KR20150139258A - Apparatus for testing semiconductor chip - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an apparatus for testing a semiconductor chip, which includes: a loading part for loading semiconductor chips with one surface of the semiconductor chips exposed when the semiconductor chips are testes, and a pick-up part for picking up the semiconductor chips by pressurizing one surface of the semiconductor chips, comprises: a blow part for blowing compressed air to one surface of semiconductor chips loaded by the loading part to prevent damage to the semiconductor chips caused by foreign materials when the semiconductor chips are picked up using the pick-up part if the foreign materials have been adsorbed to one surface of the semiconductor chips loaded on the loading part; and a suction part for sucking the foreign materials scattered from one surface of the semiconductor chips by blowing the compressed air. The loading part may consist of: a receiving part for receiving the semiconductor chips with one surface of the semiconductor chips exposed; and a latch part for binding part of one surface of the semiconductor chips received in the receiving part to prevent the semiconductor chips loaded in the receiving part to being separated from the receiving part by blowing the compressed air.

Description

반도체 칩 검사 장치{Apparatus for testing semiconductor chip}[0001] Apparatus for testing semiconductor chip [0002]

본 발명은 반도체 칩 검사 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 반도체 칩들에 대한 검사를 수행할 때 반도체 칩들의 일면이 노출되는 구조로 반도체 칩들을 적재하는 적재부 및 반도체 칩들의 일면을 가압함에 의해 반도체 칩들을 픽업하는 픽업부를 포함하는 반도체 칩 검사 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a semiconductor chip inspecting apparatus, and more particularly, to a semiconductor chip inspecting apparatus for inspecting semiconductor chips by stacking semiconductor chips on one surface of the semiconductor chip, And a pickup for picking up the semiconductor chips.

집적회로 소자 등과 같은 전자 부품의 제조에서는 패키징된 집적회로 소자(이하, '반도체 칩'이라 함)를 대상으로 전기적 성능, 열적 스트레스 등과 같은 검사를 수행한다. 상기 반도체 칩의 전기적 검사, 열적 검사 등을 위한 장치의 예로서는 테스트 핸들러 등을 들 수 있다.In the manufacture of electronic components such as integrated circuit devices, inspection is performed on packaged integrated circuit devices (hereinafter referred to as "semiconductor chips") such as electrical performance, thermal stress, and the like. Examples of devices for electrical inspection, thermal inspection, etc. of the semiconductor chip include a test handler and the like.

상기 테스트 핸들러 등과 같은 검사 장치를 사용하는 상기 반도체 칩들의 검사에서는 상기 반도체 칩들을 테스트 사이트로 로딩함과 아울러 상기 테스트 사이트로부터 언로딩하는 물류 이송이 빈번하게 일어난다.In the inspection of the semiconductor chips using the inspection device such as the test handler, the semiconductor chips are frequently loaded into the test site and unloading from the test site frequently occurs.

상기 반도체 칩들에 대한 물류 이송에서는 주로 다수개의 상기 반도체 칩들을 적재하는 적재부 및 상기 적재부에 적재된 상기 반도체 칩들의 일면을 가압함에 의해 픽업하는 픽업부를 주로 사용하고 있다. 여기서, 상기 적재부의 예로서는 트레이(tray), 셔틀(shuttle), 핫플레이트(hot plate) 등을 예로 들 수 있다. 이에, 어느 하나의 상기 적재부에 적재된 상기 반도체 칩들을 상기 픽업부를 사용하여 다른 하나의 상기 적재부로 이송시키는 것이다.In the physical distribution of the semiconductor chips, a pickup unit for picking up a plurality of semiconductor chips and a pickup unit for picking up one side of the semiconductor chips mounted on the pickup unit is mainly used. Here, examples of the loading unit include a tray, a shuttle, a hot plate, and the like. Accordingly, the semiconductor chips mounted on any one of the stacking units are transferred to the other stack using the pick-up unit.

