KR20150083388A - Solar cell module - Google Patents

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KR20150083388A
KR20150083388A KR1020140003053A KR20140003053A KR20150083388A KR 20150083388 A KR20150083388 A KR 20150083388A KR 1020140003053 A KR1020140003053 A KR 1020140003053A KR 20140003053 A KR20140003053 A KR 20140003053A KR 20150083388 A KR20150083388 A KR 20150083388A
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장대희
김보중
김민표
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엘지전자 주식회사
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Abstract

A solar cell module according to an embodiment of the present invention includes: multiple rear junction solar cells which includes a semi-conductive substrate, multiple first finger electrodes which are located in a rear side of the semi-conductive substrate and which are extending in a first direction, and multiple second finger electrodes which are located in the rear side of the semi-conductive substrate in a second direction alternately with the first electrodes, crossing the first direction perpendicularly, wherein the multiple rear junction solar cells do not include a bus bar electrode or a junction pad for connecting the multiple finger electrodes which have the same polarity; a conductive member which electrically connects the first finger electrodes of one of the two solar cells, which are neighboring in the first direction, to the second finger electrodes; and an adhesive which attaches the conductive connection member to pertinent finger electrodes, wherein the width in the first direction of the conductive connection member is longer than the interval between the two solar cells which are neighboring in the first direction; the adhesive includes a first part located in a region that the first or second finger electrodes and the conductive connection member are overlapped, and a second part located in a region between where the two finger electrodes neighboring in the second direction and the conductive connection member are overlapped; and the conductive connection member is joined to pertinent finger electrodes and the semi-conductive substrate by the adhesive.

Description

태양전지 모듈{SOLAR CELL MODULE}Solar cell module {SOLAR CELL MODULE}

본 발명은 복수의 후면 접합 태양전지를 구비한 태양전지 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a solar cell module having a plurality of rear-bonding solar cells.

최근 석유나 석탄과 같은 기존 에너지 자원의 고갈이 예측되면서 이들을 대체할 신 재생 에너지에 대한 관심이 높아지면서, 태양 에너지로부터 전기 에너지를 생산하는 태양전지가 주목 받고 있다.Recently, as energy resources such as oil and coal are expected to be depleted, interest in renewable energy to replace them has increased, and solar cells that produce electric energy from solar energy are attracting attention.

일반적인 태양전지는 p형과 n형처럼 서로 다른 도전성 타입(conductive type)의 반도체로 각각 이루어지는 기판(substrate) 및 에미터부(emitter layer), 그리고 기판과 에미터부에 각각 연결된 전극을 구비한다. 이때, 기판과 에미터부의 계면에는 p-n 접합이 형성된다.A typical solar cell has a substrate and an emitter layer each of which is made of a semiconductor of a different conductive type such as a p-type and an n-type, and electrodes respectively connected to the substrate and the emitter. At this time, a p-n junction is formed at the interface between the substrate and the emitter.

이러한 태양전지에 빛이 입사되면 반도체 내부의 전자가 광전 효과(photoelectric effect)에 의해 자유전자(free electron)(이하, '전자'라 함)가 되고, 전자와 정공은 p-n 접합의 원리에 따라 n형 반도체와 p형 반도체 쪽으로, 예를 들어 에미터부와 기판 쪽으로 각각 이동한다. 그리고 이동한 전자와 정공은 기판 및 에미터부에 전기적으로 연결된 각각의 전극에 의해 수집된다.When light is incident on such a solar cell, electrons in the semiconductor become free electrons (hereinafter referred to as 'electrons') due to a photoelectric effect, and electrons and holes are attracted to n Type semiconductor and the p-type semiconductor, for example, toward the emitter portion and the substrate, respectively. And the transferred electrons and holes are collected by the respective electrodes electrically connected to the substrate and the emitter portion.

한편, 근래에는 전자용 집전부 및 정공용 집전부를 기판의 후면, 즉 빛이 입사되지 않는 후면에 형성함으로써 수광 면적을 증가시켜 태양전지의 효율을 향상시키는 후면 접합(interdigitated back contact) 태양전지가 개발되고 있다.In recent years, an interdigitated back contact solar cell, which improves the efficiency of the solar cell by increasing the light receiving area by forming the electronic current collector and the collector current collector on the rear surface of the substrate, that is, Is being developed.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 접합 신뢰성이 향상되고 효율이 개선된 태양전지 모듈을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a solar cell module with improved junction reliability and improved efficiency.

본 발명의 실시예에 따른 태양전지 모듈은, 반도체 기판, 반도체 기판의 후면에 위치하며 제1 방향으로 연장된 복수의 제1 핑거 전극, 제1 방향으로 연장되며 반도체 기판의 후면에서 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 제1 전극과 번갈아 교대로 위치하는 복수의 제2 핑거 전극을 포함하며, 동일한 극성을 갖는 복수의 핑거 전극들을 연결하는 버스바 전극 또는 접합 패드를 구비하지 않는 복수의 후면 접합 태양전지; 제1 방향으로 서로 이웃한 2개의 태양전지 중 어느 한 태양전지의 제1 핑거 전극들을 다른 한 태양전지의 제2 핑거 전극들에 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재; 및 도전성 연결 부재를 해당 핑거 전극들에 접착하는 접착제를 포함하고, 도전성 연결 부재의 제1 방향 폭은 제1 방향으로 서로 이웃한 2개의 태양전지 사이의 간격보다 크게 형성되며, 접착제는 제1 핑거 전극들 또는 제2 핑거 전극들과 도전성 연결 부재가 중첩하는 영역에 위치하는 제1 부분, 및 제2 방향으로 서로 이웃한 2개의 핑거 전극 사이의 영역과 도전성 연결 부재가 중첩하는 영역에 위치하는 제2 부분을 포함하며, 도전성 연결 부재는 접착제에 의해 해당 핑거 전극들 및 반도체 기판에 접합된다.A solar cell module according to an embodiment of the present invention includes a semiconductor substrate, a plurality of first finger electrodes which are positioned on a rear surface of the semiconductor substrate and extend in a first direction, a plurality of second finger electrodes extending in a first direction, And a plurality of second finger electrodes alternately arranged alternately with the first electrodes in a second orthogonal direction, wherein the plurality of finger electrodes are connected to the plurality of finger electrodes, Solar cell; A conductive connecting member electrically connecting the first finger electrodes of one of the two solar cells adjacent to each other in the first direction to the second finger electrodes of the other solar cell; And an adhesive for bonding the conductive connecting member to the finger electrodes, wherein the first directional width of the conductive connecting member is formed to be larger than an interval between two solar cells adjacent to each other in the first direction, A first portion located in a region where the electrodes or the second finger electrodes and the conductive connecting member overlap each other and a region located between the two finger electrodes adjacent to each other in the second direction and a region where the conductive connecting member overlaps And the conductive connecting member is bonded to the corresponding finger electrodes and the semiconductor substrate by an adhesive.

이때, 한 예로, 반도체 기판의 후면 중 제1 모서리로부터 제1 핑거 전극까지의 간격과 제1 모서리로부터 제2 핑거 전극까지의 간격이 서로 동일하게 형성될 수 있고, 반도체 기판의 후면 중 제1 모서리와 마주하는 제2 모서리로부터 제1 핑거 전극까지의 간격과 제2 모서리로부터 상기 제2 핑거 전극까지의 간격이 동일하게 형성될 수 있다.In this case, for example, the interval from the first edge to the first finger electrode and the interval from the first edge to the second finger electrode in the rear surface of the semiconductor substrate may be equal to each other, The distance from the second edge facing the first finger electrode to the second finger electrode may be the same.

그리고 제1 모서리 쪽에 위치하는 접착제의 제1 부분과 제1 핑거 전극 사이, 및 제2 모서리 쪽에 위치하는 접착제의 제1 부분과 제2 핑거 전극 사이에는 절연층이 위치할 수 있다.And an insulating layer may be disposed between the first portion of the adhesive located on the first corner side and the first finger electrode, and between the first portion of the adhesive located on the second corner side and the second finger electrode.

