KR20150105895A - 교체가능한 송신 모듈 및 이를 구비한 광학 송수신기 - Google Patents

교체가능한 송신 모듈 및 이를 구비한 광학 송수신기 Download PDF

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Abstract

교체가능한 송신 모듈이 광학 커넥터 상에 배치된다. 교체가능한 송신 모듈은 각각 독립적으로 배치된 복수의 광학 서브-어셈블리와, 광학 커넥터 상에 배치된 적어도 하나의 포지셔닝 마운트를 포함하여 구성된다. 광학 서브-어셈블리는 적어도 하나의 에지-방출 타입 레이저 다이오드와, 에지-방출 타입 레이저 다이오드 상에 배치된 제2커버와, 제2커버 상에 배치되고 에지-방출 타입 레이저 다이오드에 대응하는 제2렌즈를 포함하여 구성된다. 포지셔닝 마운트는, 베이스와, 베이스 상에 배치되어, 광학 서브-어셈블리를 각각 고정하는 복수의 포지셔닝 부분을 포함하여 구성된다.

Description

교체가능한 송신 모듈 및 이를 구비한 광학 송수신기{REPLACEABLE TRANSMITTING MODULE AND OPTICAL TRANSCEIVER HAVING THE SAME}
본 출원은, 2014년 3월 10일 타이완 특허청에 출원되며, 그 개시 내용이 참조로 본 명세서에 통합된 타이완 특허 출원 번호 제103204033호의 이득을 청구한다.
본 발명은 광학 송수신기에 관한 것으로, 특히 송신 모듈이 독립적으로 배치된 복수의 광학 서브-어셈블리로 분할된 광학 송수신기에 관한 것이다.
과학 기술이 급속히 발전함에 따라, 컴퓨터의 처리 속도 및 능력도 따라서 증가한다. 통상적인 케이블을 사용하는 통신용 송신은, 통상적인 케이블의 대역폭 및 송신 속도가 제한되므로, 현대 생활에서 요구되는 대량 정보 송신은 통상적인 통신용 송신 오버로드(overload)을 일으킨다. 이러한 필요에 대처하기 위해서, 광섬유 송신 시스템이 통상적인 통신용 송신 시스템을 점진적으로 교체한다. 광섬유 송신 시스템은 대역폭 제한을 갖지 않고, 또한 고속 송신, 긴 송신 거리 및 전자파에 의해 간섭되지 않는 자체 재료의 장점을 갖는다. 그러므로, 현재의 전자 산업 분야는, 미래에 주류가 되는 광섬유 송신에 대한 연구를 수행한다. 상기 광학 통신은 광파가 신호 캐리어로서 기능하고, 2개의 노드 사이에서 광섬유를 통해서 송신하는 기술이다. 광학 통신의 분야는 송신 매체에 따라서, 광학 통신 측면과 전자 통신 측면으로 나눌 수 있다. 광학 송수신기에 의해, 수신된 광학 신호는 IC로 처리될 수 있는 전기 신호로 변환될 수 있고, 또는 처리된 전기 신호는 광섬유를 통해서 송신되는 광학 신호로 변환될 수 있다. 그러므로, 통신의 목적이 달성될 수 있다.
파장-분할 다중화(WDM: Wavelength-division multiplexing)는 광섬유에 의해 송신된 다중 광학 캐리어 신호를 처리하는 멀티태스크 기술이며, 이 기술은 송신을 위해 다른 파장 신호 또는 레이저 광학 신호를 적용한다. 이 기술은, 송신 능력을 2배로 하기 위해서 광섬유 상에서의 신호의 양방향 송신에서 실행된다. 그 밖에, 용어 "파장-분할 다중화"는 대부분 광학 캐리어에 적용되고, 주파수-분할 다중화는 라디오 캐리어에 적용된다. 더욱이, 파장 및 주파수 양쪽은 상호 관련되므로, 그들의 개념이 서로에 적용될 수 있다.
실제로, 파장-분할 다중화는, 하나의 광섬유 내에서 대량 데이터 송신을 가능하게 하기 위해서, 광섬유의 동작 파장을 다중 채널로 분할함으로써 실행된다. 전체 파장-분할 다중화 시스템은, 송신 단부의 파장 분할 멀티플렉서와 수신 단부의 파장 분할 디멀티플렉서로 분할될 수 있다. 현재, 광섬유 통신 시스템을 위해서 80 채널 분할할 수 있는 상업적인 파장 분할 멀티플렉서/디멀티플렉서가 있으므로, 데이터 송신 속도 효과적으로 Tb/s의 등급을 초과할 수 있다.
WDM 기술에 대해서 채용된 송신 모듈에 있어서, 커넥터는 통상 단일 광 송신기 구조를 갖는다. 이러한 광 송신기 구조는 다른 주파수를 갖는 광학 신호를 방출할 수 있지만, 손상되면, 개별적인 주파수에 대해서만은 수리할 수 없고, 전체 광 송신기가 교체되어야 하는데, 이는 큰 비용 소모를 일으킨다.
본 발명의 목적은, 손상될 때, 단일 광 송신기가 전체적으로 교체되어야 하는 문제점을 해결하는 것이다.
종래 기술의 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은, 교체가능한 송신 모듈이 설치된 광학 송수신기를 제공한다. 광학 송수신기는, 케이싱과, 케이싱 내에 배치된 회로 기판과, 회로 기판에 접속된 광 수신 모듈과, 회로 기판에 접속된 송신 모듈과, 광 수신 모듈 및 송신 모듈에 접속되어 광학 신호를 수신 및 송신하는 커넥터를 포함하여 구성된다. 광 수신 모듈은, 복수의 포토 다이오드로 이루어진 포토 다이오드 어레이와, 포토 다이오드 어레이 상에 배치된 제1커버와, 제1커버 상에 배치되고 포토 다이오드에 각각 대응하는 복수의 제1렌즈를 포함하여 구성된다. 송신 모듈은, 독립적으로 각각 배치된 복수의 광학 서브-어셈블리와 케이싱 상에 배치된 적어도 하나의 포지셔닝 마운트를 포함하여 구성된다. 광학 서브-어셈블리가 적어도 하나의 에지-방출 레이저 다이오드와, 에지-방출 레이저 다이오드 상에 배치된 제2커버와, 제2커버 상에 배치되고 에지-방출 레이저 다이오드에 대응하는 제2렌즈를 포함하여 구성된다. 포지셔닝 마운트가 베이스와, 베이스 상에 배치되고 광학 서브-어셈블리를 각각 고정하는 복수의 포지셔닝 부분을 포함하여 구성된다.
