KR20150065042A - Interdigitated back contact solar cell and solar cell module with the same - Google Patents

Interdigitated back contact solar cell and solar cell module with the same Download PDF

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KR20150065042A
KR20150065042A KR1020130150099A KR20130150099A KR20150065042A KR 20150065042 A KR20150065042 A KR 20150065042A KR 1020130150099 A KR1020130150099 A KR 1020130150099A KR 20130150099 A KR20130150099 A KR 20130150099A KR 20150065042 A KR20150065042 A KR 20150065042A
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장대희
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Abstract

A back contact solar cell according to one embodiment of the present invention includes a semiconductor substrate; a plurality of first electrode pads located on a first edge of the back of the semiconductor substrate; a plurality of second electrode pads located on a second edge facing the first edge of the back of the semiconductor substrate. The first electrode pad includes at least one first pad which is separated from the first edge by a first distance, and at least two second pads which are separated from the first edge by a distant different from the first distance. The second electrode pad includes at least one third pad which is separated from the second edge by a second distance, at least two fourth pads which are separated from the second edge by a distance different from the second distance.

Description

후면 접합 태양전지 및 이를 구비한 태양전지 모듈{INTERDIGITATED BACK CONTACT SOLAR CELL AND SOLAR CELL MODULE WITH THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a solar cell module,

본 발명은 후면 접합(IBC; Interdigitated Back Contact) 태양전지 및 이를 구비한 태양전지 모듈에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an interdigitated back contact (IBC) solar cell and a solar cell module having the same.

최근 석유나 석탄과 같은 기존 에너지 자원의 고갈이 예측되면서 이들을 대체할 신 재생 에너지에 대한 관심이 높아지면서, 태양 에너지로부터 전기 에너지를 생산하는 태양전지가 주목 받고 있다.Recently, as energy resources such as oil and coal are expected to be depleted, interest in renewable energy to replace them has increased, and solar cells that produce electric energy from solar energy are attracting attention.

일반적인 태양전지는 p형과 n형처럼 서로 다른 도전성 타입(conductive type)의 반도체로 각각 이루어지는 기판(substrate) 및 에미터부(emitter layer), 그리고 기판과 에미터부에 각각 연결된 전극을 구비한다. 이때, 기판과 에미터부의 계면에는 p-n 접합이 형성된다.A typical solar cell has a substrate and an emitter layer each of which is made of a semiconductor of a different conductive type such as a p-type and an n-type, and electrodes respectively connected to the substrate and the emitter. At this time, a p-n junction is formed at the interface between the substrate and the emitter.

이러한 태양전지에 빛이 입사되면 반도체 내부의 전자가 광전 효과(photoelectric effect)에 의해 자유전자(free electron)(이하, '전자'라 함)가 되고, 전자와 정공은 p-n 접합의 원리에 따라 n형 반도체와 p형 반도체 쪽으로, 예를 들어 에미터부와 기판 쪽으로 각각 이동한다. 그리고 이동한 전자와 정공은 기판 및 에미터부에 전기적으로 연결된 각각의 전극에 의해 수집된다.When light is incident on such a solar cell, electrons in the semiconductor become free electrons (hereinafter referred to as 'electrons') due to a photoelectric effect, and electrons and holes are attracted to n Type semiconductor and the p-type semiconductor, for example, toward the emitter portion and the substrate, respectively. And the transferred electrons and holes are collected by the respective electrodes electrically connected to the substrate and the emitter portion.

한편, 근래에는 전자용 집전부 및 정공용 집전부를 기판의 후면, 즉 빛이 입사되지 않는 후면에 형성함으로써 수광 면적을 증가시켜 태양전지의 효율을 향상시키는 후면 접합(interdigitated back contact) 태양전지가 개발되고 있다.In recent years, an interdigitated back contact solar cell, which improves the efficiency of the solar cell by increasing the light receiving area by forming the electronic current collector and the collector current collector on the rear surface of the substrate, that is, Is being developed.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 구조적 안정성이 향상된 후면 접합 태양전지 및 이를 구비한 태양전지 모듈을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a rear-bonding solar cell having improved structural stability and a solar cell module having the same.

본 발명의 실시예에 따른 후면 접합 태양전지는, 반도체 기판; 반도체 기판의 후면 중 제1 모서리 쪽에 위치하는 복수의 제1 전극용 접합부; 및 반도체 기판의 후면 중 제1 모서리와 마주하는 제2 모서리 쪽에 위치하는 복수의 제2 전극용 접합부를 포함하고, 복수의 제1 전극용 접합부는 제1 모서리로부터 제1 간격을 두고 위치한 적어도 1개의 제1 접합부와, 제1 모서리로부터 제1 간격과는 다른 간격을 두고 위치한 적어도 2개의 제2 접합부를 구비하고, 복수의 제2 전극용 접합부는 제2 모서리로부터 제2 간격을 두고 위치한 적어도 1개의 제3 접합부와, 제2 모서리로부터 제2 간격과는 다른 간격을 두고 위치한 적어도 2개의 제4 접합부를 구비한다.A rear-bonding solar cell according to an embodiment of the present invention includes: a semiconductor substrate; A plurality of first electrode bonding portions located on a first corner side of the rear surface of the semiconductor substrate; And a plurality of second electrode bonding portions located on a second corner side facing the first corner of the rear surface of the semiconductor substrate, wherein the plurality of first electrode bonding portions are formed of at least one And at least two second junctions spaced apart from the first gap from the first edge, wherein the plurality of second electrode junctions comprise at least one second junction located at a second distance from the second edge, A third joint and at least two fourth joints spaced apart from the second edge by a second spacing.

적어도 1개의 제1 접합부는 제1 모서리의 길이방향으로 중심부에 위치할 수 있고, 적어도 2개의 제2 접합부는 제1 모서리의 길이방향으로 중심부의 양쪽 주변에 각각 위치할 수 있다.The at least one first abutment may be located at a central portion in the longitudinal direction of the first edge and the at least two second abutments may be located on both sides of the central portion in the longitudinal direction of the first edge respectively.

이와 마찬가지로, 적어도 1개의 제3 접합부는 제2 모서리의 길이방향으로 중심부에 위치할 수 있고, 적어도 2개의 제4 접합부는 제2 모서리의 길이방향으로 중심부의 양쪽 주변에 각각 위치할 수 있다.Likewise, the at least one third abutment may be located at a central portion in the longitudinal direction of the second edge, and the at least two fourth abutment portions may be located on both sides of the center portion in the longitudinal direction of the second edge, respectively.

이때, 적어도 2개의 제2 접합부는 제1 모서리로부터 제1 간격보다 큰 간격을 두고 위치하며, 적어도 2개의 제4 접합부는 제2 모서리로부터 제2 간격보다 큰 간격을 두고 위치한다.Wherein at least two second abutments are spaced from the first edge by a greater distance than the first spacing and at least two of the fourth abutments are spaced from the second edge by a greater distance than the second spacing.

한 예로, 제1 모서리의 길이방향으로 중심부의 양쪽 주변에는 각각 1개의 제2 접합부가 위치할 수 있고, 제2 모서리의 길이방향으로 중심부의 양쪽 주변에는 각각 1개의 제4 접합부가 위치할 수 있다.For example, one second joint may be positioned on both sides of the center portion in the longitudinal direction of the first edge, and one fourth joint may be positioned on each of the periphery of the center portion in the longitudinal direction of the second edge .

이때, 제1 모서리의 길이 방향으로 중심부의 양쪽 주변에 각각 위치하는 2개의 제2 접합부는 제1 모서리로부터 서로 동일한 간격을 두고 위치할 수 있고, 제2 모서리의 길이 방향으로 중심부의 양쪽 주변에 각각 위치하는 2개의 제4 접합부는 제2 모서리로부터 서로 동일한 간격을 두고 위치할 수 있다.At this time, the two second joints located on both sides of the central portion in the longitudinal direction of the first corner may be positioned at the same interval from each other at the first corner, and the second joints located at the periphery of both sides of the center in the longitudinal direction of the second corner And the two fourth connecting portions located at equal intervals from the second edge.

다른 예로, 제1 모서리의 길이방향으로 중심부의 양쪽 주변에는 각각 2개 이상의 제2 접합부가 위치할 수 있고, 제2 모서리의 길이방향으로 중심부의 양쪽 주변에는 각각 2개 이상의 제4 접합부가 위치할 수 있다.In another example, two or more second joints may be located on both sides of the central portion in the longitudinal direction of the first edge, and two or more fourth joints may be located on both sides of the center portion in the longitudinal direction of the second edge .

이때, 제1 모서리의 길이 방향으로 중심부의 양쪽 주변에 각각 위치하는 4개 이상의 제2 접합부 중 적어도 1개의 제2 접합부는 나머지 3개 이상의 제2 접합부 중 적어도 1개의 제2 접합부와 제1 모서리로부터 서로 다른 간격을 두고 위치할 수 있다.At least one second joining portion of four or more second joining portions located on both sides of the central portion in the longitudinal direction of the first corner may be formed of at least one second joining portion of the remaining three or more second joining portions, They can be located at different intervals.

이와 마찬가지로, 제2 모서리의 길이 방향으로 중심부의 양쪽 주변에 각각 위치하는 4개 이상의 제4 접합부 중 적어도 1개의 제4 접합부는 나머지 3개 이상의 제4 접합부 중 적어도 1개의 제4 접합부와 제2 모서리로부터 서로 다른 간격을 두고 위치하수 있다.Likewise, at least one fourth joint of the four or more fourth joints located on both sides of the central portion in the longitudinal direction of the second corner may have at least one fourth joint portion and at least one fourth joint portion of the remaining three or more fourth joint portions, As shown in FIG.

제1 간격은 제2 간격과 실질적으로 동일할 수 있다.The first spacing may be substantially the same as the second spacing.

후면 접합 태양전지는, 반도체 기판의 후면에 위치하며, 제1 모서리 및 제2 모서리와 직교하도록 연장된 복수의 제1 전극; 및 반도체 기판의 후면에서 제1 모서리 및 제2 모서리의 길이 방향을 따라 제1 전극과 교대로 위치하며, 복수의 제1 전극과 동일한 방향으로 연장된 복수의 제2 전극을 더 포함할 수 있다.A rear-bonding solar cell comprises: a plurality of first electrodes, positioned on a rear surface of a semiconductor substrate, extending first and second edges orthogonally; And a plurality of second electrodes alternately arranged with the first electrodes along the longitudinal direction of the first and second edges on the rear surface of the semiconductor substrate and extending in the same direction as the plurality of first electrodes.

이러한 구성의 후면 접합 태양전지를 구비하는 태양전지 모듈은, 서로 이웃한 2개의 후면 접합 태양전지 중 어느 한 태양전지의 제1 전극용 접합부를 다른 한 태양전지의 제2 전극용 접합부에 연결하는 연결 부재를 포함할 수 있고, 연결 부재는 해당 전극용 접합부와 접합되는 적어도 2개의 탭부 및 상기 탭부를 연결하는 브릿지부를 포함하는 도전성 금속을 포함할 수 있으며, 제1 접합부에 접합되는 탭부의 길이와 제2 접합부에 접합되는 탭부의 길이는 서로 다르게 형성된다다.The solar cell module including the rear-bonding solar cell having the above-described structure is characterized in that a connection for connecting the first electrode junction of one of the two rear-facing solar cells adjacent to each other to the second electrode junction of the other solar cell, And the connecting member may include a conductive metal including at least two tab portions joined to the electrode connection portion and a bridge portion connecting the tab portions. The length of the tab portion joined to the first connection portion, The lengths of the tabs joined to the two joints are formed differently.

태양전지 모듈은 절연성 부재 및 절연성 부재에 형성된 배선 패턴을 구비하며 상기 후면 접합 태양전지의 후면에 위치하는 배선 기판을 더 포함할 수 있다.The solar cell module may further include a wiring board having a wiring pattern formed on the insulating member and the insulating member, and located on the rear surface of the rear junction solar cell.

