KR20150117525A - Manufacturing method of an auto focus actuator spring for camera module - Google Patents

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Abstract

According to the present invention, a method for manufacturing an auto focus actuator spring for a camera module forms an AFAS component to be three-dimensional metal with a micro line width and a micro thickness by using plating liquid wherein the AFAS component is used in a camera module installed in a mobile communication terminal and an IT product, and provides an AFAS having a three-dimensional pattern which has high precision and quality, manufactures a component, and moreover is easily responsive to a low voltage.

Description

카메라 모듈용 오토 포커스 스프링 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF AN AUTO FOCUS ACTUATOR SPRING FOR CAMERA MODULE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method of manufacturing an auto focus spring for a camera module,

본 발명은 이동통신단말기 및 각종 전자기기의 카메라 모듈에 사용되는 부품 인 AFAS(Auto Focus Actuator Spring)를 박막 금속으로 형성하는 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 스마트 폰(smart phone), 셀룰러 폰(cellular phone), 피시에스 폰(Personal Communication Services phone), 갤럭시 탭(Galaxy tap), 아이 패드(I pad) 등의 이동통신단말기, 및 노트북, 디지털 카메라, 냉장고, 전자레인지(microwave oven), 데스크 탑(desk top) PC, GSP 단말기, TV, CCTV 등의 전자기기에 사용된 영상 카메라 모듈 부품의 AFAS를 초정밀 박막 두께로 제작할 수 있는 카메라 모듈용 오토 포커스 스프링 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of forming AFAS (Auto Focus Actuator Spring), which is a component used in a camera module of a mobile communication terminal and various electronic apparatuses, from a thin metal. More specifically, the present invention relates to a method of manufacturing a smart phone, a mobile communication terminal such as a cellular phone, a Personal Communication Services phone, a Galaxy tap, an iPad, and a notebook computer, a digital camera, a refrigerator, a microwave oven, The present invention relates to an autofocus spring manufacturing method for a camera module capable of manufacturing AFAS of a camera module part used in electronic equipment such as a PC, a GSP terminal, a TV, and a CCTV with a high precision thin film thickness.

현대에는 산업이 발달하면서 사람들의 생활수준도 향상되어 휴대폰을 비롯한 다양한 전자제품을 소유하고 있으며, 이들 전자제품을 제조하는 회사는 소비자의 욕구를 충족시키기 위해 이들 전자 제품에 고 화소·고 품질 제품의 카메라를 장착하여 제공하고 있다.In the modern age, people's living standards have improved with the development of the industry, and a variety of electronic products, such as mobile phones, are owned. Companies that manufacture these electronic products are required to make high- It is equipped with a camera.

이와 같이 다양한 형태의 전자제품에 고성능 카메라 모듈이 제공되고 있으며 사용 인구 또한 증가하고 있는 실정이다. High-performance camera modules are being provided for various types of electronic products, and the number of users is also increasing.

다양한 전자제품에 고성능 카메라 기능이 제공됨에 따라서 전자제품을 사용하는 소비자에게 고성능 카메라 모듈 부품에 대한 관심이 점점 높아지고 있는 실정이다.As high-performance camera functions are provided to various electronic products, interest in high-performance camera module parts is increasing for consumers using electronic products.

카메라 모듈 부품은 자동초점 조절 손 떨림 방지 등 정밀 기능을 수행하기 위하여 초정밀 박막 두께로 제작 된 AFAS(Auto Focus Actuator Spring)가 요구된다.Camera module parts require AFAS (Auto Focus Actuator Spring), which is manufactured with ultra-thin film thickness to perform precision functions such as auto-focus adjustment and anti-shake prevention.

현재 공급되는 카메라 모듈 AFAS 부품은 일본 미쓰비시사(Mitsubishi Co., Ltd.)의 MX215 압연 합금 코일 소재가 주로 사용된다. Currently, AF21 parts of camera module are made of Mitsubishi Co., Ltd.'s MX215 rolled alloy coil material.

