KR101902365B1 - Light emitting device and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광 디바이스 및 그 제조방법에 관한 것으로써, 특히, 기판 상부에 가이드구멍이 상하방향으로 관통형성된 마스크를 배치시키고, 상기 가이드구멍에 커버를 삽입하여, 상기 기판에 상기 커버를 접착시켜서, 사이즈가 작은 기판에도 적용할 수 있으며, 상기 마스크가 상기 커버의 위치를 잡아줘서 상기 커버가 틀어지는 것을 방지하고, 상기 커버를 상기 기판에 접착시키는 접착제가 오버플로우되는 것을 방지할 수 있는 광 디바이스 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an optical device and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to an optical device and a method of manufacturing the same, An optical device that can be applied to a substrate having a small size and prevents the cover from being torn due to the position of the cover and preventing the adhesive that adheres the cover to the substrate from overflowing, And a manufacturing method thereof.

Description

광 디바이스 및 그 제조방법{Light emitting device and manufacturing method thereof}TECHNICAL FIELD The present invention relates to a light emitting device and a manufacturing method thereof,

본 발명은 광 디바이스 및 그 제조방법에 관한 것으로써, 특히, 기판 상부에 가이드구멍이 상하방향으로 관통형성된 마스크를 배치시키고, 상기 가이드구멍에 커버를 삽입하는 광 디바이스 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an optical device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an optical device in which a mask having a guide hole formed in a vertical direction is disposed on a substrate, and a cover is inserted into the guide hole, and a manufacturing method thereof.

종래에는 칩 원판에 대하여 칩을 실장하기 위한 공간으로 칩 원판의 상부면에 기계적인 가공(툴을 이용한 가공)으로 형성하였다. 나아가, 이러한 칩 원판에 광소자 칩이 실장되는 경우에는 광반사 성능을 높이기 위해 상광하협(上廣下陜) 형상의 공간을 형성하였다. 이러한 공간을 형성한 후 칩을 실장하고 실장 공간을 글라스로 덮었다. 칩 원판에 글라스가 안정적으로 설치되도록 칩 원판의 상부면에 글라스가 안착되는 안착홈을 원형으로 형성하였다. 따라서, 글라스도 원형으로 형성하였다. 그러나, 글라스를 원형으로 정밀하게 가공하기 위해서는 사각형이나 삼각형의 직선으로 형성된 글라스를 가공하는 것에 비하여 제조공정상 어려움이 있었다. Conventionally, the upper surface of the chip original plate is formed by a mechanical process (processing using a tool) as a space for mounting a chip on a chip original plate. Furthermore, when an optical device chip is mounted on such a chip plate, a space having a top-bottom shape is formed to enhance the light reflection performance. After forming the space, the chip was mounted and the mounting space was covered with a glass. A mounting groove in which the glass is seated on the upper surface of the chip original plate is formed in a circular shape so that the glass can be stably installed on the chip original plate. Therefore, the glass was also formed into a circular shape. However, in order to precisely process the glass into a circular shape, there was a difficulty in the manufacturing process in comparison with the processing of a glass formed by a straight line of a square or a triangle.

이러한 문제점을 해결하기 위해 사각형상의 글라스가 안착될 수 있는 홈을 칩 원판에 형성한 것이 한국공개특허공보 제2016-0084652호에 제시되어 있다. In order to solve such a problem, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2016-0084652 discloses that a groove is formed on a chip base plate on which a quartz-shaped glass can be seated.

그러나, 이러한 홈도 기계적인 가공을 이용하여 형성하여, 사이즈가 작은 칩 원판에는 홈을 형성하기에 어려움이 있다. However, such grooves are also formed by using mechanical machining, and it is difficult to form grooves in the chip original plate having a small size.

한국공개특허공보 제2013-0103224호Korean Patent Laid-Open Publication No. 2013-0103224 한국공개특허공보 제2016-0084652호Korean Patent Laid-Open Publication No. 2016-0084652 한국등록특허공보 제1192181호Korean Patent Registration No. 1192181 한국등록특허공보 제1509650호Korean Patent Registration No. 1509650

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 사이즈가 작은 기판에도 적용할 수 있는 광 디바이스 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide an optical device manufacturing method that can be applied to a substrate having a small size.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 광 디바이스 제조방법은, 기판 상부에 가이드구멍이 상하방향으로 관통형성된 마스크를 배치시키는 단계와, 상기 가이드구멍에 커버를 삽입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an optical device manufacturing method including the steps of disposing a mask having a guide hole formed in a vertical direction on a substrate, and inserting a cover into the guide hole .

