KR20150097641A - 반응성 접착제를 갖는 루핑 심 - Google Patents

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폴 스노우와이트
로버트 릴
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에이디씨오 프로덕츠 엘엘씨
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Abstract

본 발명의 루핑 시스템은 제1 막, 제2 막, 및 VOC 함량을 갖지 않는 접착제층을 포함한다. 제2 막의 부분은 제1 막의 부분과 중첩된다. 접착제층은 제1 막과 제2 막의 중첩 부분들을 함께 직접 접착한다.

Description

반응성 접착제를 갖는 루핑 심{ROOFING SEAM WITH REACTIVE ADHESIVE}
관련 출원
본 출원은 2012년 12월 14일에 제출된 미국 가특허 출원 제61/737,356호를 우선권으로 주장한다. 상기 출원의 내용은 온전히 본원에 참고로서 인용되어 있다.
분야
본 발명은 루핑 심(roofing seam)에 사용하기 위한, 휘발성 유기물 함량이 낮은 1액형(one-part) 및 2액형 접착제에 관한 것이다.
다수의 루핑 용도 중, 예를 들어 크고 편평한 상업적 루프 덱에서, 루핑 기재는 콘크리트, 경량 콘크리트, 목재, 석고, 목질 섬유 또는 강철 루프 덱이다. 루핑 막은 루프 덱을 밀봉하고 환경 기상 조건으로부터 보호하기 위해 사용되며, 절연성을 제공하는 절연판 위에 배치된다. 절연판은 일반적으로 접착제 조성물 또는 패스너를 통해 루핑 기재 또는 루프 덱에 고정된다. 루핑 막은 다양한 물질, 예컨대 EPDM(에틸렌 프로필렌 디엔 M-고무), Mod Bit(변성 비투멘), TPO(열가소성 폴리올레핀) 또는 폴리염화비닐(PVC)을 포함하는 중합체 물질로 이루어질 수 있다. 루핑 막은 또한 EPDM 또는 TPO를 포함하는 복합재일 수 있다. 루핑 막은 접착제 조성물, 예컨대 몹핑 아스팔트(일반적으로 III형 또는 IV형) 또는 기타 통상적인 접착제 조성물을 이용하여 절연판 또는 절연 패널 위에 접착한다. 통상적인 접착제는 보통, 루핑 막과 기재 모두에 도포되어야 한다.
막 시트가 기재에 적용될 경우, 인접한 막 시트들의 가장자리는 일반적으로 심 테이프로 함께 접합된다. 테이프의 적용 전, 하도제가 막 시트에 도포된다. 통상적인 하도제는 고농도의 휘발성 유기 화합물(VOC)을 함유하며, 저농도의 VOC 하도제는 고가이다.
따라서 당업계에는, 예를 들어 충분한 접착력, VOC 저함유 내지 무함유, 및 도포 용이성과 같은 바람직한 특성을 나타내는 접착제 조성물로, 인접한 막 시트들을 함께 접합하는 것이 필요하다.
루핑 시스템은 제1 막, 제2 막, 및 VOC 함량을 갖지 않는 접착제층을 포함한다. 제2 막의 부분은 제1 막의 부분과 중첩된다. 접착제층은 제1 막과 제2 막의 중첩 부분들을 함께 직접 접착한다.
추가의 특성, 이점 및 적용 분야는 본원에 제공되는 설명으로부터 명백해질 것이다. 설명 및 구체예들은 단지 예시의 목적으로 의도된 것이며 본 개시 내용의 범위를 한정하고자 하는 것은 아님이 이해되어야 한다.
본원에 설명된 도면은 단지 예시 목적을 위한 것이며, 어떤 식으로든 본 개시 내용의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 도면 중의 구성 요소들은 반드시 일정 비율로 도시된 것은 아니며, 대신에 본 발명의 원리를 예시하기 위해 강조되어 있다. 도면에서:
도 1은 본 발명의 원리에 따른 접착제 조성물에 의해 기재에 접착된 중첩 막들의 측부 단면을 도시한다.
하기의 설명은 사실상 단지 예시적인 것이며, 본 개시 내용, 적용 분야 또는 용도를 한정하고자 하는 것은 아니다.
