KR20150116992A - 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름 및 이를 이용한 금형의 제조 방법과 그에 따른 금형 - Google Patents

에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름 및 이를 이용한 금형의 제조 방법과 그에 따른 금형 Download PDF

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Abstract

본 발명은 에칭용 저광택 방오(防汚: anti-fouling) 마이크로패턴 전사 필름 및 이를 이용한 금형의 제조 방법과 그에 따른 금형에 관한 것으로서, 기재(substrae) 필름의 일표면 상에 각각 0.04~1.0mm의 직경 또는 일변의 길이를 가지는 다수의 전사 잉크 인쇄 영역이 상호 0.04~1.0mm의 간격으로 이격하여 위치하며, 상기한 전사 잉크 인쇄 영역을 제외한 에칭 영역이 전체적으로 상호 연결 형성되어 있는 마이크로패턴 전사 필름이 제공되며, 본 발명에 따르면 사출성형품의 표면에 만족스러운 정도의 저광택성을 부여하면서도 우수한 방오성과 오염 제거성을 부여할 수가 있다.

Description

에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름 및 이를 이용한 금형의 제조 방법과 그에 따른 금형{LOW-GLOSSY AND ANTI-FOULING MICRO-PATTERN TRANSFERRING FILM FOR ETCHING, MANUFACTURING METHOD FOR MOLD USING THE SAME, AND THE MOLD THEREOF}
본 발명은 에칭용 저광택 방오(防汚: anti-fouling) 마이크로패턴 전사 필름 및 이를 이용한 금형의 제조 방법과 그에 따른 금형에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 화학적 에칭 방법을 이용하여 기존의 엠보싱 가공된 플라스틱 사출 금형 표면에 특정한 마이크로 패턴을 추가 가공함으로써 사출되는 플라스틱 성형품에 우수한 저광택성을 지니면서도 우수한 방오성 및 오염제거성을 부여할 수가 있는 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름 및 이를 이용한 금형의 제조방법과 그에 따른 금형에 관한 것이다.
일반적으로 차량의 내외장재 부품은 경량성, 대량생산의 효율성 및, 가공의 용이성 등의 관점에서 주로 플라스틱 사출성형물이 이용되고 있으며, 금형의 내표면에는 사출 성형물의 기능성 및 상품성 향상을 위한 특정한 미세 패턴이 형성된다.
종래에는 이러한 사출성형물의 안정적인 생산과 관리에 주로 초점이 맞추어져 있었지만, 근자에 이르러는 산업과 문화의 발전에 따른 생활수준의 향상에 따라 소비자들이 제품자체의 본연의 기능뿐만 아니라 제품의 외관 및 그에 부여된 질감과 같은 감성적 품질도 중요하게 여기는 경향이 강화되는 추세에 있으므로, 이러한 시대적 추세에 따라, 차량의 대시 보드나 센터페시아 또는 글로브박스 등과 같은 차량의 내외장용 수지 사출성형품 또는 생활 속의 인테리어 수지 사출성형품과 같은 다양한 수지 사출성형품의 감성적 품질 향상 및 고급감 부여를 위하여 천연 가죽 등과 같은 고품질 질감을 가지는 다양한 엠보싱 패턴이 널리 적용되고 있다.
그러나 상기한 바와 같은 엠보싱 표면을 가지는 사출성형품은 그 외표면의 미세 엠보싱 형상으로 인하여 오염도가 높아지기 쉽고, 일단 오염되면 오염 제거가 잘되지 않는다는 문제점이 있었다.
이러한 문제점의 해결을 위해서는 사출성형품의 표면을 평활면으로 처리하여 광택성을 높여 오염율을 낮추는 방법이 있으나, 이는 사출성형품 표면의 광택성 향상이 제품에 저급한 느낌을 부여하여 제품의 감성 품질을 심각하게 저하시킨다는 문제점이 있었다.
사출성형품의 광택을 낮춤으로써 제품에 고급감을 부여하기 위한 전형적인 종래기술로서는 하기의 것들을 들 수 있다.
한국 공개특허 제10-1992-7002832호(1992.10.28. 공개)는 플라스틱 성형물의 표면에 형성된 요철의 표면에 다시 미세한 요철을 가진 전사층이 형성된 무광택 표면을 가지는 인모울드 요철품을 개시(開示)하고 있다.