절연층의 제1 방향 폭은 도전성 연결 부재와 해당 핑거 전극이 중첩하는 영역의 제1 방향 폭보다 크게 형성될 수 있다.The first directional width of the insulating layer may be greater than a first directional width of a region where the conductive connecting member and the finger electrode overlap.

후면 접합 태양전지는 제1 핑거 전극 및 제2 핑거 전극이 위치한 영역을 제외한 나머지 영역의 반도체 기판 후면에 위치하는 후면 유전층을 더 포함할 수 있고, 접착제의 제2 부분은 후면 유전층과 직접 접촉할 수 있다.The rear-bonding solar cell may further include a rear dielectric layer located on the rear surface of the semiconductor substrate in a region other than the region where the first finger electrode and the second finger electrode are located, and the second portion of the adhesive may be in direct contact with the rear dielectric layer have.

도전성 연결 부재는 제1 방향 폭이 실질적으로 균일하게 형성된 일자형(一字形)의 도전성 금속으로 구성될 수 있다.The conductive connecting member may be composed of a one-shaped conductive metal having a substantially uniform width in the first direction.

이와는 달리, 도전성 연결 부재는 절연 필름 및 절연 필름에 인쇄된 도전 패턴으로 구성될 수 있으며, 도전 패턴은 제1 방향 폭이 실질적으로 균일하게 형성될 수 있다.Alternatively, the conductive connecting member may be composed of a conductive pattern printed on the insulating film and the insulating film, and the conductive pattern may be formed to have a substantially uniform width in the first direction.

다른 예로, 반도체 기판의 후면 중 제1 모서리로부터 제1 핑거 전극까지의 간격은 제1 모서리로부터 제2 핑거 전극까지의 간격보다 작게 형성될 수 있고, 반도체 기판의 후면 중 제1 모서리와 마주하는 제2 모서리로부터 제1 핑거 전극까지의 간격은 제2 모서리로부터 제2 핑거 전극까지의 간격보다 크게 형성될 수 있다.As another example, the distance from the first edge to the first finger electrode in the rear surface of the semiconductor substrate may be smaller than the distance from the first edge to the second finger electrode, and the distance from the first edge The distance from the two corners to the first finger electrode may be larger than the distance from the second edge to the second finger electrode.

이때, 도전성 연결 부재는 제1 모서리 쪽에서 제1 핑거 전극과는 중첩하지만 제2 핑거 전극과는 중첩하지 않고, 제2 모서리 쪽에서 제2 핑거 전극과는 중첩하지만 제1 핑거 전극과는 중첩하지 않는다.At this time, the conductive connecting member overlaps with the first finger electrode at the first corner side but does not overlap with the second finger electrode, and overlaps with the second finger electrode at the second corner side but does not overlap with the first finger electrode.

따라서, 제1 모서리 쪽에서 도전성 연결 부재와 제2 핑거 전극 사이에는 일정한 간격이 유지되고, 제2 모서리 쪽에서 도전성 연결 부재와 제1 핑거 전극 사이에는 일정한 간격이 유지된다.Therefore, a constant gap is maintained between the conductive connecting member and the second finger electrode at the first corner side, and a constant gap is maintained between the conductive connecting member and the first finger electrode at the second corner side.

후면 접합 태양전지는 제1 핑거 전극 및 제2 핑거 전극이 위치한 영역을 제외한 나머지 영역의 반도체 기판 후면에 위치하는 후면 유전층을 더 포함할 수 있고, 접착제의 제2 부분은 후면 유전층과 직접 접촉할 수 있다.The rear-bonding solar cell may further include a rear dielectric layer located on the rear surface of the semiconductor substrate in a region other than the region where the first finger electrode and the second finger electrode are located, and the second portion of the adhesive may be in direct contact with the rear dielectric layer have.

도전성 연결 부재는 제1 방향 폭이 실질적으로 균일하게 형성된 일자형(一字形)의 도전성 금속으로 구성되거나, 절연 필름 및 절연 필름에 인쇄된 도전 패턴으로 구성될 수 있으며, 도전 패턴은 제1 방향 폭이 실질적으로 균일하게 형성될 수 있다.The conductive connecting member may be formed of a conductive metal having a substantially uniform uniform width in a first direction or may be formed of a conductive pattern printed on an insulating film and an insulating film, And can be formed substantially uniformly.

태양전지 모듈은, 반도체 기판, 반도체 기판의 후면 중 제1 모서리 쪽에 위치하는 복수의 제1 전극용 패드, 및 반도체 기판의 후면 중 제1 모서리와 마주하는 제2 모서리 쪽에 위치하는 복수의 제2 전극용 패드를 포함하는 복수의 후면 접합 태양전지; 제1 방향으로 서로 이웃한 2개의 태양전지 중 어느 한 태양전지의 제1 전극용 패드들을 다른 한 태양전지의 제2 전극용 패드들에 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재; 및 도전성 연결 부재를 해당 전극용 패드들에 접착하는 접착제를 포함하고, 제1 전극용 패드들 및 상기 제2 전극용 패드들은 반도체 기판의 후면을 노출하는 개구부를 각각 포함하며, 접착제는 해당 전극용 패드들의 상부 표면 위에 위치하며 상기 개구부 내에 채워지고, 도전성 연결 부재는 접착제에 의해 전극용 패드들 및 개구부를 통해 노출된 반도체 기판에 접합된다.The solar cell module includes a semiconductor substrate, a plurality of first electrode pads located on a first corner side of the rear surface of the semiconductor substrate, and a plurality of second electrodes located on a second corner side of the rear surface of the semiconductor substrate, A plurality of rear-bonding solar cells including a plurality of pads; A conductive connecting member for electrically connecting the pads for the first electrode of one of the two solar cells adjacent to each other in the first direction to the pads for the second electrode of the other solar cell; And an adhesive for bonding the conductive connecting member to the pads for the electrode, wherein the pads for the first electrode and the pads for the second electrode each include an opening for exposing the rear surface of the semiconductor substrate, Is placed on the upper surface of the pads and is filled in the opening, and the conductive connecting member is bonded to the semiconductor substrate exposed through the pads and openings for the electrodes by an adhesive.

후면 접합 태양전지는 반도체 기판의 후면에 위치하며 제1 방향으로 연장된 복수의 제1 핑거 전극, 제1 모서리 쪽에서 복수의 제1 핑거 전극을 연결하는 제1 버스바 전극, 제1 방향으로 연장되며 반도체 기판의 후면에서 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 제1 전극과 번갈아 교대로 위치하는 복수의 제2 핑거 전극, 및 제2 모서리 쪽에서 복수의 제2 핑거 전극을 연결하는 제2 버스바 전극을 더 포함할 수 있으며, 복수의 제1 전극용 패드는 제1 버스바 전극과 전기적으로 연결될 수 있고, 복수의 제2 전극용 패드는 제2 버스바 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.The rear-bonding solar cell includes a plurality of first finger electrodes located on a rear surface of a semiconductor substrate and extending in a first direction, a first bus bar electrode connecting a plurality of first finger electrodes on a first edge side, A plurality of second finger electrodes alternately arranged alternately with the first electrode in a second direction orthogonal to the first direction on the rear surface of the semiconductor substrate and a second bus bar electrode connecting the plurality of second finger electrodes on the second edge side, The plurality of first electrode pads may be electrically connected to the first bus bar electrode, and the plurality of second electrode pads may be electrically connected to the second bus bar electrode.

도전성 연결 부재는 도전성 금속으로 구성될 수 있다.The conductive connecting member may be composed of a conductive metal.

이러한 특징에 의하면, 동일한 극성을 갖는 복수의 핑거 전극들을 연결하는 버스바 전극 또는 접합 패드를 구비하지 않는 복수의 후면 접합 태양전지를 구비한 태양전지 모듈은 후면 접합 태양전지가 버스바 전극 또는 접합 패드를 구비한 경우에 비해 p-n 접합 영역을 증가시킬 수 있으므로, 태양전지 및 이를 구비한 태양전지 모듈을 출력을 개선할 수 있다.According to this feature, a solar cell module having a bus bar electrode connecting a plurality of finger electrodes having the same polarity or a plurality of rear-bonding solar cells having no bonding pads can be used as a back- The pn junction region can be increased as compared with the case of providing the solar cell and the solar cell module having the same.

