KR20180023095A

KR20180023095A - Metalized cover having antena function for electronic device

Info

Publication number: KR20180023095A
Application number: KR1020160106976A
Authority: KR
Inventors: 신동혁
Original assignee: 이엘케이 주식회사
Priority date: 2016-08-23
Filing date: 2016-08-23
Publication date: 2018-03-07

Abstract

The present invention provides a cover for an electronic device which can be used as an antenna function without affecting a function of the device while forming a decoration with a real metal material. The cover forming an outer surface of the electronic device comprises: a transparent substrate; a decoration layer made of a metal material on one surface of the transparent substrate, and including a plurality of metal thin film figures electrically and mutually insulated; and an antenna layer made of the metal material on the same surface as the decoration layer, and including a metal wire electrically insulated from the decoration layer.

Description

[0001] METALIZED COVER HAVING ANTENNA FUNCTION FOR ELECTRONIC DEVICE [0002]

본 발명은 전자기기용 커버에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 안테나 기능을 포함하는 전자기기용 금속재질 커버에 에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cover for an electromagnetic device, and more particularly to a cover for a metal material for an electronic device including an antenna function.

일반적으로 전자기기 중 터치스크린이 장착된 기기, 예를 들어, 터치스크린을 갖는 스마트폰, 태블릿, 노트북, 및 모니터 등에는 다양한 커버가 사용된다. 일 예로, 기기의 전면에는 디스플레이 및 그 주변의 데코레이션이 형성된 커버가 사용될 수 있으며, 기기의 배면에는 데코레이션, 특정 패턴 또는 로고 등이 표현된 커버가 사용될 수가 있다. In general, a variety of covers are used in electronic devices, such as smart phones, tablets, notebooks, monitors, and the like, which are equipped with touch screens. For example, a cover having a display and a decoration around the display may be used on the front surface of the device, and a cover having a decoration, a specific pattern, or a logo may be used on the back of the device.

커버의 데코레이션은 기기 내부의 부품이 보이지 않도록 차단할 수 있어야 하며, 나아가 아름다운 외관을 제공할 수 있어야 한다. 일 예로, 최근에는 커버의 데코레이션을 특정 컬러나 패턴으로 인쇄로 형성하기도 하며, 산화물 멀티코팅 등과 같은 새로운 소재로 형성하기 위한 다양한 시도가 이루어지고 있다.The decoration of the cover should be able to block the parts inside the device from being visible and provide a beautiful appearance. For example, in recent years, decorations of covers have been printed in a specific color or pattern, and various attempts have been made to form new materials such as oxide multi-coatings and the like.

하지만, 데코레이션의 소재로서 금속 소재를 사용할 경우에는 데코레이션을 이용하여 금속 질감의 독특한 디자인 특성을 표현할 수 있다. 그러나, 데코레이션이 금속 소재로 형성될 경우에는 금속이 갖는 고유의 전기적 특성에 의해 전자기파가 차단되어 통신이 어렵고, 손가락의 터치가 내부로 전달되어 터치스크린의 오동작이 유발되는 문제점이 있다.However, when metal materials are used as a decoration material, decoration can be used to express the unique design characteristics of the metal texture. However, when the decoration is formed of a metal material, electromagnetic waves are blocked due to inherent electrical characteristics of the metal, which makes communication difficult, and finger touch is transmitted to the inside, causing malfunction of the touch screen.

따라서, 기존에는 휴대폰 등의 통신기기에서 전면 및 후면 커버 소재는 전자기파를 차단하지 않는 글라스나 플라스틱만을 쓰는 것이 일반적이며, 일부 금속소재를 사용해도 안테나 스트립과 같이 외부와의 통신을 위한 별도의 대책이 마련되어야 한다.Therefore, it is common to use only glass or plastic that does not block electromagnetic waves in the front and rear cover materials in communication devices such as mobile phones, and there are other measures for communication with the outside such as antenna strips .

본 발명은 진짜 금속을 소재로 데코레이션을 형성하되, 기기의 기능에 영향을 주지 않으면서 안테나 기능도 겸용할 수 있는 전자기기용 커버를 제공한다. The present invention provides a cover for an electromagnetic device which can decorate a real metal material but can also function as an antenna without affecting the function of the device.

구체적으로, 본 발명은 금속 소재를 이용하여 금속 질감의 디자인 특성을 표출할 수 있으며, 전자기파를 차단하지 않고 터치스크린의 오작동을 방지할 수 있는 전자기기용 커버를 제공한다.Specifically, the present invention provides a cover for an electromagnetic device that can display a design characteristic of a metal texture using a metal material and can prevent a malfunction of a touch screen without blocking electromagnetic waves.

또한, 본 발명은 투명기판에 미세굴곡부 및 최외곽 평탄부를 형성하여 금속 데코레이션의 미세 틈이 가시화되지 않고, 빛의 과도한 반사를 방지하며, 투명기판이 글라스로 형성되는 경우 파손을 방지할 수 있는 전자기기용 커버를 제공한다.In addition, the present invention provides an electro-optical device capable of preventing microscopic gaps in metal decoration from being formed by forming fine bends and outermost flat portions on a transparent substrate, preventing excessive reflection of light, and preventing breakage when the transparent substrate is formed of glass And provides a cover for the vehicle.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 예시적인 일 실시예에 따르면, 전자기기의 외면을 형성하는 커버는 투명기판, 투명기판의 일면에서 금속 재질로 이루어지며 전기적으로 상호 절연된 복수개의 금속 박막 도형을 포함하는 데코레이션층, 및 데코레이션층과 동일면에서 금속 재질로 이루어지며 데코레이션과 전기적으로 절연된 금속 와이어 라인을 포함하는 안테나층을 포함한다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a cover for forming an outer surface of an electronic device includes a transparent substrate, a plurality of electrically insulated A decoration layer including a metal thin film figure, and an antenna layer made of a metal material in the same plane as the decoration layer and including a decoration and an electrically insulated metal wire line.

안테나층은 외관에서도 데코레이션층과 조화를 이루어 외부에서 가시화되지 않는다는 장점이 있으며, 기능적으로도 커버에 의해서 최외면에 형성될 수 있어 안테나 효율을 극대화할 수 있다는 장점이 있다. The antenna layer is advantageous in that it is not visible from the outside in harmony with the decoration layer even in appearance, and can be formed on the outermost surface by the cover functionally, thereby maximizing the antenna efficiency.

