KR20150084930A - 전자-광 정렬을 제공하기 위한 방법들 및 장치들 - Google Patents

전자-광 정렬을 제공하기 위한 방법들 및 장치들 Download PDF

Info

Publication number
KR20150084930A
KR20150084930A KR1020157015213A KR20157015213A KR20150084930A KR 20150084930 A KR20150084930 A KR 20150084930A KR 1020157015213 A KR1020157015213 A KR 1020157015213A KR 20157015213 A KR20157015213 A KR 20157015213A KR 20150084930 A KR20150084930 A KR 20150084930A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
printed circuit
circuit board
optical
mating feature
Prior art date
Application number
KR1020157015213A
Other languages
English (en)
Inventor
기홍 김
Original Assignee
실리콘 이미지, 인크.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 실리콘 이미지, 인크. filed Critical 실리콘 이미지, 인크.
Publication of KR20150084930A publication Critical patent/KR20150084930A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09072—Hole or recess under component or special relationship between hole and component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

전자-광 정렬을 제공하기 위한 방법들 및 장치들의 예시적인 실시예들이 설명된다. 전기 커넥터가 인쇄 회로 보드 기판 상에 형성되며, 이는 전기적 턴을 형성하기 위해 기판의 측면 표면 상으로 연장한다. 광전자 다이가 인쇄 회로 보드 기판 상에 위치된다. 인쇄 회로 보드 기판 상의 광전자 다이는 장착 보드에 실질적으로 평행한 커플링을 제공하기 위해 장착 보드 위에 직립된다.

