KR20150093402A - 필름 기판용 디스펜싱 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 필름 기판용 디스펜싱 장치는, 유연한 필름 또는 그 필름에 복수의 반도체 칩이 부착된 형태의 박판 자재를 수평하게 지지할 수 있도록 상기 박판 자재의 이송 방향으로 연장되도록 형성되는 지지 테이블; 상기 지지 테이블의 상면에 배치되는 상기 박판 자재의 일측을 클램핑하여 상기 지지 테이블의 연장 방향을 따라 상기 박판 자재를 이송할 수 있도록 상기 지지 테이블의 일측에 설치되는 자재 이송 유닛; 상기 자재 이송 유닛이 이송하는 상기 박판 자재를 상기 지지 테이블로부터 전달 받아 상기 박판 자재를 고정한 상태로 수평하게 지지하는 작업 테이블; 상기 작업 테이블의 상측에 배치되어 상기 작업 테이블에 고정된 상기 박판 자재에 대해 액상 수지를 도포하는 펌프; 및 상기 펌프를 상기 작업 테이블에 대해 이송하는 펌프 이송 유닛;을 포함하는 점에 특징이 있다.

Description

필름 기판용 디스펜싱 장치{Dispensing Apparatus for Film Type Substrate}
본 발명은 필름 기판용 디스펜싱 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 유연한 필름 형태의 기판에 액상 수지를 효과적을 도포할 수 있는 구조를 가진 필름 기판용 디스펜싱 장치에 관한 것이다.
반도체 칩에 대한 언더필(under fill) 공정이나 LED 칩에 형광물질이 혼합된 액상 수지를 도포하는 공정을 수행하기 위해 디스펜서가 널리 사용된다.
이와 같은 종래의 디스펜서는 PCB 기판이나 리드 프레임과 같은 비교적 강성이 있는(rigid) 자재(3)를 공급받아 이를 이송하여 펌프로 액상 수지를 디스펜싱할 수 있도록 구성된다. 이와 같은 종래의 디스펜서는 도 1에 도시된 것과 같은 형태의 가이드 레일(1, 2)을 이용하여 자재(3)를 이송하고 그 자재(3)에 실장된 반도체 칩(4)에 액상 수지를 도포하는 작업을 수행한다. 즉, 서로 나란하게 배치된 한쌍의 가이드 레일(1, 2)에 기판 또는 리드 프레임의 양측단이 걸쳐져 지지된 상태로 별도의 이송 장치에 의해 가이드 레일(1, 2) 위를 슬라이딩하면서 이송되는 것이 일반적이다.
최근에는 전자제품의 크기가 작아지고 얇아지면서 기판 또는 리드 프레임도 그 두께가 매우 얇아지는 추세이다. 또한, 적색 또는 청색의 빛을 발광하는 LED 칩에 형광물질을 도포하여 백색광을 발광시키는 LED 소자의 경우 얇은 필름에 형광물질을 먼저 도포한 후 그 위에 LED 칩을 일정 간격으로 배치하고 각 LED 칩들 사이의 공간에 백색의 액상 수지를 도포하여 경화시키는 방식의 LED 소자 제조 방법도 출현하게 되었다.
