KR20150092810A - 광원모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛 - Google Patents

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KR20150092810A
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서진
권재중
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이하영
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Abstract

광원모듈이 제공된다. 광원모듈은 회로기판, 회로기판 상에 실장된 LED패키지, 및 LED패키지의 측면에 이격되어 배치되고, 회로기판 상에 실장되어 입사되는 빛을 파장변환하는 양자점 패키지를 포함할 수 있다.

Description

광원모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛{LIGHT SOURCE MODULE AND BACKLIGHT UNIT COMPRISING THE SAME}
본 발명은 광원모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛에 관한 것이다.
액정표시장치는 정보 표시 기술에서 차지하는 비중에 매우 크다. 액정표시장치는 양쪽 유리기판 사이에 액정을 삽입하여 유리기판 위아래에 있는 전원을 통해 전극을 주입, 각 액정에서 이를 변환하여 빛을 냄으로써 정보를 표시한다.
상기 액정표시장치는 자체적으로 발광하지 못하고 외부에서 들어오는 빛의 투과율을 조절하여 화상을 표시하는 수광성 소자이기 때문에 액정패널에 빛을 조사하기 위한 별도의 장치, 즉 백라이트 유닛(backlight unit)이 요구된다.
최근에는 발광다이오드(Light Emitting Diode: LED)가 액정표시장치의 백라이트 유닛의 광원으로 각광을 받고 있는데, LED는 전류가 흐를 때 빛을 내는 반도체 발광장치이다. LED는 긴 수명, 낮은 소비전력, 빠른 응답속도 및 우수한 초기 구동특성 등으로 인해 조명 장치, 전광판, 디스플레이 장치의 백라이트 유닛으로 널리 사용되고 있으며, 그 적용 분야가 점점 확대되고 있다.
LED광원을 이용하는 경우, 색의 순도를 높이기 위해 양자점 물질이 사용되는데, 양자점 물질은 전도대에서 가전자대로 들뜬 상태의 전자가 전이하면서 발광하고, 같은 물질의 경우에도 입자 크기에 따라 파장이 달라지는 특성을 나타낸다. 양자점 물질은 크기가 작아질수록 짧은 파장의 빛을 발광하기 때문에 크기를 조절하여 원하는 파장 영역의 빛을 얻을 수 있다.
양자점 물질은 열에 의해 광 효율이 감소하는 특징이 있어 양자점 물질을 이용하여 고색재현율의 백색광을 구현하면서도 열에 의한 광 효율 감소를 줄이려는 연구가 진행되고 있다.
이에 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, LED패키지에서 발생하는 열에 의한 양자점 패키지의 열화를 방지하고, 고색재현율의 백색광을 구현할 수 있는 광원모듈을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, LED와 양자점 물질의 위치를 가변적으로 배치할 수 있는 광원모듈을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 제조가 용이하고, 디스플레이 장치에서 배치가 용이한 광원모듈을 제공하는데 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 광원모듈은, 회로기판, 회로기판 상에 실장된 LED패키지 및 LED패키지의 측면에 이격되어 배치되고, 회로기판 상에 실장되어 입사되는 빛을 파장변환하는 양자점 패키지를 포함할 수 있다.
또한 LED패키지와 양자점 패키지 간의 이격된 거리는 0㎜ 초과 내지 0.8㎜ 이하일 수 있다.
또한, 양자점 패키지는 LED패키지가 배치된 반대면의 상측 외측으로 돌출된 빛샘 차단부를 더 포함할 수 있다.
또한, 양자점 패키지는 LED패키지에서 양자점 패키지로 배열되는 방향에 평행한 방향으로의 단면 형상이 상부에서 하부로 갈수록 좁아지는 역테이퍼 형상일 수 있다.
또한, LED패키지와 양자점 패키지는 회로기판 상에서 서로 동일 수평선상에 배치될 수 있다.
또한, LED패키지는 회로기판에 전기적으로 연결된 LED칩을 포함하며, LED칩의 면은 회로기판에 수직으로 배치될 수 있다.
또한, LED패키지는 빛을 방출하는 광출사면을 포함하고, 광출사면은 회로기판에 수직할 수 있다.
또한, 양자점 패키지와 회로기판 사이에 위치하는 마운팅 도트를 더 포함하고, 양자점 패키지는 회로기판에 마운팅 도트를 매개로 실장될 수 있다.
또한, 마운팅 도트는 무연 납(Pb), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 감압성 접착제 또는 광학적 투명 잡착제로 이루어질 수 있다.
또한, 양자점 패키지는 양자점 물질 및 양자점 물질을 수용하는 봉지부를 포함하며, 봉지부는 LED패키지와 대향하는 면에 빛을 수광하는 입광면 및 입광면의 반대면에 입사된 빛을 방출하는 방출면을 포함할 수 있다.
또한, 봉지부는 방열성물질로 이루어질 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 광원모듈은 회로기판, 회로기판 상에 실장되고, 일렬로 배열된 다수의 LED패키지, 및 다수의 LED패키지의 측면에 이격되어 회로기판 상에 실장되고, LED패키지의 배열방향으로 연장된 양자점 패키지를 포함하며, 양자점 패키지는, LED패키지의 배열방향의 측면에서 보았을 때, 다수의 LED패키지와 중첩되는 길이로 연장될 수 있다.
또한, LED패키지와 양자점 패키지는 회로기판 상에서 동일 수평선상에 배치될 수 있다.
또한, 양자점 패키지는 다수의 LED패키지와 대향하는 면에 빛을 수광하는 입광면 및 입광면의 반대면에 빛을 방출하는 방출면를 포함하며, 다수의 LED패키지는 각각 빛을 방출하는 광출사면을 포함하고, 다수의 LED패키지의 광출사면은 입광면에 중첩되어 포함될 수 있다.