Description

전자-광 정렬을 제공하기 위한 방법들 및 장치들{METHODS AND APPARATUSES TO PROVIDE AN ELECTRO-OPTICAL ALIGNMENT}
본 발명의 적어도 일부 실시예들은 전반적으로 광전자 디바이스 제조에 관한 것으로서, 더 구체적으로, 전자-광 정렬을 제공하는 것에 관한 것이다.
VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)들과 같은 표면 방출 광원들은 전형적으로 에지 방출 레이저 다이오드들의 광 방출 영역보다 더 큰 광 방출 영역을 갖는다. 일반적으로, VCSEL들은 광 통신 산업에 대한 비용 효율적인 해법을 제공한다.
그러나, 가전기기 산업에 있어, 그 비용적인 요건들을 충족시키기 위해 많은 요구들이 절감될 것이다. 예를 들어, VCSEL들을 스마트 모바일 디바이스와 같은 가전(consumer electronics: CE) 디바이스들 내로 통합하기 위한 패키징 요건들은 통신 산업에서 사용되는 VCSEL들에 대한 패키징 요건들과 상이하다. 전형적으로, CE 디바이스들에 대한 전체 패키지 크기는 소형 폼 팩터에 맞추기 위해 추가적인 최적화를 요구하는 것을 감소시킨다.
도 1은 전형적인 표면 방출(surface emitting: SE) 레이저 디바이스 패키징(100)을 예시한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(102) 상의 SE 레이저 디바이스(103)가 장착 보드(101) 상에 위치된다. SE 디바이스(103)는 보드(103)로부터 떠나서 방향(104)으로 광을 방출한다. SE 레이저(103)를 패키지로 통합하기 위하여, 프리즘 및 렌즈를 포함하는 레이(ray) 광학 렌즈 시스템(106)이 사용된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 광 시스템(106)이 섬유(107)에 연결되기 위해 약 90도 각도의 벤딩(bending)(105)을 형성하도록 레이저 디바이스(103) 위에 장착된다.
즉, 현재의 패키징 해법은 표면 방출(SE) 레이저 디바이스를 얇은 모바일 디바이스의 패키지 내에 통합하기 위하여 레이 광학 렌즈 시스템을 갖는 90도 벤딩 광-파이프를 사용한다. 이러한 해법은 비싼 레이 광학 렌즈 시스템 설계 및 제조를 요구한다. 더욱이, 제조 후, 현재의 패키징 해법은 고 비용의 정밀 정렬 어셈블리를 요구한다.
전자-광 정렬을 제공하기 위한 방법들 및 장치들의 예시적인 실시예들이 설명된다. 적어도 일부 실시예들에 있어, 전기 커넥터가 인쇄 회로 보드 기판 상에 형성되며, 이는 전기적 턴(turn)을 형성하기 위해 기판의 측면 표면 상으로 연장한다. 광전자 다이(die)가 인쇄 회로 보드 기판 상에 위치된다. 인쇄 회로 보드 기판 상의 광전자 다이는 장착 보드에 실질적으로 평행한 커플링을 제공하기 위해 장착 보드 위에 직립(erect)된다. 인쇄 회로 보드 기판의 제 2 표면으로 연장되는 전기 커넥터가 광전자 다이의 커플링을 위한 광 경로 턴을 전기 커넥터 턴으로 대체하기 위해 장착 보드 상에 위치된다.
본 발명의 다른 특징들이 첨부된 도면들 및 다음의 상세한 설명으로부터 자명해질 것이다.
본원에서 설명되는 바와 같은 실시예들은 예로써 예시되며, 동일한 참조부호들이 동일한 엘러먼트들을 나타내는 첨부된 도면들의 모습으로 한정되지 않는다.
도 1은 전형적인 표면 방출(SE) 레이저 디바이스 패키징을 예시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자-광 정렬을 제공하기 위한 광전자 디바이스 어셈블리의 도면이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 서브-어셈블리 기판의 사시도를 예시한다.
도 3b의 (1)은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 서브-어셈블리를 형성하기 위한 완료된 마이크로 서브-어셈블리 기판의 측면도를 도시한다.
도 3b의 (2)는 본 발명의 일 실시예에 따른 광전자 디바이스가 미리 규정된 위치 상에 위치된 후의 도 3b의 (1)과 유사한 도면이다.
도 3b의 (3)은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 커버가 광전자 다바이스 위에 형성된 후의 도 3b의 (2)와 유사한 도면이다.
도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 서브-어셈블리 기판의 표면 상의 광전자 디바이스가 장착 보드 위에 직립된 후의 도 3b의 (3)과 유사한 도면이다.
도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 서브-어셈블리의 상단 사시도이다.
도 3e는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 광 서브-어셈블리(micro optical sub-assembly: MOSA)의 단면도를 도시한다.
도 3f는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 상의 광전자 디바이스가 장착 보드 위에 직립된 후의 도 3e와 유사한 측면도이다.
도 3g는 본 발명의 일 실시예에 따른 장착 보드 위에 직립된 마이크로 광 서브-어셈블리(MOSA)를 도시하는 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 MOSA의 상단 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 서브-어셈블리 기판의 상단도이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 비아들을 드릴-커팅 스루(drill-cutting through)한 후의 도 5a와 유사한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 서브-어셈블리들의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 서브-어셈블리들의 사시도이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 어셈블리의 하단 사시도이다.
도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 장착 보드 상의 도 8a의 어셈블리의 상단 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 장착 보드 상의 어셈블리의 상단 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로-광 서브-어셈블리의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 데이터 프로세싱 시스템을 예시한다.
전자-광 정렬을 제공하기 위한 방법들 및 장치들의 예시적인 실시예들이 설명된다. 본원에서 설명되는 예시적인 실시예들은 가전기기(CE) 애플리케이션들에 대한 저 비용 및 소형 폼 팩터 광전자 디바이스 패키징을 다룬다. 본원에서 설명되는 예시적인 실시예들은, 예를 들어, 높은 비트 레이트 광 연결 링크들, 얇은 광 케이블들, 가벼운 중량의 광 케이블들, 소비자 광학기기, 가전기기, 소비자 전자-광학기기, 및 비밀봉(nonhermetic) 패키징을 위하여, 표준 구성 블록(building block)들을 사용하여 저 비용의 단순화된 광 정렬을 제공한다.
적어도 일부 실시예들에 있어, 미리 결정된 각도로 턴을 형성하기 위하여 기판의 측면 표면 상으로 연장하는 전기 커넥터가 인쇄 회로 보드 기판 상에 형성된다. 광전자 다이가 인쇄 회로 보드 기판 상에 위치된다. 장착 보드에 실질적으로 평행한 광학적 커플링을 제공하기 위하여 인쇄 회로 기판 보드 상의 광전자 다이가 장착 보드 위에 직립된다. 인쇄 회로 보드 기판의 측면 표면으로 연장되는 전기 커넥터가 광전자 다이의 커플링을 위한 광 경로 턴을 전기 커넥터 턴으로 대체하기 위하여 장착 보드 상에 위치된다.
적어도 일부 실시예들에 있어, 표면 방출 레이저(예를 들어, VCSEL) 및 광검출기 중 적어도 하나를 포함하는 마이크로 광 서브어셈블리(MOSA)가 90도("직각") 광-파이프 벤딩없이 선택적인 광 콜리메이터 매립부(optical collimator embedment)를 갖는 별개의 피스(piece)로서 섬유 홀더를 갖는 렌즈 홀더 및 광 스페이서(spacer)를 포함하는 섬유 어셈블리를 가능하게 하기 위하여 수직 기판 상에 위치된다. 일 실시예에 있어, 본원에서 설명되는 MOSA는 소비자 전자-광 컴포넌트들 및 애플리케이션에 대한 저가의 소형 풋프린트(예를 들어, 약 3x5mm 미만의) 액티브 광 케이블(active optical cable: AOC) 구성 블록을 가능하게 한다. 광 축의 직각 턴을 제거하는 것이 광 정렬 정밀도 공차를 적어도 10배 증가시키고(예를 들어, 10μm로부터 100μm로), 송신기 및 수신기에 대한 광 서브어셈블리에 대한 대부분의 비용을 절감하는 것과 같은 이점을 제공한다.
적어도 일부 실시예들에 있어, 광전자 디바이스(예를 들어, VCSEL, 다른 SE 디바이스, 광검출기)는 인쇄 회로 보드(PCB)의 전형적인 기판 재료 상에 표면 장착된다. 광전자 디바이스를 동작시키기 위해 전극이 기판의 에지 상에 형성된다. 적어도 일부 실시예들에 있어, 더 높은 레벨의 기능, 예를 들어, MHL(Mobile High Definition Link), HDMI(High-definition Multimedia Link), PCIE(Peripheral Component Interconnect Express), USB(Universal Serial Bus), 썬더볼트(Thunderbolt), SATA, 및 다른 기능을 위한 고속 SERDES(Serializer/Deserializer)를 위해 마더보드 또는 2차 모듈 상에서 기판을 직립된 형상으로 홀딩하기 위해 플라스틱 커버가 광전자 디바이스 위에 형성된다.
일반적으로, SerDes는 제한된 입력/출력을 보상하기 위하여 고속 통신에서 일반적으로 사용되는 한쌍의 기능 블록들을 지칭한다. 이러한 블록들이 각 방향으로 직렬 데이터와 병렬 인터페이스들 사이에서 데이터를 변환한다. 썬더볼트는 일반적으로 확장 버스를 통해 주변 디바이스들을 컴퓨터에 연결하기 위한 인터페이스를 지칭하며, SATA는 호스트 버스 어댑터들을 대용량 저장 디바이스들, 예를 들어, 하드 디스크 드라이브들 및 광 드라이브들에 연결하기 위한 컴퓨터 버스 인터페이스를 지칭한다.
