KR20150075476A - 칩 제거 장치 및 방법 - Google Patents

칩 제거 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20150075476A
KR20150075476A KR1020130163471A KR20130163471A KR20150075476A KR 20150075476 A KR20150075476 A KR 20150075476A KR 1020130163471 A KR1020130163471 A KR 1020130163471A KR 20130163471 A KR20130163471 A KR 20130163471A KR 20150075476 A KR20150075476 A KR 20150075476A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
brush
roller
plate material
chip
base
Prior art date
Application number
KR1020130163471A
Other languages
English (en)
Inventor
박도규
Original Assignee
주식회사 포스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 포스코 filed Critical 주식회사 포스코
Priority to KR1020130163471A priority Critical patent/KR20150075476A/ko
Publication of KR20150075476A publication Critical patent/KR20150075476A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21B—ROLLING OF METAL
    • B21B45/00—Devices for surface or other treatment of work, specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, metal-rolling mills
    • B21B45/02—Devices for surface or other treatment of work, specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, metal-rolling mills for lubricating, cooling, or cleaning
    • B21B45/0269—Cleaning
    • B21B45/0275—Cleaning devices
    • B21B45/0287—Cleaning devices removing solid particles, e.g. dust, rust

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Milling Processes (AREA)

Abstract

본 발명은 슬릿터를 통해 절단된 판재에 잔존하는 칩을 제거하기 위한 장치 및 방법에 대한 것으로서 특히 브러쉬가 장착된 브러쉬 롤러를 상기 판재상에 회전시켜 칩을 자동으로 제거할 수 있도록 하여 작업 효율을 향상시키고 품질 또한 향상시킬 수 있는 것이다.

Description

칩 제거 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR ELIMINATING CHIP}
본 발명은 슬릿터를 통해 절단된 판재에 잔존하는 칩을 제거하기 위한 장치 및 방법에 대한 것으로서 특히 브러쉬가 장착된 브러쉬 롤러를 상기 판재상에 회전시켜 칩을 자동으로 제거할 수 있도록 하여 작업 효율을 향상시키고 품질 또한 향상시킬 수 있는 것이다.
일반적으로 후판 공장에서 제조되는 판재는 두께와 폭, 길이가 수요자의 요구에 따라서 각각 다른 관계로 슬릿터(slitter)에 의해 판재를 절단하여 수요자의 요구에 맞추게 된다.
이때, 판재를 절단하는 과정에서 이송 중심선과 일치하지 못한 경우에 폭 절단작업 과정에서 Knife 의 Cutting 위치는 일정하나 판재의 쏠림이 발생하게되면 마치 작은 젓가락과 이쑤시게 같은 집(Chip) 이 발생하여 판재의 절단된 어느 한쪽에 붙어서 Roller에 의한 구름이송을 하는 중 눌림 마크가 발생하거나 판재를 적재하면서 눌림에 의한 흔적이 발생하므로 이를 제거해야 한다.(도 1참조)
상술한 칩을 제거하기 위해서는 종래에는 작업자가 직접 칩을 제거하는 관계로 작업 효율이 저하되는 문제점이 있었다.
또한, 상술한 칩이 미처 제거되지 못한 경우 상술한 눌림 흔적이 발생하여 품질에 악영향을 미치는 문제점이 있었다.
한편, 상기 슬릿터 자체는 널리 알려진 구성으로서 특히 아래의 선행기술문헌에 자세히 기재되어 있으므로 중복되는 설명과 도시는 생략한다.
한국 공개 특허 제10-2013-0093192호 한국 공개 특허 제10-2013-0108884호
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서 롤러에 브러쉬를 장착한 후 판재상에서 회전하여 칩을 자동으로 제거할 수 있고 이에 의해 작업 효율 및 품질 향상을 도모할 수 있는 칩 제거 장치 및 방법을 제공함에 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 슬릿터의 일 측에 배치되어 절단된 판재(S)의 칩을 제거하는 장치로서, 상기 판재(S)상에 배치되는 브러쉬 롤러(110)와, 상기 브러쉬 롤러(110)에 장착되어 칩(CH)을 제거하는 브러쉬(B)와, 상기 브러쉬 롤러(110)를 회전하는 액츄에이터(AC)를 포함하는 칩 제거 장치에 일 특징이 있다.