이하 도 1을 참고하면, 후술하는 접착제 조성물의 루핑 심 실시법이 도시되어 있다. 접착제 조성물은 1액형 접착제일 수 있으며, 또는 접착제 조성물의 제1 및 제2 성분이 개별적으로 제조 및 포장된 다음, 현장에서 도포에 적절한 비율로 배합된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 원리에 따르면, 접착제 조성물(22)은, 예를 들어 EPDM 및 루프 덱 기재(18)와 같은 중합성 루핑 물질(20) 사이에 도포된다. 접착제 조성물은 소정의 온도에서 소정의 시간 동안 경화되도록 하여 최적의 부착 강도를 얻을 수 있다. 이어서, 중첩된 시트 또는 막(20)은 루핑 물질(20)이 기재(18)에 도포될 때, 또는 접착제 조성물(22)이 경화되어 연속막을 형성한 후에, 스플라이스(splice) 접착제(11)로 접합될 수 있다. 스플라이스 접착제(11)는 접착제 조성물(22)과 동일한 조성물로 제조될 수 있다. 도 1에 도시된 실시법은, 중첩 시트를 스플라이스 접착제(11)의 도포 전에 하도제 처리하는 것을 필요로 하지 않는다. 또한, 이 실시법은 중첩 시트(20) 사이에 밀봉을 형성하기 위해 통상적으로 이용되는 심 테이프의 사용을 필요로 하지 않는데, 중첩 시트(20) 간의 밀봉강도가 접착제 조성물(22)을 사용한 시트(20)와 기재(18) 간의 부착만큼 강하기 때문이다. 시트(20)로 형성되는 심의 형성은 하도제가 없으므로, 시트들을 함께 접합하여 심을 형성하기 전에 시트는 하도제 처리될 필요가 없음을 다시 주지하라. 또한, 시트들을 함께 접합하기 위해서 추가의 테이프 층이 필요치 않다. 또한, 상기 실시법은 후술하는 접착제의 용도에 한정되는 것이 아님을 주지하라. 예를 들어 하도제가 없는 심은, 예컨대 폴리우레아 또는 에폭시 유형의 조성물, 또는 임의의 다른 적합한 접착제 조성물이지만 이에 한정되지 않는 다른 기술로 형성될 수 있다.
일부 실시법에서, 접착제 조성물은 1액형 또는 2액형 반응성 접착제 조성물이다. 접착제 조성물은 일반적으로 폴리올, 예비중합체, 촉매를 포함하며, 접착 증진제를 함유하거나 함유하지 않을 수 있다.
폴리올은 하나 이상의 이소시아네이트-반응성 작용기를 갖는 폴리우레탄의 제조에 통상적으로 사용되는 임의의 화합물일 수 있다. 이들 폴리올은 글리콜, 디올, 모노 알코올 또는 다작용성 알코올을 포함한다. 본 발명의 조성물과 적합한, 한 예시적인 폴리올은, Stepan으로부터 상표명 STEPANPOL PS-2352 하에 시판되는 오르토 프탈레이트-디에틸렌 글리콜계 방향족 폴리에스테르 폴리올을 포함한다. 본 발명의 조성물과 적합한 다른 예시적인 폴리올은, Huntsman으로부터 상표명 JEFFOL PPG-1000 및 JEFFOL PPG-2000으로 시판되는 2작용성 폴리에테르 디올을 포함한다. 본 발명과 적합한 다른 예시적인 폴리올은, BASF로부터 상표명 PLURACOL SG360으로 시판되는 다작용성 폴리에테르 폴리올을 포함한다. 폴리올들의 화학적 유도체 및 조합물도 또한, 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 본 조성물에 이용될 수 있다. 폴리올은 약 30 중량% ∼ 약 50 중량%의 본 조성물을 포함한다.