바람직하게는, 커넥터가 광 입력 포트와 광 출력 포트를 포함하여 구성되고, 광 수신 모듈이 제1렌즈에 결합되어, 광 입력 포트로부터 송신되고 다른 파장을 반송하는 광학 신호를 스플릿하고, 스플릿된 광학 신호를 포토 다이오드에 송신하는 스플릿하는 디멀티플렉서를 포함하여 구성되므로, 광 수신 모듈이 광학 신호를 수신한다.
바람직하게는, 광 수신 모듈이 중요 광섬유와 복수의 2차 광섬유를 포함하여 구성되고, 중요 광섬유의 2개의 단부가 광 입력 포트 및 스플릿하는 디멀티플렉서에 결합되며, 복수의 2차 광섬유가 제1렌즈 및 스플릿하는 디멀티플렉서에 각각 결합된다.
바람직하게는, 커넥터가 광 입력 포트와 광 출력 포트를 포함하여 구성되고, 송신 모듈이 제2렌즈에 결합되어, 다른 파장의 광학 신호를 에지-방출 레이저 다이오드로부터 광학 신호의 송신을 위한 광 출력 포트로 송신하는 스플릿하는 멀티플렉서를 포함하여 구성된다.
바람직하게는, 송신 모듈이 중요 광섬유와 복수의 2차 광섬유를 포함하여 구성되고, 중요 광섬유의 2개의 단부가 광 출력 포트 및 스플릿하는 멀티플렉서에 결합되며, 복수의 2차 광섬유가 제2렌즈 및 스플릿하는 멀티플렉서에 각각 결합된다.
바람직하게는, 커넥터가 커넥터 바디와, 커넥터 바디 상에 배치된 복수의 짝을 이루는 통로와, 외부 케이블을 위치시키기 위해 짝을 이루는 통로의 2개의 측면 상에 배치된 고정 부분을 포함하여 구성된다.
바람직하게는, 송신 모듈이 제2렌즈 및 짝을 이루는 통로 각각에 결합된 복수의 내부 광섬유를 포함하여 구성된다.
바람직하게는, 제2커버가, 에지-방출 레이저 다이오드를 덮는 중요 부분과 중요 부분의 한 측면에 접속되고 에지-방출 레이저 다이오드에 대응하는 적어도 하나의 원통형 엘리먼트를 포함하여 구성되고, 적어도 하나의 원통형 엘리먼트가 제2렌즈를 구비한다.
바람직하게는, 중요 부분이 제1접속 부분을 포함하여 구성되고, 원통형 엘리먼트가 제1접속 부분과 대응해서 결합하기 위한 제2접속 부분을 포함하여 구성된다.
바람직하게는, 포지셔닝 부분은 원통형 엘리먼트가 삽입하는 슬롯이다.
바람직하게는, 광 수신 모듈의 복수의 제1커버가 포토 다이오드 어레이 위에 각각 배치되고, 광 수신 모듈이 포토 다이오드 어레이 위에서 제1커버 상에 배치된 반사 거울을 포함하여 구성되며, 반사 거울이 제1렌즈로부터의 광학 신호를 90° 굴절하여, 굴절된 광학 신호를 포토 다이오드 어레이에 결합시킨다.
바람직하게는, 광 수신 모듈의 복수의 제1커버가 포토 다이오드 위에 배치되고, 포토 다이오드 각각의 위에서 제1커버 상에 배치된 반사 거울을 포함하여 구성되며, 반사 거울이 제1렌즈로부터의 광학 신호를 90° 굴절하여, 굴절된 광학 신호를 포토 다이오드 어레이에 결합시킨다.
바람직하게는, 광 수신 모듈이 반사 거울 위에서 제1커버 상에 위치된 윈도우를 포함하여 구성된다.
바람직하게는, 본 발명의 다른 측면은, 광학 커넥터 상에 배치된 교체가능한 송신 모듈을 제공하는데, 교체가능한 송신 모듈이: 각각 독립적으로 배치된 복수의 광학 서브-어셈블리로서, 각각의 광학 서브-어셈블리가 적어도 하나의 에지-방출 타입 레이저 다이오드와, 에지-방출 타입 레이저 다이오드 상에 배치된 제2커버와, 제2커버 상에 배치되고 에지-방출 타입 레이저 다이오드에 대응하는 제2렌즈를 포함하여 구성되는, 광학 서브-어셈블리와; 광학 커넥터 상에 배치된 적어도 하나의 포지셔닝 마운트로서, 베이스와, 베이스 상에 배치되어, 광학 서브-어셈블리를 각각 고정하는 복수의 포지셔닝 부분을 포함하여 구성되는, 포지셔닝 마운트를 포함하여 구성된다.
바람직하게는, 제2커버가, 에지-방출 레이저 다이오드를 덮는 중요 부분과 중요 부분의 한 측면에 접속되고 에지-방출 레이저 다이오드에 대응하는 적어도 하나의 원통형 엘리먼트를 포함하여 구성되고, 적어도 하나의 원통형 엘리먼트가 제2렌즈를 구비한다.
바람직하게는, 중요 부분이 제1접속 부분을 포함하여 구성되고, 원통형 엘리먼트가 제1접속 부분과 대응해서 결합하기 위한 제2접속 부분을 포함하여 구성된다.
바람직하게는, 포지셔닝 부분은 원통형 엘리먼트가 삽입하는 슬롯이다.
그러므로, 종래의 기술과 비교해서, 본 발명은 다음의 장점을 갖는다.
첫째로, 본 발명의 광학 서브-에셈블리는 독립적으로 분리될 수 있으므로, 어셈블리 엔지니어가 고장 난 단일 광학 서브-에셈블리를 교체할 수 있다.
둘째로, 본 발명의 광학 서브-에셈블리의 중요 부분 및 원통형 엘리먼트가 개별적으로 분리될 수 있으므로, 제2렌즈가 구비된 원통형 엘리먼트는, 에지-방출 레이저 다이오드가 손상될 때, 재사용을 위해 재활용될 수 있다.
이제, 본 발명의 상세한 구조, 동작 원리 및 효과가, 이하와 같이 본 발명의 다른 실시형태를 나타내는 첨부 도면을 참조로, 이하 상세히 설명된다.
도 1은 본 발명에 따른 제1실시형태의 개략적인 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 제1실시형태의 부분적인 구조의 전개도이다.
도 3은 본 발명에 따른 제1실시형태의 제1단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 제1실시형태의 제2단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 제2실시형태의 개략적인 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 제2실시형태의 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 제3실시형태의 개략적인 도면이다.
도 8은 본 발명에 따른 제4실시형태의 개략적인 도면이다.
도 9는 본 발명에 따른 제4실시형태의 단면도이다.