상기 기판은 상기 커버와 다른 재질로 형성될 수 있다.The substrate may be formed of a material different from that of the cover.

상기 가이드구멍에 상기 커버를 삽입하여 상기 기판에 상기 커버를 접착시키며, 상기 마스크를 상기 기판으로부터 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.And inserting the cover into the guide hole to adhere the cover to the substrate, and removing the mask from the substrate.

상기 마스크에서 상기 커버와 마주보는 면 중 적어도 한 면에는 아래로 향할수록 내측으로 돌출되는 경사면이 형성될 수 있다.At least one surface of the mask facing the cover may be formed with an inclined surface that protrudes inward as it goes downward.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 광 디바이스는, 실장 공간이 형성되는 기판과, 상기 실장 공간 내부에 배치되어 상기 기판에 실장되는 칩과, 상기 실장 공간을 덮는 커버를 포함하며, 상기 커버의 폭은 상기 기판의 폭보다 작으며, 상기 커버의 하면은 상기 기판의 최상단보다 상부에 배치되는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an optical device including a substrate on which a mounting space is formed, a chip disposed in the mounting space and mounted on the substrate, and a cover covering the mounting space, And the width of the cover is smaller than the width of the substrate, and the lower surface of the cover is disposed above the uppermost end of the substrate.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 광 디바이스 및 그 제조방법에 따르면, 다음과 같은 효과가 있다.According to the optical device and the manufacturing method thereof of the present invention as described above, the following effects can be obtained.

기판 상부에 가이드구멍이 상하방향으로 관통형성된 마스크를 배치시키고, 상기 가이드구멍에 커버를 삽입하여, 상기 기판에 상기 커버를 접착시켜서, 상기 마스크가 상기 커버의 위치를 잡아줘서 상기 커버가 틀어지는 것을 방지하고, 상기 마스크는 댐역할을 하여 상기 커버를 상기 기판에 접착시키는 접착제가 오버플로우되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 사이즈가 작은 기판에도 적용할 수 있다. 따라서, 단위 기판을 절단할 때 블레이드에 의해 상기 커버가 절단되는 것이 방지되어 상기 블레이드가 손상되는 것이 방지된다. 또한, 상기 기판의 크기는 최소화하면서도 상기 커버와 상기 기판의 접촉면적을 최대화하여 상기 커버가 상기 기판에 견고하게 부착되도록 할 수 있다.A mask having a guide hole penetrating in the up and down direction is disposed on the substrate and a cover is inserted into the guide hole to adhere the cover to the substrate so that the mask catches the position of the cover to prevent the cover from turning And the mask serves as a dam to prevent an adhesive that adheres the cover to the substrate from overflowing. The present invention is also applicable to a substrate having a small size. Thus, when the unit substrate is cut, the cover is prevented from being cut by the blade, so that the blade is prevented from being damaged. In addition, the contact area between the cover and the substrate is maximized while minimizing the size of the substrate, so that the cover can be firmly attached to the substrate.

상기 마스크에서 상기 커버와 마주보는 면 중 적어도 한 면에는 아래로 향할수록 내측으로 돌출되는 경사면이 형성되어, 상기 경사면에 의해 가이드되어 상기 커버가 상기 가이드구멍에 원활하게 삽입될 수 있고, 상기 커버를 접착한 후에 상기 마스크를 용이하게 제거할 수 있다.At least one surface of the mask facing the cover is provided with an inclined surface protruding inwardly toward the bottom so that the cover can be smoothly inserted into the guide hole by being guided by the inclined surface, The mask can be easily removed after bonding.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광 디바이스 제조방법을 나타내는 사시도.(칩 생략)
도 4는 도 3의 표시부분 단면도.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광 디바이스 사시도.(칩 생략)
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 단위 광 디바이스 사시도.(칩 생략)
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 단위 광 디바이스 저면도.1 to 3 are perspective views illustrating a method of manufacturing an optical device according to a preferred embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a cross-sectional view of the portion of Fig. 3; Fig.
5 is a perspective view of an optical device according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is a perspective view of a unit optical device according to a preferred embodiment of the present invention.
7 is a bottom view of a unit optical device according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 일실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

참고적으로, 이하에서 설명될 본 발명의 구성들 중 종래기술과 동일한 구성에 대해서는 전술한 종래기술을 참조하기로 하고 별도의 상세한 설명은 생략한다.For reference, the same components as those of the conventional art will be described with reference to the above-described prior art, and a detailed description thereof will be omitted.

