KR20150137985A - Method and apparatus for dividing edged material of brittle material substrate - Google Patents
Method and apparatus for dividing edged material of brittle material substrate Download PDFInfo
- Publication number
- KR20150137985A KR20150137985A KR1020150026077A KR20150026077A KR20150137985A KR 20150137985 A KR20150137985 A KR 20150137985A KR 1020150026077 A KR1020150026077 A KR 1020150026077A KR 20150026077 A KR20150026077 A KR 20150026077A KR 20150137985 A KR20150137985 A KR 20150137985A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- brittle material
- separating
- stage
- material substrate
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F3/00—Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
- B26F3/002—Precutting and tensioning or breaking
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- B26F2003/00—
Abstract
Description
본 발명은 반도체 기판, 세라믹스 기판 등의 취성 재료 기판의 주위의 단재(端材)를 분리하기 위하여 이용되는 단재 분리 방법 및 단재 분리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
특허문헌 1에는, 스크라이브 라인이 형성된 기판을, 스크라이브 라인이 형성된 면의 이면으로부터, 스크라이브 라인을 따라서 면에 수직으로 브레이크 바(bar)로 압압함으로써 브레이크시키는 기판 브레이크 장치가 제안되어 있다. 브레이크의 대상이 되는 기판이 반도체 웨이퍼이고, 정렬해서 다수의 기능 영역이 형성되어 있을 경우에는, 우선 기판에 기능 영역들 사이에 동등한 간격을 두고 세로방향 및 가로방향으로 스크라이브 라인을 형성한다. 그리고 이 스크라이브 라인을 따라서 브레이크 장치로 분단하는 것이 필요해진다. 그리고 기판의 주위에는 단재가 생기므로, 이것을 스크라이브 라인을 따라서 브레이크 장치로 브레이크시켜 분리하는 것이 필요해진다.
취성 재료 기판, 예를 들면 세라믹스 기판 상에 제조 공정에서 x축과 y축을 따라서 일정 피치로 다수의 기능 영역이 형성되는 기판을, 브레이크 장치를 이용해서, 브레이크시키는 것으로 하면, 이 기판을 격자 형상으로 파단한 후에 기능 영역이 형성되어 있는 영역의 외주의 단재를 제거할 필요가 있지만, 종래에는 기능 영역과 단재 부분을 구별 없이 개편화(個片化)(브레이크)하고 있었기 때문에, 기판이 각 기능 영역에 개편화(브레이크)된 후에, 개편화된 단재 부분만을 제거할 필요가 생겨, 작업 공정이 복잡해진다고 하는 문제점이 있고, 특히 기판의 개편화 후의 크기가 작을 경우에는 일손에 의한 수고가 드는 작업이었다.If a brittle material substrate, for example, a ceramic substrate, in which a plurality of functional areas are formed at a constant pitch along the x-axis and the y-axis in the manufacturing process, is braked using a braking device, It is necessary to remove the outer peripheral portion of the region where the functional region is formed after the breakage. However, conventionally, since the functional region and the end member portion are separated (broken) without discrimination, It is necessary to remove only the part of the separated part after the part is separated (broken), and the work process becomes complicated. Particularly, when the size of the substrate after the separation of the substrate is small, .
본 발명은 이러한 문제점에 착안해서 이루어진 것으로, 취성 재료 기판의 개편화(브레이크) 전에, 이미 취성 재료 기판이 스크라이브되어 있는 기판의 기능 영역 주위의 단재를 기판의 기능 영역으로부터 단시간에 기계적으로 분리시키는 것을 목적으로 한다.Disclosure of the Invention The present invention has been made in view of such problems, and it is an object of the present invention to provide a method of mechanically separating a stage member around a functional region of a substrate on which a brittle material substrate has already been scribed from a functional region of the substrate in a short period of time, The purpose.
이 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 취성 재료 기판의 단재 분리 방법은, 취성 재료 기판의 기능 영역의 주위의 단재를 분리하는 단재 분리 방법으로서, 상기 취성 재료 기판은, 한쪽 면에 세로방향 및 가로방향으로 소정의 피치로 형성된 기능 영역을 지니고, 상기 기능 영역이 중심에 위치하도록 격자 형상으로 스크라이브 라인이 형성된 것이며, 상부면에 상기 취성 재료 기판의 전체 기능 영역에 상당하는 형상의 탄성 플레이트를 지니는 단재 분리 스테이지 상에 상기 취성 재료 기판을 유지하고, 상기 취성 재료 기판의 전체 기능 영역에 상당하는 영역을 상부로부터 유지하고, 상기 단재 분리 스테이지의 상부로부터 상기 취성 재료 기판의 단재의 위치에 대응하는 프레임 형태의 푸셔 플레이트를 취성 재료 기판에 평행한 상태를 유지하면서 하강시킴으로써 단재를 분리하는 것이다.In order to solve this problem, a method of separating a brittle material substrate of a brittle material substrate according to the present invention is a method for separating a peripheral member around a functional region of a brittle material substrate, And a scribe line is formed in a lattice shape such that the functional region is located at the center of the scribe line. An upper surface of the scribe line has an elastic plate having a shape corresponding to the entire functional region of the brittle material substrate Holding a brittle material substrate on a separation stage, holding a region corresponding to the entire functional region of the brittle material substrate from above, and forming a frame shape corresponding to a position of the edge of the brittle material substrate from above the stage separation stage While maintaining the state in which the pusher plate of the brittle material substrate is parallel to the brittle material substrate To separate the term.
