KR20150090690A - PRINTED CIRCUIT BOARD AND luminous device INCLUDING THE SAME - Google Patents

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윤상인
김정한
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a printed circuit board assembly includes: a printed circuit board including a metal substrate and a circuit pattern provided on the metal substrate; and a heat radiation member to come in contact with multiple surfaces of the printed circuit board.

Description

인쇄회로기판 조립체 및 이를 포함하는 발광장치{PRINTED CIRCUIT BOARD AND luminous device INCLUDING THE SAME}Technical Field [0001] The present invention relates to a printed circuit board assembly and a light emitting device including the printed circuit board assembly.

본 발명은 인쇄회로기판 조립체 및 이를 포함하는 발광장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 차량용 헤드램프에 적용되는 인쇄회로기판 조립체 및 발광장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a printed circuit board assembly and a light emitting device including the same, and more particularly, to a printed circuit board assembly and a light emitting device applied to a headlamp for a vehicle.

발광소자(luminous element)는 전기를 빛으로 변환하는 소자이다. 대표적인 발광소자로는 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED), 반도체 레이저(Laser Diode: LD) 등이 있다. A luminous element is an element that converts electricity into light. Typical light emitting devices include light emitting diodes (LEDs) and semiconductor diodes (LDs).

발광 다이오드는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상 발광 다이오드가 탑재된 모듈의 구조로 제작된다. 발광 다이오드 패키지는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 상에 장착되어 그 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가 받아 발광 동작하도록 구성된다.A light emitting diode is a device in which electrons and holes meet at a P-N junction (P-N junction) by applying a current and emits light. The light emitting diode is usually fabricated with a module structure in which a light emitting diode is mounted. The light emitting diode package is mounted on a printed circuit board (PCB) and is configured to emit light by receiving a current from an electrode formed on the printed circuit board.

이러한 발광 다이오드 패키지에서, 발광 다이오드로부터 발생한 열은 발광 다이오드 패키지의 발광 성능 및 수명에 직접적인 영향을 미친다. 발광 다이오드에서 발생한 열이 발광 다이오드에 오래 머무르면, 발광 다이오드를 이루는 결정 구조에 전위(dislocation) 및 부정합(mismatch)을 발생시켜 발광 다이오드 패키지의 수명을 단축시키는 요인이 된다.In such a light emitting diode package, the heat generated from the light emitting diode directly affects the light emitting performance and lifetime of the light emitting diode package. When the heat generated in the light emitting diode stays in the light emitting diode for a long time, dislocations and mismatch are generated in the crystal structure of the light emitting diode, thereby shortening the lifetime of the light emitting diode package.

발광 다이오드 패키지에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위해 인쇄회로기판의 배면에 히트싱크 등의 방열부재를 결합하는 방법이 사용된다. 방열부재는 볼트, 열전도성 접착제(Thermal interface material, TIM) 등을 사용하여 인쇄회로기판에 부착될 수 있다. 볼트 또는 열전도성 접착제를 이용하여 인쇄회로기판과 방열부재를 결합하는 경우, 작업이 번거롭고, 작업자의 숙련도나 작업 방법에 따라 방열부재와 인쇄회로기판 사이에 공극(air gap)이 발생할 수 있으며, 이러한 공극으로 인해 열저항이 증가하여 방열 성능이 떨어지는 문제가 있다. 또한, 볼트 또는 열전도성 접착제의 사용으로 인해 제품 단가가 상승하는 문제가 있다. A method of attaching a heat dissipating member such as a heat sink to the back surface of the printed circuit board is used to discharge heat generated in the light emitting diode package to the outside. The heat dissipating member may be attached to the printed circuit board using a bolt, a thermal interface material (TIM), or the like. When a printed circuit board and a heat radiating member are combined using a bolt or a thermally conductive adhesive, work is cumbersome and an air gap may be generated between the heat radiating member and the printed circuit board depending on the skill of the operator or a working method. There is a problem that the heat resistance is increased due to the pores and the heat radiation performance is deteriorated. Further, the use of a bolt or a thermally conductive adhesive causes a problem that the product unit price is increased.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 방열 성능이 향상된 인쇄회로기판 조립체 및 이를 포함하는 발광장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a printed circuit board assembly having improved heat dissipation performance and a light emitting device including the same.

본 발명이 일 실시 예에 따르면 인쇄회로기판 조립체는, 금속기판 및 상기 금속기판 상에 배치되는 회로패턴을 포함하는 인쇄회로기판, 그리고 상기 인쇄회로기판의 복수의 면과 접하는 방열부재를 포함한다. According to an embodiment of the present invention, a printed circuit board assembly includes a printed circuit board including a metal substrate and a circuit pattern disposed on the metal substrate, and a heat radiating member contacting the plurality of surfaces of the printed circuit board.

본 발명의 일 실시 예에 따르면 발광장치는, 금속기판 및 상기 금속기판 상에 배치되는 회로패턴을 포함하는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 복수의 면과 접하는 방열부재, 그리고 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 발광소자를 포함한다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a light emitting device including a printed circuit board including a metal substrate and a circuit pattern disposed on the metal substrate, a heat radiation member contacting the plurality of surfaces of the printed circuit board, Emitting device.

본 발명의 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판과 방열부재의 결합을 위해 접착시트를 사용할 필요 없이, 인쇄회로기판과 방열부재가 직접 접함으로써 접착시트로 인한 열저항을 제거할 수가 있다. According to the embodiment of the present invention, the heat resistance due to the adhesive sheet can be eliminated by directly contacting the printed circuit board and the heat dissipating member without using the adhesive sheet for bonding the printed circuit board and the heat dissipating member.

또한, 인쇄회로기판에서 방열부재와 접하는 면의 면적을 증가시킴으로써, 방열성능을 향상시키는 효과가 있다. Further, by increasing the area of the surface of the printed circuit board in contact with the heat radiating member, there is an effect of improving the heat radiation performance.

또한, 인쇄회로기판과 방열부재의 결합이 용이하며, 인쇄회로기판과 방열부재를 결합하기 위해 별도의 체결부재를 사용할 필요가 없어, 인쇄회로기판과 방열부재의 결합 공정이 단순화되고 단가가 감소하는 효과가 있다. Further, it is easy to combine the printed circuit board and the heat dissipating member, and it is not necessary to use a separate fastening member to couple the printed circuit board and the heat dissipating member, thereby simplifying the process of combining the printed circuit board and the heat dissipating member, It is effective.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 조립체를 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 조립체를 B-B'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열부재를 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열부재를 B-B'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 조립체에서 인쇄회로기판의 이탈을 방지하는 부재의 예들을 도시한 것이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 단면도이다.
도 10 내지 도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 조립체에 커넥터를 결합하는 예들을 도시한 것이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판 조립체를 도시한 분해 사시도이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판 조립체를 A-A'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 16은 본 발명의 실시 예들에 따른 인쇄회로기판 조립체가 적용되는 차량용 헤드램프를 개략적으로 도시한 단면도이다. 1 is an exploded perspective view of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention taken along line A-A '.
3 is a cross-sectional view of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention taken along line B-B '.
4 is a cross-sectional view of a heat dissipating member according to an embodiment of the present invention, taken along line A-A '.
5 is a cross-sectional view of a heat dissipating member according to an embodiment of the present invention taken along line B-B '.
6 to 8 illustrate examples of members for preventing the deviation of a printed circuit board in a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
10-13 illustrate examples of coupling a connector to a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.
14 is an exploded perspective view illustrating a printed circuit board assembly according to another embodiment of the present invention.
15 is a cross-sectional view taken along line A-A 'of a printed circuit board assembly according to another embodiment of the present invention.
16 is a cross-sectional view schematically showing a headlamp for a vehicle to which a printed circuit board assembly according to embodiments of the present invention is applied.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated and described in the drawings. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제2, 제1등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2구성요소는 제1구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1구성요소도 제2구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. The terms including ordinal, such as second, first, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as a first component, and similarly, the first component may also be referred to as a second component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

본 문서에서 사용하는 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 문서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this document, the terms "comprises" or "having" are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

본 문서에서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하부/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하부/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상부/위 또는 하부/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In this document, each layer (film), region, pattern or structure is referred to as being "on" or "under / under" a substrate, each layer The terms " on "and" under "encompass both being formed" directly "or" indirectly "through another layer. In addition, the criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer will be described with reference to the drawings.

