KR20150076062A - 통합 패키지 무선 충전 장치 - Google Patents

통합 패키지 무선 충전 장치 Download PDF

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KR20150076062A
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리신 선
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Abstract

본 발명은 일종의 통합 패키지 무선 충전 장치로서, 적층으로 이루어진 제1 회로 기판, 자기 띠 및 코일을 포함한다. 상기 제1 회로 기판의 한쪽 표면에는 상기 무선 충전 수신 모듈이 있고, 다른 한쪽 표면에는 제1 접촉점이 있다. 상기 코일은 제1 회로 기판에 중첩되어 무선 충전 수신 모듈의 한쪽 표면에 있고, 코일의 외부 사이즈는 제1 회로 기판의 외부 사이즈보다 크지 않다. 상기 코일과 제1 회로 기판 사이에는 자기 띠가 있다. 본 발명의 유익한 효과는 원래의 분리 또는 나란히 배열되는 충전 수신 모듈과 코일을 상호간에 적층되는 방식으로 변경하고, 양자 사이를 자기 띠로 분리하며, 외부 연결하는 제1 회로 기판에는 제1 접촉점이 있어서, 전체 구조가 컴팩트하고 패키지 생산에 용이하기 때문에, 제조업체가 사용시에 자기 장치에 커넥터를 설치하여 제1 회로 기판의 제1 접촉점과 전기 연결시키기만 하면 무선 충전 기능을 탑재시킬 수 있어서 매우 편리하다.

Description

통합 패키지 무선 충전 장치{INTEGRALLY ENCAPSULATED WIRELESS CHARGING DEVICE}
본 발명은 무선 충전 분야에 관한 것으로, 특히 일종의 통합 패키지 무선 충전 장치이다.
휴대용 전자 제품이 나날이 인기를 끌면서, 그러한 제품의 충전 방식에 대해 소비자들은 새로운 요구사항을 가지고 있다. 전통적 충전 케이블은 휴대용 전자 제품의 “마지막 케이블”이 되었으며, 이 마지막 케이블을 없애기 위해서 무선 충전 기술은 대다수 소비자들의 주목을 받고 있다. 무선 충전 기술은 조작이 간편하고, 번잡한 케이블을 방지할 수 있으며, 충전 커넥터의 규격에 제한이 없고, 또 충전 포트를 밀봉하여 습도가 높고 먼지가 많은 환경등에 적용할 수 있다는 장점을 가지고 있기 때문에, 현재 이미 휴대폰과 전동 칫솔등과 같은 휴대용 제품에 응용되고 있다. 각 제조업체들 역시 전략적 연맹을 구성하여 (예를 들면 무선 충전 연맹 WPC등) 각종 무선 충전 규격 (예 Qi등)을 발전시킴으로써 시장의 요구에 대응하고 있다. 무선 충전 기능을 갖춘 휴대용 전자 제품은 반드시 그 제품 내부에 전자기파를 수신하여 전기 에너지로 변환시킬 수 있는 무선 충전 수신 모듈이 장착되어야 하고, 또 변환된 후의 전기 에너지를 제품 내부의 배터리로 전송하여 충전시킬 수 있어야 한다. 이 전자기파는 제품 외부에 있는 무선 충전 송신기에서 온다.
기존의 기술에서, 만약 제품에 무선 충전 기능을 추가 탑재시키려면, 반드시 전체 동기 정류기(Full synchronous rectifier), 저전압 강하 선형 레귤레이터(Low-Dropout linear regulator;LDO), 마이크로 제어 장치(micro control unit;MCU), 통신 변조 모듈(Communication modulation module), 코일, 및 도 1에서와 같이 인쇄 제1 회로 기판 (Print Circuit Board;PCB)에 설치된 전기 저항과 정전 용량등과 같은 수동 부품 등을 포함하는 무선 충전 수신 모듈 구성에 필요한 복수의 기능 블록을 조성해야 하고, 또 인쇄 제1 회로 기판의 트레이스를 통해 상기 기능 블록을 서로 연결시켜야 한다. 도 1의 무선 충전 수신 모듈 200에서, 상기 각 기능 블록은 각자 이미 패키지된 집적 회로이다. 무선 충전 수신 모듈 200이 포함하는 기능 블록이 비교적 많으면, 무선 충전 수신 모듈 아래 레이어의 인쇄 제1 회로 기판의 레이아웃이 복잡해지고, 모양이 불규칙하며, 체적도 축소시키기 어렵기 때문에, 자기 제품속에 무선 충전 수신 모듈을 장착하고자 하는 제조업체에게 있어서, 제품 내부의 통합상 문제가 있을 뿐 아니라, 무선 충전 기능을 탑재하는 제품의 규격에 직접적인 영향을 주어서 무선 충전 수신 모듈의 체적과 중량의 제한으로 인해 축소 및 경량화가 쉽지 않다. 그렇기 때문에, 본 영역에서 사용자가 자체 시스템과 무선 충전 수신 모듈을 통합시킬 때의 문제를 감소시킬 수 있는 동시에 제품에 대한 무선 충전 모듈의 체적을 감소 또는 개선시킬 수 있는 솔루션이 필요한 것이다.
