KR20150104823A - Plating apparatus - Google Patents

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KR20150104823A
KR20150104823A KR1020140026657A KR20140026657A KR20150104823A KR 20150104823 A KR20150104823 A KR 20150104823A KR 1020140026657 A KR1020140026657 A KR 1020140026657A KR 20140026657 A KR20140026657 A KR 20140026657A KR 20150104823 A KR20150104823 A KR 20150104823A
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plating
plated
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agitating
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김고은
황화성
도바시 마코토
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삼성전기주식회사
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    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/10—Agitating of electrolytes; Moving of racks

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Abstract

A plating apparatus is disclosed. According to one aspect of the present invention, the plating apparatus comprises: a positive electrode unit providing a current for plating an object to be plated inside a plating solution; a mixing unit having a lattice structure having a plurality of penetration holes and interposed between the object to be plated and the positive electrode unit to be moved on the parallel plane to the object to be plated to enable the plating solution to be mixed through each penetration hole; and a plating tank receiving the plating solution and the positive electrode unit and the mixing unit.

Description

도금 장치{PLATING APPARATUS}[0001] PLATING APPARATUS [0002]

본 발명은 도금 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a plating apparatus.

박막형 파워인덕터의 내부전극으로 사용되는 구리(Cu) 코일은 일반적인 전기도금 방법으로 등방도금층 코일을 형성하였으나, 점점 고용량화 및 소형화 추세에 따라 내부 코일의 높은 종횡비(aspect ratio)가 요구되면서 이방도금층 코일의 형성이 주요하게 되고 있다.Copper (Cu) coil used as internal electrode of thin film type power inductor is formed by isotropic plating layer coil by general electroplating method. However, since high aspect ratio and high aspect ratio of inner coil are required in accordance with increasing capacity and miniaturization trend, .

이러한 이방도금층의 형성 시에는, 코일과 코일 사이에는 도금액의 공급을 최소화하면서 이방성장을 시키고자 하는 코일의 상면 전반에는 균일하고 충분하게 도금액을 공급할 수 있는 교반 방법이 필요하다.In the formation of such an anisotropic layer, there is a need for a stirring method capable of uniformly and sufficiently supplying the plating liquid to the entire upper surface of the coil to minimize the supply of the plating liquid between the coil and the coil and to perform anisotropic growth.

그 이유는 코일과 코일 사이에 도금액의 공급을 최소화하지 못해서 충분한 도금액이 공급되면 쇼트(short)가 발생할 수 있고, 반대로 코일의 상면에 불균일하거나 부족한 도금액 공급이 이루어지면 이상조직 발생의 위험이 커질 수 있기 때문이다.This is because the supply of the plating liquid between the coil and the coil can not be minimized, and a short circuit may occur when a sufficient amount of the plating liquid is supplied. Conversely, if the uneven or insufficient plating liquid is supplied to the upper surface of the coil, It is because.

따라서, 코일을 적절하게 이방 성장시키기 위해서는 코일간에는 도금액 공급을 최소화하면서 코일 상면 부분에는 충분하고 균일하게 도금액이 공급되게 하는 교반 방법이 필요한 실정이다.
Therefore, in order to appropriately anisotropically grow the coil, a stirring method is required in which the supply of the plating liquid is minimized between the coils and the plating liquid is supplied to the upper surface portion of the coil sufficiently and uniformly.

한국공개특허 제10-1998-081740호 (1998. 11. 25. 공개)Korean Patent Publication No. 10-1998-081740 (disclosed on November 25, 1998)

본 발명의 실시예는, 보다 많은 방향으로의 균일한 도금액 교반이 이루어져 도금 품질을 향상시킬 수 있는 도금 장치를 제공하기 위한 것이다.
An embodiment of the present invention is to provide a plating apparatus capable of improving the plating quality by uniformly stirring the plating liquid in many directions.

