KR20150140285A - 광전지 모듈 조립체 - Google Patents
광전지 모듈 조립체Info
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Abstract
광전지 모듈(6)을 조립하기 위한 방법 및 시스템은 동일한 측면 상에 전기 접촉부(7)를 포함하는 하나 이상의 광전지 셀, 배면 시트(2), 광전지 셀(6)과 배면 시트(2) 사이에 조립되도록 구성된 봉합재 재료의 시트(4) 및 배면 시트(2)와 봉합재 재료의 시트(4) 사이에 전도성 회로 요소를 포함한다. 상기 방법은 하나 이상의 층의 상호 접속 페이스트(11)를 광전지 셀(6)의 전기 접촉부(7)에 프린트하는 단계를 포함한다.
Description
본 발명은 광전지 모듈에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 광전지 모듈을 조립하기 위한 방법 및 시스템에 관한 것이다.
광전지 셀 또는 태양 전지는 광전지 모듈을 형성하기 위해 서로 조립된다. 이 같은 모듈들은 또한 태양 모듈 또는 태양 패널로서 공지되어 있다. 광전지 모듈은 태양 방사선과 같은 광 에너지를 광전지 효과에 의해 전기로 직접 변환하는 대면적 광전자 소자이다.
광전지 모듈은 통상적으로 탭 및 스트링을 사용하여 직렬로 전기적으로 연결되는 결정질 실리콘 셀을 사용하여 제조된다. 이러한 조립체는 캡슐화되어 조립체를 환경으로부터 보호하고 또한 안전한 전기적 접속을 제공한다. 비록 유리가 또한 배면에 사용될 수 있지만, 조립체의 상부 측은 일반적으로 유리로 덮이고 배면 측은 가요성 중합체 합판으로 덮인다. 이러한 조립 방법은 완전히 자동화하기가 어려워서 종종 많은 양의 수동 작업을 포함한다.
제 US5972732A호는 "모놀리식 모듈 조립체(monolithic module assembly)", 자동화에 더 적합한 플레이너 공정(planar process)을 설명한다. 상기 공정은 배면 접촉 광전지 셀을 이용하며, 여기서 이미터 및 컬렉터 접촉부들 모두가 광전지 셀의 동일한 측면 상에 있다.
광전지 셀과 전도성 배면 시트 사이의 상호 접속 페이스트를 적용하는 통상적인 방법은 이 페이스트를 배면 시트의 전도성 요소들에 프린트하는 것이다. 이러한 방법의 문제점은 배면 시트의 연결 패드에 프린팅하기 위해 사용된 대면적 프린터가 전체 배면 시트 위에 정확히 위치 설정될 수 없는데, 이는 배면 시트가 큰 제조 공차를 포함할 수 있기 때문이다. 배면 시트는 최고 1m x 2m의 표면 크기를 가진, 대형 물체일 수 있다. 전체 면적에 대해 균일한 페이스트 및 압력 분포를 보장하는 것이 어려워서 전체 프린팅 면적에 걸쳐 상호 접속 페이스트의 불균일한 크기 및 형상을 초래한다. 또한, 상호 접속 페이스트를 도포하기 위해 사용된 스텐실 또는 스크린과 같은 도구는 대형이고 고가이다. 대형 스텐실에 대해 열 팽창은 광전지 셀 상의 회로, 접촉부 및 상호 접속 페이스트의 상당한 오정렬을 초래할 수 있다. 상호 접속 페이스트의 형상은 상부가 저부보다 훨씬 더 작고 더 적게 형성된다. 페이스트가 배면 시트 상에 프린트되기 때문에, 상기 형상은 접속을 제공하기에 최적이지 않다. 접촉 패드의 접촉 저항은 전도성 회로 요소 상보다 상당히 더 커서 전지 상의 접촉 패드 크기가 더 임계적이다. 광전지 셀 상의 접촉 저항은 배면 시트 상의 접촉 저항보다 최적화하기가 더 어려우며, 따라서 광전지 셀 상의 좁은 페이스트는 증가된 접촉 저항을 초래할 수 있다. 적층물 및 페이스트 경화 공정 후 불량하게 형성된 페이스트는 충분한 접촉 표면을 제공하지 않는 불량한 접촉을 초래할 수 있다. 전도성 회로 요소들의 공정 또는 배치 또는 형상의 부정확성에 의해 유발된 과도한 오정렬은 완전 조립체의 단락을 초래할 수 있다.