일반적으로 소재 두께는 50㎛-150㎛이고, 합금 비율은 Ni 20-22%, Sn 4.5- 5.7%, Mn 0.6%이하, Fe 0.6%이하, Cu 70%로 조성되어 있다.In general, the material thickness is 50 탆 to 150 탆, and the alloy ratio is composed of 20-22% of Ni, 4.5-5.7% of Sn, 0.6% or less of Mn, 0.6% or less of Fe and 70% of Cu.

AFAS 부품 가공 방법은 상기 압연 합금 코일 소재를 프레스 및 에칭(etching)(부식)하여 필요한 형태와 모양으로 가공한다.In the AFAS part processing method, the rolled alloy coil material is pressed and etched (corroded) to obtain a desired shape and shape.

그러나 종래의 소재를 프레스 및 에칭하여 AFAS 부품을 가공하는 방법은 수㎛의 좁은 선폭을 만들 수 없는 단점이 있다.However, there is a disadvantage that a narrow line width of several micrometers can not be formed by a method of processing an AFAS part by pressing and etching a conventional material.

또한 소재를 프레스 가공할 때 버(bur) 발생 및 휨 발생으로 인하여 AFAS 부품의 불량률이 높은 단점이 있다.In addition, there is a disadvantage that the defect rate of the AFAS parts is high due to bur generation and warping when the material is press-processed.

또한 AFAS 부품은 에칭(etching)시에 감광재 열처리로 인하여 소재(素材)의 특성 변화가 발생하여 원 소재의 성질을 보존하기 어려운 단점이 있다. In addition, the AFAS part has a disadvantage in that it is difficult to preserve the properties of the raw material due to a change in the characteristics of the material (material) due to the photosensitive material heat treatment at the time of etching.

(특허문헌 1)KR10-1073442 B1(Patent Document 1) KR10-1073442 B1

본 발명은 상기와 같은 종래 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 수 ㎛ 미세 선폭 및 수㎛의 두께를 지닌 초정밀 박막 두께의 카메라 모듈용 오토 포커스 스프링 제조 방법을 제공하고자 하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing an autofocus spring for a camera module having a thickness of several micrometers and a thickness of several micrometers.

또한 본 발명은 AFAS의 까다로운 문양 형태를 포토레지스트 및 도금(plating)방식을 이용하여 제품화하는 카메라 모듈용 오토 포커스 스프링 제조 방법을 제공하고자 하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing an autofocus spring for a camera module that manufactures a severe pattern of AFAS by using a photoresist and a plating method.

본 발명의 목적을 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명의 카메라 모듈용 오토 포커스 스프링 제조방법은As a means for achieving the object of the present invention, an autofocus spring manufacturing method for a camera module of the present invention

필요한 도형, 문양을 갖는 AFAS를 제조하기 위해 패턴 설계 및 음양으로 이루어진 필름을 준비하는 단계:Preparing a patterned design and a film composed of minus and minerals to produce AFAS having the necessary shapes and patterns,

전기 전도를 주어 도금으로 형성된 금속 박막의 분리가 용이하게 이루어지도록 경도를 지닌 스테인리스 금속판을 준비하는 단계;Preparing a stainless steel metal plate having hardness so as to facilitate separation of the metal thin film formed by plating with electric conduction;

상기 준비된 금속판에 필요한 도형, 문양을 갖게 도금 금속이 부착되도록 준비된 금속판을 연마·세척하는 단계;Polishing and washing the metal plate prepared to have the shape and pattern necessary for the metal plate to be attached to the metal plate;

광반응을 주는 포토레지스트를 도포하고, 도형, 문양이 인화되어 검정과 투명부로(음양으로) 된 필름을 노광·현상하여 도형, 문양을 형성하는 단계; A step of forming a pattern and a pattern by applying a photoresist for imparting a photoreaction and exposing and developing a film which is printed with a graphic form and a pattern and is black and transparent (negative);

상기 연마된 금속판에 차후 실시되는 텐션 및 경도를 갖게 하기 위해 0.5∼30㎛의 층을 형성하도록 니켈(Ni) 도금하는 단계; Nickel (Ni) plating to form a layer having a thickness of 0.5 to 30 mu m so as to have a tension and a hardness to be subsequently performed on the polished metal sheet;