또한, 양자점 패키지는 LED패키지가 배치된 반대면의 상측 외측으로 돌출된 빛샘 차단부를 더 포함하고, 빛샘 차단부는 다수의 LED패키지가 배열된 방향으로 연장될 수 있다.
또한, 양자점 패키지는 다수의 LED패키지가 배열되는 방향에 수직한 방향으로의 단면 형상이 상부에서 하부로 갈수록 좁아지는 역테이퍼 형상일 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛은, 회로기판, 회로기판 상에 실장된 LED패키지, LED패키지의 측면에 이격되어 배치되고, 회로기판 상에 실장되어 입사되는 빛을 파장변환하는 양자점 패키지, 및 양자점 패키지의 측면에 배치되는 도광판을 포함하고, 양자점 패키지는 LED패키지와 도광판 사이에 위치할 수 있다.
또한, 회로기판과 도광판은 평행하게 배치될 수 있다.
또한, 양자점 패키지는 LED패키지와 양자점 패키지가 배열되는 방향으로의 단면 형상이 상부에서 하부로 갈수록 좁아지는 역테이퍼 형상일 수 있다.
또한, 도광판은, 양자점 패키지와 거리가 멀어질수록 두께가 얇아지는 쇄기형일 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
LED패키지에서 발생하는 열에 의해 양자점 물질이 열화되어 광원모듈의 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있으면서, 고색재현율의 백색광을 구현할 수 있다.
광원모듈이 적용되는 장치에 따라서 LED와 양자점 물질 간의 거리를 조절하기가 용이하고, 제조가 용이할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광원모듈의 사시도이다.
도 2는 도 1의 광원모듈을 A-A'로 절단한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 양자점 패키지의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 양자점 패키지의 사시도이다.
도 5는 도 4의 양자점 패키지를 B-B'로 절단한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 양자점 패키지의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 양자점 패키지의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 양자점 패키지의 단면도이다.
도 9 내지 13은 본 발명의 광원모듈을 제조하는 과정을 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 양자점 패키지의 사시도이다.
도 15는 도 14의 양자점 패키지를 적용한 광원모듈의 단면도이다.
도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 양자점 패키지의 사시도이다.
도 17은 도 16의 양자점 패키지를 적용한 광원모듈의 단면도이다.
도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광원모듈의 사시도이다.
도 19는 도 18의 광원모듈을 다른 측면에서 도시한 사시도이다.
도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광원모듈의 사시도이다.
도 21은 도 20의 광원모듈을 다른 측면에서 도시한 사시도이다.
도 22는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광원모듈의 사시도이다.
도 23은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광원모듈의 사시도이다.
도 24는 도 17의 광원모듈에 도광판을 배치한 단면도이다.
도 25는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛의 평면도이다.
도 26은 본 발명이 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛의 평면도이다.
도 27은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 사시도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광원모듈의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 광원모듈(1000)은 회로기판(100), 회로기판(100) 상에 실장되는 LED패키지(200), 및 LED패키지(200)의 측면에 이격되어 배치되고, 회로기판(100) 상에 실장되어 입사되는 빛을 파장변환하는 양자점 패키지(300)를 포함할 수 있다. 또한, 광원모듈(1000)의 양자점 패키지(300) 측면에는 도광판(400)이 배치될 수 있으며, LED패키지(200), 양자점 패키지(300) 및 도광판(400)은 회로기판(100)을 기준으로 순서대로 수평선상에 배치될 수 있으며, 도광판(400)에 대한 보다 상세한 설명은 후술하기로 한다.
회로기판(100)은 LED패키지(200)로 전기적인 신호를 인가하기 위한 회로패턴을 포함할 수 있으며, 회로패턴은 전기전도성과 열전도성이 우수한 금속물질, 예를 들어 금(Au), 은(Ag) 또는 구리(Cu) 등으로 형성될 수 있다.
LED패키지(200)는 표면실장기술(Surface Mounting Technology, SMT)에 의해서 회로기판(100)에 실장될 수 있으며, LED패키지(200)를 실장하는 과정에 대해서는 후술하기로 한다.
회로기판(100)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)일 수 있고, 에폭시, 트리아진, 실리콘 및 폴리이미드를 포함하는 유기 수지소재 및 기타 유기 수지소재로 형성될 수 있다. 또한, 회로기판은 플렉서블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board FPCB) 또는 메탈코어 인쇄회로기판(Metal Core Printed Circuit Board, MCPCB)일 수도 있다.
LED패키지(200)는 인쇄회로기판(100)의 전극에 전기적으로 연결된 LED칩(210) 및 양자점 패키지 방향으로 개구된 몰딩 프레임(220)을 포함할 수 있으며, 몰딩 프레임(220) 내부는 형광물질이 도포된 봉지재(230)로 밀봉되어 있을 수 있다. LED칩(210)의 면은 회로기판(100)에 수직하게 배치될 수 있으며, LED패키지(200) 내부에서 양자점 패키지(300)가 배치된 반대의 측벽부에 배치될 수 있다.
또한, LED패키지(200)는 LED패키지(200) 내의 LED칩에서 회로기판(100)에서 인가되는 전기적 신호에 따라 빛을 방출할 수 있으며, 몰딩 프레임(220) 내에 위치하는 형광물질을 포함하는 봉지재(230)에 의해 빛을 발광할 수 있다. LED패키지(200)는 양자점 패키지(300)측면으로 빛을 방출하는 광출사면(70)을 포함할 수 있으며, 광출사면(70)은 회로기판에 수직할 수 있다.
