KR20150118065A - Chip substrate comprising an lens insert - Google Patents

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KR20150118065A
KR20150118065A KR1020150137344A KR20150137344A KR20150118065A KR 20150118065 A KR20150118065 A KR 20150118065A KR 1020150137344 A KR1020150137344 A KR 1020150137344A KR 20150137344 A KR20150137344 A KR 20150137344A KR 20150118065 A KR20150118065 A KR 20150118065A
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lens insertion
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안범모
남기명
전영철
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(주)포인트엔지니어링
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Abstract

The present invention relates to a chip substrate and a manufacturing method thereof, and more specifically, to a chip substrate having a lens insertion unit. The chip substrate having a lens insertion unit according to the present invention comprises: a conductive layer layered in one direction to form a chip substrate; an insulation layer alternately layered on the conductive layer to electrically separate the conductive layer; and a lens insertion unit consisting of a recess of a prescribed depth in an area including the insulation layer on an upper surface of the chip substrate, having a predetermined number of edges on the upper surface, and forming an arc in an area where the edges meet each other. According to the present invention, since a space into which a lens is inserted can be formed in a shape containing a straight line, the lens to be inserted can also be manufactured in a shape containing a straight line to simplify a manufacturing process for the lens.

Description

렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판{Chip substrate comprising an lens insert} [0001] The present invention relates to a chip plate comprising a lens insertion portion,

본 발명은 칩 원판 및 이를 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip original plate and a manufacturing method thereof, and more particularly to a chip original plate having a lens insertion portion.

종래에는 칩 원판에 대하여 칩을 실장하기 위한 공간으로 칩 원판의 상부면에 기계적인 가공이나 화학적인 식각으로 형성하였다. 즉, 가공되지 않은 사각판 모양의 금속원판의 상부를 에칭하여 실장공간을 형성하는 과정을 통해 제조하는 방법이 대한민국 등록특허공보에 등록번호 10-0986211호로 공고된 바 있다. Conventionally, the upper surface of the chip original plate is formed by mechanical processing or chemical etching as a space for mounting a chip on a chip original plate. That is, a method of fabricating an upper part of an unprocessed rectangular plate-like metal disc by etching a mounting space has been disclosed in Korean Patent Registration No. 10-0986211.

나아가, 이러한 칩 원판에 UV나 LED와 같은 광소자 칩이 실장되는 경우에는 광반사 성능을 높이기 위해 상광하협(上廣下陜) 형상의 공간을 형성하였다. 이러한 공간을 형성한 후 칩을 실장하고 실장 공간을 봉지하는 데 있어, 렌즈를 성형하여 광효율을 높였다. Furthermore, when an optical device chip such as UV or LED is mounted on such a chip substrate, a space of a top-down bottom shape is formed to enhance the light reflection performance. After forming the space, the lens is molded to mount the chip and seal the mounting space, thereby increasing the light efficiency.

이때 렌즈를 성형함에 있어 칩 원판의 상면에서 보았을 때 실장을 위해 형성된 공간이 원형으로 형성되어 렌즈의 형상도 이에 대응되도록 원형으로 형성하였다. At this time, when the lens is molded, the space formed for mounting is formed in a circular shape when viewed from the top surface of the chip original plate, and the shape of the lens is formed circular so as to correspond to the shape.

다만, 렌즈를 원형으로 정밀하게 가공하기 위해서는 사각형이나 삼각형의 직선으로 형성된 렌즈를 가공하는 것에 비하여 제조공정 상 어려움이 있었다. However, in order to precisely process the lens into a circular shape, there is a difficulty in the manufacturing process as compared with processing a lens formed of a straight line of a square or triangle.

본 발명은 상기 종래 기술의 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 렌즈가 삽입되는 공간을 직선을 포함하는 형상으로 형성한 칩 원판 구조를 제안하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a chip disc structure in which a space for inserting a lens is formed in a shape including a straight line.

