KR20150130604A - 고무계 점착제 조성물 및 이를 이용한 고무계 점착필름 - Google Patents

고무계 점착제 조성물 및 이를 이용한 고무계 점착필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무; 경화제; 및 점착증진제를 포함하고, 상기 점착증진제는 상기 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무 100 중량부에 대하여, 10 중량부 내지 40 중량부인 것을 특징으로 하는 고무계 점착제 조성물 및 이를 이용한 고무계 점착필름에 관한 것이다.

Description

고무계 점착제 조성물 및 이를 이용한 고무계 점착필름{RUBBER ADHESIVE COMPOSITION AND RUBBER ADHESIVE FILM USING THE SAME}
본 발명은 고무계 점착제 조성물 및 이를 이용한 고무계 점착 필름에 관한 것이다.
터치스크린패널은 키보드나 마우스와 같은 입력장치를 사용하지 않고, 화면(스크린)에 나타난 문자나 특정위치에 사람의 손 또는 물체가 닿으면 그 위치를 파악하여 특정한 기능을 처리하도록 한 패널이다. 터치스크린패널이 적용되는 터치스크린은 휴대성이 좋고 작동방식이 간편하여 직관적으로 쉽게 사용할 수 있기 때문에 핸드폰, 네비게이션 등의 휴대 단말기에 광범위하게 사용되고 있다.
터치스크린패널은 기본적으로 터치스크린패널, 컨트롤러, 드라이버 SW 등으로 구성된다. 터치스크린패널은 투명도전막(ITO: Indium Tin Oxide)이 증착된 상판(Film)과 하판(Film 또는 Glass)으로 구성되며, 접촉입력의 유무를 판단하고 입력좌표를 검출, 컨트롤러로 신호를 전송하는 기능을 담당한다. 컨트롤러의 경우 터치스크린패널에서 전송된 신호를 디지털 신호로 변환하고 디스플레이 상의 좌표로 출력하는 기능을 하며, 드라이버 SW는 컨트롤러에서 들어오는 디지털 신호를 받아 터치스크린패널이 각 운영 시스템에 맞게 구현하도록 하는 프로그램이다.
터치스크린패널은 구현방식에 따라 저항막(Resistive) 방식, 정전용량(Capacitive)방식, SAW(Surface Accoustic Wave; 초음파) 방식, IR(Infrared; 적외선) 방식 등으로 구분되며 최근에는 내구성 및 투과율 측면에서 특성이 우수한 정전용량 방식이 각광받고 있다.
점착제란 물성이 전혀 다른 두 가지 이상의 제품을 부착시키는 것으로 인위적으로 움직이게 하지 않는 이상 그 성분의 변화가 없는 성분이다. 즉, 점착제는 짧은 시간의 작은 압력에도 강하게 접착할 수 있는 점탄성적인 특성을 지닌 물질이다.
일반적인 점착제 조성물로는 고무계, 아크릴계 및 실리콘계 등이 있는데, 이중에서, 아크릴계 점착제 조성물이 다양한 응용 특성으로 가장 널리 사용되고 있을 뿐, 고무계 점착제 조성물은 다중결합에 따라 내구성이 떨어져 점착제 조성물로는 잘 사용되지 않고 있다. 이에, 터치스크린패널에 적용하기 위해 고무계 점착제 조성물의 내구성을 유지하면서도, 기재필름과 이형필름간의 일정한 수준의 이형박리력을 유지하기 위한 연구가 요구되고 있는 실정이다.
또한, 자동차 엠블럼 형성용 고무계 점착제 조성물, 모바일과 디스플레이 제품조립 공정에서 부품 접합용 고무계 점착제 조성물 등은 터치스크린패널용 고무계 점착제 조성물과 동등한 수준의 물성이 요구된다.
본 발명은 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무; 경화제; 및 점착증진제를 포함하고, 상기 점착증진제는 상기 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무 100 중량부에 대하여, 10 중량부 내지 40 중량부인 것을 특징으로 하는 고무계 점착제 조성물 등을 제공하고자 한다.
그러나, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무; 경화제; 및 점착증진제를 포함하고, 상기 점착증진제는 상기 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무 100 중량부에 대하여, 10 중량부 내지 40 중량부인 것을 특징으로 하는 고무계 점착제 조성물 을 제공한다.