다음의 설명에 있어, 특정한 재료들, 엘러먼트들의 치수들 등과 같은 다수의 특정한 상세내용들이 본원에서 설명되는 실시예들 중 하나 이상의 완전한 이해를 제공하기 위해 기술된다. 그러나, 본원에서 설명되는 하나 이상의 실시예들이 이러한 특정한 상세내용들 없이 구현될 수 있다는 것이 당업자에게 자명해질 것이다. 다른 사례들에 있어, 반도체 제조 프로세스, 기술들, 재료들, 장비들 등은 본 설명을 불필요하게 모호하게 하는 것을 방지하기 위해 아주 상세하게 설명되지는 않는다.
특정 예시적인 실시예들에 설명되고 첨부된 도면들에 도시되지만, 이러한 실시예들이 단지 예시적이며 제한적이지 않다는 것과 수정들이 당업자들에게 일어날 수 있기 때문에 실시예들이 도시되고 설명되는 특정 구성들 및 배열들에 제한되지 않는다는 것이 이해될 것이다.
명세서 전체에 걸쳐 "하나의 실시예", "하나의 실시예", 또는 "일 실시예"에 대한 언급은 실시예와 함께 설명되는 특정 특징, 구조, 또는 특성이 적어도 하나의 실시예에 포함된다는 것을 의미한다. 따라서, 명세서 전체에 걸쳐 다양한 위치들에서 "하나의 실시예 및 "일 실시예"와 같은 구문의 출현이 필수적으로 전부 동일한 실시예를 언급하는 것이 아니다. 또한, 특정 특징들, 구조들, 또는 특성들이 하나 이상의 실시예들에서 임의의 적절한 방식으로 결합될 수 있다.
또한, 진보적인 측면들이 개시된 단일 실시예들의 모든 특징들보다 적은 것에 있다. 따라서, 상세한 설명 다음의 청구항들이 이로써 이러한 상세한 설명 내에 명확하게 통합되며, 각각의 청구항이 독립적인 실시예로서 그 자체에 기초한다. 본원에서 예시적인 실시예들이 설명되었지만, 당업자들은 이러한 예시적인 실시예들이 본원에서 설명되는 바와 같은 수정들 및 변경들을 가지고 실현될 수 있다는 것을 인식할 것이다. 따라서, 상세한 설명이 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 간주된다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자-광 정렬을 제공하기 위한 광전자 디바이스 어셈블리의 도면이다. 광전자 어셈블리(200)는 마이크로 서브-어셈블리 기판(202) 상의 전기 커넥터(207)를 포함한다. 기판(202)은 표면(206), 표면(212), 측면 표면(205)을 갖는다. 측면 표면(205)은 표면(206) 및 표면(212)과 인접한다. 일 실시예에 있어, 표면(212)과 표면(206)은 대향하는 표면들이며 서로 실질적으로 평행하다. 일 실시예에 있어, 측면 표면(205)의 크기가 기판의 표면(206)의 크기보다 실질적으로 더 작다. 일 실시예에 있어, 기판의 측면 표면(205)은 약 1mm 내지 약 3mm 두께이다.
전기 커넥터(207)는 미리 결정된 각도로 턴(turn)(미도시)을 형성하기 위해 기판(202)을 따라 측면 표면 상으로 연장한다. 마이크로 서브-어셈블리 기판(202)의 표면(206) 상의 광전자 다이(203)가 전기 커넥터(207)에 연결된다. 광전자 다이(203)는 기판(202)의 표면(206)과 실질적으로 평행한 광학적 표면(208)을 갖는다. 도 2에 도시된 바와 같이, 마이크로 서브-어셈블리 기판(202)의 표면(206) 상의 광전자 다이(203)는 장착 보드(201) 위에 직립(erect)된다. 일 실시예에 있어, 마이크로 서브-어셈블리 기판(202)은 인쇄 회로 보드 기판이다. 본원에서 설명되는 바와 같은 전자-광 정렬을 제공하기 위해 인쇄 회로 보드를 사용하는 것은 저비용 프로세싱, 용이한 규정된 형상, 및 빠른 회전 시간의 이점을 제공한다. 일 실시예에 있어, 장착 보드(201)는 마더보드, 다음-레벨의(next-level) 집적 보드, 또는 임의의 다른 어셈블리 장착 보드이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 직립된 기판(202)의 측면 표면(205)이 장착 보드(201)의 상단 상에 위치된다. 표면(206) 및 표면(212)이 장착 보드(201)에 실질적으로 직교하는 축 Y(210)를 따라 직립된다. 일 실시예에 있어, 전기 커넥터(207)의 일 부분이 측면 표면(205)과 장착 보드(201) 사이에 위치된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 광학적 표면(208)이 장착 보드(211)에 실질적으로 평행한 축 X(211)를 따라 섬유(204)에 광학적으로 커플링된다. 적어도 일부 실시예들에 있어, 장착 보드(예를 들어, 장착 보드(201))에 실질적으로 평행한 축(예를 들어, 축 X(211))을 따른 섬유는 축이 장착 보드와 동일한 방향으로 연장한다는 것을 의미한다. 적어도 일부 실시예들에 있어, 장착 보드(예를 들어, 장착 보드(201))에 실질적으로 평행한 축(예를 들어, 축 X(211))을 따른 섬유는 축이 장착 보드와 만나지 않는다는 것을 의미한다. 적어도 일부 실시예들에 있어, 장착 보드(예를 들어, 장착 보드(201))에 실질적으로 평행한 축(예를 들어, 축 X(211))을 따른 섬유는 축 상의 적어도 2개의 지점들이 장착 보드로부터 유사한 거리에 있다는 것을 의미한다. 적어도 일부 실시예들에 있어, 용어 "실질적 평행함(substantial parallelism)"은, 예를 들어, 섬유 벤딩에 의해 야기되는 장착 보드 평면에 평행한 축으로부터의 섬유의 위치의 작은 각도 편차가, 예를 들어, 시스템 설계가 허용하는 전력 손실 제한, 제품 수명 신뢰성 규격, 및 주어진 비용 제한을 갖는 제조 용이성 내에서 용인가능하다는 것을 의미한다. 적어도 일부 실시예들에 있어, 장착 보드(예를 들어, 장착 보드(201))에 실질적으로 평행한 축(예를 들어, 축 X(211))을 따른 섬유는 기준 축과 장착 보드의 축 사이의 각도가 +/- 45도 미만이라는 것을 의미한다.
일 실시예에 있어, 마이크로 서브-어셈블리 기판(202)의 측면 표면(205)으로 연장하는 미리 결정된 각도의 턴을 갖는 전기 커넥터(207)는 이하에서 더 상세하게 설명되는 바와 같이 광전자 다이의 커플링을 위한 광 경로 턴을 대체한다. 적어도 일부 실시예들에 있어, 광전자 다이는 표면 방출 디바이스(예를 들어, VCSEL, 다른 SE 디바이스), 광검출기(광다이오드, 다른 광검출기), 또는 이들 둘 모두를 포함한다. 전형적으로, 표면-방출 디바이스는 상단 표면에 실질적으로 수직인 광 방출을 갖는 유형의 디바이스를 지칭한다. 섬유(204)는, 예를 들어, 다중모드 섬유, 플라스틱 광 섬유(plastic optical fiber: POF), 유리 광 섬유, 단일 모드 섬유, 또는 임의의 다른 광 섬유일 수 있다. 광 섬유는 임의의 코어 직경을 가질 수 있다. 적어도 일부 실시예들에 있어, 광 섬유의 코어 직경은 약 500마이크론(μm) 내지 1 밀리미터(mm)이다. 적어도 일부 실시예들에 있어, 광 섬유의 코어 직경은 약 10 μm 미만이다. 적어도 일부 실시예들에 있어, 광 섬유의 코어 직경은 약 10 μm 내지 약 1 mm이다.
적어도 일부 실시예들에 있어, 드라이버(미도시)가 광전자 다이를 구동하기 위해 인쇄 회로 보드 기판 상에 장착된다. 적어도 일부 실시예들에 있어, 인쇄 회로 보드 기판의 측면 표면으로 연장하는 턴을 갖는 전기 커넥터가 전기적 임피던스를 제어하도록 구성된다. 적어도 일부 실시예들에 있어, 인쇄 회로 보드(PCB)는 FR-4, FR-2, 폴리이미드, 및 테플론 중 적어도 하나를 포함한다. 적어도 일부 실시예들에 있어, 인쇄 회로 보드는 다중층 세라믹 기판을 포함한다.
PCB 기판은 비-전도성 기판 상에 적층된 전도성 층들로부터 형성된 전도성 트레이스들을 사용하여 전자 컴포넌트들을 기계적으로 지지하고 전기적으로 연결하는데 사용된다. 전도성 층들은 전형적으로 얇은 구리 포일(foil)로 만들어진다. 절연 층 유전체가 전형적으로 에폭시 수지 프리프레그(prepreg)와 함께 적층된다. 일 실시예에 있어, PCB 기판이 솔더 마스크로 코팅된다. 적어도 일부 실시예들에 있어, PCB 기판은 유전체, 예를 들어, 폴리테트라플루오르에틸렌(테플론), FR-4, FR-1, CEM-1 또는 CEM-3을 포함한다. PCB에서 사용될 수 있는 프리프레그 재료들의 예들은, FR-2(페놀 코튼 페이퍼(Phenolic cotton paper)), FR-3(코튼 페이퍼 및 에폭시), FR-4(유리 직물(Woven glass) 및 에폭시), FR-5(유리 직물 및 에폭시), FR-6(유리 매트(Matte glass) 및 폴리에스테르), G-10(유리 직물 및 에폭시), CEM-1(코튼 페이퍼 및 에폭시), CEM-2(코튼 페이퍼 및 에폭시), CEM-3(비-유리 직물 및 에폭시), CEM-4(유리 직물 및 에폭시), CEM-5(유리 직물 및 폴리에스테르)이다.
본원에서 설명되는 적어도 일부 실시예들은, 링크를 형성하는 수신기로 높은 비트 레이트 광 데이터를 커플링하기 위한 다중모드 섬유 또는 플라스틱 광 섬유(POF)의 간단한 정렬을 허용하기 위해 대량 생산 부가형 부분들(mass produced added parts)을 갖는 저비용 캐리어 상의 전형적인 VCSEL 베어(bare) 다이(칩)를 사용한다. 전형적으로, 광은 VCSEL 표면으로부터 위쪽으로 방출된다. VCSEL이 최종적으로 PCB 내에 어셈블리될 때 보장된 고속 전기 신호 무결성 요건 내에서 VCSEL에 대한 전기 경로가 균일하게 상호연결되도록 유지하기 위하여, 종래의 처리방식은 VCSEL로부터 방출되는 광의 경로를 벤딩할 것을 요구했다. 광 경로를 벤딩하는 것은 전형적으로, 섬유의 제한된 수치적 개구부, 레이저 광의 발산 각도, 및 다른 제한들과 같은 다수의 제한들에 기인하는 정교한 광-기계적 설계를 통해 광 경로를 90도만큼 벤딩하는 추가적인 플라스틱 또는 유리 피스들을 요구한다. 잘 설계된 광-기계적 피스들을 이용하더라도, 이는 타이트한 광 경로 정렬 프로세스 요건에 기인하는 추가적인 제조 프로세스 비용, 예를 들어, 프리미엄 정밀도 요금(precision charge)들을 생성한다.
본원에서 설명되는 실시예들은, 링크 신호 품질을 요건 내로 유지하면서 섬유 버트-커플링(butt-coupling) 방법(예를 들어, 섬유 단부(end)를 대부분의 광이 섬유(예를 들어, 섬유(204))로 수집되는 광학적 표면(예를 들어, 광학적 표면(208))에 충분히 밀접하게 끌어옴에 의해)을 사용함으로써 광 어셈블리 정밀도 추가요금을 회피한다. 버트-커플링에 있어, 렌즈가 제거되며, 섬유가 광원의 광학적 표면으로부터 광을 직접적으로 수집한다. 일 실시예에 있어, 광전자 칩의 크기는 약 500 마이크론(μm) 내지 약 1 밀리미터(mm), 또는 다른 크기이다. 일 실시예에 있어, 광전자 칩의 크기는 500 마이크론(μm) 미만이다. 일 실시예에 있어, 광전자 칩의 광학적 표면 영역(예를 들어, 표면 방출 디바이스의 광 방출 영역)의 크기는 약 10 μm 내지 약 20 μm의 직경, 또는 다른 크기이다. 일 실시예에 있어, 광전자 칩의 광학적 표면 영역의 크기는 10 μm 미만이다. 일 실시예에 있어, 광전자 칩의 광학적 표면 영역(예를 들어, 광검출기의 감광성 수신 영역)의 크기는 약 60 μm 내지 약 100 μm의 직경, 또는 다른 크기이다. 적어도 일부 실시예들에 있어, 광전자 칩의 광학적 표면 영역의 크기는 버트-커플링 광 섬유의 코어의 크기 미만이다.