이때, 탭부는 해당 접합부 및 상기 배선 패턴과 동시에 접합될 수 있다.At this time, the tab portion may be bonded at the same time as the junction portion and the wiring pattern.

한 예로, 적어도 2개의 제2 접합부는 제1 모서리로부터 제1 간격보다 큰 간격을 두고 위치하고, 적어도 2개의 제4 접합부는 제2 모서리로부터 제2 간격보다 큰 간격을 두고 위치할 때, 제1 접합부 및 제3 접합부에 각각 접합되는 탭부의 길이는 제2 접합부 및 제4 접합부에 각각 접합되는 탭부의 길이보다 길게 형성될 수 있다.As an example, when at least two second abutments are spaced from the first edge by a greater distance than the first spacing and at least two fourth abutments are spaced from the second edge by a greater distance than the second spacing, And the length of the tabs respectively joined to the third and fourth joints may be longer than the length of the tabs respectively joined to the second and fourth joints.

일반적으로, 태양전지용 반도체 기판은 결정 특성상 대각선 방향의 힘에 취약한 것으로 알려져 있다.In general, semiconductor substrates for solar cells are known to be vulnerable to diagonal forces due to their crystal properties.

그런데, 종래의 후면 접합 태양전지는 도전성 금속으로 형성된 연결 부재의 탭부가 접합되는 접합부가 모서리로부터 일정한 간격으로 위치하고 있으므로, 일부 접합부는 모서리와 모서리가 만나는 영역에 위치하게 된다.However, in the conventional rear-bonding solar cell, since the joint portions to which the tab portions of the connecting member formed of the conductive metal are joined are located at regular intervals from the edges, some joint portions are located in the regions where the edges and the edges meet.

따라서, 연결 부재를 이용하여 서로 이웃한 2개의 태양전지를 전기적으로 연결하는 태빙(tabbing) 공정을 실시하는 동안, 및/또는 라미네이션 공정을 실시하는 동안 태양전지에 열이 가해지는 경우, 반도체 기판의 모서리와 모서리가 만나는 영역에 위치한 접합부 부분에서 태양전지 기판이 파손될 우려가 높다.Therefore, when heat is applied to the solar cell during the tabbing process for electrically connecting two neighboring solar cells using the connecting member and / or during the lamination process, There is a high possibility that the solar cell substrate will be damaged at the joint portion located at the corner and edge regions.

그러나 본 실시예에 따른 후면 접합 태양전지는 모서리의 길이 방향으로 중심부에 위치하는 접합부에 비해 중심부의 주변에 위치하는 접합부가 태양전지의 내측에 위치하므로, 모서리의 주변에 위치하는 접합부의 경우, 모서리의 중심부에 위치하는 접합부에 비해 모서리로부터의 간격이 더 크다.However, in the rear-joining solar cell according to the present embodiment, since the junction located at the periphery of the central portion is positioned inside the solar cell as compared with the junction located at the central portion in the lengthwise direction of the edge, in the case of the junction located at the periphery of the edge, The gap from the edge is larger than that at the center of the joint.

따라서, 본 실시예의 후면 접합 태양전지는 종래에 비해 구조적 안정성이 향상된다.Therefore, the rear-bonding solar cell of this embodiment has improved structural stability compared to the conventional one.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 후면 접합 태양전지의 후면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 제2 방향 부분 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 태양전지 모듈의 주요부 단면도이다.
도 4는 도 3의 태양전지 모듈에 사용된 연결 부재의 한 실시예에 따른 평면도이다.
도 5는 도 3의 태양전지 모듈에 사용된 연결 부재의 다른 실시예에 따른 평면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 태양전지 모듈의 주요부 단면도이다.
도 7은 도 6의 태양전지 모듈에 사용된 연결 부재의 평면도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 다른 태양전지 모듈의 주요부 단면도이다.
도 9는 도 8의 태양전지 모듈에 사용된 연결 부재의 평면도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 후면 접합 태양전지의 후면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 후면 접합 태양전지의 후면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 제4 실시예에 따른 후면 접합 태양전지의 후면을 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a schematic view illustrating a rear surface of a rear-bonding solar cell according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a partial sectional view in the second direction of Fig. 1. Fig.
3 is a sectional view of a main portion of a solar cell module according to a first embodiment of the present invention.
4 is a plan view according to an embodiment of the connecting member used in the solar cell module of FIG.
5 is a plan view according to another embodiment of the connecting member used in the solar cell module of FIG.
6 is a sectional view of a main part of a solar cell module according to a second embodiment of the present invention.
7 is a plan view of a connecting member used in the solar cell module of FIG.
8 is a cross-sectional view of a main portion of a solar cell module according to a third embodiment of the present invention.
9 is a plan view of a connecting member used in the solar cell module of FIG.
10 is a schematic view illustrating a rear surface of a rear-bonding solar cell according to a second embodiment of the present invention.
11 is a schematic view illustrating a rear surface of a rear-bonding solar cell according to a third embodiment of the present invention.
12 is a schematic view illustrating a rear surface of a rear-bonding solar cell according to a fourth embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It is to be understood that the present invention is not intended to be limited to the specific embodiments but includes all changes, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the present invention.

본 발명을 설명함에 있어서 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않을 수 있다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. In describing the present invention, the terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components may not be limited by the terms. The terms may only be used for the purpose of distinguishing one element from another.

예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

"및/또는" 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함할 수 있다.The term "and / or" may include any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "결합되어" 있다고 언급되는 경우는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 결합되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해될 수 있다.Where an element is referred to as being "connected" or "coupled" to another element, it may be directly connected or coupled to the other element, but other elements may be present in between Can be understood.

반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 결합되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.On the other hand, when it is mentioned that an element is "directly connected" or "directly coupled" to another element, it can be understood that no other element exists in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것으로서, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해될 수 있다.In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used interchangeably to designate one or more of the features, numbers, steps, operations, elements, components, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.In the drawings, the thickness is enlarged to clearly represent the layers and regions. When a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" another portion, it includes not only the case directly above another portion but also the case where there is another portion in between. Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않을 수 있다.Terms such as those defined in commonly used dictionaries can be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are, unless expressly defined in the present application, interpreted in an ideal or overly formal sense .

아울러, 이하의 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것으로서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.In addition, the following embodiments are provided to explain more fully to the average person skilled in the art. The shapes and sizes of the elements in the drawings and the like can be exaggerated for clarity.

그러면 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명에 대하여 설명한다.The present invention will now be described with reference to the accompanying drawings.

이하의 실시예에서는 제1 전극, 제1 전극의 반대 극성인 제2 전극, 제1 전극용 집전부 및 제2 전극용 집전부가 모두 반도체 기판의 후면에 위치한 후면 접합 태양전지에 대해 설명하지만, 본 발명은 제2 전극(또는 제1 전극)이 반도체 기판의 전면에 위치하고 제1 전극(또는 제2 전극), 제1 전극용 집전부 및 제2 전극용 집전부가 반도체 기판의 후면에 위치하는 MWT(Metal Wrap Through) 구조의 태양전지에도 적용이 가능하다.In the following embodiments, the rear-bonding solar cell in which the first electrode, the second electrode having the opposite polarity to the first electrode, the first electrode collector, and the second electrode collector are both disposed on the rear surface of the semiconductor substrate, (Or a second electrode), a first electrode collector, and a second electrode collector are located on a rear surface of a semiconductor substrate, the second electrode It can also be applied to solar cells with MWT (Metal Wrap Through) structure.

이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 후면 접합 태양전지에 대해 먼저 설명한다.Hereinafter, a rear-bonding solar cell according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.

도 1은 후면 접합 태양전지의 후면을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1의 제2 방향 부분 단면도이다.FIG. 1 is a schematic view showing a rear surface of a rear-bonding solar cell, and FIG. 2 is a partial sectional view in the second direction of FIG.

도면을 참고로 하면, 후면 접합 태양전지(100)는 제1 전도성 타입의 반도체 기판(110), 반도체 기판(110)의 수광면, 예컨대 전면(front surface)에 형성된 전면 유전층(120), 전면 유전층(120) 위에 형성된 반사 방지막(130), 반도체 기판(110)의 다른 면, 즉 후면(back surface)에 형성되어 있고 제1 전도성 타입의 불순물이 고농도로 도핑된 제1 도핑부(141), 제1 도핑부(141)와 인접한 위치에서 반도체 기판(110)의 후면에 형성되고 제1 전도성 타입의 반대인 제2 전도성 타입의 불순물이 고농도로 도핑된 제2 도핑부(142), 제1 도핑부(141)와 제2 도핑부(142)의 일부를 노출하는 후면 유전층(150), 후면 유전층(150)에 의해 노출된 제1 도핑부(141)와 전기적으로 연결되는 복수의 전자용 전극(160, 이하, '제1 전극'이라 함), 후면 유전층(150)에 의해 노출된 제2 도핑부(142)와 전기적으로 연결되는 복수의 정공용 전극(170, 이하, '제2 전극'이라 함), 반도체 기판(110)의 후면 중 제1 모서리(E1) 쪽에 위치하는 복수의 전자용 패드(180, 이하, '제1 전극용 패드'라 함), 그리고 반도체 기판(110)의 후면 중 제1 모서리(E1)와 마주하는 제2 모서리(E2) 쪽에 위치하는 복수의 정공용 패드(190, 이하, '제2 전극용 패드'라 함)를 포함한다.Referring to the drawings, a rear-bonding solar cell 100 includes a first conductive type semiconductor substrate 110, a light receiving surface of a semiconductor substrate 110, for example, a front dielectric layer 120 formed on a front surface, An antireflection film 130 formed on the semiconductor substrate 120, a first doping portion 141 formed on the other surface, that is, a back surface of the semiconductor substrate 110 and doped with impurities of the first conductivity type at a high concentration, A second doping portion 142 formed on the rear surface of the semiconductor substrate 110 at a position adjacent to the first doping portion 141 and highly doped with an impurity of the second conductivity type opposite to the first conductivity type, A rear dielectric layer 150 that exposes a portion of the first doping region 141 and a portion of the second doping region 142 and a plurality of electrodes 160 for electrons that are electrically connected to the first doping region 141 exposed by the rear dielectric layer 150 (Hereinafter, referred to as a "first electrode") and electrically connected to the second doped portion 142 exposed by the rear dielectric layer 150 A plurality of electronic pads 180 (hereinafter, referred to as 'first electrodes') positioned on the first edge E1 side of the rear surface of the semiconductor substrate 110, And a plurality of pads 190 (hereinafter, referred to as 'second pads') positioned on the second edge E2 facing the first edge E1 of the rear surface of the semiconductor substrate 110, Quot;).

여기에서, 반도체 기판(110)의 제1 모서리(E1)는 도 1에서 제1 방향(X-X')으로 좌측에 위치하는 모서리를 말하고, 제2 모서리(E2)는 제1 방향(X-X')으로 우측에 위치하는 모서리를 말한다.Here, the first edge E1 of the semiconductor substrate 110 refers to a corner located on the left side in the first direction X-X 'and the second edge E2 corresponds to the edge located on the left side in the first direction X- X ') to the right.

따라서, 제1 모서리(E1)와 제2 모서리(E2)는 각각 제1 방향(X-X')에 직교하는 제2 방향(Y-Y')으로 길게 형성된다.Therefore, the first edge E1 and the second edge E2 are each formed to be long in the second direction Y-Y 'orthogonal to the first direction X-X'.

그리고 제1 전극용 패드(180)와 제2 전극용 패드(190)는 연결 부재의 도전성 부분과 접합되는 접합부를 구성한다. 접합부는 위에서 설명한 패드로 구성될 수도 있지만, 패드 외의 다른 구조로 구성될 수도 있다. 이하의 실시예를 설명함에 있어서, 접합부가 패드로 구성된 경우에 대해 설명한다.The pads for the first electrode 180 and the pads for the second electrode 190 constitute a connection portion to be connected to the conductive portion of the connection member. The bonding portion may be composed of the above-described pad, but it may have a structure other than the pad. In the following description of the embodiments, a description will be given of the case where the joint is formed of a pad.