이 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 취성 재료 기판의 단재 분리 장치는, 취성 재료 기판 주위의 단재를 분리하는 단재 분리 장치로서, 상기 취성 재료 기판은, 한쪽 면에 세로방향 및 가로방향으로 소정의 피치로 형성된 기능 영역을 지니고, 상기 기능 영역이 중심에 위치하도록 격자 형상으로 스크라이브 라인이 형성된 것이며, 상기 취성 재료 기판을 상부면에 유지하는 단재 분리 스테이지와, 상기 취성 재료 기판 주위의 단재로 되는 부분에 대응하는 변을 지니는 프레임 형태의 푸셔 플레이트와, 상기 푸셔 플레이트를 상기 취성 재료 기판의 면에 평행하게 한 상태에서 승강시키는 승강 기구를 구비하는 것이다.In order to solve this problem, a brittle material substrate separating apparatus according to the present invention is a brittle material separating apparatus for separating a step material around a brittle material substrate, wherein the brittle material substrate has a predetermined A stage separating stage having a functional region formed in a pitch and having a scribe line formed in a lattice shape such that the functional region is positioned at the center and holding the brittle material substrate on an upper surface; And a lifting mechanism for lifting the pusher plate in a state in which the pusher plate is in parallel with the surface of the brittle material substrate.
여기서 상기 단재 분리 스테이지는, 오목부를 지니는 챔버와, 상기 챔버 상에 설치되어, 복수의 개구를 지니는 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 상부면에 설치되는 탄성 플레이트를 구비하도록 해도 된다.The stage separation stage may include a chamber having a concave portion, a base plate provided on the chamber and having a plurality of openings, and an elastic plate provided on an upper surface of the base plate.
여기서 탄성 플레이트는, 상기 기판의 분리해야 할 단재의 내측에 있는 유효영역보다도 좁고, 상부면의 가장자리를 만곡시킨 평판의 플레이트로 해도 된다.Here, the elastic plate may be a flat plate having a narrower edge of the upper surface than the effective area inside the edge of the substrate to be separated.
여기서 상기 푸셔 플레이트는, 서로 대향하는 2변과 이것과 수직인 다른 2변의 높이가 서로 다른 것으로 해도 된다. 이 경우, 푸셔 플레이트의 2변이 먼저 충돌하는 기판의 2변의 단재부분이 먼저 브레이크(분리)되고, 이어서 푸셔 플레이트의 다른 2변이 뒤늦게 충돌하는 기판의 나머지 2변의 단재부분이 뒤늦게 브레이크(분리)되게 된다. 기판의 인접하는 2변의 단재부분이 시간차를 가지고 브레이크되므로, 인접하는 2변의 경계부분(기능 영역의 모서리의 부분)에서 인접하는 2변으로부터 대향하는 압압력을 받는 일이 없기 때문에, 기능 영역의 모서리부가 손상되기 어려워진다.Here, the pusher plate may have two sides opposite to each other and a height different from the other two sides perpendicular to the sides. In this case, the end portions of the two sides of the substrate on which the two sides of the pusher plate collide first are broken first, and the end portions of the remaining two sides of the substrate where the other two sides of the pusher plate later collide later are released . Since the end portions of two adjacent sides of the substrate are broken with a time difference, there is no oppressing pressure opposing to the two adjacent sides at the boundary portion (the edge portion of the functional region) of the adjacent two sides, The additional damage becomes difficult.
여기서 상기 푸셔 플레이트는, 상기 취성 재료 기판을 반송하는 기능을 아울러서 지니는 단재 분리 헤드에 상하 이동 가능하게 설치되어 있도록 해도 된다.Here, the pusher plate may be provided so as to be movable up and down on a stage separating head having a function of conveying the brittle material substrate.
이러한 특징을 지니는 본 발명에 따르면, 스크라이브 라인이 형성되어 있는 취성 재료 기판에 대해서 푸셔 플레이트를 밀어 내린다고 하는 한번의 하강의 조작으로, 취성 재료 기판의 주위의 불필요부분을 단재로서 모두 기계적으로 분리할 수 있다. 그 때문에 작업 시간이 단축되고, 또 단재 분리 장치의 구조를 간략화할 수 있다. 특히 개편화 후의 취성 재료 기판(각 기능 영역)의 크기가 작을 경우에는, 개편화(브레이크) 후에 개편화된 각 기능 영역에서 불필요 부분인 개편화된 단재부분을 제거하는 것은 번잡한 작업이 되므로, 특히 유효하다.According to the present invention having such features, it is possible to mechanically separate all unnecessary portions around the brittle material substrate as a step by a single operation of lowering the pusher plate against the brittle material substrate on which the scribe lines are formed have. Therefore, the working time is shortened and the structure of the step separator can be simplified. Particularly, in the case where the size of the brittle material substrate (each functional region) after the individualization is small, it is troublesome to remove the separated end portions which are unnecessary portions in the individual functional areas after the individualization (break) It is especially valid.