이때, 상기 브러쉬 롤러(110)는 상기 판재(S)의 이송 방향을 따라 다수 열 설치되되 상호 회전방향을 반대로 하는 것도 가능하다.
또한, 상기 브러쉬 롤러(110)는 상기 슬릿터의 판재 배출 방향에 배치되는 롤러 테이블(RT) 일 측에 설치되되, 상기 브러쉬 롤러(110)가 연결되는 것으로서 상기 판재(S)의 폭 방향으로 배치되는 샤프트(120)와, 상기 샤프트(120)를 회전하는 액츄에이터(AC)와, 상기 샤프트(120) 및 브러쉬 롤러(110)를 지지하는 지지부(130)를 포함하는 것도 가능하다.
또한, 상기 지지부(130)는 상기 샤프트(120)상에 판재(S)의 폭 방향으로 설치되는 수평부(131)와, 상기 수평부(131) 일 측 또는 양측에 수직 방향으로 배치되어 상기 액츄에이터(AC)와 샤프트(120)가 설치되는 수직부(132)를 포함하는 것도 가능하다.
또한, 상기 지지부(130)의 저면에 배치되는 베이스(150)와, 상기 베이스(150)의 저면에 배치되어 상기 베이스(150)를 승하강하는 이송부(140)를 포함하는 것도 가능하다.
또한, 상기 브러쉬 롤러(110)의 판재(S) 진행 방향의 후방에 설치되는 에어 스프레이(AS)를 더 포함하는 것도 가능하다.
또한, 본 발명은 상기 칩 제거 장치를 이용하여 판재의 칩을 제거하는 방법으로서, 슬릿터에서 배출되는 판재(S)상에 브러쉬(B)가 장착된 브러쉬 롤러(110)를 회전시켜 상기 브러쉬(B)가 판재(S)에 접촉하여 칩(CH)을 제거하는 칩 제거 방법에 또 다른 특징이 있다.
이때, 지지부(130)의 저면에 배치되는 베이스(150)를 이송부(140)에 의해 승하강하되, 판재(S)가 롤러 테이블(RT)에 진입한 때에는 상기 베이스(150) 및 지지부(130)를 하강하여 브러쉬 롤러(110)의 브러쉬(B)가 판재(S)에 접촉하도록 하고, 상기 판재(S)가 롤러 테이블(RT)로부터 배출된 경우 상기 이송부(140)에 의해 베이스(150)를 상승시키는 것도 가능하다.
또한, 상기 판재(S)가 롤러 테이블(RT)에 진입한 경우 액츄에이터(AC)를 구동하여 브러쉬 롤러(110)를 회전시키는 상태에서 상기 이송부(140)에 의해 상기 지지부(130) 및 베이스(150)를 하강하고, 판재(S)가 롤러 테이블(RT)에서 배출된 경우 액츄에이터(AC)의 구동을 중단하여 브러쉬 롤러(110)를 정지시킨 후 상기 이송부(140)에 의해 지지부(130)와 베이스(150)를 상승시키는 것도 가능하다.
또한, 판재(S)가 롤러 테이블(RT)에 진입한 때에는 상기 판재(S)가 진입되는 방향으로 다수 열 설치된 브러쉬 롤러(110)를 회전시키되 상호 반대 방향으로 회전시키는 것도 가능하다.
또한, 상기 판재(S)가 롤러 테이블(RT)에 진입하기 전 상기 롤러 테이블(RT)을 특정 속도로 예비 구동하는 경우 상기 액츄에이터(AC)를 구동하여 브러쉬 롤러(110)를 회전시킨 상태에서 지지부(130) 및 베이스(150)를 상승시키고 상기 판재(S)가 진입하여 상기 롤러 테이블(RT)이 정상 속도로 구동하는 경우 상기 지지부(130)와 베이스(150)를 하강시키는 것도 가능하다.
또한, 상기 브러쉬 롤러(110)를 회전시켜 상기 브러쉬(B)가 판재(S)에 접촉하여 칩(CH)을 제거한 후 에어 스프레이(AS)에 의해 제거된 칩(S)을 외부로 배출하는 것도 가능하다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다라는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
본 발명에 의하면 칩을 자동으로 제거할 수 있어 이에 의해 작업 효율 및 품질 향상을 도모할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 판재 상에 칩이 발생하는 것을 설명하는 개념도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 제거 장치를 설명하는 개념도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 제거 장치의 지지부가 하강하는 것을 나타내는 개념도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 제거 장치의 지지부가 상승하는 것을 나타내는 개념도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 내려져야 할 것이다.