이와 같이 액상 수지를 도포하는 디스펜서의 작업 대상이 되는 자재(3)의 두께가 얇아지면서 가이드 레일(1, 2)에 의해 양측단만을 지지한 상태로 이송하기 어려운 문제점이 발생하였다. 종래의 디스펜서에 상술한 바와 같은 필름형 자재를 공급하면 자재의 강성이 부족하여 가이드 레일(1, 2)에 의해 지지되지 않거나 자재가 휘어져서 디스펜싱 정밀도가 급격히 저하되는 문제점이 발생한다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 유연한 재질의 필름 또는 그 필름에 반도체 칩이 부착된 형태의 박판 자재를 안정적으로 이송하여 정확한 위치에 액상 수지를 도포할 수 있는 구조를 가진 필름 기판용 디스펜싱 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명의 필름 기판용 디스펜싱 장치는, 유연한 필름 또는 그 필름에 복수의 반도체 칩이 부착된 형태의 박판 자재를 수평하게 지지할 수 있도록 상기 박판 자재의 이송 방향으로 연장되도록 형성되는 지지 테이블; 상기 지지 테이블의 상면에 배치되는 상기 박판 자재의 일측을 클램핑하여 상기 지지 테이블의 연장 방향을 따라 상기 박판 자재를 이송할 수 있도록 상기 지지 테이블의 일측에 설치되는 자재 이송 유닛; 상기 자재 이송 유닛이 이송하는 상기 박판 자재를 상기 지지 테이블로부터 전달 받아 상기 박판 자재를 고정한 상태로 수평하게 지지하는 작업 테이블; 상기 작업 테이블의 상측에 배치되어 상기 작업 테이블에 고정된 상기 박판 자재에 대해 액상 수지를 도포하는 펌프; 및 상기 펌프를 상기 작업 테이블에 대해 이송하는 펌프 이송 유닛;을 포함하는 점에 특징이 있다.
상술한 바와 목적을 달성하기 위한 본 발명의 필름 기판용 디스펜싱 장치는, 유연한 재질의 필름형 박판 자재에 대해서도 박판 자재의 휘어짐이나 손상이 없이 안정적으로 지지 및 이송하여 정확한 위치에 액상 수지를 도포할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 기판을 이송하는 종래의 가이드 레일을 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 필름 기판용 디스펜싱 장치에 의해 액상 수지를 도포할 박판 자재의 일례를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 필름 기판용 디스펜싱 장치의 평면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 필름 기판용 디스펜싱 장치의 자재 이송 유닛에 대한 평면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 필름 기판용 디스펜싱 장치의 정면도이다.
도 6은 도 3에 도시된 필름 기판용 디스펜싱 장치의 우측면도이다.
도 7은 도 3에 도시된 필름 기판용 디스펜싱 장치의 펌프 및 펌프 이송 유닛의 평면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 필름 기판용 디스펜싱 장치의 펌프 및 펌프 이송 유닛의 정면도이다.
도 9는 도 7에 도시된 필름 기판용 디스펜싱 장치의 펌프 및 펌프 이송 유닛의 우측면도이다.
이하, 본 발명에 따른 필름 기판용 디스펜싱 장치를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 필름 기판용 디스펜싱 장치에 의해 액상 수지를 도포할 박판 자재(10)의 일례를 도시한 것이다. 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 필름 기판용 디스펜싱 장치의 평면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 필름 기판용 디스펜싱 장치의 자재 이송 유닛(300)에 대한 평면도이며, 도 5는 도 3에 도시된 필름 기판용 디스펜싱 장치의 정면도이다.
본 발명의 필름 기판용 디스펜싱 장치는 유연한 필름(5)에 복수의 반도체 칩(7)이 부착된 상태의 박판 자재(10)를 이송하여 액상 수지를 도포하는 장치이다. 박판 자재(10)의 필름(5)은 강성이 약하고 쉽게 휘어질 수 있는(flexible) 구조로 되어 있다. 이와 같은 필름(5)에 다양한 반도체 칩(7)이 부착된 상태로 공급되어 액상 수지가 도포될 수 있다. 본 실시예에서는 필름(5)에 액상의 형광물질(6)이 도포되고 그 위에 복수의 LED 칩(7)이 배치된 형태의 박판 자재(10)의 경우를 예로 들어 설명한다. LED 칩들(7)은 형광물질(6)에 의해 필름(5)에 부착되고 이와 같은 상태로 본 실시예의 필름 기판용 디스펜싱 장치에 공급된다. 본 실시예의 필름 기판용 디스펜싱 장치는 이와 같은 박판 자재(10)에 액상 수지를 도포하는 작업을 수행한다. 액상 수지는 박판 자재(10)의 각 LED 칩들(7) 사이의 공간에 도포된다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예의 필름 기판용 디스펜싱 장치는 로더(110)와 지지 테이블(200)과 자재 이송 유닛(300)과 작업 테이블(400)을 포함하여 이루어진다.