도 1은 본 발명의 실시형태를 실현하는 기판 분단 기구(스크라이브, 단재 분리, 브레이크)의 전체 구성을 도시한 사시도;
도 2는 본 발명의 실시형태를 실현하는 기판 분단 기구를 도시한 정면도;
도 3은 본 실시형태의 단재 분리 장치에 의해서 단재 분리되는 기판의 일례를 도시한 정면도 및 A-A선을 따른 부분 단면도;
도 4는 본 발명의 실시형태에 의한 단재 분리 장치의 단재 분리 헤드를 도시한 사시도;
도 5는 본 실시형태에 의한 단재 분리 장치의 단재 분리 헤드의 정면도;
도 6은 본 실시형태에 의한 단재 분리 장치의 단재 분리 헤드의 밑면도;
도 7은 본 실시형태에 의한 단재 분리 장치의 단재 분리 헤드의 일부를 절결해서 도시한 사시도;
도 8은 본 실시형태에 의한 단재 분리 장치에 이용되는 집진기의 일례를 도시한 사시도;
도 9는 본 실시형태에 의한 단재 분리 장치에 이용되는 푸셔 플레이트의 일례를 도시한 사시도;
도 10은 본 발명의 실시형태에 의한 단재 분리 장치의 단재 분리 헤드와 단재 분리 스테이지와 브레이크 스테이지를 도시한 측면도;
도 11은 본 실시형태에 의한 단재 분리 스테이지와 브레이크 스테이지를 도시한 단면도;
도 12는 본 실시형태에 의한 단재 분리 장치의 단재 분리 헤드와 단재 분리 스테이지의 일부를 도시한 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing an entire structure of a substrate dividing mechanism (scribing, step separating, braking) for realizing an embodiment of the present invention;
2 is a front view showing a substrate separation mechanism for realizing an embodiment of the present invention;
Fig. 3 is a front view showing an example of a substrate which is separated by the separating and separating apparatus according to the present embodiment, and Fig.
4 is a perspective view showing a stage separating head of a stage separating apparatus according to an embodiment of the present invention;
5 is a front view of a stage separating head of the stage separating apparatus according to the present embodiment;
Fig. 6 is a bottom view of the stage separating head of the stage separating apparatus according to the present embodiment; Fig.
FIG. 7 is a perspective view of a step separating head of a step separator according to the present embodiment cut out from a part thereof; FIG.
FIG. 8 is a perspective view showing an example of a dust collector used in the step separator according to the present embodiment; FIG.
Fig. 9 is a perspective view showing an example of a pusher plate used in a step separator according to the present embodiment; Fig.
10 is a side view showing a stage separating head, a stage separating stage, and a brake stage of the stage separating apparatus according to the embodiment of the present invention;
11 is a sectional view showing a stage separation stage and a brake stage according to the present embodiment;
12 is a cross-sectional view showing part of a stage material separating head and a stage material separating stage of the stage material separating apparatus according to the present embodiment.