또한, 도전성 연결 부재가 접착제에 의해 후면 접합 태양전지의 핑거 전극 및 반도체 기판에 동시에 접합되므로, 접합 신뢰성이 개선된다.Further, since the conductive connecting member is simultaneously bonded to the finger electrode and the semiconductor substrate of the rear-bonding solar cell by an adhesive, bonding reliability is improved.

그리고 후면 접합 태양전지가 접합 패드를 구비한 경우에도 도전성 연결 부재가 접착제에 의해 후면 접합 태양전지의 전극용 패드 및 반도체 기판에 동시에 접합되므로, 접합 신뢰성이 개선된다.Also, even when the rear-bonding solar cell has the bonding pads, the conductive connecting members are simultaneously bonded to the electrode pads and the semiconductor substrate of the rear-bonding solar cell by the adhesive, so bonding reliability is improved.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 태양전지 모듈의 후면을 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시한 후면 접합 태양전지와 도전성 연결 부재의 접합 상태를 나타내는 제2 방향(Y-Y') 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 태양전지 모듈의 후면을 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 태양전지 모듈에 사용되는 후면 접합 태양전지의 후면을 나타내는 평면도이다.
도 5는 도 4에 도시한 도전성 연결 부재의 한 예를 나타내는 평면도이다.
도 6의 (a)는 전극용 패드와 도전성 연결 부재의 접합 상태를 나타내기 위한 주요부 확대도이고, 도 6의 (b)는 (a)의 제1 방향 단면도이다.1 is a plan view showing a rear surface of a solar cell module according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view in the second direction (Y-Y ') showing a state in which the rear-joining solar cell and the conductive connecting member shown in FIG. 1 are joined together.
3 is a plan view showing a rear surface of a solar cell module according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a plan view showing a rear surface of a rear-coupled solar cell used in a solar cell module according to a third embodiment of the present invention.
5 is a plan view showing an example of the conductive connecting member shown in Fig.
6 (a) is an enlarged view of a main part for showing a state of bonding between the electrode pad and the conductive connecting member, and FIG. 6 (b) is a sectional view in the first direction of (a).

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It is to be understood that the present invention is not intended to be limited to the specific embodiments but includes all changes, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the present invention.

본 발명을 설명함에 있어서 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않을 수 있다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. In describing the present invention, the terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components may not be limited by the terms. The terms may only be used for the purpose of distinguishing one element from another.

예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

"및/또는" 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함할 수 있다.The term "and / or" may include any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "결합되어" 있다고 언급되는 경우는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 결합되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해될 수 있다.Where an element is referred to as being "connected" or "coupled" to another element, it may be directly connected or coupled to the other element, but other elements may be present in between Can be understood.

반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 결합되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.On the other hand, when it is mentioned that an element is "directly connected" or "directly coupled" to another element, it can be understood that no other element exists in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것으로서, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해될 수 있다.In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used interchangeably to designate one or more of the features, numbers, steps, operations, elements, components, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.In the drawings, the thickness is enlarged to clearly represent the layers and regions. When a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" another portion, it includes not only the case directly above another portion but also the case where there is another portion in between. Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않을 수 있다.Terms such as those defined in commonly used dictionaries can be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are, unless expressly defined in the present application, interpreted in an ideal or overly formal sense .

아울러, 이하의 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것으로서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.In addition, the following embodiments are provided to explain more fully to the average person skilled in the art. The shapes and sizes of the elements in the drawings and the like can be exaggerated for clarity.

그러면 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명에 대하여 설명한다.The present invention will now be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 태양전지 모듈의 후면을 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시한 후면 접합 태양전지와 도전성 연결 부재의 접합 상태를 나타내는 제2 방향(Y-Y') 단면도이다.FIG. 1 is a plan view illustrating a rear surface of a solar cell module according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross- ') Sectional view.

본 실시예에 따른 태양전지 모듈은 복수의 후면 접합 태양전지를 구비한다.The solar cell module according to the present embodiment includes a plurality of rear-bonding solar cells.

후면 접합 태양전지(100)는 제1 도전성 타입의 반도체 기판(110), 반도체 기판(110)의 수광면, 예컨대 전면(front surface)에 형성된 전면 유전층(120), 전면 유전층(120) 위에 형성된 반사 방지막(130), 반도체 기판(110)의 다른 면, 즉 후면(back surface)에 형성되어 있고 제1 도전성 타입의 불순물이 고농도로 도핑된 제1 도핑부(141), 제1 도핑부(141)와 이웃한 위치에서 반도체 기판(110)의 후면에 형성되고 제1 도전성 타입과 반대 타입인 제2 도전성 타입의 불순물이 고농도로 도핑된 제2 도핑부(142), 제1 도핑부(141)와 제2 도핑부(142)의 일부를 노출하는 후면 유전층(150), 후면 유전층(150)에 의해 노출된 제1 도핑부(141)와 전기적으로 연결되는 복수의 제1 핑거 전극(160), 및 후면 유전층(150)에 의해 노출된 제2 도핑부(142)와 전기적으로 연결되는 복수의 제2 핑거 전극(170)을 포함한다.The rear-bonding solar cell 100 includes a semiconductor substrate 110 of a first conductivity type, a front dielectric layer 120 formed on a light receiving surface of the semiconductor substrate 110 such as a front surface, A first doping portion 141 formed on the other surface of the semiconductor substrate 110, that is, a back surface and doped with impurities of the first conductivity type at a high concentration, a first doping portion 141, A second doping portion 142 formed on the rear surface of the semiconductor substrate 110 at a position adjacent to the first doping portion 142 and doped with a second conductivity type impurity of the opposite conductivity type to the first conductivity type, A rear dielectric layer 150 exposing a portion of the second doping portion 142, a plurality of first finger electrodes 160 electrically connected to the first doping portion 141 exposed by the rear dielectric layer 150, And a plurality of second finger electrodes 170 electrically connected to the second doped portions 142 exposed by the rear dielectric layer 150 .

반도체 기판(110)의 수광면은 복수 개의 요철(111)을 구비한 텍스처링 표면(texturing surface)으로 형성된다. 따라서, 전면 유전층(120) 및 반사 방지막(130)도 텍스처링 표면으로 형성된다.The light receiving surface of the semiconductor substrate 110 is formed as a texturing surface having a plurality of projections 111. Thus, the front dielectric layer 120 and the antireflection film 130 are also formed as textured surfaces.

반도체 기판(110)은 제1 도전성 타입, 예를 들어 n형의 단결정질 실리콘으로 이루어진다. 하지만 이와는 달리, 반도체 기판(110)은 p형의 도전성 타입을 가질 수 있고, 다결정 실리콘으로 이루어질 수 있다. 또한 반도체 기판(110)은 실리콘 이외의 다른 반도체 물질로 이루어질 수도 있다. The semiconductor substrate 110 is made of a first conductivity type, for example, n-type single crystal silicon. Alternatively, the semiconductor substrate 110 may have a p-type conductivity type and may be made of polycrystalline silicon. In addition, the semiconductor substrate 110 may be formed of a semiconductor material other than silicon.

반도체 기판(110)의 수광면이 복수의 요철(111)을 구비하는 텍스처링(texturing) 표면으로 형성되므로, 빛의 흡수율이 증가되어 태양전지의 효율이 향상된다.Since the light receiving surface of the semiconductor substrate 110 is formed as a texturing surface having a plurality of projections and depressions 111, the light absorption rate is increased and the efficiency of the solar cell is improved.

복수의 요철(111)이 형성된 반도체 기판(110)의 수광면에 형성된 전면 유전층(120)은 인(P), 비소(As), 안티몬(Sb) 등과 같이 5가 원소의 불순물이 반도체 기판(110)보다 높은 고농도로 도핑된 막일 수 있으며, BSF(back surface field)와 유사한 FSF(front surface field)로 작용할 수 있다. 따라서 입사되는 빛에 의해 분리된 전자와 정공이 반도체 기판(110)의 수광면 표면에서 재결합되어 소멸하는 것이 방지된다.The front dielectric layer 120 formed on the light receiving surface of the semiconductor substrate 110 on which the plurality of protrusions and depressions 111 are formed is made of a material such as impurities of pentavalent elements such as phosphorus (P), arsenic (As), antimony (Sb) ), And can act as a front surface field (FSF) similar to a back surface field (BSF). Therefore, electrons and holes separated by incident light are prevented from recombining and disappearing on the surface of the light receiving surface of the semiconductor substrate 110.