또한, 도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In addition, the thickness and the size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof will be omitted.

본 발명의 실시 예들에서는, 발광장치의 방열성능을 향상시키기 위해, 방열부재에 인쇄회로기판이 수용되는 수용부가 형성되며, 수용부를 통해 인쇄회로기판의 적어도 두면이 방열부재와 접하도록 결합된다.
In embodiments of the present invention, in order to improve the heat dissipation performance of the light emitting device, a housing portion in which the printed circuit board is received is formed in the heat dissipating member, and at least two sides of the printed circuit board are coupled with the heat dissipating member through the accommodating portion.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 조립체의 분해 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 조립체를 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 조립체를 B-B'를 따라서 절단한 단면도이다. 또한, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열부재를 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열부재를 B-B'를 따라서 절단한 단면도이다. 또한, 도 6 내지 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 조립체에서 인쇄회로기판의 이탈을 방지하는 부재의 예들을 도시한 것이다. 또한, 도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention taken along line A-A ', and FIG. 3 is a cross-sectional view of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention, And FIG. 4 is a cross-sectional view of a heat dissipating member according to an embodiment of the present invention taken along line A-A ', and FIG. 5 is a cross-sectional view of a heat dissipating member according to an embodiment of the present invention, Therefore, FIG. 6 to 8 illustrate examples of members that prevent a deviation of a printed circuit board in a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention. 9 is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 조립체(10)는 내부에 수용부(110)를 포함하는 방열부재(heat sink, 100)와, 방열부재(100)의 수용부(110)에 삽입되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB, 200)을 포함한다. 1 to 3, a printed circuit board assembly 10 according to an embodiment of the present invention includes a heat sink 100 including a receiving portion 110 therein, And a printed circuit board (PCB) 200 inserted into the receptacle 110.

방열부재(100)는 인쇄회로기판(200)에서 발생하는 열을 전달받아 외부로 방출하는 부재이다. 방열부재(100)는 외부로 열을 효율적으로 방출하기 위해, 금속 재질로 마련될 수 있다. 예를 들어, 마그네슘(Mg), 마그네슘 합금, 알루미늄(Al), 알루미늄 합금 등으로 마련될 수 있다. The heat dissipating member 100 is a member that receives heat generated from the printed circuit board 200 and discharges the heat to the outside. The heat dissipating member 100 may be made of a metal material to efficiently discharge heat to the outside. For example, magnesium (Mg), a magnesium alloy, aluminum (Al), an aluminum alloy, or the like.

도 4 내지 도 8을 참조하면, 방열부재(100)는 일면에 인쇄회로기판(200)이 수용되는 수용부(110)를 포함한다. 4 to 8, the heat radiating member 100 includes a receiving portion 110 on one side of which the printed circuit board 200 is received.

방열부재(100)는 수용부(110)의 바닥면을 형성하는 베이스기판(121), 베이스기판(121)과 이격 배치되며, 수용부(110)의 일부를 덮도록 배치되는 적어도 하나의 커버부(131, 132), 그리고 수용부(110)의 측벽을 형성하는 적어도 하나의 벽부(123, 124, 125)를 포함할 수 있다. 수용부(110)의 측벽을 이루는 복수의 벽부(123, 124, 125) 중 적어도 하나의 벽부(123, 124)는 베이스기판(121)과 커버부(131, 132)를 연결할 수 있다. The heat dissipating member 100 includes a base substrate 121 forming a bottom surface of the accommodating portion 110 and at least one cover portion 130 disposed to be spaced apart from the base substrate 121 and covering a part of the accommodating portion 110, 124,125 that form side walls of the receptacle 110 and at least one wall portion 123,124, At least one of the wall portions 123 and 124 of the plurality of wall portions 123, 124 and 125 forming the side wall of the receiving portion 110 can connect the base substrate 121 and the cover portions 131 and 132.

수용부(110)의 측벽을 형성하는 적어도 하나의 벽부(123, 124)는 베이스기판(121)의 적어도 하나의 가장자리로부터 연장되어 형성될 수 있다. 또한, 커버부(131, 132)는 수용부(110)의 측벽을 이루는 복수의 벽부(123, 124, 125) 중 적어도 하나의 벽부(123, 124)로부터 수용부(110)의 내측을 향해 연장되어 형성될 수 있다. At least one wall portion 123, 124, which forms the side wall of the receiving portion 110, may be formed extending from at least one edge of the base substrate 121. The cover portions 131 and 132 extend from at least one wall portion 123 and 124 of the plurality of wall portions 123, 124 and 125 forming the side wall of the accommodating portion 110 toward the inside of the accommodating portion 110 .

방열부재(100)의 수용부(110)는 일 측이 개구된 개구부를 형성하며, 수용부(110)의 개구된 일측을 통해 인쇄회로기판(200)이 수용부(110)에 삽입될 수 있다.The receiving portion 110 of the heat dissipating member 100 forms an opening having one side opened and the printed circuit board 200 can be inserted into the receiving portion 110 through the opened side of the receiving portion 110 .

이러한 구조의 방열부재(100)는 수용부(110)에 인쇄회로기판(200)이 수용되며, 벽부(123, 124, 125)와 커버부(131, 132)를 통해 인쇄회로기판(200)의 하부면과, 적어도 하나의 측면, 그리고 상부면의 일부를 감싸도록 인쇄회로기판(200)과 결합할 수 있다. 이에 따라, 수용부(110)의 바닥면을 형성하는 베이스기판(121)에 인쇄회로기판(200)의 일면이 접하고, 커버부(131, 132)에 인쇄회로기판(200)의 타면이 접하도록 인쇄회로기판(200)과 결합될 수 있다. 또한, 수용부(110)의 측벽을 형성하는 벽부(123, 124)에 인쇄회로기판(200)의 측부가 접할 수 있다. The heat dissipation member 100 having such a structure has a structure in which the printed circuit board 200 is received in the receiving portion 110 and the printed circuit board 200 is mounted on the printed circuit board 200 through the wall portions 123, The bottom surface, at least one side surface, and a portion of the top surface. The other surface of the printed circuit board 200 is brought into contact with the cover parts 131 and 132 so that the other surface of the printed circuit board 200 is in contact with the base board 121 forming the bottom surface of the accommodating part 110 And may be coupled to the printed circuit board 200. The side portions of the printed circuit board 200 can contact the wall portions 123 and 124 forming the side wall of the accommodating portion 110. [

한편, 인쇄회로기판(200)을 방열부재(100)의 수용부(110)에 삽입 시, 삽입이 용이하도록 방열부재(100)에서 인쇄회로기판(200)과 접하는 적어도 하나의 면에 열전도성 윤활제를 도포할 수도 있다. When the printed circuit board 200 is inserted into the receiving portion 110 of the heat dissipating member 100, the heat dissipating member 100 is provided with at least one surface contacting the printed circuit board 200, May be applied.

