KR20150062933A - Cleaning apparatus and cleaning method - Google Patents

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마사유끼 기따지마
데쯔지 이시까와
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후지쯔 가부시끼가이샤
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Abstract

The present invention relates to a cleaning apparatus and a cleaning method. The present invention includes: a jet orifice member which sprays cleaner from a jet orifice to a cleaning object having a through hole; and an aspiration orifice member which aspirates the cleaner to an aspiration orifice installed on the opposite side of the jet orifice with respect to the cleaning object.

Description

세정 장치 및 세정 방법 {CLEANING APPARATUS AND CLEANING METHOD}[0001] CLEANING APPARATUS AND CLEANING METHOD [0002]

본 발명은 세정 장치 및 세정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cleaning device and a cleaning method.

수지 기판에 대하여 아이스 플랜트 노즐로부터, 동결 입자를 포함한 세정 매체를 분사하여, 수지 기판의 버(Burr) 제거 세정을 행하는 버 제거 세정 장치 및 버 제거 세정 방법이 알려져 있다.There is known a burr removing and cleaning method and a burr removing and cleaning method in which a resin substrate is sprayed with a cleaning medium containing frozen particles from an ice plant nozzle to perform burr removal cleaning of the resin substrate.

일본 특허 공개 제2008-307624호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-307624

관통 구멍이 형성된 세정 대상물에서는, 관통 구멍 내에도 부착물이 부착되어 있는 경우가 있다.In the case of the object to be cleaned in which the through hole is formed, the attachment may also be attached to the through hole.

일 측면에서는, 본 발명은 관통 구멍이 형성된 세정 대상물에 대한 부착물의 제거 능력을 높이는 것이 목적이다.In one aspect, the object of the present invention is to enhance the removal ability of adhering materials to a cleaning object in which through holes are formed.

일 형태에서는, 관통 구멍을 갖는 세정 대상물에 분사구로부터 세정제를 분사하고, 세정 대상물에 대하여 분사구와 반대측에 설치한 흡인구로 세정제를 흡인한다.In one aspect, a cleaning agent is sprayed from an injection port to a cleaning object having a through-hole, and a cleaning agent is sucked to a cleaning object through a suction port provided on the opposite side of the jetting port.

도 1은 제1 실시 형태의 세정 장치를 도시하는 정면도.
도 2는 제1 실시 형태의 세정 장치를 도시하는 확대 정면도.
도 3은 제1 실시 형태의 세정 장치를 도시하는 확대 정면도.
도 4는 제1 실시 형태의 세정 장치를 도시하는 확대 정면도.
도 5는 제1 실시 형태의 세정 장치의 흡인 노즐을 도시하는 평면도.
도 6은 메탈 마스크를 도시하는 사시도.
도 7은 제1 실시 형태의 세정 장치의 블록도.
도 8a는 메탈 마스크의 관통 구멍 근방을 확대해서 도시하는 종단면도.
도 8b는 메탈 마스크의 관통 구멍 근방을 확대해서 도시하는 횡단면도.
도 9는 제1 실시 형태의 세정 장치에 있어서의 세정 공정의 일례를 나타내는 타이밍 차트.
도 10은 에어 분사 노즐을 챔버 내에 설치한 세정 장치를 도시하는 정면도.1 is a front view showing a cleaning apparatus of a first embodiment;
2 is an enlarged front view showing the cleaning device of the first embodiment;
3 is an enlarged front view showing the cleaning apparatus of the first embodiment.
4 is an enlarged front view showing the cleaning device of the first embodiment;
5 is a plan view showing a suction nozzle of the cleaning apparatus of the first embodiment.
6 is a perspective view showing a metal mask;
7 is a block diagram of the cleaning apparatus of the first embodiment.
8A is a longitudinal sectional view enlarging the vicinity of the through-hole of the metal mask.
8B is a cross-sectional view showing an enlarged view of the vicinity of the through-hole of the metal mask.
9 is a timing chart showing an example of a cleaning process in the cleaning apparatus of the first embodiment.
10 is a front view showing a cleaning device in which an air jet nozzle is installed in a chamber;

제1 실시 형태에 대해서, 도면에 기초하여 상세하게 설명한다.The first embodiment will be described in detail with reference to the drawings.

도 1에는 제1 실시 형태의 세정 장치(12)가 도시되어 있다.Fig. 1 shows the cleaning device 12 of the first embodiment.

세정 장치(12)는 챔버(14)를 갖는다. 도 2 내지 도 4에도 도시하는 바와 같이, 챔버(14)는 밀폐된 용기이다. 챔버(14)의 내부에는 메탈 마스크(16)가 수용되어, 보유 지지된다.The cleaning device 12 has a chamber 14. 2 to 4, the chamber 14 is a closed container. Inside the chamber 14, a metal mask 16 is received and held.

메탈 마스크(16)는, 예를 들어 프린트 기판의 기재 상에 땜납 페이스트(20)(도 6 참조)를 인쇄 도포할 때 마스크로서 사용할 수 있는 판상의 부재이다. 도 1 내지 도 4에 도시하는 예에서는, 메탈 마스크(16)는 판상의 마스크 본체(16A)와, 마스크 본체(16A)의 주위에 설치된 프레임 형상의 보강 부재(16B)를 갖는다.The metal mask 16 is a plate-like member which can be used as a mask when printing a solder paste 20 (see Fig. 6) on a substrate of a printed substrate, for example. In the examples shown in Figs. 1 to 4, the metal mask 16 has a plate-like mask body 16A and a frame-like reinforcing member 16B provided around the mask body 16A.

메탈 마스크(16)에는 도 6에도 도시하는 바와 같이, 복수의 관통 구멍(18)이 형성된다. 프린트 기판의 기재 상에 땜납 페이스트(20)를 인쇄 도포하기 위해 사용한 후의 메탈 마스크(16)에서는, 관통 구멍(18) 내에 땜납 페이스트(20)의 일부가 부착물(102)로서 부착되는 경우가 있다. 땜납 페이스트(20)는, 예를 들어 플럭스(20A)와 땜납 입자(20B)가 소정의 체적 비로 혼합된 상태에 있다. 즉, 땜납 페이스트(20)는 플럭스(20A) 중에 땜납 입자(20B)가 분산되어 있고, 이 땜납 페이스트(20)가 메탈 마스크(16)의 사용 후에 관통 구멍(18) 내에 잔류하는 경우가 있다. 본 실시 형태에서는, 메탈 마스크(16)는 세정 대상물의 일례이며, 땜납 페이스트(20)는 부착물의 일례이다.As shown in Fig. 6, a plurality of through holes 18 are formed in the metal mask 16. Fig. A part of the solder paste 20 may be adhered as the adherend 102 in the through hole 18 in the metal mask 16 after the solder paste 20 has been used for printing on the substrate of the printed circuit board. In the solder paste 20, for example, the flux 20A and the solder particles 20B are mixed at a predetermined volume ratio. That is, the solder paste 20 has the solder particles 20B dispersed in the flux 20A, and the solder paste 20 may remain in the through hole 18 after use of the metal mask 16. [ In this embodiment, the metal mask 16 is an example of an object to be cleaned, and the solder paste 20 is an example of an attachment.

도 2 내지 도 4에 상세히 도시한 바와 같이, 챔버(14) 내에는, 메탈 마스크(16)를 보유 지지하는 보유 지지 부재(22)가 설치된다. 보유 지지 부재(22)는 본 실시 형태에서는, 마스크 본체(16A) 및 보강 부재(16B)를 외측으로부터 보유 지지하고, 챔버(14) 내의 소정 위치에 설치한다. 보유 지지 부재(22)는 설치부의 일례이다.As shown in detail in Figs. 2 to 4, a holding member 22 for holding a metal mask 16 is provided in the chamber 14. In the present embodiment, the holding member 22 holds the mask body 16A and the reinforcing member 16B from the outside, and is installed at a predetermined position in the chamber 14. [ The holding member 22 is an example of the mounting portion.

