TWI638707B - Electroplating grinding tool and manufacturing method thereof - Google Patents

Abstract

本發明提供一種電鍍研磨工具及其製作方法：提供有孔洞結構的中空模具，其具有模穴、成形側及外側，並將磨料顆粒貼附在中空模具的成形側；再將砂輪基體放置於模穴，使砂輪基體的外表面與中空模具的成形側圍出內部空間；隨後進行電鍍，電鍍材料係由中空模具的外側經孔洞結構朝內部空間移動，使電鍍材料於內部空間中形成包覆磨料顆粒的電鍍層；最後再移除中空模具而製得電鍍研磨工具，據此，可簡單地控制電鍍研磨工具的電鍍層厚度，獲得一種即便使用了不同尺寸的磨料顆粒，亦具高表面平坦度的電鍍研磨工具。

Description

電鍍研磨工具及其製作方法

本發明為有關一種電鍍研磨工具的製作方法及透過此方法所製得的電鍍研磨工具，尤指一種可直接控制磨料顆粒露出率的製作方法，並據此獲得一種即便使用了不同尺寸的磨料顆粒，亦具高表面平坦度的電鍍研磨工具。

電鍍研磨工具之中，以電鍍砂輪為例，一般係透過電鍍方法，結合粗顆粒的磨料與圓盤基體而形成，廣泛地應用在工件的研磨、拋光或切割。根據不同用途，電鍍砂輪可以設計成多種形態，譬如直輪狀、碗狀或筒狀，並具有不同的橫截面樣貌。

習知技術用來製造電鍍砂輪的方法主要分為「導電台金法」及「導電模具法」。在「導電台金法」中，如『圖1A』，係先取一導電性的砂輪基體20並將複數個磨料顆粒40黏附在該導電性的砂輪基體20的表面，隨後在一含有電鍍液61之電鍍槽60中進行電鍍加工，此時，電鍍材料301沿著該導電性的砂輪基體20的表面向外層增厚形成一電鍍層30並包覆該些磨料顆粒40。此「導電台金法」不需要仰賴模具，故工藝簡單且製作成本低；但也因為如此，「導電台金法」僅能控制該些磨料顆粒40的底部，卻無法控制該些磨料顆粒40的頂部的等高性，製得的該電鍍砂輪的磨料顆粒40之間等高性不佳，進而影響該電鍍砂輪的工作效率及使用壽命。

而在「導電模具法」中，如『圖1B』所示，係以一鎳靶材20’做為中心，並設置一環型導電性模具10’環繞該鎳靶材20’，該環型導電性模具10’的內壁黏附有複數個磨料顆粒40，隨後，在電鍍槽60由側面導入電鍍液61後進行電鍍，使一電鍍材料301由該環型導電性模具10’向內側的該鎳靶材20’增厚並包覆該些磨料顆粒40，以在該環型導電性模具10’與該鎳靶材20’之間，由外側朝向內側方向形成電鍍層30(請參考箭頭方向)，接著，將該鎳靶材20’經由譬如切削的方式加工切除並替換為一砂輪基體20而製得一電鍍砂輪。然而，在「導電模具法」中，因為製得的該電鍍砂輪的該電鍍層30是由外側向內側形成，使得該些磨料顆粒40表面被該電鍍層30完全包覆，必須在電鍍完成之後對該電鍍砂輪進行磨修使該些磨料顆粒40尖端露出(『圖1B』虛線)，除此之外，考量到結合性問題，於該砂輪基體20與該電鍍層30之間常常需另外形成一軟金屬層70來增加附著性。繁瑣的製造過程使得該電鍍砂輪的製造成本大幅增加，影響其工業普及性，為「導電模具法」亟待克服的一大缺陷。

已有團隊嘗試對電鍍砂輪的製造方法提出改良，來改善或克服習知電鍍砂輪製造過程中所面臨的問題。譬如，中國發明專利公告號CN103789815提出一種利用金屬離子穿越沉積和雙向約束成形來製造砂輪的方法，係將一砂輪基體或一內膜具放置於一外模具的內部後，在該砂輪基體或該內膜具與該外模具之間的縫隙中加入磨料顆粒。隨後，令一電鍍金屬材料放置在該外模具的外部並與一電源的正極相接、該砂輪基體或該內膜具則與該電源的負極相接，通電之後，該電鍍金屬材料上的金屬陽離子會在電場的作用下穿過該外模具上的微孔抵達該砂輪基體或該內膜具的外表面上而形成一電鍍層。然而，為了要讓大部分的磨料顆粒緊貼在外模具的內表面上，在製造過程中必須不停地利用旋轉外模具的方法提供該些 磨料顆粒離心力，否則仍會造成磨料顆粒無法均勻地形成在該電鍍砂輪的表面的問題。