본 발명 개시 내용의 예시적인 실시형태가 첨부 도면에 도시된 예를 참조로 상세히 설명된다. 이들 예시적인 실시형태가 제공되므로, 이 개시 내용이 본 기술 분야의 당업자에게 본 발명의 범위를 완전히 전달하게 된다. 본 명세서에 사용된 도면은 특정 실시형태를 기술하기 위한 목적으로 사용되며, 본 발명을 제한하는 의도는 아니다. 도면에서는 동일한 참조부호가 동일 또는 유사 부분의 설명을 위해 사용된다.
본 발명에 따른 제1실시형태의 개략적인 도면 및 부분적인 구조의 전개도인 도 1 및 도 2 모두를 각각 참조한다. 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태의 광학 송수신기는 파장-분할 다중화의 기술을 적용하고, 복수의 에지-방출 레이저 다이오드가 다른 파장의 광을, 단일-모드 광섬유에서의 중간 거리 및 장거리 송신을 위해, 하나의 단일-모드 광섬유에, 파장-분할 멀티플렉서 각각을 통해서 도입한다. 다음에, 다른 측면에서의 광학 송수신기에 있어서는, 수신된 광학 신호는 디멀티플렉서에 의해 광-스플릿 처리되고, 이 스플릿된 광학 신호들은 다른 채널들에 도입된다. 이 실시형태에 있어서, WDM 기술을 제외하고, 광학 송수신기는, 이진 위상 시프트 키잉 변조(BPSK: binary phase shift keying modulation), 직각 위상 시프트 키잉 변조(QPSK: quadrature phase shift keying modulation), 통상적인 거친 파장 분할 다중화(CWDM: conventional/coarse wavelength divison multiplexing), 고밀도 파장 분할 다중화(DWDM: dense wavelength divison multiplexing), 광학 애드/드롭 멀티플렉서(OADM: optical add/drop multiplexer) 및 재형성 광학 애드/드롭 멀티플렉서(ROADM: reconfigurable optical add/drop multiplexer)와 같은, 관련된 광학 통신 기술에 적용될 수도 있다. 본 발명의 광학 송수신기(100)는 QSFP 표준에 따라 구성된다. 광학 송수신기(100)는 케이싱(10), 케이싱(10) 내에 배치된 회로 기판(20), 회로 기판(20)에 접속된 광 수신 모듈(30), 회로 기판(20)에 접속된 송신 모듈(40) 및 광 수신 모듈(30)과 송신 모듈(40)에 접속된 커넥터(50)를 포함하여 구성된다.
케이싱(10)은, 회로 기판(20), 광 수신 모듈(30), 송신 모듈(40) 및 커넥터(50)와 같은 전자 회로 컴포넌트를 수용 및 고정할 수 있다. 광 수신 모듈(30) 및 송신 모듈(40)에 대응하는 관련된 회로 컴포넌트가, 예를 들어 신호를 처리하기 위한 파워 팩터 교정 회로, 검출 회로, 구동 회로 또는 신호 처리 회로인 회로 기판(20) 상에 배치된다. 광 수신 모듈(30) 및 송신 모듈(40)은 광-전기 변환을 위해 회로 기판(20)에 접속된다. 광 수신 모듈(30)은 포토 다이오드(31)에 의해 수신된 광학 신호를 전기 신호로 변환한다. 송신 모듈(40)은 케이싱(10) 상에 독립적으로 각각 배치된 복수의 광학 서브-어셈블리(41) 및 적어도 하나의 포지셔닝 마운트(42)를 포함하여 구성된다. 커넥터(50)는 광 수신 모듈(30) 및 송신 모듈(40)에 접속되어, 광학 신호를 수신 및 송신한다.
다른 파장의 빔을 복수의 광섬유 채널을 통해서 단일 모드 광섬유에 결합하거나 또는 다른 파장의 빔을 단일 모드 광섬유로부터 복수의 광섬유 채널로 복조하기 위해서, 송신 모듈(40) 및 광 수신 모듈(30)로부터의 광학 신호의 다중 세트를 변조 및 복조하도록, 송신 모듈(40)은 스플릿하는 멀티플렉서(70)를 포함하여 구성되고, 광 수신 모듈(30)은 스플릿하는 디멀티플렉서(60)를 포함하여 구성되며, WDM 기술이 본 실시형태에서 사용된다. 스플릿하는 멀티플렉서(70)가 송신 모듈(40)의 한 측면 상에 배치되고, 송신 모듈(40)에 의해 생성된 다른 파장의 광 신호가 송신 모듈(40)에 접속된 복수의 2차 광섬유(42)를 통해서 스플릿하는 멀티플렉서(70)에 결합된다. 스플릿하는 멀티플렉서(70)는 다른 파장의 광 신호를 2차 광섬유(42)들로부터 중요 광섬유(71)로 각각 송신한다. 그 다음, 광학 신호는 커넥터(60)로 중요 광섬유(71)를 통해서 송신된다. 스플릿하는 디멀티플렉서(60)는 광 수신 모듈(30)의 한 측면에 배치되어, 중요 광섬유(61)를 통해 커넥터(50)에 의해 수신된 다른 파장의 광파를 복조하여, 다른 파장의 광 신호를 2차 광섬유(32)로 각각 송신한다. 스플릿하는 멀티플렉서(70) 및 스플릿하는 디멀티플렉서(60)는 2차 광섬유(42)로부터의 광학 신호를 중요 광섬유(71)에 결합시키거나, 또는 중요 광섬유(61)로부터의 광학 신호를 스플릿하여 그 스플릿된 광학 신호를 2차 광섬유(32)에 송신하기 위해서, 이산 마이크로 광의, 광도파로 또는 다른 유사 방식을 사용할 수 있다.
송신 모듈(40) 및 광 수신 모듈(30)을 도면에 도시되지 않은 외부 광학 케이블에 접속하기 위해서, 커넥터(50)는 스플릿하는 멀티플렉서(70) 및 스플릿하는 디멀티플렉서(60)에 접속된다. 커넥터(50)는 광 입력 포트(51) 및 광 출력 포트(52)를 포함하여 구성된다. 광 입력 포트(51)는 광 수신 모듈(30)에 접속되어, 광학 신호를 외부 광학 케이블로부터 광 수신 모듈(30)로 송신한다. 광 출력 포트(52)는 송신 모듈로부터 방출된 광학 신호를 외부 광학 케이블에 송신하기 위해서 송신 모듈(40)에 접속된다. 이 실시형태에 있어서, 커넥터(50)는, 이에 제한되지 않지만 루슨트(Lucent) 커넥터/로컬(Local) 커넥터의 표준에 따라 구성된다.
송신 모듈의 상세한 구조에 대해서, 본 발명에 따른 제1실시형태의 제1단면도인 도 3을 참조한다.
