KR20150089491A - Stage unit and die bonding apparatus having the stage unit - Google Patents

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KR20150089491A
KR20150089491A KR1020140010171A KR20140010171A KR20150089491A KR 20150089491 A KR20150089491 A KR 20150089491A KR 1020140010171 A KR1020140010171 A KR 1020140010171A KR 20140010171 A KR20140010171 A KR 20140010171A KR 20150089491 A KR20150089491 A KR 20150089491A
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임석택
이원배
전병호
남진석
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세메스 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a stage unit comprising: a stage to support a substrate to which dies will be bonded; a rotary support part which is arranged in the lower part of the stage and supports the center of one side of a lower surface of the stage to rotate the stage; and a pair of lift support parts which are arranged in the lower part of the stage and adjust horizontality of the stage by lifting the stage while supporting the other side of a lower surface of the stage opposite to one side. Therefore, horizontality of the stage can be quickly and accurately adjusted.

Description

스테이지 유닛 및 이를 갖는 다이 본딩 장치{Stage unit and die bonding apparatus having the stage unit}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a stage unit and a die bonding apparatus having the same,

본 발명은 스테이지 유닛 및 이를 갖는 다이 본딩 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다이들이 본딩될 기판을 지지하는 스테이지의 수평도를 조절할 수 있는 스테이지 유닛 및 이를 갖는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a stage unit and a die bonding apparatus having the same, and more particularly, to a stage unit and a die bonding apparatus having the stage unit capable of adjusting a horizontal degree of a stage supporting a substrate to be bonded.

일반적으로, 다이 본딩 공정을 스테이지 상에 기판을 안착시킨 상태에서 본딩 헤드가 다이를 이송하여 상기 기판에 본딩한다. 이때, 상기 본딩 헤드의 수평도와 상기 스테이지의 수평도가 다른 경우, 상기 다이가 상기 기판에 정확하게 본딩되지 못하는 본딩 불량이 발생할 수 있다. Generally, in a die bonding step, a bonding head mounts a substrate on a stage, and the die is transferred to be bonded to the substrate. At this time, if the horizontality of the bonding head is different from the horizontal level of the stage, bonding failure that prevents the die from being accurately bonded to the substrate may occur.

이를 방지하기 위해 상기 스테이지의 수평도를 조절할 수 있다. 구체적으로, 작업자가 계측기를 이용하여 상기 스테이지의 수평도를 측정한 후, 상기 스테이지의 네 모서리에 구비된 볼트를 조절하여 상기 스테이지의 수평도를 조절한다. In order to prevent this, the level of the stage can be adjusted. Specifically, the operator measures the level of the stage using an instrument, and adjusts the level of the stage by adjusting the bolts provided at the four corners of the stage.

작업자가 직접 상기 볼트를 조절하므로, 상기 스테이지의 수평도를 조절하는데 많은 시간이 소요된다. 또한, 상기 스테이지의 수평도를 조절할 때 작업자마다 상기 수평도의 정도 차이가 발생한다. Since the operator directly controls the bolt, it takes much time to adjust the level of the stage. In addition, when the level of the stage is adjusted, the level difference of the level of the operator occurs.

본 발명은 스테이지의 수평도를 신속하고 간편하게 조절할 수 있는 스테이지 유닛을 제공한다. The present invention provides a stage unit capable of quickly and easily adjusting the level of the stage.

본 발명은 상기 스테이지 유닛을 갖는 다이 본딩 장치를 제공한다.The present invention provides a die bonding apparatus having the stage unit.

본 발명에 따른 스테이지 유닛은 다이들이 본딩될 기판을 지지하는 스테이지와, 상기 스테이지의 하부에 배치되며, 상기 스테이지가 회전 가능하도록 상기 스테이지의 하부면 일측 중앙 부위를 지지하는 회전 지지부 및 상기 스테이지의 하부에 배치되며, 상기 일측과 반대되는 상기 스테이지의 하부면 타측을 지지하며 상기 스테이지를 승강시켜 상기 스테이지의 수평을 조절하는 한 쌍의 승강 지지부들을 포함할 수 있다. The stage unit according to the present invention includes a stage for supporting a substrate to be bonded with dies, a rotation support portion disposed at a lower portion of the stage and supporting a central portion at one side of the lower surface of the stage so that the stage is rotatable, And a pair of raising and lowering supports for supporting the other side of the lower surface of the stage opposite to the one side and raising and lowering the stage to adjust the level of the stage.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 회전 지지부는, 상기 스테이지의 하부면에 고정되는 반구 형상의 상부 지지부 및 상부면에 반구 형상의 홈을 가지며, 상기 홈에 상기 상부 지지부를 수용하여 상기 상부 지지부가 회전 가능하도록 지지하는 하부 지지부를 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the rotation support portion includes a semi-spherical upper support portion fixed to a lower surface of the stage, and a hemispherical groove on an upper surface thereof. The upper support portion is received in the groove, And a lower support portion for rotatably supporting the support portion.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 각 승강 지지부는, 상기 스테이지를 지지하는 캠 및 상기 캠과 연결되며, 상기 캠을 구동시켜 상기 스테이지를 승강시키는 구동부를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, each of the lifting and supporting portions may include a cam for supporting the stage, and a driving portion connected to the cam, for driving the cam to lift the stage.