보다 상세하게는, 칩이 실장되는 공간과 렌즈가 삽입되는 공간을 분리하여 렌즈가 삽입되는 공간은 직선을 포함하는 형상으로 형성하고, 렌즈 삽입되는 공간의 내측으로 칩이 실장되는 공간을 더 형성하는 칩 원판 구조를 제안하는 것을 목적으로 한다. More specifically, the space in which the chip is mounted and the space in which the lens is inserted are separated so that the space into which the lens is inserted is formed into a shape including a straight line, and a space in which the chip is mounted is further formed inside the space It is aimed to propose a chip disc structure.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 실시예에 따른 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판은 일 방향으로 적층되어 칩 원판을 구성하는 전도층; 상기 전도층과 교호로 적층되어 상기 전도층을 전기적으로 분리시키는 절연층; 및 상기 칩 원판의 상면에서 상기 절연층을 포함하는 영역에 대하여 소정 깊이에 이르는 홈으로 이루어지되, 상기 상면 상에서 미리 결정된 수의 변을 갖고 상기 변과 변이 만나는 영역에서는 호를 형성하는 렌즈 삽입부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a chip board comprising a lens insertion portion, An insulating layer laminated alternately with the conductive layer to electrically isolate the conductive layer; And a lens inserting portion formed on the upper surface of the chip disc to have a predetermined depth with respect to an area including the insulating layer and having a predetermined number of sides on the upper surface and forming an arc in a region where the sides and sides meet, do.

상기 렌즈 삽입부의 호는 상기 변과 변의 연장선이 형성하는 영역의 외부로 돌출되어 형성되는 것이 바람직하다.And the arc of the lens insertion portion is formed protruding out of a region formed by the extension of the side and the side.

상기 칩 원판은, 상기 렌즈 삽입부의 내측 영역에서 상기 절연층을 포함하는 영역에 대하여 소정의 깊이에 이르는 홈으로 이루어지는 캐비티를 더 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the chip original plate further includes a cavity made of a groove reaching a predetermined depth with respect to a region including the insulating layer in an inner region of the lens insertion portion.

상기 캐비티는 상기 홈의 깊이가 깊어질수록 단면적이 좁아지는 상광하협 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.Preferably, the cavity is formed in a shape of an upper light-tight shape in which the cross-sectional area becomes narrower as the depth of the groove becomes deeper.

상기 렌즈 삽입부는 상기 칩 원판의 상면 상에서 상기 변의 외측으로 돌출되어 형성된 호를 더 포함하는 것이 바람직하다.The lens insertion unit may further include a call protruding outwardly from the upper surface of the chip disc.

상기 렌즈 삽입부는 네개의 변을 갖고 상기 변과 변이 만나는 네개의 영역에서는 호를 형성하는 것이 바람직하다.It is preferable that the lens insertion unit has four sides and forms an arc in four areas where the sides and sides meet.

상기 칩 원판의 상면에 상기 절연층에 의해 분리된 상기 전도층 중 적어도 어느 하나의 전도층에 대하여 전극을 표시하기 위한 전극 표시부를 더 포함하는 것이 바람직하다.And an electrode display unit for displaying an electrode with respect to at least one conductive layer of the conductive layer separated by the insulating layer on the upper surface of the chip original plate.

상기 렌즈 삽입부는 렌즈 삽입시 렌즈와 접촉되는 면에 소정의 깊이에 이르는 홈을 더 포함하는 것이 바람직하다.Preferably, the lens insertion portion further includes a groove reaching a predetermined depth on a surface contacting the lens when the lens is inserted.

본 발명에 따르면 렌즈가 삽입되는 공간을 직선을 포함하는 형상으로 형성할 수 있어, 삽입되는 렌즈 역시 직선을 포함하는 형상으로 제작가능 하므로 칩 원판에 삽입되는 렌즈의 제조 공정을 보다 단순화 할 수 있다. According to the present invention, since the space for inserting the lens can be formed in a shape including a straight line, and the inserted lens can also be formed in a shape including a straight line, the manufacturing process of the lens inserted into the chip original plate can be further simplified.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판의 상면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판의 상면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판의 상면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판의 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a top plan view of a chip original plate having a lens insert according to an embodiment of the present invention; FIG.
2 is a cross-sectional view of a chip original plate having a lens insertion portion according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of a chip original plate having a lens insertion portion according to an embodiment of the present invention.
4 is a top view of a chip original plate having a lens insertion unit according to an embodiment of the present invention.
5 is a top view of a chip original plate having a plurality of lens insertion portions according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a chip original plate having a lens insertion portion according to an embodiment of the present invention.