어느 부분이 다른 부분의 "위에" 있다고 언급하는 경우, 이는 바로 다른 부분의 위에 있을 수 있거나 그 사이에 다른 부분이 수반될 수 있다. 대조적으로 어느 부분이 다른 부분의 "바로 위에" 있다고 언급하는 경우, 그 사이에 다른 부분이 개재되지 않는다.If any part is referred to as being "on" another part, it may be directly on the other part or may be accompanied by another part therebetween. In contrast, when referring to a part being "directly above" another part, no other part is interposed therebetween.

여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the invention. The singular forms as used herein include plural forms as long as the phrases do not expressly express the opposite meaning thereto. Means that a particular feature, region, integer, step, operation, element and / or component is specified, and that other specific features, regions, integers, steps, operations, elements, components, and / And the like.

"아래", "위" 등의 상대적인 공간을 나타내는 용어는 도면에서 도시된 한 부분의 다른 부분에 대한 관계를 좀더 쉽게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 이러한 용어들은 도면에서 의도한 의미와 함께 사용중인 장치의 다른 의미나 동작을 포함하도록 의도된다. 예를 들면, 도면중의 장치를 뒤집으면, 다른 부분들의 "아래"에 있는 것으로 설명된 어느 부분들은 다른 부분들의 "위"에 있는 것으로 설명된다. 따라서 "아래"라는 예시적인 용어는 위와 아래 방향을 전부 포함한다. 장치는 90도회전 또는 다른 각도로 회전할 수 있고, 상대적인 공간을 나타내는 용어도 이에 따라서 해석된다.Terms representing relative space, such as "below "," above ", and the like, may be used to more easily describe the relationship to another portion of a portion shown in the figures. These terms are intended to include other meanings or acts of the apparatus in use, as well as intended meanings in the drawings. For example, when inverting a device in the figures, certain parts that are described as being "below" other parts are described as being "above " other parts. Thus, an exemplary term "below" includes both up and down directions. The device may be rotated 90 degrees before or at another angle, and the term indicating relative space is interpreted accordingly.

도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 광 디바이스 제조방법은, 기판(100) 상부에 가이드구멍(201)이 상하방향으로 관통형성된 마스크(200)를 배치시키는 단계와, 상기 가이드구멍(201)에 커버(300)를 삽입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.1 to 6, a method of manufacturing an optical device according to an embodiment of the present invention includes the steps of disposing a mask 200 having a guide hole 201 penetrating in a vertical direction on a substrate 100, And inserting the cover (300) into the cover (201).

기판(100)은 적층되는 복수개의 전도층과, 상기 전도층과 교호로 적층되어 상기 전도층을 전기적으로 분리시키는 절연층(120)을 포함하도록 형성한다. The substrate 100 is formed to include a plurality of conductive layers to be stacked and an insulating layer 120 that is alternately stacked with the conductive layers to electrically isolate the conductive layers.

이와 같이 상기 전도층과 절연층(120)을 교호로 적층하여 기판(100)을 형성하는 방법은 다음과 같다.A method of forming the substrate 100 by alternately laminating the conductive layer and the insulating layer 120 is as follows.

복수의 도전성 판재(전도층)와 상기 도전성 판재를 전기적으로 절연시키기 위한 절연층(120)을 교호적으로 적층하여 접합한다. 이와 같이 도전성 판재(전도층)와 절연층(120)을 교호적으로 적층한 상태에서 가열 및 가압함으로써, 내부에 복수의 절연층(120)이 일정 간격을 두고 배열되어 있는 전도물질괴(塊)가 제조된다. 이렇게 제조된 전도물질괴를 절단함으로써, 복수의 절연층(120)이 간격을 두고 평행하게 배열된 기판(100)이 형성된다. A plurality of conductive plate members (conductive layers) and an insulating layer 120 for electrically insulating the conductive plate members are alternately stacked and bonded. By heating and pressurizing the conductive plate material (conductive layer) and the insulating layer 120 alternately in this manner, a plurality of conductive material masses, in which a plurality of insulating layers 120 are arranged at regular intervals, . By cutting the thus-produced conductive material mass, a substrate 100 having a plurality of insulating layers 120 arranged in parallel at intervals is formed.

기판(100)의 상면에는 실장 공간(130)을 기계적인 가공 등을 통해 형성한다.On the upper surface of the substrate 100, a mounting space 130 is formed through mechanical machining or the like.

다수개의 단위 광 디바이스를 한번에 생산하기 위해 대면적 기판(100)에 다수개의 실장 공간(130)을 형성한다. 다수개의 실장 공간(130)은 전후방향 및 좌우방향으로 이격되게 배치된다.A plurality of mounting spaces 130 are formed on the large-area substrate 100 to produce a plurality of unit optical devices at one time. The plurality of mounting spaces 130 are spaced apart from each other in the front-rear direction and the left-right direction.