또한, 보유 지지 부재(22)는 메탈 마스크(16)를 챔버(14) 내에서 보유 지지하지만, 메탈 마스크(16)의 관통 구멍(18)을 막지 않는다. 그리고, 챔버(14) 내에는 메탈 마스크(16)의 하방에 하부 공간(14B)이 발생하고, 메탈 마스크(16)의 상방에 상부 공간(14A)이 발생한다.The holding member 22 also holds the metal mask 16 in the chamber 14 but does not block the through hole 18 of the metal mask 16. A lower space 14B is formed in the chamber 14 below the metal mask 16 and an upper space 14A is formed above the metal mask 16. [

챔버(14)의 측벽(14C)에는, 하나 또는 복수(도 2 내지 도 4에 도시하는 예에서는 좌우의 측벽(14C)에 2개씩 합계 4개)의 세정제 분사 노즐(24)이 설치된다. 세정제 분사 노즐(24)은 분사구 부재의 일례이다. 세정제 분사 노즐(24)은 도 3에 도시한 바와 같이, 세정제 공급 장치(40)(도 1에 도시함)로부터 공급된 세정제(104)를 분사구(26)로부터 챔버(14) 내에 분사한다.In the side wall 14C of the chamber 14, one or a plurality of cleaning agent spray nozzles 24 (two in total on the left and right side walls 14C in the example shown in Figs. 2 to 4) are provided. The cleaning agent jetting nozzle 24 is an example of the jetting member member. The cleaning agent jetting nozzle 24 injects the cleaning agent 104 supplied from the cleaning agent supply device 40 (shown in FIG. 1) into the chamber 14 from the jetting port 26, as shown in FIG.

챔버(14)의 상벽(14D)에는, 하나 또는 복수(도 2 내지 도 4에 도시하는 예에서는 상벽(14D)의 중앙에 하나)의 흡인 노즐(28)이 설치된다. 흡인 노즐(28)은 흡인구 부재의 일례이고, 흡인 노즐(28)의 내부는 흡인구(30)이다. 흡인 노즐(28)은 챔버(14)로부터 이격함에 따라서 단계적으로 직경이 확장된 원통 형상의 복수의 하우징(32)을 갖는다. 도 2 내지 도 4에 도시하는 흡인 노즐(28)에서는, 상방을 향함에 따라서 단계적으로 직경이 확장된 4개의 하우징(32)을 갖는다.The upper wall 14D of the chamber 14 is provided with one or more suction nozzles 28 (one in the center of the upper wall 14D in the example shown in Figs. 2 to 4). The suction nozzle 28 is an example of a suction member, and the inside of the suction nozzle 28 is a suction port 30. The suction nozzle 28 has a plurality of cylindrical housings 32 whose diameters are expanded stepwise as they are separated from the chamber 14. The suction nozzle 28 shown in Figs. 2 to 4 has four housings 32 whose diameters are gradually increased in the upward direction.

도 5에 상세히 도시한 바와 같이, 흡인구(30)의 내부, 즉 하우징(32) 각각에는 하나 또는 복수(도 5의 예에서는, 하나의 하우징(32)당 4개)의 에어 분사 노즐(34)이 설치된다. 에어 분사 노즐(34) 각각은, 샤프트(36)에 의해 하우징(32)에 회전 가능하게 설치된다.As shown in detail in Fig. 5, one or a plurality of air injection nozzles 34 (four in the example of Fig. 5) are provided in each of the housings 32, ) Is installed. Each of the air jet nozzles 34 is rotatably installed in the housing 32 by a shaft 36.

에어 분사 노즐(34) 각각은, 샤프트(36)를 중심으로 한 회전에 의해, 도 5에 실선으로 나타내는 제1 자세(34A)와, 이점쇄선으로 나타내는 제2 자세(34B) 사이에서 자세 변화한다. 에어 분사 노즐(34)은 제1 자세(34A)에서는, 하우징(32)의 중심을 향하는 방향에 대하여 일정한 각도 θ1로 경사지고, 제2 자세(34B)에서는, 제1 자세(34A)와 반대측으로 일정한 각도 θ2로 경사져 있다. 각도 θ1과 각도 θ2는 동등해도 좋고, 상이해도 좋다. 에어 분사 노즐(34)의 자세는 도 7에 도시한 바와 같이, 제어 장치(38)에 의해 제어된다.Each of the air jet nozzles 34 changes its attitude between the first attitude 34A indicated by the solid line in Fig. 5 and the second attitude 34B indicated by the two-dot chain line by the rotation about the shaft 36 . The air injection nozzle 34 is inclined at a predetermined angle? 1 with respect to the direction toward the center of the housing 32 in the first attitude 34A and is inclined at a predetermined angle? 1 in the opposite direction to the first attitude 34A in the second attitude 34B And is inclined at a constant angle [theta] 2. The angles? 1 and? 2 may be equal to or different from each other. The posture of the air injection nozzle 34 is controlled by the control device 38 as shown in Fig.

에어 분사 노즐(34)은 에어 공급 장치(42)(도 1에 도시함)로부터 공급된 에어를 하우징(32) 내에 분사하는 노즐이고, 에어 분사 부재의 일례이다. 또한, 에어 분사 노즐(34)은 챔버(14) 내에서의 세정제(104)의 이동 방향을, 관통 구멍(18)의 관통 방향에 대하여 경사지게 하는 경사 부재의 일례이다.The air injection nozzle 34 is a nozzle for injecting the air supplied from the air supply device 42 (shown in Fig. 1) into the housing 32, and is an example of the air injection member. The air injection nozzle 34 is an example of an inclined member that tilts the moving direction of the cleaning agent 104 in the chamber 14 with respect to the through direction of the through hole 18. [

에어 분사 노즐(34) 각각이 상기한 소정의 각도 θ1 또는 θ2로 경사져 있는 상태에서는, 하우징(32) 내 및 챔버(14) 내에 소용돌이(106)가 발생한다. 또한, 본 실시 형태에서는, 편의적으로 에어 분사 노즐(34)이 제1 자세(34A)(각도 θ1)에 있을 때에 챔버(14) 내에서 발생하는 소용돌이의 방향을 우향(도 5에 도시하는 방향)으로 한다. 따라서, 제2 자세(34B)(각도 θ2)에 있을 때에 챔버(14) 내에서 발생하는 소용돌이의 방향은 좌향(도 5에 도시하는 방향과 반대 방향)이다.In the state where each of the air jet nozzles 34 is inclined at the predetermined angle? 1 or? 2, a vortex 106 is generated in the housing 32 and in the chamber 14. In the present embodiment, the direction of the vortex generated in the chamber 14 when the air injection nozzle 34 is in the first attitude 34A (angle? 1) . Therefore, the direction of the vortex generated in the chamber 14 when in the second posture 34B (angle? 2) is the leftward direction (the direction opposite to the direction shown in Fig. 5).

챔버(14) 내에서 발생하는 소용돌이(106)에 의해, 챔버(14) 내에 있어서의 세정제(104)의 이동 방향이 변화된다. 특히, 도 8a에 도시한 바와 같이, 메탈 마스크(16)의 관통 구멍(18)이 관통하는 방향(메탈 마스크(16)의 법선 방향)에 대한 세정제(104)의 이동 방향(M1)이 경사진다.The direction of movement of the cleaning agent 104 in the chamber 14 is changed by the vortex 106 generated in the chamber 14. [ Particularly, as shown in FIG. 8A, the moving direction M1 of the cleaning agent 104 is inclined with respect to the direction in which the through hole 18 of the metal mask 16 penetrates (the normal direction of the metal mask 16) .

또한, 도 8b에 도시한 바와 같이, 메탈 마스크(16)를 평면에서 보았을 때, 관통 구멍(18)의 내부에도 소용돌이(108)가 발생한다. 이 소용돌이(108)에 의해, 관통 구멍(18)의 내부에 있어서의 세정제(104)의 이동 방향(M2)은 다양한 방향을 채용할 수 있다.As shown in Fig. 8B, when the metal mask 16 is viewed in a plan view, a vortex 108 is generated in the through hole 18 as well. By the vortex 108, the moving direction M2 of the cleaning agent 104 in the through hole 18 can adopt various directions.

도 1에 도시한 바와 같이, 세정 장치(12)는 세정제 공급 장치(40) 및 회수 장치(66)를 갖는다. 세정제 공급 장치(40)는 공급구(46)로부터 제1 펌프(48) 및 버퍼 탱크(50)를 거쳐서 제2 펌프(52)로 분기해 세정제 분사 노즐(24)에 이르는 제1 배관(64A)을 갖는다. 제1 배관(64A)에 있어서 분기한 분기 부분(64A1)에는, 입상체 생성 장치(54)가 설치된다. 제1 배관(64A)은 공급 배관의 일례이다.As shown in Fig. 1, the cleaning device 12 has a cleaning agent supply device 40 and a recovery device 66. As shown in Fig. The cleaning agent supply device 40 is connected to the first pipe 64A which branches from the supply port 46 to the second pump 52 via the first pump 48 and the buffer tank 50 and reaches the cleaning agent injection nozzle 24, Respectively. In the branched portion 64A1 branched in the first pipe 64A, a granular body generating device 54 is provided. The first pipe 64A is an example of a supply pipe.