이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와같이 특별히 열거된 실시예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다. The following merely illustrates the principles of the invention. Therefore, those skilled in the art will be able to devise various apparatuses which, although not explicitly described or shown herein, embody the principles of the invention and are included in the concept and scope of the invention. It is also to be understood that all conditional terms and examples recited in this specification are, in principle, expressly intended for the purpose of enabling the inventive concept to be understood, and are not intended to be limiting as to such specially recited embodiments and conditions .

상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: .

또한, 발명을 설명함에 있어서 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 이하에는 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하는데, 편의상 칩으로서 LED를 예로 들어 설명한다.In the following description, a detailed description of known technologies related to the present invention will be omitted when it is determined that the gist of the present invention may be unnecessarily blurred. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 실시예에서 칩 원판을 제조하기 위하여 소정의 두께를 갖는 복수의 전기 전도성 물질을 포함하는 전도층을 절연물질로 구성되는 절연층을 사이에 두고 접합하여 교호로 적층한다.In this embodiment, a conductive layer including a plurality of electrically conductive materials having a predetermined thickness is laminated alternately with an insulating layer made of an insulating material interposed therebetween in order to manufacture a chip base plate.

적층한 상태에서 가열 및 가압함으로써, 내부에 복수의 절연층이 간격을 두고 배열되어 있는 전도물질괴(塊)가 제조된다. 다음으로 이렇게 제조된 전도물질 괴를 절연층이 포함되도록 수직으로 절단함으로써, 복수의 수직 절연층이 간격을 두고 평행하게 배열된 칩 원판의 제조가 완료된다. 즉 본 실시예에서 일방향은 수직방향으로서, 전도물질괴를 적층방향에 따라 수직으로 절단하여 칩 원판을 제조한다.By heating and pressing in a laminated state, a conductive material mass (mass) in which a plurality of insulating layers are arranged with an interval is produced. Next, the thus-produced conductive material block is vertically cut so as to include the insulating layer, thereby completing the fabrication of the chip base plate in which the plurality of the vertical insulating layers are arranged in parallel at intervals. That is, in this embodiment, the one direction is the vertical direction, and the conductive material mass is vertically cut along the stacking direction to manufacture the chip original plate.

상술한 방법에 따라 절단하여 제조된 칩 원판에 대하여 렌즈 삽입부 및 캐비티를 형성하여 본 실시예에 따른 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판을 제조한다.A chip insert having a lens insert portion and a cavity are formed on a chip original plate manufactured by cutting according to the above-described method to manufacture a chip original plate having a lens insert portion according to the present embodiment.

본 실시예에서 칩 원판은 도 5와 같은 형태로서, 칩 원판의 상면에 복수의 렌즈 삽입부 및 캐비티가 형성될 수 있다. 다만 보다 상세한 설명을 위하여 하나의 렌즈삽입부 또는 캐비티를 포함하는 칩 원판을 예를 들어 설명한다. 즉, 도 1 내지 3에 따른 칩 원판은 하나의 단위 칩 원판으로서 도 5에 따른 칩 원판을 렌즈 삽입부를 단위로 절단하여 제조될 수 있다. In this embodiment, the chip original plate has a shape similar to that of FIG. 5, and a plurality of lens insertion portions and cavities may be formed on the upper surface of the chip original plate. However, for the sake of more detailed explanation, a chip original plate including one lens insertion portion or a cavity will be described as an example. That is, the chip original plate according to Figs. 1 to 3 can be manufactured by cutting a chip original plate according to Fig. 5 as a unit chip original plate into a unit of the lens insertion unit.