LED패키지(200)는 회로기판(100) 상으로 실장부재(10)에 의해 결합되어 실장되어 있을 수 있다. 실장부재(10)는 예를 들어, 납땜 등과 같은 것으로 구성될 수 있으며, LED패키지는(200) 예를 들어, 표면실장기술(Surface Mounting technology)에 의해 회로기판(100) 상으로 부착될 수 있다. 실장부재(10)에 의해 결합된 LED패키지(200)는 리드 프레임(미도시)이나, 범프 등을 이용하여 회로기판(100) 상에 형성된 전극에 LED칩(210)을 전기적으로 연결할 수 있다.
LED칩(210)은 청색 LED칩 이거나 UV(Ultra Violet) LED칩일 수 있으며, LED칩(210)에서 발광된 빛은 양자점 패키지(300)를 통과하며 고순도의 백색광으로 방출될 수 있다.
양자점 패키지(300)는 LED패키지(200)의 측면에 이격되어 배치될 수 있고, 회로기판(100) 상에 실장되어 LED패키지(200)로부터 입사된 빛을 파장변환할 수 있다. 양자점 패키지(300)는 양자점 물질(310) 및 양자점 물질(310)을 수용하는 봉지부(320)를 포함할 수 있으며, 봉지부(320)는 LED패키지(200)와 대향하는 면에 빛을 수광하는 입광면(50) 및 그 반대면에서 입사된 빛을 방출하는 방출면(60)을 포함할 수 있다.
따라서, LED패키지(200)에서 발광된 빛은 LED패키지(200)의 광출사면(70)을 통해 양자점 패키지(300)로 진행할 수 있고, 양자점 패키지(300)의 입광면(50)을 통해 수광되고 백색광으로 파장변환되어, 방출면(60)으로 백색광을 방출할 수 있다. 방출면(60)으로 방출된 빛은 도광판(400)의 측면으로 입사되어, 시청자 측면의 표시패널로 빛을 진행하게 할 수 있다.
양자점 물질(310)에 대해 보다 상세히 설명하면, 양자점 물질(310)은 입사된 빛을 파장변환하여 백색광으로 방출할 수 있도록 하며, 고분자 물질과 양자점의 혼합물일 수 있다. 양자점은 전도대에서 가전자대로 들뜬 상태의 전자가 전이하면서 발광되는데, 같은 물질의 경우에도 입자 크기에 따라 파장이 달라지는 특성을 나타낸다. 양자점의 크기가 작아질수록 짧은 파장의 빛을 발광하기 때문에 크기를 조절하여 원하는 파장 영역의 빛을 얻을 수 있다.
양자점은 10㎚ 이하의 입자크기를 가지며, 예를 들어, 55~65Å의 경우 적색계열의 색을 발하고, 40~50Å의 경우 녹색계열, 20~35Å의 경우 청색계열의 색을 발할 수 있으며, 황색은 적색과 녹색을 발하는 양자점의 중간 크기를 가질 수 있다.
백색광을 발광하는 양자점 물질(310)을 형성하기 위해서는 예를 들어, UV LED칩을 사용할 경우에는 UV파장의 빛을 받아 적색, 청색, 녹색의 빛을 각각 발산하는 3가지 양자점을 혼합하고, 청색의 LED칩을 사용하는 경우에는 청색 파장의 빛을 받아 적색, 녹색의 빛을 각각 발산하는 2가지 양자점을 혼합할 수 있다.
양자점은 Si계 나노결정, II-VI족계 화합물 반도체 나노결정, III-V족계 화합물 반도체 나노결정, IV-VI족계 화합물 반도체 나노결정 및 이들의 혼합물 중 어느 하나의 나노결정을 포함할 수 있다.
상기 II-VI족계 화합물 반도체 나노결정은 CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe, HgS, HgSe, HgTe, CdSeS, CdSeTe, CdSTe, ZnSeS, ZnSeTe, ZnSTe, HgSeS, HgSeTe, HgSTe, CdZnS, CdZnSe, CdZnTe, CdHgS, CdHgSe, CdHgTe, HgZnS, HgZnSe, HggZnTe, CdZnSeS, CdZnSeTe, CdZnSTe, CdHgSeS, CdHgSeTe, CdHgSTe, HgZnSeS, HgZnSeTe 및 HgZnSTe로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나일 수 있다.
상기 III-V족계 화합물 반도체 나노결정은 GaPAs, AlNP, AlNAs, AlPAs, InNP, InNAs, InPAs, GaAlNP, GaAlNAs, GaAlPAs, GaInNP, GaInNAs, GaInPAs, InAlNP, InAlNAs, 및 InAlPAs로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나일 수 있다.
상기 IV-VI족계 화합물 반도체 나노결정은 SbTe일 수 있다.
도 2에는 도 1의 광원모듈을 A-A'로 절단한 단면도가 도시되어 있으며, 도 2를 참조하여 회로기판(100), LED패키지(200) 및 양자점 패키지(300) 간의 배치관계에 대해 보다 상세히 설명하면, 회로기판(100)을 기준으로하여, 양자점 패키지(300)와 LED패키지(200)는 서로 동일 수평선상에 배치될 수 있다. LED패키지(200)의 광출사면(70) 및 양자점 패키지(300)의 입광면(50)은 서로 대향하여 있을 수 있고, 광출사면(70)을 통해 입광면(50)으로 진행되는 빛의 방향과 회로기판(100)은 서로 평행일 수 있다.
회로기판(100) 상에서 LED패키지(200)와 양자점 패키지(300)는 서로 거리(d)를 두고 이격되어 배치될 수 있다. LED패키지(200)와 양자점 패키지(300)는 회로기판(100)의 동일한 평면상에 이격되어 배치되고, 실장되기 때문에 이격되는 거리(d)를 조절하기가 용이하다. 즉, 광원모듈(1000)이 적용되는 장치에 따라, LED와 양자점간의 거리를 조절할 필요가 있는데, 본 발명의 광원모듈(1000)은 회로기판(100)의 동일한 수평면 상에 LED패키지(200)와 양자점 패키지(300)가 직접 실장된 형태이기 때문에, LED패키지를 회로기판(100)에 실장하고, 별도의 부품이나 장치 없이 설계된 원하는 거리(d)만큼 이격시켜 양자점 패키지(300)를 실장하기만 하면 되기에 손쉽게 거리(d)를 변경하거나 조절할 수 있다.