상기 니켈 도금 실시 후 필요한 높은 전도성을 갖도록 그리고 가공시 부러짐을 방지하기 위하여 도형, 문양의 스펙에 따라 0.5-30㎛ 두께로 층을 형성하도록 동(CU)도금하는 단계;(CU) plating to form a layer with a thickness of 0.5-30 탆 according to the specification of the graphic form and the pattern, so as to have necessary high conductivity after the nickel plating and to prevent breakage during processing;

상기 동(CU)도금 실시 후 동(CU)도금 실시 과정에서 형성된 미세기공을 막고 필요한 내식성, 내마모성, 텐션(tension), 경도를 갖도록 0.5∼40㎛ 두께로 층을 형성하도록 니켈(Ni)도금하는 단계;(Ni) plating to form a layer having a thickness of 0.5 to 40 mu m so as to have the necessary corrosion resistance, abrasion resistance, tension, and hardness by blocking the micropores formed in the copper (CU) plating process after the copper (CU) step;

상기 니켈층을 보호하고 내식성 및 내마모성을 향상시킬 수 있도록 표면에 3가 크롬을 도금하는 단계;Plating the surface with trivalent chromium to protect the nickel layer and improve corrosion resistance and abrasion resistance;

상기 표면에 형성된 AFAS 문양 패턴 위에 보호테이프를 부착하고 금속판으로부터 도금된 AFAS 문양을 분리하는 단계;로 구성하여,Attaching a protective tape on the AFAS pattern formed on the surface, and separating the plated AFAS pattern from the metal plate,

스마트 폰, 아이패드, 갤럭시 탭 및 전자기기에 사용되는 카메라 모듈 부품의 AFAS를 간단하고 용이하게 입체적으로 제조하여 초정밀 박막 두께의 AFAS를 제공함으로써 이루어진다.And AFAS of a camera module part used in a smart phone, an iPad, a Galaxy tab, and an electronic device by simply and easily fabricating the AFAS in a three-dimensional manner.

본 발명은 이동통신단말기 및 아이티 제품(IT Products)에 장착된 카메라 모듈(camera module)에 사용되는 AFAS 부품을 도금액을 사용하여 미세 선폭, 미세 두께를 지닌 금속으로 입체적으로 형성하되, 부품을 제조 하고 또한 저전압에 쉽게 반응하는 초정밀 고품질의 입체 문양을 AFAS에 제공하는 효과가 있다.In the present invention, AFAS parts used in a camera module mounted on a mobile communication terminal and IT products are formed in three dimensions using a metal having a fine line width and a fine thickness using a plating liquid, It also has the effect of providing the AFAS with ultra-precise, high-quality three-dimensional motions that are easy to respond to low voltages.

도 1은 본 발명의 카메라 모듈용 오토 포커스 액추에이터 스프링(AFAS)을 제조하는 방법에서, 준비된 금속판의 연마 후에 포토레지스트층, 필름층, 도금층을 형성하는 것을 보여주는 사시도.
도2는 도 1에 의해 제조되어 금속판에서 분리된 것을 보여주는 AFAS의 사시도. 1 is a perspective view showing a method of manufacturing an autofocus actuator spring (AFAS) for a camera module according to the present invention, in which a photoresist layer, a film layer and a plated layer are formed after polishing a prepared metal plate.
Fig. 2 is a perspective view of AFAS showing that it is separated from the metal plate, manufactured by Fig. 1; Fig.

이하, 첨부 도면 도 1 내지 도 2를 참조하여 본 발명의 카메라 모듈용 오토 포커스 액추에이터 스프링(AFAS)을 제조하는 방법을 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the AFAS for a camera module according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2.

본 발명의 카메라 모듈용 오토 포커스 액추에이터 스프링(AFAS)은 다양한 패턴을 갖는 AFAS를 제공할 수 있다.The AFAS for the camera module of the present invention can provide AFAS having various patterns.