본 발명에서 안테나층은 데코레이션층과 같은 소재 또는 다른 소재를 이용하여 형성될 수 있으며, 바람직하게는 데코레이션층과 같은 박막을 패터닝하여 동시에 형성될 수가 있다. 안테나층은 데코레이션층의 바깥쪽, 안쪽 또는 내부에 형성될 수가 있으며, 그 자체만으로 특정 패턴을 형성할 수도 있고, 형태도 라인 형태로 형성되거나 주변이 박막 도형과 조화를 이루는 형상으로 형성될 수도 있다. In the present invention, the antenna layer may be formed using a material such as a decoration layer or another material, and may be formed simultaneously by patterning a thin film such as a decoration layer. The antenna layer may be formed on the outside, inside, or inside of the decoration layer, and may form a specific pattern by itself or may be formed in a line shape or in a shape in which the periphery is in harmony with the thin film shape .

참고로, 본 발명에서 커버는 기기의 전면에서 윈도우를 포함하여 제공될 수 있고, 기기의 배면에서 배면을 덮고 보호하는 용도로도 제공될 수가 있다. 이 외에도 기기의 측면 또는 일부에 형성되는 것도 가능하다. 또한, 재질로는 강화유리, 합성수지패널, 필름 형태 등 다양한 재질 제공될 수 있고, 기능적으로는 단독으로 제공될 수도 있지만, 다른 기기, 예를 들어, 터치패널, 평판디스플레이 등과 함께 제공될 수도 있다.For reference, in the present invention, the cover may be provided including a window at the front of the device, and may also be provided for covering and protecting the back of the device from the backside. It may be formed on the side or a part of the device. The material may be various materials such as tempered glass, synthetic resin panel, film, and the like, and may be functionally provided alone, but may also be provided with other devices such as a touch panel, a flat panel display and the like.

기판이 글라스인 경우, 글라스 외형 가공, 스크린 프린팅, 열경화, 샌드블라스팅, 스트리핑, 배면 마스킹, 에칭 등의 공정을 거쳐 글라스 기판을 형성할 수 있으며, 이후에도 데코레이션층 및 안테나층을 위한 금속 증착, 레이저 패터닝, 배면 인쇄, 열경화 등의 공정으로 글라스 기판을 완성할 수 있다. 이 외에도 데코레이션층을 형성함에 있어 필름을 합지하는 형태로 제공하기 위해서는 배면 마스킹이 된 글라스에 금속증착 및 패터닝을 완성한 필름을 합지할 수도 있다.When the substrate is a glass, a glass substrate can be formed through a process such as glass outer shaping, screen printing, thermal curing, sandblasting, stripping, back masking, etching, and the like. Thereafter, a metal substrate for a decoration layer and an antenna layer, The glass substrate can be completed by processes such as patterning, backside printing, and thermal curing. In addition, in order to provide the film in the form of laminating in the formation of the decoration layer, a film obtained by metallizing and patterning the back-masked glass may be laminated.

데코레이션은 커버의 전부 또는 일부에 형성될 수 있으며, 전기적으로 상호 절연된 복수개의 금속 박막 도형으로 이루어진다. 참고로, 금속 박막 도형이라 함은, 금속을 소재로 이루어진 박막으로서, 하나로 연결되지 않고 다각형, 원형, 타원형 및 헤어라인 중 적어도 하나의 형태로 상호 절연된 도형 형태로 제공될 수가 있다. The decoration can be formed on all or a part of the cover, and is made of a plurality of electrically thin metal thin film insulated from each other. For reference, the metal thin film figure can be provided as a thin film made of a metal material and is not connected as one, but in the form of a figure insulated from each other in the form of at least one of a polygon, a circle, an ellipse and a hair line.

금속 박막 도형의 사이즈는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 적절히 변경될 수 있다. 바람직하게 금속 박막 도형은 전면 커버로 사용되는 경우 터치스크린의 작동에 간섭을 최소화할 수 있는 사이즈로 제공될 수 있다.The size of the metal thin film graphic form can be appropriately changed according to the required conditions and design specifications. Preferably, the thin metal film pattern can be provided in a size that can minimize interference with the operation of the touch screen when used as a front cover.

일 예로, 복수개의 금속 박막 도형은 터치스크린의 신호선이 서로 이격된 간격인 피치 간격보다 상대적으로 작은 폭, 가로 길이, 직경, 장축 또는 단축 중 어느 하나를 갖도록 형성되며, 터치스크린의 신호선은 각각 피치 간격 방향을 따라 전기적으로 절연된 서로 다른 금속 박막 도형 영역 상에 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 복수개의 금속 박막 도형은 피치 간격의 1/2 이내의 폭, 가로 길이, 직경, 장축 또는 단축 중 어느 하나를 갖도록 형성될 수 있다. 가령, 복수개의 금속 박막 도형은 0.1㎛~0.5㎜의 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 이와 같은 구조는, 피치 간격을 따라 전기적으로 분리된 금속 박막 도형에는 각각 서로 다른 신호선이 배치될 수 있게 함으로써, 금속 재질의 금속 박막 도형에 의한 간섭을 방지할 수 있게 한다.For example, the plurality of thin metal film shapes are formed to have any one of a width, a width, a diameter, a major axis, and a minor axis that is relatively smaller than a pitch interval which is a spacing distance between the signal lines of the touch screen, And may be disposed on different metal thin film figure regions electrically insulated along the spacing direction. More specifically, the plurality of metal thin film figures may be formed to have any one of a width, a transverse length, a diameter, a major axis, and a minor axis within 1/2 of a pitch interval. For example, a plurality of metal thin film figures may be formed to have a size of 0.1 to 0.5 mm. Such a structure makes it possible to arrange different signal lines in the metal thin film graphic form electrically separated along the pitch interval, thereby preventing the interference by the metal thin film graphic form.

참고로, 본 발명에서 데코레이션에 대응하는 미세굴곡부가 투명기판에 형성된다 함은, 평면 투영시 윈도우 데코레이션과 미세굴곡부가 서로 겹쳐지는 영역에 배치되는 것으로 이해될 수 있다. 여기서, 미세굴곡부는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 데코레이션과 같은 면 또는 반대 면에 형성될 수 있다. For reference, it can be understood that, in the present invention, the micro bend corresponding to the decoration is formed on the transparent substrate, it is understood that the window decoration and the fine bend during the projection are arranged in the overlapping area. Here, the fine bend section can be formed on the same or opposite surface as the decoration depending on the required conditions and design specifications.