방열부재(100)를 구성하는 복수의 커버부(131, 132)는 소정 간격 서로 이격되며, 복수의 커버부(131, 132) 사이의 공간을 통해 인쇄회로기판(200)에서 회로패턴(도 5의 도면부호 222 참조)을 포함하는 일부 영역이 외부로 노출될 수 있다. The plurality of cover parts 131 and 132 constituting the heat radiating member 100 are spaced apart from each other by a predetermined distance and a circuit pattern (see FIG. 5B) is formed on the printed circuit board 200 through spaces between the plurality of cover parts 131 and 132 222) may be exposed to the outside.

도 1 내지 도 4에서는, 방열부재(100)의 수용부(110)를 이루는 벽부들(123, 124, 125) 중, 인쇄회로기판(200)의 삽입방향으로 형성된 두 개의 벽부(123, 124)로부터 커버부(131, 132)가 연장 형성된다. 이에 따라, 커버부(131, 132)는 서로 나란한'11'자 형상으로 마련될 수 있다. 1 to 4, two wall portions 123 and 124, which are formed in the inserting direction of the printed circuit board 200, among the wall portions 123, 124 and 125 constituting the receiving portion 110 of the heat radiating member 100, The cover portions 131 and 132 are extended. Accordingly, the cover portions 131 and 132 may be provided in a shape of '11' aligned with each other.

한편, 커버부(131, 132)는 다양한 방식으로 변형이 가능하다. On the other hand, the cover parts 131 and 132 can be deformed in various ways.

도 5를 예로 들면, 인쇄회로기판(200)의 삽입방향으로 형성된 두 개의 벽부(123, 124)뿐만 아니라, 수용부(110)의 개구부에 대향하는 벽부(125)에서도 커버부(131, 132, 133)가 연장되어 형성될 수 있다. 이 경우, 커버부(131, 132)는 수용부(110)의 개구부 측이 개방된 'ㄷ'자 형상으로 마련될 수 있다. 5, not only the two wall portions 123 and 124 formed in the inserting direction of the printed circuit board 200, but also the wall portions 125 opposed to the opening portions of the accommodating portion 110, the cover portions 131, 132, 133 may be extended. In this case, the cover parts 131 and 132 may be provided in a 'C' shape in which the opening of the receiving part 110 is opened.

본 발명의 실시 예에서, 커버부(131, 132, 133)는 인쇄회로기판(200)에 접촉하여 열을 전달받는 기능 외에, 인쇄회로기판(200)이 수용부(110)의 상부로 이탈하는 것을 방지하고, 인쇄회로기판(200)의 배면이 수용부(110)의 바닥면에 접하도록 하는 기능을 수행한다. The cover portions 131, 132, and 133 may have a function of contacting the printed circuit board 200 to transmit heat, and the printed circuit board 200 may be separated from the upper portion of the receiving portion 110 And the rear surface of the printed circuit board 200 is brought into contact with the bottom surface of the accommodating portion 110. In addition,

인쇄회로기판(200)이 수용부(110)로부터 이탈하는 것을 방지하기 위해, 커버부(131, 132, 133)는 1mm 이상의 폭을 가지도록 설계될 수 있다. 즉, 각 커버부(131, 132, 133)는 각 벽부(123, 124, 125)로부터 내측으로 1mm 이상 돌출되도록 마련될 수 있다. 커버부(131, 132, 133)가 1mm 이하로 설계되는 경우, 커버부(131, 132, 133)가 인쇄회로기판(200)을 충분히 고정할 수 없어, 인쇄회로기판(200)이 수용부(110)의 상부로 이탈될 수 있다. The cover portions 131, 132, and 133 may be designed to have a width of 1 mm or more to prevent the printed circuit board 200 from being detached from the accommodating portion 110. [ That is, each of the cover portions 131, 132, and 133 may protrude inwardly from the wall portions 123, 124, and 125 by 1 mm or more. The cover portions 131, 132 and 133 can not sufficiently fix the printed circuit board 200 when the cover portions 131, 132 and 133 are designed to be 1 mm or less, 110).

방열부재(100)는 수용부(110)에 삽입된 인쇄회로기판(200)이 개구부를 통해 이탈하는 것을 방지하기 위해, 도 6에 도시된 바와 같이, 수용부(110) 내에서 인쇄회로기판(200)의 고정위치를 가이드하는 걸림부재(122)를 포함할 수 있다. The heat dissipating member 100 may be mounted on the printed circuit board 200 in the accommodating portion 110 to prevent the printed circuit board 200 inserted into the accommodating portion 110 from being detached through the opening. 200) for guiding the fixing position of the fixing member (122).

도 6을 참조하면, 수용부(110)의 개구된 일측의 바닥면에는 걸림턱 형상의 걸림부재(122)가 배치될 수 있다. 걸림턱 형상의 걸림부재(122)는 인쇄회로기판(200)이 수용부(110)에 삽입된 후, 인쇄회로기판(200)의 위치를 가이드하는 스토퍼로 동작하여, 인쇄회로기판(200)이 수용부(110)의 개구부를 통해 삽입방향으로 이탈하는 것을 방지할 수 있다. Referring to FIG. 6, a latching member 122 having a latching jaw shape may be disposed on a bottom surface of one side of the receptacle 110 which is open. The latching member 122 in the form of the latching jaw acts as a stopper for guiding the position of the printed circuit board 200 after the printed circuit board 200 is inserted into the accommodating portion 110, And can be prevented from being detached in the insertion direction through the opening of the accommodating portion 110.

걸림부재(122)는 인쇄회로기판(200)이 수용부(110)로부터 이탈하는 것을 방지하기 위해, 1mm 이상의 높이를 가지도록 설계될 수 있다. 걸림부재(122)의 높이가 1mm 이하로 설계되는 경우, 걸림부재(122)가 인쇄회로기판(200)을 충분히 고정할 수 없어, 인쇄회로기판(200)이 삽입방향으로 이탈될 수 있다. The latching member 122 may be designed to have a height of 1 mm or more in order to prevent the PCB 200 from separating from the receptacle 110. When the height of the latching member 122 is designed to be 1 mm or less, the latching member 122 can not sufficiently fix the printed circuit board 200, and the printed circuit board 200 can be released in the insertion direction.

걸림부재(122)를 B-B'를 따라서 절단한 단면상은 사각형, 반원형, 타원형, 삼각형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다.The cross section of the engaging member 122 cut along the line B-B 'may be formed in various shapes such as a rectangle, a semicircle, an ellipse, and a triangle.

수용부(110)에 삽입된 인쇄회로기판(200)이 수용부(110)로부터 이탈하는 것을 방지하기 위해, 인쇄회로기판(200)과 방열부재(100)는 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 체결부재(141, 142, 211, 212)에 의해 체결될 수도 있다. 7 and 8, the printed circuit board 200 and the heat dissipating member 100 are formed as shown in Figs. 7 and 8, in order to prevent the printed circuit board 200 inserted into the receptacle 110 from separating from the receptacle 110. [ Similarly, it may be fastened by the fastening members 141, 142, 211, 212.

도 7 및 도 8을 예로 들면, 수용부(110)의 바닥면에는 적어도 하나의 체결홈(141, 142)이 형성되고, 인쇄회로기판(200)의 배면에는 적어도 하나의 체결돌기(211, 212)가 금속기판(210)과 일체형으로 마련될 수 있다.7 and 8, at least one coupling groove 141 and 142 are formed on the bottom surface of the receiving portion 110 and at least one fastening protrusion 211 and 212 are formed on the back surface of the printed circuit board 200 May be provided integrally with the metal substrate 210.