기판(100)의 하면에는 이하 서술되는 버 방지용 홈(101)을 형성한다.On the lower surface of the substrate 100, the following preventive grooves 101 are formed.

실장 공간(130)에는 칩(500)을 실장한다.The chip 500 is mounted on the mounting space 130.

이와 같은 방법으로 형성된 기판(100) 상부에 다수개의 가이드구멍(201)이 상하방향으로 관통형성된 마스크(200)를 배치시킨다. 가이드구멍(201)은 실장 공간(130)의 위치에 대응되게 배치된다.A mask 200 having a plurality of guide holes 201 formed in a vertical direction is disposed on the substrate 100 formed in this manner. The guide hole 201 is disposed corresponding to the position of the mounting space 130.

가이드구멍(201)이 실장 공간(130) 둘레에 배치되도록 마스크(200)를 배치시킨다. 가이드구멍(201)은 실장 공간(130)으로부터 외측으로 이격되도록 형성된다.The mask 200 is arranged such that the guide hole 201 is disposed around the mounting space 130. [ The guide hole 201 is formed to be spaced outward from the mounting space 130.

마스크(200)에서 커버(300)와 마주보는 면 중 적어도 한 면에는 아래로 향할수록 내측으로 돌출되는 경사면(202)이 형성된다.At least one surface of the mask 200 facing the cover 300 is formed with an inclined surface 202 that protrudes inward toward the bottom.

즉, 가이드구멍(201)을 형성하는 내벽 중 적어도 한면에 경사면(202)이 형성된다. 본 실시예에서는 상기 내벽 모두가 경사면(202)으로 형성된다.That is, the inclined surface 202 is formed on at least one surface of the inner wall forming the guide hole 201. In the present embodiment, all of the inner walls are formed as the inclined surfaces 202.

따라서, 가이드구멍(201)은 상광하협의 형태를 띠고 있다. 마스크(200)가 이와 같이 형성되어, 커버(300)가 가이드구멍(201)에 원활하게 삽입된다.Therefore, the guide hole 201 has a shape of a lower light-tight cone. The mask 200 is thus formed, and the cover 300 is smoothly inserted into the guide hole 201.

또한, 커버(300)의 상부 끝단은 마스크(200)의 내벽과 이격되게 배치되어, 마스크(200)를 원활하게 제거할 수 있다.Also, the upper end of the cover 300 may be spaced apart from the inner wall of the mask 200, so that the mask 200 can be smoothly removed.

한편, 마스크(200) 표면에는 비점착 코팅이 될 수도 있다. 이로 인해, 접착제(400)가 마스크(200)에 부착되는 것이 방지되어 마스크(200)를 원활하게 제거할 수 있다.On the other hand, a non-adhesive coating may be formed on the surface of the mask 200. As a result, the adhesive 400 is prevented from adhering to the mask 200, and the mask 200 can be smoothly removed.

기판(100)은 금속재질로 형성되며, 커버(300)는 글라스나 쿼츠같은 투명한 재질로 형성된다. 이와 같이 기판(100)은 커버(300)와 다른 재질로 형성된다. The substrate 100 is formed of a metal material, and the cover 300 is formed of a transparent material such as glass or quartz. Thus, the substrate 100 is formed of a material different from that of the cover 300.

가이드구멍(201)에 커버(300)를 삽입하기 전에 가이드구멍(201) 내측에 배치되도록, 커버(300)가 접착되는 부위인 기판(100) 상면에 접착제(400)를 주입한다. 접착제(400)는 디스펜서를 통해 도트형태로 기판(100) 상면에 뿌려질 수 있다. 이와 다르게, 접착제 역할을 하는 양면테이프를 커버 하면 둘레에 부착시켜서 커버를 기판에 부착시킬 수도 있다. 이와 같이 양면테이프를 이용할 경우 접착제가 마스크에 접착되지 않아서 추후 마스크를 제거하기에 용이해진다.The adhesive 400 is injected onto the upper surface of the substrate 100 where the cover 300 is adhered so that the cover 300 is disposed inside the guide hole 201 before inserting the cover 300 into the guide hole 201. The adhesive 400 may be sprayed on the upper surface of the substrate 100 in the form of a dot through a dispenser. Alternatively, if the double-sided tape serving as an adhesive is covered, it may be attached to the periphery to attach the cover to the substrate. When the double-sided tape is used as described above, the adhesive is not adhered to the mask, which makes it easier to remove the mask later.