상기 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무의 스티렌 함량이 20 중량% 내지 30 중량%일 수 있다.
상기 경화제는 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(1,6-hexanediol diacrylate), 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(dipentaerythritol hexaacrylte), 테트라메틸올메탄 테트라아크릴레이트(tetramethylolmethane tetraacrylate), 테트라메틸올메탄 트리아크릴레이트(tetramethylolmethane triacrylate), 트리메탄올프로판 트리아크릴레이트(trimethylolpropane triacrylate), 1,6-비스(3-아크릴오일옥시-2-하이드록시프로필옥시)헥산[1,6-bis(3-acryloyloxy-2-hydroxypropyl)hexane], 폴리에틸렌 글라이콜 디아크릴레이트(polyethylene glycol diacrylate), 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트(pentaerythritol triacrylate) 및 헥사메틸렌 디이소시아네이트 우레탄 선행고분자(hexamethylene diisocyanate urethane prepolymer)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상일 수 있다.
상기 점착증진제는 수소가 첨가된 환상 올레핀계 수지일 수 있다.
상기 점착증진제는 연화점이 90℃ 이상일 수 있다.
자외선 안정제, 광개시제, 열개시제, 산화방지제, 충진제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 추가로 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예로, 기재필름; 상기 기재필름 상에 제1항에 따른 고무계 점착제 조성물이 경화되어 형성된 고무계 점착제층; 및 상기 고무계 점착제층 상에 형성된 이형필름을 포함하는 고무계 점착필름을 제공한다.
상기 경화는 500mJ/cm2 내지 1000mJ/cm2의 선량으로 조사하여 자외선 경화시킨 것일 수 있다.
상기 고무계 점착제층의 이형박리력이 10g/in 내지 50g/in일 수 있다.
상기 고무계 점착제층의 경화도(겔 함량)가 40% 내지 80%일 수 있다.
상기 이형필름은 기재층; 및 기재층의 일면 또는 양면에 형성된 이형층을 포함할 수 있다.
상기 기재층과 상기 이형층 사이에 형성된 대전방지층을 추가로 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 고무계 점착제 조성물은 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무; 경화제; 및 점착증진제를 포함하고, 상기 점착증진제는 상기 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무 100 중량부에 대하여, 10 중량부 내지 40 중량부인 것으로, 본 발명에 따른 고무계 점착제 조성물은 점착증진제를 소량 함유함으로써, 우수한 내구성을 유지하면서도 기재필름과 이형필름간의 일정한 수준의 이형박리력을 유지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 고무계 점착필름의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 구현예에 따른 고무계 점착필름의 개략적인 단면도이다.
본 발명자들은 고무계 점착필름에 대하여 연구하던 중, 고무계 점착제 조성물은 점착증진제를 소량 함유함으로써, 우수한 내구성을 유지하면서도, 기재필름과 이형필름간의 일정한 수준의 이형박리력을 유지할 수 있음을 확인하고, 본 발명을 완성하였다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
이하에서 기재의 “상 (또는 하)”에 임의의 구성이 형성된다는 것은, 임의의 구성이 상기 기재의 상면 (또는 하면)에 접하여 형성되는 것을 의미할 뿐만 아니라, 상기 기재와 기재 상에 (또는 하에) 형성된 임의의 구성 사이에 다른 구성을 포함하지 않는 것으로 한정하는 것은 아니다.
본 발명은 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무; 경화제; 및 점착증진제를 포함하고, 상기 점착증진제는 상기 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무 100 중량부에 대하여, 10 중량부 내지 40 중량부인 것을 특징으로 하는 고무계 점착제 조성물을 제공한다.
상기 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무는 유리전이온도(Tg)가 낮고, 탄화수소로만 구성되어 있으며, 표면에너지가 매우 낮은 특성을 가지는바, 기존 아크릴계 점착제 조성물에 비하여 기재에 젖음성 (wetting)이 우수한 이점이 있다. 또한, 상기 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무는 부타디엔 고무의 일종으로, 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS) 고무와 같은 이소프렌 고무 등 다른 고무들에 비해 딱딱한(Hard segment) 성질을 가지기 때문에 경화시 고온 내구성에 특히 우수하다. 또한, 동일한 경화제를 동일한 양 첨가하더라도 경화되는 정도에도 차이가 있기 때문에 터치스크린패널용 고무계 접착테이프에 적용되거나, 자동차 엠블럼 형성용 고무계 접착테이프에 적용되거나, 모바일과 디스플레이 제품조립 공정에서 부품의 접합을 위해 필요한 고무계 접착테이프, 예를 들면, 필름더블테이프(Film Double Tape) 등에 적용되기 위해서는, 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무가 가장 바람직하다.