각 체결홈(141, 142)은 인쇄회로기판(200)의 체결돌기(211, 212)가 유입되는 유입구(410), 체결돌기(211, 212)가 삽입되어 고정되는 고정구(420) 및 유입구(410)와 고정구(420) 사이에 형성되는 스토퍼부(430)를 포함할 수 있다. Each of the engaging grooves 141 and 142 has an inlet 410 through which the fastening protrusions 211 and 212 of the printed circuit board 200 enter, a fastener 420 through which the fastening protrusions 211 and 212 are inserted and fixed, 410 and a stopper 420. The stopper 430 may be formed of a metal or a metal.

유입구(410)는 인쇄회로기판(200)을 수용부(110)에 삽입 시 체결이 용이하도록, 고정구(420)보다 직경이 넓게 형성될 수 있다. The inlet 410 may be formed to have a diameter larger than that of the fixture 420 to facilitate fastening when inserting the printed circuit board 200 into the receptacle 110.

스토퍼부(430)는 유입구(410) 및 고정구(420)의 직경보다 그 폭이 좁게 형성되어, 유입구(410)를 지나 고정구(420)로 삽입된 체결돌기(211, 212)는 스토퍼부(430)에 의해 체결홈(141, 142)으로부터의 이탈이 방지될 수 있다. The stopper portion 430 is formed to have a narrower width than the diameter of the inlet port 410 and the fastener 420 so that the fastening protrusions 211 and 212 inserted into the fastener port 420 through the inlet port 410 are inserted into the stopper portion 430 Can be prevented from being disengaged from the engaging grooves 141 and 142. [

체결홈(141, 142)을 A-A'를 따라서 절단한 단면은 다양한 형상으로 마련될 수 있다. 체결홈(141, 142)을 A-A'를 따라서 절단한 단면은 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 더브테일(dove tail) 형상일 수 있다. 또한, 체결홈(141, 142)을 A-A'를 따라서 절단한 단면은 절두 삼각형, 원형, 'T'자 형, 마름모형, 사다리꼴 등의 형상일 수도 있다. The cross section cut along the fastening grooves 141 and 142 along the line A-A 'may be provided in various shapes. The cross section cut along the connecting grooves 141 and 142 along the line A-A 'may be a dove tail shape as shown in FIGS. 8 and 9. In addition, the cross section of the fastening grooves 141 and 142 taken along line A-A 'may be a truncated triangle, a circle, a T shape, a rhombus, a trapezoid, or the like.

도 9를 참조하면, 인쇄회로기판(200)은 금속기판(210)과 금속기판(210) 상에 배치되는 회로패턴부(220)을 포함한다. Referring to FIG. 9, the printed circuit board 200 includes a metal substrate 210 and a circuit pattern portion 220 disposed on the metal substrate 210.

금속기판(210)은 인쇄회로기판(200)에 탑재되는 발광소자 패키지(미도시)에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 방열기판으로 동작한다. 즉, 발광소자 패키지에서 발생한 열은 인쇄회로기판(200)의 금속기판(210)을 통해 방열부재(100)로 전달될 수 있다. The metal substrate 210 functions as a heat radiator plate for discharging heat generated from a light emitting device package (not shown) mounted on the printed circuit board 200 to the outside. That is, heat generated in the light emitting device package can be transmitted to the heat dissipating member 100 through the metal substrate 210 of the printed circuit board 200.

금속기판(210)은 발광소자 패키지에서 발생하는 열을 외부로 효율적으로 방출하기 위해, 금속 재질로 마련될 수 있다. The metal substrate 210 may be formed of a metal material to efficiently discharge heat generated from the light emitting device package to the outside.

예를 들어, 금속기판(210)은 구리(Cu) 또는 구리 합금으로 형성될 수 있다. For example, the metal substrate 210 may be formed of copper (Cu) or a copper alloy.

또한, 예를 들어, 금속기판(210)은 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 형성될 수 있다. 이 경우, 금속기판(210) 상에는 산화층(미도시)이 형성될 수 있다. 산화층은 절연층과는 성질이 다른 계면 절연막으로서, 절연층에 비해 방열 성능이 향상된 재질로 마련될 수 있다. 예를 들어, 산화층은 산화알루미늄인 알루미나(Al2O3)로 형성되며, 금속기판(210)의 표면을 양극산화(anodizing)처리하여 형성될 수 있다. Also, for example, the metal substrate 210 may be formed of aluminum or an aluminum alloy. In this case, an oxide layer (not shown) may be formed on the metal substrate 210. The oxide layer is an interfacial insulating layer having a property different from that of the insulating layer, and may be formed of a material having improved heat dissipation performance as compared with the insulating layer. For example, the oxide layer is formed of alumina (Al 2 O 3), which is aluminum oxide, and can be formed by anodizing the surface of the metal substrate 210.

회로패턴부(220)는 회로패턴(222), 회로패턴 상에 배치되는 보호층(223) 등을 포함할 수 있다. 회로패턴(222)은 전도성을 가지는 금속 재질로 형성되며, 구리 또는 구리를 주성분으로 하는 구리 합금으로 형성될 수 있다. The circuit pattern portion 220 may include a circuit pattern 222, a protective layer 223 disposed on the circuit pattern, and the like. The circuit pattern 222 is formed of a conductive metal, and may be formed of copper or a copper alloy containing copper as a main component.

보호층(223)은 인쇄회로기판(200)에 대한 전기적 절연 및 전기적/물리적 충격 완화 기능을 수행하며, 솔더 레지스트(Solder Resist), 커버레이(coverlay) 등을 이용하여 형성된다. The protection layer 223 performs electrical insulation and electrical / physical impact mitigation functions on the printed circuit board 200 and is formed using a solder resist, a coverlay, or the like.

회로패턴부(220)는 금속기판(210)과 회로패턴(222) 사이에 배치되는 절연층(221)을 더 포함할 수 있다. The circuit pattern portion 220 may further include an insulating layer 221 disposed between the metal substrate 210 and the circuit pattern 222.

절연층(221)은 금속기판(210)과 회로패턴(222)이 전기적으로 연결되는 것을 방지하는 기능을 수행한다. The insulating layer 221 functions to prevent the metal substrate 210 and the circuit pattern 222 from being electrically connected to each other.

절연층(221)은 발광소자 패키지에서 발생하는 열을 금속기판(210)으로 전달하는 기능을 수행한다. 이를 위해, 절연층(221)은 열전도성 복합체로 형성될 수 있다. The insulating layer 221 serves to transmit heat generated in the light emitting device package to the metal substrate 210. To this end, the insulating layer 221 may be formed of a thermally conductive composite.

절연층(221)은 레진, 에폭시, 폴리에스테르(polyester) 수지, 폴리이미드(polyimide) 수지 등으로 형성될 수 있다. The insulating layer 221 may be formed of a resin, an epoxy, a polyester resin, a polyimide resin, or the like.

절연층(221)은 금속기판(210)의 일부 영역 상에만 형성될 수 있다. 이에 따라, 금속기판(210)에서 회로패턴(222)이 배치되는 일면의 일부 영역이 외부로 노출될 수 있다. The insulating layer 221 may be formed only on a partial area of the metal substrate 210. Accordingly, a part of one surface of the metal substrate 210 where the circuit pattern 222 is disposed can be exposed to the outside.

