KR20150126469A - 투명 도전성 필름 및 이를 포함하는 터치 패널 - Google Patents

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KR20150126469A
KR20150126469A KR1020140053351A KR20140053351A KR20150126469A KR 20150126469 A KR20150126469 A KR 20150126469A KR 1020140053351 A KR1020140053351 A KR 1020140053351A KR 20140053351 A KR20140053351 A KR 20140053351A KR 20150126469 A KR20150126469 A KR 20150126469A
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서지연
김원국
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(주)엘지하우시스
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Abstract

본 발명은 투명 기재; 상기 투명 기재 상부에 형성된 하드코팅층; 상기 하드코팅층 상부에 형성된 고굴절층; 상기 고굴절층 상부에 형성된 저굴절층; 및 상기 저굴절층 상부에 형성된 투명 도전층을 포함하고, 상기 고굴절층은 화학식 1의 실록산 화합물 및 화학식 2의 금속 알콕사이드 화합물을 포함하는 고굴절층 코팅용 조성물로 형성된 투명 도전성 필름 및 이를 포함하는 터치 패널에 관한 것이다:
[화학식 1]
(R1)n-Si-(O-R2)4-n
[화학식 2]
R3-O-M
상기 R1은 탄소수 1 내지 18의 알킬기, 비닐기, 알릴기, 에폭시기 또는 아크릴기이고, 상기 R2 및 R2는 탄소수 1 내지 6을 갖는 알킬기 또는 아세틸기이고, 상기 n은 0<n<4의 정수이며, 상기 M은 티타늄, 지르코늄 또는 알루미늄이다.

Description

투명 도전성 필름 및 이를 포함하는 터치 패널{TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM AND TOUCH PANEL COMPRISING THE SAME}
본 발명은 투명 도전성 필름 및 이를 포함하는 터치 패널에 관한 것이다.
터치 패널에는, 위치 검출의 방법에 따라 광학 방식, 초음파 방식, 정전 용량 방식, 저항막 방식 등이 있다. 저항막 방식의 터치 패널은, 투명 도전성 필름과 투명 도전체층이 부착된 유리가 스페이서를 개재하여 대향 배치되어 있고, 투명 도전성 필름에 전류를 흘려 투명 도전체층이 부착된 유리에서의 전압을 계측하는 구조로 되어 있다. 한편, 정전 용량 방식의 터치 패널은, 기재 상에 투명 도전층을 갖는 것을 기본적 구성으로 하고, 가동 부분이 없는 것이 특징이며, 고내구성, 고투과율을 갖기 때문에, 차재 용도 등에 있어서 적용되고 있다.
상기 터치 패널에 적용되는 투명 도전성 필름은 투명 기재의 일방면에, 상기 투명 기재 측에서부터 하드코팅층, 고굴절층, 저굴절층 및 도전층이 순서대로 형성되어 있는 것이 보통인바, 최근에는 고굴절층의 굴절율을 조절하여 인덱스 매칭이 우수한 투명 도전성 필름에 대한 연구가 계속되고 있다.
본 발명은 투명 기재; 상기 투명 기재 상부에 형성된 하드코팅층; 상기 하드코팅층 상부에 형성된 고굴절층; 상기 고굴절층 상부에 형성된 저굴절층; 및 상기 저굴절층 상부에 형성된 투명 도전층을 포함하고, 상기 고굴절층은 화학식 1의 실록산 화합물 및 화학식 2의 금속 알콕사이드 화합물을 포함하는 고굴절층 코팅용 조성물로 형성된 투명 도전성 필름을 제공하고자 한다:
[화학식 1]
(R1)n-Si-(O-R2)4-n
[화학식 2]
R3-O-M
상기 R1은 탄소수 1 내지 18의 알킬기, 비닐기, 알릴기, 에폭시기 또는 아크릴기이고, 상기 R2 및 R2는 탄소수 1 내지 6을 갖는 알킬기 또는 아세틸기이고, 상기 n은 0<n<4의 정수이며, 상기 M은 티타늄, 지르코늄 또는 알루미늄이다.