본 발명의 실시형태인 단재 분리 스테이지에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태를 실현하는 기판 분단 기구의 전체 구성을 도시한 사시도, 도 2는 그 정면도이다. 이들 도면에 도시한 바와 같이, 베이스(10) 상에는 빔(11)이 지주에 의해 베이스(10)의 상부면에 평행하게 유지되어 있고, 그 빔(11)의 측방에는 리니어 슬라이더(12)가 설치된다. 리니어 슬라이더(12)는 단재 분리 헤드(13)를 빔(11)을 따라서 자유롭게 동작시키는 것이다. 베이스(10) 상에는 도 2에 나타낸 바와 같이 취성 재료 기판(이하, 단지 기판이라 칭함)을 스크라이빙하는 스크라이브 스테이지(14)와, 후술하는 단재를 분리하는 단재 분리 스테이지(15) 및 브레이크 스테이지(16)가 설치되어 있다. 단재 분리 헤드(13)는 스크라이브 스테이지(14)로부터 기판을 흡인해서 도면 중 오른쪽의 단재 분리 스테이지(15)에 반송한 후에 단재 분리하는 것이다.A stage separation stage which is an embodiment of the present invention will be described. Fig. 1 is a perspective view showing an entire structure of a substrate dividing mechanism for realizing the present embodiment, and Fig. 2 is a front view thereof. As shown in these drawings, the
본 발명의 실시형태에 있어서 반송 및 단재 분리의 대상이 되는 기판에 대해서 설명한다. 기판(20)은 도 3에 정면도 및 그 부분 단면도를 나타낸 바와 같이, 세라믹스 기판(21) 상에 제조 공정에서 x축과 y축을 따라서 일정 피치로 다수의 기능 영역(22)이 형성된 기판으로 한다. 이 기능 영역(22)은, 예를 들어, LED로서의 기능을 지니는 영역으로 해서, 각 기능 영역에는 LED를 위한 원형의 렌즈가 각각의 표면에 형성되어 있다.A description will be given of a substrate to be subjected to transportation and temporary separation in the embodiment of the present invention. 3, the
그리고 각 기능 영역마다 분단시켜 LED 칩으로 하기 위하여, 기판(20)을 브레이크시키기 전에, 스크라이브 장치에 의해 각 기능 영역이 중심에 위치하도록, 세로방향의 스크라이브 라인(Sy1∼Syn)과 가로방향의 스크라이브 라인(Sx1∼Sxm)이 서로 직교하도록 스크라이브한다.In order to divide each functional region into LED chips, before scribing the
반입된 기판(20)은 도 2에 나타낸 스크라이브 스테이지(14)에 있어서, 렌즈가 형성되어 있는 면을 상부면으로 해서, 도시하지 않은 스크라이브 장치에 의해서 스크라이브 라인(Sx1∼Sxm), 스크라이브 라인(Sy1∼Syn)이 형성된다. 스크라이브된 직후의 기판(20)은 스크라이브 라인이 형성되어 있지만, 완전하게는 분단되어 있지 않은 것으로 한다. 즉, 기판(20)은 연결된 상태로 되어 있고, x, y축으로 배열된 다수의 기능 영역의 부분과 외주의 단재가 되는 불필요 부분을 지니고 있다.The transferred
다음에, 이 기판(20)을 흡인해서 반송 및 단재 분리하기 위한 단재 분리 헤드(13)에 대해서 설명한다. 도 4는 단재 분리 헤드(13)를 도시한 사시도, 도 5는 그 측면도, 도 6은 그 밑면도, 도 7은 단재 분리 헤드의 일부를 절결해서 도시한 사시도이다.Next, the
도 4에 나타낸 바와 같이, 단재 분리 헤드(13)는 대략 정방형 형상의 수평방향의 행거 베이스(31)에 대략 L자 형상의 행거(32)가 수직으로 접속된다. 행거(32)의 측방에 장방형 형상의 행거 브래킷(33)이 접속되고, 행거 브래킷(33)에는 장방형 형상의 행거 브래킷(34)이 그 면을 포개서 더 부착되며, 행거 브래킷(34)에는 상하 이동 가능한 리니어 슬라이더(35)가 설치된다. 리니어 슬라이더(35)의 아래쪽에는 헤드부(40)가 설치된다. 리니어 슬라이더(35)는 위쪽 방향과 아래쪽 방향의 2방향에 각각 공기류를 유입하는 유입구를 지니고 있고, 그 유입을 전환시킴으로써 헤드부(40)를 상하 이동 가능하게 하는 승강 기구이다. 또, 리니어 슬라이더(35)는 헤드부(40)를 승강시킬 수 있는 것이면 충분하고, 공기류의 유입에 의해 상하 이동시키는 것뿐만 아니라, 모터 등으로 상하 이동시키는 것이어도 된다.As shown in Fig. 4, a substantially L-
헤드부(40)는 직방체 형상의 하우징체로서, 하우징체의 내부는 공동이며, 하부면은 개방되어 있다. 그리고 도 7에 나타낸 바와 같이 하부면에는 베이스 플레이트(41)가 설치된다. 베이스 플레이트(41)는 하부면이 평탄하게 된 금속제의 부재이며, 예를 들면 알루미늄제로 한다. 베이스 플레이트(41)에는 스크라이브된 기판(20)의 기능 영역(22)에 대응하도록, xy방향으로 정렬한 다수의 개구가 등간격으로 형성되어 있다. 이들 개구는 렌즈의 직경보다 각각 큰 것으로 한다. 또 기판(20)의 기능 영역(22)의 외주의 단재에 대응하는 부분에도, 외주에 따른 개구가 형성되어 있다.The
베이스 플레이트(41)의 하부면에는 얇은 탄성 시트(42)가 설치되어 있다. 탄성 시트(42)는 평탄한 고무제의 평판이다. 그리고 탄성 시트(42)도 도 6에 나타낸 바와 같이 반송의 대상이 되는 기판(20)의 각 기능 영역(22)에 대응해서 x방향 및 y방향으로 등간격으로 개구를 지니고 있다. 또 기판(20)의 기능 영역(22)의 외주의 단재에 대응하는 부분에도 개구가 형성되어 있다. 이들 개구는 베이스 플레이트(41)와 탄성 시트(42)를 중첩했을 때에 동일 위치가 되도록 하고 있다. 여기서 베이스 플레이트(41)의 개구 및 탄성 시트(42)의 개구는 기능 영역(22)에 형성되어 있는 LED의 렌즈의 직경보다 약간 큰 직경으로 해서, 스크라이브된 기판(20)을 흡인할 때에, 기능 영역(22)의 렌즈가 탄성 시트(42)에 직접 접촉하지 않도록 구성되어 있다.On the lower surface of the