본 발명의 목적은 상기 단점을 해결하고, 일종의 구조가 컴팩트한 통합 패키지 무선 충전 장치의 제공에 있다.
본 발명 목적의 실현 방법은 다음과 같다. 일종의 통합 패키지 무선 충전 장치로서, 적층으로 이루어진 제1 회로 기판, 자기 띠 및 코일을 포함한다. 상기 제1 회로 기판의 한쪽 표면에는 상기 무선 충전 수신 모듈이 있고, 다른 한쪽 표면에는 제1 접촉점이 있다. 상기 코일은 제1 회로 기판에 적층되어 무선 충전 수신 모듈의 한쪽 표면에 있고, 코일의 외부 사이즈는 제1 회로 기판의 외부 사이즈보다 크지 않다. 상기 코일과 제1 회로 기판 사이에는 자기 띠가 있다.
상기 구조에서, 상기 제1 회로 기판은 제1 블록 및 제1 블록 주변의 제2 블록을 포함한다. 상기 제1 블록에는 상기 무선 충전 수신 모듈이 있다. 상기 자기 띠에는 제1 회로 기판의 제1 블록에 대응하여 스루 홀이 있다. 상기 코일은 제1 회로 기판의 제2 블록에 적층된다.
상기 구조에서, 상기 제1 블록은 제1 회로 기판 중간 부분에 있다. 상기 코일은 제1 블록 주변을 둘러싸서 제2 블록에 중첩된다.
상기 구조에서, 제2 회로 기판을 포함하며, 상기 제2 회로 기판은 최소 이중 레이어를 포함하며, 제2 회로 기판의 매 레이어마다 환형의 트레이스가 있고, 근처 레이어의 환형 트레이스는 회로 기판에 있는 바이어 홀을 통해 전기 연결되어 상기 코일을 구성한다. 상기 제2 회로 기판의 외부 사이즈는 제1 회로 기판의 외부 사이즈보다 크지 않다.
상기 구조에서, 상기 제2 회로의 한쪽 표면에는 제2 접촉점이 있고, 제2 회로 기판의 환형 트레이스와 제2 접촉점은 전기 연결된다. 제2 회로 기판에 있는 제2 접촉점 한쪽 표면은 제1 회로 기판에 있는 무선 충전 수신 모듈의 한쪽 표면에 중첩되며, 제1 회로 기판은 제2 접촉점에 대응하여 상대 위치에 제3 접촉점이 있고, 제3 접촉점과 상기 무선 충전 수신 모듈은 전기 연결된다. 상기 제2 접촉점과 제3 접촉점 사이는 그 위의 솔더 페이스트를 통해 전기 연결된다.
상기 구조에서, 상기 제2 접촉점은 제2 회로 기판의 환형 트레이스 주변에 있다.
상기 구조에서, 상기 제1 회로 기판, 자기 띠 및 코일은 적층으로 이루어진 통합 패키지이다.
상기 구조에서, 상기 제1 회로 기판, 자기 띠 및 코일이 패키지된 전체 외형은 SIM 카드와 동일하다.
상기 구조에서, 상기 제1 회로 기판, 자기 띠 및 코일이 패키지된 전체 외형은 메모리 카드와 동일하다. 상기 메모리 카드는 MMC, MS, SD, TF, CF 또는 XQC 타입의 메모리 카드이다.