금속기판(210)에서 외부로 노출되는 영역이 증가할수록 방사율이 증가하며, 이에 따른 대류 효과로 인해 금속기판(210)의 방열 성능이 향상될 수 있다. As the area exposed to the outside from the metal substrate 210 increases, the emissivity increases, and the heat radiation performance of the metal substrate 210 can be improved due to the convection effect.

또한, 상대적으로 열저항이 큰 절연층(221) 대신 금속기판(210)이 방열부재(100)와 직접 접하는 경우, 방열부재(100)로 열을 전달하는 전달 경로 상에 열저항이 낮아져 방열성능이 향상될 수 있다. When the metal substrate 210 is in direct contact with the heat radiating member 100 instead of the insulating layer 221 having a relatively large thermal resistance, the heat resistance is lowered on the transfer path for transferring heat to the heat radiating member 100, Can be improved.

따라서, 인쇄회로기판(200)에서 방열부재(100)의 커버부(131, 132, 133)와 접하는 영역을 포함하는 일부 영역의 절연층(221)을 제거함으로써, 금속기판(210)이 커버부(131, 132, 133)와 직접 접하도록 마련될 수 있다. Therefore, by removing the insulating layer 221 in a part of the area including the area in contact with the cover parts 131, 132, and 133 of the heat dissipating member 100 in the printed circuit board 200, (131, 132, 133).

한편, 절연층(221) 형성 영역이 너무 작은 경우, 회로패턴(222)이 절연층(221) 외부로 노출되어 절연 성능이 떨어질 수 있다. 따라서, 절연층(221)은 회로패턴(222)이 금속기판(210)과 효과적으로 절연되도록, 그 형성 영역이 회로패턴(222) 형성 영역을 포함하도록 마련될 수 있다. On the other hand, when the area for forming the insulating layer 221 is too small, the circuit pattern 222 may be exposed to the outside of the insulating layer 221 and the insulating performance may be deteriorated. The insulating layer 221 may be provided so that the formation region thereof includes the circuit pattern 222 formation region so that the circuit pattern 222 is effectively insulated from the metal substrate 210. [

인쇄회로기판(200) 상에는 칩 형태의 발광소자를 포함하는 발광소자 패키지(미도시)가 결합되어, 발광장치를 구성할 수 있다. A light emitting device package (not shown) including a chip type light emitting device is coupled to the printed circuit board 200 to form a light emitting device.

발광소자 패키지는 세라믹 기판에 결합된 형태로 인쇄회로기판(200) 상에 실장될 수도 있고, 세라믹 기판이 생략된 칩온보드(Chip On Board, COB) 방식으로 인쇄회로기판(200) 상에 실장될 수도 있다. The light emitting device package may be mounted on the printed circuit board 200 in a form coupled to the ceramic substrate, or may be mounted on the printed circuit board 200 in a chip on board (COB) manner in which the ceramic substrate is omitted It is possible.

발광소자 패키지는 솔더, 전도성 접착제 등을 매개체로 인쇄회로기판(200)에 실장되며, 발광소자의 애노드(anode) 및 캐소드(cathode) 단자에 연결되는 각 와이어는 회로패턴(222)에 전기적으로 연결되어 전원을 공급 받는다. The light emitting device package is mounted on the printed circuit board 200 via a solder or a conductive adhesive agent and each wire connected to an anode and a cathode terminal of the light emitting device is electrically connected to the circuit pattern 222 And the power is supplied.

전술한 바에 따르면, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 방열부재(100)의 수용부(110)에 인쇄회로기판(200)을 삽입하는 작업만으로 방열부재(100)와 인쇄회로기판(200)을 결합하는 것이 가능하여, 작업자의 숙련도에 상관없이 결합 공정을 수행할 수 있다. 또한, 별도의 볼트 또는 열전도성 접착제(TIM)의 사용 없이 방열부재(100)와 인쇄회로기판(200)을 결합하는 것이 가능하여, 제품 단가를 감소시킬 수 있다. The heat dissipating member 100 and the printed circuit board 200 are connected to each other only by inserting the printed circuit board 200 into the receiving portion 110 of the heat dissipating member 100. [ It is possible to perform the bonding process irrespective of the skill of the operator. In addition, it is possible to couple the heat radiation member 100 and the printed circuit board 200 without using a separate bolt or a thermally conductive adhesive (TIM), thereby reducing the product cost.

또한, 종래의 결합구조에 비해 방열부재(100)와 인쇄회로기판(200)의 접촉면적이 증가하는 효과가 있다. 특히, 인쇄회로기판(200)을 구성하는 금속기판(210)의 배면과 측면뿐만 아니라 회로패턴(222)이 배치되는 금속기판(210)의 상부면까지 그 일부가 방열부재(100)와 직접 접함으로써, 인쇄회로기판(200)을 구성하는 금속기판(210)과 방열부재(100)의 접촉면적을 극대화하는 효과가 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판(200)에서 발생하는 열을 방열기판(100)으로 전달하는 전달 경로가 증가하여, 방열 성능이 향상되는 효과가 있다.
In addition, the contact area between the heat radiating member 100 and the printed circuit board 200 is increased as compared with the conventional coupling structure. Particularly, not only the back surface and the side surface of the metal substrate 210 constituting the printed circuit board 200 but also the upper surface of the metal substrate 210 on which the circuit pattern 222 is disposed are directly connected to the heat radiation member 100 This has the effect of maximizing the contact area between the metal substrate 210 and the heat radiation member 100 constituting the printed circuit board 200. This increases the number of transmission paths for transmitting the heat generated from the printed circuit board 200 to the radiator plate 100, thereby improving the heat radiation performance.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 조립체(10)는, 외부 전원으로부터 공급되는 전류를 인쇄회로기판(200)으로 전달하는 커넥터와 다양한 방식으로 결합할 수 있다. Meanwhile, the printed circuit board assembly 10 according to an embodiment of the present invention can be combined with a connector for transmitting a current supplied from an external power source to the PCB 200 in various ways.

예를 들어, 인쇄회로기판(200) 상에 커넥터가 솔더링되는 방식으로, 인쇄회로기판(200) 상에 커넥터를 결합할 수 있다. For example, the connector can be coupled onto the printed circuit board 200 in such a manner that the connector is soldered onto the printed circuit board 200.

또한, 예를 들어, 전도성 접착제를 통해 인쇄회로기판(200) 상에 커넥터를 접착하는 방식으로, 인쇄회로기판(200) 상에 커넥터를 결합할 수도 있다. It is also possible to join the connector on the printed circuit board 200, for example, in such a manner that the connector is adhered to the printed circuit board 200 through the conductive adhesive.

또한, 예를 들어, 방열부재(100)와 인쇄회로기판(200) 사이에 커넥터의 일부를 억지끼움 방식으로 삽입하여 인쇄회로기판(200) 상에 커넥터를 결합할 수도 있다. Further, for example, a connector may be coupled onto the printed circuit board 200 by inserting a part of the connector between the heat radiating member 100 and the printed circuit board 200 in a forced fit manner.

또한, 예를 들어, 체결부재를 이용하여 인쇄회로기판(200)과 커넥터를 결합할 수도 있다. Further, for example, the connector and the printed circuit board 200 may be combined using a fastening member.

도 10 내지 도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 조립체에 커넥터를 결합하는 예들을 도시한 것이다. 10-13 illustrate examples of coupling a connector to a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.

도 10 및 도 11을 참조하면, 커넥터(300)는 복수의 단자(311, 312), 복수의 단자(311, 312)가 형성되는 몸체(310), 그리고 몸체(310)로부터 연장되어 형성되는 적어도 하나의 연장부(320)를 포함할 수 있다. 10 and 11, the connector 300 includes a body 310 on which a plurality of terminals 311 and 312, a plurality of terminals 311 and 312 are formed, and a body 310 extending from the body 310 One extension 320 may be included.

