KR20150068050A

KR20150068050A - 표시 패널 검사 시스템

Info

Publication number: KR20150068050A
Application number: KR1020130153800A
Authority: KR
Inventors: 문종원; 이동환
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2013-12-11
Filing date: 2013-12-11
Publication date: 2015-06-19
Also published as: US20150160276A1; KR102073966B1

Abstract

본 발명은 표시 영역에 위치하는 다수의 화소들 및, 비표시 영역에 위치하는 제1 테스트 패드와 제2 테스트 패드를 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널의 비표시 영역에 위치하며, 상기 제1 테스트 패드와 상기 제2 테스트 패드에 각각 본딩되는 제1 테스트 범프와 제2 테스트 범프를 포함하는 구동 회로부; 및 상기 테스트 패드와 상기 테스트 범프의 본딩 저항을 산출하는 제어기; 를 포함하는 표시 패널 검사 시스템에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 본딩 저항을 정확하고 신속하게 측정할 수 있는 표시 패널의 검사 시스템을 제공할 수 있다.

Description

표시 패널 검사 시스템{SYSTEM FOR INSPECTION A DISPLAY PANEL}

본 발명은 표시 패널 검사 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 본딩 저항을 정확하고 신속하게 측정할 수 있는 표시 패널의 검사 시스템에 관한 것이다.

일반적으로, 표시 패널은 표시 영역과 비표시 영역으로 구분될 수 있다. 표시 영역에는 주사선들 및 데이터선들과 연결되는 다수의 화소들이 위치하고, 비표시 영역에는 상기 주사선들 및 데이터선들과 연결되는 다수의 주사 패드들 및 데이터 패드들이 위치할 수 있다.

구동 회로부는 표시 패널을 구동시키기 위한 칩으로서, 표시 패널의 비표시 영역에 위치할 수 있다.

이 때, 구동 회로부를 표시 패널에 실장시키는 방법으로는 칩 온 글래스(Chip On Glass, 이하 COG라 함) 방식, 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package, 이하 TCP라 함) 방식, 칩 온 필름(Chip On Film, 이하 COF라 함) 방식 등이 있다. 이중 COG 방식은 TCP 방식 및 COF 방식에 비해 구조가 간단하기 때문에 최근에 널리 사용되고 있는 추세이다.

이러한 COG 방식의 경우, 비표시 영역에 위치하는 패드들과 구동 회로부의 본딩(bonding)을 통하여 이루어지는데, 본딩 공정에 불량이 발생한 경우에는 높은 본딩 저항이 발생하게 된다.

그러므로, 제품 출하 전 본딩 저항을 측정하여, 불량 여부를 판정할 필요성이 존재하였다.

상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은 표시 패널과 구동 회로부의 본딩에 의해 발생된 본딩 저항의 측정을 자동화한 표시 패널 검사 시스템을 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 본딩 저항을 측정하기 위한 구성 요소들을 구동 회로부내에 내장함으로써, 본딩 저항 측정의 편의성을 높인 표시 패널 검사 시스템을 제공하기 위함이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 실시예에 의한 표시 패널 검사 시스템은, 표시 영역에 위치하는 다수의 화소들 및, 비표시 영역에 위치하는 제1 테스트 패드와 제2 테스트 패드를 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 비표시 영역에 위치하며, 상기 제1 테스트 패드와 상기 제2 테스트 패드에 각각 본딩되는 제1 테스트 범프와 제2 테스트 범프를 포함하는 구동 회로부 및 상기 테스트 패드와 상기 테스트 범프의 본딩 저항을 산출하는 제어기를 포함한다.

또한, 상기 표시 패널은, 상기 제1 테스트 패드와 상기 제2 테스트 패드를 전기적으로 연결하는 연결선을 더 포함한다.

또한, 상기 구동 회로부는, 기준값을 저장하는 제1 레지스터부, 상기 기준값에 대응하는 기준 전압을 출력하는 전압 공급부, 상기 제1 테스트 범프로부터 입력되는 제1 전압과 상기 기준 전압을 비교하는 비교기 및, 테스트 전압을 상기 제2 테스트 범프로 공급하는 테스트 전원부를 더 포함한다.