가이드구멍(201)에 커버(300)를 삽입하여 기판(100)에 커버(300)를 접착시킨다. 이와 같이 기판(100)에 커버(300)를 접착시킬 때 마스크(200)가 커버(300)의 위치를 잡아줘서 커버(300)가 기판(100)에 대해 틀어지는 것을 방지할 수 있다.The cover 300 is inserted into the guide hole 201 to adhere the cover 300 to the substrate 100. When the cover 300 is adhered to the substrate 100 as described above, the mask 200 positions the cover 300 to prevent the cover 300 from being tilted with respect to the substrate 100.

마스크(200)를 상부로 들어올려서 마스크(200)를 기판(100)으로부터 제거한다.The mask 200 is lifted up to remove the mask 200 from the substrate 100.

커버(300)의 전후면 및 좌우면은 평면으로 형성된다. 따라서, 커버(300)의 전후면 및 좌우면은 수직하게 배치된다. The front and rear surfaces and left and right surfaces of the cover 300 are formed in a flat surface. Therefore, the front and rear sides and right and left sides of the cover 300 are arranged vertically.

이어서, 커버(300)와 커버(300) 사이의 노출된 기판(100) 부분을 따라 다이싱(절단)하여 단위 광 디바이스를 제조한다.Subsequently, the unit optical device is manufactured by dicing (cutting) the portion of the exposed substrate 100 between the cover 300 and the cover 300.

이하, 전술한 방법을 통해 제조된 본 실시예의 광 디바이스를 설명한다.Hereinafter, the optical device of the present embodiment manufactured through the above-described method will be described.

본 실시예의 광 디바이스는, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 실장 공간(130)이 형성되는 기판(100)과, 상기 실장 공간(130) 내부에 배치되어 상기 기판(100)에 실장되는 칩(500)과, 상기 실장 공간(130)을 덮는 커버(300)를 포함하며, 상기 커버(300)의 폭은 상기 기판(100)의 폭보다 작으며, 상기 커버(300)의 하면은 상기 기판(100)의 최상단보다 상부에 배치되는 것을 특징으로 한다.6 and 7, the optical device of the present embodiment includes a substrate 100 on which a mounting space 130 is formed, and a plurality of light emitting devices 130 disposed in the mounting space 130 and mounted on the substrate 100 And a cover 300 covering the mounting space 130. The width of the cover 300 is smaller than the width of the substrate 100 and the lower surface of the cover 300 is made of And is disposed above the uppermost end of the substrate (100).

기판(100)은 적층되는 복수개의 전도층과, 상기 전도층과 교호로 적층되어 상기 전도층을 전기적으로 분리시키는 절연층(120)을 포함한다.The substrate 100 includes a plurality of conductive layers to be stacked, and an insulating layer 120 that is alternately stacked with the conductive layers and electrically separates the conductive layers.

상기 전도층은 제1전도층(110a)과, 제2전도층(110b)을 포함한다.The conductive layer includes a first conductive layer 110a and a second conductive layer 110b.

제1전도층(110a)과, 제2전도층(110b)은 판형상으로 형성되고, 좌우방향으로 적층된다.The first conductive layer 110a and the second conductive layer 110b are formed in a plate shape and stacked in the left-right direction.

제1전도층(110a)의 좌우폭은 제2전도층(110b)의 좌우폭보다 작게 형성된다. 제1전도층(110a)의 전후폭은 제2전도층(110b)의 전후폭과 동일 또는 유사하게 형성된다.The width of the first conductive layer 110a is smaller than the width of the second conductive layer 110b. The front-rear width of the first conductive layer 110a is formed to be equal to or similar to the front-rear width of the second conductive layer 110b.

상기 전도층은 알루미늄과 같은 금속재질로 형성된다. 상기 전도층은 기판(100)에 실장되는 LED와 같은 칩(500)에 전극을 인가한다.The conductive layer is formed of a metal material such as aluminum. The conductive layer applies an electrode to a chip 500 such as an LED mounted on the substrate 100.

절연층(120)은 판형상으로 형성되며, 제1전도층(110a)과 제2전도층(110b) 사이에 배치된다.The insulating layer 120 is formed in a plate shape and disposed between the first conductive layer 110a and the second conductive layer 110b.