그러나, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 투명 기재; 상기 투명 기재 상부에 형성된 하드코팅층; 상기 하드코팅층 상부에 형성된 고굴절층; 상기 고굴절층 상부에 형성된 저굴절층; 및 상기 저굴절층 상부에 형성된 투명 도전층을 포함하고, 상기 고굴절층은 화학식 1의 실록산 화합물 및 화학식 2의 금속 알콕사이드 화합물을 포함하는 고굴절층 코팅용 조성물로 형성된 투명 도전성 필름을 제공한다:
[화학식 1]
(R1)n-Si-(O-R2)4-n
[화학식 2]
R3-O-M
상기 R1은 탄소수 1 내지 18의 알킬기, 비닐기, 알릴기, 에폭시기 또는 아크릴기이고, 상기 R2 및 R2는 탄소수 1 내지 6을 갖는 알킬기 또는 아세틸기이고, 상기 n은 0<n<4의 정수이며, 상기 M은 티타늄, 지르코늄 또는 알루미늄이다.
상기 실록산 화합물은 알콕시 실란 화합물; 및 탄소수 1 내지 18의 알킬기, 아크릴기, 글리시딜기 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상으로 치환된 기능성 실란 화합물의 혼합으로 형성될 수 있다.
상기 실록산 화합물은 상기 실록산 화합물이 졸-겔 반응하여 형성된 망상 구조의 고분자 실록산 화합물을 포함할 수 있다.
상기 고분자 실록산 화합물의 중량평균분자량이 3,000 내지 55,000일 수 있다.
상기 고분자 실록산 화합물은 상기 실록산 화합물 100 중량부 대비, 0.1 중량부 내지 100 중량부일 수 있다.
상기 금속 알콕사이드 화합물은 상기 실록산 화합물 100 중량부 대비, 50 중량부 내지 1000 중량부일 수 있다.
상기 투명 기재는 PET(polyethylene terephthalate), PEN(polyethylenenaphthalate), PES(polyethersulfone), PC(Polycarbonate), PP(polypropylene) 및 노보르넨계 수지 중에서 선택된 하나 이상으로 이루어진 필름일 수 있다.
상기 고굴절층의 굴절율은 1.58 내지 1.74일 수 있다.
상기 고굴절층의 두께는 10 nm 내지 100nm일 수 있다.
상기 저굴절층의 굴절율은 1.40 내지 1.45일 수 있다.
상기 저굴절층의 두께는 10 nm 내지 30 nm일 수 있다.
상기 투명 도전층은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 FTO(Fluorine-doped Tin Oxide)로 이루어질 수 있다.
상기 투명 기재의 하부에 형성된 하드코팅층을 추가로 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예로, 상기 투명 도전성 필름을 포함하는 터치 패널을 제공한다.
본 발명에 따른 투명 도전성 필름에 적용되는 고굴절층 코팅용 조성물 내 실록산 화합물은 졸-겔 반응하여 형성된 망상 구조의 고분자 실록산 화합물을 포함할 수 있고, 금속 알콕사이드 화합물의 분산성이 우수한 것으로, 고굴절층은 굴절율 조절이 가능하면서 표면이 균일성을 확보할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름은 안정적인 인덱스 매칭이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 투명 도전성 필름의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 구현예에 따른 투명 도전성 필름의 개략적인 단면도이다.
본 발명자들은 투명 도전성 필름에 대해 연구하던 중, 고굴절층 코팅용 조성물에 실록산 화합물 및 금속 알콕사이드 화합물을 포함시킴으로써, 투명 도전성 필름의 인덱스 매칭이 우수함을 확인함으로써 본 발명을 완성하였다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
이하에서 기재의 “상부 (또는 하부)” 또는 기재의 “상 (또는 하)”에 임의의 구성이 형성된다는 것은, 임의의 구성이 상기 기재의 상면 (또는 하면)에 접하여 형성되는 것을 의미할 뿐만 아니라, 상기 기재와 기재 상에 (또는 하에) 형성된 임의의 구성 사이에 다른 구성을 포함하지 않는 것으로 한정하는 것은 아니다.