또한, 투명기판의 최외곽 테두리와 미세굴곡부의 사이에는 미가공된 평탄부가 제공될 수 있다. 여기서 평탄부라 함은 미세굴곡부가 형성되지 않은(미가공된) 평탄한 부위로 이해될 수 있으며, 커버가 유리로 형성되고 미세굴곡부가 투명기판의 최외곽 테두리까지 형성될 경우에는, 투명기판의 최외곽 엣지 부위에서 유리가 파손되며 크랙이 발생할 우려가 있다. 이를 위해, 상대적으로 취약한 투명기판의 엣지 부위(최외곽 테두리)에 미가공된 평탄부를 제공함으로써, 투명기판의 파손 및 크랙을 방지할 수 있다.In addition, a rough flat portion may be provided between the outermost rim of the transparent substrate and the fine bend portion. Here, the flat portion can be understood as a flat portion where the fine bend portion is not formed. When the cover is formed of glass and the fine bend portion is formed up to the outermost border of the transparent substrate, the outermost edge The glass is broken at the portion and cracks may occur. To this end, it is possible to prevent breakage and cracking of the transparent substrate by providing an unprocessed flat portion at the edge portion (outermost frame) of the transparent substrate which is relatively weak.

또한, 전자기기용 커버는 윈도우 데코레이션의 저면에 형성되는 인쇄층을 포함할 수 있다. 인쇄층은 빛샘 방지 효과와 더불어 금속 박막 도형과의 질감 차이를 통해 새로운 디자인 효과를 표출할 수 있게 한다.Further, the cover for the electronic device may include a printing layer formed on the bottom surface of the window decoration. In addition to the effect of preventing light leakage, the printed layer enables the new design effect to be expressed through the difference in texture with the metal thin film pattern.

본 발명의 안테나 기능을 겸비한 전자기기용 금속재질 커버는 진짜 금속을 소재로 데코레이션을 형성하되, 기기의 기능에 영향을 주지 않으면서 커버 자체에 안테나 기능을 부여할 수가 있다. The metallic cover for an electronic device having an antenna function of the present invention can decorate a metal with a material and can impart an antenna function to the cover itself without affecting the function of the device.

구체적으로, 금, 은 등의 고급스러운 금속 소재를 이용하여 금속 질감의 디자인 특성을 표출할 수 있으며, 금속을 사용하면서도 전자기파를 차단하지 않고 터치스크린의 오작동을 방지할 수 있다.Specifically, it is possible to express the design characteristic of a metal texture by using a high-grade metal material such as gold and silver, and it is possible to prevent the malfunction of the touch screen without using electromagnetic waves while using metal.

또한, 본 발명의 전자기기용 커버는 투명기판에 미세굴곡부 또는 최외곽 평탄부를 형성하여 금속 데코레이션의 미세 틈이 가시화되지 않으면서 빛의 과도한 반사를 방지할 수 있으며, 투명기판이 글라스로 형성되는 경우 파손을 방지할 수 있다.In addition, the cover for an electronic device of the present invention can prevent excessive reflections of light without forming fine gaps in metal decoration by forming fine bends or outermost flat portions on the transparent substrate, and when the transparent substrate is formed of glass, Can be prevented.

특히, 안테나층은 외관에서도 데코레이션과 조화를 이루어 외부에서 가시화되지 않는다는 장점이 있으며, 기능적으로도 커버에 의해서 최외면에 형성될 수 있어 안테나 효율을 극대화할 수 있다는 장점이 있다.In particular, the antenna layer is advantageous in that it is not visible from the outside due to decoration and harmonization even in appearance, and it can be formed on the outermost surface by the cover functionally, thereby maximizing the antenna efficiency.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기용 금속재질 커버의 사용예를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1의 금속재질 커버를 설명하기 위한 도면이다.
도 3 및 도 4는 도 1의 금속재질 커버의 제조과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기용 커버를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기용 커버를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기용 금속재질 커버의 사용예를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 도 8의 금속재질 커버를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 데코레이션층과 안테나층 간의 관계를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining an example of use of a metallic material cover for an electronic device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view for explaining the metal material cover of FIG. 1. FIG.
FIGS. 3 and 4 are views for explaining a manufacturing process of the metal material cover of FIG. 1. FIG.
5 and 6 are views for explaining a cover for an electronic device according to an embodiment of the present invention.
7 is a view for explaining a cover for an electronic device according to an embodiment of the present invention.
8 is a view for explaining an example of using a metallic material cover for an electronic device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a view for explaining the metal material cover of FIG. 8. FIG.
10 is a view for explaining a relationship between a decoration layer and an antenna layer according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 상기 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용은 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments. For reference, the same numbers in this description refer to substantially the same elements, and the contents described in the other drawings under the above-mentioned rules can be explained by quoting, and the contents which are judged to be obvious to the person skilled in the art or repeated can be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기용 금속재질 커버의 사용예를 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 도 1의 금속재질 커버를 설명하기 위한 도면이고, 도 3 및 도 4는 도 1의 금속재질 커버의 제조과정을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 1 is a view for explaining an example of use of a metallic material cover for an electronic device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view for explaining a metal material cover of FIG. 1, FIG. 3 is a view for explaining a manufacturing process of a metal material cover of FIG.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 전자기기용 커버(10)는 기기의 정면에 사용되는 커버로서, 구성요소로는 투명기판(100), 데코레이션층(200) 및 안테나층(250)을 포함할 수 있다. 참고로, 본 발명에서 전자기기라 함은 터치스크린(500)을 갖는 스마트폰, 태블릿, 스마트워치, 노트북, 및 모니터 등을 포함할 수 있으며, 전자기기의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.1 to 4, a cover 10 for an electronic device according to the present invention is a cover for use in front of an apparatus, and includes a transparent substrate 100, a decoration layer 200, and an antenna layer 250, . &Lt; / RTI > For reference, the electronic device in the present invention may include a smart phone, a tablet, a smart watch, a notebook, and a monitor having the touch screen 500, and the present invention may be limited But is not limited thereto.

상기 커버(10)는 터치스크린(500)의 전면에 장착될 수 있으며, 상기 데코레이션층(200)은 커버(10)의 디스플레이의 주변, 즉 테두리 부위에 형성되어 터치스크린(500)의 가장자리에 배치될 수 있고, 터치스크린와 외부를 연결하는 요소, 예를 들어 와이어부재(미도시) 및 회로기판(미도시)을 가리는 용도로 사용될 수 있다.The cover 10 may be mounted on the front surface of the touch screen 500 and the decoration layer 200 may be formed on the periphery of the display of the cover 10, And can be used to cover elements that connect the touch screen to the outside, for example, a wire member (not shown) and a circuit board (not shown).