예비중합체 또는 중합체 전구물질은, 디이소시아네이트 예비중합체를 얻기 위해 과량의 디이소시아네이트를 폴리올과 조합함으로써 형성된 임의의 폴리우레탄 예비중합체일 수 있다. 상기 예비중합체는 디이소시아네이트처럼 반응하나 몇가지 중요한 차이가 있다.　본래의 디이소시아네이트에 비해, 상기 예비중합체는 큰 분자량, 높은 점도, 중량으로 낮은 이소시아네이트 함량(%NCO) 및 낮은 증기압을 갖는다. 본 발명의 조성물과 적합한, 한 예시적인 예비중합체는 Huntsman으로부터 상표명 RUBINATE 9272로 시판되는 수분 경화 예비중합체를 포함한다. 본 발명의 조성물과 적합한 다른 예시적인 예비중합체는 Huntsman으로부터 상표명 RUBINATE 1209으로 시판되는 4,4'-MDI 예비중합체를 포함한다. 예비중합체 및 시판의 예비중합체 또는 변성 예비중합체의 조합도 또한, 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 조성물에 이용될 수 있다. 한 구체예에서, 예비중합체는 약 30 중량% ∼ 약 70 중량%의 본 조성물을 포함한다.
촉매는 금속 또는 아민계 우레탄 촉매일 수 있다. 이것은 바람직하게는 아민계, 보다 바람직하게는 디아졸, 더욱더 바람직하게는 이미다졸이다. 본 발명의 조성물과 적합한 한 예시적인 촉매는 Air Products and Chemicals, Inc.로부터 상표명 IMICURE AMI-1으로 시판되는 1-메틸이미다졸을 포함한다. 2차 촉매가 사용될 수도 있다. 그 예로는 Air Products and Chemicals 시판의 4급 암모늄 염, Dabco TMR-3가 있다. 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서, 촉매들의 조합도 또한 본 조성물에 이용될 수 있다. 촉매는 약 0.5 중량% ∼ 약 5 중량%의 본 조성물을 포함한다.
발포제는 반응성 또는 비반응성일 수 있다. 비반응성 발포제는 탄화수소 및 수소화불화탄소를 포함한다. 반응성 발포제는 이산화탄소를 생성하는 이소시아네이트기와 반응한다. 이산화탄소 발생은 접착제 내에 셀 구조를 생성한다. 막의 도포는 접착제를 파쇄함으로써, 발생된 이산화탄소를 방출할 것이다. 물은 2액형 폴리우레탄에서 통상적으로 사용되는 반응성 발포제이다. 물이 2액형 폴리우레탄의 B측에 포함되는 경우, 물은 A측과 B측의 혼합시에 A측과 반응한다. 게다가, 물은 VOC 또는 용매로 여겨지지 않는다.
접착제 조성물은 접착 증진제, 예컨대 염소화 왁스, 염소화 파라핀 또는 염소화 폴리올레핀을 포함할 수 있다. 예는 Dover Chemicals로부터 시판되는 Paroil 60H이다.
접착제 조성물은, 예를 들어 점착 부여제, 충전제, 가소제, 계면활성제, 리올로지 개질제(rheology modifier), 점도 조절제 및 틱소트로피제(thixotropic agent)와 같은 기타 첨가제를 더 포함할 수 있다. 충전제, 가소제, 리올로지 개질제, 계면활성제 및 틱소트로피제는 부분 A와 B 중 하나 또는 둘다에 액체 점도를 변화시키기 위해, 분산시 혼합성을 최적화하기 위해, 공기 연행을 증진시키기 위해, ? 아웃(wet out)을 향상시키기 위해, 그리고 도포시의 접착제의 유동성을 향상시키기 위해 사용될 수 있다. 충전제의 예로는 실리카 입자 및 탈크가 있다. 가소제의 예로는 프로세스 오일 및 프탈레이트가 있다. 리올로지 개질제의 예로는 유기 점토, 천연 점토 및 훈증 실리카가 있다. 예시적인 유기 점토는 Southern Clay Products로부터 입수 가능한 CLAYTONE APA이다. 계면활성제는 실리콘계 또는 비실리콘계 화합물을 포함할 수 있다. 점착 부여제는 초기 생강도를 향상시키기 위해 첨가될 수 있으며, 예를 들어 폴리테르펜, 로진 에스테르, 페놀 수지, 탄화수소 수지 및 수소화 수지를 포함하는 군으로부터 선택될 수 있다.