이에 반해, 회수 장치(66)는 복귀 부재(44)를 갖는다. 복귀 부재(44)는 흡인 노즐(28)로부터 제3 펌프(56), 필터(58) 및 저류 탱크(60), 제1 밸브(62)를 거쳐서 버퍼 탱크(50)에 이르는 제2 배관(64B)을 갖는다. 제1 배관(64A, 64A1)에 있어서, 버퍼 탱크(50)로부터 세정제 분사 노즐(24)에 이르는 부분과, 제2 배관(64B)은 복귀 부재(44)이다. 즉, 제1 배관(64A, 64A1)에 있어서, 버퍼 탱크(50)로부터 세정제 분사 노즐(24)에 이르는 부분은 공급 배관과 복귀 배관을 겸하고 있다.On the other hand, the recovery device 66 has a return member 44. The return member 44 is connected to the second pipe 64B extending from the suction nozzle 28 to the buffer tank 50 through the third pump 56, the filter 58 and the storage tank 60, the first valve 62, ). In the first piping 64A and 64A1, the portion from the buffer tank 50 to the cleaning agent spraying nozzle 24 and the second piping 64B are the returning member 44. [ That is, in the first piping 64A and 64A1, the portion from the buffer tank 50 to the cleaning agent spraying nozzle 24 also serves as a supply pipe and a return pipe.

회수 장치(66)는 제3 펌프(56)의 구동에 의해, 챔버(14) 내의 세정제(104)를 제2 배관(64B)을 통해서 회수하여, 저류 탱크(60)에 보낼 수 있다.The recovery device 66 can recover the cleaning agent 104 in the chamber 14 through the second piping 64B and send it to the storage tank 60 by driving the third pump 56. [

저류 탱크(60)에는 제2 밸브(72)에 의해 개폐되는 배출 배관(70)이 접속된다.A discharge pipe (70) opened and closed by the second valve (72) is connected to the storage tank (60).

세정 매체(본 실시 형태의 예에서는 물)는 제1 배관(64A)의 일단부의 공급구(46)로부터 공급되어, 버퍼 탱크(50)에 일시적으로 저류된다. 버퍼 탱크(50) 내의 세정 매체는 제2 펌프(52)가 구동되면, 입상체 생성 장치(54)에 보내진다.The cleaning medium (water in this embodiment) is supplied from the supply port 46 at one end of the first pipe 64A and is temporarily stored in the buffer tank 50. [ The cleaning medium in the buffer tank 50 is sent to the grain formation device 54 when the second pump 52 is driven.

본 실시 형태에서는, 입상체 생성 장치(54)는 제1 배관(64A1)에 설치된 분무기(74) 및 냉각기(76)를 갖는다. 액상의 세정 매체는, 분무기(74)에 의한 무화(霧化)와 냉각기(76)에 의한 냉각을 거쳐서 세정제 분사 노즐(24)에 보내진다. 액상의 물의 일부 또는 전부는, 무화 및 냉각에 의해 고화되어 얼음 입자가 된다. 그리고, 도 3에 도시한 바와 같이, 얼음 입자가 세정제(104)로서, 세정제 분사 노즐(24)로부터 챔버(14) 내에 분사된다. 얼음 입자는 입상체의 일례이다.In this embodiment, the granular material generating device 54 has the atomizer 74 and the cooler 76 provided in the first pipe 64A1. The liquid cleaning medium is sent to the cleaning agent spraying nozzle 24 through atomization by the sprayer 74 and cooling by the cooler 76. Some or all of the liquid water becomes solidified by atomization and cooling to become ice particles. 3, the ice particles are injected into the chamber 14 from the cleaning agent injection nozzle 24 as the cleaning agent 104. Then, as shown in Fig. Ice particles are an example of a grain.

냉각기(76)에서는, 안개 상태의 물에 산소 이외의 가스(예를 들어 이산화탄소나 질소)를 혼합하는 것도 가능하다. 산소 이외의 가스가 챔버(14) 내에 보내짐으로써, 챔버(14) 내의 산소량이 줄어든다. 챔버(14) 내의 산소량이 줄어듦으로써, 땜납 페이스트(20)에 함유된 플럭스(20A)가 산화해서 점도 상승하는 것이 억제된다.In the cooler 76, it is also possible to mix gas other than oxygen (for example, carbon dioxide or nitrogen) with water in the mist state. By sending gases other than oxygen into the chamber 14, the amount of oxygen in the chamber 14 is reduced. By reducing the amount of oxygen in the chamber 14, the flux 20A contained in the solder paste 20 is oxidized and the viscosity is prevented from rising.

챔버(14) 내의 세정제(104)의 일부는, 제2 배관(64B)에 설치된 제3 펌프(56)의 구동에 의해 흡인 노즐(28)로 흡인된다. 흡인 노즐(28)로 흡인된 세정제(104)는 필터(58)를 거쳐서 저류 탱크(60)에 보내진다.A part of the cleaning agent 104 in the chamber 14 is sucked into the suction nozzle 28 by driving the third pump 56 provided in the second pipe 64B. The cleaning agent 104 sucked by the suction nozzle 28 is sent to the storage tank 60 via the filter 58.

필터(58)는 세정제(104)에 포함되는 부착물(메탈 마스크(16)로부터 제거한 땜납 페이스트(20) 등)의 일부를 세정제(104)로부터 분리한다. 부착물이 분리된 세정제(104)는 저류 탱크(60)에 일시적으로 저류된다.The filter 58 separates a part of the deposit (the solder paste 20 or the like removed from the metal mask 16) contained in the cleaning agent 104 from the cleaning agent 104. The detergent 104 from which the deposit is separated is temporarily stored in the storage tank 60.

저류 탱크(60)에는 응고점 센서(78)가 설치된다. 세정제(104)에 부착물이 많이 잔류하고 있으면, 세정제(104)의 응고점이 낮아진다. 즉, 응고점 센서(78)에 의해 세정제(104)의 응고점을 측정함으로써, 세정제(104)가 부착물을 많이 포함하고 있는지 여부를 판단할 수 있다. 도 7에 도시한 바와 같이, 응고점 센서(78)에 의한 측정 데이터는 제어 장치(38)에 보내진다.The storage tank 60 is provided with a solidifying point sensor 78. If a large amount of deposits remain on the cleaning agent 104, the solidifying point of the cleaning agent 104 becomes low. That is, the solidifying point of the cleaning agent 104 is measured by the solidifying point sensor 78, whereby it can be determined whether or not the cleaning agent 104 contains a large amount of deposit. As shown in Fig. 7, the measurement data by the solidifying point sensor 78 is sent to the control device 38. Fig.

세정제(104)에 잔류한 부착물이 많다는 등의 이유에서, 세정제(104)를 재이용하지 않는 경우에는, 제어 장치(38)는 배출 배관(70)의 제2 밸브(72)를 개방한다. 저류 탱크(60) 내의 세정제(104)를 배출 배관(80)으로부터 배출할 수 있다.The control device 38 opens the second valve 72 of the discharge pipe 70 when the cleaning agent 104 is not to be reused because the remaining amount of adherents remaining in the cleaning agent 104 is not used. The cleaning agent 104 in the storage tank 60 can be discharged from the discharge pipe 80. [

이에 반해, 세정제(104)에 잔류하는 부착물이 적다는 등의 이유에서, 세정제(104)를 재이용하는 경우에는, 제어 장치(38)는 제1 밸브(62)를 개방하고, 저류 탱크(60) 내의 세정제(104)를 버퍼 탱크(50)로 이동할 수 있도록 한다. 버퍼 탱크(50)에 복귀된 세정제(104)는 챔버(14) 내의 메탈 마스크(16)의 세정에 재이용된다.On the other hand, when the cleaning agent 104 is to be reused, the controller 38 opens the first valve 62 and opens the reservoir tank 60, for example, So that the cleaning agent 104 in the buffer tank 50 can be moved. The cleaning agent 104 returned to the buffer tank 50 is reused for cleaning the metal mask 16 in the chamber 14.

또한, 제2 배관(64B)에 있어서의 저류 탱크(60)와 버퍼 탱크(50) 사이의 부분에도 필터를 설치하여, 세정제(104)로부터 부착물을 더욱 분리할 수 있도록 해도 좋다.A filter may also be provided in the portion between the reservoir tank 60 and the buffer tank 50 in the second piping 64B to further separate the deposit from the detergent 104. [

도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 챔버(14)의 하벽(14E)에는, 하나 또는 복수(도 1 내지 도 4에 도시하는 예에서는 하벽(14E)의 중앙에 하나)의 반대측 흡인 노즐(82)이 설치된다. 반대측 흡인 노즐(82)은 원통 형상으로 형성되어 있고, 반대측 흡인 노즐(82)의 내부가 반대측 흡인구(84)이다. 반대측 흡인 노즐(82)은 메탈 마스크(16)에 대하여 흡인 노즐(28)과 반대측에 위치한다. 그리고, 반대측 흡인구(84)도 메탈 마스크(16)에 대하여 흡인구(30)와 반대측에 위치한다.As shown in Figs. 1 to 4, the lower wall 14E of the chamber 14 is provided with one or more suction nozzles (one in the center of the lower wall 14E in Figs. 1 to 4) 82 are installed. The opposite side suction nozzle 82 is formed in a cylindrical shape, and the inside of the opposite side suction nozzle 82 is the opposite side suction port 84. The opposite side suction nozzle 82 is located opposite to the suction nozzle 28 with respect to the metal mask 16. The opposite side suction port 84 is also located on the side opposite to the suction port 30 with respect to the metal mask 16.