한편, LED패키지(200)와 양자점 패키지(300) 간의 이격되는 거리는 0㎜ 초과 내지 0.8㎜ 이하일 수 있다. 양자점 물질(310)은 열에 의해 손상될 수 있어, 양자점 패키지(300)와 LED패키지(200)가 접하여 배치되어, 거리(d)가 0㎜이 된다면, LED패키지(200)에서 발생되는 열이 양자점 패키지(300)의 양자점 물질(310)에 그대로 전달되어, 양자점 물질이 손상될 수 있다. 또한, LED패키지(200)와 양자점 패키지(300)의 거리(d)가 8㎜를 초과할 경우, 양자점 패키지(300)에서 전환되는 파장변환 효율이 떨어질 수 있다. 따라서, 상기 범위를 만족할 경우, 양자점 물질(310)이 열화되는 것을 방지하면서, 적절한 파장변환 효율을 유지할 수 있다.
도 3을 참조하면, 양자점 패키지(300)는 사면체의 형상의 봉지부(320)를 포함할 수 있으며, 봉지부(320)에는 LED패키지 측면에 형성되어 빛을 수광할 수 있는 입광면(50)과 입광면(50)의 반대면에 빛을 방출하는 방출면(60)을 포함할 수 있다. 봉지부(320) 내부에는 양자점 물질(310)이 밀봉되어 입광면(50)으로부터 입사된 빛을 파장변환하여 고색재현율의 백색광을 방출할 수 있도록 한다.
도 4에는 양자점 패키지(300)의 사시도가 도시되어 있으며, 도 5에는 도 4의 양자점 패키지를 B-B'로 절단한 단면도가 도시되어 있다. 도 4 및 5를 참조하여 양자점 패키지(300)의 봉지부에 대해 보다 상세히 설펴보면, 양자점 패키지(300)의 봉지부(320)는 양자점 물질(310)을 내부에 수용하는 고분자 수지재(320-a)를 포함할 수 있고, 고분자 수지재(320-a)의 외부에는 방열성 물질(320-b)로 고분자 수지재(320-a)를 밀봉할 수 있다.
고분자 수지재(320-a)는 광 반사성이 우수한 재질로 되어 있을 수 있다.
방열성 물질(320-b)은 양자점 물질(310)에서 발생되거나, LED패키지(200)에 의해 전달되는 열을 외부로 방출하여 양자점 물질(310)이 손상되는 것을 방지할 수 있도록 하며, 금속 재질로 이루어질 수 있다. 방열성 물질(320-b)의 외부에는 양자점 패키지(300)를 밀봉하는 밀봉재(320-c)를 포함할 수 있으며, 밀봉재(320-c)는 양자점 물질(310)이 외부로 흘러나오는 것을 방지할 수 있다.
밀봉재(320-c)는 입광면(50)과 방출면(60)으로 빛이 투과될 수 있도록, 투명한 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들면, 실리콘, 유리 등으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
도 6 내지 8을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 양자점 패키지에 대해 설명하면, 양자점 패키지(301)의 봉지재(321)는 방열성 물질을 생략하고, 고분자 물질과 밀봉재를 포함하고, 방열성 물질을 생략할 수 있으며, 도 7과 같이, 양자점 물질은(310)이 충진된 단면 형상이 원형인 봉지재(322)를 포함할 수 있다. 또한, 도 8의 양자점 패키지(303)와 같이, 양자점 물질(310)은 반원형의 단면 형상으로 봉지재(323) 내부에 포함될 수 있으며, 그 형상에 제한은 없다.
다시 도 4 및 5를 참조하면, 양자점 패키지(300)는 회로기판(100) 상에 실장되기 위해 마운팅 도트(20)를 더 포함하고, 마운팅 도트(20)는 양자점 패키지(300)와 회로기판(100) 사이에 위치할 수 있다. 따라서, 양자점 패키지(300)는 마운팅 도트(20)를 매개로하여 회로기판(100)으로 실장될 수 있다.
마운팅 도트(20)는 무연 납(Pb), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 감압성 접착제 또는 광학적 투명 잡착제로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 회로기판(100)에 LED패키지와 일정거리(d)를 두어 양자점 패키지(300)를 실장하기로 설계한 후, 마운팅 도트(20)를 형성하고, 그 상부에 양자점 패키지(300)를 압착하거나 열을 가하는 방식으로 회로기판(100)에 양자점 패키지(300)를 실장할 수 있다. 실장에 의해 양자점 패키지(300)는 회로기판(100)과 결합하여 고정될 수 있다.
한편, 양자점 패키지(300)는 실장하는 방식 이외에도 양자점 패키지(300)의 봉지재(320)외부에 돌출부를 형성하거나, 후크를 형성할 수도 있으며, 회로기판(100)상에는 이에 대응되는 위치에 홀을 형성하여 결합할 수도 있으며, 양자점 패키지(300)를 회로기판에 실장하는 방식은 당해 기술분야의 통상의 기술자가 필요에 따라 적절히 변경 가능하다.
이하에서는 도 9 내지 13을 참조하여 본 발명의 광학모듈을 제조하는 과정에 대해서 설명하기로 한다.
