KR20150136340A - 건식용 연마패드 및 건식용 연마패드 제조방법 - Google Patents

건식용 연마패드 및 건식용 연마패드 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 열방출 효율성이 뛰어나면서 다아이몬드 입자의 결합력이 우수한 건식용 연마패드 및 건식용 연마패드 제조방법에 관한 것으로, 동판과 상기 동판의 상측면에 다이아몬드 입자를 배열한 상태에서 니켈도금을 하여 코팅층을 형성하여, 본 발명은 열전도성이 우수한 동판에 다이아몬드 입자를 결합한 구조로 이루어져 있어, 연마시 발생하는 열 방출률이 높아 오랫동안 사용할 수 있고, 다이아몬드 입자를 금속으로 코팅한 후 니켈도금을 통해 외측에 코팅층을 형성하여 다이아몬드 입자를 동판에 결합함으로써 결합력을 높여 내구성을 향상시킬 수 있는 건식용 연마패드 및 건식용 연마패드 제조방법을 제공한다.

Description

건식용 연마패드 및 건식용 연마패드 제조방법{A dry process polishing pad and manufacturing method for dry process polishing pad}
본 발명은 열방출 효율성이 뛰어나면서 다아이몬드 입자의 결합력이 우수한 건식용 연마패드 및 건식용 연마패드 제조방법에 관한 것이다.
연마 패드는 금속, 비철금속, 페인트 등 다양한 소재의 결합부위, 성형부위의 표면 등을 연마하여 피연마체 표면을 연삭 및 연마하기 위한 목적으로 사용되는 것으로, 핸드 그라인더에 연마 패드를 장착하여 연마하고자 하는 피연마체의 표면과 마찰시켜 연마하게 된다.
이러한 연마 패드는 다양한 종류로 개발되어 사용되고 있다. 특히, 연마 패드의 표면에 다이아몬드를 부착하여 연마 작업에 이용할 경우, 오염을 유발시키는 분진 발생이 적고, 사용수명이 길어 산업 전반에 걸쳐 사용되고 있다.
한편, 상기 연마 패드와 관련한 종래의 기술로는 대한민국 공개특허 제10-2005-0040146호(2005.05.03), "연마패드 제조방법 및 연마패드"가 개시된 바 있다.
상기 공개특허는 벨크로 테이프의 뒷면에 에폭시 수지를 도포한 후 연마재와 에폭시수지가 혼합된 연마수지를 벨크로 테이프의 뒷면에 성형한 후 경화시켜 구성된다.
이러한, 연마패드는 벨크로 테이프의 뒷면에 연마팁을 성형하여 제조공정이 간단해 제조비를 절감할 수 있는 효과가 있다.
또 다른 종래기술로는 대한민국 등록특허 제10-1350147호(2013.12.30), "플렉서블한 특성을 갖는 벨크로 타입의 연마 패드 및 그 제조 방법"이 개시된 바 있다.
상기 등록특허는 금속판에 전착법 또는 융착법으로 다이아몬드 지립을 부착하고, 금속판의 다른 면에는 제1 본딩부재, 고무패드, 제2 본딩부재 및 벨크로 시트층을 형성하여 소음을 줄일 수 있는 효과가 있다.
통상적으로 연마패드는 연마를 하기 위한 것으로서 작업시 발생하는 열이 상당히 높은데, 상술한 종래기술 중 공개특허의 경우에는 다이아몬드 입자로 이루어진 연마재를 수지를 이용하여 결합하는 구조를 채택하고 있기 때문에, 열이 발생할 경우 연마재에서의 열이 외부로 방출되지 못하고 그대로 수지로 전해지게 되어 수지가 녹게 되면서 연마패드를 오랫동안 사용하지 못하는 문제가 있었다.
또한, 등록특허의 경우 금속판에 전착 또는 융착법을 통해 다이아몬드 지립을 부착하게 되는데, 전착을 통한 방법의 경우 탄소로 이루어진 다이아몬드 지립이 금속판에 결합이 원활히 이루어지지 않게 되고, 융착법을 통해 가공을 할 경우에는 생산시 발생하는 열에 의해 금속판의 변형이 발생하여 연마패드의 불량율이 높아지는 문제가 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 건식용 연마패드 및 건식용 연마패드 제조방법은 열전도성이 높은 동판에 니켈도금을 통해 금속 코팅층이 형성된 다이아몬드 입자를 니켈 코팅층을 통해 결합하는 구조로 이루어져 있어, 생산시 다이아몬드 입자와 동판 간의 결합력향상 및 불량율을 줄임은 물론, 동판과 다이아몬드 입자 간의 결합력이 우수하여 오랫동안 사용할 수 있는 건식용 연마패드 및 건식용 연마패드 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 열전도성이 우수한 동판에 다이아몬드 입자를 결합한 구조로 이루어져 있어 연마시 발생하는 열 방출률이 높아 오랫동안 사용할 수 있다.
또한, 다이아몬드 입자를 금속으로 코팅한 후 니켈도금을 통해 외측에 코팅층을 형성하여 다이아몬드 입자를 동판에 결합함으로써 결합력을 높여 내구성을 향상시킬 수 있는 유용한 발명이다.
도 1은 본 발명에 따른 건식용 연마패드를 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 측단면도.
도 3은 본 발명의 다이아몬드 입자의 금속 코팅층이 형성된 상태를 도시한 상태도.