그러나 상기한 방법은 미세 요철을 가지는 라미네이트 시트를 몰드 내에 세팅하고 사출 성형하는 인몰드 데코레이션(IMD) 방법으로서, 사출 성형품의 표면에 3차원적인 질감을 사출 성형 자체에 의하여 직접 표현하는 것이 아니라, 별도의 장식 필름을 이용하는 것이므로 표면 질감의 내구성이 열등함은 물론, 3차원적인 질감의 표현에 있어 충분히 만족스러운 것은 못되었다.
또한 한국 등록특허 제0868975호(2008.11.10. 등록)는 다중에칭 가공된 엠보싱 표면을 가지는 금형에 직경 0.05~0.2mm의 도트 형상의 미세 패턴을 추가적으로 에칭함으로써, 최종 사출성형품의 에보싱 표면에 상기 직경의 미세 돌기를 형성함으로써 저광택화 또는 무광택화를 이루는 저광택 또는 무광택 플라스틱 성형용 금형의 제조방법을 제안하고 있다.
그러나 상기한 제조방법은 그에 따른 금형을 이용하여 사출성형되는 제품의 광택을 만족스러운 정도로 저감시키고는 있지만 저광택성을 부여하기 위한 마이크로패턴이 기존의 엠보싱 표면에 양각으로 돌출된 형태이므로 사출성형 제품의 표면이 오염되기 쉽다는 문제점이 있음과 아울러, 일단 오염되고 나면 오염물의 제거도 용이하지 않다는 새로운 문제점을 야기하고 있음과 아울러, 이러한 저광택성 마이크로패턴은 그 크기가 상대적으로 커서 기존 엠보싱 패턴을 왜곡시키게 된다는 문제점이 있다.
특히 상기한 저광택성을 부여하기 위한 양각 돌출형 마이크로패턴은 자량 제조 공장에서 사출성형 내장재 등의 조립 시 작업용 장갑으로부터 미세 보풀이 붙어 오염되기 쉽다는 심각한 문제점이 있다.
상기한 바와 같은 저광택성 부여를 위한 양각 돌출형 마이크로패턴을 가지는 사출성형품의 제조를 위한 금형을 에칭하기 위하여 사용되는 마이크로패턴 전사 필름의 전형적인 예를 모식도인 비교예 1인 도 8과 그 부분 확대 사진인 도 9를 참조하여 설명하면, 기재(substrate) 필름 표면에 약 0.14mm 일정 간격을 두고 상호 이격한 직경 약 0.14mm의 원형의 도트 형상의 공간부가 다수 형성되도록 그 주변 영역 전체에 전사 잉크가 인쇄되어 있으며(도 8에서는 백색 부분이 마스킹을 위한 전사 잉크 인쇄 영역이며, 도 9에서는 청색 영역이 전사 잉크 인쇄 영역임), 따라서 상기한 원형의 도트 부분이 금형에 음각으로 에칭되며, 결과적으로 상기한 금형에 의해 사출성형되는 물품은 표면 확대 사진인 도 10 및 그 단면 모식도인 도 11에 나타낸 바와 같이 상기한 원형 도트 부분이 양각으로 돌출된 형태로 성형되게 된다.
한국 공개특허 제10-1992-7002832호(1992.10.28. 공개) 한국 등록특허 제0868975호(2008.11.10. 등록)
따라서 본 발명의 첫 번째 목적은, 사출성형품의 표면에 만족스러운 정도의 저광택성을 부여하면서도 우수한 방오성을 부여할 수가 있는 금형의 제조에 유용하게 적용될 수 있는 에칭용 마이크로패턴 전사 필름을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 두 번째 목적은 상기한 첫 번째 더하여, 사출성형품의 표면에 우수한 오염 제거성을 부여할 수가 있는 금형의 제조에 유용하게 적용될 수가 있는 에칭용 마이크로패턴 전사 필름을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 세 번째 목적은 전술한 에칭용 마이크로패턴 전사 필름을 이용하여, 충분히 만족스러운 정도의 우수한 저광택성을 지니면서도, 우수한 방오성과 오염제거성을 지니는 사출 성형품의 성형이 가능한 사출성형 금형의 효율적인 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 네 번째 목적은 충분히 만족스러운 정도의 우수한 저광택성을 지니면서도 우수한 방오성 및 오염제거성을 지니는 사출 성형품을 성형할 수가 있는, 상기한 세 번째 목적에 따른 제조방법에 의하여 제조되는 사출 성형용 금형을 제공하기 위한 것이다.