전면 유전층(120)의 표면에 형성된 반사 방지막(130)은 실리콘 질화막(SiNx)이나 실리콘 산화막(SiO2) 등으로 이루어진다. 반사 방지막(130)은 입사되는 태양 광의 반사율을 줄이고 특정한 파장 영역의 선택성을 증가시켜, 태양전지의 효율을 높인다.The antireflection film 130 formed on the surface of the front dielectric layer 120 is formed of a silicon nitride film (SiNx), a silicon oxide film (SiO 2 ), or the like. The antireflection film 130 reduces the reflectance of incident sunlight and increases the selectivity of a specific wavelength region, thereby enhancing the efficiency of the solar cell.

반도체 기판(110)의 후면에 형성된 복수의 제1 도핑부(141)에는 n형 불순물이 반도체 기판(110)보다 높은 고농도로 도핑되어 있으며, 복수의 제2 도핑부(142)에는 p형 불순물이 고농도로 도핑되어 있다. 따라서 제2 도핑부(142)는 n형의 반도체 기판(110)과 p-n 접합을 형성한다.The n-type impurities are doped at a higher concentration than the semiconductor substrate 110 in the plurality of first doping portions 141 formed on the rear surface of the semiconductor substrate 110 and the plurality of second doping portions 142 are doped with p- And is doped at a high concentration. Accordingly, the second doping portion 142 forms a p-n junction with the n-type semiconductor substrate 110.

제1 도핑부(141)와 제2 도핑부(142)는 캐리어(전자와 정공)들의 이동 통로로서 작용한다.The first doping portion 141 and the second doping portion 142 serve as a path for movement of carriers (electrons and holes).

제1 도핑부(141)와 제2 도핑부(142)의 일부분을 노출하는 후면 유전층(150)은 실리콘 산화막(SiO2), 실리콘 질화막(SiNx) 또는 이들의 조합 등으로 형성될 수 있다. The rear dielectric layer 150 that exposes a portion of the first doping portion 141 and the second doping portion 142 may be formed of a silicon oxide film (SiO 2 ), a silicon nitride film (SiN x), or a combination thereof.

후면 유전층(150)은 전자와 정공으로 분리된 캐리어가 재결합되는 것을 방지하고 입사된 빛이 외부로 손실되지 않도록 태양전지 내부로 반사시켜 외부로 손실되는 빛의 양을 감소시키는 BSF로 작용할 수 있다. The rear dielectric layer 150 may serve as a BSF that prevents recombination of carriers separated into electrons and holes and reduces the amount of light that is reflected to the inside of the solar cell to prevent incident light from being lost to the outside.

후면 유전층(150)은 단일막으로 형성될 수 있지만, 이중막 또는 삼중막과 같은 다층 구조를 가질 수 있다.The backside dielectric layer 150 may be formed as a single layer, but may have a multi-layer structure such as a bilayer or triple layer.

후면 유전층(150)으로 덮여지지 않은 제1 도핑부(141)와 이 제1 도핑부(141)에 이웃한 후면 유전층(150) 부분 위에는 제1 핑거 전극(160)이 형성되고, 후면 유전층(150)으로 덮여지지 않은 제2 도핑부(142)와 이 제2 도핑부(142)에 이웃한 후면 유전층(150) 부분 위에는 제2 핑거 전극(170)이 형성된다.A first finger electrode 160 is formed on the first doped portion 141 not covered with the rear dielectric layer 150 and a portion of the rear dielectric layer 150 adjacent to the first doped portion 141, And a second finger electrode 170 is formed on a portion of the rear dielectric layer 150 adjacent to the second doping portion 142.

이때, 제1 핑거 전극(160)과 제2 핑거 전극(170)은 제1 방향(X-X')으로 각각 연장되며, 제1 핑거 전극(170)은 제1 방향(X-X')과 직교하는 제2 방향(Y-Y')으로 제2 핑거 전극(160)과 번갈아 교대로 위치한다. 따라서, 제1 핑거 전극(170)은 제2 핑거 전극(160)의 사이에 위치한다.Here, the first finger electrode 160 and the second finger electrode 170 extend in the first direction X-X ', respectively, and the first finger electrode 170 extends in the first direction X-X' Alternately with the second finger electrode 160 in a second orthogonal Y-Y 'direction. Accordingly, the first finger electrode 170 is located between the second finger electrodes 160.

그리고, 본 실시예의 태양전지 모듈에 구비된 후면 접합 태양전지(100)는 동일한 극성을 갖는 복수의 핑거 전극들을 연결하는 버스바 전극 또는 접합 패드를 구비하지 않는다.The rear-bonding solar cell 100 provided in the solar cell module of the present embodiment does not have a bus bar electrode or a bonding pad for connecting a plurality of finger electrodes having the same polarity.

이때, 반도체 기판(110)의 후면 중 제1 모서리(E1)로부터 제1 핑거 전극(160)까지의 간격(D2)과 제1 모서리(E1)로부터 제2 핑거 전극(170)까지의 간격(D3)이 서로 동일하게 형성되고, 반도체 기판(110)의 후면 중 제1 모서리(E1)와 마주하는 제2 모서리(E2)로부터 제1 핑거 전극(160)까지의 간격(D2')과 제2 모서리(E2)로부터 제2 핑거 전극(170)까지의 간격(D3')이 동일하게 형성된다.The distance D2 from the first edge E1 to the first finger electrode 160 and the distance D3 from the first edge E1 to the second finger electrode 170 in the rear surface of the semiconductor substrate 110, The interval D2 'from the second edge E2 of the rear surface of the semiconductor substrate 110 facing the first edge E1 to the first finger electrode 160 and the distance D2' The distance D3 'from the first finger electrode E2 to the second finger electrode 170 is formed to be the same.

도 1은 제1 핑거 전극(160)과 제2 핑거 전극(170)이 모두 제1 모서리(E1)와 제2 모서리(E2)까지 연장된 것을 도시하고 있으므로, 본 실시예에서는 제1 모서리(E1)로부터 제1 핑거 전극(160)까지의 간격(D2), 제1 모서리(E1)로부터 제2 핑거 전극(170)까지의 간격(D3), 제2 모서리(E2)로부터 제1 핑거 전극(160)까지의 간격(D2'), 및 제2 모서리(E2)로부터 제2 핑거 전극(170)까지의 간격(D3')이 모두 0(zero)이지만, 이는 제한적이지 않으며, 제1 핑거 전극(160)과 제2 핑거 전극(170)는 각각 제1 모서리(E1)과 제2 모서리(E2)로부터 일정한 간격을 두고 위치할 수 있다.1 illustrates that both the first finger electrode 160 and the second finger electrode 170 extend to the first edge E1 and the second edge E2. In this embodiment, the first edge E1 A distance D2 from the first edge E1 to the second finger electrode 170 and a distance D2 from the second edge E2 to the first finger electrode 160 And the interval D3 'from the second edge E2 to the second finger electrode 170 are all zero but are not limited and the first finger electrode 160 And the second finger electrode 170 may be spaced apart from the first edge E1 and the second edge E2, respectively.

그리고 제1 핑거 전극(160) 중 제1 모서리(E1) 쪽에 위치하는 부분과 제2 핑거 전극(170) 중 제2 모서리(E2) 쪽에 위치하는 부분에는 절연층(180)이 위치하며, 절연층(180)의 제1 방향 폭(W1)은 도전성 연결 부재(10)와 해당 핑거 전극(160 또는 170)이 중첩하는 영역의 제1 방향 폭(W2)보다 크게 형성될 수 있다.An insulating layer 180 is formed on a portion of the first finger electrode 160 located on the first edge E1 side and a portion of the second finger electrode 170 located on the second edge E2 side, The first directional width W1 of the conductive connecting member 180 may be greater than the first directional width W2 of the region where the conductive connecting member 10 and the corresponding finger electrode 160 or 170 overlap.