다음에 이 헤드부(40)의 한쪽 측면에는, 덕트(43)가 부착되고, 덕트(43)의 앞에는 도 8에 나타낸 집진기의 송풍기(44)가 연결되어 있다. 또 여기에서는 집진기를 이용하고 있지만, 송풍기(44) 단체로 사용해도 된다. 탄성 시트(42)에 기판(20)을 접촉시킨 상태에서 송풍기(44)를 구동해서 덕트(43)를 개재하여 공기를 흡인하면, 베이스 플레이트(41), 탄성 시트(42)의 개구로부터 공기가 흡인되는 것으로 되어, 기판(20)을 흡인할 수 있다. 또 도시하지 않은 전환부에 의해서 공기류를 유입에서부터 유출로 전환함으로써, 공기를 탄성 시트(42)의 개구로부터 분출시키는 상태로 전환할 수 있다.Next, a
그리고 이 헤드부(40)의 사방의 측벽에는 복수의 래치 기구(46)가 설치되어 있다. 래치 기구(46)는 헤드부(40)의 하부면에 베이스 플레이트(41)와 탄성 시트(42)를 일체로서 착탈 가능하게 유지하는 동시에, 탄성 시트(42)의 고무가 열화된 경우에는 용이하게 교환할 수 있게 하기 위한 것이다. 또, 이 래치 기구(46)는 헤드부(40)의 적어도 평행한 1쌍의 측벽에 설치한 것이어도 된다.A plurality of latch mechanisms (46) are provided on the four side walls of the head portion (40). The
헤드부(40)의 하부 외주에는 도 9에 나타낸 프레임 형태의 푸셔 플레이트(47)가 상하 이동 가능하게 설치된다. 푸셔 플레이트(47)는 헤드부(40)와 단재 분리 스테이지(15) 사이에 기판(20)을 유지한 상태에서, 푸셔 플레이트(47)를 하강시킴으로써, 기판(20)의 주위의 불필요 부분을 단재로서 분리하는 것이다. 푸셔 플레이트(47)는 기판(20)의 주위의 단재부분에 상당하는 크기의 프레임 형태 부재이다. 또 도시한 바와 같이, 표면은 일정한 높이이며, 1쌍의 상호 대향하는 변(47a, 47b)의 두께가 두껍고, 이것과 직각인 상호 대향하는 2변(47c, 47d)의 두께가 얇아지도록 구성되어 있다.A frame-shaped
다음에 푸셔 플레이트(47)의 승강 기구에 대해서 설명한다. 헤드부(40)의 측벽 중, 덕트(43)가 연결되는 1개의 측벽을 제외한 서로 평행한 2개의 측벽에는, 승강 기구로서 에어 실린더(48)가 설치된다. 에어 실린더(48)는 도 5에 나타낸 바와 같이 헤드부(40)의 측벽에 나사 고정에 의해 고정된 본체부(48a)와, 상하 이동 가능한 평판 형상의 연결부재(48b), 및 이것에 접속되는 프레임 형태의 연결부재(48c)를 구비하고 있다. 또 연결부재(48c)의 아래쪽에는 푸셔 플레이트(47)가 상하 이동 가능하게 연결되어 있다.Next, the lifting mechanism of the
다음에 단재의 분리에 이용되는 단재 분리 스테이지(15)에 대해서 설명한다. 단재 분리 스테이지(15)는, 도 10 내지 도 12에 나타낸 바와 같이, 암(51) 위에 장방형 형상의 챔버(52)와 그 상부의 베이스 플레이트(53)와, 이것과 거의 동일형상의 탄성 플레이트(54)를 구비하고 있다. 챔버(52)의 중앙부분에는 큰 오목부가 형성되어, 암(51)의 내부에 형성된 덕트(51a)에 연통하고 있다. 베이스 플레이트(53)는 브레이크된 기판의 전체 기능 영역에 상당하는 장방형 형상의 평판이지만, 전체 기능 영역보다도 약간 작게 해 두는 것이 바람직하다. 베이스 플레이트(53)는 예를 들면 알루미늄제로 한다. 베이스 플레이트(53)에는 각 기능 영역(22)에 대응하도록 xy방향으로 정렬한 다수의 개구가 형성되어 있다.Next, the
베이스 플레이트(41)의 표면에는 탄성 플레이트(54)가 부착되어 있다. 탄성 플레이트(54)는 기판(20)의 전체 기능 영역에 상당하는 장방형 형상의 영역에 상당하는 형상의 고무제 등의 평판이지만, 전체 기능 영역보다도 약간 작게 해 두는 것이 바람직하다. 탄성 플레이트(54)에는 4변의 외주부를 제외하고 베이스 플레이트(53)의 개구, 즉, 스크라이브된 기판의 기능 영역에 대응하도록 xy방향으로 정렬한 다수의 개구가 형성되어 있다. 탄성 플레이트(54)의 상부면의 가장자리 부분은 약간 만곡(모깎기)된 구조인 것이 바람직하다.An
그런데 이 탄성 플레이트(54)와 베이스 플레이트(53)의 개구는 모두 각 기능 영역(22)에 대응하도록 형성되어 있기 때문에, 중첩했을 때 이들 개구를 통해서 외부의 공기를 챔버(52)의 오목부에 유통시킬 수 있다. 암(51)의 내부의 덕트(51a)에는 도시하지 않은 튜브를 개재해서 진공 흡착 장치에 연결되어, 진공 흡착 장치를 구동함으로써 탄성 플레이트(54)의 개구로부터 공기를 분출시키거나 또는 흡인할 수 있다.Since both the
그런데 이 암(51)은 회전축(55)을 중심으로 해서 도 10의 상태로부터 시계방향으로 180°회전 가능하게 해서 구성되어 있다. 이 축 위에는 암(51)을 그 상부의 챔버(52), 베이스 플레이트(53) 및 탄성 플레이트(54)와 함께 회전시키는 회전 기구가 설치되어 있다. 회전 기구는 암(51)을 180°회전할 수 있는 것이면 충분하고, 회전 실린더이어도 되고, 또 모터와 감속 기어로 이루어진 것이어도 된다.By the way, the