상기한 본 발명의 첫 번째 및 두 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 일 양태(樣態: aspect)에 따르면, 기재(substrae) 필름의 일표면 상에 각각 0.04~1.0mm의 직경 또는 일변의 길이를 가지는 다수의 전사 잉크 인쇄 영역이 상호 0.04~1.0mm의 간격으로 이격하여 위치하며, 상기한 전사 잉크 인쇄 영역을 제외한 에칭 영역이 전체적으로 상호 연결 형성되어 있는 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름이 제공된다.
특정하게는 상기한 전사 잉크 인쇄 영역 각각의 직경 및 상호 이격 거리는 각각 0.05~0.09mm로 형성될 수 있다.
상기한 각각의 전사 잉크 인쇄 영역은 원형, 타원형, 정방형, 장방형, 다이아몬드형, 다각형 및, 십자형으로 이루어지는 군(群)으로부터 선택되는 적어도 하나의 기하학적 형상일 수 있다.
또한 상기한 각각의 전사 잉크 인쇄 영역은 상호 동일하거나 또는 상이한 크기 및 형상을 가지도록 형성된 것일 수 있다.
상기한 에칭용 마이크로패턴 전사 필름의 기재(substrate)는 PVA, 셀로판, PE, PP 및, PET로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종의 투명 수지 필름일 수 있다.
상기한 본 발명의 세 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 일 양태에 따르면, (A) 수지 사출성형용 금형강 내표면에 엠보싱 패턴을 에칭하는 단계와, (B) 전술한 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름을 엠보싱 패턴이 형성된 수지 사출성형용 금형강 표면에 부착하여 상기한 엠보싱 패턴 상에 마스킹 영역으로서의 전사 잉크 인쇄 영역을 전사하고 상기한 기재(substrate) 필름을 제거하는 단계, (C) 상기한 전사 잉크 인쇄 영역을 제외한 부분을 에칭하여 상기한 엠보싱 패턴 상에 저광택 방오 마이크로패턴을 형성하는 단계로 구성되는 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름을 이용한 금형의 제조 방법이 제공된다.
상기한 단계 (B)에서의 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름이 100# ~ 600#의 실크사, 바람직하게는 200# ~ 400#의 실크사로 된 실크스크린 인쇄에 의하여 제조될 수 있다.
상기한 에칭 단계(C)에서의 에칭 깊이가 5~30㎛의 범위이다.
또한 상기한 단계 (A) 또는 (C) 단계 후에는 샌드블라스팅 처리할 수 있다.
상기한 본 발명의 네 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 일 양태에 따르면, 전술한 제조방법에 따라 제조되는 수지 사출성형용 금형이 제공된다.
본 발명에 따른 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름은 사출성형품의 표면에 만족스러운 정도의 저광택성을 부여하면서도 우수한 방오성과 오염 제거성을 부여할 수가 있는 금형의 제조에 유용하게 적용될 수 있으며, 상기한 금형을 이용하면 충분히 만족스러운 정도의 우수한 저광택성을 지니면서도 우수한 방오성 및 오염제거성을 지니는 표면 패턴을 가지는 사출 성형품을 효과적으로 성형할 수가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름의 바람직한 패턴 모식도이다.
도 2는 본 발명에 따른 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름의 다른 바람직한 패턴 모식도이다.
도 3은 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름의 비교 패턴 모식도이다.
도 4는 본 발명에 따른 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름의 부분 확대 사진이다.
도 5는 도 4의 전사 필름을 이용하여 제조된 금형으로 사출성형한 성형품의 표면 확대도로서, 저광택 방오 마이크로패턴 미형성 및 형성 경우를 대비한 비교도이다.
도 6은 도 5의 저광택 방오 마이크로패턴 형성 경우의 단면 모식도이다.
도 7은 본 발명에 따른 저광택 방오 마이크로패턴이 형성된 사출성형품 (좌측)과 기존의 저광택 마이크로패턴이 형성된 사출성형품(우측)의 표면에 대한 3배 확대 사진이다.
도 8은 종래의 에칭용 저광택 마이크로패턴 전사 필름의 패턴 모식도이다.
도 9는 종래의 에칭용 저광택 마이크로패턴 전사 필름의 부분 확대 사진이다.