본 발명은 모놀리식 배면 접촉 광전지 모듈을 조립하는 방법을 개시한다. 광전지 모듈은 셀의 동일한 측면 상에 전기 접촉부를 포함하는 하나 이상의 광전지 셀, 배면 시트, 광전지 셀과 배면 시트 사이에 조립되도록 구성된 봉합재 재료의 시트, 및 배면 시트와 봉합재 재료의 시트 사이에 전도성 회로 요소를 포함한다. 상기 방법은 광전지 셀의 전기 접촉부에 상호 연결 페이스트의 하나 이상의 층들을 프린팅하는 단계를 포함한다.
일 실시예에서, 상기 방법은 광전지 모듈을 유리 패널과 같은 투명한 정면 시트 상에 조립하는 단계를 포함하며, 여기서 광전지 모듈은 하방으로 향하는 정면 시트와 완전히 조립된다. 일 실시예에서 상기 방법은 범프의 직경이 셀 접촉부들의 높이에서 가장 크도록 페이스트가 테이퍼진 형상을 구비한 범프를 형성하는 것을 유발하도록 상호 접속 페이스트의 하나 이상의 층을 프린팅하는 단계를 포함한다. 일 실시예에서, 상기 방법은 프린팅하기 전에 셀을 검사하는 단계를 포함하여 불량한 셀이 폐기되도록 한다.
본 발명의 다른 양태는 셀의 동일 측면 상에 전기 접촉부를 포함하는 하나 이상의 광전지 셀, 배면 시트, 광전지 셀과 배면 시트 사이에 조립되도록 구성된 봉합재 재료의 시트 및 배면 시트와 봉합재 재료의 시트 사이에 전도성 회로 요소를 포함하는 광전지 모듈을 조립하는 시스템을 개시한다. 상기 시스템은 프린터, 분배기 또는 광전지 셀의 전기 접촉부에 상호 접속 페이스트의 하나 이상의 층을 프린트하도록 구성된 다른 수단을 포함한다.
일 실시예에서, 상기 시스템은 광전지 모듈을 투명한 정면 시트를 조립하기 위한 수단을 포함하며, 여기서 광전지 모듈은 하방으로 향하는 정면 시트와 완전히 조립된다. 일 실시예에서, 상기 시스템은 페이스트가 테이퍼진 형상을 가진 범프를 형성하도록 상호 접속 페이스트의 하나 이상의 층을 프린트하도록 구성되는 프린터를 포함하여 범프의 직경이 셀 접촉부의 높이에서 가장 크게 한다. 일 실시예에서, 상기 시스템은 셀을 검사하도록 구성되는 프린터를 포함하여, 불량한 셀이 폐기되도록 한다.
앞에서 설명된 본 발명의 실시예는 서로와의 임의의 조합에 사용될 수 있다. 수 개의 실시예들은 본 발명의 추가 실시예를 형성하도록 서로 조합될 수 있다. 본 발명이 관련되는 방법, 장치, 시스템 또는 컴퓨터 프로그램은 앞에서 설명된 발명의 실시예들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 배제하는 대안예로서 명확히 언급되지 않는 한 상기 실시예들 또는 수정예들 중 어느 하나가 이들이 인용하는 각각의 양태들에 단독으로 또는 조합하여 적용될 수 있다.
본 발명은 모놀리식 광전지 모듈을 위한 조립 공정이고, 이 공정에서 상호 접속 페이스트는 전도성 회로 요소 대신 광전지 상에 프린트된다. 상기 페이스트는 페이스트 위치 및 형상이 매우 정밀하게 제어되는 방식으로 셀 상에 프린트될 수 있다.