회로기판(100) 상에 LED패키지(200) 실장하고자 하는 위치에 실장부재(10)를 솔더링(soldering)하고, 솔더링 처리된 회로기판(100)을 핫플레이트에서 적당한 온도로 달군 후 준비된 LED패키지(200)를 실장부재(10) 상에 올려놓는다. 다음으로, 열풍을 불어 붙이거나, 압력을 인가하여 회로기판(100) 상으로 LED패키지(200)가 고정될 수 있도록 한다. LED패키지(200) 내부에서 LED칩(210)은 회로기판(100)과 수직하게 배치될 수 있다. 도 11에서 LED패키지(200)의 몰딩 프레임(220) 내부에는 형광물질이 도포된 봉지재(230)가 포함되어 있으며, 봉지재(230)의 우측으로는 광출사면(70)이 형성되어 있을 수 있다.
형광물질은 예를 들어, 적색 형광체, 녹색 형광체, 황색 형광체 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으며, YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다
다음으로, LED패키지(200)와 일정한 간격으로 이격되어 배치되는 양자점 패키지(300)의 위치를 설계하고, 양자점 패키지(300)가 실장될 위치에 마운팅 도트(20)를 형성할 수 있다. 마운팅 도트(20)는 LED패키지(200)를 실장하는 방식과 동일하게 솔더링(soldering) 처리를 하여 형성할 수 있다. 다음으로 열을 가하거나, 압력을 가하여 준비된 양자점 패키지(300)를 마운팅 도트(20) 상에 고정시킴으로써, 광원모듈을 제작할 수 있다. 양자점 패키지(300)는 봉지재(320) 내부에 양자점 물질(310)이 밀봉되어 있을 수 있고, 빛을 수광하는 입광면(50) 및 빛을 방출하는 방출면(60)을 구비할 수 있다. 양자점 패키지(300)의 입광면(50)은 LED패키지(200)의 광출사면(70)에 대응하도록 배치할 수 있다.
도 14 및 15를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 광원모듈에 대해 살펴보면, 양자점 패키지(304)는 LED패키지(200)가 배치된 반대면의 상측 외측으로 돌출된 빛샘 차단부(330)를 더 포함할 수 있다.
빛샘 차단부(330)를 형성하기 위해서 양자점 패키지(304)의 봉지부(324) 형상은 방출면(60)의 상부에서 우측으로 돌출된 형상일 수 있다. 빛샘 차단부(330)는 도 14 및 15에 도시된 바와 같이, 양자점 패키지(304)의 우측 상측에서 회로기판(100)과 평행하게 돌출된 형상일 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 예를 들어, 우측의 상방으로 경사지어 형성될 수도 있다. 빛샘 차단부(330)는 양자점 패키지(304)의 방출면(60)에서 방출되는 빛이 상부로 진행하는 것을 방지할 수 있다. 양자점 패키지(304)의 방출면(60)에서 방출되는 빛은 양자점 패키지(304)의 측면에 위치하는 도광판(미도시)으로 입사되어야 하는데, 우측 상방으로 진행되는 빛은 이른바 빛샘 현상을 일으켜, 휘도 불균형을 일으킬 수 있으며, 빛샘 차단부(330)에 의해 차단, 반사되어, 도광판으로 빛이 입사될 수 있도록 할 수 있다.
도 16 및 17을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광원모듈에 대해 살펴보면, 양자점 패키지(305)는 LED패키지(200)에서 양자점 패키지(305)로 배열되는 방향에 평행한 방향으로의 단면 형상이 상부에서 하부로 갈수록 좁아지는 역테이퍼 형상일 수 있다. 즉, 봉지부(325)의 단면 형상이 역테이퍼 형상일 수 있다.
보다 상세히 설명하면, 도 17의 광원모듈(1000)에서 회로기판(100)에 수직하면서, LED패키지(200)에서 양자점 패키지(305) 방향으로의 단면 형상은 상단측의 폭(A)이 하단측의 폭(B)보다 긴 형상일 수 있다. 따라서, 양자점 패키지(305)의 방출면(60)에서 방출된 빛은 하향 경사지어 방출될 수 있고, 도광판(미도시) 하면을 향하는 빛이 많아지게 되고, 도광판에서 빛이 반사되는 것을 용이하게 하여 표시패널로 빛이 진행되는 것을 용이하게 할 수 있다.
도 18 및 19를 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광원모듈(1003)을 설명하면, 광원모듈(1003)은 회로기판(100), 회로기판(100) 상에 실장되고, 일렬로 배열된 다수의 LED패키지(200), 및 다수의 LED패키지(200)의 측면에 이격되어 회로기판(100) 상에 실장되고, 다수의 LED패키지(200)의 배열방향으로 연장된 양자점 패키지(300-1)를 포함할 수 있다. 양자점 패키지(300-1)는 다수의 LED패키지(200)의 배열방향과 수직한 방향에서 보았을 때, 다수의 LED패키지(200)와 중첩될 수 있는 길이, 즉 다수의 LED패키지(200)를 포함하는 길이로 연장될 수 있다.
보다 상세히 설명하면, LED패키지(200)는 회로기판(100)의 일방향으로 배열될 수 있으며, 양자점 패키지(300-1)는 LED패키지가 연장된 방향으로 연장되고, LED패키지와 이격되어 회로기판(100) 상으로 실장될 수 있다. 양자점 패키지(300-1)의 봉지부(326)는 다수의 LED패키지(200)와 대응할 수 있을 정도로 연장될 수 있고, 봉지부(326)의 내부에는 양자점 물질(310)이 봉지되어 있어, 다수의 LED패키지에서 입사된 빛을 하나의 양자점 패키지(300-1)에 의해 백색광으로 파장변환 할 수 있다.