로더(110)는 베이스(101)의 측면에 설치된다. 로더(110)에는 액상 수지를 도포하기 위한 복수의 박판 자재(10)가 저장된다. 로더(110)는 내부에 저장된 박판 자재(10)를 순차적으로 공급한다.
로더(110)와 인접하는 베이스(101)의 상면에는 지지 테이블(200)이 설치된다. 지지 테이블(200)은 박판 자재(10)를 수평하게 지지할 수 있도록 박판 자재(10)의 이송 방향(본 실시예의 경우 좌우 방향)을 따라 연장되도록 형성된다. 박판 자재(10)는 자재 이송 유닛(300)에 의해 지지 테이블(200)을 경유하여 작업 테이블(400)로 전달된다. 유연한 재질의 박판 자재(10)가 휘어지지 않고 평평한 상태를 유지하면서 이송될 수 있도록 지지 테이블(200)은 평판 형태로 형성된다. 특히, 박판 자재(10)의 필름(5)에 반도체 칩(7)들을 접착하는 접착제(본 실시예의 경우에는 형광물질(6))이 완전히 경화되지 않은 상태에서 박판 자재(10)가 공급될 수도 있으므로, 지지 테이블(200)은 박판 자재(10)가 휘어지지 않도록 박판 자재(10)의 하면을 수평하게 지지하도록 형성된다.
자재 이송 유닛(300)은 로더(110)에서 박판 자재(10)를 인출하여 지지 테이블(200)의 상면에 배치하고 다시 지지 테이블(200)의 상면에 배치된 박판 자재(10)를 지지 테이블(200)의 연장 방향을 따라 이송하는 기능을 수행한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 자재 이송 유닛(300)은 지지 테이블(200)의 일측에 배치되고 제1그립(311)과 제1그립 이송부(312) 및 제2그립(321)과 제2그립 이송부(322)를 구비한다.
제2그립 이송부(322)는 제2그립(321)을 지지 테이블(200)의 연장 방향을 따라 이송할 수 있도록 구성되고 제2그립(321)은 박판 자재(10)의 일측을 클램핑할 수 있도록 구성된다. 제2그립 이송부(322)는 볼-스크류 구조를 이용하여 제2그립(321)을 선형적으로 이송할 수 있도록 구성된다. 제2그립 이송부(322)에 의해 로더(110) 내부까지 이송된 제2그립(321)이 로더(110) 내부의 박판 자재(10)를 클램핑하면 제2그립 이송부(322)가 제2그립(321)을 이송하여 박판 자재(10)가 지지 테이블(200)의 상면에 배치되도록 한다. 즉, 제2그립(321) 및 제2그립 이송부(322)가 박판 자재(10)를 로더(110)에서 인출하는 작업을 수행한다.
이와 같은 상태에서 제2그립(321)이 클램핑을 해제하고 후퇴하면 제1그립(311)이 박판 자재(10)를 클램핑하게 된다. 제1그립 이송부(312)가 제1그립(311)을 박판 자재(10)의 위치로 이송하면 제1그립(311)은 지지 테이블(200)에 배치된 박판 자재(10)를 클램핑한다. 이와 같은 상태에서 제1그립 이송부(312)가 작동하여 박판 자재(10)를 작업 테이블(400)로 이송한다. 제1그립 이송부(312)는 지지 테이블(200)과 나란하게 배치된 가이드 레일과 그 가이드 레일에 대해 제1그립(311)을 슬라이딩시키는 리니어 모터로 구성된다. 제1그립(311)은 가이드 레일에 설치되어 가이드 레일의 경로를 따라 움직이게 된다.