그러나 상기 적재부 및 상기 픽업부를 사용한 상기 반도체 칩들에 대한 이송에서는 상기 적재부에 적재된 상기 반도체 칩들의 일면에 이물질이 흡착되어 있을 경우 상기 반도체 칩들에 대한 물류 이송을 위하여 상기 픽업부를 사용하여 상기 반도체 칩들의 일면을 가압함에 의해 상기 반도체 칩들이 손상되는 상황이 발생할 수 있는 문제점이 있다. 특히, 상기 반도체 칩들의 일면에 이물질이 흡착된 상태로 상기 반도체 칩들에 대한 전기 검사를 위한 테스트 사이트에 이송될 경우 상기 테스트 사이트에서는 상기 반도체 칩들의 일면을 다소 강하게 가압하기 때문에 상기 반도체 칩들이 보다 심각하게 손상되는 상황이 발생하는 문제점이 있다.However, in the case where foreign matter is adsorbed on one surface of the semiconductor chips mounted on the mounting portion, the semiconductor chip is transferred to the semiconductor chip by using the pick- There is a problem that the semiconductor chips may be damaged by pressing one surface of the chips. Particularly, when the semiconductor chip is transferred to a test site for electrical inspection of the semiconductor chips with foreign matter adsorbed on one surface of the semiconductor chips, the test site strongly presses one surface of the semiconductor chips more strongly, There is a problem that a damage is caused.

본 발명의 목적은 적재부에 적재된 반도체 칩들에 대한 물류 이송시 반도체 칩들의 일면에 흡착되어 있는 이물질을 보다 용이하게 제거할 수 있는 반도체 칩 검사 장치를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide a semiconductor chip inspecting apparatus capable of more easily removing foreign substances adsorbed on one surface of semiconductor chips during the transportation of the semiconductor chips mounted on the mounting unit.

언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사 장치는 반도체 칩들에 대한 검사를 수행할 때 상기 반도체 칩들의 일면이 노출되는 구조로 상기 반도체 칩들을 적재하는 적재부 및 상기 반도체 칩들의 일면을 가압함에 의해 상기 반도체 칩들을 픽업하는 픽업부를 포함하는 반도체 칩 검사 장치에 있어서, 상기 적재부에 적재된 상기 반도체 칩들의 일면에 이물질이 흡착되어 있을 경우 상기 픽업부를 사용하여 상기 반도체 칩들을 픽업할 때 상기 반도체 칩들이 상기 이물질로 인하여 손상되는 것을 방지하도록 상기 적재부에 적재된 상기 반도체 칩들의 일면으로 압축 공기를 불어주는 블로우부; 및 상기 압축 공기를 불어줌에 의해 상기 반도체 칩들의 일면으로부터 비산되는 상기 이물질을 흡입하는 흡입부를 포함하고, 상기 적재부는 상기 반도체 칩들의 일면이 노출되는 구조로 상기 반도체 칩들을 수납하도록 구비되는 수납부, 및 상기 압축 공기를 불어줌에 의해 상기 수납부에 적재된 상기 반도체 칩들이 상기 수납부로부터 이탈하는 것을 방지하도록 상기 수납부에 수납되는 상기 반도체 칩들의 일면 일부를 결박하는 래치부로 이루어질 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor chip inspecting apparatus for inspecting semiconductor chips, the semiconductor chip inspecting apparatus comprising: And a pick-up unit for picking up the semiconductor chips by pressing one surface of the chips, wherein when the foreign substances are adsorbed on one surface of the semiconductor chips mounted on the mounting unit, A blowing unit blowing compressed air to one surface of the semiconductor chips loaded on the stacking unit to prevent the semiconductor chips from being damaged due to the foreign matter when picking up the semiconductor chips; And a suction part for sucking the foreign matter scattered from one surface of the semiconductor chips by blowing the compressed air, wherein the stacking part includes a receiving part provided to accommodate the semiconductor chips in a structure in which one surface of the semiconductor chips is exposed, And a latch portion for bending a part of one surface of the semiconductor chips stored in the storage portion to prevent the semiconductor chips loaded on the storage portion from being separated from the storage portion by blowing the compressed air.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사 장치에서, 상기 수납부는 포켓 구조를 갖도록 구비될 수 있다.In the semiconductor chip inspecting apparatus according to an embodiment of the present invention, the receiving portion may be provided to have a pocket structure.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사 장치에서, 상기 레치부는 상기 반도체 칩들의 일면에 상기 압축 공기를 불어줄 때에는 상기 반도체 칩들을 결박하는 상태를 유지하고, 상기 픽업부를 사용하여 상기 반도체 칩들을 픽업할 때에는 상기 반도체 칩들에 대한 결박을 풀어주는 상태를 유지하도록 구비될 수 있다.In the semiconductor chip inspecting apparatus according to an embodiment of the present invention, when the compressed air is blown onto one surface of the semiconductor chips, the latch unit keeps the semiconductor chips in a state of being stuck, When picking up the chips, it may be provided to maintain a state of releasing the strap to the semiconductor chips.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사 장치에서, 상기 적재부에 적재된 상기 반도체 칩들의 일면에 이물질의 흡착 여부를 판단하는 판단부를 더 구비하여 상기 판단부의 판단 결과에 따라 상기 반도체 칩들의 일면에 상기 압축 공기를 불어줄 수 있다.The apparatus for inspecting a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention may further include a determination unit for determining whether or not foreign substances are adsorbed on one surface of the semiconductor chips mounted on the mounting unit, The compressed air can be blown to one side of the nozzle.