참고로, 본 실시예에서 터치스크린(500)으로서 정전용량방식 터치패널이 사용될 수 있으며, 터치패널은 상호정전용량방식, 자기정전용량방식 등 다양한 방식으로 제공될 수 있는 것은 물론, 형태도 애드온(ADD ON), 온-셀(ON-CELL), 인-셀(IN-CELL) 등 다양한 조건으로 제공될 수가 있다. For reference, in this embodiment, a capacitive touch panel may be used as the touch screen 500, and the touch panel may be provided in various ways such as mutual capacitance type, magnetic capacitance type, ADD ON, ON-CELL, IN-CELL, and the like.

투명기판(100)은 통상의 유리, 강화 유리, 사파이어, 투명 플라스틱, 투명 필름 등으로 형성될 수 있다. 참고로, 투명기판은 외부로 직접 노출되도록 터치스크린의 전면에 배치될 수 있지만, 경우에 따라서는 투명기판의 전면에 여타 다른 기판을 적층하는 것도 가능하다.The transparent substrate 100 may be formed of ordinary glass, tempered glass, sapphire, transparent plastic, transparent film, or the like. For reference, the transparent substrate may be disposed on the front surface of the touch screen so as to be directly exposed to the outside, but in some cases, other substrates may be stacked on the front surface of the transparent substrate.

데코레이션층(200)은 금속 재질로 이루어지며, 투명기판(100)의 일면에 형성된다. 여기서 투명기판(100)의 일면이라 함은, 투명기판(100)의 저면 또는 투명기판(100)의 상면을 모두 포함하는 의미로 이해될 수 있다. 이하에서는 투명기판(100)의 저면에 데코레이션층(200)이 형성된 예를 들어 설명하기로 한다.The decoration layer 200 is made of a metal material and is formed on one surface of the transparent substrate 100. Here, one surface of the transparent substrate 100 may be understood to include both the bottom surface of the transparent substrate 100 and the upper surface of the transparent substrate 100. Hereinafter, an example in which the decoration layer 200 is formed on the bottom surface of the transparent substrate 100 will be described.

보다 구체적으로, 상기 데코레이션층(200)은 전기적으로 상호 절연된 복수개의 금속 박막 도형(203)으로 이루어진다. 참고로, 금속 박막 도형(203)이라 함은, 다각형, 원형, 타원형 및 헤어라인 중 적어도 하나의 형태를 포함하는 의미로 이해될 수 있다.More specifically, the decoration layer 200 includes a plurality of metal thin film figures 203 electrically insulated from each other. For reference, the metal thin film figure 203 can be understood to mean at least one of polygonal, circular, elliptical, and hairline shapes.

안테나층(250) 역시 금속 재질로 이루어지면, 데코레이션층(200)과 동일 층에 형성될 수 있다. 바람직하게는 안테나층(250)도 데코레이션층(200)을 형성하는 과정에서 동시에 형성될 수 있으며, 데코레이션층(200) 및 안테나층(250)이 하나의 재질로 형성되는 것 외에도, 다른 금속 재질을 상하로 적층하거나 좌우로 면을 분할하여 형성함으로써 제공될 수도 있다. 데코레이션층(200)과 다르게 안테나층(250)은 FPCB 등을 이용하여 외부와 전기적으로 연결될 수 있으며, 하나의 기판에서도 2종 이상의 안테나가 용도에 따라 사용되는 것이 가능하다.If the antenna layer 250 is also made of a metal material, the antenna layer 250 may be formed on the same layer as the decoration layer 200. The antenna layer 250 may be formed simultaneously with the formation of the decoration layer 200. In addition to the decoration layer 200 and the antenna layer 250 being formed of one material, Or by dividing the surface into left and right sides. Unlike the decoration layer 200, the antenna layer 250 may be electrically connected to the outside using FPCB or the like, and two or more antennas may be used depending on the application even in a single substrate.

본 실시예에서는 전기적으로 상호 절연된 복수개의 금속 박막 도형(203)으로 이루어진 데코레이션층(200)을 형성함으로써, 데코레이션층(200)을 통해 금속 질감의 디자인 특성을 표출하면서도, 상호 분리되어 데코레이션층(200)이 금속 재질로 형성됨에 따른 전자기파 간섭 및 배선 신호의 오전송에 따른 오작동을 방지할 수 있다.In this embodiment, the decoration layer 200 made of a plurality of mutually insulated metal thin film figures 203 is formed so that the decoration characteristics of the metal texture are expressed through the decoration layer 200, 200 are formed of a metal material, it is possible to prevent electromagnetic wave interference and malfunction due to erroneous transmission of wiring signals.

이하에서는 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 전자기기용 커버(10)의 제조방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the cover 10 for an electronic device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG.

본 실시예에 따른 전자기기용 커버(10)의 제조방법은, 투명기판(100)을 제공하는 단계, 투명기판(100)에 금속 재질로 이루어진 박막을 형성하는 단계, 및 금속 박막을 패터닝하여 데코레이션층(200)을 형성하는 단계를 포함한다. 이 외에도, 금속 박막 도형(203)을 포함하는 데코레이션층(200)은 요구되는 조건에 따라 다양한 방식으로 형성될 수 있다.The method for manufacturing the cover 10 for an electronic device according to the present embodiment includes the steps of providing a transparent substrate 100, forming a thin film made of a metal material on the transparent substrate 100, and patterning the thin metal film, (200). In addition, the decoration layer 200 including the metal thin film figure 203 can be formed in various ways according to the required conditions.

일 예로, 도 3을 참조하면, 먼저 투명기판(100)을 제공하고, 투명기판(100) 상에 금속박막층(201)을 형성한 후, 금속박막층(201)을 부분적으로 제거함으로써 금속 박막 도형(203)을 포함하는 데코레이션층(200) 및 안테나층(250)이 형성될 수 있다.3, a transparent substrate 100 is first provided, a metal thin film layer 201 is formed on a transparent substrate 100, and then the metal thin film layer 201 is partially removed to form a metal thin film shape The decorating layer 200 and the antenna layer 250 may be formed.

