: Protective case 100: transparent substrate
200: Window decoration 201: Metal thin layer
203: metal thin film figure 300: printing layer
500: metal line 600: oxide thin film layer
700: inorganic thin film layer 800: protective coating layer

Claims (20)

정전식 터치스크린을 갖는 전자기기에서 상기 정전식 터치스크린의 전면을 덮도록 배치되는 보호케이스에 있어서,
상기 정전식 터치스크린의 전면에 배치되는 투명기판; 및
금속 재질로 이루어지며, 상기 투명기판의 일면에 제공되는 윈도우 데코레이션;을 포함하되,
상기 윈도우 데코레이션은 전기적으로 상호 절연된 복수개의 금속 박막 도형을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기용 보호케이스.A protective case arranged to cover a front surface of the electrostatic touch screen in an electronic device having an electrostatic touch screen,
A transparent substrate disposed on a front surface of the electrostatic touch screen; And
And a window decoration provided on one surface of the transparent substrate, the window decoration being made of a metal material,
Wherein the window decoration comprises a plurality of electrically thinned metal foil geometries. 제1항에 있어서,
상기 투명기판에는 상기 윈도우 데코레이션에 대응하는 미세굴곡부가 형성된 것을 특징으로 하는 전자기기용 보호케이스.The method according to claim 1,
Wherein the transparent substrate has a fine bend portion corresponding to the window decoration. 제2항에 있어서,
상기 미세굴곡부는 상기 투명기판의 일면에 제공되며, 상기 윈도우 데코레이션은 상기 투명기판의 일면에서 상기 미세굴곡부를 덮도록 제공된 것을 특징으로 하는 전자기기용 보호케이스.3. The method of claim 2,
Wherein the fine bend portion is provided on one surface of the transparent substrate and the window decoration is provided on one surface of the transparent substrate so as to cover the fine bend portion. 제2항에 있어서,
상기 미세굴곡부는 상기 투명기판의 타면에 제공된 것을 특징으로 하는 전자기기용 보호케이스.3. The method of claim 2,
Wherein the fine bent portion is provided on the other surface of the transparent substrate. 제2항에 있어서,
상기 미세굴곡부는 상기 투명기판의 일면에서 상기 윈도우 데코레이션을 덮도록 제공된 것을 특징으로 하는 전자기기용 보호케이스.3. The method of claim 2,
Wherein the fine bent portion is provided to cover the window decoration on one side of the transparent substrate. 제2항에 있어서,
상기 투명기판의 최외곽 테두리와 상기 미세굴곡부의 사이에는 평탄부가 제공되는 것을 특징으로 하는 전자기기용 보호케이스.3. The method of claim 2,
Wherein a flat portion is provided between an outermost rim of the transparent substrate and the fine bend portion. 제2항에 있어서,
상기 미세굴곡부는,
샌드블라스트 가공, 에칭 가공, 플라즈마 에칭 가공, 레이저 가공 및 기계 가공 중 적어도 어느 하나의 가공 방법을 이용하여 상기 투명기판의 표면을 가공하여 형성되거나,
상기 투명기판의 표면에 굴곡을 갖는 고분자 수지층, 또는 미세 비드(micro bead)를 포함한 산란층을 형성하여 제공된 것을 특징으로 하는 전자기기용 보호케이스.3. The method of claim 2,
The micro-
The surface of the transparent substrate is processed by using at least one of a sand blasting process, an etching process, a plasma etching process, a laser process, and a machining process,
Wherein the transparent substrate is provided with a polymer resin layer having a bend or a scattering layer including a micro bead on the surface of the transparent substrate. 제1항에 있어서,
상기 복수개의 금속 박막 도형은 전기적으로 분리된 다각형, 원형, 타원형 및 헤어라인 중 적어도 하나의 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 전자기기용 보호케이스.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of metal thin film figures are formed in the form of at least one of electrically separated polygons, circular, elliptical, and hair lines. 제1항에 있어서,
상기 복수개의 금속 박막 도형은 상기 터치스크린의 신호선이 서로 이격된 간격인 피치 간격보다 상대적으로 작은 폭, 가로 길이, 직경, 장축 또는 단축 중 어느 하나를 갖도록 형성되며,