또한, 상기 구동 회로부는, 상기 제1 테스트 범프와 연결되는 기준 저항을 더 포함한다.

또한, 상기 비교기는, 상기 제1 전압과 상기 기준 전압의 차이가 특정 오차 범위 내에 있는 경우 제1 결과 신호를 출력하고, 상기 제1 전압과 상기 기준 전압의 차이가 상기 특정 오차 범위 내에 있지 않은 경우 제2 결과 신호를 출력하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1 레지스터부는, 상기 비교기로부터 제2 결과 신호가 출력되는 경우 상기 기준값을 변경하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제어기는, 상기 비교기로부터 제2 결과 신호가 출력되는 경우 상기 제1 레지스터부에 저장된 기준값을 변경하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제어기는, 상기 비교기로부터 제1 결과 신호가 출력되는 경우, 상기 기준 전압, 상기 기준 저항 및 상기 테스트 전압을 이용하여 상기 본딩 저항을 산출하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제어기는, 하기 수학식을 이용하여 상기 본딩 저항을 산출하는 것을 특징으로 한다.

Vref = {Rref / (Rb + Rref)} * Vtest (Vref는 기준 전압, Rref는 기준 저항, Rb는 본딩 저항, Vtest는 테스트 전압)

또한, 상기 전압 공급부는, 상기 비교기로부터 제2 결과 신호가 출력되는 경우 상기 기준 전압을 변경하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 표시 패널은, 상기 비표시 영역에 위치하는 다수의 데이터 패드들 및, 상기 데이터 패드들과 상기 화소들 사이에 연결되는 다수의 데이터선들을 더 포함한다.

또한, 상기 표시 패널은, 상기 비표시 영역에 위치하는 다수의 주사 패드들 및, 상기 주사 패드들과 상기 화소들 사이에 연결되는 다수의 주사선들을 더 포함한다.

또한, 상기 구동 회로부는, 상기 데이터 패드들과 본딩되는 다수의 데이터 범프들 및, 상기 데이터 범프들로 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동부를 더 포함한다.

또한, 상기 구동 회로부는, 상기 주사 패드들과 본딩되는 다수의 주사 범프들 및, 상기 주사 범프들로 주사 신호를 공급하는 주사 구동부를 더 포함한다.

이상 살펴본 바와 같은 본 발명에 따르면, 표시 패널과 구동 회로부의 본딩에 의해 발생된 본딩 저항의 측정을 자동화한 표시 패널 검사 시스템을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 본딩 저항을 측정하기 위한 구성 요소들을 구동 회로부내에 내장함으로써, 본딩 저항 측정의 편의성을 높인 표시 패널 검사 시스템을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 표시 패널 검사 시스템을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 표시 패널을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 구동 회로부가 표시 패널에 본딩된 모습을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 구동 회로부를 나타낸 도면이다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 이하의 설명에서 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 전기적으로 연결되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 도면에서 본 발명과 관계없는 부분은 본 발명의 설명을 명확하게 하기 위하여 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.

이하, 본 발명의 실시예들 및 이를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명의 실시예에 의한 표시 패널 검사 시스템에 대해 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 표시 패널 검사 시스템을 나타낸 도면이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 표시 패널 검사 시스템은 표시 패널(100), 구동 회로부(200) 및 제어기(300)를 포함할 수 있다.

표시 패널(100)은 다수의 화소들을 구비함으로써, 소정의 화상을 표시할 수 있다.

구동 회로부(200)는 표시 패널(100)의 구동을 위하여, 표시 패널(100)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 구동 회로부(200)는 표시 패널(100)의 비표시 영역(120)에 위치할 수 있다.

또한, 구동 회로부(200)는 IC(Integrated Circuit) 칩의 형태로 존재할 수 있다.

제어기(300)는 표시 패널(100)과 구동 회로부(200)의 부착에 따라 발생되는 본딩 저항(Bonding Resistance)를 측정하기 위한 것으로서, 표시 패널(100)의 외측에 위치하여 구동 회로부(200)와 연결될 수 있다.

도 2는 본 발명의 실시예에 의한 표시 패널을 나타낸 도면이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 표시 패널(100)은 다수의 화소들(20)을 포함할 수 있다.