상기 금속박막층(201)은 통상의 열증착, E-빔(e beam)증착, 스퍼트링 등의 방법에 의해 투명기판(100)의 표면에 형성될 수 있으며, 금속박막층(201)을 형성하는 소재의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 상기 금속박막층(201)은 크롬, 알루미늄, 주석, 팔라듐, 몰리브데늄, 구리 중 적어도 어느 하나를 이용하여 단층 또는 복층 구조로 형성될 수 있다. 바람직하게 상기 금속박막층(201)은 10~500㎚의 두께로 형성될 수 있다.The metal thin film layer 201 may be formed on the surface of the transparent substrate 100 by a conventional thermal deposition method, an E-beam deposition method, a sputtering method, or the like, The present invention is not limited to or limited by the kind and characteristics of the catalyst. For example, the metal thin film layer 201 may have a single-layer structure or a multi-layer structure using at least one of chromium, aluminum, tin, palladium, molybdenum, and copper. The metal thin film layer 201 may have a thickness of 10 to 500 nm.

경우에 따라서는 상기 금속박막층을 형성하기 전에, 투명기판의 표면에 미리 알루미나(Al₂0₃), 이산화규소(Si0₂), 이산화티타늄(Ti0₂) 등과 같은 산화물박막층을 코팅한 후, 산화물박막의 표면에 금속박막층을 형성하는 것도 가능하다.In some cases, before forming the metal thin film layer, an oxide thin film layer such as alumina (Al ₂ O ₃ ), silicon dioxide (SiO ₂ ), titanium dioxide (TiO ₂ ) or the like is coated on the surface of the transparent substrate in advance, It is also possible to form a metal thin film layer on the surface.

본 실시예에서는 금속박막층(201)이 단일 금속층으로 형성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 금속박막층이 서로 다른 또는 유사한 재질의 복층 구조로 제공될 수 있으며, 영역을 나누고 각 영역에 다른 재질의 금속박막층을 형성하는 것도 가능하다. In this embodiment, the metal thin film layer 201 is formed as a single metal layer. However, in some cases, the metal thin film layer may be provided in a multi-layer structure of different or similar material, It is also possible to form a metal thin film layer of

금속 박막 도형(203) 및 안테나 패턴을 형성하기 위해 금속박막층(201)의 표면에 마스크층(미도시)을 형성한 후, 상기 마스크층을 이용하여 금속박막층(201)을 부분적으로 화학적 에칭 또는 레이저 패터닝 등을 함으로써, 도 4와 같이, 상호 절연된 복수개의 금속 박막 도형(203) 및 안테나 패턴을 형성할 수 있다. 참고로, 상기 복수개의 금속 박막 도형(203)을 형성하는 단계는 통상의 포토리소그래피 공정에 의해 형성될 수 있다. 또한, 금속 박막 도형(203)이 형성될 시, 스크린 영역도 함께 에칭될 수 있다.A mask layer (not shown) is formed on the surface of the metal thin film layer 201 to form the metal thin film figure 203 and the antenna pattern and then the metal thin film layer 201 is partially chemically etched or laser- By patterning or the like, a plurality of mutually insulated thin metal film figures 203 and an antenna pattern can be formed as shown in Fig. For reference, the step of forming the plurality of metal thin film figures 203 may be performed by a conventional photolithography process. Further, when the metal thin film figure 203 is formed, the screen area can also be etched together.

상기 금속 박막 도형(203)은 에칭 공정시 마스크층에 대응하여 복수개로 서로 이격되게 분리될 수 있으며, 각 금속 박막 도형(203)은 서로 이격되게 분리됨에 따라 전기적으로 절연될 수 있다. 이와 같은 구조에 의해, 각 금속 박막 도형(203) 및 안테나 패턴은 전기적으로 서로 절연될 수 있으며, 터치스크린(500)의 무선 신호가 금속 박막 도형(203)을 통해 인접한 다른 신호로 전달되는 것을 미연에 방지할 수 있다. 아울러, 금속 박막 도형의 에칭에 사용되는 마스크층은 인쇄층이 형성되기 전에 제거될 수 있으나, 경우에 따라서는 마스크층을 제거하지 않고 그대로 잔류하거나 그 위에 인쇄층을 형성하는 것도 가능하다.The metal thin film figures 203 may be separated from each other in a plurality corresponding to the mask layer during the etching process, and the metal thin film figures 203 may be electrically isolated as they are separated from each other. With this structure, the metal thin film figure 203 and the antenna pattern can be electrically insulated from each other, and the radio signal of the touch screen 500 can be transmitted to other adjacent signals through the thin metal film figure 203 . In addition, the mask layer used for etching the metal thin film pattern can be removed before the print layer is formed, but it is possible to leave the mask layer as it is or leave the print layer on it as the case may be.

참고로, 본 실시예에서는 금속 박막 도형(203)이 사각형 형상으로 형성되지만, 다른 실시예에서는 금속 박막 도형이 삼각형, 육각형 등과 같은 여타 다른 다각형 형태로 형성되거나, 원이나 타원형, 또는 비정형 등과 같은 형태로 형성될 수 있다. 이 외에도 금속 박막 도형이 헤어라인 형태로 형성되는 것이 가능하다.Although the metal thin film figure 203 is formed in a rectangular shape in the present embodiment, the metal thin film figure may be formed in another polygonal shape such as a triangular shape or a hexagonal shape in another embodiment, or a shape such as a circle, an ellipse, As shown in FIG. In addition, it is possible that the metal thin film graphic form is formed in the form of a hair line.

한편, 상기 금속 박막 도형(203)의 사이즈는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 적절히 변경될 수 있다. 바람직하게 상기 금속 박막 도형(203)은 터치패널센서에 간섭을 최소화할 수 있는 사이즈로 제공될 수 있다.On the other hand, the size of the metal thin film figure 203 can be appropriately changed according to required conditions and design specifications. Preferably, the metal thin film figure 203 can be provided in a size that minimizes interference to the touch panel sensor.

복수개의 금속 박막 도형(203)은 터치스크린의 신호선 간의 이격 간격인 피치 간격보다 상대적으로 작은 사이즈를 갖도록 형성될 수 있으며, 터치스크린의 신호선은 각각 피치 간격 방향을 따라 전기적으로 절연된 서로 다른 금속 박막 도형 영역 상에 배치될 수 있다. 다시 말해서, 상기 피치 간격을 따라 전기적으로 분리된 금속 박막 도형에는 각각 서로 다른 신호선이 배치될 수 있게 함으로써, 금속 재질의 금속 박막 도형에 의한 간섭을 방지할 수 있다.The plurality of metal thin film figures 203 may be formed to have a size that is relatively smaller than a pitch interval that is a spacing distance between signal lines of the touch screen. Can be placed on the graphic area. In other words, different signal lines can be disposed on the electrically separated metal thin film graphic form along the pitch interval, so that interference by the metal thin film graphic object can be prevented.