반대측 흡인 노즐(82)에는 회수 장치(68)가 설치된다. 회수 장치(68)는 반대측 흡인 노즐(82)에 접속되는 배출 배관(86)을 갖는다.The opposite suction nozzle 82 is provided with a recovery device 68. The recovery device 68 has a discharge pipe 86 connected to the opposite suction nozzle 82.

배출 배관(86)에는 제4 펌프(88), 침전 탱크(90), 필터(92) 및 제3 밸브(94)가 설치된다. 회수 장치(68)는 제4 펌프(88)의 구동에 의해, 챔버(14) 내의 세정제(104)를 배출 배관(86)을 통해서 회수하여, 침전 탱크(90)에 보낼 수 있다.A fourth pump 88, a settling tank 90, a filter 92 and a third valve 94 are installed in the discharge pipe 86. The recovery device 68 can recover the cleaning agent 104 in the chamber 14 through the discharge pipe 86 and send it to the precipitation tank 90 by driving the fourth pump 88. [

침전 탱크(90)에서는 세정제(104) 내의 부착물(102)이 침전된다. 침전 탱크(90) 내에 모인 부착물(침전물)은 소정의 조건으로(예를 들어 정기적으로) 침전 탱크(90)로부터 폐기할 수 있다. 그리고, 제어 장치(38)가 제3 밸브(94)를 개방함으로써, 침전 탱크(90) 내의 세정제(104)의 상등 부분을, 배출 배관(86)의 배출구로부터 배출할 수 있다.In the settling tank 90, the deposit 102 in the detergent 104 is settled. The deposit (sediment) collected in the sedimentation tank 90 can be discarded from the sedimentation tank 90 under predetermined conditions (for example, periodically). The upper portion of the cleaning agent 104 in the settling tank 90 can be discharged from the discharge port of the discharge pipe 86 by opening the third valve 94 by the control device 38. [

도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 챔버(14)의 상벽(14D)의 하면에는 복수의 반사 부재(96)가 형성된다. 반사 부재(96)는 경사 부재의 일례이다.As shown in Figs. 1 to 4, a plurality of reflective members 96 are formed on the lower surface of the upper wall 14D of the chamber 14. The reflecting member 96 is an example of the inclined member.

반사 부재(96)의 각각은, 챔버(14) 내에 수용된 메탈 마스크의 관통 방향(화살표(P1) 방향)에 대하여 경사지는 하나 또는 복수(도 1 내지 도 4의 예에서는 2개)의 경사면(98)을 갖는다. 도 1 내지 도 4에 도시하는 예에서는, 인접하는 경사면(98)은 서로 반대 방향으로 경사져 있다. 경사면(98)에 닿은 세정제(104)는 상벽(14D)에 대한 입사각과 상이한 반사각으로 반사된다.Each of the reflecting members 96 is provided with one or a plurality of inclined surfaces 98 (two in the example of Figs. 1 to 4) inclined with respect to the penetration direction (the direction of the arrow P1) of the metal mask housed in the chamber 14 ). In the example shown in Figs. 1 to 4, the adjacent inclined surfaces 98 are inclined in directions opposite to each other. The cleaning agent 104 that contacts the sloped surface 98 is reflected at an angle of reflection different from the angle of incidence with respect to the top wall 14D.

반사 부재(96)의 형상은 한정되지 않고, 예를 들어 원뿔 형상 또는 각뿔 형상(저면이 위가 되는 방향)을 들 수 있다. 복수의 반사 부재(96)의 사이에는 간극이 있어도 좋지만, 도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 복수의 반사 부재(96)를 간극 없이 형성하면, 소정 면적당 형성할 수 있는 반사 부재(96)의 수가 많아진다.The shape of the reflecting member 96 is not limited, and may be, for example, a conical shape or a pyramid shape (a direction in which the bottom surface is located). 1 to 4, when a plurality of reflecting members 96 are formed without gaps, the reflecting member 96, which can be formed in a predetermined area, .

본 실시 형태에서는, 경사면(98)은 챔버(14) 내면의 일부로서 형성되어 있다. 즉, 챔버(14) 내에서 반사 부재(96)가 챔버(14)와 일체화되어 있다.In this embodiment, the inclined surface 98 is formed as a part of the inner surface of the chamber 14. That is, in the chamber 14, the reflecting member 96 is integrated with the chamber 14.

도 7에 도시한 바와 같이, 응고점 센서(78)에 있어서의 측정 데이터는 제어 장치(38)에 보내진다. 제어 장치(38)에서는, 제1 내지 제4 펌프(48, 52, 56, 88), 제1 내지 제3 밸브(62, 72, 94) 및 에어 분사 노즐(34)을 제어한다. 제어 장치(38)는 제1 내지 제4 펌프(48, 52, 56, 88), 제1 내지 제3 밸브(62, 72, 94) 및 에어 분사 노즐(34)의 구동을 제어하는 컴퓨터여도 좋고, 시퀀스 제어를 행하는 제어 장치여도 좋다.As shown in Fig. 7, the measurement data in the solidifying point sensor 78 is sent to the control device 38. Fig. The control device 38 controls the first to fourth pumps 48, 52, 56, 88, the first to third valves 62, 72, 94 and the air injection nozzle 34. The control device 38 may be a computer that controls the driving of the first to fourth pumps 48, 52, 56, 88, the first to third valves 62, 72, 94 and the air jet nozzle 34 , Or a control device that performs sequence control.

이어서, 본 실시 형태의 작용 및 세정 방법을 설명한다.Next, the operation and the cleaning method of the present embodiment will be described.

메탈 마스크(16)를 세정 장치(12)로 세정하기 위해서는 도 2에 도시한 바와 같이, 메탈 마스크(16)를 챔버(14) 내에서 보유 지지 부재(22)에 보유 지지시킨다. 이에 의해, 메탈 마스크(16)가 소정 위치에서 보유 지지된 상태에서 설치되므로, 세정시의 메탈 마스크(16)의 위치 어긋남을 억제할 수 있다.In order to clean the metal mask 16 with the cleaning device 12, the metal mask 16 is held in the holding member 22 in the chamber 14, as shown in Fig. As a result, since the metal mask 16 is provided in a state of being held at a predetermined position, displacement of the metal mask 16 at the time of cleaning can be suppressed.

그리고 필요에 따라 챔버(14) 내를, 펌프 등을 사용해서 감압한다. 이때 사용하는 펌프는, 예를 들어 챔버(14) 내의 감압용으로 설치한 펌프를 사용하는 것이 가능하다.If necessary, the pressure in the chamber 14 is reduced by using a pump or the like. As the pump used at this time, it is possible to use, for example, a pump provided for reducing pressure in the chamber 14.

도 9에는, 제2 펌프(52)의 구동·정지, 제3 펌프(56)의 구동·정지, 에어 분사 노즐(34)의 자세 변화 및 제4 펌프(88)의 구동·정지 타이밍의 일례가 나타나 있다. 또한, 도 9에서 나타내는 각 타이밍(T1 ∼ T10)은 설명의 편의 위한 일례이다. 예를 들어, 도 9에서는 T1 ∼ T10 사이의 각 시간 간격이 일정하지만, 이들 시간 간격은 일정하지 않아도 좋다.9 shows an example of the driving / stopping of the second pump 52, the driving / stopping of the third pump 56, the attitude change of the air injection nozzle 34, and the driving / Is shown. Each of the timings (T1 to T10) shown in Fig. 9 is an example for convenience of explanation. For example, in FIG. 9, the time intervals between T1 and T10 are constant, but these time intervals do not have to be constant.