복수의 제1 전극(160)은 반도체 기판(110)의 제1 모서리(E1) 및 제2 모서리(E2)와 직교하는 방향, 즉 제1 방향(X-X')으로 연장되며, 복수의 제2 전극(170)은 제1 모서리(E1) 및 제2 모서리(E2)의 길이 방향(Y-Y'), 즉 제2 방향(Y-Y')을 따라 제1 전극(160)과 교대로 위치하며 복수의 제1 전극(160)과 동일한 방향, 즉 제1 방향(X-X')으로 연장된다.The plurality of first electrodes 160 extend in a direction orthogonal to the first edge E1 and the second edge E2 of the semiconductor substrate 110, that is, in the first direction X-X ' The two electrodes 170 alternate with the first electrode 160 along the longitudinal direction Y-Y 'of the first edge E1 and the second edge E2, that is, in the second direction Y-Y' And extends in the same direction as the plurality of first electrodes 160, that is, in the first direction (X-X ').

그리고 복수의 제1 전극(160)들의 왼쪽 단부들은 제1 모서리(E1) 쪽에서 제1 전극용 패드(180)와 전기적으로 연결되고, 복수의 제2 전극(170)들의 오른쪽 단부들은 제2 모서리(E1) 쪽에서 제2 전극용 패드(190)와 전기적으로 연결된다.The left ends of the plurality of first electrodes 160 are electrically connected to the first electrode pad 180 at the first edge E1 side and the right ends of the plurality of second electrodes 170 are electrically connected to the second edge E1) and the second electrode pad 190, respectively.

반도체 기판(110)의 수광면은 복수 개의 요철(111)을 구비한 텍스처링 표면(texturing surface)으로 형성될 수 있다. 이 경우, 전면 유전층(120) 및 반사 방지막(130)도 텍스처링 표면으로 형성된다.The light receiving surface of the semiconductor substrate 110 may be formed as a texturing surface having a plurality of protrusions 111. In this case, the front dielectric layer 120 and the anti-reflection film 130 are also formed as a textured surface.

반도체 기판(110)은 제1 전도성 타입, 예를 들어 n형의 단결정질 실리콘으로 이루어진다. 하지만 이와는 달리, 반도체 기판(110)은 p형의 전도성 타입을 가질 수 있고, 다결정 실리콘으로 이루어질 수 있다. 또한 반도체 기판(110)은 실리콘 이외의 다른 반도체 물질로 이루어질 수도 있다. The semiconductor substrate 110 is made of a first conductive type, for example, n-type single crystal silicon. Alternatively, the semiconductor substrate 110 may have a p-type conductivity type and may be made of polycrystalline silicon. In addition, the semiconductor substrate 110 may be formed of a semiconductor material other than silicon.

반도체 기판(110)의 수광면이 복수의 요철(111)을 구비하는 텍스처링(texturing) 표면으로 형성되므로, 빛의 흡수율이 증가되어 태양전지의 효율이 향상된다.Since the light receiving surface of the semiconductor substrate 110 is formed as a texturing surface having a plurality of projections and depressions 111, the light absorption rate is increased and the efficiency of the solar cell is improved.

복수의 요철(111)이 형성된 반도체 기판(110)의 수광면에 형성된 전면 유전층(120)은 인(P), 비소(As), 안티몬(Sb) 등과 같이 5가 원소의 불순물이 반도체 기판(110)보다 높은 고농도로 도핑된 막일 수 있으며, BSF(back surface field)와 유사한 FSF(front surface field)로 작용할 수 있다. 따라서 입사되는 빛에 의해 분리된 전자와 정공이 반도체 기판(110)의 수광면 표면에서 재결합되어 소멸하는 것이 방지된다.The front dielectric layer 120 formed on the light receiving surface of the semiconductor substrate 110 on which the plurality of protrusions and depressions 111 are formed is made of a material such as impurities of pentavalent elements such as phosphorus (P), arsenic (As), antimony (Sb) ), And can act as a front surface field (FSF) similar to a back surface field (BSF). Therefore, electrons and holes separated by incident light are prevented from recombining and disappearing on the surface of the light receiving surface of the semiconductor substrate 110.

전면 유전층(120)의 표면에 형성된 반사 방지막(130)은 실리콘 질화막(SiNx)이나 실리콘 산화막(SiO2) 등으로 이루어진다. 반사 방지막(130)은 입사되는 태양 광의 반사율을 줄이고 특정한 파장 영역의 선택성을 증가시켜, 태양전지의 효율을 높인다.The antireflection film 130 formed on the surface of the front dielectric layer 120 is formed of a silicon nitride film (SiNx), a silicon oxide film (SiO 2 ), or the like. The antireflection film 130 reduces the reflectance of incident sunlight and increases the selectivity of a specific wavelength region, thereby enhancing the efficiency of the solar cell.

반도체 기판(110)의 후면에 형성된 복수의 제1 도핑부(141)에는 n형 불순물이 반도체 기판(110)보다 높은 고농도로 도핑되어 있으며, 복수의 제2 도핑부(142)에는 p형 불순물이 고농도로 도핑되어 있다. 따라서 제2 도핑부(142)는 n형의 반도체 기판(110)과 p-n 접합을 형성한다.The n-type impurities are doped at a higher concentration than the semiconductor substrate 110 in the plurality of first doping portions 141 formed on the rear surface of the semiconductor substrate 110 and the plurality of second doping portions 142 are doped with p- And is doped at a high concentration. Accordingly, the second doping portion 142 forms a p-n junction with the n-type semiconductor substrate 110.

제1 도핑부(141)와 제2 도핑부(142)는 캐리어(전자와 정공)들의 이동 통로로서 작용한다.The first doping portion 141 and the second doping portion 142 serve as a path for movement of carriers (electrons and holes).

제1 도핑부(141)와 제2 도핑부(142)의 일부분을 노출하는 후면 유전층(150)은 실리콘 산화막(SiO2), 실리콘 질화막(SiNx) 또는 이들의 조합 등으로 형성될 수 있다. The rear dielectric layer 150 that exposes a portion of the first doping portion 141 and the second doping portion 142 may be formed of a silicon oxide film (SiO 2 ), a silicon nitride film (SiN x), or a combination thereof.

후면 유전층(150)은 전자와 정공으로 분리된 캐리어가 재결합되는 것을 방지하고 입사된 빛이 외부로 손실되지 않도록 태양전지 내부로 반사시켜 외부로 손실되는 빛의 양을 감소시키는 BSF로 작용할 수 있다. The rear dielectric layer 150 may serve as a BSF that prevents recombination of carriers separated into electrons and holes and reduces the amount of light that is reflected to the inside of the solar cell to prevent incident light from being lost to the outside.

후면 유전층(150)은 단일막으로 형성될 수 있지만, 이중막 또는 삼중막과 같은 다층 구조를 가질 수 있다.The backside dielectric layer 150 may be formed as a single layer, but may have a multi-layer structure such as a bilayer or triple layer.

후면 유전층(150)으로 덮여지지 않은 제1 도핑부(141)와 이 제1 도핑부(141)에 인접한 후면 유전층(150) 부분 위에는 제1 전극(160)이 형성되고, 후면 유전층(150)으로 덮여지지 않은 제2 도핑부(142)와 이 제2 도핑부(142)에 인접한 후면 유전층(150) 부분 위에는 제2 전극(170)이 형성된다.The first electrode 160 is formed on the first doped portion 141 not covered with the rear dielectric layer 150 and the rear dielectric layer 150 adjacent to the first doped portion 141, A second electrode 170 is formed on the second undoped portion 142 and the rear dielectric layer 150 adjacent to the second doped portion 142.

그리고, 반도체 기판(110)의 후면 중 도 1의 좌측에 위치하는 제1 모서리(E1) 쪽에는 복수의 제1 전극과 전기적으로 연결된 복수의 제1 전극용 패드(180)가 형성되고, 도 1의 우측에 위치하는 제2 모서리(E2) 쪽에는 복수의 제2 전극(170)과 전기적으로 연결된 복수의 제2 전극용 패드(190)가 형성된다.A plurality of first electrode pads 180 electrically connected to the plurality of first electrodes are formed on the first edge E1 on the left side of FIG. 1 on the rear surface of the semiconductor substrate 110, A plurality of second electrode pads 190 electrically connected to the plurality of second electrodes 170 are formed on the second edge E2 positioned on the right side of the second electrode E2.

복수의 제1 전극용 패드(180)는 제2 방향(Y-Y')으로 연장된 집전 전극(160a)에 의해 전기적으로 연결될 수 있고, 복수의 제2 전극용 패드(190)는 제2 방향으로 연장된 집전 전극(170a)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The plurality of first electrode pads 180 may be electrically connected by the current collecting electrode 160a extending in the second direction Y-Y ', and the plurality of second electrode pads 190 may be electrically connected to the second direction Y- The current collecting electrode 170a can be electrically connected.

이러한 구성의 후면 접합 태양전지에 있어서, 복수의 제1 전극용 패드(180)와 복수의 제2 전극용 패드(190)는 아래와 같은 특징을 갖는다.In the rear-bonding solar cell having such a configuration, the plurality of first electrode pads 180 and the plurality of second electrode pads 190 have the following characteristics.

이에 대해 구체적으로 설명하면, 복수의 제1 전극용 패드(180)는 제1 모서리(E1)로부터 제1 간격(D1)을 두고 위치한 1개의 제1 패드(180-1)와, 제1 모서리(E1)로부터 제1 간격(D1)과는 다른 간격, 예컨대 제3 간격(D3)을 두고 위치한 2개의 제2 패드(180-2)를 구비한다.More specifically, the plurality of first electrode pads 180 includes a first pad 180-1 positioned at a first interval D1 from the first edge E1, Two second pads 180-2 spaced apart from the first spacing D1, for example, at a third spacing D3.

그리고 복수의 제2 전극용 패드(190)는 제2 모서리(E2)로부터 제2 간격(D2)을 두고 위치한 1개의 제3 패드(190-1)와, 제2 모서리(E2)로부터 제2 간격(D2)과는 다른 간격, 예컨대 제4 간격(D4)을 두고 위치한 2개의 제4 패드(190-2)를 구비한다.The plurality of second electrode pads 190 may include a third pad 190-1 positioned at a second distance D2 from the second edge E2 and a third pad 190-1 extending from the second edge E2 at a second spacing D2, Two fourth pads 190-2 located at a different spacing from the second pad D2, for example, at a fourth spacing D4.

제1 패드(180-1)는 제1 모서리(E1)의 길이방향, 즉 제2 방향(Y-Y')으로 반도체 기판(110)의 중심부에 위치하고, 2개의 제2 패드(180-2)는 제1 모서리(E1)의 길이방향(Y-Y')으로 중심부의 양쪽 주변에 각각 위치한다.The first pad 180-1 is located at the center of the semiconductor substrate 110 in the longitudinal direction of the first edge E1, that is, in the second direction Y-Y ' (Y-Y ') of the first edge E1, respectively.

따라서, 도 1에서 볼 때, 제2 패드(180-2)는 제1 패드(180-1)를 중심으로 반도체 기판(110)의 위쪽 및 아래쪽에 각각 위치한다.1, the second pads 180-2 are positioned above and below the semiconductor substrate 110 with respect to the first pads 180-1.

제3 패드(190-1)는 제1 패드(180-1)와 유사하게 제2 모서리(E2)의 길이방향(Y-Y')으로 중심부에 위치하고, 2개의 제4 패드(190-2)는 제2 패드(180-2)와 유사하게 제2 모서리(E2)의 길이방향(Y-Y')으로 중심부의 양쪽 주변에 각각 위치한다.The third pad 190-1 is located at a central portion in the longitudinal direction Y-Y 'of the second edge E2, similar to the first pad 180-1, (Y-Y ') of the second edge E2, respectively, similar to the second pad 180-2.