본 발명은 접촉 패드의 크기의 감소를 가능하게 하는 셀에 대한 페이스트에서의 더 작은 공차를 이용하는 것을 가능하게 하여, 절연 패드의 면적을 감소시키고 이에 의해 셀의 유효 면적을 증가시킨다. 또한, 조립 공정에서 개선된 공차들은 모듈의 전기 접속에서의 더욱 정밀한 특징을 가능하게 한다. 이는 모듈에서의 더 향상된 면적 활용 및 적은 전기 저항 그리고 개선된 모듈 효율을 초래한다. 상호 접속 페이스트를 프린트하는 개선된 정밀도는 향상된 효율을 초래하고 더 많은 접촉 지점들의 사용을 가능하게 한다. 이는 더욱 효율적인 전기 회로 설계에 대한 가능성을 개시한다.
셀 접촉부 상에 페이스트를 프린트하는 것은 또한 페이스트가 대면적 배면 시트의 전도성 회로 요소 상에 프린트되는 전통적인 접근 방식에서 보다 실질적으로 더 작은 프린터 장비의 사용을 가능하게 한다. 또한, 셀 상에 프린트하는 것은 테이퍼진 형상의 상호 접속 페이스트를 프린트하는 것을 가능하게 한다. 결과적으로, 접촉 저항이 더 높은, 광전지 셀 상의 접촉부는 더 넓고 매우 양호하게 형성된다.
셀 상에 프린트하는 것은 더 높은 정밀도를 제공하고 이에 따라 더 높은 산출량을 초래하고 단락의 위험을 감소시킨다. 접촉 패드의 접촉 저항은 전도성 회로 요소 상보다 상당히 더 크다. 따라서, 셀의 접촉 패드와 페이스트 사이의 접촉 면적을 최대화하는 것은 접촉 패드와 페이스트 사이의 저항을 감소시킴으로써 모듈 성능을 개선하기 위한 수단을 제공한다. 이는 셀 상에 페이스트를 프린트함으로써 실현될 수 있다. 셀 대신 전도성 회로 요소 상에 프린트할 때, 페이스트의 테이퍼진 형상은 전도성 회로 요소 및 페이스트보다 셀 및 상호 접속 페이스트의 접촉 패드 사이의 적은 접촉 면적을 초래한다. 셀 상의 프린트 및 결과적인 정밀도 개선은 모듈의 전기적 접속에서의 더 정밀한 특징를 추가로 가능하게 하여, 모듈에서의 더 작은 손실 및 개선된 모듈 효율을 초래한다.
광전지 셀은 종종 광전지 모듈의 조립과 상이한 지리학적 위치에서 제조된다. 상호 접속 페이스트는 운반 동안 산화될 수 있고, 이에 따라 페이스트는 조립 과정 동안 도포되어야 한다. 본 발명은 조립 공정을 개선하고 단계가 조립 공정으로부터 제조 공정을 차별화하는 것을 가능하게 한다.
본 발명의 추가 이해를 제공하고 본 명세서의 일 부분을 구성하도록 포함되는 첨부 도면들은 본 발명의 실시예들을 예시하고 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리를 설명하는 것을 돕는다. 도면들에서:
도 1은 예시적인 실시예를 설명하는 블록도이며,
도 2는 본 발명에 따른 소자 요소를 예시하며,
도 3은 본 발명에 따른 조립 방법의 하나의 단계를 예시한다.
도 1은 예시적인 실시예를 설명하는 블록도이며,
도 2는 본 발명에 따른 소자 요소를 예시하며,
도 3은 본 발명에 따른 조립 방법의 하나의 단계를 예시한다.
지금부터 본 발명의 예시적인 실시예를 참조할 것이고, 이들의 예들은 첨부 도면들에 예시된다.