상기 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무의 스티렌 함량이 20 중량% 내지 30 중량%인 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 스티렌 함량이 20 중량% 미만인 경우, 응집력이 불충분해지고, 경도(hardness)가 낮아 고온 내구성이 저하되는 문제점이 있고, 스티렌 함량이 30 중량%를 초과하는 경우, 박리강도가 저하되는 등 접착성이 불충분해지는 문제점이 있다.
또한, 상기 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무는 상기 고무계 점착제 조성물 100 중량부에 대하여, 10 중량부 내지 30 중량부인 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무가 상기 고무계 점착제 조성물 100 중량부에 대하여, 10 중량부 미만인 경우, 코팅성에는 문제가 없을지라도 용제의 양이 상대적으로 늘어나기 때문에 가격적인 면에서 불리하고, 코팅시 휘발하는 용제의 양이 증가하기 때문에 미휘발된 용제가 남아있을 경우 경화에 문제점이 있다. 또한, 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무가 상기 고무계 점착제 조성물 100 중량부에 대하여, 30 중량부를 초과하는 경우, 점도 상승으로 인해 코팅성에 문제점이 있다.
상기 경화제는 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(1,6-hexanediol diacrylate), 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(dipentaerythritol hexaacrylte), 테트라메틸올메탄 테트라아크릴레이트(tetramethylolmethane tetraacrylate), 테트라메틸올메탄 트리아크릴레이트(tetramethylolmethane triacrylate), 트리메탄올프로판 트리아크릴레이트(trimethylolpropane triacrylate), 1,6-비스(3-아크릴오일옥시-2-하이드록시프로필옥시)헥산[1,6-bis(3-acryloyloxy-2-hydroxypropyl)hexane], 폴리에틸렌 글라이콜 디아크릴레이트(polyethylene glycol diacrylate), 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트(pentaerythritol triacrylate) 및 헥사메틸렌 디이소시아네이트 우레탄 선행고분자(hexamethylene diisocyanate urethane prepolymer)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것이 바람직하고, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(1,6-hexanediol diacrylate)인 것이 더욱 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(1,6-hexanediol diacrylate)은 다양한 분자량의 경화제 중 말단의 반응기가 메틸기를 가지는 것을 특징으로 하며, 분자량이 200~300정도로 저분자량의 경화제에 해당하는바, 본 발명에 따른 고무계 점착제 조성물의 적용에 가장 적합하다.
상기 점착증진제는 상기 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무 100 중량부에 대하여, 10 중량부 내지 40 중량부인 것이 바람직하고, 10 중량부 내지 20 중량부인 것이 더욱 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 점착증진제가 상기 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무 100 중량부에 대하여, 상기 범위 미만인 경우, 기재필름에 대한 밀착력이 부족해 점착력이 충분히 발휘 되지 못하는 문제점이 있고, 점착증진제가 상기 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무 100 중량부에 대하여, 상기 범위를 초과하는 경우, 점착증진제는 경화를 방해하여 경화도가 작아 내구성이 저하되는 문제점이 있다.
상기 점착증진제는 수소가 첨가된 환상 올레핀계 수지일 수 있다.
구체적으로, 상기 점착증진제는 반드시 수소가 첨가되어 있을 필요는 없고, 그 용도에 따라 중합에 의해 얻어진 환상 올레핀계 수지를 그대로 사용할 수 있으나, 점착증진제의 연화점과 점착력 증진효과, 가열 착색 등을 고려하여 수소 첨가여부를 결정하는 것이 바람직하다.
분자 중의 올레핀성 불포화 결합에 수소를 첨가하기 위한 수소화 반응은 개환 중합이 종료한 후, 그 공중합체 용액을 사용하여 행할 수도 있고, 촉매 잔여물이나 미반응 단량체를 제거 처리한 후에 개환 공중합체를 적절한 용매에 용해함으로써 제조된 공중합체 용액을 사용하여 행할 수도 있다.