상기 터치스크린의 신호선은 각각 상기 피치 간격 방향을 따라 전기적으로 절연된 서로 다른 금속 박막 도형 영역 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자기기용 보호케이스.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of metal thin film figures are formed to have any one of a width, a width, a diameter, a major axis, and a minor axis that is relatively smaller than a pitch interval which is a distance between signal lines of the touch screen,
Wherein the signal lines of the touch screen are disposed on different metal thin-film graphic areas electrically insulated along the pitch interval direction. 제9항에 있어서,
상기 복수개의 금속 박막 도형은 상기 피치 간격의 1/2 이내의 폭, 가로 길이, 직경, 장축 또는 단축 중 어느 하나를 갖는 것을 특징으로 하는 전자기기용 보호케이스.10. The method of claim 9,
Wherein the plurality of metal thin film figures have any one of width, width, diameter, major axis, and minor axis within 1/2 of the pitch interval. 제1항에 있어서,
상기 복수개의 금속 박막 도형은 0.1㎛~0.5㎜의 크기를 가지며, 10~500㎚의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 전자기기용 보호케이스.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of metal thin film figures have a size of 0.1 to 0.5 mm and a thickness of 10 to 500 nm. 제1항에 있어서,
상기 복수개의 금속 박막 도형은 크롬, 알루미늄, 주석, 팔라듐, 몰리브데늄, 구리, 골드, 티타늄, 인듐 중 적어도 어느 하나를 이용하여 단층 또는 복층 구조로 제공되는 것을 특징으로 하는 전자기기용 보호케이스.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of metal thin film figures are provided in a single layer or a multilayer structure using at least one of chromium, aluminum, tin, palladium, molybdenum, copper, gold, titanium and indium. 제1항에 있어서,
상기 윈도우 데코레이션의 저면에 형성되는 인쇄층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기용 보호케이스.The method according to claim 1,
And a printed layer formed on a bottom surface of the window decoration. 제13항에 있어서,
상기 인쇄층은 전기 전도성 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 전자기기용 보호케이스.14. The method of claim 13,
Wherein the printed layer is formed of an electrically conductive material. 제14항에 있어서,
상기 인쇄층은 상기 전자기기의 그라운드에 연결된 것을 특징으로 하는 전자기기용 보호케이스.15. The method of claim 14,
Wherein the printed layer is connected to the ground of the electronic device. 제1항에 있어서,
상기 투명기판의 최외곽 테두리를 따라 형성되는 금속라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 보호케이스.The method according to claim 1,
And a metal line formed along an outermost edge of the transparent substrate. 제1항에 있어서,
상기 투명기판에 형성되는 산화물박막층을 더 포함하고,
상기 윈도우 데코레이션은 상기 산화물박막층의 표면에 형성된 것을 특징으로 하는 보호케이스.The method according to claim 1,
Further comprising an oxide thin film layer formed on the transparent substrate,
Wherein the window decoration is formed on a surface of the oxide thin film layer. 제2항에 있어서,
상기 투명기판에는 상기 미세굴곡부에 대응하는 무기물박막층이 제공되는 것을 특징으로 하는 보호케이스.3. The method of claim 2,
Wherein the transparent substrate is provided with an inorganic thin film layer corresponding to the fine bend portion. 제1항에 있어서,
상기 투명기판의 일면에서 상기 윈도우 데코레이션을 덮도록 형성되는 보호코팅층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기용 보호케이스.The method according to claim 1,
Further comprising a protective coating layer formed on one surface of the transparent substrate so as to cover the window decoration. 제1항에 있어서,
상기 투명기판은 전자기기의 커버글라스에 적층 가능하게 제공되며,
상기 윈도우 데코레이션은 상기 커버글라스 상에 형성되어 상기 투명기판의 일면에 제공되는 것을 특징으로 하는 전자기기용 보호케이스.The method according to claim 1,
Wherein the transparent substrate is laminated to a cover glass of an electronic apparatus,
Wherein the window decoration is formed on the cover glass and provided on one surface of the transparent substrate.
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