본 발명에 따른 광전지 모듈은 광에 노출될 때 전력의 양을 증가시키기 위해 서로 접속되는 수 개의 광전지 셀을 포함하는 조립체이다. 상기 조립체는 보통 평면형의 강성 구조물을 형성하도록 구성요소들을 적층하는 것을 포함한다. 광전지 모듈의 일 예는 대형의 편평한 샌드위치 구조물이며, 이는 배면 시트, 셀들이 접속되는 전도성 회로 요소, 접착력을 생성하도록 봉합재 재료의 시트 형태의 봉합재 층, 상기 층들 사이의 기계적 보호 및 전기적 절연부, 어레이가 되도록 전기적으로 접속되고 배열되는 광전지 셀들, 전형적으로 다른 봉합재 시트 형태의 다른 절연 층, 및 유리판과 같은 투명한 정면 시트를 포함한다. 일 예에서 광전지 셀의 크기는 156 x 156 mm이고, 이 같은 셀의 총 개수는 단일 모듈로 30, 48, 60 또는 72개 일 수 있다.
혁신에 따라 종래 기술에 따른 스크린/스텐실 프린터는 광전지 셀 상에 프린트하기 위해 사용될 수 있다. 프린팅은 또한 노즐로부터 분배되는 페이스트의 용적을 삽입하는 것을 의미할 수 있다. 상업적으로 입수 가능한 태양 전지 프린터들의 정밀도는 매우 적은 공차들을 가지고 셀에 대한 프린팅 정렬을 가능하게 하고 스크린/스텐실 기술이 페이스트 형상, 크기 및 위치의 정밀한 공학 기술을 가능하게 한다. 상기 셀들은 결함에 대해 프린터에서 검사하고 이에 따라 불량한 셀이 조립 셀에 도달하지 않게 될 것이다.
상기 조립 공정은 배면 시트로부터 또는 투명한 정면 시트 중 어느 하나로부터 시작할 수 있다. 아래에서, 조립 공정은 배면 시트로부터 시작하는 것이 설명된다. 상기 배면 시트는 사전 제작되고, 하나 또는 둘 이상의 보호 층들을 포함한다. 이 같은 층의 예는 폴리비닐플루오르의 층 및 통상적으로 폴리에틸렌 텔레프탈레이트, PET로 제조된 캐리어 필름이다. 상기 배면 시트는 편평한 캐리어 상의 광전지 셀과 표면 보호 층 사이에 상호 접속을 제공하는 전기 전도성 회로 요소를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전기 전도성 회로 요소는 봉합재 재료의 시트와 배면 시트 사이에 배열될 수 있다. 봉합재 재료의 시트는 전도성 회로 요소와 광전지 셀 사이에 위치 설정되며, 상기 요소는 상이한 광전지 셀들 사이에 접속을 제공한다. 일 실시예에서, 봉합재 시트는 전도성 회로 요소를 포함할 수 있다.
상호 접속 페이스트는 광전지 셀의 접촉 지점에 프린트된다. 상기 페이스트는 은과 같은 금속 입자를 함유하여, 경화 공정 후 셀 접촉부들 사이 정면 또는 배면 중 어느 하나에 고체 전도체, 및 배면 시트 상에 전도성 회로 요소를 형성한다. 경화성 페이스트 대신, 상호 접속 재료는 또한 땜납 페이스트일 수 있다. 봉합재 재료의 시트는 배면 시트 상에 위치 설정되고, 여기서 봉합재 시트의 홀은 상호 접속 페이스트의 위치와 정렬하도록 위치 설정된다. 상기 봉합재 시트는 예를 들면 에틸 비닐 아세테이트(EVA)로 제조된다. 이의 접촉부 상에 상호 접속 페이스트를 구비한 배면 접촉 광전지 셀이 조립체 상에 위치 설정되어 봉합재 재료의 시트와 전도성 요소 내의 홀에 정렬한다.
봉합재 재료의 다른 시트는 광전지 셀의 층의 상부에 배치되고 보호성 상부 층은 봉합재 재료의 시트 상에 배치된다. 보호성 상부 층은 예를 들면 유리로 제조된다. 이러한 공정에 따른 조립체는 하방으로 향하는 보호성 상부 층으로 라미네이팅되도록 회전될 것이 요구될 수 있다. 조립체를 회전하기 전에, 조립된 구성요소들을 고정하기 위해 예열 단계를 요구할 수 있다.