AFAS에 다양한 패턴(도형, 문양)을 제공하기 위해 본 발명은 필름을 준비하는 단계(제1공정); 준비된 도금을 올리기 위한 금속판(SUS)을 준비하는 단계(제2공정); 제2공정에서 준비된 스테인리스 금속판이 부착력을 갖도록 금속판을 연마 및 세척하는 단계(제3공정); 광반응을 주는 포토레지스트를 도포하고, 도형, 문양이 인화되어 검정과 투명부로(음양으로) 된 필름을 노광·현상하여 도형, 문양을 형성하는 단계(제4공정); 상기 연마·세척된 금속판에 복원력을 제공하도록 니켈(Ni)도금을 실시하는 단계(제5공정); 제5공정의 상기 니켈(Ni) 도금 실시 후 AFAS 스펙에 따라 높은 전도성을 갖게 하고 가공시 부러짐을 방지하도록 동(Cu)도금을 실시하는 단계(제6공정); 제6공정의 동도금실시 후 복원력을 제공하도록 니켈(Ni)도금을 실시하는 단계(제7공정); 제7공정의 니켈도금 실시 후 상기 니켈층을 보호하고 내식성 및 내마모성을 향상시켜 AFAS부품의 수명을 연장하기 위하여 3가 크롬(Cr) 도금을 실시하는 단계(제8공정); 상기 표면에 형성된 ASAF 부품 위에 적정 점착력을 지닌 보호테이프를 부착하고, 금속판으로부터 도금된 ASAF 부품을 분리하는 단계(제9공정)로 구성된다.In order to provide various patterns (patterns, patterns) to AFAS, the present invention comprises a step of preparing a film (first step); Preparing a metal plate (SUS) for raising the prepared plating (second step); Polishing and cleaning the metal plate so that the stainless steel metal plate prepared in the second step has an adhesive force (third step); Forming a pattern and a pattern by applying a photoresist for imparting a photoreaction and exposing and developing a film having a pattern and a pattern printed thereon to a black and transparent part (in the form of yin and Yang); (Ni) plating to provide a restoring force to the polished and cleaned metal plate (fifth step); (Cu) plating in order to obtain high conductivity in accordance with the AFAS specification after the nickel (Ni) plating in the fifth step and to prevent breakage during processing (sixth step); Performing nickel plating (Ni plating) so as to provide a restoring force after performing the copper plating in the sixth step (seventh step); Performing chromium (Cr) plating to protect the nickel layer after the nickel plating in the seventh step and to improve the corrosion resistance and abrasion resistance to prolong the life of the AFAS part (eighth step); Attaching a protective tape having an appropriate adhesive force to the ASAF component formed on the surface, and separating the ASAF component plated from the metal plate (ninth process).

제1공정: 필요한 도형, 문양을 갖는 AFAS 를 제조하기 위한 패턴 설계 및 음양으로 이루어진 필름(2)을 준비하는 단계 Step 1: Pattern design for producing AFAS having the necessary graphic pattern and pattern, and step of preparing the film (2) composed of minuscule

본 공정은 다양한 형태의 AFAS 부품 패턴을 설계하고, 부품 패턴의 설계 값이 필름(2) 위에 음양으로 이루어진 필름(2)을 준비하는 단계로서 각각의 AFAS 패턴에 도금 시 발생하는 공차 값을 반영하여 25,000DPI의 해상도를 지닌 필름(2)을 제작한다.This process is a step of designing AFAS part patterns of various types and preparing a film 2 having a design value of the part pattern on the film 2 in the form of a positive and negative film and reflecting the tolerance value generated in plating each AFAS pattern A film (2) having a resolution of 25,000 DPI is produced.

제2공정 : Step 2: AFASAFAS 를 도금으로 두께를 올리기 위한 베이스 판인 금속판(A metal plate (a base plate for increasing the thickness by plating) SUSSUS )을 준비하는 단계)

다양한 패턴을 지닌 AFAS를 제조하기 위하여 전도도 및 분리성이 용이한 두께, 경도, 합금 비율을 갖는 SUS재질의 금속판(1)을 준비한다. In order to manufacture AFAS having various patterns, a metal plate 1 made of SUS material having a thickness, hardness and alloy ratio that facilitates conductivity and separability is prepared.