여기서, 상기 금속 박막 도형이 터치스크린의 신호선 간의 피치 간격보다 상대적으로 작은 사이즈를 갖는다 함은, 서로 인접한 어느 하나의 신호선과 다른 신호선 사이의 이격 간격보다, 금속 박막 도형의 가로 길이(W)(또는 폭, 직경, 장축, 단축) 길이가 상대적으로 작은 사이즈(P〉W)를 갖는 것으로 이해될 수 있다. 반면, 금속 박막 도형의 세로 길이(피치 간격 방향에 직교하는 방향을 따른 길이)는 신호선 간의 피치 간격에 관계없이 다양한 사이즈로 제공되는 것이 가능하다.Here, the metal thin film graphic form has a size smaller than the pitch interval between the signal lines of the touch screen is smaller than the interval between the adjacent signal lines and the other signal lines, Width, diameter, major axis, and minor axis) of a relatively small length (P > W). On the other hand, it is possible that the longitudinal lengths (along the direction orthogonal to the pitch interval direction) of the metal thin film figure can be provided in various sizes irrespective of the pitch interval between the signal lines.

터치스크린(500)의 신호 혼선을 방지하기 위해 금속 박막 도형(203)의 사이즈는 터치스크린(500) 신호선의 피치(와이어 간의 이격 간격)(P)의 1/2 이내로 형성될 수 있다. 통상적으로 대략 1㎜ 이내의 사이즈를 갖는 금속 박막 도형(203)이 사용될 수 있으나, 신호선의 이격 간격(피치 간격) 및 여타 다른 조건에 따라 금속 박막 도형(203)의 사이즈를 조절할 수 있다. 가령, 터치스크린(500) 베젤부의 신호선(와이어)의 피치가 0.2㎜ 일 경우에는, 금속 박막 도형(203)이 대략 0.1㎜ 이내의 폭, 가로, 직경, 장축, 단축 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 보다 바람직하게, 상기 복수개의 금속 박막 도형은 0.1㎛~0.5㎜의 크기를 갖도록 형성될 수 있다.The size of the metal thin film figure 203 may be less than a half of the pitch P of the signal lines of the touch screen 500 to prevent signal crossing of the touch screen 500. [ Though the metal thin film figure 203 having a size generally within about 1 mm can be used, the size of the metal thin film figure 203 can be adjusted according to the spacing (pitch interval) of signal lines and other conditions. For example, when the pitch of the signal line (wire) of the bezel portion of the touch screen 500 is 0.2 mm, the metal thin film figure 203 can be formed to have width, width, diameter, major axis, and minor axis length within approximately 0.1 mm . More preferably, the plurality of metal thin film figures may be formed to have a size of 0.1 to 0.5 mm.

도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기용 커버를 설명하기 위한 도면이다. 5 and 6 are views for explaining a cover for an electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 이전 실시예와 마찬가지로 전자기기용 커버는 투명기판(100), 데코레이션층(200) 및 안테나층(250)을 포함하되, 상기 투명기판(100)에는 데코레이션층(200) 및 안테나층(250)에 대응하여 그 반대면에는 미세굴곡부(102)가 형성될 수 있다.5, a cover for an electronic device includes a transparent substrate 100, a decoration layer 200, and an antenna layer 250, and the transparent substrate 100 is provided with a decoration layer 200, The micro-bend 102 may be formed on the opposite side of the layer 250.

데코레이션층(200) 및 안테나층(250)의 패턴도 수 ㎛ 내지 수십 ㎛의 해상도로 구현되기 때문에, 그 틈이 시각적으로 보이지 않을 수도 있지만, 본 실시예와 미세굴곡부(102)를 형성하여 금속면이 더 자연스럽게 형성되도록 할 수가 있다. Since the pattern of the decoration layer 200 and the antenna layer 250 is also realized with a resolution of several micrometers to several tens of micrometers, the gap may not be visually seen. However, the present embodiment and the fine bending portion 102 are formed, Can be formed more naturally.

상기 미세굴곡부(102)는 데코레이션층(200)이 금속 재질로 형성됨에 따른 빛의 반사(반사 미러 효과)를 줄이고, 금속 박막 도형(203) 간의 틈새가 눈에 띄게 가시화되는 것을 방지하기 위한 것으로서, 빛 번짐 등의 효과를 제공할 수도 있다. The fine bending portion 102 is provided to reduce the reflection of light (reflection mirror effect) caused by the decoration layer 200 being formed of a metal material and to prevent visible gaps between the metal thin film figures 203, Light blur, and the like.

본 실시예에서 데코레이션층(200) 및 안테나층(250)에 대응하는 미세굴곡부(102)가 투명기판(100)의 상면에 형성되고, 평면 투영시 데코레이션층(200) 및 안테나층(250)과 미세굴곡부(102)가 상하로 대응되는 영역에 배치된다. 하지만, 미세굴곡부는 데코레이션층 및 안테나층과 동일한 면에 형성되어도 어느 정도 방사를 제한하고 빛 번짐 효과를 제공할 수 있다.In this embodiment, the fine bend section 102 corresponding to the decoration layer 200 and the antenna layer 250 is formed on the upper surface of the transparent substrate 100 and the decoration layer 200 and the antenna layer 250 And the fine bent portions 102 are arranged in the regions corresponding to the upper and lower sides. However, the fine bend portion may be formed on the same surface as the decoration layer and the antenna layer, and may limit the radiation to some extent and provide a light blurring effect.

미세굴곡부(102)는 샌드블라스트 가공, 에칭 가공, 플라즈마 에칭 가공, 레이저 가공 및 기계 가공 등의 다양한 가공방법을 통해 형성될 수 있으며, 경우에 따라서는 투명기판의 표면 가공없이, 투명기판의 표면에 굴곡을 갖는 고분자 수지층, 또는 미세 비드(micro bead)를 포함한 산란층을 형성하거나 미세굴곡부에 대응할 수 있는 필름을 부착하여 미세굴곡부의 역할을 수행하는 것도 가능하다. 상기 산란층은 자외선 경화수지와 같은 통상의 수지 또는 잉크에 미세 비드를 혼합한 후 경화시켜 제공될 수 있다.The fine bending portion 102 can be formed through various processing methods such as sandblasting, etching, plasma etching, laser processing, and machining. In some cases, the fine bending portion 102 may be formed on the surface of the transparent substrate It is also possible to form a scattering layer including a polymer resin layer having a curvature or a micro bead or to adhere a film that can cope with a micro-bend to serve as a micro-bend. The scattering layer may be provided by mixing fine beads with an ordinary resin such as an ultraviolet ray hardening resin or ink, and then curing.