종래의 처리방식은 광-파이프 기계적 설계를 통해 광 경로를 플라스틱 또는 유리 엘러먼트를 통해 90도만큼 벤딩하는 것이다. 이는 경쟁력과 관련하여 시장 장벽을 초래하는 여분의 정밀도 설계 및 컴포넌트들을 생성한다.
섬유 버트-커플링 방법은 추가적인 광-파이프 길이를 갖는 종래의 처리방식에 대해서는 불가능하다. 일반적인 PCB 어셈블리 프로세스에서 '버트-커플링'을 사용할 수 있게 만들기 위하여, 본원에서 설명되는 실시예들은, 보장된 전기 SI 성능을 요구되는 레벨 내로 유지하면서 추가적인 광-파이프 길이(예를 들어, 직각 턴)를 제거하기 위해 광전자 칩 캐리어(예를 들어, 기판(202))가 장착 보드(예를 들어, 보드(201))에 대해 약 90도 플립-업(flip-up)되는 것을 보여준다.
본원에서 설명되는 실시예들은 고비용 광-파이프를 사용하지 않고 광 축을 조작하기 위하여 기계적 아키텍처를 재구성함으로써 비용을 추가하는 것의 주요한 부분인 프리즘과 유사한 90도 광-파이프를 제거한다. 일 실시예에 있어, 기판(예를 들어, 기판(202))을 직립시킴으로써, 광 축(예를 들어, 축 X(211)를 따르는)이 송신 광전자 디바이스(예를 들어, VCSEL) 표면(예를 들어, 표면(208))(송신 단부)으로부터 섬유(예를 들어, 섬유(204))까지, 그리고 섬유(예를 들어, 섬유(204))로부터 원위-단부(far-end)(수신기 단부)의 수신 광전자 디바이스(예를 들어, 광-다이오드) 표면까지 직선을 형성한다. 적어도 일부 실시예들에 있어, 장착 보드(예를 들어, 보드(201))에 실질적으로 수직인 직립된 기판 상에 장착된 광전자 디바이스로의 전기 연결을 제공하기 위하여, 복수의 전극들이 기판 에지 상에(예를 들어, 에지에 인접한 디바이스 장착 면 상에, 에지에 인접한 측면 표면 상에) 형성된다. 복수의 전극들은 전자 디바이스 제조 분야에서 당업자에게 알려져 있는 기술들, 예를 들어, C-커팅, 전기도금, 패키징 핀 기술 중 임의의 기술을 사용하여 기판 에지 상에 형성될 수 있다.
적어도 일부 실시예들에 있어, 광전자 디바이스(예를 들어, 다이(203))는 캐리어의 에지(예를 들어, 측면 표면(205)) 상으로 연장하는 전기적 연결(예를 들어, 구리 트레이스)을 갖는 캐리어(예를 들어, 기판(202)) 상에 장착된다. 적어도 일부 실시예들에 있어, 전기적 연결은 C-컷 비아(via), 벤딩된 핀, 및 전도성 라인 중 적어도 하나를 포함한다. 적어도 일부 실시예들에 있어, 캐리어의 에지 상으로 연장하는 전기적 연결은 캐리어의 에지 상에 마련된 표면 장착 핀 패드들을 사용하여 형성된다. 적어도 일부 실시예들에 있어, 캐리어의 에지 상으로 연장하는 전기적 연결은 전자 디바이스 제조 분야의 당업자에게 알려진 기술들, 예를 들어, C-컷, 전기-도금, 무전해 도금(electro-less plating), 및 세라믹 다층 SMD 기술 중 하나를 사용하여 형성된다.
본원에서 설명되는 적어도 일부 실시예들은 신호 채널을 위한 '광학적 직각 턴'을 '전기적 직각 턴'으로 대체한다. 이는 구현하기가 더 힘들고 비싸며 부피가 큰 광학적 제조 대신에 더 정밀한 설계 및 구현을 수행할 수 있는 전기적 제조 프로세스를 가능하게 한다.
도 3a는 마이크로 서브-어셈블리 기판(301)의 예시적인 실시예의 사시도(300)을 예시한다. 마이크로 서브-어셈블리 기판(301)은 상단 표면(302), 하단 표면(303), 및 측면 표면(304)을 갖는다. 적어도 일부 실시예들에 있어, 마이크로 서브-어셈블리 기판은 인쇄 회로 보드 기판이다. 전기 커넥터(305)와 같은 전기 커넥터들이 기판(301) 상에 형성된다. 전기 커넥터(305)는 표면(301)으로부터 측면 표면(304)으로 연장한다. 전기 커넥터(305)는 측면 표면(304)과 표면(301) 사이의 코너에서 턴(307)을 형성한다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 기판(301)은 마이크로-서브 어셈블리를 다음 레벨의 집적 모듈, 예를 들어, 렌즈 홀더, 섬유 홀더, 또는 다른 서브-어셈블리에 부착하기 위한 메이팅(mating) 특징부(306)를 갖는다. 일 실시예에 있어, 메이팅 특징부(306)는 기판의 경사진 코너이지만, 다른 메이팅 특징부들이 구현될 수 있다. 일 실시예에 있어, 측면 표면(304)의 크기는 기판의 상단 표면(302)의 크기보다 실질적으로 더 작다. 일 실시예에 있어, 기판의 측면 표면(304)은 약 1 mm 내지 약 3 mm 두께이다.
도 3b의 (1)은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 서브-어셈블리를 형성하기 위한 완료된 마이크로 서브-어셈블리 기판의 측면도(310)를 도시한다. 서브-어셈블리 기판(311)은 대향되는 표면들이며 실질적으로 서로 평행한 표면(321) 및 표면(322)을 갖는다. 측면 표면(323)은 표면들(321 및 322) 사이이다. 일 실시예에 있어, 서브-어셈블리 기판(311)은 전기 커넥터(312)와 같은 전기 커넥터들을 갖는 완료된 PCB 기판이다. 전기 커넥터(312)는 본원에서 설명된 바와 같이, 광전자 다이의 커플링을 위한 광 경로 턴을 대체하기 위한 턴(미도시)을 형성하기 위하여 디바이스 장착 표면으로부터 측면 표면 상으로 연장한다. 적어도 일부 실시예들에 있어, 전기 커넥터(312)와 같은 전기 커넥터들을 형성하는 것은 이하에서 추가적으로 상세하게 설명되는 바와 같은 C-커팅, 핀 벤딩, 전기도금, 및 페인팅 중 적어도 하나를 포함한다. 적어도 일부 실시예들에 있어, 마이크로 서브-어셈블리 기판은 본원에서 설명된 바와 같은 인쇄 회로 보드 기판이다. 일 실시예에 있어, 기판(311)의 두께에 의해 결정되는 측면 표면(323)의 크기는 기판(311)의 폭에 의해 결정되는 표면(321)의 크기보다 실질적으로 더 작다. 예를 들어, 기판(311)의 두께는 약 1 mm 내지 2 mm이거나, 또는 임의의 다른 두께일 수 있다. 예를 들어, 기판(311)의 폭은 약 4 내지 약 6 mm이거나, 또는 임의의 다른 폭일 수 있다.
도 3b의 (2)는 본 발명의 일 실시예에 따른 광전자 디바이스(313)가 미리 규정된 위치 상에 위치된 후의 도 3b의 (1)과 유사한 도면(340)이다. 일 실시예에 있어, 광전자 디바이스(313)는 본원에서 설명된 바와 같은 기판의 디바이스 장착 표면에 실질적으로 평행한 광학적 표면을 갖는 광전자 반도체 다이이다. 일 실시예에 있어, 광전자 디바이스(313)는 본원에서 설명된 바와 같은 표면 방출 디바이스, 및 광검출기 중 적어도 하나를 포함한다. 전자 디바이스(314)가 기판(311)의 미리 규정된 위치 상에 위치된다. 일 실시예에 있어, 전자 디바이스(312)는 광전자 디바이스(313)의 드라이버, 트랜스임피던스 증폭기(transimpedance amplifier: TIA), 집적 회로, 또는 임의의 다른 수동 또는 능동 전자 디바이스이다. 일 실시예에 있어, 기판 상의 미리 결정된 위치 상의 표면 패드가 광전자 디바이스(313)를 부착하기 위해 형성된다. 일 실시예에 있어, 광전자 디바이스가 당업자에게 공지된 기술들, 예를 들어, 접착(gluing), 솔더링, 또는 이들의 조합 중 임의의 기술을 사용하여 기판에 부착될 수 있다.
도 3b의 (3)은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 커버(315)가 광전자 다바이스 위에 형성된 후의 도 3b의 (2)와 유사한 도면(341)이다. 일 실시예에 있어, 보호 커버(315)는 광학적으로 투명한 패시베이션(passivation) 층이다. 예를 들어, 보호 커버의 두께는 약 5 내지 6mm이거나, 또는 임의의 다른 두께일 수 있다. 일 실시예에 있어, 패시베이션 층은 광학적으로 투명한 UV-경화성(curable) 에폭시 수지를 포함한다. 일 실시예에 있어, 패시베이션 층은 FH/LH 재료, 예를 들어, ULTEM(폴리에테르이미드), 폴리이미드, 에폭시, 및 이와 유사한 것을 포함한다.
광전자 디바이스(313)는 커넥터(312)와 같은 전기 커넥터에 연결된다. 일 실시예에 있어, 광전자 다이가 와이어 본딩 기술을 사용하여 커넥터(312)와 같은 전기 커넥터에 연결된다. 일 실시예에 있어, 광전자 다이가 플립 칩 본딩 기술을 사용하여 커넥터(312)와 같은 전기 커넥터에 연결된다. 와이어 본딩 및 플립 칩 기술들은 전자 디바이스 제조 분야의 당업자에게 알려져 있다.
도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 서브-어셈블리 기판(311)의 표면(321) 상의 광전자 디바이스(313)가 장착 보드(324) 위에 직립된 후의 도 3b의 (3)과 유사한 도면이다. 도 3c에 도시된 바와 같이, 기판(311)의 측면 표면(323)이 장착 보드(324) 상에 위치된다. 표면(321) 및 표면(322)은 장착 보드(324)로부터 멀어지는 방향(390)으로 연장된다. 일 실시예에 있어, 방향(390)은 장착 보드(324)의 표면과 실질적으로 직교한다. 전기 커넥터(312)의 일 부분이 측면 표면(323)과 보드(324) 사이에 존재한다. 전기 커넥터(312)의 일 부분(316)이 기판(321) 상에 존재한다. 전기 커넥터(312)는 이러한 위치들 사이에 미리 결정된 각도(391)의 턴을 갖는다. 일 실시예에 있어, 전기 커넥터 턴의 각도는 직각(약 90도)이다. 일 실시예에 있어, 광 경로 직각 턴을 전기 커넥터 턴(391)으로 대체하는 것이 본원에서 설명되는 바와 같이 신호 무결성을 유지하면서 수행된다. 광전자 디바이스(313)가 도 3c에 도시된 바와 같이 와이어(325)에 의해 전기 커넥터의 부분(316)에 연결된다.