송신 모듈(40)은 독립적으로 각각 배치된 복수의 광학 서브-어셈블리(41)와 케이싱(10) 상에 배치된 적어도 하나의 포지셔닝 마운트(43)를 포함하여 구성된다. 포지셔닝 마운트(43)는 베이스(431)와 베이스(431) 상에 배치되고 광학 서브-어셈블리(41)에 각각 고정된 복수의 포지셔닝 부분(432)을 포함하여 구성된다. 하나의 광학 서브-에셈블리(41)가 동작하지 않을 때, 어셈블리 엔지니어는 광학 서브-에셈블리(41)를 교체하기 위해서 그 광학 서브-에셈블리(41)를 포지셔닝 부분(432)으로부터 직접 분리할 수 있다. 광학 서브-어셈블리는 적어도 하나의 에지-방출 레이저 다이오드(411), 에지-방출 레이저 다이오드(411) 상에 배치된 제2커버(412), 제2커버(412) 상에 배치되고 에지-방출 레이저 다이오드(411)에 대응하는 제2렌즈(413) 및 에지-방출 레이저 다이오드(411) 및 회로 기판(20)에 접속된 가요성 PCB(44)를 포함하여 구성된다. 중요 광섬유(71)의 2개의 단부는 광 출력 포트(52) 및 스플릿하는 멀티플렉서(70)에 각각 결합된다. 2차 광섬유(42)의 2개의 단부는 제2렌즈(413) 및 스플릿하는 멀티플렉서(70)에 각각 결합된다. 제2커버(412)는 에지-방출 레이저 다이오드(411)를 덮는 중요 부분(4121) 및 중요 부분(4121)의 한 측면에 접속되고 에지-방출 레이저 다이오드(411)에 대응하는 적어도 하나의 원통형 엘리먼트(4122)를 포함하여 구성된다. 원통형 엘리먼트(4122)는 제2렌즈(413)를 구비한다. 포지셔닝 부분(432)은 원통형 엘리먼트(4122)에 의해 삽입하기 위한 슬롯이다. 중요 부분(4121)은 제1접속 부분(4123)을 포함하여 구성되고, 원통형 엘리먼트(4122)는 제1접속 부분(4123)과 대응해서 결합하기 위한 제2접속 부분(4124)을 포함하여 구성된다. 원통형 엘리먼트(4122) 및 중요 부분(4121)은 함께 결합되거나 제1접속 부분(4123)과 제2접속 부분(4124)으로 분리될 수 있다. 중요 부분(4121) 내의 에지-방출 레이저 다이오드 또는 원통형 엘리먼트(4122) 상의 제2렌즈(413)가 손상될 때, 손상된 원통형 엘리먼트(4122) 또는 중요 부분(4121)은 개별적으로 교체될 수 있다. 그러므로, 제조 비용은 감소될 수 있다.
광 수신 모듈의 상세한 구조에 대해서 본 발명에 따른 제1실시형태의 제2단면도인 도 4를 참조한다.
광 수신 모듈(30)은, 복수의 포토 다이오드(31)로 이루어진 포토 다이오드 어레이와, 포토 다이오드 어레이 상에 배치된 제1커버(33), 포토 다이오드 어레이 위에서 제1커버(33) 상에 배치된 반사 거울(36), 반사 거울(36) 위에서 제1커버(33) 상에 배치된 윈도우(34), 제1커버(33) 상에 배치되고, 포토 다이오드(31)에 각각 대응하는 복수의 제1렌즈(35) 및 포토 다이오드(31)와 회로 기판(20)에 접속된 가요성 PCB(38)를 포함하여 구성된다. 제1렌즈(35)는 제1세트의 제1렌즈(351) 및 제2세트의 제1렌즈(352)로 분할될 수 있다. 제1세트의 제1렌즈(351)는 2차 광섬유(32)와 반사 거울(36) 사이에 배치되어, 2차 광섬유(32)로부터 송신된 확산 광을 평행 광으로 변환한다. 제2세트의 제1렌즈(352)는 반사 거울(36)과 포토 다이오드(31) 사이에 배치되어, 평행 광을 포토 다이오드(31) 상에 수렴한다. 중요 광섬유(61)의 2개의 단부는 광 입력 포트(51) 및 스플릿하는 디멀티플렉서(60)에 각각 결합된다. 2차 광섬유(32)의 2개의 단부는 제1렌즈(35) 및 스플릿하는 디멀티플렉서(60)에 각각 결합된다.
본 발명에 따른 광학 송수신기의 동작에 대해서, 도 1 내지 도 4를 참조한다.
송신 모듈(40)의 한 측면에서, 광학 신호는 다른 에지-방출 레이저 다이오드(411) 각각에 의해 방출되어, 제2렌즈(413) 및 다른 채널들을 통해서 2차 광섬유(42) 각각에 결합되므로, 광학 신호를 다른 채널들을 통해 스플릿하는 멀티플렉서(70)에 송신하게 한다. 광학 신호의 수신 후, 스플릿하는 멀티플렉서(70)는 광학 신호를 단일의 중요 광섬유(71)로 송신하고, 그 다음 광학 신호는 중요 광섬유(71)를 통해 외부 광학 케이블과 짝을 이루는 광 출력 포트(52)로 송신된다.
광 수신 모듈(30)의 한 측면에서, 외부 광학 케이블로부터 광 입력 포트(51)에 입력된 광학 신호는 스플릿하는 디멀티플렉서(60) 내로 중요 광섬유(61)를 통해서 도입된다. 다른 파장의 광 신호들은 대응하는 2차 광섬유(32)로, 스플릿하는 디멀티플렉서(60)에 의해 각각 송신된다. 2차 광섬유(32)는 복수의 제1렌즈(35) 각각에 대응하는데, 이 실시형태에서 그 대응하는 채널 수는 4개이다. 2차 광섬유에 의해 송신된 광학 신호는 제1세트의 제1렌즈(351)에 의해 평행 광으로 변환되고, 반사 거울(36)로 송신되어 90° 굴절된다. 굴절된 광학 신호는 제2세트의 제1렌즈(352) 각각을 통해서 포토 다이오드 어레이의 포토 다이오드(31) 상에 수렴되고, 광학 신호는 포토 다이오드(31)에 의해 전기 신호로 변환된다.
각각 본 발명에 따른 제2실시형태의 개략적인 도면 및 단면도인 도 5 및 도 6 양쪽을 참조한다.