언급한 본 발명의 반도체 칩 검사 장치에 따르면, 적재부에 적재되는 반도체 칩들의 일면에 이물질이 흡착되어 있을 경우 블로우부를 사용하여 반도체 칩들의 일면에 압축 공기를 불어줌에 의해 이물질을 제거할 수 있다. 아울러, 이물질의 제거시 반도체 칩들의 일면으로부터 비산되는 이물질은 흡입부를 사용하여 흡입함으로써 다른 반도체 칩들에 영향을 주지 않으면서도 이물질을 보다 용이하게 제거할 수 있다.According to the semiconductor chip inspecting apparatus of the present invention, foreign matter can be removed by blowing compressed air to one surface of the semiconductor chips by using a blowing unit when foreign substances are adsorbed on one surface of the semiconductor chips mounted on the stacking unit . In addition, foreign matter scattered from one surface of the semiconductor chips when foreign substances are removed can be more easily removed without affecting other semiconductor chips by sucking the foreign substances using the suction unit.

특히, 본 발명에서는 불로우부를 사용하여 반도체 칩들의 일면에 압축 공기를 불어줄 때 압축 공기로 인하여 반도체 칩들이 적재부로부터 이탈하는 상황이 발생할 수도 있지만, 적재부에 래치부를 구비하여 래치부가 반도체 칩들의 일면 일부를 결박함에 의해 압축 공기로 인한 영향을 최소화할 수 있다.Particularly, in the present invention, when the compressed air is blown to one surface of the semiconductor chips using blowhows, there may occur a situation where the semiconductor chips are separated from the loading unit due to the compressed air. However, since the latch unit is provided in the loading unit, The influence of the compressed air can be minimized.

이에, 본 발명이 반도체 칩 검사 장치를 이용한 반도체 칩들에 대한 검사에서는 반도체 칩들의 일면에 흡착되는 이물질로 인하여 반도체 칩들이 손상되는 상황을 최소화할 수 있다.Therefore, in the inspection of the semiconductor chips using the semiconductor chip inspecting apparatus according to the present invention, it is possible to minimize the damage of the semiconductor chips due to the foreign substances adsorbed on one surface of the semiconductor chips.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사 장치에서의 적재부를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사 장치에서의 픽업부를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.1 is a schematic plan view showing a loading unit in a semiconductor chip testing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic configuration diagram illustrating a pickup unit in a semiconductor chip inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic block diagram showing a semiconductor chip testing apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is obvious to those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the term "comprises" or "comprising ", etc. is intended to specify that there is a stated feature, figure, step, operation, component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 첨부하는 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사 장치에서의 적재부를 나타내는 개략적인 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사 장치에서의 픽업부를 나타내는 개략적인 구성도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.FIG. 1 is a schematic plan view showing a loading unit in a semiconductor chip inspecting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic diagram showing a pickup unit in a semiconductor chip inspecting apparatus according to an embodiment of the present invention And FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing a semiconductor chip testing apparatus according to an embodiment of the present invention.

먼저, 본 발명의 반도체 칩 검사 장치는 반도체 칩들을 대상으로 전기적 성능, 열적 스트레스 등과 같은 검사를 수행하는 것으로써, 테스트 핸들러 등을 예로 들 수 있다.First, the semiconductor chip testing apparatus of the present invention performs tests such as electrical performance, thermal stress, and the like on semiconductor chips, and can be exemplified as a test handler.