상기 일 실시예에 따른 광원모듈(1000)에서 설명한 바와 같이, 양자점 패키지(300-1)는 다수개의 LED패키지(200)와 대향하는 면에 빛을 수광하는 입광면 및 입광면의 반대면에 빛을 방출하는 방출면을 포함할 수 있고, 다수의 LED패키지(200)는 각각 빛을 방출하는 광출사면을 포함할 수 있다. 따라서, 다수의 LED패키지(200)의 광출사면은 하나의 양자점 패키지(300-1)의 입광면에 중첩되어 포함될 수 있다. 즉, 회로기판(100) 상의 동일 평면상에서 다수의 LED패키지(200)와 양자점 패키지(300-1)를 중첩하여 보았을 때, 다수개의 LED패키지(200)의 광출사면들은 양자점 패키지(300-1)의 입광면 내에 포함되는 구조를 가질 수 있다. 따라서, 다수개의 LED패키지(200)에서 발광되는 빛을 하나의 양자점 패키지(300-1)내의 양자점 물질(310)이 수용할 수 있도록 할 수 있다.
도 18 및 19의 광원모듈(1003)은 3개의 LED패키지(200)에 하나의 양자점 패키지(300-1)을 배치한 구조에 대해 도시되어 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 도 20 및 21의 광원모듈(1004)과 같이, 4개의 LED패키지(200)에 하나의 양자점 패키지(300-2)를 배열할 수도 있으며, 이외에도 필요에 따라, LED패키지의 개수와 양자점 패키지의 길이를 변경하여 다양한 광원모듈에 적용할 수 있다.
도 22를 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광원모듈(1005)에 대해 설명하면, 양자점 패키지(328)는 LED패키지(200)가 배치된 반대면의 상측 외측으로 돌출된 빛샘 차단부(331)를 더 포함할 수 있으며, 빛샘 차단부는 다수의 LED패키지(200)가 배열된 방향으로 연장될 수 있다. 도 22의 광원모듈(1005)은 도 18의 광원모듈(1003)에서 빛샘 차단부(331)가 추가된 것을 제외하고 다른 구성은 동일하며, 빛샘 차단부(331)의 기능 및 효과에 대해서는 상기 도 14 및 15를 참조하여 설명하였는바, 보다 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 23을 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광원모듈(1006)에 대해 설명하면, 양자점 패키지(302-1)는 LED패키지(200)에서 양자점 패키지(302-1)로 배열되는 방향으로의 단면 형상이 상부에서 하부로 갈수록 좁아지는 역테이퍼 형상일 수 있다. 다시 말하면, 다수의 LED패키지(200)가 배열되는 방향에 수직한 방향으로의 단면 형상이 상부에서 하부로 갈수록 좁아지는 역테이퍼 형상일 수 있다. 즉, 양자점 패키지(302-1) 상부에서의 폭(A)이 하부에서의 폭(B)보다 넓게 형성될 수 있다. 도 23의 광원모듈(1006)은 도 18의 광원모듈(1003)에서 양자점 패키지(302-1)의 단면 형상이 역테이퍼 형상인 것을 제외하고는 다른 구성은 동일하며, 단면 형상이 역테이퍼 형상인 양자점 패키지(302-1)의 기능 및 효과에 대해서는 상기 도 16 및 17을 참조하여 설명하였는바, 보다 상세한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 본 발명은 백라이트 유닛을 포함하며, 다시 도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 설명하면, 회로기판(100), 회로기판(100) 상에 실장된 LED패키지(200), LED패키지(200)의 측면에 이격되어 배치되고, 회로기판(100) 상에 실장되어 입사되는 빛을 파장변환하는 양자점 패키지(300), 및 양자점 패키지(300)의 측면에 배치되는 도광판(400)을 포함하고, 양자점 패키지(300)는 LED패키지(200)와 도광판(400) 사이에 위치할 수 있다.
회로기판(100)과 도광판(400)은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 도광판(400)의 측면은 양자점 패키지(300)의 방출면(60)과 대면하여 배치될 수 있으며, 양자점 패키지(300)를 통해 파장변환된 빛은 도광판(400)의 측면으로 입사되어 도광판(400) 전면의 표시패널을 향해 수직으로 입사되도록 할 수 있다.
도광판(400)은 양자점 패키지(300)를 통과한 빛이 측면을 통해 입사될 수 있으며, 도광판(400) 상면으로 빛이 균일하게 방출될 수 있도록 한다. 도광판(400)은 입사된 빛을 반사, 굴절 및 산란시켜 평면광으로 변화시켜 방출하는 역할을 하며, 예를 들면, 폴리메틸메타크릴레이트 수지, 폴리카보네이트 수지, 아크릴로니트릴-스티렌-부타디엔 공중합체 수지, 폴리스티렌 수지, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리메틸메타크릴레이트와 폴리스티렌이 혼합된 폴리메타크릴스티렌 수지 등으로 이루어질 수 있다.
도광판(400)의 하면에는 반사시트(미도시)나 반사 패턴(미도시) 등이 형성될 수 있다. 반사시트나 반사패턴은 도광판의 하면으로 진행하는 빛을 도광판(400) 상부 전면으로 반사해 도광판(400)의 상부에 위치하는 표시패널로 진행할 수 있도록 할 수 있다.
도 24를 참조하면, 양자점 패키지(305)는 LED패키지(200)와 양자점 패키지(305)가 배열되는 방향으로의 단면 형상이 상부에서 하부로 갈수록 좁아지는 역테이퍼 형상일 수 있다. 이 경우, 도광판(401)은 양자점 패키지(305)와 거리가 멀어질수록 두께가 얇아지는 쇄기형일 수 있다. 단면 형상이 테이펴 형상인 양자점 패키지(305)를 적용한 광원모듈(1002)을 사용하고, 쇄기형의 도광판(401)을 사용함으로써, 백라이트 유닛의 두께를 줄일 수 있고, 결과적으로 백라이트 유닛이 적용되는 디스플레이 장치를 박형화할 수 있다.