작업 테이블(400)은 지지 테이블(200)을 사이에 두고 로더(110)와 마주하는 위치에 배치된다. 즉, 작업 테이블(400)은 지지 테이블(200)에 대해 로더(110)의 반대쪽 끝부분(도 3을 참고하면 지지 테이블(200)의 우측 부분)에 배치된다. 작업 테이블(400)에서 박판 자재(10)에 액상 수지를 도포하는 작업이 이루어진다. 제1그립(311) 및 제1그립 이송부(312)에 의해 박판 자재(10)가 작업 테이블(400)로 이송되면 작업 테이블(400)은 박판 자재(10)를 고정한 상태로 수평하게 지지한다. 본 살시예에서 작업 테이블(400)은 박판 자재(10)를 흡착하는 방법으로 박판 자재(10)를 작업 테이블(400)의 상면에 고정한다. 지지 테이블(200)과 마찬가지로 작업 테이블(400)도 박판 자재(10)를 수평하고 평평한 상태로 지지하고 고정할 수 있도록 작업 테이블(400)의 상면은 수평하고 평평하게 형성된다. 또한 본 실시예의 작업 테이블(400)은 베이스(101)에 대하여 승강 가능하게 설치된다. 도 5를 참조하면 작업 테이블 승강 유닛(410)이 작업 테이블(400)을 베이스(101)에 대해 승강시켜 작업 테이블(400)의 높이를 조절한다. 작업 테이블(400)은 베이스(101)에 대해 승강되면서 지지 테이블(200)과 동일 높이로 조절된다. 경우에 따라서 작업 테이블(400)은 하강된 상태로 있다가 박판 자재(10)가 지지 테이블(200)로부터 이송되어 오면 상승하여 박판 자재(10)를 전달 받는 방식으로 작동할 수도 있다.
박판 자재(10)가 작업 테이블(400)에 고정되면, 펌프(510)와 펌프 이송 유닛(600)이 작동하여 액상 수지를 박판 자재(10)에 대해 도포한다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 펌프 이송 유닛(600)은 베이스(101)의 상면에 설치되어 펌프(510)를 전후 방향, 좌우 방향 및 상하 방향으로 이송할 수 있도록 구성된다. 펌프(510)는 펌프 이송 유닛(600)의 작동에 의해 박판 자재(10)에 대해 움직이면서 액상 수지를 박판 자재(10)의 정해진 위치에 도포한다. 펌프 이송 유닛(600)에는 펌프(510)와 함께 카메라(520)도 설치된다. 펌프(510)로 액상 수지를 도포하기에 앞서서 카메라(520)로 작업 테이블(400)에 고정된 박판 자재(10)를 촬영하여 박판 자재(10)의 위치와 방향을 파악한다. 펌프(510)와 펌프 이송 유닛(600)은 카메라(520)에 의해 파악된 박판 자재(10)의 위치를 이용하여 박판 자재(10)의 정해진 위치에 정확하게 액상 수지를 도포할 수 있다.
한편, 작업 테이블(400)에 대한 박판 자재(10)의 기준 위치를 용이하게 설정하기 위하여 본 실시예의 필름 기판용 디스펜싱 장치는 스토퍼(411, 412)와 푸시 부재(421, 422)를 구비한다. 스토퍼(411, 412)는 작업 테이블(400)에 대해 상측으로 돌출되도록 형성된다. 본 실시예의 경우 작업 테이블(400)에 두개의 스토퍼(411, 412)가 설치된다. 도 3을 참조하면 작업 테이블(400)의 우측 끝과 전면 끝에 각각 스토퍼(411, 412)가 설치되어 박판 자재(10)의 움직임을 제한한다. 푸시 부재(421, 422)도 2개가 마련된다. 제1푸시 부재(421)는 작업 테이블(400)에 배치된 박판 자재(10)를 좌측에서 우측으로 밀어서 우측 스토퍼(411)에 밀착시킨다. 제2푸시 부재(422)는 박판 자재(10)를 후방에서 전방으로 밀어서 전방 스토퍼(412)에 밀착시킨다. 이와 같이 푸시 부재(421, 422)에 의해 박판 자재(10)의 위치가 설정되고 하면, 상술한 바와 같이 카메라(520)가 박판 자재(10)를 촬영하여 위치를 파악하고, 펌프(510)가 액상 수지를 도포한다.
이하, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 필름 기판용 디스펜싱 장치의 작동에 대해 설명한다.
먼저, 로더(110)가 인출시킬 박판 자재(10)를 상승시켜 박판 자재(10)가 인출될 수 있는 높이로 박판 자재(10)를 위치시킨다. 상술한 바와 같이 박판 자재(10)는 필름(5) 위에 LED 칩이 부착되어 있는 상태이다.