따라서, 도 1에서 볼 때, 제1 패드(180-1)와 마주보는 위치에는 제2 패드(180-2)가 위치하고, 제3 패드(190-1)와 마주보는 위치에는 제4 패드(190-2)가 위치한다.1, the second pad 180-2 is located at a position facing the first pad 180-1 and the fourth pad 190-1 is located at a position facing the third pad 190-1. -2).

이때, 제1 모서리(E1)로부터 제2 패드(180-2) 사이의 제3 간격(D3)은 제1 모서리로부터 제1 패드(180-1) 사이의 제1 간격(D1)보다 크게 형성되며, 제2 모서리(E2)로부터 제4 패드(190-2) 사이의 제4 간격(D4)은 제2 모서리(E2)로부터 제3 패드(190-1) 사이의 제2 간격(D2)보다 크게 형성된다.At this time, the third interval D3 between the first edge E1 and the second pad 180-2 is formed to be larger than the first interval D1 between the first edge and the first pad 180-1 , The fourth gap D4 between the second edge E2 and the fourth pad 190-2 is larger than the second gap D2 between the second edge E2 and the third pad 190-1 .

그리고 제1 모서리(E1)의 길이 방향(Y-Y')으로 반도체 기판(110)의 중심부의 양쪽 주변에 각각 위치하는 2개의 제2 패드(180-2)는 제1 모서리(E1)로부터 서로 동일한 간격을 두고 위치하는 것이 바람직하고, 제2 모서리(E2)의 길이 방향(Y-Y')으로 반도체 기판(110)의 중심부의 양쪽 주변에 각각 위치하는 2개의 제4 패드(190-2)는 제2 모서리(E2)로부터 서로 동일한 간격을 두고 위치하는 것이 바람직하다.The two second pads 180-2 located on both sides of the central portion of the semiconductor substrate 110 in the longitudinal direction Y-Y 'of the first edge E1 are spaced apart from the first edge E1 Two fourth pads 190-2 located at both sides of the central portion of the semiconductor substrate 110 in the longitudinal direction Y-Y 'of the second edge E2, Are preferably located at the same interval from the second edge E2.

이러한 구성의 후면 접합 태양전지(100)는 제2 패드(180-2)와 제4 패드(190-2) 사이의 간격은 제1 패드(180-1)과 제3 패드(190-1) 사이의 간격보다 작게 형성된다.The gap between the second pad 180-2 and the fourth pad 190-2 in the rear-bonding solar cell 100 having the above-described structure is set between the first pad 180-1 and the third pad 190-1 As shown in FIG.

따라서, 모서리(E1, E2)의 길이 방향으로 반도체 기판(110)의 중심부에 위치하는 패드(180-1, 190-1)에 비해 중심부의 주변에 위치하는 패드(180-2, 190-2)가 태양전지의 내측에 위치하므로, 본 실시예의 후면 접합 태양전지는 종래에 비해 구조적 안정성이 향상된다.Therefore, the pads 180-2 and 190-2 located at the periphery of the central portion in comparison with the pads 180-1 and 190-1 located at the center of the semiconductor substrate 110 in the longitudinal direction of the edges E1 and E2, Is positioned on the inner side of the solar cell, the rear-bonding solar cell of the present embodiment has improved structural stability compared with the conventional solar cell.

이하, 도 3 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 태양전지 모듈에 대해 설명한다. 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 태양전지 모듈의 주요부 단면도이고, 도 4는 도 3의 태양전지 모듈에 사용된 연결 부재의 한 실시예에 따른 평면도이며, 도 5는 도 3의 태양전지 모듈에 사용된 연결 부재의 다른 실시예에 따른 평면도이다.Hereinafter, a solar cell module according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 5. FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part of a solar cell module according to a first embodiment of the present invention, FIG. 4 is a plan view according to an embodiment of a connecting member used in the solar cell module of FIG. 3, Fig. 7 is a plan view according to another embodiment of the connecting member used in the battery module.

본 실시예에 따른 태양전지 모듈은 서로 인접한 2개의 후면 접합 태양전지(100)를 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재(PCF)를 포함한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 서로 인접한 2개의 후면 접합 태양전지 중 어느 한 태양전지를 제1 태양전지(100A)라 하고, 다른 한 태양전지를 제2 태양전지(100B)라 한다.The solar cell module according to the present embodiment includes a connection member (PCF) for electrically connecting two rear-facing solar cells 100 adjacent to each other. In describing the present embodiment, any of the two rear-bonding solar cells adjacent to each other is referred to as a first solar cell 100A and the other solar cell is referred to as a second solar cell 100B.

연결 부재(PCF)는 서로 인접한 제1 태양전지(100A)의 제2 전극용 패드(190)를 제2 태양전지(100B)의 제1 전극용 패드(180)에 연결하기 위해 사용된다.The connection member PCF is used to connect the second electrode pad 190 of the first solar cell 100A adjacent to the first electrode pad 180 of the second solar cell 100B.

본 실시예에서, 연결 부재는 절연 필름(IF; Insulating Film) 및 절연 필름(IF)에 인쇄된 도전 패턴(CP; Conductive Pattern)을 포함한다.In this embodiment, the connecting member includes a conductive pattern (CP) printed on an insulating film (IF) and an insulating film (IF).

절연 필름(IF)은 태양전지 모듈의 모듈화 공정이 진행되는 온도, 예컨대 160℃ 이상의 온도에서도 변형되지 않는 재질의 수지(resin)로 이루어질 수 있다.The insulating film IF may be made of a resin which is not deformed even at a temperature at which the modularization process of the solar cell module proceeds, for example, at a temperature of 160 DEG C or higher.

도전 패턴(CP)은 도 4에 도시한 바와 같이, 절연 필름(IF)의 길이방향, 즉 제2 방향(Y-Y')으로 연장된 주 패턴(MP; main pattern)과, 주 패턴(MP)의 양쪽 단부에 위치하며 절연 필름(IF)의 폭방향, 즉 주 패턴(MP)과 직교하는 제1 방향(X-X')으로 형성된 2개의 제1 보조 패턴(FSP; first sub pattern), 및 주 패턴(MP)의 길이방향 중심부에 위치하며 주 패턴(MP)과 직교하는 제2 보조 패턴(SSP; second sub pattern)을 포함할 수 있다.4, the conductive pattern CP includes a main pattern MP extending in the longitudinal direction of the insulating film IF, that is, in the second direction Y-Y ', and a main pattern MP Two first sub patterns FSP formed at both ends of the insulating film IF and in a width direction of the insulating film IF, that is, in a first direction X-X 'orthogonal to the main pattern MP, And a second sub pattern (SSP) located at the longitudinal center of the main pattern MP and orthogonal to the main pattern MP.

이때, 따라서, 제1 모서리(E1)로부터 제3 간격(D3)을 두고 위치한 제2 패드(180-2) 및 제2 모서리(E2)로부터 제4 간격(D4)을 두고 위치한 제4 패드(190-2)에 제1 보조 패턴(FSP)이 중첩하도록 하기 위해, 제1 보조 패턴(FSP)의 길이(L1)는 제2 보조 패턴(SSP)의 길이(L2)보다 길게 형성된다.At this time, therefore, the second pad 180-2 positioned at the third interval D3 from the first edge E1 and the fourth pad 190 positioned at the fourth interval D4 from the second edge E2 The length L1 of the first auxiliary pattern FSP is longer than the length L2 of the second auxiliary pattern SSP so that the first auxiliary pattern FSP overlaps the second auxiliary pattern SS.

이러한 구성의 연결 부재(PCF)는 도전성 금속, 예컨대 구리로 형성된 박판의 한쪽 면에 절연 물질을 도포한 후 경화시켜 절연 필름(IF)을 형성하고, 원하고자 하는 형상으로 구리 박판을 식각하여 도전 패턴(CP)을 형성하는 것에 따라 제조할 수 있다.The connection member PCF having such a structure is formed by applying an insulating material to one side of a thin metal plate formed of a conductive metal, for example, copper, and then curing the insulating film IF to form an insulating film IF, (CP).

이러한 구성의 도전 패턴(CP)을 구비한 연결 부재(PCF)를 이용하여 제1 태양전지(100A)와 제2 태양전지(100B)를 전기적으로 연결할 때, 주 패턴(MP)의 좌측에 위치하는 제1 보조 패턴(FSP)과 제2 보조 패턴(SSP)은 제1 태양전지(100A)의 제2 전극용 패드(190)에 전기적으로 연결되고, 주 패턴(MP)의 우측에 위치하는 제1 보조 패턴(FSP)과 제2 보조 패턴(SSP)은 제1 태양전지(100B)의 제1 전극용 패드(180)에 전기적으로 연결된다.When the first solar cell 100A and the second solar cell 100B are electrically connected to each other by using the connecting member PCF having the conductive pattern CP of such a configuration, The first auxiliary pattern FSP and the second auxiliary pattern SSP are electrically connected to the second electrode pad 190 of the first solar cell 100A and are electrically connected to the first The auxiliary pattern FSP and the second auxiliary pattern SSP are electrically connected to the first electrode pad 180 of the first solar cell 100B.

제1 보조 패턴(FSP)과 제2 보조 패턴(SSP)을 집전부(180 또는 190)에 전기적으로 연결하기 위해, 본 실시예에서는 제1 접착제(CA)가 사용된다.In order to electrically connect the first auxiliary pattern FSP and the second auxiliary pattern SSP to the current collector 180 or 190, a first adhesive CA is used in this embodiment.

여기에서, 제1 접착제(CA)로는 도전성 접착제를 사용할 수 있지만, 패드(180, 190)와 도전 패턴(CP)를 전기적으로 연결할 수 있다면 접착제의 종류는 제한되지 않는다. 이하의 설명에서는 제1 접착제(CA)가 도전성 접착제인 것으로 설명한다.Here, the first adhesive CA may be a conductive adhesive. However, if the pads 180 and 190 can be electrically connected to the conductive pattern CP, the kind of the adhesive is not limited. In the following description, it is assumed that the first adhesive (CA) is a conductive adhesive.

도전성 접착제(CA)는 열 경화성 수지 및 수지 내에 분산된 복수의 도전성 입자를 포함할 수 있다.The conductive adhesive (CA) may include a thermosetting resin and a plurality of conductive particles dispersed in the resin.

이때, 도전성 접착제(CA)의 열 경화성 수지는 제1 및 제2 보조 패턴(FSP, SSP)을 해당하는 전극용 패드(180 또는 190)와 접합하는데 사용되고, 복수의 도전성 입자는 제1 및 제2 보조 패턴(FSP, SSP)과 전극용 패드(180 또는 190)를 전기적으로 연결하는데 사용된다.The thermosetting resin of the conductive adhesive CA is used to bond the first and second auxiliary patterns FSP and SSP to the corresponding electrode pads 180 and 190, And is used to electrically connect the auxiliary patterns FSP and SSP to the electrode pads 180 and 190. [

이러한 구성의 태양전지 모듈에 따르면, 제1 태양전지(100A)와 제2 태양전지(100B)는 제1 태양전지(100A)의 제2 전극용 패드(190)→도전성 접착제(CA)→제1 및 제2 보조 패턴(FSP, SSP)→주 패턴(MP)→제1 및 제2 보조 패턴(FSP, SSP)→도전성 접착제(CA)→제2 태양전지(100B)의 제1 전극용 패드(180)의 전류 경로(current path)에 따라 전기적으로 연결된다.According to the solar cell module having such a configuration, the first solar cell 100A and the second solar cell 100B are electrically connected to each other through the second electrode pad 190 of the first solar cell 100A, the conductive adhesive CA, And the first and second auxiliary patterns FSP and SSP → the main pattern MP → the first and second auxiliary patterns FSP and SSP → the conductive adhesive CA → the first electrode pad of the second solar cell 100B 180 according to the current path.