조성물에 포함되는 성분의 양은 접착제의 점착성, 경화 속도 및 접착 강도의 균형을 맞추도록 선택된다. 예를 들어, 제시된 구체예는 경화될 경우에 접착성을 나타내며, 발포성 접착제는 실질적으로 저탄성률의 연질이다. 저탄성률은 접착 증진제가 기재 표면에 확산되도록 하며, 열 에이징된 접착력을 향상시킨다.
"A"측과 "B"측은, 반응 성분들의 비, 즉 "A"측 이소시아네이트기 대 "B"측 히드록실기의 비가 1.5:1 초과이도록 혼합된다. 이 비는 이소시아네이트 지수로도 공지되어 있으며, 화학량론적으로 하나의 이소시아네이트기는 하나의 히드록실기와 반응한다. 이하에 제시된 몇몇 예에서, 이 이소시아네이트 지수 및 도입된 예비중합체는 조합도어 연질의 비경질 접착제를 생성한다.
접착제 조성물은, 기재 상에 도포하기 전에 성분들을 혼합함으로써 제조한다. 1액형 접착제 구성에서, 성분들은 단일 용기에 포장되기 전에 혼합된다. 그 이후에, 접착제는 루핑 기재 또는 루핑 막에 분산되거나, 아니면 도포되며, 제자리에서 수분 경화를 통해 경화된다. 접착제 조성물의 반응성으로 인해, 접착제 조성물은 리본 또는 비드 방법으로 도포될 수 있으며, 기재 또는 루핑 막의 오직 한 측에만 도포될 수 있다. 또한, 본원에 제공된 접착제 조성물은 분사 가능하다. 후술하는 접착제 조성물 예 중 일부에서, 접착제 조성물의 분사성은, 열의 인가 또는 유사 방법을 통해 접착제의 점도를 변화시키는 것이 가능한 장치를 이용하여 증진된다.
2액형 접착제 구성에서, 접착제는 루핑 기재 상에 도포하기 직전에 별개의 두 조성물 또는 블렌드를 배합함으로써 형성한다. 두 부분은 "B측" 또는 수지측, 및 "A측" 또는 예비중합체 측을 포함한다. 각 측은 별개로 포장되고, 루핑 기재 상에 도포되기 전에 도포기에 의해 혼합된다. A측 및 B측 성분은 다수의 방식으로 포장될 수 있다. 예를 들어, 각각은 Hedwin 제조의 Cubitainer® 또는 CDF 제조의 Cheertainer®와 같은 박스 내에 배치된 접이식 봉투에 보관되거나, 경질 용기, 예컨대 드럼 또는 통에 보관되거나, 실린더에서 배합되거나, 물질을 배출하는 접이식 튜브와 같은 유연한 완전 압축형 구조물에 보관될 수 있다. 제공된 예에서, B측은 폴리올 및 촉매를 포함하고, A측은 예비중합체를 포함한다. 접착제는, 혼합되면, 루핑 기재 또는 루핑 막에 분산, 또는 아니면 도포되어 인접한 막들을 함께 접합한다. 혼합 도중에, 및 혼합 후에는, 성분들이 반응하여 적합한 물성을 갖는 폴리우레탄 접착제를 형성한다. 접착제 조성물의 반응성으로 인해, 접착제 조성물은 리본 또는 비드 방법으로 도포될 수 있으며, 기재 또는 루핑 막의 한 측에만 도포될 수 있다. 상기 언급한 바와 같이, A측 및 B측 성분들은 바람직하게는, 루핑 기재에 분산, 또는 아니면 도포되기 직전에 혼합된다. 도포 형태는 카트리지를 이용하는 것, 두 성분의 저압 펌핑을 이용하고 그들을 정적 혼합기로 혼합하는 것, 또는 불활성 건조 가스, 예컨대 질소에 의해 약 500 ∼ 1500 psi가 인가되는 고압 탱크를 이용하는 것을 포함한다. 후자의 도포 형태에서, A측 및 B측 물질들은 2개의 개별 성분으로서 계량되며, 조합되어 고압 충돌 또는 정적 혼합기에 의해 혼합된 다음, 비드 또는 리본 형태로 도포된다.