본 실시형태와 제1실시형태의 광학 커넥터 간의 중요한 차이는 커넥터(81)의 설계이다. 본 실시형태에 따른 커넥터(81)의 설계는 스플릿하는 멀티플렉서 및 스플릿하는 디멀티플렉서에 의해 점유되는 공간을 절약할 수 있다. 본 실시형태의 다른 부분은 제1실시형태의 부분과 동일하므로, 그 상세한 설명은 생략한다. 본 실시형태에 있어서, 커넥터(81)의 설계는 다중-채널 다중화 기술을 사용한다. 복수의 내부 광섬유(82)가 외부 광섬유에 직접 접속되어, 광의 수신 및 송신 목적을 달성한다. 커넥터(81)는 다중-섬유 푸쉬 온(MPO: multi fiber push on)의 표준에 따라 구성된다. 커넥터(81)는 커넥터 바디(811), 커넥터 바디(811) 내에 배치된 복수의 짝을 이루는 통로(812) 및 짝을 이루는 통로(812)의 2개의 측면에 배치된 고정 부분(813)을 포함하여 구성된다. 짝을 이루는 통로(812)의 한 단부는 내부 광섬유(82)에 접속되고, 다른 단부는 외부 광학 케이블에 접속되므로, 복수의 내부 광섬유(82) 내의 신호는 각각 다른 채널을 통해서 외부 광학 케이블 내의 복수의 단일 모드 광섬유로 송신된다. 그러므로, 중간 거리 송신 및 장거리 송신이 달성될 수 있다. 본 실시형태의 광섬유는 광의 스플릿하는 단계 또는 스플릿된 광의 역다중화 단계가 없는 다중-채널 방식으로 차례로 접속되므로, 스플릿하는 멀티플렉서 및 스플릿하는 디멀티플렉서의 재료 및 공간이 절약될 수 있다. 그 밖에, 광학 서브-어셈블리(41)로부터의 광학 신호는 각각 다른 채널에 의해 송신되므로, 광학 서브-어셈블리(41)는 광학 출력의 파장을 개별적으로 조정할 필요가 없다.
본 발명에 따른 제3실시형태의 개략적인 도면인 도 7을 참조한다.
본 실시형태와 제1실시형태의 광학 커넥터의 차이는 광학 서브-어셈블리(41)의 배열 방식에 있다. 제3실시형태의 다른 부분은 제1실시형태와 동일하므로 그 상세 설명은 생략한다. 본 실시형태에 있어서, 광학 서브-어셈블리(41)는 복수의 단일 열로 배열되고, 에지-방출 레이저 다이오드(411)는 가요성 PCB(44A)를 통해서 회로 기판(20A)의 전방 표면에 접속된다. 포지셔닝 마운트(91)는 베이스(911) 및 베이스(911) 상에 단일 열로 배치되고 광학 서브-어셈블리(41) 상에 원통형 엘리먼트(4122)가 삽입되는 복수의 슬롯(912)을 포함하여 구성된다. 이러한 배열에 의해서, 광학 서브-어셈블리(41)는 포지셔닝 마운트(91) 각각으로부터 독립적으로 분리될 수 있으므로, 단일 광학 서브-에셈블리(41)를 분리하는 편리성이 개선될 수 있다.
각각 본 발명에 따른 제4실시형태의 개략적인 도면 및 단면도인 도 8 및 도 9 양쪽을 참조한다.
본 실시형태와 제3실시형태의 광학 커넥터의 차이는 광 수신 모듈의 설계에 있다. 제4실시형태의 다른 부분은 제3실시형태와 동일하므로 그 상세 설명은 생략한다. 본 실시형태의 광 수신 모듈(30A)은 복수의 포토 다이오드(31)와 포토 다이오드(31) 상에 각각 배치된 복수의 제1커버(33A)를 포함하여 구성된다. 제1커버(33A)가 포토 다이오드(31) 위에 각각 배치되어, 포토 다이오드(31)와 2차 광섬유(32)를 결합한다. 제1커버(33A)는 포토 다이오드(31) 위에 배치된 중요 부분(331A), 중요 부분(331A)의 측면 상에 배치되고 2차 광섬유(32)에 접속된 원통형 엘리먼트(332A), 원통형 엘리먼트(332A)와 포토 다이오드(31) 사이에 배치된 반사 거울(36A)을 포함하여 구성된다. 제1렌즈(35A)는, 2차 광섬유(32)로부터의 광학 신호의 확산 광을 평행 광으로 변환하기 위해서 원통형 엘리먼트(332A)와 반사 거울(36A) 사이에 배치된 제1세트의 제1렌즈(351A)와, 평행 광을 포토 다이오드(31) 상에 포커싱하기 위해서, 반사 거울(36A)과 포토 다이오드(31) 사이에 배치된 제2세트의 제1렌즈(352A)를 포함하여 구성된다. 광 수신 모듈(30A)은 광학 서브-에셈블리(41) 위에 오버레이(overlay)되어, 포토 다이오드(31), 회로 기판(20B), 에지-방출 레이저 다이오드 및 회로 기판(20B) 각각에 접속된다. 가요성 PCB들이 서로에 대해서 몇몇 공간을 만들 수 있게 하기 위해서, 포토 다이오드(31)와 접속된 가요성 PCB(38A)는 회로 기판(20B)의 전방에 접속되고, 에지-방출 레이저 다이오드(411)와 접속된 가요성 PCB(38B)는 회로 기판(20B)의 후방에 접속된다. 마지막으로, 광 수신 모듈(30A) 및 광학 서브-어셈블리(41)를 각각 고정하기 위한 포지셔닝 마운트(3743)는 광학 서브-어셈블리(41) 상의 광 수신 모듈(30A) 및 원통형 엘리먼트(332A)가 삽입되는 8개의 슬롯을 포함하여 구성된다.
요약하면, 본 발명의 광학 서브-에셈블리는 독립적으로 분리될 수 있으므로, 어셈블리 엔지니어는 고장 난 단일 광학 서브-에셈블리를 교체할 수 있다. 그 밖에, 본 발명의 광학 서브-에셈블리의 중요 부분 및 원통형 엘리먼트는 개별적으로 분리될 수 있으므로, 제2렌즈가 구비된 원통형 엘리먼트는 에지-방출 레이저 다이오드가 고장 날 때, 재활용될 수 있다.
상기된 상세한 설명은, 본 발명 개시 내용의 범위를 제한하려는 의도는 없으며, 단지 본 발명 개시 내용의 예시적인 실시형태를 나타낸다. 본 발명 개시 내용의 청구항들에 기반한 다양한 동등간 변화, 변경 또는 수정은, 결과적으로 본 발명 개시 내용의 범위에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
10 - 케이싱,
20 - 회로 기판,
30 - 광 수신 모듈,
40 - 송신 모듈,
50 - 커넥터,
100 - 광학 송수신기.