본 발명은 투명 기재; 상기 투명 기재 상부에 형성된 하드코팅층; 상기 하드코팅층 상부에 형성된 고굴절층; 상기 고굴절층 상부에 형성된 저굴절층; 및 상기 저굴절층 상부에 형성된 투명 도전층을 포함하고, 상기 고굴절층은 화학식 1의 실록산 화합물 및 화학식 2의 금속 알콕사이드 화합물을 포함하는 고굴절층 코팅용 조성물로 형성된 투명 도전성 필름을 제공한다:
[화학식 1]
(R1)n-Si-(O-R2)4-n
[화학식 2]
R3-O-M
상기 R1은 탄소수 1 내지 18의 알킬기, 비닐기, 알릴기, 에폭시기 또는 아크릴기이고, 상기 R2 및 R2는 탄소수 1 내지 6을 갖는 알킬기 또는 아세틸기이고, 상기 n은 0<n<4의 정수이며, 상기 M은 티타늄, 지르코늄 또는 알루미늄이다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 투명 도전성 필름의 개략적인 단면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 구현예에 따른 투명 도전성 필름(10)은 투명 기재(1); 상기 투명 기재(1) 상부에 형성된 하드코팅층(2); 상기 하드코팅층(2) 상부에 형성된 고굴절층(3); 상기 고굴절층(3) 상부에 형성된 저굴절층(4); 및 상기 저굴절층(4) 상부에 형성된 투명 도전층(5)을 포함하여 형성된다.
도 2는 본 발명의 다른 구현예에 따른 투명 도전성 필름의 개략적인 단면도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 다른 구현예에 따른 투명 도전성 필름(10)은 투명 기재(1); 하드코팅층(2); 고굴절층(3); 저굴절층(4); 및 투명 도전층(5)은 도 1에 도시한 바와 동일하나, 상기 투명 기재(1)의 하부에 형성된 하드코팅층(2')을 추가로 포함하여 형성된다.
투명 기재(1)
상기 투명 기재(1)는 투명성과 강도가 우수한 필름이 사용될 수 있다. 상기 투명 기재(1)는 PET(polyethylene terephthalate), PEN(polyethylenenaphthalate), PES(polyethersulfone), PC(Polycarbonate), PP(polypropylene) 및 노보르넨계 수지 중에서 선택된 하나 이상으로 이루어진 필름인 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 또한, 상기 투명 기재(1)는 단일 필름의 형태 또는 적층 필름의 형태가 될 수 있다.
하드코팅층 (2)
상기 하드코팅층(2)은 상기 투명 기재(1) 상부에 형성된 것으로, 상기 하드코팅층(2)은 아크릴계 수지, 우레탄 아크릴계 수지 등으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 하드코팅층(2)의 두께는 0.5㎛ 내지 2.0㎛인 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 하드코팅층(2)의 두께가 상기 범위를 유지함으로써 상기 투명 기재(1)의 스크래치를 효과적으로 방지할 수 있다.
또한, 상기 투명 기재(1)의 하부에 형성된 하드코팅층(2')을 추가로 포함할 수 있다.
고굴절층 (3)
상기 고굴절층(3)은 상기 하드코팅층(2) 상부에 형성된 것이다.
투명 도전성 필름(10)을 구성하는 고굴절층(3)은 저굴절층(4)에 비해 굴절율이 높은 것으로, 투명 기재(1)와 굴절율의 차이가 크지 않아 투명 도전성 필름(10)의 안정적인 인덱스 매칭이 가능하게 하면서, 터치 패널 스크린용 디스플레이의 투과광에 대한 간섭현상을 낮추고, 도전성을 높게 하는 역할을 한다.
상기 고굴절층(3)은 화학식 1의 실록산 화합물 및 화학식 2의 금속 알콕사이드 화합물을 포함하는 고굴절층 코팅용 조성물로 형성된다:
[화학식 1]
(R1)n-Si-(O-R2)4-n
[화학식 2]
R3-O-M
상기 R1은 탄소수 1 내지 18의 알킬기, 비닐기, 알릴기, 에폭시기 또는 아크릴기이고, 상기 R2 및 R2는 탄소수 1 내지 6을 갖는 알킬기 또는 아세틸기이고, 상기 n은 0<n<4의 정수이며, 상기 M은 티타늄, 지르코늄 또는 알루미늄이다.