도 25를 참조하여 본 발명의 광원모듈이 적용되는 구체적인 예를 설명하면, 도광판(402)은 수납용기(600) 상에 안착되고, 도광판(402)의 두 모서리에는 광원모듈(1000)이 배치될 수 있다. 본 발명의 광원모듈(1000)은 회로기판(100) 상에 수평하게 배열되는 LED패키지(200)와 양자점 패키지(300)를 포함할 수 있으며, 하나의 광원모듈(1000) 상에는 하나의 LED패키지(200)에 하나의 양자점 패키지(300)가 대응하여 배치되어 있을 수 있다. 하나의 패키지 내에 회로기판(100), LED패키지(200) 및 양자점 패키지(300)를 포함하고 있기 때문에, 백라이트 유닛 내에서 자유롭게 배치가 가능할 수 있다.
또한, 도 26과 같이, 3개의 LED패키지(200)에 하나의 양자점 패키지(300-1)가 대응되는 광원모듈(1003)을 적용하여 도광판(403)의 한쪽 측면에만 배치할 수도 있다. 즉, 사용하려는 디스플레이 장치에 따라, 양자점 패키지의 형태를 설계하고, 필요한 광량에 따라, LED패키지의 개수와 양자점 패키지의 길이를 조절할 수 있다. 또한, 회로기판의 수평면 상에 LED패키지와 양자점 패키지가 원하는 거리로 설계되어 실장되어 있기 때문에 백라이트 유닛 내에서 별도로 LED패키지와 양자점 패키지의 거리를 설계하거나, 수납되는 공간을 설계할 필요가 없다.
이하에서는, 도 27을 참조하여 본 발명의 백라이트 유닛이 적용된 디스플레이 장치에 대해 설명하기로 한다.
수납용기(600)는 바닥면(620)과 복수의 측벽(610)을 포함할 수 있으며, 수납용기(600)의 바닥면(620) 상에 도광판(403)이 안착될 수 있고, 도광판(403)의 한쪽 모서리에 광원모듈(1003)이 위치할 수 있다. 광원모듈(1003)은 다수개의 LED패키지(200)가 회로기판(100) 상에 실장되어 일 방향으로 배열되어 있을 수 있고, 양자점 패키지(300-1)가 LED패키지(200)와 일정간격 이격되어 배치될 수 있다.
도 27에서는 하나의 양자점 패키지(300-1)에 3개의 LED패키지(200)가 대응되는 광원모듈(1003)을 적용하였다. 도 27과 같은 경우, 도광판(403)의 한쪽 모서리에만 광원모듈(1003)이 적용되었으므로, 디스플레이 장치를 소형화 할 수 있고, LED패키지의 불필요한 소모를 줄일 수 있다. 예를 들어, 도광판의 한쪽 측면의 길이방향으로 모두 LED패키지를 배치하는 경우에는 LED패키지가 차지하는 공간에 의해 제품의 크기가 커질 수 있고, 제품에 적용되는 LED패키지의 개수도 증가하여 결과적으로 제품의 단가가 높아질 수 있다.
광원모듈(1003)은 도광판(403)의 측면에 배치되고, 광원모듈(1003)과 도광판(403)은 측벽(620)으로 둘러싸인 수납용기(600)에 수납될 수 있다. 도광판의 하면에는 반사패턴(미도시)이나 반사시트(미도시) 등이 배치되어 도광판 상면으로 빛을 반사할 수 있다. 한편, 수납용기의 측벽(610)에는 반사 패턴(450)을 형성할 수 있다. 광원모듈(1003)로부터 도광판(403)으로 진행한 빛이 도광판(403)의 측면으로 방출되는 것을 측벽(610)의 반사패턴(450)에 의해 재반사가 이루어져 다시 도광판 내부로 진행하게 함으로써, 광원모듈(1003)로부터 입사된 빛의 효율을 높일 수 있다.
도광판(403)의 상부에는 예를 들어, 확산시트(710), 프리즘 시트(720)등과 같은 광학시트(700)가 배치될 수 있고, 필요에 따라 보호필름을 사용할 수 있다. 확산시트(710)는 도광판(403)으로부터 나온 빛을 확산시켜, 상부의 표시패널(800)로 공급할 수 있도록 하며, 프리즘 시트(720)는 확산시트(710)에서 확산된 빛을 상부의 표시패널(800)의 평면에 수직한 방향으로 집광할 수 있도록 할 수 있다. 한편, 상기 확산시트(710), 프리즘 시트(720) 이외에 마이크로 렌즈 어레이 시트, 렌티큘러 렌즈 시트, 확산 프레이트 등을 사용할 수도 있으며, 예를 들어, 두장의 확산시트를 배치하거나, 두장의 프리즘 시트를 배치할 수 있고, 광학 시트 간의 배치변경도 가능하며, 당해 기술분야의 통상의 기술자가 필요에 따라 적절히 변경 가능하다.
광학시트(700)의 상부에는 표시패널(800)이 배치되고, 도27에 도시되어 있지는 않으나, 수납용기(600)에 도광판(403), 광원모듈(1003), 광학시트(700)를 고정하고, 표시패널(800)을 안착하기 위한 중간 프레임이 적층될 수도 있다.
표시패널(800)은 도시하진 않았으나, TFT기판 사이에 액정층이 개재되어 있으며, 컬리필터기판, 편광필터, 구동 IC가 포함될 수 있으며, 구동 IC에 의해 표시패널로 인가되는 전원에 따라 백라이트 유닛으로부터 입사된 빛의 세기를 조절하여 시청자의 측면으로 영상을 표시하는 기능을 한다. 표시패널에 관한 상세한 설명은 당해 기술분야에 널리 알려져 있는바 보다 상세한 설명은 생략하기로 한다.