수소화 반응은 통상 수소압 1.0 내지 15 MPa, 온도 50 내지 200 ℃의 조건으로 행해진다. 수소화 촉매로는 실리카, 알루미나, 제오라이트, 규조토, 마그네시아, 탄소, 탄산칼슘 등으로부터 선택된 담체에 팔라듐, 백금, 플래티나, 로듐, 이리듐, 루테늄, 니켈로부터 선택된 금속이 담지된 불균일계 촉매, 또는 옥탄산니켈/트리에틸알루미늄, 나프텐산니켈/트리에틸알루미늄, 옥탄산코발트/트리 에틸알루미늄, 옥탄산코발트/n-부틸리튬, 비스시클로펜타디에닐티타늄디클로라이드 디에틸알루미늄클로라이드, 아세트산팔라듐/트리에틸알루미늄, 리스(트리페닐포스핀) 로로로듐, 트리스(트리페닐포스핀)히드리드·카르보닐·클로로·루테늄, 트리스 (트리톨릴포스핀)히드리드카르보닐·클로로·루테늄, 트리스(트리크실릴포스핀) 히드리드·카르보닐·클로로·루테늄, 트리스(트리시클로헥실포스핀) 히드리드·카르보닐·클로로루테늄, 트리스(트리페닐포스핀)디히드로·카르보닐·루테늄, 비스(트리페닐포스핀)디클로로루테늄 등의 균일계 촉매가 사용될 수 있다.
수소화 촉매는, 통상 개환 공중합체에 대하여 전이 금속 원자 환산으로 10 내지 1000 ppm의 범위에서 사용된다. 상기 수소가 첨가된 환상 올레핀계 수지는, 분자 중의 올레핀성 불포화 결합의 수소화율이 높을수록 우수한 열 안정성을 갖게 된다. 그 결과, 탈 용매 공정, 펠릿화 공정, 제품의 성형 가공 공정 등에서 가열에 의한 열 열화나 산소에 의한 열화 등을 억제할 수 있다.
상기 수소가 첨가된 환상 올레핀계 수지에는, 공지된 산화 방지제, 예를 들면 2,6-디-t-부틸, 4-메틸페놀, 4,4'-티오비스-(6-t-부틸-3-메틸페놀), 1,1'-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산, 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-t-부틸페놀), 2,5-디-
t-부틸히드로퀴논, 펜타에리쓰리틸-테트라키스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트 등의 페놀계 또는 히드로퀴논계 산화 방지제를 첨가할 수 있다. 또한,트리스(4-메톡시-3,5-디페닐)포스파이트, 트리스(노닐페닐)포스파이트, 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트, 비스(2,6-디-t-부틸-4-메틸페닐)펜타에리쓰리톨디포스파이트, 비스(2,4-디-t-부틸페닐)펜타에리쓰리톨디포스파이트 등의 인계 산화 방지제를 배합함으로써 산화 안정성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 점착증진제는 연화점이 90℃ 이상일 수 있다.
구체적으로, 상기 점착증진제의 연화점은 약 90℃ 이상, 구체적으로 약 95℃ 내지 약 160℃일 수 있다. 연화점은 일반적으로 물질이 가열에 의해 변형, 연화를 일으키기 시작하는 온도를 일컫는바, 상기 점착증진제는 약 90℃에서 점착증진제의 변형 및 연화가 시작될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 점착증진제의 연화점을 약 90℃ 이상으로 유지하는 경우, 고온 신뢰성 조건에서 점착증진제가 유리상태(glassy state)를 유지함으로 열변형률이 작아진다는 점에서 유리하며, 고온 신뢰성 확보가 용이하다.
반면, 상기 점착증진제의 연화점이 약 90℃ 미만인 경우 고온 조건에서 점착증진제가 연화를 시작하여 내구성의 저하를 가져오는 의 문제점이 발생할 수 있다. 예를 들어 상기 점착증진제의 연화점이 약 160℃ 인 이상인 경우 상온에서 점착제의 점착증진 역할이 미미할 수 있다.
본 발명에서는 점착증진제로서 Regalite 1125를 사용하였는데, 이는 C9계 점착증진제로서 수소가 첨가된 환상 올레핀계 수지인 것을 특징으로 한다. C9계 점착증진제는 환상을 가질수록 고무계 점착제 조성물과 상용성이 우수하며, Regalite 1125는 연화점이 약 120℃ 인 것으로, 고온 내구성이 우수하다.