"A"측 및 "B"측 성분들은 일반적으로는 부피로 1:1의 비율로 혼합되나, 이 비율은 약 10:1 ∼ 약 1:10 범위일 수 있다. 혼합 도중, 및 혼합 후에, A측 성분 및 B측 성분이 반응하여 적합한 물성을 갖는 폴리우레탄 접착제를 형성한다. 바람직하게는, 접착제 조성물은 루핑 기재, 예컨대 절연판 또는 루프 덱 또는 루핑 막 위에 별개의 비드 또는 리본으로 도포된다. 그 다음, 루핑 막은 접착제 조성물 및 루핑 기재 위에서 롤링되거나 배치된다. 이어서, 도 1에 도시된 바와 같은 중첩 시트가 스플라이스 접착제(11)로 함께 접합되며, 그 접착제는 일반적으로 동일한 접착제 조성물이다. 이어서, 접착제 조성물은 경화되고 루핑 막을 루핑 기재에 고정시킬 뿐만 아니라, 인접한 루핑 막들을 함께 고정시킨다. 본 발명의 접착제 조성물의 배합으로 인해, 루핑 기재 및 루핑 막은 처리되지 않을 수 있으며, 즉, 원하는 접착력을 얻기 위해 하도제 또는 막 플리스 백(fleece back)이 필요치 않다. 따라서, 공장에서 막 제조시에 또는 현장에서 막 설치시에 플리스 백킹 또는 하도제를 도포할 필요가 없다. 앞서 기술한 바와 같이, 중첩 막도 역시, 플라이스 접착제를 도포하기 전에 하도제로 처리할 필요가 없다. 또한, 앞서 언급한 바와 같이 접착제 조성물은 1액형 구성일 수 있다.
접착제 조성물은 낮은 탄성률을 가질 수 있다. 예를 들어, 접착제는 약 121.5 psi의 탄성률을 가질 수 있다. 마찬가지로, 접착제는 또한 접착제 내의 염소화 파라핀의 유동성을 증진하는 연성 및 가요성을 가질 수 있다.
루프 부재에 "순수" EPDM 루핑 막을 접착하고 인접한 막들 사이에 심을 형성하는 방법은 기존의 방법들보다 몇몇 장점을 제공한다. 본 방법은, 두 내수성 막 사이에 경화 가능한 화학물질을 이용하는 VOC 무함유 도포법을 제공한다. 게다가, 본 방법은 루프 부재에 EPDM 루핑 막을 접착하기 위해 플리스 백킹 또는 하도제 처리를 필요로 하지 않는다.
다양한 방식에서, 2액형 접착제는 느린 반응 개시 시간을 나타내어, 접착성 향상을 위한 기재의 ? 아웃을 보다 크게 한다. 일부 이미다졸 구조물(퍼메틸화 질소)은 잠재 촉매로서 작용하며 중합체의 열 에이징 후에 보다 효과적이다. 다른 이미다졸 구조물(활성 수소)은 열에 의해 비블록킹화되는, 블록킹된 이소시아네이트를 생성한다. 다양한 2액형 접착제는 허용 가능한 접착제 경화 시간을 보이며, 이는 루프 상에서 와인드 업(wind up)-양력에 저항하기에 충분한 생각도를 허용한다(이 개선은 중합체 점도 증강 및 인장 강도의 증가로 인한 것임). 2액형 접착제는 허용 가능한 접착제 경화 시간을 나타내어 막을 제재함으로써 루프 상에서의 정상적인 반응성을 허용할 수 있다(이 개선은 중합체 점도 증강 및 인장 강도 증가로 인한 것임). 일부 실시법에서 2액형 접착제는 500 psi 미만의 탄성률을 갖는 연질 중합체를 생성시키는 NCO 대 OH 비율을 가지며, 0.5 pli 초과의 T-박리 파단 강도(T-peel breakaway strength)로 점착성을 갖는다.