도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 서브-어셈블리의 상단 사시도(330)이다. 전기 커넥터(332)와 같은 전기 커넥터들이 인쇄 회로 보드 기판(334) 상에 형성된다. 전기 커넥터들은 본원에서 설명된 바와 같은 턴(342)과 같은 턴을 형성하기 위하여 표면(335)으로부터 기판(331)의 측면 표면(333) 상으로 연장한다. 인쇄 회로 보드 기판(331)의 표면(335) 상에 위치된 광전자 다이(336)가 전기적 연결(338)(예를 들어, 전도성 와이어)을 통해 커넥터(332)와 같은 전기 커넥터에 직접적으로 연결된다. 광전자 다이(337)는 표면(335)에 실질적으로 수직인 광 축(337)을 갖는다. 전자 디바이스(340)(예를 들어, 드라이버, TIA, 집적 회로, 또는 임의의 다른 수동 또는 능동 전자 디바이스)가 기판(311) 상에 위치된다. 전자 디바이스(340)는 표면(335)을 따른 전기적 연결(339)을 통해 커넥터(343)와 같은 에지 전기 커넥터에 연결된다. 일 실시예에 있어, 전기 커넥터들(332 및 343)과 같은 디바이스 장착 표면으로부터 기판의 측면 표면으로 연장하는 전기 커넥터들은 측면 표면(333)을 따라 벤딩된 디바이스 장착 표면(335) 상에 형성된 핀들이다. 일 실시예에 있어, 전기 커넥터들(332 및 343)과 같은 디바이스 장착 표면으로부터 기판의 측면 표면으로 연장하는 전기 커넥터들은 기판의 측면 표면 상의 전기도금된 전도성 라인들에 직접적으로 연결된 기판의 디바이스 장착 표면 상의 전도성 패드들을 포함한다. 일 실시예에 있어, 전기 커넥터들(332 및 343)과 같은 디바이스 장착 표면으로부터 기판의 측면 표면으로 연장하는 전기 커넥터들은 C-컷 비아들이다. 일 실시예에 있어, 전기 커넥터(332)와 같은 전기 커넥터는 서브어셈블리에 직접적으로 연결된 임피던스-제어형 전기적 라인이다. 즉, 본원에서 설명되는 바와 같은 서브어셈블리에 직접적으로 연결된 직각 턴을 갖는 전기 커넥터가 임피던스를 미리 결정된 값, 예를 들어, 50 옴, 100 옴, 또는 임의의 다른 임피던스 값으로 유지한다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 서브-어셈블리 기판의 상단도(500)이다. 패드(504) 및 패드(505)와 같은 전도성 패드들이 서브-어셈블리 기판(501) 상에 형성된다. 일 실시예에 있어, 기판(505)의 코너들이 메이팅 특징부를 형성하기 위해 파선(502)으로 커팅된다. 일 실시예에 있어, 메이팅 특징부는 본원에서 설명되는 바와 같이 다음 레벨의 패키징을 위해 다른 서브-어셈블리 모듈과 메이팅되기 위한 미리 결정된 형상을 갖는다. 비아(503)와 같은 관통 홀 비아(through hole via)들이 기판(501)에 드릴링된다. 일 실시예에 있어, 비아들이 전자 디바이스 제조 분야의 당업자에게 알려진 기술들 중 하나의 기술을 사용하여 전도성 재료, 예를 들어, 구리로 충진된다. 트레이스(507 및 508)와 같은 전도성 트레이스들이 충진된 비아들과 패드들을 연결하기 위해 기판(501) 상에 형성된다. 일 실시예에 있어, 기판(501)이 전자 디바이스 제조 분야의 당업자에게 알려진 C-컷 기술을 사용하여 파선(503)을 따라 충진된 비아를 관통해 드릴-컷(drill-cut)된다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 비아들을 드릴-커팅 스루(drill-cutting through)한 후의 도 5a와 유사한 도면(520)이다. 도 5b에 도시된 바와 같이, C-컷 비아(513)와 같은 절반의(C-컷) 충진된 전도성 비아들을 포함하는 디바이스 장착 표면으로부터 기판(501)의 측면 표면으로 연장하는 전기적 연결들이 형성된다. 비아(513)와 같은 C-컷 비아들은 마더보드, 다음 레벨의 집적 보드, 또는 임의의 어셈블리 장착 보드에 접촉하기 위한 전기 커넥터들로서 사용된다. C-컷 비아(513)와 같은 C-컷 비아들은, 다음 레벨의 집적부의 광 축을 광전자 디바이스의 광 축과 실질적으로 평행하게 만들기 위하여, 광전자 디바이스에 대한 광 경로 턴을 대체하는 보드의 측면 표면과 디바이스 장착 표면 사이의 턴을 갖는다.
도 3e는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 광 서브-어셈블리(MOSA)의 단면도(350)를 도시한다. 서브-어셈블리 기판(351)은 본원에서 설명된 바와 같은 서로 실질적으로 평행한 상단 표면(351) 및 하단 표면(352)을 갖는다. 관통 홀 개구(355)가 도 3e에 도시된 바와 같이 기판(351)을 관통해 형성된다. 본원에서 설명된 바와 같은 광전자 디바이스(354) 및 전자 디바이스(356)가 기판(351) 상에 위치된다. 광전자 디바이스(354)는 개구(355)를 향하도록 디바이스 장착 표면(353) 상으로 플립된다. 도 3e에 도시된 바와 같이, 광전자 디바이스의 광학적 표면(395)이 기판 내의 개구를 향한다. 일 실시예에 있어, 광전자 디바이스(354)가 당업자에게 알려진 플립-칩 본딩 기술들 중 하나를 사용하여 기판(351) 상에 플립-칩 본딩된다.
도 3f는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판(351) 상의 광전자 디바이스(354)가 장착 보드(361) 위에 직립된 후의 도 3e와 유사한 측면도(360)이다. 도 3f에 도시된 바와 같이, 기판(351)의 측면 표면(359)이 장착 보드(361) 상에 위치된다. 광전자 디바이스(354)는 솔더 볼들, 예를 들어, 솔더 볼(362)을 통해 표면(353)에 본딩된다. 도 3e에 도시된 바와 같이, 표면(353) 및 표면(352)은 본원에서 설명된 바와 같이 장착 보드(361)로부터 멀어지는 방향으로 연장된다. 일 실시예에 있어, 이러한 방향은 본원에서 설명된 바와 같이 장착 보드(361)의 표면과 실질적으로 직교한다. 광전자 디바이스(354)에 대한 전기 커넥터는 측면 표면(359)과 보드(361) 사이의 일 부분(362) 및 표면(353) 상의 일 부분을 갖는다. 광전자 디바이스에 대한 전기 커넥터는 이상에서 설명된 바와 같이 이러한 부분들에 의해 형성된 미리 결정된 각도의 턴을 갖는다. 도 3f에 도시된 바와 같이, 광이 광전자 디바이스의 광학적 표면의 광 축(357)을 따라 개구(355)를 관통해 전파된다. 광전자 디바이스(354)는 본원에서 설명된 광전자 디바이스들 중 임의의 것일 수 있다.
도 3g는 본 발명의 일 실시예에 따른 장착 보드(371) 위에 직립된 MOSA(376)를 도시하는 측면도(370)이다. 도 3g에 도시된 바와 같이, 서브-어셈블리 기판(372)의 측면 표면(377)이 장착 보드(361) 상에 위치된다. 광전자 디바이스(378) 및 전자 디바이스(379)가 이상에서 설명된 바와 같이 기판(372)의 표면(375) 상에 장착된다. 도 3g에 도시된 바와 같이, 기판(372)의 표면(375) 및 대향 표면(396)이 이상에서 설명된 바와 같이 장착 보드(371)로부터 멀어지는 방향으로 연장된다. 일 실시예에 있어, 이러한 방향은 이상에서 설명된 바와 같이 장착 보드(371)의 표면과 실질적으로 직교한다. 이상에서 설명된 바와 같이 보호 커버(380)가 디바이스들(378 및 379) 위에 형성된다. MOSA(376)는 디바이스(379)로의 전기 커넥터(373) 및 표면(396) 상의 전기 커넥터(374)를 갖는다. 전기 커넥터(373)는 이상에서 설명된 바와 같은 전자-광 정렬을 제공하기 위하여 측면 표면(377)으로부터 표면(375)으로 터닝한다. 전기 커넥터(374)는 대향하는 표면(376)으로의 전기적 연결을 제공하기 위하여 측면 표면(377)으로부터 표면(376)으로 터닝한다. 디바이스들(378 및 378)은 본원에서 설명된 광전자 디바이스들 중 임의의 디바이스일 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 서브-어셈블리(MOSA)의 상단 사시도이다. MOSA(400)는 본원에서 설명된 바와 같은 기판(402) 상의 광전자 디바이스(미도시) 및 보호 커버(403)를 포함한다. 기판(402)의 디바이스 장착 표면으로부터 측면 표면으로의 직각 턴을 갖는 전기 커넥터(404)와 같은 임피던스 제어형 전기 커넥터들이, 본원에서 설명된 바와 같이, 광전자 디바이스에 대한 광 경로 직각 턴을 회피하기 위하여 기판 상에 형성된다. 전기 커넥터(404)와 같은 전기 커넥터들이 이하에서 추가로 상세하게 설명되는 바와 같이 다음 레벨의 집적 어셈블리를 위하여 장착 보드에 솔더링된다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 서브-어셈블리들의 사시도(600)이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 마이크로 서브-어셈블리(MOSA)(601)는 이상에서 설명된 바와 같이 장착 보드(610) 상에 직립될 기판(601) 상의 광전자 디바이스 위에 보호 커버(606)를 포함한다. MOSA(601)는 이상에서 설명된 바와 같이 장착 보드로의 솔더링을 위한 턴을 갖는 광전자 디바이스에 연결된 전극들을 갖는다. MOSA(601)는 본원에서 설명된 바와 같은 MOSA들 중 임의의 것일 수 있다. MOSA(601)는 다른 서브-어셈블리의 메이팅 특징부, 예를 들어, 서브 어셈블리(602)의 메이팅 특징부와 메이팅하기 위한 메이팅 특징부(604)를 갖는다. 일 실시예에 있어, 서브-어셈블리(602)의 메이팅 특징부는 특징부(604)를 수용하기 위한 개구(605)를 포함한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 보호 커버(606)는 서브-어셈블리(602)의 벽(608)에 부착되도록 구성된다. 일 실시예에 있어, 서브-어셈블리(603)(예를 들어, 섬유 홀더)로 MOSA(601)를 광학적으로 커플링하기 위한 개구(609)를 갖는 서브-어셈블리(602)는 직립된 기판(607)에 대한 지지 부재로서 역할한다. 일 실시예에 있어, 서브-어셈블리(602)는 렌즈 홀더이다. 서브-어셈블리(603)는 광 섬유(611)를 홀딩하기 위한 개구(612) 및 다른 서브-어셈블리, 예를 들어, 서브-어셈블리(602)와 메이팅하기 위한 메이팅 특징부(606)를 갖는다. 섬유(611)는, 예를 들어, 다중모드 섬유, 플라스틱 광 섬유(POF), 유리 광 섬유, 단일 모드 섬유, 또는 임의의 다른 광 섬유일 수 있다. 광 섬유의 코어 직경은, 예를 들어, 약 500 마이크론 내지 약 1 밀리미터이거나, 또는 다른 코어 직경일 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 서브-어셈블리들의 사시도(700)이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 마이크로 서브-어셈블리(MOSA)(701)는 이상에서 설명된 바와 같이 장착 보드(710) 상에 직립될 기판 상의 광전자 디바이스 위에 보호 커버를 포함한다. MOSA(701)는 이상에서 설명된 바와 같이 장착 보드로의 솔더링을 위한 턴을 갖는 광전자 디바이스에 연결된 전극(711)과 같은 전극들을 갖는다. MOSA(701)는 본원에서 설명된 바와 같은 MOSA들 중 임의의 것일 수 있다. MOSA(701)는, 이상에서 설명된 바와 같이, 다른 서브-어셈블리의 메이팅 특징부, 예를 들어, 서브 어셈블리(702)의 메이팅 특징부(708)와 메이팅하기 위한 컷팅된 코너(704)를 갖는다. 