본 발명에 따른 다이 본딩 장치는 다이들이 본딩될 기판을 지지하는 스테이지와, 상기 스테이지의 상방에 배치되며, 상기 스테이지의 수평도를 측정하기 위한 측정부와, 상기 스테이지의 하부에 배치되며, 상기 스테이지가 회전 가능하도록 상기 스테이지의 하부면 일측 중앙 부위를 지지하는 회전 지지부 및 상기 스테이지의 하부에 배치되며, 상기 일측과 반대되는 상기 스테이지의 하부면 타측을 지지하며 상기 스테이지가 수평을 이루도록 상기 스테이지를 승강시키는 한 쌍의 승강 지지부들을 포함할 수 있다. A die bonding apparatus according to the present invention includes a stage for supporting a substrate to be bonded with dies, a measurement section disposed above the stage for measuring the level of the stage, A rotation support portion for supporting a central portion of one side of the lower surface of the stage so as to be rotatable; a support portion for supporting the other side of the lower surface of the stage opposite to the one side, A pair of lifting and lowering supports.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 측정부는 상기 스테이지 상부면에서 적어도 세 지점까지의 거리를 감지함으로써 상기 스테이지의 수평도를 측정할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the measuring unit can measure the horizontality of the stage by sensing a distance from the top surface of the stage to at least three points.

본 발명에 따른 스테이지 유닛은 스테이지의 일측을 회전 지지부가 회전 가능하도록 지지하고, 상기 일측과 반대되는 타측을 한 쌍의 승강 지지부들이 지지한다. 상기 승강 지지부들이 상기 스테이지의 타측을 승강시킴으로써 상기 스테이지의 수평도를 신속하게 조절할 수 있다.The stage unit according to the present invention supports one side of the stage so that the rotation support part can rotate, and the other side opposite to the one side is supported by the pair of lifting support parts. The elevation support portions lift / lower the other side of the stage so that the level of the stage can be quickly adjusted.

본 발명에 따른 다이 본딩 장치는 측정부를 이용하여 스테이지의 수평도를 측정하고, 한 쌍의 승강 지지부들이 상기 스테이지가 수평을 이루도록 상기 스테이지의 수평도를 조절한다. 따라서, 상기 스테이지의 수평도를 신속하고 용이하게 조절할 수 있다. 또한, 상기 스테이지가 수평을 이루지 못해 발생하는 다이의 본딩 불량을 방지할 수 있다. The die bonding apparatus according to the present invention measures the level of the stage using a measuring unit and adjusts the level of the stage so that the pair of lifting and lowering supports horizontally align the stage. Therefore, the level of the stage can be adjusted quickly and easily. In addition, it is possible to prevent defective bonding of the die caused by the inability of the stage to be horizontal.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 유닛을 설명하기 위한 측면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 스테이지 유닛을 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 유닛을 설명하기 위한 측면도이다. 1 is a side view for explaining a stage unit according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a plan view for explaining the stage unit shown in Fig. 1. Fig.
3 is a side view for explaining a die bonding unit according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 스테이지 유닛 및 이를 갖는 다이 본딩 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a stage unit according to an embodiment of the present invention and a die bonding apparatus having the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지 유닛을 설명하기 위한 측면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 스테이지 유닛을 설명하기 위한 평면도이다.FIG. 1 is a side view for explaining a stage unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view for explaining a stage unit shown in FIG. 1. FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 스테이지 유닛(100)은 베이스 플레이트(110), 스테이지(120), 회전 지지부(130) 및 한 쌍의 승강 지지부(140)들을 포함한다. 1 and 2, the stage unit 100 includes a base plate 110, a stage 120, a rotary support 130, and a pair of lifting and supporting portions 140.