일반적으로 크롬 및 니켈 비율이 높은 SUS304, 경도 308-430HV의 SUS 판을 주로 사용하지만 경우에 따라서는 상기에 언급된 스테인리스 판이 아니어도 무관하다.Generally, an SUS plate having a high chromium and nickel ratio of SUS304 and a hardness of 308 to 430HV is mainly used, but in some cases, it is not necessarily the above-mentioned stainless steel plate.

제3공정: 금속판의 연마 및 세척단계Step 3: Polishing and cleaning the metal plate

다양한 패턴을 지닌 AFAS 부품이 상기 준비된 스테인리스 금속판(1)에 부착력을 가질 수 있도록 스테인리스 금속판(1)을 연마하고, 연마시 발생된 오염물질을 깨끗하게 세척한다.The stainless steel metal plate 1 is polished so that the AFAS parts having various patterns can have an adhesive force to the prepared stainless steel metal plate 1 and the pollutants generated during polishing are cleanly cleaned.

여기서는 A-21알루미늄 분말을 연마기계에 투입하여 물과 혼합하고, 브러시(brush)를 이용하여 스테인리스 금속판의 표면을 연마하고, 약 알칼리 및 약 산을 이용하여 유기물·무기물을 세척한다. Here, the A-21 aluminum powder is put into a polishing machine and mixed with water, the surface of the stainless steel plate is polished by using a brush, and organic and inorganic substances are washed using weak alkali and weak acid.

세척방식은 음극 전해 탈지, 양극 전해 탈지, 초음파 탈지 등을 병행 실시하여 할 수도 있다. The cleaning method can be performed by performing negative electrolytic degreasing, anodic electrolytic degreasing, and ultrasonic degreasing.

연마시에 다양한 연마제를 사용할 수 있으며, 다양한 브러시를 사용할 수도 있다 .Various abrasives can be used at the time of polishing, and various brushes can be used.

제4공정: 필름의 노광·현상 현상단계Step 4: Exposure of the film, developing step

광반응을 주는 포토레지스트를 도포하고, 도형, 문양이 인화되어 검정과 투명부로(음양으로) 된 필름을 노광·현상하여 도형, 문양을 형성한다.Photoresist is applied to give a photoreactive effect, and patterns and patterns are formed by exposing and developing the film with the pattern and pattern printed with black and transparent parts (yin and yang).

제5공정: 니켈(Step 5: Nickel ( NiNi )도금 단계) Plating step

상기 연마된 금속판(1)에 차후 실시되는 니켈(Ni) 도금층은 복원력을 필요로 하고 필요한 경도를 지녀야 한다. 니켈 도금층의 경도값은 300-650HV이고, 필히 자석에 붙지 않는 비자성 이어야 한다. The nickel (Ni) plated layer to be subsequently applied to the polished metal plate (1) needs restoring force and has required hardness. The hardness value of the nickel plated layer is 300-650 HV, and it must be non-magnetic, not sticking to the magnet.

니켈(Ni) 도금액 조성은 금속 이온 공급으로 주성분이 황산니켈(NiSO4) 300-450g/ℓ, 젖산 화합물(CH3CH(OH)COOH) 10-30cc/ℓ, 붕산(H3BO3) 20-40g/ℓ 범위 내에서 조성되는 것을 특징으로 한다.The composition of the nickel (Ni) plating solution is such that the main component of the plating solution is metal ions in the range of 300-450 g / l of nickel sulfate (NiSO4), 10-30 cc / l of lactic acid compound (CH3CH (OH) COOH) and 20-40 g / l of boric acid (H3BO3) .

니켈 도금액은 PH범위가 1-3.5의 산성이고, 니켈 도금액 온도는 45-65℃ 범위 내에서 니켈(Ni) 금속 이온 석출 도금하는 것을 특징으로 한다. The nickel plating solution is characterized in that the pH is in the range of 1-3.5, and nickel plating solution temperature is in the range of 45-65 占 폚.