이와 같은 상태에서 자재 이송 유닛(300)의 제2그립(321)이 로더(110)에서 박판 자재(10)를 인출하여 지지 테이블(200) 위에 올려 둔다. 이때, 제1그립(311)은 박판 자재(10)를 클램핑하기 위한 상하측 부재가 각각 상하로 벌어져서 제2그립(321)이 움직이더라도 서로 간섭되지 않게 된다. 제2그립(321)이 박판 자재(10)에 대한 클램핑을 해제하고 수평 이동하여 하강하면 제1그립(311)이 지지 테이블(200)에 배치된 박판 자재(10)를 클램핑하게 된다. 제1그립 이송부(312)가 작동하여 제1그립(311)에 클램핑된 박판 자재(10)를 작업 테이블(400)로 이송한다. 이때 상술한 바와 같이 지지 테이블(200)은 박판 자재(10)의 하면을 전체적으로 지지하므로 박판 자재(10)의 필름(5)은 유연한 재질임에도 불구하고 평평한 상태를 유지하면서 작업 테이블(400)로 전달된다. 이때 작업 테이블(400)은 작업 테이블 승강 유닛(410)에 의해 상승하여 지지 테이블(200)과 동일한 높이에서 박판 자재(10)를 전달 받는다.
제1그립(311)이 박판 자재(10)를 작업 테이블(400)에 올려 놓은 후 후퇴하면 푸시 부재(421, 422)가 박판 자재(10)를 스토퍼(411, 412) 쪽으로 가압하여 박판 자재(10)의 위치를 설정한다. 제1푸시 부재(421)는 지지 테이블(200)의 하측에서 대기하다가 상승하여 박판 자재(10)를 우측으로 밀어 우측 스토퍼(411)에 밀착시킨 후 다시 지지 테이블(200) 밑으로 하강한다. 제1푸시 부재(421)는 박판 자재(10)를 전방으로 밀어서 전방 스토퍼(412)에 박판 자재(10)를 밀착시킨다.
이와 같이 박판 자재(10)의 위치가 설정되면 작업 테이블(400)은 박판 자재(10)를 흡착하여 작업 테이블(400) 위에 고정한다.
다음으로 펌프 이송 유닛(600)이 작동하여 카메라(520)를 박판 자재(10)에 대해 이송시키면서 박판 자재(10)의 위치를 파악한다. 카메라(520)의 촬영이 완료되면 다시 펌프 이송 유닛(600)이 펌프(510)를 박판 자재(10)의 상측에 위치시키고 펌프(510)가 액상 수지를 도포해야 할 경로를 따라서 펌프(510)를 이송한다. 펌프(510)는 액상 수지를 필름(5) 위의 정해진 위치에 도포한다. 이때 작업 테이블(400)에는 히팅 블록이 설치되어 박판 자재(10)를 가열함으로써 박판 자재(10)에 도포된 액상 수지를 큐어링(curing)할 수 있다.
상술한 바와 같이 지지 테이블(200)과 작업 테이블(400)에 의해 박판 자재(10)를 수평하게 지지한 상태로 박판 자재(10)의 이송과 액상 수지 도포 작업을 수행할 수 있으므로 기존의 PCB 또는 리드 프레임을 이송하던 가이드 레일 구조와 달리 강성이 약해 유연한 재질의 박판 자재(10)에 대해서도 휘어짐 없이 정확한 형상 및 치수로 액상 수지를 용이하게 도포할 수 있는 장점이 있다. 또한, 필름(5)에 부착된 반도체 칩(7)이나 필름(5)에 도포된 접착제 또는 액상 수지가 주변으로 흐르는 것을 쉽게 방지할 수 있는 장점이 있다.
박판 자재(10)에 대한 액상 수지의 도포가 완료되면 자재 이송 유닛(300)은 다시 박판 자재(10)를 지지 테이블(200)을 따라 이송하여 로더(110)에 인입시킨다. 자재 이송 유닛(300)의 제1그립(311)이 박판 자재(10)를 클램핑하어 로더(110) 근처로 이송하면 제2그립(321)이 박판 자재(10)를 넘겨 받아 로더(110) 내부로 박판 자재(10)를 밀어 넣는다.