여기에서, 절연층(180)의 제1 방향 폭(W1)을 도전성 연결 부재(10)와 해당 핑거 전극(160 또는 170)이 중첩하는 영역의 제1 방향 폭(W2)보다 크게 형성하면, 후면 접합 태양전지와 도전성 연결 부재(10)의 정렬 마진(margin)을 용이하게 확보할 수 있다.Here, if the first direction width W1 of the insulating layer 180 is formed to be larger than the first direction width W2 of the region where the conductive connecting member 10 and the finger electrode 160 or 170 overlap, The alignment margin of the junction solar cell and the conductive connecting member 10 can be easily secured.

도전성 연결 부재(10)는 제1 방향(X-X')으로 서로 이웃한 제1 태양전지(100A)의 제1 핑거 전극(160)들을 제2 태양전지(100B)의 제2 핑거 전극(170)들에 전기적으로 연결하는 것으로, 본 실시예에서, 제1 방향 폭(W3)이 실질적으로 균일하게 형성된 일자형(一字形)의 도전성 금속(10A)으로 이루어진다.The conductive connecting member 10 contacts the first finger electrodes 160 of the first solar cell 100A adjacent to each other in the first direction X-X 'to the second finger electrodes 170 of the second solar cell 100B ). In this embodiment, the first directional width W3 is substantially uniformly formed, and the first directional width W3 is formed of a single-line conductive metal 10A.

이와는 달리, 도전성 연결 부재(10)는 절연 필름 및 절연 필름에 인쇄된 도전 패턴으로 구성될 수 있으며, 도전 패턴은 제1 방향 폭이 실질적으로 균일하게 형성될 수 있다.Alternatively, the conductive connecting member 10 may be formed of a conductive pattern printed on the insulating film and the insulating film, and the conductive pattern may be formed to have a substantially uniform width in the first direction.

도전성 금속(10A)의 제1 방향 폭(W3)은 제1 방향(X-X')으로 서로 이웃한 제1 태양전지(100A)와 제2 태양전지(100B) 사이의 간격(D1)보다 크게 형성된다.The first direction width W3 of the conductive metal 10A is larger than the interval D1 between the first solar cell 100A and the second solar cell 100B which are adjacent to each other in the first direction X- .

도전성 금속(10A)를 해당 핑거 전극들에 접착하는 접착제(P)로는 도전성 접착제를 사용할 수 있지만, 핑거 전극(160, 170)와 도전성 금속(10A)를 전기적으로 연결할 수 있다면 접착제의 종류는 제한되지 않는다. 이하의 설명에서는 접착제(P)가 도전성 접착제인 것으로 설명한다.As the adhesive P for bonding the conductive metal 10A to the finger electrodes, a conductive adhesive can be used. However, if the finger electrodes 160 and 170 can be electrically connected to the conductive metal 10A, Do not. In the following description, it is assumed that the adhesive P is a conductive adhesive.

도전성 접착제(P)는 열 경화성 수지 및 수지 내에 분산된 복수의 도전성 입자를 포함할 수 있다.The conductive adhesive agent (P) may include a thermosetting resin and a plurality of conductive particles dispersed in the resin.

도전성 접착제(P)는 제1 핑거 전극들(160) 또는 제2 핑거 전극들(170)과 도전성 금속(10A)이 중첩하는 영역(A1)에 위치하는 제1 부분(P1)과, 제2 방향(Y-Y')으로 서로 이웃한 2개의 핑거 전극(160, 170) 사이의 영역과 도전성 금속(10A)이 중첩하는 영역(A2)에 위치하는 제2 부분(P2)을 포함한다.The conductive adhesive P includes a first portion P1 located in an area A1 where the first finger electrodes 160 or the second finger electrodes 170 and the conductive metal 10A overlap, And a second portion P2 that is located in a region A2 where the conductive metal 10A overlaps with an area between two finger electrodes 160 and 170 which are adjacent to each other in the direction Y-Y '.

따라서, 제1 모서리(E1) 쪽에서는 접착제(P)의 제1 부분(P1)과 제1 핑거 전극(160) 사이에 절연층(180)이 위치하며, 제2 모서리(E2) 쪽에서는 접착제(P)의 제1 부분(P1)과 제2 핑거 전극(170) 사이에 절연층(180)이 위치한다.The insulating layer 180 is positioned between the first portion P1 of the adhesive P and the first finger electrode 160 and the adhesive agent 180 is applied to the second edge E2 from the first edge E1 side An insulating layer 180 is positioned between the first portion P1 of the first finger electrode P and the second finger electrode 170. [

그리고 도전성 금속(10A)를 사용하여 제1 태양전지(100A)와 제2 태양전지(100B)를 전기적으로 연결하면, 도 2에 도시한 바와 같이, 도전성 금속(10A)는 접착제(P)에 의해 해당 핑거 전극(160, 170)들 및 반도체 기판(110)에 접합된다.When the first solar cell 100A and the second solar cell 100B are electrically connected to each other by using the conductive metal 10A, as shown in Fig. 2, the conductive metal 10A is electrically connected by the adhesive P And are bonded to the finger electrodes 160 and 170 and the semiconductor substrate 110, respectively.

이때, 반도체 기판(110)의 후면에는 후면 유전층(150)이 위치하므로, 접착제(P)의 제2 부분(P2)은 후면 유전층(150)과 직접 접촉한다.At this time, since the rear dielectric layer 150 is located on the rear surface of the semiconductor substrate 110, the second portion P2 of the adhesive P directly contacts the rear dielectric layer 150.

이와 같이, 도전성 금속(10A)이 접착제(P)에 의해 해당 전극(160 또는 170) 및 반도체 기판(110)과 접합되므로, 도전성 금속(10A)의 접합 신뢰성이 향상된다.As described above, since the conductive metal 10A is bonded to the electrode 160 or 170 and the semiconductor substrate 110 by the adhesive P, bonding reliability of the conductive metal 10A is improved.

이하, 도 3을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 태양전지 모듈에 대해 설명한다. 이하의 실시예를 설명함에 있어서, 전술한 실시예와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하며, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a solar cell module according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the following description of the embodiment, the same reference numerals are given to the same constituent elements as those of the above embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.

본 실시예에 따른 태양전지 모듈에 있어서, 후면 접합 태양전지(100)는 전술한 제1 실시예와는 달리, 반도체 기판(110)의 후면 중 제1 모서리(E1)로부터 제1 핑거 전극(160)까지의 간격(D2)이 제1 모서리(E1)로부터 제2 핑거 전극(170)까지의 간격(D3)보다 작게 형성되고, 반도체 기판(110)의 후면 중 제2 모서리(E2)로부터 제1 핑거 전극(160)까지의 간격(D2')은 제2 모서리(E2)로부터 제2 핑거 전극(170)까지의 간격(D3')보다 크게 형성된다.In the solar cell module according to the present embodiment, unlike the first embodiment, the rear-bonding solar cell 100 includes the first finger E1 of the rear surface of the semiconductor substrate 110, the first finger electrode 160 The distance D2 from the first edge E1 to the second finger electrode 170 is smaller than the distance D3 from the second edge E2 of the rear surface of the semiconductor substrate 110 to the first edge E1, The interval D2 'to the finger electrode 160 is formed to be larger than the interval D3' from the second edge E2 to the second finger electrode 170. [

그리고 제1 모서리(E1) 쪽에서 도전성 금속(10A)과 제2 핑거 전극(170) 사이에는 일정한 간격(D4)이 유지되고, 제2 모서리(E2) 쪽에서 도전성 금속(10A)과 제1 핑거(160) 전극 사이에는 일정한 간격(D5)이 유지된다.A predetermined distance D4 is maintained between the conductive metal 10A and the second finger electrode 170 on the first edge E1 side and a predetermined distance D4 is maintained between the conductive metal 10A and the first finger 160 on the second edge E2 side. ) Electrodes are maintained at a constant interval D5.

이때, 간격 D4와 D5는 서로 동일할 수도 있고, 서로 다를 수도 있다.At this time, the intervals D4 and D5 may be equal to each other or may be different from each other.