복수의 단자(311, 312)는 인쇄회로기판(200)의 회로패턴(222)에 전기적으로 연결되며, 외부 전원(미도시)으로부터 인가되는 전류를 인쇄회로기판(200)으로 전달하는 기능을 수행한다. The plurality of terminals 311 and 312 are electrically connected to the circuit pattern 222 of the printed circuit board 200 and function to transfer a current applied from an external power source (not shown) to the printed circuit board 200 do.

연장부(320)는 방열부재(100)의 커버부(131)와 인쇄회로기판(200) 사이에 배치되며, 방열부재(100)의 커버부(131)와 인쇄회로기판(200) 사이에 압입되어 커넥터(300)가 인쇄회로기판(200)과 전기적인 연결을 유지하도록 커넥터(300)를 인쇄회로기판(200)에 밀착하는 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 인쇄회로기판(200)과 적어도 하나의 커버부(131) 사이에는 연장부(320)의 높이 에 대응하는 공간이 형성되고, 커넥터(300)는 연장부(320)가 해당 공간에 압입되는 방식으로 인쇄회로기판(200)에 체결될 수 있다.The extension part 320 is disposed between the cover part 131 of the heat dissipating member 100 and the printed circuit board 200 and is inserted between the cover part 131 of the heat dissipating member 100 and the printed circuit board 200 And the connector 300 can be brought into close contact with the printed circuit board 200 so that the connector 300 maintains electrical connection with the printed circuit board 200. In this case, a space corresponding to the height of the extended portion 320 is formed between the printed circuit board 200 and the at least one cover portion 131, and the connector 300 has the extended portion 320, To the printed circuit board 200 in such a manner as to be fastened.

커넥터(300)가 인쇄회로기판(200)으로부터 이탈하는 것을 방지하기 위해, 인쇄회로기판(200)과 커버부(131) 사이의 공간은 연장부(320)의 높이 이하일 수 있다. 이에 따라, 연장부(320)가 인쇄회로기판(200)과 커버부(131) 사이에 압입된 후, 연장부(320)에 가해지는 커버부(131)와 인쇄회로기판(200)의 응력에 의해 커넥터(300)가 인쇄회로기판(200)으로부터 이탈하는 것이 방지될 수 있다. The space between the printed circuit board 200 and the cover portion 131 may be less than or equal to the height of the extended portion 320 to prevent the connector 300 from separating from the printed circuit board 200. [ As a result, after the extended portion 320 is press-fitted between the printed circuit board 200 and the cover portion 131, the stress applied to the cover portion 131 and the printed circuit board 200, which is applied to the extended portion 320, The connector 300 can be prevented from separating from the printed circuit board 200.

도 12 및 도 13을 참조하면, 커넥터(300)는 복수의 단자(311, 312), 복수의 단자(311, 312)가 형성되는 몸체(310), 그리고 몸체(310)에서 인쇄회로기판(200)을 향해 돌출 형성되는 적어도 하나의 체결돌기(331, 332)를 포함할 수 있다. 12 and 13, the connector 300 includes a body 310 having a plurality of terminals 311 and 312, a plurality of terminals 311 and 312, and a printed circuit board 200 And at least one fastening protrusion 331,

인쇄회로기판(200)은 회로패턴(222)이 배치되는 일면에 커넥터(300)의 체결돌기(331, 332)가 삽입되는 적어도 하나의 체결홈(231, 232)이 형성될 수 있다. The printed circuit board 200 may have at least one fastening groove 231 and 232 for inserting the fastening protrusions 331 and 332 of the connector 300 on one surface thereof on which the circuit pattern 222 is disposed.

각 체결부(331, 332)는 후크 타입으로, 인쇄회로기판(200)의 각 체결홈(231, 232)에 삽입된 후 고정되어, 커넥터(300)를 인쇄회로기판(200)에 밀착하는 기능을 수행한다. 이에 따라, 커넥터(300)의 각 단자(311, 312)가 인쇄회로기판(200)의 회로패턴(222)에 전기적으로 연결을 유지할 수 있다. Each of the fastening portions 331 and 332 is a hook type and is inserted into each of the fastening recesses 231 and 232 of the printed circuit board 200 and fixed thereon to have a function of bringing the connector 300 into close contact with the printed circuit board 200 . Accordingly, the terminals 311 and 312 of the connector 300 can be electrically connected to the circuit pattern 222 of the printed circuit board 200.

커넥터(300)는 몸체(310)로부터 연장되어 형성되는 적어도 하나의 연장부(320)를 더 포함할 수도 있다.The connector 300 may further include at least one extension portion 320 formed to extend from the body 310.

연장부(320)는 방열부재(100)의 커버부(131)와 인쇄회로기판(200) 사이에 배치되며, 도 10 및 도 11을 참조하여 설명한 바와 같이, 방열부재(100)의 커버부(131)와 인쇄회로기판(200) 사이에 압입되어 커넥터(300)가 인쇄회로기판(200)과 전기적인 연결을 유지하도록 커넥터(300)를 인쇄회로기판(200)에 밀착하는 기능을 수행할 수 있다.
The extension portion 320 is disposed between the cover portion 131 of the heat dissipating member 100 and the printed circuit board 200 and extends from the cover portion of the heat dissipating member 100 The connector 300 is press-fitted between the printed circuit board 200 and the printed circuit board 200 so that the connector 300 maintains electrical connection with the printed circuit board 200 have.

도 14는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판 조립체를 도시한 분해 사시도이고, 도 15는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판 조립체를 A-A'를 따라서 절단한 단면도이다. FIG. 14 is an exploded perspective view illustrating a printed circuit board assembly according to another embodiment of the present invention, and FIG. 15 is a sectional view taken along line A-A 'of a printed circuit board assembly according to another embodiment of the present invention.

도 14 및 도 15를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판 조립체(10)에서, 방열부재(200)는 수용부(110)의 측벽을 형성하는 적어도 하나의 벽부(123, 124)가 베이스기판(121)의 일면으로부터 베이스기판(121)의 상부를 향해 연장되어 형성될 수 있다. 또한, 각 벽부(123, 124)는 베이스기판(121)의 가장자리로부터 일정 간격 이격되어 배치된다. 즉, 베이스기판(121)은 그 폭(W1)이 적어도 하나의 벽부(123, 124)를 포함하는 수용부(110)의 형성 폭(W2)보다 크게 마련될 수 있다. 14 and 15, in a printed circuit board assembly 10 according to another embodiment of the present invention, the heat dissipating member 200 includes at least one wall portion 123, 124 May extend from one side of the base substrate 121 toward the upper side of the base substrate 121. Each of the wall portions 123 and 124 is spaced apart from the edge of the base substrate 121 by a predetermined distance. That is, the base substrate 121 may have a width W1 greater than the formation width W2 of the accommodating portion 110 including at least one wall portion 123, 124.

이에 따라, 방열부재(100)가 외기와 접하는 면적이 도 1의 방열부재에 비해 증가하며, 외기와 접하는 면적이 증가하여 방열 성능이 향상될 수 있다.
Accordingly, the area of the heat radiating member 100 in contact with the outside air increases as compared with that of the heat radiating member in FIG. 1, and the area of contact with the outside air increases, thereby improving the heat radiating performance.

