KR20150060076A - 인덕터를 내장한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인덕터를 내장한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 좁은 기판에 많은 소자를 사용해야하는 핸드폰, MP3폰 같은 소형 전자기기에서 좁은 면적에 높은 인덕턴스 값을 구현할 수 있는 인덕터를 내장한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 인덕터를 내장한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
전기 및 전자 회로에서 일반적으로 사용되는 수동소자는 크게 저항, 커패시터, 인덕터이다. 그 중에서 커패시터와 인덕터는 에너지를 저장 및 공급할 수 있는 가장 기본적인 소자이며, 주파수 특성을 갖기 때문에 사용하는 주파수와 전압, 전류에 따라서 사용되는 재료가 달라져야 한다.
한편 최근의 전자 기기는 소형·경량 및 박형화 되어가고 있으며, 이러한 기기에서 사용되고 있는 수동소자도 제조기술과 설계기술의 발달로 더욱 소형화되고 있고, 특히 위에서 언급한 커패시터 및 인덕터의 소형화는 제품의 크기를 결정하는 중요한 기준이 되기도 한다.
나아가, 반도체 기술의 발달로 반도체 미세화가 진행되고 있고, 나노 공정 기술이 상용화될 것으로 예상되면서 기판에서의 전력 신호 전달 특성도 매우 중요해지고 있다. 이에 따라 기판 내부에 커패시터나 인덕터를 내장하는 기술에 대한 요구가 증가하고 있다.
종래에는 절연층을 사이에 두어 상하의 배선과 그 배선끼리를 전기적으로 접속하는 비아로 형성되는 인덕터을 내장하는 인쇄회로기판의 형태를 주로 이용하였다.
그러나 종래 방식은 인덕턴스 값을 높이기 위해서는 코일 수를 증가시켜야 하기 때문에 많은 면적이 필요하다. 최근에 소형화되고 복잡해지는 전가 기기에 사용하기에 회로와 비아로만 구현되는 종래 방식은 공간적 제약 하에서 충분한 인덕턴스 값을 얻기 어려운 문제가 있었다.
아래의 특허문헌 1은 인쇄회로기판에서 좁은 사용 면적으로도 높은 인덕턴스값을 얻을 수 있는 스파이럴 3차원 인덕터 내장형 인쇄회로기판을 개시하고 있다.
본 발명에 따른 일 실시형태의 목적은 좁은 면적에서 보다 높은 인덕턴스 값을 구현하여 최근 소형회되고 복잡해지는 전자기기에 적합한 인덕터를 내장한 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시형태는,
복수의 절연층 상에 스트립 형상으로 패터닝된 도체 패턴; 절연층 내부에 형성된 자성체 층; 및 상기 절연층 및 자성체 층을 관통하여 형성되며, 복수의 절연층 상에 형성된 도체 패턴 간을 전기적으로 접속시켜 내부 코일을 형성하는 도통홀;을 포함하는 인덕터를 내장한 인쇄회로기판을 제공한다.
상기 자성체 층은 Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 및 Li계 페라이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 자성체 층은 인쇄회로기판의 중심층을 기준으로 하여 대칭되도록 형성될 수 있다.
상기 자성체 층은 2㎛ 내지 200㎛의 두께로 형성될 수 있다.
상기 내부 코일은 스파이럴 구조를 형성할 수 있다.
상기 내부 코일의 내부 및 외부에 자성체를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 일 실시형태는 제 1 절연층의 적어도 일 면에 스트립 형상으로 패터닝된 제 1 도체 패턴을 형성하는 단계; 상기 제 1 도체 패턴 상에 제 2 절연층, 자성체 층 및 제 3 절연층을 적층하는 단계; 상기 제 2 절연층, 자성체 층 및 제 3 절연층을 관통하도록 도통홀을 형성하는 단계; 상기 제 3 절연층 상에 스트립 형상으로 패터닝된 제 2 도체 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 인덕터를 내장한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
상기 제 1 절연층의 양 면에 상기 단계들을 수행하여 제 1 절연층을 중심층으로 하여 대칭이 되도록 자성체 층을 형성할 수 있다.
상기 자성체 층은 Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 및 Li계 페라이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 자성체 층의 두께는 2㎛ 내지 200㎛일 수 있다.
본 발명의 일 실시형태의 인덕터를 내장한 인쇄회로기판은 좁은 기판에 많은 소자를 사용해야하는 핸드폰, MP3폰 같은 소형 전자기기에서 좁은 면적에 높은 인덕턴스 값을 구현할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시형태의 인덕터를 내장한 인쇄회로기판의 제조방법에 따르면 제조 공정이 간편하면서도 보다 정밀한 제조가 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 인덕터를 내장한 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2는 도 1의 A 부분의 확대 사시도이다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 일 실시형태의 인덕터를 내장한 인쇄회로기판의 제조방법을 개략적으로 설명하는 도면이다.