본 실시예에서 절연층(120)은 두개의 전도층 사이에 하나 존재하는 것을 예로 들어 설명하나, 3개의 전도층 사이에 두개의 절연층이 형성되어 기판을 구성하는 것도 가능하며, 그 용도에 따라서 더욱 많은 절연층이 형성되는 것도 가능하다.In this embodiment, the insulating layer 120 exists between two conductive layers. However, it is also possible to form a substrate by forming two insulating layers between three conductive layers, It is also possible that more insulating layers are formed.

기판(100)은 상하높이보다 전후길이 또는 좌우길이가 긴 직육면체 형상으로 형성된다.The substrate 100 is formed in a rectangular parallelepiped shape having a front-back length or a left-right length longer than a vertical height.

기판(100)의 상면에는 칩(500)이 실장되는 실장 공간(130)이 형성된다. 칩(500)은 실장 공간(130) 내부에 배치된다.A mounting space 130 in which the chip 500 is mounted is formed on the upper surface of the substrate 100. The chip 500 is disposed inside the mounting space 130.

실장 공간(130)은 상부가 개방되도록 형성된다.The mounting space 130 is formed so that the upper portion thereof is opened.

실장 공간(130)은 수평단면형상이 원으로 형성되며, 제1전도층(110a)과 제2전도층(110b)과 절연층(120)을 걸쳐 형성된다.The mounting space 130 is formed in a circular shape in a horizontal section, and the first conductive layer 110a, the second conductive layer 110b, and the insulating layer 120 are formed.

실장 공간(130)은 상부로 향할수록 직경이 커지도록 형성된다. 즉, 실장 공간(130)을 형성하는 측벽은 경사지게 형성된다.The mounting space 130 is formed to have a larger diameter toward the upper portion. That is, the side wall forming the mounting space 130 is formed to be inclined.

실장 공간(130)을 형성하는 바닥면은 평면이다.The bottom surface forming the mounting space 130 is flat.

커버(300)는 실장 공간(130)의 상부를 덮어서 실장 공간(130) 내부로 이물질이 유입되는 것을 방지한다.The cover 300 covers an upper portion of the mounting space 130 to prevent foreign matter from entering the mounting space 130.

커버(300)는 글라스나 쿼츠 등과 같이 투명한 부재로 구비된다. 즉, 커버(300)는 기판(100)와 이종 재질로 형성된다.The cover 300 is formed of a transparent member such as glass or quartz. That is, the cover 300 is formed of a different material from the substrate 100.

커버(300)는 사각형과 같은 다각형으로 형성되며, 평평한 판 형상으로 형성된다.The cover 300 is formed into a polygonal shape such as a quadrangle, and is formed into a flat plate shape.

본 실시예의 커버(300)는 개별화된 커버(300)를 기판(100)에 접착하는 방식이기 때문에, 커버(300)의 수평단면적은 기판(100)의 수평단면적보다 작도록 형성된다. 따라서, 커버(300)의 가장자리(외측 끝단)는 기판(100)의 가장자리보다 내측에 배치된다. 커버(300)의 폭은 기판(100)의 폭보다 작다. 상세하게는, 커버(300)의 전후폭 및/또는 좌우폭은 기판(100)의 전후폭 및 좌우폭보다 작다.Since the cover 300 of this embodiment is a method of bonding the individual cover 300 to the substrate 100, the horizontal cross-sectional area of the cover 300 is formed to be smaller than the horizontal cross-sectional area of the substrate 100. [ Therefore, the edge (outer end) of the cover 300 is disposed inside the edge of the substrate 100. The width of the cover 300 is smaller than the width of the substrate 100. Specifically, the front-back width and / or the left-right width of the cover 300 is smaller than the front-rear width and the left-right width of the substrate 100.

커버(300)의 하면은 기판(100)의 최상단보다 상부에 배치된다. The lower surface of the cover 300 is disposed above the uppermost end of the substrate 100.

커버(300)의 전후면 및 좌우면은 평면으로 형성된다. 따라서, 커버(300)의 전후면 및 좌우면은 수직하게 배치된다. The front and rear surfaces and left and right surfaces of the cover 300 are formed in a flat surface. Therefore, the front and rear sides and right and left sides of the cover 300 are arranged vertically.

커버(300)는 접착제(400)를 통해 기판(100)의 상부에 부착된다.The cover 300 is attached to the top of the substrate 100 through the adhesive 400.