상기 실록산 화합물은 하기 화학식 1로 나타난다.
[화학식 1]
(R1)n-Si-(O-R2)4-n
상기 R1은 탄소수 1 내지 18의 알킬기, 비닐기, 알릴기, 에폭시기 또는 아크릴기이고, 상기 R2는 탄소수 1 내지 6을 갖는 알킬기 또는 아세틸기이고, 상기 n은 0<n<4의 정수이다.
상기 실록산 화합물은 물리적 굴절율이 낮은 특성이 있는 화합물로서, 알콕시 실란 화합물; 및 탄소수 1 내지 18의 알킬기, 아크릴기, 글리시딜기 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상으로 치환된 기능성 실란 화합물의 혼합으로 형성될 수 있다.
즉, 고굴절층 코팅용 조성물에 상기 실록산 화합물을 포함함으로써, 굴절율을 조절하고, 반응 안정성을 향상시키는 효과가 있다.
상기 실록산 화합물은 상기 실록산 화합물이 졸-겔 반응하여 형성된 망상 구조의 고분자 실록산 화합물을 포함할 수 있다.
졸-겔 반응은 가수분해 또는 탈수축합에 의해서 얻어진 수십, 수백nm의 콜로이드 입자가 액체 중에 분산된 졸의 화염가수분해에서 얻어진 실리카 미립자 등을 액체에 분산시킨 졸에서 콜로이드 입자의 응집, 응결에 의해 졸의 유동성이 손실되어 다공체의 겔을 형성하는 반응을 일컫는다.
즉, 상기 실록산 화합물의 졸-겔 반응으로 고분자 실론산 화합물을 형성할 수 있고, 예를 들어, 상기 화학식 1의 실록산 화합물을 물 및 에탄올과 혼합하여 반응시켜 실리카 졸을 합성하고, 합성된 졸을 액체 상의 망상 조직으로 변환시켜 무기질 망상 조직의 고분자 실록산 화합물을 제조할 수 있다.
상기 고분자 실록산 화합물의 중량평균분자량이 3,000 내지 55,000인 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 상기 고분자 실록산 화합물이 상기 중량평균분자량의 범위를 유지함으로써 박막 형성시 두께 조절 면에서 유리하며, 표면 거칠기를 균일하게 유지하는 효과를 용이하게 구현할 수 있다.
상기 고분자 실록산 화합물은 상기 실록산 화합물 100 중량부 대비, 0.1 중량부 내지 100 중량부인 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 상기 고분자 실록산 화합물은 상기 언더코팅층 형성용 조성물의 굴절율에 영향을 미치는 바, 상기 범위의 고분자 실록산 화합물을 포함함으로써 굴절률 조절 효과를 용이하게 구현할 수 있다.
종래 고굴절층의 경우 주로 고굴절 나노입자를 이용하여 코팅층을 형성함으로써 굴절율을 제어하고 있으나, 나노입자가 갖는 낮은 분산성과 코팅 표면의 불균일성에 따른 문제점이 있고, 나노입자의 높은 원재료가격으로 인하여 경제적이지 않은 문제점이 있었는바, 고굴절층 코팅용 조성물에 나노입자 대신 분산성이 우수한 금속 알콕사이드 화합물을 포함시킴으로써 고굴절층의 굴절률의 조절 및 표면 균일성을 동시에 확보할 수 있다.
즉, 고굴절층 코팅용 조성물에 상기 금속 알콕사이드 화합물을 포함함으로써, 낮은 제조 원가를 갖는 균일한 물성의 고굴절 조성물을 확보할 수 있는 효과가 있다.
상기 금속 알콕사이드 화합물은 하기 화학식 2로 나타난다.