도 10은 도 9의 전사 필름을 이용하여 제조된 금형으로 사출성형한 성형품의 표면 확대도이다.
도 11은 도 10의 단면 모식도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름의 바람직한 패턴 모식도로서, 기재(substrae) 필름의 일표면 상에 각각 일변의 길이가 0.08mm인 다수의 정방형 전사 잉크 인쇄 영역(도 1에서의 백색 부분)이 상호 0.08mm 이격하여 배열되며, 상기한 전사 잉크 인쇄 영역(백색 부분)을 제외한 에칭 영역(도 1에서의 회색 부분)이 전체적으로 상호 연결 형성되어 있는 후술하는 실시예 1의 경우를 나타낸다.
본 발명에 있어서는, 상기한 다수의 전사 잉크 인쇄 영역(백색 부분) 각각의 치수는 0.04~1.0mm의 직경 또는 일변의 길이를 가지며, 상기한 다수의 전사 잉크 인쇄 영역은 상호 0.04~1.0mm의 간격으로 이격하여 위치하며, 특정하게는 상기한 전사 잉크 인쇄 영역 각각의 직경 및 상호 이격 거리는 각각 0.05~0.09mm로 형성될 수 있다.
또한 상기한 각각의 전사 잉크 인쇄 영역(도 1에서의 백색 부분)은 원형, 타원형, 정방형, 장방형, 다이아몬드형, 다각형, 십자형의 어느 형상 단독 또는 이들 형상의 복합 형태로 이루어지는 기하학적 형상일 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름의 다른 바람직한 패턴 모식도로서, 도시된 예에서는 기재(substrae) 필름의 일표면 상에 각각 일변의 길이가 0.04mm인 다수의 정방형 전사 잉크 인쇄 영역(도 1에서의 백색 부분)이 상호 0.04mm 이격하여 배열되며, 상기한 전사 잉크 인쇄 영역(백색 부분)을 제외한 에칭 영역(도 1에서의 회색 부분)이 전체적으로 상호 연결 형성되어 있는 실시예 2의 경우를 나타낸다.
도 3은 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름의 비교 패턴 모식도로서, 도시된 예에서는 상기한 전사 잉크 인쇄 영역(백색 부분)을 제외한 에칭 영역(도 1에서의 회색 부분)이 전체적으로 상호 연결 형성되어 있기는 하지만, 기재(substrae) 필름의 일표면 상에 각각 일변의 길이가 0.12mm인 다수의 정방형 전사 잉크 인쇄 영역(도 1에서의 백색 부분)이 상호 0.12mm 이격하여 배열된 경우로서 비교예 2를 나타낸다.
이어서, 도 4는 본 발명에 따른 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름의 확대사진으로서, 사진 상에서 원형의 청색으로 된 부분이 마스킹을 위한 전사 잉크 인쇄 영역이며 회색으로 된 영역이 에칭되는 부분이다.
도시된 예에서는 일변의 길이가 0.06mm인 다수의 원형 전사 잉크 인쇄 영역(청색 부분)이 상호 좌우로 0.06mm, 그리고 상하로 0.05mm 이격하게 형성된 경우를 나타내며, 따라서 에칭이 일어나는 영역인 회색 영역은 상호 전체적으로 연결되어 있기는 하지만 상기한 에칭 영역이 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이 직선상으로 형성된 영역으로 한정되는 것이 아니라, 곡선상으로 연결 형성된 영역으로 한정된다.
도 5는 도 4의 전사 필름을 이용하여 제조된 금형으로 사출성형한 성형품의 표면 확대도로서, 기존의 엠보싱 패턴 형성면에 저광택 방오 마이크로패턴을 형성하지 않은 경우(좌측) 및 이를 형성한 경우(우측)를 대비한 15배 확대 비교도이다.
한편, 도 6은 도 4의 저광택 방오 마이크로패턴을 형성한 경우의 표면에 대한 단면 모식도로서, 금형에 있어서는 도 4에서의 청색으로 표시된 마스킹 영역이 원형 돌출부로 남고 회색으로 표시된 영역이 저광택 방오 마이크로패턴으로 에칭된 결과(도 6에서의 백색 부분과 동일), 사출성형품에 있어서는 금형 표면과는 반대로 마스킹 영역이 미세한 음각 만입부로 형성된다.