접착제(400)는 열경화성 접착제 또는 UV경화성 접착제로 구비될 수 있다. 상기 접착제(400)는 실리콘 고분자 재질로 형성될 수 있다. 접착제(400)를 열경화성 접착제로 구비할 경우에는 기판에 실장 공간과 기판 외부를 연결하는 홈 또는 관통구멍을 형성하여, 열경화시 실장 공간 내부의 팽창된 공기를 배출되도록 한다. 이러한 홈 또는 관통구멍은 커버가 고정된 후에 적어도 일부가 메꿔진다.The adhesive 400 may be provided with a thermosetting adhesive or a UV-curable adhesive. The adhesive 400 may be formed of a silicon polymer material. When the adhesive 400 is provided with a thermosetting adhesive agent, grooves or through holes connecting the mounting space and the outside of the substrate are formed on the substrate so that the expanded air inside the mounting space is discharged during thermal curing. These grooves or through holes are at least partially filled after the cover is fixed.

제1전도층(110a)의 상부에만 제1마킹(150)을 형성하여 마킹된 부분의 제1전도층(110a)이 예를 들어 (-)극이 인가된 것으로 미리약속하여 보다 용이하게 제1전도층(110a)의 전극을 판단할 수 있다. The first marking 150 is formed only on the upper portion of the first conductive layer 110a and the first conductive layer 110a of the marked portion is previously promised to be applied with, The electrode of the conductive layer 110a can be determined.

기판(100)을 길이방향과 수직방향으로 절단시 그 절단선과 절연층(120)이 교차하는 각 지점의 기판(100) 하면에 소정 깊이의 버(burr) 방지용 홈(101)을 형성하되, 그 버 방지용 홈(101) 각각의 내부에 절연층(120)이 노출되도록 버 방지용 홈(101)을 형성한다.When the substrate 100 is cut in the longitudinal direction and the vertical direction, a burr preventing groove 101 having a predetermined depth is formed on the bottom surface of the substrate 100 at each intersection of the cut line and the insulating layer 120, Preventing grooves 101 are formed so that the insulating layer 120 is exposed in each of the barrier ribs 101.

기판(100) 하부 면에 노출된 절연층(120)의 일부가 적어도 버 방지용 홈(101) 내부에 수용되도록 버 방지용 홈(101)이 형성되면 된다. 버 방지용 홈(101)은 수평단면형상이 반원형상으로 형성된다. 절연층(120)이 버 방지용 홈(101)의 중심에 배치되도록 버 방지용 홈(101)은 형성된다.The burr preventing grooves 101 may be formed so that at least a part of the insulating layer 120 exposed on the lower surface of the substrate 100 is received in the burr preventing grooves 101. The anti-deflection grooves 101 are formed in a semicircular shape in horizontal cross section. The burr preventing groove 101 is formed so that the insulating layer 120 is disposed at the center of the burr preventing groove 101. [

이러한 버 방지용 홈(101) 내부에는 액상 절연재(171)를 도포하여 경화시키고, 액상 절연재(171) 및 절연층(120) 및 제1,2전도층(110a, 110b)의 하면에 솔더 레지스트층(172)을 추가로 형성하여, 버(burr)로 인한 전기 쇼트 발생 가능성을 현저히 낮출 수 있다.A liquid insulating material 171 is applied to the inside of the bag preventing groove 101 and cured to form a solder resist layer (not shown) on the lower surfaces of the liquid insulating material 171, the insulating layer 120 and the first and second conductive layers 110a and 110b. 172 may be additionally formed to significantly reduce the possibility of electrical shorts due to burrs.

솔더 레지스트층(172)의 좌우폭은 액상 절연재(171) 및 절연층(120)의 좌우폭보다 넓게 형성된다.The width of the solder resist layer 172 is formed to be wider than the width of the liquid insulating material 171 and the insulating layer 120.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술분야의 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the following claims .

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
100: 기판 101: 버 방지용 홈
110a: 제1전도층 110b: 제2전도층
120: 절연층 130: 실장 공간
150: 제1마킹 171: 액상 절연재
172: 솔더 레지스트층 200: 마스크
201: 가이드구멍 202: 경사면
300: 커버 400: 접착제
500: 칩DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS
100: substrate 101: anti-
110a: first conductive layer 110b: second conductive layer
120: insulation layer 130: mounting space
150: first marking 171: liquid insulating material
172: solder resist layer 200: mask
201: guide hole 202: inclined surface
300: Cover 400: Adhesive
500: chip

Claims (5)