한편, 도 3에서, 도면부호 200은 태양전지 모듈의 후면에 위치하는 후면 시트(back sheet)를 나타낸다.3, reference numeral 200 denotes a back sheet positioned on the rear surface of the solar cell module.

위에서 설명한 바와 달리, 도전 패턴은 도 5에 도시한 바와 같이, 제1 태양전지(100A)의 제2 전극용 패드(190)에 전기적으로 연결되는 제1 패턴(CP1)과, 제2 태양전지(100B)의 제1 전극용 패드(180)에 전기적으로 연결되는 제2 패턴(CP2)과, 제1 패턴(CP1)과 제2 패턴(CP2)을 연결하는 연결 패턴(CNP; Connecting Pattern)을 포함할 수 있다.5, the conductive pattern includes a first pattern CP1 electrically connected to the second electrode pad 190 of the first solar cell 100A, and a second pattern CP1 electrically connected to the second electrode pad 190 of the first solar cell 100A. A second pattern CP2 electrically connected to the first electrode pad 180 of the first electrode pattern 100B and a connecting pattern CNP connecting the first pattern CP1 and the second pattern CP2 can do.

제1 패턴(CP1)과 제2 패턴(CP2)은 절연 필름(IF)의 폭방향(X-X')의 중심선(CL)에 대해 좌우 대칭으로 형성되며, 절연 필름(IF)의 길이방향(Y-Y')으로 인쇄된 주 패턴(MP)과, 주 패턴(MP)에 연결된 적어도 1개의 보조 패턴을 각각 포함할 수 있다.The first pattern CP1 and the second pattern CP2 are formed symmetrically with respect to the center line CL of the width direction X-X 'of the insulating film IF and are arranged in the longitudinal direction of the insulating film IF Y-Y ') and at least one auxiliary pattern connected to the main pattern MP, respectively.

한 예로, 도 5는 주 패턴(MP)의 양쪽 단부에 연결된 2개의 제1 보조 패턴(FSP)과, 주 패턴(MP)의 길이방향 중심부에 위치하는 제2 보조 패턴(SSP)을 각각 포함하는 것을 도시하였다.5 shows an example in which two first auxiliary patterns FSP connected to both ends of the main pattern MP and a second auxiliary pattern SSP located in the longitudinal center portion of the main pattern MP Lt; / RTI >

그리고 제1 보조 패턴(FSP)은 전술한 도 4의 실시예에서 도시한 바와 같이 제2 보조 패턴(SSP)에 비해 길게 형성된다.As shown in the embodiment of FIG. 4, the first auxiliary pattern FSP is formed longer than the second auxiliary pattern SSP.

제1 패턴(CP1)의 주 패턴(MP)과 제2 패턴(CP2)의 주 패턴(MP) 사이에는 일정한 간격(D)이 유지된다.A constant distance D is maintained between the main pattern MP of the first pattern CP1 and the main pattern MP of the second pattern CP2.

연결 패턴(CNP)은 도 5에 도시한 바와 같이, 제1 패턴(P1)의 주 패턴(MP)과 제2 패턴(P2)의 주 패턴(MP)을 연결할 수 있다.The connection pattern CNP can connect the main pattern MP of the first pattern P1 and the main pattern MP of the second pattern P2 as shown in FIG.

그러나, 연결 패턴(CNP)은 제1 패턴(CP1)의 제1 보조 패턴(FSP)과 제2 패턴(CP2)의 제1 보조 패턴(FSP)을 연결하거나, 제1 패턴(CP1)의 제2 보조 패턴(SSP)과 제2 패턴(CP2)의 제2 보조 패턴(SSP)을 연결할 수도 있으며, 제1 패턴(CP1)과 제2 패턴(CP2)는 복수의 연결 패턴(CNP)에 의해 연결될 수 있다.However, the connection pattern CNP may be formed by connecting the first auxiliary pattern FSP of the first pattern CP1 and the first auxiliary pattern FSP of the second pattern CP2, The first pattern CP1 and the second pattern CP2 may be connected to each other by a plurality of connection patterns CNP. In this case, the auxiliary pattern SSP may be connected to the second auxiliary pattern SSP of the second pattern CP2. have.

제1 보조 패턴(FSP) 및 제2 보조 패턴(SSP)은 도전성 접착제(CA)에 의해 해당하는 전극용 패드(180 또는 190)에 접합될 수 있다.The first auxiliary pattern FSP and the second auxiliary pattern SSP may be bonded to the corresponding electrode pads 180 or 190 by a conductive adhesive CA.

일례로, 제1 패턴(CP1)의 제1 보조 패턴(FSP)과 제2 보조 패턴(SSP)은 도전성 접착제(CA)에 의해 제1 태양전지(100A)의 제2 전극용 패드(190)에 접합될 수 있고, 제2 패턴(CP2)의 제1 보조 패턴(FSP)과 제2 보조 패턴(SSP)은 도전성 접착제(CA)에 의해 제2 태양전지(100B)의 제1 전극용 패드(180)에 접합될 수 있다.For example, the first auxiliary pattern FSP and the second auxiliary pattern SSP of the first pattern CP1 are electrically connected to the second electrode pad 190 of the first solar cell 100A by the conductive adhesive CA And the first auxiliary pattern FSP and the second auxiliary pattern SSP of the second pattern CP2 are connected to the first electrode pads 180 of the second solar cell 100B by the conductive adhesive CA ). ≪ / RTI >

따라서, 본 실시예에 따르면, 제1 태양전지(100A)와 제2 태양전지(100B)는 제1 태양전지(100A)의 제2 전극용 패드(190)→도전성 접착제(CA)→제1 패턴(CP1)→연결 패턴(CNP)→제2 패턴(CP2)→도전성 접착제(CA)→제2 태양전지(100B)의 제1 전극용 패드(180)의 전류 경로(current path)에 따라 전기적으로 연결된다.Therefore, according to the present embodiment, the first solar cell 100A and the second solar cell 100B are electrically connected to each other through the second electrode pad 190 of the first solar cell 100A, the conductive adhesive CA, In accordance with the current path of the first electrode pad 180 of the second solar cell 100B, the first electrode CP1, the connection pattern CNP, the second pattern CP2, the conductive adhesive CA, .

이하, 도 6 및 도 7을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 태양전지 모듈에 대해 설명한다. 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 태양전지 모듈의 주요부 단면도이고, 도 7은 도 6의 태양전지 모듈에 사용된 연결 부재의 평면도이다.Hereinafter, a solar cell module according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 and 7. FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part of a solar cell module according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a plan view of a connection member used in the solar cell module of FIG.

본 실시예의 태양전지 모듈에 있어서, 태양전지(100)는 전술한 도 1 및 도 2에 도시한 태양전지를 예로 들어 설명한다. 하지만 태양전지(100)는 도 10 내지 도 12에 도시한 태양전지일 수도 있다.In the solar cell module of the present embodiment, the solar cell 100 is described by taking the solar cell shown in Figs. 1 and 2 as an example. However, the solar cell 100 may be the solar cell shown in Figs. 10 to 12.

본 실시예에서, 연결 부재(PCF)는 제2 접착제, 예컨대 도전성 접착제(CA)에 의해 도전 패턴(CP)에 접합되는 인터커넥터(210)를 더 포함한다.In this embodiment, the connecting member PCF further includes an inter connecter 210 which is joined to the conductive pattern CP by a second adhesive, for example, a conductive adhesive CA.

이때, 연결 부재(PCF)의 도전 패턴(CP)은 도 5에 도시한 바와 같이 구성될 수 있지만, 도 7에 도시한 바와 같이 제1 및 제2 패턴(CP1, CP2)만을 구비할 수도 있다. 즉, 도 5에 도시한 연결 부재(PCF)의 구성에서 연결 패턴(CNP)이 제거될 수도 있는데, 그 이유는 제1 패턴(CP1)이 인터커넥터(210)에 의해 제2 패턴(CP2)과 전기적으로 연결되기 때문이다. 그리고 제1 보조 패턴(FSP)은 전술한 도 4의 실시예에서 도시한 바와 같이 제2 보조 패턴(SSP)에 비해 길게 형성된다.At this time, the conductive pattern CP of the connection member PCF may be configured as shown in FIG. 5, but it may have only the first and second patterns CP1 and CP2 as shown in FIG. That is, the connection pattern CNP may be removed in the configuration of the connection member PCF shown in FIG. 5 because the first pattern CP1 is connected to the second pattern CP2 by the interconnector 210, Because they are electrically connected. As shown in the embodiment of FIG. 4, the first auxiliary pattern FSP is formed longer than the second auxiliary pattern SSP.

인터커넥터(210)는 일자형(一字形)의 도전성 금속(211)으로 형성될 수 있고, 도전성 금속(211)의 폭(W)은 제1 태양전지(100A)와 제2 태양전지(100B)의 사이 공간(G) 이하로 형성된다. The width W of the conductive metal 211 may be greater than the width W of the first and second solar cells 100A and 100B, (G) or less.

인터커넥터(210)의 도전성 금속(211)의 후면(back surface)은 도전성 접착제(CA)에 의해 제1 패턴(CP1) 및 제2 패턴(CP2)과 접합된다.The back surface of the conductive metal 211 of the interconnector 210 is bonded to the first pattern CP1 and the second pattern CP2 by a conductive adhesive CA.

이때, 인터커넥터(210)는 제1 패턴(CP1)의 주 패턴(MP) 전체와 제2 패턴(CP2)의 주 패턴(MP) 전체와 중첩할 수 있다. 이에 더하여, 인터커넥터(210)는 제1 패턴(CP1)의 제1 보조 패턴(FSP)의 일부 및 제2 보조 패턴(SSP)의 일부, 그리고 제2 패턴(CP2)의 제1 보조 패턴(FSP)의 일부 및 제2 보조 패턴(SSP)의 일부와 더 중첩할 수 있다.At this time, the interconnector 210 may overlap the entire main pattern MP of the first pattern CP1 and the entire main pattern MP of the second pattern CP2. In addition, the interconnector 210 may include a part of the first auxiliary pattern FSP of the first pattern CP1 and a part of the second auxiliary pattern SSP, and a portion of the first auxiliary pattern FSP of the second pattern CP2, And a part of the second auxiliary pattern SSP.

그리고 도전성 접착제(CA)는 제1 패턴(CP1)과 제2 패턴(CP2)의 전면(front surface) 전체에 위치하거나, 제1 패턴(CP1)과 제2 패턴(CP2)의 전면(front surface) 중 일부에 부분적으로 위치할 수 있다.The conductive adhesive CA is disposed on the entire front surface of the first pattern CP1 and the second pattern CP2 or on the front surface of the first pattern CP1 and the second pattern CP2, Lt; RTI ID = 0.0 > partially < / RTI >

도전성 접착제(CA)가 제1 패턴(CP1)과 제2 패턴(CP2)의 전면(front surface) 전체에 위치하는 경우에는 제1 패턴(CP1) 및 제2 패턴(CP2)과 인터커넥터(210)의 접합 면적이 커서 전하 전송 효율이 증가하며, 도전성 접착제(CA)가 제1 패턴(CP1)과 제2 패턴(CP2)의 전면(front surface) 중 일부에 부분적으로 위치하는 경우에는 도전성 접착제(CA)의 사용량을 줄여 제조 원가를 절감할 수 있다.The first pattern CP1 and the second pattern CP2 and the interconnector 210 are electrically connected to each other when the conductive adhesive CA is located on the entire front surface of the first pattern CP1 and the second pattern CP2. When the conductive adhesive agent CA is partially located on the front surface of the first pattern CP1 and the front surface of the second pattern CP2, the conductive adhesive agent CA ) Can be reduced and manufacturing cost can be reduced.