따라서 종래의 저광택 사출성형품의 표면에 대한 15배율 확대도인 도 10의 경우에서는 저광택 마이크로패턴이 양각 돌출부로 형성되는 반면, 본 발명에 따른 저광택 방오 사출성형품의 표면에 대한 15배율 확대도인 도 6의 경우에서는 저광택 방오 마이크로패턴이 더욱 미세한 음각 만입부로 형성된다.
이어서 도 7은 본 발명에 따른 저광택 방오 마이크로패턴이 형성된 사출성형품(좌측)과 기존의 저광택 마이크로패턴이 형성된 사출성형품(우측)의 표면에 대한 3배 확대 사진이다.
부연하면, 상기한 금형 에칭을 위한 전사 잉크는 매우 다양한 종류가 당업계 공지이므로 이에 대한 부연은 생략하기로 하며, 통상적으로 스크린 인쇄용 UV 잉크와 인쇄용 점착제, 기타 첨가제가 혼합된 것이다.
또한 본 발명에 있어서, 저광택 방오 마이크로패턴은 스크린 인쇄를 통하여 PVA(폴리비닐알코올) 필름 또는 셀로판(상품명) 필름 등과 같은 수전사 필름이나, 또는 PE(촐리에틸렌), PP(폴리프로필렌), PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트) 등과 같은 투명의 필름 기재(substrate) 상에 인쇄함으로써, 본 발명에 따른 전사 필름을 제조하게 된다.
본 발명에 따른 상기한 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름은 패턴 이미지를 포토샵이나, 일러스트레이터, 코렐드로우, 또는 3D맥스 등과 같은 디자인 프로그램을 이용하여 패턴 이미지의 편집, 수정, 보정 등을 통하여 제공되며, 금형의 에칭에 적합하게 디자인된 소정의 패턴에 대한 데이터를 컴퓨터필름출력기(CTF, Computer To Film)로 출력하여 얻어지며, 전사 잉크 인쇄 영역 각각의 직경 내지 변의 길이는 0.04~1mm, 바람직하게는 0.05~0.09mm 정도이나, 이는 디자인하고자 하는 천연 가죽 패턴의 형상이나 크기, 종류와 같은 다양한 파라메터에 의해 다양하게 변화될 수 있다.
본 발명에 있어서 전사 잉크 인쇄 영역 각각의 직경 내지 변의 길이 및 이격 거리가 0.04mm 미만인 경우에는 방오성 및 오염 제거성은 우수해지는 반면 광택도가 상승하게 될 우려가 있어 바람직하지 못하며, 역으로 1mm를 초과하는 경우에는 방오성 및 오염 제거성이 열등하게 됨과 아울러 광택도 저하도 더 이상 기대하기 곤란하며 엠보싱 바탕 패턴의 손상을 가져올 우려가 있으므로 역시 바람직하지 못하다.
전술한 바와 같은 소정의 패턴에 대한 데이터를 이용하여 컴퓨터필름출력기로 전술한 바와 같은 기재 필름 상에 인쇄하여 출력한 다음, 출력된 포지티브 필름을 이용하여 본 발명에 따른 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름으로서의 네가티브 전사 필름을 제작하게 되며, 상기한 네가티브 전사 필름은 내산성 전사 잉크를 이용한 실크스크린 인쇄에 의해 제작된다.
상기한 실크스크린 인쇄에 있어서는 인쇄판을 구성하는 실크사는 정밀 인쇄에 큰 영향을 미치므로, 100~600#의 실크사가 이용되며, 바람직하게는 200~400#의 실크사를 이용한다.
상기한 네가티브 필름의 기재 역시 전술한 포지티브 필름의 그것과 같은 종류가 사용되며, 그 두께는 약 10~40㎛ 정도이다.
이어서, 본 발명에 따른 상기한 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름을 이용한 금형의 제조 방법은 하기의 단계로 구성된다.
(A) 엠보싱 패턴 형성 단계:
수지 사출성형용 금형 내표면에 엠보싱 패턴을 에칭하여 형성한다.
(B) 저광택 방오 마이크로패턴 전사:
전술한 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름을 엠보싱 패턴이 형성된 수지 사출성형용 금형 표면에 부착하여 상기한 엠보싱 패턴 상에 마스킹 영역으로서의 전사 잉크 인쇄 영역을 전사하고 기재 필름을 제거한다.