日本專利公告號JP2806674提出一種研磨削切用的砂輪的製造方法，是利用一電鍍槽，將一含鎳粒塊連接陽極並將一基材連接陰極，在該基材的內部設置有一網狀磨料顆粒保持盒，並在該基材與該網狀磨料顆粒保持盒之間填充複數個磨料顆粒，通電後，該些磨料顆粒會鍍附在該基材一表面上而形成一單層電鍍層。隨後，再將該基材上下反轉，再次在該基材與該網狀磨料顆粒保持盒之間填充複數個磨料顆粒並進行電鍍，讓該基材的另一表面也可以均勻地鍍附該單層電鍍層。然而，為了避免磨料顆粒因為重力而下滑，無法均勻地分佈在該電鍍層中，製造過程中同樣得使基材上下反轉，方能獲得含有均勻分布的磨料顆粒的電鍍層。

本發明的主要目的，在於解決習知電鍍研磨工具的製作過程中難以經由簡便製程來達到控制磨料顆粒平坦度的缺點。

為了達到上述目的，本發明提供一種電鍍研磨工具的製造方法，包含以下步驟：提供一中空模具，該中空模具為一孔洞結構，且具有一模穴、一圍繞該模穴的成形側以及一相對該成形側的外側；將複數個磨料顆粒貼附在該中空模具的該成形側；將一砂輪基體放置於該模穴，該砂輪基體具有一外表面以與該中空模具的該成形側圍出一內部空間；進行一電鍍步驟，令一電鍍材料由該中空模具的外側經該孔洞結構朝向該內部空間移動，以供該電鍍材料於該內部空間中形成一在該砂輪基體的該外表面並包覆該些磨料顆粒的電鍍層；以及移除該中空模具而製得該電鍍研磨工具。

本發明一實施例中，於該電鍍步驟進行時，係由該砂輪基體朝向該中空模具之方向逐漸形成為該電鍍層。

本發明一實施例中，該中空模具係由一多孔陶瓷材料製成，且具有介於20%至60%之間的孔隙率。

本發明一實施例中，該中空模具之該成形側係為一平面結構或一圖案化結構。

本發明一實施例中，該砂輪基體之該外表面係為一平面結構或一圖案化結構。

本發明一實施例中，該砂輪基體有一第一圖案化外表面，該中空模具具有一與該第一圖案化外表面相對應的第二圖案化成形側，且該第一圖案化外表面與該第二圖案化成形側之間具有一固定的間隔距離。舉例而言，該第一圖案化為該砂輪基體外表面具有複數個溝槽或複數個凹陷部，該第二圖案化為該中空模具成形側具有複數個突出部，並使該第一圖案化的該些溝槽(或凹陷部)與該第二圖案化的該些突出部形成相對對應的凹凸組合結構。

本發明一實施例中，在進行該電鍍步驟時，該些磨料顆粒係抵頂於該中空模具的該成形側。本發明一實施例中，該些磨料顆粒係依照一圖案化排列貼附在該成形側，使得該電鍍步驟後該些磨料顆粒相對該外環面呈該圖案化排列，所謂「圖案化排列」係指該些磨料顆粒以一固定間距或一非固定間距的方式形成一圖案，該圖案之非限制性實例包括：矩陣圖案、同心圓圖案、放射狀圖案、螺旋狀圖案等。

本發明一實施例中，在進行該電鍍步驟時係藉由控制一電鍍時間以控制該些磨料顆粒之露出率。

本發明一實施例中，該些磨料顆粒之露出率為1/8至1/4。

本發明並提供一種電鍍研磨工具，包括一砂輪基體，該砂輪基體為一圓盤狀結構且具有一外表面；一電鍍層，該電鍍層具有一圓環狀結構且具有一內環面以及一相對於該內環面的外環面，該電鍍層環繞該砂輪基體而形成且該電鍍層的該內環面與該砂輪基體的該外表面直接接觸；以及複數個磨料顆粒，該些磨料顆粒嵌合於該電鍍層的該外環面；其中，該些磨料顆粒的尖端沿該砂輪基體的徑向朝外具有一平坦化之突出高度。