따라서, 본 실시예에 따르면, 제1 태양전지(100A)와 제2 태양전지(100B)는 제1 태양전지(100A)의 제2 전극용 패드(190)→도전성 접착제(CA)→제1 패턴(CP1)→도전성 접착제(CA) 및 인터커넥터(210)→제2 패턴(P2)→도전성 접착제(CA)→제2 태양전지(100B)의 제1 전극용 패드(180)의 전류 경로(current path)에 따라 전기적으로 연결된다.Therefore, according to the present embodiment, the first solar cell 100A and the second solar cell 100B are electrically connected to each other through the second electrode pad 190 of the first solar cell 100A, the conductive adhesive CA, (Current) of the first electrode pad 180 of the second solar cell 100B of the second solar cell 100B, CP1, the conductive adhesive CA and the inter connector 210, the second pattern P2, the conductive adhesive CA, path).

한편, 인터커넥터(210)의 도전성 금속(211)의 전면(front surface)은 요철 표면(211A)으로 형성된다.On the other hand, the front surface of the conductive metal 211 of the interconnector 210 is formed by the uneven surface 211A.

이와 같이, 도전성 금속(211)이 요철 표면(211A)으로 형성되면, 제1 태양전지(100A)와 제2 태양전지(100B)의 사이 공간(G)으로 입사되는 빛이 요철 표면(211A)에서 반사 및 산란되므로, 제1 태양전지(100A)와 제2 태양전지(100B)에 입사되는 빛의 양을 증가시킬 수 있다.As described above, when the conductive metal 211 is formed as the concavo-convex surface 211A, light incident on the space G between the first solar cell 100A and the second solar cell 100B is irradiated from the concavo- And the amount of light incident on the first solar cell 100A and the second solar cell 100B can be increased.

이하, 도 8 및 도 9를 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 태양전지 모듈에 대해 설명한다. 도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 태양전지 모듈의 주요부 단면도이고, 도 9는 도 8의 태양전지 모듈에 사용된 연결 부재의 평면도이다.Hereinafter, a solar cell module according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 and 9. FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view of a main part of a solar cell module according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a plan view of a connection member used in the solar cell module of FIG.

본 실시예에 있어서, 태양전지(100)는 전술한 도 1 및 도 2에 도시한 태양전지를 예로 들어 설명한다. 하지만 태양전지(100)는 도 10 내지 도 12에 도시한 태양전지일 수도 있다.In the present embodiment, the solar cell 100 will be described by taking the solar cell shown in Figs. 1 and 2 as an example. However, the solar cell 100 may be the solar cell shown in Figs. 10 to 12.

본 실시예의 태양전지 모듈은 배선 기판(300)을 더 포함한다. 배선 기판(300)은 절연성 부재(310) 및 절연성 부재(310)에 형성된 배선 패턴(320)을 구비하며, 절연성 부재(310)와 반도체 기판(110)은 각각 낱개로 접속되어 하나의 일체형 개별 소자를 구성할 수 있다.The solar cell module of this embodiment further includes a wiring board 300. The wiring board 300 includes an insulating member 310 and a wiring pattern 320 formed on the insulating member 310. The insulating member 310 and the semiconductor substrate 110 are connected to each other to form one integrated individual element .

따라서, 서로 이웃한 절연성 부재(310) 사이에는 일정한 간격, 예를 들어 서로 이웃한 태양전지(100)의 사이 공간과 대략 유사한 크기의 간격이 유지될 수 있다.Therefore, a gap of approximately the same size as the space between the neighboring solar cells 100 can be maintained between adjacent insulating members 310, for example.

그리고 배선 패턴(320)은 태양전지의 후면에 형성된 제1 전극(160), 제2 전극(170), 집전 전극(160a, 170a)에 대응하는 위치에 형성되고 해당 전극과 접합되는 보조 전극을 포함할 수 있다.The wiring pattern 320 includes an auxiliary electrode formed at a position corresponding to the first electrode 160, the second electrode 170, and the current collecting electrodes 160a and 170a formed on the rear surface of the solar cell and connected to the corresponding electrode can do.

이와는 달리, 배선 패턴(320)은 집전 전극(160a, 170a)에 대응하는 보조 전극만 포함할 수도 있으며, 다양한 형태로 변형될 수 있다.Alternatively, the wiring pattern 320 may include only auxiliary electrodes corresponding to the current collecting electrodes 160a and 170a, and may be modified into various forms.

그리고 본 실시예의 연결 부재는 제2 방향(Y-Y')으로 일정한 간격을 두고 위치하며 해당 접합부와 접합되는 적어도 2개의 탭부(tap portion, 221)와, 제2 방향(Y-Y')으로 이격된 적어도 2개의 탭부(221)를 연결하도록 제2 방향으로 연장된 브릿지부(bridge portion, 223)를 포함하는 도전성 금속(220)으로 형성된다.The connecting member of the present embodiment includes at least two tab portions 221 which are positioned at a predetermined interval in the second direction Y-Y 'and are joined to the corresponding bonding portions, And a bridge portion 223 extending in a second direction so as to connect the at least two tab portions 221 spaced apart from each other.

도 9는 3개의 탭부(221)를 구비한 도전성 금속(220)로 구성된 연결 부재를 도시하고 있으며, 3개의 탭부(221)는 제2 방향(Y-Y')으로 도전성 금속(220)의 양쪽 단부에 각각 위치하는 제1 탭부(221A) 및 제2 탭부(221B)과, 제1 탭부(221A)와 제2 탭부(221B)의 사이에 위치하는 제3 탭부(221C)를 포함한다.9 shows a connecting member composed of a conductive metal 220 having three tabs 221. The three tabs 221 are connected to both sides of the conductive metal 220 in the second direction Y- And a third tab portion 221C positioned between the first tab portion 221A and the second tab portion 221B. The first tab portion 221A and the second tab portion 221B are located at the ends of the first tab portion 221A.

도전성 금속(220)이 제1 탭부(221A), 제2 탭부(221B) 및 제3 탭부(221C)를 구비하므로, 브릿지부(223)는 제1 탭부(221A)와 제3 탭부(221C)를 연결하는 제1 브릿지부(223A)와, 제2 탭부(221B)와 제3 탭부(221C)를 연결하는 제2 브릿지부(223B)로 구성될 수 있다. Since the conductive metal 220 has the first tab portion 221A, the second tab portion 221B and the third tab portion 221C, the bridge portion 223 can be formed by the first tab portion 221A and the third tab portion 221C And a second bridge portion 223B connecting the second tab portion 221B and the third tab portion 221C to each other.

이때, 제3 탭부(221C)는 도전성 금속(220)의 길이방향(Y-Y') 중심에 위치할 수 있다.At this time, the third tab 221C may be located at the center of the conductive metal 220 in the longitudinal direction (Y-Y ').

즉, 제3 탭부(221C)는 제1 탭부(221A) 및 제2 탭부(221B)와 각각 동일한 간격으로 이격될 수 있다. 따라서, 제1 브릿지부(223A)와 제2 브릿지부(223B)의 길이는 서로 동일하게 형성될 수 있다.That is, the third tab portion 221C may be spaced apart from the first tab portion 221A and the second tab portion 221B at equal intervals. Therefore, the lengths of the first bridge portion 223A and the second bridge portion 223B may be the same.

이와는 달리, 제3 탭부(221C)와 제1 탭부(221A) 사이의 간격은 제3 탭부(221C)와 제2 탭부(221B) 사이의 간격보다 크거나 작을 수 있다. 이 경우, 제1 브릿지부(223A)와 제2 브릿지부(223B)의 길이는 서로 다르게 형성될 수 있다.The gap between the third tab portion 221C and the first tab portion 221A may be larger or smaller than the gap between the third tab portion 221C and the second tab portion 221B. In this case, the lengths of the first bridge portion 223A and the second bridge portion 223B may be different from each other.

도시하지는 않았지만, 각각의 탭부에는 도전성 금속(220)에 가해지는 열 수축/팽창으로 인한 스트레스(stress)를 완화시키기 위한 슬릿(slit)이 형성될 수 있다.Though not shown, a slit may be formed in each of the tab portions to mitigate stress caused by heat shrinkage / expansion applied to the conductive metal 220.

그리고 제1 탭부(221A)와 제2 탭부(221B)는 제3 탭부(221C)에 비해 길게 형성된다.The first tab portion 221A and the second tab portion 221B are formed longer than the third tab portion 221C.

이러한 구성의 배선 기판(300)과 도전성 금속(220)을 구비한 태양전지 모듈에 있어서, 도전성 금속(220)의 탭부(221)는 도 8에 도시한 바와 같이 태양전지(100)의 해당 패드와 배선 기판(300)의 배선 패턴(320) 사이에 위치하며, 도전성 접착제(CA)에 의해 각각 접합된다.In the solar cell module having the wiring board 300 and the conductive metal 220 having the above-described structure, the tab portion 221 of the conductive metal 220 is connected to the corresponding pad of the solar cell 100 Are placed between the wiring patterns 320 of the wiring board 300 and are respectively bonded by the conductive adhesive CA.

즉, 도 8을 참조하면, 도전성 금속(220)의 탭부(221)의 한쪽 면은 도전성 접착제(CA)에 의해 태양전지(100)의 해당 패드부에 접합되고, 다른 한쪽 면은 도전성 접착제(CA)에 의해 배선 기판(300)의 배선 패턴(320)에 접합된다.8, one surface of the tab portion 221 of the conductive metal 220 is bonded to a corresponding pad portion of the solar cell 100 by a conductive adhesive agent CA, and the other surface of the tab portion 221 is electrically connected to a conductive adhesive agent CA To the wiring pattern 320 of the wiring board 300. [

이하, 도 10 내지 도 12를 참조하여 본 발명의 다른 실시예들에 따른 후면 접합 태양전지에 대해 설명한다.Hereinafter, a rear-bonding solar cell according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10 to 12. FIG.

이하의 실시예를 설명함에 있어서, 전술한 도 1의 실시예와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하며, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.In the following description of the embodiment, the same constituent elements as those of the embodiment of FIG. 1 described above are denoted by the same reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.

도 1은 제1 전극용 패드(180)가 1개의 제1 패드(180-1)와 2개의 제2 패드(180-2)로 구성되고, 제2 전극용 패드(190)가 1개의 제3 패드(190-1)와 2개의 제4 패드(190-2)로 구성된 후면 접합 태양전지에 대해 설명하였다.1 is a sectional view of the first electrode pad 180. The first electrode pad 180 is composed of one first pad 180-1 and two second pads 180-2 and the second electrode pad 190 is composed of one third A rear-bonding solar cell composed of a pad 190-1 and two fourth pads 190-2 has been described.

하지만, 도 10에 도시한 바와 같이, 제1 전극용 패드(180)는 2개 이상의 제1 패드(180-1)를 구비할 수 있고, 이와 마찬가지로 제2 전극용 패드(190)는 2개 이상의 제3 패드(190-1)를 구비할 수 있다.However, as shown in FIG. 10, the first electrode pad 180 may include two or more first pads 180-1, and similarly, the second electrode pads 190 may include two or more And a third pad 190-1.

이 경우, 연결 부재는 3개의 제3 탭부(210C)를 구비하거나, 3개의 제2 보조 패턴(SSP)을 구비할 수 있으며, 탭부(210)의 길이 및 보조 패턴(FSP, SSP)의 길이는 모서리로부터 해당 패드까지의 간격에 따라 정해질 수 있다.In this case, the connecting member may have three third tab portions 210C or three second auxiliary patterns SSP, and the length of the tab portion 210 and the lengths of the auxiliary patterns FSP and SSP may be Can be determined according to the distance from the edge to the corresponding pad.

이와는 달리, 도 11에 도시한 바와 같이, 제1 전극용 패드(180)는 2개 이상의 제1 패드(180-1)와 4개 이상의 제2 패드(180-2)를 구비할 수 있고, 이와 마찬가지로 제2 전극용 패드(190)는 2개 이상의 제3 패드(190-1)와 4개 이상의 제4 패드(190-2)를 구비할 수 있다.11, the first electrode pad 180 may include two or more first pads 180-1 and four or more second pads 180-2, Similarly, the second electrode pad 190 may include two or more third pads 190-1 and four or more fourth pads 190-2.