아울러, 아래의 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 본 발명의 청구범위에 제시된 구성요소의 예시적인 사항에 불과하며, 본 발명의 명세서 전반에 걸친 기술사상에 포함되고 청구범위의 구성요소에서 균등물로서 치환 가능한 구성요소를 포함하는 실시예는 본 발명의 권리범위에 포함될 수 있다.
첨부된 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 제거 장치를 설명하는 개념도, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 제거 장치의 지지부가 하강하는 것을 나타내는 개념도, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 제거 장치의 지지부가 상승하는 것을 나타내는 개념도이다.
실시예
본 발명의 일 실시예에 따른 칩 제거 장치(100)는 2에 도시된 바와 같이 슬릿터(도시되지 않음)의 일 측에 배치되어 절단된 판재(S)의 칩을 제거하는 장치로서 상기 판재(S)상에 배치되는 브러쉬 롤러(110)와, 상기 브러쉬 롤러(110)에 장착되어 칩(CH)을 제거하는 브러쉬(B)와, 상기 브러쉬 롤러(110)를 회전하는 액츄에이터(AC, 도 3참조)를 포함한다.
즉, 브러쉬 롤러(110)에 브러쉬(B)를 장착한 후 상기 브러쉬 롤러(110)를 판재(S)상에서 회전하게 하면 상기 브러쉬(B)가 칩(CH)과 접촉하여 상기 칩(CH)을 제거하는 자동으로 제거하게 된다.
종래에는 상술한 바와 같이 상기 칩(CH)을 작업자가 직접 제거해야 해서 작업 효율이 떨어지고 칩(CH)이 잔존하는 경우 판재(S)의 품질이 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결한 것으로서 상술한 본 발명의 칩 제거 장치(100)에 의해 상기 칩(CH)을 자동으로 제거할 수 있어 작업 효율을 향상시킴은 물론 이에 의해 판재의 품질 또한 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 브러쉬 롤러(110)는 다양한 방법으로 배치될 수 있으나 도시된 바와 같이 상기 판재(S)의 이송 방향을 따라 다수 열 설치되되 상호 회전방향을 반대로 하는 것도 가능하다.
이는 상기 칩(CH)의 형태가 도 2에 도시된 바와 같이 판재의 진행 방향(도면상 우측 방향)으로 경사지게 형성될 수도 있고 진행 방향의 반대 방향(도면상 좌측방향)으로 형성될 수 있으며, 경우에 따라 각 방향으로 형성될 수 있다.
따라서, 상기 다수 열의 브러쉬 롤러(110)의 회전 방향을 상호 반대로 하여 칩(CH)의 형성 방향이 다양한 경우라도 모두 제거할 수 있도록 할 수 있다.
예를 들어 도 2에 도시된 바와 같이 도면상 좌측에 배치된 브러쉬 롤러(110-1)는 반 시계 방향으로 회전하고 도면상 우측에 배치된 브러쉬 롤러는(110-2)는 시계 방향으로 회전하도록 하여 상기 칩(CH)의 방향이 다양한 경우라도 모두 제거하도록 할 수 있다.
한편 상기 브러쉬 롤러(110)를 회전시키는 액츄에이터(AC)는 회전력을 발생할 수 있는 구성인 한 다양한 구성을 사용할 수 있으며 예를 들어 널리 알려진 전동 모터 등을 사용할 수 있다. 이때, 상기 전동 모터가 직접 브러쉬 롤러(110)를 회전하는 것도 가능하고 후술되는 샤프트(120)를 매개로 상기 브러쉬 롤러(110)를 회전시키는 것도 가능하다.
한편, 상기 브러쉬 롤러(110)는 상술한 바와 같이 판재(S)의 칩(CH)을 제거하기 위한 것으로서, 상기 판재를 절단하는 슬릿터의 일 측에 배치되어 상기 칩(CH)을 제거할 수 있는 한 그 설치 위치는 제한되지 않으나, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 슬릿터의 판재 배출 방향에 배치되어 상기 판재(S)를 이송하는 롤러 테이블(RT) 일 측에 설치되는 것도 가능하다.