[화학식 2]
R3-O-M
상기 R3는 탄소수 1 내지 6을 갖는 알킬기 또는 아세틸기이고, 상기 M은 티타늄, 지르코늄 또는 알루미늄이다.
상기 금속 알콕사이드 화합물은 티타늄 이소프로폭사이드(Titanium tetraisopropoxide) 또는 지르코늄(IV) 부톡사이드(Zirconium(IV) butoxide)일 수 있다.
상기 금속 알콕사이드 화합물은 상기 실록산 화합물 100 중량부 대비, 50 중량부 내지 1000 중량부인 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 금속 알콕사이드 화합물이 50 중량부 미만인 경우, 고굴절 기능을 만족할 만큼의 굴절율이 확보 되지않는 문제점이 있고, 금속 알콕사이드 화합물이 1000 중량부를 초과하는 경우, 고굴절층 코팅용 조성물의 반응 안정성 저하 및 저장 안정성이 낮아지는 문제점이 있다.
상기 고굴절층(3)의 굴절율은 1.58 내지 1.74인 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 고굴절층(3)의 굴절율이 1.58 미만인 경우, 투명 도전층(5)의 패턴 은폐성 저하 되어 인덱스 매칭에 불리한 문제점이 있고, 고굴절층(3)의 굴절율이 1.74를 초과하는 경우, 고굴절층(2)의 도막 형성 정도가 저하되는 문제점이 있다.
상기 고굴절층(3)의 두께는 10 nm 내지 100 nm인 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 고굴절층(3)의 두께가 10 nm 미만인 경우, 고굴절층(3) 형성에 따른 코팅층의 두께 균일성을 확보하기 힘든 문제점이 있고, 고굴절층(3)의 두께가 100 nm를 초과하는 경우, 도막 형성을 위한 경화성이 저하되며, 경화 이후 고굴절층(3)의 갈라짐(crack)에 대해 취약해지는 문제점이 있다.
저굴절층 (4)
상기 저굴절층(4)은 상기 고굴절층(3) 상부에 형성된 것이다.
투명 도전성 필름(10)을 구성하는 저굴절층(4)은 고굴절층(3)에 비해 굴절율이 낮은 것으로, 투명 도전층(5)과 굴절율의 차이가 크지 않아 투명 도전성 필름(10)의 안정적인 인덱스 매칭이 가능하게 하면서, 터치 패널 스크린용 디스플레이의 투과광에 대한 간섭현상을 낮추고, 도전성을 높게 하는 역할을 한다.
상기 저굴절층(4)의 굴절율은 1.40 내지 1.45인 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 저굴절층(4)의 굴절율이 1.40 미만인 경우, 인덱스 매칭성 확보를 위한 두께 조절이 어려운 문제점이 있고, 저굴절층(4)의 굴절율이 1.45를 초과하는 경우, 투명 도전층(5)의 패턴 은폐성 저하 되어 인덱스 매칭에 불리한 문제점이 있다.
상기 저굴절층(4)의 두께는 10 nm 내지 30 nm인 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 저굴절층(4)의 두께가 10 nm 미만인 경우, 저굴절층(4) 형성에 따른 코팅층의 두께 균일성을 확보하기 힘든 문제점이 있고, 저굴절층(4)의 두께가 30 nm를 초과하는 경우, 투과율이 증가하여 인덱스 매칭이 불리한 문제점이 있다.
투명 도전층 (5)
상기 투명 도전층(5)은 상기 저굴절층(4) 상부에 형성된 것이다.
상기 투명 도전층(5)은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 FTO(Fluorine-doped Tin Oxide)로 이루어질 수 있다.
상기 투명 도전층(5)의 두께는 5nm 내지 50nm인 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 투명 도전층(5)의 두께가 상기 범위를 유지함으로써 투명 전도성 필름(10)의 시인성 및 전기 전도성 확보에 유리하다.
상기 투명 도전성 필름(10)에 적용되는 고굴절층 코팅용 조성물 내 실록산 화합물은 졸-겔 반응하여 형성된 망상 구조의 고분자 실록산 화합물을 포함할 수 있고, 금속 알콕사이드 화합물의 분산성이 우수한 것으로, 고굴절층은 굴절율 조절이 가능하면서 표면이 균일성을 확보할 수 있다.