먼저 투명기판(100) 상에 인쇄 또는 포토마스킹 공정을 통해 마스킹패턴을 형성한 후, 마스킹패턴이 형성되지 않은 부위를 샌드블라스트(sandblast) 처리함으로써, 랜덤(random)한 형태의 1~10㎜의 사이즈를 갖는 미세굴곡부(102)를 형성할 수 있다. 반면, 레이저 가공 등에 의해 미세굴곡부(102)를 형성할 경우에는 미세굴곡부(102)가 일정한 간격과 크기를 갖도록 형성될 수 있다.First, a masking pattern is formed on the transparent substrate 100 through a printing or photomasking process. Then, a portion where the masking pattern is not formed is sandblasted to form a random pattern of 1 to 10 mm The fine bending portion 102 having a size can be formed. On the other hand, when the fine bending portion 102 is formed by laser machining or the like, the fine bending portion 102 can be formed to have a constant interval and size.

참고로, 상기 투명기판(100)은 적어도 하나 이상의 터치스크린(500)에 대응되게 제공될 수 있으며, 미세굴곡부(102)를 형성한 다음 마스킹패턴을 제거한 후 재단되어 제공될 수 있다. 아울러, 상기 투명기판(100)이 강화 유리일 경우, 투명기판(100)은 투명기판(100) 상에 미세굴곡부(102)가 형성된 후 강화 처리될 수 있다.For example, the transparent substrate 100 may be provided corresponding to at least one of the touch screens 500, and may be provided after the micro-bend 102 is formed, and then the masking pattern is removed. In addition, when the transparent substrate 100 is made of tempered glass, the transparent substrate 100 may be strengthened after the fine bend 102 is formed on the transparent substrate 100.

도 6을 참조하면, 투명기판(100)의 최외곽 테두리와 미세굴곡부(102)의 사이에는 미가공된 평탄부(104)가 제공될 수 있다. 여기서 평탄부(104)라 함은 미세굴곡부(102)가 형성되지 않은(미가공된) 평탄한 부위로 이해될 수 있다.Referring to FIG. 6, a rough flat portion 104 may be provided between the outermost rim of the transparent substrate 100 and the fine bend portion 102. Here, the flat portion 104 can be understood as a flat portion where the fine bend portion 102 is not formed (untreated).

전술한 미세굴곡부(102)가 투명기판(100)의 최외곽 테두리까지 형성될 경우에는, 유리의 특성상 투명기판(100)의 최외곽 엣지 부위에서 유리가 파손되며 크랙이 발생할 우려가 있다. 특히, 강화 유리의 경우 강도는 높지만 엣지 부분에 크랙이 발생될 경우 쉽게 파손되는 문제점이 있다.When the fine bend section 102 is formed up to the outermost edge of the transparent substrate 100, the glass may be broken at the outermost edge of the transparent substrate 100 due to the characteristics of the glass, which may cause cracks. Particularly, the tempered glass has a high strength but is easily broken when an edge portion is cracked.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기용 커버를 설명하기 위한 도면이다. 7 is a view for explaining a cover for an electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 전자기기용 커버(10)는 데코레이션층(200) 및 안테나층(250)의 저면을 덮도록 형성되는 인쇄층(300)을 더 포함할 수 있다. 인쇄층(300)은 빛샘 방지 효과와 더불어 금속 박막 도형(203)과의 질감 차이를 통해 새로운 디자인 효과를 표출할 수 있게 한다.7, the cover 10 for an electronic device according to the present invention may further include a decoration layer 200 and a printing layer 300 formed to cover the bottom surface of the antenna layer 250. The print layer 300 can display a new design effect through the difference in texture between the metal thin film figure 203 and the light shielding effect.

상기 인쇄층(300)은 통상의 실크스크린 인쇄 방법 등을 통해 형성될 수 있으며, 대략 5~20㎜의 두께를 갖도록 제공될 수 있다. 인쇄층(300)을 통해 금속 박막 도형(203)에 정전기가 축적되는 것을 방지할 수 있다. 이를 위해, 상기 인쇄층(300)은 전기 전도성 재질로 형성될 수 있는 바, 바람직하게 인쇄층(300)은 비저항이 1Ω㎝ 보다 큰 고저항 재질로 형성될 수 있다.The print layer 300 may be formed by a conventional silk screen printing method or the like, and may be provided to have a thickness of about 5 to 20 mm. It is possible to prevent static electricity from accumulating on the metal thin film figure 203 through the print layer 300. For this, the print layer 300 may be formed of an electrically conductive material. Preferably, the print layer 300 may be formed of a high-resistance material having a specific resistance greater than 1 OMEGA cm.

참고로, 인쇄층(300)은 인쇄 잉크에 카본 파우더, 금속 파우더, 나노 전도성 파우더 중 적어도 어느 하나를 첨가함으로써 전기 전도성을 가질 수 있다. 경우에 따라서는 인쇄층이 여타 다른 방식으로 전기 전도성을 갖도록 구성하는 것도 가능하다.For reference, the print layer 300 may have electrical conductivity by adding at least one of carbon powder, metal powder, and nano-conductive powder to the printing ink. In some cases, the printed layer may be configured to have electrical conductivity in other ways.

상기 인쇄층(300)은 단일 또는 복수회 인쇄될 수 있으며, 인쇄층(300)의 형성 조건은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 적절히 변경될 수 있다.The printing layer 300 may be printed singly or plural times, and the forming conditions of the printing layer 300 may be appropriately changed according to required conditions and design specifications.

한편, 일반적으로 금속의 비저항은 10^(-7)Ωcm인데 반해, 인쇄층(300)은 비저항이 1Ω㎝로서 금속에 비해 매우 높은 저항을 가진다. 이와 같은 고저항을 갖는 인쇄층(300)은 정전기는 감소시키면서 터치스크린(500)의 신호는 방해하지 않는 특성이 있다.On the other hand, in general, the specific resistance of the metal is 10 ^(-7) ? Cm, while the resistivity of the printed layer 300 is ¹ ? Cm, which is much higher than that of metal. The print layer 300 having such a high resistance has a characteristic that the static electricity is reduced while the signal of the touch screen 500 is not disturbed.