이 때, 화소들(20)은 표시 영역(110)에 위치할 수 있으며, 구동 회로부(200)의 제어에 의해 발광 동작을 수행할 수 있다.

또한, 표시 패널(100)은 비표시 영역(120)에 위치하는 제1 테스트 패드(171)와 제2 테스트 패드(172)를 포함할 수 있다.

이 때, 비표시 영역(120)은 도 2에 도시된 바와 같이, 표시 영역(110)의 일측에 위치할 수 있다.

제1 테스트 패드(171)와 제2 테스트 패드(172)는 구동 회로부(200)와의 본딩 저항을 측정하기 위하여, 데이터 패드(191) 및 주사 패드(192)와 별도로 비표시 영역(120)에 추가적으로 설치될 수 있다.

이 때, 제1 테스트 패드(171)와 제2 테스트 패드(172)는 전기적으로 연결될 수 있다.

이를 위하여, 표시 패널(100)은 제1 테스트 패드(171)와 제2 테스트 패드(172)를 연결하는 연결선(180)을 더 포함할 수 있다.

한편, 본 발명의 실시예에 의한 표시 패널(100)은 화소들(20)로 데이터 신호를 공급하기 위한 다수의 데이터선들(140)과 다수의 데이터 패드들(191)을 포함할 수 있다.

데이터 패드들(191)은 표시 패널(100)의 비표시 영역(120)에 위치할 수 있으며, 구동 회로부(200)로부터 데이터 신호를 공급받을 수 있다.

또한, 데이터선들(140)은 데이터 패드들(191)과 화소들(20) 사이를 연결할 수 있다. 따라서, 데이터선들(140)은 데이터 패드들(191)에 공급되는 데이터 신호를 화소들(20)로 전달할 수 있다.

본 발명의 실시예에 의한 표시 패널(100)은 화소들(20)로 주사 신호를 공급하기 위한 다수의 주사선들(150)과 다수의 주사 패드들(192)을 포함할 수 있다.

주사 패드들(192)은 표시 패널(100)의 비표시 영역(120)에 위치할 수 있으며, 구동 회로부(200)로부터 주사 신호를 공급받을 수 있다.

또한, 주사선들(150)은 주사 패드들(192)과 화소들(20) 사이를 연결할 수 있다. 따라서, 주사선들(150)은 주사 패드들(192)에 공급되는 주사 신호를 화소들(20)로 전달할 수 있다.

앞서 설명한 화소들(20), 데이터선들(140), 주사선들(150), 데이터 패드들(191) 및 주사 패드들(192) 등의 개수는 다양하게 변화될 수 있다.

또한, 화소들(20), 데이터선들(140), 주사선들(150), 데이터 패드들(191) 및 주사 패드들(192) 등은 표시 패널(100)을 구성하는 기판(10) 상에 위치할 수 있다.

도 3은 본 발명의 실시예에 의한 구동 회로부가 표시 패널에 본딩된 모습을 나타낸 도면이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 구동 회로부(200)는 제1 테스트 범프(211)와 제2 테스트 범프(212)를 포함할 수 있다.

구동 회로부(200)의 제1 테스트 범프(211)와 제2 테스트 범프(212)는 표시 패널(100)에 위치한 제1 테스트 패드(171)와 제2 테스트 패드(172)에 각각 본딩될 수 있다.

예를 들어, 제1 테스트 범프(211)는 제1 테스트 패드(171)와 본딩될 수 있으며, 제2 테스트 범프(212)는 제2 테스트 패드(172)와 본딩될 수 있다.

테스트 범프(211, 212)와 테스트 패드(171, 172)의 본딩은 도전성 접착제를 통하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 테스트 범프(211, 212)와 테스트 패드(171, 172)의 본딩을 위하여 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film: ACF)이 사용될 수 있다.

이 때, 제어기(300)는 테스트 범프(211, 212)와 테스트 패드(171, 172)의 본딩에 의해 발생된 본딩 저항을 산출할 수 있다.

한편, 본 발명의 실시예에 의한 구동 회로부(200)는 다수의 데이터 범프들(221)을 포함할 수 있다.

데이터 범프들(221)은 표시 패널(100)에 위치한 데이터 패드들(191)과 본딩될 수 있다.