상기 구조에서, 상기 제1 회로 기판, 자기 띠 및 코일이 패키지된 전체 외형 및 제1 회로 기판의 제1 접촉점 구조는 데이터 저장 인터페이스와 동일하다. 상기 데이터 저장 인터페이스는 USB, 1394 또는 Lighting 인터페이스이다.
일반적인 무선 충전 장치와 비교하여, 본 발병의 유익한 효과는 원래 분리 또는 나란히 배열되는 충전 수신 모듈과 코일을 서로 적층되는 방식으로 변경시키고, 둘 사이를 자기 띠로 분리시키며, 외부 연결되는 제1 회로 기판에는 제1 접촉점이 있어서, 전체 구조가 컴팩트하고 패키지 생산에 편리하다. 제조업체가 사용시에는 자기 장치에 커넥터를 설치하여 제1 회로 기판의 제1 접촉점과 전기 연결시키기만 하면 장치에 무선 충전 기능을 탑재시킬 수 있어서 매우 편리하다.
아래는 도면과 함께 본 발명의 구체적 구조를 설명한다.
도 1은 기존 기술중 무선 충전 장치의 외관도,
도 2는 본 발명의 실시예 구조 결선도,
도 3은 본 발명의 또 하나의 실시예의 제1 회로 기판의 한쪽 표면 결선도,
도 4는 본 발명의 또 하나의 실시예의 제1 회로 기판의 다른쪽 표면 결선도,
도 5는 본 발명의 또 하나의 실시예의 제2 회로 기판의 한쪽 표면 결선도,
도 6은 본 발명의 또 하나의 실시예의 제2 회로 기판의 다른쪽 표면 결선도,
도 7은 본 발명의 또 하나의 실시예의 자기 띠의 표면 결선도이다.
본 발명의 기술 내용, 구조적 특징, 실현 목적 및 효과를 상세히 설명하기 위해, 아래에서 실시 방식 및 도면과 함께 설명한다.
본 발명은 일종의 통합 패키지 무선 충전 장치에 관한 것으로, 적층으로 이루어진 제1 회로 기판, 자기 띠 및 코일을 포함한다.
상기 제1 회로 기판, 자기 띠 및 코일은 적층으로 이루어진 통합 패키지이다. 즉, 상기 3가지를 중첩 방식으로 하나로 결합시키고, 에폭시등과 같은 재료를 통해 패키지화 하면, 완벽한 기능의 모듈형 통합 패키지 무선 충전 장치로 만들 수 있다. 그 모듈은 독립적으로 무선 충전 수신 기능을 구현할 수 있다. 기존 제품의 설계를 최소폭으로 변경시키는 상황하에서 무선 충전 기능을 기존 제품에 탑재시키기에 용이하다.
도 2는 멀티 레이어 코일(3)이 제1 회로 기판(1)의 한쪽에 패키지된 구조 결선도이다.
구체적으로, 상기 제1 회로 기판, 자기 띠 및 코일의 패키지 규격은 기존의 SIM 카드, 각종 메모리 카드 또는 데이터 인터페이스의 규격과 동일하므로, 직접 상기 슬롯을 지원하는 제품을 사용할 수 있다.
아래는 본 발명 기술 솔루션의 이해를 돕기 위해, 실시예 도 2-6를 결합시킨 본 발명 솔루션에 대한 상세한 설명으로서, 도 3-7의 실시예중 제품은 SIM 카드와 유사한 구조로 패키지화 되었고, 실제 구조는 그 도에서 보는 상황에 국한되지 않는다.
일종의 통합 패키지 무선 충전 장치로서, 그 중:
제1 회로 기판(1)의 한쪽 표면에는 상기 무선 충전 수신 모듈(11)이 있고, 다른 한쪽 표면에는 제1 접촉점(12)이 있다. 그 제1 접촉점(12)은 주로 장치의 응용 장치에 사용되는 배터리와 전기 연결되고, 작업 상태하에서 전류를 안정적으로 배터리에 공급할 수 있다.
코일(3)은 제1 회로 기판(1)에 중첩되어 무선 충전 수신 모듈(11)의 한쪽 표면에 있고, 코일(3)의 외부 사이즈는 제1 회로 기판(1)의 외부 사이즈보다 크지 않다.