이상 본 발명에 대해 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 범위가 앞에서 설명하고 도시한 형태로 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 앞에서 설명한 실시예의 경우 작업 테이블(400)에서 액상 수지의 도포가 완료된 박판 자재(10)는 로더(110)로 다시 반송되는 구조(로더(110)가 언로더의 기능까지 수행하는 구조)로 되어 있으나, 별도의 언로더를 마련하여 작업이 완료된 박판 자재(10)는 언로더에 저장되도록 구성하는 것도 가능하다. 이 경우 언로더는 작업 테이블(400)의 우측에 배치되어 작업 테이블(400)로부터 박판 자재(10)를 순차적으로 넘겨 받게 된다.
또한, 앞에서 푸시 부재(421, 422)와 스토퍼(411, 412)를 구비하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 푸시 부재(421, 422)와 스토퍼(411, 412)를 구비하지 않는 필름 기판용 디스펜싱 장치를 구성하는 것도 가능하다. 이 경우 작업 테이블에 배치되는 박판 자재의 위치 편차는 더 증가할 수 있으나 카메라로 그 위치를 파악할 수 있다면 액상 수지를 정확한 위치에 도포하는 것도 가능하다.
또한, 앞에서 자재 이송 유닛(300)은 제1그립(311), 제1그립 이송부(312), 제2그립(321), 제2그립 이송부(322) 등을 구비하여 이루어지는 것으로 설명하였으나, 자재 이송 유닛(300)의 구조는 박판 자재(10)를 잡아서 이송할 수 있는 것이면 다양하게 구성할 수 있다. 예를 들어 하나의 그립과 그립 이송부만으로 자재 이송 유닛을 구성하여 로더에서 인출된 박판 자재를 작업 테이블로 직접 이송하도록 자재 이송 유닛을 구성할 수도 있다.
또한, 앞에서 작업 테이블(400)은 작업 테이블 승강 유닛(410)에 의해 승강 가능하게 구성되는 것으로 설명하였으나, 작업 테이블 승강 유닛(410)을 구비하지 않고 작업 테이블의 높이가 고정되는 구조의 필름 기판용 디스펜싱 장치를 구성하는 것도 가능하다.
또한, 작업 테이블(400)은 박판 자재(10)를 흡착하여 고정하는 것으로 설명하였으나 다른 방법으로 박판 자재를 고정하는 작업 테이블을 사용하는 것도 가능하다.
또한, 작업 테이블의 네 지점 모서리에는 각각 작업 테이블 승강 유닛에 대해 볼트를 결합하여 작업 테이블의 수평을 조절하도록 구성할 수 있다. 네 지점 모서리의 볼트를 조여서 각 지점의 높이를 조절함으로써 작업 테이블의 수평을 미세 조정하는 것이 가능하다. 이와 같이 작업 테이블의 수평을 조절하면, 작업 테이블에 고정된 박판 자재에 도포되는 액상 수지가 경사를 따라 흐르지 않고 도포된 지점에 머물면서 경화가 진행될 수 있는 장점이 있다.
한편, 앞에서 도 2에 도시된 것과 같은 구조의 박판 자재에 액상 수지를 도포하는 경우를 예로 들어 본 발명의 필름 기판용 디스펜싱 장치에 대해 설명하였으나, 본 발명의 필름 기판용 디스펜싱 장치는 유연한 재질의 박판 자재에 액상 수지를 도포하는 다른 다양한 공정에도 적용 가능하다.
