TW201616779A - 無線充電裝置及電子裝置 - Google Patents

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歐陽國祥
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鴻海精密工業股份有限公司
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    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/0042—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries characterised by the mechanical construction

Abstract

一種無線充電裝置，用於給一電子裝置供電，所述無線充電裝置包括一附著體，一電路板及一連接器，所述附著體上塗有一導電鍍膜，所述導電鍍膜形成無線充電回路以接收無線充電器之電訊號，所述連接器與所述導電鍍膜及所述電路板電連接將所述導電鍍膜接收到之電訊號傳導至所述電路板，所述電路板能為所述電子裝置供電。本發明還涉及一種具有無線充電功能之電子裝置。

Description

無線充電裝置及電子裝置
本發明涉及一種無線充電裝置及一種具有無線充電功能之電子裝置。
無線充電是利用近場感應由供電設備，如充電器，將能量傳送至用電之裝置，用電裝置使用接收到之能量對電池充電。充電器與用電裝置之間以電感耦合傳送能量，兩者之間不用電線連接。用電裝置，例如手機、平板電腦等電子裝置需要安裝有無線充電裝置與充電器對接，習知之無線裝置採用無線充電軟板需貼合於電子裝置之內殼上接收電訊號對電池進行充電，由於無線充電軟板厚度較厚會佔用較大空間。
鑒於以上內容，有必要提供一種佔用較小空間之無線充電裝置及電子裝置。
一種無線充電裝置，用於給一電子裝置供電，所述無線充電裝置包括一附著體，一電路板及一連接器，所述附著體上塗有一導電鍍膜，所述導電鍍膜形成無線充電回路以接收無線充電器之電訊號，所述連接器與所述導電鍍膜及所述電路板電連接將所述導電鍍膜接收到之電訊號傳導至所述電路板，所述電路板能為所述電子裝置供電。
優選地，所述附著體為一玻璃基片。
優選地，所述附著體為一亞克力基片。
優選地，所述導電鍍膜為一ITO薄膜。
優選地，所述無線充電裝置還包括一柔性觸片，所述柔性觸片藉由一異方性導電膠貼合於所述導電鍍膜，所述連接器抵觸所述柔性觸片與所述導電鍍膜電接觸。
一種電子裝置，所述電子裝置包括一殼體，一電路板、一連接器及一電池，所述殼體上塗有一導電鍍膜，所述導電鍍膜形成無線充電回路以接收無線充電器之電訊號，所述連接器與所述導電鍍膜及所述電路板電連接將所述導電鍍膜接收到之電訊號傳導至所述電路板，所述電路板能給所述電池充電。
優選地，所述附著體為一玻璃基片。
優選地，所述附著體為一亞克力基片。
優選地，所述導電鍍膜為一ITO薄膜。
優選地，所述電子裝置還包括一柔性觸片，所述柔性觸片藉由一異方性導電膠貼合於所述導電鍍膜，所述連接器抵觸所述柔性觸片與所述導電鍍膜電接觸。
與習知技術相比，所述無線充電裝置及所述電子裝置採用導電鍍膜進行電訊號之接收，減小了所述無線充電裝置及所述電子裝置之佔用空間。
圖1是本發明一較佳實施方式中兩電子裝置充電過程之示意圖。
圖2是圖1中一電子裝置之立體分解圖。
圖3是圖2中電子裝置之立體組裝圖。
圖4是圖1中連接另一電子裝置之一無線充電裝置之立體分解圖。
請參閱圖1，一實施方式中，一電子裝置300及一電子裝置500可藉由一無線充電器100進行充電，該電子裝置300或電子裝置500可為一手機、平板電腦、筆記型電腦或家用電子裝置。
請參閱圖2與圖3，該電子裝置300包括一殼體310、一導電鍍膜320、一連接器350、一電路板370及一電池390。所述殼體310可包括一玻璃基片或亞克力基片。所述導電鍍膜320覆蓋於所述殼體310內側。所述導電鍍膜320可為一氧化銦錫(Indium tin oxide，ITO)薄膜。所述ITO薄膜可藉由物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD)技術或化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition，CVD)技術附著於所述殼體310。ITO薄膜之厚度可為0.7毫米。於ITO薄膜附著後，再藉由鐳射蝕刻之方式加工ITO薄膜形成無線充電回路以接收無線充電器之電訊號。
所述連接器350可包括POGO PIN。該連接器350一端與所述導電鍍膜320電接觸。所述電子裝置300可進一步包括一柔性觸板330用於緩衝所述連接器350。所述柔性觸板330藉由一異方性導電膠335貼合於所述導電鍍膜320。所述柔性觸板330可防止連接器350直接抵觸所述導電鍍膜320而刮花所述導電鍍膜320。
所述電路板370電接觸所述連接器350之另一端並與所述電池390電連接。所述導電鍍膜320接收電訊號後將產生之電流藉由所述連接器350傳導至所述電路板370。所述電路板370為所述電池390供電或提供電子裝置系統使用。
請參閱圖1與圖4，於另一實施方式中，一種無線充電裝置400可內置或可拆卸地安裝於該電子裝置500並藉由接收所述無線充電器100之電訊號為所述該電子裝置500供電。所述無線充電裝置400可包括一附著體410，一導電鍍膜420、一連接器450及一電路板470。所述附著體410可為一玻璃基片或亞克力基片。所述導電鍍膜420覆蓋於所述附著體410內側。所述導電鍍膜420可為一ITO薄膜。所述ITO薄膜可藉由物理氣相沉積技術或化學氣相澱積技術附著於所述附著體410。ITO薄膜之厚度可為0.7毫米。於ITO薄膜附著後，再藉由鐳射蝕刻之方式加工ITO薄膜形成無線充電回路以接收無線充電器之電訊號。
所述連接器450可包括POGP PIN。該連接器450一端與所述導電鍍膜420電接觸。所述無線充電裝置可進一步包括一柔性觸板430用於緩衝所述連接器450。所述柔性觸板430藉由一異方性導電膠435貼合於所述導電鍍膜420。所述柔性觸板430可防止連接器450直接抵觸所述導電鍍膜420而刮花所述導電鍍膜420。
所述電路板470電接觸所述連接器450之另一端並可為所述電子裝置供電。所述導電鍍膜420接收電訊號後將產生之電流藉由所述連接器450傳導至所述電路板470。所述電路板470為所述電子裝置500供電。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧無線充電器
300、500‧‧‧電子裝置
400‧‧‧無線充電裝置
310‧‧‧殼體
320、420‧‧‧導電鍍膜
330、430‧‧‧柔性觸板
335、435‧‧‧異方性導電膠
350、450‧‧‧連接器
370、470‧‧‧電路板
390‧‧‧電池
410‧‧‧附著體
無
310‧‧‧殼體
320‧‧‧導電鍍膜
330‧‧‧柔性觸板
335‧‧‧異方性導電膠
350‧‧‧連接器
370‧‧‧電路板
390‧‧‧電池