Claims (17)

  1. 교체가능한 송신 모듈이 설치된 광학 송수신기로서:
    케이싱과;
    케이싱 내에 배치된 회로 기판과;
    회로 기판에 접속된 광 수신 모듈로서, 복수의 포토 다이오드 또는 복수의 포토 다이오드로 이루어진 포토 다이오드 어레이와, 포토 다이오드 상에 각각 배치되거나 포토 다이오드 어레이 상에 배치된 제1커버와, 제1커버 상에 배치되고 포토 다이오드에 각각 대응하는 하나 이상의 제1렌즈를 포함하여 구성되는, 광 수신 모듈과;
    회로 기판에 접속된 송신 모듈로서, 독립적으로 각각 배치된 복수의 광학 서브-어셈블리와 케이싱 상에 배치된 적어도 하나의 포지셔닝 마운트를 포함하여 구성되고, 광학 서브-어셈블리가 적어도 하나의 에지-방출 레이저 다이오드와, 에지-방출 레이저 다이오드 상에 배치된 제2커버와, 제2커버 상에 배치되고 에지-방출 레이저 다이오드에 대응하는 제2렌즈를 포함하여 구성되며, 포지셔닝 마운트가 베이스와, 베이스 상에 배치되고 광학 서브-어셈블리를 각각 고정하는 복수의 포지셔닝 부분을 포함하여 구성되는, 송신 모듈과;
    광 수신 모듈 및 송신 모듈에 접속되어 광학 신호를 수신 및 송신하는 커넥터를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 광학 송수신기.
  2. 제1항에 있어서,
    커넥터가 광 입력 포트와 광 출력 포트를 포함하여 구성되고, 광 수신 모듈이 제1렌즈에 결합되어, 광 입력 포트로부터 송신되고 다른 파장을 반송하는 광학 신호를 스플릿하고, 스플릿된 광학 신호를 포토 다이오드에 송신하는 스플릿하는 디멀티플렉서를 포함하여 구성되므로, 광 수신 모듈이 광학 신호를 수신하는 것을 특징으로 하는 광학 송수신기.
  3. 제2항에 있어서,
    광 수신 모듈이 중요 광섬유와 복수의 2차 광섬유를 포함하여 구성되고, 중요 광섬유의 2개의 단부가 광 입력 포트 및 스플릿하는 디멀티플렉서에 결합되며, 복수의 2차 광섬유가 제1렌즈 및 스플릿하는 디멀티플렉서에 각각 결합되는 것을 특징으로 하는 광학 송수신기.
  4. 제1항에 있어서,
    커넥터가 광 입력 포트와 광 출력 포트를 포함하여 구성되고, 송신 모듈이 제2렌즈에 결합되어, 다른 파장의 광학 신호를 에지-방출 레이저 다이오드로부터 광학 신호의 송신을 위한 광 출력 포트로 송신하는 스플릿하는 멀티플렉서를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 광학 송수신기.
  5. 제4항에 있어서,
    송신 모듈이 중요 광섬유와 복수의 2차 광섬유를 포함하여 구성되고, 중요 광섬유의 2개의 단부가 광 출력 포트 및 스플릿하는 멀티플렉서에 결합되며, 복수의 2차 광섬유가 제2렌즈 및 스플릿하는 멀티플렉서에 각각 결합되는 것을 특징으로 하는 광학 송수신기.
  6. 제1항에 있어서,
    커넥터가 커넥터 바디와, 커넥터 바디 상에 배치된 복수의 짝을 이루는 통로와, 외부 케이블을 위치시키기 위해 짝을 이루는 통로의 2개의 측면 상에 배치된 고정 부분을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 광학 송수신기.
  7. 제6항에 있어서,
    송신 모듈이 제2렌즈 및 짝을 이루는 통로 각각에 결합된 복수의 내부 광섬유를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 광학 송수신기.
  8. 제1항에 있어서,
    제2커버가, 에지-방출 레이저 다이오드를 덮는 중요 부분과 중요 부분의 한 측면에 접속되고 에지-방출 레이저 다이오드에 대응하는 적어도 하나의 원통형 엘리먼트를 포함하여 구성되고, 적어도 하나의 원통형 엘리먼트가 제2렌즈를 구비하는 것을 특징으로 하는 광학 송수신기.
  9. 제8항에 있어서,
    중요 부분이 제1접속 부분을 포함하여 구성되고, 원통형 엘리먼트가 제1접속 부분과 대응해서 결합하기 위한 제2접속 부분을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 광학 송수신기.
  10. 제8항에 있어서,
    포지셔닝 부분은 원통형 엘리먼트가 삽입하는 슬롯인 것을 특징으로 하는 광학 송수신기.
  11. 제1항에 있어서,
    광 수신 모듈의 복수의 제1커버가 포토 다이오드 어레이 위에 각각 배치되고, 광 수신 모듈이 포토 다이오드 어레이 위에서 제1커버 상에 배치된 반사 거울을 포함하여 구성되며, 반사 거울이 제1렌즈로부터의 광학 신호를 90° 굴절하여, 굴절된 광학 신호를 포토 다이오드 어레이에 결합시키는 것을 특징으로 하는 광학 송수신기.
  12. 제11항에 있어서,
    광 수신 모듈의 복수의 제1커버가 포토 다이오드 위에 배치되고, 포토 다이오드 각각의 위에서 제1커버 상에 배치된 반사 거울을 포함하여 구성되며, 반사 거울이 제1렌즈로부터의 광학 신호를 90° 굴절하여, 굴절된 광학 신호를 포토 다이오드 어레이에 결합시키는 것을 특징으로 하는 광학 송수신기.
  13. 제11항에 있어서,
    광 수신 모듈이 반사 거울 위에서 제1커버 상에 위치된 윈도우를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 광학 송수신기.
  14. 광학 커넥터 상에 배치된 교체가능한 송신 모듈로서, 교체가능한 송신 모듈이:
    각각 독립적으로 배치된 복수의 광학 서브-어셈블리로서, 각각의 광학 서브-어셈블리가 적어도 하나의 에지-방출 타입 레이저 다이오드와, 에지-방출 타입 레이저 다이오드 상에 배치된 제2커버와, 제2커버 상에 배치되고 에지-방출 타입 레이저 다이오드에 대응하는 제2렌즈를 포함하여 구성되는, 광학 서브-어셈블리와;
    광학 커넥터 상에 배치된 적어도 하나의 포지셔닝 마운트로서, 베이스와, 베이스 상에 배치되어, 광학 서브-어셈블리를 각각 고정하는 복수의 포지셔닝 부분을 포함하여 구성되는, 포지셔닝 마운트를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 송신 모듈.
  15. 제14항에 있어서,
    제2커버가, 에지-방출 레이저 다이오드를 덮는 중요 부분과 중요 부분의 한 측면에 접속되고 에지-방출 레이저 다이오드에 대응하는 적어도 하나의 원통형 엘리먼트를 포함하여 구성되고, 적어도 하나의 원통형 엘리먼트가 제2렌즈를 구비하는 것을 특징으로 하는 송신 모듈.
