KR20150109702A - 투수 포장 셀 및 이를 이용한 투수 포장 시공방법 - Google Patents

투수 포장 셀 및 이를 이용한 투수 포장 시공방법 Download PDF

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KR20150109702A
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Abstract

본 발명은 투수 포장 셀 및 이를 이용한 투수 포장 시공방법에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 투수 포장 구조체를 포장구간 전면에 시공하던 종래기술과 달리, 투수 포장 구조체를 적절한 단위로 유닛(unit)화하여 투수 포장 셀(cell)을 제작하고, 이를 포장구간 중 실제로 집수되는 부분 또는, 침투나 관리가 용이한 구간에만 선택적으로 조립하여 시공할 수 있도록 함으로써, 시공 기간 및 비용이 단축되는 등 시공성이 우수해질 뿐만 아니라, 특히 투수 포장 셀이나 기존 기반시설물의 유지관리 및 정비 시, 해당 부분의 투수 포장 셀만을 선택으로 분리(해체) 및 재조립(재포장)할 수 있음에 따라 매우 효율적인 유지관리 및 정비를 할 수 있도록 하는, 투수 포장 셀 및 이를 이용한 투수 포장 시공방법에 관한 것이다.

Description

투수 포장 셀 및 이를 이용한 투수 포장 시공방법{POROUS PAVEMENT CELL AND CONSTRUCTION METHOD OF POROUS PAVEMENT USING THE SAME}
본 발명은 상호 조립될 수 있도록 유닛(unit)화된 투수 포장 셀(cell)을 제작하고, 이를 포장구간 중 실제로 집수되는 부분 또는, 침투나 관리가 용이한 구간에만 선택적으로 조립하여 시공할 수 있도록 하는, 투수 포장 셀 및 이를 이용한 투수 포장 시공방법에 관한 것이다.
일반적으로 물은 강우-유출-증발-강우의 과정으로 순환한다. 즉, 내린 비가 지표를 흐르거나 토양으로 침투하여 하천으로 흐르게 되고, 하천의 물은 바다로 흘러 해수면의 증발로 이루어지며, 상기 지표면에서의 증발산과 함께 상공에서 응결하여 구름이 형성된 후, 다시 강우로 돌아오는 순환과정을 거친다.
하지만, 도시화 및 산업화에 따라 건물과 도로포장으로 대표되는 불투수면적의 증가로 인해 토양으로 스며드는 빗물의 양과 도시 내 증발산량이 감소하여 물순환과 열순환이 왜곡되고 있으며, 이로 인해 열섬 현상 등 다양한 환경문제가 발생하고 있다. 특히, 도로 및 인도 등의 포장구조체는 환경문제를 발생시키는 주요한 원인으로서 상기와 같은 열섬 현상 이외에도 불투수포장면으로부터 발생한 유출수로 인한 도심지 내 침수 등을 유발한다.
따라서, 이를 해결하기 위하여 투수성 포장 등의 환경성 포장을 적용하여 문제를 해결하고자 하고 있으며, 관련 선행기술로써 특허문헌 1 및 2 등이 있다.
구체적으로 특허문헌 1에서는 도 1에 도시된 바와 같이, (a) 원지반(110)을 일정깊이로 파헤쳐 평탄하게 다지는 과정, (b) 평탄화된 원지반(110)에 일정 지름의 쇄석을 일정두께로 포설하여 기층(120)을 형성하는 과정, (c) 기층(120)을 포설한 다음 기층(120) 상부로 일정 지름의 골재를 일정 두께로 포설하여 골재층(130)을 형성하는 과정, (d) 골재층(130)을 포설한 다음 골재층(130) 상부로 투수성 블록(140)을 일정간격으로 배열하는 과정 및 (e) 투수성 블록(140)을 배열한 다음 투수성 블록(140) 사이로 일정 지름의 골재를 조인트재(150)로 채워 다지는 과정을 포함한 투수성 통행로 포장방법 및 그 구조를 제안하고 있다.