도 2는 도 1의 A 부분의 확대 사시도이다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 일 실시형태의 인덕터를 내장한 인쇄회로기판의 제조방법을 개략적으로 설명하는 도면이다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 인덕터를 내장한 인쇄회로기판의 단면도이며, 도 2는 도 1의 A 부분의 확대 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태의 인덕터를 내장한 인쇄회로기판은 복수의 절연층(110) 상에 스트립 형상으로 패터닝된 복수의 도체 패턴(210), 절연층(110) 내부에 형성된 자성체 층(300), 상기 절연층(110) 및 자성체 층(300)을 관통하여 형성되어 상기 스트립 형상의 도체 패턴(210) 간을 전기적으로 접속시켜 내부 코일을 형성하는 도통홀(220)을 구비하고 있다.
복수의 스트립 형상의 도체 패턴(210)은 서로 평행하게 이격되어 있을 수 있으며, 복수의 도통홀(220)은 복수의 도체 패턴(210)에 수직하게 형성되어 서로 대응하는 복수의 도체 패턴(210) 간을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
복수의 도체 패턴(210)은 복수의 도통홀(220)에 의해 전기적으로 접속되어 스파이럴(spiral) 구조의 내부 코일을 형성할 수 있다. 스파이럴 구조는 긴 패턴 형성에 유리하며, 한 방향으로 동심원을 그리기 때문에 상호 인덕턴스에서 같은 방향으로 자기장이 더해져서 작은 크기로 큰 인덕턴스 값을 만들 수 있다.
상기 도체 패턴(210) 및 도통홀(220)은 전기 전도도가 우수한 금속이라면 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au) 등의 단독 또는 혼합 형태일 수 있다.
복수의 도통홀(220)은 관통홀에 무전해 도금층과 전해 도금층이 형성되어 도전성을 확보하고, 중앙 부분에는 도전성 페이스트가 충진되거나 필도금이 될 수 있다.
절연층(110) 내부에는 자성체 층(300)이 구비될 수 있으며, 복수의 도통홀(220)은 절연층(110) 및 자성체 층(300)을 관통하여 형성될 수 있다.
절연층(110), 자성체 층(300), 절연층(110)의 순서로 적층 형성되어 절연층(110) 내부에 자성체 층(300)을 구비할 수 있으며, 이를 관통하는 복수의 도통홀(220)에 의해 복수의 도체 패턴(210)을 연결시켜 형성되는 내부 코일은 내부 및 외부에 모두 자성체가 존재할 수 있다.
이에 따라 내부 코일 내부 및 외부에 존재하는 자성체의 투자율에 비례해서 인덕턴스 값이 증가하기 때문에 동일 면적에서 코일의 턴 수를 증가시키지 않고도 인덕턴스 값을 더욱 향상시킬 수 있다.
*상기 자성체 층(300)은 자기적 성질을 띠는 물질이라면 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트, Li계 페라이트 등의 공지된 페라이트를 포함할 수 있다.
상기 자성체 층(300)은 2㎛ 내지 200㎛의 두께로 형성될 수 있으며, 인쇄회로기판의 중심층을 기준으로 일 면에만 형성되거나 양면에 모두 형성될 수 있고, 양면에 모두 형성될 경우 중심층에 대하여 대칭이 되도록 형성될 수 있다.
도 3a 내지 도3d는 본 발명의 일 실시형태의 인덕터를 내장한 인쇄회로기판의 제조방법을 개략적으로 설명하는 도면이다.
도 3a를 참조하면 적어도 일 면에 동박층이 형성된 제 1 절연층(111)을 마련할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 제 1 절연층(111)의 적어도 일 면에 스트립 형상으로 패터닝된 제 1 도체 패턴(211)을 형성할 수 있다.
먼저, 제 1 절연층(111)에 관통홀을 가공하고, 무전해 동도금 및 전해 동도금을 수행한 후, 도전성 페이스트를 충진하거나 필도금하여 비아홀을 형성할 수 있다.
다음으로, 동박층에 포토 레지스트 층을 형성하고, 포토 레지스트 층에 포토 마스크를 피복한 후 노광, 현상 공정을 통해 레지스트 층의 불필요한 부분이 제거할 수 있다. 그 다음, 동박층을 레지스트 층으로 도포된 부분을 남겨두고 에칭액으로 제거하여 회로 패턴 및 제 1 도체 패턴(211)을 형성할 수 있다.
도 3c를 참조하면, 제 1 도체 패턴(211) 상에 제 2 절연층(112), 자성체 층(300) 및 제 3 절연층(113)을 적층할 수 있다.
상기 자성체 층(300)은 자성체를 포함하는 시트 형태로 제조하여 적층할 수 있다. 자성체 시트 제조에 사용되는 자성체는 자기적 성질을 띠는 물질이라면 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트, Li계 페라이트 등의 공지된 페라이트분말을 사용할 수 있다. 상기 자성체 및 유기물을 혼합하여 형성된 슬러리를 캐리어 필름(carrier film)상에 도포 및 건조하여 자성체 시트를 마련할 수 있다.
제 2 절연층(112), 자성체 층(300) 및 제 3 절연층(113)의 순서로 적층하여 절연층 내부에 자성체 층(300)이 구비되도록 형성할 수 있으며, 상기 자성체 층(300)은 2㎛ 내지 200㎛의 두께일 수 있다.