  16. 제15항에 있어서,
    중요 부분이 제1접속 부분을 포함하여 구성되고, 원통형 엘리먼트가 제1접속 부분과 대응해서 결합하기 위한 제2접속 부분을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 송신 모듈.
  17. 제15항에 있어서,
    포지셔닝 부분은 원통형 엘리먼트가 삽입하는 슬롯인 것을 특징으로 하는 송신 모듈.
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Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8751615B2 (en) 2012-07-18 2014-06-10 Accedian Networks Inc. Systems and methods of discovering and controlling devices without explicit addressing
US9735874B2 (en) * 2012-07-18 2017-08-15 Accedian Networks Inc. Programmable small form-factor pluggable module
US10230471B2 (en) 2013-02-06 2019-03-12 Applied Optoelectronics, Inc. Coaxial transmitter optical subassembly (TOSA) with cuboid type to laser package and optical transceiver including same
JP6398318B2 (ja) * 2014-05-21 2018-10-03 住友電気工業株式会社 光トランシーバ
US9641254B1 (en) 2014-10-10 2017-05-02 Google Inc. Heat dissipation approach in chip on board assembly by using stacked copper microvias
US9614619B1 (en) * 2014-10-10 2017-04-04 Google Inc. Optical transceiver having separate transmitter and receiver lenses
US9479259B2 (en) * 2014-10-30 2016-10-25 Applied Optoelectronics, Inc. Multi-channel optical transceiver module including thermal arrayed waveguide grating multiplexer and athermal arrayed waveguide grating demultiplexer
US9791644B2 (en) * 2014-11-05 2017-10-17 The Boeing Company Data bus-in-a-box (BiB) system design and implementation
CN105743584A (zh) * 2014-12-10 2016-07-06 深圳新飞通光电子技术有限公司 一种qsfp+光收发一体模块
CN104503044B (zh) * 2014-12-31 2016-08-24 苏州旭创科技有限公司 光模块
CN105988222A (zh) * 2015-02-16 2016-10-05 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种合波器
TWI588552B (zh) * 2015-04-08 2017-06-21 祥茂光電科技股份有限公司 光收發次組件及其製造方法
JP6763121B2 (ja) * 2015-06-11 2020-09-30 株式会社島津製作所 レーザ装置
CN108474911B (zh) * 2015-12-10 2020-12-11 博创科技英国有限公司 具有组合式发射器及接收器组合件的光学收发器
CN105572816B (zh) * 2015-12-23 2018-01-30 宁波环球广电科技有限公司 多通道并行光收发模块
US9876576B2 (en) * 2016-03-17 2018-01-23 Applied Optoelectronics, Inc. Layered coaxial transmitter optical subassemblies with support bridge therebetween
CN105866904A (zh) 2016-05-23 2016-08-17 宁波环球广电科技有限公司 多通道并行的光接收器件
US10175431B2 (en) 2016-08-19 2019-01-08 Applied Optoelectronics, Inc. Optical transceiver with a multiplexing device positioned off-center within a transceiver housing to reduce fiber bending loss
WO2018043752A1 (ja) * 2016-09-05 2018-03-08 古河電気工業株式会社 レーザ装置及び光源装置
CN106405755B (zh) * 2016-11-30 2018-11-06 武汉光迅科技股份有限公司 一种高速多通道的收发器件
JP6890966B2 (ja) * 2016-12-20 2021-06-18 日本ルメンタム株式会社 光モジュール及び光伝送装置
CN106646784A (zh) * 2017-02-20 2017-05-10 众瑞速联（武汉）科技有限公司 一种基于阵列波导光栅的波分复用光发射器件
CN108540230B (zh) * 2017-03-01 2023-03-10 住友电气工业株式会社 光收发器及光收发器的制造方法
JP6859754B2 (ja) * 2017-03-01 2021-04-14 住友電気工業株式会社 光トランシーバの製造方法
US10018787B1 (en) 2017-03-31 2018-07-10 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Multi-channel optical wavelength division multiplexing/demultiplexing (WDM) assembly and methods
CN107065083B (zh) * 2017-03-31 2020-06-05 武汉博昇光电股份有限公司 一种多通道光收发一体模块
US10295763B2 (en) * 2017-06-05 2019-05-21 Applied Optoelectronics, Inc. Techniques for indirect optical coupling between an optical input/output port of a subassembly housing and an arrayed waveguide grating (AWG) device disposed within the same
CN206920661U (zh) * 2017-07-13 2018-01-23 宁波环球广电科技有限公司 高速光收发模块
CN107479150B (zh) * 2017-09-15 2020-12-04 武汉联特科技有限公司 一种四通道粗波分复用qsfp光模块
JP2019090967A (ja) * 2017-11-16 2019-06-13 日本電信電話株式会社 光モジュール
CN109683251A (zh) 2017-12-30 2019-04-26 苏州旭创科技有限公司 光模块
CN109696729A (zh) 2017-12-30 2019-04-30 苏州旭创科技有限公司 光模块
JP7117133B2 (ja) * 2018-04-16 2022-08-12 日本ルメンタム株式会社 光サブアセンブリ及びその製造方法並びに光モジュール
WO2020029739A1 (zh) * 2018-08-08 2020-02-13 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 光模块
TWI718418B (zh) * 2018-10-03 2021-02-11 大陸商東莞立訊技術有限公司 光纖收發器
US10950651B2 (en) * 2018-11-28 2021-03-16 Applied Optoelectronics, Inc. Photodiode (PD) array with integrated back-side lenses and a multi-channel transceiver module implementing same
CN211318829U (zh) * 2019-03-18 2020-08-21 佑胜光电股份有限公司 光学收发模组及光纤缆线模块
US11347010B2 (en) * 2019-03-18 2022-05-31 Usenlight Corporation Optical transceiver module and optical cable module
CN113296198A (zh) * 2020-02-21 2021-08-24 佑胜光电股份有限公司 光发射组件、光学收发模块及光纤缆线模块
US11409062B2 (en) * 2019-03-18 2022-08-09 Usenlight Corporation Optical transceiver module and optical cable module
JP2020177192A (ja) * 2019-04-22 2020-10-29 住友電気工業株式会社 光トランシーバ
US11146039B2 (en) * 2019-05-22 2021-10-12 Applied Optoelectronics, Inc. Temperature controlled multi-channel transmitter optical subassembly and transceiver module including same
CN110346886A (zh) * 2019-07-26 2019-10-18 索尔思光电（成都）有限公司 多通道光耦合系统
US11664902B2 (en) * 2019-08-19 2023-05-30 Nokia Solutions And Networks Oy Planar assemblies for optical transceivers
CN210401756U (zh) * 2019-08-20 2020-04-24 苏州旭创科技有限公司 光模块
CN110618505A (zh) * 2019-09-24 2019-12-27 武汉光迅科技股份有限公司 一种光接收端组件和光模块
US11054592B2 (en) * 2019-11-24 2021-07-06 Applied Optoelectronics, Inc. Heatsink with graphene coating and an optical transmitter or transceiver implementing same
US20220021457A1 (en) * 2020-07-16 2022-01-20 Prime World International Holdings Ltd. Network switch system