이때, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 브러쉬 롤러(110)가 연결되는 것으로서 상기 판재(S)의 폭 방향으로 배치되는 샤프트(120)와, 상기 샤프트(120)를 회전하는 액츄에이터(AC)와, 상기 샤프트(120) 및 브러쉬 롤러(110)를 지지하는 지지부(130)를 포함할 수 있다.
즉, 도시된 바와 같이 지지부(130)를 상기 롤러 테이블(RT)의 폭 방향으로 설치한 후 상기 지지부(130)에 샤프트(120)를 수평 방향으로 설치하여 상기 브러쉬 롤러(110)를 회전시키게 되며, 상기 샤프트(120)는 상술한 액츄에이터(AC)에 의해 회전될 수 있다.
이와 같은 본 발명에 의해 상기 브러쉬 롤러(110)가 상기 판재(S)상에서 폭 방향으로 배치된 후 회전하여 칩을 제거할 수 있다.
한편, 상기 지지부(130)는 다양한 형상으로 상기 액츄에이터(AC)와 샤프트(120) 등을 지지할 수 있으며, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 상기 샤프트(120)상에 판재(S)의 폭 방향으로 설치되는 수평부(131)와, 상기 수평부(131) 일 측 또는 양측에 수직 방향으로 배치되어 상기 액츄에이터(AC)와 샤프트(120)가 설치되는 수직부(132)를 포함하는 것도 가능하다.
즉, 도시된 바와 같이 수직부(132)를 롤러 테이블(RT)의 양측 즉, 판재(S)의 폭 방향으로 각각 설치한 후 상기 수직부(132)사이에 수평부(131)를 설치하는 것이다.
이때, 상기 샤프트(120)는 상기 수직부(131)사이를 가로지르도록 설치될 수 있고 브러쉬 롤러(110)는 상기 샤프트(120)에 다수 개 설치될 수 있으며, 액츄에이터(AC)는 수직부(131) 중 도면상 좌측에 설치될 수 있다.
한편, 상기 롤러 테이블(RT)의 경우 판재가 항상 배치되는 것은 아니므로 상기 판재가 롤러 테이블(RT)에 진입한 경우에는 브러쉬 롤러(110)가 판재와 접촉하도록 하강하고 판재가 롤러 테이블(RT)에 진입하지 않거나 배출된 경우 브러쉬 롤러(110)를 상승시키는 것도 가능하다.
이를 위해 상기 지지부(130)의 저면에 배치되는 베이스(150)와, 상기 베이스(150)의 저면에 배치되어 상기 베이스(150)를 승하강하는 이송부(140)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 베이스(150)는 지지부(130)를 승하강 할 수 있는 한 상기 지지부(130)의 다양한 위치에 배치될 수 있으며 도시된 바와 같이 상기 지지부(130)의 수직부(132) 저면에 배치되는 것도 가능하다.
이러한 구성에 의해 상기 베이스(150)가 이송부(140)에 의해 승하강하면 상기 지지부(130)가 이에 연동되어 승하강하므로 결국 샤프트(120)와 롤러 브러쉬(110)가 승하강하게 될 수 있다.
한편, 상기 이송부(140)는 상기 베이스(150)를 승하강할 수 있는 한 다양한 구성을 채택할 수 있으며, 예를 들어 유압 또는 공압 실린더를 이용하여 상기 베이스(150)를 상하강하게 할 수 있다.
한편, 상기 샤프트(120)를 지지하기 위해 상기 베이스(150)상에 설치되는 베어링(BRG)을 포함하는 것도 가능하다.
또한, 상기 이송부(140)와 액츄에이터(AC)에 연결되어 상기 지지대(130)를 승하강하거나 혹은 브러쉬 롤러(110)를 회전시키는 제어부(도시되지 않음)를 포함하는 것도 가능하다.
이상 설명한 본 발명에 의해 칩을 제거할 수 있는데, 이 때 상기 제거된 칩이 판재상에 잔존할 수 있으므로 이를 제거하기 위해 도 2에 도시된 바와 같이 상기 브러쉬 롤러(110)의 판재(S) 진행 방향의 후방에 설치되는 에어 스프레이(AS)를 더 포함하는 것도 가능하다.
즉, 도시된 바와 같이 판재가 도면상 우측으로 진행하는 경우 상기 에어 스프레이(AS)를 상기 브러쉬 롤러(110)의 도면상 우측에 배치하여 승기 브러쉬 롤러(110)에 의해 제거된 칩을 최종 처리할 수 있다.