이러한 구성에 따르면, 각 태양전지의 제1 모서리(E1) 쪽에서, 도전성 금속(10A)은 제1 핑거 전극(160)과는 중첩하지만 제2 핑거 전극(170)과는 중첩하지 않는다.According to this configuration, the conductive metal 10A overlaps with the first finger electrode 160 but does not overlap with the second finger electrode 170 at the first edge E1 of each solar cell.

그리고 각 태양전지의 제2 모서리(E2) 쪽에서, 도전성 금속(10A)은 제2 핑거 전극(170)과는 중첩하지만 제1 핑거 전극(160)과는 중첩하지 않는다.On the second edge E2 of each solar cell, the conductive metal 10A overlaps the second finger electrode 170 but does not overlap with the first finger electrode 160. [

이와 같이, 제1 모서리(E1) 쪽에서는 도전성 금속(10A)과 제1 핑거 전극(160)만 중첩하고, 제2 모서리(E2) 쪽에서는 도전성 금속(10A)과 제2 핑거 전극(170)만 중첩하므로, 전술한 실시예와는 달리 각 모서리(E1, E2) 쪽에 절연층(도 1의 180)을 형성할 필요가 없다. 따라서, 제1 실시예에 비해 후면 접합 태양전지의 제조 공정을 단순화할 수 있다.As described above, only the conductive metal 10A overlaps the first finger electrode 160 at the first edge E1 and only the conductive metal 10A and the second finger electrode 170 overlap at the second edge E2 side. The insulating layer (180 in FIG. 1) does not need to be formed on each of the edges E1 and E2, unlike the above embodiment. Therefore, the manufacturing process of the rear-bonding solar cell can be simplified compared to the first embodiment.

또한, 접착제가 도 1에 도시한 바와 마찬가지로 해당 핑거 전극(160 또는 170)과 접합됨과 아울러, 핑거 전극(160과 160, 또는 170과 170) 사이의 공간에서 후면 유전층(150)과 접합되므로, 도전성 금속(10A)의 접합 신뢰성이 향상된다.1, since the adhesive is bonded to the finger electrode 160 or 170 as well as to the rear dielectric layer 150 in the space between the finger electrodes 160 and 160 or 170 and 170, The bonding reliability of the metal 10A is improved.

본 실시예에서, 도전성 금속(10A) 대신에 절연 필름 및 절연 필름에 인쇄된 도전 패턴으로 구성되는 도전성 연결 부재를 사용할 수도 있다.In this embodiment, instead of the conductive metal 10A, an insulating film and a conductive connecting member composed of a conductive pattern printed on the insulating film may be used.

이하, 도 4 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 대해 설명한다.Hereinafter, a third embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 4 to 6. Fig.

도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 태양전지 모듈에 사용되는 후면 접합 태양전지의 후면을 나타내는 평면도이고, 도 5는 도 4에 도시한 도전성 연결 부재의 한 예를 나타내는 평면도이다.FIG. 4 is a plan view showing a rear surface of a rear-bonding solar cell used in a solar cell module according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a plan view showing an example of the conductive connecting member shown in FIG.

그리고 도 6의 (a)는 전극용 패드와 도전성 연결 부재의 접합 상태를 나타내기 위한 주요부 확대도이고, 도 6의 (b)는 (a)의 제1 방향 단면도이다.6 (a) is an enlarged view of a main part for showing a state of bonding of the electrode pad and the conductive connecting member, and FIG. 6 (b) is a sectional view in the first direction of (a).

전술한 제1 실시예 및 제2 실시예는 버스바 전극 및/또는 접합 패드를 구비하지 않는 후면 접합 태양전지를 구비한 태양전지 모듈로서, 접착제가 해당 핑거 전극과 반도체 기판에 접합되는 것을 예로 들어 설명하였다.The first and second embodiments described above are solar cell modules having a rear-bonding solar cell that does not include a bus bar electrode and / or a bonding pad, for example, in which an adhesive is bonded to a corresponding finger electrode and a semiconductor substrate .

그러나 본 실시예에 따른 태양전지 모듈에 구비된 후면 접합 태양전지는 도 4에 도시한 바와 같이, 반도체 기판(110)의 후면 중 제1 모서리(E1) 쪽에서 복수의 제1 핑거 전극(160)을 연결하는 제1 버스바 전극(160a), 제1 모서리(E1) 쪽에 위치하며 제1 버스바 전극(160a)에 전기적으로 연결된 복수의 제1 전극용 패드(160b), 반도체 기판(110)의 후면 중 제2 모서리(E2) 쪽에서 복수의 제2 핑거 전극(170)을 연결하는 제2 버스바 전극(170a), 및 제2 모서리(E2) 쪽에 위치하며 제1 버스바 전극(170a)에 전기적으로 연결된 복수의 제2 전극용 패드(170a)를 더 포함한다.However, as shown in FIG. 4, the rear-bonding solar cell provided in the solar cell module according to the present embodiment includes a plurality of first finger electrodes 160 on the first edge E1 of the rear surface of the semiconductor substrate 110, A plurality of first electrode pads 160b electrically connected to the first bus bar electrode 160a and located on the first edge E1 side of the semiconductor substrate 110, A second bus bar electrode 170a connecting the plurality of second finger electrodes 170 from the second edge E2 side and a second bus bar electrode 170b electrically connected to the first bus bar electrode 170a located on the second edge E2 side, And further includes a plurality of pads 170a for the second electrode connected thereto.

그리고 제1 전극용 패드(160b)와 제2 전극용 패드(170b)는 반도체 기판(110)의 후면을 노출하는 개구부(170c)를 구비한다.The first electrode pad 160b and the second electrode pad 170b have openings 170c that expose the rear surface of the semiconductor substrate 110. [

본 실시예의 도전성 연결 부재(10B)는 도전성 금속으로 형성된다. 이와는 달리, 도시하지는 않았지만 도전성 연결 부재(10B)는 절연 필름(Insulating Film) 및 절연 필름에 인쇄된 도전 패턴을 포함할 수도 있다.The conductive connecting member 10B of this embodiment is formed of a conductive metal. Alternatively, although not shown, the conductive connecting member 10B may include an insulating film (Insulating Film) and a conductive pattern printed on the insulating film.

도전성 연결 부재(10B)는 제2 방향(Y-Y')으로 일정한 간격을 두고 위치하며 해당 전극용 패드와 접합되는 적어도 2개의 탭부(tap portion, 10B')와, 제2 방향(Y-Y')으로 이격된 적어도 2개의 탭부(10B')를 연결하도록 제2 방향으로 연장된 브릿지부(bridge portion, 10B")를 포함한다.The conductive connecting member 10B includes at least two tap portions 10B 'which are located at regular intervals in the second direction Y-Y' and which are connected to the pad for the corresponding electrode, And a bridge portion 10B "extending in a second direction to connect at least two tab portions 10B 'spaced apart from each other.

도 4는 3개의 탭부를 구비한 도전성 연결 부재(10B)를 도시하고 있으며, 3개의 탭부는 제2 방향(Y-Y')으로 도전성 연결 부재(10B)의 양쪽 단부에 각각 위치하는 제1 탭부(10B'-1) 및 제2 탭부(10B'-2)과, 제1 탭부(10B'-1)와 제2 탭부(10B'-2)의 사이에 위치하는 제3 탭부(10B'-3)를 포함한다.Fig. 4 shows a conductive connecting member 10B having three tab portions, and the three tab portions are connected to the first tab portion 15a, which is located at both ends of the conductive connecting member 10B in the second direction Y-Y ' The first tab portion 10B'-1 and the second tab portion 10B'-2 and the third tab portion 10B'-3 located between the first tab portion 10B'-1 and the second tab portion 10B'- ).

도전성 연결 부재(10B)가 제1 탭부(10B'-1), 제2 탭부(10B'-2) 및 제3 탭부(10B'-3)를 구비하므로, 브릿지부(10B")는 제1 탭부(10B'-1)와 제3 탭부(10B'-3)를 연결하는 제1 브릿지부(10B"-1)와, 제2 탭부(10B'-2)와 제3 탭부(10B'-3)를 연결하는 제2 브릿지부(10B"-2)로 구성될 수 있다. Since the conductive connecting member 10B has the first tab portion 10B'-1, the second tab portion 10B'-2 and the third tab portion 10B'-3, the bridge portion 10B ' A first bridge portion 10B "-1 that connects the third tab portion 10B'-1 and the third tab portion 10B'-3, a second tab portion 10B'-2 that connects the third tab portion 10B'- And a second bridge unit 10B "-2 for connecting the first bridge unit 10B "

이때, 제3 탭부(10B'-3)는 도전성 연결 부재(10B)의 길이방향(Y-Y') 중심에 위치할 수 있다.At this time, the third tab portion 10B'-3 may be located at the center of the longitudinal direction Y-Y 'of the conductive connecting member 10B.