또한, 특허문헌 1에서의 다른 실시예로써, 도 2에 도시된 바와 같이, (a) 원지반(110a)을 일정깊이로 파헤쳐 평탄하게 다지는 과정, (b) 평탄화된 원지반(110a)에 일정 지름의 쇄석을 일정두께로 포설하여 기층(120a)을 형성하는 과정, (c) 기층(120)을 포설한 다음에는 기층(120) 상부로 일정 두께의 아스팔트(130a)를 포설하는 과정, (d) 아스팔트(130a)를 포설한 다음에는 포설된 아스팔트(130a)의 사방에 일정간격으로 투수공(132a)을 상하로 천공하는 과정, (e) 포설된 아스팔트(130a)에 다수의 투수공(132a)을 천공한 다음에는 아스팔트(130a) 상부로 일정 지름의 골재를 일정 두께로 포설하여 골재층(140a)을 형성하되 투수공(132a)에도 골재를 충진시키는 과정, (f) 골재층(140a)을 포설한 다음에는 골재층(140a) 상부로 투수성 블록(150a)을 일정간격으로 배열하는 과정 및 (g) 투수성 블록(150a)을 배열한 다음에는 투수성 블록(150a) 사이로 일정 지름의 골재를 조인트재(160a)로 채워 다지는 과정을 포함한 투수성 통행로 포장방법 및 그 구조를 제안하고 있다.
한편, 특허문헌 2에서는 도 3에 도시된 바와 같이, 일 측에 측구부재(40) 또는 경계 블록이 구비되며 원지반(3)의 표면을 포장한 포장층(2){포장층(2) : 모래 안정층(2a)와, 상기 모래 안정층(2a)의 상부에 배치되는 복수의 투수 블록(2b)을 포함하여 구성} 하부에 배치되며 상기 포장층(2)에서 투수된 빗물이 침투되고 1차 저장되는 투수 기층부(4)와; 상기 측구부재(40) 또는 경계 블록 하부에 배치되며 상기 투수 기층부(4)를 투과한 빗물이 2차 저장되는 빗물 저장부재(10)와; 상기 투수 기층부(4)의 하부에 배치되고 상기 빗물 저장부재(10)에 연결되어 상기 투수 기층부(4)를 투과한 빗물을 상기 빗물 저장부재(10)로 유입시키는 유공관부재(20)를 포함한 투수 포장 구조체를 제안하고 있다.
하지만, 상기와 같은 종래 투수성 통행로 포장구조나 투수 포장 구조체(이하, 통칭하여 '투수 포장 구조체'라 함.)는 포장구간의 전면에 시공됨에 따라, 시공 기간 및 비용이 증가할 뿐만 아니라, 특히 투수 포장 구조체의 공극이 막히거나 또는 기존 기반시설물의 관리가 필요할 경우, 이를 관리 및 정비하기 위하여 포장구간 전면에 시공된 투수 포장 구조체를 전부 해체하고 재포장해야 하는 등 그 유지관리 및 정비에 많은 시간 및 비용이 소모되는 문제점이 있었다.
: 대한민국 공개특허공보 제10-2011-0121374호 "투수성 통행로 포장방법" : 대한민국 등록특허공보 제10-1225072호 "투수 포장 구조체"
따라서 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 투수 포장 구조체를 포장구간 전면에 시공하던 종래기술과 달리, 투수 포장 구조체를 적절한 단위로 유닛(unit)화하여 투수 포장 셀(cell)을 제작하고, 이를 포장구간 중 실제로 집수되는 부분 또는, 침투나 관리가 용이한 구간에만 선택적으로 조립하여 시공할 수 있도록 하는, 투수 포장 셀 및 이를 이용한 투수 포장 시공방법을 제공한다.
따라서, 유닛화된 투수 포장 셀을 필요한 구간에만 선택적으로 조립하여 시공할 수 있음에 따라, 시공 기간 및 비용이 단축되는 등 시공성이 우수해질 뿐만 아니라, 특히 투수 포장 셀이나 기존 기반시설물의 유지관리 및 정비 시, 해당 부분의 투수 포장 셀만을 선택으로 분리(해체) 및 재조립(재포장)할 수 있음에 따라 매우 효율적인 유지관리 및 정비를 할 수 있도록 함을 과제로 한다.