도 4d를 참조하면, 제 2 절연층(112), 자성체 층(300) 및 제 3 절연층(113)을 관통하도록 도통홀(220)을 형성하고, 제 3 절연층(113) 상에 제 2 도체 패턴(212)을 형성할 수 있다.
먼저, 제 2 절연층(112), 자성체 층(300) 및 제 3 절연층(113)을 관통하는 관통홀을 가공하고 무전해 도금 및 전해 도금 등을 수행하여 도통홀(220)을 형성할 수 있다. 이후에, 제 3 절연층(113)에 금속층을 형성하고, 상기 설명한 제 1 도체 패턴(211) 형성 과정을 반복하여 제 2 도체 패턴(212)을 형성할 수 있다.
이와 같이 제조되는 복수의 제 1 도체 패턴(211) 및 복수의 제 2 도체 패턴(212)은 복수의 도통홀(220)에 의해 전기적으로 접속되어 내부 코일을 형성할 수 있다.
한편, 제 1 절연층(111)을 중심으로 제 1 절연층(111)의 일 면에만 상기 공정을 수행하거나 양면에 동시에 수행할 수 있다. 제 1 절연층(111)의 양 면에 상기 단계들을 수행할 경우 제 1 절연층(111)을 중심층으로 하여 대칭이 되도록 자성체 층(300)을 형성할 수 있다.
이와 같이 제조되는 인덕터를 내장한 인쇄회로기판은 제 2 절연층(112) 및 제 3 절연층(113)의 내부에 자성체 층(300)이 형성되고, 이를 관통하도록 내부 코일이 형성됨에 따라 내부 코일의 내부 및 외부에 모두 자성체가 존재하게 된다.
이에 따라 자성체의 투자율에 비례해서 인덕턴스 값이 증가하기 때문에 동일 면적에서 코일의 턴 수를 증가시키지 않고도 인덕턴스 값을 더욱 향상시킬 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
110 : 절연층 210 : 도체 패턴
111 : 제 1 절연층 211 : 제 1 도체 패턴
112 : 제 2 절연층 212 : 제 2 도체 패턴
113 : 제 3 절연층 220 : 도통홀
300 : 자성체 층
111 : 제 1 절연층 211 : 제 1 도체 패턴
112 : 제 2 절연층 212 : 제 2 도체 패턴
113 : 제 3 절연층 220 : 도통홀
300 : 자성체 층
Claims (10)
- 복수의 절연층 상에 스트립 형상으로 패터닝된 도체 패턴;
절연층 내부에 형성된 자성체 층; 및
상기 절연층 및 자성체 층을 관통하여 형성되며, 복수의 절연층 상에 형성된 도체 패턴 간을 전기적으로 접속시켜 내부 코일을 형성하는 도통홀;
을 포함하는 인덕터를 내장한 인쇄회로기판.
- 제 1항에 있어서,
상기 자성체 층은 Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 및 Li계 페라이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 인덕터를 내장한 인쇄회로기판.
- 제 1항에 있어서,
상기 자성체 층은 인쇄회로기판의 중심층을 기준으로 하여 대칭되도록 형성되는 인덕터를 내장한 인쇄회로기판.
- 제 1항에 있어서,
상기 자성체 층은 2㎛ 내지 200㎛의 두께로 형성되는 인덕터를 내장한 인쇄회로기판.
- 제 1항에 있어서,
상기 내부 코일은 스파이럴 구조를 형성하는 인덕터를 내장한 인쇄회로기판.
- 제 1항에 있어서,
상기 내부 코일의 내부 및 외부에 자성체를 포함하는 인덕터를 내장한 인쇄회로기판.
- 제 1 절연층의 적어도 일 면에 스트립 형상으로 패터닝된 제 1 도체 패턴을 형성하는 단계;
상기 제 1 도체 패턴 상에 제 2 절연층, 자성체 층 및 제 3 절연층을 적층하는 단계;
상기 제 2 절연층, 자성체 층 및 제 3 절연층을 관통하도록 도통홀을 형성하는 단계;
상기 제 3 절연층 상에 스트립 형상으로 패터닝된 제 2 도체 패턴을 형성하는 단계;
를 포함하는 인덕터를 내장한 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제 7항에 있어서,
상기 제 1 절연층의 양 면에 상기 단계들을 수행하여 제 1 절연층을 중심층으로 하여 대칭이 되도록 자성체 층을 형성하는 인덕터를 내장한 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제 7항에 있어서,
상기 자성체 층은 Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 및 Li계 페라이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 인덕터를 내장한 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제 7항에 있어서,
상기 자성체 층의 두께는 2㎛ 내지 200㎛인 인덕터를 내장한 인쇄회로기판의 제조방법.
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| KR (1) | KR20150060076A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190063652A (ko) * | 2017-11-30 | 2019-06-10 | 주식회사 이엠따블유 | 자성체 내장형 안테나 및 그 제조 방법 |
-
2013
- 2013-11-25 KR KR1020130144057A patent/KR20150060076A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190063652A (ko) * | 2017-11-30 | 2019-06-10 | 주식회사 이엠따블유 | 자성체 내장형 안테나 및 그 제조 방법 |
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