本發明一實施例中，該砂輪基體為一導電性金屬，且該砂輪基體的材質係選自鋁、鐵、其合金、及其組合所組成的群組，據此電鍍層可以由具有導電性的該砂輪基體的一外表面向外側(即，該中空模具的該成形側)增厚而形成。

本發明一實施例中，該電鍍層的材質係選自鎳、銅、鐵、其合金及其組合所組成的群組。

本發明一實施例中，該磨料顆粒為選自人造鑽石、天然鑽石、多晶鑽石、立方氮化硼、氧化鋁、碳化矽、及其組合所組成的群組。

本發明一實施例中，該電鍍層的該外環面係為一平面或一圖案化結構。

本發明一實施例中，該些磨料顆粒相對該外環面呈一圖案化排列。

本發明並提供一種電鍍研磨工具，該電鍍研磨工具係以前述之方法製得，且該電鍍研磨工具為一具環形輪狀結構之電鍍砂輪、或為一具圓形盤狀結構之電鍍磨盤。

如此一來，不同於習知「導電模具法」係利用導電模具以使電鍍層由外向內增厚，本發明利用多孔模具及導電台金以使電鍍層是由內向外增厚，因此，本發明可搭配藉由電鍍時間以控制電鍍層厚度，或藉由電鍍時間控制該些磨料顆粒的露出率；此外，本發明更可以解決習知「導電模 具法」需要再對電鍍層表面進行磨修，或需要透過軟金屬以結合導電模具及台金等問題。是此，本發明可簡單地控制電鍍研磨工具的電鍍層厚度，並據此獲得一種即便使用了不同尺寸的磨料顆粒，亦具高表面平坦度的電鍍研磨工具。

是以，本發明相較於習知技術而言，具有以下的優點：

一、本發明中使用該中空模具使該電鍍材料可以均勻地經由該中空模具的該孔洞結構進入該模穴，並在該砂輪基體上形成一結構均勻的電鍍層。結構均勻的電鍍層不僅改善了該電鍍層對於該些磨料顆粒的抓持力、提升該電鍍層的強度，亦可延長該電鍍研磨工具的使用壽命。

二、本發明將磨料顆粒先行黏附在該中空模具的該內表面並使磨料顆粒抵頂於該中空模具的該成形側，由於本發明使用的該中空模具有孔洞，藉此可齊頭式地直接控制該些磨料顆粒的平坦度，進而使該電鍍研磨工具具有較佳的表面平坦度，解決習知「導電台金法」，採用立足點式地控制，故僅能控制該些磨料顆粒的底部，卻無法控制該些磨料顆粒的頂部的等高性的缺陷。

三、相較於習知「導電模具法」在電鍍完畢之後需再對其電鍍層表面進行磨修、以及需透過增設該軟金屬層以克服該砂輪基體與該電鍍層之間結合性不足的問題，本發明的電鍍研磨工具係直接在外側的中空模具以及內側的砂輪基體之間直接形成電鍍層，製造流程更為簡便節約，有利於工業之應用。