본 발명은 투수 포장 셀에 있어서,
박스형의 유공 PC(Precast Concrete) 구조물(100);
상기 유공 PC 구조물(100)의 내부에 삽입되는 투수-여과층(200); 및
상기 유공 PC 구조물(100)의 외측 저면에 형성되는 맹암거형 기초층(300);을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는, 투수 포장 셀을 과제의 해결 수단으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 투수 포장 셀을 이용한 투수 포장 시공방법에 있어서,
포장구간 중, 투수 포장 셀을 시공하고자 하는 특정 영역을 설정하는 단계(S100);
상기 특정영역의 지반을 천공한 후 다짐하는 단계(S200); 및
상기 천공 및 다짐된 지반에 투수 포장 셀을 삽입 및 시공하는 단계(S300);를 거쳐 이루어지는 것을 특징으로 하는, 투수 포장 셀을 이용한 투수 포장 시공방법을 과제의 다른 해결 수단으로 한다.
본 발명은 유닛화된 투수 포장 셀을 필요한 구간에만 선택적으로 조립하여 시공할 수 있음에 따라, 시공 기간 및 비용이 단축되는 등 시공성이 우수해질 뿐만 아니라, 특히 투수 포장 셀이나 기존 기반시설물의 유지관리 및 정비 시, 해당 부분의 투수 포장 셀만을 선택으로 분리(해체) 및 재조립(재포장)할 수 있음에 따라 매우 효율적인 유지관리 및 정비를 할 수 있도록 하는 효과가 있다.
도 1 및 도 2는 특허문헌 1에 따른 투수 포장 구조체를 나타낸 단면도
도 3은 특허문헌 2에 따른 투수 포장 구조체를 나타낸 단면도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 투수 포장 셀을 나타낸 단면도
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 타입 셀 및 제 2 타입 셀을 나타낸 평면도
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 제 3 타입 셀을 나타낸 단면도
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 투수 포장 시공방법을 나타낸 흐름도
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 투수 포장 시공상태를 나타낸 평면도
상기의 효과를 달성하기 위한 본 발명은 투수 포장 셀 및 이를 이용한 투수 포장 시공방법에 관한 것으로서, 본 발명의 기술적 구성을 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.
우선, 본 발명은 투수 포장 구조체를 포장구간 전면에 시공하던 종래기술과 달리, 투수 포장 구조체를 적절한 단위로 유닛(unit)화하여 투수 포장 셀(cell)을 제작하고, 이를 포장구간 중 실제로 집수되는 부분 또는, 침투나 관리가 용이한 구간에만 선택적으로 조립하여 시공할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
이를 실시하기 위한 투수 포장 셀 및 이를 이용한 투수 포장 시공방법을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 투수 포장 셀의 단면도를 나타낸 것으로, 본 발명의 투수 포장 셀은 박스형의 유공 PC(Precast Concrete) 구조물(100)과, 상기 유공 PC 구조물(100)의 내부에 삽입되는 투수-여과층(200) 및, 상기 유공 PC 구조물(100)의 외측 저면에 형성되는 맹암거형 기초층(300)을 포함하여 구성된다.
상기 본 발명의 박스형의 유공 PC 구조물(100)은, 우수가 투수 및 분배될 수 있는 유공홀(H)이 저면에 형성된 박스형의 PC 구조물로써, 내부에 투수-여과층(200)이 삽입될 수 있는 공간부가 형성되어 이 공간부에 투수-여과층(200)을 수용하며, 상측 일단에 인양고리(P)가 구비되어 특정영역에 용이하게 삽입 또는 배출될 수 있도록 한다.
이때, 상기 유공 PC 구조물(100)은 일 예로 내부에 투수-여과층(200)을 수용할 수 있는 범위 내에서 그 외형은 사각형, 삼각형 또는 기타 다각형 등 다양한 외형으로 제작될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 투수 포장 셀은 상기 박스형의 유공 PC 구조물(100)의 형태(조립을 위한 구조)에 따라 도 5에 도시된 바와 같이, 제 1 타입 셀(101)과 제 2 타입 셀(102)로 구분되며, 제 1 타입 셀(101)은 유공 PC 구조물(100)의 외측 측벽을 따라 조립돌기(11)가 형성되는 구조이고, 제 2 타입 셀(102)은 유공 PC 구조물(100)의 외측 측벽을 따라 조립홈(12)이 형성되는 구조로써, 상기 제 1 타입 셀(101)과 제 2 타입 셀(102)은 상기 조립돌기(11) 및 조립홈(12)을 매개로 상호 조립된다.