따라서, 구동 회로부(200)는 데이터 범프들(221) 및 데이터 패드들(191)을 통해 데이터 신호를 데이터선들(140)로 공급할 수 있다.

데이터 범프들(221)과 데이터 패드들(191)의 본딩은 도전성 접착제를 통하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 데이터 범프들(221)과 데이터 패드들(191)의 본딩을 위하여 이방성 도전 필름(ACF)이 사용될 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 의한 구동 회로부(200)는 다수의 주사 범프들(222)을 포함할 수 있다.

주사 범프들(222)은 표시 패널(100)에 위치한 주사 패드들(192)과 본딩될 수 있다.

따라서, 구동 회로부(200)는 주사 범프들(222) 및 주사 패드들(192)을 통해 주사 신호를 주사선들(150)로 공급할 수 있다.

주사 범프들(222)과 주사 패드들(192)의 본딩은 도전성 접착제를 통하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 주사 범프들(222)과 주사 패드들(192)의 본딩을 위하여 이방성 도전 필름(ACF)이 사용될 수 있다.

도 4는 본 발명의 실시예에 의한 구동 회로부를 나타낸 도면이다. 도 4에서는 제1 테스트 범프(211)와 제1 테스트 패드(171)의 본딩에 의해 발생되는 저항을 제1 본딩 저항(R1)으로 표시하였고, 제2 테스트 범프(212)와 제2 테스트 패드(172)의 본딩에 의해 발생되는 저항을 제2 본딩 저항(R2)으로 표시하였다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 구동 회로부(200)는 제1 레지스터부(231), 전압 공급부(240), 비교기(250), 테스트 전원부(270) 및 기준 저항(Rref)을 포함할 수 있다.

제1 레지스터부(231)는 기준값을 저장할 수 있다. 이 때, 제1 레지스터부(231)는 제어기(300)의 제어를 받아 저장된 기준값을 변경시키거나, 비교기(250)로부터 출력된 결과 신호를 반영하여 저장된 기준값을 변경시킬 수 있다.

전압 공급부(240)는 제1 레지스터부(231)에 저장된 기준값에 대응하는 기준 전압(Vref)을 출력할 수 있다.

따라서, 제1 레지스터부(231)에 저장된 기준값이 변경되는 경우, 전압 공급부(240)로부터 출력되는 기준 전압(Vref)도 변경될 수 있다.

비교기(250)는 제1 테스트 범프(211)로부터 입력되는 제1 전압(V1)과 전압 공급부(240)로부터 입력되는 기준 전압(Vref)을 비교할 수 있다.

이를 위하여, 비교기(250)의 제1 입력단(251)은 제1 테스트 범프(211)와 연결될 수 있고, 비교기(250)의 제2 입력단(252)은 전압 공급부(240)와 연결될 수 있다.

따라서, 제1 테스트 범프(211)의 제1 전압(V1)은 비교기(250)의 제1 입력단(251)으로 입력될 수 있고, 전압 공급부(240)의 기준 전압(Vref)은 비교기(250)의 제2 입력단(252)으로 입력될 수 있다.

비교기(250)는 제1 전압(V1)과 기준 전압(Vref)의 비교 결과를 출력단(253)을 통해 출력할 수 있다.

예를 들어, 비교기(250)는 제1 전압(V1)과 기준 전압(Vref)의 차이가 특정 오차 범위 내에 있는 경우 제1 결과 신호(S1)를 출력할 수 있다.

또한, 비교기(250)는 제1 전압(V1)과 기준 전압(Vref)의 차이가 특정 오차 범위 내에 있지 않은 경우 제2 결과 신호(S2)를 출력할 수 있다.

예를 들어, 제1 결과 신호(S1)는 하이 레벨 전압으로 설정될 수 있고, 제2 결과 신호(S2)는 로우 레벨 전압으로 설정될 수 있다.

이 때, 비교기(250)로부터 출력되는 결과 신호(S1, S2)는 제2 레지스터부(232)에 저장될 수 있다.

테스트 전원부(270)는 기설정된 테스트 전압(Vtest)을 제2 테스트 범프(212)로 공급할 수 있다.