또한, 상기 투명 도전성 필름(10)은 안정적인 인덱스 매칭이 가능하다.
본 발명의 일 구현예로, 상기 투명 도전성 필름(10)을 포함하는 터치 패널을 제공한다.
상기 투명 도전성 필름(10)은 터치 패널, 특히 저항막 방식의 터치 패널의 상부 기판 및/또는 하부 기판으로 유용하다. 저항막 방식의 터치 패널은 한 쌍의 투명 도전성 기재가 스페이서를 개재하여 배향 배치되어 있으며, 손가락이나 펜 등으로 상부 패널을 가압하면, 상기 투명 도전성 기재가 굴곡되면서, 상부 기판과 하부 기판의 도전성 박막이 접촉되어 통전함으로써, 위치를 검지한다.
상기 터치 패널은 LCD, PDP, LED, OLED 또는 E-Paper와 같은 디스플레이 장치에 장착되어 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시한다. 그러나 하기의 실시예는 본 발명을 보다 쉽게 이해하기 위하여 제공되는 것일 뿐, 하기 실시예에 의해 본 발명의 내용이 한정되는 것은 아니다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시한다. 그러나 하기의 실시예는 본 발명을 보다 쉽게 이해하기 위하여 제공되는 것일 뿐, 하기 실시예에 의해 본 발명의 내용이 한정되는 것은 아니다.
[ 실시예 ]
실시예 1
트리메톡시(메틸)실란 1 mol에 대해서 테트라-에톡시오르소실리케이트(TEOS) 50 mol을 물 및 에탄올과 1:2:2의 몰비로 혼합하고, 질산 0.1mol 용액을 투입하여 2시간 동안 반응시켜 굴절율 1.43을 갖는 망상 구조의 고분자 실록산 화합물을 형성하였다. 고분자 실록산 화합물을 함유하는 용액에, 금속 알콕사이드 화합물을 상기 고분자 실록산 화합물 100중량부에 대하여 1000중량부를 첨가하고, 추가로 24시간 동안 반응 시켜 고굴절 조성물을 형성하였다. 형성된 고굴절 조성물에 대하여 에틸알콜(EtOH)로 희석하여 전체 고형분 18%의 고굴절층 코팅용 조성물을 제조하였다.
고굴절층 코팅용 조성물을 UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 및 실리카 입자 혼합 조성물로 형성된 하드코팅층이 1.5㎛ 두께로 형성된 PET 필름의 상부에 코팅한 후, 150℃ 오븐에서 1분 동안 경화시킴으로써 고굴절층을 형성하였다. 이때, 고굴절층의 굴절율은 1.736으로 측정(측정장비: Prism Coupler(SPA-4000, the wavelength of laser at 532 nm))되었고, 두께는 30~40 nm이다.
졸-겔 반응하여 형성된 실리카 입자 조성물을 포함하는 저굴절층 코팅용 조성물을 고굴절층의 상부에 코팅한 후, 150℃ 오븐에서 1분 동안 경화시킴으로써 저굴절층을 형성하였다. 이때, 저굴절층의 굴절율은 1.44로 측정되었고, 두께는 23~25 nm이다.
저굴절층 상부에 스퍼터링 방식으로 ITO층을 20nm 성막하고, ITO층을 패터닝하여 투명 도전성 필름을 제조하였다.
실시예 2~6
금속 알콕사이드 화합물을 하기 표 1과 같이 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 투명 도전성 필름을 고굴절층 형성용 조성물을 제조하였다.
금속 알콕사이드 화합물 고분자 실록산 화합물 100 중량부 대비 금속 알콕사이드 화합물의 함량
실시예 1 Titanium tetraisopropoxide 1000
실시예 2 Titanium tetraisopropoxide 800
실시예 3 Titanium tetraisopropoxide 600
실시예 4 Titanium tetraisopropoxide 400
실시예 5 Titanium tetraisopropoxide 200
실시예 6 Zirconium(IV) butoxide 1000
하기 표 2는 실시예 1 내지 6에 따른 투명 도전성 필름에 대하여 ITO층 식각 패턴의 인덱스 매칭 여부를 평가한 결과에 대해 나타낸 것이다.