상기 테스트 핸들러 등과 같은 검사 장치는 반도체 칩들이 수납되는 적어도 하나의 트레이가 로딩되는 로딩부, 상기 로딩부로부터 트레이들을 전달받아 상기 반도체 칩들을 검사하는 테스트 사이트, 상기 테스트 사이트에서의 검사 결과에 따라 상기 반도체 칩들을 분류하여 언로딩하는 언로딩부 등을 포함할 수 있다. 그리고 상기 검사 장치를 사용하는 상기 반도체 칩들의 검사에서는 상기 반도체 칩들을 테스트 사이트로 로딩함과 아울러 상기 테스트 사이트로부터 언로딩하는 물류 이송이 빈번하게 일어난다.The testing device may include a loading unit for loading at least one tray in which semiconductor chips are received, a test site for receiving the trays from the loading unit to inspect the semiconductor chips, An unloading unit for sorting and unloading the semiconductor chips, and the like. In the inspection of the semiconductor chips using the inspection apparatus, the semiconductor chips are frequently loaded into the test site and unloaded from the test site frequently.

이에 도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 반도체 칩(15)들에 대한 물류 이송에서는 주로 다수개의 상기 반도체 칩(15)들을 적재하는 적재부(11) 및 상기 적재부(11)에 적재된 상기 반도체 칩(15)들의 일면을 가압함에 의해 픽업하는 픽업부(17)를 주로 사용하고 있다.1 to 3, in the logistics transportation of the semiconductor chips 15, a stacking unit 11 for stacking a plurality of the semiconductor chips 15 and a plurality of semiconductor chips 15 mounted on the stacking unit 11, And a pickup unit 17 for picking up one surface of the semiconductor chips 15 by pressing them is mainly used.

여기서, 상기 적재부(11)의 예로서는 트레이(tray), 셔틀(shuttle), 핫플레이트(hot plate) 등을 예로 들 수 있다. 이에, 어느 하나의 상기 적재부(11)에 적재된 상기 반도체 칩(15)들을 상기 픽업부(17)를 사용하여 다른 하나의 상기 적재부(11)로 이송시키는 것이다.Here, examples of the loading unit 11 include a tray, a shuttle, a hot plate, and the like. Thus, the semiconductor chips 15 mounted on any one of the stacking units 11 are transferred to the other stacking unit 11 using the pick-up unit 17.

본 발명의 반도체 칩 검사 장치에서의 상기 적재부(11)는 프레임 구조를 갖도록 구비될 수 있으며, 상기 프레임 구조로 이루어지는 상기 적재부(11) 내에 상기 반도체 칩(15)들을 수납할 수 있는 수납부(13)가 일정 간격을 갖도록 배치될 수 있고, 아울러 상기 수납부(13)에 수납되는 상기 반도체 칩(15)들을 결박할 수 있는 래치부(19)가 구비될 수 있다. 즉, 상기 적재부(11)는 수납부(13) 및 래치부(19)를 갖도록 이루어질 수 있다.The stacking unit 11 of the semiconductor chip inspecting apparatus of the present invention may be provided to have a frame structure. The stacking unit 11 of the frame structure may include a semiconductor chip 15, The semiconductor chips 15 may be arranged so that the semiconductor chips 13 are spaced apart from each other with a predetermined distance therebetween. That is, the loading unit 11 may be configured to have the receiving unit 13 and the latch unit 19.

상기 수납부(13)는 상기 반도체 칩(15)들의 일면이 노출되는 구조로 상기 반도체 칩(15)들을 수납하도록 구비될 수 있다. 이때, 상기 수납부(13)는 포켓 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 이에, 상기 반도체 칩(15)들 각각은 포켓 구조를 갖는 상기 수납부(13) 내에 안착되도록 수납될 수 있는 것이다.The housing part 13 may be provided to house the semiconductor chips 15 in a structure in which one side of the semiconductor chips 15 is exposed. At this time, the storage portion 13 may be provided to have a pocket structure. Thus, each of the semiconductor chips 15 can be housed in the housing portion 13 having a pocket structure.