기준 지점은 배면 시트에 대해 셀의 조립 위치 및 일 실시예에서 셀 상에 프린트될 상호 접속 페이스트 범프의 위치를 결정하기 위해 사용된다. 기준 지점은 예를 들면 카메라 및 조립 셀 내의 대응하는 소프트웨어와 같은 광학 인식 수단에 의해 검출된다. 기준 지점은 접촉 패드 또는 접촉 패드를 둘러싸는 격리 영역일 수 있다. 기점은 자동화된 조립 장비가 배면 시트 상에 구성요소들을 정밀하게 위치 및 배치하는 것을 허용하는 회로 패턴 인식 마크이다. 기점은 또한 상호 접속 페이스트의 프린트를 위치 설정하기 위해 사용될 수 있다.
게다가, 셀 상에 상호 접속 페이스트를 프린트하기 위한 방법은 조립 전에 페이스트의 기하학적 형상의 수정을 가능하게 한다. 하나의 특히 유용한 페이스트 형상이 테이퍼진다. 상기 테이퍼 형상은 프린트 공정으로부터 초래되고 상기 테이퍼 형상은 더 높은 접촉 저항을 가지는 셀과 페이스트 사이에 더 큰 접촉 면적을 생성하기 때문에 유리하다. 배면 시트의 전도성 요소 상에 상호 접속 페이스트를 프린트하는 경우, 접촉 면적은 배면 시트와 페이스트 사이에서 더 크고 페이스트와 셀 사이에서 더 작다. 이는 증가된 접촉 저항을 초래하고 모듈의 성능을 감소시킨다.
위치적 차이가 배면 시트 상의 대응하는 접촉 패드와 광전지 셀 사이에 존재하는 경우, 더 큰 홀 및 접촉 패드에 의해 소정의 정도로 보상될 수 있다. 다른 한편으로, 접촉 패드의 크기는 상호 접속 페이스트의 더 정밀한 위치 설정에 의해 감소될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 조립은 유리와 같은 보호성 상부 층으로부터 시작된다. 상기 유리는 에지 또는 코너의 위치를 검출함으로써 원하는 위치에 배치된다. 봉합재 층이 유리의 상부에 배치된다. 상호 접속 페이스트를 구비한 광전지 셀은 이어서 유리 및 봉합재 상에 배치된다. 상호 접속을 위한 홀, 전도성 회로 요소 및 배면 시트를 포함하는 봉합재는 셀의 상부 상에 정밀하게 배치되어, 페이스트가 홀을 통하여 전도성 회로 요소와 셀 사이에 상호 접속을 생성한다. 조립된 모듈이 이미 하방으로 향하는 보호성 상부 커버일 때, 최종 적층 단계에 들어가기 전에 반-조립된 모듈을 뒤집을 필요가 없다.
열은 모든 구성요소를 제 위치에 고정하기 위해 인가될 수 있다. 완료된 조립체는 이어서 적층 기계로 이동하고, 여기서 공기는 조립체로부터 제거되고 열이 인가되어, 봉합재 재료가 유동하여 조립체 내의 모든 갭을 채우는 것을 허용한다. 적층 공정 내에 인가되는 열은 상호 접속 재료를 경화한다. 대안적으로 개별 공정은 배면 시트 상의 전도체와 광전지 셀 상의 접촉부들 사이에 우수한 전기적 접촉을 보장하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에서 이 같은 공정이 납땜될 수 있다.