니켈(Ni) 금속 도금층의 두께는 AFAS 스펙(spec)에 준하여 0.5∼30㎛가 되게 도금층을 실시한다.The thickness of the nickel (Ni) metal plating layer is 0.5 to 30 占 퐉 according to the AFAS spec.

니켈 도금층의 두께가 0.5㎛ 미만이면 필요한 복원력을 얻을 수 없고, 두께가 30㎛ 이상이면 복원력이 너무 커진다. If the thickness of the nickel plating layer is less than 0.5 占 퐉, the necessary restoring force can not be obtained. If the thickness is 30 占 퐉 or more, the restoring force becomes too large.

제6공정: Step 6: 동(Cu)도금Copper (Cu) plating 단계 step

상기 니켈(Ni) 도금 실시 후 AFAS 스펙에 따라 높은 전도성을 갖게 하고 가공시 부러짐을 방지하기 위한 목적으로 니켈 도금층 위에 경도가 낮은 80-250VH의 금속 동(Cu)을 소재로 하여 필요한 5-50㎛ 두께를 올리는 동 도금을 실시한다. In order to obtain high conductivity according to the AFAS specification after the above nickel plating and to prevent breakage during processing, a metal copper (Cu) having a hardness of 80-250 VH having a low hardness is formed on the nickel plating layer, Copper plating is carried out to increase the thickness.

동 도금액은 특별히 규제된 것은 없고, 일반적으로 유산동 도금액 또는 피로린산 도금액을 사용하여도 된다.The copper plating solution is not specifically restricted, and a copper sulfate plating solution or pyrophosphoric acid plating solution may be generally used.

여기에서는 피로린산 동 도금액을 사례로 하였다. Here, a copper pyrophosphate plating solution was taken as an example.

도금액 조성은 피로인산 동(Cu2O7P24H2O) 20-30g/ℓ, 피로인산 칼륨 (K2P2O7) 240-320g/ℓ, PH범위는 8-9, 도금액 온도는 50-60℃이다 The composition of the plating solution is 20-30 g / l of pyrophosphoric acid copper (Cu2O7P24H2O), 240-320 g / l of potassium pyrophosphate (K2P2O7), pH range of 8-9, and plating solution temperature of 50-60

두께 스펙에 따라 도금시간을 달리 주며, 도금을 실시하여 5에서 50미크론의 동(Cu) 도금층을 형성한다. Plating time is different according to the thickness specification, and plating is performed to form a copper (Cu) plating layer of 5 to 50 microns.

예컨대 도금 두께를 두껍게 하고자 하면 도금시간을 증가시키고, 두께를 얇게 하고자 하면 도금시간을 감소시킨다. For example, if the plating thickness is increased, the plating time is increased, and if the thickness is decreased, the plating time is decreased.

상기 동 도금액은 니켈 금속이 포함되지 않은 단일 금속, 이원 합금 및 삼원 합금 도금액을 이용하여도 된다. The copper plating solution may be a single metal, binary alloy and ternary alloy plating solution not containing nickel metal.

또한 동 도금 작업 범위는 선택된 도금액에 따라 달리 적용된다.The copper plating operation range is also different depending on the selected plating solution.

제7공정: 니켈(Step 7: Nickel ( NiNi )도금 단계) Plating step

상기 동 도금된 금속판(1)에 차후 실시된 니켈 (Ni) 도금층은 복원력을 필요로 하고, 경도를 지녀야 하며, 경도값은 300-650HV이고, 필히 자석에 붙지 않는 비자성이어야 한다. 이는 경도, 내식성 및 내마모성을 목적으로 한다.The nickel (Ni) plated layer which is subsequently applied to the copper-plated metal plate (1) needs restoring force, has a hardness, has a hardness value of 300-650 HV and must be non-magnetic without sticking to a magnet. It is aimed at hardness, corrosion resistance and abrasion resistance.