본 발명의 일 측면에 따르면, 도금액 내에서 피도금체의 도금을 위한 전류를 제공하는 양극부, 복수의 관통홀이 형성된 격자 구조로 형성되고 피도금체와 양극부 사이에 개재되어, 도금액이 각각의 관통홀을 통해 교반되도록 피도금체와 평행한 평면상에서 유동하는 교반부 및 도금액, 양극부 및 교반부를 수용하는 도금조를 포함하는 도금 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plating method for plating an electroplated product, comprising: forming an anode portion for providing a current for plating an object to be plated in a plating liquid; a grid structure formed with a plurality of through holes; And a plating vessel which receives the plating liquid, the anode portion, and the agitating portion, which is stirred on the plane parallel to the body to be plated to be agitated through the through hole of the plating body.

여기서, 교반부는 여섯 개의 사각형으로 둘러싸인 다면체에 사각형 형상의 관통홀이 형성되는 복수의 단위체를 포함할 수 있다.Here, the agitator may include a plurality of unit pieces each having a rectangular through-hole formed in a polygonal body surrounded by six rectangular bodies.

각각의 단위체의 관통홀은 일방향으로 갈수록 단면적이 줄어드는 형상으로 형성될 수 있다.The through-holes of each unit may be formed in a shape in which the cross-sectional area decreases in one direction.

도금 장치는 교반부를 통해 피도금체 방향으로 도금액을 분사하도록 도금조에 설치되는 분사부를 더 포함할 수 있다.The plating apparatus may further include a jetting unit installed in the plating vessel to jet the plating liquid toward the body to be plated through the agitating unit.

그리고, 교반부는 유동 반경 및 유동 속도 중 적어도 하나를 조절 가능할 수 있다.
And, the agitating portion may be capable of adjusting at least one of the flow radius and the flow velocity.

본 발명의 실시예에 따르면, 보다 많은 방향으로의 균일한 도금액 교반이 이루어져 도금 품질을 향상시킬 수 있는 도금 장치를 구현할 수 있다.
According to the embodiment of the present invention, a uniform plating liquid agitating in more directions can be performed to realize a plating apparatus capable of improving the plating quality.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치를 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치에서 교반부에 의해 도금액이 교반되는 상태의 일례를 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치에서 도금액이 단위체의 관통홀을 통과하는 상태를 개략적으로 나타내는 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 shows a plating apparatus according to an embodiment of the present invention. Fig.
2 is a view showing an example of a state in which a plating liquid is stirred by an agitating part in a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view schematically showing a state in which a plating liquid passes through a through hole of a unit body in a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 도금 장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to the accompanying drawings, an embodiment of a plating apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, .

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.It is also to be understood that the terms first, second, etc. used hereinafter are merely reference numerals for distinguishing between identical or corresponding components, and the same or corresponding components are defined by terms such as first, second, no.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
In addition, the term " coupled " is used not only in the case of direct physical contact between the respective constituent elements in the contact relation between the constituent elements, but also means that other constituent elements are interposed between the constituent elements, Use them as a concept to cover each contact.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치를 나타내는 도면이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치에서 교반부에 의해 도금액이 교반되는 상태의 일례를 나타내는 도면이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치에서 도금액이 단위체의 관통홀을 통과하는 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a view showing a plating apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 is a view showing an example of a state in which a plating liquid is stirred by an agitating part in a plating apparatus according to an embodiment of the present invention. 3 is a view schematically showing a state in which a plating solution passes through a through hole of a unit body in a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치(1000)는 양극부(100), 교반부(200) 및 도금조(300)를 포함하고, 분사부(400)를 더 포함할 수 있다.1 to 3, a plating apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention includes an anode portion 100, a stirring portion 200, and a plating vessel 300, and includes a jetting portion 400 ).

양극부(100)는 도금액(20) 내에서 피도금체(10)의 도금을 위한 전류를 제공하는 부분으로, 도 1에 도시된 바와 같이 피도금체(10)와 나란하게 배치될 수 있다.The anode portion 100 is a portion for providing a current for plating the object to be plated 10 in the plating liquid 20 and may be disposed side by side with the object to be plated 10 as shown in Fig.

이 경우, 피도금체(10)는 전기 분해의 원리를 이용하여 도금이 이루어지는 대상체로서, 도금액(20)이 수용된 도금조(300) 내에 피도금체(10)를 음극으로 설치하고, 양극부(100)에 전류를 공급하면 음극인 피도금체(10)의 표면에 도금이 이루어질 수 있다.In this case, the to-be-plated body 10 is a target object to be plated using the principle of electrolysis, in which the to-be-plated body 10 is disposed as a cathode in a plating bath 300 containing the plating liquid 20, 100 may be plated on the surface of the plated body 10 which is a negative electrode.