일 실시예에 있어, 서브-어셈블리(703)(예를 들어, 섬유 홀더)로 MOSA(701)를 광학적으로 커플링하기 위한 개구(707)를 갖는 서브-어셈블리(702)는 MOSA(701)의 직립된 기판에 대한 지지 부재로서 역할한다. 일 실시예에 있어, 서브-어셈블리(702)는 렌즈 홀더이다. 섬유 홀더(703)는 광 섬유(705)를 홀딩하기 위한 개구(706) 및 다른 서브-어셈블리, 예를 들어, 서브-어셈블리(702)의 메이팅 특징부(709)와 메이팅하기 위한 메이팅 특징부(712)를 갖는다. 일 실시예에 있어, 직립된 기판(701) 상의 광전자 디바이스의 광학적 표면의 중심, 개구(707)의 중심, 및 개구(706)의 중심이 장착 보드(710)로부터 미리 결정된 높이로, 예를 들어, 기판(701) 상의 직립된 광전자 디바이스와 섬유(705)를 버트 커플링하기 위한 높이(713)로 유지된다. 섬유(705)는, 예를 들어, 다중모드 섬유, 플라스틱 광 섬유(POF), 유리 광 섬유, 단일 모드 섬유, 또는 임의의 다른 광 섬유일 수 있다. 광 섬유의 코어 직경은, 예를 들어, 약 500 마이크론 내지 약 1 밀리미터이거나, 또는 다른 코어 직경일 수 있다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 어셈블리의 하단 사시도(800)이다. 어셈블리(805)는 서브 어셈블리(802)에 부착된 MOSA(801)를 포함한다. 서브-어셈블리(802)는 이상에서 설명된 바와 같이, MOSA(801)의 직립된 기판에 대한 지지 부재로서 역할한다. MOSA(801)는 서브-어셈블리(802)의 메이팅 특징부(826)의 개구 내로 삽입되는 메이팅 특징부(807)에 의해 서브-어셈블리(802)에 부착된다. MOSA(801)는, 이상에서 설명된 바와 같이, 다음 레벨의 어셈블리의 장착 보드에 직접적으로 연결하기 위한 전기 커넥터(806)와 같은 인쇄 회로 기판 상의 전기 커넥터들을 갖는다. MOSA(801)는, 이상에서 설명된 바와 같이, 서브-어셈블리(802)에 부착하기 위한 인쇄 회로 기판 상의 광전자 디바이스 위의 커버(805)를 갖는다. 서브-어셈블리(802)(예를 들어, 렌즈 홀더)는 이상에서 설명된 바와 같이 장착 특징부를 통해 서브-어셈블리(803)에 부착된다. 일 실시예에 있어, 서브 어셈블리(803)는 섬유(804)를 홀딩한다. 섬유(804)는, 예를 들어, 다중모드 섬유, 플라스틱 광 섬유(POF), 유리 광 섬유, 단일 모드 섬유, 또는 임의의 다른 광 섬유일 수 있다. 광 섬유의 코어 직경은, 예를 들어, 약 500 마이크론 내지 약 1 밀리미터 사이이거나, 또는 다른 코어 직경일 수 있다.
도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 장착 보드 상의 도 8a의 어셈블리(805)의 상단 사시도(820)이다. 도 8b에 도시된 바와 같이, 서브-어셈블리(802)(예를 들어, 렌즈 홀더)에 의해 지지되는 MOSA(801)가 이상에서 설명된 바와 같이 서브-어셈블리(803)(예를 들어, 섬유 홀더)에 부착된다. 어셈블리(805)는 장착 표면(810) 상에 장착된다. 어셈블리(805)는 본원에서 설명된 실시예들에 따른 전자-광 정렬을 제공한다. 일 실시예에 있어, 장착 표면(810)에 부착된 어셈블리(805)는 능동 광 케이블, TV 모니터, 또는 임의의 다른 광전자 디바이스 어셈블리의 부분이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 장착 보드(920) 상의 어셈블리(905)의 상단 사시도(900)이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 어셈블리(905)는 도 7의 서브-어셈블리들(701, 702, 및 703)의 대응하는 메이팅 특징부들과 유사한 메이팅 특징부들을 갖는 서브-어셈블리들(901, 902, 및 903)을 포함한다. 서브-어셈블리(902)(예를 들어, 렌즈 홀더)에 의해 지지되는 MOSA(901)가 이상에서 설명된 바와 같이 대응하는 메이팅 특징부들을 통해 서브-어셈블리(903)에 부착된다. 일 실시예에 있어, 서브-어셈블리(903)는 섬유(904)를 홀딩한다. 섬유(904)는 이상에서 설명된 바와 같은 섬유들 중 임의의 것일 수 있다. 어셈블리(905)가 장착 표면(910) 상에 장착된다. 일 실시예에 있어, 장착 표면(910)에 부착된 어셈블리(905)는 능동 광 케이블, TV 모니터, 또는 임의의 다른 광전자 디바이스 어셈블리의 부분이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로-광 서브-어셈블리의 단면도(1000)이다. 광전자 디바이스(1004)(예를 들어, 표면 방출 디바이스, 광검출기)는 인쇄 회로 보드 기판(1002)의 측면 표면에 부착된다. 도 10에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 보드 기판(1002)이 장착 보드(1001) 상에 위치된다. 인쇄 회로 보드 기판(1002)은 본원에서 설명된 기판들 중 임의의 것일 수 있다. 장착 보드(1001)는 본원에서 설명된 장착 보드들 중 임의의 것일 수 있다. 본원에서 설명된 바와 같은 보호 커버(1003)는 디바이스(1004)를 커버한다. 전기적 연결(1008)은 기판(1002)의 측면 표면으로부터 기판(1009)의 상단 표면으로 연장하며, 이는 렌즈를 사용하지 않고 광 축(1007)을 따른 섬유(1006)의 버트 커플링을 제공하기 위해 미리 결정된 각도(예를 들어, 약 90도)의 턴을 형성한다. 일 실시예에 있어, 측면 표면은 기판의 상단 표면보다 실질적으로 더 작다. 일 실시예에 있어, 기판의 측면 표면은 약 1 mm 내지 3 mm 두께이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 데이터 프로세싱 시스템(1100)을 예시한다. 데이터 프로세싱 시스템(1100)은 보드(1102)를 하우징한다. 보드(1102)는 본원에서 설명된 실시예들에 따른 전자-광 정렬을 제공하기 위한 광전자 어셈블리를 포함하는 복수의 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 프로세서(1104)는 보드(1102)에 물리적으로 그리고 전기적으로 커플링된다. 일부 구현예들에 있어, 적어도 하나의 통신 칩이 또한 보드(1102)에 물리적으로 그리고 전기적으로 커플링된다. 추가적인 구현예들에 있어, 적어도 하나의 통신 칩(1106)은 프로세서(1104)의 부분이다.
그 애플리케이션에 따라, 데이터 프로세싱 시스템(1100)은 보드(1102)에 물리적으로 그리고 전기적으로 커플링되거나 또는 커플링되지 않을 수 있는 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 이러한 컴포넌트들은, 비제한적으로, 휘발성 메모리(1108)(예를 들어, DRAM)와 같은 메모리, 비-휘발성 메모리(1110)(예를 들어, ROM), 플래시 메모리, 그래픽스 프로세서(1112), 디지털 신호 프로세서(미도시), 암호화 프로세서(미도시, 칩셋(1114), 안테나(1116), 디스플레이(1118), 예를 들어 터치스크린 디스플레이, 디스플레이 제어기(1120), 예를 들어 터치스크린 제어기, 배터리(1122), 오디오 코덱(미도시), 비디오 코덱(미도시), 증폭기, 예를 들어 전력 증폭기(1124), 전역 위치결정 시스템(GPS) 디바이스(1126), 컴파스(1128), 가속도계(미도시), 자이로스코프(미도시), 스피커(1130), 카메라(1132), 및 대용량 저장 디바이스(하드 디스크 드라이브, 컴팩트 디스크(CD), DVD, 및 등등)(미도시)를 포함한다.
통신 칩, 예를 들어, 통신 칩(1106)은 컴퓨팅 디바이스(1100)로의 그리고 이로부터의 데이터의 전송을 위한 무선 통신을 가능하게 한다. 용어 "무선" 및 그 파생어들은 비-고형 매체를 통한 변조된 전자기 방사의 사용을 통해 데이터를 통신할 수 있는 회로들, 디바이스들, 시스템들, 방법들, 기술들, 통신 채널들 등을 설명하기 위해 사용될 수 있다. 데이터 프로세싱 시스템(1100)은 복수의 통신 칩들, 예를 들어, 통신 칩(1106) 및 통신 칩(1136)을 포함할 수 있다.
적어도 일부 실시예들에 있어, 데이터 프로세싱 시스템(1100)의 프로세서(1104)는 본원에서 설명된 실시예들에 따른 전자-광 정렬을 제공하기 위한 어셈블리를 포함한다. 프로세서의 집적 회로 다이는 본원에서 설명된 바와 같은 트랜지스터들 또는 금속 상호연결들과 같은 하나 이상의 디바이스들을 포함한다. 용어 "프로세서"는 전자 데이터를 레지스터들 및/또는 메모리에 저장될 수 있는 다른 전자 데이터로 변환하기 위해 레지스터들 및/또는 메모리로부터의 전자 데이터를 프로세싱하는 임의의 디바이스 또는 디바이스의 임의의 부분을 지칭할 수 있다.
디스플레이(1118)가 본원에서 설명된 실시예들에 따른 전자-광 정렬을 제공하기 위한 어셈블리를 포함할 수 있다. 추가적인 구현예들에 있어, 시스템(1100) 내에 하우징된 다른 컴포넌트가 본원에서 설명된 실시예들에 따른 전자-광 정렬을 제공하기 위한 어셈블리를 포함할 수 있다.
일 구현예에 따르면, 통신 칩의 집적 회로 다이는 본원에서 설명된 바와 같은 트랜지스터들 또는 금속 상호연결들과 같은 하나 이상의 디바이스들을 포함한다. 다양한 구현예들에 있어, 데이터 프로세싱 시스템(1100)은, 랩탑, 넷북, 노트북, 울트라북, 스마트폰, 태블릿, PDA, 울트라 모바일 PC, 모바일 폰, 데스크탑 컴퓨터, 서버, 프린터, 스캐너, 모니터, 셋-탑 박스, 엔터테인먼트 제어 유닛, 디지털 카메라, 휴대용 음악 플레이어, 또는 디지털 비디오 리코더일 수 있다. 추가적인 구현예들에 있어, 데이터 프로세싱 시스템(1100)은 데이터를 프로세싱하는 임의의 다른 전자 디바이스일 수 있다.
이상의 설명에서, 본 발명의 실시예들이 그 예시적인 특정 실시예들을 참조하여 설명되었다. 본 발명의 실시예들의 더 넓은 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고 이에 대하여 다양한 수정들이 이루어질 수 있다는 것이 자명할 것이다. 따라서, 상세한 설명 및 도면들이 제한적인 의미가 아니라 예시적인 의미로 간주되어야 할 것이다.