챔버(14) 내에 설치된 메탈 마스크(16)를 세정할 때는, 제2 펌프(52)를 구동해서 챔버(14) 내에 세정제(104)를 공급한다(T1 ∼ T2). 이에 의해, 도 3에 도시한 바와 같이, 세정제 분사 노즐(24)로부터 메탈 마스크(16)를 향해서 세정제(104)가 분사된다. 이때, 제3 펌프(56)도 구동하여, 챔버(14) 내에 소용돌이(106)를 발생시키면서, 챔버(14) 내를 흡인구(30)로 흡인한다. 또한, 에어 분사 노즐(34)(제1 자세(34A)에 있음)로부터 에어를 분사한다. 이에 의해, 챔버(14) 내에 소용돌이(106)가 발생된다. 또한, 이때, 제4 펌프(88)는 정지되어 있으므로, 반대측 흡인구(84)로부터 세정제(104)가 흡인되지 않는다.When the metal mask 16 installed in the chamber 14 is to be cleaned, the second pump 52 is driven to supply the cleaning agent 104 into the chamber 14 (T1 to T2). Thus, as shown in Fig. 3, the cleaning agent 104 is injected from the cleaning agent injection nozzle 24 toward the metal mask 16. At this time, the third pump 56 is also driven to suck the inside of the chamber 14 into the suction port 30 while generating the vortex 106 in the chamber 14. Further, air is injected from the air injection nozzle 34 (in the first posture 34A). Thereby, the vortex 106 is generated in the chamber 14. At this time, since the fourth pump 88 is stopped, the cleaning agent 104 is not sucked from the opposite suction port 84.

그리고, 세정제(104)가 관통 구멍(26)을 통과할 때, 땜납 페이스트(20)에 충돌하여, 땜납 페이스트(20)를 메탈 마스크(16)로부터 제거한다.Then, when the cleaning agent 104 passes through the through hole 26, the cleaning agent 104 collides with the solder paste 20 to remove the solder paste 20 from the metal mask 16.

본 실시 형태에서는, 분사구(26)와 흡인구(30)가 메탈 마스크(16)에 대하여 서로 반대측 위치에 있다. 따라서, 흡인구(30)가 없는 구조나, 흡인구(30)가 메탈 마스크(16)에 대하여 분사구(26)와 같은 측에 있는 구조와 비교하여, 분사구(26)로부터 분사된 세정제(104)가 하부 공간(14B)으로부터 메탈 마스크(16)의 관통 구멍(18)을 빠져나가기 쉽다. 이로 인해, 관통 구멍(18) 내의 부착물(102)을 제거하는 능력이 높다.In this embodiment, the injection port 26 and the suction port 30 are located at positions opposite to each other with respect to the metal mask 16. The cleaning agent 104 injected from the injection port 26 can be prevented from being deteriorated as compared with the structure in which the suction port 30 is not provided or the structure in which the suction port 30 is on the same side as the jet port 26 with respect to the metal mask 16. [ Is likely to escape from the through hole 18 of the metal mask 16 from the lower space 14B. As a result, the ability to remove the deposit 102 in the through hole 18 is high.

특히, 도 6에 도시한 바와 같이, 관통 구멍(18) 내에는 땜납 페이스트(20)가 잔존하고 있는 경우가 있지만, 본 실시 형태의 세정 장치(12)에서는, 이 땜납 페이스트(20)를 제거하는 능력이 높다. 또한, 메탈 마스크(16)에 있어서, 관통 구멍(18) 이외의 개소에 대해서도, 세정제(104)가 흡인구(30)로 흡인됨으로써 강하게 닿는다. 세정제(104)가 강하게 닿음으로써, 관통 구멍(18) 이외의 개소에 대해서도, 본 실시 형태의 세정 장치(12)에서는 세정 능력이 높다.Particularly, as shown in Fig. 6, the solder paste 20 remains in the through hole 18. In the cleaning device 12 of the present embodiment, however, the solder paste 20 is removed The ability is high. Also, in the metal mask 16, the cleaning agent 104 strongly attracts to the portion other than the through hole 18 by being sucked by the suction port 30. By the strong contact of the cleaning agent 104, the cleaning ability of the cleaning device 12 of the present embodiment is high even for the portions other than the through hole 18.

본 실시 형태에서는, 흡인구(30)에 있어서, 에어 분사 노즐(34)로부터 에어를 분사함으로써, 챔버(14) 내에 소용돌이(106)를 발생시킨다. 또한, 이 상태에서는, 에어 분사 노즐(34)은 제1 자세(34A)에 있으므로, 소용돌이(106)는 우회전한다.In the present embodiment, air is injected from the air injection nozzle 34 in the suction port 30 to generate the vortex 106 in the chamber 14. [ Further, in this state, since the air injection nozzle 34 is in the first posture 34A, the vortex 106 makes a right turn.

이 소용돌이(106)에 의해, 도 8a에 화살표(M1)로 나타내는 바와 같이, 세정제(104)가 메탈 마스크(16)의 관통 구멍(18)의 내면(18S)에 대하여 경사져서 부착물(102)을 제거한다. 또한, 세정제(104)는 도 8b에 화살표(M2)로 나타내는 바와 같이, 관통 구멍(18) 내에서 회전하고, 관통 구멍(18)의 내면(18S)에 대하여 화살표(M2)와 상이한 방향으로 경사져서 부착물(102)을 제거한다. 이로 인해, 챔버(14) 내에 소용돌이(106)를 발생시키지 않는 구조와 비교하여, 메탈 마스크(16)에 대한 세정 효과가 높다.The cleaning agent 104 is tilted with respect to the inner surface 18S of the through hole 18 of the metal mask 16 by the vortex 106 as shown by the arrow M1 in Fig. Remove. The cleaning agent 104 is rotated in the through hole 18 and is inclined in the direction different from the arrow M2 with respect to the inner surface 18S of the through hole 18 as indicated by the arrow M2 in Fig. Thereby removing the attachment 102. As a result, the cleaning effect for the metal mask 16 is high, as compared with the structure in which the vortex 106 is not generated in the chamber 14.

또한, 에어 분사 노즐(34)은, 챔버(14) 내에 소용돌이(106)를 발생시키기 위해서는 챔버(14) 내에 설치되어 있어도 좋다. 도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 에어 분사 노즐(34)을 흡인구(30)의 내부에 설치하면, 챔버(14) 내에 다수의 에어 분사 노즐(34)을 설치하기 위한 스페이스가 불필요하여, 챔버(14)의 소형화를 도모할 수 있다.The air injection nozzle 34 may be provided in the chamber 14 in order to generate the vortex 106 in the chamber 14. 1 to 4, when the air injection nozzle 34 is installed inside the suction port 30, a space for installing a plurality of air injection nozzles 34 in the chamber 14 is unnecessary , The chamber 14 can be downsized.

이에 반해, 도 10에 도시한 바와 같이, 에어 분사 노즐(34)을 챔버(14) 내에 설치한 구조로 해도 좋다. 도 10에 도시하는 구조에서는, 다수의 에어 분사 노즐(34)을 설치하는 것은 어렵지만, 메탈 마스크(16)에 가까운 위치에서 소용돌이를 발생시킬 수 있다.On the other hand, as shown in FIG. 10, the air injection nozzle 34 may be provided in the chamber 14. In the structure shown in Fig. 10, it is difficult to provide a plurality of air injection nozzles 34, but it is possible to generate swirling at a position close to the metal mask 16. Fig.

챔버(14) 내에서 하부 공간(14B)으로부터 관통 구멍(18)을 통해서 상부 공간(14A)으로 상승한 세정제(104)는 경사면(98)에 닿아서 반사된다. 그리고, 도 4에 도시한 바와 같이, 다시 관통 구멍(18)과 통한다. 경사면(98)은 관통 구멍(18)의 관통 방향에 대하여 경사져 있고, 반사 후의 세정제(104)는 상승 시와는 상이한 각도로 하강한다. 즉, 세정제(104)는, 하강 시에는 상승 시와는 상이한 각도로 관통 구멍(18)을 통과할 가능성이 높다. 이로 인해, 경사면(98)이 없는 구조와 비교하여, 메탈 마스크(16)에 대한 세정 능력이 높다.The cleaning agent 104 rising from the lower space 14B to the upper space 14A through the through hole 18 in the chamber 14 is reflected while being in contact with the inclined surface 98. [ Then, as shown in Fig. 4, it communicates with the through hole 18 again. The inclined surface 98 is inclined with respect to the penetrating direction of the through hole 18, and the cleaning agent 104 after reflection is lowered at an angle different from that at the time of ascending. That is, when the cleaning agent 104 descends, there is a high possibility that the cleaning agent 104 passes through the through hole 18 at an angle different from that at the time of the rise. As a result, the cleaning ability of the metal mask 16 is higher than that of the structure having no inclined surface 98.

게다가, 본 실시 형태에서는, 인접하는 경사면(98)에서는 경사 방향이 서로 상이하다. 따라서, 모든 경사면(98)의 각도가 동일한 구조와 비교하면, 세정제(104)를 랜덤으로 반사시킬 수 있다. 즉, 메탈 마스크(16)에 대하여 다양한 각도로 세정제(104)가 닿을 가능성이 높으므로, 메탈 마스크(16)에 대한 세정 능력이 높다.In addition, in the present embodiment, the inclined surfaces 98 are different from each other in the inclined direction. Therefore, the cleaning agent 104 can be reflected at random in comparison with the structure in which all the inclined surfaces 98 have the same angle. That is, since the possibility of the cleaning agent 104 touching the metal mask 16 at various angles is high, the cleaning ability of the metal mask 16 is high.