구리 이온(Cu2 +)을 이용한 일반적인 전기 도금 과정에서, 도금액(20) 중에 존재하는 구리 이온(Cu2 +)이 피도금체(10) 주변에서 환원되며 피도금체(10)에 증착되므로, 피도금체(10) 주변에 존재하는 구리 이온(Cu2 +) 비율이 다른 곳 보다 상대적으로 낮을 수 있다.Copper ions (Cu 2 + ) present in the plating liquid 20 are reduced in the vicinity of the plated body 10 and deposited on the plated body 10 in a general electroplating process using copper ions (Cu 2 + ), The copper ion (Cu < 2 + & gt ; ) ratio existing around the plated body 10 may be relatively low.

이와 같은 현상이 지속되는 경우, 도금 성능이 저하될 수 있으며, 특히 이방도금층의 형성 시에, 코일의 상면 전반에 충분하게 구리 이온(Cu2 +)이 공급되지 못하여 이방도금층의 품질이 저하될 수 있다.If such a phenomenon continues, the plating performance may be deteriorated. Especially, in forming the anisotropic plating layer, the copper ion (Cu 2 + ) is not sufficiently supplied to the entire upper surface of the coil and the quality of the anisotropic plating layer may be deteriorated have.

따라서, 도금액(20)을 균일하게 교반시켜 피도금체(10) 주변에 구리 이온(Cu2 +)을 지속적으로 공급해 줄 필요가 있다.Therefore, it is necessary to uniformly stir the plating liquid 20 to continuously supply copper ions (Cu 2 + ) to the periphery of the plated body 10.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 피도금체(10)의 경우 높은 종횡비(aspect ratio)에 대한 요구에 따라, 도금 영역(11)의 외곽에 댐(dam, 13)을 형성하여 횡방향으로 도금층이 성장하는 것을 억제할 수 있다.2, a dam 13 is formed on the outer periphery of the plating region 11 in accordance with a demand for a high aspect ratio in the case of the plated body 10, The growth of the plating layer can be suppressed.

이와 같은 경우, 피도금체(10) 주변의 도금액(20)이 특정 방향으로 흐르는 교반 방법을 사용한다면, 특정 방향의 도금액(20) 흐름이 댐(13)에 부딪혀 소용돌이 현상을 만들어 도금층 갈라짐과 같은 도금 불량이 발생할 수 있다.In such a case, if the plating liquid 20 around the plated body 10 is stirred in a specific direction, the flow of the plating liquid 20 in a specific direction may strike the dam 13 to cause a swirling phenomenon, Plating failure may occur.

그러므로, 상기와 같은 불량을 방지하기 위해서는 피도금체(10) 주변에서 특정 방향으로 도금액(20)이 흐르는 교반 방법 보다는, 피도금체(10) 주변에서 보다 많은 방향으로 도금액(20)이 흐르게 하는 교반 방법이 효과적일 수 있다.Therefore, in order to prevent such defects as described above, the plating liquid 20 flows in more directions than the periphery of the plated body 10, rather than the stirring method in which the plating liquid 20 flows in a specific direction around the plated body 10 The stirring method may be effective.

이에 따라, 본 실시예에 따른 도금 장치(1000)는 교반부(200)를 통해 보다 많은 방향으로의 균일한 도금액(20) 교반이 이루어지도록 할 수 있다.Accordingly, the plating apparatus 1000 according to the present embodiment can uniformly perform stirring of the plating liquid 20 in more directions through the agitator 200.