기준 저항(Rref)은 제1 테스트 범프(211)와 연결될 수 있다. 따라서, 기준 저항(Rref)은 비교기(250)의 제1 입력단(251)에도 연결될 수 있다.

상기와 같은 구성에 의해, 제1 전압(V1)과 테스트 전압(Vtest)의 관계는 하기 수학식으로 나타낼 수 있다.

V1 = {Rref / (Rb + Rref)} * Vtest : 수학식 1

(V1은 제1 전압, Rref는 기준 저항, Rb는 본딩 저항, Vtest는 테스트 전압)

여기서, 본딩 저항(Rb)은 제1 본딩 저항(R1)과 제2 본딩 저항(R2)의 합을 의미한다.

이하에서는, 본딩 저항(Rb)을 산출하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 표시 패널 검사 시스템의 동작을 살펴보도록 한다.

테스트 전원부(270)는 제2 테스트 범프(212)로 테스트 전압(Vtest)을 공급한다.

이에 따라, 비교기(250)로 입력되는 제1 전압(V1)은 상술한 수학식 1에 의한 전압 레벨을 가질 수 있다.

전압 공급부(240)는 기준 전압(Vref)을 비교기(250)로 공급한다. 이 때, 전압 공급부(240)는 비교기(250)로부터 제2 결과 신호(S2)가 출력되는 경우 기준 전압(Vref)을 변경할 수 있다.

이를 위하여, 제어기(300)는 비교기(250)로부터 제2 결과 신호(S2)가 출력되는 경우, 제1 레지스터부(231)를 제어하여 제1 레지스터부(231)에 저장된 기준값을 변경할 수 있다.

예를 들어, 제어기(300)는 제2 레지스터부(232)에 저장된 제2 결과 신호(S2)를 독출하고, 이에 따라 제1 레지스터부(231)의 기준값을 변경할 수 있다.

대체적으로, 제1 레지스터부(231)는 제어기(300)에 의한 별도의 제어없이 비교기(250)로부터 출력되는 제2 결과 신호(S2)를 반영하여 자동적으로 기준값을 변경할 수 있다.

예를 들어, 제1 레지스터부(231)는 제2 레지스터부(232)에 저장된 제2 결과 신호(S2)를 독출하고, 이에 따라 저장된 기준값을 변경할 수 있다.

전압 공급부(240)에 의한 기준 전압(Vref)의 변경 과정을 통하여, 기준 전압(Vref)이 제1 전압(V1)과 동일해지거나 그에 근접할 수 있다.

이에 따라, 비교기(250)는 제1 전압(V1)과 기준 전압(Vref)의 차이가 특정 오차 범위 이내인 경우, 제1 결과 신호(S1)를 출력할 수 있다.

비교기(250)로부터 제1 결과 신호(S1)가 출력되는 경우, 제어기(300)는 기준 전압(Vref), 기준 저항(Rref) 및 테스트 전압(Vtest)을 이용하여 본딩 저항(Rb)을 산출할 수 있다.

예를 들어, 비교기(250)는 현재 제1 레지스터부(231)에 저장된 기준값을 독출함으로써, 비교기(250)에 입력된 기준 전압(Vref)을 알아낼 수 있다.

이 때, 기준 전압(Vref)은 제1 전압(V1)과 동일하거나 특정 오차 범위 이내에 있으므로, 상기 수학식 1에서 제1 전압(V1)은 기준 전압(Vref)으로 치환될 수 있다.

따라서, 상기 수학식 1은 하기 수학식으로 다시 나타낼 수 있다.

Vref = {Rref / (Rb + Rref)} * Vtest : 수학식 2

(Vref는 기준 전압, Rref는 기준 저항, Rb는 본딩 저항, Vtest는 테스트 전압)

기준 전압(Vref), 기준 저항(Rref) 및 테스트 전압(Vtest)은 이미 알고 있는 값이므로, 제어기(300)는 수학식 2를 통해 본딩 저항(Rb)을 산출해 낼 수 있다.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

20: 화소 100: 표시 패널
110: 표시 영역 120: 비표시 영역
140: 데이터선 150: 주사선
171: 제1 테스트 패드 172: 제2 테스트 패드
180: 연결선 191: 데이터 패드
192: 주사 패드 200: 구동 회로부
211: 제1 테스트 범프 212: 제2 테스트 범프
221: 데이터 범프 222: 주사 범프
231: 제1 레지스터부 240: 전압 공급부
250: 비교기 270: 테스트 전원부
300: 제어기 310: 데이터 구동부
320: 주사 구동부