베이스 플레이트(110)는 평판 형태를 가지며, 스테이지(120), 회전 지지부(130) 및 한 쌍의 승강 지지부(140)들을 지지한다. The base plate 110 has a flat plate shape and supports the stage 120, the rotary support 130, and the pair of lifting and supporting portions 140.

스테이지(120)는 평판 형태를 가지며, 베이스 플레이트(110)와 평행하도록 배치된다. 스테이지(120)의 크기는 베이스 플레이트(110)의 크기보다 작을 수 있다. 스테이지(120)는 다이들이 본딩되는 기판을 지지한다. The stage 120 has a plate shape and is disposed in parallel with the base plate 110. The size of the stage 120 may be smaller than the size of the base plate 110. The stage 120 supports the substrate to which the dies are bonded.

회전 지지부(130)는 베이스 플레이트(110)의 상부면에 구비되며, 플레이트(120)를 지지한다. 구체적으로, 회전 지지부(130)는 스테이지(120)가 회전 가능하도록 스테이지(120)의 하부면 일측 중앙 부위를 지지한다. The rotation support part 130 is provided on the upper surface of the base plate 110 and supports the plate 120. Specifically, the rotary support 130 supports a central portion of one side of the lower surface of the stage 120 so that the stage 120 is rotatable.

회전 지지부(130)는 상부 지지부(132) 및 하부 지지부(134)를 포함한다. The rotary support 130 includes an upper support 132 and a lower support 134.

상부 지지부(132)는 반구 형상을 가지며, 스테이지(120)의 하부면, 구체적으로, 상기 일측 중앙에 고정된다. 즉, 상부 지지부(132)는 상기 반구 형상에서 평탄한 상부면이 상기 스테이지(120)의 하부면에 고정된다. The upper support portion 132 has a hemispherical shape and is fixed to the lower surface of the stage 120, specifically, the center of the one side. That is, the upper support portion 132 is fixed to the lower surface of the stage 120 in a hemispherical shape.

하부 지지부(134)는 대략 블록 형상을 가지며, 상부면에 반구 형상의 홈을 갖는다. 상기 홈의 크기와 상부 지지부(132)의 크기는 실질적으로 동일할 수 있다. 하부 지지부(134)는 상기 홈에 상부 지지부(132)를 수용한다. The lower support portion 134 has a substantially block-like shape, and has a hemispherical groove on its upper surface. The size of the groove and the size of the upper support 132 may be substantially the same. The lower support 134 receives the upper support 132 in the groove.

상부 지지부(132)와 하부 지지부(134)의 홈이 곡면을 가지므로, 하부 지지부(134)의 홈에 수용된 상부 지지부(132)는 하부 지지부(132)에 대해 전후 좌우로 용이하게 회전할 수 있다. 상부 지지부(132)가 회전함에 따라 상부 지지부(132)와 고정된 스테이지(120)도 회전할 수 있다. Since the grooves of the upper support portion 132 and the lower support portion 134 have a curved surface, the upper support portion 132 accommodated in the groove of the lower support portion 134 can be easily rotated forward, backward, leftward and rightward relative to the lower support portion 132 . As the upper support portion 132 rotates, the upper support portion 132 and the fixed stage 120 can also be rotated.

한 쌍의 승강 지지부(140)들은 베이스 플레이트(110)의 상부면에 구비되며, 상기 일측과 반대되는 스테이지(120)의 하부면 타측을 지지한다. 승강 지지부(140)들은 스테이지(120)를 승강시켜 스테이지(120)의 수평도를 조절한다. The pair of lifting and supporting portions 140 are provided on the upper surface of the base plate 110 and support the other side of the lower surface of the stage 120 opposite to the one side. The elevation support portions 140 elevate the stage 120 to adjust the level of the stage 120.

각각의 승강 지지부(140)는 캠(142) 및 구동부(144)를 포함할 수 있다. Each lifting support 140 may include a cam 142 and a driver 144.

캠(142)은 베이스 플레이트(110) 상에 구비되며 스테이지(120)의 하부면 타측을 지지한다. 일 예로, 캠(142)은 상부면이 경사진 블록 형태를 가질 수 있다. 다른 예로, 캠(142)은 수직으로 배치된 타원 판 형태일 수 있다. The cam 142 is provided on the base plate 110 and supports the other side of the lower surface of the stage 120. In one example, the cam 142 may have an oblique block top surface. As another example, the cam 142 may be in the form of a vertically disposed elliptical plate.