5: 필름 6: 형광물질
7: 반도체 칩 10: 박판 자재
101: 베이스 110: 로더
200: 지지 테이블 300: 자재 이송 유닛
311: 제1그립 312: 제1그립 이송부
321: 제2그립 322: 제2그립 이송부
400: 작업 테이블 410: 작업 테이블 승강 유닛
411, 412: 스토퍼 421, 422: 푸시 부재
510: 펌프 520: 카메라
600: 펌프 이송 유닛

Claims (11)

  1. 유연한 필름 또는 그 필름에 복수의 반도체 칩이 부착된 형태의 박판 자재를 수평하게 지지할 수 있도록 상기 박판 자재의 이송 방향으로 연장되도록 형성되는 지지 테이블;
    상기 지지 테이블의 상면에 배치되는 상기 박판 자재의 일측을 클램핑하여 상기 지지 테이블의 연장 방향을 따라 상기 박판 자재를 이송할 수 있도록 상기 지지 테이블의 일측에 설치되는 자재 이송 유닛;
    상기 자재 이송 유닛이 이송하는 상기 박판 자재를 상기 지지 테이블로부터 전달 받아 상기 박판 자재를 고정한 상태로 수평하게 지지하는 작업 테이블;
    상기 작업 테이블의 상측에 배치되어 상기 작업 테이블에 고정된 상기 박판 자재에 대해 액상 수지를 도포하는 펌프; 및
    상기 펌프를 상기 작업 테이블에 대해 이송하는 펌프 이송 유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 기판용 디스펜싱 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    복수의 박판 유닛을 순차적으로 상기 자재 이송 유닛에 공급하여 상기 지지 테이블로 전달하는 로더;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 기판용 디스펜싱 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 자재 이송 유닛은, 상기 지지 테이블에 배치된 상기 박판 자재를 클램핑하는 제1그립과, 상기 제1그립을 상기 지지 테이블의 연장 방향을 따라 상기 작업 테이블로 이송하는 제1그립 이송부를 구비하는 것을 특징으로 하는 필름 기판용 디스펜싱 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 자재 이송 유닛은, 상기 로더에서 상기 박판 자재를 인출하여 상기 제1그립으로 전달할 수 있도록 상기 로더에서 공급 받은 상기 박판 자재를 클램핑하는 제2그립과, 상기 제2그립을 상기 지지 테이블의 연장 방향을 따라 상기 제1그립으로 이송하는 제2그립 이송부를 구비하는 것을 특징으로 하는 필름 기판용 디스펜싱 장치.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 작업 테이블에서 상기 펌프에 의해 액상 수지가 도포된 상기 박판 자재를 상기 자재 이송 유닛에 의해 전달 받아 순차적으로 저장하는 언로더;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 기판용 디스펜싱 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 로더는, 상기 작업 테이블에서 액상 수지가 도포된 상기 박판 자재를 상기 자재 이송 유닛에 의해 전달 받아 저장함으로써 상기 언로더의 기능도 수행하는 것을 특징으로 하는 필름 기판용 디스펜싱 장치.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 작업 테이블에 배치된 상기 박판 자재를 촬영하여 상기 박판 자재의 위치를 파악할 수 있도록 상기 펌프 이송 유닛에 설치되는 카메라;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 기판용 디스펜싱 장치.
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 작업 테이블은, 상기 박판 자재를 흡착하여 고정하는 것을 특징으로 하는 필름 기판용 디스펜싱 장치.
  9. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 작업 테이블에는, 상기 자재 이송 유닛에 의해 이송되는 상기 박판 자재가 걸려서 상기 작업 테이블에 대한 상대 위치가 설정되도록 상측으로 돌출되어 형성되는 스토퍼를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 필름 기판용 디스펜싱 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 작업 테이블에 배치된 상기 박판 자재를 상기 스토퍼에 대해 밀어서 상기 박판 자재를 상기 스토퍼에 밀착시킴으로써, 상기 작업 테이블에 대한 상기 박판 자재의 위치를 설정하는 푸시 부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 기판용 디스펜싱 장치.
  11. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 작업 테이블을 승강시켜 상기 작업 테이블의 높이를 조절하는 작업 테이블 승강 유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 기판용 디스펜싱 장치.
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KR20060052426A (ko) * 2004-11-08 2006-05-19 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 패널 조립 장치 및 패널 조립 방법
KR20060051483A (ko) * 2004-09-28 2006-05-19 세이코 엡슨 가부시키가이샤 배선 기판의 제조 방법 및 전자 기기
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