칩이 실장되는 실장 공간 다수가 상면에서 하방으로 형성되되, 상기 실장 공간 다수가 이격 배치된 기판을 준비하는 단계와;
다수의 사각 형상의 가이드구멍이 상하방향으로 관통 형성된 마스크를 상기 기판 상부에 배치시키되, 상기 사각 형상의 가이드구멍 각각의 하부에 상기 실장 공간 하나가 위치하도록 상기 마스크를 상기 기판 상부에 배치시키는 단계와;
각각의 상기 사각 형상의 가이드구멍 하부에 위치하는 상기 실장 공간 둘레의 기판 상면 일부에 접착제를 주입한 후 각각의 상기 사각 형상의 가이드구멍에 커버를 삽입해 상기 사각 형상의 가이드구멍 내의 상기 기판에 상기 커버를 부착하는 단계와;
상기 마스크를 상기 기판으로부터 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 디바이스 제조방법.A method of manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing a substrate having a plurality of mounting spaces in which chips are mounted, the plurality of mounting spaces being formed downward from an upper surface thereof;
Disposing a mask on the substrate so that a plurality of square-shaped guide holes are formed in the upper portion of the substrate so that the mounting space is located below each of the rectangular guide holes; ;
The method comprising the steps of: injecting an adhesive onto a part of the top surface of the substrate around the mounting space located below each of the rectangular guide holes, inserting the cover into each of the rectangular guide holes, Attaching a cover;
And removing the mask from the substrate. ≪ Desc / Clms Page number 20 > 제 1항에 있어서,
상기 기판은 상기 커버와 다른 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 광 디바이스 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the substrate is formed of a material different from that of the cover. 제 1항에 있어서, 상기 기판 상부에 배치되는 상기 마스크의 사각 형상의 가이드구멍 각각은 하부에 위치하는 실장 공간 둘레의 기판 상면 일부가 노출될 수 있는 크기로 형성되고, 상기 사각 형상의 가이드구멍을 형성하는 내벽은 하부로 향할수록 내측으로 돌출되는 경사면으로 형성됨을 특징으로 하는 광 디바이스 제조방법.The apparatus according to claim 1, wherein each of the rectangular guide holes of the mask disposed on the substrate has a size such that a part of the upper surface of the substrate around the mounting space located below is exposed, Wherein the inner wall is formed as an inclined surface that protrudes inward toward the lower portion. 칩이 실장되는 실장 공간 다수가 상면에서 하방으로 형성되되 상기 실장 공간 다수가 이격 배치되고, 상기 각각의 실장 공간과 기판 외부를 연결하는 홈이 더 형성된 기판을 준비하는 단계와;
다수의 가이드구멍이 상하방향으로 관통 형성된 마스크를 상기 기판 상부에 배치시키되, 상기 가이드구멍 각각의 하부에 상기 실장 공간 하나가 위치하도록 상기 마스크를 상기 기판 상부에 배치시키는 단계와;
각각의 상기 가이드구멍 하부에 위치하는 상기 실장 공간 둘레의 기판 상면 일부에 접착제를 주입한 후 각각의 상기 가이드구멍에 커버를 삽입해 상기 가이드구멍 내의 상기 기판에 상기 커버를 부착하는 단계와;
상기 마스크를 상기 기판으로부터 제거하는 단계와;
상기 실장 공간과 기판 외부를 연결하는 홈을 메꾸는 단계;를 더 포함함을 특징으로 하는 광 디바이스 제조방법.Preparing a substrate having a plurality of mounting spaces in which chips are mounted, the plurality of mounting spaces being spaced apart from the upper surface, the grooves connecting the mounting spaces and the outside of the substrate being further formed;
Disposing the mask on the substrate such that a mask having a plurality of guide holes penetrating in the vertical direction is disposed on the substrate so that one of the mounting spaces is positioned below each of the guide holes;
Inserting a cover into each of the guide holes and attaching the cover to the substrate in the guide hole after injecting an adhesive into a part of the upper surface of the substrate around the mounting space located below each of the guide holes;
Removing the mask from the substrate;
And etching a groove connecting the mounting space and the outside of the substrate. 청구항 4에 기재된 광 디바이스 제조방법에 의해 만들어진 기판을 절단하여 제조되는 광 디바이스로서,
실장 공간이 형성되어 있는 기판과;
상기 실장 공간 내부에 배치되어 상기 기판에 실장되는 칩과;
상기 실장 공간을 덮는 커버를 포함하며,
상기 커버의 폭은 상기 기판의 폭보다 작으며,
상기 커버의 하면은 상기 기판의 최상단보다 상부에 배치되는 것을 특징으로 하는 광 디바이스.An optical device manufactured by cutting a substrate made by the optical device manufacturing method according to claim 4,
A substrate on which a mounting space is formed;
A chip disposed in the mounting space and mounted on the substrate;
And a cover covering the mounting space,
Wherein the width of the cover is smaller than the width of the substrate,
And a lower surface of the cover is disposed above the uppermost end of the substrate.
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