또한, 도 1 내지 도 4에 도시하는 예에서는, 각각의 반사 부재(96)의 양측에 나타내지는 대칭 형상의 경사면(98)을 예로 들고 있지만, 경사면(98)의 각도가 랜덤해도 좋다.In the examples shown in Figs. 1 to 4, the symmetrical inclined surfaces 98 shown on both sides of the respective reflective members 96 are taken as an example, but the angle of the inclined surfaces 98 may be random.

경사면(98)을 갖는 반사 부재(96)는, 상기 실시 형태에서는 챔버(14)의 내면에 형성된다. 경사면(98)을 갖는 반사 부재(96)는 챔버(14)와는 별체여도 좋지만, 상기와 같이 챔버(14)의 내면에 형성하면, 경사면(98)은 챔버(14)와 일체화되므로, 부품 개수가 적다. 또한, 경사면(반사 부재)을 챔버(14)에 설치하기 위한 부재도 불필요하다.The reflecting member 96 having the inclined surface 98 is formed on the inner surface of the chamber 14 in the above embodiment. When the inclined surface 98 is formed on the inner surface of the chamber 14 as described above, the reflecting member 96 having the inclined surface 98 may be separate from the chamber 14, but the inclined surface 98 is integrated with the chamber 14, little. In addition, a member for mounting the inclined surface (reflecting member) in the chamber 14 is also unnecessary.

도 9에 나타낸 바와 같이, 제2 펌프(52) 및 제3 펌프(56)는 일정 시간의 구동 후에 정지된다(T2). 에어 분사 노즐(34)도 정지된다.As shown in Fig. 9, the second pump 52 and the third pump 56 are stopped after being driven for a predetermined time (T2). The air injection nozzle 34 is also stopped.

이어서, 제어 장치(38)는 제4 펌프(88)를 구동한다(T2 ∼ T3). 이에 의해, 챔버(14) 내의 세정제(104)가 반대측 흡인구(84)에 흡인된다. 즉, 경사면(98)에 의한 반사나, 세정제(104)에 작용하는 중력에 더하여, 반대측 흡인구(84)로 흡인함으로써, 적극적으로 세정제(104)를 아래쪽으로 이동시켜, 관통 구멍(18)을 통과할 수 있다.Subsequently, the control device 38 drives the fourth pump 88 (T2 to T3). Thereby, the cleaning agent 104 in the chamber 14 is sucked into the opposite side suction port 84. That is, in addition to the reflection by the inclined surface 98 and the gravitational force acting on the cleaning agent 104, the cleaning agent 104 is positively moved downward by being attracted to the opposite side suction port 84, It can pass.

게다가 흡인구(30)에서의 흡인 타이밍과, 반대측 흡인구(84)에서의 흡인 타이밍이 상이하므로, 챔버(14) 내에 있어서의 세정제(104)의 상하 이동을 효율적으로 교대로 행하게 할 수 있다.Moreover, since the suction timing in the suction port 30 is different from the suction timing in the suction port 84 on the opposite side, the cleaning agent 104 in the chamber 14 can be efficiently moved up and down alternately.

제4 펌프(88)의 일정 시간 구동 후, 제어 장치(38)는 에어 분사 노즐(34)을 제2 자세(34B)로 한다(T3). 그리고, 제2 펌프(52) 및 제3 펌프(56)를 구동한다(T3 ∼ T4). 이에 의해, 챔버(14) 내에서 세정제(104)가 상승하고, 메탈 마스크(16)의 관통 구멍(18)을 통과한다. 이때, 에어 분사 노즐(34)은 제2 자세(34B)이므로, 챔버(14) 내에서는 좌향의 소용돌이가 발생한다. 즉, 시간 T1 ∼ T2와, 시간 T3 ∼ T4에서는, 챔버(14) 내에 상이한 방향의 소용돌이가 발생하고 있다. 따라서, 한 방향으로만 소용돌이가 발생하는 구조와 비교하여, 관통 구멍(18) 내에 상이한 각도로 세정제(104)를 통과시키므로, 메탈 마스크(16)에 대한 세정 효과가 높다.After driving the fourth pump 88 for a predetermined time, the controller 38 sets the air injection nozzle 34 to the second posture 34B (T3). Then, the second pump 52 and the third pump 56 are driven (T3 to T4). As a result, the cleaning agent 104 rises in the chamber 14 and passes through the through hole 18 of the metal mask 16. At this time, since the air injection nozzle 34 is in the second posture 34B, a leftward vortex occurs in the chamber 14. That is, in the times T1 to T2 and the times T3 to T4, vortices in different directions are generated in the chamber 14. Therefore, the cleaning agent 104 is passed through the through hole 18 at different angles as compared with the structure in which swirling occurs only in one direction, so that the cleaning effect against the metal mask 16 is high.

이후에는, 제어 장치(38)는 제2 펌프(52)의 구동에 의한 챔버(14) 내로부터의 세정제(104)의 흡인(상방으로부터의 흡인)과, 제3 펌프(56)의 구동에 의한 챔버(14) 내로부터의 세정제(104)의 흡인(하방으로부터의 흡인)을 교대로 행한다(T5 ∼ T9). 도 9에 나타내는 예에서는, 시간 T1 ∼ T9에서, 제2 펌프(52)의 구동과 제3 펌프(56)의 구동을 4회 반복하고 있다. 이에 의해, 챔버(14) 내에서, 세정제(104)의 상방으로의 이동과 하방으로의 이동을 교대로 발생시켜, 세정제(104)를 관통 구멍(18)에 복수회 통과시킬 수 있다.Thereafter, the control device 38 controls the suction of the cleaning agent 104 from the inside of the chamber 14 by the driving of the second pump 52 (suction from above) (Suction from below) of the cleaning agent 104 from the inside of the chamber 14 (T5 to T9). In the example shown in Fig. 9, the driving of the second pump 52 and the driving of the third pump 56 are repeated four times from time T1 to T9. Thereby, in the chamber 14, the upward movement and the downward movement of the cleaning agent 104 are alternately generated, and the cleaning agent 104 can be passed through the through hole 18 a plurality of times.

또한, 제어 장치(38)는 제2 펌프(52)의 구동마다, 에어 분사 노즐(34)의 자세를 제1 자세(34A)(T1 ∼ T2, T5 ∼ T6)와 제2 자세(34B)(T3 ∼ T4, T7 ∼ T8)로 교대로 전환한다. 이에 의해, 챔버(14) 내에서 우회전의 소용돌이와 좌회전의 소용돌이가 교대로 발생하여, 메탈 마스크(16)에 대하여 다양한 각도로 세정제(104)가 닿는다.The controller 38 controls the posture of the air injection nozzle 34 to the first posture 34A (T1 to T2, T5 to T6) and the second posture 34B ( T3 to T4, T7 to T8). As a result, a right-turning vortex and a left-turning vortex occur alternately in the chamber 14, and the cleaning agent 104 contacts the metal mask 16 at various angles.

제어 장치(38)는 제2 펌프(52)의 구동과 제3 펌프(56)의 구동의 반복을 소정 횟수 행한 후, 제2 펌프(52) 및 제3 펌프(56)를 모두 구동한다(T9 ∼ T10). 제2 펌프(52)의 구동에 의해, 챔버(14) 내에 분사구(26)로부터 새로운 세정제(104)가 분사된다. 특히, 반대측 흡인구(84)로부터의 세정제(104)의 흡인을 복수회 행한 후에는, 챔버(14) 내의 세정제가 감소하고 있지만, 제2 펌프(52)의 구동에 의해 세정제(104)를 챔버(14) 내에 공급함으로써, 메탈 마스크(16)에 대한 세정 능력을 유지할 수 있다. 그리고, 챔버(14) 내의 세정제(104)가 제2 펌프(52)의 구동에 의해, 흡인구(30)를 통해서 상방으로 흡인된다.The control device 38 drives both the second pump 52 and the third pump 56 after repeating the driving of the second pump 52 and the driving of the third pump 56 a predetermined number of times ~ T10). A new cleaning agent 104 is injected into the chamber 14 from the injection port 26 by driving the second pump 52. [ Particularly, after the suction of the cleaning agent 104 from the opposite side suction port 84 is performed a plurality of times, the cleaning agent in the chamber 14 is reduced. However, by driving the second pump 52, (14), the cleaning ability of the metal mask (16) can be maintained. Then, the cleaning agent 104 in the chamber 14 is sucked upward through the suction port 30 by driving the second pump 52.