1‧‧‧電鍍研磨工具

10‧‧‧中空模具

10’‧‧‧環型導電性模具

100‧‧‧孔洞結構

101‧‧‧模穴

102‧‧‧成形側

103‧‧‧外側

20‧‧‧砂輪基體

20’‧‧‧鎳靶材

201‧‧‧外表面

30‧‧‧電鍍層

301‧‧‧電鍍材料

302‧‧‧內環面

303‧‧‧外環面

40‧‧‧磨料顆粒

401‧‧‧尖端

50‧‧‧內部空間

60‧‧‧電鍍槽

61‧‧‧電鍍液

601‧‧‧電源

70‧‧‧軟金屬層

X‧‧‧水平假想線

A-A‧‧‧切面

『圖1A』，為習知以導電台金法製造電鍍砂輪之示意圖。

『圖1B』，為習知以導電模具法製造電鍍砂輪之示意圖。

『圖2』為本發明一實施例的電鍍研磨工具以電鍍法製造的示意圖。

『圖3A』至『圖3C』，為本發明一實施例的電鍍研磨工具的製造方法示意圖。

『圖4A』，為本發明另一實施例中經圖案化的該砂輪基體與該中空模具示意圖。

『圖4B』為『圖4A』中沿著A-A切面的剖面圖。

『圖5A』，為本發明一實施例的電鍍研磨工具示意圖。

『圖5B』，為本發明『圖5A』中複數個磨料顆粒排列示意圖。

有關本發明的詳細說明及技術內容，現就配合圖式說明如下：請搭配『圖2』及圖『圖3A』至『圖3C』，乃本發明一種電鍍研磨工具1的製造方法的示意圖。

提供一具有孔洞結構100的中空模具10，其具有一模穴101、一圍繞該模穴101的成形側102以及一相對該成形側的外側103。於本實施例中，該中空模具10係由一多孔陶瓷材料製成，其孔徑在1μm至20μm之間，且孔隙率在20%以上，並以介於20%至60%之間為佳。本實施例之該中空模具10係選用用於製造電鍍砂輪的中空環狀模具，然於其他實施例中，亦可為適合用於製造電鍍磨盤的中空模具。

接下來，使複數個磨料顆粒40附著在該中空模具10的該成形側102。該些磨料顆粒40的尺寸可彼此相同也可彼此不同，且可選自人造鑽石、天然鑽石、多晶鑽石、立方氮化硼、氧化鋁、碳化矽、及其組合所組成的群組。

提供一砂輪基體20，該砂輪基體20具有一外表面201，於本實施例中，該砂輪基體20的材質為具有導電性的金屬，舉例來說，可選自由鋁、鐵、其合金、及其組合所組成的群組。隨後，將該砂輪基體20設置在該中空模具10的該模穴101，使該砂輪基體20的該外表面201和該中空模具10的該成形側102圍出一個內部空間50(『圖1』未示，請參考『圖3A』)。關於該內部空間50的大小並無特別的限制，本領域具有通常知識者可以視所欲形成的該電鍍研磨工具1的尺寸進行相對應的調整。

接下來，將該砂輪基體20及該中空模具10放入一電鍍槽60中以進行一電鍍步驟。透過一電源601通電後，與一正極相連接的一電鍍材料301中的金屬陽離子將穿過該中空模具10的該外側103，經由該孔洞結構100進入該內部空間50中，最終抵達與該電源601的一負極相連接的該砂輪基體20的該外表面201而形成一電鍍層30。該電鍍層30的材質可依需求而選自鎳、銅、鐵、其合金、及其組合所組成的群組。

隨著時間的增加，該電鍍層30由砂輪基體20的該外表面201朝著該中空模具10的該成形側102的方向形成且越來越厚(如『圖2』箭頭所示方向)，直到所形成的該電鍍層30包覆設置在該中空模具10的該成形側102的該些磨料顆粒40。藉此方法，先將該些磨料顆粒40抵頂於該中空模具10的該成形側102後再進行該電鍍步驟，令該些磨料顆粒40齊頭式的對齊，可直接控制該些磨料顆粒40的平坦度，解決如習知導電台金法僅能控制磨料顆粒的底部的立足點式對齊的缺點；再者，由於本發明之該電鍍層30係由靠近該砂輪基體20的該內表面201朝向靠近該中空模具10的該成形側102增厚，故可藉由控制電鍍時間的長短來控制該些磨料顆粒40的露出率(露出率=該些磨料顆粒40突出於該電鍍層30的垂直距離/磨料顆粒40之粒徑)，因此，不需要在電鍍完畢之後，額外地對該電鍍層30進行磨修處理、也不需 要透過額外設置軟金屬層來達到結合該砂輪基體20以及該電鍍層30的目的，相較於習知技術而言，本發明可大幅簡化電鍍研磨工具的製作步驟，有利於工業之應用。

前述實施例係以一平面砂輪(即，該電鍍研磨工具1的表面為平面)為例進行說明，所使用的該中空模具10亦為平面結構，然本發明並不僅限於此，舉例來說，『圖4A』及『圖4B』係本發明其他實施例具有圖案化的電鍍研磨工具1之示意圖，該電鍍研磨工具1的表面有複數個環狀凹槽結構。於製作過程中，取具有一第一圖案化外表面201的該砂輪基體20，並利用具有一與該第一圖案化外表面201相對應的第二圖案化成形側102的該中空模具10，透過與前述相同的方法，將具有該第一圖案化外表面201的該砂輪基體20放置於具有該第二圖案化成形側102的該中空模具10的該模穴(圖未示)中，並進行電鍍以在該砂輪基體20及該中空模具10之間形成一電鍍層30。