또한, 상기 고무계 점착제 조성물은 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무, 경화제 및 점착증진제 외에 자외선 안정제, 광개시제, 열개시제, 산화방지제, 충진제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 추가로 포함할 수 있다. 상기 첨가제는 점착제 조성물의 물성을 저해하지 않는 범위 내에서 적절하게 조절될 수 있는바, 안료, 자외선 안정제, 분산제, 소포제, 증점제, 가소제, 점착 부여수지, 실란결합제, 광택제 등의 첨가제를 더 포함하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명은 기재필름; 및 상기 기재필름 상에 상기 고무계 점착제 조성물이 경화되어 형성된 고무계 점착제층; 및 상기 고무계 점착제층 상에 형성된 이형필름을 포함하는 고무계 점착필름을 제공한다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 고무계 점착필름의 개략적인 단면도이다.
도 1에 나타난 바와 같이, 본 발명의 일 구현예에 따른 고무계 점착필름(100)은 기재필름(10); 및 상기 기재필름(10) 상에 상기 고무계 점착제 조성물이 경화되어 형성된 고무계 점착제층(20); 및 상기 고무계 점착제층(20) 상에 형성된 이형필름(30)을 포함하여 형성된다.
도 2는 본 발명의 다른 구현예에 따른 고무계 점착필름의 개략적인 단면도이다.
도 2에 나타난 바와 같이, 상기 이형필름(30)은 기재층(31); 및 기재층(31)의 양면에 형성된 이형층(32)을 포함하여 형성된다.
상기 기재필름(10)은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 및 폴리이미드 필름으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 포함하는 것이 더욱 바람직하나, 이에 한정되지 않는다.
상기 기재필름(10)의 두께는 25㎛ 내지 300㎛인 것이 바람직하고, 30㎛ 내지 200㎛인 것이 더욱 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 상기 기재필름(10)의 두께가 상기 범위를 유지함으로써, 박형의 터치패널스크린에 적용가능하면서도, 내구성, 접착성 및 젖음성 등이 우수하다.
상기 고무계 점착제층(20)은 상기 기재필름(10) 상에 상기 고무계 점착제 조성물이 경화되어 형성된 것이다.
상기 고무계 점착제층(20)은 고무계 점착제 조성물의 경화를 통해 내열성을 확보할 수 있는데, 이때, 상기 고무계 점착제 조성물의 경화는, 열, 자외선광, 가시선광, 적외선 복사선, 및 전자빔 복사선으로 구성된 군으로부터 선택되는 에너지원 등을 사용하여 수행할 수 있다.
본 발명에서는 자외선광(UV)을 사용하여 고무계 점착제 조성물을 경화시켰는바, 다른 에너지원을 사용한 경우에 비해 경제적인 이점이 있다. 자외선광(UV)을 사용하여 고무계 점착제 조성물을 경화시키는 경우, 500mJ/cm2 내지 1000mJ/cm2의 선량으로 조사하여 자외선 경화시킨 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 500mJ/cm2 미만의 선량으로 조사하여 자외선 경화시키는 경우, 경화가 충분히 이루어 지지 않아 내구성이 저하되는 문제점이 있고, 1000mJ/cm2를 초과하는 선량으로 조사하여 자외선 경화시키는 경우, 과경화 되어 경도가 올라가 박리력이 저하되며, 표면 Tack이 저하되어 초기 점착력 또한 저하되는 문제점이 있다.
상기 고무계 점착제층(11)의 이형박리력이 10g/in 내지 50g/in인 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 고무계 점착제층(11)의 이형박리력이 10g/in 미만인 경우, 너무 가벼운 점착력 때문에 기재필름에 대한 밀착성이 저하되는 문제점이 있고, 고무계 점착제층(11)의 이형박리력이 50g/in를 초과하는 경우, 기재층(31) 일면 또는 양면에 형성된 실리콘계 이형제 등으로 이형 처리된 이형층(32)이 전사되는 문제점이 있고, 기재필름과 분리될 수 있는 문제점이 있다.