표시패널(800)의 상부에는 표시패널(800)을 커버하면서 표시창(910)을 포함하는 탑샤시(900)가 적층될 수 있으며, 탑샤시(900)는 수납용기(600)와 결합된 구조일 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
d: 양자점 물질과 LED패키지 간의 거리
10: 실장부재
20: 마운팅 도트
50: 입광면
60: 방출면
70: 광출사면
100: 회로기판
200: LED패키지
210: LED칩
220: 몰딩 프레임
230: 봉지재
300, 300-1, 300-2, 301, 301-1, 302, 302-1, 303, 304, 305: 양자점 패키지
310: 양자점 물질
320, 321, 322, 323, 324, 325, 326, 327, 328, 329: 봉지부
320-a: 고분자 수지재
320-b: 방열성 물질
320-c: 밀봉재
330, 331: 빛샘 차단부
400, 401, 402, 403: 도광판
450: 반사패턴
600: 수납용기
700: 확산시트
750: 프리즘 시트
800: 표시패널
900: 탑샤시
910: 표시부
920: 비표시부
1000, 1001, 1002, 1003, 1004, 1005, 1006: 광원모듈

Claims (20)

  1. 회로기판;
    상기 회로기판 상에 실장된 LED패키지; 및
    상기 LED패키지의 측면에 이격되어 배치되고, 상기 회로기판 상에 실장되어 입사되는 빛을 파장변환하는 양자점 패키지를 포함하는 광원모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 LED패키지와 상기 양자점 패키지 간의 이격된 거리는 0㎜ 초과 내지 0.8㎜ 이하인 광원모듈.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 양자점 패키지는
    상기 LED패키지가 배치된 반대면의 상측 외측으로 돌출된 빛샘 차단부를 더 포함하는 광원모듈.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 양자점 패키지는 상기 LED패키지에서 상기 양자점 패키지로 배열되는 방향에 평행한 방향으로의 단면 형상이 상부에서 하부로 갈수록 좁아지는 역테이퍼 형상인 광원모듈.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 LED패키지와 상기 양자점 패키지는 상기 회로기판 상에서 서로 동일 수평선상에 배치되는 광원모듈.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 LED패키지는 상기 회로기판에 전기적으로 연결된 LED칩을 포함하며,
    상기 LED칩의 면은 상기 회로기판에 수직으로 배치되는 광원모듈.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 LED패키지는 빛을 방출하는 광출사면을 포함하고,
    상기 광출사면은 상기 회로기판에 수직하는 광원모듈.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 양자점 패키지와 상기 회로기판 사이에 위치하는 마운팅 도트를 더 포함하고,
    상기 양자점 패키지는 상기 회로기판에 상기 마운팅 도트를 매개로 실장되는 광원모듈.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 마운팅 도트는 무연 납(Pb), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 감압성 접착제 또는 광학적 투명 잡착제로 이루어진 광원모듈.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 양자점 패키지는 상기 양자점 물질 및 상기 양자점 물질을 수용하는 봉지부를 포함하며,
    상기 봉지부는 상기 LED패키지와 대향하는 면에 빛을 수광하는 입광면 및 상기 입광면의 반대면에 입사된 빛을 방출하는 방출면을 포함하는 광원모듈.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 봉지부는 방열성 물질로 이루어진 광원모듈.
  12. 회로기판;
    상기 회로기판 상에 실장되고, 일렬로 배열된 다수의 LED패키지; 및
    상기 다수의 LED패키지의 측면에 이격되어 상기 회로기판 상에 실장되고, 상기 다수의 LED패키지의 배열방향으로 연장된 양자점 패키지를 포함하며,
    상기 양자점 패키지는,
    상기 다수의 LED패키지의 배열방향과 수직한 방향에서 보았을 때, 상기 다수의 LED패키지를 포함하는 길이로 연장된 광원모듈.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 LED패키지와 상기 양자점 패키지는 상기 회로기판 상에서 동일 수평선상에 배치되는 광원모듈.
  14. 제 12항에 있어서,
    상기 양자점 패키지는
    상기 다수의 LED패키지와 대향하는 면에 빛을 수광하는 입광면 및 상기 입광면의 반대면에 빛을 방출하는 방출면를 포함하며,
    상기 다수의 LED패키지는 각각 빛을 방출하는 광출사면을 포함하고,
    상기 다수의 LED패키지의 광출사면은 상기 입광면에 중첩되어 포함되는 광원모듈.
  15. 제 12항에 있어서,
    상기 양자점 패키지는
    상기 LED패키지가 배치된 반대면의 상측 외측으로 돌출된 빛샘 차단부를 더 포함하고,
    상기 빛샘 차단부는 상기 다수의 LED패키지가 배열된 방향으로 연장된 광원모듈.
  16. 제 12항에 있어서,
    상기 양자점 패키지는 상기 다수의 LED패키지가 배열되는 방향에 수직한 방향으로의 단면 형상이 상부에서 하부로 갈수록 좁아지는 역테이퍼 형상인 광원모듈.
  17. 회로기판;
    상기 회로기판 상에 실장된 LED패키지;
    상기 LED패키지의 측면에 이격되어 배치되고, 상기 회로기판 상에 실장되어 입사되는 빛을 파장변환하는 양자점 패키지; 및
    상기 양자점 패키지의 측면에 배치되는 도광판을 포함하고,
    상기 양자점 패키지는 상기 LED패키지와 상기 도광판 사이에 위치하는 백라이트 유닛.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 회로기판과 상기 도광판은 서로 평행하게 배치되는 백라이트 유닛.
  19. 제 17항에 있어서,
    상기 양자점 패키지는 상기 LED패키지와 상기 양자점 패키지가 배열되는 방향으로의 단면 형상이 상부에서 하부로 갈수록 좁아지는 역테이퍼 형상인 백라이트 유닛.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 도광판은
    상기 양자점 패키지와 거리가 멀어질수록 두께가 얇아지는 쇄기형인 백라이트 유닛.
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