또한, 상기 인쇄층(300)에 축적된 정전기가 빠져나갈 수 있도록, 상기 인쇄층(300)은 상기 전자기기의 그라운드에 연결될 수도 있다. 일 예로, 상기 인쇄층(300)은 통상의 FPCB 연결을 통해 전자기기의 그라운드와 연결될 수 있다. 이와 같은 구조는, 인쇄층(300)을 통해 축적된 정전기가 전자기기의 그라운드로 흘러나갈 수 있도록 함으로써, 정전기에 의한 터치스크린(500)의 오작동을 미연에 방지할 수 있다.In addition, the print layer 300 may be connected to the ground of the electronic device so that static electricity accumulated in the print layer 300 may escape. For example, the print layer 300 may be connected to the ground of the electronic device through a conventional FPCB connection. Such a structure allows the static electricity accumulated through the print layer 300 to flow to the ground of the electronic device, thereby preventing malfunction of the touch screen 500 due to static electricity.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기용 금속재질 커버의 사용예를 설명하기 위한 도면이고, 도 9는 도 8의 금속재질 커버를 설명하기 위한 도면이다. FIG. 8 is a view for explaining an example of using a metallic cover for an electronic device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a view for explaining a metal material cover of FIG.

도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 전자기기용 커버(20)는 기기의 배면에 사용되는 커버로서, 구성요소로는 투명기판(110), 데코레이션층(210) 및 안테나층(260)을 포함할 수 있다. 8 and 9, the cover 20 for an electronic device according to the present invention is a cover used for a back surface of an apparatus, and includes a transparent substrate 110, a decoration layer 210, and an antenna layer 260, . &Lt; / RTI >

상기 커버(20)는 터치스크린와 무관하게 기기의 배면에 제공될 수 있으며, 투명기판(110)은 통상의 유리, 강화 유리, 사파이어, 투명 플라스틱, 투명 필름 등으로 형성될 수 있다. The cover 20 may be provided on the back surface of the apparatus regardless of the touch screen. The transparent substrate 110 may be formed of conventional glass, tempered glass, sapphire, transparent plastic, transparent film, or the like.

데코레이션층(210) 및 안테나층(260)은 금속 재질로 이루어지며, 데코레이션층(210)은 전기적으로 상호 절연된 복수개의 금속 박막 도형(203)으로 이루어진다. 참고로, 금속 박막 도형(203)이라 함은, 다각형, 원형, 타원형 및 헤어라인 중 적어도 하나의 형태를 포함하는 의미로 이해될 수 있다.The decoration layer 210 and the antenna layer 260 are made of a metal material and the decoration layer 210 is made of a plurality of metal thin film figures 203 electrically insulated from each other. For reference, the metal thin film figure 203 can be understood to mean at least one of polygonal, circular, elliptical, and hairline shapes.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 데코레이션층과 안테나층 간의 관계를 설명하기 위한 도면이다.10 is a view for explaining a relationship between a decoration layer and an antenna layer according to an embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, (a)에 도시된 바와 같이, 안테나층(270) 및 데코레이션층(220)이 상호 조화를 이루면 배치될 수 있다. 안테나층(270)이 포일(foil), 스크류 또는 나선 형태로 형성된 것과 어울리게 그 주변 또는 내부 일부로 금속 박막 도형(203)이 배치될 수 있으며, 용도에 따라 하나의 커버에서 2종 이상 형성되는 것도 가능하다.Referring to FIG. 10, as shown in FIG. 10A, the antenna layer 270 and the decoration layer 220 may be arranged so as to be harmonized with each other. The metal thin film figure 203 may be disposed in the periphery or inside part of the antenna layer 270 in conformity with the foil, screw, or spiral shape, or may be formed of two or more kinds in one cover depending on the application. Do.

본 실시예에서는 안테나층(270)이 FPCB 등을 통해 외부로 연결되며, 별도로 생산되어야 하는 안테나층(270)이 커버에 직접 형성됨으로써, 제작 비용을 절감할 수 있다. 그 외에도 안테나의 장애물이 제거되어 안테나 효율이 증가할 수 있고, 안테나가 외부로 도드라지게 보이는 것을 제한하여 안테나 위치나 크기 등을 다양하게 형성할 수도 있어 디자인적 제약도 극복할 수가 있다. In this embodiment, the antenna layer 270 is connected to the outside through FPCB or the like, and the antenna layer 270 to be produced separately is directly formed on the cover, thereby reducing manufacturing costs. In addition, since the antenna obstacle is removed, the efficiency of the antenna can be increased, and the position and size of the antenna can be variously restricted by restricting the appearance of the antenna to the outside, thereby overcoming design constraints.

또한, (b)에 도시된 바와 같이, 안테나층(280)과 데코레이션층(230) 간의 시안성 차이를 최소로 하기 위해, 금속 박막 도형 중 일부를 상호 연결하여 안테나층(280)을 형성할 수도 있고, 나머지는 상호 절연된 상태를 유지하여 데코레이션층(230)을 형성할 수도 있다.In order to minimize the difference in cyanation between the antenna layer 280 and the decoration layer 230 as shown in (b), the antenna layer 280 may be formed by interconnecting some of the metal thin film figures And the remainder may be insulated from each other to form the decoration layer 230.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been described with reference to the preferred embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It can be understood that

10 : 커버글라스 100 : 투명기판
200 : 데코레이션층 201 : 금속박막층
203 : 금속 박막 도형 250 : 안테나층
300 : 인쇄층10: cover glass 100: transparent substrate
200: Decoration layer 201: Metal thin film layer
203: metal thin film figure 250: antenna layer
300: printing layer

Claims

A cover for forming an outer surface of an electronic device,
A transparent substrate;
A decoration layer formed on one surface of the transparent substrate and including a plurality of metal thin film figures electrically insulated from each other and made of a metal material; And
And an antenna layer formed on the same surface as the decoration layer and including a metal wire line made of a metal material and electrically insulated from the decoration layer.

The method according to claim 1,
And a fine bend portion formed on the other surface of the transparent substrate corresponding to the decoration layer and the antenna layer.

3. The method of claim 2,
Wherein an unprocessed flat portion is provided between an outermost rim of the transparent substrate and the fine bend portion.

3. The method of claim 2,
The micro-
The surface of the transparent substrate is processed by using at least one of a sand blasting process, an etching process, a plasma etching process, a laser process, and a machining process,
Wherein the transparent substrate is provided with a polymer resin layer having a bend or a scattering layer including a micro bead on the surface of the transparent substrate.

The method according to claim 1,
Wherein the plurality of metal thin film figures are formed in the form of at least one of electrically separated polygons, circles, ellipses, and hair lines.

The method according to claim 1,
Wherein the plurality of metal thin film figures have a size of 0.1 to 0.5 mm and a thickness of 10 to 500 nm.

The method according to claim 1,
And a printed layer formed on a bottom surface of the decoration layer.