스테이지(120)의 하부면 타측에는 캠(142)과의 접촉을 위한 돌출부(122)가 구비될 수 있다. 돌출부(122)는 곡면을 갖는다. 예를 들면, 돌출부(122)는 반원판, 반구 형태를 가질 수 있다. 따라서, 캠(142)과 돌출부(122)는 선 접촉 또는 점 접촉할 수 있다. 그러므로, 캠(142)과 돌출부(122) 사이의 마찰력을 최소화할 수 있다. A protrusion 122 for contacting the cam 142 may be provided on the other side of the lower surface of the stage 120. The protrusion 122 has a curved surface. For example, the protrusion 122 may have a semi-disc shape or a hemispherical shape. Therefore, the cam 142 and the protrusion 122 can be in line contact or point contact. Therefore, the frictional force between the cam 142 and the protrusion 122 can be minimized.

구동부(144)는 캠(142)과 연결되며, 캠(142)을 구동시켜 스테이지(120)를 승강시킨다. 캠(142)이 상부면이 경사진 블록 형태를 갖는 경우, 구동부(144)는 캠 (142)을 직선 왕복 운동시킨다. 캠(142)이 상기 직선 왕복 운동하면서 스테이지(120)의 타측이 승강한다. 이때, 구동부(144)의 예로는 실린더, 리니어 모터 등을 들 수 있다. The driving unit 144 is connected to the cam 142 and drives the cam 142 to move the stage 120 up and down. When the upper surface of the cam 142 has an inclined block shape, the driving portion 144 makes the cam 142 linearly reciprocate. The other side of the stage 120 moves up and down while the cam 142 reciprocates linearly. At this time, examples of the driving unit 144 include a cylinder and a linear motor.

캠(142)이 수직으로 배치된 타원 판 형태인 경우, 구동부(144)는 캠(142)을 회전 운동시킨다. 캠(142)이 상기 회전 운동하면서 스테이지(120)의 타측이 승강한다. 이때, 구동부(144)의 예로는 스텝 모터 등을 들 수 있다. In the case where the cam 142 is in the form of an elliptical plate in which the cam 142 is disposed vertically, the driving unit 144 rotates the cam 142. And the other side of the stage 120 ascends and descends while the cam 142 rotates. At this time, an example of the driving unit 144 is a step motor.

캠(142)과 돌출부(122)가 선 접촉 또는 점 접촉하여 캠(142)과 돌출부(122) 사이의 마찰력이 최소화되므로, 구동부(144)는 캠(142)의 구동에 필요한 에너지를 줄일 수 있다. The driving portion 144 can reduce the energy required for driving the cam 142 since the frictional force between the cam 142 and the protruding portion 122 is minimized by the line contact or point contact between the cam 142 and the protruding portion 122 .

회전 지지부(130) 및 한 쌍의 승강 지지부(140)들은 스테이지(120)를 삼각형 형태로 지지한다. 회전 지지부(130)가 스테이지(120)의 상기 일측을 회전 가능하도록 지지하고 있으므로, 한 쌍의 승강 지지부(140)들만으로 스테이지(120)의 상기 타측을 승강시켜 스테이지(120)의 수평도를 조절할 수 있다. The rotation support part 130 and the pair of lifting support parts 140 support the stage 120 in a triangular shape. Since the rotary support 130 supports the one side of the stage 120 so as to be rotatable, the other side of the stage 120 can be elevated and lowered by only the pair of the elevation support portions 140 to adjust the level of the stage 120 have.

스테이지(120)의 수평도를 한 쌍의 승강 지지부(140)들을 이용하여 조절하므로, 상기 수평도 조절에 소요되는 시간을 줄일 수 있고, 상기 수평도 조절의 정밀도를 향상시킬 수 있다. Since the level of the stage 120 is adjusted using the pair of lifting and supporting portions 140, it is possible to reduce the time required to adjust the level and to improve the accuracy of the level adjustment.