이상과 같이 해서 챔버(14) 내에서 메탈 마스크(16)를 세정하는 동작을 행하면, 챔버(14) 내의 세정제(104)의 일부는 흡인구(30) 또는 반대측 흡인구(84) 내로 인입하는 경우가 있다.When the operation of cleaning the metal mask 16 in the chamber 14 is performed as described above, when a part of the cleaning agent 104 in the chamber 14 enters the suction port 30 or the opposite suction port 84 .

이와 같이, 본 실시 형태에서는, 챔버(14) 내의 세정제(104)를 반대측 흡인구(84) 및 흡인구(30)의 양쪽으로부터 회수할 수 있으므로, 챔버(14) 내에 땜납 페이스트(20)가 부착된 세정제(104)가 체류하는 것을 억제할 수 있다.As described above, in this embodiment, since the cleaning agent 104 in the chamber 14 can be recovered from both the opposite side suction port 84 and the suction port 30, the solder paste 20 is adhered to the chamber 14 It is possible to prevent the detergent 104 from staying.

챔버(14) 내로부터의 세정제(104)의 회수는, 반대측 흡인구(84)와 흡인구(30)의 한쪽으로부터만 행해도 좋다. 특히, 땜납 페이스트가 많이 부착된 세정제(104)는 비중이 크므로, 흡인구(30)보다도 반대측 흡인구(84)에 들어가기 쉽다. 다시 말해, 반대측 흡인구(84)는 흡인구(30)보다도 하방에 있으므로, 땜납 페이스트가 많이 부착되어 재이용에 부적합한 세정제(104)는 메탈 마스크(16)보다 상방에 있는 흡인구(30)보다도 반대측 흡인구(84)에 들어가기 쉽다.Recovery of the cleaning agent 104 from the inside of the chamber 14 may be performed only from one of the opposite suction port 84 and the suction port 30. Particularly, since the cleaning agent 104 having a large amount of solder paste has a large specific gravity, the cleaning agent 104 is more likely to enter the suction port 84 on the opposite side than the suction port 30. In other words, since the opposite side suction port 84 is located below the suction port 30, the cleaning agent 104, which is attached to the solder paste and is unsuitable for reuse, is located on the opposite side to the suction port 30 located above the metal mask 16 It is easy to enter the suction port 84.

그리고, 반대측 흡인 노즐(82)을 반대측 흡인구(84)에 설치함으로써, 반대측 흡인 노즐(82)이 흡인한 세정제(104)를 효율적으로 회수할 수 있다.By installing the opposite suction nozzle 82 in the opposite suction port 84, the cleaning agent 104 sucked by the opposite suction nozzle 82 can be efficiently recovered.

이렇게 반대측 흡인구(84)에 들어간 세정제(104)는 침전 탱크(90)에 회수된다.The cleaning agent 104 that has entered the opposite side suction port 84 is recovered to the settling tank 90.

침전 탱크(90)에서는, 세정제(104)로부터 세정제(104)나 플럭스(20A)보다도 비중이 큰 땜납 입자(20B)가 침전한다. 그리고, 제어 장치(38)는 소정의 타이밍에, 또는 침전 탱크(90)에 땜납 입자가 일정량 모인 경우에, 제3 밸브(94)를 개방한다. 제1 밸브(62)의 개방에 의해, 세정제(104)의 상등 성분을 반대측 흡인구(84)로부터 폐기할 수 있다.In the settling tank 90, the detergent 104 and the solder particles 20B having a specific gravity larger than that of the flux 20A are deposited from the detergent 104. [ Then, the control device 38 opens the third valve 94 at a predetermined timing, or when a certain amount of solder particles are collected in the settling tank 90. By opening the first valve 62, the upper component of the cleaning agent 104 can be discarded from the opposite side suction port 84.

침전 탱크(90) 내에 침전한 땜납 입자(20B)는, 예를 들어 작업자가 정기적으로 회수한다.The solder particles 20B settled in the settling tank 90 are collected, for example, by an operator on a regular basis.

이에 반해, 흡인구(30)로 흡인한 세정제(104)에서는, 필터(58)에 의해, 땜납 페이스트(20)의 일부를 분리할 수 있다.On the other hand, in the cleaning agent 104 sucked into the suction port 30, a part of the solder paste 20 can be separated by the filter 58.

또한, 흡인구(30)로 흡인한 세정제(104)를 저류 탱크(60)에 저류시킴으로써, 세정제(104) 내의 땜납 페이스트(20)의 일부를 침전시켜서 분리할 수도 있다.A part of the solder paste 20 in the cleaning agent 104 can be settled and separated by storing the cleaning agent 104 sucked by the suction port 30 into the storage tank 60. [

흡인구(30)로 흡인한 세정제(104)는 반대측 흡인구(84)로 흡인한 세정제(104)보다도 비중이 작은 경우가 많다. 흡인구(30)로 흡인한 세정제(104)는 저류 탱크(60)로 회수한다.The cleaning agent 104 sucked into the suction port 30 often has a specific gravity smaller than that of the cleaning agent 104 sucked by the suction port 84 on the opposite side. The cleaning agent 104 aspirated by the suction port 30 is collected in the storage tank 60.

그리고, 땜납 페이스트(20)의 일부가 제거된 세정제(104) 중, 응고점 센서(78)에 의한 측정 결과에서 재이용 가능이라고 판단된 세정제(104)는 제2 배관(64)을 거쳐서 제1 배관(64A)의 부분에 의해, 버퍼 탱크(50)로 되돌려진다. 즉, 세정제(104)의 재이용이 가능하다.The detergent 104 determined to be reusable in the measurement result of the solidifying point sensor 78 among the detergents 104 from which a part of the solder paste 20 has been removed is discharged through the second pipe 64 to the first pipe 64A to the buffer tank 50, as shown in Fig. That is, the cleaning agent 104 can be reused.

이에 반해, 세정제(104)가 응고점 센서(78)에 의한 측정 결과에서 재이용 가능이라고 판단된 경우에는, 제어 장치(38)는 제2 밸브(72)를 개방한다. 저류 탱크(60) 내의 세정제(104)는 배출 배관(70)을 통해서 배출된다.On the other hand, when it is determined that the cleaning agent 104 is reusable in the measurement result of the solidification point sensor 78, the control device 38 opens the second valve 72. The cleaning agent 104 in the storage tank 60 is discharged through the discharge pipe 70.

본 실시 형태에 있어서, 세정제(104)는 입상체(얼음 입자)를 포함하고 있다. 입상체가 세정 대상물의 부착물에 닿음으로써, 부착물을 세정 대상물로부터 깎아내듯이 제거한다. 따라서, 입상체를 포함하지 않는 세정제를 사용하는 구조와 비교하여, 세정 대상물을 세정하는 효과가 높다.In the present embodiment, the cleaning agent 104 includes a granular material (ice particles). The granular material touches the deposit of the object to be cleaned, thereby removing the deposit from the object to be cleaned. Therefore, compared with the structure using a cleaning agent that does not contain a particulate material, the cleaning object is highly clean.

게다가, 세정제(104)가 얼음 입자를 포함하고 있으므로, 챔버(14) 내를 저온으로 유지하기 쉽다. 챔버(14) 내를 저온으로 유지함으로써, 땜납 페이스트(20)의 점착성이 저하되므로, 메탈 마스크(16)로부터 제거하기 쉬워진다.In addition, since the cleaning agent 104 contains ice particles, it is easy to keep the inside of the chamber 14 at a low temperature. By keeping the inside of the chamber 14 at a low temperature, the tackiness of the solder paste 20 is lowered, so that the metal mask 16 can be easily removed.

또한, 본 실시 형태의 세정 장치(12)는 땜납 페이스트(20)(부착물)의 제거에 얼음 입자를 사용하고 있고, 휘발성의 유기 용제를 사용하지 않는다. 휘발성의 유기 용제와 비교하여, 얼음 입자(물)는 취급이나 재이용이 용이해서, 저비용으로 세정 대상물을 세정할 수 있다. 세정제(104)로서의 물을 재이용함으로써, 세정제의 폐기량을 저감시키는 것도 가능하다.Further, the cleaning apparatus 12 of the present embodiment uses ice particles to remove the solder paste 20 (adhered matter), and does not use a volatile organic solvent. Compared with volatile organic solvents, ice particles (water) are easy to handle and reuse, and can clean the object to be cleaned at low cost. By reusing the water as the cleaning agent 104, it is also possible to reduce the amount of the cleaning agent to be discarded.

그리고, 세정제로서 유기 용제를 사용하지 않음으로써, 마스크 본체(16A)와 보강 부재(16B)를 접착하는 접착제 등에 끼치는 영향도 작다.In addition, since no organic solvent is used as a cleaning agent, the mask body 16A and the reinforcing member 16B adversely affect the adhesive agent.