상기 래치부(19)는 상기 수납부(13)에 수납된 상기 반도체 칩(15)들이 상기 수납부(13)로부터 이탈되는 것을 방지하도록 구비될 수 있다. 이에, 상기 래치부(19)는 상기 수납부(13)에 수납되는 상기 반도체 칩(15)들의 일면 일부를 결박하도록 구비되는 것이다. 이때, 상기 래치부(19)는 상기 반도체 칩(15)들의 일면 가장 자리 부위에 면접되는 구조로 결박하도록 구비될 수 있다. 특히, 상기 래치부(19)는 한 쌍이 서로 마주하게 상기 적재부(11)의 프레임 구조에 구비될 수 있다. 또한, 상기 레치부(19)는 힌지 구조를 갖도록 이루어질 수 있다. 아울러, 상기 래치부(19)는 필요에 따라 상기 반도체 칩(15)들을 결박하고, 상기 픽업부(17)를 사용한 픽업시에는 결박을 풀어주도록 구비될 수 있다.The latch portion 19 may be provided to prevent the semiconductor chips 15 stored in the storage portion 13 from being separated from the storage portion 13. The latch portion 19 is provided to bind a part of one surface of the semiconductor chips 15 stored in the storage portion 13. At this time, the latch portion 19 may be provided so as to be stuck in a structure in which the semiconductor chip 15 is placed on the edge of one side of the semiconductor chip 15. In particular, the latch portions 19 may be provided in the frame structure of the loading portion 11 such that a pair of the latch portions 19 face each other. Also, the latch portion 19 may have a hinge structure. In addition, the latch unit 19 may be provided to bind the semiconductor chips 15 if necessary, and to release the strap during pick-up using the pickup unit 17. [

그리고 본 발명의 반도체 칩 검사 장치를 사용하여 상기 반도체 칩(15)들의 검사에서 상기 반도체 칩(15)들에 대한 물류 이송시 상기 반도체 칩(15)들의 일면에 이물질이 흡착되어 있을 경우 상기 픽업부(17)를 사용하여 상기 반도체 칩(15)들이 일면을 가압하면 상기 이물질로 인하여 상기 반도체 칩(15)들이 손상되는 상황이 발생할 수 있다. 특히, 상기 반도체 칩(15)들의 일면에 이물질이 흡착된 상태로 상기 반도체 칩(15)들이 상기 테스트 사이트에 전달될 경우 상기 테스트 사이트에서의 푸싱 부재를 사용하여 상기 반도체 칩(15)들의 일면에 가압할 경우에는 상기 반도체 칩(15)들이 심각하게 손상되는 상황이 발생할 수 있다.In the inspection of the semiconductor chips 15 using the semiconductor chip inspection apparatus of the present invention, when foreign matter is adsorbed on one surface of the semiconductor chips 15 during the transportation of the semiconductor chips 15, The semiconductor chips 15 may be damaged due to the foreign matter when the semiconductor chips 15 are pressed on one surface by using the adhesive 17. Particularly, when the semiconductor chips 15 are transferred to the test site in a state in which foreign matter is adsorbed on one surface of the semiconductor chips 15, the pushing members are used on one surface of the semiconductor chips 15 There is a possibility that the semiconductor chips 15 may be seriously damaged.

이에, 본 발명의 반도체 칩 검사 장치는 상기 반도체 칩(15)들의 물류 이송시 상기 반도체 칩(15)들의 일면에 흡착되는 이물질을 제거하도록 블로우부(21) 및 흡입부(23)를 구비할 수 있다.The semiconductor chip inspecting apparatus of the present invention may include a blowing unit 21 and a suction unit 23 to remove foreign substances adsorbed on one surface of the semiconductor chips 15 during the transportation of the semiconductor chips 15 have.

상기 블로우부(21)는 상기 적재부(11)에 적재된 상기 반도체 칩(15)들의 일면으로 압축 공기를 불어주도록 구비될 수 있다. 이에, 상기 블로우부(21)를 사용함에 따라 상기 적재부(11)에 적재된 상기 반도체 칩(15)들의 일면에 흡착되는 이물질을 보다 용이하게 제거할 수 있다.The blowing unit 21 may be provided to blow compressed air to one surface of the semiconductor chips 15 mounted on the loading unit 11. [ Accordingly, foreign substances adsorbed on one surface of the semiconductor chips 15 mounted on the loading unit 11 can be more easily removed by using the blowing unit 21. [

이와 같이, 상기 블로우부(21)를 구비함으로써 본 발명의 반도체 칩 검사 장치는 상기 적재부(11)에 적재된 상기 반도체 칩(15)들의 일면에 이물질이 흡착되어 있을 경우 상기 픽업부(17)를 사용하여 상기 반도체 칩(15)들을 픽업할 때 상기 반도체 칩(15)들이 상기 이물질로 인하여 손상되는 것을 방지할 수 있다.The semiconductor chip inspection apparatus according to the present invention is provided with the blowing unit 21 so that the pickup unit 17 can detect the presence of foreign substances on one surface of the semiconductor chips 15 mounted on the mounting unit 11. [ It is possible to prevent the semiconductor chips 15 from being damaged due to the foreign matter when the semiconductor chips 15 are picked up.