상기 고무계 점착제층(11)의 경화도(겔 함량)가 40% 내지 80%인 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 고무계 점착제층(11)의 경화도(겔 함량)가 40% 미만인 경우에는 터치스크린패널 등에 적용하기에 내구성이 떨어지는 문제점이 있고, 고무계 점착제층(11)의 경화도(겔 함량)가 80%를 초과하는 경우에는 고무계 점착제층(11)이 너무 딱딱해 지므로 터치스크린패널 등에 적용하기에 이형박리력이 너무 저하되는 문제점이 있다
상기 이형필름(30)은 상기 고무계 점착제층(20) 상에 형성된 것으로, 상기 이형필름(30)은 기재층(31); 및 기재층(31)의 일면 또는 양면에 형성된 이형층(32)을 포함하여 형성될 수 있고, 상기 기재층(31)과 상기 이형층(32) 사이에 형성된 대전방지층(도면 미도시)을 추가로 포함하여 형성될 수 있다.
상기 기재층(31)은 상기 기재필름(10)과 마찬가지로 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 및 폴리이미드 필름으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 포함하는 것이 더욱 바람직하나, 이에 한정되지 않는다.
상기 이형층(32)은 상기 기재층(31)의 일면 또는 양면에 이형 처리하여 형성되는데, 이형 처리에 사용되는 이형제로는 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화에스테르계, 폴리올레핀계 또는 왁스계 이형제 등을 들 수 있고, 내열성을 확보하기 위해 알키드계, 실리콘계 또는 불소계 이형제인 것이 바람직하고, 실리콘계 이형제인 것이 더욱 바람직하나, 이에 한정되지 않는다.
상기 대전방지층(도면 미도시)은 나노섬유상의 전도성물질, 전도성 나노 유기입자, 전도성 나노 무기입자 또는 이온화합물 등의 대전방지 기능 물질을 포함함으로써, 대전방지 성능을 나타낼 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 고무계 점착제 조성물이 적용되는 터치스크린패널은 예를 들면, 정전용량 방식의 터치스크린패널일 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 고무계 점착제 조성물이 적용되는 터치스크린패널의 구체적인 구조 또는 형성방법은, 본 발명에 따른 고무계 점착제 조성물이 적용되는 한, 특별히 한정되지 않고, 이 분야의 일반적인 구성이 채용될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 고무계 점착제 조성물은 자동차 엠블럼 형성을 위한 폼(foam) 등에 적용될 수도 있고, 모바일과 디스플레이 제품조립 공정에서 부품 접합을 위한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 등에도 적용될 수도 있다.따라서, 본 발명에 따른 고무계 점착제 조성물은 점착증진제를 소량 함유함으로써, 우수한 내구성을 유지하면서도 기재필름과 이형필름간의 일정한 수준의 이형박리력을 유지할 수 있다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시한다. 그러나 하기의 실시예는 본 발명을 보다 쉽게 이해하기 위하여 제공되는 것일 뿐, 하기 실시예에 의해 본 발명의 내용이 한정되는 것은 아니다.
[ 실시예 ]
실시예 1
스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무(스티렌 함량=20~25 중량%) 25g에, 경화제로서 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(1,6-hexanediol diacrylate) 0.4g 및 점착증진제로서 Regalite 1125 5g을 첨가하고, 용제로서 톨루엔(Toluene) 75g을 첨가한 후, 충분히 교반하여 고무계 점착제 조성물을 제조하였다.
실시예 2
점착증진제로서 Regalite 1125 10g을 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 고무계 점착제 조성물을 제조하였다.
비교예 1
점착증진제로서 Regalite 1125 20g을 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 고무계 점착제 조성물을 제조하였다.
실험예
1. 경화도(겔 함량) 측정
PET 이형 필름 상에, 실시예 1~2 및 비교예 1에서 제조된 점착제 조성물을 나이프 코터로 코팅하였다(코팅 두께: 30~35 ㎛). 이어서, 코팅된 고무계 점착제 조성물을 금속 할라이드 램프하에 위치시키고, 10 mW/cm의 자외선을 약 3분 동안 조사하여 경화시켜 고무계 점착제를 제조하였다. 제조된 고무계 점착제를 1in × 1in(가로×세로)로 재단하여 시편을 제조한 후 무게를 재고, PET 통에 톨루엔 용제를 50ml넣은 후, 24시간 동안 상온에 보관하였다. full swelling된 고무계 점착제를 준비된 130mm × 130mm의 200 mesh에 거른 후, 110℃ 오븐에 4시간 동안 건조시킨 후 무게를 재었다. 처음 점착제의 무게와 나중 점착제 무게의 차를 계산하여 최종 겔 함량을 측정하였다.