한편, 상기 이송부(140)는 다양한 구성을 사용할 수 있으며 도시된 바와 같이 베이스(150)에 장착되는 유압 또는 공압 실린더(141)와 상기 실린더(141)에 설치되는 실린더 로드(142)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 실린더(141)가 실린더 로드(142)를 밀어내어 상기 베이스(150)와 지지부(130)를 상승시킬 수 있다.
이하 도 2 내지 도 4를 참조하여 상술한 본 발명의 칩 제거 장치를 이용하여 칩을 제거하는 방법에 대해 설명한다.
상술한 바와 같이 본 발명은 슬릿터에서 배출되는 판재(S)상에 브러쉬(B)가 장착된 브러쉬 롤러(110)를 회전시켜 상기 브러쉬(B)가 판재(S)에 접촉하여 칩(CH)을 자동으로 제거하는 것이다.
이때, 상기 슬릿터에서 배출되는 판재(S)는 롤러 테이블(RT)을 통해 이송되는데, 상기 브러쉬 롤러(110)와 상기 브러쉬 롤러(110)를 구동하는 샤프트(120) 및 액츄에이터(AC)는 상술한 지지부(130)에 의해 지지된다.
이때, 지지부(130)의 저면에 배치되는 베이스(150)를 이송부(140)에 의해 승하강하는데, 판재(S)가 롤러 테이블(RT)에 진입한 때에는 상기 베이스(150) 및 지지부(130)를 하강하여 브러쉬 롤러(110)의 브러쉬(B)가 판재(S)에 접촉하도록 함에 의해 칩을 제거할 수 있다.
만일, 상기 판재(S)가 롤러 테이블(RT)로부터 배출된 경우 상기 이송부(140)에 의해 베이스(150)를 상승시켜 상기 브러쉬 롤러(110)가 롤러 테이블(RT)로부터 상향 이격되도록 할 수 있다.
또한, 상기 판재(S)가 롤러 테이블(RT)에 진입한 경우 액츄에이터(AC)를 구동하여 브러쉬 롤러(110)를 회전시키는 상태에서 하강할 수 있다. 이때, 상술한 바와 같이 상기 이송부(140)를 이용하여 상기 베이스(150)를 하강하면 상기 베이스(150)상에 배치되는 지지부(130)를 하강하여 브러쉬 롤러(110)를 하강할 수 있고 이에 의해 브러쉬(B)를 칩에 접촉시킬 수 있다.
이때, 상술한 바와 같이 브러쉬 롤러(110)는 상기 판재(S)의 진입 방향으로 다수 열 설치되는데, 상기 브러쉬 롤러(110)의 회전 방향으로 상호 반대로 하여 칩의 형성 방향에 관계없이 모든 칩을 제거하도록 할 수 있다.
만일, 판재(S)가 롤러 테이블(RT)에서 배출된 경우 액츄에이터(AC)의 구동을 중단하여 브러쉬 롤러(110)를 정지시킨 후 상기 이송부(140)에 의해 지지부(130)와 베이스(150)를 상승시킬 수 있다.
한편, 상기 판재(S)가 롤러 테이블(RT)에 진입하기 전 상기 롤러 테이블(RT)을 특정 속도로 예비 구동하는 경우가 있다. 예를 들어 판재(S)의 진입 전 상기 롤러 테이블(RT)을 10mpm(meter per minute)으로 가동하는 경우 상기 액츄에이터(AC)를 구동하여 브러쉬 롤러(110)를 회전시킨 상태에서 지지부(130) 및 베이스(150)를 상승시키고 나서, 상기 판재(S)가 진입하여 상기 롤러 테이블(RT)이 정상 속도로 구동하는 경우 상기 지지부(130)와 베이스(150)를 하강시켜 칩을 제거하도록 하는 것도 가능하다.
또한, 상기 브러쉬(B)에 의해 제거되고 판재(S)에 잔존하는 칩(CH)은 상술한 바와 같은 에어 스프레이(AS)에 의해 외부로 배출되어 제거될 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상을 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 범주에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 명확해질 것이다.