이하 도 1을 참조하여, 본 실시예에 따른 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판에 대하여 설명한다. Hereinafter, with reference to FIG. 1, a chip original plate having a lens insertion portion according to the present embodiment will be described.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 삽입부(140)를 구비하는 칩 원판(100)의 상면도이다. 도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 렌즈 삽입부(140)를 구비하는 칩 원판(100)은 전도층(110), 절연층(120), 렌즈 삽입부(140) 및 캐비티(130)를 포함한다. 즉 본 실시예에 따른 칩 원판(100)을 위에서 보면 사각형의 칩 원판(100)에 대하여 내측으로 렌즈 삽입부(140)가 형성되며, 렌즈 삽입부(140)의 내측으로 캐비티(130)가 형성된다. 이때 렌즈 삽입부(140)와 캐비티(130)는 절연층(120)을 포함하여 형성된다. FIG. 1 is a top view of a chip original plate 100 having a lens insertion unit 140 according to an embodiment of the present invention. 1, a chip substrate 100 having a lens insertion unit 140 according to an embodiment of the present invention includes a conductive layer 110, an insulating layer 120, a lens insertion unit 140, and a cavity 130 . That is, when viewed from above the chip disc 100 according to the present embodiment, the lens insertion portion 140 is formed inward relative to the quadrangular chip disc 100, and the cavity 130 is formed inside the lens insertion portion 140 do. At this time, the lens insertion portion 140 and the cavity 130 are formed to include the insulating layer 120.

본 실시예에서 전도층(110)은 일 방향으로 적층되어 칩 원판(100)을 구성하는 것으로서, 후공정에 의해 실장되는 칩에 전극을 인가하는 전극으로서 기능하게 된다. 여기서, 일방향이란 상술한 바와 같이 적층단계에서 절연층(120)과 교호적으로 적층되는 전도층(110)의 적층방향에 따라 형성되는 것이며, 도 1에 따르면 수평방향으로 적층되어 형성 된다. In this embodiment, the conductive layer 110 is laminated in one direction to form the chip disc 100, and functions as an electrode for applying an electrode to a chip mounted by a later process. Here, the one direction is formed along the stacking direction of the conductive layers 110 alternately stacked with the insulating layer 120 in the stacking step as described above, and is formed by stacking in the horizontal direction according to FIG.

절연층(120)은 전도층(110)과 교호로 적층되어 전도층(110)을 전기적으로 분리시킨다. 즉 절연층(120)을 사이에 두고 절연되어 있는 칩기판은 각각 (+) 전극 단자, (-) 전극 단자로 기능할 수 있다.The insulating layer 120 is stacked alternately with the conductive layer 110 to electrically separate the conductive layer 110. That is, the chip substrate which is insulated with the insulating layer 120 interposed therebetween can serve as (+) electrode terminal and (-) electrode terminal, respectively.

본 실시예에서 절연층(120)은 두개의 전도층(110) 사이에 하나 존재하는 것을 예로 들어 설명하나, 3개의 전도층(110) 사이에 두개의 절연층(120)이 형성되어 칩 원판(100)을 구성하는 것도 가능하며, 그 용도에 따라서 더욱 많은 절연층(120)이 형성되는 것도 가능하다.In the present embodiment, the insulating layer 120 exists between two conductive layers 110. However, two insulating layers 120 are formed between the three conductive layers 110, 100, and it is also possible that more insulating layers 120 are formed depending on the use thereof.

렌즈 삽입부(140)는 칩 원판(100)의 상면에서 상기 절연층(120)을 포함하는 영역에 대하여 소정 깊이에 이르는 홈으로 이루어지되, 상기 렌즈 상면 상에서 미리 결정된 수의 변을 갖고 상기 변과 변이 만나는 영역에서는 호를 형성한다.The lens insertion portion 140 is formed of a groove reaching a predetermined depth with respect to an area including the insulating layer 120 on the upper surface of the chip disc 100. The lens insertion portion 140 has a predetermined number of sides on the lens upper surface, In the region where the sides meet, an arc is formed.