Claims (23)

  1. 전자-광(electro-optical) 정렬을 제공하기 위한 광전자 어셈블리로서,
    제 1 표면 및 상기 제 1 표면에 인접한 제 2 표면을 갖는 인쇄 회로 보드 기판 상의 전기 커넥터로서, 상기 전기 커넥터는 전기적 턴(turn)을 형성하기 위하여 상기 제 1 표면을 따라 상기 제 2 표면 상으로 연장하는, 상기 전기 커넥터; 및
    상기 전기 커넥터에 연결되는 상기 인쇄 회로 보드 기판 의 상기 제 1 표면 상의 광전자 다이(die)로서, 상기 광전자 다이는 상기 제 1 표면과 실질적으로 평행한 광학적 표면을 갖는, 상기 광전자 다이를 포함하는, 광전자 어셈블리.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 인쇄 회로 보드 기판의 상기 제 1 표면 상의 상기 광전자 다이는 장착 보드 위에 직립(erect)되는, 광전자 어셈블리.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 광학적 표면은 상기 장착 보드를 따라 연장하는 섬유에 광학적으로 커플링(couple)되는, 광전자 어셈블리.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 광전자 다이 위의 보호 커버를 더 포함하는, 광전자 어셈블리.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 인쇄 회로 보드 기판에 커플링되는 지지 부재; 및
    상기 지지 부재에 커플링되는 섬유 홀더를 더 포함하는, 광전자 어셈블리.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 인쇄 회로 보드 기판은 제 1 메이팅(mating) 특징부를 가지고, 상기 지지 부재는 제 2 메이팅 특징부 및 제 3 메이팅 특징부를 가지며,
    상기 지지 부재는 상기 제 1 메이팅 특징부를 상기 제 2 메이팅 특징부와 메이팅함으로써 상기 인쇄 회로 보드 구조에 커플링되고,
    상기 지지 부재는 상기 제 3 메이팅 특징부를 상기 섬유 홀더의 메이팅 특징부와 메이팅함으로써 상기 섬유 홀더에 커플링되는, 광전자 어셈블리.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 전기 연결은 C-컷 비아(via), 벤딩(bend)된 핀, 및 전도성 라인 중 적어도 하나를 포함하는, 광전자 어셈블리.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 광학적 표면은 상기 인쇄 회로 보드 기판 내의 개구 위에 위치되는, 광전자 어셈블리.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 광전자 다이는 표면 방출 디바이스, 광검출기, 또는 이들 둘 모두를 포함하는, 광전자 어셈블리.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 광전자 다이를 구동하기 위한 상기 인쇄 회로 보드 기판 상의 드라이버를 더 포함하는, 광전자 어셈블리.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 전기 커넥터는 전기적 임피던스를 제어하도록 구성되는, 광전자 어셈블리.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 인쇄 회로 보드는 FR-4, FR-2, 폴리이미드, 및 테플론 재료 중 적어도 하나를 포함하는, 광전자 어셈블리.
  13. 전자-광 정렬을 제공하기 위한 방법으로서,
    제 1 표면 및 상기 제 1 표면에 인접한 제 2 표면을 갖는 인쇄 회로 보드 기판 상의 전기 커넥터를 통해 신호들에 대한 전기 경로를 제공하는 단계로서, 상기 전기 커넥터는 전기적 턴을 형성하기 위하여 상기 제 1 표면을 따라 상기 제 2 표면 상으로 연장하는, 단계; 및
    광전자 다이의 광학적 표면을 통해 신호들에 대한 광 경로를 제공하는 단계로서, 상기 광전자 다이는 상기 인쇄 회로 보드 기판의 상기 제 1 표면 상의 상기 전기 커넥터에 커플링되고, 상기 광전자 다이는 상기 제 1 표면과 평행한 상기 광학적 표면을 갖는, 단계를 포함하는, 방법.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 광학적 표면은 상기 신호들을 송신하는 것 및 수신하는 것 중 적어도 하나에 의해 상기 광 경로를 제공하도록 구성되는, 방법.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 인쇄 회로 보드 기판을 장착 보드 위에 직립시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
  16. 청구항 13에 있어서,
    상기 광 경로를 제공하는 단계는 상기 광학적 표면을 섬유에 커플링하는 단계를 포함하는, 방법.
  17. 청구항 13에 있어서,
    지지 부재를 상기 인쇄 회로 보드 기판에 부착하는 단계; 및
    섬유 홀더를 상기 지지 부재에 커플링하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 인쇄 회로 보드 기판은 제 1 메이팅 특징부를 가지고, 상기 지지 부재는 제 2 메이팅 특징부 및 제 3 메이팅 특징부를 가지며,
    상기 부착하는 단계는 상기 제 1 메이팅 특징부를 상기 제 2 메이팅 특징부와 메이팅하는 단계를 포함하며,
    상기 커플링하는 단계는 상기 제 3 메이팅 특징부를 상기 섬유 홀더의 메이팅 특징부와 메이팅하는 단계를 포함하는, 방법.
  19. 청구항 13에 있어서,
    상기 전기 연결은 C-커팅, 핀 벤딩, 전기도금, 및 페인팅 중 적어도 하나에 의해 형성되는, 방법.
  20. 청구항 13에 있어서,
    상기 인쇄 회로 보드 기판의 상기 제 2 표면을 장착 보드 상에 위치시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
  21. 청구항 13에 있어서,
    상기 광전자 다이는 상기 기판 내의 개구를 향하도록 상기 제 1 표면 상에 위치되는, 방법.
  22. 청구항 13에 있어서,
    상기 광전자 다이는 와이어 본딩, 및 플립 칩 본딩 중 적어도 하나에 의해 상기 전기 커넥터에 커플링되는, 방법.
  23. 청구항 13에 있어서,
    상기 광전자 다이는 표면 방출 디바이스, 및 광검출기 중 적어도 하나를 포함하는, 방법.
KR1020157015213A 2012-11-07 2013-10-17 전자-광 정렬을 제공하기 위한 방법들 및 장치들 KR20150084930A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/671,527 US9497860B2 (en) 2012-11-07 2012-11-07 Methods and Apparatuses to provide an electro-optical alignment
US13/671,527 2012-11-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150084930A true KR20150084930A (ko) 2015-07-22