구체적으로, 교반부(200)는 복수의 관통홀(211)이 형성된 격자 구조로 형성되고 피도금체(10)와 양극부(100) 사이에 개재되어, 도금액(20)이 각각의 관통홀(211)을 통해 교반되도록 피도금체(10)와 평행한 평면상에서 유동하는 부분이다.Specifically, the agitating part 200 is formed in a lattice structure in which a plurality of through holes 211 are formed and interposed between the body 10 to be plated and the anode part 100, so that the plating liquid 20 passes through the through holes 211 in a plane parallel to the plated body 10. In this case,

즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 피도금체(10)와 양극부(100) 사이에 개재된 교반부(200)가 피도금체(10)와 평행한 평면상에서 유동하면서, 교반부(200) 후면의 도금액(10)과 교반부(200) 전면의 도금액(10)이 서로 섞일 수 있다.1, the agitating part 200 interposed between the plated body 10 and the anode part 100 flows on a plane parallel to the plated body 10, and the agitating part 200 The plating liquid 10 on the rear surface and the plating liquid 10 on the front surface of the agitating portion 200 may be mixed with each other.

그리고, 도 2에 도시된 바와 같이, 이 때의 도금액(20)은 복수의 관통홀(211)을 통과하며 피도금체(10) 주변에서 특정 방향이 아닌 보다 많은 방향으로 흐름이 유도되므로, 상기한 바와 같이 피도금체(10) 주변에서 특정 방향으로 도금액(20)이 흐름에 따른 불량 발생을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 2, the plating liquid 20 at this time passes through the plurality of through holes 211 and flows in more directions than the specific direction around the plated body 10, It is possible to prevent the occurrence of defects according to the flow of the plating liquid 20 in the specific direction around the plated body 10 as in the case of FIG.

도금조(300)는 도금액(20), 양극부(100) 및 교반부(200)를 수용하는 부분으로, 도금액(20)을 수용한 도금조(300) 내에서 전기 도금을 통해 피도금체(10)의 도금이 이루어질 수 있다.The plating vessel 300 is a portion which receives the plating liquid 20, the anode portion 100 and the stirring portion 200 and is a portion to be plated through the electroplating in the plating vessel 300 containing the plating liquid 20 10) can be performed.

이상과 같이, 본 실시예에 따른 도금 장치(1000)는 교반부(200)를 통해 보다 많은 방향으로의 균일한 도금액(20) 교반이 이루어지므로, 도금 불량을 방지할 수 있는 등 도금 품질을 향상시킬 수 있다.As described above, in the plating apparatus 1000 according to the present embodiment, since the uniform plating liquid 20 is agitated in more directions through the agitator 200, it is possible to prevent plating defects and improve the plating quality .

본 실시예에 따른 도금 장치(1000)에서, 교반부(200)는 여섯 개의 사각형으로 둘러싸인 다면체에 사각형 형상의 관통홀(211)이 형성되는 복수의 단위체(210)를 포함할 수 있다.In the plating apparatus 1000 according to the present embodiment, the agitating unit 200 may include a plurality of unit pieces 210 in which rectangular through holes 211 are formed in a polygonal body surrounded by six rectangular bodies.

즉, 도 3에 도시된 바와 같은 오각뿔을 제외한 육면체 구조로 이루어지고 사각형 형상의 관통홀(211)이 형성된 단위체(210)가, 복수로 서로 결합되어 도 1에 도시된 바와 같은 교반부(200)의 격자 구조를 형성할 수 있다.That is, a plurality of unit pieces 210, each having a hexagonal structure and having a rectangular through-hole 211 formed thereon except for a pyramid as shown in FIG. 3, are coupled to each other to form a stirring part 200 as shown in FIG. Can be formed.

이로 인해, 도 3에 도시된 바와 같이, 도금액(20)이 관통홀(211)을 통과하는 과정에서 단위체(210)의 관통홀(211) 벽면과 충돌하며, 단순히 교반부(200)가 유동하여 도금액(20)을 교반시킬 때 보다 더 다양한 방향으로 도금액(20)이 흐를 수 있다.3, the plating liquid 20 collides with the wall surface of the through hole 211 of the unit 210 in the process of passing through the through hole 211, and the stirring part 200 simply flows The plating liquid 20 can flow in more various directions than when the plating liquid 20 is stirred.

따라서, 본 실시예에 따른 도금 장치(1000)는, 교반부(200)가 복수의 단위체(210)를 포함하여 도금액(20) 교반 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.Therefore, in the plating apparatus 1000 according to the present embodiment, the agitation unit 200 includes a plurality of unit bodies 210, and the stirring efficiency of the plating liquid 20 can be further improved.