즉, 도 1에 따르면 수평방향으로 전도층(110)과 절연층(120) 그리고 전도층(110) 순으로 적층되어 형성된 칩 원판(100)의 상면에 대하여, 절연층(120)을 포함하는 영역에 걸쳐 홈으로 형성된다. 구체적으로 본 실시예에서 렌즈 삽입부(140)의 형상은 4개의 변을 갖고 각 변이 만나는 4개의 모서리에는 호가 형성된다. 즉 도 1에 따른 칩 원판(100)의 각 변과는 평행한 변을 가진 홈이 형성된다.That is, according to FIG. 1, a region including the insulating layer 120 is formed on the upper surface of the chip disc 100 formed by stacking the conductive layer 110, the insulating layer 120, and the conductive layer 110 in this order in the horizontal direction, As shown in Fig. Specifically, in this embodiment, the shape of the lens insertion portion 140 has four sides, and arcs are formed at four corners where the sides meet. That is, grooves having sides parallel to the sides of the chip original plate 100 according to FIG. 1 are formed.

이때, 본 실시예에서 모서리는 둥글게 호로 형성되는 것이 바람직하다. 제조 공정상 렌즈 삽입부(140)를 형성하기 위해 칩 원판(100)에 홈을 내는데 있어 밀링 머신과 같은 회전 운동을 하는 절단기를 이용하는 경우에는 직각의 모서리를 단면으로 갖는 홈을 형성하는 것이 어려우므로, 설계시 직선운동을 통해 변을 형성하고 다음 변을 형성하는 데 있어서 소정의 곡률에 따른 호를 통해 절단기가 다음으로 형성해야 하는 변의 위치로 이동하게 함으로써 연속된 공정으로 더욱 용이하게 홈을 형성 할 수 있다. At this time, in this embodiment, it is preferable that the corners are rounded. In the case of using a cutting machine that performs rotational motion such as a milling machine to form grooves in the chip original plate 100 to form the lens insertion portion 140 in the manufacturing process, it is difficult to form grooves having right-angled corners , It is possible to form grooves through linear motion at the time of designing and to move to the position of the next to be formed by the cutter through arcs according to a predetermined curvature in forming the next side, .

나아가 도 1에 도시된 바와 같이 본 실시예에서 호는 변과 변의 연장선이 형성하는 영역의 외부로 돌출되어 형성되는 것이 바람직하다. 렌즈 삽입부(140)의 형상은 렌즈의 삽입 된 공간을 확보하고, 삽입된 렌즈의 고정을 위한 것으로서 본 실시예에서는 종래 원형의 렌즈 제조의 제조 공정상의 어려움을 해결하기 위한 것이므로, 본 실시예에서 호는 직각을 이루는 렌즈의 모서리 보다 외부에 형성되는 것이 바람직하다.In addition, as shown in FIG. 1, in this embodiment, it is preferable that the arc is formed protruding outside the region formed by the extension line of sides and sides. The shape of the lens inserting portion 140 is for securing the inserted space of the lens and for fixing the inserted lens. In this embodiment, in order to solve the difficulty in the manufacturing process of the conventional circular lens, It is preferable that the arc is formed on the outer side of the corner of the lens that forms the right angle.

즉, 변과 변의 연장선 내부로 호가 형성되는 경우 삽입되는 렌즈의 모서리를 호의 곡률에 대응되도록 가공하여야 하나, 본 실시예에 따른 바와 같이 호를 변과 변이 이루는 모서리보다 바깥으로 형성하게 되면 모서리가 직각인 렌즈를 삽입하더라도 용이하게 수용이 가능하며 각 변을 통해 렌즈를 고정할 수 있게 된다. 나아가 렌즈 삽입 후 호와 렌즈의 공극은 후처리를 통해 봉지하여 렌즈의 삽입을 마무리할 수 있다. In other words, if a call is formed in the extension line of sides and sides, the edge of the lens to be inserted should be formed so as to correspond to the curvature of the arc. However, if the arc is formed outside the edge formed by sides and sides as in the present embodiment, It is possible to easily accommodate the lens and to fix the lens through each side. Furthermore, after the insertion of the lens, the gap between the arc and the lens can be sealed by post-treatment to complete the insertion of the lens.