니켈(Ni) 도금액 조성은 금속 이온 공급으로 주성분인 황산니켈(NiSO4) 300-450g/ℓ, 젖산 화합물 (CH3CH(OH)COOH) 10-30cc/ℓ, 붕산(H3BO3) 20-40g/ℓ 범위 내에서 조성되는 것을 특성으로 하고,The composition of nickel (Ni) plating solution is such that the metal ion supply is in the range of 300-450 g / l of nickel sulfate (NiSO4), 10-30cc / l of lactic acid compound (CH3CH (OH) COOH) and 20-40 g / l of boric acid (H3BO3) And the like,

니켈 도금액은 PH범위는 1-3.5 산성이고, 니켈 도금액 온도는 45-65℃ 범위 내에서 Ni 금속 이온 석출 도금하는 것을 특색으로 한다.The nickel plating solution is characterized in that the PH range is 1-3.5 acidic and the nickel plating solution temperature is Ni metal ion precipitation plating within the range of 45-65 ° C.

Ni 도금층(4-1)의 두께는 AFAS 스펙에 준하여 0.5∼30㎛의 두께로 층을 실시한다.The thickness of the Ni plating layer 4-1 is 0.5 to 30 占 퐉 according to the AFAS specification.

제8공정: 3가 크롬(Step 8: Trivalent chromium ( CrCr ) 도금 단계) Plating step

상기 니켈 도금층을 보호하고 내식성 및 내마모성을 향상시켜 AFAS부품의 수명을 연장하기 위하여 표면에 3가 크롬(Cr) 도금층을 형성한다.A trivalent chrome (Cr) plating layer is formed on the surface of the nickel plated layer to protect the AFM part and improve the corrosion resistance and wear resistance of the AFM part.

3가 크롬 도금층의 두께는 0.3-1.5미크론으로 형성하고, 3가 크롬 도금액은 시판중인 염화욕, 황산욕을 사용한다.The thickness of the trivalent chromium plating layer is 0.3 to 1.5 microns, and a commercially available chloride bath or sulfuric acid bath is used as the trivalent chromium plating solution.

제9공정: 금속판으로부터 도금된 Step 9: AFASAFAS 부품을 분리하는 단계 Step of separating parts

상기 표면에 형성된 ASAF 부품 위에 적정 점착력을 지닌 보호테이프(도시되지 않음)를 부착하고, 금속판(1)으로부터 도금된 ASAF 부품(10)을 분리한다(도 2참조).A protective tape (not shown) having an appropriate adhesive force is attached to the ASAF component formed on the surface, and the ASAF component 10 plated from the metal plate 1 is removed (see FIG. 2).

여기에서 도금층(4)은 니켈 도금층, 동 도금층, 니켈 도금층, 크롬 도금층의 순서로 다층도금 구조로 이루어진 것을 의미한다.Here, the plating layer 4 means a nickel plating layer, a copper plating layer, a nickel plating layer and a chromium plating layer in the order of a multilayer plating structure.

1: 금속판(SUS)
2: 포토레지스트층
3: 필름층
4: 도금층
10: 도금된 ASAF1: Metal plate (SUS)
2: photoresist layer
3: Film layer
4: Plating layer
10: Plated ASAF

Claims (2)