在本實施例中，考量到該些磨料顆粒40在該電鍍層30中的均勻分布，可設計使該第一圖案化外表面201與該第二圖案化成形側102之間均具有一固定的間隔距離D，並使該些磨料顆粒40係依照該第二圖案化排列貼附在該中空模具10的該成形側102，如此一來，本實施例中毋須如先前技術所述的必須透過持續不斷的離心、或者上下翻轉模具，就能夠達到使該些磨料顆粒40在該電鍍層30中均勻分布的優點。

補充說明的是，即使本實施例中選用尺寸不同的該些磨料顆粒40，但經由本發明之製造方法，齊頭式地直接控制該些磨料顆粒的平坦度，故仍可製造出具有高表面平坦度的電鍍研磨工具。

即，本發明中，該中空模具10以及該電鍍研磨工具1之表面可分別為平面結構及/或圖案化結構。更具體地，當該砂輪基體20的該外表面201 為一平面結構時，該中空模具10之該成形側102可依據使用者的需求而為一平面結構或一圖案化結構；或者，該砂輪基體20的該外表面201為一圖案化結構時，該中空模具10之該成形側102亦可依據使用者的需求而為一平面結構或一圖案化結構。

請續參考『圖5A』及『圖5B』，分別為本發明一實施例的電鍍研磨工具1示意圖以及『圖5A』的電鍍研磨工具1的複數個磨料顆粒40排列示意圖。

該電鍍研磨工具1包括：一砂輪基體20，該砂輪基體20為一圓盤狀結構且具有一外表面201；一電鍍層30，該電鍍層30具有一圓環狀結構且具有一內環面302以及相對於該內環面302的外環面303，該電鍍層30環繞該砂輪基體20而形成且該電鍍層30的該內環面302與該砂輪基體20的該外表面201直接接觸；以及複數個磨料顆粒40，該些磨料顆粒40嵌合於該電鍍層30的該外環面303。

請再參考『圖5B』，於本實施例中，該些磨料顆粒40的露出率為1/8至1/4、較佳約1/6。此外。暴露出該電鍍層30的該些磨料顆粒40具有一尖端401，該尖端401沿該砂輪基體20的徑向朝外具有一平坦化之突出高度。

詳言之，所謂的「具有一平坦化之突出高度」，係指當對應該些磨料顆粒40的該些尖端401所構成的一水平假想線X時，每一個該些磨料顆粒40的每一尖端401與該水平假想線X之間都存有一距離，而「具有一平坦化之突出高度」係指暴露在該電鍍層30上每一尖端401與該水平假想線X之間的距離最小化。

綜上所述，本發明具有以下特點：

一、本發明中使用該中空模具使該電鍍材料可以均勻地經由該中空模具的該孔洞結構進入該模穴，並在該砂輪基體上形成一結構均勻的電 鍍層。結構均勻的電鍍層不僅改善了該電鍍層對於該些磨料顆粒的抓持力、提升該電鍍層的強度，亦可延長該電鍍研磨工具的使用壽命。

二、本發明將磨料顆粒先行黏附在該中空模具的該內表面並使磨料顆粒抵頂於該中空模具的該成形側，由於本發明使用的該中空模具有孔洞，藉此可齊頭式地直接控制該些磨料顆粒的平坦度，進而使該電鍍研磨工具具有較佳的表面平坦度，解決習知「導電台金法」，採用立足點式地控制，故僅能控制該些磨料顆粒的底部，卻無法控制該些磨料顆粒的頂部的等高性的缺陷。

三、相較於習知「導電模具法」在電鍍完畢之後需再對其電鍍層表面進行磨修、以及需透過增設該軟金屬層以克服該砂輪基體與該電鍍層之間結合性不足的問題，本發明的電鍍研磨工具係直接在外側的中空模具以及內側的砂輪基體之間直接形成電鍍層，製造流程更為簡便節約，有利於工業之應用。

以上已將本發明做一詳細說明，惟以上所述者，僅為本發明的一較佳實施例而已，當不能限定本發明實施的範圍。即凡依本發明申請範圍所作的均等變化與修飾等，皆應仍屬本發明的專利涵蓋範圍內。

Claims (18)