상기 블로우부(21)를 사용하여 상기 반도체 칩(15)들의 일면에 압축 공기를 불어줌에 의해 상기 반도체 칩(15)들로부터 제거되는 이물질은 비산할 수 있고, 또 다른 상기 반도체 칩(15)들의 일면에 재흡착될 수 있다.Foreign materials removed from the semiconductor chips 15 may be scattered by blowing compressed air to one surface of the semiconductor chips 15 using the blowing unit 21, Adsorbed on one surface of the substrate.

이에, 본 발명의 반도체 칩 검사 장치는 상기 흡입부(23)를 구비함으로써 상기 반도체 칩(15)들의 일면으로부터 비산되는 이물질을 용이하게 흡입할 수 있다. 즉, 상기 블로우부(21)를 사용하여 상기 압축 공기를 불어줌에 의해 상기 반도체 칩(15)들의 일면으로부터 비산되는 상기 이물질을 흡입할 수 있는 것이다.Therefore, the semiconductor chip inspecting apparatus of the present invention can easily suck foreign matter scattered from one surface of the semiconductor chips (15) by providing the suction unit (23). That is, by blowing the compressed air using the blowing unit 21, the foreign matter scattered from one surface of the semiconductor chips 15 can be sucked.

이와 같이, 본 발명의 반도체 칩 검사 장치는 상기 흡입부(23)를 구비함으로써 상기 블로우부(21)를 사용함에 의해 비산되는 상기 이물질을 보다 용이하게 흡입함으로써 상기 이물질이 상기 반도체 칩(15)들에 재흡착되는 것을 방지할 수 있는 것이다.As described above, the semiconductor chip inspecting apparatus of the present invention is provided with the suction unit 23 so that the foreign substances scattered by using the blowing unit 21 can be more easily sucked by the suction unit 23, So that it can be prevented from being reabsorbed to the adsorbent.

그리고 상기 블로우부(21)를 사용하여 상기 반도체 칩(15)들의 일면에 압축 공기를 블로우시킬 경우 상기 적재부(11)에 수납되는 상기 반도체 칩(15)들이 상기 압축 공기로 인하여 이탈될 수도 있지만, 본 발명의 반도체 칩 검사 장치는 언급한 바와 같이 상기 래치부(19)를 사용하여 상기 반도체 칩(15)들의 일면 일부를 결박하고 있기 때문에 상기 적재부(11)로부터 상기 반도체 칩(15)들이 이탈되는 상황을 방지할 수 있다.When the compressed air is blown to one side of the semiconductor chips 15 using the blowing unit 21, the semiconductor chips 15 housed in the loading unit 11 may be separated due to the compressed air The semiconductor chip inspecting apparatus of the present invention ties a part of one surface of the semiconductor chips 15 using the latch unit 19 so that the semiconductor chips 15 from the stacking unit 11 It is possible to prevent the situation from being deviated.

이에, 본 발명의 반도체 칩 검사 장치를 사용할 경우에는 상기 적재부(11)에 적재되는 상기 반도체 칩(15)들에 대한 물류 이송에 전혀 지장을 주지 않는 상태에서 상기 반도체 칩(15)들의 일면에 흡착되는 이물질을 용이하게 제거할 수 있는 것이다.Therefore, when the semiconductor chip inspecting apparatus of the present invention is used, the semiconductor chip 15 is mounted on one surface of the semiconductor chips 15 in a state in which the transportation of the semiconductor chips 15 mounted on the stacking unit 11 is not impeded The foreign matter adsorbed can be easily removed.

아울러 본 발명의 반도체 칩 검사 장치는 판단부(25)를 구비할 수 있다. 상기 판단부(25)는 상기 반도체 칩(15)들의 일면에 이물질 흡착 여부를 판단하는 것으로써, 상기 판단 결과에 따라 상기 반도체 칩(15)들의 일면에 상기 이물질의 제거를 위하여 상기 압축 공기를 선택적으로 불어줄 수 있는 것이다. 여기서, 상기 판단부(25)는 주로 상기 반도체 칩(15)들의 일면을 스캐닝하는 스캐너, 상기 반도체 칩(15)들의 일면에 대한 영상을 획득하는 영상 부재 등을 포함할 수 있고, 더불어 스캐너, 영상 부재 등을 사용하여 획득하는 이미지로부터 상기 이물질의 흡착 여부를 판단할 수 있는 로직부 등을 포함할 수 있다.In addition, the semiconductor chip inspection apparatus of the present invention may include a determination unit 25. The judging unit 25 judges whether or not foreign substances are adsorbed on one surface of the semiconductor chips 15 and judges whether or not foreign substances are adsorbed on one surface of the semiconductor chips 15, . The determination unit 25 may include a scanner for scanning one side of the semiconductor chips 15 and an image member for acquiring an image of one side of the semiconductor chips 15. In addition, And a logic unit for judging whether or not the foreign matter is adsorbed from an image acquired using a member or the like.