2액형 접착제는, 느린 반응 개시 시간을 보이는, 높은 2-4' 함량을 갖는 MDI 이소시아네이트 예비중합체를 함유하여, 접착성 향상을 위한 기재의 ? 아웃을 보다 크게 할 수 있다(이는, 4-4' MDI의 2-4' MDI와의 균형으로 인해 4-4'로부터의 급속한 중합체 형성이 가능하기 때문이며, 2-4'의 입체 장해로 인한 느린 반응 및 우수한 ? 아웃에 기인함). 특정한 2액형 접착제는, 폴리우레탄 접착제의 경질/연질 분절 블록을 억제하는 디-에탄올 아민 또는 다른 첨가제를 함유하여, 박리 강도가 우수한 연질 중합체를 생성한다. 2액형 접착제는, 접착제 또는 막의 표면 장력 또는 화학적 성질을 변경하여 보다 우수한 ? 아웃 또는 반응 부위의 생성 및 향상된 접착을 허용할 수 있는 산 조성물을 함유할 수 있다.
다양한 방식에서, 전술한 접착제 조성물은 파라핀 또는 다른 접착 증진제를 포함하거나 포함하지 않을 수 있다. 조성물 중 어느 하나는 말미의 경화 속도 향상을 위해, 예를 들어, 글리세린, 디-에틸렌 글리콜 등과 같은 쇄 연장제를 포함할 수 있다. 글리세린 또는 유사한 화학물질의 첨가는 광범위한 도포 온도 범위에 걸쳐 루핑 접착제로 기능하는 배합물을 제공한다. 이는, 루핑 기재로의 접착을 허용하는 반응 시간의 개시 동안에 충분한 ?-아웃 시간을 허용한다. 또한, 글리세린 또는 유사한 화학물질과의 배합은 허용 가능한 반응 완료를 제공하여, 적시에 와인드 업-양력에 대한 내성이 있는 막을 제조한다. 글리세린 또는 유사한 화학물질을 갖는 특정 조성물에서, 이들 조성물의 도포 온도 범위는 약 0℃ ∼ 약 190℃ 범위를 갖는다.
접착제 조성물은 압감 접착제(pressure sensitive adhesive: PSA)일 수 있다. 이러한 접착제는, 예를 들어 도포 응력에 저항하는 적절한 부착 강도로 중합성 시트에 접착되게 하는 최종 물성을 갖는, 소정 시간 내에 그의 최종 형상(즉, 압감 접착제)으로 경화하는 액체로서 용이하게 배출될 수 있다.
조성물은 고분자량 중합체 첨가제, 예컨대 점착 부여제 및 리올로지 개질제를 포함할 수 있다. 포획 공기의 감소 또는 제거는 중합체 경화 속도, 중합체 리올로지 또는 접착제의 도포법을 통해 이룰 수 있다. 예를 들어, 급속한 중합체 점도 증가를 이용하거나 스프레더를 사용하여, 막 사이의 적은 공기를 포획한다.
적합한 접착제 조성물의 추가의 상세 사항과 더불어, 이러한 조성물의 도포는, 2013년 11월 1일에 제출되고 그 내용 전체가 본원에 참고로 인용되어 있는 미국 특허 출원 제14/069,653호에 기술되어 있다.
본 발명의 설명은 사실상 단지 예시이며, 본 발명의 요지에서 벗어나지 않는 변형예는 본 발명의 범위에 속하는 것으로 하고자 한다. 이러한 변형예는 본 발명의 사상 및 범위를 벗어난 것으로 여겨지지 않아야 한다.

Claims (22)

  1. 루핑(roofing) 시스템으로서,
    제1 막;
    제2 막으로서, 제2 막의 부분이 제1 막의 부분과 중첩되는 것인 제2 막; 및
    제1 막과 제2 막의 중첩 부분들을 함께 직접 접착하는 접착제층으로서, VOC 함량을 갖지 않는 접착제층
    을 포함하는 루핑 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 접착제층은 A측 조성물과 B측 조성물을 함께 혼합한 생성물인 루핑 시스템.
  3. 제2항에 있어서, B측 조성물은 폴리올, 촉매 및 쇄 연장제를 포함하고, A측 조성물은 폴리우레탄 예비중합체 및 디이소시아네이트 중 하나 이상을 포함하는 것인 루핑 시스템.