코일(3)과 제1 회로 기판(1) 사이에는 자기 띠(2)가 있다.
여기의 자기 띠(2) 자체는 높은 자기 전동성 물질을 사용하며, 주요 작용은 자력선의 방향을 가이드하고, 자기 띠(2) 뒷면의 제1 회로 기판(1)의 무선 충전 수신 모듈(11)의 장치를 보호한다.
최상의 자기 띠(2)는 고온 소재인 동시에 자기 투과율이 45 이상, 전기 저항 1G OHM 이상을 사용하는 것이다.
본 발명 기술 솔루션은 원래 분리 또는 나란히 배열되는 충전 수신 모듈과 코일(3)을 서로간에 중첩되는 방식으로 변경하고, 양자 사이를 자기 띠(2)로 분리시키며, 외부로 연결되는 제1 회로 기판(1)에는 제1 접촉점(12)이 있어서, 전체 구조가 컴팩트하고 패키지 생산에 용이하기 때문에, 제조업체들이 사용시에 자기 장치에 커넥터를 설치하여 제1 회로 기판(1)의 제1 접촉점(12)과 연결시키기만 하면 장치에 무선 충전 기능을 탑재시킬 수 있어서 매우 편리하다는 것을 알 수 있다.
실시예에서, 상기 제1 회로 기판(1)의 한쪽 표면은 제1 블록(13)으로 나누어져 있으며, 제1 블록(13) 주변을 둘러싸는 것은 제2 블록(14)이다. 제1 회로 기판(1)의 제1 블록(13)에는 상기 무선 충전 수신 모듈(11)이 있고, 상기 코일(3)은 제1 회로 기판(1)의 제2 블록(14)에 있으며, 자기 띠(2)에는 제1 회로 기판(1)의 제1 블록(13)에 대응하여 스루 홀(21)이 있다. 이러한 구조는 통합 패키지 무선 충전 장치 전체의 두께를 최대 한도로 감소시키는 데 도움이 되는데, 전체 장치에 있어서, 그 두께에 가장 영향을 주는 것은 무선 충전 수신 모듈(11)에 포함된 칩, 정전 요량, 전기 저항 등 각 부품의 높이이기 때문이다. 그렇기 때문에, 만약 제1 회로 기판(1), 자기 띠(2) 및 회로(3)를 간단하게 중첩시키기만 하면, 당연히 3개 각자의 두께 합과 동일하게 된다. 따라서, 본 실시예에서 구조상 코일(3) 자체가 중심을 둘러싸는 공간 및 코일(3)이 가능한 크게 감겨지는 특징을 충분히 이용하면, 무선 충전 수신 모듈(11)의 분산 부품을 코일(3)내 공간에 집중시킬 수 있기 때문에, 제품의 전체적 두께를 감소시켜서, 제품의 응용 가치를 더욱 높일 수 있다.
이로 인해, 본 실시예 장치는 삼위일체 방식을 사용하여, 생산시에 먼저 제1 회로 기판(1)의 제1 블록(13)에 무선 충전 수신 모듈(11)의 부품을 잘 붙인 후에, 부품 주변에 자기 띠(2)를 접합시키며, 그 재료는 높은 자속을 가지기 때문에, 충전 회로 뒷쪽의 부품에 대한 자력선의 영향을 방지할 수 있다. 마지막으로 자기 띠(2)의 윗쪽에는 코일(3)이 있고, 코일(3)은 자력선의 수신기이다. 이 3가지가 중첩 방식으로 하나로 결합됨으로써, 전체 두께가 증가되지 않으며, 에폭시등 재료를 사용해 패키지화 하면, 전체 기능이 모듈화된 통합 패키지 무선 충전 장치가 된다.
이 모듈은 독립적으로 무선 충전 수신 기능을 실현할 수 있다.
실시예에서, 상기 제1 블록(13)은 제1 회로 기판(1) 중간 부분에 있다. 상기 코일(3)은 제1 블록(13) 주변을 둘러싸서 제2 블록(14)에 있다. 무선 충전 수신 모듈(11)은 제1 회로 기판(1) 중간 부분에서 최대 한도로 회로 기판의 공간을 이용하여, 코일(3)이 가능한 크게 둘러싸도록 함으로써, 무선 수신 효과를 증강시킨다.