언급한 바와 같이, 본 발명의 반도체 칩 검사 장치를 사용하는 상기 반도체 칩(15)들의 검사에서는 상기 적재부(11)에 적재된 상기 반도체 칩(15)들의 일면에 이물질이 흡착되어 있는 가를 상기 판단부(25)를 사용하여 판단하고, 상기 이물질이 흡착되어 있는 것으로 판단되면 상기 블로우부(21)를 사용하여 상기 반도체 칩(15)들의 일면에 압축 공기를 불어줌과 아울러 상기 흡입부(23)를 사용하여 상기 압축 공기에 의해 상기 반도체 칩(15)들의 일면으로부터 비산되는 상기 이물질을 흡입함으로써 용이하게 상기 이물질을 제거할 수 있다. 이때, 상기 적재부(11)에 적재되는 상기 반도체 칩(15)들은 상기 래치부(19)에 의해 결박된 상태를 유지할 수 있다. 아울러 상기 이물질의 제거가 완료되고, 상기 픽업부(17)를 사용하여 상기 반도체 칩(15)들을 다른 적재부(11)로 물류 이송할 때에는 상기 래치부(19)는 상기 반도체 칩(15)들에 대한 결박을 풀어주는 상태를 유지할 수 있다.As described above, in the inspection of the semiconductor chips 15 using the semiconductor chip inspection apparatus of the present invention, it is judged whether or not foreign substances are adsorbed on one surface of the semiconductor chips 15 mounted on the loading unit 11 The blowing unit 21 blows compressed air to one side of the semiconductor chips 15 and the suction unit 23 is blown out to one side of the semiconductor chip 15 by using the blowing unit 21. [ The foreign matter can be easily removed by sucking the foreign matter scattered from one surface of the semiconductor chips 15 by the compressed air. At this time, the semiconductor chips 15 mounted on the loading unit 11 can be held in a state of being held by the latch unit 19. When the semiconductor chips 15 are transferred to the other loading unit 11 by using the pick-up unit 17, the latch unit 19 can remove the foreign materials from the semiconductor chips 15 Can be maintained in a state of releasing the strap on the strap.

그리고 상기 블로우부(21) 및 상기 흡입부(23)를 사용하여 상기 반도체 칩(15)들의 일면에 흡착되는 이물질을 제거한 상태이기 때문에 상기 픽업부(17)를 사용하여 상기 반도체 칩(15)들을 가압하여도 상기 반도체 칩(15)들이 손상되는 상황을 최소화할 수 있다. 또한, 상기 이물질이 완전히 제거된 상태를 유지하는 상기 반도체 칩(15)들을 상기 테스트 사이트로 물류 이송하기 때문에 상기 테스트 사이트에서 상기 반도체 칩(15)들의 일면을 가압하여도 별다른 손상이 발생하지 않는다.Since the foreign substances adsorbed on one surface of the semiconductor chips 15 are removed using the blowing unit 21 and the suction unit 23, the pickup unit 17 is used to remove the foreign substances from the semiconductor chips 15 It is possible to minimize the damage of the semiconductor chips 15 even if the pressure is applied. Also, since the semiconductor chips 15, which maintain the state that the foreign substances are completely removed, are transferred to the test site, even if one surface of the semiconductor chips 15 is pressed on the test site, no significant damage occurs.