Claims

표시 영역에 위치하는 다수의 화소들 및, 비표시 영역에 위치하는 제1 테스트 패드와 제2 테스트 패드를 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널의 비표시 영역에 위치하며, 상기 제1 테스트 패드와 상기 제2 테스트 패드에 각각 본딩되는 제1 테스트 범프와 제2 테스트 범프를 포함하는 구동 회로부; 및
상기 테스트 패드와 상기 테스트 범프의 본딩 저항을 산출하는 제어기; 를 포함하는 표시 패널 검사 시스템.
제1항에 있어서,
상기 표시 패널은, 상기 제1 테스트 패드와 상기 제2 테스트 패드를 전기적으로 연결하는 연결선을 더 포함하는 표시 패널 검사 시스템.
제2항에 있어서,
상기 구동 회로부는, 기준값을 저장하는 제1 레지스터부, 상기 기준값에 대응하는 기준 전압을 출력하는 전압 공급부, 상기 제1 테스트 범프로부터 입력되는 제1 전압과 상기 기준 전압을 비교하는 비교기 및, 테스트 전압을 상기 제2 테스트 범프로 공급하는 테스트 전원부를 더 포함하는 표시 패널 검사 시스템.
제3항에 있어서,
상기 구동 회로부는, 상기 제1 테스트 범프와 연결되는 기준 저항을 더 포함하는 표시 패널 검사 시스템.
제4항에 있어서,
상기 비교기는, 상기 제1 전압과 상기 기준 전압의 차이가 특정 오차 범위 내에 있는 경우 제1 결과 신호를 출력하고, 상기 제1 전압과 상기 기준 전압의 차이가 상기 특정 오차 범위 내에 있지 않은 경우 제2 결과 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 시스템.
제5항에 있어서,
상기 제1 레지스터부는, 상기 비교기로부터 제2 결과 신호가 출력되는 경우 상기 기준값을 변경하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 시스템.
제5항에 있어서,
상기 제어기는, 상기 비교기로부터 제2 결과 신호가 출력되는 경우 상기 제1 레지스터부에 저장된 기준값을 변경하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 시스템.
제5항에 있어서,
상기 제어기는, 상기 비교기로부터 제1 결과 신호가 출력되는 경우, 상기 기준 전압, 상기 기준 저항 및 상기 테스트 전압을 이용하여 상기 본딩 저항을 산출하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 시스템.
제8항에 있어서,
상기 제어기는, 하기 수학식을 이용하여 상기 본딩 저항을 산출하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 시스템.
Vref = {Rref / (Rb + Rref)} * Vtest (Vref는 기준 전압, Rref는 기준 저항, Rb는 본딩 저항, Vtest는 테스트 전압)
제5항에 있어서,
상기 전압 공급부는, 상기 비교기로부터 제2 결과 신호가 출력되는 경우 상기 기준 전압을 변경하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 시스템.
제1항에 있어서,
상기 표시 패널은, 상기 비표시 영역에 위치하는 다수의 데이터 패드들 및, 상기 데이터 패드들과 상기 화소들 사이에 연결되는 다수의 데이터선들을 더 포함하는 표시 패널 검사 시스템.
제11항에 있어서,
상기 표시 패널은, 상기 비표시 영역에 위치하는 다수의 주사 패드들 및, 상기 주사 패드들과 상기 화소들 사이에 연결되는 다수의 주사선들을 더 포함하는 표시 패널 검사 시스템.
제12항에 있어서,
상기 구동 회로부는, 상기 데이터 패드들과 본딩되는 다수의 데이터 범프들 및, 상기 데이터 범프들로 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동부를 더 포함하는 표시 패널 검사 시스템.
제13항에 있어서,
상기 구동 회로부는, 상기 주사 패드들과 본딩되는 다수의 주사 범프들 및, 상기 주사 범프들로 주사 신호를 공급하는 주사 구동부를 더 포함하는 표시 패널 검사 시스템.