도 1의 흐름도는 유리 커버 시트 상에 광전지 모듈의 층을 적층함으로써 조립이 수행되는 조립 방법을 예시한다. 실제 조립을 위한 태양 전지를 준비하기 위해, 먼저 단계(101)에서 영상 시스템에 의해 페이스트 프린팅을 위해 적절하게 위치 설정된다. 다음으로, 단계(102)에서, 전도성 페이스트는 셀의 배면 측면 상의 접촉부들 상에 프린트된다. 페이스트를 구비한 셀은 이어서 단계(103)에서 실제 조립 셀에 공급되고 광전지 셀은 단계(104) 내의 유리 상에 조립된다. 봉합재 재료의 시트는 단계(201)에서 조립 테이블 상에 배치되는 유리 커버 시트 상으로 단계(301)에서 옮겨 진다. 단계(301)에서, 그 위에 페이스트를 구비한 준비된 셀이 유리 커버 시트 상에 놓이는 봉합재 재료의 시트 상에 어레이로 조립되어 유리 커버 시트, 봉합재 재료의 시트, 및 태양 전지의 어레이를 포함하는 부-조립체를 형성한다. 다음으로, 봉합재 재료의 다른 시트, 전도성 회로 요소 및 배면 시트는 이러한 부-조립체(도면에 예시안됨)에 부가되어 완전한 광전지 모듈을 형성한다. 모듈을 조립하기 위한 다른 방법이 또한 가능하고, 예를 들면 동시에 조립될 필요는 없다. 상이한 순서로 모듈을 조립하는 것이 또한 가능하다.
도 2의 분해도는 광전지 모듈(1)의 5개의 필수 층들: 그 위에 접촉 패드(3)를 갖는 배면 시트(2); 그 안에 상호 접속 홀(5)을 갖는 봉합재 재료의 제 1 시트(4); 각각 셀의 배면 측면 상에 접촉부(7)의 어레이를 갖는, 광전지 셀(6)의 어레이; 봉합재 재료의 제 2 시트(8); 및 예를 들어 유리로 제조된 투명한 정면 시트(9)를 보여준다. 상기 분해도는 배면 시트, 봉합재의 제 1 시트, 및 광전지 셀의 어레이의 정밀한 위치 설정의 중요성을 예시하며: 셀의 접촉부, 봉합재 재료의 제 1 시트의 홀, 및 배면 시트의 접촉 패드는 적절한 전기적 접속을 형성하도록 일치하여야 한다.
도 3은 광전지 모듈(1)의 조립체를 예시한다. 도 3의 예에서, 광전지 모듈의 부품은 도 2에 도시된 부품과 동일하다. 광전지 모듈(1)의 층 적층은 정면 시트(9) 상의 아래 상측에 조립된다. 종래 기술의 조립 방법에 대한 본질적인 차이로서, 전도성 페이스트(11)의 범프가 배면 시트 접촉 패드 상의 대응하는 위치 대신 셀 접촉부 상에 직접 프린트된다. 부분 확대되어 도시된 바와 같이, 범프(11)는 테이퍼진 형태를 가지며, 여기서 범프의 폭은 셀 접촉의 높이에서 이의 최대이고 이러한 높이로부터의 거리에 따라 좁아진다. 셀 접촉부에서 최대 폭은 셀 접촉부와 봉합재 재료 사이의 접합 저항을 최소화한다. 한편으로, 더 좁은 범프 상부는 봉합재 재료의 제 1 시트 내 홀 및 배면 시트의 접촉 패드에 대해 셀의 위치 설정을 용이하게 한다.
봉합재 재료의 제 2 시트(8)와 광전지 셀의 어레이가 정면 시트 상에 적층될 때, 봉합재 재료의 제 1 시트(4)는 적층부상으로 옮겨진다.
도 2 및 도 3에서, 도면의 명료성을 위해, 예시적인 광전지 모듈은 단지 6개의 광전지 셀만을 포함한다. 그러나, 실제로, 광전지 모듈은 광전지 셀의 임의의 적절한 개수를 포함할 수 있다. 전형적으로, 광전지 모듈은 수 십개의 광전지 셀을 포함한다.