다음에, 이 단재 분리 장치에 의해서 기판(20)을 스크라이브 스테이지(14)로부터 단재 분리 스테이지(15)로 반송할 경우에 대해서 설명한다. 우선 단재 분리 장치의 단재 분리 헤드(13)를 스크라이브 스테이지(14) 상의 기판(20)의 바로 위로 이동시키고, 헤드부(40)를 기판(20)에 맞춰서 하강시킨다. 그리고 헤드부(40)의 최하부의 탄성 시트(42)의 개구를 LED의 렌즈에 대응시키도록 위치 결정한다. 다음에 송풍기(44)를 구동해서 덕트(43)를 개재해서 공기를 흡인하면, 베이스 플레이트(41), 탄성 시트(42)의 개구로부터 공기가 흡인되는 것으로 되어, 탄성 시트(42)에 접촉시킨 기판(20)을 흡인할 수 있다. 여기서 탄성 시트(42)의 개구로부터 공기를 흡인할 때에 공기의 누설이 생기고 있었다고 해도, 공기는 항상 개구로부터 내부로 유입되고 있기 때문에, 기판(20)을 흡인할 수 있다. 그리고 단재 분리 헤드(13)를 끌어올림으로써, 스크라이브된 기판(20)을 그대로 끌어 올릴 수 있다.Next, the case where the
이 상태에서 단재 분리 헤드(13) 전체를 리니어 슬라이더(12)에 의해서 이동시킴으로써 기판(20)을 소망의 위치에 반송할 수 있다. 이와 같이 해서 단재 분리 헤드(13)를 단재 분리 스테이지(15)의 바로 위로 이동시킨 후, 헤드부(40)를 리니어 슬라이더(35)에 의해서 하강시킨다. 그리고 헤드부(40)의 하부면에 유지되어 있는 기판(20)이 단재 분리 스테이지(15)의 상부에 접촉하고, 그 기능 영역(22)이 탄성 시트(54)의 개구에 각기 대응하는 위치로 되도록 위치 결정해서 하강을 정지시킨다. 그리고 기판(20)의 하부면이 탄성 플레이트(54)에 접촉한 상태에서 암(51)을 개재해서 공기를 흡인함으로써, 기판(20)을 단재 분리 스테이지(15) 상에 유지할 수 있다. 이 때 송풍기(44)를 동작시킨 채이어도 되고, 또 정지시켜도 된다.In this state, the entire substrate
다음에, 단재 분리 장치에 의한 단재 분리 시의 동작에 대해서 설명한다. 우선 푸셔 플레이트(47)의 승강 기구의 에어 실린더(48)로부터 공기를 취출시킴으로써, 헤드부(15)의 하부의 푸셔 플레이트(47)를 하강시킬 수 있다. 푸셔 플레이트(47)를 기판(20)에 평행하게 하강시키면, 우선 두께가 두꺼운 변(47a, 47b)에 의해서 기판(20)의 기능 영역의 외측의 가늘고 긴 주변부분만이 하향의 압력을 받고, 분리되어서 단재로 된다. 또한 하강을 계속하면, 두께가 얇은 2변(47c, 47d)에 의해 기판(20)의 기능 영역의 외측의 가늘고 긴 주변부분이 하강의 압력을 받아서 분리되어서 단재로 된다. 이와 같이 푸셔 플레이트(47)를 밀어내린다고 하는 한 번의 하강 조작으로, 기판(20)의 주위의 단재를 모두 분리할 수 있다. 이 때 기판(20)의 주위의 인접하는 변을 동시에 단재로 해서 분리하고 있지 않다. 또 탄성 플레이트(54)는 푸셔 플레이트(47)보다 약간 작고, 그 상부면의 가장자리 부분이 모깎기되어서 만곡되어 있다. 이 때문에 기판(20)의 기능 영역을 손상하는 일 없이, 단시간에 주위의 단재를 모두 분리할 수 있다.Next, the operation at the time of separating the stage material by the stage material separating apparatus will be described. The lower portion of the
그 후 암(51)으로부터 공기를 흡인한 상태에서, 송풍기(44)로부터 공기를 분출시켜, 헤드부(40)를 상승시킨다. 이것에 의해 헤드부(40)는 기판(20)으로부터 분리되는 것으로 된다. 헤드부(40)를 상승시킨 상태에서 리니어 슬라이더(12)에 의해 단재 분리 헤드(13)를 도 2의 왼쪽으로 이동시킴으로써 원래의 상태로 복귀시킨다.Then, in a state in which air is sucked from the
이 실시형태에서는 상부면에 렌즈를 지니는 기능 영역을 가지는 LED 기판의 LED 칩의 주위의 단재를 분리하는 예에 대해서 설명하고 있지만, 본 발명은 표면에 렌즈를 지니는 칩뿐만 아니라, 특히 전혀 돌출되어 있지 않은 기능 영역을 지니는 칩에 대해서도 적용할 수 있고, 또 렌즈 이외의 돌기물을 지니는 기능 영역을 가지는 취성 재료 기판에도 적용할 수 있다.In this embodiment, an example of separating the edge member around the LED chip of the LED substrate having the function area having the lens on the upper surface is explained. However, the present invention is not limited to the chip having the lens on the surface, The present invention can be applied to a chip having a non-functional region and also to a brittle material substrate having a functional region having protrusions other than the lens.
또한, 이 실시형태에서는, 세라믹스 기판에 대해서 설명하고 있지만, 그 밖의 각종 재질의 층의 기판이어도 된다. 예를 들면 유리 기판이나 반도체 기판이어도 된다.Although the ceramics substrate is described in this embodiment, it may be a substrate of various other layers of materials. For example, a glass substrate or a semiconductor substrate.