인덱스 매칭 여부는 ITO층의 식각 패턴이 육안으로 확인되는지 여부로 평가하였으며, 인덱스 매칭이 우수한 정도에 따라 점수로 표기하며(매우 우수 : 3, 우수 : 2, 보통 : 1), 인덱스 매칭이 미흡한 경우는 X로 표기하였다.
굴절율 ( at 532 nm ) 두께 ( nm ) 인덱스 매칭 평가 결과
실시예 1 1.736 30~40 2
실시예 2 1.708 30~40 2
실시예 3 1.682 30~40 3
실시예 4 1.648 30~40 2
실시예 5 1.602 30~40 2
실시예 6 1.682 30~40 3
상기 표 2에서 보듯이, 실시예 1 내지 6에 따른 투명 도전성 필름은 ITO 식각 패턴을 육안으로 식별하기 쉬워 인덱스 매칭이 우수함을 확인하였다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (14)

  1. 투명 기재;
    상기 투명 기재 상부에 형성된 하드코팅층;
    상기 하드코팅층 상부에 형성된 고굴절층;
    상기 고굴절층 상부에 형성된 저굴절층; 및
    상기 저굴절층 상부에 형성된 투명 도전층을 포함하고,
    상기 고굴절층은 화학식 1의 실록산 화합물 및 화학식 2의 금속 알콕사이드 화합물을 포함하는 고굴절층 코팅용 조성물로 형성된 투명 도전성 필름:
    [화학식 1]
    (R1)n-Si-(O-R2)4-n
    [화학식 2]
    R3-O-M
    상기 R1은 탄소수 1 내지 18의 알킬기, 비닐기, 알릴기, 에폭시기 또는 아크릴기이고, 상기 R2 및 R2는 탄소수 1 내지 6을 갖는 알킬기 또는 아세틸기이고, 상기 n은 0<n<4의 정수이며, 상기 M은 티타늄, 지르코늄 또는 알루미늄이다.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 실록산 화합물은
    알콕시 실란 화합물; 및
    탄소수 1 내지 18의 알킬기, 아크릴기, 글리시딜기 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상으로 치환된 기능성 실란 화합물의 혼합으로 형성된
    투명 도전성 필름.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 실록산 화합물은 상기 실록산 화합물이 졸-겔 반응하여 형성된 망상 구조의 고분자 실록산 화합물을 포함하는
    투명 도전성 필름.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 고분자 실록산 화합물의 중량평균분자량이 3,000 내지 55,000인
    투명 도전성 필름.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 고분자 실록산 화합물은 상기 실록산 화합물 100 중량부 대비, 0.1 중량부 내지 100 중량부인
    투명 도전성 필름.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 금속 알콕사이드 화합물은 상기 실록산 화합물 100 중량부 대비, 50 중량부 내지 1000 중량부인
    투명 도전성 필름.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 투명 기재는 PET(polyethylene terephthalate), PEN(polyethylenenaphthalate), PES(polyethersulfone), PC(Polycarbonate), PP(polypropylene) 및 노보르넨계 수지 중에서 선택된 하나 이상으로 이루어진 필름인
    투명 도전성 필름.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 고굴절층의 굴절율은 1.58 내지 1.74인
    투명 도전성 필름.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 고굴절층의 두께는 10 nm 내지 100nm인
    투명 도전성 필름.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 저굴절층의 굴절율은 1.40 내지 1.45인
    투명 도전성 필름.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 저굴절층의 두께는 10 nm 내지 30 nm인
    투명 도전성 필름.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 투명 도전층은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 FTO(Fluorine-doped Tin Oxide)로 이루어진
    투명 도전성 필름.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 투명 기재의 하부에 형성된 하드코팅층을 추가로 포함하는
    투명 도전성 필름.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 기재된 투명 도전성 필름을 포함하는
    터치 패널.
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