110 : 브러쉬 롤러 120 : 샤프트
130 : 지지부 131 : 수평부
132 : 수직부 140 : 이송부
150 : 베이스

Claims (12)

  1. 슬릿터의 일 측에 배치되어 절단된 판재(S)의 칩을 제거하는 장치로서,
    상기 판재(S)상에 배치되는 브러쉬 롤러(110)와,
    상기 브러쉬 롤러(110)에 장착되어 칩(CH)을 제거하는 브러쉬(B)와,
    상기 브러쉬 롤러(110)를 회전하는 액츄에이터(AC)를 포함하는 칩 제거 장치
  2. 제1항에 있어서,
    상기 브러쉬 롤러(110)는 상기 판재(S)의 이송 방향을 따라 다수 열 설치되되 상호 회전방향을 반대로 하는 칩 제거 장치
  3. 제1항에 있어서,
    상기 브러쉬 롤러(110)는 상기 슬릿터의 판재 배출 방향에 배치되는 롤러 테이블(RT) 일 측에 설치되되,
    상기 브러쉬 롤러(110)가 연결되는 것으로서 상기 판재(S)의 폭 방향으로 배치되는 샤프트(120)와,
    상기 샤프트(120)를 회전하는 액츄에이터(AC)와,
    상기 샤프트(120) 및 브러쉬 롤러(110)를 지지하는 지지부(130)를 포함하는 칩 제거 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 지지부(130)는 상기 샤프트(120)상에 판재(S)의 폭 방향으로 설치되는 수평부(131)와,
    상기 수평부(131) 일 측 또는 양측에 수직 방향으로 배치되어 상기 액츄에이터(AC)와 샤프트(120)가 설치되는 수직부(132)를 포함하는 칩 제거 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 지지부(130)의 저면에 배치되는 베이스(150)와, 상기 베이스(150)의 저면에 배치되어 상기 베이스(150)를 승하강하는 이송부(140)를 포함하는 칩 제거 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 브러쉬 롤러(110)의 판재(S) 진행 방향의 후방에 설치되는 에어 스프레이(AS)를 더 포함하는 칩 제거 장치.
  7. 제1항 내지 제6항에 기재된 칩 제거 장치를 이용하여 판재의 칩을 제거하는 방법으로서,
    슬릿터에서 배출되는 판재(S)상에 브러쉬(B)가 장착된 브러쉬 롤러(110)를 회전시켜 상기 브러쉬(B)가 판재(S)에 접촉하여 칩(CH)을 제거하는 칩 제거 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    지지부(130)의 저면에 배치되는 베이스(150)를 이송부(140)에 의해 승하강하되, 판재(S)가 롤러 테이블(RT)에 진입한 때에는 상기 베이스(150) 및 지지부(130)를 하강하여 브러쉬 롤러(110)의 브러쉬(B)가 판재(S)에 접촉하도록 하고,
    상기 판재(S)가 롤러 테이블(RT)로부터 배출된 경우 상기 이송부(140)에 의해 베이스(150)를 상승시키는 칩 제거 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 판재(S)가 롤러 테이블(RT)에 진입한 경우 액츄에이터(AC)를 구동하여 브러쉬 롤러(110)를 회전시키는 상태에서 상기 이송부(140)에 의해 상기 지지부(130) 및 베이스(150)를 하강하고,
    판재(S)가 롤러 테이블(RT)에서 배출된 경우 액츄에이터(AC)의 구동을 중단하여 브러쉬 롤러(110)를 정지시킨 후 상기 이송부(140)에 의해 지지부(130)와 베이스(150)를 상승시키는 칩 제거 방법.
  10. 제7항에 있어서,
    판재(S)가 롤러 테이블(RT)에 진입한 때에는 상기 판재(S)가 진입되는 방향으로 다수 열 설치된 브러쉬 롤러(110)를 회전시키되 상호 반대 방향으로 회전시키는 칩 제거 방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 판재(S)가 롤러 테이블(RT)에 진입하기 전 상기 롤러 테이블(RT)을 특정 속도로 예비 구동하는 경우 상기 액츄에이터(AC)를 구동하여 브러쉬 롤러(110)를 회전시킨 상태에서 지지부(130) 및 베이스(150)를 상승시키고
    상기 판재(S)가 진입하여 상기 롤러 테이블(RT)이 정상 속도로 구동하는 경우 상기 지지부(130)와 베이스(150)를 하강시키는 칩 제거 방법
  12. 제7항에 있어서,
    상기 브러쉬 롤러(110)를 회전시켜 상기 브러쉬(B)가 판재(S)에 접촉하여 칩(CH)을 제거한 후 에어 스프레이(AS)에 의해 제거된 칩(S)을 외부로 배출하는 칩 제거 방법.