이 실시형태에서는, 단재 분리 기능과 함께 기판의 반송 기능을 지니는 단재 분리 헤드에 대해서 설명하고 있지만, 기판의 반송 기능을 지니지 않는 단재 분리 헤드라도 단재 분리가 가능한 것은 말할 필요도 없다. 전술한 단재 분리 스테이지에 있어서 푸셔 플레이트의 승강 기구로서 에어 실린더에 대해서 설명하고 있지만, 승강 기구는 리니어 슬라이더 등 다른 형상의 승강 기구이어도 되는 것은 말할 필요도 없다.In this embodiment, a stage separating head having a substrate carrying function together with a stage separating function has been described. However, it goes without saying that a stage separating head which does not have a conveying function of a substrate can also be separated from a stage. Although the air cylinder is described as the lifting mechanism of the pusher plate in the above-described stage separation stage, it goes without saying that the lifting mechanism may be another lifting mechanism such as a linear slider.
본 발명은 취성 재료 기판(세라믹스 기판 등)을 스크라이브한 기판을 유지하여, 단재를 분리할 수 있고, 기판 제조 시의 단재 분리 장치에 유효하게 적용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can separate a stage member by holding a scribed substrate of a brittle material substrate (ceramics substrate or the like), and can effectively be applied to a stage separating apparatus at the time of manufacturing a substrate.
10: 베이스
11: 빔
12: 리니어 슬라이더
13: 단재 분리 헤드
14: 스크라이브 스테이지
15: 단재 분리 스테이지
16: 브레이크 스테이지
17: 브레이크 기구
20: 기판
21: 세라믹스 기판
22: 기능 영역
23: 세라믹스 기판의 표면층
24: 선상돌기
31: 행거 베이스
32: 행거
33, 34: 행거 브래킷
35: 리니어 슬라이더
40: 헤드부
41: 베이스 플레이트
42: 탄성 플레이트
43: 덕트
44: 송풍기
46; 래치 기구
47: 푸셔 플레이트
48: 에어 실린더
51: 암
52: 챔버
53: 베이스 플레이트
54: 탄성 플레이트
55: 회전축10: Base 11: Beam
12: linear slider 13:
14: scribe stage 15: stage separation stage
16: Brake stage 17: Brake mechanism
20: substrate 21: ceramics substrate
22: Functional area 23: Surface layer of ceramics substrate
24: Line projections 31: Hanger base
32:
35: linear slider 40: head portion
41: base plate 42: elastic plate
43: duct 44: blower
46; Latch mechanism 47: Pusher plate
48: air cylinder 51: arm
52: chamber 53: base plate
54: Elastic plate 55:
Claims (6)
상기 취성 재료 기판은,
한쪽 면에 세로방향 및 가로방향으로 소정의 피치로 형성된 기능 영역을 지니고, 상기 기능 영역이 중심에 위치하도록 격자 형상으로 스크라이브 라인이 형성된 것이며,
상기 단재 분리 방법은,
표면에 상기 취성 재료 기판의 전체 기능 영역에 상당하는 형상의 탄성 플레이트를 구비하는 단재 분리 스테이지 위에 상기 취성 재료 기판을 유지하는 단계,
상기 취성 재료 기판의 전체 기능 영역에 상당하는 영역을 상부에서 유지하는 단계, 및
상기 단재 분리 스테이지의 상부로부터 상기 취성 재료 기판의 단재의 위치에 대응하는 프레임 형태의 푸셔 플레이트를 취성 재료 기판에 평행한 상태를 유지하면서 하강시킴으로써 단재를 분리하는 단계를 포함하는, 취성 재료 기판의 단재 분리 방법.A method for separating a step material around a functional region of a brittle material substrate,
Wherein the brittle material substrate
And a scribe line is formed in a lattice shape such that the functional area is located at the center of the functional area,
In the step material separation method,
Holding the brittle material substrate on a surface of a stage separation stage having an elastic plate having a shape corresponding to the entire functional area of the brittle material substrate,
Maintaining an area corresponding to the entire functional area of the brittle material substrate at the top, and
And separating the step material by lowering the pusher plate in the form of a frame corresponding to the position of the step material of the brittle material substrate from the upper part of the step separating stage while maintaining a state parallel to the brittle material substrate. Separation method.
상기 취성 재료 기판은, 한쪽 면에 세로방향 및 가로방향으로 소정의 피치로 형성된 기능 영역을 지니고, 상기 기능 영역이 중심에 위치하도록 격자 형상으로 스크라이브 라인이 형성된 것이며,
상기 단재 분리 장치는,
상기 취성 재료 기판을 상부면에 유지하는 단재 분리 스테이지와,
상기 취성 재료 기판의 주위의 단재로 되는 부분에 대응하는 변을 지니는 프레임 형태의 푸셔 플레이트와,
상기 푸셔 플레이트를 상기 취성 재료 기판의 면에 평행하게 승강시키는 승강 기구를 포함하는, 취성 재료 기판의 단재 분리 장치.A stage separating apparatus for separating an edge member around a brittle material substrate,
Wherein the brittle material substrate has a scribe line in a lattice shape such that the functional region is located at the center of the brittle material substrate,
In the apparatus for separating end materials,
A stage separation stage for holding the brittle material substrate on an upper surface,
A frame-shaped pusher plate having sides corresponding to the edge portions of the brittle material substrate,
And an elevating mechanism for elevating and lowering the pusher plate in parallel with the surface of the brittle material substrate.