Claims (10)

  1. 一種無線充電裝置，用於給一電子裝置供電，所述無線充電裝置包括一附著體，一電路板及一連接器，所述附著體上塗有一導電鍍膜，所述導電鍍膜形成無線充電回路以接收無線充電器之電訊號，所述連接器與所述導電鍍膜及所述電路板電連接將所述導電鍍膜接收到之電訊號傳導至所述電路板，所述電路板能為所述電子裝置供電。
  2. 如請求項第1項所述之無線充電裝置，其中所述附著體包括一玻璃基片。
  3. 如請求項第1項所述之無線充電裝置，其中所述附著體包括一亞克力基片。
  4. 如請求項第1至3任一項所述之無線充電裝置，其中所述導電鍍膜為一ITO薄膜。
  5. 如請求項第1至3任一項所述之無線充電裝置，其中所述無線充電裝置還包括一柔性觸片，所述柔性觸片藉由一異方性導電膠貼合於所述導電鍍膜，所述連接器抵觸所述柔性觸片與所述導電鍍膜電接觸。
  6. 一種電子裝置，所述電子裝置包括一殼體，一電路板、一連接器及一電池，所述殼體上塗有一導電鍍膜，所述導電鍍膜形成無線充電回路以接收無線充電器之電訊號，所述連接器與所述導電鍍膜及所述電路板電連接將所述導電鍍膜接收到之電訊號傳導至所述電路板，所述電路板能給所述電池充電。
  7. 如請求項第6項所述之電子裝置，其中所述附著體為一玻璃基片。
  8. 如請求項第6項所述之電子裝置，其中所述附著體為一亞克力基片。
  9. 如請求項第6至8任一項所述之電子裝置，其中所述導電鍍膜為一ITO薄膜。
  10. 如請求項第6至8任一項所述之電子裝置，其中所述電子裝置還包括一柔性觸片，所述柔性觸片藉由一異方性導電膠貼合於所述導電鍍膜，所述連接器抵觸所述柔性觸片與所述導電鍍膜電接觸。
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