KR1020130163471A 2013-12-26 2013-12-26 칩 제거 장치 및 방법 KR20150075476A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130163471A KR20150075476A (ko) 2013-12-26 2013-12-26 칩 제거 장치 및 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130163471A KR20150075476A (ko) 2013-12-26 2013-12-26 칩 제거 장치 및 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150075476A true KR20150075476A (ko) 2015-07-06

Family

ID=53788583

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130163471A KR20150075476A (ko) 2013-12-26 2013-12-26 칩 제거 장치 및 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20150075476A (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109663823A (zh) * 2018-12-11 2019-04-23 福建圣力智能工业科技股份有限公司 一种精轧机架间带钢表面可清理的精轧机组
CN110576045A (zh) * 2019-10-18 2019-12-17 合肥集知匠心科技发展有限公司 一种螺纹钢热轧制造轧制精加工方法
CN112872236A (zh) * 2021-01-13 2021-06-01 南京健昌机电科技有限公司 一种螺纹钢热轧制造加工系统
CN112893509A (zh) * 2021-01-13 2021-06-04 南京健昌机电科技有限公司 一种螺纹钢热轧制造工艺

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109663823A (zh) * 2018-12-11 2019-04-23 福建圣力智能工业科技股份有限公司 一种精轧机架间带钢表面可清理的精轧机组
CN110576045A (zh) * 2019-10-18 2019-12-17 合肥集知匠心科技发展有限公司 一种螺纹钢热轧制造轧制精加工方法
CN110576045B (zh) * 2019-10-18 2020-06-16 大冶华鑫实业有限公司 一种螺纹钢热轧制造轧制精加工方法
CN112872236A (zh) * 2021-01-13 2021-06-01 南京健昌机电科技有限公司 一种螺纹钢热轧制造加工系统
CN112893509A (zh) * 2021-01-13 2021-06-04 南京健昌机电科技有限公司 一种螺纹钢热轧制造工艺
CN112872236B (zh) * 2021-01-13 2022-04-08 新疆大安特种钢有限责任公司 一种螺纹钢热轧制造加工系统
CN112893509B (zh) * 2021-01-13 2022-06-03 宁夏建龙龙祥钢铁有限公司 一种螺纹钢热轧制造工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5058451B2 (ja) 板材の分断ユニット、この分断ユニットを有する分断装置、および、この分断装置を有する分断設備
CN104441065B (zh) 适用于规则板材的切条机
KR20150075476A (ko) 칩 제거 장치 및 방법
JP2013230548A (ja) 切断ユニット
RU2728624C1 (ru) Автоматический фрезерно-гравировальный станок с функцией выгрузки отходов
CN108000156B (zh) 一种薄金属板的剪切折弯设备
CN106142171A (zh) 一种切纸机
CN107813596A (zh) 一种用于金属片连续印刷设备
CN106003825A (zh) 一种用于印刷纸板加工的自动裁剪装置
CN105817894A (zh) 一种用于台式风扇杆自动打磨装置
CN210549796U (zh) 一种用于板材加工用定位切割机
CN202480138U (zh) 切线虚切装置
CN108942250B (zh) 板料自动进料切块抛光一体化加工设备
FI81557C (fi) Anordning foer paofoerande av lokalt verkande tryckkrafter pao en glasskiva vid en tillverkningslinje foer bilglasskivor.
KR102032726B1 (ko) 타공 장치
CN216471115U (zh) 一种可整托上料的方片辊筒料机
CN108907962A (zh) 一种玻璃自动化磨边生产线
CN106863395B (zh) 一种用于纸张多份快速切割装置
CN113371516B (zh) 全自动堆叠装置及模切机
CN205735073U (zh) 一种大型纸张裁切机
JP2010508160A (ja) 金属ストリップせん断方法及びそのせん断装置
CN211491699U (zh) 一种多功能切断机
KR100663397B1 (ko) 라미네이팅 자동화 장치
CN109955298A (zh) 一种用于瓦楞纸生产线的新型切割装置
CN112975119A (zh) 一种自动调焦高效激光切割装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application