또한, 승강 지지부(140)들을 스테이지(120)의 네 모서리에 모두 구비할 필요가 없으므로, 승강 지지부(140)들에 소요되는 비용을 절감할 수 있다.
In addition, since it is not necessary to provide all of the elevation support portions 140 on all four corners of the stage 120, the cost required for the elevation support portions 140 can be reduced.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 유닛을 설명하기 위한 측면도이다. 3 is a side view for explaining a die bonding unit according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 다이 본딩 장치(200)는 베이스 플레이트(210), 스테이지(220), 회전 지지부(230), 한 쌍의 승강 지지부(240)들 및 측정부(250)를 포함한다. 3, the die bonding apparatus 200 includes a base plate 210, a stage 220, a rotation support portion 230, a pair of lifting support portions 240, and a measurement portion 250.

베이스 플레이트(210), 스테이지(220), 회전 지지부(230), 한 쌍의 승강 지지부(240)들에 대한 설명은 도 1 및 도 2를 참조한 스테이지 유닛(100)의 베이스 플레이트(110), 스테이지(120), 회전 지지부(130) 및 한 쌍의 승강 지지부(140)들에 대한 설명과 실질적으로 동일하므로, 생략한다. The description of the base plate 210, the stage 220, the rotation support portion 230 and the pair of lifting and supporting portions 240 will be described with reference to the base plate 110 of the stage unit 100, The rotation support portion 130, and the pair of lifting support portions 140, and thus will not be described here.

측정부(250)는 스테이지(220)의 상방에 수평 이동 및 상하 이동 가능하도록 구비되며, 스테이지(220)의 상부면에서 적어도 세 지점까지의 거리를 측정하여 스테이지(220)의 수평도를 확인한다. 예를 들면, 측정부(250)는 스테이지(220)의 상부면 네 모서리까지의 거리를 측정하여 스테이지(220)의 수평도를 확인할 수 있다. The measurement unit 250 is horizontally movable and vertically movable above the stage 220 and measures the distance from at least three points on the upper surface of the stage 220 to check the level of the stage 220 . For example, the measuring unit 250 may measure the distance to the four corners of the upper surface of the stage 220 to check the level of the stage 220.

구체적으로, 측정부(250)는 스테이지(220)를 향해 하강하여 스테이지(220)의 상부면에서 적어도 세 지점과 접촉한다. 측정부(250)는 상기 각 지점과의 접촉을 위해 하강한 거리를 이용하여 상기 각 지점까지의 거리를 측정할 수 있다. Specifically, the measuring section 250 descends toward the stage 220 and contacts at least three points on the upper surface of the stage 220. [ The measuring unit 250 may measure the distance to each of the points by using the descending distance for the contact with the points.

또한, 측정부(250)는 스테이지(220)의 상부면의 적어도 세 지점으로 광을 조사하고, 상기 상부면으로부터 반사된 광들을 검출하여 상기 각 지점까지의 거리를 측정할 수 있다. The measuring unit 250 may irradiate light to at least three points on the upper surface of the stage 220 and detect the light reflected from the upper surface to measure distances to the respective points.

측정부(250)는 개별적으로 구비되거나, 다이를 기판에 본딩하기 위한 본딩 헤드(미도시)의 일측에 구비될 수 있다. The measuring unit 250 may be provided individually or may be provided at one side of a bonding head (not shown) for bonding the die to the substrate.

측정부(250)를 이용하여 스테이지(220)의 수평도가 확인되면, 승강 지지부(240)들이 스테이지(220)를 승강시켜 수평도를 조절한다. 따라서, 스테이지(220)의 수평도를 수평 상태로 유지할 수 있다. 그러므로, 스테이지(220)의 수평도를 수평 상태의 상기 본딩 헤드의 수평도와 동일하게 할 수 있다. When the leveling of the stage 220 is confirmed using the measuring unit 250, the elevation support units 240 raise and lower the stage 220 to adjust the level. Therefore, the horizontality of the stage 220 can be maintained in a horizontal state. Therefore, the horizontal level of the stage 220 can be made equal to the horizontal level of the bonding head.

스테이지(220)의 수평도와 상기 본딩 헤드의 수평도가 모두 수평 상태이므로, 상기 본딩 헤드로 스테이지(220)에 놓여진 상기 기판에 상기 다이들을 정확하게 본딩할 수 있다. 또한, 스테이지(220)의 수평도가 수평을 유지하지 못해 발생하는 상기 다이의 본딩 불량을 방지할 수 있다. Since both the horizontal of the stage 220 and the horizontal of the bonding head are horizontal, the dies can be accurately bonded to the substrate placed on the stage 220 with the bonding head. In addition, it is possible to prevent the bonding failure of the die caused by the fact that the level of the stage 220 can not be kept horizontal.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 스테이지 유닛은 회전 지지부 및 한 쌍의 승강 지지부들을 이용하여 스테이지의 수평도를 조절한다. 따라서, 상기 스테이지의 수평도 조절을 신속하게 정확하게 조절할 수 있다.As described above, the stage unit according to the present invention adjusts the level of the stage by using the rotary support portion and the pair of elevation support portions. Therefore, the adjustment of the level of the stage can be adjusted quickly and precisely.