카메라 모듈용 오토 포커스 스프링 제조방법에 있어서,
필요한 도형, 문양을 갖는 AFAS를 제조하기 위한 패턴 설계 및 음양으로 이루어진 필름을 준비하는 단계:
전기 전도를 주어 도금으로 형성된 금속 박막의 분리성이 용이하게 경도를 지닌 스테인리스 금속판을 준비하는 단계;
상기 준비된 금속판에 도금 금속이 적정 부착력으로 부착되도록 준비된 금속판을 연마·세척하는 단계;
광반응을 주는 포토레지스트를 도포하고, 문양이 인화되어 검정과 투명부로 된 필름을 이용 노광 현상하여 문양을 형성하는 단계;
상기 연마된 금속판에 차후 실시되는 텐션 및 경도를 갖게 하기 위해 0.5∼30㎛ 로 층을 형성하는 니켈(Ni) 도금하는 단계;
상기 니켈 도금실시 후 필요한 높은 전도성 및 가공시 부러짐을 방지하기 위하여 문양의 스펙에 따라 0.5-30㎛ 두께를 올리는 동(CU)도금 실시단계;
상기 동(CU)도금 실시 후 동(CU)도금 실시 과정에서 형성된 미세기공을 막고 내식성, 내마모성, 텐션(tension), 경도를 갖도록 니켈( NI) 0.5∼40㎛로 층을 형성하는 니켈(Ni)도금하는 단계;
상기 니켈층을 보호하고 내식성 및 내마모성을 향상시킬 수 있도록 표면에 3가 크롬을 도금하는 단계;
상기 표면에 형성된 AFAS 문양 패턴 위에 보호테이프를 부착하고 금속판으로부터 도금된 AFAS 문양을 분리하는 단계;
로 구성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 오토 포커스 스프링 제조방법.A method of manufacturing an autofocus spring for a camera module,
A pattern design for manufacturing AFAS having a necessary figure and pattern, and a step of preparing a film made of yin and yang:
Preparing a stainless steel plate having electrical conductivity and hardness to easily separate the metal thin film formed by plating;
Polishing and cleaning the metal plate prepared to adhere the metal plate to the prepared metal plate with an appropriate adhesive force;
Forming a pattern by applying photoresist for imparting a photoreaction, exposing the pattern to light and developing the pattern using a black and transparent film;
Nickel (Ni) plating to form a layer having a thickness of 0.5 to 30 占 퐉 so as to have a tension and a hardness to be subsequently performed on the polished metal plate;
(CU) plating step of raising the thickness of 0.5-30 탆 according to the specification of the pattern in order to prevent the high conductivity required after the nickel plating and breakage during processing;
A nickel (Ni) layer which forms a layer of nickel (Ni) of 0.5 to 40 占 퐉 so as to have a corrosion resistance, a wear resistance, a tension and a hardness by blocking micropores formed in the process of performing the copper (CU) Plating;
Plating the surface with trivalent chromium to protect the nickel layer and improve corrosion resistance and abrasion resistance;
Attaching a protective tape on the AFAS pattern formed on the surface and separating the plated AFAS pattern from the metal plate;
Wherein the optical axis of the camera module is at least one of the following: 카메라 모듈용 오토 포커스 스프링 제조방법에 있어서,
금속판을 연마·세척하여 연마된 금속판에 부착력을 제공하는 단계;
연마·세척된 금속판에 포토레지스트를 도포하는 단계;
패턴설계가 형성된 필름을 노광·현상하여 문양을 금속판에 형성하는 단계;
문양이 형성된 금속판에 니켈(Ni) 도금하여 니켈 도금층을 형성하는 단계;
상기 니켈 도금실시 후 동(CU)도금을 하여 동 도금층을 형성하는 단계;
상기 동(CU)도금 실시 후 니켈 도금하여 니켈 도금층을 형성하는 단계;
상기 니켈 도금 실시 후 3가 크롬을 도금하여 크롬 도금층을 형성하는 단계;
상기 금속판 표면에 형성된 AFAS 문양 패턴 위에 보호테이프를 부착하고 금속판으로부터 도금된 AFAS 문양을 분리하는 단계;
로 구성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 오토 포커스 스프링 제조방법.A method of manufacturing an autofocus spring for a camera module,
Polishing and cleaning the metal plate to provide an adhesive force to the polished metal plate;
Applying a photoresist to the polished and cleaned metal plate;
Forming a pattern on a metal plate by exposing and developing a film having the pattern design formed thereon;
Forming a nickel plating layer on the patterned metal plate by nickel plating;
(CU) plating to form a copper plating layer after performing the nickel plating;
Performing copper (Cu) plating and then nickel plating to form a nickel plating layer;
Plating the trivalent chromium to form a chromium plating layer after performing the nickel plating;
Attaching a protective tape on the AFAS pattern formed on the surface of the metal plate and separating the plated AFAS pattern from the metal plate;
Wherein the optical axis of the camera module is at least one of the following:
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