또한, 세정제(104)로서 얼음 입자를 사용하면, 얼음 입자의 형상이나 입자 사이즈의 자유도가 크다. 따라서, 메탈 마스크(16)의 사이즈나 관통 구멍(18)의 사이즈, 땜납 페이스트(20)의 물성 등에 따라, 세정 시간을 짧게 하거나, 세정 효과를 높이는 것이 가능하게 된다.Further, when ice particles are used as the cleaning agent 104, the degree of freedom of the shape and particle size of the ice particles is large. Therefore, the cleaning time can be shortened and the cleaning effect can be improved in accordance with the size of the metal mask 16, the size of the through hole 18, the physical properties of the solder paste 20, and the like.

본 실시 형태에 있어서의 세정 대상물은, 상기한 메탈 마스크(16)에 한정되지 않는다. 요컨대, 관통 구멍을 갖는 부재라면, 관통 구멍에 대한 세정제의 통과성을 높이고, 세정 대상물에 부착된 부착물을 제거하는 능력을 높이는 것이 가능하다.The object to be cleaned in the present embodiment is not limited to the metal mask 16 described above. In other words, it is possible to increase the ability of the cleaning agent to pass through the through hole, and to improve the ability to remove the deposit adhering to the object to be cleaned.

또한, 본 실시 형태에 있어서의 세정 대상물은, 땜납 페이스트에 한하지 않고, 도전성 페이스트 도료나 연마용 페이스트 등을 세정 대상물로부터 제거하는 경우에 적용할 수 있다. 예를 들어, 도전성 페이스트 도료에서는, 땜납 페이스트와 물성이 유사한 점이 있다. 또한, 연마용 페이스트에서는, 경질의 연마제(다이아몬드 가루 등)를 함유하는 경우가 있다. 이러한 도전성 페이스트 도료나 연마용 페이스트 등을 세정 대상물로부터 제거하는 경우에, 본 실시 형태에 있어서의 세정 대상물은, 관통 구멍으로부터 부착물을 제거하는 능력이 높다.Further, the object to be cleaned in the present embodiment is not limited to the solder paste but can be applied to the case of removing the conductive paste paint, the polishing paste, and the like from the object to be cleaned. For example, in conductive paste paints, there is a similarity in physical properties to solder paste. In addition, the polishing paste may contain a hard abrasive (diamond powder, etc.). In the case of removing the conductive paste coating material, the polishing paste, and the like from the object to be cleaned, the object to be cleaned in the present embodiment has a high ability to remove the deposit from the through hole.

이상, 본원이 개시하는 기술의 실시 형태에 대해서 설명했지만, 본원이 개시하는 기술은 상기에 한정되는 것이 아니고, 상기 이외에도 그 주지를 일탈하지 않는 범위 내에 있어서 다양하게 변형하여 실시 가능한 것은 물론이다.Although the embodiments of the technology disclosed herein have been described above, it is needless to say that the techniques disclosed by the present applicant are not limited to those described above, but may be modified in various ways within the scope not departing from the gist of the invention.

본원이 개시하는 기술에 의하면, 관통 구멍이 형성된 세정 대상물에 대한 부착물의 제거 능력이 높다.According to the technique disclosed in the present application, the ability to remove adhering substances to a cleaning object having a through hole is high.

본 명세서에 기재된 모든 문헌, 특허 출원 및 기술 규격은, 개개의 문헌, 특허 출원 및 기술 규격이 참조로서 원용되는 것이, 구체적이고 또한 개별적으로 기재되었을 경우와 동일 정도로, 본 명세서 중에 참조로서 원용된다.All publications, patent applications, and technical specifications referred to in this specification are herein incorporated by reference to the same extent as if each individual publication, patent application, and technical specification were referred to as being expressly and individually stated.

Claims (18)

관통 구멍을 갖는 세정 대상물에 분사구로부터 세정제를 분사하는 분사구 부재와,
상기 세정 대상물에 대하여 상기 분사구와 반대측에 설치된 흡인구로 상기 세정제를 흡인하는 흡인구 부재를 갖는, 세정 장치.A jetting port member for jetting a cleaning agent from an jetting port to a cleaning object having a through hole,
And a suction member which sucks the cleaning agent with a suction port provided on the side opposite to the jetting port with respect to the object to be cleaned. 제1항에 있어서,
상기 세정제에 입상체를 포함시키는 입상체 생성 장치를 갖는, 세정 장치.The method according to claim 1,
Wherein the cleaning agent has a grain formation device that includes a grain. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 세정 대상물이 설치되는 설치부를 가짐과 함께, 상기 분사구 부재 및 상기 흡인구 부재가 설치된 챔버를 갖는, 세정 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
And a chamber provided with the jetting port member and the suction port member. 제3항에 있어서,
상기 관통 구멍의 관통 방향에 대하여 상기 세정제의 이동 방향을 경사지게 하는 경사 부재를 갖는, 세정 장치.The method of claim 3,
And a tilting member which tilts the moving direction of the cleaning agent with respect to the through-hole passing direction. 제4항에 있어서,
상기 경사 부재가, 상기 세정제에 에어를 분사해 소용돌이를 발생시키는 에어 분사 부재를 갖는, 세정 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the inclined member has an air jet member that generates air vortex by jetting air onto the cleaning agent. 제5항에 있어서,
상기 에어 분사 부재가 상기 흡인구의 내부에 설치되는, 세정 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the air injection member is provided inside the suction port. 제4항에 있어서,
상기 경사 부재가 상기 챔버 내에 설치되는, 세정 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the inclined member is installed in the chamber. 제4항에 있어서,
상기 경사 부재가, 상기 관통 구멍의 관통 방향에 대하여 경사진 경사면을 갖는, 세정 장치.5. The method of claim 4,
And the inclined member has an inclined surface inclined with respect to the through-hole passing direction. 제8항에 있어서,
상기 챔버의 내면의 일부가 상기 경사면으로 되어 있는, 세정 장치.9. The method of claim 8,
And a part of the inner surface of the chamber is the inclined surface. 제8항에 있어서,
상기 경사면이 복수 형성되고, 인접하는 경사면에서는 경사 방향이 상이한, 세정 장치.9. The method of claim 8,
Wherein a plurality of the inclined surfaces are formed, and the inclined directions are different in the adjacent inclined surfaces. 제1항에 있어서,
상기 세정 대상물에 대하여 상기 흡인구와 반대측에 설치된 반대측 흡인구로 상기 세정제를 흡인하는 반대측 흡인구 부재를 갖는, 세정 장치.The method according to claim 1,
And an opposite side suctioning member which sucks the cleaning agent to an opposite side suction port provided on the side opposite to the suction port with respect to the object to be cleaned. 제11항에 있어서,
상기 흡인구와 상기 반대측 흡인구의 흡인 타이밍이 상이한, 세정 장치.12. The method of claim 11,
And the suction timing of the suction port and the suction port of the opposite suction port are different. 제11항에 있어서,
상기 흡인구와 상기 반대측 흡인구 중 적어도 한쪽으로부터 흡인한 상기 세정제를 회수하는 회수 장치를 갖는, 세정 장치.12. The method of claim 11,
And a recovery device for recovering the cleaning agent sucked from at least one of the suction port and the opposite suction port. 제13항에 있어서,
상기 반대측 흡인구가 상기 세정 대상물보다도 하방에 있는, 세정 장치.14. The method of claim 13,
And the opposite suction port is located below the object to be cleaned. 제14항에 있어서,
상기 회수 장치는, 상기 반대측 흡인 부재가 흡인한 상기 세정제를 회수하는, 세정 장치.15. The method of claim 14,
Wherein the recovery device recovers the cleaning agent sucked by the opposite suction member. 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 회수 장치로 회수된 상기 세정제로부터, 상기 세정 대상물로부터 제거된 부착물 중 적어도 일부를 분리하는 분리 부재를 갖는, 세정 장치.16. The method according to any one of claims 13 to 15,
And a separating member for separating at least a part of the deposit removed from the cleaning object from the cleaning agent recovered by the recovery device. 제16항에 있어서,
상기 분리 부재에서 상기 부착물 중 적어도 일부가 분리된 상기 세정제를 상기 분사구로 되돌리는 복귀 부재를 갖는, 세정 장치.17. The method of claim 16,
And a return member for returning the cleaning agent, from which at least a part of the deposit is separated, to the jetting port in the separation member. 관통 구멍을 갖는 세정 대상물에 분사구로부터 세정제를 분사하고,
상기 세정 대상물에 대하여 상기 분사구와 반대측에 설치된 흡인구로 상기 세정제를 흡인하는, 세정 방법.A cleaning agent is sprayed from a jetting port to a cleaning object having a through hole,
And the cleaning agent is sucked to the object to be cleaned with a suction port provided on the side opposite to the jetting port.
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