본 실시예에서는 사각형의 렌즈를 수용하기 위하여 네개의 변을 갖는 렌즈 삽입부(140)를 설명하였으나, 용도 및 렌즈의 형상에 따라서 그 변의 개수를 달리할 수 있으며, 호를 모든 변과 변이 만나는 영역이 아니라 일부에만 형성하고 일부에는 변과 변이 만나는 모서리로 형성되도록 할 수 있다. In the present embodiment, the lens insertion portion 140 having four sides has been described in order to accommodate the rectangular lens. However, the number of sides of the lens insertion portion 140 may vary depending on the application and the shape of the lens. But it can be formed in some of the corners where sides and sides meet.

본 실시예에 따른 칩 원판(100)은 이상의 설명에 따라 형성된 렌즈 삽입부(140)의 내측에서, 절연층(120)을 포함하는 영역에 대하여 형성된 캐비티(130)를 더 포함할 수 있다.The chip disc 100 according to the present embodiment may further include a cavity 130 formed in a region including the insulating layer 120 inside the lens insertion portion 140 formed according to the above description.

따라서 도 2를 참조하면, 칩 원판(100)의 소정의 깊이 만큼 홈이 형성됨으로 내측 방향으로 렌즈 삽입부(140)가 형성되고, 이에 대하여 렌즈삽입부(140)의 깊이보다 더욱 깊은 영역에 대하여 캐비티(130)가 형성된다.Referring to FIG. 2, the lens insertion portion 140 is formed inwardly by forming a groove at a predetermined depth of the chip disc 100, and the lens insertion portion 140 is formed in a region deeper than the depth of the lens insertion portion 140 The cavity 130 is formed.

본 실시예에서 아래쪽으로 갈수록 폭이 좁은, 상광하협 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다. 캐비티(130)는 실장되는 칩의 광반사 성능을 높이기 위해 상광하협의 형상으로 형성되므로, 도 2에 따른 단면에서 대각선으로 기울어진 외벽이 형성되게 된다.In the present embodiment, it is preferable that the width is narrower toward the lower side, and it is formed in the shape of a lower light bulb. Since the cavity 130 is formed in an upper light-tight shape to enhance the light reflection performance of the chip to be mounted, an outer wall inclined diagonally from the cross section according to FIG. 2 is formed.

또한, 도 1 및 도 2의 경우는 하나의 렌즈삽입부(140) 내에 캐비티(130)가 하나로 구성되는 것을 예로 들었으나, 칩 원판(100)의 용도에 따라서 복수의 캐비티(130)를 형성하는 것도 가능하며, 이는 도 4와 같은 구성에 따라, 네개의 캐비티(130)를 형성하고, 절연층(120)을 두개로 형성하는 것도 가능하다.1 and 2, a single cavity 130 is formed in one lens insertion portion 140. However, it is also possible to form a plurality of cavities 130 according to the use of the chip original plate 100 It is also possible to form four cavities 130 and two insulating layers 120 according to the structure shown in FIG.

나아가 본 실시예에 따른 렌즈 삽입부(140)를 구비하는 칩 원판(100)은 전극 표시부를 더 포함할 수 있다. Further, the chip disc 100 having the lens insertion unit 140 according to the present embodiment may further include an electrode display unit.

도 1을 참조하면, 상술한 바와 같이 본 실시예에서 칩 원판(100)은 두개의 전도층(110) 사이에 절연층(120)이 형성되며, 따라서 절연층(120)으로 분리된 전도층(110)은 각각의 다른 전극이 인가될 수 있다. 따라서 하나의 전도층(110)의 표면에만 마킹(150)을 하여 마킹된 부분의 전도층(110)이 예를 들어 (+)극이 인가된 것으로 미리 약속하여 보다 용이하게 전도층(110)의 전극을 판단할 수 있다. Referring to FIG. 1, as described above, in the present embodiment, the chip disc 100 has the insulating layer 120 formed between the two conductive layers 110, and thus the conductive layer 110 separated from the insulating layer 120 110 may be applied to each of the other electrodes. Therefore, the marking 150 is applied only to the surface of one conductive layer 110, and the conductive layer 110 of the marked portion is previously promised that the (+) pole is applied, The electrode can be judged.