즉, 제3 탭부(10B'-3)는 제1 탭부(10B'-1) 및 제2 탭부(10B'-2)와 각각 동일한 간격으로 이격될 수 있다. 따라서, 제1 브릿지부(10B"-1)와 제2 브릿지부(10B"-2)의 길이는 서로 동일하게 형성될 수 있다.That is, the third tab portion 10B'-3 may be spaced apart from the first tab portion 10B'-1 and the second tab portion 10B'-2 by the same interval, respectively. Therefore, the lengths of the first bridge portion 10B "-1 and the second bridge portion 10B" -2 may be the same.

이와는 달리, 제3 탭부(10B'-3)와 제1 탭부(10B'-1) 사이의 간격은 제3 탭부(10B'-3)와 제2 탭부(10B'-2) 사이의 간격보다 크거나 작을 수 있다. 이 경우, 제1 브릿지부(10B"-1)와 제2 브릿지부(10B"-2)의 길이는 서로 다르게 형성될 수 있다.The interval between the third tab portion 10B'-3 and the first tab portion 10B'-1 is larger than the interval between the third tab portion 10B'-3 and the second tab portion 10B'-2 Or smaller. In this case, the lengths of the first bridge portion 10B "-1 and the second bridge portion 10B" -2 may be different from each other.

도시하지는 않았지만, 각각의 탭부에는 도전성 연결 부재(10B)에 가해지는 열 수축/팽창으로 인한 스트레스(stress)를 완화시키기 위한 슬릿(slit)이 형성될 수 있다.Though not shown, a slit may be formed in each of the tab portions to mitigate the stress caused by heat shrinkage / expansion applied to the conductive connecting member 10B.

이러한 구성의 도전성 연결 부재(10B)를 이용하여 제1 태양전지(100A)와 제2 태양전지(100B)를 전기적으로 연결할 때, 각각의 탭부(10B'-1, 10B'-2, 10B'-3)는 해당 전극용 패드(160b, 170b)에 접합된다.When the first solar cell 100A and the second solar cell 100B are electrically connected to each other using the conductive connecting member 10B having such a configuration, the respective tab portions 10B'-1, 10B'-2, 10B'- 3 are bonded to the electrode pads 160b and 170b.

그리고 탭부(10B'-1, 10B'-2, 10B'-3)의 제2 방향 폭(W4)은 해당 전극용 패드(160b, 170b)의 제2 방향 폭(W5)보다 작게 형성되고, 개구부(170c)의 제2 방향 폭(W6)은 탭부(10B'-1, 10B'-2, 10B'-3)의 제2 방향 폭(W4)보다 작게 형성된다.The second direction width W4 of the tab portions 10B'-1, 10B'-2 and 10B'-3 is formed to be smaller than the second direction width W5 of the electrode pads 160b and 170b, The second directional width W6 of the tab portion 170c is formed to be smaller than the second directional width W4 of the tab portions 10B'-1, 10B'-2, and 10B'-3.

탭부(10B'-1, 10B'-2, 10B'-3)를 해당 전극용 패드(160b 또는 170b)에 전기적으로 연결하는 접착제(P)는 해당 전극용 패드(160b, 170b)들의 상부 표면 위에 위치하며 개구부(170c) 내에 채워진다.The adhesive P for electrically connecting the tab portions 10B'-1, 10B'-2 and 10B'-3 to the electrode pad 160b or 170b is formed on the upper surface of the electrode pads 160b and 170b And is filled in the opening 170c.

따라서, 도전성 연결 부재(10B)의 탭부(10B'-1, 10B'-2, 10B'-3)는 접착제(P)에 의해 해당 전극용 패드들(160b, 170b)과 접합되며, 또한 개구부(170c)를 통해 노출된 반도체 기판(110)의 후면에 접합된다.Therefore, the tab portions 10B'-1, 10B'-2, and 10B'-3 of the conductive connecting member 10B are bonded to the electrode pads 160b and 170b by the adhesive P, 170c on the back surface of the semiconductor substrate 110 exposed.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

100A: 제1 태양전지 100B: 제2 태양전지
160: 제1 핑거 전극 170: 제2 핑거 전극
10: 도전성 연결 부재 P: 접착제100A: first solar cell 100B: second solar cell
160: first finger electrode 170: second finger electrode
10: conductive connecting member P: adhesive

Claims (13)