  4. 제3항에 있어서, A측 및 B측 중 하나 이상에 존재하는 하나 이상의 접착 증진제를 더 포함하는 루핑 시스템.
  5. 제4항에 있어서, 하나 이상의 접착 증진제는 염소화 파라핀 및 염소화 폴리올레핀으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 루핑 시스템.
  6. 제4항에 있어서, 하나 이상의 접착 증진제는 염소화 파라핀 및 염소화 폴리올레핀으로 이루어진 군으로부터 각각 선택되는 2 이상의 접착 증진제를 포함하는 것인 루핑 시스템.
  7. 제2항에 있어서, A측 내의 이소시아네이트기 대 B측 내의 히드록실기의 비가 1.5:1 초과인 루핑 시스템.
  8. 제1항에 있어서, 접착제층은 발포제를 더 포함하는 것인 루핑 시스템.
  9. 제1항에 있어서, 제1 막 및 제2 막은 접착제층의 도포 전에 하도제 처리되지 않는(unprimed) 것인 루핑 시스템.
  10. 제1항에 있어서, 제1 막 및 제2 막은 EPDM의 시트인 루핑 시스템.
  11. 제1항에 있어서, 접착제층은 하나 이상의 폴리올, 하나 이상의 수분 경화 예비중합체, 및 하나 이상의 촉매를 포함하는 1액형(one-part) 조성물인 루핑 시스템.
  12. 복합 루프 구조물(composite roof structure)로서,
    기재 표면을 갖는 루핑 기재;
    루핑 기재의 기재 표면과 대향하는 막 표면을 갖는 제1 루핑 막;
    루핑 기재의 기재 표면과 대향하는 막 표면을 갖는 제2 루핑 막으로서, 제2 루핑 막의 부분이 제1 루핑 막의 부분과 중첩되는 것인 제2 루핑 막;
    루핑 기재의 기재 표면에 직접 접착하고 제1 루핑 막의 막 표면 및 제2 루핑 막의 막 표면에 직접 접착하는 접착제층; 및
    제1 루핑 막과 제2 루핑 막의 중첩 부분들을 함께 직접 접착하는 스플라이스(splice) 접착제층으로서, VOC 함량을 갖지 않는 스플라이스 접착제층
    을 포함하는 복합 루프 구조물.
  13. 제12항에 있어서, 접착제층과 스플라이스 접착제층은 동일한 접착제 조성물로 제조된 것인 루핑 구조물.
  14. 제12항에 있어서, 접착제층과 스플라이스 접착제층은 A측 조성물과 B측 조성물을 함께 혼합한 생성물인 루핑 구조물.
  15. 제14항에 있어서, B측 조성물은 폴리올, 촉매 및 쇄 연장제를 포함하고, A측 조성물은 폴리우레탄 예비중합체 및 디이소시아네이트 중 하나 이상을 포함하는 것인 루핑 구조물.
  16. 제15항에 있어서, A측 및 B측 중 하나 이상에 존재하는 하나 이상의 접착 증진제를 더 포함하는 루핑 구조물.
  17. 제16항에 있어서, 하나 이상의 접착 증진제는 염소화 파라핀 및 염소화 폴리올레핀으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 루핑 구조물.
  18. 제16항에 있어서, 하나 이상의 접착 증진제는 염소화 파라핀 및 염소화 폴리올레핀으로 이루어진 군으로부터 각각 선택되는 2 이상의 접착 증진제를 포함하는 것인 루핑 구조물.
  19. 제14항에 있어서, A측 내의 이소시아네이트기 대 B측 내의 히드록실기의 비가 1.5:1 초과인 루핑 구조물.
  20. 제12항에 있어서, 제1 루핑 막 및 제2 루핑 막은 스플라이스 접착제층의 도포 전에 하도제 처리되지 않는 것인 루핑 구조물.
  21. 제12항에 있어서, 제1 루핑 막 및 제2 루핑 막은 EPDM의 시트인 루핑 구조물.
  22. 제12항에 있어서, 접착제층 및 스플라이스 접착제층은 하나 이상의 폴리올, 하나 이상의 수분 경화 예비중합체, 및 하나 이상의 촉매를 포함하는 1액형 조성물인 루핑 구조물.
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