(C) 저광택 방오 마이크로패턴 에칭 단계:
마스킹 영역으로서의 상기한 전사 잉크 인쇄 영역을 제외한 부분을 에칭하여 상기한 엠보싱 패턴 상에 저광택 방오 마이크로패턴을 형성한다.
한편, 상기한 단계 (B)에서 사용되는 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름은 100# ~ 600#의 실크사, 바람직하게는 200# ~ 400#의 실크사로 된 실크스크린 인쇄에 의하여 제조된 것일 수 있다.
또한 본 발명의 제조방법에 있어서, 상기한 저광택 방오 마이크로패턴에칭 단계(C)에서의 에칭 깊이는 5~30㎛의 범위이다.
또한 필요하다면, 상기한 단계 (A) 또는 (C) 단계 후에 샌드블라스팅 처리를 수행할 수도 있음은 물론이다.
참고로, 본 발명의 제조방법에 따른 금형으로 성형한 차량 내장재 성형품의 표면 사진은 도 7에 첨부한 바와 같다.
전술한 바와 같은 본 발명에 따른 금형의 제조방법에 의하여 제조되는 금형을 이용하여 사출 성형하면, 상기한 금형의 내표면에 미세하게 형성된 저광택 방오 마이크로패턴에 대응하는 저광택 방오 패턴이 사출 성형품의 표면에 그대로 구현된다.
따라서 본 발명의 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름을 이용하는 본 발명에 따른 금형의 제조방법에 의해 제조된 금형은, 저광택성을 지니면서도 방오성 및 오염 제거성이 우수하여 고급스러우면서도 때가 잘 타지 않고 때가 타더라도 걸레질 등에 의해 용이하게 오염된 때를 제거할 수가 있어, 자동차내장재, 핸드폰, 가전제품, 인테리어 용품 등 높은 감성 품질과 클린성이 요구되는 수지 성형품의 사출 성형에 유용하게 적용 가능하다.
이하, 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 하나, 이는 본 발명을 예증하기 위한 것일 뿐 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예 1:
국내 굴지의 자동차 제작사인 H사의 내장재 플라스틱 부품에 적용되고 있는 가죽 무늬 패턴 HL-320 기본 가죽 패턴을, 도 2에 나타낸 바와 같은 저광택 방오 마이크로패턴을 엠보싱 바탕 패턴 상에 에칭 가공하고, 이를 이용하여 시편을 사출성형하였다.
시편 상에 형성된 저광택 방오 마이크로패턴을 독일 BYK사의 광택측정기로 광택을 측정하고 Testfabric사의 KCS-80 오염포를 이용하여 표면 오염률(방오성 정도) 및 오염 제거율을 측정하였다.
그 결과를 후기하는 표 1에 나타낸다.
실시예 2:
H사의 가죽 무늬 패턴 HL-320 기본 가죽 패턴을, 도 3에 나타낸 바와 같은 저광택 방오 마이크로패턴을 엠보싱 바탕 패턴 상에 에칭 가공하고, 이를 이용하여 시편을 사출성형하였으며, 실시예 1과 동일하게 광택, 오염률(방오성 정도) 및 오염 제거율을 측정하였다.
그 결과를 후기하는 표 1에 나타낸다.
비교예 1:
H사의 가죽 무늬 패턴 HL-320 기본 가죽 패턴을, 도 8에 나타낸 바와 같은 종래의 저광택 마이크로패턴을 엠보싱 바탕 패턴 상에 에칭 가공하고, 이를 이용하여 시편을 사출성형하였으며, 실시예 1과 동일하게 광택, 오염률(방오성 정도) 및 오염 제거율을 측정하였다.
그 결과를 후기하는 표 1에 나타낸다.
비교예 2:
H사의 가죽 무늬 패턴 HL-320 기본 가죽 패턴을, 도 3에 나타낸 바와 같은 저광택 마이크로패턴을 엠보싱 바탕 패턴 상에 에칭 가공하고, 이를 이용하여 시편을 사출성형하였으며, 실시예 1과 동일하게 광택, 오염률(방오성 정도) 및 오염 제거율을 측정하였다.
그 결과를 후기하는 표 1에 나타낸다.