나아가, 도 4를 참조하면 본 실시예에 따른 렌즈 삽입부(140)를 구비하는 칩 원판(100)의 렌즈 삽입부(140)는 칩 원판(100)의 상면 상에서 상기 변의 외측으로 돌출되어 형성된 호(142)를 더 포함할 수 있다. 즉, 도 1과 비교하여 모서리 외에 마주보는 두 변에 대하여 돌출된 호(142)를 형성함으로 써 사각형의 렌즈를 이동 및 결합함에 있어 흡착방법이 아닌 지그(jig) 또는 로봇을 이용할 경우, 기판에 지그 홈을 마련하여 접합공정을 원활하게 진행, 또는 정밀하게 접합하는데 도움을 줄 수 있다.4, the lens insertion portion 140 of the chip disc 100 having the lens insertion portion 140 according to the present embodiment includes a plurality of protrusions 140 formed on the top surface of the chip disc 100, (142). In other words, when a jig or a robot is used instead of the adsorption method in moving and joining the quadrangular lens by forming the arc 142 protruding from two sides opposite to each other in FIG. 1, It is possible to provide a jig groove to help smoothly join or precisely join the joining process.

또한 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 렌즈 삽입부(140)는 렌즈 삽입시 렌즈와 접촉되는 면에 소정의 깊이에 이르는 홈(144)을 더 포함할 수 있다. 즉 본 실시예에서는 렌즈 삽입부(140)의 둘레를 따라, 접촉 면에서 소정의 홈(144)으로 이루어지는 공간에 접합제를 주입하고 렌즈를 접합한다. 따라서, 렌즈 접합시 사용하는 접합제가 접합부위 내외로 오버플로우 될 수 있으므로, 이를 예방하고 접합제의 정량 사용을 위하여 렌즈와의 접합면에 별도의 홈(144)이 마련될 수 있다.Referring to FIG. 6, the lens insertion portion 140 according to the present embodiment may further include a groove 144 reaching a predetermined depth on a surface contacting with the lens when inserting the lens. That is, in this embodiment, the bonding agent is injected into the space formed by the predetermined groove 144 on the contact surface along the periphery of the lens insertion portion 140, and the lens is bonded. Therefore, since the bonding agent used in the lens bonding may overflow to the inside and outside of the bonding region, a separate groove 144 may be provided on the bonding surface with the lens for quantitative use of the bonding agent.

이상의 실시예에 따른 칩 원판은 상술한 바와 같이 설명의 편의를 위하여 하나의 렌즈삽입부가 형성된 도 3과 같은 단위 칩 원판(100)을 예로 들어 설명하였으나, 본 실시예에서 칩 원판은 상면에 도 5와 같이 복수의 렌즈삽입부가 형성될 수 있으며, 칩 원판의 상면에 표시된 절단 안내선(160)에 따라 절단하여 도 3과 같은 각각의 단위 칩 원판을 제조할 수 있다. As described above, the chip original plate according to the above embodiment has been described with reference to the unit chip original plate 100 as shown in FIG. 3 in which a single lens insertion portion is formed for convenience of explanation. However, in this embodiment, A plurality of lens insertion portions may be formed as shown in FIG. 3, and each unit chip plate as shown in FIG. 3 can be manufactured by cutting along a cutting guide line 160 shown on the upper surface of the chip original plate.

이상의 칩 원판은 종래의 원형의 칩 실장 공간에 따라 렌즈의 형상 역시 원으로 형성해야 함에 따른 제조 공정상의 어려움을 해결하기 위하여 고안된 것으로서, 본 실시예에서는 칩이 실장되는 원형의 캐비티를 형성함에 앞서 직선을 포함하는 렌즈 삽입부를 형성하여 렌즈는 사각형과 같은 직선을 갖는 형상으로 형성되게 함으로 써 공정을 보다 용이하게 할 수 있다. The above-mentioned chip original plate is designed to solve the difficulty in the manufacturing process due to the fact that the shape of the lens must be formed in a circular shape according to the conventional circular chip mounting space. In this embodiment, before forming the circular cavity in which the chip is mounted, And the lens is formed in a shape having a straight line like a quadrangle, thereby making it easier to perform the process.