2. 이형박리력 측정
실시예 1~3 및 비교예 1~3에서 제조된 고무계 점착제 조성물의 경화물인 고무계 점착제를 1in ×10 ㎝(가로×세로)로 재단하여 시편을 제조하고, 시편의 일면을 (☞기재필름을 특정바랍니다.)에 각각 부착하고, 2㎏ 롤러로 2회 왕복하여 부착한 후, 상온(23℃) 온도에서 30분이 경과한 시점에서 박리력 측정기를 이용하여, 300mm/min의 박리 속도 및 180도의 박리 각도로 이형박리력을 측정하였다.
상기와 같은 경화도(겔 함량) 및 이형박리력 측정 결과는 하기 표 1에 정리하여 기재하였다.
구분 수지(g) 경화제(g)
 점착증진제
(g)		 경화도(%) 이형박리력(gf/in)
경화 전 경화 후
실시예 1 SBS 고무
25		 HDDA
0.4		 Regalite 1125
5		 59 1523 1875
실시예 2 SBS 고무
25		 HDDA
0.4		 Regalite 1125
10		 53 2373 2454
비교예 1 아크릴 수지
25		 BPO
0.4		 Regalite 1125
20		 30 1521 1834
* HDDA: 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(1,6-hexanediol diacrylate)
* BPO: 과산화벤조일(benzoyl peroxide)
상기 표 1에서 보듯이, 실시예 1~2에 따른 고무계 점착제 조성물은 점착증진제를 소량 함유함으로써, 일정한 내구성을 유지하면서도, 다양한 기재에서 초기 박리강도가 우수한 특징이 있음을 확인할 수 있었다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (12)

  1. 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무;
    경화제; 및
    점착증진제를 포함하고,
    상기 점착증진제는 상기 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무 100 중량부에 대하여, 10 중량부 내지 40 중량부인 것을 특징으로 하는
    고무계 점착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 고무의 스티렌 함량이 20 중량% 내지 30 중량%인
    고무계 점착제 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 경화제는 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(1,6-hexanediol diacrylate), 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(dipentaerythritol hexaacrylte), 테트라메틸올메탄 테트라아크릴레이트(tetramethylolmethane tetraacrylate), 테트라메틸올메탄 트리아크릴레이트(tetramethylolmethane triacrylate), 트리메탄올프로판 트리아크릴레이트(trimethylolpropane triacrylate), 1,6-비스(3-아크릴오일옥시-2-하이드록시프로필옥시)헥산[1,6-bis(3-acryloyloxy-2-hydroxypropyl)hexane], 폴리에틸렌 글라이콜 디아크릴레이트(polyethylene glycol diacrylate), 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트(pentaerythritol triacrylate) 및 헥사메틸렌 디이소시아네이트 우레탄 선행고분자(hexamethylene diisocyanate urethane prepolymer)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인
    고무계 점착제 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 점착증진제는 수소가 첨가된 환상 올레핀계 수지인
    고무계 점착제 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 점착증진제는 연화점이 90℃ 이상인
    고무계 점착제 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    자외선 안정제, 광개시제, 열개시제, 산화방지제, 충진제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 추가로 포함하는
    고무계 점착제 조성물.
  7. 기재필름;
    상기 기재필름 상에 제1항에 따른 고무계 점착제 조성물이 경화되어 형성된 고무계 점착제층; 및
    상기 고무계 점착제층 상에 형성된 이형필름을 포함하는
    고무계 점착필름.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 경화는 500mJ/cm2 내지 1000mJ/cm2의 선량으로 조사하여 자외선 경화시킨 것을 특징으로 하는
    고무계 점착필름.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 고무계 점착제층의 이형박리력이 10g/in 내지 50g/in인
    고무계 점착필름.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 고무계 점착제층의 경화도(겔 함량)가 40% 내지 80%인
    고무계 점착필름.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 이형필름은 기재층; 및
    기재층의 일면 또는 양면에 형성된 이형층을 포함하는
    고무계 점착필름.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 기재층과 상기 이형층 사이에 형성된 대전방지층을 추가로 포함하는
    고무계 점착필름.
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