US11402593B2 (en) * 2020-07-17 2022-08-02 Prime World International Holdings Ltd. Optical communication system
WO2022127059A1 (zh) * 2020-12-14 2022-06-23 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块
US11385426B2 (en) * 2021-03-09 2022-07-12 Arista Networks, Inc. Pluggable optics module with octal SN or MDC sockets
US20220342162A1 (en) * 2021-04-23 2022-10-27 US Conec, Ltd Optical assembly
CN113900189B (zh) * 2021-09-27 2023-06-30 深圳市埃尔法光电科技有限公司 一种波分复用光通信装置以及光电连接器
CN117518369A (zh) * 2022-07-29 2024-02-06 宁波环球广电科技有限公司 双向多通道光收发模块

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3611593B2 (ja) * 1994-02-14 2005-01-19 日本オプネクスト株式会社 半導体光素子の作製方法
JP3022724B2 (ja) * 1994-05-12 2000-03-21 アンリツ株式会社 光半導体モジュール
DE19844701C1 (de) * 1998-09-29 2000-07-06 Siemens Ag Verfahren zur Justage eines optoelektronischen Bauelements sowie Bauelement
US20020110328A1 (en) * 2001-02-14 2002-08-15 Bischel William K. Multi-channel laser pump source for optical amplifiers
US6954592B2 (en) * 2002-01-24 2005-10-11 Jds Uniphase Corporation Systems, methods and apparatus for bi-directional optical transceivers
US6850671B2 (en) * 2002-03-15 2005-02-01 Sharon Carnevale Optical circuit having legs in a stacked configuration and an associated fabrication method
JP2004012672A (ja) * 2002-06-05 2004-01-15 Hitachi Cable Ltd 光送受信モジュール
US6769816B2 (en) * 2002-08-28 2004-08-03 Intel Corporation Multi-wavelength transceiver device with integration on transistor-outline cans
US7076129B2 (en) * 2003-04-30 2006-07-11 Lemoff Brian E Apparatus and method for a filterless parallel WDM multiplexer
US7359641B2 (en) * 2003-07-28 2008-04-15 Emcore Corporation Modular optical transceiver
US7184621B1 (en) * 2003-12-21 2007-02-27 Lijun Zhu Multi-wavelength transmitter optical sub assembly with integrated multiplexer
US7773836B2 (en) * 2005-12-14 2010-08-10 Luxtera, Inc. Integrated transceiver with lightpipe coupler
KR100566256B1 (ko) * 2004-02-13 2006-03-29 삼성전자주식회사 양방향 광송수신 모듈
US20060088255A1 (en) * 2004-10-22 2006-04-27 Enboa Wu Multi-wavelength optical transceiver subassembly module
US7218828B2 (en) * 2005-01-24 2007-05-15 Feustel Clay A Optical fiber power splitter module apparatus
JP4424319B2 (ja) * 2005-03-14 2010-03-03 住友電気工業株式会社 光トランシーバ
US7203426B2 (en) * 2005-06-04 2007-04-10 National Taiwan University Optical subassembly of optical transceiver
JP2008091777A (ja) * 2006-10-04 2008-04-17 Sumitomo Electric Ind Ltd 光トランシーバ
US7941053B2 (en) * 2006-10-19 2011-05-10 Emcore Corporation Optical transceiver for 40 gigabit/second transmission
JP2008177310A (ja) * 2007-01-18 2008-07-31 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール及びそれを搭載した光トランシーバ
JP5040326B2 (ja) * 2007-01-19 2012-10-03 日立電線株式会社 フィルタアセンブリ及びそれを用いた光モジュール
US8160451B2 (en) * 2007-02-13 2012-04-17 Finisar Corporation, Inc. Optical network unit transceiver module with arrayed I/O video contacts
CN101652689B (zh) * 2007-02-14 2012-04-11 菲尼萨公司 用于光学三路复用器的准直球透镜
JP2010061139A (ja) * 2008-09-05 2010-03-18 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール
US8167505B2 (en) * 2008-09-18 2012-05-01 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Pluggable system between optical transceiver and host system
EP2312352B1 (en) * 2009-09-07 2018-04-18 Electronics and Telecommunications Research Institute Multi-wavelength optical transmitting and receiving modules
CN102033273B (zh) * 2009-09-24 2013-10-02 华为技术有限公司 一种光模块
US8376634B2 (en) * 2009-10-29 2013-02-19 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Pluggable optical transceiver and method for manufacturing the same
US8488244B1 (en) * 2010-07-12 2013-07-16 Alliance Fiber Optic Products, Inc. Ultra compact optical multiplexer or demultiplexer
JP5740954B2 (ja) * 2010-12-09 2015-07-01 日本電気株式会社 光トランシーバ
US9350454B2 (en) * 2011-01-21 2016-05-24 Finisar Corporation Multi-laser transmitter optical subassembly
US8625989B2 (en) * 2011-01-21 2014-01-07 Finisar Corporation Multi-laser transmitter optical subassemblies for optoelectronic modules
US20120189254A1 (en) * 2011-01-26 2012-07-26 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Electrical-to-optical and optical-to-electrical converter plug
US8622770B2 (en) * 2011-12-01 2014-01-07 Finisar Corporation Electromagnetic radiation shield for an electronic module
US8995845B2 (en) * 2012-01-09 2015-03-31 Finisar Corporation Multi-laser transmitter optical subassembly for optoelectronic modules
JPWO2013105663A1 (ja) * 2012-01-13 2015-05-11 日本電気株式会社 光トランシーバ
US8998503B2 (en) * 2012-05-16 2015-04-07 Corning Cable Systems Llc Fiber optic connector and bonded cover
US9236945B2 (en) * 2012-12-07 2016-01-12 Applied Optoelectronics, Inc. Thermally shielded multi-channel transmitter optical subassembly and optical transceiver module including same
WO2014123873A1 (en) * 2013-02-05 2014-08-14 Commscope, Inc. Of North Carolina Methods of connectorizing multi-core fiber optic cables and related apparatus
US9614620B2 (en) * 2013-02-06 2017-04-04 Applied Optoelectronics, Inc. Coaxial transmitter optical subassembly (TOSA) with cuboid type to laser package and optical transceiver including same

Also Published As

Publication number Publication date
CN203840348U (zh) 2014-09-17
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