본 발명의 실시 예들에 따른 인쇄회로기판 조립체는 발광소자 패키지가 적용되는 다양한 장치에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시 예들에 따른 차량용 헤드램프, 표시장치의 백라이트 유닛, 가정용 조명장치 등에 적용될 수 있다. The printed circuit board assembly according to embodiments of the present invention can be applied to various devices to which a light emitting device package is applied. For example, the present invention can be applied to a headlamp for a vehicle, a backlight unit of a display device, a home lighting device, and the like according to embodiments of the present invention.

도 16은 본 발명의 실시 예들에 따른 인쇄회로기판 조립체가 적용되는 차량용 헤드램프를 개략적으로 도시한 단면도이다. 16 is a cross-sectional view schematically showing a headlamp for a vehicle to which a printed circuit board assembly according to embodiments of the present invention is applied.

도 16을 참조하면, 차량용 헤드램프는 광원부(21), 반사부(22), 하우징(23), 렌즈부(24) 등을 포함할 수 있다. 16, the vehicle headlamp may include a light source unit 21, a reflecting unit 22, a housing 23, a lens unit 24, and the like.

광원부(21)는 방열부재(100), 방열부재(100)에 결합하는 인쇄회로기판(200), 그리고 인쇄회로기판(200)의 회로패턴부(210)에 실장되는 적어도 하나의 발광소자 패키지(400)를 포함할 수 있다. The light source unit 21 includes a heat dissipation member 100, a printed circuit board 200 coupled to the heat dissipation member 100, and at least one light emitting device package (not shown) mounted on the circuit pattern unit 210 of the printed circuit board 200 400).

광원부(211)는 하우징(23)의 내측에 배치된다.The light source unit 211 is disposed inside the housing 23.

방열부재(100)는 일면에 인쇄회로기판(200)이 수용되는 수용부(도 1의 도면부호 110 참조)를 포함하며, 수용부(110)를 통해 인쇄회로기판(200)의 적어도 2면에 접하도록 인쇄회로기판(200)과 결합한다. The heat dissipating member 100 includes a receiving portion (see reference numeral 110 in FIG. 1) in which the printed circuit board 200 is received on one side and is connected to at least two sides of the printed circuit board 200 through the receiving portion 110 To the printed circuit board (200).

인쇄회로기판(200)은 금속기판(210), 금속기판(210) 상에 배치되는 회로패턴부(220)를 포함하며, 회로패턴부(220)는 금속기판(210) 상에 배치되는 절연층(도 9의 도면부호 221 참조), 절연층(221) 상에 배치되는 회로패턴(도 9의 도면부호 222 참조), 회로패턴(222) 상에 배치되는 보호층(223) 등을 포함할 수 있다. The printed circuit board 200 includes a metal substrate 210 and a circuit pattern portion 220 disposed on the metal substrate 210. The circuit pattern portion 220 includes an insulating layer 220 disposed on the metal substrate 210, (Refer to reference numeral 221 in FIG. 9), a circuit pattern (refer to reference numeral 222 in FIG. 9) disposed on the insulating layer 221, a protective layer 223 disposed on the circuit pattern 222, have.

인쇄회로기판(200)에서 회로패턴부(220)는 금속기판(210)의 일부 영역 상에만 형성된다. 금속기판(210)은 배면뿐만 아니라, 적어도 하나의 측부와 상부면 중 회로패턴부(220)가 형성되지 않은 일부 영역을 통해 방열부재(100)와 접함으로써, 광원부(21)의 방열 성능이 향상될 수 있다. In the printed circuit board 200, the circuit pattern portion 220 is formed only on a partial area of the metal substrate 210. The metal substrate 210 is brought into contact with the heat radiation member 100 through at least one side and a part of the upper surface where the circuit pattern unit 220 is not formed so that the heat radiation performance of the light source unit 21 is improved .

반사부(22)는 광원부(21)에서 조사되는 광을 반사하는 기능을 수행한다. The reflector 22 reflects the light emitted from the light source 21.

한편, 도 16에서는 저면에 광원부(21)가 배치되는 컵 형상으로 반사부(22)를 도시하였으나, 반사부(22)의 형상은 이로 한정되지 않는다. 반사부(22)는 다양한 형상으로 변형될 수 있다. In FIG. 16, the reflector 22 is shown as a cup shape in which the light source unit 21 is disposed on the bottom surface. However, the shape of the reflector 22 is not limited thereto. The reflective portion 22 can be deformed into various shapes.

하우징(23)은 차체(미도시)에 결합하며, 내측에 광원부(21)와 반사부(22)를 수용할 수 있다. The housing 23 is coupled to a vehicle body (not shown), and the light source unit 21 and the reflection unit 22 can be received inside.

하우징(23)은 광원부(21)에서 출사되는 광을 하우징(23) 외측으로 조사할 수 있도록 일측이 개방된 형상이며, 다양한 형상으로 마련될 수 있다. The housing 23 is shaped to open one side so as to irradiate the light emitted from the light source unit 21 to the outside of the housing 23, and may be provided in various shapes.

렌즈부(24)는 하우징(23)의 개방된 일측에 배치되며, 광원부(21)에서 출사된 광을 헤드램프 외부로 방출하는 기능을 수행한다. The lens unit 24 is disposed at an open side of the housing 23 and emits light emitted from the light source unit 21 to the outside of the headlamp.

광원부(21)에서 출사된 광은 직접 또는 반사부(22)에 의해 반사되어 렌즈부(24)로 조사되며, 렌즈부(24)는 이를 투과시켜 헤드램프 외부로 방출하는 기능을 수행한다. The light emitted from the light source unit 21 is directly or reflected by the reflection unit 22 and irradiated onto the lens unit 24, and the lens unit 24 transmits the light and emits the light to the outside of the head lamp.

이를 위해, 렌즈부(24)는 광을 투과시키는 투명한 유리 또는 플라스틱 재질로 마련될 수 있다. For this purpose, the lens part 24 may be made of transparent glass or plastic material for transmitting light.

한편, 렌즈부(24)는 하우징(23)의 개방된 일측을 막도록 하우징(23)과 결합하여 하우징(23) 내부의 광원부(21)와 반사부(22)를 보호할 수 있다. 또한, 하우징(110)의 내부로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. The lens unit 24 may be coupled with the housing 23 to cover the opened side of the housing 23 to protect the light source unit 21 and the reflecting unit 22 inside the housing 23. Also, it is possible to prevent foreign matter from flowing into the interior of the housing 110.

전술한 구조의 헤드램프는 차량(미도시)에 장착되어, 차량의 전방 또는 후방으로 광을 조사하는 기능을 수행한다.
The headlamp having the above-described structure is mounted on a vehicle (not shown) and performs a function of irradiating light to the front or rear of the vehicle.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

100: 방열부재 110: 수용부
121: 베이스기판 122: 걸림부재
123, 124, 125: 벽부 131, 132, 133: 커버부
200: 인쇄회로기판 210: 베이스기판
220: 회로패턴부 221: 절연층
222: 회로패턴 223: 보호층
300: 커넥터 400: 발광소자 패키지100: Heat dissipating member 110:
121: base substrate 122: engaging member
123, 124, 125: wall portions 131, 132, 133:
200: printed circuit board 210: base board
220: circuit pattern portion 221: insulating layer
222: circuit pattern 223: protective layer
300: connector 400: light emitting device package

Claims (20)