본 발명의 실시예들은 소프트웨어, 하드웨어, 어플리케이션 로직 또는 소프트웨어, 하드웨어 및 어플리케이션 로직의 조합으로 구현될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 어플리케이션 로직, 소프트웨어 또는 명령 세트는 다양한 종래의 컴퓨터 판독 가능 매체들 중 어느 하나 상에 유지된다. 본 명세서의 맥락에서, "컴퓨터 판독 가능 매체(computer-readable medium)"는 컴퓨터와 같은 명령 실행 시스템, 장치 또는 소자에 의해 또는 이들과 관련하여 사용하기 위한 명령을 포함, 저장, 통신, 전파 또는 운반할 수 있는 임의의 매체 또는 수단일 수 있다. 컴퓨터-판독 가능 매체는 컴퓨터와 같은 명령 실행 시스템, 장치 또는 소자에 의해 또는 이들과 관련하여 사용하기 위한 명령을 포함 및 저장할 수 있는 임의의 매체 또는 수단일 수 있다. 예시적인 실시예들은 여기서 설명된 다양한 공정과 관련된 정보를 저장할 수 있다. 이러한 정보는 하드 디스크, 광학 디스크, 마그네토-광학 디스크, 램, 등과 같은 하나 또는 둘 이상의 메모리에 저장될 수 있다. 하나 또는 둘 이상의 데이터베이스는 본 발명의 예시적인 실시예를 구현하기 위해 사용된 정보를 저장할 수 있다. 상기 데이터베이스는 여기서 나열된 하나 또는 둘 이상의 메모리 또는 저장 장치에 포함되는 데이터 구조물(예를 들면, 레코드, 테이블, 어레이, 필드, 그래프, 트리, 리스트, 등)들을 사용하여 체계화될 수 있다. 예시적인 실시예들에 대해 설명된 공정은 하나 또는 둘 이상의 데이터베이스에서 예시적인 실시예들의 부조립체 및 장치의 공정에 의해 수집되고 및/또는 생성된 데이터를 저장하기 위한 적절한 데이터 구조를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예 모두 또는 일 부분은 컴퓨터 및/또는 소프트웨어 기술(들)의 당업자에 의해 인정되는 바와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예의 사상에 따라 프로그래밍된 하나 또는 둘 이상의 범용 프로세서, 마이크로프로세서, 디지털 신호 프로세서, 마이크로-제어기 등을 사용하여 용이하게 구현될 수 있다. 적절한 소프트웨어는 소프트웨어 기술의 당업자에 의해 인정되는 바와 같이, 예시적인 실시예의 사상을 기초로 하여 일반적인 기술의 프로그래머에 의해 용이하게 준비될 수 있다. 게다가, 예시적인 실시예들은 전기 기술(들)의 당업자에 의해 인정될 바와 같이, 종래의 구성요소 회로의 적절한 네트워크를 상호 접속함으로써 또는 주문형 접적 회로의 준비에 의해 구현될 수 있다. 이에 따라, 예시적인 실시예들은 하드웨어 및/또는 소프트웨어의 임의의 특정 조합으로 제한되지 않는다.
바람직한 경우, 본원에서 논의된 상이한 기능은 상이한 순서로 및/또는 서로 동시에 수행될 수 있다.
더욱이, 원하는 경우, 상술된 기능들 중 하나 또는 둘 이상은 선택적이거나 조합될 수 있다. 비록 본 발명의 다양한 양태들이 독립 청구항들에서 제시되지만, 본 발명의 다른 양태들은 설명된 실시예들 및/또는 종속 청구항들로부터의 특징들과 독립 청구항들의 특징들의 다른 조합들을 포함하며, 단지 청구범위에서 명확하게 제시된 조합들만을 포함하지는 않는다.
기술의 진보와 함께 본 발명의 기본적 아이디어가 다양한 방식으로 구현될 수 있는 것이 당업자에게 명백하다. 본 발명 및 이의 실시예들은 이에 따라 상술된 예로 제한되지 않는 대신, 이들은 청구범위의 범주 내에서 변화될 것이다.