나아가, 렌즈 삽입부의 변과 변이 만나는 부분에는 호를 형성하여 렌즈 삽입부의 홈을 내는데 있어서 보다 용이하게 절단기가 변과 변을 이동할 수 있으며, 변에는 별도의 지그 홈을 형성하여 렌즈 접합 공정을 보다 용이하게 할 수 있다. Further, it is possible to easily form the arc at the portion where the side of the lens inserting portion and the side where the side where the lens inserting portion intersects, to move the side of the cutter more easily in drawing the groove of the lens inserting portion, .

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. will be.

따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are intended to illustrate and not to limit the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings . The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

Claims (8)

일 방향으로 적층되어 칩 원판을 구성하는 전도층;
상기 전도층과 교호로 적층되어 상기 전도층을 전기적으로 분리시키는 절연층; 및
상기 칩 원판의 상면에서 상기 절연층을 포함하는 영역에 대하여 소정 깊이에 이르는 홈으로 이루어지되, 상기 상면 상에서 미리 결정된 수의 변을 갖고 상기 변과 변이 만나는 영역에서는 호를 형성하는 렌즈 삽입부를 포함하는 것을 특징으로 하는 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판.A conductive layer laminated in one direction to constitute a chip original plate;
An insulating layer laminated alternately with the conductive layer to electrically isolate the conductive layer; And
And a lens inserting portion formed on the upper surface of the chip original plate so as to reach a predetermined depth with respect to an area including the insulating layer and having a predetermined number of sides on the upper surface and forming an arc in a region where the sides and sides meet, And a lens insertion portion which is characterized by comprising: 제 1 항에 있어서,
상기 렌즈 삽입부의 호는 상기 변과 변의 연장선이 형성하는 영역의 외부로 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 하는 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판.The method according to claim 1,
Wherein the arc of the lens insertion portion is protruded to the outside of a region formed by the extension of the sides and sides. 제 1 항에 있어서,
상기 칩 원판은,
상기 렌즈 삽입부의 내측 영역에서 상기 절연층을 포함하는 영역에 대하여 소정의 깊이에 이르는 홈으로 이루어지는 캐비티를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판.The method according to claim 1,
The above-
Further comprising a cavity having a groove reaching a predetermined depth with respect to a region including the insulating layer in an inner region of the lens insertion portion. 제 3 항에 있어서,
상기 캐비티는 상기 홈의 깊이가 깊어질수록 단면적이 좁아지는 상광하협 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판.The method of claim 3,
Wherein the cavity is formed in a shape of an upper light bulb having a smaller cross-sectional area as the depth of the groove becomes deeper. 제 1 항에 있어서,
상기 렌즈 삽입부는 상기 칩 원판의 상면 상에서 상기 변의 외측으로 돌출되어 형성된 호를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판.The method according to claim 1,
Wherein the lens insertion portion further comprises a hole formed on an upper surface of the chip original plate so as to protrude to the outside of the side. 제 1 항에 있어서,
상기 렌즈 삽입부는 네개의 변을 갖고 상기 변과 변이 만나는 네개의 영역에서는 호를 형성하는 것을 특징으로 하는 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판. The method according to claim 1,
Wherein the lens insertion portion has four sides and forms an arc in four regions where the sides and sides meet. 제 1 항에 있어서,
상기 칩 원판은,
상기 칩 원판의 상면에 상기 절연층에 의해 분리된 상기 전도층 중 적어도 어느 하나의 전도층에 대하여 전극을 표시하기 위한 전극 표시부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판.The method according to claim 1,
The above-
Further comprising an electrode display unit for displaying an electrode on at least one of the conductive layers separated by the insulating layer on the upper surface of the chip original plate. 제 1 항에 있어서,
상기 렌즈 삽입부는 렌즈 삽입시 렌즈와 접촉되는 면에 소정의 깊이에 이르는 홈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 렌즈 삽입부를 구비하는 칩 원판.The method according to claim 1,
Wherein the lens insertion portion further includes a groove reaching a predetermined depth on a surface contacting with the lens when the lens is inserted.
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