이때, 4개 이상의 제2 패드(180-2)는 제1 모서리(E1)의 길이 방향으로 반도체 기판(110)의 중심부에 위치한 제1 패드(180-1)의 양쪽 주변에 동일한 개수만큼 각각 위치할 수 있다.At this time, the four or more second pads 180-2 are located at the same positions in the periphery of the first pad 180-1 located at the center of the semiconductor substrate 110 in the longitudinal direction of the first edge E1, can do.

그리고 4개 이상의 제4 패드(190-2)는 제2 모서리(E1)의 길이 방향으로 반도체 기판(110)의 중심부에 위치한 제3 패드(190-1)의 양쪽 주변에 동일한 개수만큼 각각 위치할 수 있다.Four or more of the fourth pads 190-2 are located at the same positions on both sides of the third pad 190-1 located at the center of the semiconductor substrate 110 in the longitudinal direction of the second edge E1 .

이 경우에도 연결 부재의 탭부(210)의 길이 및 보조 패턴(FSP, SSP)의 길이는 모서리로부터 해당 패드까지의 간격에 따라 정해질 수 있다.In this case, the length of the tab portion 210 of the connecting member and the lengths of the auxiliary patterns FSP and SSP can be determined according to the distance from the edge to the corresponding pad.

한편, 도 11에 도시한 바와 같이, 복수의 제2 패드(180-2)는 제1 모서리(E1)로부터 서로 다른 간격을 두고 위치할 수 있고, 이와 마찬가지로, 제4 패드(190-2)는 제2 모서리(E2)로부터 서로 다른 간격을 두고 위치할 수 있다.On the other hand, as shown in FIG. 11, the plurality of second pads 180-2 may be spaced apart from the first edge E1, and similarly, the fourth pad 190-2 And may be located at different intervals from the second edge E2.

이때, 제1 패드(180-1)와 인접한 곳에 위치한 제2 패드(180-2)와 제1 모서리(E1) 사이의 간격은 상대적으로 제1 패드(180-1)로부터 먼 곳에 위치한 제2 패드(180-2)와 제1 모서리(E1) 사이의 간격에 비해 작게 형성될 수 있다.The distance between the first pad 180-1 and the second pad 180-2 located adjacent to the first pad 180-1 and the distance between the first edge E1 and the second pad 180-2 is relatively longer than the distance between the first pad 180-1 and the second pad 180-1, May be formed smaller than the interval between the first edge (E1) and the second edge (180-2).

그리고 제3 패드(190-1)와 인접한 곳에 위치한 제4 패드(190-2)와 제2 모서리(E2) 사이의 간격은 상대적으로 제3 패드(190-1)로부터 먼 곳에 위치한 제4 패드(190-2)와 제2 모서리(E2) 사이의 간격에 비해 작게 형성될 수 있다.The interval between the fourth pad 190-2 and the second edge E2 located adjacent to the third pad 190-1 is relatively longer than the interval between the fourth pad 190-1 located farther from the third pad 190-1 190-2 and the second edge E2.

도 1, 도 10 및 도 11에 도시한 후면 접합 태양전지는 모서리와 모서리가 만나는 영역, 즉 반도체 기판(110)의 양쪽 대각선 방향에 위치하는 제2 패드 및 제4 패드의 위치를 변경함으로써, 제2 패드 및 제4 패드 부분에서 태양전지 기판이 파손되는 것을 억제하고 있다.1, 10 and 11, by changing the positions of the second pad and the fourth pad located in the region where the corner and the edge meet, that is, the diagonal directions of both sides of the semiconductor substrate 110, The second pad and the fourth pad portion are prevented from damaging the solar cell substrate.

그러나, 반도체 기판의 결정 특성이 어느 한쪽의 대각선 방향(D-D')의 힘에만 취약한 경우에는 도 12에 도시한 바와 같이 후면 접합 태양전지를 제조할 수 있다.However, in the case where the crystal characteristics of the semiconductor substrate are weak only in the force in one diagonal direction (D-D '), a rear-bonding solar cell can be manufactured as shown in Fig.

즉, 반도체 기판(110)이 어느 한쪽의 대각선 방향(D-D')으로 취약하게 형성된 경우, 제1 전극용 패드(180)의 제1 패드(180-1)는 제1 모서리(E1)와 제3 모서리(E3)가 만나는 쪽에 위치할 수 있고, 제2 패드(180-2)는 제1 모서리(E1)와 제4 모서리(E4)가 만나는 쪽에 위치할 수 있다.That is, when the semiconductor substrate 110 is formed to be weak in a diagonal direction D-D ', the first pad 180-1 of the first electrode pad 180 is electrically connected to the first edge E1, And the second pad 180-2 may be positioned on the side where the first edge E1 and the fourth edge E4 meet.

그리고 제2 전극용 패드(180)의 제3 패드(190-1)는 제2 모서리(E2)와 제4 모서리(E4)가 만나는 쪽에 위치할 수 있고, 제4 패드(190-2)는 제2 모서리(E2)와 제3 모서리(E3)가 만나는 쪽에 위치할 수 있다.The third pad 190-1 of the second electrode pad 180 may be located on the side where the second edge E2 and the fourth edge E4 meet, 2 corner E2 and the third edge E3.

이때, 제1 패드(180-1)와 인접한 곳에 위치한 제2 패드(180-2)와 제1 모서리(E1) 사이의 간격은 상대적으로 제1 패드(180-1)로부터 먼 곳에 위치한 제2 패드(180-2)와 제1 모서리(E1) 사이의 간격에 비해 작게 형성될 수 있다.The distance between the first pad 180-1 and the second pad 180-2 located adjacent to the first pad 180-1 and the distance between the first edge E1 and the second pad 180-2 is relatively longer than the distance between the first pad 180-1 and the second pad 180-1, May be formed smaller than the interval between the first edge (E1) and the second edge (180-2).

그리고 제3 패드(190-1)와 인접한 곳에 위치한 제4 패드(190-2)와 제2 모서리(E2) 사이의 간격은 상대적으로 제3 패드(190-1)로부터 먼 곳에 위치한 제4 패드(190-2)와 제2 모서리(E2) 사이의 간격에 비해 작게 형성될 수 있다.The interval between the fourth pad 190-2 and the second edge E2 located adjacent to the third pad 190-1 is relatively longer than the interval between the fourth pad 190-1 located farther from the third pad 190-1 190-2 and the second edge E2.

이 경우에도 연결 부재의 탭부(210)의 길이 및 보조 패턴(FSP, SSP)의 길이는 모서리로부터 해당 패드까지의 간격에 따라 정해질 수 있다.In this case, the length of the tab portion 210 of the connecting member and the lengths of the auxiliary patterns FSP and SSP can be determined according to the distance from the edge to the corresponding pad.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

100A: 제1 태양전지 100B: 제2 태양전지
160: 제1 전극 170: 제2 전극
180: 제1 전극용 패드 190: 제2 전극용 패드
PCF: 연결 부재 CA: 도전성 접착제
CP: 도전 패턴 CP1: 제1 패턴
CP2: 제2 패턴 IF: 절연 필름
MP: 주 패턴 FSP: 제1 보조 패턴
SSP: 제2 보조 패턴 100A: first solar cell 100B: second solar cell
160: first electrode 170: second electrode
180: first electrode pad 190: second electrode pad
PCF: connecting member CA: conductive adhesive
CP: Conductive pattern CP1: First pattern
CP2: second pattern IF: insulating film
MP: main pattern FSP: first auxiliary pattern
SSP: 2nd auxiliary pattern

Claims (20)