실시예에서, 제2 회로 기판(4)을 포함하며, 상기 제2 회로 기판(4)은 최소 이중 레이어를 포함하고(2 레이어 또는 4 레이어, 8 레이어 등 멀티 레이어 회로 기판일 수 있다), 제2 회로 기판(4)의 각 레이어는 와인딩 방식을 통해 환형 트레이스를 형성하며, 그 환형 트레이스의 그 직경은 충분한 전류와 비교적 낮은 직류 전기 저향이 통과할 수 있어야 한다. 각 레이어의 환형 트레이스는 모두 회로 기판에 있는 바이어 홀(41)을 통해 전기 연결됨으로써, 코일(3) 수량을 증가시킨다. 모든 환형 트레이스는 상기 코일(3)을 구성한다. 또한 상기 제2 회로 기판(4)의 외부 사이즈는 제1 회로 기판(1)의 외부 사이즈보다 크지 않다.
본 실시예에서, 원래 독립적으로 둘러싸진 코일(3)을 최소 이중 레이어인 제2 회로 기판(4) 내에 설계해 넣으면, 제품의 강도를 증강시킬 수 있을 뿐 아니라, 제품 패키지의 편의성 및 패키지 후의 강도 증가에도 좋다.
구체적으로, 상기 구조를 편리하게 연결시키기 위하여, 실시예에서, 상기 제2 회로의 한쪽 표면에는 제2 접촉점(42)이 있고, 제2 회로 기판(4)의 환형 트레이스와 제2 접촉점(42)은 전기 연결된다. 제2 회로 기판(4)에 있는 제2 접촉점(42)의 한쪽 표면은 제1 회로 기판(1)에 있는 무선 충전 수신 모듈(11)의 한쪽 표면에 중첩되며, 제1 회로 기판(1)은 제2 접촉점(42) 상대 위치에 대응하여 제3 접촉점(15)이 있고, 제3 접촉점(15)과 상기 무선 충전 수신 모듈(11)은 전기 연결된다. 상기 제2 접촉점(42)과 제3 접촉점(15)은 사각형 블록 또는 구형일 수 있으며, 양자 사이는 그 위의 솔더 페이스트를 통해 전기 연결됨으로써, 패키지 과정중 제1 회로 기판(1)과 제2 회로 기판(4)의 전기 연결을 실현시켜서, 유도 코일(3)이 무선 충전 수신 모듈(11) 내로 액세스되게 한다.
실시예에서, 상기 제2 접촉점(42)은 제2 회로 기판(4)의 환형 트레이스 주변에 있다. 그 구조는 제품 공간을 효과적으로 이용할 수 있는 동시에, 제2 회로 기판(4)중에 있는 환형 트레이스의 영향을 최저로 낮출 수 있다.
실시예에서, 도 3과 같이, 상기 제1 회로 기판(1), 자기 띠(2) 및 코일(3)이 패키지된 전체 외형은 SIM 카드와 비슷하며, 제1 회로 기판(1)의 제1 접촉점(12)은 두개를 포함한다.
실시예에서, 상기 제1 회로 기판(1), 자기 띠(2) 및 코일(3)이 패키지된 전체 외형 및 제1 회로 기판(1)의 제1 접촉점(12) 구조는 SIM 카드와 동일하다.
실시예에서, 상기 제1 회로 기판(1), 자기 띠(2) 및 코일(3)이 패키지된 전체 외형 및 제1 회로 기판(1)의 제1 접촉점(12) 구조는 메모리 카드와 동일하다. 상기 메모리 카드는 MMC, MS, SD, TF, CF 또는 XQC 타입 메모리 카드이다.
실시예에서, 상기 제1 회로 기판(1), 자기 띠(2) 및 코일(3)이 패키지된 전체 외형 및 제1 회로 기판(1)의 제1 접촉점(12) 구조는 데이터 저장 인터페이스와 동일하다. 상기 저장 메모리 인터페이스는 USB, 1394 또는 Lighting 인터페이스이다.