금속기판 및 상기 금속기판 상에 배치되는 회로패턴을 포함하는 인쇄회로기판, 그리고
상기 인쇄회로기판의 복수의 면과 접하는 방열부재를 포함하는 인쇄회로기판 조립체.
A printed circuit board including a metal substrate and a circuit pattern disposed on the metal substrate, and
And a heat dissipating member contacting the plurality of surfaces of the printed circuit board.
제1항에 있어서,
상기 방열부재는,
상기 인쇄회로기판을 수용하는 수용부,
상기 수용부의 바닥면을 형성하는 베이스기판,
상기 수용부의 일부를 덮도록 상기 베이스기판과 이격 배치되는 복수의 커버부, 그리고
상기 베이스기판과 상기 커버부를 연결하는 복수의 벽부를 포함하는 인쇄회로기판 조립체.
The method according to claim 1,
The heat-
A receiving portion for receiving the printed circuit board,
A base substrate forming a bottom surface of the accommodating portion,
A plurality of cover portions spaced apart from the base substrate to cover a part of the accommodating portion, and
And a plurality of wall portions connecting the base substrate and the cover portion.
제2항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 제1면이 상기 수용부의 바닥면에 접하고, 제2면이 상기 커버부에 접하는 인쇄회로기판 조립체.
3. The method of claim 2,
Wherein the printed circuit board has a first side contacting a bottom surface of the receiving portion and a second side contacting the cover portion.
제3항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 적어도 하나의 측면이 상기 적어도 하나의 벽부에 접하는 인쇄회로기판 조립체.
The method of claim 3,
Wherein at least one side of the printed circuit board contacts the at least one wall.
제2항에 있어서,
상기 수용부는 일측에 상기 인쇄회로기판이 삽입되는 개구부를 포함하는 인쇄회로기판 조립체.
3. The method of claim 2,
Wherein the receiving portion includes an opening through which the printed circuit board is inserted.
제5항에 있어서,
상기 수용부의 바닥면에는 상기 인쇄회로기판의 결합위치를 가이드하는 걸림부재가 배치되는 인쇄회로기판 조립체.
6. The method of claim 5,
And a latching member for guiding a coupling position of the printed circuit board is disposed on a bottom surface of the accommodating portion.
제3항에 있어서,
상기 방열부재는,
상기 수용부의 바닥면에 배치되는 적어도 하나의 체결홈을 포함하며,
상기 인쇄회로기판은,
상기 제1면으로부터 돌출 형성되며, 상기 체결홈에 결합하는 적어도 하나의 체결돌기를 포함하는 인쇄회로기판 조립체.
The method of claim 3,
The heat-
And at least one fastening groove disposed on a bottom surface of the accommodating portion,
Wherein the printed circuit board includes:
And at least one fastening protrusion protruding from the first surface and engaging with the fastening groove.
제7항에 있어서,
상기 체결홈은 상기 인쇄회로기판이 삽입되는 유입구,
상기 유입구를 통해 삽입한 상기 체결돌기가 고정되는 고정구, 그리고
상기 유입구 및 상기 고정구 사이에 배치되며, 상기 체결돌기가 상기 고정구로부터 이탈하는 것을 방지하는 스토퍼부를 포함하는 인쇄회로기판 조립체.
8. The method of claim 7,
Wherein the coupling groove includes an inlet port through which the printed circuit board is inserted,
A fixture to which the fastening protrusion inserted through the inlet is fixed, and
And a stopper portion disposed between the inlet port and the fixing member, the stopper portion preventing the fixing protrusion from detaching from the fixing member.
제8항에 있어서,
상기 유입구는 상기 고정구보다 직경이 넓은 인쇄회로기판 조립체.
9. The method of claim 8,
Wherein the inlet is larger in diameter than the fixture.
제2항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 상기 금속기판과 상기 회로패턴 사이에 배치되는 절연층을 더 포함하며,
상기 인쇄회로기판에서 상기 커버부에 접하는 영역은 상기 절연층이 제거되는 인쇄회로기판 조립체.
3. The method of claim 2,
Wherein the printed circuit board further comprises an insulating layer disposed between the metal substrate and the circuit pattern,
Wherein the insulating layer is removed from an area of the printed circuit board in contact with the cover.
제2항에 있어서,
상기 복수의 벽부는 상기 베이스기판의 가장자리로부터 연장되는 인쇄회로기판 조립체.
3. The method of claim 2,
Wherein the plurality of walls extend from an edge of the base substrate.
제2항에 있어서,
상기 복수의 벽부는 상기 베이스기판의 가장자리로부터 소정 간격 이격되어 배치되는 인쇄회로기판 조립체.
3. The method of claim 2,
And the plurality of wall portions are spaced apart from the edge of the base substrate by a predetermined distance.
제1항에 있어서,
상기 방열부재는 상기 인쇄회로기판과 접하는 적어도 하나의 면에 열전도성 윤활제가 도포되는 인쇄회로기판 조립체.
The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipating member is coated with a thermally conductive lubricant on at least one surface that is in contact with the printed circuit board.
금속기판 및 상기 금속기판 상에 배치되는 회로패턴을 포함하는 인쇄회로기판,
상기 인쇄회로기판의 복수의 면과 접하는 방열부재, 그리고
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 발광소자를 포함하는 발광장치.
A printed circuit board comprising a metal substrate and a circuit pattern disposed on the metal substrate,
A heat radiation member contacting the plurality of surfaces of the printed circuit board, and
And a light emitting element disposed on the printed circuit board.
제14항에 있어서,
상기 방열부재는,
상기 인쇄회로기판을 수용하는 수용부,
상기 수용부의 바닥면을 형성하는 베이스기판,
상기 수용부의 일부를 덮도록 상기 베이스기판과 이격 배치되는 복수의 커버부, 그리고
상기 베이스기판과 상기 커버부를 연결하는 복수의 벽부를 포함하는 발광장치.
15. The method of claim 14,
The heat-
A receiving portion for receiving the printed circuit board,
A base substrate forming a bottom surface of the accommodating portion,
A plurality of cover portions spaced apart from the base substrate to cover a part of the accommodating portion, and
And a plurality of wall portions connecting the base substrate and the cover portion.
제15항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 제1면이 상기 수용부의 바닥면에 접하고, 제2면이 상기 커버부에 접하는 발광장치.
16. The method of claim 15,
Wherein the first surface of the printed circuit board is in contact with the bottom surface of the receiving portion, and the second surface of the printed circuit board is in contact with the cover portion.
제16항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 적어도 하나의 측면이 상기 적어도 하나의 벽부에 접하는 발광장치.
17. The method of claim 16,
Wherein at least one side surface of the printed circuit board contacts the at least one wall portion.
제15항에 있어서,
상기 수용부의 바닥면에는 상기 인쇄회로기판의 결합위치를 가이드하는 걸림부재가 배치되는 발광장치.
16. The method of claim 15,
And a latching member for guiding a coupling position of the printed circuit board is disposed on a bottom surface of the accommodating portion.
제15항에 있어서,
상기 방열부재는,
상기 수용부의 바닥면에 배치되는 적어도 하나의 체결홈을 포함하며,
상기 인쇄회로기판은,
상기 제1면으로부터 돌출 형성되며, 상기 체결홈에 결합하는 적어도 하나의 체결돌기를 포함하는 발광장치.16. The method of claim 15,
The heat-
And at least one fastening groove disposed on a bottom surface of the accommodating portion,
Wherein the printed circuit board includes:
And at least one fastening protrusion protruding from the first surface and engaging with the fastening groove. 제15항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 상기 금속기판과 상기 회로패턴 사이에 배치되는 절연층을 더 포함하며,
상기 인쇄회로기판에서 상기 커버부에 접하는 영역은, 상기 절연층이 제거되는 발광장치.16. The method of claim 15,
Wherein the printed circuit board further comprises an insulating layer disposed between the metal substrate and the circuit pattern,
Wherein the insulating layer is removed from an area of the printed circuit board in contact with the cover part.
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