항목 실시예 1 실시예 2 비교예 1 비교예 2 평가 기준
오염율(%) 22.5 20.3 36.6 28 25% 이하
오염제거율(%) 11.3 10.5 17.7 15.6 15% 이하
광택도(GU) 1.5 1.7 1.5 1.5 1.8ㅁ0.2
상기한 결과로부터, 광택도는 실시예 1,2 및 비교예 1,2 모두 H사의 평가 기준 규격을 충족하는 수준이었으나, 오염율 및 오염 제거율은 실시예 1,2의 경우에는 이를 월등히 충족하는 매우 우수한 반면, 비교예 1은 이에 훨씬 미달하였으며, 비교예 2의 경우에는 상기한 평가 기준 규격을 약간 하회하는 수준인 것으로 판명되었다.
부연하면, 본 발명에 따른 저광택 방오 마이크로패턴이 적용된 비교예 2의 경우에는 각각의 마스킹 영역의 크기가 너무 커서 상대적으로 오염율 및 오염 제거율을 만족시키지 못하는 결과를 얻은 반면, 실시예 2의 경우에는 상대적으로 저광택 방오 마이크로패턴 너무 작아서 대단히 우수한 오염율 및 오염 제거율을 나타내기는 하지만 낮은 광택의 구현에 있어 평가 기준 규격 내이기는 하지만 충분히 만족스럽지는 못한 결과를 얻었다.
이상, 본 발명에 관하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며 당업자라면 본 발명의 영역으로부터 일탈하는 일 없이도 다양한 변경 및 수정이 가능함은 물론이나, 이 또한 본 발명의 영역 내이다.

Claims (10)

  1. 기재(substrate) 필름의 일표면 상에 각각 0.04~1.0mm의 직경 또는 일변의 길이를 가지는 다수의 전사 잉크 인쇄 영역이 상호 0.04~1.0mm의 간격으로 이격하여 위치하며,
    상기한 전사 잉크 인쇄 영역을 제외한 에칭 영역이 전체적으로 상호 연결 형성되어 있는
    에칭용 저광택 방오(防汚: anti-fouling) 마이크로패턴 전사 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기한 전사 잉크 인쇄 영역 각각의 직경 및 상호 이격 거리가 각각 0.05~0.09mm인 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름.
  3. 제1항에 있어서, 상기한 각각의 전사 잉크 인쇄 영역이 원형, 타원형, 정방형, 장방형, 다이아몬드형, 다각형 및, 십자형으로 이루어지는 군(群)으로부터 선택되는 적어도 하나의 기하학적 형상인 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름.
  4. 제1항에 있어서, 상기한 각각의 전사 잉크 인쇄 영역이 상호 동일하거나 또는 상이한 크기 및 형상을 가지도록 형성된 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름.
  5. 제1항에 있어서, 상기한 에칭용 마이크로패턴 전사 필름의 기재(substrate)가 PVA, 셀로판, PE, PP 및, PET로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종의 투명 수지 필름일 수 있다.
  6. 하기의 단계로 구성되는 에칭용 저광택 방오(防汚: anti-fouling) 마이크로패턴 전사 필름을 이용한 금형의 제조 방법:
    (A) 수지 사출성형용 금형강 내표면에 엠보싱 패턴을 에칭하는 단계;
    (B) 전술한 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름을 엠보싱 패턴이 형성된 수지 사출성형용 금형강 표면에 부착하여 상기한 엠보싱 패턴 상에 마스킹 영역으로서의 전사 잉크 인쇄 영역을 전사하고 상기한 기재(substrate) 필름을 제거하는 단계; 및
    (C) 상기한 전사 잉크 인쇄 영역을 제외한 부분을 에칭하여 상기한 엠보싱 패턴 상에 저광택 방오 마이크로패턴을 형성하는 단계.
  7. 제6항에 있어서, 상기한 단계 (B)에서의 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름이 100# ~ 600#의 실크사로 된 실크스크린 인쇄에 의하여 제조되는 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름을 이용한 금형의 제조 방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기한 에칭 단계(C)에서의 에칭 깊이가 5~30㎛인 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름을 이용한 금형의 제조 방법.
  9. 제6항에 있어서, 상기한 단계 (A) 또는 (C) 단계 후에 샌드블라스팅 처리가 수행되는 에칭용 저광택 방오 마이크로패턴 전사 필름을 이용한 금형의 제조방법.
  10. 제6항에 따른 제조방법에 의하여 제조되는 수지 사출성형용 금형.



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