이상 상기 내용은 본 발명의 실시예일 뿐으로서, 이로 인해 본 발명의 특허 범위가 국한되지 않으며, 무릇 본 발명 설명서 및 도면 내용을 이용한 등가의 구조 또는 등가의 과정 변화, 또는 직접 또는 간접적으로 기타 관련 기술 영역에서의 응용은 모두 마찬가지로 본 발명의 특허 보호 범위내에 포함된다.

Claims (10)

  1. 일종의 통합 패키지 무선 충전 장치로서,
    적층으로 이루어진 제1 회로 기판, 자기 띠 및 코일을 포함하고,
    상기 제1 회로 기판의 한쪽 표면에는 상기 무선 충전 수신 모듈이 있고, 다른 한쪽 표면에는 제1 접촉점이 있고,
    상기 코일은 제1 회로 기판에 있는 무선 충전 수신 모듈의 한쪽 표면에 중첩되어 있고, 코일의 외부 사이즈는 제1 회로 기판의 외부 사이즈보다 크지 않으며,
    상기 코일과 제1 회로 기판 사이에는 자기 띠가 있는 것을 특징으로 하는 일종의 통합 패키지 무선 충전 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 회로 기판은 제1 블록 및 제1 블록 주변의 제2 블록을 포함하고, 상기 제1 블록에는 상기 무선 충전 수신 모듈이 있고, 상기 자기 띠에는 제1 회로 기판의 제1 블록에 대응하는 스루 홀이 있으며, 상기 코일은 제1 회로 기판의 제2 블록에 중첩되어 있는 것을 특징으로 하는 일종의 통합 패키지 무선 충전 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 블록은 제1 회로 기판 중앙 부분에 있으며, 상기 코일은 제1 블록 주변을 둘러싸서 제2 블록에 중첩되어 있는 것을 특징으로 하는 일종의 통합 패키지 무선 충전 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    제2 회로 기판을 포함하며, 상기 제2 회로 기판은 최소 이중 레이어를 포함하고, 제2 회로 기판의 각 레이어에는 환형 트레이스가 있으며, 근처 레이어의 환형 트레이스는 회로 기판에 있는 바이어스 홀을 통해 전기 연결되어 상기 코일을 구성하고, 상기 제2 회로 기판 외부 사이즈는 제1 회로 기판의 외부 사이즈보다 크지 않은 것을 특징으로 하는 일종의 통합 패키지 무선 충전 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 회로의 한쪽 표면에는 제2 접촉점이 있고, 제2 회로 기판의 환형 트레이스는 제2 접촉점과 전기 연결되고, 제2 회로 기판에 있는 제2 접촉점의 한쪽 표면은 제1 회로 기판에 있는 무선 충전 수신 모듈의 한쪽 표면에 중첩되고, 제1 회로 기판은 제2 접촉점의 상대 위치에 대응하여 제3 접촉점이 있고, 제3 접촉점은 상기 무선 충전 수신 모듈과 전기 연결되며, 상기 제2 접촉점과 제3 접촉점 사이는 그 위의 솔더 페이스트를 통해 전기 연결되는 것을 특징으로 하는 일종의 통합 패키지 무선 충전 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 접촉점은 제2 회로 기판에 있는 환형 트레이스 주변에 있는 것을 특징으로 하는 일종의 통합 패키지 무선 충전 장치.
  7. 제1항 내지 제3항, 제5항, 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 회로 기판, 자기 띠 및 코일은 중첩으로 이루어진 통합 패키지인 것을 특징으로 하는 일종의 통합 패키지 무선 충전 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 회로 기판, 자기 띠 및 코일 패키지의 전체 외형은 SIM 카드와 동일한 것을 특징으로 하는 일종의 통합 패키지 무선 충전 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1 회로 기판, 자기 띠 및 코일 패키지의 전체 외형은 메모리 카드와 동일하며, 상기 메모리 카드는 MMC、MS、SD、TF、CF 또는 XQC타입 메모리 카드인 것을 특징으로 하는 일종의 통합 패키지 무선 충전 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 제1 회로 기판, 자기 띠 및 코일 패키지의 전체 외형 및 제1 회로 기판의 제1 접촉점 구조는 데이터 저장 인터페이스와 동일하며, 상기 데이터 저장 인터페이스는 USB, 1394 또는 라이팅(Lighting) 인터페이스인 것을 특징으로 하는 일종의 통합 패키지 무선 충전 장치.

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