여기서, 각각의 단위체(210)의 관통홀(211)은 일방향으로 갈수록 단면적이 줄어드는 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 각각의 단위체(210)가 사각뿔대 형상으로 형성되고 관통홀(211) 역시 사각뿔대 형상으로 형성될 수 있다.Here, the through-holes 211 of each unit 210 may be formed in such a shape that the cross-sectional area decreases as one direction increases. That is, as shown in FIG. 3, each of the unit bodies 210 may be formed in the shape of a quadrangular pyramid and the through holes 211 may be formed in the shape of a quadrangular pyramid.

교반부(200)가 피도금체(10)와 평행한 평면상에서 유동하며 도금액(20)을 교반시킬 때, 교반부(200) 전면의 도금액(20)과 교반부(200) 후면의 도금액(20)이 관통홀(211)에서 서로 충돌한다면 교반 효과가 상대적으로 떨어질 수 있다.The plating liquid 20 on the front surface of the agitation part 200 and the plating liquid 20 on the rear surface of the agitation part 200 are mixed with each other when the agitation part 200 flows on a plane parallel to the plated body 10 and agitates the plating liquid 20. [ ) Collide with each other in the through holes 211, the stirring effect can be relatively lowered.

따라서, 피도금체(10) 주변의 도금액(20) 흐름은 별론으로 하고, 관통홀(211)을 통과하는 도금액(20)은 특정 방향으로 더 많이 흐르도록 조절하는 것이 바람직할 수 있다.Therefore, it is preferable that the flow of the plating liquid 20 around the plated body 10 is different, and it is preferable that the plating liquid 20 passing through the through hole 211 is adjusted to flow more in a specific direction.

그러므로, 각각의 단위체(210)의 관통홀(211)이 일방향으로 갈수록 단면적이 줄어드는 형상으로 형성하여, 교반부(200) 유동 시 도금액(20)이 관통홀(211)의 경사면을 따라 특정 방향으로 더 많이 흐르게 될 수 있다.Therefore, the through holes 211 of the unit pieces 210 are formed in such a shape that the cross-sectional area decreases as one direction, so that the plating liquid 20 flows in the specific direction along the inclined surface of the through hole 211 More can be flowed.

분사부(400)는 교반부(200)를 통해 피도금체(10) 방향으로 도금액(10)을 분사하도록 도금조(300)에 설치되는 부분으로, 상대적으로 구리 이온(Cu2 +) 비율이 높은 교반부(200) 후면의 도금액(20)을 피도금체(10) 방향으로 분사할 수 있다.The jetting unit 400 is a part provided in the plating tank 300 to jet the plating liquid 10 toward the plated body 10 through the agitating unit 200 and has a relatively copper ion (Cu 2 + ) ratio The plating liquid 20 on the rear surface of the agitating portion 200 can be jetted in the direction of the plated body 10.

도금층의 성장을 보다 활성화시키기 위해서는, 피도금체(10) 주변에 보다 많은 구리 이온(Cu2 +)을 공급할 필요가 있다.In order to further activate the growth of the plating layer, it is necessary to supply more copper ions (Cu 2 + ) to the periphery of the plated body 10.

따라서, 본 실시예에 따른 도금 장치(1000)는, 교반부(200)를 통한 도금액(20)의 교반 시 분사부(400)를 통해 상대적으로 구리 이온(Cu2 +) 비율이 높은 교반부(200) 후면의 도금액(20)을 피도금체(10) 방향으로 분사하여, 도금층의 성장을 더욱 활성화할 수 있다.Therefore, the plating apparatus 1000 according to the present embodiment is configured such that, when the plating liquid 20 is stirred through the stirring portion 200, the stirring portion 400 having a relatively high copper ion (Cu 2 + ) ratio The plating liquid 20 on the rear surface of the plating target 20 is sprayed in the direction of the plated body 10 to further activate the growth of the plating layer.

한편, 도 1에서는 분사부(400)가 노즐 구조로 이루어져 교반부(200)와 별개로 설치된 구성을 도시하고 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 분사부(400)가 교반부(200)에 설치되는 등 필요에 따라 다양하게 변형될 수 있다.1, the jetting unit 400 has a nozzle structure and is provided separately from the agitation unit 200. However, the present invention is not limited thereto, and the jetting unit 400 may be installed in the agitation unit 200 And can be variously modified as needed.