반도체 기판;
상기 반도체 기판의 후면 중 제1 모서리 쪽에 위치하는 복수의 제1 전극용 접합부; 및
상기 반도체 기판의 후면 중 상기 제1 모서리와 마주하는 제2 모서리 쪽에 위치하는 복수의 제2 전극용 접합부
를 포함하며,
상기 복수의 제1 전극용 접합부는 상기 제1 모서리로부터 제1 간격을 두고 위치한 적어도 1개의 제1 접합부와, 상기 제1 모서리로부터 상기 제1 간격과는 다른 간격을 두고 위치한 적어도 2개의 제2 접합부를 구비하고,
상기 복수의 제2 전극용 접합부는 상기 제2 모서리로부터 제2 간격을 두고 위치한 적어도 1개의 제3 접합부와, 상기 제2 모서리로부터 상기 제2 간격과는 다른 간격을 두고 위치한 적어도 2개의 제4 접합부를 구비하는 후면 접합 태양전지.A semiconductor substrate;
A plurality of first electrode bonding portions located on a first corner side of the rear surface of the semiconductor substrate; And
A plurality of second electrode connection portions located on a second corner side of the rear surface of the semiconductor substrate facing the first edge,
/ RTI >
Wherein the plurality of first electrode joints comprise at least one first joint located at a first distance from the first edge and at least two second joints spaced apart from the first edge by a distance different from the first distance, And,
Wherein the plurality of second electrode joints comprise at least one third joint located at a second distance from the second edge and at least two fourth joints spaced apart from the second edge, And a back-bonding solar cell. 제1항에서,
상기 적어도 1개의 제1 접합부는 상기 제1 모서리의 길이방향으로 중심부에 위치하고, 상기 적어도 2개의 제2 접합부는 상기 제1 모서리의 길이방향으로 상기 중심부의 양쪽 주변에 각각 위치하며,
상기 적어도 1개의 제3 접합부는 상기 제2 모서리의 길이방향으로 중심부에 위치하고, 상기 적어도 2개의 제4 접합부는 상기 제2 모서리의 길이방향으로 상기 중심부의 양쪽 주변에 각각 위치하는 후면 접합 태양전지.The method of claim 1,
Wherein the at least one first joint is located at a central portion in the longitudinal direction of the first edge and the at least two second joints are located around both sides of the center in the longitudinal direction of the first edge,
Wherein the at least one third junction is located at a central portion in the longitudinal direction of the second corner and the at least two fourth junctions are located around both sides of the center portion in the longitudinal direction of the second edge. 제2항에서,
상기 적어도 2개의 제2 접합부는 상기 제1 모서리로부터 상기 제1 간격보다 큰 간격을 두고 위치하며, 상기 적어도 2개의 제4 접합부는 상기 제2 모서리로부터 상기 제2 간격보다 큰 간격을 두고 위치하는 후면 접합 태양전지.3. The method of claim 2,
Wherein the at least two second joints are spaced apart from the first edge by an interval larger than the first spacing and the at least two fourth joints are spaced apart from the second edge by a distance greater than the second spacing, Junction solar cell. 제3항에서,
상기 제1 모서리의 길이방향으로 상기 중심부의 양쪽 주변에는 각각 1개의 제2 접합부가 위치하고, 상기 제2 모서리의 길이방향으로 상기 중심부의 양쪽 주변에는 각각 1개의 제4 접합부가 위치하는 후면 접합 태양전지.4. The method of claim 3,
Wherein a first joint portion is positioned on both sides of the central portion in the longitudinal direction of the first edge and a fourth joint portion is disposed on both sides of the center portion in the longitudinal direction of the second edge, . 제4항에서,
상기 제1 모서리의 길이 방향으로 상기 중심부의 양쪽 주변에 각각 위치하는 2개의 제2 접합부는 상기 제1 모서리로부터 서로 동일한 간격을 두고 위치하며,
상기 제2 모서리의 길이 방향으로 상기 중심부의 양쪽 주변에 각각 위치하는 2개의 제4 접합부는 상기 제2 모서리로부터 서로 동일한 간격을 두고 위치하는 후면 접합 태양전지.5. The method of claim 4,
The two second joints located on both sides of the central portion in the longitudinal direction of the first edge are located at the same interval from the first edge,
And two fourth bonding portions located on both sides of the central portion in the longitudinal direction of the second corner are located at equal intervals from the second corner. 제3항에서,
상기 제1 모서리의 길이방향으로 상기 중심부의 양쪽 주변에는 각각 2개 이상의 제2 접합부가 위치하고, 상기 제2 모서리의 길이방향으로 상기 중심부의 양쪽 주변에는 각각 2개 이상의 제4 접합부가 위치하는 후면 접합 태양전지.4. The method of claim 3,
Wherein at least two second joints are located on both sides of the central portion in the longitudinal direction of the first edge and two or more fourth joints are located around both sides of the center portion in the longitudinal direction of the second edge, Solar cells. 제6항에서,
상기 제1 모서리의 길이 방향으로 상기 중심부의 양쪽 주변에 각각 위치하는 4개 이상의 제2 접합부 중 적어도 1개의 제2 접합부는 나머지 3개 이상의 제2 접합부 중 적어도 1개의 제2 접합부와 상기 제1 모서리로부터 서로 다른 간격을 두고 위치하며,
상기 제2 모서리의 길이 방향으로 상기 중심부의 양쪽 주변에 각각 위치하는 4개 이상의 제4 접합부 중 적어도 1개의 제4 접합부는 나머지 3개 이상의 제4 접합부 중 적어도 1개의 제4 접합부와 상기 제2 모서리로부터 서로 다른 간격을 두고 위치하는 후면 접합 태양전지.The method of claim 6,
At least one second joint portion among four or more second joint portions positioned on both sides of the central portion in the longitudinal direction of the first corner is formed by at least one second joint portion among the remaining three or more second joint portions, Respectively,
At least one fourth joint portion of at least four fourth joint portions located on both sides of the central portion in the longitudinal direction of the second corner is formed of at least one fourth joint portion of the remaining three or more fourth joint portions and at least one fourth joint portion of the remaining three or more fourth joint portions, Are arranged at different intervals from each other. 제2항 내지 제7항 중 어느 한 항에서,
상기 제1 간격은 상기 제2 간격과 실질적으로 동일한 후면 접합 태양전지.8. The method according to any one of claims 2 to 7,
Wherein the first gap is substantially equal to the second gap. 제8항에서,
상기 반도체 기판의 후면에 위치하며, 상기 제1 모서리 및 상기 제2 모서리와 직교하도록 연장된 복수의 제1 전극; 및
상기 반도체 기판의 후면에서 상기 제1 모서리 및 상기 제2 모서리의 길이 방향을 따라 상기 제1 전극과 교대로 위치하며, 상기 복수의 제1 전극과 동일한 방향으로 연장된 복수의 제2 전극
을 더 포함하는 후면 접합 태양전지.9. The method of claim 8,
A plurality of first electrodes located on a rear surface of the semiconductor substrate and extending perpendicularly to the first and second edges; And
A plurality of second electrodes alternately arranged with the first electrodes along the longitudinal direction of the first edge and the second edge on the rear surface of the semiconductor substrate,
Further comprising a photovoltaic cell. 복수의 제1 전극용 접합부 및 복수의 제2 전극용 접합부를 반도체 기판의 후면에 구비하는 복수의 후면 접합 태양전지;
서로 이웃한 2개의 후면 접합 태양전지 중 어느 한 태양전지의 제1 전극용 접합부를 다른 한 태양전지의 제2 전극용 접합부에 연결하는 연결 부재
를 포함하고,
상기 복수의 제1 전극용 접합부는 상기 반도체 기판의 후면 중 제1 모서리로부터 제1 간격을 두고 위치한 적어도 1개의 제1 접합부와, 상기 제1 모서리로부터 상기 제1 간격과는 다른 간격을 두고 위치한 적어도 2개의 제2 접합부를 포함하며,
상기 복수의 제2 전극용 접합부는 상기 반도체 기판의 후면 중 상기 제1 모서리와 마주하는 제2 모서리로부터 제2 간격을 두고 위치한 적어도 1개의 제3 접합부와, 상기 제2 모서리로부터 상기 제2 간격과는 다른 간격을 두고 위치한 적어도 2개의 제4 접합부를 포함하고,
상기 연결 부재는 해당 전극용 접합부와 접합되는 적어도 2개의 탭부 및 상기 탭부를 연결하는 브릿지부를 포함하는 도전성 금속을 포함하며,
상기 제1 접합부에 접합되는 탭부의 길이와 상기 제2 접합부에 접합되는 탭부의 길이가 서로 다르게 형성되는 태양전지 모듈.A plurality of rear-bonding solar cells having a plurality of first electrode bonding portions and a plurality of second electrode bonding portions on a rear surface of a semiconductor substrate;
A connecting member for connecting the junction for the first electrode of one of the two rear-facing solar cells adjacent to each other to the junction for the second electrode of the other solar cell,
Lt; / RTI >
Wherein the plurality of first electrode bonding portions include at least one first bonding portion positioned at a first distance from a first corner of the rear surface of the semiconductor substrate and at least one second bonding portion positioned at a distance different from the first distance from the first corner Comprising two second joints,
Wherein the plurality of second electrode bonding portions include at least one third bonding portion located at a second distance from a second edge of the rear surface of the semiconductor substrate facing the first edge, Comprises at least two fourth junctions located at different spacings,
Wherein the connection member includes a conductive metal including at least two tab portions joined to the electrode connection portion and a bridge portion connecting the tab portions,
Wherein a length of the tab portion joined to the first joint portion is different from a length of the tab portion joined to the second joint portion. 제10항에서,상기 후면 접합 태양전지는,
상기 반도체 기판의 후면에 위치하며, 상기 제1 모서리 및 상기 제2 모서리와 직교하도록 연장된 복수의 제1 전극; 및
상기 반도체 기판의 후면에서 상기 제1 모서리 및 상기 제2 모서리의 길이 방향을 따라 상기 제1 전극과 교대로 위치하며, 상기 복수의 제1 전극과 동일한 방향으로 연장된 복수의 제2 전극
을 더 포함하는 태양전지 모듈.11. The solar cell of claim 10, wherein the rear-
A plurality of first electrodes located on a rear surface of the semiconductor substrate and extending perpendicularly to the first and second edges; And
A plurality of second electrodes alternately arranged with the first electrodes along the longitudinal direction of the first edge and the second edge on the rear surface of the semiconductor substrate,
Further comprising a solar cell module. 제10항에서,
절연성 부재 및 상기 절연성 부재에 형성된 배선 패턴을 구비하며 상기 후면 접합 태양전지의 후면에 위치하는 배선 기판을 더 포함하는 태양전지 모듈.11. The method of claim 10,
And an interconnection substrate disposed on a rear surface of the rear junction solar cell, the interconnection substrate having an insulating member and a wiring pattern formed on the insulating member. 제12항에서,
상기 탭부는 해당 접합부 및 상기 배선 패턴과 동시에 접합되는 태양전지 모듈.The method of claim 12,
Wherein the tab portion is bonded to the junction portion and the wiring pattern at the same time. 제10항에서,
상기 제1 간격은 상기 제2 간격과 실질적으로 동일한 태양전지 모듈.11. The method of claim 10,
Wherein the first gap is substantially equal to the second gap. 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에서,
상기 적어도 1개의 제1 접합부는 상기 제1 모서리의 길이방향으로 중심부에 위치하고, 상기 적어도 2개의 제2 접합부는 상기 제1 모서리의 길이방향으로 상기 중심부의 양쪽 주변에 각각 위치하며,
상기 적어도 1개의 제3 접합부는 상기 제2 모서리의 길이방향으로 중심부에 위치하고, 상기 적어도 2개의 제4 접합부는 상기 제2 모서리의 길이방향으로 상기 중심부의 양쪽 주변에 각각 위치하는 태양전지 모듈.15. The method according to any one of claims 10 to 14,
Wherein the at least one first joint is located at a central portion in the longitudinal direction of the first edge and the at least two second joints are located around both sides of the center in the longitudinal direction of the first edge,
Wherein the at least one third junction is located at a central portion in a longitudinal direction of the second edge and the at least two fourth junctions are located on both sides of the central portion in the longitudinal direction of the second edge. 제15항에서,
상기 적어도 2개의 제2 접합부는 상기 제1 모서리로부터 상기 제1 간격보다 큰 간격을 두고 위치하며, 상기 적어도 2개의 제4 접합부는 상기 제2 모서리로부터 상기 제2 간격보다 큰 간격을 두고 위치하고,
상기 제1 접합부 및 상기 제3 접합부에 각각 접합되는 탭부의 길이는 상기 제2 접합부 및 상기 제4 접합부에 각각 접합되는 탭부의 길이보다 길게 형성되는 태양전지 모듈.16. The method of claim 15,
Wherein the at least two second joints are located at an interval larger than the first gap from the first edge and the at least two fourth junctions are spaced apart from the second edge by a distance greater than the second gap,
Wherein lengths of the tabs joined to the first joint and the third joint are longer than those of the tabs respectively joined to the second joint and the fourth joint. 제16항에서,
상기 제1 모서리의 길이방향으로 상기 중심부의 양쪽 주변에는 각각 1개의 제2 접합부가 위치하고, 상기 제2 모서리의 길이방향으로 상기 중심부의 양쪽 주변에는 각각 1개의 제4 접합부가 위치하는 태양전지 모듈.17. The method of claim 16,
Wherein one second bonding portion is positioned on both sides of the central portion in the longitudinal direction of the first edge and one fourth bonding portion is positioned on both sides of the center portion in the longitudinal direction of the second edge. 제17항에서,
상기 제1 모서리의 길이 방향으로 상기 중심부의 양쪽 주변에 각각 위치하는 2개의 제2 접합부는 상기 제1 모서리로부터 서로 동일한 간격을 두고 위치하며,
상기 제2 모서리의 길이 방향으로 상기 중심부의 양쪽 주변에 각각 위치하는 2개의 제4 접합부는 상기 제2 모서리로부터 서로 동일한 간격을 두고 위치하는 태양전지 모듈.The method of claim 17,
The two second joints located on both sides of the central portion in the longitudinal direction of the first edge are located at the same interval from the first edge,
And two fourth junctions located on both sides of the central portion in the longitudinal direction of the second edge are located at the same interval from the second edge. 제16항에서,
상기 제1 모서리의 길이방향으로 상기 중심부의 양쪽 주변에는 각각 2개 이상의 제2 접합부가 위치하고, 상기 제2 모서리의 길이방향으로 상기 중심부의 양쪽 주변에는 각각 2개 이상의 제4 접합부가 위치하는 태양전지 모듈.17. The method of claim 16,
Wherein at least two second joints are located on both sides of the central portion in the longitudinal direction of the first edge and two or more fourth joints are located around both sides of the central portion in the longitudinal direction of the second edge, module. 제19항에서,
상기 제1 모서리의 길이 방향으로 상기 중심부의 양쪽 주변에 각각 위치하는 4개 이상의 제2 접합부 중 적어도 1개의 제2 접합부는 나머지 3개 이상의 제2 접합부 중 적어도 1개의 제2 접합부와 상기 제1 모서리로부터 서로 다른 간격을 두고 위치하며,
상기 제2 모서리의 길이 방향으로 상기 중심부의 양쪽 주변에 각각 위치하는 4개 이상의 제4 접합부 중 적어도 1개의 제4 접합부는 나머지 3개 이상의 제4 접합부 중 적어도 1개의 제4 접합부와 상기 제2 모서리로부터 서로 다른 간격을 두고 위치하는 태양전지 모듈.20. The method of claim 19,
At least one second joint portion among four or more second joint portions positioned on both sides of the central portion in the longitudinal direction of the first corner is formed by at least one second joint portion among the remaining three or more second joint portions, Respectively,
At least one fourth joint portion of at least four fourth joint portions located on both sides of the central portion in the longitudinal direction of the second corner is formed of at least one fourth joint portion of the remaining three or more fourth joint portions and at least one fourth joint portion of the remaining three or more fourth joint portions, The solar cell module comprising:
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