언급한 본 발명의 반도체 칩 검사 장치에 따르면, 반도체 칩들의 일면에 흡착되는 이물질로 인하여 반도체 칩들이 손상되는 상황을 최소화할 수 있고, 그 결과 반도체 칩들의 제조에 따른 신뢰성 및 생산성의 향상을 기대할 수 있다.According to the semiconductor chip inspecting apparatus of the present invention, it is possible to minimize the damage of the semiconductor chips due to foreign substances adsorbed on one surface of the semiconductor chips, and as a result, it is expected that the reliability and productivity of the semiconductor chips can be improved have.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

11 : 적재부 13 : 수납부
15 : 반도체 칩 17 : 픽업부
19 : 래치부 21 : 플로우부
23 : 흡입부 25 : 판단부11: Loading section 13:
15: semiconductor chip 17: pickup part
19: latch portion 21:
23: Suction section 25: Judgment section

Claims (4)

반도체 칩들에 대한 검사를 수행할 때 상기 반도체 칩들의 일면이 노출되는 구조로 상기 반도체 칩들을 적재하는 적재부 및 상기 반도체 칩들의 일면을 가압함에 의해 상기 반도체 칩들을 픽업하는 픽업부를 포함하는 반도체 칩 검사 장치에 있어서,
상기 적재부에 적재된 상기 반도체 칩들의 일면에 이물질이 흡착되어 있을 경우 상기 픽업부를 사용하여 상기 반도체 칩들을 픽업할 때 상기 반도체 칩들이 상기 이물질로 인하여 손상되는 것을 방지하도록 상기 적재부에 적재된 상기 반도체 칩들의 일면으로 압축 공기를 불어주는 블로우부; 및
상기 압축 공기를 불어줌에 의해 상기 반도체 칩들의 일면으로부터 비산되는 상기 이물질을 흡입하는 흡입부를 포함하고,
상기 적재부는 상기 반도체 칩들의 일면이 노출되는 구조로 상기 반도체 칩들을 수납하도록 구비되는 수납부, 및 상기 압축 공기를 불어줌에 의해 상기 수납부에 적재된 상기 반도체 칩들이 상기 수납부로부터 이탈하는 것을 방지하도록 상기 수납부에 수납되는 상기 반도체 칩들의 일면 일부를 결박하는 래치부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사 장치.A semiconductor chip inspection system comprising: a mounting part for mounting the semiconductor chips in a structure in which one surface of the semiconductor chips is exposed when the semiconductor chips are inspected; and a pick-up part picking up the semiconductor chips by pressing one surface of the semiconductor chips In the apparatus,
Wherein when the semiconductor chips are picked up by using the pick-up unit when a foreign substance is picked up on one side of the semiconductor chips mounted on the stacking unit, the semiconductor chips are mounted on the stacking unit to prevent the semiconductor chips from being damaged by the foreign substances. A blowing unit blowing compressed air to one surface of the semiconductor chips; And
And a suction unit for sucking the foreign matter scattered from one surface of the semiconductor chips by blowing the compressed air,
Wherein the stacking portion includes a housing portion configured to house the semiconductor chips in a structure in which one side of the semiconductor chips is exposed and a housing portion in which the semiconductor chips stacked on the housing portion are detached from the housing portion by blowing the compressed air And a latch portion which binds a part of one surface of the semiconductor chips stored in the storage portion to prevent the semiconductor chip from being damaged. 제1 항에 있어서, 상기 수납부는 포켓 구조를 갖도록 구비되어 상기 반도체 칩들을 수납하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사 장치.The semiconductor chip inspection apparatus according to claim 1, wherein the storage unit is provided with a pocket structure to store the semiconductor chips. 제1 항에 있어서, 상기 레치부는 상기 반도체 칩들의 일면에 상기 압축 공기를 불어줄 때에는 상기 반도체 칩들을 결박하는 상태를 유지하고, 상기 픽업부를 사용하여 상기 반도체 칩들을 픽업할 때에는 상기 반도체 칩들에 대한 결박을 풀어주는 상태를 유지하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사 장치.2. The semiconductor device as claimed in claim 1, wherein the latch portion holds the semiconductor chips in a state of bending the compressed air on one side of the semiconductor chips, and when picking up the semiconductor chips by using the pick- So as to maintain a state of releasing the strap. 제1 항에 있어서, 상기 적재부에 적재된 상기 반도체 칩들의 일면에 이물질의 흡착 여부를 판단하는 판단부를 더 구비하여 상기 판단부의 판단 결과에 따라 상기 반도체 칩들의 일면에 상기 압축 공기를 불어주는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사 장치.The semiconductor device according to claim 1, further comprising a determination unit for determining whether or not foreign matter is adsorbed on one surface of the semiconductor chips mounted on the mounting unit, and blowing the compressed air to one surface of the semiconductor chips according to the determination result of the determination unit Wherein the semiconductor chip inspection apparatus comprises:
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