본 실시예에 따른 도금 장치(1000)에서, 교반부(200)는 유동 반경 및 유동 속도 중 적어도 하나를 조절 가능할 수 있다.In the plating apparatus 1000 according to the present embodiment, the stirring section 200 may be capable of adjusting at least one of the flow radius and the flow velocity.

예를 들어, 피도금체(10)의 면적이 변경되는 경우, 교반부(200)의 유동 반경 역시 변경될 필요가 있다. 또한, 도금액(20)의 교반이 활발하게 이루어질수록 도금층의 성장 역시 활성화된다는 점에서, 도금층의 성장 속도를 달리할 필요가 있는 경우, 도금액(20)의 교반 속도 역시 조절할 필요가 있다.For example, when the area of the plated body 10 is changed, the flow radius of the agitating part 200 also needs to be changed. In addition, since the growth of the plating layer is also activated as the stirring of the plating solution 20 is actively performed, it is necessary to control the stirring speed of the plating solution 20 when it is necessary to vary the growth rate of the plating layer.

따라서, 본 실시예에 따른 도금 장치(1000)는 교반부(200)의 유동 반경 및 유동 속도 중 적어도 하나를 조절하여, 피도금체(10)의 종류 및 필요로 하는 도금의 종류와 같은 다양한 도금 조건 변화에 적절히 대응할 수 있다.
Therefore, the plating apparatus 1000 according to the present embodiment adjusts at least one of the flow radius and the flow velocity of the agitator 200 to adjust the flow rate of the plating agent, such as the kind of the plating target 10, It is possible to appropriately cope with a change in conditions.

이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10: 피도금체
11: 도금 영역
13: 댐
20: 도금액
100: 양극부
200: 교반부
210: 단위체
211: 관통홀
300: 도금조
400: 분사부
1000: 도금 장치10: Plated body
11: Plating area
13: Dam
20: plating solution
100: anode part
200: stirring part
210: unit
211: Through hole
300: plating bath
400:
1000: Plating device

Claims (5)

도금액 내에서 피도금체의 도금을 위한 전류를 제공하는 양극부;
복수의 관통홀이 형성된 격자 구조로 형성되고 상기 피도금체와 상기 양극부 사이에 개재되어, 상기 도금액이 각각의 상기 관통홀을 통해 교반되도록 상기 피도금체와 평행한 평면상에서 유동하는 교반부; 및
상기 도금액, 상기 양극부 및 상기 교반부를 수용하는 도금조;
를 포함하는 도금 장치.
An anode portion for providing an electric current for plating the object to be plated in the plating liquid;
A stirring portion formed in a lattice structure formed with a plurality of through holes and interposed between the body to be plated and the anode portion and flowing on a plane parallel to the body to be plated so that the plating liquid is stirred through each of the through holes; And
A plating tank for containing the plating liquid, the anode portion and the agitating portion;
.
제1항에 있어서,
상기 교반부는
여섯 개의 사각형으로 둘러싸인 다면체에 사각형 형상의 상기 관통홀이 형성되는 복수의 단위체를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
The method according to claim 1,
The stirring portion
And a plurality of unit pieces each having a square-shaped through-hole formed in a polyhedron surrounded by six rectangles.
제2항에 있어서,
각각의 상기 단위체의 상기 관통홀은 일방향으로 갈수록 단면적이 줄어드는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the through-holes of each of the unit bodies are formed in a shape such that the cross-sectional area thereof decreases in a direction toward the one direction.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 교반부를 통해 상기 피도금체 방향으로 상기 도금액을 분사하도록 상기 도금조에 설치되는 분사부;
를 더 포함하는 도금 장치.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
A spraying unit installed in the plating tank to spray the plating liquid in the direction of the plated body through the agitating unit;
Further comprising:
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 교반부는 유동 반경 및 유동 속도 중 적어도 하나를 조절 가능한 것을 특징으로 하는 도금 장치.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the agitating portion is adjustable in at least one of a flow radius and a flow velocity.
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