도 4 본 발명의 건식용 연마패드 제조방법을 도시한 블록도.
이하, 첨부된 도면을 이용하여 본 발명에 대해 더욱 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
본 발명의 제조방법에 대해 살펴보면 다음과 같다.
우선, 원형 형상으로 형성된 동판(10)을 준비한다.
상기 동판(10)은 열전도성이 우수한 재질로서 핸드 그라인더(도면에 미도시)에 장착시 원활히 작동할 수 있도록 원형 형상으로 제작하며, 내측에는 관통홀(h)을 형성한 형태이면 족하다.(재료 준비단계-S10)
다음으로, 상기와 같이 준비된 동판(10)의 일측면에 다이아몬드 입자(20)를 배열한다.(다이아몬드 입자 배열단계-S20)
상기 다이아 몬드 입자(20)의 배열은 특정 패턴 없이 고르게 분산시켜 형성하도록 하며, 다이아몬드 입자(20)의 크기가 작을수록 많은 양을 배열하고, 다이아몬드 입자(20)가 클수록 적은 양을 배열하도록 한다.
다음으로, 상기와 같이 다이아몬드 입자(20) 배열이 완료되면 니켈 도금을 위한 장치에 다이아몬드 입자(20)가 배열된 동판(10)을 배치한 후 니켈도금을 실시하여 코팅층(30)을 형성하도록 한다.(코팅층 형성단계-S30)
상기 코팅층 형성단계(S30)는 무전해 니켈도금 또는 전해 니켈도금 방법 중 선택된 어느 하나의 방법을 통해 실시하여 동판(10) 및 동판(10)에 배열된 다이아몬드 입자(20)가 결합할 수 있을 정도로 코팅층(30)을 형성하면 족하다.
상기 니켈도금은 전해액을 이용해 피도금재의 표면에 코팅층을 형성하는 것으로 균일한 두께의 코팅층(30)을 형성할 수 있다.
특히, 상기 코팅층(30)의 두께는 도 2에서와 같이 동판(10)에서 다이아몬드 입자(20)가 돌출될 수 있을 정도의 두께로 형성하면 더욱 좋다.
여기서, 상술한 다이아몬드 입자(20)의 경우 탄소로 이루어진 물질로 니켈로 이루어진 코팅층(30)과의 결합이 원활히 이루어지지 않게 된다.
따라서, 상기 다이아몬드 입자(20)는 금속 코팅층(21)을 형성하는 전처리 단계를 먼저 실시하는 것이 좋다.
특히, 상기 금속 코팅층(21)은 1차로 티타늄 금속 코팅층(21a)을 형성한 후, 그 표면에 다시 니켈 금속 코팅층(21b)을 코팅하여 다이아몬드 표면에 니켈로 이루어진 코팅층(30)의 결합이 잘 이루어지도록 하는 것이 중요하다.
상기와 같은 코팅층 형성단계(S30)를 통해 코팅이 완료된 동판(10) 중 다이아몬드 입자(20)가 형성되지 않은 타측면에 통상의 접착수단(E)을 도포한 후 벨크로 같은 형태로 이루어진 결합부재인 지지대(40)를 결합한 후 건조하여 본 발명의 건식용 연마패드(50)의 제조가 완료된다.
상기와 같은 방법으로 제조된 본 발명의 건식용 연마패드(50)는
핸드 그라인더(도면에 미도시)에 형성된 벨크로(도면에 미도시)에 본 발명의 건식용 연마패드(50)에 형성된 벨크로 형태 등으로 이루어진 지지대(40)를 부착하여 사용하게 된다.
이러한 건식용 연마패드(50)는 베이스판으로 이용되는 동판(10)이 열전도성이 우수하여 연마작업시 발생하는 열을 용이하게 방출함으로써 발열에 의한 파손이 적게 발생함은 물론, 작업자가 핸드 그라인더에 결합된 건식용 연마패드(50)를 교체할 경우에도 열이 많이 발생하지 않기 때문에 교체작업이 쉽게 이루어질 수 있는 효과가 있다.
또한, 동판(10)에 의한 열의 방출 효율성을 향상시키는 효과는 본 발명의 건식용 연마패드(50)를 통해 건식으로 연마작업이 이루어질 수 있도록 하는 효과도 있다.
특히, 니켈도금을 통해 형성된 코팅층(30)을 통해 동판(10)과 다이아몬드 입자(20)가 결합되어 있어 결합력이 우수해지는 것은 물론, 발생하는 열에 의한 탈락도 발생하지 않는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상기 코팅층(30) 형성시 다이아몬드 입자(20)에 형성한 금속 코팅층(21)은 동판(10), 다이아몬드 입자(20) 및 코팅층(30)의 결합이 더욱 견고해질 수 있도록 작용하는 효과를 발휘하게 된다.
상술한 바와 같이 본 발명의 건식용 연마패드는 열의 방출효율성이 높으면서 결합력이 향상되어 내구성이 뛰어나므로 경제적인 건식용 연마패드(50)를 제공할 수 있게 된다.
상술한 실시 예는 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 대해 기재한 것이지만 본 발명은 이에 한정되지 않고 본 발명의 기술적인 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태로 변경하여 실시할 수 있음은 본 발명의 기술분야에 종사하는 통상의 기술자들에게 있어서 명백한 것임을 명시한다.
h : 관통홀
10 : 동판
20 : 다이아몬드 입자
21 : 금속 코팅층 21a : 티타늄 금속 코팅층 21b : 니켈 금속 코팅층
30 : 코팅층
40 : 지지대
50 : 건식용 연마패드