본 발명에 따른 다이 본딩 장치는 스테이지의 수평도를 수평 상태로 유지할 수 있다. 따라서, 상기 스테이지의 수평 불량으로 인한 다이의 본딩 불량을 방지할 수 있다. 또한, 상기 다이 본딩 장치를 이용한 다이 본딩 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. The die bonding apparatus according to the present invention can maintain the horizontal level of the stage in a horizontal state. Therefore, defective bonding of the die due to horizontal defects of the stage can be prevented. Further, the reliability of the die bonding process using the die bonding apparatus can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

100 : 스테이지 유닛 110 : 베이스 플레이트
120 : 스테이지 130 : 회전 지지부
140 : 승강 지지부100: stage unit 110: base plate
120: stage 130:
140:

Claims (5)

다이들이 본딩될 기판을 지지하는 스테이지;
상기 스테이지의 하부에 배치되며, 상기 스테이지가 회전 가능하도록 상기 스테이지의 하부면 일측 중앙 부위를 지지하는 회전 지지부; 및
상기 스테이지의 하부에 배치되며, 상기 일측과 반대되는 상기 스테이지의 하부면 타측을 지지하며 상기 스테이지를 승강시켜 상기 스테이지의 수평을 조절하는 한 쌍의 승강 지지부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 스테이지 유닛.A stage for supporting a substrate to which dies are to be bonded;
A rotation support disposed at a lower portion of the stage and supporting a central portion at one side of a lower surface of the stage so that the stage is rotatable; And
And a pair of lifting and lowering supports disposed at a lower portion of the stage and supporting the other side of the lower surface of the stage opposite to the one side and elevating the stage to adjust the level of the stage. 제1항에 있어서, 상기 회전 지지부는,
상기 스테이지의 하부면에 고정되는 반구 형상의 상부 지지부; 및
상부면에 반구 형상의 홈을 가지며, 상기 홈에 상기 상부 지지부를 수용하여 상기 상부 지지부가 회전 가능하도록 지지하는 하부 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 스테이지 유닛.2. The apparatus according to claim 1,
A hemispherical upper support fixed to the lower surface of the stage; And
And a lower support part having a hemispherical groove on an upper surface thereof and receiving the upper support part in the groove to support the upper support part rotatably. 제1항에 있어서, 상기 각 승강 지지부는,
상기 스테이지를 지지하는 캠; 및
상기 캠과 연결되며, 상기 캠을 구동시켜 상기 스테이지를 승강시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 스테이지 유닛. The elevator according to claim 1,
A cam supporting the stage; And
And a driving unit connected to the cam and driving the cam to move the stage up and down. 다이들이 본딩될 기판을 지지하는 스테이지;
상기 스테이지의 상방에 배치되며, 상기 스테이지의 수평도를 측정하기 위한 측정부;
상기 스테이지의 하부에 배치되며, 상기 스테이지가 회전 가능하도록 상기 스테이지의 하부면 일측 중앙 부위를 지지하는 회전 지지부; 및
상기 스테이지의 하부에 배치되며, 상기 일측과 반대되는 상기 스테이지의 하부면 타측을 지지하며 상기 스테이지가 수평을 이루도록 상기 스테이지를 승강시키는 한 쌍의 승강 지지부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치. A stage for supporting a substrate to which dies are to be bonded;
A measurement unit disposed above the stage for measuring the level of the stage;
A rotation support disposed at a lower portion of the stage and supporting a central portion at one side of a lower surface of the stage so that the stage is rotatable; And
And a pair of elevating and lowering supports disposed on a lower portion of the stage and supporting the other side of the lower surface of the stage opposite to the one side and elevating the stage so that the stage is horizontal. 제4항에 있어서, 상기 측정부는 상기 스테이지 상부면에서 적어도 세 지점까지의 거리를 감지함으로써 상기 스테이지의 수평도를 측정하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치. 5. The die bonding apparatus according to claim 4, wherein the measurement unit measures the level of the stage by sensing a distance from at least three points on the upper surface of the stage.
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