Family

ID=50622465

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020157015213A KR20150084930A (ko) 2012-11-07 2013-10-17 전자-광 정렬을 제공하기 위한 방법들 및 장치들

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9497860B2 (ko)
EP (1) EP2917986A4 (ko)
JP (1) JP6243923B2 (ko)
KR (1) KR20150084930A (ko)
CN (1) CN104956556A (ko)
TW (1) TWI591394B (ko)
WO (1) WO2014107216A2 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9772460B2 (en) * 2010-02-23 2017-09-26 Luxtera, Inc. Method and system for implementing high-speed interfaces between semiconductor dies in optical communication systems
TWI577100B (zh) * 2014-10-31 2017-04-01 高準精密工業股份有限公司 表面固定型雷射模組
US10638601B2 (en) * 2017-08-11 2020-04-28 Seagate Technology Llc Apparatus comprising conductive traces configured to transmit differential signals in printed circuit boards
US20200400901A1 (en) * 2019-06-24 2020-12-24 Te Connectivity Nederland B.V. Interposer

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5815623A (en) * 1996-01-18 1998-09-29 Methode Electronics, Inc. Optical package with alignment means and method of assembling an optical package
US5812717A (en) * 1996-01-18 1998-09-22 Methode Electronics, Inc. Optical package with alignment means and method of assembling an optical package
US5774614A (en) * 1996-07-16 1998-06-30 Gilliland; Patrick B. Optoelectronic coupling and method of making same
US5768456A (en) * 1996-11-22 1998-06-16 Motorola, Inc. Optoelectronic package including photonic device mounted in flexible substrate
US6040624A (en) * 1997-10-02 2000-03-21 Motorola, Inc. Semiconductor device package and method
US6318909B1 (en) * 1999-02-11 2001-11-20 Agilent Technologies, Inc. Integrated packaging system for optical communications devices that provides automatic alignment with optical fibers
WO2002027874A2 (en) 2000-09-29 2002-04-04 Cielo Communications, Inc. High speed optical subassembly with ceramic carrier
US6799902B2 (en) 2000-12-26 2004-10-05 Emcore Corporation Optoelectronic mounting structure
JP2002365487A (ja) * 2001-01-18 2002-12-18 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 光コネクタ及び光コネクタ用のシールドケース
US6873799B2 (en) 2001-06-20 2005-03-29 Jds Uniphase Corporation Optical subassembly for optical communications
US7023705B2 (en) * 2001-08-03 2006-04-04 National Semiconductor Corporation Ceramic optical sub-assembly for optoelectronic modules
JP2003124480A (ja) * 2001-08-08 2003-04-25 Hosiden Corp 光コネクタ及び光素子
JP3870915B2 (ja) * 2003-03-05 2007-01-24 セイコーエプソン株式会社 光通信モジュール、光通信装置、及びその製造方法
US8755644B2 (en) 2003-09-30 2014-06-17 International Business Machines Corporation Silicon based optical vias
JP2006047682A (ja) * 2004-08-04 2006-02-16 Fujitsu Ltd 基板および光素子相互接続用基板
US20060110110A1 (en) 2004-11-22 2006-05-25 Yi Robert H Optical turn system for optoelectronic modules
US20090003763A1 (en) * 2007-06-29 2009-01-01 Mohammed Edris M Forming a surface-mount opto-electrical subassembly (SMOSA)
JP5302714B2 (ja) 2009-02-26 2013-10-02 富士通コンポーネント株式会社 光コネクタ
JP2010258308A (ja) * 2009-04-27 2010-11-11 Sharp Corp 半導体装置およびコネクタ
US8260097B2 (en) 2010-06-16 2012-09-04 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd Opto-electronic alignment system and method
TW201211606A (en) 2010-09-03 2012-03-16 Univ Nat Central Optical transmission module with optical waveguide structure
JP5609451B2 (ja) * 2010-09-09 2014-10-22 富士通株式会社 コネクタ、光伝送装置およびコネクタ接続方法
US9057850B2 (en) * 2011-03-24 2015-06-16 Centera Photonics Inc. Optoelectronic module

Also Published As

Publication number Publication date
TW201418814A (zh) 2014-05-16
TWI591394B (zh) 2017-07-11
WO2014107216A2 (en) 2014-07-10
WO2014107216A3 (en) 2014-10-09
JP6243923B2 (ja) 2017-12-06
US20140126863A1 (en) 2014-05-08
US9497860B2 (en) 2016-11-15
EP2917986A4 (en) 2016-08-03
CN104956556A (zh) 2015-09-30
JP2016502267A (ja) 2016-01-21
EP2917986A2 (en) 2015-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7766559B2 (en) Fiber orientation for optical transceiver
US9647762B2 (en) Integrated parallel optical transceiver
JP2007271998A (ja) 光コネクタ及び光モジュール
US9201203B2 (en) Photoelectric composite substrate and method of manufacturing the same
WO2020187034A1 (zh) 光学收发模组及光纤缆线模组
JP2006235115A (ja) 光信号入力装置およびそれを用いた電子機器
CN113272700A (zh) 连接器插头及利用其的有源光缆组装体
US9497860B2 (en) Methods and Apparatuses to provide an electro-optical alignment
CN114488438B (zh) 一种光模块
CN114488439B (zh) 一种光模块
KR101266616B1 (ko) 광전 배선 모듈
WO2014141451A1 (ja) 光コネクタ装置、光ケーブル装置、及び光インターコネクト装置
JP2008041772A (ja) 光モジュール
KR101276508B1 (ko) 광전 배선 모듈
JP2007057976A (ja) 光モジュール
KR101266710B1 (ko) 광전 배선 모듈
US20130129276A1 (en) Optical engine assembly and optoelectronic package
JP2006201500A (ja) 半導体集積回路およびそれを用いた電子機器
KR101477379B1 (ko) 광전 배선 모듈
KR20190111198A (ko) 광커넥터
KR101477381B1 (ko) 광전 배선 모듈 및 리셉터클과 이를 이용한 광 커넥터
CN219916014U (zh) 一种光模块
KR101266561B1 (ko) 광전 배선 모듈
JP4654807B2 (ja) 光情報処理装置
KR101436233B1 (ko) 광전 배선 모듈의 리셉터클

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
WITN Withdrawal due to no request for examination