Claims (8)
- 동일한 측면 상에 전기 접촉부를 포함하는 하나 이상의 광전지 셀;
배면 시트,
상기 광전지 셀과 상기 배면 시트 사이에 조립되도록 구성된 봉합재 재료의 시트; 및
상기 배면 시트와 상기 봉합재 재료의 시트 사이에 전도성 회로 요소를 포함하는, 광전지 모듈을 조립하는 방법으로서,
상호 접속하는 페이스트의 하나 이상의 층을 상기 광전지의 전기 접촉부에 프린트하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법. - 제 1 항에 있어서,
광전지 모듈을 투명한 정면 시트에 조립하는 단계를 포함하며, 상기 광전지 모듈은 하방으로 향하는 정면 시트와 완전히 조립되는 것을 특징으로 하는 방법. - 제 1 항에 있어서,
페이스트가 테이퍼진 형상을 가진 범프를 형성하도록 상호 접속 페이스트의 하나 이상의 층을 프린트하는 단계를 특징으로 하는 방법. - 제 1 항에 있어서,
프린트하기 전에 상기 셀을 검사하는 단계를 포함하여, 불량 셀이 폐기되도록 하는 것을 특징으로 하는 방법. - 광전지 모듈을 조립하는 시스템으로서,
동일한 측면 상에 전기 접촉부를 포함하는 하나 이상의 광전지 셀;
배면 시트;
상기 광전지 셀과 상기 배면 시트 사이에 조립되도록 구성된 봉합재 재료의 시트; 및
상기 봉합재 재료의 시트와 상기 배면 시트 사이에 전도성 회로 요소를 포함하는, 광전지 모듈을 조립하는 시스템으로서,
상기 광전지 셀의 전기 접촉부에 상호 접속 페이스트의 하나 이상의 층을 프린트하도록 구성된 프린터를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템. - 제 6항에 있어서,
투명한 정면 시트 상에 광전지 모듈을 조립하기 위한 수단을 포함하며, 상기 광전지 모듈은 하방으로 향하는 상기 정면 시트와 완전히 조립되는 것을 특징으로 하는 시스템. - 제 6 항에 있어서,
상기 프린터가 상호 접속하는 페이스트의 하나 이상의 층을 프린트하도록 구성되어 상기 페이스트가 테이퍼진 형상을 갖는 펌프를 형성하도록 하는 것을 특징으로 하는 시스템. - 제 6 항에 있어서,
상기 프린터가 상기 셀을 검사하도록 구성되어, 불량 셀을 폐기하도록 하는 것을 특징으로 하는 시스템.
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US20050172996A1 (en) * | 2004-02-05 | 2005-08-11 | Advent Solar, Inc. | Contact fabrication of emitter wrap-through back contact silicon solar cells |
WO2008112180A2 (en) * | 2007-03-11 | 2008-09-18 | Soliant Energy, Inc. | Heat transfer and wiring considerations for a photo voltaic receiver for solar concentrator applications |
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KR101627377B1 (ko) * | 2009-12-09 | 2016-06-03 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지 모듈 |
US8829333B2 (en) * | 2010-02-24 | 2014-09-09 | Kyocera Corporation | Solar cell module and method for manufacturing same |
JP2011216757A (ja) * | 2010-04-01 | 2011-10-27 | Sharp Corp | 配線シート付き太陽電池セル、太陽電池モジュール、太陽電池セルの交換方法 |
US20130000715A1 (en) | 2011-03-28 | 2013-01-03 | Solexel, Inc. | Active backplane for thin silicon solar cells |
JP2012079838A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Toppan Printing Co Ltd | 太陽電池モジュールとその製造方法 |
JP5140133B2 (ja) * | 2010-10-29 | 2013-02-06 | シャープ株式会社 | 配線シート付き太陽電池セルの製造方法、太陽電池モジュールの製造方法、配線シート付き太陽電池セルおよび太陽電池モジュール |
WO2012058053A2 (en) * | 2010-10-29 | 2012-05-03 | Applied Materials, Inc. | Monolithic module assembly using back contact solar cells and metal ribbon |
US20120285501A1 (en) * | 2010-12-29 | 2012-11-15 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Integrated back-sheet for back contact photovoltaic module |
KR101745683B1 (ko) * | 2011-01-14 | 2017-06-09 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지 및 그 제조 방법 |
JP5591146B2 (ja) * | 2011-02-17 | 2014-09-17 | 三菱電機株式会社 | 配線付き絶縁シートとその製造方法、太陽電池セル一体型配線付き絶縁シートとその製造方法、太陽電池モジュールの製造方法 |
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