오목부를 지니는 챔버와,
상기 챔버 위에 설치되어, 복수의 개구를 지니는 베이스 플레이트와,
상기 베이스 플레이트의 상부면에 설치되는 탄성 플레이트를 구비하는 것인, 취성 재료 기판의 단재 분리 장치.3. The apparatus according to claim 2, wherein the stage separation stage comprises:
A chamber having a concave portion,
A base plate provided on the chamber and having a plurality of openings,
And an elastic plate provided on an upper surface of the base plate.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014110858A JP6282176B2 (en) | 2014-05-29 | 2014-05-29 | Edge material separator for brittle material substrate |
JPJP-P-2014-110858 | 2014-05-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150137985A true KR20150137985A (en) | 2015-12-09 |
Family
ID=54840933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150026077A KR20150137985A (en) | 2014-05-29 | 2015-02-24 | Method and apparatus for dividing edged material of brittle material substrate |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6282176B2 (en) |
KR (1) | KR20150137985A (en) |
CN (1) | CN105313227B (en) |
TW (1) | TWI663641B (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112469675B (en) * | 2018-07-16 | 2023-04-04 | 康宁股份有限公司 | Handheld sheet edge strip separation device and method for separating glass sheets |
CN112917551A (en) * | 2021-01-21 | 2021-06-08 | 四川世茂新材料有限公司 | Edge trimmer is used in heated board production |
CN113001671B (en) * | 2021-02-04 | 2022-09-06 | 东莞市恒格光电科技有限公司 | Flashlight lens cutting device |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07314392A (en) * | 1994-05-24 | 1995-12-05 | Akebono Kikai Kogyo Kk | Method and device for trimming synthetic resin |
JPH09136319A (en) * | 1995-11-15 | 1997-05-27 | Fujitsu Ten Ltd | Apparatus for dividing substrate |
JP4388640B2 (en) * | 1999-09-10 | 2009-12-24 | 株式会社ディスコ | CSP substrate holding member and CSP substrate table on which the CSP substrate holding member is placed |
JP3779237B2 (en) * | 2002-07-04 | 2006-05-24 | 住友電気工業株式会社 | Substrate cutting method and substrate cutting apparatus |
JP5139852B2 (en) * | 2008-03-17 | 2013-02-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Scribing apparatus and scribing method |
JP2011037104A (en) * | 2009-08-10 | 2011-02-24 | Asahi Glass Co Ltd | Device and method for dividing substrate |
CN102653115B (en) * | 2011-03-04 | 2015-01-14 | 三星钻石工业股份有限公司 | Ruling device and ruling method |
CN103381624A (en) * | 2012-05-03 | 2013-11-06 | 江俊昇 | Method and device for cutting fragile sheet work piece |
JP5991133B2 (en) * | 2012-10-16 | 2016-09-14 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Breaking jig for brittle material substrate and breaking method |
JP5744109B2 (en) * | 2013-06-05 | 2015-07-01 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Brittle substrate transfer unit |
JP6256178B2 (en) * | 2014-04-28 | 2018-01-10 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Breaking device for brittle material substrate |
JP6287547B2 (en) * | 2014-04-28 | 2018-03-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Inverting device for brittle material substrate |
JP6287548B2 (en) * | 2014-04-28 | 2018-03-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | End material separating method and end material separating apparatus for brittle material substrate |
JP6331656B2 (en) * | 2014-04-28 | 2018-05-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Method and apparatus for conveying brittle material substrate |
-
2014
- 2014-05-29 JP JP2014110858A patent/JP6282176B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-02-24 KR KR1020150026077A patent/KR20150137985A/en not_active Application Discontinuation
- 2015-04-13 TW TW104111827A patent/TWI663641B/en not_active IP Right Cessation
- 2015-04-15 CN CN201510176049.7A patent/CN105313227B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201601206A (en) | 2016-01-01 |
TWI663641B (en) | 2019-06-21 |
JP2015223783A (en) | 2015-12-14 |
CN105313227A (en) | 2016-02-10 |
CN105313227B (en) | 2018-12-28 |
JP6282176B2 (en) | 2018-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20150137985A (en) | Method and apparatus for dividing edged material of brittle material substrate | |
TW201600284A (en) | Dust collecting mechanism for groove machining head and groove machining apparatus | |
JP6287547B2 (en) | Inverting device for brittle material substrate | |
JP6287548B2 (en) | End material separating method and end material separating apparatus for brittle material substrate | |
KR20120007849U (en) | Machining apparatus of plate | |
TWI419852B (en) | Separating device and separation method for plane display body substrate | |
TWI650830B (en) | Brittle material substrate transfer method and transport device | |
TWI639566B (en) | Cracking device for brittle material substrate | |
KR20140146515A (en) | Process system for one tempered glass sheet shaped of the unit cell g2 touch sensor | |
CN104227570A (en) | Unitary armorplate glass processing system for forming G2-mode touch sensors of cell units | |
TWI585023B (en) | Method for conveying brittle material substrate and conveying device | |
KR102114028B1 (en) | Substrate processing apparatus | |
JP6259880B2 (en) | Vacuum conveying head for brittle material substrate | |
KR20210062284A (en) | Wafer disposal apparatus and method | |
KR102068032B1 (en) | Scribe apparatus | |
JP6127728B2 (en) | Brittle material substrate transfer head | |
JP2003151918A (en) | Dicing table and dicing apparatus using the same | |
KR20200144168A (en) | Substrate transporting head | |
JP2014019604A (en) | Fragile material substrate breaking device | |
KR20120085009A (en) | Apparatus and method for removing glasss dummy | |
JPH11314754A (en) | Plate sucking method | |
JP2016037347A (en) | Method and apparatus for separating plate material |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITB | Written withdrawal of application |