아울러, 상기 제 1 타입 셀(101)이나 제 2 타입 셀(102) 이외에 제 3 타입 셀(103)을 추가로 포함할 수 있는데, 상기 제 3 타입 셀(101)은 포장구간 중 맨홀이나 집수정 등의 구조물에 시공될 수 있는 셀로써 제 1 타입 셀(101) 또는 제 2 타입 셀(102)과 동일한 구조를 가지되, 그 중앙부에 맨홀 접합부(13)가 형성되며, 상기 제 1 타입 셀(101), 제 2 타입 셀(102) 및 제 3 타입 셀(103)은 상호 조립된다.
이때, 상기 맨홀 접합부(13)는 상기 제 3 타입 셀(103)이 맨홀 또는 집수정과 용이하게 접합하여 시공될 수 있도록 하는 매개체로써, 도 6에 도시된 바와 같이, 제 3 타입 셀(103)의 상측 가장자리를 따라 협잡물 제거용 디츠(ditch)(13a)가 형성되며, 중앙부에는 상기 투수-여과층(200)과 접합하는 LID 셀 유입구(13b) 및, 상기 맹암거형 기초층(300)과 접합하는 투과수 유입구(13c)가 형성된다.
하지만, 맨홀 접합부(13)가 상기 구조에 한정되는 것은 아니며, 맨홀이나 집수정의 구조, 크기, 강수량 등을 고려하여 다양한 형태로 변형실시될 수 있다.
상기 본 발명의 투수-여과층(200)은, 유입되는 빗물 등을 투수 및 여과하는 부재로써, 시공되는 영역의 강수량이나 주변환경 등을 고려하여 이미 공지된 다양한 층을 적용할 수 있으며, 본 발명에서는 일 실시예로써 상기 유공 PC 구조물(100)의 내부 최하측에 삽입되는 제 2 여재층(21)과, 상기 제 2 여재층(21)의 상면에 삽입되는 입도조정쇄석(22)과, 상기 입도조정쇄석(22)의 상면에 삽입되는 제 1 여재층(23)과, 상기 제 1 여재층(23)의 상면에 삽입되는 LID 포장층(24)으로 구성하였다.
하지만, 상기 실시예와 같은 투수-여과층(20)에 한정되는 것은 아니고, 상술한 바와 같이 시공되는 영역의 강수량이나 주변환경 등을 고려하여 이미 공지된 다양한 층을 적용할 수 있다.
한편, 상기 투수-여과층(200)을 이루는 각 구성요소를 빗물의 진행방향으로 설명하면, 우선 상기 LID 포장층(24)은 최근 강우 유출관리의 키워드가 되고 있는 LID(저영향개발 : Low Impact Development, 개발이전의 수문순환 상태를 모사하여 개발로 인한 영향을 최소화하고 물 순환구조를 개선하기 위한 것) 블럭을 이용하여 제 1 여재층(23)의 상면에 시공되는 블럭층으로써 이미 공지된 다양한 구조의 LID 블럭을 적용할 수 있으며, 일 예로 본 발명의 출원인에 의해 선출원되어 등록(등록번호 : 제10-1349613호)받은 'LID 기법적용 선진모래여과장치'에 사용된 LID블럭 등을 적용할 수 있다.
상기 제 1 여재층(23)은 통상의 모래층을 적용할 수 있으며 상기 모래층은 입자성 물질을 제거하기 위한 전처리층, 구체적으로는 상기 LID 포장층(24)과 함께 우수에 포함된 협잡물 및 부유물을 제거한다.
상기 입도조정쇄석(22)은 상기 LID 포장층(24)을 지지하고 이의 밸런스를 유지하는 지지층 역할을 하는 동시에 상기 제 1 여재층(23)을 거친 우수가 용이하게 투수될 수 있도록 하고 또한 제 1 여재층(23)에서 제거되지 못한 각종 오염물질을 제거하기 위한 것으로, 통상 지름이 10 ~ 40m의 쇄석(파쇄된 돌, 잡석 또는 콘크리트 등)으로 형성된다.