1. 一種電鍍研磨工具的製造方法，包括以下步驟：提供一中空模具，該中空模具為一孔洞結構，且具有一模穴、一圍繞該模穴的成形側以及一相對該成形側的外側；將複數個磨料顆粒貼附在該中空模具的該成形側；將一砂輪基體放置於該模穴，該砂輪基體具有一外表面以與該中空模具的該成形側圍出一內部空間，該砂輪基體之該外表面具有複數個溝槽或複數個凹陷部；進行一電鍍步驟，令一電鍍材料由該中空模具的外側經該孔洞結構朝向該內部空間移動，以供該電鍍材料於該內部空間中形成一在該砂輪基體的該外表面並包覆該些磨料顆粒的電鍍層；以及移除該中空模具而製得該電鍍研磨工具。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電鍍研磨工具的製造方法，在進行該電鍍步驟時，係由該砂輪基體朝向該中空模具之方向逐漸形成該電鍍層。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電鍍研磨工具的製造方法，其中，該中空模具係由一多孔陶瓷材料製成，該多孔陶瓷材料具有介於20%至60%之間孔隙率。
4. 如申請專利範圍第1項所述的電鍍研磨工具的製造方法，其中，該中空模具之該成形側係為一圖案化結構。
5. 如申請專利範圍第1項所述的電鍍研磨工具的製造方法，其中，該砂輪基體之該外表面係為一圖案化結構。
6. 如申請專利範圍第1項所述的電鍍研磨工具的製造方法，其中，該砂輪基體有一第一圖案化外表面，該中空模具具有一與該第一圖案化外表面相對 應的第二圖案化成形側，且該第一圖案化外表面與該第二圖案化成形側之間具有一固定的間隔距離。
7. 如申請專利範圍第1項所述的電鍍研磨工具的製造方法，其中，在進行該電鍍步驟時，該些磨料顆粒係抵頂於該中空模具的該成形側。
8. 如申請專利範圍第1項所述的電鍍研磨工具的製造方法，其中，該些磨料顆粒係依照一圖案化排列貼附在該成形側。
9. 如申請專利範圍第1項所述的電鍍研磨工具的製造方法，在進行該電鍍步驟時，係藉由控制一電鍍時間以控制該些磨料顆粒之露出率。
10. 如申請專利範圍第9項所述的電鍍研磨工具的製造方法，其中，該些磨料顆粒之該露出率為1/8至1/4。
11. 一種電鍍研磨工具，係以申請專利範圍第1至10項任一項之方法製造而成，其中，該電鍍研磨工具係為一具環形輪狀結構之電鍍砂輪、或為一具圓形盤狀結構之電鍍磨盤。
12. 一種電鍍研磨工具，包括：一砂輪基體，該砂輪基體為一圓盤狀結構且具有一外表面，該砂輪基體之該外表面具有複數個溝槽或複數個凹陷部；一電鍍層，該電鍍層具有一圓環狀結構且具有一內環面以及一相對於該內環面的外環面，該電鍍層環繞該砂輪基體而形成且該電鍍層的該內環面與該砂輪基體的該外表面直接接觸；以及複數個磨料顆粒，該些磨料顆粒嵌合於該電鍍層的該外環面；其中，該些磨料顆粒的尖端沿該砂輪基體的徑向朝外具有一平坦化之突出高度。
13. 如申請專利範圍第12項所述的電鍍研磨工具，其中，該砂輪基體為一導電性金屬，且該砂輪基體的材質係選自鋁、鐵、其合金、及其組合所組成的群組。
14. 如申請專利範圍第12項所述的電鍍研磨工具，其中，該電鍍層的材質係選自鎳、銅、鐵、其合金、及其組合所組成的群組。
15. 如申請專利範圍第12項所述的電鍍研磨工具，其中，該磨料顆粒為選自人造鑽石、天然鑽石、多晶鑽石、立方氮化硼、氧化鋁、碳化矽、及其組合所組成的群組。
16. 如申請專利範圍第12項所述的電鍍研磨工具，其中，該砂輪基體之該外表面係為一圖案化結構。
17. 如申請專利範圍第16項所述的電鍍研磨工具，其中，該電鍍層的該外環面係為一圖案化結構。
18. 如申請專利範圍第17項所述的電鍍研磨工具，其中，該些磨料顆粒相對該外環面呈一圖案化排列。