반도체 기판, 상기 반도체 기판의 후면에 위치하며 제1 방향으로 연장된 복수의 제1 핑거 전극, 상기 제1 방향으로 연장되며 상기 반도체 기판의 후면에서 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 상기 제1 전극과 번갈아 교대로 위치하는 복수의 제2 핑거 전극을 포함하며, 동일한 극성을 갖는 복수의 핑거 전극들을 연결하는 버스바 전극 또는 접합 패드를 구비하지 않는 복수의 후면 접합 태양전지;
상기 제1 방향으로 서로 이웃한 2개의 태양전지 중 어느 한 태양전지의 제1 핑거 전극들을 다른 한 태양전지의 제2 핑거 전극들에 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재; 및
상기 도전성 연결 부재를 해당 핑거 전극들에 접착하는 접착제
를 포함하고,
상기 도전성 연결 부재의 제1 방향 폭은 상기 제1 방향으로 서로 이웃한 2개의 태양전지 사이의 간격보다 크게 형성되며,
상기 접착제는 상기 제1 핑거 전극들 또는 상기 제2 핑거 전극들과 상기 도전성 연결 부재가 중첩하는 영역에 위치하는 제1 부분, 및 상기 제2 방향으로 서로 이웃한 2개의 핑거 전극 사이의 영역과 상기 도전성 연결 부재가 중첩하는 영역에 위치하는 제2 부분을 포함하며,
상기 도전성 연결 부재는 상기 접착제에 의해 해당 핑거 전극들 및 상기 반도체 기판에 접합되는 태양전지 모듈.1. A semiconductor device, comprising: a semiconductor substrate; a plurality of first finger electrodes located on a rear surface of the semiconductor substrate and extending in a first direction; a plurality of second finger electrodes extending in the first direction and extending in a second direction orthogonal to the first direction, A plurality of rear-bonding solar cells each including a plurality of second finger electrodes alternately arranged alternately with one electrode, and not including bus bar electrodes or bonding pads connecting a plurality of finger electrodes having the same polarity;
A conductive connecting member electrically connecting the first finger electrodes of one of the two solar cells adjacent to each other in the first direction to the second finger electrodes of the other solar cell; And
An adhesive for bonding the conductive connecting member to the finger electrodes
Lt; / RTI >
Wherein the first directional width of the conductive connecting member is formed to be larger than an interval between two adjacent solar cells in the first direction,
Wherein the adhesive has a first portion located in a region where the first finger electrodes or the second finger electrodes and the conductive connecting member overlap and a region between two finger electrodes adjacent to each other in the second direction, And a second portion located in a region where the conductive connecting member overlaps,
And the conductive connecting member is bonded to the finger electrodes and the semiconductor substrate by the adhesive. 제1항에서,
상기 도전성 연결 부재는 제1 방향 폭이 실질적으로 균일하게 형성된 일자형(一字形)의 도전성 금속으로 구성되는 태양전지 모듈.The method of claim 1,
Wherein the conductive connecting member is made of a conductive metal having a substantially uniform shape in a first direction. 제1항 또는 제2항에서,
상기 반도체 기판의 후면 중 제1 모서리로부터 상기 제1 핑거 전극까지의 간격과 상기 제1 모서리로부터 상기 제2 핑거 전극까지의 간격이 서로 동일하게 형성되고, 상기 반도체 기판의 후면 중 상기 제1 모서리와 마주하는 제2 모서리로부터 상기 제1 핑거 전극까지의 간격과 상기 제2 모서리로부터 상기 제2 핑거 전극까지의 간격이 동일하게 형성되는 태양전지 모듈.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein a distance between a first edge of the rear surface of the semiconductor substrate and the first finger electrode and a distance between the first edge and the second finger electrode are equal to each other, Wherein an interval from the second corner to the first finger electrode and an interval from the second corner to the second finger electrode are the same. 제3항에서,
상기 제1 모서리 쪽에 위치하는 상기 접착제의 제1 부분과 상기 제1 핑거 전극 사이, 및 상기 제2 모서리 쪽에 위치하는 상기 접착제의 제1 부분과 상기 제2 핑거 전극 사이에 절연층이 위치하는 태양전지 모듈.4. The method of claim 3,
Wherein an insulating layer is disposed between a first portion of the adhesive located on the first corner side and the first finger electrode and between a first portion of the adhesive located on the second corner side and the second finger electrode, module. 제4항에서,
상기 절연층의 제1 방향 폭은 상기 도전성 연결 부재와 해당 핑거 전극이 중첩하는 영역의 제1 방향 폭보다 크게 형성되는 태양전지 모듈.5. The method of claim 4,
Wherein the first directional width of the insulating layer is formed to be larger than the first directional width of a region where the conductive connecting member and the finger electrode overlap. 제4항에서,
상기 제1 핑거 전극 및 상기 제2 핑거 전극이 위치한 영역을 제외한 나머지 영역의 반도체 기판 후면에 위치하는 후면 유전층을 더 포함하고, 상기 접착제의 상기 제2 부분은 상기 후면 유전층과 직접 접촉하는 태양전지 모듈.5. The method of claim 4,
Further comprising a rear dielectric layer located on a rear surface of the semiconductor substrate in a region other than a region where the first finger electrode and the second finger electrode are located, wherein the second portion of the adhesive is in direct contact with the rear dielectric layer . 제1항 또는 제2항에서,
상기 반도체 기판의 후면 중 제1 모서리로부터 상기 제1 핑거 전극까지의 간격은 상기 제1 모서리로부터 상기 제2 핑거 전극까지의 간격보다 작게 형성되고, 상기 반도체 기판의 후면 중 상기 제1 모서리와 마주하는 제2 모서리로부터 상기 제1 핑거 전극까지의 간격은 상기 제2 모서리로부터 상기 제2 핑거 전극까지의 간격보다 크게 형성되는 태양전지 모듈.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein a distance between a first edge of the rear surface of the semiconductor substrate and the first finger electrode is smaller than an interval from the first edge to the second finger electrode, And an interval from the second edge to the first finger electrode is larger than an interval from the second edge to the second finger electrode. 제7항에서,
상기 도전성 연결 부재는 상기 제1 모서리 쪽에서 상기 제1 핑거 전극과는 중첩하지만 상기 제2 핑거 전극과는 중첩하지 않고, 상기 제2 모서리 쪽에서 상기 제2 핑거 전극과는 중첩하지만 상기 제1 핑거 전극과는 중첩하지 않는 태양전지 모듈.8. The method of claim 7,
Wherein the conductive connecting member overlaps the first finger electrode at the first corner side but does not overlap with the second finger electrode and overlaps the second finger electrode at the second corner side, A solar cell module that does not overlap. 제8항에서,
상기 제1 모서리 쪽에서 상기 도전성 연결 부재와 상기 제2 핑거 전극 사이에는 일정한 간격이 유지되고, 상기 제2 모서리 쪽에서 상기 도전성 연결 부재와 상기 제1 핑거 전극 사이에는 일정한 간격이 유지되는 태양전지 모듈.9. The method of claim 8,
Wherein a predetermined distance is maintained between the conductive connecting member and the second finger electrode at the first corner side and a predetermined gap is maintained between the conductive connecting member and the first finger electrode at the second corner side. 제9항에서,
상기 제1 핑거 전극 및 상기 제2 핑거 전극이 위치한 영역을 제외한 나머지 영역의 반도체 기판 후면에 위치하는 후면 유전층을 더 포함하고, 상기 접착제의 상기 제2 부분은 상기 후면 유전층과 직접 접촉하는 태양전지 모듈.The method of claim 9,
Further comprising a rear dielectric layer located on a rear surface of the semiconductor substrate in a region other than a region where the first finger electrode and the second finger electrode are located, wherein the second portion of the adhesive is in direct contact with the rear dielectric layer . 반도체 기판, 상기 반도체 기판의 후면 중 제1 모서리 쪽에 위치하는 복수의 제1 전극용 패드, 및 상기 반도체 기판의 후면 중 상기 제1 모서리와 마주하는 제2 모서리 쪽에 위치하는 복수의 제2 전극용 패드를 포함하는 복수의 후면 접합 태양전지;
제1 방향으로 서로 이웃한 2개의 태양전지 중 어느 한 태양전지의 제1 전극용 패드들을 다른 한 태양전지의 제2 전극용 패드들에 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재; 및
상기 도전성 연결 부재를 해당 전극용 패드들에 접착하는 접착제
를 포함하고,
상기 제1 전극용 패드들 및 상기 제2 전극용 패드들은 상기 반도체 기판의 후면을 노출하는 개구부를 각각 포함하며,
상기 접착제는 해당 전극용 패드들의 상부 표면 위에 위치하며 상기 개구부 내에 채워지고,
상기 도전성 연결 부재는 상기 접착제에 의해 해당 전극용 패드들 및 상기 개구부를 통해 노출된 상기 반도체 기판에 접합되는 태양전지 모듈.A semiconductor device comprising: a semiconductor substrate; a plurality of first electrode pads located on a first corner side of the rear surface of the semiconductor substrate; and a plurality of second electrode pads located on a second corner side of the rear surface of the semiconductor substrate, A plurality of rear-bonding solar cells;
A conductive connecting member for electrically connecting the pads for the first electrode of one of the two solar cells adjacent to each other in the first direction to the pads for the second electrode of the other solar cell; And
An adhesive for bonding the conductive connecting member to the pads for the electrode
Lt; / RTI >
The pads for the first electrode and the pads for the second electrode each include an opening exposing the rear surface of the semiconductor substrate,
The adhesive is located on the upper surface of the pads for the electrode and is filled in the opening,
Wherein the conductive connecting member is bonded to the semiconductor substrate exposed through the pads for the electrode and the opening by the adhesive. 제11항에서,
상기 후면 접합 태양전지는 상기 반도체 기판의 후면에 위치하며 제1 방향으로 연장된 복수의 제1 핑거 전극, 상기 제1 모서리 쪽에서 상기 복수의 제1 핑거 전극을 연결하는 제1 버스바 전극, 상기 제1 방향으로 연장되며 상기 반도체 기판의 후면에서 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 상기 제1 전극과 번갈아 교대로 위치하는 복수의 제2 핑거 전극, 및 상기 제2 모서리 쪽에서 상기 복수의 제2 핑거 전극을 연결하는 제2 버스바 전극을 더 포함하며,
상기 복수의 제1 전극용 패드는 상기 제1 버스바 전극과 전기적으로 연결되고, 상기 복수의 제2 전극용 패드는 상기 제2 버스바 전극과 전기적으로 연결되는 태양전지 모듈.12. The method of claim 11,
The rear-bonding solar cell includes a plurality of first finger electrodes located on a rear surface of the semiconductor substrate and extending in a first direction, a first bus bar electrode connecting the plurality of first finger electrodes on the first edge, A plurality of second finger electrodes alternately arranged alternately with the first electrodes in a first direction extending from the rear surface of the semiconductor substrate in a first direction and a second direction orthogonal to the first direction on the rear surface of the semiconductor substrate, And a second bus bar electrode connecting the finger electrodes,
Wherein the plurality of first electrode pads are electrically connected to the first bus bar electrode and the plurality of second electrode pads are electrically connected to the second bus bar electrode. 제11항 또는 제12항에서,
상기 도전성 연결 부재는 도전성 금속으로 구성되는 태양전지 모듈.12. The method according to claim 11 or 12,
Wherein the conductive connecting member is made of a conductive metal.
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