상기 제 2 여재층(21)은 상기 제 1 여재층(23) 및 입도조성쇄석(22)을 거친 우수가 용이하게 투수될 수 있도록 하는 동시에 상기 제 1 여재층(23) 및 입도조성쇄석(22)에서 제거되지 못한 각종 오염물질을 제거하기 위한 것으로, 화산암과 같은 암석을 통상 80 ~ 100m의 지름으로 파쇄하여 형성시킨다.
한편, 이미 상술한 바와 같이, 투수-여과층(20)은 상기 실시예와 같은 구조에 한정되는 것은 아니고 이미 공지된 다양한 층을 적용할 수 있다.
상기 본 발명의 맹암거형 기초층(300)은, 상기 투수-여과층(200)이 삽입된 박스형의 유공 PC 구조물(100)가 지반사이에 위치하여, 상기 유공 PC 구조물(100)을 지지하는 동시에 투수-여과층(200)을 거쳐 박스형의 유공 PC 구조물(100)의 유공부(H)를 통해 투수되는 우수를 토양으로 침투 또는 별도의 집수정으로 투수시키는 것으로, 통상 배수로를 형성시키는 통상의 콘크리트 구조물을 적용한다.
한편, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 투수 포장 시공방법을 나타낸 흐름도를 나타낸 것으로 본 발명의 시공방법은 포장구간 중, 투수 포장 셀을 시공하고자 하는 특정 영역을 설정하는 단계(S100)와, 상기 특정영역의 지반을 천공한 후 다짐하는 단계(S200) 및, 상기 천공 및 다짐된 지반에 투수 포장 셀을 삽입 및 시공하는 단계(S300)를 거쳐 이루어진다.
상기 본 발명의 S100 단계는, 투수 포장 셀을 시공하고자 하는 특정 영역을 설정하는 단계로써, 상기 '특정영역'이란, 도 8에 도시된 바와 같이, 포장구간 중 빗물 등이 흘러 실제로 집수되는 부분 또는, 침투나 관리가 용이한 구간을 의미하는 것으로, 강우량, 포장구간의 면적이나 형태 등에 따라 가변적일 수 있으므로, '특정영역'의 면적이나 위치 등을 특별히 한정하지는 않는다.
상기 본 발명의 S200 단계는, 상기 특정영역의 지반을 천공한 후 다짐하는 단계로써, 지반에 투수 포장 셀을 삽입 및 시공하기 양호한 상태로 천공 및 다짐한다. 한편, 상기 S200 단계는 투수포장 분야에서 특정 부재를 포설 또는 투입하기 위해 자명하게 수행하는 공정으로써 그 상세한 설명은 생략한다.
상기 본 발명의 S300 단계는, 상기 천공 및 다짐된 지반에 투수 포장 셀을 삽입 및 시공하는 단계로써, 도 8에 도시된 바와 같이, 제 1 타입 셀(101), 제 2 타입 셀(102) 또는 제 3 타입 셀(103)을, 상기 특정영역에 대응되도록 상호 조립하여 시공한다.
구체적으로는 제 1 타입 셀(101)의 조립돌기(11)와 제 2 타입 셀(102)의 조립홈(12)이 암수로 맞물려 조립되며, 이러한 조립과정을 통해 상기 특정영역에 대응되도록 삽입 및 시공하게 된다.
한편, 도 8과 같이 특정영역의 빗물 등이 집수되는 맨홀 또는 집수정과 같은 구조물이 있는 영역에는 도 6과 같은 제 3 타입 셀(103)을 적용하고, 상기 제 1 타입 셀(101), 제 2 타입 셀(102) 및 제 3 타입 셀(103)을 상호 조립하면서 상기 특정영역에 대응되도록 삽입 및 시공한다.