Claims (6)

  1. 동판(10)과 상기 동판(10)의 상측면에 다이아몬드 입자(20)를 배열한 상태에서 니켈도금을 하여 코팅층(30)을 형성하여 동판(10)과 다이아몬드 입자(20)를 결합하고, 상기 동판(10)의 하측면에 접착수단(E)을 통해 지지대(40)를 부착하여 형성된 것에 특징이 있는 건식용 연마패드.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 동판(10)에 배열한 다이아몬드 입자(20)는 금속으로 코팅된 금속 코팅층(21)이 형성되어 있는 것에 특징이 있는 건식용 연마패드.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 다이아몬드 입자(20)의 금속 코팅층(21)은 다이아몬드 입자(20)의 외곽에 1차로 코팅되는 티타늄 금속 코팅층(21a)과, 상기 티타늄 금속 코팅층(21a)의 표면에 2차로 코팅되는 니켈 금속 코팅층(21b)으로 이루어진 것에 특징이 있는 건식용 연마패드.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 니켈도금은 전해 니켈도금 또는 무전해 도금니켈 중 선택된 어느 하나의 방법으로 이루어진 것에 특징이 있는 건식용 연마패드.
  5. 동판을 준비하는 재료 준비단계(S10);
    상기 동판의 상측면에 금속이 코팅된 다이아몬드 입자를 배열하는 다이아몬드 입자 배열단계(S20);
    상기 다이아몬드 입자가 배열된 동판을 전해 니켈 도금 또는 무전해 니켈도금 중 선택된 어느 하나의 방법으로 니켈도금하여 코팅층을 형성하는 코팅층 형성단계(S30);
    상기 동판의 하측면에 접착수단을 이용하여 지지대를 부착하는 지지대 부착단계(S40);로 이루어진 것에 특징이 있는 건식용 연마패드 제조방법.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 다이아몬드 입자 배열단계에서 다이아몬드 입자는 다이아몬드 입자의 외곽에 1차로 코팅되는 티타늄 금속 코팅층과, 상기 티타늄 금속 코팅층의 표면에 2차로 코팅되는 니켈 금속 코팅층으로 이루어진 금속 코팅층이 포함되어 있는 것에 특징이 있는 건식용 연마패드 제조방법.
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