즉, 본 발명은 투수 포장 구조체를 포장구간 전면에 시공하던 종래기술과 달리, 적절한 단위로 유닛(unit)화한 투수 포장 셀(cell)을 제작하고, 이를 포장구간 중 실제로 집수되는 부분 또는, 침투나 관리가 용이한 구간에만 선택적으로 조립하여 시공할 수 있게 되며, 이로 인해 시공 기간 및 비용이 단축되는 등 시공성이 우수해질 뿐만 아니라, 특히 투수 포장 셀이나 기존 기반시설물의 유지관리 및 정비 시, 해당 부분의 투수 포장 셀만을 선택으로 분리(해체) 및 재조립(재포장)할 수 있음에 따라 매우 효율적인 유지관리 및 정비를 할 수 있게 되는 것이다.
상술한 바와 같은, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 투수 포장 셀 및 이를 이용한 투수 포장 시공방법을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만, 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다는 것을 이 분야의 통상적인 기술자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.
100 : 유공 PC 구조물 200 : 투수-여과층
300 : 맹암거형 기초층 101 : 제 1 타입 셀
102 : 제 2 타입 셀 103 : 제 3 타입 셀
11 : 조립돌기 12 : 조립홈
13 : 맨홀 접합부 13a : 협잡물제거 디츠
13b : LID 셀 유입구 13c : 투과수 유입구
21 : 제 2 여재층 22 : 입도조정쇄석
23 : 제 1 여재층 24 : LID 포장층
P : 인양고리 H : 유공홀

Claims (7)

  1. 투수 포장 셀에 있어서,
    박스형의 유공 PC(Precast Concrete) 구조물(100);
    상기 유공 PC 구조물(100)의 내부에 삽입되는 투수-여과층(200); 및
    상기 유공 PC 구조물(100)의 외측 저면에 형성되는 맹암거형 기초층(300);을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는, 투수 포장 셀.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 유공 PC 구조물(100)은,
    상측 일단에 인양고리(P)가 구비되는 것을 특징으로 하는, 투수 포장 셀.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 투수 포장 셀은,
    유공 PC 구조물(100)의 외측 측벽을 따라 조립돌기(11)가 형성되는 제 1 타입 셀(101) 또는,
    유공 PC 구조물(100)의 외측 측벽을 따라 조립홈(12)이 형성되는 제 2 타입 셀(102)을 포함하여 구성되며,
    상기 제 1 타입 셀(101)과 제 2 타입 셀(102)은 상기 조립돌기(11) 및 조립홈(12)을 매개로 상호 조립되는 것을 특징으로 하는, 투수 포장 셀.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 투수 포장 셀은,
    제 1 타입 셀(101) 또는 제 2 타입 셀(102)과 동일한 구조를 가지되,
    그 중앙부에 맨홀 접합부(13)가 형성되는 제 3 타입 셀(103)을 더 포함하여 구성되며,
    상기 제 1 타입 셀(101), 제 2 타입 셀(102) 및 제 3 타입 셀(103)은 상호 조립되는 것을 특징으로 하는, 투수 포장 셀.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 투수-여과층(200)은,
    상기 유공 PC 구조물(100)의 내부 최하측에 삽입되는 제 2 여재층(21);
    상기 제 2 여재층(21)의 상면에 삽입되는 입도조정쇄석(22);
    상기 입도조정쇄석(22)의 상면에 삽입되는 제 1 여재층(23); 및
    상기 제 1 여재층(23)의 상면에 삽입되는 LID 포장층(24);을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는, 투수 포장 셀.
  6. 제 1항에 따른 투수 포장 셀을 이용한 투수 포장 시공방법에 있어서,
    포장구간 중, 투수 포장 셀을 시공하고자 하는 특정 영역을 설정하는 단계(S100);
    상기 특정영역의 지반을 천공한 후 다짐하는 단계(S200); 및
    상기 천공 및 다짐된 지반에 투수 포장 셀을 삽입 및 시공하는 단계(S300);를 거쳐 이루어지는 것을 특징으로 하는, 투수 포장 셀을 이용한 투수 포장 시공방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 S300 단계는,
    제 1 타입 셀(101), 제 2 타입 셀(102) 또는 제 3 타입 셀(103)을 포함하여 구성되는 투수 포장 셀을,
    상기 특정영역에 대응되도록 상호 조립하여 시공하는 것을 특징으로 하는, 투수 포장 셀을 이용한 투수 포장 시공방법.
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